KR20140147356A - Improved Method of Manufacturing Cliche, and Improved Cliche and Pattern Printing Apparatus Having the Same - Google Patents

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KR20140147356A KR20130070448A KR20130070448A KR20140147356A KR 20140147356 A KR20140147356 A KR 20140147356A KR 20130070448 A KR20130070448 A KR 20130070448A KR 20130070448 A KR20130070448 A KR 20130070448A KR 20140147356 A KR20140147356 A KR 20140147356A
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alumina
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이형섭
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주식회사 나래나노텍
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Abstract

The present invention relates to a manufacturing method for an improved printing plate, an improved printing plate, and a pattern printing apparatus including the same. The manufacturing method for an improved printing plate according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: a) depositing aluminum on a glass substrate; b) coating the aluminum with a photoresist; c) selectively exposing the photoresist; d) forming alumina with an oxide film by performing electric oxidization by anodizing the whole surface of the aluminum exposed to an exposed part in which the photoresist is removed in the previous step; and e) successively removing the photoresist and the aluminum by using an etchant.

Description

개선된 인쇄판 제조 방법, 및 개선된 인쇄판 및 이를 구비한 패턴 인쇄 장치{Improved Method of Manufacturing Cliche, and Improved Cliche and Pattern Printing Apparatus Having the Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an improved printing plate manufacturing method, and an improved printing plate and a pattern printing apparatus having the same,

본 발명은 개선된 인쇄판 제조 방법, 및 개선된 인쇄판 및 이를 구비한 패턴 인쇄 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an improved printing plate manufacturing method and an improved printing plate and a pattern printing apparatus having the same.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 유리 기판 상에 알루미늄(Al)을 증착하거나 또는 알루미늄 호일(Al foil)을 합착한 후 알루미늄 또는 알루미늄 호일을 포토마스크 또는 스테퍼(stepper)를 사용하여 노광 및 패턴닝한 다음 전기 산화를 이용하여 알루미늄 또는 알루미늄 호일을 알루미나(alumina)로 산화시키고 포토레지스트를 제거한 후, 남아 있는 알루미늄 또는 알루미늄 호일을 식각하여 인쇄판을 제조함으로써, 인쇄판 상에 정밀한 패턴의 형성이 가능하고, 패턴의 정밀도가 현저하게 향상되며, 인쇄판 상에 형성된 패턴의 견고성이 매우 우수하며, 그에 따라 최종 제품의 인쇄 품질이 현저하게 개선되고 미세 패턴의 제조가 가능한 개선된 인쇄판 제조 방법, 및 개선된 인쇄판 및 이를 구비한 패턴 인쇄 장치에 관한 것이다. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate, which comprises the steps of: depositing aluminum (Al) on a glass substrate or attaching an aluminum foil to the aluminum foil; exposing and patterning the aluminum or aluminum foil using a photomask or a stepper It is possible to form a precise pattern on the printing plate by oxidizing the aluminum or aluminum foil with alumina using the following electric oxidation and removing the photoresist and then etching the remaining aluminum or aluminum foil to produce a printing plate, In which the precision of the pattern formed on the printing plate is very high and thus the printing quality of the final product is remarkably improved and the fine pattern can be produced, The present invention relates to a pattern printing apparatus.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 디스플레이 패널(LCD) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)와 같은 평판 디스플레이(Flat Panel Display: FPD)를 제조하기 위해서는 한 장의 대형 글래스 기판(glass substrate) 또는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)(이하, 통칭하여 "기판"이라 합니다) 상에 전극(electrodes) 또는 도트(dots) 등과 같은 여러 개의 동일 또는 상이한 패턴들(예를 들어, 전극 패턴, 컬러 필터(color filter), 및 블랙 매트릭스(black matrix) 등)을 형성하여야 한다. 이러한 패턴들은 예를 들어, 포토레지스트(photoresist: PR)액 또는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 페이스트(paste)(이하, 통칭하여 "잉크"라 합니다)에 의해 형성된다. 또한, 기판 상에 상술한 패턴들을 형성하기 위해서는 인쇄롤 및 인쇄판을 이용한 패턴 인쇄 장치가 사용된다.In general, in order to manufacture a flat panel display (FPD) such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display panel (LCD), or an organic light emitting diode (OLED), a single large glass substrate or a printed circuit A plurality of the same or different patterns (for example, an electrode pattern, a color filter (for example, an electrode pattern or a color filter)) on a substrate (hereinafter referred to as a " substrate " color filter, and black matrix) should be formed. These patterns are formed by, for example, a photoresist (PR) solution or a metal paste (hereinafter collectively referred to as "ink") such as copper (Cu), silver (Ag) . Further, in order to form the above-described patterns on the substrate, a pattern printing apparatus using a printing roll and a printing plate is used.

도 1a 내지 도 1c는 종래기술에 따른 패턴 인쇄 장치를 이용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 공정을 도시한 단면도이다.1A to 1C are cross-sectional views showing a process of forming a pattern on a substrate using a pattern printing apparatus according to a conventional technique.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 종래기술에 따른 패턴 인쇄 장치(100)는 인쇄 노즐(20)을 이용하여 잉크(22)를 그 표면에 블랭킷(32)이 부착된 인쇄롤(30)에 도포한다(도 1a 참조). 그 후, 소정 형상의 돌출부(55)가 형성된 인쇄판(50) 상에서 인쇄롤(30)을 회전시켜, 인쇄판(50)의 돌출부(55)에 일부 잉크(22b)를 전사하고 잔존 잉크(22a)에 의해 인쇄롤(30)에 소정 형상의 패턴을 형성한다(도 1b 참조). 인쇄롤(30) 표면에 부착된 블랭킷(32)은 탄성 수지재질로 구현되어, 인쇄롤(30)에 도포된 잉크(22)를 인쇄판(50)에 전사할 때, 인쇄롤(30)과 인쇄판(50) 사이의 마찰을 줄여준다. 그 후, 인쇄롤(30)을 기판(10) 상으로 이송하여 기판(10) 상에 잔존 잉크(22a)를 전사시켜 원하는 패턴을 기판(10) 상에 형성한다(도 1c 참조).1A to 1C, a pattern printing apparatus 100 according to the related art uses a printing nozzle 20 to apply ink 22 to a printing roll 30 to which a blanket 32 is attached, (See Fig. 1A). Thereafter, the printing roll 30 is rotated on the printing plate 50 having the protruding portions 55 of a predetermined shape to transfer a part of the ink 22b to the protruding portion 55 of the printing plate 50, A pattern of a predetermined shape is formed on the printing roll 30 (see Fig. 1B). The blanket 32 attached to the surface of the printing roll 30 is made of a resilient resin material so that when the ink 22 applied to the printing roll 30 is transferred to the printing plate 50, (50). Thereafter, the printing roll 30 is transferred onto the substrate 10, and the remaining ink 22a is transferred onto the substrate 10 to form a desired pattern on the substrate 10 (see Fig. 1C).

상술한 바와 같은 인쇄 노즐(20), 인쇄롤(30) 및 인쇄판(50)을 이용한 종래 기술의 패턴 인쇄 장치(100)를 사용하여 기판(10) 상에 패턴을 형성하는 경우, 인쇄판(50)은 한 번 이용하고 나면, 소정 형상의 돌출부(55) 상에 일부 잉크(22b)가 남게 되어, 이를 다시 이용하기 위해서는 세정공정이 필요하다.When a pattern is formed on the substrate 10 by using the conventional pattern printing apparatus 100 using the printing nozzles 20, the printing roll 30 and the printing plate 50 as described above, A part of the ink 22b remains on the projecting portion 55 having a predetermined shape, and a cleaning process is required to use it again.

이를 위해, 종래 기술에서는 인쇄판 세정 장치를 일체로 구비한 패턴 인쇄 장치(100)가 사용되고 있다.To this end, in the prior art, a pattern printing apparatus 100 having a printing plate cleaning apparatus as an integral unit is used.

도 2는 종래 기술에 따른 인쇄판 세정 장치를 일체로 구비한 패턴 인쇄 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.2 is a perspective view schematically showing a conventional pattern printing apparatus having a printing plate cleaning apparatus according to the related art.

도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 패턴 인쇄 장치(100)는 프레임(60), 기판(10), 인쇄판(50), 상기 프레임(60)을 따라 상기 인쇄판(50)을 경유하여 상기 기판(10) 상에 패턴을 전사하는 인쇄롤(30), 및 상기 인쇄판(50)을 세정하기 위해 상기 프레임(60) 상에 장착되는 인쇄판 세정 장치(40)를 포함한다. 여기서, 프레임(60) 상에서는 기판(10), 인쇄판(50), 인쇄판 세정 장치(40)의 순서로 일렬로 배열된다. 도 2에서는 인쇄판 세정 장치(40)가 프레임(60) 상에 일체형으로 장착되는 것으로 예시적으로 도시 및 기술하였지만, 당업자라면 인쇄판 세정 장치(40)가 프레임(60)과는 별개로 제공될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.2, a pattern printing apparatus 100 according to the related art includes a frame 60, a substrate 10, a printing plate 50, and a frame 60. The pattern printing apparatus 100 includes a printing plate 50, And a printing plate cleaning device 40 mounted on the frame 60 for cleaning the printing plate 50. The printing plate cleaning device 40 includes a printing plate cleaning device 40, Here, on the frame 60, the substrate 10, the printing plate 50, and the printing plate cleaning apparatus 40 are arranged in a row in this order. Although the printing plate cleaning apparatus 40 is illustrated and described as being mounted integrally on the frame 60 in Fig. 2, those skilled in the art will appreciate that the printing plate cleaning apparatus 40 may be provided separately from the frame 60 I can fully understand it.

상술한 종래 기술에 따른 패턴 인쇄 장치(100)는 잉크가 도포된 인쇄롤(30)이 수직 및 수평운동을 통하여 인쇄판(50) 상으로 이동한 후, 원위치로 돌아오면서 인쇄판(50) 및 기판(10) 상에 잉크를 차례로 전사하여 패턴을 형성한다. 인쇄판 세정 장치(40)는 인쇄롤(30)이 인쇄판(50) 상에 잉크를 전사하고 난 후 기판(10) 상으로 이동할 때, 인쇄판(50) 상으로 이동하여 인쇄판(50)을 세정한다.The pattern printing apparatus 100 according to the related art described above moves the printing roll 30 coated with the ink onto the printing plate 50 through the vertical and horizontal movements and then returns to the printing plate 50 and the substrate 10 to form a pattern. The printing plate cleaning apparatus 40 moves onto the printing plate 50 to clean the printing plate 50 when the printing roll 30 moves on the substrate 10 after transferring the ink onto the printing plate 50.

상술한 종래 기술의 패턴 인쇄 장치(100)에서는, 인쇄판(50)을 이용하여 인쇄롤(30)에 패턴(22a)을 형성한다. 이러한 인쇄판(50)을 제조하기 위해서는 유리 기판 또는 금속판 상에 예를 들어 식각 등의 방법을 사용하여 패턴(22a)에 대응되는 돌출부(55)(도 1b 참조)를 형성하여야 한다.In the above-described conventional pattern printing apparatus 100, the pattern 22a is formed on the printing roll 30 by using the printing plate 50. [ In order to manufacture such a printing plate 50, a projecting portion 55 (see FIG. 1B) corresponding to the pattern 22a should be formed on a glass substrate or a metal plate by using, for example, etching or the like.

좀 더 구체적으로, 도 3a 내지 도 3e는 종래 기술에 따른 네가티브 포토레지스트를 이용한 유리 기판 식각방법을 이용하여 인쇄판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.More specifically, FIGS. 3A to 3E are views for explaining a method of manufacturing a printing plate using a conventional method of etching a glass substrate using a negative photoresist. FIG.

도 3a 내지 도 3e를 참조하면, 종래 기술에 따른 네가티브 포토레지스트를 이용한 유리 기판 식각방법 및 이를 이용한 인쇄판 제조 방법은 먼저, 유리 기판(310)의 상면에 금속층 또는 금속산화물층(320)을 예를 들어 플라즈마 증착, e-빔(beam) 증착, 열 증착 등과 같은 증착 공정을 이용하여 형성한 후, 금속층 또는 금속산화물층(320) 상에 네가티브 포토레지스트층(330)을 형성한다(도 3a 참조).3A to 3E, a method of etching a glass substrate using a negative photoresist according to the related art and a method of manufacturing a printing plate using the same according to the related art includes a step of forming a metal layer or a metal oxide layer 320 on an upper surface of a glass substrate 310 A negative photoresist layer 330 is formed on the metal layer or the metal oxide layer 320 (see FIG. 3A), and then the photoresist layer 330 is formed on the metal layer or the metal oxide layer 320. In this embodiment, the photoresist layer 330 is formed by a deposition process such as plasma deposition, e-beam deposition, .

그 후, 포토마스크(340) 및 노광 장치(342)를 이용하여 상기 네가티브 포토레지스트층(330)을 선택적으로 노광한다(도 3b 참조).Thereafter, the negative photoresist layer 330 is selectively exposed using the photomask 340 and the exposure apparatus 342 (see FIG. 3B).

그 후, 상기 네가티브 포토레지스트층(330)의 비노광부를 예를 들어 KOH, NaOH 및 TMAH(tetra methyl ammonium hydroxide)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 현상액으로 현상하여 네가티브 포토레지스트층(330)을 패턴화한다(도 3c 참조).Thereafter, the unexposed portion of the negative photoresist layer 330 is developed with at least one developer selected from the group consisting of, for example, KOH, NaOH, and tetramethyl ammonium hydroxide (TMAH) to pattern the negative photoresist layer 330 (See FIG. 3C).

그 후, 패턴화된 네가티브 포토레지스트층(330)으로 도포되지 않은 부분의 금속층 또는 금속산화물층(320)을 식각한다(도 3d 참조).Then, the metal layer or the metal oxide layer 320 of the portion not coated with the patterned negative photoresist layer 330 is etched (see FIG. 3D).

그 후, 패턴화된 네가티브 포토레지스트층(330)으로 도포되지 않은 부분의 유리 기판(310)을 식각한다(도 3e 참조).Thereafter, the portion of the glass substrate 310 not covered with the patterned negative photoresist layer 330 is etched (see FIG. 3E).

상술한 종래 기술에 따른 네가티브 포토레지스트를 이용한 유리 기판 식각방법 및 이를 이용한 인쇄판 제조 방법에 사용되는 유리 기판의 두께는 0.2mm 내지 10mm인 것이 바람직하다. 이는 상기 범위 내의 두께를 가진 유리 기판의 경우, 식각 후 블랭킷에 의해 가압이 일어나도 견딜 수 있는 기계적 강도를 제공하면서 일반적인 LCD 컬러필터 제조공정에 들어가서 용이하게 포토레지스트의 패터닝이 될 수 있기 때문이다.The thickness of the glass substrate used in the method of etching a glass substrate using a negative photoresist and the method of manufacturing a printing plate using the negative photoresist according to the related art is preferably 0.2 mm to 10 mm. This is because, in the case of a glass substrate having a thickness within the above range, it can be easily patterned into the photoresist by entering into a general LCD color filter manufacturing process while providing mechanical strength that can withstand even when the blanket is pressed after etching.

또한, 금속층 또는 금속산화물층(320)의 금속 또는 금속산화물은 각각 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W) 등에서 선택되는 1종 이상 또는 산화크롬, 산화몰리브덴, 산화텅스텐 등에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The metal or metal oxide of the metal layer or the metal oxide layer 320 may be at least one selected from the group consisting of chromium (Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W) and the like, or one or more selected from chromium oxide, molybdenum oxide, tungsten oxide, Or more species.

또한, 네가티브 포토레지스트층(330)에 사용되는 네가티브 포토레지스트로는 블랙 매트리스용 블랙 포토레지스트, 컬러필터용 컬러 포토레지스트 등이 사용될 수 있으며, 이러한 네가티브 포토레지스트층(330)은 금속층 또는 금속산화물층 상에 스핀 코팅(spin coating), 슬릿엔스핀 코팅(slit & spin coating), 슬릿 코팅, 카필러리 코팅(capillary coating) 등에 의해 형성될 수 있다.As the negative photoresist used for the negative photoresist layer 330, a black photoresist for black mattress and a color photoresist for a color filter may be used. The negative photoresist layer 330 may be a metal layer or a metal oxide layer For example, by spin coating, slit & spin coating, slit coating, capillary coating, or the like.

또한, 네가티브 포토레지스트층(330)은 UV 조사 장치와 같은 노광 장치(342)에 의해 노광된 부분에만 광개시제 성분에 의해 크로스링킹(crosslinking)이 시작되어 프리베이킹(prebaking) 후 경화가 완료되어 단단한 중합체를 이루고 알칼리수용액 현상 시 노광되지 않은 부분의 네가티브 포토레지스트층(330)은 용해도 차이에 의해 녹게 된다. 따라서, 네가티브 포토레지스트층(330)은 노광된 부분만이 남아 후술하는 정밀한 패턴(330a)이 형성될 수 있다.In addition, the negative photoresist layer 330 is formed by crosslinking by a photoinitiator component only at a portion exposed by an exposure apparatus 342 such as a UV irradiation apparatus, and after hardening is completed after prebaking, And the negative photoresist layer 330 of the unexposed portion is dissolved due to the difference in solubility when developing an aqueous alkali solution. Therefore, the negative photoresist layer 330 remains only in the exposed portion, and a precise pattern 330a described later can be formed.

또한, 상기 금속층 또는 금속산화물층(320)이 예를 들어, 크롬층 또는 산화크롬층일 경우, 식각액으로는 질산, 세릭암모니움나이트레이트((NH4)2Ce(NO3)6) 등이 사용될 수 있고, 금속층 또는 금속산화물층(320)이 예를 들어, 몰리브덴층 또는 산화몰리브덴층일 경우, 식각 속도에 따른 다양한 비율의 HF:H2O2가 식각액으로 사용될 수 있으며, 금속층 또는 금속산화물층(320)이 예를 들어, 텅스텐 또는 산화텅스텐일 경우, 다양한 농도의 불산(HF)과 탈이온수(deioinized water)가 혼합된 불산 수용액이 사용될 수 있다.When the metal layer or the metal oxide layer 320 is, for example, a chromium layer or a chromium oxide layer, nitric acid, selenium ammonium nitrate ((NH 4 ) 2 Ce (NO 3 ) 6 ) HF: H 2 O 2 can be used as an etchant in various ratios depending on the etching rate, and a metal layer or a metal oxide layer (for example, a metal oxide layer or a metal oxide layer 320) is, for example, tungsten or tungsten oxide, an aqueous solution of hydrofluoric acid in which various concentrations of hydrofluoric acid (HF) and deionized water are mixed can be used.

또한, 상기에서, 유리 기판(310)을 식각하기 위해 사용되는 식각액으로는 불산(HF) 등이 사용될 수 있다. 또한, 유리 기판(310)의 식각 후 유리 기판(310) 위에 남아있는 포토레지스트는 예를 들어 염기성 용매인 리워크케미칼(rework chemical)에 의해 제거될 수 있다.In addition, as the etchant used for etching the glass substrate 310, hydrofluoric acid (HF) or the like may be used. In addition, the photoresist remaining on the glass substrate 310 after the etching of the glass substrate 310 may be removed by, for example, rework chemicals which are basic solvents.

상술한 종래 기술에 따른 유리 기판 식각방법을 이용하여 제조된 인쇄판(350)은 식각에 의해 형성된 돌기부(310a)를 갖는 유리 기판(310), 상기 유리 기판(310)의 돌기부(310a) 상에 배치된 금속층 또는 금속산화물층(320), 및 상기 금속층 또는 금속산화물층(320) 위에 네가티브 포토레지스트층(330)이 순차적으로 적층된 패턴(330a)을 갖는 형태이거나, 또는 포토레지스트층(330)을 추가로 제거함으로써 돌기부(310a)를 갖는 유리 기판(310)과 금속층 또는 금속산화물층(320)이 적층된 패턴(330a)을 갖는 형태일 수도 있고, 또는 금속층 또는 금속산화물층(320)을 추가로 제거함으로써 유리 기판(310) 상에 돌기부(310a)만으로 이루어진 패턴(330a)을 갖는 형태일 수 있다. 즉, 패턴(330a)은 돌기부(310a) + 금속층 또는 금속산화물층(320) + 네가티브 포토레지스트층(330)이거나, 돌기부(310a) + 금속층 또는 금속산화물층(320)이거나, 또는 돌기부(310a)로 이루어질 수 있다.The printing plate 350 manufactured using the above-described prior art glass substrate etching method includes a glass substrate 310 having a protrusion 310a formed by etching, a protrusion 310a formed on the protrusion 310a of the glass substrate 310, Or a pattern 330a in which a negative photoresist layer 330 is sequentially stacked on the metal or metal oxide layer 320 or a photoresist layer 330 The metal layer or the metal oxide layer 320 may be removed by further removing the metal layer or the metal oxide layer 320 to form a pattern 330a in which the glass substrate 310 having the protrusions 310a and the metal layer or the metal oxide layer 320 are laminated, It may be in the form of having a pattern 330a made of only protrusions 310a on the glass substrate 310. [ That is, the pattern 330a may include protrusions 310a + a metal layer or a metal oxide layer 320 + a negative photoresist layer 330, a protrusion 310a + a metal layer or a metal oxide layer 320, or a protrusion 310a. ≪ / RTI >

상술한 종래 기술에 따른 네가티브 포토레지스트를 이용한 유리 기판 식각방법 및 이를 이용한 인쇄판 제조 방법의 구체적인 내용은 김지수 등에 의해 2008년 09월 22일자에 "네가티브 포토레지스트를 이용한 유리 또는 금속 식각방법 및 이를 이용한 클리쉐의 제조방법"이라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허 출원 제10-2008-0092971호로 출원되어, 2010년 10월 11일자로 등록된 대한민국 특허 제10-0988437호에 상세히 개시되어 있다.A detailed description of a method of etching a glass substrate using a negative photoresist according to the above-described prior art and a method of manufacturing a printing plate using the same is disclosed in Kim, JS, et al., "Method of etching glass or metal using negative photoresist, , Filed as Korean Patent Application No. 10-2008-0092971 and disclosed in Korean Patent No. 10-0988437, filed on October 11, 2010, which is incorporated by reference herein in its entirety.

도 3f는 도 3a 내지 도 3e에 도시된 종래 기술에 따른 네가티브 포토레지스트를 이용한 유리 기판 식각방법을 이용하여 제조된 인쇄판의 패턴을 구성하는 돌기부의 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 3F is a view schematically showing the shape of protrusions constituting a pattern of a printing plate manufactured using the negative photoresist-based glass substrate etching method shown in FIGS. 3A to 3E.

도 3f를 도 3a 내지 도 3e와 함께 참조하면, 종래 기술에 따른 네가티브 포토레지스트를 이용한 유리 기판 식각방법을 이용하여 제조된 인쇄판(350)에서는, 패턴(330a)을 이루는 유리 기판(310)의 돌기부(310a)를 형성하기 위해 유리 기판(310)을 식각하여야 한다. 이 경우, 유리 기판(310)은 등방성 식각에 의해 식각이 진행되지만, 실제로는 식각이 도 3f 에 도시된 바와 같이 대칭적으로 진행되기 때문에 폭(수평 방향) 증가 대비 깊이(수직 방향) 증가는 대략 2:1로 진행된다. 따라서, 유리 기판(310)의 식각에 의해 형성된 실제 패턴(330a)은 돌기부(310a)와 그 양측면에 추가된 부분(310b)로 이루어지게 되어, 실제 패턴(330a)의 사이즈가 증가하여 정밀도가 낮아지게 되어 돌기부(310a)만으로 이루어진 정밀한 패턴을 형성하지 못하는 문제가 발생한다.Referring to FIG. 3F with FIGS. 3A to 3E, in the printing plate 350 manufactured by using the conventional method of etching a glass substrate using a negative photoresist, a protrusion (not shown) of the glass substrate 310 forming the pattern 330a The glass substrate 310 must be etched to form the first electrode 310a. In this case, the glass substrate 310 is etched by isotropic etching. However, since the etching proceeds symmetrically as shown in FIG. 3F in practice, the width (horizontal direction) increase contrast depth (vertical direction) 2: 1. The actual pattern 330a formed by the etching of the glass substrate 310 is composed of the protrusions 310a and the portions 310b added to both sides of the protrusions 310a so that the size of the actual pattern 330a increases, A problem arises in that a precise pattern composed of only the projection 310a can not be formed.

또한, 상술한 문제점으로 인하여 종래 기술에서는 수㎛ 이하(구체적으로, 10㎛ 이하)의 정밀한 패턴(330a)을 구비한 인쇄판(350)을 제작하는 것이 불가능하였다.In addition, due to the above-described problems, it has been impossible in the prior art to manufacture the printing plate 350 having the fine pattern 330a of several μm or less (specifically, 10 μm or less).

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.Therefore, a new method for solving the above-mentioned problems is required.

대한민국 특허 제10-0988437호Korean Patent No. 10-0988437

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유리 기판 상에 알루미늄(Al)을 증착하거나 또는 알루미늄 호일(Al foil)을 합착한 후 알루미늄 또는 알루미늄 호일을 포토마스크 또는 스테퍼(stepper)를 사용하여 노광 및 패턴닝한 다음 전기 산화를 이용하여 알루미늄 또는 알루미늄 호일을 알루미나(alumina)로 산화시키고 포토레지스트를 제거한 후, 남아 있는 알루미늄 또는 알루미늄 호일을 식각하여 인쇄판을 제조함으로써, 인쇄판 상에 정밀한 패턴의 형성이 가능하고, 패턴의 정밀도가 현저하게 향상되며, 인쇄판 상에 형성된 패턴의 견고성이 매우 우수하며, 그에 따라 최종 제품의 인쇄 품질이 현저하게 개선되고 미세 패턴의 제조가 가능한 개선된 인쇄판 제조 방법, 및 개선된 인쇄판 및 이를 구비한 패턴 인쇄 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-described problems of the conventional art, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an aluminum foil, which comprises depositing aluminum on a glass substrate or attaching an aluminum foil, The aluminum or aluminum foil is oxidized to alumina using electrooxidation, the photoresist is removed, and the remaining aluminum or aluminum foil is etched to form a printing plate, thereby forming a precise pattern on the printing plate Can be formed, the precision of the pattern is remarkably improved, the rigidity of the pattern formed on the printing plate is very excellent, the printing quality of the final product is remarkably improved and a fine pattern can be produced And an improved printing plate and a pattern printing apparatus having the same A.

본 발명의 제 1 특징에 따른 인쇄판 제조 방법은 a) 유리 기판 상에 알루미늄을 증착하는 단계; b) 상기 알루미늄 상에 포토레지스트를 코팅하는 단계; c) 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광하는 단계; d) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트가 제거된 노광 부분에 노출된 상기 알루미늄의 표면 전체를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나를 형성하는 단계; 및 e) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트 및 상기 알루미늄을 순차적으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A printing plate manufacturing method according to the first aspect of the present invention comprises the steps of: a) depositing aluminum on a glass substrate; b) coating a photoresist on the aluminum; c) selectively exposing the photoresist; d) oxidizing the entire surface of the aluminum exposed in the exposed portion where the photoresist is removed in step c) by anodizing to form alumina having an oxide film formed thereon; And e) sequentially removing the photoresist and the aluminum using an etchant.

본 발명의 제 2 특징에 따른 인쇄판 제조 방법은 a) 유리 기판 상에 알루미늄 호일을 합착하는 단계; b) 상기 알루미늄 호일 상에 포토레지스트를 코팅하는 단계; c) 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광하는 단계; d) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트가 제거된 노광 부분에 노출된 상기 알루미늄 호일의 표면 전체를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나를 형성하는 단계; 및 e) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트 및 상기 알루미늄 호일을 순차적으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A printing plate manufacturing method according to a second aspect of the present invention comprises the steps of: a) cementing an aluminum foil on a glass substrate; b) coating photoresist on the aluminum foil; c) selectively exposing the photoresist; d) oxidizing the entire surface of the aluminum foil exposed in the exposed portion from which the photoresist is removed in step c) by anodizing to form alumina having an oxide film formed thereon; And e) sequentially removing the photoresist and the aluminum foil using an etchant.

본 발명의 제 3 특징에 따른 인쇄판은 유리 기판; 및 상기 유리 기판 상에 증착된 알루미늄을 전기 산화시켜 형성된 알루미나로 이루어지는 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.A printing plate according to a third aspect of the present invention includes: a glass substrate; And a pattern made of alumina formed by electro-oxidizing aluminum deposited on the glass substrate.

본 발명의 제 4 특징에 따른 인쇄판은 유리 기판; 및 상기 유리 기판 상에 합착된 알루미늄 호일을 전기 산화시켜 형성된 알루미나로 이루어지는 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.A printing plate according to a fourth aspect of the present invention includes: a glass substrate; And a pattern made of alumina formed by electro-oxidizing the aluminum foil bonded on the glass substrate.

본 발명의 제 5 특징에 따른 패턴 인쇄 장치는 프레임; 상기 프레임 상에 제공되는 기판; 상기 기판 상에 전사될 패턴을 구비한 인쇄판; 상기 프레임 상에서 상기 인쇄판을 경유하여 상기 기판 상에 상기 패턴을 전사하는 인쇄롤; 및 상기 인쇄판을 세정하기 위한 인쇄판 세정 장치를 포함하되, 상기 인쇄판은 유리 기판; 및 상기 유리 기판 상에 증착된 알루미늄을 전기 산화시켜 형성된 알루미나로 이루어지는 상기 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다. A pattern printing apparatus according to a fifth aspect of the present invention includes: a frame; A substrate provided on the frame; A printing plate having a pattern to be transferred on the substrate; A printing roll for transferring the pattern onto the substrate via the printing plate on the frame; And a printing plate cleaning apparatus for cleaning the printing plate, wherein the printing plate comprises: a glass substrate; And the pattern formed of alumina formed by electro-oxidizing aluminum deposited on the glass substrate.

본 발명의 개선된 인쇄판 제조 방법, 및 개선된 인쇄판 및 이를 구비한 패턴 인쇄 장치를 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.By using the improved printing plate manufacturing method of the present invention and the improved printing plate and the pattern printing apparatus having the same, the following advantages are achieved.

1. 인쇄판 상에 정밀한 패턴의 형성이 가능하다.1. It is possible to form a precise pattern on a printing plate.

2. 인쇄판 상에 형성된 패턴의 정밀도가 현저하게 향상된다.2. The accuracy of the pattern formed on the printing plate is remarkably improved.

3. 인쇄판 상에 형성된 패턴의 견고성이 매우 우수하다.3. The pattern formed on the printing plate has excellent robustness.

4. 상술한 1 내지 3의 장점에 따라 최종 제품의 인쇄 품질이 현저하게 개선되고 미세 패턴의 제조가 가능해진다.4. According to the advantages of the above-mentioned 1 to 3, the printing quality of the final product is remarkably improved and the production of the fine pattern becomes possible.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1a 내지 도 1c는 종래기술에 따른 패턴 인쇄 장치를 이용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 공정을 도시한 단면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 인쇄판 세정 장치를 일체로 구비한 패턴 인쇄 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3a 내지 도 3e는 종래 기술에 따른 네가티브 포토레지스트를 이용한 유리 기판 식각방법을 이용하여 인쇄판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3f는 도 3a 내지 도 3e에 도시된 종래 기술에 따른 네가티브 포토레지스트를 이용한 유리 기판 식각방법을 이용하여 제조된 인쇄판의 패턴을 구성하는 돌기부의 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4b와 도 4e 내지 도 4g는 본 발명의 제 1 실시예의 제 1 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4b와 도 4h 내지 도 4i는 본 발명의 제 1 실시예의 제 2 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.1A to 1C are cross-sectional views showing a process of forming a pattern on a substrate using a pattern printing apparatus according to a conventional technique.
2 is a perspective view schematically showing a conventional pattern printing apparatus having a printing plate cleaning apparatus according to the related art.
FIGS. 3A to 3E are views for explaining a method of manufacturing a printing plate using a conventional method of etching a glass substrate using a negative photoresist. FIG.
FIG. 3F is a view schematically showing the shape of protrusions constituting a pattern of a printing plate manufactured using the negative photoresist-based glass substrate etching method shown in FIGS. 3A to 3E.
4A to 4D are views for explaining a method of manufacturing a printing plate according to a first embodiment of the present invention.
4A to 4B and 4E to 4G are views for explaining a printing plate manufacturing method according to a first alternative embodiment of the first embodiment of the present invention.
4A to 4B and 4H to 4I are views for explaining a printing plate manufacturing method according to a second alternative embodiment of the first embodiment of the present invention.
FIG. 5A is a flowchart showing a printing plate manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. FIG.
5B is a flowchart showing a method of manufacturing a printing plate according to a second embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.4A to 4D are views for explaining a method of manufacturing a printing plate according to a first embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는, 먼저 유리 기판(410) 상에 알루미늄(Al)(420)을 증착한다(도 4a 참조). 그 후, 알루미늄(420) 상에 포토레지스트(430)를 코팅한다(도 4a 참조).4A to 4D, in the method of manufacturing a printing plate according to the first embodiment of the present invention, aluminum (Al) 420 is first deposited on a glass substrate 410 (see FIG. 4A). Then, a photoresist 430 is coated on the aluminum 420 (see FIG. 4A).

그 후, 포토마스크(440)/스테퍼(stepper: 440) 및 노광 장치(442)를 이용하여 포토리소그래피 방식으로 상기 포토레지스트(430)를 선택적으로 노광한다(도 4b 참조). 그 결과. 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)이 얻어진다(도 4c 참조).Thereafter, the photoresist 430 is selectively exposed by a photolithography method using a photomask 440 / stepper 440 and an exposing device 442 (see FIG. 4B). As a result. The exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed is obtained (see Fig. 4C).

그 후, 노광에 의해 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 알루미늄(420)의 표면 전체를 아노다이징(anodizing)을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(alumina: Al2O3)(422)를 형성한다(도 4c 참조). 여기서, 노출된 알루미늄(420)의 표면 전체는 알루미늄(420)이 유리 기판(410)과 접촉한 깊이 전체를 의미한다.Thereafter, the entire surface of the aluminum 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed by the exposure is electro-oxidized by anodizing to form an alumina (Al 2 O 3 ) 422 (see Fig. 4C). Here, the entire surface of the exposed aluminum 420 refers to the entire depth at which the aluminum 420 is in contact with the glass substrate 410.

그 후, 식각액을 이용하여 포토레지스트(430)를 제거한다(도 4d 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 알루미늄(420) 및 알루미나(422)만이 남게 된다. 그 후, 식각액을 이용하여 알루미늄(420)을 제거한다(도 4d 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 알루미나(422)만이 남게 된다. 이 경우, 유리 기판(410) 및 알루미나(422)가 인쇄판(450)을 구성하되, 알루미나(422)가 패턴(420a)을 형성하게 된다.Thereafter, the photoresist 430 is removed using an etchant (see FIG. 4D). As a result, only aluminum 420 and alumina 422 remain on the glass substrate 410. Thereafter, the aluminum 420 is removed using an etchant (see FIG. 4D). As a result, only the alumina 422 remains on the glass substrate 410. In this case, the glass substrate 410 and the alumina 422 constitute the printing plate 450, and the alumina 422 forms the pattern 420a.

도 4a 내지 도 4b와 도 4e 내지 도 4g는 본 발명의 제 1 실시예의 제 1 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.4A to 4B and 4E to 4G are views for explaining a printing plate manufacturing method according to a first alternative embodiment of the first embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4b와 도 4e 내지 도 4g를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예의 제 1 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는, 먼저 유리 기판(410) 상에 알루미늄(Al)(420)을 증착한다(도 4a 참조).Referring to FIGS. 4A to 4B and 4E to 4G, in the method of manufacturing a printing plate according to the first alternative embodiment of the first embodiment of the present invention, aluminum (Al) 420 is firstly formed on a glass substrate 410, (See FIG. 4A).

그 후, 포토마스크(440)/스테퍼(440) 및 노광 장치(442)를 이용하여 포토리소그래피 방식으로 상기 포토레지스트(430)를 선택적으로 노광한다(도 4b 참조). 그 결과. 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)이 얻어진다(도 4e 참조).Thereafter, the photoresist 430 is selectively exposed by photolithography using the photomask 440 / stepper 440 and the exposure apparatus 442 (see FIG. 4B). As a result. The exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed is obtained (see Fig. 4E).

그 후, 노광에 의해 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 알루미늄(420)의 표면의 일부를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 제 1 알루미나(422)를 형성한다(도 4e 참조). 여기서, 노출된 알루미늄(420)의 표면 일부는 알루미늄(420)이 유리 기판(410)과 접촉한 깊이 중 일부를 의미한다.Thereafter, a part of the surface of the aluminum 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed by the exposure is electro-oxidized by anodizing to form the first alumina 422 having the oxide film formed thereon (See FIG. 4E). Here, a part of the surface of the exposed aluminum 420 means a part of the depth at which the aluminum 420 contacts the glass substrate 410.

그 후, 식각액을 이용하여 제 1 알루미나(422)를 제거한다(도 4f 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 포토레지스트(430)와 제 1 알루미나(422)가 제거된 알루미늄(420)이 남게 된다. 그 후, 식각액을 이용하여 포토레지스트(430)를 제거한다(도 4f 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 알루미늄(420)만이 남게 된다.Thereafter, the first alumina 422 is removed using an etchant (see FIG. 4F). As a result, the photoresist 430 and the aluminum 420 from which the first alumina 422 is removed remain on the glass substrate 410. Thereafter, the photoresist 430 is removed using an etchant (see FIG. 4F). As a result, only the aluminum 420 is left on the glass substrate 410.

그 후, 유리 기판(410) 상에 남아 있는 알루미늄(420) 전체를 다시 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 제 2 알루미나(422a)를 형성한다(도 4g 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 및 제 2 알루미나(422a)가 인쇄판(450)을 구성하되, 제 2 알루미나(422a)가 패턴(420a)을 형성하게 된다.Thereafter, the entirety of the aluminum 420 remaining on the glass substrate 410 is again subjected to anodic oxidation by anodization to form a second alumina 422a having an oxide film (see FIG. 4G). As a result, the glass substrate 410 and the second alumina 422a constitute the printing plate 450, and the second alumina 422a forms the pattern 420a.

도 4a 내지 도 4b와 도 4h 내지 도 4i는 본 발명의 제 1 실시예의 제 2 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.4A to 4B and 4H to 4I are views for explaining a printing plate manufacturing method according to a second alternative embodiment of the first embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4b와 도 4h 내지 도 4i를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예의 제 2 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는, 먼저 유리 기판(410) 상에 알루미늄(Al)(420)을 증착한다(도 4a 참조). 그 후, 알루미늄(420) 상에 포토레지스트(430)를 코팅한다(도 4a 참조).Referring to FIGS. 4A to 4B and 4H to 4I, in the method of manufacturing a printing plate according to the second alternative embodiment of the first embodiment of the present invention, aluminum (Al) 420 is firstly formed on a glass substrate 410, (See FIG. 4A). Then, a photoresist 430 is coated on the aluminum 420 (see FIG. 4A).

그 후, 포토마스크(440)/스테퍼(440) 및 노광 장치(442)를 이용하여 포토리소그래피 방식으로 상기 포토레지스트(430)를 선택적으로 노광한다(도 4b 참조). 그 결과. 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)이 얻어진다(도 4h 참조).Thereafter, the photoresist 430 is selectively exposed by photolithography using the photomask 440 / stepper 440 and the exposure apparatus 442 (see FIG. 4B). As a result. An exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed is obtained (see FIG. 4H).

그 후, 노광에 의해 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 알루미늄(420)의 표면의 일부를 식각액을 이용하여 제거한다(도 4h 참조). 여기서, 노출된 알루미늄(420)의 표면 일부는 알루미늄(420)이 유리 기판(410)과 접촉한 깊이 중 일부를 의미한다.Thereafter, part of the surface of the aluminum 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed by exposure is removed using an etching liquid (see FIG. 4H). Here, a part of the surface of the exposed aluminum 420 means a part of the depth at which the aluminum 420 contacts the glass substrate 410.

그 후, 식각액을 이용하여 포토레지스트(430)를 제거한다(도 4i 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 알루미늄(420)만이 남게 된다.Thereafter, the photoresist 430 is removed using an etchant (see FIG. 4I). As a result, only the aluminum 420 is left on the glass substrate 410.

그 후, 유리 기판(410) 상에 남아 있는 알루미늄(420) 전체를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(422)를 형성한다(도 4i 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 및 알루미나(422)가 인쇄판(450)을 구성하되, 알루미나(422)가 패턴(420a)을 형성하게 된다.Thereafter, the entire aluminum 420 remaining on the glass substrate 410 is electro-oxidized by anodizing to form an alumina 422 having an oxide film formed thereon (see FIG. 4I). As a result, the glass substrate 410 and the alumina 422 constitute the printing plate 450, and the alumina 422 forms the pattern 420a.

상술한 본 발명의 제 1 실시예 및 그 대안적인 실시예에서, 알루미늄(420)의 증착은 예를 들어 스퍼터링(sputtering) 등과 같은 공지의 증착 방법이 사용될 수 있다.In the above-described first embodiment of the present invention and its alternative embodiments, the deposition of the aluminum 420 may be performed using a known deposition method such as sputtering or the like.

또한, 포토레지스트(430)를 노광할 때, 포토마스크(440)를 사용하는 경우 노광 부분(430a)의 크기는 10㎛ 이하이며, 반도체 제조 장치에서 널리 사용되는 스테퍼(440)를 사용하는 경우 노광 부분(430a)의 크기가 수백 나노미터(nm) 수준으로 정밀하게 형성될 수 있다.When the photomask 440 is used to expose the photoresist 430, the size of the exposed portion 430a is 10 mu m or less. When the stepper 440 widely used in the semiconductor manufacturing apparatus is used, The size of the portion 430a can be precisely formed to the level of several hundred nanometers (nm).

한편, 상술한 도 4a 내지 도 4i를 참조하여 기술한 본 발명의 제 1 실시예 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는 유리 기판(410) 상에 알루미늄(420)을 증착하는 것으로 예시적으로 기술하고 있지만, 본 발명의 제 2 실시예에서는 알루미늄(420) 대신 알루미늄 호일(Al foil)(420)을 가열 및 가압 방식으로 유리 기판(410) 상에 합착할 수도 있다.Meanwhile, in the method of manufacturing the printing plate according to the first embodiment of the present invention and the alternative embodiment described with reference to FIGS. 4A to 4I, the aluminum 420 is deposited on the glass substrate 410, In the second embodiment of the present invention, instead of the aluminum 420, an aluminum foil 420 may be bonded on the glass substrate 410 by heating and pressing.

좀 더 구체적으로, 다시 도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는, 먼저 유리 기판(410) 상에 알루미늄 호일(420)을 합착한다(도 4a 참조). 이 경우, 알루미늄 호일(420)의 합착은 예를 들어 가열 및 가압 방법 등과 같은 공지의 합착 방법이 사용될 수 있다. 그 후, 알루미늄 호일(420) 상에 포토레지스트(430)를 코팅한다(도 4a 참조).4A to 4D, in the method of manufacturing a printing plate according to the second embodiment of the present invention, an aluminum foil 420 is first attached onto a glass substrate 410 (see FIG. 4A) . In this case, for the attachment of the aluminum foil 420, a known laminating method such as a heating and pressing method may be used. Then, a photoresist 430 is coated on the aluminum foil 420 (see FIG. 4A).

그 후, 포토마스크(440)/스테퍼(440) 및 노광 장치(442)를 이용하여 포토리소그래피 방식으로 상기 포토레지스트(430)를 선택적으로 노광한다(도 4b 참조). 그 결과. 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)이 얻어진다(도 4c 참조).Thereafter, the photoresist 430 is selectively exposed by photolithography using the photomask 440 / stepper 440 and the exposure apparatus 442 (see FIG. 4B). As a result. The exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed is obtained (see Fig. 4C).

그 후, 노광에 의해 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 알루미늄 호일(420)의 표면 전체를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(422)를 형성한다(도 4c 참조). 여기서, 노출된 알루미늄 호일(420)의 표면 전체는 알루미늄 호일(420)이 유리 기판(410)과 접촉한 깊이를 의미한다.Thereafter, the entire surface of the aluminum foil 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed by the exposure is electro-oxidized by anodizing to form an alumina 422 having an oxide film formed thereon 4c). Here, the entire surface of the exposed aluminum foil 420 refers to the depth of contact of the aluminum foil 420 with the glass substrate 410.

그 후, 식각액을 이용하여 포토레지스트(430)를 제거한다(도 4d 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 알루미늄 호일(420) 및 알루미나(422)만이 남게 된다.Thereafter, the photoresist 430 is removed using an etchant (see FIG. 4D). As a result, only the aluminum foil 420 and the alumina 422 remain on the glass substrate 410.

그 후, 식각액을 이용하여 알루미늄 호일(420)을 제거한다(도 4d 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 알루미나(422)만이 남게 된다. 이 경우, 유리 기판(410) 및 알루미나(422)가 인쇄판(450)을 구성하되, 알루미나(422)가 패턴(420a)을 형성하게 된다.Thereafter, the aluminum foil 420 is removed using an etching solution (see FIG. 4D). As a result, only the alumina 422 remains on the glass substrate 410. In this case, the glass substrate 410 and the alumina 422 constitute the printing plate 450, and the alumina 422 forms the pattern 420a.

또한, 이하에서는 도 4a 내지 도 4b와 도 4e 내지 도 4g를 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예의 제 1 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법을 설명한다.In addition, a method of manufacturing a printing plate according to a first alternative embodiment of the second embodiment of the present invention will be described below with reference to Figs. 4A to 4B and Figs. 4E to 4G.

다시 도 4a 내지 도 4b와 도 4e 내지 도 4g를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예의 제 1 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는, 먼저 유리 기판(410) 상에 알루미늄 호일(420)을 합착한다(도 4a 참조). 그 후, 알루미늄 호일(420) 상에 포토레지스트(430)를 코팅한다(도 4a 참조).4A to 4B and 4E to 4G, in the method of manufacturing a printing plate according to the first alternative embodiment of the second embodiment of the present invention, an aluminum foil 420 is first formed on a glass substrate 410 (See Fig. 4A). Then, a photoresist 430 is coated on the aluminum foil 420 (see FIG. 4A).

그 후, 포토마스크(440)/스테퍼(440) 및 노광 장치(442)를 이용하여 포토리소그래피 방식으로 상기 포토레지스트(430)를 선택적으로 노광한다(도 4b 참조). 그 결과. 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)이 얻어진다(도 4e 참조).Thereafter, the photoresist 430 is selectively exposed by photolithography using the photomask 440 / stepper 440 and the exposure apparatus 442 (see FIG. 4B). As a result. The exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed is obtained (see Fig. 4E).

그 후, 노광에 의해 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 알루미늄 호일(420)의 표면 일부를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 제 1 알루미나(422)를 형성한다(도 4e 참조). 여기서, 노출된 알루미늄 호일(420)의 표면 일부는 알루미늄 호일(420)이 유리 기판(410)과 접촉한 깊이 중 일부를 의미한다.Thereafter, a part of the surface of the aluminum foil 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 has been removed by the exposure is electro-oxidized by anodizing to form the first alumina 422 having the oxide film formed thereon (See FIG. 4E). Here, a part of the surface of the exposed aluminum foil 420 means a part of the depth of contact of the aluminum foil 420 with the glass substrate 410.

그 후, 식각액을 이용하여 제 1 알루미나(422)를 제거한다(도 4f 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 포토레지스트(430)와 제 1 알루미나(422)가 제거된 알루미늄(420)이 남게 된다.Thereafter, the first alumina 422 is removed using an etchant (see FIG. 4F). As a result, the photoresist 430 and the aluminum 420 from which the first alumina 422 is removed remain on the glass substrate 410.

그 후, 식각액을 이용하여 포토레지스트(430)를 제거한다(도 4f 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 알루미늄 호일(420)만이 남게 된다.Thereafter, the photoresist 430 is removed using an etchant (see FIG. 4F). As a result, only the aluminum foil 420 is left on the glass substrate 410.

그 후, 유리 기판(410) 상에 남아 있는 알루미늄 호일(420) 전체를 다시 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 제 2 알루미나(422a)를 형성한다(도 4g 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 및 제 2 알루미나(422a)가 인쇄판(450)을 구성하되, 제 2 알루미나(422a)가 패턴(420a)을 형성하게 된다.Thereafter, the entire aluminum foil 420 remaining on the glass substrate 410 is again subjected to anodic oxidation by anodization to form a second alumina 422a having an oxide coating (see FIG. 4G). As a result, the glass substrate 410 and the second alumina 422a constitute the printing plate 450, and the second alumina 422a forms the pattern 420a.

또한, 이하에서는 도 4a 내지 도 4b와 도 4h 내지 도 4i는 본 발명의 제 2 실시예의 제 2 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.4A to 4B and 4H to 4I are views for explaining a printing plate manufacturing method according to a second alternative embodiment of the second embodiment of the present invention.

다시 도 4a 내지 도 4b와 도 4h 내지 도 4i를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예의 제 2 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는, 먼저 유리 기판(410) 상에 알루미늄 호일(420)을 합착한다(도 4a 참조). 그 후, 알루미늄 호일(420) 상에 포토레지스트(430)를 코팅한다(도 4a 참조).Referring again to FIGS. 4A to 4B and 4H to 4I, in the method of manufacturing a printing plate according to the second alternative embodiment of the second embodiment of the present invention, an aluminum foil 420 is firstly formed on a glass substrate 410 (See Fig. 4A). Then, a photoresist 430 is coated on the aluminum foil 420 (see FIG. 4A).

그 후, 포토마스크(440)/스테퍼(440) 및 노광 장치(442)를 이용하여 포토리소그래피 방식으로 상기 포토레지스트(430)를 선택적으로 노광한다(도 4b 참조). 그 결과. 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)이 얻어진다(도 4h 참조).Thereafter, the photoresist 430 is selectively exposed by photolithography using the photomask 440 / stepper 440 and the exposure apparatus 442 (see FIG. 4B). As a result. An exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed is obtained (see FIG. 4H).

그 후, 노광에 의해 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 알루미늄 호일(420)의 표면의 일부를 식각액을 이용하여 제거한다(도 4h 참조). 여기서, 노출된 알루미늄 호일(420)의 표면 일부는 알루미늄 호일(420)이 유리 기판(410)과 접촉한 깊이 중 일부를 의미한다.Thereafter, a part of the surface of the aluminum foil 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed by exposure is removed using an etching liquid (see Fig. 4H). Here, a part of the surface of the exposed aluminum foil 420 means a part of the depth of contact of the aluminum foil 420 with the glass substrate 410.

그 후, 식각액을 이용하여 포토레지스트(430)를 제거한다(도 4i 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 상에는 알루미늄 호일(420)만이 남게 된다.Thereafter, the photoresist 430 is removed using an etchant (see FIG. 4I). As a result, only the aluminum foil 420 is left on the glass substrate 410.

그 후, 유리 기판(410) 상에 남아 있는 알루미늄 호일(420) 전체를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(422)를 형성한다(도 4i 참조). 그 결과, 유리 기판(410) 및 알루미나(422)가 인쇄판(450)을 구성하되, 알루미나(422)가 패턴(420a)을 형성하게 된다.Thereafter, the entire aluminum foil 420 remaining on the glass substrate 410 is electro-oxidized by anodizing to form an alumina 422 having an oxide film formed thereon (see FIG. 4I). As a result, the glass substrate 410 and the alumina 422 constitute the printing plate 450, and the alumina 422 forms the pattern 420a.

상술한 본 발명의 제 2 실시예 및 그 대안적인 실시예에서, 알루미늄 호일(420)의 합착은 예를 들어 가열 및 가압 방법 등과 같은 공지의 합착 방법이 사용될 수 있다.In the above-described second embodiment of the present invention and its alternative embodiments, the joining of the aluminum foil 420 may be performed by a known joining method such as, for example, heating and pressing methods.

또한, 포토레지스트(430)를 노광할 때, 포토마스크(440)를 사용하는 경우 노광 부분(430a)의 크기는 10㎛ 이하이며, 반도체 제조 장치에서 널리 사용되는 스테퍼(440)를 사용하는 경우 노광 부분(430a)의 크기가 수백 나노미터(nm) 수준으로 정밀하게 형성될 수 있다.When the photomask 440 is used to expose the photoresist 430, the size of the exposed portion 430a is 10 mu m or less. When the stepper 440 widely used in the semiconductor manufacturing apparatus is used, The size of the portion 430a can be precisely formed to the level of several hundred nanometers (nm).

상술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예, 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는, 유리 기판(410) 상에 형성된 알루미나(422) 또는 제 2 알루미나(422a)는 유리 기판(410)의 성분인 SiO2 보다 더 단단하므로 패턴(420a)의 견고성이 매우 우수한다.The alumina 422 or the second alumina 422a formed on the glass substrate 410 is formed on the glass substrate 410 or the second alumina 422a on the glass substrate 410. In the first and second embodiments of the present invention described above and the printing plate manufacturing method according to the alternative embodiment, ) and the harder it is very excellent in rigidity of the pattern (420a) than the components of SiO 2 of.

또한, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예, 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는, 유리 기판(410) 상에 형성된 알루미나(422)의 폭(W1) 또는 제 2 알루미나(422a)의 폭(W2)은 상술한 바와 같이 포토마스크(440)/스테퍼(440)의 빛이 통과한 부분 또는 통과하지 않은 부분의 크기와 실질적으로 동일하므로, 10㎛ 이하 또는 수백 나노미터(nm)의 크기로 형성될 수 있다. 그에 따라, 매우 미세한 패턴(420a)의 형성이 가능하다. 여기서, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예의 제 1 및 제 2 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에 의해 제조된 인쇄판(450) 상에 최종적으로 형성된 제 2 알루미나(422a)의 폭(W2)이 제 1 및 제 2 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에 의해 제조된 인쇄판(450) 상에 최종적으로 형성된 알루미나(422)의 폭(W1)에 비해 더 큰 값을 갖는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 이는 설명의 편의에 따른 것으로 실제로는 폭(W1) 및 폭(W2)은 실질적으로 동일한 크기를 갖는다는 점에 유의하여야 한다.In the first and second embodiments of the present invention and the printing plate manufacturing method according to the alternative embodiment, the width W1 of the alumina 422 formed on the glass substrate 410 or the width W2 of the second alumina 422a, The width W2 of the photoresist 440 is substantially equal to the size of the portion of the photomask 440 or the portion of the stepper 440 through which the light passes or does not pass therethrough, . ≪ / RTI > Accordingly, it is possible to form a very fine pattern 420a. Here, the width W2 of the second alumina 422a finally formed on the printing plate 450 produced by the printing plate manufacturing method according to the first and second alternative embodiments of the first and second embodiments of the present invention, Is illustrated as being larger in value than the width W1 of the finally formed alumina 422 on the printing plate 450 produced by the printing plate manufacturing method according to the first and second embodiments, It should be noted that the width W1 and the width W2 actually have substantially the same size.

또한, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예, 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법에서는, 유리 기판(410) 상에 아노다이징을 이용하여 형성된 알루미나(422) 또는 제 2 알루미나(422a)가 패턴(420a)을 형성하므로 유리 기판(410) 자체의 식각이 불필요하여 유리 기판(410) 상에 매우 정밀한 패턴의 형성이 가능하다.In the first and second embodiments of the present invention and the printing plate manufacturing method according to the alternative embodiment, the alumina 422 or the second alumina 422a formed by using anodizing is formed on the glass substrate 410 Since the pattern 420a is formed, etching of the glass substrate 410 itself is unnecessary, and a very precise pattern can be formed on the glass substrate 410. [

또한, 미세한 패턴(420a)을 구비한 인쇄판(450)의 제조가 가능하므로, 예를 들어 PDP, LCD 또는 OLED와 같은 평판 디스플레이(FPD)와 같은 최종 제품의 인쇄 품질이 현저하게 개선되고 미세 패턴의 제조가 가능해진다.In addition, since it is possible to manufacture the printing plate 450 having the fine pattern 420a, the printing quality of the final product such as a flat panel display (FPD) such as PDP, LCD or OLED is remarkably improved, And manufacturing becomes possible.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄판을 상세히 기술한다.Hereinafter, a printing plate according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 4a 내지 도 4i를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄판(450)은 유리 기판(410); 및 상기 유리 기판(410) 상에 증착된 알루미늄(420)을 전기 산화시켜 형성된 알루미나(422 또는 422a)로 이루어지는 패턴(420a)을 포함한다.4A to 4I, the printing plate 450 according to the first embodiment of the present invention includes a glass substrate 410; And a pattern 420a made of alumina 422 or 422a formed by electro-oxidizing the aluminum 420 deposited on the glass substrate 410. [

상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄판(450)에서, 상기 알루미늄(420)은 상기 유리 기판(410) 상에 스퍼터링에 의해 증착될 수 있다.In the printing plate 450 according to the first embodiment of the present invention, the aluminum 420 may be deposited on the glass substrate 410 by sputtering.

또한, 도 4a 내지 도 4i를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄판(450)은 유리 기판(410); 및 상기 유리 기판(410) 상에 합착된 알루미늄 호일(420)을 전기 산화시켜 형성된 알루미나(422 또는 422a)로 이루어지는 패턴(420a)을 포함한다.4A to 4I, a printing plate 450 according to a second embodiment of the present invention includes a glass substrate 410; And a pattern 420a made of alumina 422 or 422a formed by electro-oxidizing an aluminum foil 420 bonded on the glass substrate 410. [

상술한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄판(450)에서, 상기 알루미늄 호일(420)은 상기 유리 기판(410) 상에 가압 및 가열에 의해 합착될 수 있다.In the printing plate 450 according to the second embodiment of the present invention, the aluminum foil 420 may be bonded onto the glass substrate 410 by pressing and heating.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 인쇄 장치를 상세히 기술한다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 인쇄 장치는 인쇄판이 도4a 내지 도 4i를 참조하여 상세히 기술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판(450)을 사용하다는 점을 제외하고는 도 2에 도시된 종래 기술의 패턴 인쇄 장치(100)와 실질적으로 동일하다는 점에 유의하여야 한다.Hereinafter, a pattern printing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail. Here, the pattern printing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a printing plate 450 according to the first and second embodiments of the present invention and the alternative embodiment, in which the printing plate is described in detail with reference to FIGS. 4A to 4I, It is substantially the same as the pattern printing apparatus 100 of the prior art shown in Fig. 2 except that it is used.

다시 도 2 및 도 4a 내지 도 4i를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 인쇄 장치(100)는 프레임(60); 상기 프레임(60) 상에 제공되는 기판(10); 상기 기판(10) 상에 전사될 패턴(420a)을 구비한 인쇄판(450); 상기 프레임(60) 상에서 상기 인쇄판(450)을 경유하여 상기 기판(10) 상에 상기 패턴(420a)을 전사하는 인쇄롤(30); 및 상기 인쇄판(450)을 세정하기 위한 인쇄판 세정 장치(40)를 포함하되, 상기 인쇄판(450)은 유리 기판(410); 및 상기 유리 기판(410) 상에 증착된 알루미늄(420)을 전기 산화시켜 형성된 알루미나(422 또는 422a)로 이루어지는 상기 패턴(420a)을 포함한다.2 and 4A to 4I, a pattern printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a frame 60; A substrate (10) provided on the frame (60); A printing plate 450 having a pattern 420a to be transferred onto the substrate 10; A printing roll (30) for transferring the pattern (420a) onto the substrate (10) via the printing plate (450) on the frame (60); And a printing plate cleaning device (40) for cleaning the printing plate (450), wherein the printing plate (450) comprises a glass substrate (410); And the pattern 420a made of alumina 422 or 422a formed by electro-oxidizing the aluminum 420 deposited on the glass substrate 410. [

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 인쇄 장치(100)에서, 상기 알루미늄(420)은 상기 유리 기판(410) 상에 스퍼터링에 의해 증착될 수 있다.In the pattern printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the aluminum 420 may be deposited on the glass substrate 410 by sputtering.

또한, 상기 인쇄판(450)은 상기 유리 기판(410); 및 상기 유리 기판(410) 상에 합착된 알루미늄 호일(420)을 전기 산화시켜 형성된 상기 알루미나(422 또는 422a)로 이루어지는 상기 패턴(420a)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 알루미늄 호일(420)은 상기 유리 기판(410) 상에 가압 및 가열에 의해 합착될 수 있다.In addition, the printing plate 450 includes the glass substrate 410; And the pattern 420a formed of the alumina 422 or 422a formed by electro-oxidizing the aluminum foil 420 bonded on the glass substrate 410. [ In this case, the aluminum foil 420 may be bonded onto the glass substrate 410 by pressing and heating.

또한, 상술한 인쇄판 세정 장치(40)는 상기 프레임(60) 상에 일체로 제공되거나 또는 상기 프레임(60)과는 별개로 제공될 수 있다.The above-described printing plate cleaner 40 may be integrally provided on the frame 60 or may be provided separately from the frame 60.

도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.FIG. 5A is a flowchart showing a printing plate manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. FIG.

도 5a를 도 4a 내지 도 4d와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)은 a) 유리 기판(410) 상에 알루미늄(Al)(420)을 증착하는 단계(510); b) 상기 알루미늄(420) 상에 포토레지스트(430)를 코팅하는 단계(520); c) 상기 포토레지스트(430)를 선택적으로 노광하는 단계(530); d) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 상기 알루미늄(420)의 표면 전체를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(422)를 형성하는 단계(540); 및 e) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트(430) 및 상기 알루미늄(420)을 순차적으로 제거하는 단계(550)를 포함한다.Referring to FIG. 5A, with reference to FIGS. 4A through 4D, a method 500 of manufacturing a printing plate according to a first embodiment of the present invention includes the steps of: a) depositing aluminum (Al) 420 on a glass substrate 410 510); b) coating (520) the photoresist (430) on the aluminum (420); c) selectively exposing (530) the photoresist 430; d) In step c), the entire surface of the aluminum 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed is subjected to an electric oxidation using anodizing to form an alumina 422 having an oxide film formed thereon Step 540; And e) sequentially removing (550) the photoresist 430 and the aluminum 420 using an etchant.

또한, 도 5a를 도 4a 내지 도 4b 및 도 4e 내지 도 4g와 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예의 제 1 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)에서는, 상기 d) 단계 내지 상기 e) 단계가 d1) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 상기 알루미늄(420)의 표면의 일부를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(422)를 형성하는 단계; e1) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트(430) 및 상기 알루미나(422)를 순차적으로 제거하는 단계; 및 f) 상기 유리 기판(410) 상에 남아 있는 상기 알루미늄(420)을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 제 2 알루미나(422a)를 형성하는 단계로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 5A, FIG. 4A to FIG. 4B and FIG. 4E to FIG. 4G, in the printing plate manufacturing method 500 according to the first alternative embodiment of the first embodiment of the present invention, A step d1) of oxidizing a part of the surface of the aluminum 420 exposed in the exposed part 430a from which the photoresist 430 is removed in step c) by anodizing to form an alumina 422 ); e1) sequentially removing the photoresist 430 and the alumina 422 using an etchant; And f) forming the second alumina 422a having an oxide coating by electro-oxidizing the aluminum 420 remaining on the glass substrate 410 using anodizing.

또한, 도 5a를 도 4a 내지 도 4b 및 도 4h 내지 도 4i와 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예의 제 2 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)에서는, 상기 d) 단계 내지 상기 e) 단계가 d2) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 상기 알루미늄(420)의 표면 일부 및 상기 포토레지스트(430)를 식각액을 이용하여 순차적으로 제거하는 단계; 및 e2) 상기 유리 기판(410) 상에 남아 있는 상기 알루미늄(420)을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(422)를 형성하는 단계로 구현될 수 있다.4A to 4B and 4H to 4I, in the printing plate manufacturing method 500 according to the second alternative embodiment of the first embodiment of the present invention, the steps d) to e ) D2) removing part of the surface of the aluminum (420) exposed in the exposed portion (430a) from which the photoresist (430) is removed and the photoresist (430) sequentially by using an etchant ; And e2) the aluminum (420) remaining on the glass substrate (410) is electro-oxidized using anodizing to form an alumina (422) having an oxide coating.

상술한 본 발명의 제 1 실시예 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)의 상기 a) 단계에서 상기 알루미늄(420)의 증착은 스퍼터링(sputtering)에 의해 수행될 수 있다.The deposition of the aluminum 420 in the step a) of the printing plate manufacturing method 500 according to the first embodiment of the present invention and the alternative embodiment described above may be performed by sputtering.

또한, 본 발명의 제 1 실시예 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)의 상기 c) 단계는 포토마스크(440) 및 노광 장치(442), 또는 스테퍼(440) 및 노광 장치(442)를 이용하여 수행될 수 있다.The step c) of the printing plate manufacturing method 500 according to the first embodiment of the present invention and the alternative embodiment of the present invention may be performed by using the photomask 440 and the exposure apparatus 442 or the stepper 440 and the exposure apparatus 442). ≪ / RTI >

또한, 본 발명의 제 1 실시예 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)에서 상기 유리 기판(410) 및 상기 알루미나(422), 또는 상기 유리 기판(410) 및 상기 제 2 알루미나(422a)가 인쇄판(450)을 구성하며, 상기 알루미나(422) 또는 상기 제 2 알루미나(422a)가 패턴(420a)을 형성한다. 여기서, 상기 패턴(420a)은 상기 포토마스크(440)를 사용하는 경우 10㎛ 이하의 크기를 가지며, 상기 스테퍼를 사용하는 경우 수백 나노미터(nm)의 크기를 가진다.Also, in the printing plate manufacturing method 500 according to the first embodiment of the present invention and the alternative embodiment, the glass substrate 410 and the alumina 422, or the glass substrate 410 and the second alumina 422a constitute a printing plate 450 and the alumina 422 or the second alumina 422a forms a pattern 420a. Here, the pattern 420a has a size of 10 mu m or less when the photomask 440 is used, and has a size of several hundred nanometers (nm) when the stepper is used.

도 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.5B is a flowchart showing a method of manufacturing a printing plate according to a second embodiment of the present invention.

도 5b를 도 4a 내지 도 4d와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)은 a) 유리 기판(410) 상에 알루미늄 호일(420)을 합착하는 단계(510); b) 상기 알루미늄 호일(420) 상에 포토레지스트(430)를 코팅하는 단계(520); c) 상기 포토레지스트(430)를 선택적으로 노광하는 단계(530); d) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 상기 알루미늄 호일(420)의 표면 전체를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(422)를 형성하는 단계(540); 및 e) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트(430) 및 상기 알루미늄 호일(420)을 순차적으로 제거하는 단계(550)를 포함한다.Referring to FIG. 5B, with reference to FIGS. 4A through 4D, a method 500 of manufacturing a printing plate according to a second embodiment of the present invention includes the steps of: a) bonding an aluminum foil 420 onto a glass substrate 410; ; b) coating (520) the photoresist (430) on the aluminum foil (420); c) selectively exposing (530) the photoresist 430; d) In step c), the entire surface of the aluminum foil 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed is electro-oxidized using anodizing to form an alumina 422 having an oxide coating formed thereon (Step 540); And e) sequentially removing (550) the photoresist 430 and the aluminum foil 420 using an etchant.

또한, 도 5b를 도 4a 내지 도 4b 및 도 4e 내지 도 4g와 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예의 제 1 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)에서는, 상기 d) 단계 내지 상기 e) 단계가 d1) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 상기 알루미늄 호일(420)의 표면의 일부를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(422)를 형성하는 단계; e1) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트(430) 및 상기 알루미나(422)를 순차적으로 제거하는 단계; 및 f) 상기 유리 기판(410) 상에 남아 있는 상기 알루미늄 호일(420)을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 제 2 알루미나(422a)를 형성하는 단계로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 5B, FIGS. 4A to 4B and 4E to 4G, in the printing plate manufacturing method 500 according to the first alternative embodiment of the second embodiment of the present invention, the steps d) to e (D1) a step of d1) a step of oxidizing a part of the surface of the aluminum foil 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 has been removed by anodizing using alumina 422); e1) sequentially removing the photoresist 430 and the alumina 422 using an etchant; And f) forming the second alumina 422a having an oxide coating by electro-oxidizing the aluminum foil 420 remaining on the glass substrate 410 by anodizing.

또한, 도 5b를 도 4a 내지 도 4b 및 도 4h 내지 도 4i와 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예의 제 2 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)에서는, 상기 d) 단계 내지 상기 e) 단계가 d2) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트(430)가 제거된 노광 부분(430a)에 노출된 상기 알루미늄 호일(420)의 표면 일부 및 상기 포토레지스트(430)를 식각액을 이용하여 순차적으로 제거하는 단계; 및 e2) 상기 유리 기판(410) 상에 남아 있는 상기 알루미늄 호일(420)을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나(422)를 형성하는 단계로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 5B, FIGS. 4A to 4B and 4H to 4I, in the printing plate manufacturing method 500 according to the second alternative embodiment of the second embodiment of the present invention, the steps d) to e (D2) a portion of the surface of the aluminum foil 420 exposed in the exposed portion 430a from which the photoresist 430 is removed in step c) and the photoresist 430 are sequentially etched using an etchant Removing; And e2) the aluminum foil 420 remaining on the glass substrate 410 is electro-oxidized using anodizing to form an alumina 422 having an oxide coating.

상술한 본 발명의 제 2 실시예 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)의 상기 a) 단계에서 상기 알루미늄 호일(420)의 합착은 가열 및 가압 방법에 의해 수행될 수 있다.The attachment of the aluminum foil 420 in the step a) of the printing plate manufacturing method 500 according to the second embodiment of the present invention and the alternative embodiment described above may be performed by a heating and pressing method.

또한, 본 발명의 제 2 실시예 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)의 상기 c) 단계는 포토마스크(440) 및 노광 장치(442), 또는 스테퍼(440) 및 노광 장치(442)를 이용하여 수행될 수 있다.The step c) of the printing plate manufacturing method 500 according to the second embodiment of the present invention and the alternative embodiment of the present invention may be performed by using the photomask 440 and the exposure apparatus 442 or the stepper 440 and the exposure apparatus 442). ≪ / RTI >

또한, 본 발명의 제 2 실시예 및 그 대안적인 실시예에 따른 인쇄판 제조 방법(500)에서 상기 유리 기판(410) 및 상기 알루미나(422), 또는 상기 유리 기판(410) 및 상기 제 2 알루미나(422)가 인쇄판(450)을 구성하며, 상기 알루미나(422) 또는 상기 제 2 알루미나(422a)가 패턴(420a)을 형성한다. 여기서, 상기 패턴(420a)은 상기 포토마스크(440)를 사용하는 경우 10㎛ 이하의 크기를 가지며, 상기 스테퍼를 사용하는 경우 수백 나노미터(nm)의 크기를 가진다.Also, in the printing plate manufacturing method 500 according to the second embodiment of the present invention and the alternative embodiment, the glass substrate 410 and the alumina 422, or the glass substrate 410 and the second alumina 422 constitute a printing plate 450 and the alumina 422 or the second alumina 422a forms a pattern 420a. Here, the pattern 420a has a size of 10 mu m or less when the photomask 440 is used, and has a size of several hundred nanometers (nm) when the stepper is used.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

100: 패턴 인쇄 장치 10: 기판 20: 인쇄 노즐
22,22a,22b: 잉크 30: 인쇄롤 32: 블랭킷
40; 인쇄판 세정 장치 50,350,450: 인쇄판 55: 돌출부
60: 프레임 310,410: 유리 기판 310a: 돌기부
320: 금속층/금속산화물층 330,430: 포토레지스트(층)
330a,420a: 패턴 340: 포토마스크 342,442: 노광 장치
420: 알루미늄/알루미늄 호일 422,422a: 알루미나
430a: 노광 부분 440: 포토마스크/스테퍼100: pattern printing apparatus 10: substrate 20: printing nozzle
22, 22a, 22b: ink 30: printing roll 32: blanket
40; A printing plate cleaning apparatus 50, 350, 450: a printing plate 55:
60: frame 310, 410: glass substrate 310a:
320: metal layer / metal oxide layer 330, 430: photoresist (layer)
330a, 420a: pattern 340: photomask 342, 442: exposure device
420: aluminum / aluminum foil 422, 422a: alumina
430a: exposure part 440: photomask / stepper

Claims (18)

인쇄판 제조 방법에 있어서,
a) 유리 기판 상에 알루미늄을 증착하는 단계;
b) 상기 알루미늄 상에 포토레지스트를 코팅하는 단계;
c) 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광하는 단계;
d) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트가 제거된 노광 부분에 노출된 상기 알루미늄의 표면을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나를 형성하는 단계; 및
e) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트 및 상기 알루미늄을 순차적으로 제거하는 단계
를 포함하는 인쇄판 제조 방법.In the printing plate manufacturing method,
a) depositing aluminum on a glass substrate;
b) coating a photoresist on the aluminum;
c) selectively exposing the photoresist;
d) oxidizing the surface of the aluminum exposed in the exposed portion from which the photoresist has been removed in step c) by anodizing to form alumina having an oxide film formed thereon; And
e) sequentially removing the photoresist and aluminum using an etchant,
Wherein the printing plate comprises a plurality of printing plates. 제 1항에 있어서,
상기 d) 단계 내지 상기 e) 단계는
d1) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트가 제거된 노광 부분에 노출된 상기 알루미늄의 표면의 일부를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나를 형성하는 단계;
e1) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트 및 상기 알루미나를 순차적으로 제거하는 단계; 및
f) 상기 유리 기판 상에 남아 있는 상기 알루미늄을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 제 2 알루미나를 형성하는 단계
로 구현되는 인쇄판 제조 방법.The method according to claim 1,
The steps d) to e)
d1) forming an alumina film having an oxide coating by electro-oxidizing a part of the surface of the aluminum exposed in the exposed portion from which the photoresist is removed in step c) using anodizing;
e1) sequentially removing the photoresist and the alumina using an etchant; And
f) forming a second alumina having an oxide coating by electro-oxidizing the aluminum remaining on the glass substrate by anodizing;
Wherein the method comprises the steps of: 제 1항에 있어서,
상기 d) 단계 내지 상기 e) 단계는
d2) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트가 제거된 노광 부분에 노출된 상기 알루미늄의 표면 일부 및 상기 포토레지스트를 식각액을 이용하여 순차적으로 제거하는 단계; 및
e2) 상기 유리 기판 상에 남아 있는 상기 알루미늄을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나를 형성하는 단계
로 구현되는 인쇄판 제조 방법.The method according to claim 1,
The steps d) to e)
d2) sequentially removing a portion of the surface of the aluminum exposed in the exposed portion from which the photoresist is removed and the photoresist in an etching process; And
e2) electro-oxidizing the aluminum remaining on the glass substrate by anodizing to form alumina having an oxide coating
Wherein the method comprises the steps of: 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 a) 단계에서 상기 알루미늄의 증착은 스퍼터링(sputtering)에 의해 수행되는 인쇄판 제조 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the deposition of the aluminum is performed by sputtering in the step a). 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 c) 단계는 포토마스크 및 노광 장치, 또는 스테퍼 및 노광 장치를 이용하여 수행되는 인쇄판 제조 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the step c) is performed using a photomask and an exposure apparatus, or a stepper and an exposure apparatus. 제 5항에 있어서,
상기 패턴은 상기 포토마스크를 사용하는 경우 10㎛ 이하의 크기를 가지며, 상기 스테퍼를 사용하는 경우 수백 나노미터(nm)의 크기를 가지는 인쇄판 제조 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the pattern has a size of 10 mu m or less when the photomask is used and has a size of several hundred nanometers when the stepper is used. 인쇄판 제조 방법에 있어서,
a) 유리 기판 상에 알루미늄 호일을 합착하는 단계;
b) 상기 알루미늄 호일 상에 포토레지스트를 코팅하는 단계;
c) 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광하는 단계;
d) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트가 제거된 노광 부분에 노출된 상기 알루미늄 호일의 표면을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나를 형성하는 단계; 및
e) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트 및 상기 알루미늄 호일을 순차적으로 제거하는 단계
를 포함하는 인쇄판 제조 방법.In the printing plate manufacturing method,
a) laminating an aluminum foil on a glass substrate;
b) coating photoresist on the aluminum foil;
c) selectively exposing the photoresist;
d) oxidizing the surface of the aluminum foil exposed in the exposed portion from which the photoresist has been removed in step c) by anodizing to form alumina having an oxide film formed thereon; And
e) sequentially removing the photoresist and the aluminum foil using an etchant,
Wherein the printing plate comprises a plurality of printing plates. 제 7항에 있어서,
상기 d) 단계 내지 상기 e) 단계는
d1) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트가 제거된 노광 부분에 노출된 상기 알루미늄 호일의 표면의 일부를 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나를 형성하는 단계;
e1) 식각액을 이용하여 상기 포토레지스트 및 상기 알루미나를 순차적으로 제거하는 단계; 및
f) 상기 유리 기판 상에 남아 있는 상기 알루미늄을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 제 2 알루미나를 형성하는 단계
로 구현되는 인쇄판 제조 방법.8. The method of claim 7,
The steps d) to e)
d1) forming an alumina film having an oxide coating by electro-oxidizing a part of the surface of the aluminum foil exposed in the exposed portion from which the photoresist is removed in step c) using anodizing;
e1) sequentially removing the photoresist and the alumina using an etchant; And
f) forming a second alumina having an oxide coating by electro-oxidizing the aluminum remaining on the glass substrate by anodizing;
Wherein the method comprises the steps of: 제 7항에 있어서,
상기 d) 단계 내지 상기 e) 단계는
d2) 상기 c) 단계에서 상기 포토레지스트가 제거된 노광 부분에 노출된 상기 알루미늄 호일의 표면 일부 및 상기 포토레지스트를 식각액을 이용하여 순차적으로 제거하는 단계; 및
e2) 상기 유리 기판 상에 남아 있는 상기 알루미늄을 아노다이징을 이용하여 전기 산화시켜 산화 피막이 형성된 알루미나를 형성하는 단계
로 구현되는 인쇄판 제조 방법.8. The method of claim 7,
The steps d) to e)
d2) sequentially removing a portion of the surface of the aluminum foil exposed in the exposed portion from which the photoresist is removed in step c) and the photoresist sequentially using an etching solution; And
e2) electro-oxidizing the aluminum remaining on the glass substrate by anodizing to form alumina having an oxide coating
Wherein the method comprises the steps of: 제 7항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 a) 단계에서 상기 알루미늄 호일의 합착은 가열 및 가압 방법에 의해 수행되는 인쇄판 제조 방법.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
Wherein the laminating of the aluminum foil in the step (a) is carried out by heating and pressing. 제 7항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 c) 단계는 포토마스크 및 노광 장치, 또는 스테퍼 및 노광 장치를 이용하여 수행되는 인쇄판 제조 방법.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
Wherein the step c) is performed using a photomask and an exposure apparatus, or a stepper and an exposure apparatus. 제 11항에 있어서,
상기 패턴은 상기 포토마스크를 사용하는 경우 10㎛ 이하의 크기를 가지며, 상기 스테퍼를 사용하는 경우 수백 나노미터(nm)의 크기를 가지는 인쇄판 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the pattern has a size of 10 mu m or less when the photomask is used and has a size of several hundred nanometers when the stepper is used. 인쇄판에 있어서,
유리 기판; 및
상기 유리 기판 상에 증착된 알루미늄을 전기 산화시켜 형성된 알루미나로 이루어지는 패턴
을 포함하는 인쇄판.In the printing plate,
A glass substrate; And
A pattern made of alumina formed by electro-oxidizing aluminum deposited on the glass substrate
≪ / RTI > 제 13항에 있어서,
상기 알루미늄은 상기 유리 기판 상에 스퍼터링에 의해 증착되는 인쇄판.14. The method of claim 13,
Wherein the aluminum is deposited on the glass substrate by sputtering. 인쇄판에 있어서,
유리 기판; 및
상기 유리 기판 상에 합착된 알루미늄 호일을 전기 산화시켜 형성된 알루미나로 이루어지는 패턴
을 포함하는 인쇄판.In the printing plate,
A glass substrate; And
A pattern made of alumina formed by electro-oxidizing the aluminum foil bonded on the glass substrate
≪ / RTI > 제 15항에 있어서,
상기 알루미늄 호일은 상기 유리 기판 상에 가열 및 가압 방법에 의해 합착되는 인쇄판.16. The method of claim 15,
Wherein the aluminum foil is adhered to the glass substrate by heating and pressing. 패턴 인쇄 장치에 있어서,
프레임;
상기 프레임 상에 제공되는 기판;
상기 기판 상에 전사될 패턴을 구비한 인쇄판;
상기 프레임 상에서 상기 인쇄판을 경유하여 상기 기판 상에 상기 패턴을 전사하는 인쇄롤; 및
상기 인쇄판을 세정하기 위한 인쇄판 세정 장치
를 포함하되,
상기 인쇄판은
유리 기판; 및
상기 유리 기판 상에 증착된 알루미늄을 전기 산화시켜 형성된 알루미나로 이루어지는 상기 패턴
을 포함하는 패턴 인쇄 장치.In the pattern printing apparatus,
frame;
A substrate provided on the frame;
A printing plate having a pattern to be transferred on the substrate;
A printing roll for transferring the pattern onto the substrate via the printing plate on the frame; And
A printing plate cleaning apparatus for cleaning the printing plate
, ≪ / RTI &
The printing plate
A glass substrate; And
The pattern formed of alumina formed by electro-oxidizing aluminum deposited on the glass substrate
And the pattern printing device. 제 17항에 있어서,
상기 인쇄판은
상기 유리 기판; 및
상기 유리 기판 상에 합착된 알루미늄 호일을 전기 산화시켜 형성된 상기 알루미나로 이루어지는 상기 패턴
을 포함하는 패턴 인쇄 장치.18. The method of claim 17,
The printing plate
The glass substrate; And
The pattern formed of the alumina formed by electro-oxidizing the aluminum foil bonded on the glass substrate
And the pattern printing device.
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KR20160139544A (en) * 2015-05-28 2016-12-07 주식회사 엘지화학 Method for manufacturing cliche for offset printing, cliche for offset printing manufactured by method

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