KR101211721B1 - High Definition Printing Plate of Liquid Crystal Display and Method for Manufacture using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 금속과 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 미세패턴 구현이 가능하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있고 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킴과 함께 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있도록 구현하였다.
본 발명에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법은, (a) 절연기재상에 제 1 금속 패턴층을 형성하는 단계와, (b) 상기 제 1 금속 패턴층 상에 제 2 금속 패턴층을 형성하는 단계를 포함하고 있다. 또한, 본 발명에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판은 절연기판상에 형성된 제 1 패턴과, 상기 제 1 패턴 상에 형성된 제 2 패턴을 포함하고 있다.The present invention relates to a high-precision printing plate for a liquid crystal display device and a method for manufacturing the same. By patterning the patterning using a photoresist (PR) using metal and plating, a fine pattern can be realized and the pattern accordingly. It can improve the resolution and transfer characteristics, improve the reliability and yield of the printing plate, and increase the life of the printing plate.
The method of manufacturing a high precision printing plate for a liquid crystal display device according to the present invention comprises the steps of (a) forming a first metal pattern layer on an insulating substrate, and (b) forming a second metal pattern layer on the first metal pattern layer. Forming a step. In addition, the high precision printing plate for liquid crystal display according to the present invention includes a first pattern formed on an insulating substrate and a second pattern formed on the first pattern.

Description

액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법{High Definition Printing Plate of Liquid Crystal Display and Method for Manufacture using the same}High precision printing plate of liquid crystal display and method for manufacturing using the same}

본 발명은 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 금속과 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 미세패턴 구현이 가능하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있고 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킴과 함께 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a high-precision printing plate for a liquid crystal display device and a method for manufacturing the same. More specifically, it is possible to realize a fine pattern by patterning a metal pattern using a photoresist (PR). The present invention relates to a high precision printing plate for a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can improve pattern resolution and transfer characteristics, improve reliability and yield of a printing plate, and increase the life of the printing plate.

액정표시소자(Liquid Crystal Display Device)와 같은 평판표시소자에서는 각각의 화소에 박막트랜지스터와 같은 소자가 구비되어 평판표시소자를 구동하게 된다. 그런데, 액정표시소자와 같은 평판표시소자에 있어서 포토레지스트(photoresist, PR) 패턴 형성 공정은 제조된 소자의 성능에 크게 영향을 미치는 중요한 공정이다. 이에 따라 최근에는 소자의 성능을 향상시킬 수 있는 연구가 진행되고 있는데, 특히 미세금속패턴을 형성하여 소자의 성능을 향상시키고자 하는 다양한 시도가 전개되고 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법에 대해 설명한다.In a flat panel display device such as a liquid crystal display device, each pixel is provided with a device such as a thin film transistor to drive the flat panel display device. However, in a flat panel display device such as a liquid crystal display device, a photoresist (PR) pattern forming process is an important process that greatly affects the performance of the manufactured device. In recent years, studies have been made to improve the performance of a device. In particular, various attempts have been made to improve the performance of a device by forming a fine metal pattern. Hereinafter, a manufacturing method of a conventional printing plate for a liquid crystal display device will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 레지스트 프린팅 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional resist printing method.

종래의 레지스트 프린팅 방법은 도 1에 도시된 것처럼, 인쇄 패턴(P1)이 형성되어 인쇄판(cliche)으로 쓰이는 제 1 투명 절연 기판(110)에서 직접 피 인쇄물인 제 2 투명 절연 기판(120) 상에 포토 레지스트 패턴(P2)을 전사하지 않고, 표면이 실리콘 고무 등으로 이루어져 매개물의 역할을 하는 블랭킷(100)에 일단 포토 레지스트 패턴(P2)을 전이시킨 다음, 제 2 투명 절연 기판(120)을 피 전사체로 하여 다시 포토 레지스트 패턴(P2)을 전사시키는 것이다.In the conventional resist printing method, as shown in FIG. 1, a printing pattern P1 is formed on a second transparent insulating substrate 120 which is a substrate to be directly printed on the first transparent insulating substrate 110 used as a printing plate. Instead of transferring the photoresist pattern P2, the photoresist pattern P2 is once transferred to the blanket 100 serving as a medium having a surface made of silicon rubber or the like, and then the second transparent insulating substrate 120 is avoided. The photoresist pattern P2 is transferred again as a transfer body.

도 2 내지 도 7은 도 1의 인쇄판을 제조하는 방법을 단계별로 나타낸 공정 단면도로서, 제 1 투명 절연 기판(110) 상에 금속 막(111)을 증착하는 단계와, 금속 막(111)을 패터닝하기 위하여 포토 레지스트(112)를 도포하는 단계와, 습식 식각을 통하여 금속 막(111)을 식각하는 단계와, 포토 레지스트(112)를 제거(Strip)하는 단계와, 제 1 투명 절연 기판(110)을 식각하여 인쇄 패턴(P1)을 형성하는 단계와, 금속막(111)을 식각하여 제거하는 단계를 각각 도시하고 있다.2 to 7 are process cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the printing plate of FIG. 1, in which a metal film 111 is deposited on a first transparent insulating substrate 110, and the metal film 111 is patterned. Applying photoresist 112, etching the metal film 111 through wet etching, stripping the photoresist 112, and first transparent insulating substrate 110. Etching to form the print pattern (P1), and etching and removing the metal film 111, respectively.

상기 금속 막(111)은 도 6의 단계에서, 제 1 투명 절연 기판(110)을 식각할 때 마스크로 사용되므로, 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 등 제 1 투명 절연 기판(110)을 습식 식각할 때 사용되는 식각액(Etchant)에 대한 내성이 있는 물질을 사용한다.Since the metal film 111 is used as a mask when etching the first transparent insulating substrate 110 in the step of FIG. 6, the metal film 111 wets the first transparent insulating substrate 110 such as chromium (Cr) and molybdenum (Mo). Use materials that are resistant to etchant used for etching.

건식 식각은 혼합 화학 가스나 아르곤 가스 등을 이용하여 플라즈마 상태에서 이온의 가속력과 화학 작용으로 식각을 하게 되므로 비등방성(Anisotropy) 식각 특성을 갖는 반면에, 습식 식각은 화학 용액에서 식각이 이루어지므로 등방성 식각(isotropic etch) 특성을 갖는다.Dry etching has anisotropy etching characteristics because the etching is performed by the acceleration and chemical action of ions in the plasma state using a mixed chemical gas or argon gas, whereas wet etching is isotropic because etching is performed in a chemical solution. Has an etched (isotropic etch) property.

이와 같이, 습식 식각은 결정면 방향에 상관없이 균일한 식각 특성을 보이는 등방성 식각 특성을 가지므로, 인쇄 패턴(P1)의 형성 시, 일괄적인 습식 식각으로 인하여 최소 선 폭(CD; Critical dimension)의 손실이 크게 발생하여 미세 패턴이 형성된 정밀한 인쇄판을 제작하기가 어렵다.As such, since the wet etching has an isotropic etching characteristic showing uniform etching characteristics regardless of the crystal plane direction, the loss of the minimum line width (CD) due to the collective wet etching during the formation of the printing pattern P1 is achieved. This greatly occurs and it is difficult to produce a precise printing plate having a fine pattern.

상기 제 1 투명 절연 기판(110) 상의 인쇄 패턴(P1)이 d1의 정확한 폭으로 형성되는 것이 이상적이나, 습식 식각을 통하여 인쇄판을 제조하게 되면, d2 만큼의 손실이 양측으로 발생하게 된다. 그 일례로, 습식 식각을 통하여 제조되는 인쇄판은 등방성 식각 특성으로 인하여 식각 깊이가 5㎛인 경우, 이론적으로 양측을 기준으로 10㎛ 이하의 최소 선폭 구현이 불가능하다.Ideally, the printing pattern P1 on the first transparent insulating substrate 110 is formed to have an accurate width of d1. However, when the printing plate is manufactured by wet etching, the loss as much as d2 occurs on both sides. For example, when the printing plate manufactured by wet etching has an etching depth of 5 μm due to an isotropic etching characteristic, it is theoretically impossible to realize a minimum line width of 10 μm or less based on both sides.

즉, 인쇄판에 식각되는 인쇄 패턴(P1)은 폭은 좁고 깊이는 깊을수록, 깊이와 폭의 비가 클수록 인쇄 특성이 우수해지나, 종래의 습식 식각을 이용하는 방법은 깊이를 깊게 식각할수록 폭도 넓어지기 때문에 미세 패턴을 갖는 인쇄판을 제작하기에 불리하여 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시키기 어렵다는 문제점이 있었다. That is, the printing pattern P1 etched on the printing plate has a narrower width, a deeper depth, and a greater ratio of depth and width, thereby improving printing characteristics. However, in the conventional wet etching method, the width becomes wider as the depth is deeper. There is a problem that it is difficult to improve the pattern resolution and transfer characteristics because it is disadvantageous to produce a printing plate having a fine pattern.

이러한 문제를 해결하기 위해 종래에는 다음과 같은 제조 방법이 제안되었다.In order to solve this problem, the following manufacturing method has been proposed.

도 8 내지 도 10은 종래 기술의 다른 실시 형태에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 공정 단면도이고, 도 11은 도 8 내지 도 10에 도시된 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법의 공정 흐름도이다.8 to 10 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a printing plate for a liquid crystal display device according to another embodiment of the prior art, and FIG. 11 is a process flowchart of the manufacturing method of the printing plate for a liquid crystal display device shown in FIGS. 8 to 10.

종래 기술에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법은 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 투명 절연기판(200)의 전면에 건식 식각용 물질 막(210)을 형성하는 단계와, 상기 건식 식각용 물질 막(210)의 상부에 인쇄 패턴에 따라 포토 레지스트(PR)를 도포하는 단계와, 상기 포토 레지스트(PR)를 식각 마스크로 사용하여 상기 인쇄 패턴대로 상기 건식 식각용 물질 막(210)을 건식 식각하는 단계와, 상기 포토 레지스트(PR)를 제거하는 단계와, 상기 투명 절연기판(200) 상에 상기 건식 식각용 물질 막(210)을 형성한 이후에 상기 투명 절연기판(200)의 후면에 지지 막(220)을 형성하는 단계로 이루어져 있다. 여기서, 상기 건식 식각용 물질 막(210)은 비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어져 있다.According to the related art, a method of manufacturing a printing plate for a liquid crystal display device may include forming a dry etching material film 210 on a front surface of the transparent insulating substrate 200, as shown in FIGS. 8 to 11. Applying photoresist PR to the upper portion of the solvent material film 210 according to the printing pattern, and using the photoresist PR as an etching mask, applying the dry etching material film 210 to the printing pattern. After etching the dry, removing the photoresist (PR), and forming the dry etching material film 210 on the transparent insulating substrate 200, the back of the transparent insulating substrate 200 Forming a supporting film 220. Here, the dry etching material film 210 is made of at least one material of amorphous silicon, silicon nitride, and silicon oxide.

상기 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법은 레지스트 프린팅 공정에 비해 미세 패턴을 구현하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있는 장점이 있지만, 패턴의 전사 특성을 향상시키기 위해 상기 건식 식각용 물질 막(210)을 코팅하는 공정이 추가로 필요한 단점이 있다. 또한, 상기 건식 식각용 물질 막(210) 상에 형성되는 포토 레지스트(PR)가 네가티브(Negative)인 경우 노광 공정에 의해 형성되는 패턴의 너비가 하부보다 상부가 더 크게 형성되기 때문에 미세패턴을 갖는 인쇄판을 제작하기가 불리하여 패턴 해상도 및 전사특성을 향상시키기 어려운 문제가 여전히 존재하고 있다.
The manufacturing method of the printing plate for the liquid crystal display device has an advantage of implementing a fine pattern and thereby improving pattern resolution and transfer characteristics compared to a resist printing process, but in order to improve transfer characteristics of the pattern, the dry etching material film There is a further disadvantage that the process of coating 210 is necessary. In addition, when the photoresist PR formed on the dry etching material film 210 is negative, since the width of the pattern formed by the exposure process is larger than the lower portion, the pattern has a fine pattern. There is still a problem that it is difficult to improve the pattern resolution and transfer characteristics because it is disadvantageous to manufacture a printing plate.

전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 금속과 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 미세패턴 구현이 가능하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있고 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킴과 함께 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.The technical problem to be solved by the present invention in order to solve the above-described problems, by using a metal and plating patterned by the conventional patterning using a photoresist (PR), it is possible to implement a fine pattern and accordingly pattern resolution And a high precision printing plate for a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can improve the transfer characteristics, improve the reliability and yield of the printing plate, and increase the life of the printing plate.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 기존에 유리 기판을 식각하는 습식 식각 및 건식 식각 공정에 비해 미세패턴의 구현이 쉽고 깊이와 폭의 비율을 높여 패턴의 전사특성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is a liquid crystal display which is easier to implement a fine pattern compared to the conventional wet etching and dry etching processes for etching a glass substrate and improves the transfer characteristics of the pattern by increasing the ratio of depth and width A high precision printing plate for a device and a manufacturing method thereof are provided.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 금속 패턴을 사용하여 기존의 레지스트 인쇄용 클리체(Cliche)에 비해 구조적으로 안정적이며 인쇄시 많은 반복과 양산을 통해서도 불량을 제거할 수 있고 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is a structurally stable compared to the conventional resist printing Cliche using a metal pattern, it is possible to remove defects through a lot of repetition and mass production during printing and to increase the life of the printing plate The present invention provides a high precision printing plate for a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
The solution to the problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판은 절연기판상에 형성된 제 1 패턴과, 상기 제 1 패턴 상에 형성된 제 2 패턴을 포함한다.As a means for solving the above technical problem, the high precision printing plate for a liquid crystal display according to the present invention includes a first pattern formed on an insulating substrate and a second pattern formed on the first pattern.

또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법은 (a) 절연기재상에 제 1 금속 패턴층을 형성하는 단계와, (b) 상기 제 1 금속 패턴층 상에 제 2 금속 패턴층을 형성하는 단계를 포함한다.In addition, as a means for solving the above-described technical problem, the manufacturing method of a high-precision printing plate for a liquid crystal display device according to the present invention comprises the steps of (a) forming a first metal pattern layer on an insulating substrate, (b) Forming a second metal pattern layer on the first metal pattern layer.

상기 고정밀 인쇄판의 제조 방법은 상기 절연기재상에 밀착층을 형성한 후 상기 밀착층 상에 상기 제 1 금속 패턴층을 형성할 수 있다.In the manufacturing method of the high precision printing plate, after forming an adhesion layer on the insulating substrate, the first metal pattern layer may be formed on the adhesion layer.

또한, 상기 고정밀 인쇄판의 제조 방법은 상기 절연기재상에 하지층을 형성한 후 상기 하지층 상에 상기 제 1 금속 패턴층을 형성할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the high-precision printing plate may form the first metal pattern layer on the base layer after forming the base layer on the insulating substrate.

또한, 상기 고정밀 인쇄판의 제조 방법은 상기 절연기재상에 밀착층과 하지층을 순차적으로 형성한 후 상기 하지층 상에 상기 제 1 금속 패턴층을 형성할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the high-precision printing plate may form the first metal pattern layer on the base layer after sequentially forming an adhesion layer and a base layer on the insulating substrate.

상기 밀착층은 Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되며, 스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.The adhesion layer is formed of at least one metal selected from the group comprising Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn or an alloy containing these metals, and sputtering It is preferable to form using a Sputtering process or an evaporator.

상기 하지층은 Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되며, 스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.The base layer is formed of at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn or an alloy containing these metals, and sputtering It is preferable to form using a Sputtering process or an evaporator.

상기 제 1 금속 패턴층은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성되며, 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 것이 바람직하다.The first metal pattern layer uses at least one metal selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn. It is preferably formed by plating by electrolytic or electroless plating.

상기 제 2 금속 패턴층은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성되며, 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 것이 바람직하다.The second metal pattern layer uses at least one metal selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn. It is preferably formed by plating by electrolytic or electroless plating.

상기 제 1 및 제 2 금속 패턴층은 상부가 서로 붙지 않도록 PR 패턴층의 높이를 넘지 않게 각각 형성하고, PR 패턴층보다 높게 형성될 경우 도금 후에 물리적 연마를 통해 평탄화한다.The first and second metal pattern layers are formed so as not to exceed the height of the PR pattern layer so as not to adhere to each other, and when formed higher than the PR pattern layer, they are planarized through physical polishing after plating.

상기 PR 패턴층은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있으며, 화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 각각 제거한다.The PR pattern layer may be formed of a positive or negative photosensitive material, and removed using wet stripping using chemicals or dry ashing using plasma, respectively.

상기 절연기재는 글래스(Glass), 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나로 구성된다.
The insulating substrate is composed of one of a transparent material including glass, film, polycarbonate (PC), and polyethylene terephthalate resin (PET).

본 발명에 따르면, 미세패턴 형성이 가능하고 패턴 해상도와 전사 특성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킬 수 있고 제조 비용을 줄일 수 있다.According to the present invention, it is possible to form a fine pattern, to greatly improve the pattern resolution and transfer characteristics, and to improve the reliability and yield of the printing plate and to reduce the manufacturing cost.

그리고, 유리 기판을 식각하는 습식 식각 및 건식 식각 공정에 비해 미세패턴의 구현이 쉽고 깊이와 폭의 비율을 높여 패턴의 전사특성을 향상시킬 수 있다.In addition, compared to the wet etching and dry etching processes of etching the glass substrate, the micropattern may be easier to implement and the ratio of depth and width may be increased to improve the transfer characteristics of the pattern.

또한, 기존의 레지스트 인쇄용 클리체(Cliche)에 비해 금속 패턴을 사용하기 때문에 구조적으로 안정적이고, 인쇄시 많은 반복과 양산을 통해서도 불량을 제거할 수 있으며, 표면 경도 및 내화학성이 높기 때문에 인쇄판의 수명을 기존대비 2배 이상 연장할 수 있다.
In addition, it is structurally stable because it uses a metal pattern compared to conventional resist printing Cliche, and it can remove defects through many repetitions and mass production during printing, and it has high surface hardness and chemical resistance. Can be extended by more than 2 times.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 종래 기술의 실시 형태에 따른 레지스트 프린팅 방법을 설명하기 위한 도면
도 2 내지 도 7은 종래 기술의 실시 형태에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 공정 단면도
도 8 내지 도 10은 종래 기술의 다른 실시 형태에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 공정 단면도
도 11은 도 8 내지 도 10에 도시된 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법의 공정 흐름도
도 12 내지 도 22는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 공정 단면도1 is a view for explaining a resist printing method according to an embodiment of the prior art
2 to 7 are cross-sectional views of manufacturing steps of a printing plate for a liquid crystal display device according to an embodiment of the prior art.
8 to 10 are cross-sectional views of manufacturing steps of a printing plate for a liquid crystal display device according to another embodiment of the prior art.
FIG. 11 is a process flowchart of a manufacturing method of a printing plate for a liquid crystal display device illustrated in FIGS. 8 to 10.
12 to 22 are cross-sectional views of a manufacturing process of a high-precision printing plate for a liquid crystal display according to a preferred embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명되는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.

이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

액정표시장치용 For liquid crystal display 고정밀High precision 인쇄판의 실시 예 Embodiment of the printing plate

도 12 내지 도 22는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 공정 단면도이다.12 to 22 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a high precision printing plate for a liquid crystal display according to a preferred embodiment of the present invention.

먼저, 도 12 및 도 13을 참조하여 설명하면, 절연기재(300)를 깨끗하게 세정한 다음 상기 절연기재(300)상에 스퍼터링(Sputtering), 이배퍼레이터(Evaporator) 등의 공정을 이용하여 밀착층(310)을 형성한다. 여기서, 상기 스퍼터링(Sputtering)은 고전압에 의해 이온화된 아르곤 가스(Argon Gas)를 사용하여 타켓(Target)으로부터 금속입자를 떼어내어 금속 박막을 상기 절연기재(310)에 입히는 방법이고, 상기 이배퍼레이터(Evaporator)는 전자 빔(beam)이나 열저항 방식 등에 의해 금속 박막을 상기 절연기재(310) 상에 입히는 장치이다.First, referring to FIGS. 12 and 13, the insulating substrate 300 is cleaned and then the adhesion layer is formed on the insulating substrate 300 using a process such as sputtering or an evaporator. 310 is formed. Here, the sputtering is a method of removing a metal particle from a target by using an argon gas ionized by a high voltage to coat a metal thin film on the insulating base 310, and the evaporator An evaporator is a device for coating a metal thin film on the insulating base 310 by an electron beam, a heat resistance method, or the like.

상기 밀착층(310)은 상기 절연기재(300)와 이후 형성될 하지층(320)의 밀착을 위해 형성된 층으로, Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 Cr으로 형성된 밀착층(310)을 예시로 제시한다. 상기 절연기재(300)는 통상적으로 유리 기판을 사용하는 것이 바람직하나 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나를 사용할 수도 있다.The adhesion layer 310 is a layer formed for adhesion between the insulating substrate 300 and the underlying layer 320 to be formed later. Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, It may be formed of at least one metal selected from the group containing In, Zn or an alloy containing these metals, in an embodiment of the present invention, the adhesion layer 310 formed of Cr is shown as an example. Typically, the insulating substrate 300 preferably uses a glass substrate, but may be one of a transparent material including a film, polycarbonate (PC), and polyethylene terephthalate resin (PET).

그 다음, 도 14와 같이, 상기 밀착층(310) 상에 하지층(320)을 형성한다. 이때, 상기 하지층(320)은 이후에 진행하게 될 제 1 금속 패턴층(330)의 도금을 위해 형성되는 것으로, Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 스퍼터링(Sputtering), 이배퍼레이터(Evaporator) 등의 공정을 이용하여 형성할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는 상기 제 1 금속 패턴층(330)과 동일한 재료인 Ni로 상기 하지층(320)을 형성하는 예를 제시한다.Next, as shown in FIG. 14, an underlayer 320 is formed on the adhesion layer 310. At this time, the base layer 320 is formed for the plating of the first metal pattern layer 330 to be carried out later, Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, It may be formed of at least one metal selected from the group containing In and Zn or an alloy containing these metals, and may be formed using a process such as sputtering or an evaporator. In the embodiment of the present invention, an example of forming the base layer 320 using Ni, which is the same material as the first metal pattern layer 330, is provided.

이후, 도 15와 같이, 상기 하지층(320) 상에 포토레지스트(PR) 막(330)을 형성한다. 이때, 상기 포토레지스트(PR) 막(330)은 포토레지스트(PR)를 스핀(Spin), 스핀리스(Spinless) 등의 코팅 장비를 이용하여 일정 두께로 코팅하여 형성한다. 이때, 상기 포토레지스트(PR) 막(340)은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 15, a photoresist (PR) film 330 is formed on the underlayer 320. In this case, the photoresist (PR) film 330 is formed by coating the photoresist (PR) to a predetermined thickness using a coating equipment such as spin (Spin), spinless (Spinless). In this case, the photoresist (PR) film 340 may be formed of a positive or negative photosensitive material.

계속해서, 도 16과 같이, 포토 마스크(Photo Mask) 사용 유무에 따라 선택적으로 광 조사장치(예를 들어, 노광기, 얼라이너(Aligner), 레이저(Laser), 라이터(Writer), DMD(Digital Micromirror Device) 등)를 이용하여 적정 노광한 후 현상 및 커팅(Cutting) 공정을 진행하여 제 1 PR 패턴층(331)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 16, a light irradiation device (for example, an exposure machine, an aligner, a laser, a writer, and a DMD (Digital Micromirror) may optionally be selected depending on whether or not a photo mask is used. After the appropriate exposure using a device, etc.), a development and cutting process is performed to form the first PR pattern layer 331.

이후, 도 17과 같이, 도금액을 사용하여 일정 온도 및 농도에서 도금하여 상기 하지 금속 패턴층(320) 상부에 제 1 금속 패턴층(340)을 형성한다. 상기 제 1 금속 패턴층(340)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 Ni을 이용하여 도금하였다. 이때, 도금은 전해 또는 무전해 도금 방법을 사용할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 17, the first metal pattern layer 340 is formed on the base metal pattern layer 320 by plating at a predetermined temperature and concentration using a plating solution. The first metal pattern layer 340 is at least one selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn. Metal may be formed by plating, and in the embodiment of the present invention, the plating was performed using Ni. At this time, the plating may use an electrolytic or electroless plating method.

여기서, 상기 제 1 금속 패턴층(340)의 높이는 상기 제 1 PR 패턴층(331)의 높이를 넘지 않도록 도금하는 것이 바람직하며, 상기 제 1 금속 패턴층(340)이 상기 제 1 PR 패턴층(331)보다 높게 도금된 경우에는 도금 후에 물리적 연마를 실시하여 상기 제 1 금속 패턴층(340)의 상부가 서로 붙지 않도록 한다.Here, the height of the first metal pattern layer 340 is preferably plated so as not to exceed the height of the first PR pattern layer 331, the first metal pattern layer 340 is the first PR pattern layer ( In the case where the plating is higher than 331, physical polishing is performed after plating so that the upper portions of the first metal pattern layer 340 do not stick together.

계속해서, 상기 제 1 금속 패턴층(320)의 도금이 완료되면, 화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 상기 제 1 PR 패턴층(331)을 제거한다.Subsequently, when the plating of the first metal pattern layer 320 is completed, the first PR pattern layer 331 is removed using wet stripping using chemicals or dry ashing using plasma. do.

그 다음, 도 18 내지 도 20과 같이, 상기 제 1 금속 패턴층(331)과 상기 하지 금속 패턴층(320)의 노출된 부분 위에 다시 포토레지스트(PR)를 일정 두께로 코팅한 후 앞에서 설명한 방법과 동일하게 노광 및 현상을 실시하여 제 2 PR 패턴층(351)을 형성한다. 이때, 상기 제2 PR 패턴층(351)은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있다.Next, as shown in FIGS. 18 to 20, the photoresist PR is coated on the exposed portions of the first metal pattern layer 331 and the underlying metal pattern layer 320 to a predetermined thickness, and then the method described above. The second PR pattern layer 351 is formed by performing exposure and development in the same manner as described above. In this case, the second PR pattern layer 351 may be formed of a positive or negative photosensitive material.

그 다음, 도 21과 같이, 상기 제2 PR 패턴층(351)을 형성한 후 도금액을 사용하여 일정 온도 및 농도에서 도금 공정을 실시하여 상기 제 1 금속 패턴층(320) 상에 제 2 금속 패턴층(360)을 형성한다. 이때, 상기 제 2 금속 패턴층(360)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 Ni을 이용하여 도금하였다. 이때, 도금은 전해 또는 무전해 도금 방법을 사용할 수 있다.Next, as shown in FIG. 21, after the second PR pattern layer 351 is formed, a plating process is performed at a predetermined temperature and concentration using a plating solution to form a second metal pattern on the first metal pattern layer 320. Form layer 360. In this case, the second metal pattern layer 360 is at least one selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn. The metal of the species may be formed by plating, and in the embodiment of the present invention, plating is performed using Ni. At this time, the plating may use an electrolytic or electroless plating method.

끝으로, 도 22와 같이, 상기 제 2 금속 패턴층(360)의 도금이 완료된 후 화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 상기 제2 PR 패턴층(351)을 제거함으로써, 최종 인쇄판 패턴을 형성한다.
Lastly, as shown in FIG. 22, after the plating of the second metal pattern layer 360 is completed, the second PR pattern layer (using wet stripping using chemicals or dry ashing using plasma) may be used. By removing 351, the final printed plate pattern is formed.

액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 실시 예Embodiment of high precision printing plate for liquid crystal display device

본 발명의 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판은 도 22에 도시된 바와 같이, 절연기재(300)상에 형성된 밀착층(310)과, 상기 밀착층(310) 상에 형성된 하지층(320)과, 상기 하지층(320) 상에 패턴이 형성된 제 1 금속 패턴층(340)과, 상기 제 1 금속 패턴층(340) 상에 패턴이 형성된 제 2 금속 패턴층(360)을 포함하며, 상기 제 1 금속 패턴층(340)은 상기 하지층(320) 상에 제 1 PR 패턴층(331)을 형성한 후 도금으로 형성되며, 상기 제 2 금속 패턴층(360)은 상기 제 1 금속 패턴층(340) 상에 제 2 PR 패턴층(351)을 형성하여 도금으로 형성된다.As shown in FIG. 22, the high-precision printing plate for the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention has an adhesion layer 310 formed on the insulating substrate 300 and an underlayer 320 formed on the adhesion layer 310. ), A first metal pattern layer 340 having a pattern formed on the base layer 320, and a second metal pattern layer 360 having a pattern formed on the first metal pattern layer 340. The first metal pattern layer 340 is formed by plating after forming the first PR pattern layer 331 on the base layer 320, and the second metal pattern layer 360 is formed of the first metal pattern. The second PR pattern layer 351 is formed on the layer 340 and formed by plating.

여기서, 상기 절연기재(300)는 글래스(Glass), 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나를 사용할 수 있으며, 이 중에서 글래스(Glass)를 사용하는 것이 바람직하다.Here, the insulating base 300 may use one of a transparent material including glass, film, PC, polycarbonate, PET (polyethylene terephthalate resin), and among them, glass is used. It is preferable.

그리고, 상기 밀착층(310)은 상기 절연기재(300)와 상기 하지층(320)의 밀착을 위해, Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 이 중에서 Ni을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the adhesion layer 310 is Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn for adhesion between the insulating substrate 300 and the base layer 320. It can be formed from at least one metal selected from the group containing or an alloy containing these metals, and among these, it is preferable to use Ni.

또한, 상기 하지층(320)은 Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 이 중에서 Ni을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the base layer 320 includes at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn or these metals. It can be formed from an alloy, of which Ni is preferable.

또한, 상기 제 1 및 제 2 금속 패턴층(330)(360)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성할 수 있으며, 이 중에서 Ni을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the first and second metal pattern layers 330 and 360 have electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn. At least 1 type of metal selected from the group can be plated, and it is preferable to use Ni among these.

이와 같이 구성된 본 발명의 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법은 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 금속과 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 본 발명의 기술적 과제를 해결할 수가 있다.
The high-precision printing plate for a liquid crystal display device and the manufacturing method thereof according to the present invention configured as described above can solve the technical problem of the present invention by patterning using a metal and plating what was conventionally patterned using photoresist (PR). .

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시 예들은 기술적 과제를 해결하기 위해 개시된 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(당업자)라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed to solve the technical problem, and those skilled in the art to which the present invention pertains (man skilled in the art) various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention. It will be possible to, and such modifications, changes, etc. will be considered to be within the scope of the following claims.

본 발명의 실시 예에서는 액정표시장치의 고정밀 인쇄판을 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않고 반도체 장치, 휴대용 단말기, TV 등의 모든 제품에 사용되는 인쇄판에도 동일하게 적용할 수 있다.
In the exemplary embodiment of the present invention, the high-precision printing plate of the liquid crystal display is described as an example, but the present invention is not limited thereto, and the same may be applied to the printing plate used in all products such as semiconductor devices, portable terminals, and TVs.

300 : 절연기재 310 : 밀착층
320 : 하지층 330 : 포토레지스트(PR) 막
331 : 제 1 PR 패턴층 340 : 제 1 금속 패턴층
350 : 포토레지스트(PR) 막 351 : 제 2 PR 패턴층
360 : 제 2 금속 패턴층300: insulation base 310: adhesion layer
320: base layer 330: photoresist (PR) film
331: First PR pattern layer 340: First metal pattern layer
350 photoresist (PR) film 351 second PR pattern layer
360: second metal pattern layer

Claims (19)

절연기판상에 형성된 밀착층;
상기 밀착층 상에 형성된 하지층;
상기 하지층 상에 형성된 제1 금속 패턴층; 및
상기 제1 금속 패턴층 상에 형성된 제2 금속 패턴층;
을 포함하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
An adhesion layer formed on the insulating substrate;
An underlayer formed on the adhesion layer;
A first metal pattern layer formed on the base layer; And
A second metal pattern layer formed on the first metal pattern layer;
High precision printing plate for a liquid crystal display device comprising a.
삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층은:
Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성되는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
The method of claim 1, wherein the first metal pattern layer is:
For liquid crystal display device formed by plating at least one metal selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn High precision printing plate.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 금속 패턴층은:
Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성되는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
The method of claim 1, wherein the second metal pattern layer is:
For liquid crystal display device formed by plating at least one metal selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn High precision printing plate.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 밀착층은:
Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
The method of claim 1, wherein the adhesive layer is:
High precision printing plate for liquid crystal display device formed of at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn or an alloy containing these metals .
제 1 항에 있어서, 상기 하지층은:
Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
The method of claim 1, wherein the underlayer is:
High precision printing plate for liquid crystal display device formed of at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn or an alloy containing these metals .
제 1 항에 있어서, 상기 절연기판은:
글래스(Glass), PC(Polycarbonate) 및 PET(polyethylene terephthalate resin)중 어느 하나의 재료로 구성되는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
The method of claim 1, wherein the insulating substrate is:
A high-precision printing plate for a liquid crystal display device composed of any one of glass, polycarbonate (PC) and polyethylene terephthalate resin (PET).
(a) 절연기판 상에 밀착층을 형성하는 단계;
(b) 상기 밀착층 상에 하지층을 형성하는 단계;
(c) 상기 하지층 상에 제1 금속 패턴층을 형성하는 단계; 및
(d) 상기 제 1 금속 패턴층 상에 제 2 금속 패턴층을 형성하는 단계;
를 포함하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
(a) forming an adhesion layer on the insulating substrate;
(b) forming an underlayer on the adhesion layer;
(c) forming a first metal pattern layer on the base layer; And
(d) forming a second metal pattern layer on the first metal pattern layer;
Method of manufacturing a high-precision printing plate for a liquid crystal display device comprising a.
삭제delete 제 11 항에 있어서, 상기 밀착층은:
스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 11, wherein the adhesion layer is:
A method of manufacturing a high precision printing plate for a liquid crystal display device formed by using a sputtering process or an evaporator.
삭제delete 제 11 항에 있어서, 상기 하지층은:
스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 11, wherein the underlayer is:
A method of manufacturing a high precision printing plate for a liquid crystal display device formed by using a sputtering process or an evaporator.
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층은:
전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 11, wherein the first metal pattern layer is:
A method of manufacturing a high precision printing plate for a liquid crystal display device which is formed by plating by electrolytic or electroless plating.
제 11 항에 있어서, 상기 제 2 금속 패턴층은:
전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 11, wherein the second metal pattern layer is:
A method of manufacturing a high precision printing plate for a liquid crystal display device which is formed by plating by electrolytic or electroless plating.
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 금속 패턴층은:
상부가 서로 붙지 않도록 PR 패턴층의 높이를 넘지 않게 각각 형성하고, PR 패턴층보다 높게 형성될 경우 도금 후에 물리적 연마를 통해 평탄화하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 11, wherein the first and second metal pattern layers are:
A method of manufacturing a high-precision printing plate for a liquid crystal display device, wherein the upper portion is formed so as not to exceed the height of the PR pattern layer, and is formed higher than the PR pattern layer to be flattened by physical polishing after plating.
제 18 항에 있어서, 상기 PR 패턴층의 제거는:
화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 각각 제거하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
19. The method of claim 18, wherein the removal of the PR pattern layer is:
A method of manufacturing a high-precision printing plate for a liquid crystal display device, each of which is removed by wet stripping using chemicals or dry ashing using plasma.
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