KR20140143006A - 점착 필름, 광학부재 및 액정 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 점착 필름은, 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 -10 ℃ 이하인 아크릴레이트계 단량체, 및 가교성 관능기를 가지는 아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이며, 산가가 1.0 이하인 공중합체를 포함하는 점착제 조성물의 경화물인 점착제층 및 상기 점착제층은 활성화 표면 층을 가짐으로써, 종래에 사용되던 아크릴산 등의 산성 물질을 사용하지 않아 ITO층의 부식을 막을 수 있으며, 점착제 제조시 숙성시간이 늘어나지 않으면서 내구신뢰성이 우수할 뿐만 아니라 점착제의 밀착성이 향상되어 점착제 빠짐 현상이 개선되고 재박리성이 우수하다.

Description

점착 필름, 광학부재 및 액정 표시 장치{LIGHT-SCATTERING ADHESIVE FILM, OPTICAL MEMBER AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}
본 발명은 점착 필름, 광학부재 및 액정 표시 장치에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)에는, 편광판, 위상차판, 광학보상필름, 반사시트, 보호필름 및 휘도향상필름 등과 같은 다양한 광학 부재가 점착제에 의하여 부착될 수 있다. 상기 점착제는, 액정표시장치가 외부 환경에 노출되더라도 장시간 점착성을 유지하기 위하여, 상기 점착제에 내구성을 부여하기 위한 연구가 활발히 이루어지고 있다.
특히, 상기 점착제가 스마트 폰과 같은 모바일 용으로 사용되는 점착 필름에 사용될 경우, 최근 모바일 기기의 두께가 얇아짐에 따라 점착 필름의 두께 또한 얇아지고 있다.
뿐만 아니라, TV용 편광판에 적용되는 점착제 또한 마찬가지로 박막화 경향을 보이고 있다.
이러한 편광판 제조 시 점착제 빠짐 현상이 문제시 되고 있고 이를 개선하기 위해 기존 사용된 가교촉매 함량 또는 촉매 종류를 변경하거나 가교제 함량을 변경시키는 기술이 제안되고 있다. 특히, 특허문헌 1에는 검착제 내 가교촉매 함량을 조절하여 가교도(겔분율)을 원하는 범위 내로 조절하면서 양호한 공정성 및 물성을 구현한다고 기재하고 있으나, 실제 촉매 함량을 적게 할 경우 내습성 및 내구성이 저조하며 촉매 함량을 늘릴 경우 내구성을 비롯한 물성은 양호하나 점착제 점도 변화 폭이 큰 문제가 있다. 또한, 특허문헌 2에는 열경화형 가교(퍼옥사이드 가교 촉매를 널어 경화시킴) 및 UV 경화형 가교를 추가하여 코팅된 점착제의 숙성 시간을 단축시켜 공정성을 개선하고 양호한 물성을 구현함으로써 빠짐 현상은 해결되었으나, 과경화에 따른 응력의 상승으로 벤딩 문제 및 이에 따른 편광판의 빛샘 문제가 제기되었다.
따라서, 이러한 기술은 점착제 빠짐 현상은 개선되었으나, 다른 주요 물성의 변화로 문제가 발생되고 있다. 또한, 투입되는 가교촉매 함량을 줄이면 숙성시간이 증가되는 문제가 발생되었다.
특허문헌 1: 국내 특허 공개 제2012-0137266호 특허문헌 2: 국내 특허 공개 제2009-0072861호
본 발명은 얇은 점착층에서도 내구신뢰성 및 재박리성이 우수할 뿐만 아니라 숙성 시간이 늘어나지 않으면서 점착제 빠짐 현상이 개선된 점착 필름 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은
탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 -10 ℃ 이하인 아크릴레이트계 단량체; 및
가교성 관능기를 가지는 아크릴레이트계 단량체
를 포함하는 단량체 혼합물의 공중합체를 포함하는 점착제 조성물의 경화물인 점착제층을 포함하고,
상기 점착제층은 활성화된 표면층을 가지며,
상기 공중합체의 산가가 1.0 이하인 점착 필름에 관한 것이다.
점착제는 접착 소재의 일종으로, 접착제가 일반적으로 부착 후에 액상(liquid)에서 고상(solid)으로 변화하는 것과는 다르게, 반 고상(semi-solid) 상태를 유지하면서 점탄성적인 특성을 나타낸다.
상기 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 -10 ℃ 이하인 아크릴레이트계 단량체(이하, "제 1 아크릴레이트계 단량체"라 명명함); 및 가교성 관능기를 가지는 아크릴레이트계 단량체(이하, "제 2 아크릴레이트계 단량체"라 명명함)를 포함하는 단량체 혼합물이며, 산가가 1.0 이하인 공중합체를 포함한다.
상기 『유리전이 온도가 - 10℃ 이하인 단량체』란 해당 단량체를 중합하여 제조한 호모폴리머의 유리전이 온도가 - 10℃ 이하임을 의미한다.
상기 제 1 아크릴레이트계 단량체는 점착제 조성물에 포함되는 공중합체의 주된 단량체로서 사용되며, 중합이 쉽고 점착제에 사용하기에 적합한 물성을 지닌다.
예시적인, 상기 제 1 아크릴레이트계 단량체의 유리전이온도는 -100℃ 내지 -10℃일 수 있으며, 예를 들어, -70℃ 내지 -10℃, -60 ℃ 내지 -10℃일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 유리전이온도가 -10 ℃를 초과하면 수지의 분자량을 올리기 힘들고, 점착 수지 본연의 물성(tack, 등)을 유지하기 어려운 문제가 있다.
또한, 상기 제 1 아크릴레이트계 단량체는 탄소수 1 내지 12인 알킬기를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 탄소수 3 내지 9인 알킬기를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
전술한 조건을 만족하는 제 1 아크릴레이트계 단량체로서, 예를 들어, n-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 제 2 아크릴레이트계 단량체는 후술할 가교제와 가교반응을 일으켜, 응집력 및 접착력을 가지도록 하기 위하여 포함된다. 상기 산가가 1.0 이하의 공중합체를 제조하기 위해서는, 아크릴산과 같이 카르복실기 등의 산성기를 포함하는 단량체를 제외하고, 수산기, 글리시딜기, 이소시아네이트기 또는 질소 함유 관능기와 같이 가교반응을 위한 염기성 또는 중성의 가교 가능한 관능기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체가 제한 없이 사용될 수 있다. 상기 산성기를 포함하는 단량체를 사용할 경우, ITO층을 부식시키는 문제가 발생할 수 있기 때문이다.
하나의 예시에서, 상기 수산기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체로는 예를 들어, 하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 하이드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 하이드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 하이드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 하이드록시옥틸 (메타)크릴레이트, 하이드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 하이드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 하이드록시기를 포함하는 단량체를 사용할 수 있으며, 또한, 이 중 1종 이상이 혼합된 단량체를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 이소시아네이트기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 또는 이들의 폴리올과의 반응물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 글리시딜기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체로는 예를 들어, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 에폭시알킬 (메타)아크릴레이트 또는 에폭시시클로알킬알킬 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
상기 질소 함유 관능기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체로는, 예를 들어, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아마이드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N-메틸롤 (메타)아크릴아미드 N,N-메틸렌비스 아크릴아마이드, N,N-디메틸 (메타)아크릴아마이드, N,N-디에틸 (메타)아크릴아마이드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 명세서에서 사용한 용어 「(메타)아크릴레이트」는 아크릴레이트 또는 메타아크릴레이트를 의미하며, 「(메타)」가 사용된 다른 용어 또한 마찬가지이다.
본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 중량 비율을 의미한다.
상기 단량체 혼합물은 제 1 아크릴레이트계 단량체 50 중량부 내지 99.5 중량부; 및 제 2 아크릴레이트계 단량체 0.5 중량부 내지 50 중량부를 포함할 수 있고, 바람직하게는 제 1 아크릴레이트계 단량체 60 중량부 내지 99 중량부; 및 제 2 아크릴레이트계 단량체 1 중량부 내지 40 중량부를 포함할 수 있다. 상기 조성에서 제 2 아크릴레이트계 단량체는 주로 점착제의 접착력을 확보하는 역할을 하는 것으로, 그 중량 비율이 지나치게 떨어지면, 점착제 가교 밀도가 저하되어 내구성이 떨어질 수 있다. 또한, 제 2 아크릴레이트계 단량체의 중량 비율이 지나치게 높아지면, 점착제의 겔화 가능성이 높아지면서 가사 시간이 짧아질 수 있으며, 과한 가교 밀도에 의해 치수 변화에 대한 응력 상승으로 편광판의 벤딩 우려가 있으므로, 이러한 점을 고려하여 중량 비율을 제어할 수 있다.
또한, 상기 단량체 혼합물에 탄소수 1 내지 6의 선형 또는 분지형의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 0℃ 내지 100℃인 아크릴레이트계 단량체(이하, "제 3 아크릴레이트계 단량체"라 명명함)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 제 3 아크릴레이트계 단량체는 상기 점착제 조성물의 내구 신뢰성 및 점착제 경도 증대로 인한 공정성(pit, 셀이 휘는 문제(bending), 점착제 빠짐 현상) 향상을 개선할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 용어 「내구 신뢰성」은 점착제가 부착된 후 60℃ 이상의 상당 온도 및 약 90% 습도 조건 하에서 약 500 시간 이상의 상당 시간이 지난 후에도 들뜸 현상 또는 기포가 발생하지 않는 성질을 의미한다. 특히, 점착제 조성물의 내구 신뢰성은 점착제 조성물에 포함된 공중합체의 분자구조, 유리전이온도, 점착제 조성물의 분자량 등의 요인에 따라 결정될 수 있다. 본 명세서에서, 용어「셀이 휘는 문제」란, 점착제 조성물이 포함된 점착 필름을 편광판에 부착하고 유리 기판에 부착시, 편광판이 외부에 노출되어 수분 출입이 이루어 지면 점착 필름이 수축하는데, 이때 유리전이온도가 너무 높은 점착제 조성물은 딱딱해서 점착 필름과 함께 편광판이 수축하게 함으로써, 유리 기판이 휘게 되는 문제를 의미한다.
예시적인, 상기 제 3 아크릴레이트계 단량체의 유리전이온도는 0℃ 내지 100℃일 수 있으며, 예를 들어, 10℃ 내지 70℃, 30℃ 내지 90℃, 40℃ 내지 70℃, 60℃ 내지 80℃, 50℃ 내지 60℃일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전술한 범위 내에서, 점착층이 얇은 두께로 형성되더라도 상기 제 3 아크릴레이트계 단량체 의하여 내구 신뢰성의 개선 효과가 탁월하며, 이는, 상기 제 3 아크릴레이트계 단량체의 유리 전이온도가 높을수록 점착제 유리전이온도가 높아져 내구성이 향상되기 때문이다. 다만, 유리전이온도가 너무 높아져 100℃를 초과할 경우 점탄성을 잃어버려 점착제로 사용할 수 없으며, 셀이 휘는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 제 3 아크릴레이트계 단량체는 탄소수 1 내지 6인 알킬기를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 2 내지 4, 3 내지 5, 3 내지 4인 알킬기를 가지는 아크릴레이트계 단량체가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
예시적인 본 발명의 제 3 아크릴레이트계 단량체는 선형 또는 분지형의 알킬기를 포함할 수 있으며, 이를 통하여 점착제 조성물의 내구 신뢰성을 개선이 가능하다. 지환식 또는 벤젠 고리 등 고리형 화합물이 상기 제 3 아크릴레이트계 단량체의 말단에 포함될 경우, 상기 제 3 아크릴레이트계 단량체의 덩치가 커져서 내구 신뢰성을 저해하는 문제가 나타날 수 있다.
전술한 조건을 만족하는 제 3 아크릴레이트계 단량체로서, 예를 들어, 메틸 아크릴레이트, t-부틸(메타) 아크릴레이트 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 메틸 아크릴레이트(유리전이온도: 6℃)는 종래에 자주 사용되어온 메틸(메타) 아크릴레이트(유리전이온도: 105℃)보다 중합이 쉬워 생산성이 뛰어나며, 점착제의 응집력, 박리력 및 내구성 등의 물성을 적절하게 유지할 수 있다.
또한, 상기 t-부틸 아크릴레이트(유리전이온도: 43℃)의 경우 종래에 사용되어온 n-부틸 아크릴레이트(유리전이온도: -55℃)와 비교하여, 투명성을 유지하면서도 십자형태의 분지형 말단을 가지므로 유리전이온도가 높아 내구 신뢰성 개선에 효과적이다.
상기 단량체 혼합물은 제 1 아크릴레이트계 단량체 55 중량부 내지 99.5 중량부; 제 2 아크릴레이트계 단량체 0.5 중량부 내지 10 중량부; 및 제 3 아크릴레이트계 단량체 0.1 중량부 내지 40 중량부를 포함할 수 있고, 바람직하게는 제 1 아크릴레이트계 아크릴레이트계 단량체 60 중량부 내지 99 중량부; 제 2 아크릴레이트계 단량체 0.3 중량부 내지 5 중량부; 및 제 3 아크릴레이트계 단량체 0.3 중량부 내지 35 중량부를 포함할 수 있다. 상기 조성에서 제 3 아크릴레이트계 단량체는 주로 점착제의 내구 신뢰성을 확보하는 역할을 하는 것으로, 그 중량 비율이 지나치게 떨어지면, 점착제 벌크 내의 모듈러스가 떨어져 내구성이 떨어질 수 있다. 또한, 제 3 아크릴레이트계 단량체의 중량 비율이 지나치게 높아지면, 점착수지의 요구 분자량 구현이 어렵고 수지 자체 물성에 따른 접착력, 택(tack)이 떨어질 우려가 있으며, 높은 모듈러스로 인한 벤딩 문제가 있으므로, 이러한 점을 고려하여 중량 비율을 제어할 수 있다.
상기 점착제 조성물에 포함된 상기 공중합체의 산가는 1.0 이하인 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서 공중합체의 『산가』란 시료 1 g 중에 함유된 유리 지방산 및 수지산 등을 중화하는데 필요로 하는 수산화칼륨의 mg수를 의미한다. 공중합체 골격 중에 알칼리 금속염과의 상호작용이 큰 카르복실기나 설포네이트기가 다수 존재함으로써 이온 전도가 방해되고 피착체(피보호체)에 우수한 대전 방지능이 얻어지지 않는 것으로 추출된다. 따라서, 상기에서 언급하였듯이 산성기(카르복실기 및/또는 설포네이트기)를 가지는 아크릴레이트계 단량체를 사용하지 않는 것이 바람직하며, 상기 공중합체는 작용기 함유량의 지표가 되는 산가가 1.0 이하일 필요가 있다.
상기 점착제 조성물에 포함된 상기 공중합체의 분자량은 500,000 내지 3,000,000일 수 있다. 예를 들어, 800,000 내지 2,800,000, 1,000,000 내지 2,500,000, 1,200,000 내지 2,200,000의 범위일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전술한 범위 내에서, 점착제가 충분한 점착 특성을 가질 수 있으며, 특히 500,000 이상의 범위에서 점착제 조성물의 내구 신뢰성이 충분히 개선될 수 있으며, 3,000,000 이하의 범위에서 중합이 잘 일어날 수 있다. 점착제의 내구 신뢰성 및 점탄성 특성은 주로 공중합체의 분자량, 분자량 분포, 또는 분자구조에 의존하고, 특히 분자량에 의하여 결정될 수 있다. 본 명세서에서 사용하는 용어 「분자량」은 중량평균분자량을 의미한다.
본 발명에 있어서, 상기 공중합체의 중합은 용액중합법, 광중합법, 벌크중합법, 서스펜션중합법, 또는 에멀젼중합법 등의 중합방법으로 제조할 수 있다. 예시적인 본 발명의 중합은 용액중합법을 사용할 수 있으며, 이때 중합온도는 50 내지 140℃이고, 단량체가 균일하게 혼합된 상태에서 개시제를 첨가할 수 있다. 본 발명의 점착제 조성물은 일반적으로 잘 알려진 적절한 광개시제의 선정에 의하여 광중합 경화방법에 의하여 제조할 수도 있다.
상기 광개시제는 예를 들어, 벤조일퍼옥사이드, 1,1-비스(터셔리-부틸퍼옥시)-3,3,5-트라이에틸시클로헥산, 터셔리부틸퍼옥시아세테이트, 터셔리부틸퍼옥시벤조에이트, 터셔리부틸 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 터셔리부틸 퍼옥시아이소프로필카보네이트, 다이-2-에틸헥실퍼옥시 디카보네이트, 다이아이소프로필퍼옥시 디카보네이트, 다이-3-메톡시부틸퍼옥시 디카보네이트, 디-3,3,5-트리메틸헥사노일 퍼옥사이드, 다이-터셔리-부틸 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 다이쿠밀퍼옥사이드, 메틸에텔케톤퍼옥사이드 등의 유기 과산화물; 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드 등의 하이드로 과산화물; 과산화수소, 과산화이황산암모늄, 질산 및 그의 염, 과염소산 및 그의 염, 황산 및 그의 염, 하이포염소산 및 그의 염, 과망간산 및 그의 염, 크롬산 및 그의 염, 이산화납, 이산화망간, 산화구리, 염화철, 플루오르, 염소, 브롬, 요오드 등의 산화제; 소디움브로하이드라이드, 포름알데히드, 아세트알데히드, 아민, 하이드라진 등의 환원제; 아조비스이소부티로나이트릴(azobisisobutyronnitrile, 이하 AIBN) 등과 같은 아조 화합물; 열, 빛 자외선 또는 고 에너지의 파장을 조사하는 수단; 전해질 내에서의 전자 이동; 등에 의하여 본 발명에 적용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서, 상기 공중합체는 용매에 상기 제 1 아크릴레이트계 단량체, 및 가교성 관능기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체를 넣고 혼합하여 전술한 중합법에 의하여 제조될 수 있다. 여기에 제 3 아크릴레이트계 단량체를 추가 혼합하여 공중합체를 제조할 수 있다.
상기 용매는 기술 분야에서 공지된 다양한 용매를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 에틸아세테이트(Ethyl Acetate, EAc), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 감마-부티로락톤(GBL) 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드(DMAc) 또는 테트라하이드로퓨란(THF) 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 의한 점착제 조성물은 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제는 공중합체 간의 가교 반응을 일으키기 위하여 추가적으로 포함될 수 있으며, 가교구조의 형성을 통하여 승온 시 점착제의 응집력을 유지시켜 부착 신뢰성을 향상시키는 역할을 할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 가교제는 특별히 제한되지는 않으며, 단관능성 가교제 또는 다관능성 가교제 등 공지된 다양한 가교제를 상기 점착제 조성물에 포함되는 가교성 관능기를 고려하여 적절한 종류를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 가교제는 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 이소시아네이트계 화합물은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어, 톨루엔 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 트리페닐메탄 트리이소시아네이트, 메틸렌비스(4-페닐메탄) 트리이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 등의 폴리올과의 반응물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 에폭시계 화합물은 예를 들어, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 글리세린 디글리시딜에테르, 글리세린 트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올 디글리시딜에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, N,N,N'N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 N,N,N'N'-테트라글리시딜-1,3-디메틸벤젠으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 예시적인 상기 아지리딘계 화합물은 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 상기 가교제는 상기 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부일 수 있으며, 예를 들어, 상기 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부, 0.01 중량부 내지 7 중량부, 0.022 중량부 내지 5 중량부로 점착제 조성물에 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 범위에서 점착제의 응집력 및 내구성을 우수하게 유지할 수 있으며, 특히, 0.01 중량부 내지 5 중량부의 범위 내에서 응집력 및 내구성이 가장 우수할 수 있다.
본 발명에 사용되는 공중합체의 중쇄에는 관능기를 갖는 단량체를 사용하며, 가교제를 통해 관능기 단량체의 가교 반응이 진행된다. 이때 가교 반응 속도를 증진시키기 위하여 가교 촉매를 추가로 사용할 수 있다.
상기 가교 촉매는 아민계 화합물, 유기금속 화합물 또는 이들의 조합이 사용될 수 있다. 구체예에서 상기 아민계 화합물은 트리메틸아미노에틸에탄올아민, N,N,N',N'-테트라메틸헥산디아민, 트리에틸아민 및 이미다졸로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 유기금속 화합물은 나프텐산 코발트, 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸 주석 디아세틸아세토네이트, 테트라-n-부틸 주석, 트리메틸 주석 히드록시드 및 디부틸 주석 디라우레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는 Sn계 촉매를 사용하여 황변을 최소화할 수 있다.
상기 가교 촉매는 상기 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 0.0001 내지 1 중량부, 바람직하게는 0.0003 내지 0.1 중량부, 더욱 바람직하게는 0.0005 내지 0.05 중량부로 적용한다. 이의 함량이 너무 적을 경우에는 미경화 문제가 있으며, 함량이 너무 많을 경우에는 가사 시간 단축에 희나 저장 안정성 문제를 유발할 수 있다.
예시적인 본 발명의 점착제 조성물은 또한, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 점착성 부여 수지, 실란계 커플링제, 대전 방지제, 근적외선 흡수제, 경화제, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 추가로 포함할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 점착제 조성물은 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있으며, 이를 통하여 점착성을 띌 수 있게 된다. 이와 같은 점착성 부여 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 에폭시 수지, 하이드로카본 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그의 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 1종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기 점착성 부여 수지는 상기 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 100 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 함량이 1 중량부 이상에서, 첨가 효과를 기대할 수 있으며, 100 중량부 이하에서, 상용성 및 응집력 향상 효과를 기대할 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물은 실란계 커플링제를 추가로 포함할 수 있다.
상기 실란계 커플링제로는 예를 들면, 에틸트리메톡시실란, β-(3,4 에폭시시클로헥실), γ-글리시독시프로필 트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필 트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필 메틸디에톡시실란, γ-글리시독시프로필 트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필 트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필 트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란, γ-아미노프로필 트리메톡시실란, γ-아미노프로필 트리에톡시실란, 3-이소시아네이토프로필 트리에톡시실란, γ-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란, γ-아세토아세테이트프로필 트리에톡시실란, γ-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란, β-시아노아세틸 트리메톡시실란, β-시아노아세틸 트리에톡시실란 또는 아세톡시아세토 트리메톡시실란을 들 수 있으며, 상기 중 1종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 예를 들어, 아세토아세테이트기 또는 β-시아노아세틸기를 갖는 실란계 커플링제를 사용할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
예시적인 본 발명의 조성물에서 실란계 커플링제의 함량은 상기 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부일 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 0.005 중량부 내지 4 중량부, 0.01 중량부 내지 3 중량부로 점착제 조성물에 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 커플링제의 함량이 0.001 중량부 이상에서 점착력 증가 효과를 기대할 수 있고, 5 중량부 이하에서, 내구 신뢰성이 저하될 우려가 없다. 특히, 0.01 중량부 내지 3 중량부의 범위에서 내구 신뢰성 및 점착력이 가장 우수할 수 있다.
본 발명의 또 다른 예시에서, 상기 점착제 조성물은 대전방지제를 추가로 포함할 수 있고, 상기 대전방지제로는 아크릴레이트계 공중합체 등 조성물에 포함되는 다른 성분과의 상용성이 우수하여, 점착제의 투명성, 작업성 및 내구성 등에 악영향을 미치지 않으면서, 점착제에 대전방지성능을 부여할 수 있는 것이라면, 어떠한 화합물도 사용할 수 있다.
상기 대전방지제는 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 3 중량부, 1 중량부 내지 4 중량부, 2 중량부 내지 3 중량부, 0.01 중량부 내지 2 중량부로 점착제 조성물에 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 함량이 0.01 중량부 이상에서 목적하는 대전 방지 효과를 얻을 수 있으며, 5 중량부 이하에서 타성분과의 상용성이 뛰어나, 점착제의 내구 신뢰성 또는 투명성이 악화될 우려가 없다. 특히, 0.01 중량부 내지 2 중량부의 범위에서 대전 방지 효과가 가장 뛰어나다.
본 발명은 또한, 광 경화를 위한 근적외선 흡수제, 경화제, 자외선 안정제를 포함할 수 있으며, 물성을 보완하기 위한 가교제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 또는 가소제 등의 첨가제를 필요에 따라 추가적으로 포함할 수 있다.
본 발명에서 점착 필름의 점착제층은, 전술한 본 발명에 따른 점착제 조성물을 경화시켜서 형성할 수 있다. 특히, 상기 점착제층은 점착제층 표면을 활성화 처리하여 형성된 활성화 표면층을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 『활성화된 표면 층』은 상기 점착제 표면을 개질시켜 점착제 물성을 개선시킨 층으로, 구체적으로 코로나 방전 처리 또는 플라즈마 처리 등을 실시하여 점착제 표면을 개질시킬 수 있다. 본 발명에서는 바람직하게 전극 사이에 고전압을 가하여 방전하고, 전극 사이에 피처리재를 배치시켜 표면을 활성화시키는 코로나 방전 처리를 실시함으로써 활성화된 표면 층을 형성시킬 수 있다.
또한, 상기 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 모바일 또는 TV 용으로 사용되는 점착 필름의 두께를 얇게 형성하기 위하여 상기 점착제층의 두께는 0.1 ㎛ 내지 25 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 2 ㎛ 내지 25 ㎛, 5 ㎛ 내지 23 ㎛, 10 ㎛ 내지 23 ㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전술한 범위 내에서 균일한 점착제층 형성 및 내구 신뢰성이 개선된 점착제층의 형성이 가능하다.
본 발명의 다른 구현예는, 제 1 아크릴레이트계 단량체; 및 제 2 아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이며, 산가가 1.0 이하인 공중합체를 포함하는 점착제 조성물을, 기재 상에 도포한 후 점착제층의 표면을 활성화 처리하여 활성화된 표면층을 포함하는 점착제층을 형성시키는 단계를 포함하는 점착 필름의 제조방법에 관한 것이다.
상기 단량체 혼합물에 제 3 아크릴레이트계 단량체를 추가로 포함할 수 있다.
상기 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 콤마코터 또는 바코터 등의 통상의 수단으로 상기 점착제 조성물 또는 이를 포함하는 코팅액을 기재 등에 도포하고, 경화시키는 방법, 또는 점착제 조성물을 일단 박리성 기재의 표면에 도포하고 경화시킨 후에, 형성된 점착제층을 전사시키는 방법 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 과정에서 본 발명의 점착제 조성물을 경화시키는 방법 역시 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 조성물 내에 포함된 아크릴계 공중합체 및 가교제가 반응할 수 있도록 적절한 숙성 공정을 거치거나, 광중합성 화합물의 중합 반응을 유도할 수 있는 광의 조사, 예를 들면 자외선 조사 등을 통하여 수행할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 자외선 조사는, 예를 들면, 고압수은 램프, 무전극 램프 또는 크세논램프(xenon lamp) 등의 수단을 사용하여 수행할 수 있다. 또한, 자외선 경화 방식에서 조사량은, 제반 물성을 훼손하지 않으면서 충분한 경화가 이루어질 정도로 제어된다면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 조도가 50 mW/cm2 내지 1,000 mW/cm2이고, 광량 50 mJ/cm2 내지 1,000 mJ/cm2인 것이 바람직하다.
상기 기재는 이 분야의 일반적인 투명성 필름을 제한 없이 사용할 수 있으며, 그 구체적인 예로는 폴리에스테르 필름(ex. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트), 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화 비닐 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름과 같은 플라스틱 필름을 들 수 있다. 이러한 기재는 단층으로 구성되거나, 2층 이상이 적층되어 있을 수도 있으며, 경우에 따라서는 방오층 또는 대전 방지층 등의 기능성층을 추가로 포함할 수도 있다. 또한, 기재 밀착성 향상의 관점에서 상기 기재의 일면 또는 양면에 프라이머 처리와 같은 표면 처리를 수행할 수도 있다.
상기 기재의 두께는 용도에 따라 적절히 선택되는 것으로 특별히 한정되지 않으나, 본 발명의 효과를 달성하기 위하여 0.1 내지 50 ㎛, 바람직하게는 5 ㎛ 내지 40 ㎛의 두께로 형성하는 것이 효과적이다.
상기 활성화 처리는 바람직하게 코로나 방전 처리일 수 있으며, 상기 코로나 방전 처리시 원하는 효과를 얻기 위하여 전극의 종류, 전극 간격, 전압, 습도 등의 조건을 조절할 수 있다. 예를 들면, 전극 간격은 1 내지 5㎜, 이동 속도 3 내지 20m/분으로 조절하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 코로나 방전 처리 시 출력 강도가 안정하게 관리되지 않는 경우, 발생되는 친수성기가 충분히 활성화되지 않아 점착제층의 겔 분율이 불균일해지고, 이로 인하여 생산 로트 간의 점착 물성에 차이가 발생할 수 있다. 따라서, 코로나 방전 처리 시 출력 강도의 관리가 중요하므로, 코로나 방전 처리시 1500 W 내지 2000 W의 출력 강도로 실시하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1600 W 내지 1900 W인 것이 좋다. 출력 강도가 1500 W 미만인 경우 밀착성 향상 효과가 부족할 수 있으며, 2000 W를 초과하는 경우 핀홀 또는 온도 상승에 기인한 주름의 결함이 발생할 수 있다.
전술한 바와 같이, 형성된 점착 필름은 점착제층이 얇은 두께로 제조되더라도 재박리성이 우수하고 점착제 빠짐 현상이 개선된다.
본 발명의 또 다른 구현예는, 본 발명에 의한 점착제 조성물을 포함하는 점착 필름을 포함하는 광학 부재에 관한 것이다. 상기 광학부재는, 액정표시장치에 적용될 수 있는 기능성 시트로서, 예를 들면, 편광판, 위상차판, 광학보상필름, 반사시트 또는 휘도향상필름 등일 수 있고, 통상적으로는 편광판일 수 있다.
본 발명의 또 다른 구현예는, 본 발명에 의한 상기 광학 부재를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명은 종래에 사용되던 아크릴산 등의 산성 물질을 사용하지 않음으로써, 인듐 틴옥사이드(Indium Tin Oxide, 이하 ITO)층의 부식을 막을 수 있으며, 얇은 점착층에서도 숙성시간 연장없이 재박리성 및 점착제 빠짐 현상이 개선된 점착 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 실시예 1에 따른 점착 필름에 대해 점착제 빠짐 현상을 확인한 사진이다.
도 2는 비교예 1에 따른 점착 필름에 대해 점착제 빠짐 현상을 확인한 사진이다.
이하, 본 발명에 따르는 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
제조예 1: 공중합체(A)의 제조
질소가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L 반응기에 제 1 아크릴레이트계 단량체인 n-부틸 아크릴레이트(n-Butyl Acrylate, n-BA) 79 g, 제 3 아크릴레이트계 단량체인 t-부틸 아크릴레이트(t-Butyl Acrylate, t-BA) 20 g 및 제 2 아크릴레이트계 단량체인 하이드록시부틸 아크릴레이트(HydroxyButyl Acrylate, HBA) 1 g으로 구성되는 단량체 혼합물을 투입하였다. 반응기에 용매로 에틸아세테이트(Ethyl Acetate, EAc) 149.1 g을 투입하였다. 그 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 약 1시간 동안 퍼징(purging)한 후, 반응기 온도를 62℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(Azobisisobutyronitrile, AIBN) 400 ppm 및 연쇄 이동제로 n-도데실머캡탄(n-dodecylmercaptan, n-DDM) 400 ppm을 투입하고, 혼합물을 6 시간 동안 반응시켰다. 반응 후에 EAc를 희석하여 고형분 농도가 15 중량%이며, 중량평균분자량이 180만이고 공중합체(A)를 제조하였다.
제조예 2: 공중합체(B)의 제조
질소가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L 반응기에 제 1 아크릴레이트계 단량체인 n-부틸 아크릴레이트(n-Butyl Acrylate, n-BA) 99 g, 및 제 2 아크릴레이트계 단량체인 하이드록시부틸 아크릴레이트(HydroxyButyl Acrylate, HBA) 1 g으로 구성되는 단량체 혼합물을 투입하였다. 반응기에 용매로 에틸아세테이트(Ethyl Acetate, EAc) 149.1 g을 투입하였다. 그 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 약 1시간동안 퍼징(purging)한 후, 반응기 온도를 62℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(Azobisisobutyronitrile, AIBN) 400 ppm 및 연쇄 이동제로 n-도데실머캡탄(n-dodecylmercaptan, n-DDM) 400 ppm을 투입하고, 혼합물을 6 시간 동안 반응시켰다. 반응 후에 EAc를 희석하여 고형분 농도가 15 중량%이며, 중량평균분자량이 180만이고 공중합체(B)를 제조하였다.
제조예 3: 공중합체(C)의 제조
질소가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L 반응기에 제 1 아크릴레이트계 단량체인 n-부틸 아크릴레이트(n-Butyl Acrylate, n-BA) 79 g, 제 3 아크릴레이트계 단량체인 메틸아크릴레이트(Methyl Acrylate, MA) 20 g 및 제 2 아크릴레이트계 단량체인 하이드록시부틸 아크릴레이트(HydroxyButyl Acrylate, HBA) 1 g으로 구성되는 단량체 혼합물을 투입하였다. 반응기에 용매로 에틸아세테이트(Ethyl Acetate, EAc) 149.1 g을 투입하였다. 그 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 약 1시간 동안 퍼징(purging)한 후, 반응기 온도를 62℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(Azobisisobutyronitrile, AIBN) 400 ppm 및 연쇄 이동제로 n-도데실머캡탄(n-dodecylmercaptan, n-DDM) 400 ppm을 투입하고, 혼합물을 6 시간 동안 반응시켰다. 반응 후에 EAc를 희석하여 고형분 농도가 15 중량%이며, 중량평균분자량이 180만이고 공중합체(C)를 제조하였다.
제조예 4: 공중합체(D)의 제조
질소가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L 반응기에 제 1 아크릴레이트계 단량체인 n-부틸 아크릴레이트(n-BA) 69g, 제 3 아크릴레이트계 단량체인 t-부틸 아크릴레이트(t-BA) 30g 및 제 2 아크릴레이트계 단량체인 하이드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 1g으로 구성되는 단량체 혼합물을 투입하였다. 반응기에 용매로 에틸아세테이트(Ethyl Acetate, EAc) 149.1 g을 투입하였다. 그 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 약 1시간 동안 퍼징(purging)한 후, 반응기 온도를 62℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(Azobisisobutyronitrile, AIBN) 400 ppm 및 연쇄 이동제로 n-도데실머캡탄(n-dodecylmercaptan, n-DDM) 400 ppm을 투입하고, 혼합물을 6 시간 동안 반응시켰다. 반응 후에 EAc를 희석하여 고형분 농도가 15 중량%이며, 중량평균분자량이 180만이고 공중합체(D)를 제조하였다.
실시예 1
점착제 조성물의 제조
상기 제조예 1에서 제조된 공중합체(A) 100 g에 이소시아네이트계 가교제인 T-706B(Soken사) 0.1 g, 가교 촉매로 DBTDL(dibutyl tin dilaurate) 0.6 mg(50 ppm)과 실란 커플링제인 γ-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란 0.21 g을 에틸아세테이트 용액에 10 중량%로 희석하여 투입한 후, 코팅성을 고려하여 적정의 농도로 희석하여 균일하게 혼합하였다.
점착 필름의 제조
상기 점착제 조성물을 2축 연신 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름(두께: 15 ㎛)의 일면에 두께가 13 ㎛ 되도록 코팅한 다음, 120 ℃ 오븐에서 건조 후, 1800 W 출력의 코로나 방전 처리를 실시하여 점착제층의 표면을 개질하였다.
이어서, 점착제층 상에 이형 필름을 합판하고, 항온(25℃) 항습 조건에서, 1일 동안 숙성시켜 점착 필름을 제조하였다.
실시예 2
상기 제조예 2에서 제조된 공중합체(B)를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 두께가 22 ㎛인 균일한 코팅층을 형성된 점착 필름을 제조하였다.
실시예 3
상기 제조예 3에서 제조된 공중합체(C)를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 두께가 22 ㎛인 균일한 코팅층을 형성된 점착 필름을 제조하였다.
실시예 4
상기 제조예 4에서 제조된 공중합체(D)를 사용하는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 두께가 22 ㎛인 균일한 코팅층을 형성된 점착 필름을 제조하였다.
비교예 1
코로나 처리를 하지 않은 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 두께가 22 ㎛인 균일한 코팅층을 형성된 점착 필름을 제조하였다.
비교예 2
코로나 처리를 하지 않은 점을 제외하고는, 실시예 2와 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 두께가 22 ㎛인 균일한 코팅층을 형성된 점착 필름을 제조하였다.
비교예 3
코로나 처리를 하지 않은 점을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 두께가 22 ㎛인 균일한 코팅층을 형성된 점착 필름을 제조하였다.
비교예 4
코로나 처리를 하지 않은 점을 제외하고는, 실시예 4과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 두께가 22 ㎛인 균일한 코팅층을 형성된 점착 필름을 제조하였다.
비교예 5
코로나 처리를 하지 않으며, 가교촉매 DBTDL(dibutyl tin dilaurate) 0.06 mg(5 ppm)을 사용하는 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 두께가 22 ㎛인 균일한 코팅층을 형성된 점착 필름을 제조하였다.
실험예
실시예 1~4 및 비교예 1~5에서 제조된 점착 필름을 다음과 같이 물성 평가를 실시하였다.
1) 점착제 빠짐 현상 평가
3일 경과 후 강접착 테이프(50 mm)로 편광판 점착제 면을 붙여서 떼었을 때 나타나는 점착제 형상으로 판단하였다.
[판단 기준]
○: 1 mm 이상 직경 잔사 없음
△: 2 mm 이상 직경 잔사 5개 이하
×: 2 mm 이상 직경 잔사 6개 이상
그 평가 결과를 하기 표 1 및 첨부도면 도 1, 도 2에 나타내었다.
도 1은 활성화 표면층을 가지는 점착제층을 포함하는 점착 필름(코로나 방전 처리 실시)의 점착제 빠짐 현상을 확인한 것으로, 빠짐 현상이 거의 나타나지 않았다. 반면에, 도 2는 활성화 표면층을 가지지 않은 점착제층을 포함하는 점착 필름(코로나 방전 처리 실시하지 않음)의 점착제 빠짐 현상을 확인한 것으로, 빠짐 현상이 관찰되었다.
2) 겔 분율 측정
계면에 있는 점착제를 0.2 ~ 0.3 g 정도 떼어내어 EAc 100 g에 담근 다음 1일 경과 후 메쉬에 걸러 내어 걸러진 겔 양을 초기 양과 비교하여 분율을 계산하였다.
[판단 기준]
○: 겔 분율 50% 이상
△: 겔 분율 40% 이상 50% 미만
×: 겔 분율 40% 미만
그 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
3) 재박리성 평가
점착 필름 50 mm x 200 mm로 절단하고 유리기판 23℃의 온도 및 65%의 상대습도 조건에서 2 kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 유리에 부착한 후 23℃의 온도 및 65%의 상대습도 조건에서 24시간 후에 각각 박리하여 쉽게 박리 가능한지 여부를 판단하였고, 또한 유리면에 점착제층이 남았는지 확인하였다.
[평가 기준]
○: 용이하게 박리 가능하며, 유리 기판에 점착제의 잔사 없음
△: 박리 가능하며, 유리 가판에 점착제의 잔사 없음
×: 유리 기판에 점착제 잔사 있음
그 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
4) 내구 신뢰성 평가
LCD용 유리에 부착된 점착 필름의 내습열 내구성을 파악하기 위하여 60℃의 온도 및 90%의 상대습도 조건 하에서 500시간 방치한 후에 기포나 박리의 발생 여부를 관찰하였다.
[평가 기준]
○: 기포나 박리현상 없음
△: 기포나 박리현상 약간 발생(5개 이하)
×: 기포나 박리현상 다량 발생(5개 초과)
그 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure pat00001

Claims (30)

  1. 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 -10 ℃ 이하인 아크릴레이트계 단량체; 및
    가교성 관능기를 가지는 아크릴레이트계 단량체
    를 포함하는 단량체 혼합물의 공중합체를 포함하는 점착제 조성물의 경화물인 점착제층을 포함하고,
    상기 점착제층은 활성화된 표면층을 가지며,
    상기 공중합체의 산가가 1.0 이하인 점착 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    가교성 관능기를 가지는 아크릴레이트계 단량체는 수산기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체, 글리시딜기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체, 이소시아네이트기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체 및 질소 함유 관능기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    수산기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체는 하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 하이드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 하이드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 하이드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 하이드록시옥틸 (메타)크릴레이트, 하이드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 하이드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  4. 제 2 항에 있어서,
    이소시아네이트기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 또는 이들의 폴리올과의 반응물 중 적어도 하나인 점착 필름.
  5. 제 2 항에 있어서,
    글리시딜기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체는 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 에폭시알킬 (메타)아크릴레이트 또는 에폭시시클로알킬알킬 (메타)아크릴레이트 중 적어도 하나인 점착 필름.
  6. 제 2 항에 있어서,
    질소 함유 관능기를 포함하는 아크릴레이트계 단량체는, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아마이드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N-메틸롤 (메타)아크릴아미드 N,N-메틸렌비스 아크릴아마이드, N,N-디메틸 (메타)아크릴아마이드, N,N-디에틸 (메타)아크릴아마이드, N-비닐 피롤리돈 및 N-비닐 카프로락탐으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  7. 제 1 항에 있어서,
    단량체 혼합물은 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 -10 ℃ 이하인 아크릴레이트계 단량체 50 중량부 내지 99.5 중량부; 및 가교성 관능기를 가지는 아크릴레이트계 단량체 0.5 중량부 내지 50 중량부를 포함하는 점착 필름.
  8. 제 1 항에 있어서,
    단량체 혼합물은 탄소수 1 내지 6의 선형 또는 분지형의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 0 내지 100 ℃인 아크릴레이트계 단량체를 추가로 포함하는 점착 필름.
  9. 제 8 항에 있어서,
    아크릴레이트계 단량체는 메틸 아크릴레이트 또는 t-부틸 (메타)아크릴레이트인 점착 필름.
  10. 제 8 항에 있어서,
    단량체 혼합물은 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 -10 ℃ 이하인 아크릴레이트계 단량체 55 중량부 내지 99.5 중량부; 가교성 관능기를 가지는 아크릴레이트계 단량체 0.5 중량부 내지 10 중량부; 및 탄소수 1 내지 6의 선형 또는 분지형의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 0 내지 100 ℃인 아크릴레이트계 단량체 0.1 중량부 내지 40 중량부를 포함하는 점착 필름.
  11. 제 1 항에 있어서,
    공중합체의 분자량이 500,000 내지 3,000,000인 점착 필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    점착체 조성물은 가교제를 추가로 포함하는 점착 필름.
  13. 제 12 항에 있어서,
    가교제는 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  14. 제 13 항에 있어서,
    이소시아네이트계 화합물이 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 및 이들의 폴리올과의 반응물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  15. 제 13 항에 있어서,
    에폭시계 화합물이 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 글리세린 디글리시딜에테르, 글리세린 트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올 디글리시딜에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, N,N,N'N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 N,N,N'N'-테트라글리시딜-1,3-디메틸벤젠으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  16. 제 13 항에 있어서,
    아지리딘계 화합물이 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  17. 제 12 항에 있어서,
    가교제의 함량은 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부인 점착 필름.
  18. 제 1 항에 있어서,
    점착체 조성물은 가교촉매를 추가로 포함하는 점착 필름.
  19. 제 18 항에 있어서,
    가교촉매는 트리메틸아미노에틸에탄올아민, N,N,N',N'-테트라메틸헥산디아민, 트리에틸아민, 이미다졸, 나프텐산 코발트, 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸 주석 디아세틸아세토네이트, 테트라-n-부틸 주석, 트리메틸 주석 히드록시드 및 디부틸 주석 디라우레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  20. 제 1 항에 있어서,
    점착체 조성물은 실란계 커플링제를 추가로 포함하는 점착 필름.
  21. 제 20 항에 있어서,
    실란계 커플링제는 에틸트리메톡시실란, β-(3,4 에폭시시클로헥실), γ-글리시독시프로필 트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸 디에톡시실란, γ-글리시독시프로필 트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필 트리메톡시실란, 비닐 트리메톡시실란, 비닐 트리에톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필 트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란, γ-아미노프로필 트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필 트리에톡시실란 및 γ-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  22. 제 20 항에 있어서,
    실란계 커플링제의 함량은 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부인 점착 필름.
  23. 제 1 항에 있어서,
    점착층의 두께가 0.1 내지 25 ㎛인 점착 필름.
  24. 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 -10 ℃ 이하인 아크릴레이트계 단량체; 및 가교성 관능기를 가지는 아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이며, 산가가 1.0 이하인 공중합체를 포함하는 점착제 조성물을, 기재 상에 도포한 후 점착제층의 표면을 활성화 처리하여 활성화된 표면층을 포함하는 점착제층을 형성시키는 단계를 포함하는 점착 필름의 제조방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    단량체 혼합물에 탄소수 1 내지 6의 선형 또는 분지형의 알킬기를 가지며, 유리전이온도(Tg)가 0 내지 100 ℃인 아크릴레이트계 단량체를 추가로 포함하는 점착 필름의 제조방법.
  26. 제 24 항에 있어서,
    기재는 폴리에스테르 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화 비닐 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름인 점착 필름의 제조방법.
  27. 제 24 항에 있어서,
    활성화 처리는 코로나 방전 처리인 점착 필름의 제조방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    코로나 방전 처리는 1500 W 내지 2000 W의 출력 강도로 실시하는 점착 필름의 제조방법.
  29. 제 1 항에 따른 점착 필름을 포함하는 광학부재.
  30. 액정 셀; 및
    제 29 항에 따른 광학부재
    를 포함하는 액정표시장치.
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