KR102097009B1 - Spin chuck and apparatus for substrate processing - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 몸체; 상기 몸체 내에 구비된 도전성의 베이스; 상기 몸체에 회전력을 제공하는 회전모터; 상기 몸체의 상면에 구비되고, 상기 기판의 저면을 지지하며, 제1도전성부재를 매개로 상기 베이스에 전기적으로 연결되는 도전성의 서포트핀; 상기 몸체의 상면에 구비되고, 상기 기판의 측면을 지지하며, 제2도전성부재를 매개로 상기 베이스에 전기적으로 연결되는 도전성의 척핀; 상기 베이스에 전기적으로 연결되고, 상기 기판에 발생한 전하를 외부로 방출하는 접지부재;를 포함하는 스핀척을 제공한다.One embodiment of the present invention, the body; A conductive base provided in the body; A rotating motor providing rotational force to the body; A conductive support pin provided on the upper surface of the body, supporting the bottom surface of the substrate, and electrically connected to the base via a first conductive member; A conductive chuck pin provided on an upper surface of the body, supporting a side surface of the substrate, and electrically connected to the base via a second conductive member; And a ground member electrically connected to the base and releasing electric charges generated on the substrate to the outside.

Description

스핀척 및 기판처리장치{SPIN CHUCK AND APPARATUS FOR SUBSTRATE PROCESSING}SPIN CHUCK AND APPARATUS FOR SUBSTRATE PROCESSING}

본 발명은 스핀척 및 기판처리장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 세정공정을 수행하는 스핀척 및 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a spin chuck and a substrate processing apparatus, and more particularly, to a spin chuck and a substrate processing apparatus that performs a cleaning process of the substrate.

반도체 소자의 고밀도, 고집적화, 고성능화에 따라 회로패턴의 미세화가 급속히 진행되고 있다. 이때, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다.With the high density, high integration, and high performance of semiconductor devices, miniaturization of circuit patterns is rapidly progressing. At this time, contaminants such as particles remaining on the surface of the substrate, organic contaminants, and metal contaminants have a great influence on device characteristics and production yield.

이로 인해 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 중요하게 대두되고 있으며, 반도체 제조의 각 단위 공정 전후 단계에서 기판의 세정공정이 실시되고 있다.For this reason, a cleaning process for removing various contaminants attached to the surface of the substrate has emerged as an important factor in the semiconductor manufacturing process, and the cleaning process of the substrate is carried out before and after each unit process of semiconductor manufacturing.

기판의 세정공정은 기판을 고속으로 회전하면서 처리액, 탈이온수, 건조가스 등을 기판으로 공급한다. 이들 처리액, 탈이온수, 건조가스 등은 기판 표면과의 마찰로 인해 정전기를 발생할 수 있다. 정전기는 기판을 손상시키고, 세정장치의 구동에 악영향을 미칠 수 있다.The substrate cleaning process rotates the substrate at a high speed and supplies processing liquid, deionized water, and dry gas to the substrate. These treatment liquids, deionized water, dry gas and the like can generate static electricity due to friction with the substrate surface. Static electricity can damage the substrate and adversely affect the operation of the cleaning device.

한국공개특허 10-2010-0012718Korea Patent Publication 10-2010-0012718

본 발명은 정전기로 인해 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus that can prevent the substrate from being damaged by static electricity.

또한, 본 발명은 기판에 대전된 전하를 효율적으로 방출할 수 있는 기판처리장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a substrate processing apparatus capable of efficiently discharging charged charges on a substrate.

본 발명의 목적은 전술한 바에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있다.The object of the present invention is not limited to the above, and other objects and advantages of the present invention not mentioned can be understood by the following description.

본 발명의 실시예에 의한 스핀척은, 몸체; 상기 몸체 내에 구비된 도전성의 베이스; 상기 몸체에 회전력을 제공하는 회전모터; 상기 몸체의 상면에 구비되고, 상기 기판의 저면을 지지하며, 제1도전성부재를 매개로 상기 베이스에 전기적으로 연결되는 도전성의 서포트핀; 상기 몸체의 상면에 구비되고, 상기 기판의 측면을 지지하며, 제2도전성부재를 매개로 상기 베이스에 전기적으로 연결되는 도전성의 척핀; 상기 베이스에 전기적으로 연결되고, 상기 기판에 발생한 전하를 외부로 방출하는 접지부재;를 포함할 수 있다.Spin chuck according to an embodiment of the present invention, the body; A conductive base provided in the body; A rotating motor providing rotational force to the body; A conductive support pin provided on the upper surface of the body, supporting the bottom surface of the substrate, and electrically connected to the base via a first conductive member; A conductive chuck pin provided on an upper surface of the body, supporting a side surface of the substrate, and electrically connected to the base via a second conductive member; It may include a; electrically connected to the base, a ground member for discharging the charge generated on the substrate to the outside.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1도전성부재는, 상기 몸체에 구비되며, 상기 서포트핀의 일단이 결합되는 도전성의 서포트핀블록; 상기 서포트핀블록과 상기 베이스를 전기적으로 연결하는 도전성의 접지블록;을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first conductive member is provided on the body, a conductive support pin block to which one end of the support pin is coupled; And a conductive ground block electrically connecting the support pin block and the base.

본 발명의 실시예에서, 상기 베이스의 테두리에는 절곡부가 구비되고, 상기 절곡부에는 상기 접지블록이 삽입되도록 블록홀이 관통될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a bent portion is provided at the rim of the base, and a block hole may be penetrated to the bent portion to insert the ground block.

본 발명의 실시예에서, 상기 베이스와 서포트핀블록의 사이에는 수지층이 충진될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a resin layer may be filled between the base and the support pin block.

본 발명의 실시예에서, 상기 접지블록이 삽입된 상기 블록홀에는 수지층이 충진될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a resin layer may be filled in the block hole in which the ground block is inserted.

본 발명의 실시예에서, 상기 서포트핀블록에는 상기 접지블록의 일단이 삽입되는 블록홈이 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a block groove into which one end of the ground block is inserted may be formed in the support pin block.

본 발명의 실시예에서, 상기 제2도전성부재는, 상기 몸체 내에 설치된 캠의 구동에 따라 상기 척핀을 이동시키는 도전성의 척로드; 상기 척로드의 이동을 안내하며, 상기 베이스와 전기적으로 연결되는 도전성의 로드가이드;를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second conductive member includes: a conductive chuck rod that moves the chuck pin according to the driving of a cam installed in the body; It may guide the movement of the chuck rod, a conductive rod guide electrically connected to the base; may include.

본 발명의 실시예에서, 상기 접지부재는 상기 회전모터에 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the ground member may be provided on the rotating motor.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 저면을 지지하는 서포트핀 및 기판의 측면을 지지하는 척핀을 통해 기판에 대전되는 전하를 선택적으로 또는 동시에 외부로 방출하여 기판의 손상을 최소화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to minimize damage to the substrate by selectively or simultaneously discharging charges to the substrate through a support pin supporting the bottom surface of the substrate and a chuck pin supporting the side surface of the substrate.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and include all effects that can be deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 설비를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정챔버에 제공되는 기판처리장치의 구성을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 스핀척을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 “A-A”선을 절취한 단면도로서, 기판에서 발생되는 전하가 척핀을 통해 외부로 배출되는 경로를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 도 3의 “B-B”선을 절취한 단면도로서, 기판에서 발생되는 전하가 서포트핀을 통해 외부로 배출되는 경로를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 요부를 상세하게 도시한 단면도이다.
도 7은 도 5의 요부를 상세하게 도시한 사시도이다.1 is a plan view showing a process equipment according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the configuration of a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG. 1.
3 is a plan view showing the spin chuck of FIG. 2.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line “AA” of FIG. 3 and schematically shows a path in which charge generated from the substrate is discharged to the outside through a chuck pin.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line “BB” of FIG. 3 and schematically shows a path in which charge generated from the substrate is discharged to the outside through the support pin.
6 is a cross-sectional view showing the main part of FIG. 5 in detail.
7 is a perspective view showing the main part of FIG. 5 in detail.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 본 발명의 본질과 관계없는 부분은 그에 대한 상세한 설명을 생략할 수 있으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여할 수 있다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the essence of the present invention may be omitted, and the same reference numerals may be assigned to the same or similar elements throughout the specification.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시 예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하도록 의도되지 않으며, 본 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해되는 개념으로 해석될 수 있다.Also, when a part is said to "include" a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components, unless otherwise stated. The terminology used herein is only for referring to specific embodiments, and is not intended to limit the present invention, and is understood by those skilled in the art to which the present invention pertains unless otherwise defined herein. It can be interpreted as a concept.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 평면도이다.1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 기판처리장치는 인덱스모듈(10) 및 공정모듈(20)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus includes an index module 10 and a process module 20.

여기서, 기판은 반도체 소자나 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display), 박막에 회로패턴이 형성된 물건의 제조에 이용되는 기판을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다. 이러한 기판(S)의 예로는, 실리콘 웨이퍼, 유리기판, 유기기판 등이 있다.Here, the substrate is a comprehensive concept including both a semiconductor device, a flat panel display (FPD), and a substrate used for manufacturing an object having a circuit pattern formed on a thin film. Examples of such a substrate S include a silicon wafer, a glass substrate, and an organic substrate.

인덱스모듈(10)은 외부로부터 기판을 반송 받은 후 공정모듈(20)로 기판을 반송한다. 공정모듈(20)은 세정공정, 린스공정 등을 수행할 수 있다.The index module 10 transfers the substrate to the process module 20 after receiving the substrate from the outside. The process module 20 may perform a cleaning process, a rinse process, and the like.

인덱스모듈(10)은 기판처리장치의 전방에 배치되며, 로드챔버(11)와 이송프레임(12)을 포함한다.The index module 10 is disposed in front of the substrate processing apparatus, and includes a load chamber 11 and a transfer frame 12.

로드챔버(11)에는 기판이 수용되는 캐리어(11a)가 놓인다. 캐리어(11a)로는 전면 개방 일체형 포드(FOUP: Front Opening Unified Pod)가 사용될 수 있다. 캐리어(11a)는 오버헤드 트랜스퍼(OHT: Overhead Transfer)에 의해 외부로부터 로드챔버(11)로 반입되거나 로드챔버(11)로부터 외부로 반출될 수 있다. 로드챔버(11)의 개수는 공정모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.A carrier 11a in which the substrate is accommodated is placed in the load chamber 11. As the carrier 11a, a front opening unified pod (FOUP) may be used. The carrier 11a may be brought into the load chamber 11 from the outside by an overhead transfer (OHT) or may be carried out from the load chamber 11 to the outside. The number of load chambers 11 may increase or decrease depending on the process efficiency of the process module 20 and footprint conditions.

이송프레임(12)은 로드챔버(11)에 놓인 캐리어(11a)와 공정모듈(20) 간에 기판을 반송한다. 이송프레임(12)은 인덱스레일(12a)과 인덱스로봇(12b)을 포함한다. 인덱스로봇(12b)은 인덱스레일(12a) 상에서 이동하며 기판을 반송할 수 있다. 예를 들어, 인덱스로봇(12b)은 기판을 캐리어(11a)로부터 인출하여 후술하는 버퍼슬롯(21a)에 놓을 수 있다.The transfer frame 12 transfers the substrate between the carrier 11a placed in the load chamber 11 and the process module 20. The transfer frame 12 includes an index rail 12a and an index robot 12b. The index robot 12b moves on the index rail 12a and can transport the substrate. For example, the index robot 12b may take the substrate out of the carrier 11a and place it in the buffer slot 21a described later.

공정모듈(20)은 버퍼챔버(21), 이송챔버(22), 공정챔버(23)를 포함한다.The process module 20 includes a buffer chamber 21, a transfer chamber 22, and a process chamber 23.

버퍼챔버(21)는 인덱스모듈(10)과 공정모듈(20) 간에 반송되는 기판이 임시로 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼챔버(21)에는 기판이 놓이는 버퍼슬롯(21a)이 제공될 수 있다. 버퍼슬롯(21a)은 복수 제공될 수 있으며, 이에 따라 기판 역시 복수가 버퍼챔버(21)에 유입될 수 있다.The buffer chamber 21 provides a space where the substrate transferred between the index module 10 and the process module 20 temporarily stays. The buffer chamber 21 may be provided with a buffer slot 21a on which the substrate is placed. A plurality of buffer slots 21a may be provided, and accordingly, a plurality of substrates may also flow into the buffer chamber 21.

이송챔버(22)는 그 둘레에 배치된 버퍼챔버(21), 공정챔버(23) 간에 기판을 반송한다. 이송챔버(22)는 이송로봇(22a)과 이송레일(22b)을 포함한다. 이송로봇(22a)은 이송레일(22b) 상에서 이동하며 기판을 반송할 수 있다. 즉, 이송챔버(22)의 이송로봇(22a)은 버퍼슬롯(21a)에 놓인 기판을 인출하여 이를 공정챔버(23)로 반송할 수 있다.The transfer chamber 22 transfers the substrate between the buffer chamber 21 and the process chamber 23 disposed around it. The transfer chamber 22 includes a transfer robot 22a and a transfer rail 22b. The transfer robot 22a moves on the transfer rail 22b to transfer the substrate. That is, the transfer robot 22a of the transfer chamber 22 can take out the substrate placed in the buffer slot 21a and transfer it to the process chamber 23.

공정챔버(23)에서는 세정액 및 린스액을 이용하여 기판의 세정 및 린스 공정을 수행할 수 있다.In the process chamber 23, a cleaning and rinsing process of the substrate may be performed using a cleaning solution and a rinse solution.

공정챔버(23)는 복수 제공되며, 복수의 공정챔버(23)들은 이송챔버(22)의 측면에 일렬로 배치되거나 또는 상하로 적층되어 배치되거나 또는 이들의 조합에 의해 배치될 수 있다.A plurality of process chambers 23 are provided, and the plurality of process chambers 23 may be arranged in a line on the side surface of the transfer chamber 22 or stacked up and down, or a combination thereof.

본 발명의 실시예에서는 공정챔버(23)들이 이송챔버(22)를 사이에 두고 서로 대칭으로 배치된 것을 예시하였으나, 공정챔버(23)의 배치는 상술한 예로 한정되지 않으며, 풋프린트나 공정효율 등을 고려하여 변경될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the process chambers 23 are illustrated to be disposed symmetrically to each other with the transfer chamber 22 interposed therebetween, but the arrangement of the process chambers 23 is not limited to the above-described example, and footprint or process efficiency. And the like.

도 2는 도 1의 공정챔버 내의 구성을 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration in the process chamber of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 공정챔버(23) 내에는 기판에 대해 세정공정을 수행하는 기판처리장치(30)가 제공된다.Referring to FIG. 2, a substrate processing apparatus 30 that performs a cleaning process on a substrate is provided in the process chamber 23.

기판처리장치(30)는 스핀척(100), 용액공급유닛(200), 용액회수유닛(300)을 포함한다.The substrate processing apparatus 30 includes a spin chuck 100, a solution supply unit 200, and a solution recovery unit 300.

스핀척(100)은 기판(S)을 지지한다. 스핀척(100)은 지지된 기판(S)을 회전시킬 수 있다. 스핀척(100)은 몸체(110), 모터축(121), 회전모터(120)를 포함한다.The spin chuck 100 supports the substrate S. The spin chuck 100 may rotate the supported substrate S. The spin chuck 100 includes a body 110, a motor shaft 121, and a rotating motor 120.

몸체(110)는 기판(S)과 동일 또는 유사한 형태의 평판으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서는 몸체가 원판 형태로 형성된다. 몸체(110)의 상면에는 서포트핀(130)과 척핀(150)이 구비된다. 서포트핀(130)은 기판(S)의 저면을 지지한다. 척핀(150)은 기판(S)이 정위치를 이탈하는 것을 방지하도록 기판의 측면을 지지한다.The body 110 may be formed of a plate having the same or similar shape to the substrate S. In one embodiment, the body is formed in a disc shape. The support pin 130 and the chuck pin 150 are provided on the upper surface of the body 110. The support pin 130 supports the bottom surface of the substrate S. The chuck pin 150 supports a side surface of the substrate to prevent the substrate S from deviating from a fixed position.

모터축(121)은 몸체(110)의 하측에 연결된다. 모터축(121)은 회전모터(120)로부터 회전력을 전달받아 몸체(110)를 회전시킨다. 이에 따라 몸체(110)에 안착된 기판(S)이 회전할 수 있다.The motor shaft 121 is connected to the lower side of the body 110. The motor shaft 121 receives the rotational force from the rotating motor 120 to rotate the body 110. Accordingly, the substrate S seated on the body 110 may rotate.

용액공급유닛(200)은 기판(S)에 세정액 및/또는 린스액을 분사한다. 용액공급유닛(200)은 노즐(210), 노즐바(220), 노즐축(230), 제1구동모터(240)를 포함한다.The solution supply unit 200 sprays the cleaning liquid and / or the rinse liquid onto the substrate S. The solution supply unit 200 includes a nozzle 210, a nozzle bar 220, a nozzle shaft 230, and a first driving motor 240.

노즐(210)은 스핀척(100)에 안착된 기판(S)에 용액을 분사한다. 노즐(210)은 기판에 세정액을 공급하는 세정액 공급노즐(211) 및 세정액을 제거하기 위한 린스액을 공급하는 린스액 공급노즐(212)을 포함할 수 있다.The nozzle 210 sprays the solution onto the substrate S seated on the spin chuck 100. The nozzle 210 may include a cleaning liquid supply nozzle 211 for supplying a cleaning liquid to the substrate and a rinse liquid supply nozzle 212 for supplying a rinse liquid for removing the cleaning liquid.

노즐(210)은 노즐바(220)의 일단 저면에 형성된다. 노즐바(220)는 노즐축(230)에 결합된다. 노즐축(230)은 승강 또는 회전할 수 있도록 제공된다.The nozzle 210 is formed on the bottom surface of the nozzle bar 220 once. The nozzle bar 220 is coupled to the nozzle shaft 230. The nozzle shaft 230 is provided to be raised or rotated.

제1구동모터(240)는 노즐축(230)을 승강 또는 회전시켜 노즐(210)의 위치를 조절할 수 있다.The first driving motor 240 may adjust the position of the nozzle 210 by elevating or rotating the nozzle shaft 230.

용액회수유닛(300)은 기판(S)에 공급된 용액을 회수한다. 용액공급유닛(200)에 의해 기판(S)에 용액이 공급되면, 스핀척(100)은 기판(S)을 회전시켜 기판(S)의 전 영역에 세정 및/또는 린스를 위한 용액이 균일하게 공급되도록 할 수 있다. 기판(S)이 회전하면 기판(S)으로부터 용액이 비산한다. 비산하는 용액은 용액회수유닛(300)에 의해 회수될 수 있다.The solution recovery unit 300 recovers the solution supplied to the substrate S. When a solution is supplied to the substrate S by the solution supply unit 200, the spin chuck 100 rotates the substrate S to uniformly provide a solution for cleaning and / or rinsing the entire area of the substrate S. Can be supplied. When the substrate S rotates, the solution scatters from the substrate S. The scattering solution may be recovered by the solution recovery unit 300.

용액회수유닛(300)은 회수통(310), 회수라인(320), 승강바(330), 제2구동모터(340)를 포함한다.The solution recovery unit 300 includes a recovery container 310, a recovery line 320, a lifting bar 330, and a second driving motor 340.

회수통(310)은 상면이 개방된 원통형으로 형성되며, 몸체(110)을 감싸도록 배치될 수 있다. 회수통(310)은 복수 개로 이루어지며, 중첩 구성될 수 있다. 예를 들면, 회수통(310)은 제1회수통(311), 제2회수통(312), 제3회수통(313)으로 구성될 수 있다. 각각의 회수통(311, 312, 313)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수할 수 있다.The collection container 310 is formed in a cylindrical shape with an open top surface, and may be disposed to surround the body 110. Collection cylinder 310 is made of a plurality, it may be configured in an overlap. For example, the recovery container 310 may include a first recovery container 311, a second recovery container 312, and a third recovery container 313. Each of the collection vessels 311, 312, and 313 can recover different treatment liquids among treatment liquids used in the process.

복수의 회수통(310) 중 몸체(110)로부터 먼 거리에 있는 회수통(310)일수록 그 높이가 높게 형성될 수 있다. 회수통(310)들 사이의 공간에는 회전하는 기판(S)으로부터 비산되는 용액이 유입된다.Among the plurality of collection cylinders 310, the height of the collection cylinders 310 that are far from the body 110 may be higher. The solution scattered from the rotating substrate S flows into the space between the collection cylinders 310.

회수라인(320)은 회수통(310)의 하부에 연결된다. 즉, 각각의 회수통(311, 312, 313)에는 그 하측 방향으로 회수라인(321, 322, 323)이 연결된다. 각각의 회수라인(321, 322, 323)은 각각의 회수통(311, 312, 313)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 용액 재사용 시스템을 통해 재사용될 수 있다.The recovery line 320 is connected to the lower portion of the recovery container 310. That is, the recovery lines 321, 322, and 323 are connected to the respective collection cylinders 311, 312, and 313 in the downward direction. Each of the recovery lines 321, 322, and 323 discharges the treatment liquid introduced through the respective collection cylinders 311, 312, and 313. The discharged treatment liquid can be reused through a solution reuse system.

승강바(330)는 회수통(310)에 연결된다. 승강바(330)는 제2구동모터(340)로부터 동력을 전달받아 회수통(310)을 상하로 이동시킨다. 승강바(330)는 회수통(310)이 복수인 경우 최외곽에 배치된 회수통(310)에 연결될 수 있다.The lifting bar 330 is connected to the recovery container 310. The lifting bar 330 receives power from the second driving motor 340 and moves the recovery cylinder 310 up and down. The lifting bar 330 may be connected to the collection cylinder 310 disposed at the outermost portion when the collection cylinder 310 is plural.

제2구동모터(340)는 승강바(330)에 상승 또는 하강을 위한 구동력을 제공한다. 즉, 제2구동모터(340)는 승강바(330)를 통해 회수통(310)을 승강시켜 공정에 필요한 높이로 조절할 수 있다.The second driving motor 340 provides a driving force for raising or lowering the lifting bar 330. That is, the second driving motor 340 can be adjusted to a height required for the process by elevating the collecting cylinder 310 through the lifting bar 330.

도 3은 본 발명의 실시예에 적용되는 스핀척을 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 “A-A”선을 절취한 단면도이며, 도 5는 도 3의 “B-B”선을 절취한 단면도이다.3 is a plan view showing a spin chuck applied to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line “AA” of FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line “BB” of FIG. 3. .

도 3 내지 도 5를 참고하면, 스핀척(100)은 기판(S) 처리 공정 중 기판(S)을 지지하고 기판(S)을 회전시킨다. 스핀척(100)은 몸체(110), 회전모터(120)를 포함한다.3 to 5, the spin chuck 100 supports the substrate S during the substrate S processing process and rotates the substrate S. The spin chuck 100 includes a body 110 and a rotating motor 120.

몸체(110)는 후술하는 베이스(111)의 외부를 감싸는 것으로, 몸체(110)의 상부에는 기판(S)이 놓인다. 몸체(110)는 평면에서 볼 때 대략 원판 형태로 형성될 수 있다.The body 110 surrounds the outside of the base 111 to be described later, and the substrate S is placed on the body 110. The body 110 may be formed in a substantially disc shape when viewed from a plane.

회전모터(120)는 몸체(110)를 설정 속도로 회전시키는 것으로, 베이스(111)의 하측에 모터축(121)으로 결합된다. 회전모터(120)는 베이스(111)와 전기적으로 연결되며, 도전성 재질을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.The rotating motor 120 rotates the body 110 at a set speed, and is coupled to the motor shaft 121 on the lower side of the base 111. The rotary motor 120 is electrically connected to the base 111 and may be made of a material including a conductive material.

몸체(110)의 내부에는 베이스(111)가 구비된다. 베이스(111)는 평면에서 볼 때, 대략 원판 형태로 형성될 수 있다. 베이스(111)는 도전성 재질을 포함하는 재질로 제공된다. 예컨대, 베이스(111)는 알루미늄 또는 수지로 제공될 수 있다.The base 111 is provided inside the body 110. The base 111, when viewed in a plan view, may be formed in a substantially disc shape. The base 111 is made of a material including a conductive material. For example, the base 111 may be made of aluminum or resin.

몸체(110)의 상면에는 기판(S)을 지지할 수 있도록 서포트핀(130), 척핀(150)이 구비된다.The support pin 130 and the chuck pin 150 are provided on the upper surface of the body 110 to support the substrate S.

서포트핀(130)은 기판(S)의 저면을 지지하는 것으로서, 베이스(111)와 전기적으로 연결되도록 몸체(110)에 설치된다. 즉, 서포트핀(130)은 몸체(110)의 상측으로 돌출되도록 설치되어 기판(S)이 몸체(110)의 상면과 일정거리 이격되도록 기판(S)의 저면 가장자리를 지지한다.The support pin 130 is to support the bottom surface of the substrate S, and is installed on the body 110 to be electrically connected to the base 111. That is, the support pin 130 is installed to protrude to the upper side of the body 110 to support the bottom edge of the substrate S so that the substrate S is spaced a predetermined distance from the top surface of the body 110.

서포트핀(130)은 기판에 대한 안정적인 지지력을 확보할 수 있도록 복수 설치될 수 있다. 일 실시예에서 서포트핀(130)은 6개가 설치된다. 서포트핀(130)들은 몸체(110)의 중심으로부터 동심원상에 배치될 수 있다. 서포트핀(130)은 몸체(110)의 중심을 기준으로 척핀(150)보다 가까운 거리에 위치한다.The support pin 130 may be installed in a plurality to ensure stable support for the substrate. In one embodiment, six support pins 130 are installed. The support pins 130 may be disposed on a concentric circle from the center of the body 110. The support pin 130 is located closer to the chuck pin 150 based on the center of the body 110.

서포트핀(130)은 도전성 재질을 포함하는 재질로 제공된다. 예컨대, 서포트핀(130)은 수지와 카본이 포함된 재질로 제공될 수 있다.The support pin 130 is made of a material including a conductive material. For example, the support pin 130 may be made of a material containing resin and carbon.

서포트핀(130)은 제1도전성부재(140)를 매개로 베이스(111)와 전기적으로 연결된다. 제1도전성부재(140)는 서포트핀블록(141), 접지블록(142)을 포함한다.The support pin 130 is electrically connected to the base 111 via the first conductive member 140. The first conductive member 140 includes a support pin block 141 and a ground block 142.

서포트핀블록(141)은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 몸체(110)의 수용홈(110a)에 삽입 결합된다. 수용홈(110a)은 몸체(110)의 상면으로부터 하측 방향으로 오목하게 형성된다.The support pin block 141 is inserted into the receiving groove 110a of the body 110 as shown in FIGS. 6 and 7. The receiving groove 110a is formed concave downward from the upper surface of the body 110.

서포트핀블록(141)은 상면이 개방된 중공체로 형성될 수 있으며, 개방된 상면을 통해 서포트핀(130)의 하단 일부가 서포트핀블록(141)에 삽입 결합된다. 예컨대, 서포트핀(130)의 하단에는 숫나사가 형성되고 서포트핀블록(141)의 내측면에는 암나사가 형성됨으로써 서포트핀(130)과 서포트핀블록(141)은 서로 나사 결합될 수 있다. 서포트핀블록(141)은 도전성 재질을 포함하는 재질로 형성될 수 있다.The support pin block 141 may be formed of a hollow body with an open top surface, and a lower portion of the support pin 130 is inserted and coupled to the support pin block 141 through the open top surface. For example, a male screw is formed at a lower end of the support pin 130 and a female screw is formed at an inner surface of the support pin block 141 so that the support pin 130 and the support pin block 141 may be screwed together. The support pin block 141 may be formed of a material including a conductive material.

베이스(111)와 서포트핀블록(141) 사이에는 수지층(113)이 충진될 수 있다. 예컨대, 몸체(110)의 수용홈(110a)에 서포트핀블록(141)을 삽입 결합할 경우, 외부의 이물질이나 약액 등이 몸체(110)의 수용홈(110a)을 통해 몸체(110) 내부로 침투할 수 있다. 이와 같이 침투된 이물질이나 약액 등은 쇼트 등을 유발할 수 있다. 따라서, 몸체(110)의 수용홈(110a)과 서포트핀블록(141) 사이 특히, 베이스(111)와 서포트핀블록(141) 사이에는 절연성 수지층(113)이 충진될 수 있다.The resin layer 113 may be filled between the base 111 and the support pin block 141. For example, when the support pin block 141 is inserted and coupled to the receiving groove 110a of the body 110, external foreign substances or chemicals are introduced into the body 110 through the receiving groove 110a of the body 110. Can penetrate. The foreign substances or chemicals penetrated as described above may cause a short circuit. Accordingly, the insulating resin layer 113 may be filled between the receiving groove 110a of the body 110 and the support pin block 141, particularly between the base 111 and the support pin block 141.

접지블록(142)은 베이스(111)와 서포트핀블록(141)을 연결한다. 예컨대, 베이스(111)의 가장자리에는 하측 방향으로 절곡된 절곡부(112)가 구비되고, 절곡부(112)에는 접지블록(142)이 삽입되도록 블록홀(112a)이 형성될 수 있다. 더불어, 서포트핀블록(141)에는 베이스(111)의 절곡부(112)를 통해 삽입된 접지블록(142)이 삽입되도록 블록홈(141a)이 형성될 수 있다.The ground block 142 connects the base 111 and the support pin block 141. For example, the edge of the base 111 is provided with a bent portion 112 bent in a downward direction, and a block hole 112a may be formed in the bent portion 112 so that the ground block 142 is inserted. In addition, a block groove 141a may be formed in the support pin block 141 such that the ground block 142 inserted through the bent portion 112 of the base 111 is inserted.

서포트핀블록(141)은 도전성 재질을 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 접지블록(142)은 베이스(111)의 절곡부(112)에 형성된 블록홀(112a) 및 서포트핀블록(141)의 블록홈(141a)에 삽입되어 베이스(111)와 서포트핀블록(141) 간의 전기적인 연결을 가능케 한다.The support pin block 141 may be formed of a material including a conductive material. Therefore, the ground block 142 is inserted into the block hole 112a formed in the bent portion 112 of the base 111 and the block groove 141a of the support pin block 141, so that the base 111 and the support pin block ( 141) enables electrical connection between them.

접지블록(142)이 삽입된 베이스(111)의 블록홀(112a)에는 수지층(114)이 충진될 수 있다. 예컨대, 베이스(111)와 서포트핀블록(141) 간의 전기적 연결을 도모하기 위해 베이스(111)의 절곡부(112)를 통해 접지블록(142)을 삽입한 경우, 외부의 이물질이나 약액 등이 절곡부(112)의 블록홀(112a)을 통해 서포트핀블록(141) 내부로 침투할 수 있다. 이와 같이 침투된 이물질이나 약액 등은 쇼트 등을 유발할 수 있다. 따라서, 상술한 쇼트 등을 방지할 수 있도록 베이스(111)의 블록홀(112a)에는 접지블록(142)이 삽입된 후에 절연성 수지층(114)이 충진될 수 있다.The resin layer 114 may be filled in the block hole 112a of the base 111 into which the ground block 142 is inserted. For example, when the ground block 142 is inserted through the bent portion 112 of the base 111 in order to promote electrical connection between the base 111 and the support pin block 141, external foreign substances or chemicals are bent. It may penetrate into the support pin block 141 through the block hole 112a of the part 112. The foreign substances or chemicals penetrated as described above may cause a short circuit. Therefore, the insulating resin layer 114 may be filled in the block hole 112a of the base 111 after the ground block 142 is inserted to prevent the above-described short.

척핀(150)은 스핀척(100)이 회전할 때 기판(S)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(S)의 측부를 지지한다. 척핀(150)은 전기 전도성 재질로 형성된다. 예컨대, 척핀(150)은 수지와 카본을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.The chuck pin 150 supports the side portion of the substrate S so that the substrate S does not deviate from the fixed position in the lateral direction when the spin chuck 100 rotates. The chuck pin 150 is formed of an electrically conductive material. For example, the chuck pin 150 may be made of a material including resin and carbon.

몸체(110)의 중심으로부터 척핀(150)까지의 거리는 몸체(110)의 중심으로부터 서포트핀(130)까지의 거리보다 멀리 배치된다.The distance from the center of the body 110 to the chuck pin 150 is disposed farther than the distance from the center of the body 110 to the support pin 130.

척핀(150)은 몸체(110)의 반경 방향을 따라 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 제2위치(P2)는 제1위치(P1)에 비해 몸체(110)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(S)이 스핀척(100)에 로딩 또는 언로딩 시에 척핀(150)은 제2위치(P2)에 위치되고, 기판(S)에 대해 공정 수행 시에 척핀(150)은 제1위치(P1)로 이동된다. 제1위치(P1)에서 척핀(150)은 기판(S)의 측부와 접촉된다.The chuck pin 150 is provided to be movable linearly between the first position P1 and the second position P2 along the radial direction of the body 110. The second position P2 is a position farther from the center of the body 110 than the first position P1. When the substrate S is loaded or unloaded on the spin chuck 100, the chuck pin 150 is positioned at the second position P2, and when the process is performed on the substrate S, the chuck pin 150 is positioned at the first position. It moves to (P1). At the first position P1, the chuck pin 150 is in contact with the side of the substrate S.

척핀(150)은 제2도전성부재(160)를 매개로 베이스(111)와 전기적으로 연결된다. 제2도전성부재(160)는 척로드(161), 로드가이드(162)를 포함하며, 척로드(161) 및 로드가이드(162)는 캠(163)의 회전 시 척핀(150)의 위치를 가변시킬 수 있다.The chuck pin 150 is electrically connected to the base 111 via the second conductive member 160. The second conductive member 160 includes a chuck rod 161 and a rod guide 162, and the chuck rod 161 and the rod guide 162 change the position of the chuck pin 150 when the cam 163 rotates. I can do it.

척로드(161)는 척핀(150)의 하부에 연결되도록 배치될 수 있다. 척로드(161)는 몸체 내에 설치된 캠(163)의 회전 운동 시 직선 운동하여 척핀(150)의 위치를 이동시켜 준다. 척로드(161)는 도전성 재질을 포함하는 재질로 제공된다. 예컨대, 척로드(161)는 수지 또는 알루미늄 재질로 제공될 수 있다.The chuck rod 161 may be disposed to be connected to the lower portion of the chuck pin 150. The chuck rod 161 moves linearly during the rotational movement of the cam 163 installed in the body to move the position of the chuck pin 150. The chuck rod 161 is made of a material including a conductive material. For example, the chuck rod 161 may be made of a resin or aluminum material.

척로드(161)는 척핀(150)과 상응하는 개수로 제공될 수 있다. 일 실시예에서 척핀(150)과 척로드(161)는 각각 6개가 설치되어 있다.The chuck rod 161 may be provided in a number corresponding to the chuck pin 150. In one embodiment, six chuck pins 150 and chuck rods 161 are installed.

로드가이드(162)는 척로드(161)의 직선 운동을 안내하며, 척로드(161)와 전기적으로 연결된다. 로드가이드(162)는 도전성 재질을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 예컨대, 로드가이드(162)는 알루미늄 또는 수지를 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 로드가이드(162)는 베이스(111)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 이에 따라 로드가이드(162)와 베이스(111)는 전기적으로 연결될 수 있다.The rod guide 162 guides the linear motion of the chuck rod 161, and is electrically connected to the chuck rod 161. The rod guide 162 may be provided with a material including a conductive material. For example, the rod guide 162 may be made of a material containing aluminum or resin. The rod guide 162 may be disposed to contact the base 111. Accordingly, the rod guide 162 and the base 111 may be electrically connected.

접지부재(170)는 베이스(111)와 전기적으로 연결되며, 회전모터(120)의 일측에 구비될 수 있다. 접지부재(170)는 접지핀, 접지케이블 등을 포함할 수 있으며, 기판(S)에 발생된 전하를 외부로 방출한다.The grounding member 170 is electrically connected to the base 111 and may be provided on one side of the rotating motor 120. The grounding member 170 may include a grounding pin, a grounding cable, and the like, and discharges electric charges generated on the substrate S to the outside.

이와 같이 구성된 기판처리장치에서, 기판(S)에서 발생된 전하가 외부로 방출되는 경로를 도 4 및 도 5를 참고하여 설명하면 다음과 같다.In the substrate processing apparatus configured as described above, a path in which charge generated in the substrate S is discharged to the outside will be described with reference to FIGS. 4 and 5 as follows.

도 4 및 도 5를 참고하면, 기판(S)은 서포트핀(130)과 척핀(150)에 의해 지지된 상태에서 용액공급유닛으로부터 처리액을 공급받아 처리 공정을 수행한다. 이 과정에서 기판(S)에는 전하가 발생할 수 있다. 발생된 전하는 파티클을 유발하는 원인이 될 수 있으므로 이를 해소할 필요가 있다.4 and 5, the substrate S is supplied with a processing liquid from a solution supply unit in a state supported by the support pin 130 and the chuck pin 150 to perform a processing process. In this process, a charge may be generated on the substrate S. The generated charges may cause particles, so it is necessary to eliminate them.

기판(S)이 스핀척(100)에 로딩되면, 기판(S)의 저면은 서포트핀(130)의 상단에 안착된다. 따라서, 기판(S)에 발생한 전하는 도 5의 점선과 같이 서로 전기적으로 연결된 서포트핀(130), 서포트핀블록(141), 접지블록(142), 베이스(111) 및 접지부재(170)를 순차적으로 통과하여 외부로 방출될 수 있다. 예컨대, 서포트핀(130)을 통한 접지는 공정을 실시하기 전에 진행될 수 있다.When the substrate S is loaded on the spin chuck 100, the bottom surface of the substrate S is seated on the top of the support pin 130. Accordingly, the charges generated on the substrate S are sequentially connected to the support pins 130, the support pin blocks 141, the ground blocks 142, the base 111, and the ground members 170, which are electrically connected to each other as shown by the dotted line in FIG. It can pass through and be discharged to the outside. For example, grounding through the support pin 130 may be performed before performing the process.

또한, 척핀(150)은 기판(S)의 측면을 고정시켜 준다. 따라서, 척핀(150)을 통해서도 기판(S)에 발생한 전하를 제거할 수 있다. 즉, 기판(S)에 발생한 전하는 도 4의 점선과 같이 서로 전기적으로 연결된 척핀(150), 척로드(161), 로드가이드(162), 베이스(111) 및 접지부재(170)를 순차적으로 통과하여 외부로 방출된다. 예컨대, 척핀(150)을 통한 접지는 공정을 진행하는 중에 진행될 수 있다.In addition, the chuck pin 150 fixes the side surface of the substrate S. Therefore, it is possible to remove the charge generated on the substrate S through the chuck pin 150. That is, the charge generated on the substrate S sequentially passes through the chuck pins 150, the chuck rods 161, the rod guides 162, the base 111, and the grounding members 170, which are electrically connected to each other as shown in FIG. Is released to the outside. For example, grounding through the chuck pin 150 may be performed during the process.

결론적으로, 공정 전 또는/및 공정 중에 발생하는 전하는 서포트핀(130) 또는/및 척핀(150)을 통해서 전기적으로 연결된 베이스(111)와 접지부재(170)를 순차적으로 통과하여 외부로 방출될 수 있다. 이로 인해 공정 중에 기판(S)에 발생된 전하를 외부로 방출하여 기판(S) 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.In conclusion, the charge generated before or during the process can be discharged to the outside by sequentially passing through the base 111 and the ground member 170 electrically connected through the support pin 130 or / and the chuck pin 150. have. Due to this, the charge generated on the substrate S during the process can be discharged to the outside to improve the efficiency of the substrate S processing process.

본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.Since those skilled in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention, the embodiments described above are illustrative in all respects and should be understood as non-limiting. Only.

본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be interpreted to be included in the scope of the present invention. .

100; 스핀척 110; 몸체
111; 베이스 112; 절곡부
112a; 블록홀 113, 114; 수지층
120; 회전모터 121; 모터축
130; 서포트핀 140; 제1도전성부재
141; 서포트핀블록 141a; 블록홈
142; 접지블록 150; 척핀
160; 제2도전성부재 161; 척로드
162; 로드가이드 163; 캠
170; 접지부재100; Spin chuck 110; Body
111; Base 112; Bend
112a; Block holes 113, 114; Resin layer
120; Rotary motor 121; Motor shaft
130; Support pin 140; 1st conductive member
141; Support pin block 141a; Block home
142; Ground block 150; Chuck pin
160; A second conductive member 161; Chuck rod
162; Road guide 163; cam
170; Grounding member

Claims (11)

기판을 처리하기 위한 스핀척에 있어서,
몸체;
상기 몸체 내에 구비되며 테두리에 절곡부가 구비된 도전성의 베이스;
상기 몸체에 회전력을 제공하는 회전모터;
상기 몸체의 상면에 구비되고, 상기 기판의 저면을 지지하며, 제1도전성부재를 매개로 상기 베이스에 전기적으로 연결되는 도전성의 서포트핀;
상기 몸체의 상면에 구비되고, 상기 기판의 측면을 지지하며, 제2도전성부재를 매개로 상기 베이스에 전기적으로 연결되는 도전성의 척핀;
상기 베이스에 전기적으로 연결되고, 상기 기판에 발생한 전하를 외부로 방출하는 접지부재;
를 포함하고,
상기 제1도전성부재는,
상기 몸체의 상면으로부터 하측 방향으로 오목하게 형성된 수용홈에 삽입 결합되며, 상기 서포트핀의 일단이 결합되도록 상면이 개방된 중공체로 형성되는 도전성의 서포트핀블록;
상기 베이스의 절곡부에 관통 형성된 블록홀에 삽입되고 상기 서포트핀블록에 형성된 블록홈에 일단이 삽입되어 상기 서포트핀블록과 상기 베이스를 전기적으로 연결하는 도전성의 접지블록;
을 포함하고,
상기 접지블록이 삽입된 상기 블록홀에는 절연성 수지층이 충진되며,
상기 베이스와 서포트핀블록의 사이에는 절연성 수지층이 충진되는 스핀척.
In the spin chuck for processing the substrate,
Body;
A conductive base provided in the body and having a bent portion at the rim;
A rotating motor providing rotational force to the body;
A conductive support pin provided on the upper surface of the body, supporting the bottom surface of the substrate, and electrically connected to the base via a first conductive member;
A conductive chuck pin provided on an upper surface of the body, supporting a side surface of the substrate, and electrically connected to the base via a second conductive member;
A ground member that is electrically connected to the base and discharges charge generated on the substrate to the outside;
Including,
The first conductive member,
A conductive support pin block which is inserted into and coupled to a receiving groove concavely formed in a downward direction from the upper surface of the body, and is formed of a hollow body having an open upper surface so that one end of the support pin is coupled;
A conductive ground block inserted into a block hole formed through the bent portion of the base and inserted into a block groove formed in the support pin block to electrically connect the support pin block and the base;
Including,
An insulating resin layer is filled in the block hole in which the ground block is inserted,
A spin chuck filled with an insulating resin layer between the base and the support pin block.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2도전성부재는,
상기 몸체 내에 설치된 캠의 구동에 따라 상기 척핀을 이동시키는 도전성의 척로드;
상기 척로드의 이동을 안내하며, 상기 베이스와 전기적으로 연결되는 도전성의 로드가이드;
를 포함하는 스핀척.
According to claim 1,
The second conductive member,
A conductive chuck rod for moving the chuck pin according to the driving of the cam installed in the body;
A conductive rod guide that guides movement of the chuck rod and is electrically connected to the base;
Spin chuck containing.
제1항에 있어서,
상기 접지부재는 상기 회전모터에 구비되는 스핀척.
According to claim 1,
The ground member is a spin chuck provided in the rotating motor.
기판처리장치에 있어서,
제1항, 제7항 및 제8항 중 어느 한 항의 스핀척;
액상의 약액을 기판에 공급하는 용액공급유닛; 및
기판에 공급된 용액을 회수하는 용액회수유닛;
을 포함하는 기판처리장치.
In the substrate processing apparatus,
The spin chuck of any one of claims 1, 7, and 8;
A solution supply unit for supplying a liquid chemical solution to the substrate; And
A solution recovery unit for recovering the solution supplied to the substrate;
Substrate processing apparatus comprising a.
제9항에 있어서,
상기 용액공급유닛은,
구동모터에 연결되어 승강 또는 회전하는 노즐축;
상기 노즐축에 연결되며, 상기 스핀척에 안착된 기판에 약액을 분사하는 노즐;
을 포함하는 기판처리장치.
The method of claim 9,
The solution supply unit,
A nozzle shaft connected to the driving motor to move up or down;
A nozzle that is connected to the nozzle shaft and injects a chemical solution onto a substrate mounted on the spin chuck;
Substrate processing apparatus comprising a.
제9항에 있어서,
상기 용액회수유닛은,
상기 스핀척의 외측에 설치되는 회수통;
상기 회수통에 연결되며, 세정 후 배출되는 배출액을 공정챔버 외부로 배출하는 회수라인;
을 포함하는 기판처리장치.The method of claim 9,
The solution recovery unit,
A collection container installed outside the spin chuck;
A recovery line connected to the collection container and discharging the discharged liquid after cleaning to the outside of the process chamber;
Substrate processing apparatus comprising a.
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