KR20150004344A - 절삭 인서트 칩 제어 구성 - Google Patents

절삭 인서트 칩 제어 구성 Download PDF

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KR20150004344A
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벤자민 코헨
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이스카 엘티디.
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Abstract

본 발명은 칩 제어 구성을 갖는 절삭 인서트에 관한 것이다. 절삭 인서트는 대향하는 상단부와 하단부, 그리고 그들 사이에서 연장되며 이등분선을 갖는 절삭 코너에서 만나는 제1 및 제2 측면들을 포함한다. 칩 제어 구성은 상단부면으로부터 위쪽 방향으로 연장되며 이등분선의 양쪽에 종방향으로 또한 연장되는, 세장형면을 포함한다. 세장형면은 제1 및 제2 말단을 포함한다. 제1 말단은 이등분선보다 제1 측면에 더 가깝고, 제2 말단은 이등분선보다 제2 측면에 더 가깝다.

Description

절삭 인서트 칩 제어 구성 {CUTTING INSERT CHIP-CONTROL ARRANGEMENT}
본 출원은 절삭 인서트를 위한 칩 제어 구성에 관한 것이다. 이러한 구성은 특히 선삭 작업을 위해 구성되는 인서트 상에 형성될 수 있다. 특히, 이러한 구성은 마무리 선삭 작업을 위해 구성되는 인서트 상에 형성될 수 있다.
절삭 인서트는 금속가공 작업으로부터 발생하는 금속 칩들의 유동을 제어하거나 그리고/또는 금속 칩들의 형상 및 크기를 제어하기 위한 칩 제어 구성을 구비할 수 있다.
이러한 칩 제어 구성들은 인서트의 절삭 에지 근처에 위치하는 리세스들 그리고/또는 돌출부들로 보통 구성된다. 리세스 그리고/또는 돌출부를 만나면, 금속 칩들은 특정한 형상으로 생성될 수 있고 그 후에 그로부터 배출될 수 있다.
다양한 칩 제어 구성들이 US 5,147,159, US 5,193,947, US 5,743,681, US 6,234,726 및 US 2005/0019111 A1에서 개시된다.
본 출원의 목적은 절삭 인서트를 위한 향상된 칩 제어 구성을 제공하는 것이다.
본 출원에 따라, 절삭 코너 이등분선의 양쪽에 종방향으로 연장되는 적어도 하나의 세장형면을 포함하는 칩 제어 구성이 형성된 절삭 코너를 포함하는 절삭 인서트가 제공된다.
예를 들어, 이러한 절삭 인서트는
대향하는 상단부면 및 하단부면과, 그들 사이에서 연장되는 제1 측면 및 제2 측면,
이등분선을 가지며 절삭 인서트의 상단부면과 제1 및 제2 측면의 교차부에 형성되는 절삭 코너,
절삭 코너에 위치하는 칩 제어 구성을 포함할 수 있고,
칩 제어 구성은 상단부면으로부터 위쪽으로 연장되며, 이등분선의 양쪽에 종방향으로 또한 연장되는 세장형면을 포함하고,
세장형면은 제1 및 제2 말단과, 그들 사이에서 연장되는 세장형 중간부를 포함하고,
제1 말단은 이등분선보다 제1 측면에 더 가깝고,
제2 말단은 이등분선보다 제2 측면에 더 가깝다.
칩 제어 구성은 선삭 절삭 인서트, 특히 마무리 작업 수행에 유리한 것으로 드러났다. 그러나 이러한 칩 제어 구성들은 예를 들어 밀링과 같은 기타 형식의 작업에도 유리할 수 있다.
상기는 요약이며, 이하에 설명된 특징들은 본 출원의 임의의 조합에 적용가능할 수 있다는 것이, 예를 들어 이하의 특징들 중 어떠한 것들도 절삭 인서트 또는 칩 제어 구성에 적용가능할 수 있다는 것이 이해된다.
세장형면은 이등분선에 직각인 방향으로 종방향으로 연장될 수 있다.
위에서 볼 때, 세장형면은 오목하게 만곡될 수 있다.
세장형면의 종방향 연장부에 직각으로 취한 단면에서 볼 때, 세장형면은 위쪽으로 연장되는 볼록부를 포함할 수 있다.
세장형면의 종방향 연장부를 따라 취한 단면에서 볼 때, 세장형면은 위쪽으로 연장되는 볼록부를 포함할 수 있다.
칩 제어 구성은 이등분선을 중심으로 대칭일 수 있다.
칩 제어 구성은 세장형면으로부터 후방으로 연장되는 경사면을 더 포함할 수 있다.
위에서 볼 때, 경사면은 2개의 만곡부를 포함할 수 있다.
위에서 볼 때, 세장형면과 경사면의 주연은 가상의 삼각형의 세 변을 따라 놓일 수 있다.
절삭 인서트는 중앙 섬을 포함할 수 있다.
중앙 섬은 섬 경사 표면으로 둘러싸이는 융기된 섬 상부면을 포함할 수 있다.
중앙 섬은 절삭 코너를 향해 방향을 취하는 세장형 노우즈부를 포함할 수 있다.
리지는 경사면을 향하는 방향으로 노우즈부로부터 연장될 수 있다.
리지는 경사면을 중첩할 수 있고 경사면을 네크부에 의해 연결되는 2개의 삼각형부로 나눌 수 있다.
리지는 이등분선을 따라 연장될 수 있다.
리지는 이등분선을 중심으로 대칭일 수 있다.
섬 경사 표면은 세장형 리브를 포함할 수 있다.
리브는 리지로부터 융기된 섬 상부면까지 연장될 수 있다.
리브는 이등분선을 따라 연장될 수 있다.
리브는 이등분선을 중심으로 대칭일 수 있다.
단면에서 볼 때, 리지와 리브는 그들의 교차부에서 둔각의 외각을 형성한다.
리브는 리브 피크를 포함할 수 있다.
위쪽 방향에 대해 중앙 섬 상의 최하부 중앙 섬 지점이 리브 피크보다 더 높이 위치할 수 있다.
절삭 인서트는 상단부면과 제1 및 제2 측면 각각의 교차부에 형성되는 절삭 에지를 포함할 수 있다.
제1 말단은 이등분선보다 절삭 에지의 관련된 부분에 더 가까울 수 있다.
제2 말단은 이등분선보다 절삭 에지의 관련된 부분에 더 가까울 수 있다.
중간부는 제1 및 제2 말단보다 절삭 코너로부터 더 후방으로 이격될 수 있다.
절삭 인서트는 제1 리세스와 제2 리세스를 포함할 수 있고, 제1 리세스는 상단부면과 제1 및 제2 측면의 교차부를 따라 연장되는 랜드와 세장형면의 제1 말단 사이에 위치하고, 제2 리세스는 랜드와 세장형면의 제2 말단 사이에 위치한다.
랜드는 제1 및 제2 리세스 중 적어도 하나에 인접하여 최소 랜드 너비를 포함할 수 있다.
세장형면은 세장형면 최상부 영역을 포함할 수 있고, 세장형면 최상부 영역은 위쪽 방향에 대해 랜드 상의 절삭 에지 지점보다 더 낮을 수 있다.
절삭 인서트는 랜드와 세장형면 사이에서 연장되는 칩 편향면을 포함할 수 있다.
본 출원의 이해를 돕고 실제로 어떻게 실행될 수 있는지를 보여주기 위해, 이하의 첨부 도면들이 참조될 것이다.
도 1은 절삭 인서트의 사시도이다.
도 2는 도 1의 절삭 인서트의 평면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 절삭 인서트의 측면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3의 절삭 인서트의 절삭 코너의 확대도이다.
도 5는 도 4의 절삭 코너의 추가 확대도이다.
도 6은 도 5의 라인 Ⅵ-Ⅵ을 따라 취한 단면도이다.
도 7은 도 5의 이등분선(B)을 따라 연장되는 라인 Ⅶ-Ⅶ을 따라 취한 단면도이다.
설명의 명료성과 단순성을 위해, 도면들에 도시된 요소들이 반드시 일정한 비율로 그려지지 않는다. 예를 들어, 요소들 중 일부의 치수들은 명료성을 위해 다른 요소들에 대해 과장될 수 있고, 또는 몇몇 물리적 구성 요소들은 하나의 기능적인 블록 또는 요소 내에 포함될 수 있다. 적절하다고 판단되는 곳에서, 대응하거나 유사한 요소들을 지칭하기 위해 도면들에서 도면 부호가 반복될 수 있다.
이하의 설명에서, 본 출원의 다양한 양태가 설명될 것이다. 설명을 목적으로, 본 출원의 완전한 이해를 돕기 위해 특정 구성 및 세부 사항이 충분히 자세하게 개시된다. 그러나, 당해 기술 분야의 숙련자에게 본 출원이 본원에 개시된 특정 구성 및 세부 사항 없이도 실시될 수 있음이 또한 명백할 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 칩 제어 구성(22)을 구비하는 절삭 인서트(20)가 도시된다. 절삭 인서트(20) 상의 칩 제어 구성(22)은 특히 선삭 작업, 면 가공 작업, 및 프로파일링 작업에 있어서의 마무리 작업에 적합하다. 칩 제어 구성(22)은 특히 공작물 상의 낮은 절삭 깊이가 요구되는 작업들에 적합하다. 예를 들어, 절삭 깊이는 일반적으로 약 4mm보다 작을 수 있다. 이론적으로, 칩 제어 구성(22)은 강철로 제조된 공작물에 특히 적합할 수 있으나, 다른 재료들로 제조된 공작물에도 또한 적합하다.
절삭 인서트(20)는 이등분선(B)을 갖는 절삭 코너(24A)를 포함한다. 이등분선(B)은 전방 방향(DF)과 후방 방향(DR)을 정의한다(도 5). 전방 방향(DF)은 (인서트 중심으로부터 멀어지는) 인서트의 "바깥" 방향이고, 후방 방향(DR)은 (인서트 중심을 향하는) 인서트의 "안쪽" 방향인 것이 도면들로부터 이해된다.
절삭 인서트(20)는 대향하는 상단부면(26) 및 하단부면(28)과, 그들 사이에서 연장되는 제1 및 제2 측면(30A, 30B)을 포함한다. 절삭 코너(24A)는 절삭 인서트(20)의 상단부면(26)과 제1 및 제2 측면(30A, 30B)의 교차부에 형성된다. 이등분선(B)은 상단부면(26)의 평면도의 절삭 코너(24A)에서 제1 및 제2 측면(30A, 30B) 사이에 형성되는 각을 이등분한다.
이 비한정 예에서, 도 1에서 상단부면(26)의 평면도에 도시된 것처럼, 절삭 인서트(20)는 제1, 제2, 제3 및 제4 측면(30A, 30B, 30C, 30D)을 포함하고, 이들은 절삭 코너(24A)에서 그리고 추가적으로 제2, 제3, 및 제4 절삭 코너(24B, 24C, 24D)에서 연결된다. 더 정확하게, 그러한 도면에서, 측면들(30A, 30B, 30C, 30D)은 평행사변형 형상을 형성하고, 좀 더 정확하게는 마름모 형상을 형성한다. 그러나, 이하에서 설명되는 칩 제어 구성(22)은 상이한 개수의 측면들을 포함하거나, 또는 그러한 도면에서 적어도 하나의 절삭 코너를 포함하는 다른 형상들을 포함하는 절삭 인서트 상에 또한 형성될수 있다는 것이 이해된다.
이 비한정 예에서, 절삭 인서트(20)에는 절삭 인서트(20)의 중간에 위치하는 클램핑 홀(32)이 형성되고, 클램핑 홀(32)은 상단부면(26)과 하단부면(28)에서 개방되며, 그것을 통해 클램핑 부재(미도시)를 수용하도록 구성된다는 것이 또한 주지된다. 인서트를 인서트 홀더에 체결하는 대안적인 방법들, 예를 들어 클램핑 죠오가 채용될 수 있어서, 이들 인서트는 클램핑 홀이 없거나, 상이한 형상의 클램핑 홀을 포함할 수 있다는 것이 이해된다.
중심축(C)은 상단부면(26)과 하단부면(28)을 통해 연장된다. 이 비한정 예에서, 중심축(C)은 클램핑 홀(32)과 동일축 상에 있고, 제1, 제2, 제3, 및 제4 측면(30A, 30B, 30C, 30D)은 중심축(C)에 평행하게 각각 연장될 수 있다. 이하에서 높이에 대한 참조는 중심축(C)에 평행인 방향으로 측정된다. 추가적으로, 도 3에 도시된 것처럼, 중심축(C)은 위쪽 방향(DU)과 아래쪽 방향(DD)을 정의한다.
이 비한정 예에서, 절삭 인서트(20)는 양면형이고, 절삭 인서트의 8개의 코너에는 동일한 칩 제어 구성(22)이 각각 형성된다. 상단부면(26) 및 하단부면(28)은, 중심축(C)에 직각이며 제1 및 제2 측면(30A, 30B)을 통해 연장되는 거울 대칭의 평면(M)을 중심으로 거울 대칭일 수 있다. 본 출원에 따른 절삭 인서트(20)는 이러한 칩 제어 구성(22)을 갖는 하나 이상의 절삭 코너와, 어떠한 칩 제어 구성도 없거나 또는 상이한 칩-제어 구성이 형성될 수 있는 다른 절삭 코너들을 포함할 수 있다는 것이 또한 이해된다.
도 4 및 도 5의 상단부면(26)의 평면도를 참조하면, 칩 제어 구성(22)은 절삭 코너(24A)에서 위치하고, 도 7에서 가장 잘 도시된 것처럼 상단부면(26)으로부터 위쪽으로 연장되는 세장형면(34)을 포함한다. 더 정확하게, 세장형면(34)은 절삭 코너(24A)으로부터 멀리 연장된다. 추가적으로, 세장형면(34)은 이등분선(B)을 가로질러 그 양쪽으로 종방향으로 연장된다. 더 정확하게, 세장형면(34)은 이등분선(B)과 이등분선(B)의 양쪽에 대해 횡방향에 종방향으로 연장될 수 있다. 세장형면(34)의 설계는 절삭 영역으로부터 제거하기 유리할 수 있는 크기와 형상으로 칩을 제어하거나 생성하도록 구성된다. 이 비한정 예에서, 칩 제어 구성(22)은 정확히 하나의 세장형면(34)을 포함한다는 것이 주지된다.
본 출원의 일부 실시예들에 따라, 평면도에서, 세장형면(34)은 이등분선(B)에 직각인 방향으로 종방향으로 연장될 수 있다. 세장형면(34)은 이등분선(B)을 중심으로 대칭일 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 출원의 일부 실시예들에 따라, 세장형면(34)의 종방향 연장부에 직각으로 취한 단면도에서, 세장형면(34)은 위쪽으로 연장되는 볼록부(36)를 포함한다. 또한, 도 6을 참조하면, 세장형면(34)의 종방향 연장부를 따라 취한 단면도에서, 세장형면(34)은 위쪽으로 연장되는 볼록부(36)를 포함한다.
세장형면(34)은 제1 및 제2 말단(38, 40)과, 그들 사이에서 연장되는 세장형 중간부(42)를 포함할 수 있다. 말단들(38, 40)은 세장형면(34)의 가장 이격된 구역들 또한 단부들이다. 세장형면(34)은 평면도에서 오목하게 만곡될 수 있다. 더 정확하게, 도 5를 참조하면, 이러한 만곡은 중간부(42)가 후방 방향(DR)을 기준으로 제1 및 제2 말단(38, 40)보다 절삭 코너(24A)로부터 더 후방으로 이격되게 할 수 있다. 절삭 에지(44)는 상단부면(26)과 제1 및 제2 측면(30A, 30B) 각각의 교차부에 형상될 수 있다. 제1 말단(38)은 이등분선(B)보다 절삭 에지(44)의 관련된 부분에 더 가까울 수 있다. 제2 말단(40)은 이등분선(B)보다 절삭 에지(44)의 관련된 부분에 더 가까울 수 있다. 즉, 제1 말단(38)은 이등분선(B)보다 제1 측면(30A)에 더 가까울 수 있다. 유사하게, 제2 말단(40)은 이등분선(B)보다 제2 측면(30B)에 더 가까울 수 있다. 세장형면(34)은 세장형면 최상부 영역(46)을 더 포함할 수 있고, 세장형면 최상부 영역(46)은 위쪽 방향(DU)에 대해, 상단부면(26)과 제1 및 제2 측면(30A, 30B)의 교차부를 따라 연장되는 랜드(72) 상의 절삭 에지 지점(48)보다 더 낮을 수 있다.
본 출원의 일부 실시예들에 따라, 칩 제어 구성(22)은 세장형면(34)으로부터 후방으로 연장되는 경사면(50)을 포함할 수 있다. 평면도에서, 경사면(50)은 2개의 만곡부(52)를 포함할 수 있다. 2개의 만곡부(52)는 동일한 형상을 가질 수 있다. 도 4를 참조하면, 평면도에서, 세장형면(34)과 경사면(50)의 주연은 가상의 삼각형(T)의 세 변을 따라 놓일 수 있다. 가상의 삼각형(T)은 이등분선(B)을 중심으로 대칭일 수 있다.
본 출원의 일부 실시예들에 따라, 절삭 인서트(20)는 중앙 섬(54)을 가질 수 있다. 중앙 섬(54)은 섬 경사 표면(58)으로 둘러싸일 수 있는 융기된 섬 상부면(56)을 포함할 수 있다. 중앙 섬(54)은 절삭 코너(24A)를 향하는 방향을 취하는 세장형 노우즈부(60)를 포함할 수 있다. 융기된 섬 상부면(56)의 목적은 절삭 인서트(20)를 공구 홀더(미도시)에 장착하기 위한 강성 표면을 제공하는 것이다.
본 출원의 일부 실시예들에 따라, 리지(62)가 경사면(50)을 향하는 방향으로 노우즈부(60)로부터 연장될 수 있다. 리지(62)는 금속 가공 작업을 통해 생성되는 칩(미도시)들을 끊도록 구성될 수 있다. 리지(62)는 경사면(50)과 중첩되고 경사면(50)을 네크부(65)에 의해 연결되는 2개의 삼각형부(64)로 나눌 수 있다. 리지(62)는 이등분선(B)을 따라 연장될 수 있다. 리지(62)는 이등분선(B)을 중심으로 대칭일 수 있다. 섬 경사 표면(58)은 리지(62)로부터 융기된 섬 상부면(56)까지 연장되는 세장형 리브(66)를 포함할 수 있다. 리브(66)는 금속 가공 작업을 통해 생성되는 칩(미도시)들을 끊도록 구성될 수 있다. 리브(66)는 이등분선(B)을 따라 연장될 수 있다.
종방향 단면도에서, 리지(62)와 리브(66)는 그들의 교차부에서 둔각의 외각(α)을 형성할 수 있다. 추가적으로, 리브(66)는 리브 피크(68)를 포함할 수 있다. 리브는 2개의 선형부분을 포함할 수 있다. 위쪽 방향(DU)에 대해, 중앙 섬(54) 상의 최하부 중앙 섬 지점(70)이 리브 피크(68)보다 더 높이 위치할 수 있다.
절삭 인서트(20)는 상단부면(26)과 제1 및 제2 측면(30A, 30B)의 교차부를 따라 연장되는 랜드(72)를 포함할 수 있다. 랜드(72)의 목적은 절삭 에지(44)를 강화시키는 것이다. 칩 편향면(74)이 랜드(72)와 세장형면(34) 사이에서 연장될 수 있다.
절삭 인서트(20)는 랜드(72)와 세장형면(34)의 제1 말단(38) 사이에 위치하는 제1 리세스(76)와, 랜드(72)와 세장형면(34)의 제2 말단(40) 사이에 위치하는 제2 리세스(78)를 포함할 수 있다. 랜드(72)는 제1 및/또는 제2 리세스(76, 78)에 인접하여 최소 랜드 너비(WML)를 가질 수 있다.
칩 제어 구성(22)은 이등분선(B)을 중심으로 대칭일 수 있다. 이등분선(B) 중심 대칭의 가능한 이득은 절삭 인서트(20)가 좌승수 구성에 이용되는지 우승수 구성에 이용되는지와 상관없이 절삭 인서트(20)가 동일한 칩 제어 품질을 가질 수 있다는 것이다.
본 출원의 특징은 칩 제어 구성(22)이 절삭 영역으로부터 제거하기 유리한 형상과 크기를 갖는 칩을 생성한다는 것이 주지되어야 한다. 이는 절삭 인서트(20)의 절삭 에지(44)가 제거되지 않은 칩들로 인해 손상될 가능성을 감소시킨다.
이러한 출원은 추가적인 특징들 또는 구조적 구성 요소들 없이도 상술된 구성으로 달성가능할 수 있다.
본 출원이 어느 정도 자세하게 기술되었지만, 이하에 주장된 본 출원의 사상 또는 범위를 벗어나지 않고 다양한 변경과 변형이 이루어질 수 있음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 상술된 예시 범위, 값 및 요소 위치들은 특히 마무리를 위한 선삭 인서트에 유리한 구성임이 드러났지만, 다른 형식의 작업 그리고/또는 공작물 재료를 위한 다른 범위, 값 및 요소 위치가 또한 실행가능하다.

Claims (20)

  1. 절삭 인서트(20)이며,
    대향하는 상단부면(26) 및 하단부면(28)과, 그들 사이에서 연장되는 제1 측면(30A) 및 제2 측면(30B),
    이등분선(B)을 가지며 절삭 인서트(20)의 상단부면(26)과 제1 및 제2 측면(30A, 30B)의 교차부에 형성되는 절삭 코너(24A),
    절삭 코너(24A)에 위치하는 칩 제어 구성(22)을 포함하고,
    칩 제어 구성은
    상단부면(26)으로부터 위쪽으로 연장되며, 이등분선(B)의 양쪽으로 종방향으로 또한 연장되는 세장형면(34)을 포함하고,
    세장형면(34)은 제1 및 제2 말단(38, 40)과, 그들 사이에서 연장되는 세장형 중간부(42)를 포함하고,
    제1 말단(38)은 이등분선(B)보다 제1 측면(30A)에 더 가깝고,
    제2 말단(40)은 이등분선(B)보다 제2 측면(30B)에 더 가까운
    절삭 인서트(20).
  2. 제1항에 있어서,
    위에서 볼 때, 세장형면(34)은 이등분선(B)에 직각인 방향으로 종방향으로 연장되는
    절삭 인서트(20).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    세장형면(34)은 이등분선(B)을 중심으로 대칭인
    절삭 인서트(20).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    위에서 볼 때, 세장형면(34)은 오목하게 만곡된
    절삭 인서트(20).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상단부면(26)과 제1 및 제2 측면(30A, 30B) 각각의 교차부에 형성되는 절삭 에지(44)를 더 포함하고,
    제1 말단(38)은 이등분선(B)보다 절삭 에지(44)의 관련된 부분에 더 가깝고,
    제2 말단(40)은 이등분선(B)보다 절삭 에지(44)의 관련된 부분에 더 가까운
    절삭 인서트(20).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    칩 제어 구성(22)은 세장형면(34)으로부터 후방으로 연장되는 경사면(50)을 더 포함하는
    절삭 인서트(20).
  7. 제6항에 있어서,
    위에서 볼 때, 세장형면(34)과 경사면(50)의 주연은 가상의 삼각형(T)의 세 변을 따라 놓이는
    절삭 인서트(20).
  8. 제6항에 있어서,
    중앙 섬(54)을 더 포함하고, 중앙 섬(54)은
    섬 경사 표면(58)으로 둘러싸이는 융기된 섬 상부면(56)으로서, 중앙 섬(54)이 절삭 코너(24A)를 향하는 세장형 노우즈부(60)를 가지는, 융기된 섬 상부면(56)과;
    경사면(50)을 향하는 방향으로 노우즈부(60)로부터 연장되는 리지(62)를 포함하는
    절삭 인서트(20).
  9. 제8항에 있어서,
    리지(62)는 경사면(50)과 중첩되고 경사면(50)을 네크부(65)에 의해 연결되는 2개의 삼각형부(64)로 나누는
    절삭 인서트(20).
  10. 제9항에 있어서,
    리지(62)는 이등분선(B)을 따라 연장되는
    절삭 인서트(20).
  11. 제8항에 있어서,
    섬 경사 표면(58)은 인서트의 후방 방향으로 리지(62)로부터 융기된 섬 상부면(56)까지 연장되는 세장형 리브(66)를 포함하는
    절삭 인서트(20).
  12. 제11항에 있어서,
    리브(66)는 이등분선(B)을 따라 연장되는
    절삭 인서트(20).
  13. 제12항에 있어서,
    단면에서 볼 때, 리지(62)와 리브(66)는 그들의 교차부에서 둔각의 외각(α)을 형성하는
    절삭 인서트(20).
  14. 제11항에 있어서,
    리브(66)는 리브 피크(68)를 포함하고, 위쪽 방향(DU)에 대해 중앙 섬(54) 상의 최하부 중앙 섬 지점(70)이 리브 피크(68)보다 더 높이 위치하는
    절삭 인서트(20).
  15. 제14항에 있어서,
    제1 리세스(76)와 제2 리세스(78)를 더 포함하고, 제1 리세스(76)는 상단부면(26)과 제1 및 제2 측면(30A, 30B)의 교차부를 따라 연장되는 랜드(72)와 세장형면(34)의 제1 말단(38) 사이에 위치하고, 제2 리세스(78)는 랜드(72)와 세장형면(34)의 제2 말단(40) 사이에 위치하는
    절삭 인서트(20).
  16. 제15항에 있어서,
    랜드(72)는 제1 및 제2 리세스(76, 78) 중 적어도 하나에 인접하여 최소 랜드 너비(WML)를 가지는
    절삭 인서트(20).
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    세장형면(34)의 종방향 연장부에 직각으로 취한 단면에서 볼 때, 세장형면(34)은 위쪽으로 연장되는 볼록부(36)를 포함하는
    절삭 인서트(20).
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    세장형면(34)의 종방향 연장부를 따라 취한 단면에서 볼 때, 세장형면(34)은 위쪽으로 연장되는 볼록부(36)를 포함하는
    절삭 인서트(20).
  19. 제5항에 있어서,
    세장형면(34)은 세장형면 최상부 영역(46)을 더 포함하고, 세장형면 최상부 영역(46)은 위쪽 방향(DU)에 대해 상단부면(26)과 제1 및 제2 측면(30A, 30B)의 교차부를 따라 연장되는 랜드(72) 상의 절삭 에지 지점(48)보다 더 낮은
    절삭 인서트(20).
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    칩 제어 구성(22)은 이등분선(B)을 중심으로 대칭인
    절삭 인서트(20).
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