KR20140138452A - System for Separating Carrier Substrate and Method of Separating the Same - Google Patents

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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a system for separating a carrier substrate and a method of separating the same, to automatically separate carrier substrates attached to both sides of a bonded substrate used for manufacture of a slim display panel, from the bonded substrate. For this, a system for separating a carrier substrate according to the present invention includes a loading device which loads a bonded substrate consisting of a first panel and a second panel, a manufactured substrate bonded to the carrier substrate consisting of a first carrier substrate and a second carrier substrate, and the first carrier substrate or the second carrier substrate separated from the bonded substrate; a gap forming device which forms a gap between the first panel substrate and the first carrier substrate or forms a gap between the second panel substrate and the second carrier substrate; an attaching/detaching device which separates the first carrier substrate and the second carrier substrate from the manufactured substrate transferred from the gap forming device; and a robot for transferring the manufactured substrate between the loading device, the gap forming device, and the attaching/detaching device.

Description

캐리어기판 분리 시스템 및 분리 방법{System for Separating Carrier Substrate and Method of Separating the Same}Technical Field [0001] The present invention relates to a carrier substrate separating system and a carrier separating method,

본 발명은 합착기판에 부착되어 있는 캐리어기판을 상기 합착기판으로부터 분리시켜 슬림 디스플레이패널을 제조하는, 캐리어기판 분리 시스템 및 분리 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a carrier substrate separation system and a separation method for manufacturing a slim display panel by separating a carrier substrate attached to the adhesion substrate from the adhesion substrate.

LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치는 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조공정에는 패널기판에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 TFT 공정, 패널기판들을 합착하는 합착공정 등이 포함된다.Display devices such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP), and an electrophoretic display (EPD) are manufactured through various processes. Such manufacturing steps include a TFT process for forming a thin film transistor array on a panel substrate, a laminating process for adhering panel substrates, and the like.

최근 업계에서는 디스플레이장치에 대한 중량 감소, 배치 용이성, 디자인적 측면 강조 등을 위해 얇은 두께로 제조된 슬림(Slim) 디스플레이장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 최근 업계에서는 슬림 디스플레이장치에 대한 개발이 활발하게 이루어지고 있다. In recent years, there is an increasing demand for a thin-walled Slim display device for weight reduction, ease of placement, and design emphasis on display devices. Accordingly, in recent years, development of slim display devices has been actively carried out in the industry.

슬림 디스플레이장치를 제조하기 위해서는, 디스플레이장치를 구성하는 디스플레이패널의 두께를 줄인 슬림 디스플레이패널을 제조하여야 한다.In order to manufacture the slim display device, a slim display panel having a reduced thickness of the display panel constituting the display device must be manufactured.

이와 같이 디스플레이패널의 두께를 얇게 제조하는 방안으로, 얇은 두께로 형성된 패널기판을 이용하는 방법이 제안되었다. 그러나, 패널기판이 얇은 두께로 형성됨에 따라 패널기판이 갖는 내구성이 저하되므로, 상기 TFT 공정, 상기 합착공정 등의 제조공정이 이루어지는 과정에서 패널기판이 쉽게 손상되는 문제가 있다.As a method for manufacturing a thin display panel, a method of using a panel substrate formed to have a small thickness has been proposed. However, since the panel substrate is formed to have a thin thickness, the durability of the panel substrate is lowered. Therefore, there is a problem that the panel substrate is easily damaged during the manufacturing process of the TFT process, the adhesion process, and the like.

이를 해결하기 위해, 최종적으로 디스플레이장치에 구비되는 패널기판에 비해 두꺼운 두께로 형성된 패널기판을 이용하여 디스플레이패널을 제조한 후에, 패널기판의 일부를 식각함으로써 슬림 디스플레이패널을 제조하는 방안이 제안되었다. 이러한 종래 기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0119368호(2011년 11월 2일 공개)에 개시되어 있다. 그러나, 이와 같은 종래 기술은 다음과 같은 문제가 있다.In order to solve this problem, there has been proposed a method of manufacturing a display panel using a panel substrate formed to have a thicker thickness than a panel substrate provided in a display device, and then manufacturing a slim display panel by etching a part of the panel substrate. Such prior art is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0119368 (published on November 2, 2011). However, such conventional techniques have the following problems.

첫째, 종래 기술은 패널기판 전체를 식각하기 위해 많은 양의 식각액이 소모될 뿐만 아니라, 패널기판을 식각함에 따라 발생하는 이물질 등으로 인해 식각액이 오염되므로 식각액을 주기적으로 교체하여야 한다. 따라서, 종래 기술은 식각액 사용으로 인해 소모품에 대한 공정 비용을 상승시키고, 이에 따라 디스플레이패널에 대한 제조 단가를 상승시키는 문제가 있다.First, in the prior art, not only a large amount of etching liquid is consumed to etch the whole panel substrate, but the etchant is contaminated due to foreign substances generated by etching the panel substrate, so the etchant should be periodically replaced. Therefore, the conventional art has a problem in that the use of the etching solution increases the process cost for consumables, thereby raising the manufacturing cost for the display panel.

둘째, 종래 기술은 패널기판을 식각하는 공정이 이루어지는 챔버 내부가 식각액, 패널기판을 식각함에 따라 발생하는 이물질 등으로 인해 오염되므로, 챔버 내부를 주기적으로 세정하는 작업이 필요하다. 따라서, 종래 기술은 주기적인 세정 작업 수행으로 인해 공정 비용이 상승할 뿐만 아니라, 세정 작업이 이루어지는 동안 디스플레이패널을 제조하는 공정을 중지하여야 하므로, 공정 시간에 손실이 발생함에 따라 디스플레이패널에 대한 생산성을 저하시키는 문제가 있다.Secondly, in the prior art, the inside of the chamber where the process of etching the panel substrate is contaminated due to the etchant, foreign substances generated by etching the panel substrate, and so on, it is necessary to periodically clean the inside of the chamber. Therefore, in the related art, not only the process cost is increased due to the periodic cleaning operation but also the manufacturing process of the display panel is stopped during the cleaning operation. Therefore, There is a problem of deterioration.

셋째, 종래 기술은 식각액으로 불화수소(HF, Hydrogen Fluoride) 등과 같은 환경 오염 물질을 사용함에 따라, 환경 오염 문제를 발생시킬 우려가 있는 문제가 있다.Thirdly, there is a problem that environmental pollution problem may occur due to the use of environmental pollutants such as hydrogen fluoride (HF) as an etchant.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 슬림 디스플레이패널의 제조에 이용되는 합착기판의 양쪽면에 부착되어 있는 캐리어기판들을, 상기 합착기판으로부터 자동으로 분리시킬 수 있는, 캐리어기판 분리 시스템 및 분리 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a carrier substrate separation system capable of automatically separating carrier substrates, which are attached to both sides of a bonding substrate used for manufacturing a slim display panel, And a separation method.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템은, 제1패널기판과 제2패널기판으로 구성된 합착기판과, 제1캐리어기판과 제2캐리어기판으로 구성된 캐리어기판이 합착되어 있는 제조기판이 로딩되며, 상기 합착기판으로부터 분리된 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판이 로딩되는 로딩장치; 상기 제1패널기판과 상기 제1캐리어기판 사이에 갭을 형성하거나, 또는 상기 제2패널기판과 상기 제2캐리어기판 사이에 갭을 형성하는 갭형성장치; 상기 갭형성장치로부터 이송되어온 상기 제조기판으로부터 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판을 분리시키는 탈착장치; 및 상기 로딩장치, 상기 갭형성장치, 상기 탈착장치 사이에서 상기 제조기판을 이송하기 위한 로봇을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a carrier substrate separation system comprising: a carrier substrate including a first carrier substrate and a second carrier substrate, the carrier substrate including a first panel substrate and a second panel substrate, Wherein the first carrier substrate or the second carrier substrate separated from the adhesion substrate is loaded; A gap forming device that forms a gap between the first panel substrate and the first carrier substrate or a gap between the second panel substrate and the second carrier substrate; A detachment device for separating the first carrier substrate or the second carrier substrate from the manufacturing substrate transferred from the gap forming device; And a robot for transferring the manufacturing substrate between the loading device, the gap forming device, and the detachment device.

또한, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법은, 제1패널기판과 제2패널기판으로 구성된 합착기판과, 제1캐리어기판과 제2캐리어기판으로 구성된 캐리어기판이 합착되어 있는 제조기판을, 갭형성장치로 이송시켜, 상기 제1패널기판에 부착되어 있는 상기 제1캐리어기판과 상기 제1패널기판 사이에 제1갭을 형성하는 단계; 상기 제1갭이 형성되어 있는 상기 제조기판을 탈착장치로 이송시켜, 상기 제1캐리어기판을 상기 제1패널기판으로부터 분리시키는 단계; 상기 제1캐리어기판이 분리된 상기 제조기판을 상기 갭형성장치로 이송시켜, 상기 제2패널기판에 부착되어 있는 상기 제2캐리어기판과 상기 제2패널기판 사이에 제2갭을 형성하는 단계; 및 상기 제2갭이 형성되어 있는 상기 제조기판을 상기 탈착장치로 이송시켜, 상기 제2캐리어기판을 상기 제2패널기판으로부터 분리시키는 단계를 포함한다.A method for separating a carrier substrate according to the present invention is a method for separating a carrier substrate composed of a first carrier substrate and a second carrier substrate from a production substrate on which a carrier substrate composed of a first panel substrate and a second panel substrate is bonded, Forming a first gap between the first carrier substrate and the first panel substrate attached to the first panel substrate by transferring the first gap between the first carrier substrate and the first panel substrate; Separating the first carrier substrate from the first panel substrate by transferring the manufacturing substrate on which the first gap is formed to a desorption apparatus; Transferring the manufacturing substrate from which the first carrier substrate has been separated to the gap forming apparatus to form a second gap between the second carrier substrate and the second panel substrate attached to the second panel substrate; And transferring the manufacturing substrate on which the second gap is formed to the desorption device, thereby separating the second carrier substrate from the second panel substrate.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

즉, 본 발명은 로봇을 이용하여 캐리어기판들을 합착기판으로부터 자동으로 분리시킴으로써, 슬림 디스플레이패널의 제조 공정을 단순화시킬 수 있고, 슬림 디스플레이패널의 제조 공정을 신속하게 진행할 수 있으며, 슬림 디스플레이패널의 제조 비용을 절감시킬 수 있다. In other words, the present invention can simplify the manufacturing process of the slim display panel by automatically separating the carrier substrates from the adhesion substrate by using the robot, can promptly proceed the manufacturing process of the slim display panel, Cost can be reduced.

또한, 본 발명은 제1패널기판과 제2패널기판이 얇은 두께로 형성되더라도, 캐리어기판 분리 과정에서, 제1패널기판과 제2패널기판이 쉽게 손상되는 것을 방지함으로써, 슬림 디스플레이패널 제조공정에 대한 수율을 향상시킬 수 있고, 슬림 디스플레이패널에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, even if the first panel substrate and the second panel substrate are formed to have a small thickness, the present invention can prevent the first panel substrate and the second panel substrate from being easily damaged during the carrier substrate separation process, It is possible to improve the yield and improve the quality of the slim display panel.

도 1은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 제조기판의 개략적인 일실시예 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 제조기판의 개략적인 일실시예 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템의 일실시예 구성도.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 갭형성장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 제조기판의 개략적인 분해 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 개리어기판 분리 시스템에 적용되는 지지부의 개략적인 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 개략적인 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 오링을 나타낸 개략적인 단면도.
도 10은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 오링의 개략적인 평면도 및 I-I 선을 기준으로 한 일부 확대 단면도.
도 11은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 오링을 설명하기 위한 개략적인 단면도.
도 12 내지 도 15는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 오링의 동작방법을 설명하기 위한 예시도.
도 16은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 가열기구를 나타낸 개략적인 단면도.
도 17은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 갭조정부를 나타낸 개략적인 단면도.
도 18은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 정전기 제거부를 나타낸 개략적인 단면도.
도 19는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법을 이용하여 디스플레이패널을 제조하는 방법을 나타낸 일실시예 흐름도.
도 20은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법을 이용하여 디스플레이패널을 제조하는 방법에 있어서 캐리어기판을 합착기판에 결합시키는 결합장치의 개략적인 단면도.
도 21은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법을 이용하여 디스플레이패널을 제조하는 방법에 있어서 제1패널기판과 제2패널기판을 합착하는 합착장치의 개략적인 단면도.
도 22는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법을 세부적으로 나타낸 일실시예 흐름도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a manufacturing substrate applied to a carrier substrate separation system according to the present invention. FIG.
2 is a schematic sectional view of a manufacturing substrate applied to a carrier substrate separation system according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram of an embodiment of a carrier substrate separation system according to the present invention.
4 and 5 are schematic sectional views for explaining a gap forming apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention;
6 is a schematic exploded perspective view of a manufacturing substrate applied to a carrier substrate separation system according to the present invention.
7 is a schematic perspective view of a support portion applied to a prior art substrate separation system according to the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view of a desorption apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention.
9 is a schematic cross-sectional view showing an O-ring of a desorption apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention.
10 is a schematic plan view of an O-ring applied to a carrier substrate separation system according to the present invention and a partially enlarged cross-sectional view with reference to a line II.
11 is a schematic cross-sectional view for explaining an O-ring applied to a carrier substrate separation system according to the present invention.
12 to 15 are diagrams for explaining a method of operating an O-ring applied to a carrier substrate separation system according to the present invention;
16 is a schematic sectional view showing a heating mechanism of a desorption apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention.
17 is a schematic sectional view showing a gap adjusting unit of a desorption apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention.
18 is a schematic cross-sectional view of a static eliminator of a desorption apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention.
19 is a flowchart showing an embodiment of a method of manufacturing a display panel using a carrier substrate separation method according to the present invention.
20 is a schematic cross-sectional view of a coupling device for coupling a carrier substrate to a bonded substrate in a method of manufacturing a display panel using the carrier substrate separation method according to the present invention;
21 is a schematic cross-sectional view of a cohesive device for attaching a first panel substrate and a second panel substrate in a method of manufacturing a display panel using the method of separating a carrier substrate according to the present invention.
FIG. 22 is a flowchart showing an embodiment of the method for separating a carrier substrate according to the present invention in detail. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예가 상세히 설명된다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 제조기판의 개략적인 일실시예 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 제조기판의 개략적인 일실시예 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템의 일실시예 구성도이다.FIG. 1 is a schematic sectional view of a manufacturing substrate used in a carrier substrate separation system according to the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a manufacturing substrate applied to a carrier substrate separation system according to the present invention, 3 is a block diagram of a carrier substrate separation system according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)은, 디스플레이패널을 제조하기 위한 합착기판(100)으로부터 캐리어기판(Carrier Substrate)(200)을 분리하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)을 설명하기에 앞서, 상기 합착기판(100) 및 상기 캐리어기판(200)에 대해 살펴보면, 다음과 같다.The carrier substrate separation system 1 according to the present invention is for separating a carrier substrate 200 from a bonding substrate 100 for manufacturing a display panel. Before describing the carrier substrate separation system 1 according to the present invention, the bonding substrate 100 and the carrier substrate 200 will be described as follows.

첫째, 상기 합착기판(100)은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치에 사용되는 것이다. First, the adhesion substrate 100 is used in a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display), an OLED (Organic Light Emitting Diodes), a PDP (Plasma Display Panel), and an EPD (Electrophoretic Display).

상기 합착기판(100)은 제1패널기판(110)과 제2패널기판(120)이 합착공정을 거쳐 합착된 것이다. 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120) 사이에는 중간층(130)이 형성되어 있다. The adhesion substrate 100 is a first panel substrate 110 and a second panel substrate 120 which are bonded together through a laminating process. An intermediate layer 130 is formed between the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120.

상기 중간층(23)은 디스플레이장치의 종류에 따라 서로 다른 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이장치가 LCD인 경우, 상기 중간층(23)은 액정(Liquid Crystal) 등을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이장치가 OLED인 경우, 상기 중간층(23)은 형광성 유기화합물 등을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이장치가 PDP인 경우, 상기 중간층(23)은 불활성기체 등을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이장치가 EPD인 경우, 상기 중간층(23)은 전기영동 분산액 등을 포함할 수 있다. 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)은 글래스(Glass), 플라스틱(Plastic), 메탈(Metal) 등으로 제조될 수 있다.The intermediate layer 23 may include different structures depending on the type of the display device. For example, when the display device is an LCD, the intermediate layer 23 may include a liquid crystal or the like. When the display device is an OLED, the intermediate layer 23 may include a fluorescent organic compound or the like. When the display device is a PDP, the intermediate layer 23 may include an inert gas or the like. When the display device is an EPD, the intermediate layer 23 may include an electrophoretic dispersion liquid or the like. The first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 may be made of glass, plastic, metal, or the like.

상기 합착기판(100)은, 상기 캐리어기판(200)에 부착된 상태에서 제조되는 것으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 합착되어 있는 기판은, 이하에서 간단히, 제조기판(900)이라 한다. 이 경우, 상기 제조기판(900)은, 상기 캐리어기판(200)을 구성하는 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220) 중 적어도 어느 하나를 포함하고 있다.1, the substrate on which the bonding substrate 100 and the carrier substrate 200 are adhered to each other is bonded to the bonding substrate 100. The bonding substrate 100 is bonded to the carrier substrate 200, , Hereinafter simply referred to as manufacturing substrate 900). In this case, the manufacturing substrate 900 includes at least one of the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 constituting the carrier substrate 200.

또한, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)에 의해, 상기 제조기판(900)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 분리된 상태의 합착기판(100)은, 이하에서 간단히, 디스플레이 패널이라 한다. 즉, 상기 제조기판(900)을 구성하고 있는 상기 합착기판(100)이, 상기 캐리어기판(200)과 분리되면, 상기 디스플레이패널이 된다. 특히, 상기 디스플레이패널은 슬림하게 형성되어 있기 때문에, 슬림 디스플레이패널이라고도 한다. The adhesion substrate 100 in a state in which the carrier substrate 200 is separated from the production substrate 900 by the carrier substrate separation system 1 according to the present invention is hereinafter simply referred to as a display panel. That is, when the adhesion substrate 100 constituting the manufacturing substrate 900 is separated from the carrier substrate 200, the display panel becomes the display panel. Particularly, since the display panel is formed slimly, it is also referred to as a slim display panel.

둘째, 상기 캐리어기판(200)은 상기 합착기판(100)에 결합됨으로써, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)의 내구성을 보강한다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1패널기판(110)에 결합되는 제1캐리어기판(210), 및 상기 제2패널기판(120)에 결합되는 제2캐리어기판(220)을 포함할 수 있다. Second, the carrier substrate 200 is bonded to the adhesion substrate 100 to reinforce the durability of the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120. The carrier substrate 200 may include a first carrier substrate 210 coupled to the first panel substrate 110 and a second carrier substrate 220 coupled to the second panel substrate 120 .

상기 제1캐리어기판(210)은 상기 제1패널기판(110)과 대략 일치하거나 상기 제1패널기판(110)에 비해 두꺼운 두께로 형성됨으로써, 상기 제1패널기판(110)의 내구성을 보강한다. The first carrier substrate 210 is substantially coincident with the first panel substrate 110 or thicker than the first panel substrate 110 to reinforce the durability of the first panel substrate 110 .

상기 제2캐리어기판(220)은 상기 제2패널기판(120)과 대략 일치하거나 상기 제2패널기판(120)에 비해 두꺼운 두께로 형성됨으로써, 상기 제2패널기판(120)의 내구성을 보강한다. The second carrier substrate 220 is formed to have a thickness that is substantially equal to or thicker than that of the second panel substrate 120, thereby reinforcing the durability of the second panel substrate 120 .

상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)은 글래스, 플라스틱, 메탈 등으로 제조될 수 있다.The first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 may be made of glass, plastic, metal, or the like.

상기 캐리어기판(200)은 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정이 완료되기 전에, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)에 의해 상기 합착기판(100)으로부터 분리됨으로써, 상기 슬림 디스플레이패널 및 이를 이용한 슬림 디스플레이장치가 구현될 수 있다.The carrier substrate 200 is separated from the adhesion substrate 100 by the carrier substrate separation system 1 according to the present invention before the process for manufacturing a display device is completed, A display device can be realized.

이를 위해, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1패널기판(210)과 상기 제2패널기판(120)으로 구성된 상기 합착기판(100)과, 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)으로 구성된 상기 캐리어기판(200)이 합착되어 있는 제조기판(900)이 로딩되며, 상기 합착기판(100)으로부터 분리된 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)이 로딩되는 로딩장치(7), 상기 제1패널기판(110)과 상기 제1캐리어기판(210) 사이에 갭(gap)을 형성하거나, 또는 상기 제2패널기판(120)과 상기 제2캐리어기판(220) 사이에 갭을 형성하는 갭형성장치(3), 상기 갭형성장치(3)로부터 이송되어온 상기 제조기판(900)으로부터 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)을 분리시키는 탈착장치(2) 및 상기 로딩장치(7), 상기 갭형성장치(3), 상기 탈착장치(2) 사이에서 상기 제조기판(900)을 이송하기 위한 로봇(6, 4)을 포함한다. 여기서, 상기 캐리어기판 분리 시스템(1)은, 상기 로딩장치(7)로부터 이송되어온 상기 제조기판(900), 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220) 중 어느 하나가 분리된 상기 제조기판(900), 상기 제1캐리어기판(210), 상기 제2캐리어기판(220) 중 적어도 어느 하나가 적재되어 있는 스테이지(5)를 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 로봇은, 상기 로딩장치(7)와 상기 스테이지(5) 사이에 배치되는 제1로봇(6) 및 상기 갭형성장치(3)와 상기 탈착장치(2) 사이에 배치되는 제2로봇(4)으로 구분될 수 있다. 3, the carrier substrate separating system 1 according to the present invention includes a bonding substrate 100 composed of the first panel substrate 210 and the second panel substrate 120, The manufacturing substrate 900 to which the carrier substrate 200 composed of the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 are attached is loaded, A first carrier substrate 210 or a loading device 7 for loading the second carrier substrate 220 or a gap between the first panel substrate 110 and the first carrier substrate 210 A gap forming apparatus 3 for forming a gap between the first panel substrate 120 and the second carrier substrate 220 or a gap between the second panel substrate 120 and the second carrier substrate 220; (2) for separating the first carrier substrate (210) or the second carrier substrate (220), and the loading device (7), the gap forming Includes the value (3), the robot (6, 4) for transferring the prepared substrate 900 between the removable unit (2). The carrier substrate separation system 1 may be configured such that any one of the manufacturing substrate 900, the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 transferred from the loading device 7 is separated The robot may further include a stage 5 on which at least one of the manufacturing substrate 900, the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 is mounted. In this case, A first robot 6 disposed between the loading device 7 and the stage 5 and a second robot 4 disposed between the gap forming device 3 and the detachable device 2. [ .

첫째, 상기 로딩장치(7)로는, 전공정에서 제조된 상기 제조기판(900)이 이송된다. 상기 제조기판(900)은 상기 로봇에 의해 상기 갭형성장치(3) 또는 상기 탈착장치(2)로 이송된다.First, as the loading apparatus 7, the manufacturing substrate 900 manufactured in the previous process is transferred. The manufacturing substrate 900 is transferred to the gap forming device 3 or the detachment device 2 by the robot.

또한, 상기 로딩장치(7)로는, 상기 탈착장치(2)를 통해 상기 제조기판(900)으로부터 분리된 상기 제1캐리어기판(210) 및 상기 제2캐리어기판(210)이 이송된다. 상기 로딩장치(7)로 이송된 상기 제1캐리어기판(210) 및 상기 제2캐리어기판(210)은 재사용을 위해, 세정공정 등에 투입된다.The first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 210 separated from the manufacturing substrate 900 are transferred to the loading device 7 through the detachment device 2. The first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 210 transferred to the loading device 7 are put into a cleaning process or the like for reuse.

둘째, 상기 갭형성장치(3)는, 상기 제조기판(900)이 입력되면, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제1캐리어기판(210) 사이에 제1갭(gap)을 형성하거나, 또는 상기 제2패널기판(120)과 상기 제2캐리어기판(220) 사이에 제2갭을 형성한다.The gap forming apparatus 3 may be configured such that a first gap is formed between the first panel substrate 110 and the first carrier substrate 210 when the manufacturing substrate 900 is input, Or a second gap is formed between the second panel substrate 120 and the second carrier substrate 220.

그러나, 상기 두 개의 갭은 동시에 형성되지 않는다. 즉, 일차적으로, 상기 갭형성장치(3)를 통해 상기 제1패널기판(110)과 상기 제1캐리어기판(210) 사이에 제1갭(gap)이 형성된 상기 제조기판(900)은 상기 탈착장치(2)로 이송되며, 상기 탈착장치(2)에서 상기 제1캐리어기판(210)이 분리된다. 상기 제1캐리어기판(210)이 분리된 상기 제조기판(900)은 다시 상기 갭형성장치(3)로 입력되어, 2차적으로, 상기 제2패널기판(120)과 상기 제2캐리어기판(220) 사이에 제2갭이 형성된다. 상기 제2갭이 형성된 상기 제조기판(900)은 상기 탈착장치(2)로 재이송되며, 상기 탈착장치(2)에서 상기 제2캐리어기판(220)이 분리된다.However, the two gaps are not formed at the same time. That is, the manufacturing substrate 900 having a first gap formed between the first panel substrate 110 and the first carrier substrate 210 through the gap forming device 3 is detachably attached to the first carrier substrate 210, Is transferred to the apparatus (2), and the first carrier substrate (210) is detached from the detachment device (2). The manufacturing substrate 900 separated from the first carrier substrate 210 is again input to the gap forming device 3 so that the second panel substrate 120 and the second carrier substrate 220 A second gap is formed. The manufacturing substrate 900 having the second gap is re-transferred to the desorption apparatus 2 and the second carrier substrate 220 is separated from the desorption apparatus 2.

상기 갭형성장치(3)의 구성 및 기능은, 이하에서 첨부도면들을 참조하여 상세히 설명된다. The configuration and function of the gap forming apparatus 3 will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

셋째, 상기 탈착장치(2)는 상기한 바와 같이, 상기 갭형성장치(3)를 통해 갭이 형성되어 있는 상기 제조기판(900)으로부터 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)을 분리하는 기능을 수행한다.Thirdly, the desorption device 2 may be disposed on the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate (not shown) from the manufacturing substrate 900 on which a gap is formed through the gap forming device 3, 220).

상기 탈착장치(2)의 구성 및 기능은, 이하에서 첨부도면들을 참조하여 상세히 설명된다. The configuration and function of the detachment device 2 will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

넷째, 상기 스테이지(5)에는 상기 로딩장치(7)로부터 이송되어온 상기 제조기판(900), 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220) 중 어느 하나가 분리된 상기 제조기판(900), 상기 제1캐리어기판(210), 상기 제2캐리어기판(220) 중 적어도 어느 하나가 적재된다. Fourth, the stage 5 is provided with the manufacturing substrate 900, the first carrier substrate 210, or the second carrier substrate 220, which is transferred from the loading device 7, At least one of the first carrier substrate 900, the first carrier substrate 210, and the second carrier substrate 220 is stacked.

즉, 상기 스테이지(5)에는 상기 갭형성장치(3)와 상기 탈착장치(2)가 연속적으로 기능을 수행할 수 있도록, 상기 기판들 중 적어도 어느 하나가 항상 적재되어 있다.That is, at least one of the substrates is always loaded on the stage 5 so that the gap forming device 3 and the detachable device 2 can continuously perform functions.

예를 들어, 상기 스테이지(5)에는 상기 로딩장치(7)로부터 이송되어온 상기 제조기판(900)이 항상적재되어 있다. 따라서, 상기 갭형성장치(3)에서 갭이 형성된 제1제조기판(900)이 상기 탈착장치(2)에 투입되면, 상기 스테이지(5)에 적재되어 있는 제2제조기판(900)이 상기 갭형성장치(3)에 투입될 수 있다. For example, the stage 5 is always loaded with the manufacturing substrate 900 transferred from the loading device 7. Therefore, when the first manufacturing substrate 900 having the gap formed in the gap forming apparatus 3 is inserted into the desorption apparatus 2, the second manufacturing substrate 900 loaded on the stage 5 is moved to the gap Forming apparatus 3 according to the present invention.

또한, 상기 탈착장치(2)를 통해 상기 제1제조기판으로부터 분리된 상기 제1캐리어기판(210)은 상기 스테이지(5)에 적재된 후, 다시 상기 로딩장치(7)로 이송되어 외부로 반출될 수 있다.The first carrier substrate 210 separated from the first manufacturing substrate via the desorption device 2 is loaded on the stage 5 and then transferred to the loading device 7 to be taken out .

또한, 상기 탈착장치(2)를 통해 상기 제1캐리어기판(210)이 분리된 상기 제1제조기판은 상기 스테이지(5)에 적재될 수 있으며, 이 경우, 상기 갭형성장치(3)에서 갭이 형성된 상기 제2제조기판은 상기 탈착장치(2)로 이송될 수 있다. 상기 제2제조기판이 상기 탈착장치(2)로 이송되면, 상기 스테이지(5)에 적재되어 있던 상기 제1제조기판은 다시 상기 갭형성장치(3)로 이송될 수 있다.The first manufacturing substrate on which the first carrier substrate 210 is detached through the desorption device 2 may be mounted on the stage 5 and in this case, Can be transferred to the desorption apparatus (2). When the second manufacturing substrate is transferred to the desorption apparatus 2, the first manufacturing substrate mounted on the stage 5 may be transferred to the gap forming apparatus 3 again.

반대로, 상기 갭형성장치(3)를 통해 갭이 형성된 상기 제2제조기판은 상기 스테이지(5)에 적재될 수 있으며, 이 경우, 상기 탈착장치(2)에서 상기 제1캐리어기판(210)이 분리된 상기 제1제조기판은 상기 갭형성장치(3)로 이송될 수 있다. 상기 제1제조기판이 상기 갭형성장치(3)로 이송되면, 상기 스테이지(5)에 적재되어 있던 상기 제2제조기판은 다시 상기 탈착장치(2)로 이송될 수 있다.Conversely, the second manufacturing substrate having a gap formed through the gap forming device 3 may be loaded on the stage 5, in which case the first carrier substrate 210 in the detachment device 2 The separated first manufacturing substrate can be transferred to the gap forming apparatus 3. [ When the first manufacturing substrate is transferred to the gap forming apparatus 3, the second manufacturing substrate, which has been loaded on the stage 5, can be transferred again to the desorption apparatus 2.

상기한 바와 같은 동작을 위해, 상기 스테이지(5)는 적어도 세 개의 이상의 공간으로 분리될 수 있다. For the operation as described above, the stage 5 may be separated into at least three or more spaces.

다섯째, 상기 로봇은, 상기 구성요소들로 상기 기판들을 이송시키기 위한 것으로서, 예를 들어, 상기 로딩장치(7)와 상기 스테이지(5) 사이에 배치되는 제1로봇(6) 및 상기 갭형성장치(3)와 상기 탈착장치(2) 사이에 배치되는 제2로봇(4)을 포함할 수 있다.
Fifth, the robot is for transferring the substrates to the components, for example, a first robot 6 disposed between the loading device 7 and the stage 5, And a second robot (4) disposed between the detachable device (3) and the detachable device (2).

도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 갭형성장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 제조기판의 개략적인 분해 사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 개리어기판 분리 시스템에 적용되는 지지부의 개략적인 사시도이다.4 and 5 are schematic cross-sectional views for explaining a gap forming apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention. FIG. 6 is a schematic exploded perspective view of a manufacturing substrate applied to a carrier substrate separation system according to the present invention. And FIG. 7 is a schematic perspective view of a support portion applied to a conventional substrate separation system according to the present invention.

본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)에 적용되는 상기 갭형성장치(3)는, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제1캐리어기판(210) 사이에 제1갭(gap)을 형성하거나, 또는 상기 제2패널기판(120)과 상기 제2캐리어기판(220) 사이에 제2갭을 형성한다. 즉, 상기 갭형성장치(3)는, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)을 가분리시키는 기능을 수행한다. The gap forming apparatus 3 applied to the carrier substrate separation system 1 according to the present invention may form a first gap between the first panel substrate 110 and the first carrier substrate 210 Or a second gap is formed between the second panel substrate 120 and the second carrier substrate 220. That is, the gap forming apparatus 3 performs a function of separating the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 from the bonding substrate 100.

즉, 상기 갭형성장치(3)는 상기 탈착장치(2)가 상기 합착기판(100)으로부터 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)의 전부를 분리하기 이전에, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)의 일부를 분리시키는 기능을 수행한다. That is, before the detachment device 2 separates the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 from the bonding substrate 100, And separates a part of the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 from the adhesion substrate 100.

따라서, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)은, 상기 갭형성장치(3)에 의해, 상기 탈착장치(2)가 상기 합착기판(100)으로부터 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)의 전부를 분리하는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 슬림 디스플레이패널에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다. Therefore, the carrier substrate separation system 1 according to the present invention is configured such that the detachment device 2 is detached from the adhesion substrate 100 by the gap formation device 3 by using the first carrier substrate 210 or the 2 carrier substrate 220, it is possible to improve the productivity of the slim display panel.

또한, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)은, 상기 탈착장치(2)가 상기 합착기판(100)으로부터 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)의 전부를 용이하게 분리하도록 구현함으로써, 상기 캐리어기판(200)의 전부를 상기 합착기판(100)으로부터 분리하는 과정에서, 상기 캐리어기판(200)이 파손 내지 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)은 상기 합착기판(100)으로부터 분리한 캐리어기판(200)을 다른 디스플레이패널을 제조하는데 재사용할 수 있으므로, 상기 캐리어기판(200)에 대한 소모량을 줄임으로써 공정 비용을 절감할 수 있다.The carrier substrate separation system 1 according to the present invention is a system in which the detachment device 2 can easily transfer all of the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 from the adhesion substrate 100 It is possible to prevent the carrier substrate 200 from being damaged or damaged in the process of separating the entirety of the carrier substrate 200 from the cemented substrate 100. Accordingly, the carrier substrate separation system 1 according to the present invention can reuse the carrier substrate 200 separated from the adhesion substrate 100 to manufacture another display panel, so that the consumption amount of the carrier substrate 200 The process cost can be reduced.

상기 갭형성장치(3)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제조기판(900)을 지지하는 지지부(34) 및 상기 제조기판(900)의 외곽방향으로, 상기 합착기판보다 더 돌출되어 있는 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)의 돌출부(210a, 220a)를 상기 합착기판(100)으로부터 분리시키기 위한 분리부(30)를 포함한다. 4 and 5, the gap forming device 3 includes a supporting portion 34 for supporting the manufacturing substrate 900 and a supporting portion 34 for supporting the manufacturing substrate 900 in the outer direction of the manufacturing substrate 900, And a separation unit 30 for separating the protruding portions 210a and 220a of the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 from the adhesion substrate 100.

첫째, 상기 분리부(30)는, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)에 접촉되는 가분리기구(31) 및 상기 제1캐리어기판(210)의 일부가 이동하도록 가분리기구(31)를 승강시키기 위한 승강기구(32)를 포함할 수 있다.First, the separating unit 30 is provided with a separating mechanism 31 for contacting the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 and a part of the first carrier substrate 210 And a lift mechanism 32 for moving the separation mechanism 31 up and down.

상기 가분리기구(31)는 상기 승강기구(32)에 결합된다. 상기 가분리기구(31)는 상기 캐리어기판(200)에서 상기 합착기판(100)으로부터 돌출된 돌출부(210a, 220a)에 접촉된다. 상기 가분리기구(31)는 상기 합착기판(100)을 통과하여 상기 돌출부(210a, 220a)에 접촉된다. 이 경우, 상기 합착기판(100)은 상기 가분리기구(31)를 통과시키기 위한 통과홈(100a, 도 15에 도시됨)을 포함할 수 있다. The separating mechanism (31) is coupled to the elevating mechanism (32). The separating mechanism 31 is in contact with the protrusions 210a and 220a protruded from the bonding substrate 100 on the carrier substrate 200. [ The separating mechanism 31 is brought into contact with the protrusions 210a and 220a through the bonding substrate 100. [ In this case, the adhesion substrate 100 may include a passage groove 100a (shown in FIG. 15) for passing the separating mechanism 31.

상기 캐리어기판(200)은 상기 돌출부(210a, 220a)가 상기 통과홈(100a)에 대응되는 위치에 위치되도록 상기 합착기판(100)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 가분리기구(31)는 상기 통과홈(100a)을 통해 상기 돌출부(210a, 220a)에 접촉됨으로써, 상기 캐리어기판(200)의 일부를 상기 합착기판(100)으로부터 분리하기 위해 상기 돌출부(210a, 220a)을 이동시킬 수 있다. The carrier substrate 200 may be coupled to the bonding substrate 100 such that the protrusions 210a and 220a are positioned at positions corresponding to the through holes 100a. The separating mechanism 31 is in contact with the protrusions 210a and 220a through the passage groove 100a to separate a part of the carrier substrate 200 from the bonding substrate 100, The protrusions 210a and 220a can be moved.

상기 합착기판(100)에 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)이 결합되는 경우, 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은, 도 6에 도시된 바와 같이 결합될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.6, when the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 are coupled to the bonding substrate 100, the bonding substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded to each other, Can be combined. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 제1패널기판(110)은 상기 가분리기구(31)를 통과시키기 위한 2개의 제1통과홈(110a)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2패널기판(120)은 상기 가분리기구(31)를 통과시키기 위한 2개의 제2통과홈(120a)을 포함할 수 있다. 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)은 상기 제1통과홈(110a)들 및 상기 제2통과홈(120a)들이 서로 연결되도록 합착된다.First, the first panel substrate 110 may include two first passage grooves 110a for passing the separating mechanism 31 therebetween. In addition, the second panel substrate 120 may include two second passage grooves 120a for passing the separating mechanism 31 therebetween. The first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 are bonded together such that the first passage grooves 110a and the second passage grooves 120a are connected to each other.

다음, 상기 제1캐리어기판(210)은 상기 가분리기구(31)에 접촉되기 위한 제1돌출부(210a) 및 상기 가분리기구(31)를 통과시키기 위한 제1연결홈(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제1캐리어기판(210)은 상기 제1돌출부(210a)가 어느 하나의 제1통과홈(110a)에 위치되고, 상기 제1연결홈(210b)이 나머지 하나의 제1통과홈(110a)에 연결되도록 상기 제1패널기판(110)에 결합된다.Next, the first carrier substrate 210 includes a first protrusion 210a for contacting the separating mechanism 31 and a first connecting recess 210b for passing the separating mechanism 31 . The first carrier substrate 210 is formed such that the first projection 210a is located in one of the first passage grooves 110a and the first connection groove 210b is positioned in the other one of the first passage grooves 110a, To the first panel substrate 110 to be connected to the first panel substrate 110.

마지막으로, 상기 제2캐리어기판(220)은 상기 가분리기구(31)에 접촉되기 위한 제2돌출부(220a) 및 상기 가분리기구(31)를 통과시키기 위한 제2연결홈(220b)을 포함할 수 있다. 상기 제2캐리어기판(220)은 상기 제2돌출부(220a)가 어느 하나의 제2통과홈(120a)에 위치되고, 상기 제2연결홈(220b)이 나머지 하나의 제2통과홈(120a)에 연결되도록 상기 제2패널기판(120)에 결합된다. 상기 제2캐리어기판(220)은 상기 제2돌출부(220a)가 상기 제1연결홈에 대응되는 위치에 위치되고, 상기 제2연결홈(220b)이 상기 제1돌출부(210a)에 대응되는 위치에 위치되게 상기 제2패널기판(120)에 결합된다. Lastly, the second carrier substrate 220 includes a second protrusion 220a for contacting the separating mechanism 31 and a second connecting recess 220b for passing the separating mechanism 31 can do. The second carrier substrate 220 is formed such that the second protrusion 220a is located in one of the second through holes 120a and the second connection groove 220b is positioned in the other one of the second through holes 120a. To the second panel substrate 120 to be connected to the second panel substrate 120. The second carrier substrate 220 is positioned such that the second protrusion 220a is located at a position corresponding to the first connection groove and the second connection groove 220b is positioned at a position corresponding to the first protrusion 210a The first panel substrate 120 and the second panel substrate 120 are connected to each other.

이와 같이 결합된 합착기판(100)과 캐리어기판(200)에 대해, 상기 가분리기구(31)는 다음과 같이 동작하여 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)을 상기 합착기판(100)으로부터 가분리할 수 있다.With respect to the bonded substrate 100 and the carrier substrate 200 thus combined, the separating mechanism 31 operates as follows to separate the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 from each other It can be separated from the adhesion substrate 100.

상기 제1캐리어기판(210)을 상기 제1패널기판(110)으로부터 가분리하는 경우, 상기 가분리기구(31)는 상기 제2연결홈(220b), 상기 제2통과홈(120a) 및 상기 제1통과홈(110a)을 통과하여 상기 제1돌출부(210a)에 접촉된다. 이에 따라, 상기 가분리기구(31)는 상기 제1돌출부(210a)를 이동시킴으로써, 상기 제1캐리어기판(210)을 가분리할 수 있다.When the first carrier substrate 210 is separated from the first panel substrate 110, the separation mechanism 31 separates the second connection groove 220b, the second passage groove 120a, Passes through the first passage groove 110a and contacts the first protrusion 210a. Accordingly, the first separating mechanism 31 separates the first carrier substrate 210 by moving the first protrusion 210a.

상기 제2캐리어기판(220)을 상기 제1패널기판(110)으로부터 가분리하는 경우, 상기 가분리기구(31)는 상기 제1연결홈(210b), 상기 제1통과홈(110a) 및 상기 제2통과홈(120a)을 통과하여 상기 제2돌출부(220a)에 접촉된다. 이에 따라, 상기 가분리기구(31)는 상기 제2돌출부(220a)를 이동시킴으로써, 상기 제2캐리어기판(220)를 가분리할 수 있다.When the second carrier substrate 220 is separated from the first panel substrate 110, the separation mechanism 31 separates the first connection groove 210b, the first passage groove 110a, Passes through the second passage groove 120a, and contacts the second protrusion 220a. Accordingly, the second separating mechanism 31 separates the second carrier substrate 220 by moving the second protrusion 220a.

한편, 상기 제1캐리어기판(210)을 가분리하고 상기 제1캐리어기판(210)의 전부를 상기 합착기판(100)으로부터 분리한 후에, 상기 제2캐리어기판(220)을 가분리하는 경우, 상기 제1캐리어기판(210)은 상기 제1연결홈(210b)을 구비하지 않을 수도 있다. 상기 제2캐리어기판(220)을 가분리할 때, 상기 합착기판(100)은 상기 제1캐리어기판(210)이 분리되어 제거된 상태이기 때문이다. 상기 제2캐리어기판(220)을 가분리하고 상기 제2캐리어기판(220)의 전부를 상기 합착기판(100)으로부터 분리한 후에, 상기 제1캐리어기판(210)을 가분리하는 경우, 상기 제2캐리어기판(220)은 상기 제2연결홈(220b)을 구비하지 않을 수도 있다. 상기 제1캐리어기판(220)을 가분리할 때, 상기 합착기판(100)은 상기 제2캐리어기판(220)이 분리되어 제거된 상태이기 때문이다.When the first carrier substrate 210 is separated and the entirety of the first carrier substrate 210 is separated from the bonding substrate 100 and then the second carrier substrate 220 is separated, The first carrier substrate 210 may not include the first connection groove 210b. This is because, when the second carrier substrate 220 is separated from the second carrier substrate 220, the first carrier substrate 210 is separated and removed. When the first carrier substrate 210 is separated after the second carrier substrate 220 is separated and the entirety of the second carrier substrate 220 is separated from the adhesion substrate 100, 2 carrier substrate 220 may not include the second connection groove 220b. This is because, when the first carrier substrate 220 is separated from the first carrier substrate 220, the second carrier substrate 220 is separated and removed.

또한, 도 6에는 상기 제1연결홈(210b), 상기 제1통과홈(110a)들, 상기 제2통과홈(120a)들 및 상기 제2연결홈(220b)이 각각 삼각 판형으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 가분리기구(31)를 통과시킬 수 있는 형태이면 원반 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다. 6, the first connecting groove 210b, the first passing grooves 110a, the second passing grooves 120a, and the second connecting groove 220b are each formed in a triangular plate shape However, the present invention is not limited thereto, and it may be formed in a disc shape or the like as long as it can pass through the separation mechanism 31.

또한, 도 6에는 상기 제1캐리어기판(210)에서 상기 제1돌출부(210a)가 형성된 부분이 직각을 이루도록 형성되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 가분리기구(31)가 접촉될 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 6, the portion of the first carrier substrate 210 on which the first protrusion 210a is formed is formed to be at right angles, but the present invention is not limited thereto. If the separator 31 is in contact with the first carrier substrate 210 But may be formed in other forms.

또한, 도 6에는 상기 제2캐리어기판(220)에서 상기 제2돌출부(220a)가 형성된 부분이 직각을 이루도록 형성되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 가분리기구(31)가 접촉될 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 6, the portion of the second carrier substrate 220 where the second protrusion 220a is formed is formed at right angles. However, the present invention is not limited thereto, and if the separator mechanism 31 is in contact with the second carrier substrate 220 But may be formed in other forms.

또한, 상기 제2돌출부(220a)와 상기 제1돌출부(210a)는 서로 동일한 형태로 형성될 수도 있고, 서로 다른 형태로 형성될 수도 있다.In addition, the second protrusion 220a and the first protrusion 210a may be formed in the same shape or in different shapes.

도시되지 않았지만, 상기 제1패널기판(110), 상기 제2패널기판(120), 상기 제1캐리어기판(210), 및 상기 제2캐리어기판(220)은 각각 모서리들이 모따기 처리된 8각형 형태로 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1돌출부(210a) 및 상기 제2돌출부(220a)에 해당하는 부분은 다른 모서리들에 비해 작은 크기로 모따기 처리됨으로써 상기 가분리기구(31)가 접촉될 수 있는 형태로 형성될 수 있다.Although not shown, the first panel substrate 110, the second panel substrate 120, the first carrier substrate 210, and the second carrier substrate 220 may have an octagonal shape in which corners are chamfered As shown in FIG. In this case, the portions corresponding to the first protrusions 210a and the second protrusions 220a are chamfered in a smaller size than the other corners, so that the separating mechanism 31 can be contacted .

상기 승강기구(32)는 상기 가분리기구(31)가 상기 돌출부(210a, 220a)에 접촉된 상태에서 상기 갭형성장치(31)를 승강시킴으로써, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)의 돌출부(210a, 220a)를 상기 합착기판(100)을 기준으로 승강시킨다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)에서 상기 돌출부(210a, 220a)가 형성된 부분은, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 합착기판(100)으로부터 이격되어 분리된다. The elevating mechanism 32 can move up and down the gap forming device 31 in a state where the separating mechanism 31 is in contact with the projecting portions 210a and 220a so that the first carrier substrate 210 or the second The protrusions 210a and 220a of the carrier substrate 220 are raised and lowered with respect to the adhesion substrate 100. [ Accordingly, a portion of the carrier substrate 200 where the protrusions 210a and 220a are formed is separated from the adhesion substrate 100 as shown in FIG.

따라서, 상기 갭형성장치(3)는 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)의 상기 돌출부(210a, 220a)를 상기 합착기판(100)으로부터 분리함으로써, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)을 가분리할 수 있다.Therefore, the gap forming apparatus 3 separates the protrusions 210a and 220a of the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 from the bonding substrate 100, The first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 can be separated from each other.

상기 승강기구(32)는 상기 가분리기구(31)가 상기 돌출부(210a, 220a)에 접촉된 상태에서 상기 가분리기구(31)를 반복적으로 승강시킬 수도 있다. 상기 승강기구(32)는 기설정된 횟수에 따라 상기 가분리기구(31)를 반복적으로 승강시킬 수 있다. 기설정된 횟수는 사용자에 의해 미리 설정될 수 있다. 이에 따라, 상기 갭형성장치(3)는 상기 합착기판(100)으로부터 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)을 가분리하는 공정의 정확성을 향상시킬 수 있다.The elevating mechanism 32 may repeatedly raise and lower the separating mechanism 31 while the separating mechanism 31 is in contact with the projecting portions 210a and 220a. The elevating mechanism 32 can lift and lower the separating mechanism 31 repeatedly according to a predetermined number of times. The predetermined number of times can be preset by the user. Accordingly, the gap forming apparatus 3 can improve the accuracy of the step of separating the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 from the adhesion substrate 100.

상기 승강기구(32)는 상기 가분리기구(31)의 위치를 변경시키는 기능을 수행할 수도 있다. 즉, 상기 가분리기구(31)의 위치가 상기 돌출부(210a, 220b)의 위치와 일치되지 않는 경우, 미도시된 제어부로부터 전송된 제어신호에 따라, 상기 승강기구가 상기 가분리기구(31)의 위치를 변경시킬 수도 있다. The elevating mechanism 32 may also function to change the position of the separating mechanism 31. That is, when the position of the separating mechanism 31 does not coincide with the position of the projecting portions 210a and 220b, the elevating mechanism moves the separating mechanism 31 in accordance with a control signal transmitted from a control unit (not shown) May be changed.

상기 갭형성장치(3)는 상기 가분리기구(31)가 상기 돌출부(210a, 220a)를 승강시킴에 따라 상기 가분리기구(31)에 가해지는 압력을 측정하기 위한 측정기구(33)를 더 포함할 수 있다. The gap forming apparatus 3 further includes a measuring mechanism 33 for measuring the pressure applied to the separating mechanism 31 as the separating mechanism 31 raises and lowers the protrusions 210a and 220a .

상기 측정기구(33)는 상기 가분리기구(31)와 상기 승강기구(32) 사이에 설치될 수 있다. 상기 가분리기구(31)가 상기 돌출부(210a, 220a)을 상승시키면, 상기 돌출부(210a, 220a)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 합착기판(100) 간의 결합력으로 인해 상기 가분리기구(31)에 압력을 가하게 된다. 이와 같이 상기 가분리기구(31)에 가해지는 압력은, 상기 캐리어기판(200)이 상기 합착기판(100)으로부터 점진적으로 가분리되면서 결합력이 약해짐에 따라 점차적으로 약해지게 된다. The measuring mechanism 33 may be installed between the separating mechanism 31 and the elevating mechanism 32. When the separating mechanism 31 raises the protrusions 210a and 220a, the protrusions 210a and 220a are separated from the separating mechanism 31 ). As described above, the pressure applied to the separating mechanism 31 is gradually weakened as the bonding force is weakened as the carrier substrate 200 is gradually separated from the bonding substrate 100.

따라서, 상기 측정기구(33)는 상기 가분리기구(31)에 가해지는 압력을 측정함으로써, 측정한 압력값을 이용하여 상기 캐리어기판(200)에 대한 가분리가 완료되었는지 여부가 판단되도록 구현될 수 있다. 상기 측정기구(33)는 측정한 압력값을 무선통신과 유선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 승강기구(32)에 제공할 수 있다.Therefore, the measuring mechanism 33 can be implemented so as to determine whether or not the carrier substrate 200 has been completely separated using the measured pressure value by measuring the pressure applied to the separating mechanism 31 have. The measuring mechanism 33 may provide the measured pressure value to the elevating mechanism 32 using at least one of wireless communication and wire communication.

상기 승강기구(32)는 상기 측정기구(33)로부터 제공된 압력값이 기설정된 압력값에 도달할 때까지 상기 가분리기구(31)를 반복적으로 승강시킬 수 있다. 기설정된 압력값은 사용자에 의해 미리 설정될 수 있다. 이에 따라, 상기 갭형성장치(3)는 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 가분리하는 공정의 정확성을 향상시킬 수 있다.The elevating mechanism 32 can repeatedly raise and lower the separating mechanism 31 until the pressure value provided from the measuring mechanism 33 reaches a preset pressure value. The preset pressure value can be preset by the user. Accordingly, the gap forming apparatus 3 can improve the accuracy of the step of separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100.

둘째, 상기 지지부(34)는, 상기 제조기판(900)을 밀착시키는 기능을 수행한다. Second, the support part 34 functions to closely contact the manufacturing substrate 900.

상기 지지부(34)는 상기 캐리어기판(200)와 상기 합착기판(100)이 합착되어 있는 상기 제조기판(900)을 지지한다. 상기 제조기판(900)은 상기 돌출부(210a, 220b)가 상기 지지부(34)로부터 돌출되도록 상기 지지부(34)에 지지된다. 상기 지지부(34)는 챔버기구(미도시) 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 가분리하는 공정은, 상기 챔버기구 내부에서 이루어질 수 있다. 상기 챔버기구는 전체적으로 내부가 비어 있는 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 가분리하는 공정이 이루어질 수 있는 작업공간을 제공할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The support portion 34 supports the manufacturing substrate 900 on which the carrier substrate 200 and the adhesion substrate 100 are bonded. The manufacturing substrate 900 is supported on the support portion 34 such that the protrusions 210a and 220b protrude from the support portion 34. [ The support portion 34 may be installed inside the chamber mechanism (not shown). In this case, the step of separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100 may be performed inside the chamber mechanism. The chamber mechanism may be formed in a rectangular parallelepiped shape having a hollow interior as a whole. However, the present invention is not limited thereto and can provide a work space in which the process of separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100 can be performed Or may be formed in another form.

상기 지지부(34)는 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 가분리될 때, 상기 제조기판(900)을 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 제조기판(900)은 흡입수단에 의해 상기 지지부(34)에 흡착됨으로써 고정될 수 있다. The support portion 34 may fix the manufacturing substrate 900 when the carrier substrate 200 is separated from the adhesion substrate 100. In this case, the manufacturing substrate 900 can be fixed by being sucked to the support portion 34 by suction means.

상기 지지부(34)는 흡입수단(미도시)로부터 제공된 흡입력을 상기 합착기판(100)에 전달하기 위해, 도 7에 도시된 바와 같은, 관통공(34b)을 포함할 수 있다. 상기 흡입수단은 상기 관통공(34b)에 연결되게 상기 지지부(34)에 설치될 수 있다. 상기 흡입수단은 상기 관통공(34b)에 연결되게 상기 챔버기구에 설치될 수도 있다. 상기 관통공(34b)은 상기 흡입수단에 연결될 수 있도록 상기 지지부(34)를 관통하여 형성된다.The support portion 34 may include a through hole 34b as shown in Fig. 7 for transmitting a suction force provided from a suction means (not shown) to the cementing substrate 100. [ The suction means may be installed on the support portion 34 so as to be connected to the through hole 34b. The suction means may be installed in the chamber mechanism so as to be connected to the through hole 34b. The through hole 34b is formed through the support portion 34 so as to be connected to the suction means.

상기 흡입수단이 상기 관통공(34b)을 통해 유체를 흡입함에 따라, 상기 제조기판(900)은 상기 지지부(34)에 흡착되어 고정된다. 상기 제조기판(900)이 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)이 결합된 상태로 상기 지지부(34)에 지지된 경우, 상기 흡입수단은 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220) 중에서 상기 지지부(34)에 접촉된 것을 흡착함으로써 상기 제조기판(900)을 상기 지지부(34)에 고정시킬 수 있다. As the suction means sucks the fluid through the through hole 34b, the manufacturing substrate 900 is attracted to the support portion 34 and fixed. When the manufacturing substrate 900 is supported by the support portion 34 in a state where the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 are coupled to each other, The second carrier substrate 220 and the second carrier substrate 220 in contact with the support portion 34 can be fixed to the support portion 34 by suction.

상기 제조기판(900)이 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)이 결합된 상태로 상기 지지부(34)에 지지된 경우, 상기 흡입수단은 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120) 중에서 상기 지지부(34)에 접촉된 것을 흡착함으로써, 상기 제조기판(900)을 상기 지지부(34)에 고정시킬 수 있다. 상기 지지부(34)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 관통공(34b)을 복수개 포함할 수도 있다.When the manufacturing substrate 900 is supported by the supporting portion 34 in a state where the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 is coupled to the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220, And the second panel substrate 120 and the supporting portion 34. The manufacturing substrate 900 can be fixed to the supporting portion 34 by suction. The support portion 34 may include a plurality of the through holes 34b as shown in FIG.

도시되지 않았지만, 상기 지지부(34)는 정전척일 수도 있다. 이 경우, 상기 제조기판(900)은 정전력에 의해 상기 지지부(34)에 고정될 수 있다. 상기 지지부(34)는 상기 제조기판(900)을 상기 지지부(34)에 부착시키기 위한 적어도 하나의 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 지지부(34)는 적어도 하나의 점착고무(미도시)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 제조기판(900)은 점착고무가 갖는 점착성에 의해 상기 지지부(34)에 고정될 수 있다.Although not shown, the support portion 34 may be an electrostatic chuck. In this case, the manufacturing substrate 900 may be fixed to the support portion 34 by electrostatic force. The support portion 34 may include at least one electrode (not shown) for attaching the manufacturing substrate 900 to the support portion 34. Although not shown, the support portion 34 may include at least one adhesive rubber (not shown). In this case, the manufacturing substrate 900 can be fixed to the supporting portion 34 by the adhesive property of the adhesive rubber.

상기 갭형성장치(3)가 상기 제1캐리어기판(210)을 가분리하는 경우, 상기 제조기판(900)은 제1돌출부(210a)가 상기 지지부(34)로부터 돌출되도록 상기 지지부(34)에 지지될 수 있다. 상기 갭형성장치(3)가 상기 제2캐리어기판(220)을 가분리하는 경우, 상기 제조기판(900)은 제2돌출부(220a)가 상기 지지부(34)로부터 돌출되도록 상기 지지부(34)에 지지될 수 있다.When the gap forming apparatus 3 separates the first carrier substrate 210 from the support substrate 34, the manufacturing substrate 900 is moved to the support portion 34 such that the first protrusion 210a protrudes from the support portion 34 Can be supported. When the gap forming apparatus 3 separates the second carrier substrate 220 from the supporting unit 34, the manufacturing substrate 900 is moved to the supporting unit 34 such that the second protrusion 220a protrudes from the supporting unit 34 Can be supported.

한편, 상기 지지부(34) 중, 상기 제1돌출부(210a) 또는 상기 제2돌출부(220a)와 대응되며, 상기 가분리기구(31)가 배치되는 위치에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 가분리기구홈(34a)이 형성될 수 있다. On the other hand, as shown in Fig. 7, the support portion 34 is provided with a first protrusion 210a and a second protrusion 220a, which correspond to the first protrusion 210a or the second protrusion 220a, The separation mechanism groove 34a can be formed.

또한, 상기 지지부(34) 중 상기 가분리기구홈(34a)이 형성되어 있는 부분에는, 다른 부분보다 더 많은 상기 관통홀(34b)이 형성되어 있는 밀착부(34d)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 가분리기구(31)가 상기 돌출부(210a, 220a)를 상기 지지부(34)의 상단방향으로 밀때, 상기 제조기판(900)이 상기 지지부(34)에 밀착되어 있지 않다면, 상기 돌출부와 함께, 상기 제조기판(900)이 상단방향으로 밀려올라갈 수 있다. 이 경우, 상기 돌출부(210a, 220a)가 상기 합착기판(100)으로부터 분리될 수 없다.The support portion 34 may be formed with a contact portion 34d in which the through hole 34b is formed more than other portions in the portion where the separating mechanism groove 34a is formed. That is, if the separating mechanism 31 pushes the protrusions 210a and 220a toward the upper end of the supporter 34 and the manufacturing substrate 900 is not in close contact with the supporter 34, Together, the manufacturing substrate 900 may be pushed up in the upper direction. In this case, the protrusions 210a and 220a can not be separated from the adhesion substrate 100.

따라서, 상기 밀착부(34b)에는, 상기 지지부(34)의 다른 부분들에 비해, 많은 수의 상기 관통홀(34b)이 형성될 수 있다. Therefore, a larger number of the through holes 34b may be formed in the tight contact portion 34b than in other portions of the support portion 34. [

또한, 상기 지지부(34)에는 상기 제조기판(900)을 지지하기 위한 리프트 핀(Lift Pin)(34c)이 형성될 수 있다. 상기 로봇이 상기 제조기판(900)의 저면을 받친 상태에서, 상기 제조기판(900)을 상기 지지부(34)에 배치시키는 경우, 상기 리프트 핀(34c)은 상기 지지부(34)의 평면으로부터 돌출된다. 상기 제조기판(900)이 상기 리프트 핀(34c) 상단에 배치된 상태에서 상기 로봇이 상기 지지부(34)를 벗어나면, 상기 리프트 핀(34c)이 상기 평면의 내부로 삽입되어, 상기 제조기판(900)이 상기 지지부(34)의 평면에 배치될 수 있다. A lift pin 34c for supporting the manufacturing substrate 900 may be formed on the supporting portion 34. [ The lift pin 34c protrudes from the plane of the support portion 34 when the manufacturing substrate 900 is placed on the support portion 34 while the robot supports the bottom surface of the manufacturing substrate 900 . The lift pin 34c is inserted into the plane of the manufacturing board 900 when the robot 900 is moved out of the supporting portion 34 in a state where the manufacturing board 900 is disposed at the upper end of the lift pin 34c, 900 may be disposed on the plane of the support portion 34. [

셋째, 상기 갭형성장치(3)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(210a, 220a)와 상기 분리부(30)를 정렬시키기 위한 얼라인부(50)를 포함할 수 있다. Third, the gap forming apparatus 3 may include an aligning portion 50 for aligning the protrusions 210a and 220a and the separating portion 30, as shown in FIG.

상기 얼라인부(50)는 카메라(51)와 제어부(52)를 포함할 수 있다. The alignment portion 50 may include a camera 51 and a control portion 52. [

상기 카메라(51)는 상기 돌출부(210a, 220a)의 이미지를 수집한다. The camera 51 collects images of the protrusions 210a and 220a.

상기 제어부(52)는 상기 이미지를 분석하여 상기 돌출부(210a, 220a)의 위치를 판단한다. 상기 제어부(52)는 상기 위치에 상기 가분리기구(31)가 배치될 수 있도록, 상기 분리부(30)로 제어신호를 전송한다.The controller 52 analyzes the image to determine the positions of the protrusions 210a and 220a. The control unit 52 transmits a control signal to the separation unit 30 so that the separation mechanism 31 can be disposed at the position.

상기 분리부(30)는 상기 제어신호에 따라, 상기 가분리기구(31)의 위치를 가변시켜, 상기 가분리기구(31)가 상기 돌출부(210a, 220a)에 정확히 밀착될 수 있도록 한다. The separating unit 30 varies the position of the separating mechanism 31 in accordance with the control signal so that the separating mechanism 31 can be accurately brought into close contact with the projecting parts 210a and 220a.

즉, 상기 가분리기구(31)가 상기 얼라인부(50)의 제어에 따라, 상기 돌출부에 정확히 밀착될 수 있기 때문에, 상기 제조기판(900)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 분리되는 과정이 자동으로 수행될 수 있다. That is, since the separating mechanism 31 can be accurately brought into close contact with the projecting portion under the control of the aligning portion 50, the process of separating the carrier substrate 200 from the manufacturing substrate 900 is automatic Lt; / RTI >

넷째, 상기 갭형성장치(3)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 탈착장치(2)에 의해, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)의 돌출부(210a, 220a)와 상기 합착기판(100) 사이에 형성된 갭에 삽입되는 삽입부(40)를 포함할 수 있다. 4 and 5, the gap forming apparatus 3 is configured such that the protrusion of the first carrier substrate 210 or the protrusion of the second carrier substrate 220 And an inserting portion 40 inserted into a gap formed between the first and second substrates 210a and 220a and the cementing substrate 100.

상기 삽입부(40)는 상기 갭에 삽입되는 갭나이프(Gap Knife) 및 상기 갭나이프를 이동시키기 위한 갭나이프 이동부(42)를 포함한다.The insertion portion 40 includes a gap knife inserted into the gap and a gap knife moving portion 42 for moving the gap knife.

상기 가분리기구(31)가 상기 돌출부(210a, 220a)와 기 설정된 기간 동안 접촉하여 상기 돌출부가 상기 합착기판(100)으로부터 분리되었다고 판단되거나, 또는, 상기 측정기구(33)에서 분석된 정보에 의해 상기 캐리어기판(200)이 상기 합착기판(100)으로부터 분리되었다고 판단되거나, 또는 기타 다양한 방법에 의해 상기 돌출부가 상기 합착기판(100)으로부터 분리되어 갭이 형성되었다고 판단되면, 상기 갭나이프 이동부(42)는 상기 갭방향으로 이동된다. 상기 갭나이프 이동부(42)가 상기 갭방향으로 이동하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 갭나이프(41)가 상기 갭에 삽입된다. It is judged that the separating mechanism 31 is in contact with the protrusions 210a and 220a for a predetermined period of time and that the protrusions have been separated from the cementing substrate 100 or the information analyzed in the measuring mechanism 33 If it is determined that the carrier substrate 200 is separated from the cemented substrate 100 or that the protrusion is separated from the cemented substrate 100 by a variety of other methods to form a gap, (42) is moved in the gap direction. When the gap knife moving part 42 moves in the gap direction, the gap knife 41 is inserted into the gap as shown in FIG.

상기 갭나이프(41)가 상기 갭에 삽입된 이후, 일정 기간이 경과하면, 상기 갭나이프 이동부(42)가 후진함으로써, 상기 갭나이프(41)가 상기 갭으로부터 분리된다. When the gap knife 41 is inserted into the gap, the gap knife moving part 42 moves backward when a certain period of time elapses, so that the gap knife 41 is separated from the gap.

상기 갭나이프(41)가 상기 갭에 삽입되면, 상기 돌출부와 상기 합착기판(100) 사이에는 미세한 홈이 형성된다. 상기 미세한 홈에 의해, 상기 가분리기구(31)가 더이상 동작하지 않더라도, 상기 돌출부와 상기 합착기판 사이에는 상기 갭이 유지될 수 있다.
When the gap knife 41 is inserted into the gap, a fine groove is formed between the protrusion and the adhesion substrate 100. By the fine grooves, the gap can be maintained between the projecting portion and the adhesion substrate, even if the separation mechanism 31 is no longer operated.

도 8은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 개략적인 단면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 오링을 나타낸 개략적인 단면도이고, 도 10은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 오링의 개략적인 평면도 및 I-I 선을 기준으로 한 일부 확대 단면도이고, 도 11은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 오링을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 12 내지 도 15는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 오링의 동작방법을 설명하기 위한 예시도이고, 도 16은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 가열기구를 나타낸 개략적인 단면도이고, 도 17은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 갭조정부를 나타낸 개략적인 단면도이며, 도 18은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템에 적용되는 탈착장치의 정전기 제거부를 나타낸 개략적인 단면도이다. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a desorption apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention, FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing an O-ring of a desorption apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention, 11 is a schematic cross-sectional view for explaining an O-ring applied to the carrier substrate separation system according to the present invention. FIG. 11 is a schematic plan view of the O-ring applied to the carrier substrate separation system according to the present invention, And FIG. 12 to FIG. 15 are views for explaining a method of operating the O-ring applied to the carrier substrate separation system according to the present invention, and FIG. 17 is a schematic cross-sectional view showing a gap adjustment of a desorption apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention. And FIG. 18 is a schematic cross-sectional view illustrating an electrostatic removing unit of a desorption apparatus applied to a carrier substrate separation system according to the present invention.

본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리하기 위한 탈착장치(2)를 포함한다. 상기 탈착장치(2)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제조기판(900)을 지지하기 위한 제1스테이지(21), 상기 제1스테이지(21)로부터 이격되게 설치되는 제2스테이지(22), 상기 제2스테이지(22)에 형성된 흡착공(221)에 연결되게 상기 제2스테이지(22)에 설치되고, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리하기 위해 상기 흡착공(221)을 통해 상기 캐리어기판(200)을 흡착하는 흡착부(23) 및 상기 제1스테이지(21)에 형성된 흡입공(211)에 연결되게 상기 제1스테이지(21)에 설치되고, 상기 제조기판(900)을 상기 제1스테이지(21)에 밀착시키기 위해 상기 흡입공(211)을 통해 상기 제조기판(900)을 흡입하는 흡입부(300)를 포함한다. The carrier substrate separation system 1 according to the present invention includes a detachment device 2 for separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100 as shown in FIG. 8, the detachment device 2 includes a first stage 21 for supporting the manufacturing substrate 900, a second stage 22 provided apart from the first stage 21, The second stage 22 is installed on the second stage 22 so as to be connected to a suction hole 221 formed in the second stage 22, A suction unit 23 for sucking the carrier substrate 200 through the suction port 221 and a suction port 211 formed on the first stage 21 so as to be connected to the first stage 21, And a suction unit 300 for sucking the manufacturing substrate 900 through the suction hole 211 to bring the substrate 900 into close contact with the first stage 21.

첫째, 상기 제1스테이지(21)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 합착기판(100)이 합착되어 있는 상기 제조기판(900)을 지지한다. First, the first stage 21 supports the manufacturing substrate 900 on which the carrier substrate 200 and the adhesion substrate 100 are bonded.

상기 제조기판(900)은, 상기 합착기판(100)에 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)이 결합된 상태로, 상기 제1스테이지(21)에 지지될 수 있다. 이 경우, 상기 제1캐리어기판(210)은 상기 제1패널기판(110)에 결합되고, 상기 제2캐리어기판(220)은 상기 제2패널기판(120)에 결합된다. The manufacturing substrate 900 may be supported on the first stage 21 in a state where the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 are coupled to the adhesion substrate 100 . In this case, the first carrier substrate 210 is coupled to the first panel substrate 110, and the second carrier substrate 220 is coupled to the second panel substrate 120.

상기 제조기판(900)은, 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220) 중에서 분리하고자 하는 것이 상기 제2스테이지(22)를 향하도록 상기 제1스테이지(21)에 지지될 수 있다. The manufacturing substrate 900 is supported on the first stage 21 such that the separation between the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 is directed toward the second stage 22 .

상기 제조기판(900)은, 상기 합착기판(100)에 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)이 결합된 상태로, 상기 제1스테이지(21)에 지지될 수도 있다. 이 경우, 상기 제조기판(900)은 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)이 상기 제2스테이지(22)를 향하도록 상기 제1스테이지(21)에 지지될 수 있다. 상기 제조기판(900)은 상기 로봇, 특히, 상기 제2로봇(4)에 의해 상기 갭형성장치(3)로부터 이송되어, 상기 제1스테이지(21)에 안착될 수 있다.The manufacturing substrate 900 may be supported by the first stage 21 in a state where the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 is coupled to the adhesion substrate 100 . In this case, the manufacturing substrate 900 may be supported by the first stage 21 such that the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 faces the second stage 22 . The manufacturing substrate 900 may be transferred from the gap forming apparatus 3 by the robot and in particular by the second robot 4 and may be seated in the first stage 21.

상기 제1스테이지(21)는 챔버유닛(미도시) 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 제조기판(900)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리하는 공정은 상기 챔버유닛 내부에서 이루어질 수 있다. 상기 챔버유닛은 전체적으로 내부가 비어 있는 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제조기판(900)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리하는 공정이 이루어질 수 있는 작업공간을 제공할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The first stage 21 may be installed inside the chamber unit (not shown). In this case, the step of separating the carrier substrate 200 from the manufacturing substrate 900 may be performed inside the chamber unit. The chamber unit may be formed as a rectangular parallelepiped having an empty interior as a whole, but is not limited thereto and may be a shape capable of providing a work space in which a process of separating the carrier substrate 200 from the manufacturing substrate 900 can be performed It may be formed in another form.

상기 제1스테이지(21)는 상기 제조기판(900)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 분리될 때, 상기 제조기판(100)을 고정할 수 있다. 이를 위해, 상기 제1스테이지(21)는 흡입부(300)로부터 제공된 흡입력을 상기 합착기판(100)에 전달하기 위한 흡입공(211)을 포함할 수 있다. The first stage 21 may fix the manufacturing substrate 100 when the carrier substrate 200 is separated from the manufacturing substrate 900. The first stage 21 may include a suction hole 211 for transmitting the suction force provided from the suction unit 300 to the bonding substrate 100.

상기 흡입부(300)는 상기 흡입공(211)에 연결되게 상기 제1스테이지(21)에 설치될 수 있다. 상기 흡입부(300)는 상기 흡입공(211)에 연결되게 상기 챔버유닛에 설치될 수도 있다. 상기 흡입공(211)은 상기 흡입부(300)에 연결될 수 있도록 상기 제1스테이지(21)를 관통하여 형성된다.The suction unit 300 may be installed in the first stage 21 to be connected to the suction hole 211. The suction unit 300 may be installed in the chamber unit to be connected to the suction hole 211. The suction hole 211 is formed through the first stage 21 so as to be connected to the suction unit 300.

상기 흡입부(300)가 상기 흡입공(211)을 통해 유체를 흡입함에 따라, 상기 제조기판(900)은 상기 제1스테이지(21)에 흡착되어 고정된다. 상기 합착기판(100)에 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)이 결합된 상태로, 상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 지지된 경우, 상기 흡입부(300)는 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220) 중에서 상기 제1스테이지(21)에 접촉된 것을 흡착함으로써 상기 제조기판(900)을 상기 제1스테이지(21)에 고정시킬 수 있다. As the suction unit 300 sucks the fluid through the suction hole 211, the manufacturing substrate 900 is attracted to the first stage 21 and fixed. When the manufacturing substrate 900 is supported by the first stage 21 in a state where the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 are coupled to the adhesion substrate 100, The suction unit 300 sucks the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 in contact with the first stage 21 so that the manufacturing substrate 900 is moved to the first stage 21 ).

상기 합착기판(100)에 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)이 결합된 상태로, 상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 지지된 경우, 상기 흡입부(300)는 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120) 중에서 상기 제1스테이지(21)에 접촉된 것을 흡착함으로써, 상기 합착기판(100)을 상기 제1스테이지(21)에 고정시킬 수 있다. 상기 제1스테이지(21)는 상기 흡입공(211)을 복수개 포함할 수도 있다.When the manufacturing substrate 900 is supported by the first stage 21 in a state where the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 is coupled to the adhesion substrate 100, The suction unit 300 sucks the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 that are in contact with the first stage 21 so that the adhesion substrate 100 is moved to the first stage 21). The first stage 21 may include a plurality of the suction holes 211.

도시되지 않았지만, 상기 제1스테이지(21)는 정전척(ESC, Electrostatic Chuck)일 수도 있다. 이 경우, 상기 제조기판(900)은 정전력에 의해 상기 제1스테이지(21)에 고정될 수 있다. 상기 제1스테이지(21)는 상기 제조기판(900)을 상기 제1스테이지(21)에 부착시키기 위한 적어도 하나의 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1스테이지(21)는 적어도 하나의 점착고무(미도시)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 제조기판(900)은 점착고무가 갖는 점착성에 의해 상기 제1스테이지(21)에 고정될 수 있다.Although not shown, the first stage 21 may be an electrostatic chuck (ESC). In this case, the manufacturing substrate 900 may be fixed to the first stage 21 by electrostatic force. The first stage 21 may include at least one electrode (not shown) for attaching the manufacturing substrate 900 to the first stage 21. Although not shown, the first stage 21 may include at least one adhesive rubber (not shown). In this case, the manufacturing substrate 900 can be fixed to the first stage 21 by the adhesive property of the adhesive rubber.

둘째, 상기 제2스테이지(22)는 상기 제1스테이지(21)로부터 이격되게 설치된다. 상기 제조기판(900)은 상기 제2스테이지(22)와 상기 제1스테이지(21) 사이에 위치되게 상기 제1스테이지(21)에 지지될 수 있다. 상기 제2스테이지(22)는 상기 제1스테이지(21) 상측에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제2스테이지(22)는 상기 챔버유닛(미도시) 내부에 위치되게 설치될 수 있다.Second, the second stage 22 is installed apart from the first stage 21. The manufacturing substrate 900 may be supported by the first stage 21 so as to be positioned between the second stage 22 and the first stage 21. The second stage 22 may be installed above the first stage 21. The second stage 22 may be installed inside the chamber unit (not shown).

상기 제2스테이지(22)는 상기 흡착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리하기 위한 흡착공(221)을 포함한다. 상기 흡착공(221)은 상기 흡착부(23)에 연결된다. 상기 흡착공(221)은 상기 흡착부(23)로부터 제공되는 흡입력을 상기 캐리어기판(200)에 전달할 수 있도록 상기 제2스테이지(22)를 관통하여 형성된다.The second stage 22 includes a suction hole 221 for separating the carrier substrate 200 from the adsorption substrate 100. The adsorption holes 221 are connected to the adsorption unit 23. The adsorption holes 221 are formed through the second stage 22 so as to transmit the suction force provided from the adsorption unit 23 to the carrier substrate 200.

상기 흡착공(221)은 일측이 상기 캐리어기판(200) 쪽을 향하도록 상기 제2스테이지(22)를 관통하여 형성되고, 타측이 상기 흡착부(23)에 연결되도록 상기 제2스테이지(22)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 흡착공(221)의 일측은 상기 흡착부(23)로부터 제공되는 흡입력이 상기 캐리어기판(200)에 면압으로 전달될 수 있도록 복수개로 나누어져서 상기 제2스테이지(22)를 관통하여 형성될 수 있다. The adsorption holes 221 are formed through the second stage 22 so that one side faces the carrier substrate 200 and the other side is connected to the adsorption unit 23. The second stage 22, As shown in FIG. One side of the adsorption hole 221 may be divided into a plurality of portions so that the suction force provided from the adsorption portion 23 can be transmitted to the carrier substrate 200 by surface pressure, have.

상기 제2스테이지(22)는 상기 흡착부(23)로부터 제공되는 흡입력이 상기 캐리어기판(200)에 면압으로 전달될 수 있도록 상기 흡착공(221)을 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 탈착장치(2)는 상기 흡착부(23)를 복수개 포함할 수도 있다.The second stage 22 may include a plurality of the suction holes 221 so that the suction force provided from the suction unit 23 can be transmitted to the carrier substrate 200 with surface pressure. In this case, the desorption apparatus (2) may include a plurality of the adsorption units (23).

상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 지지된 상태에서, 상기 제조기판(900)으로부터 분리할 캐리어기판(200) 및 상기 제2스테이지(22)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어질 수 있다. 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2스테이지(22)의 위치를 정렬하는 공정은, 상기 제2스테이지(22) 및 상기 제1스테이지(21) 중에서 적어도 하나가 이동됨으로써 이루어질 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 탈착장치(2)는, 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2스테이지(22)의 위치를 정렬하기 위해 상기 제2스테이지(22) 및 상기 제1스테이지(21) 중에서 적어도 하나를 이동시키는 이동수단을 포함할 수 있다. 상기 이동수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터(Linear Motor) 등을 이용하여, 상기 제2스테이지(22) 및 상기 제1스테이지(21) 중에서 적어도 하나를 이동시킬 수 있다.A process of aligning the positions of the carrier substrate 200 and the second stage 22 to be separated from the manufacturing substrate 900 is performed in a state in which the manufacturing substrate 900 is supported by the first stage 21 . The step of aligning the positions of the carrier substrate 200 and the second stage 22 may be performed by moving at least one of the second stage 22 and the first stage 21. Although not shown, the detachment device 2 may include at least one of the second stage 22 and the first stage 21 to align the positions of the carrier substrate 200 and the second stage 22 And a moving means for moving the moving means. The moving means may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor and a rack gear and a pinion gear, At least one of the second stage 22 and the first stage 21 is moved by using a motor, a belt system using a pulley and a belt, a linear motor using a coil and a permanent magnet, .

상기 흡착부(23)는 상기 흡착공(221)에 연결되게 설치된다. 상기 흡착부(23)는 상기 흡착공(221)에 연결되게 상기 제2스테이지(22)에 설치될 수 있다. 상기 흡착부(23)는 상기 흡착공(221)에 연결되게 상기 챔버유닛에 설치될 수도 있다.The adsorption unit 23 is installed to be connected to the adsorption holes 221. The adsorption unit 23 may be installed in the second stage 22 so as to be connected to the adsorption holes 221. The adsorption unit 23 may be installed in the chamber unit to be connected to the adsorption holes 221.

상기 흡착부(23)는 상기 흡착공(221)을 통해 유체를 흡입함으로써, 상기 캐리어기판(200)을 흡착할 수 있다. 이에 따라, 상기 흡착부(23)는 상기 캐리어기판(200)을 상기 합착기판(100)으로부터 분리할 수 있다. 상기 합착기판(100)으로부터 분리된 캐리어기판(200)은 상기 흡착부(23)가 제공하는 흡입력에 의해 상기 제2스테이지(22)에 부착될 수 있다. The suction unit 23 can suck the carrier substrate 200 by sucking the fluid through the suction holes 221. Accordingly, the suction unit 23 can separate the carrier substrate 200 from the bonding substrate 100. The carrier substrate 200 separated from the cementing substrate 100 may be attached to the second stage 22 by a suction force provided by the adsorption unit 23.

상기 제1캐리어기판(210)이 상기 제2스테이지(22) 쪽을 향하도록 상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 지지된 경우, 상기 흡착부(23)는 상기 제1캐리어기판(210)을 흡착함으로써 상기 제1캐리어기판(210)을 상기 제1패널기판(110)으로부터 분리할 수 있다. When the manufacturing substrate 900 is supported by the first stage 21 such that the first carrier substrate 210 faces the second stage 22, The first carrier substrate 210 can be separated from the first panel substrate 110 by sucking the substrate 210.

상기 제2캐리어기판(220)이 상기 제2스테이지(22) 쪽을 향하도록 상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 지지된 경우, 상기 흡착부(23)는 상기 제2캐리어기판(220)을 흡착함으로써 상기 제2캐리어기판(220)을 상기 제2패널기판(120)으로부터 분리할 수 있다.When the manufacturing substrate 900 is supported by the first stage 21 such that the second carrier substrate 220 faces the second stage 22, The second carrier substrate 220 can be separated from the second panel substrate 120 by sucking the substrate 220.

따라서, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)은, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)이 상기 캐리어기판(200)에 의해 내구성이 보강된 상태로 디스플레이패널을 제조하기 위한 공정이 이루어지도록 함으로써, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)이 얇은 두께로 형성된 것이더라도, 디스플레이패널을 제조하는 과정에서 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)이 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the carrier substrate separation system 1 according to the present invention, the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 are fixed with the carrier substrate 200, Even if the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 are formed to have a small thickness, the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 may be formed in the process of manufacturing the display panel, It is possible to prevent the second panel substrate 120 from being easily damaged.

또한, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)은 종래 기술과 같이 식각액을 이용하지 않고도, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)이 손상되는 것을 방지하면서 슬림 디스플레이패널이 제조되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)은 종래 기술과 비교할 때, 공정 비용 절감, 생산선 향상 및 환경 오염 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있는 작용 효과를 도모할 수 있다.The carrier substrate separation system 1 according to the present invention can prevent the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 from being damaged without using an etching liquid as in the prior art, Can be fabricated. Therefore, the carrier substrate separation system 1 according to the present invention can achieve an action and effect that can prevent the process cost reduction, the production line improvement, and the environmental pollution problem from occurring as compared with the prior art.

상기 흡착부(23)는 상기 캐리어기판(200)이 순간 흡착될 수 있도록 빠른 흡착속도로 상기 캐리어기판(200)을 흡착할 수 있다. 예컨대, 상기 흡착부(23)는 상기 흡입부(300)가 상기 제조기판(900)을 상기 제1스테이지(21)에 흡착시키는 합착속도에 비해 더 빠른 흡착속도로 상기 캐리어기판(200)을 흡착할 수 있다. The adsorption unit 23 can adsorb the carrier substrate 200 at a high adsorption rate so that the carrier substrate 200 can be instantaneously adsorbed. For example, the adsorption unit 23 adsorbs the carrier substrate 200 at a faster adsorption rate than the adsorption rate at which the suction unit 300 adsorbs the production substrate 900 to the first stage 21 can do.

상기 흡착부(23)는 상기 제2스테이지(23)가 상기 캐리어기판(200)으로부터 소정 거리 이격된 상태에서 상기 흡착공(221)을 통해 유체를 흡입할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착부(23)가 발생시킨 흡입력이 상기 제2스테이지(23)와 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 누설됨에 따라 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리하는데 걸리는 시간이 증가할 수 있다.The adsorption unit 23 can suck the fluid through the adsorption hole 221 while the second stage 23 is spaced from the carrier substrate 200 by a predetermined distance. In this case, since the suction force generated by the suction unit 23 leaks from the gap between the second stage 23 and the carrier substrate 200, Time can be increased.

이를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)에 있어서, 상기 탈착장치(2)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 오링(24)을 포함할 수 있다.To solve this problem, in the carrier substrate separation system 1 according to the present invention, the detachment device 2 may include an O-ring 24, as shown in FIG.

셋째, 상기 오링(24)은, 상기 제2스테이지(22)에서 상기 제1스테이지(21)의 외곽 방향으로 돌출되게 상기 제2스테이지(22)에 결합되어 있으며, 상기 제2스테이지(22)의 외곽을 따라 폐루프를 형성하고 있다. Third, the O-ring 24 is coupled to the second stage 22 so as to protrude from the second stage 22 in the outward direction of the first stage 21, And forms a closed loop along the outer periphery.

즉, 상기 오링(24)은 상기 제2스테이지(22)에 결합된다. 상기 오링(24)은 상기 제2스테이지(22)에서 상기 제1스테이지(21)를 향하는 방향(A 화살표 방향)으로 돌출되게 상기 제2스테이지(22)에 결합될 수 있다. 상기 오링(24)은 상기 캐리어기판(200)에 접촉됨으로써, 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2스테이지(22) 사이에 밀폐공간(B)을 형성한다. That is, the O-ring 24 is coupled to the second stage 22. The O-ring 24 may be coupled to the second stage 22 so as to protrude in the direction from the second stage 22 toward the first stage 21 (direction of arrow A). The O-ring 24 contacts the carrier substrate 200 to form a closed space B between the carrier substrate 200 and the second stage 22.

상기 오링(24)은 상기 흡착공(221)들이 상기 밀폐공간(B) 내부에 위치되게 상기 제2스테이지(22)에 결합된다. 이에 따라, 상기 흡착부(23)는 상기 흡착공(221)을 통해 상기 밀폐공간(B)으로부터 유체를 흡입하여 상기 캐리어기판(200)을 흡착함으로써, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리할 수 있다. 이 과정에서, 상기 오링(24)은 상기 흡착부(23)가 발생시킨 흡입력이 상기 밀폐공간(B)으로부터 누설되는 것을 차단함으로써, 상기 흡착부(23)가 발생시킨 흡입력이 상기 캐리어기판(200)에 전달되는 양을 증대시킬 수 있다. 따라서, 상기 탈착장치(2)는, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 분리되는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 슬림 디스플레이패널에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.The O-ring 24 is coupled to the second stage 22 such that the suction holes 221 are located inside the closed space B. The suction unit 23 sucks the carrier substrate 200 by sucking the fluid from the closed space B through the suction holes 221 and thereby absorbs the fluid from the carrier substrate 200 200 can be separated. In this process, the O-ring 24 blocks the suction force generated by the suction unit 23 from leaking from the closed space B, so that the suction force generated by the suction unit 23 is transmitted to the carrier substrate 200 Can be increased. Therefore, the detachment device 2 can improve the productivity of the slim display panel by reducing the time taken to separate the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100.

상기 오링(24)은, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제2스테이지(22)에 결합되는 결합부재(241), 상기 오링(24)을 관통하여 형성되는 밀폐공(242) 및 상기 캐리어기판(200)에 접촉되기 위한 접촉부재(243)를 포함할 수 있다.9 to 11, the O-ring 24 includes a coupling member 241 coupled to the second stage 22, a sealing hole 242 formed through the O-ring 24, And a contact member 243 for contacting the carrier substrate 200.

상기 결합부재(241)는 상기 제2스테이지(22)에 삽입된다. 이에 따라, 상기 오링(24)은 상기 접촉부재(243)가 상기 제2스테이지(22)에서 상기 제1스테이지(21)를 향하는 방향(A 화살표 방향)으로 돌출되게 상기 제2스테이지(22)에 결합될 수 있다. 상기 결합부재(241)는 전체적으로 모서리가 라운드 처리된 사각 고리 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다른 형태로 형성될 수도 있다.The engaging member 241 is inserted into the second stage 22. The O-ring 24 is moved in the direction of the arrow A in the direction from the second stage 22 toward the first stage 21 in the second stage 22 Can be combined. The coupling member 241 may be formed in a rectangular ring shape having rounded corners as a whole, but it is not limited thereto and may be formed in another shape.

상기 밀폐공(242)은 상기 결합부재(241) 및 상기 접촉부재(243) 내측에 위치되게 형성된다. 상기 오링(24)은 상기 밀폐공(242)에 상기 흡착공(221)이 위치되게 상기 제2스테이지(22)에 결합된다. 이에 따라, 상기 흡착부(23)가 발생시킨 흡입력은 상기 흡착공(221) 및 상기 밀폐공(242)을 통해 상기 캐리어기판(200)에 전달될 수 있다. 상기 밀폐공(242)은 상기 캐리어기판(200)과 대략 일치하거나 상기 캐리어기판(200)에 비해 작은 크기로 형성될 수 있다.The airtight hole 242 is formed to be positioned inside the engagement member 241 and the contact member 243. The O-ring 24 is coupled to the second stage 22 such that the suction hole 221 is located in the airtight hole 242. Accordingly, the suction force generated by the suction unit 23 can be transmitted to the carrier substrate 200 through the suction holes 221 and the airtight holes 242. The closed hole 242 may be formed to be substantially coincident with the carrier substrate 200 or to be smaller than the carrier substrate 200.

상기 접촉부재(243)는 상기 캐리어기판(200)에 접촉됨으로써, 상기 제2스테이지(200) 및 상기 캐리어기판(200) 사이에 상기 밀폐공간(B)을 형성한다. 상기 접촉부재(243)는 예를 들어, 날개형태로 형성될 수 있다. The contact member 243 contacts the carrier substrate 200 to thereby form the closed space B between the second stage 200 and the carrier substrate 200. The contact member 243 may be formed in a wing shape, for example.

상기 접촉부재(243)가 상기 캐리어기판(200)에 접촉됨에 따라, 상기 밀폐공(242)은 상기 접촉부재(243), 상기 캐리어기판(200) 및 상기 제2스테이지(200)에 의해 폐쇄됨으로써 상기 밀폐공간(B)으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉부재(243)는 상기 캐리어기판(200)에 접촉되어 상기 흡착부(23)가 발생시킨 흡입력이 상기 밀폐공간(B)으로부터 누설되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 상기 접촉부재(243)는 상기 흡착부(23)가 발생시킨 흡입력이 상기 캐리어기판(200)에 전달되는 양을 증대시킴으로써, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 분리되는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.As the contact member 243 contacts the carrier substrate 200, the sealing hole 242 is closed by the contact member 243, the carrier substrate 200, and the second stage 200 And may be formed as the closed space (B). Accordingly, the contact member 243 contacts the carrier substrate 200 and can block the suction force generated by the suction unit 23 from leaking from the closed space B. Accordingly, the contact member 243 separates the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100 by increasing the amount of the suction force generated by the suction unit 23 transmitted to the carrier substrate 200 It is possible to reduce the time taken.

상기 접촉부재(243)는 상기 제2스테이지(22)에서 상기 제1스테이지(21)를 향하는 방향(A 화살표 방향)으로 돌출될수록 상기 밀폐공(22) 외측 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. 즉, 상기 접촉부재(243)는 상기 제2스테이지(22)에서 상기 제1스테이지(21)를 향하는 방향(A 화살표 방향)으로 상기 밀폐공(22)의 크기가 증가하도록 상기 밀폐공(22) 외측 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.The contact member 243 may be formed to be inclined outwardly of the sealing hole 22 as it protrudes from the second stage 22 toward the first stage 21 (direction of arrow A). That is, the contact member 243 is positioned in the airtight hole 22 so that the size of the airtight hole 22 increases in the direction from the second stage 22 toward the first stage 21 (direction of arrow A) And may be formed to be inclined in the outward direction.

부연하여 설명하면, 상기 접촉부재(243)는, 상기 제2스테이지(22)에서 상기 제1스테이지(21)의 외곽 방향으로 돌출되게 상기 제2스테이지(22)에 결합될 수 있다.The contact member 243 may be coupled to the second stage 22 so as to protrude from the second stage 22 in the outward direction of the first stage 21.

이에 따라, 상기 캐리어기판(200)이 상기 합착기판(100)으로부터 분리됨에 따라 상기 접촉부재(243)를 가압하면, 상기 접촉부재(243)는 상기 합착기판(100)으로부터 분리된 캐리어기판(100)에 가압됨으로써 도 11에 도시된 바와 같이 상기 밀폐공(242) 외측 방향으로 접혀질 수 있다. 이 경우, 상기 제2스테이지(22)는 상기 접촉부재(243)를 수용하기 위한 수용홈(222)을 포함한다. 상기 수용홈(222)은 상기 접촉부재(243)에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 수용홈(222)은 상기 접촉부재(243)가 수용될 수 있도록 상기 접촉부재(243)와 대략 일치하거나 상기 접촉부재(243) 보다 큰 크기를 갖도록 형성될 수 있다.Accordingly, when the carrier substrate 200 is separated from the bonding substrate 100, the contact member 243 presses the carrier substrate 100 separated from the bonding substrate 100, So that it can be folded outwardly of the airtight hole 242 as shown in FIG. In this case, the second stage 22 includes a receiving groove 222 for receiving the contact member 243. The receiving groove 222 may be formed in a shape corresponding to the contact member 243. The receiving groove 222 may be formed to have a size larger than the contact member 243 or substantially equal to or larger than the contact member 243 so that the contact member 243 can be received.

상기 접촉부재(243)는 상기 캐리어기판(100)에 가압되어 접혀지면서 상기 수용홈(222)에 삽입됨으로써, 상기 제2스테이지(22)로부터 돌출되지 않게 된다. 따라서, 상기 탈착장치(2)는, 상기 캐리어기판(200)이 상기 합착기판(100)으로부터 분리되어 상기 제2스테이지(100)에 흡착됨에 따라 상기 접촉부재(243)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The contact member 243 is pressed into the carrier substrate 100 and folded so as to be inserted into the receiving groove 222 so that the contact member 243 does not protrude from the second stage 22. [ Therefore, the detachment device 2 can prevent the carrier substrate 200 from being damaged by the contact member 243 as the carrier substrate 200 is detached from the adhesion substrate 100 and adsorbed on the second stage 100 . Specifically, it is as follows.

우선, 상기 접촉부재(243)가 상기 캐리어기판(200)에 가압되어 접혀지지 않게 구현되거나, 상기 접촉부재(243)가 상기 캐리어기판(200)에 가압되어 접혀지게 구현되더라도 상기 제2스테이지(22)에 상기 수용홈(222)이 없는 경우, 상기 접촉부재(243)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 합착기판(100)으로부터 분리되어 상기 제2스테이지(22)에 흡착되더라도 상기 제2스테이지(22)로부터 돌출된 상태를 유지하게 된다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 제2스테이지(22)에 흡착된 부분에 비해 상기 접촉부재(243)에 접촉된 부분이 돌출됨에 따라 휘어지거나, 손상 내지 파손되는 문제가 있다.Even if the contact member 243 is implemented so as not to be pressed against the carrier substrate 200 so as to be folded or when the contact member 243 is pressed and folded on the carrier substrate 200, Even if the carrier substrate 200 is detached from the adhesion substrate 100 and is adsorbed to the second stage 22, the contact member 243 may be detached from the second stage 22 22). As a result, the carrier substrate 200 has a problem in that it is bent, damaged or damaged as a portion of the carrier substrate 200 that is in contact with the contact member 243 is protruded as compared with a portion of the carrier substrate 200 that is attracted to the second stage 22.

다음, 상기 접촉부재(243)가 상기 캐리어기판(20)에 가압되어 접혀지면서 상기 수용홈(222)에 삽입되는 경우, 상기 접촉부재(243)는 상기 제2스테이지(22)로부터 돌출되지 않게 된다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 합착기판(100)으로부터 분리되어 상기 제2스테이지(22)에 흡착되면, 상기 접촉부재(243)로 인해 휘어지거나, 손상 내지 파손되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 상기 탈착장치(2)는, 상기 캐리어기판(200)을 상기 합착기판(100)으로부터 분리하는 과정에서 상기 캐리어기판(200)이 손상되는 것을 방지함으로써, 상기 합착기판(100)으로부터 분리한 캐리어기판(200)을 다른 디스플레이패널을 제조하는데 재사용할 수 있다. 이에 따라, 상기 탈착장치(2)는 디스플레이패널을 제조하는 과정에서 상기 캐리어기판(200)에 대한 소모량을 줄임으로써, 공정 비용을 절감할 수 있다.Next, when the contact member 243 is inserted into the receiving groove 222 while being pressed and folded on the carrier substrate 20, the contact member 243 is not projected from the second stage 22 . Accordingly, when the carrier substrate 200 is detached from the adhesion substrate 100 and is attracted to the second stage 22, it can be prevented from being bent, damaged or broken by the contact member 243 . Therefore, the detachment device 2 prevents the carrier substrate 200 from being damaged in the process of separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100, The carrier substrate 200 can be reused to manufacture another display panel. Accordingly, the desorption apparatus 2 can reduce the consumption of the carrier substrate 200 in the process of manufacturing the display panel, thereby reducing the process cost.

한편, 상기 접촉부재(243)는 상기 제2스테이지(22)에서 상기 제1스테이지(21)를 향하는 방향(A 화살표 방향)으로 돌출될수록 크기가 감소되게 형성될 수 있다. 상기 접촉부재(243)는 상기 제2스테이지(22)에서 상기 제1스테이지(21)를 향하는 방향(A 화살표 방향)으로 돌출될수록 크기가 감소되면서 끝단이 첨단(尖端)을 이루도록 형성될 수도 있다. 즉, 상기 접촉부재(243)는 끝단이 뾰족하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉부재(243)는 상기 합착기판(100)으로부터 분리되는 캐리어기판(100)에 가압되어 용이하게 접혀짐으로써, 상기 제2스테이지(22)로부터 돌출되지 않도록 상기 수용홈(222)에 삽입될 수 있다. 또한, 상기 접촉부재(243)는 상기 캐리어기판(200)에 접촉되는 부분의 면적을 줄임으로써, 상기 캐리어기판(200)이 손상될 가능성을 더 줄일 수 있다.Meanwhile, the contact member 243 may be formed to be reduced in size as it protrudes from the second stage 22 toward the first stage 21 (arrow A direction). The contact member 243 may be formed such that the tip of the contact member 243 has a tip with a reduced size as it is protruded in the direction from the second stage 22 toward the first stage 21 (direction of arrow A). That is, the contact member 243 may have a sharp end. The contact member 243 is pressed against the carrier substrate 100 separated from the bonding substrate 100 and is easily folded so that the receiving groove 222 is not protruded from the second stage 22, As shown in FIG. In addition, the contact member 243 can reduce the area of the portion contacting the carrier substrate 200, thereby further reducing the possibility that the carrier substrate 200 is damaged.

상기한 바와 같은 오링(24)은 상기 제1스테이지(21)에도 장착될 수 있다. 이 경우, 상기 제1스테이지(21)에 장착되는 오링은 상기 제2스테이지(22)에 장착되는 오링과 대칭적으로 형성될 수 있다. 이에 대하여는, 도 12 내지 도 15를 참조하여 설명된다.The O-ring 24 may be mounted on the first stage 21 as well. In this case, the O-ring mounted on the first stage 21 may be formed symmetrically with the O-ring mounted on the second stage 22. This will be described with reference to Figs. 12 to 15. Fig.

상기 오링(24)의 동작방법을 도 12 내지 도 15를 참조하여 간단히 설명하면 다음과 같다.A method of operating the O-ring 24 will be briefly described below with reference to FIGS. 12 to 15. FIG.

우선, 도 12를 참조하면, 상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 배치된다. 상기 제1스테이지(21)에는 오링(24)이 장착되어 있으며, 상기 제조기판(900)은, 날개형태로 형성된 상기 오링(24)의 상면에 안착된다.Referring to FIG. 12, the manufacturing substrate 900 is disposed on the first stage 21. An O-ring 24 is mounted on the first stage 21 and the manufacturing substrate 900 is seated on the upper surface of the O-ring 24 formed in a wing shape.

다음, 도 13을 참조하면, 상기 흡입부(300)를 구동시켜, 상기 제조기판(900)을 상기 제1스테이지(21)에 진공흡착시킨다. 상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 진공흡착되어 밀착됨에 따라, 이후의 과정에서, 상기 제2스테이지(22)가 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)을 흡착하더라도, 상기 제1캐리어기판과 또는 상기 제2캐리어기판을 제외한 상기 제조기판(900)은 상기 제1스테이지(21)에 그대로 배치될 수 있다. 상기 진공흡착 과정은 상기 설명 중, 상기 제2스테이지(22)에 장착되어 있는 상기 오링(24)에 대해 설명된 내용과 동일한 방법에 의해 수행될 수 있다.Next, referring to FIG. 13, the suction unit 300 is driven to vacuum-adsorb the manufacturing substrate 900 to the first stage 21. The second stage 22 is moved to the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 210 in a subsequent process as the manufacturing substrate 900 is vacuum-adhered to the first stage 21, 220, the manufacturing substrate 900 except for the first carrier substrate or the second carrier substrate may be disposed on the first stage 21 as it is. The vacuum adsorption process may be performed in the same manner as described above for the O-ring 24 mounted on the second stage 22 in the above description.

다음, 도 14를 참조하면, 상기 제2스테이지(22)를 하강시켜, 날개형태로 형성되어 있으며, 상기 제2스테이지(22)에 장착되어 있는 상기 오링(24)을 상기 제조기판(900)의 상면, 즉, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)에 접촉시킨다. 이 경우, 상기 제2스테이지(22)는, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)을 압착하면서 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판에 접촉되는 것은 아니다. 즉, 상기 제2스테이지(22)는 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판이, 상기 제조기판(900)으로부터 이격되어 상기 제2스테이지(22)로 이동될 수 있도록, 미세한 간격을 두고 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판에 접촉된다. 14, the second stage 22 is lowered to have a wing shape, and the O-ring 24 mounted on the second stage 22 is mounted on the manufacturing substrate 900 That is, the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220. In this case, the second stage 22 does not contact the first carrier substrate or the second carrier substrate while pressing the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220. That is, the second stage 22 is disposed at a small distance from the manufacturing substrate 900 so that the first carrier substrate or the second carrier substrate can be moved to the second stage 22, And is brought into contact with the first carrier substrate or the second carrier substrate.

마지막으로, 도 15를 참조하면, 상기 흡착부(23)를 구동시켜, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)을 상기 제2스테이지(22)에 흡착시킨다. 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)이 상기 제2스테이지(22)에 부착됨에 따라, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)은 상기 제조기판(900)으로부터 분리된다. 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220)과 상기 제1패널기판(110) 또는 상기 제2패널기판(120) 사이에는, 상기 갭형성장치(3)에서 생성된 갭(G)이 형성되어 있기 때문에, 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판은, 상기 갭 부근부터 분리될 수 있다. 즉, 상기 갭형성장치(3)에서 생성된 상기 갭(G)에 의해, 상기 탈착장치(2)에서의 분리 과정이 원활하게 수행될 수 있다. 15, the adsorption unit 23 is driven to adsorb the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 to the second stage 22. As the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 is attached to the second stage 22, the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 may be manufactured And is separated from the substrate 900. The gap between the first carrier substrate 210 or the second carrier substrate 220 and the first panel substrate 110 or the second panel substrate 120 is adjusted by a gap G) are formed, the first carrier substrate or the second carrier substrate can be separated from the vicinity of the gap. That is, the separation process in the desorption apparatus 2 can be performed smoothly by the gap G generated in the gap forming apparatus 3.

이 경우, 상기 제1스테이지(21)에는 이하에서 설명될 가열기구에 의해 가열될 수 있다. In this case, the first stage 21 can be heated by the heating mechanism described below.

넷째, 상기 탈착장치(2)는 상기 제2스테이지(22)를 상하로 이동시키기 위한 이동부(25)를 포함할 수 있다.Fourth, the desorption apparatus 2 may include a moving unit 25 for moving the second stage 22 up and down.

상기 이동부(25)는 상기 제2스테이지(22)에 결합된다. 상기 이동부(25)는 상기 챔버유닛에 설치될 수도 있다. 상기 이동부(25)는 상기 제2스테이지(22)가 상기 제1스테이지(21)에 가까워지는 방향 및 상기 제2스테이지(22)가 상기 제1스테이지(21)로부터 멀어지는 방향으로 상기 제2스테이지(22)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2스테이지(22)가 상기 제1스테이지(21)의 상측에 위치된 경우, 상기 이동부(25)는 상기 제2스테이지(22)를 승강(昇降)시킬 수 있다. 상기 이동부(25)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 등을 이용하여 상기 제2스테이지(22)를 이동시킬 수 있다.And the moving part 25 is coupled to the second stage 22. [ The moving unit 25 may be installed in the chamber unit. The moving unit 25 moves the second stage 22 in the direction in which the second stage 22 approaches the first stage 21 and in the direction in which the second stage 22 moves away from the first stage 21. [ (22) can be moved. When the second stage 22 is positioned above the first stage 21, the moving unit 25 can move the second stage 22 up and down. The moving unit 25 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw system using a motor and a ball screw, a gear system using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt using a motor, a pulley, The second stage 22 can be moved using a linear motor using a coil, a permanent magnet, or the like.

상기 이동부(25)는 상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 안착되기 이전에, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제2스테이지(22)를 상기 제1스테이지(21)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 이동부(25)는 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22) 사이의 간격을 늘림으로써, 상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 안착되는 과정에서, 상기 제2스테이지(22), 상기 오링(24) 등에 충돌하지 않고 용이하게 상기 제1스테이지(21)에 안착되도록 할 수 있다.The moving unit 25 moves the second stage 22 to the first stage 21 as shown in Figure 12 before the manufacturing substrate 900 is seated on the first stage 21, As shown in Fig. Accordingly, the moving unit 25 can increase the distance between the first stage 21 and the second stage 22, so that the manufacturing substrate 900 is seated on the first stage 21 The second stage 22, the O-ring 24, or the like, without being collided with the first stage 21.

상기 이동부(25)는 상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 안착되면, 도 14에 도시된 바와 같이 상기 제2스테이지(22)를 상기 제1스테이지(21)에 가까워지는 방향으로 이동시킨다. 상기 이동부(25)는, 상기 오링(24)이 상기 캐리어기판(200)에 접촉되어 상기 밀폐공간(B)이 형성되도록, 상기 제2스테이지(22)를 상기 제1스테이지(21)에 지지된 합착기판(100) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 이동부(25)는 상기 접촉부재(243)가 상기 밀폐공간(B)이 형성되도록 상기 캐리어기판(200)에 접촉되면, 상기 제2스테이지(22)의 이동을 정지시킬 수 있다. 이 상태에서, 상기 흡착부(23)는 상기 흡착공(221)을 통해 상기 밀폐공간(B)으로부터 유체를 흡입함으로써, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 제조기판(900)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 분리되도록 상기 캐리어기판(200)을 흡착할 수 있다.When the manufacturing substrate 900 is placed on the first stage 21, the moving unit 25 moves the second stage 22 toward the first stage 21 as shown in FIG. 14, Direction. The moving unit 25 supports the second stage 22 to the first stage 21 so that the O-ring 24 contacts the carrier substrate 200 to form the closed space B, To the bonded adhesion substrate 100 side. In this case, the moving unit 25 can stop the movement of the second stage 22 when the contact member 243 contacts the carrier substrate 200 to form the closed space B . 15, the suction unit 23 sucks the fluid from the closed space B through the suction holes 221, thereby moving the carrier substrate 200 (200) from the manufacturing substrate 900, The carrier substrate 200 can be adsorbed.

도시되지 않았지만, 상기 이동부(25)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 제조기판(900)으로부터 분리되면, 상기 제조기판(900)과 상기 캐리어기판(200)이 용이하게 반출될 수 있도록 상기 제2스테이지(22)를 상기 제1스테이지(21)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다.Although not shown, when the carrier substrate 200 is detached from the manufacturing substrate 900, the moving unit 25 may move the carrier substrate 200 such that the manufacturing substrate 900 and the carrier substrate 200 can be easily taken out. The second stage 22 can be moved in a direction away from the first stage 21.

다섯째, 상기 탈착장치(2)는, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 제1스테이지(21)를 가열하기 위한 제1가열기구(26)를 더 포함할 수 있다.Fifth, the desorption apparatus 2 may further include a first heating mechanism 26 for heating the first stage 21, as shown in FIG.

상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21)를 가열함으로써, 상기 제1스테이지(21)에 지지된 합착기판(100)과 캐리어기판(200)을 가열할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1가열기구(26)는 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 간의 결합력을 약화시킴으로써, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 용이하게 분리되도록 할 수 있다. 따라서, 상기 탈착장치(2)는 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 분리되는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 슬림 디스플레이패널에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 탈착장치(2)는 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 용이하게 분리되도록 함으로써, 상기 캐리어기판(200)이 상기 합착기판(100)으로부터 분리되는 과정에서 파손 내지 손상되는 것을 방지할 수 있다.The first heating mechanism 26 can heat the adhesion substrate 100 and the carrier substrate 200 supported by the first stage 21 by heating the first stage 21. [ Accordingly, the first heating mechanism 26 weakens the bonding force between the adhesion substrate 100 and the carrier substrate 200, thereby easily separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100 . Therefore, the detachment device 2 can reduce the time taken to separate the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100, thereby improving the productivity of the slim display panel. The detachment device 2 can easily detach the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100 to prevent the carrier substrate 200 from being damaged or damaged during the process of separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100. [ Can be prevented.

상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21)에 결합될 수 있다. 상기 제1가열기구(26)는 상기 챔버유닛에 설치될 수도 있다. 상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21) 내부에 설치된 제1열선(미도시)을 포함할 수도 있다. 상기 제1가열기구(26)는 상기 제1열선을 발열시킴으로써, 상기 제1스테이지(21)를 가열할 수 있다. 상기 제1가열기구(26)로 마이카 히터(Mica Heater)가 이용될 수 있다.The first heating mechanism 26 may be coupled to the first stage 21. The first heating mechanism 26 may be installed in the chamber unit. The first heating mechanism 26 may include a first heating wire (not shown) installed inside the first stage 21. The first heating mechanism 26 can heat the first stage 21 by heating the first heating line. A mica heater may be used as the first heating mechanism 26.

상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21)가 110℃ 이상 180℃ 이하의 온도로 가열되도록 상기 제1스테이지(21)를 가열할 수 있다. 상기 제1가열기구(26)가 상기 제1스테이지(21)를 110℃ 미만으로 가열한 경우, 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 간의 결합력은 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 용이하게 분리할 수 있는 정도로 약화되지 않는다. 상기 제1가열기구(26)가 상기 제1스테이지(21)를 180 ℃ 초과로 가열한 경우, 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 손상될 우려가 있다. 상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21)를 110℃ 이상 180℃ 이하의 온도로 가열함으로써, 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 손상되는 것을 방지할 수 있으면서도 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.The first heating mechanism 26 may heat the first stage 21 so that the first stage 21 is heated to a temperature of 110 ° C or more and 180 ° C or less. When the first heating mechanism 26 heats the first stage 21 to less than 110 ° C, the bonding force between the bonding substrate 100 and the carrier substrate 200 is higher than the bonding strength between the bonding substrate 100 and the carrier It is not weakened to such an extent that the substrate 200 can be easily separated. When the first heating mechanism 26 heats the first stage 21 to a temperature higher than 180 ° C, there is a fear that the adhesion substrate 100 and the carrier substrate 200 are damaged. The first heating mechanism 26 can prevent the adhesion substrate 100 and the carrier substrate 200 from being damaged by heating the first stage 21 to a temperature of 110 ° C or more and 180 ° C or less, The ease of separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100 can be improved.

상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21)를 N개(N은 1보다 큰 정수)의 구역으로 나누어 구역별로 가열온도를 조절할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1가열기구(26)는 공정 환경에 따라 상기 제1스테이지(21)가 전체적으로 균일한 온도가 아닌 경우에도, 상기 제1스테이지(21)를 구역별로 상이한 온도로 가열함으로써 상기 제1스테이지(21)의 온도를 전체적으로 균일하게 조절할 수 있다. 따라서, 상기 제1가열기구(26)는 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 전체적으로 균일한 온도로 가열함으로써, 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 간의 결합력을 전체적으로 균일하게 약화시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 탈착장치(2)는 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 부분적으로 상이한 온도로 가열됨에 따라 부분적으로 결합력의 차이가 발생함으로써, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 부분적으로 분리되지 않는 등으로 인해 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 부분적으로 파손 내지 손상되는 것을 방지할 수 있다.The first heating mechanism 26 may divide the first stage 21 into N (N is an integer greater than 1) zone to adjust the heating temperature for each zone. Accordingly, even if the first stage 21 is not entirely uniform in temperature according to the process environment, the first heating mechanism 26 heats the first stage 21 to a different temperature for each zone, The temperature of the first stage 21 can be uniformly adjusted as a whole. The first heating mechanism 26 heats the adhesion substrate 100 and the carrier substrate 200 to a uniform temperature as a whole so that the bonding force between the adhesion substrate 100 and the carrier substrate 200 is entirely It can be uniformly weakened. Accordingly, as the bonding substrate 100 and the carrier substrate 200 are heated to different temperatures, the bonding strength between the bonding substrate 100 and the carrier substrate 200 partially varies, It is possible to prevent the bonding substrate 100 and the carrier substrate 200 from being partially damaged or damaged due to the partial detachment of the substrate 200 or the like.

예를 들어, 상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21)를 5개의 구역으로 나누어 구역별로 가열온도를 조절할 수 있다. 이 경우, 상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21)의 중앙영역 및 상기 중앙영역을 감싸도록 배치된 4개의 모서리영역들을 구역별로 가열온도를 조절할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21)를 2개, 3개, 4개, 또는 6개 이상의 구역으로 나누어 구역별로 가열온도를 조절할 수도 있다. 상기 제1가열기구(26)는 상기 제1스테이지(21)에 구역별로 설치된 온도센서(미도시)로부터 온도정보들을 수신하고, 수신된 온도정보들을 이용하여 구역별로 가열온도를 조절할 수 있다.For example, the first heating mechanism 26 may divide the first stage 21 into five zones to adjust the heating temperature for each zone. In this case, the first heating mechanism 26 may adjust the heating temperature of the first stage 21 and the four corners of the first stage 21 surrounding the central region. Although not shown, the first heating mechanism 26 may divide the first stage 21 into two, three, four, or six or more zones to adjust the heating temperature for each zone. The first heating mechanism 26 receives temperature information from a temperature sensor (not shown) installed in each zone on the first stage 21, and can adjust the heating temperature for each zone by using the received temperature information.

상기 탈착장치(2)는 상기 제2스테이지(22)를 가열하기 위한 제2가열기구(27)를 포함할 수도 있다.The desorption apparatus 2 may include a second heating mechanism 27 for heating the second stage 22. [

상기 제2가열기구(27)는 상기 제1가열기구(26)가 상기 제1스테이지(21)를 가열하는 온도와 대략 일치하는 온도로 상기 제2스테이지(22)를 가열할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2가열기구(27)는 상기 제1가열기구(26)에 의해 가열된 캐리어기판(200)이 상기 제2스테이지(22)에 흡착됨에 따라 온도 차이로 인해 파손 내지 손상되는 것을 방지할 수 있다. The second heating mechanism 27 can heat the second stage 22 at a temperature at which the first heating mechanism 26 substantially coincides with the temperature at which the first stage 21 is heated. Accordingly, the second heating mechanism 27 can prevent the carrier substrate 200 heated by the first heating mechanism 26 from being damaged or damaged due to the temperature difference as it is adsorbed on the second stage 22 .

상기 제2가열기구(27)는 상기 제2스테이지(22)에 결합될 수 있다. 상기 제2가열기구(27)는 상기 챔버유닛에 설치될 수도 있다. 상기 제2가열기구(27)는 상기 제2스테이지(22) 내부에 설치된 제2열선(미도시)을 포함할 수도 있다. 상기 제2가열기구(27)는 상기 제2열선을 발열시킴으로써, 상기 제2스테이지(22)를 가열할 수 있다. 상기 제2가열기구(27)로 마이카 히터가 이용될 수 있다.The second heating mechanism 27 may be coupled to the second stage 22. The second heating mechanism 27 may be installed in the chamber unit. The second heating mechanism 27 may include a second heating wire (not shown) installed inside the second stage 22. The second heating mechanism 27 can heat the second stage 22 by heating the second heating line. A mica heater may be used as the second heating mechanism (27).

상기 제2가열기구(27)는 상기 제2스테이지(22)를 가열함으로써, 상기 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 간의 결합력을 약화시킬 수도 있다. 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리할 때 상기 제2스테이지(22) 및 상기 캐리어기판(200)가 좁은 간격으로 위치되므로, 상기 제2가열기구(27)가 상기 제2스테이지(22)를 가열하는 열이 대류, 복사 등을 통해 상기 제1스테이지(21)에 지지된 합착기판(100)과 상기 캐리어기판(200)에 전달되기 때문이다.The second heating mechanism 27 may heat the second stage 22 to weaken the bonding force between the adhesion substrate 100 and the carrier substrate 200. Since the second stage 22 and the carrier substrate 200 are positioned at a narrow interval when the carrier substrate 200 is separated from the adhesion substrate 100, This is because the heat for heating the stage 22 is transferred to the adhesion substrate 100 supported on the first stage 21 through the convection, radiation or the like and the carrier substrate 200.

도시되지 않았지만, 상기 제2가열기구(27)는 상기 제2스테이지(22)를 N개의 구역으로 나누어 구역별로 가열온도를 조절할 수도 있다. 이에 따라, 상기 제2가열기구(27)는 공정 환경에 따라 상기 제2스테이지(22)가 전체적으로 균일한 온도가 아닌 경우에도, 상기 제2스테이지(22)를 구역별로 상이한 온도로 가열함으로써 상기 제2스테이지(22)의 온도를 전체적으로 균일하게 조절할 수 있다. 상기 제2가열기구(27)는 상기 제1가열기구(26)가 상기 제1스테이지(21)를 가열하는 구역의 개수와 동일한 개수의 구역으로 상기 제2스테이지(22)를 나누어 구역별로 가열온도를 조절할 수 있다. 상기 제2가열기구(27)는 상기 제1가열기구(26)가 상기 제1스테이지(21)를 가열하는 구역의 배치와 동일한 배치로 상기 제2스테이지(22)를 구역별로 가열할 수 있다. 상기 제2가열기구(27)는 상기 제2스테이지(22)에 구역별로 설치된 온도센서(미도시)로부터 온도정보들을 수신하고, 수신된 온도정보들을 이용하여 구역별로 가열온도를 조절할 수 있다.Although not shown, the second heating mechanism 27 may divide the second stage 22 into N zones to adjust the heating temperature in each zone. The second heating mechanism 27 heats the second stage 22 to a different temperature for each zone even if the temperature of the second stage 22 is not uniform as a whole according to the process environment, The temperature of the second stage 22 can be uniformly adjusted as a whole. The second heating mechanism 27 divides the second stage 22 into the same number of zones as the first heating mechanism 26 heats the first stage 21, Can be adjusted. The second heating mechanism 27 can heat the second stage 22 in the same arrangement as that of the first heating mechanism 26 heating the first stage 21. The second heating mechanism 27 receives temperature information from a temperature sensor (not shown) installed in each zone on the second stage 22, and can adjust the heating temperature by zone using the received temperature information.

여섯째, 상기 탈착장치(2)는, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22) 사이에 삽입되어, 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22)의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 갭조정부(28)를 포함할 수 있다.Sixth, the desorption apparatus 2 is inserted between the first stage 21 and the second stage 22, as shown in Fig. 17, and the first stage 21 and the second stage 22, And a gap adjusting unit 28 for keeping the gap of the light source 22 constant.

즉, 상기한 바와 같이, 상기 이동부(25)는, 상기 접촉부재(243)가 상기 밀폐공간(B)이 형성되도록 상기 캐리어기판(200)에 접촉되면, 상기 제2스테이지(22)의 이동을 정지시키고 있다. That is, as described above, when the contact member 243 contacts the carrier substrate 200 to form the closed space B, the moving unit 25 moves the second stage 22 .

상기 제조기판(900)의 두께가 얇고, 상기 밀폐공간(B)의 높이 역시 매우 작기 때문에, 상기 이동부(25)가 상기 제2스테이지(22)를 정확한 위치에서 정지시키기가 어려울 수 있다. Since the thickness of the manufacturing substrate 900 is small and the height of the closed space B is very small, it may be difficult for the moving unit 25 to stop the second stage 22 at an accurate position.

따라서, 상기 탈착장치(2)에는 상기 갭조정부(28)가 포함될 수 있다.Accordingly, the desorption apparatus 2 may include the gap adjusting unit 28. [

즉, 상기 갭조정부(28)는, 상기 밀폐공간(B)을 형성하기 위해 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22)가 이격되어야 하는 거리에 해당되는 높이를 갖는 갭조정기(28b) 및 상기 갭조정기(28b)를 이동시키기 위한 이동기(28a)를 포함할 수 있다.That is, the gap adjuster 28 may include a gap adjuster 28b having a height corresponding to a distance between the first stage 21 and the second stage 22 to form the closed space B, And a mobile device 28a for moving the gap regulator 28b.

상기 제조기판(900)이 상기 제1스테이지(21)에 배치되면, 상기 이동기(28a)는 상기 갭조정기(28b)를, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22) 사이로 이동시킨다.When the manufacturing substrate 900 is disposed in the first stage 21, the moving device 28a moves the gap regulator 28b to the first stage 21 and the second stage 21, 2 stage 22. In this way,

상기 갭조정기(28b)가 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22) 사이에 배치되면, 상기 제2스테이지(22)가 상기 제1스테이지(21) 방향으로 하강한다. 상기 제1스테이지(21) 방향으로 하강하던 상기 제2스테이지(22)는, 상기 갭조정기(28b)에 의해 더 이상 하강하지 못한다. 이에 따라, 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22) 사이의 높이가 기 설정된 높이에 정확히 일치되며, 상기 밀폐공간(B)이 형성될 수 있다. When the gap adjuster 28b is disposed between the first stage 21 and the second stage 22, the second stage 22 descends toward the first stage 21. [ The second stage 22, which has descended in the direction of the first stage 21, can not be further lowered by the gap regulator 28b. Accordingly, the height between the first stage 21 and the second stage 22 is exactly equal to a predetermined height, and the closed space B can be formed.

상기 이동부(28a)에는, 높이가 서로 다른 두 개 이상의 상기 갭조정기(28b)가 장착될 수 있다. 즉, 상기 제조기판(900)의 높이는 디스플레이장치의 모델 및 종류 등에 따라 다양하며, 따라서, 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지 사이의 높이도 다양하게 설정될 수 있다. 따라서, 상기 이동부(28a)에는 다양한 높이를 가지고 있는 복수의 상기 갭조정기(28b)들이 장착될 수 있다. 이 경우, 상기 이동부(28a)는, 상기 갭조정기들 중에서, 상기 제조기판(900)의 높이에 대응되도록 설정되어 있는 갭조정기를 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22) 사이로 이동시킬 수 있다. Two or more of the gap regulators 28b having different heights may be mounted on the moving part 28a. That is, the height of the manufacturing substrate 900 may vary depending on the model and the type of the display device, and therefore, the height between the first stage 21 and the second stage may be variously set. Therefore, a plurality of the gap regulators 28b having various heights can be mounted on the moving part 28a. In this case, the moving unit 28a moves the gap regulator, which is set to correspond to the height of the manufacturing substrate 900 among the gap regulators, between the first stage 21 and the second stage 22 Can be moved.

일곱째, 상기 탈착장치(2)는, 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22) 사이에 삽입되어, 상기 제1캐리어기판(21)과 상기 제2캐리어기판(22)이 분리된 상기 합착기판에 접촉되어, 상기 합착기판(100)으로부터 정전기를 제거하기 위한 정전기 제거부(29)를 포함할 수 있다. 18, the desorption device 2 is inserted between the first stage 21 and the second stage 22, and the first carrier substrate 21 and the second And a static eliminator 29 for removing static electricity from the bonded substrate 100 by contacting the separated bonded substrate with the carrier substrate 22.

즉, 상기 탈착장치(2)에서, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220) 중 적어도 어느 하나가 분리된 상기 합착기판(100)에는 정전기가 존재할 수 있으며, 상기 정전기는 상기 합착기판(100) 및 이후의 공정에 이용되는 장치들에 손상을 줄 수 있다.That is, in the desorption device 2, static electricity may be present on the adhesion substrate 100 from which at least one of the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 is separated, It may damage the bonding substrate 100 and the devices used in subsequent processes.

따라서, 상기 정전기 제거부(29)는 상기 탈착장치(2)에서, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220) 중 적어도 어느 하나가 분리된 상기 합착기판(100)에 접촉되어, 상기 합착기판(100)에 존재하는 정전기를 외부로 방출시킨다.Therefore, the electrostatic charge removing unit 29 is provided in the detachable device 2 so that the electrostatic charge removing unit 29 contacts the detachable substrate 100 on which the at least one of the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 is detached. Thereby discharging the static electricity existing in the adhesion substrate 100 to the outside.

이를 위해 상기 정전기 제거부(29)는 상기 합착기판(100)에 접촉되는 접촉기(29a) 및 상기 접촉기(29a)를 이동시키기 위한 구동기(29b)를 포함하여 구성될 수 있다.
The electrostatic charge removing unit 29 may include a contactor 29a contacting the cementing substrate 100 and a driver 29b moving the contactor 29a.

이하에서는, 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법의 일예가, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명된다. Hereinafter, an example of a method of separating a carrier substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 19는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법을 이용하여 디스플레이패널을 제조하는 방법을 나타낸 일실시예 흐름도이고, 도 20은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법을 이용하여 디스플레이패널을 제조하는 방법에 있어서 캐리어기판을 합착기판에 결합시키는 결합장치의 개략적인 단면도이고, 도 21은 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법을 이용하여 디스플레이패널을 제조하는 방법에 있어서 제1패널기판과 제2패널기판을 합착하는 합착장치의 개략적인 단면도이며, 도 22는 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법을 세부적으로 나타낸 일실시예 흐름도이다. FIG. 19 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display panel using the method of separating a carrier substrate according to the present invention. FIG. 20 illustrates a method of manufacturing a display panel using the method of separating a carrier substrate according to the present invention FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of a coupling device for coupling a carrier substrate to a bonded substrate, and FIG. 21 is a view for explaining a method for manufacturing a display panel using the method of separating a carrier substrate according to the present invention, FIG. 22 is a flowchart showing an embodiment of a method for separating a carrier substrate according to the present invention in detail.

본 발명에 따른 캐리어기판 분리 방법을 이용하여 디스플레이패널을 제조하는 방법은 다음과 같은 구성들을 포함할 수 있다.The method of manufacturing a display panel using the method of separating a carrier substrate according to the present invention may include the following arrangements.

우선, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)에 상기 캐리어기판(200)을 결합시킨다(S10). 이러한 공정(S10)은, 상기 제1패널기판(110)에 상기 제1캐리어기판(210)을 결합시키고, 상기 제2패널기판(120)에 상기 제2캐리어기판(220)을 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 캐리어기판(200)을 결합시키는 공정(S10)은, 도 20에 도시된 바와 같이, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)에 상기 캐리어기판(200)을 결합시키기 위한 결합장치(400)에 의해 수행될 수 있다.First, the carrier substrate 200 is coupled to the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 (S10). This process S10 may be performed by coupling the first carrier substrate 210 to the first panel substrate 110 and coupling the second carrier substrate 220 to the second panel substrate 120 have. The step S10 of bonding the carrier substrate 200 may be performed by bonding the carrier substrate 200 to the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120, For example.

예컨대, 상기 결합장치(400)는 도 20에 도시된 바와 같이, 챔버모듈(410), 제1정반(420), 제2정반(430) 및 압력조절부(440)를 포함할 수 있다. 상기 제1패널기판(110)은 상기 제1정반(420)에 지지되고, 상기 제1캐리어기판(210)은 상기 제2정반(430)에 흡착력, 정전력, 점착력 중 적어도 하나를 이용하여 부착된다. 이 상태에서 상기 제1캐리어기판(210)이 상기 제2정반(430)으로부터 이격되어 상기 제1패널기판(110)에 접촉되면, 상기 압력조절부(440)는 상기 챔버모듈(410) 내부의 압력을 소정의 진공압력으로 낮춘다. 이에 따라, 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제1패널기판(110)은 분자 결합에 의해 결합된다. For example, the coupling device 400 may include a chamber module 410, a first platen 420, a second platen 430, and a pressure regulator 440, as shown in FIG. The first panel substrate 110 is supported by the first platen 420 and the first carrier substrate 210 is attached to the second platen 430 by using at least one of an attraction force, do. In this state, when the first carrier substrate 210 is separated from the second platen 430 and contacts the first panel substrate 110, the pressure regulating unit 440 may be disposed inside the chamber module 410 The pressure is lowered to a predetermined vacuum pressure. Accordingly, the first carrier substrate 210 and the first panel substrate 110 are bonded by molecular bonding.

또한, 도시되지 않았지만, 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제1패널기판(110)은 실런트(Sealant) 등을 이용하여 결합될 수도 있다. Also, although not shown, the first carrier substrate 210 and the first panel substrate 110 may be coupled using a sealant or the like.

또한, 도시되지 않았지만, 상기 결합장치(400)는 상기 제1캐리어기판(210)을 상기 제1패널기판(100) 쪽으로 누르는 구조물을 이용하여 상기 제1패널기판(110)에 상기 제1캐리어기판(210)을 결합시킬 수도 있다. 상기 구조물은 가압핀, 다이어프램(Diaphragm) 등일 수 있다. Although not shown in the drawing, the coupling device 400 may be formed on the first panel substrate 110 by using a structure that presses the first carrier substrate 210 toward the first panel substrate 100, (Not shown). The structure may be a pressure pin, a diaphragm, or the like.

또한, 상기 결합장치(400)는 상기 제1캐리어기판(210)에 기체를 분사함으로써 상기 제1패널기판(110)에 상기 제1캐리어기판(210)을 결합시킬 수도 있다. The coupling device 400 may couple the first carrier substrate 210 to the first panel substrate 110 by injecting gas to the first carrier substrate 210.

상기 결합장치(400)는 상술한 바와 같은 다양한 방법들을 이용하여, 상기 제2패널기판(120)에 상기 제2캐리어기판(220)을 결합시킬 수 있다.The coupling device 400 may couple the second carrier substrate 220 to the second panel substrate 120 by using various methods as described above.

다음, 상기 합착기판(100)을 제조한다(S20). 이러한 공정(S20)은, 상기 제1패널기판(110) 및 상기 제2패널기판(120)을 합착하는 합착공정을 포함한다. 상기 합착공정은 상기 제1패널기판(110)에 상기 제1캐리어기판(210)이 결합되고, 상기 제2패널기판(120)에 상기 제2캐리어기판(220)이 결합된 상태에서 이루어질 수 있다. Next, the adhesion substrate 100 is manufactured (S20). This step S20 includes a joining step of joining the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 together. The laminating process may be performed in a state where the first carrier substrate 210 is coupled to the first panel substrate 110 and the second carrier substrate 220 is coupled to the second panel substrate 120 .

이에 따라, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)이 상기 캐리어기판(200)에 의해 내구성이 보강된 상태로 상기 합착공정을 수행하므로, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)이 얇은 두께로 형성된 것이더라도 상기 합착공정을 수행하는 과정에서 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)이 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 합착공정은, 도 21에 도시된 바와 같은 합착장치(500)에 의해 수행될 수 있다.Accordingly, since the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 are bonded together with the carrier substrate 200 being durable, the first panel substrate 110, It is possible to prevent the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 from being easily damaged during the laminating process even if the second panel substrate 120 and the second panel substrate 120 are formed to have a small thickness . The laminating process may be performed by a laminating apparatus 500 as shown in Fig.

예컨대, 상기 합착장치(500)는, 도 21에 도시된 바와 같이, 챔버장치(510), 제1워크테이블(520) 및 제2워크테이블(530)을 포함할 수 있다. 상기 제1패널기판(110)은 상기 제1캐리어기판(210)이 상기 제1워크테이블(520)에 접촉되게 상기 제1워크테이블(520)에 지지된다. 상기 제1패널기판(110)에는 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)을 합착시키기 위한 실런트(미도시) 도포되어 있다. For example, the laminating apparatus 500 may include a chamber apparatus 510, a first work table 520, and a second work table 530, as shown in FIG. The first panel substrate 110 is supported on the first work table 520 so that the first carrier substrate 210 contacts the first work table 520. A sealant (not shown) is attached to the first panel substrate 110 to attach the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 together.

상기 제2패널기판(120)은 상기 제2캐리어기판(220)이 상기 제2워크테이블(530)에 접촉되게 상기 제2워크테이블(530)에 흡착력, 정전력, 점착력 중 적어도 하나를 이용하여 부착된다. The second panel substrate 120 may include at least one of an attraction force, an electrostatic force, and an adhesion force to the second work table 530 so that the second carrier substrate 220 contacts the second work table 530 Respectively.

이 상태에서 상기 제2패널기판(120)이 상기 제1패널기판(110)에 접촉됨으로써, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)은 실런트가 갖는 접착력에 의해 합착되어 상기 합착기판(100)으로 제조될 수 있다. 이 경우, 상기 합착장치(500)는 상기 제2패널기판(120)을 상기 제1패널기판(110) 쪽으로 누르는 구조물을 이용하여 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)을 합착시킬 수 있다. 상기 구조물은 상기 제2워크테이블(530), 가압핀, 다이어프램 등일 수 있다. 상기 합착장치(500)는 상기 제2패널기판(120)에 기체를 분사함으로써, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)을 합착시킬 수도 있다. 상기 합착장치(500)는 상기 제2패널기판(120)과 상기 제1패널기판(110)이 접촉되면, 압력조절기구가 상기 챔버장치(510) 내부의 압력을 소정의 진공압력으로 낮춤으로써, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)을 합착시킬 수도 있다.In this state, the second panel substrate 120 is brought into contact with the first panel substrate 110, so that the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 are adhered to each other due to the adhesive force of the sealants And may be manufactured with the adhesion substrate 100. In this case, the cementing apparatus 500 may be constructed such that the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 are bonded to each other using a structure that presses the second panel substrate 120 toward the first panel substrate 110, . The structure may be the second work table 530, a press pin, a diaphragm, or the like. The cementing apparatus 500 may adhere the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 by spraying a gas to the second panel substrate 120. When the second panel substrate 120 and the first panel substrate 110 are in contact with each other, the pressure adjusting mechanism lowers the pressure inside the chamber device 510 to a predetermined vacuum pressure, The first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 may be bonded together.

상기 합착기판(100)을 제조하는 공정(S20)은, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120) 각각에 디스플레이패널의 구동에 필요한 전극 등을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 합착기판(100)을 제조하는 공정(S20)은, 상기 제1패널기판(110)에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 TFT 공정, 상기 제2패널기판(120)에 컬러필터 어레이를 형성하는 CF 공정 및 상기 중간층(130)을 형성하는 공정 등을 포함할 수 있다. The step S20 of manufacturing the adhesion substrate 100 may include a step of forming electrodes or the like necessary for driving the display panel on the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 have. For example, the process S20 of manufacturing the adhesion substrate 100 may include a TFT process for forming a thin film transistor array on the first panel substrate 110, a TFT process for forming a color filter array on the second panel substrate 120 A CF process, a process of forming the intermediate layer 130, and the like.

이러한 공정들은 상기 제1패널기판(110)에 상기 제1캐리어기판(210)이 결합되고, 상기 제2패널기판(120)에 상기 제2캐리어기판(220)이 결합된 상태에서 이루어질 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같은 공정들을 수행하는 과정에서 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)이 쉽게 손상되는 것을 방지함으로써, 슬림 디스플레이패널 제조공정에 대한 수율을 향상시킬 수 있고, 슬림 디스플레이패널에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.These processes may be performed in a state where the first carrier substrate 210 is coupled to the first panel substrate 110 and the second carrier substrate 220 is coupled to the second panel substrate 120. Accordingly, it is possible to prevent the first panel substrate 110 and the second panel substrate 120 from being easily damaged in the course of performing the above-described processes, thereby improving the yield of the manufacturing process of the slim display panel , The quality of the slim display panel can be improved.

상기 합착기판(100)에 상기 캐리어기판(200)이 부착되어 있는 기판은, 상기한 바와 같이, 제조기판(900)이라 한다. 즉, 제조기판(900)은, 상기 합착기판(100) 및 상기 합착기판에 부착되어 있는 상기 캐리어기판(200)을 포함하며, 이 경우, 상기 캐리어기판(200)에는, 상기 제1캐리어기판(210) 또는 상기 제2캐리어기판(220) 중 적어도 어느 하나가 포함될 수 있다. The substrate on which the carrier substrate 200 is attached to the adhesion substrate 100 is referred to as a production substrate 900 as described above. That is, the manufacturing substrate 900 includes the bonding substrate 100 and the carrier substrate 200 attached to the bonding substrate. In this case, the first carrier substrate 200 210 or the second carrier substrate 220 may be included.

다음, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리한다(S30). 이러한 공정(S30)은, 상술한 본 발명에 따른 캐리어기판 분리 시스템(1)이 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리함으로써 이루어질 수 있다. 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리함에 따라(S30), 상기 합착기판(100)은 슬림 디스플레이패널로 구현될 수 있다. 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)을 분리하는 방법을, 도 1 내지 도 22를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 이하의 설명 중, 상기에서 설명된 내용은 간단히 설명되거나 또는 생략된다.Next, the carrier substrate 200 is separated from the adhesion substrate 100 (S30). Such a step S30 may be performed by separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100 by the carrier substrate separation system 1 according to the present invention described above. As the carrier substrate 200 is separated from the adhesion substrate 100 (S30), the adhesion substrate 100 may be realized as a slim display panel. A method of separating the carrier substrate 200 from the adhesion substrate 100 will now be described in detail with reference to FIGS. 1 to 22. FIG. In the following description, the contents described above are briefly described or omitted.

첫째, 상기 제1패널기판(110)과 상기 제2패널기판(120)으로 구성된 상기 합착기판(100)과, 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)으로 구성된 상기 캐리어기판(200)이 합착되어 있는 상기 제조기판(900)을, 상기 갭형성장치(2)로 이송시켜, 상기 제1패널기판(110)에 부착되어 있는 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제1패널기판(110) 사이에 제1갭(G)을 형성한다(S31). 상기 과정을 세부적으로 설명하면 다음과 같다. The first and second panel substrates 110 and 120 are bonded to each other by the bonding agent 100 and the second carrier substrate 220, The manufacturing substrate 900 to which the substrate 200 is attached is transferred to the gap forming apparatus 2 so that the first carrier substrate 210 attached to the first panel substrate 110, A first gap G is formed between the first panel substrates 110 (S31). The above process will be described in detail as follows.

상기 캐리어기판이 결합된 합착기판 제조 과정(S20)에서 제조된 상기 제조기판(900)은 상기 로딩장치(7)로 이송되어, 상기 로딩장치(7)에 적재된다. The manufacturing substrate 900 manufactured in the process for manufacturing a bonded substrate in which the carrier substrate is bonded is transferred to the loading device 7 and loaded on the loading device 7.

상기 로딩장치(7)에 적재되어 있던 상기 제조기판(900)은 상기 제1로봇(6)에 의해 상기 스테이지(5)로 이송되어, 상기 스테이지(5)에 적재된다. The manufacturing board 900 mounted on the loading device 7 is transferred to the stage 5 by the first robot 6 and is loaded on the stage 5.

상기 스테이지(5)에 적재되어 있던 상기 제조기판(900)은 상기 제2로봇(4)에 의해 상기 갭형성장치(2)로 이송된다. 이 경우, 상기 제2로봇(4)은 상기 제2캐리어기판(220)의 저면을 지지한 상태로 상기 제조기판(900)을 이송한다. 상기 갭형성장치(2)의 상기 지지부(34)에는 리프트 핀(34c)가 형성되어 있으며, 상기 제조기판(900)은 상기 리프트 핀(34c)에 놓여진다. 이후, 상기 리프트 핀(34c)이 하강함에 따라, 상기 제조기판(900)은 상기 지지부(34)에 놓여진다.The manufacturing board 900 loaded on the stage 5 is transferred to the gap forming apparatus 2 by the second robot 4. [ In this case, the second robot 4 transfers the manufacturing substrate 900 while supporting the bottom surface of the second carrier substrate 220. A lift pin 34c is formed on the support portion 34 of the gap forming apparatus 2 and the manufacturing substrate 900 is placed on the lift pin 34c. Thereafter, as the lift pin 34c descends, the manufacturing substrate 900 is placed on the support portion 34. [

상기 제조기판(900)은 미도시된 상기 흡입수단 및 상기 관통공(34b)에 의해 상기 지지부(34)에 밀착된다. The manufacturing substrate 900 is in close contact with the supporting portion 34 by the suction means and the through hole 34b (not shown).

상기 어라인부(50)가 상기 제1캐리어기판(210)에 형성된 제1돌출부(210a)의 위치를 확인한 후, 상기 분리부(30)를 상기 제1돌출부(210a)에 대응되는 위치로 이동시킨다. The aligning unit 50 confirms the position of the first protrusion 210a formed on the first carrier substrate 210 and then moves the separating unit 30 to a position corresponding to the first protrusion 210a .

상기 분리부(30)가 구동되어, 상기 분리부(30)가 상기 제1돌출부(210a)가 상기 제1패널기판(110)과 이격되는 방향으로, 상기 제1돌출부(210)에 압력을 가한다.The separating unit 30 is driven so that the separating unit 30 applies pressure to the first protrusion 210 in a direction in which the first protrusion 210a is separated from the first panel substrate 110 do.

상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제1패널기판(110) 사이에 제1갭(G)이 형성되면, 상기 갭나이프(41)가 상기 제1갭(G)에 삽입된다.When the first gap G is formed between the first carrier substrate 210 and the first panel substrate 110, the gap knife 41 is inserted into the first gap G.

상기 갭나이프(41)에 의해 상기 제1갭이 흠이 발생되면, 상기 갭나이프(41)가 상기 제1갭(G)으로부터 분리된다.When the first gap is flawed by the gap knife 41, the gap knife 41 is separated from the first gap.

상기 과정들에 의해, 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제1패널기판(110) 사이에 형성된 제1갭(G)이 지속될 수 있다.The first gap G formed between the first carrier substrate 210 and the first panel substrate 110 may be maintained.

상기 설명에서는, 상기 제2캐리어기판(220)이 상기 지지부(34)에 놓여지도록 상기 제조기판(900)이, 상기 스테이지(5)로부터 상기 갭형성장치(3)에 투입된 경우를 설명한 것이다. 즉, 상기 제1캐리어기판(210)이 상기 지지부(34)에 놓여지도록 상기 제조기판(900)이, 상기 스테이지(5)로부터 상기 갭형성장치(3)에 투입된 경우에는, 상기 제2캐리어기판(220)과 상기 제2패널기판(120) 사이에 제1갭(G)이 형성될 수 있다.The above description has been made on the case where the manufacturing substrate 900 is inserted into the gap forming apparatus 3 from the stage 5 so that the second carrier substrate 220 is placed on the support portion 34. [ That is, when the manufacturing substrate 900 is inserted into the gap forming device 3 from the stage 5 so that the first carrier substrate 210 is placed on the supporting portion 34, A first gap G may be formed between the first panel substrate 220 and the second panel substrate 120.

둘째, 상기 제1갭이 형성되어 있는 상기 제조기판을 상기 탈착장치(2)로 이송시켜, 상기 제1캐리어기판(210)을 상기 제1패널기판(110)으로부터 분리시킨다(S32). 상기 과정을 세부적으로 설명하면 다음과 같다. Second, the manufacturing substrate on which the first gap is formed is transferred to the desorption apparatus 2 to separate the first carrier substrate 210 from the first panel substrate 110 (S32). The above process will be described in detail as follows.

상기 제2로봇(4)은 상기 제조기판(900)의 상단면, 즉, 상기 제1캐리어기판(210)을 흡착한 후, 상기 제조기판(900)을 상기 탈착장치(2)로 이송시킨다.The second robot 4 sucks the upper surface of the manufacturing substrate 900, that is, the first carrier substrate 210, and then transfers the manufacturing substrate 900 to the desorption apparatus 2.

상기 제2로봇(4)은 상기 제조기판(900)을 상기 탈착장치(2)의 상기 제1스테이지(21)에 배치시킨다. 이 경우, 상기 제2캐리어기판(220)이 상기 제1스테이지(21)에 배치된다.The second robot 4 disposes the manufacturing substrate 900 on the first stage 21 of the detachment device 2. In this case, the second carrier substrate 220 is disposed on the first stage 21.

상기 흡입부(300)가 상기 제조기판(900)을 강하게 흡입함에 따라, 상기 제2캐리어기판(220)이 상기 제1스테이지(21)에 밀착된다.As the suction unit 300 strongly sucks the manufacturing substrate 900, the second carrier substrate 220 is brought into close contact with the first stage 21.

상기 제1스테이지(21)와 상기 제2스테이지(22) 사이로 상기 갭조정기(28b)가 삽입된다.The gap adjuster 28b is inserted between the first stage 21 and the second stage 22. [

상기 제2스테이지(22)가 상기 제1스테이지(21) 방향으로 하강하다가, 상기 갭조정기(28b)에 의해 일정한 위치에서 정지한다.The second stage 22 descends toward the first stage 21 and stops at a predetermined position by the gap regulator 28b.

상기 제2스테이지(22)가 일정한 위치에서 정지하면, 상기 흡착부(23)에 의해 상기 제1캐리어기판(210)이 상기 제2스테이지(22) 방향으로 이동되어, 상기 제2스테이지(22)에 밀착된다. 따라서, 상기 제1캐리어기판(210)이 상기 제1패널기판(110)으로부터 분리된다. When the second stage 22 stops at a predetermined position, the first carrier substrate 210 is moved in the direction of the second stage 22 by the suction unit 23, Respectively. Therefore, the first carrier substrate 210 is separated from the first panel substrate 110.

상기와 같은 분리 과정이 수행되는 동안, 상기 갭형성장치(3)에서는 또 다른 제조기판에 대한 갭형성과정(S31)이 수행될 수 있다. During the above-described separation process, a gap forming process S31 may be performed on another manufacturing substrate in the gap forming apparatus 3. [

셋째, 상기 제1캐리어기판(210)이 분리된 상기 제조기판(900)을 상기 갭형성장치(30)로 이송시켜, 상기 제2패널기판(120)에 부착되어 있는 상기 제2캐리어기판(220)과 상기 제2패널기판(120) 사이에 제2갭을 형성한다(S33). 상기 과정을 세부적으로 설명하면 다음과 같다. Third, the manufacturing substrate 900 separated from the first carrier substrate 210 is transferred to the gap forming device 30, and the second carrier substrate 220 And a second gap is formed between the first panel substrate 120 and the second panel substrate 120 (S33). The above process will be described in detail as follows.

상기 제2로봇(4)은 상기 제조기판(900)을 상기 스테이지(5)에 임시로 적재시키고, 상기 갭형성장치(3)에 있던 또 다른 제조기판(900)을 상기 탈착장치(2)로 이동시킨 후, 상기 스테이지(5)에 임시로 적재되어 있던 상기 제조기판을 상기 갭형성장치(3)로 이송할 수 있다. 또한, 상기 제2로봇(4)은 상기 갭형성장치(3)에 있던 또 다른 제조기판(900)을 상기 스테이지(5)에 임시로 적재시키고, 상기 탈착장치(2)에서 상기 제1캐리어기판(210)이 분리된 상기 제조기판(900)을 상기 갭형성장치(3)로 이송시킨 후, 상기 스테이지(5)에 임시로 적재되어 있던 또 다른 제조기판을 상기 탈착장치(2)로 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 탈착장치(2)에서 상기 제1캐리어기판(210)이 분리된 상기 제조기판(900)의 제1패널기판(110)이 상기 갭형성장치(3)의 지지부(34)에 배치될 수 있도록, 상기 제2로봇(4)은 상기 제조기판(900)의 상하를 회전시킬 수 있다.The second robot 4 temporarily loads the manufacturing substrate 900 on the stage 5 and transfers another manufacturing substrate 900 in the gap forming device 3 to the detachment device 2 The manufacturing substrate, which has been temporarily loaded on the stage 5, may be transferred to the gap forming apparatus 3. [ The second robot 4 temporarily loads another manufacturing substrate 900 in the gap forming apparatus 3 to the stage 5 and removes the first carrier substrate 10 from the detachment apparatus 2, After transferring the manufacturing substrate 900 separated from the stage 210 to the gap forming apparatus 3, another manufacturing substrate temporarily stored in the stage 5 is transferred to the detachment apparatus 2 . In this case, the first panel substrate 110 of the manufacturing substrate 900 on which the first carrier substrate 210 is detached from the desorption device 2 is disposed on the support portion 34 of the gap forming device 3 The second robot 4 can rotate the manufacturing substrate 900 up and down.

상기 제1패널기판(110)이 상기 지지부(34)에 배치됨에 따라, 상기 제2패널기판(120)에 부착되어 있는 상기 제2캐리어기판(220)에 형성되어 있는 상기 제2돌출부(220a)가 상기 분리부(30)에 대응되는 위치에 배치된다.The second panel substrate 110 is disposed on the support portion 34 so that the second protrusion 220a formed on the second carrier substrate 220 attached to the second panel substrate 120, Is disposed at a position corresponding to the separator (30).

상기 분리부(30)가 상기 제2돌출부(220a)와 상기 제2패널기판(120) 사이에 제2갭을 형성하는 과정은, 상기 분리부(30)가 상기 제1돌출부(210a)와 상기 제1패널기판(110) 사이에 상기 제1갭을 형성하는 과정(S31)과 동일한 과정을 통해 실행될 수 있다.The process of forming the second gap between the second protrusion 220a and the second panel substrate 120 by the separator 30 may be the same as the process of separating the first protrusion 210a, And the process of forming the first gap between the first panel substrates 110 (S31).

넷째, 상기 제2갭이 형성되어 있는 상기 제조기판(900)을 상기 탈착장치(2)로 이송시켜, 상기 제2캐리어기판(220)을 상기 제2패널기판(120)으로부터 분리시킨다(S34). 상기 과정을 세부적으로 설명하면 다음과 같다. Fourth, the manufacturing substrate 900 on which the second gap is formed is transferred to the detachment device 2 to separate the second carrier substrate 220 from the second panel substrate 120 (S34) . The above process will be described in detail as follows.

상기 제2로봇(4)이, 상기 제2갭이 형성된 상기 제조기판(900)을 상기 탈착장치(2)로 이송하는 방법은, 상기 제1캐리어기판(210)이 분리된 상기 제조기판(900)을 상기 갭형성장치(3)로 이송하는 방법에서 설명된 방법을 통해 수행될 수 있다. The method for transferring the manufacturing substrate 900 having the second gap formed thereon to the detachment apparatus 2 according to the second robot 4 includes the steps of removing the first carrier substrate 210 from the manufacturing substrate 900 ) To the gap forming device (3).

상기 제2갭이 형성된 상기 제조기판(900)은, 상기 제1패널기판(110)이 상기 제1스테이지(21)와 마주보도록, 상기 탈착장치(2)에 배치된다.The manufacturing substrate 900 having the second gap formed therein is disposed on the detachable device 2 such that the first panel substrate 110 faces the first stage 21.

상기 탈착장치(2)가 상기 제2캐리어기판(220)을 상기 제2패널기판(120)으로부터 분리시키는 과정은, 상기 탈착장치(2)가 상기 제1캐리어기판(210)을 상기 제1패널기판(110)으로부터 분리시키는 과정(S32)과 동일한 과정을 통해 실행될 수 있다. The process of separating the second carrier substrate 220 from the second panel substrate 120 may include disposing the first carrier substrate 210 on the first panel substrate 120, Can be performed through the same process as the process of separating the substrate 110 from the substrate 110 (S32).

마지막으로, 본 발명에 의해 상기 합착기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 분리되면, 상기 캐리어기판(200)이 분리된 상기 합착기판(100)을 스크라이빙하는 공정(S40)이 수행된다. Finally, when the carrier substrate 200 is separated from the adhesion substrate 100 by the present invention, a step S40 of scraping the adhesion substrate 100 from which the carrier substrate 200 has been separated is performed do.

즉, 상기 합착기판(100)을 스크라이빙하는 공정(S40)은, 상기 합착기판(100)으로부터 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)이 분리되면, 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)이 분리된 합착기판(100)을 스크라이빙함으로써 이루어질 수 있다. That is, when the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 are separated from the bonding substrate 100, the step (S40) of scribing the bonding substrate 100 may be performed by using the first And scribing the bonded substrate 100 on which the carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 are separated.

상기한 바와 같은 디스플레이패널 제조방법은, 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)에 대해 스크라이빙 공정이 수행되지 않도록 구현됨으로써, 상기 합착기판(100)으로부터 분리된 제1캐리어기판(210) 및 상기 제2캐리어기판(220)이, 다른 디스플레이패널을 제조하는데 재사용될 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 슬림 디스플레이패널을 제조하는 과정에서 상기 캐리어기판(200)에 대한 소모량을 줄임으로써, 공정 비용을 절감할 수 있다.The method of manufacturing a display panel as described above may be implemented such that the scribing process is not performed on the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220, 1 carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 can be reused to manufacture other display panels. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the process cost by reducing the consumption amount of the carrier substrate 200 in the process of manufacturing the slim display panel.

상기 합착기판(100)을 스크라이빙하는 공정(S40)은, 스크라이빙장치(미도시)가 상기 제1캐리어기판(210)과 상기 제2캐리어기판(220)이 분리된 합착기판(100)을 절단함으로써 이루어질 수 있다. 상기 스크라이빙장치는 절단휠, 레이져 등을 이용하여 상기 합착기판(100)을 절단할 수 있다. A step S40 of scribing the adhesion substrate 100 may be performed by using a scribing device such as a scribing device having a structure in which the first carrier substrate 210 and the second carrier substrate 220 are separated from each other, ). ≪ / RTI > The scraping device may cut the bonding substrate 100 using a cutting wheel, a laser, or the like.

상기 합착기판(100)을 스크라이빙하는 공정(S40)은, 상기 합착기판(100)이 복수개의 디스플레이패널이 형성된 모기판인 경우, 상기 합착기판(100)이 복수개의 디스플레이패널로 분리되도록 상기 합착기판(100)을 절단함으로써 이루어질 수 있다. The step S40 of scribing the adhesion substrate 100 may be carried out such that when the adhesion substrate 100 is a mother substrate having a plurality of display panels formed thereon, And cutting the bonded substrate 100.

상기 합착기판(100)을 스크라이빙하는 공정(S40)은, 상기 합착기판(100)이 하나의 디스플레이패널이 형성된 것인 경우, 상기 합착기판(100)에서 더미영역 등과 같이 비표시영역을 절담함으로써 이루어질 수 있다.The step S40 of scribing the adhesion substrate 100 may be carried out in such a manner that when the adhesion substrate 100 is formed with one display panel, the non-display region, such as a dummy region, .

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

1 : 캐리어기판 분리 시스템 2 : 탈착장치 3 : 갭형성장치
4 : 제2로봇 5 : 스테이지 6 : 제1로봇 7 : 로딩장치
21 : 제1스테이지 22 : 제2스테이지 900 : 제조기판
23 : 흡착부 24 : 오링 25 : 이동부 26 : 제1가열기구
27 : 제2가열기구 28 : 갭조정부 29 : 정전기 제거부 31 : 가분리기구
32 : 승강기구 33 : 측정기구 34 : 지지부 100 : 합착기판
110 : 제1패널기판 120 : 제2패널기판 130 : 중간층 200 : 캐리어기판
210 : 제1캐리어기판 220 : 제2캐리어기판 300 : 흡입부 1: Carrier substrate separation system 2: Desorption device 3: Gap forming device
4: second robot 5: stage 6: first robot 7: loading device
21: first stage 22: second stage 900: manufacturing substrate
23: suction part 24: o-ring 25: moving part 26: first heating mechanism
27: second heating mechanism 28: gap adjusting unit 29: electrostatic removing unit 31:
32: elevating mechanism 33: measuring mechanism 34: supporting portion 100:
110: first panel substrate 120: second panel substrate 130: intermediate layer 200: carrier substrate
210: first carrier substrate 220: second carrier substrate 300: suction portion

Claims (10)

제1패널기판과 제2패널기판으로 구성된 합착기판과, 제1캐리어기판과 제2캐리어기판으로 구성된 캐리어기판이 합착되어 있는 제조기판이 로딩되며, 상기 합착기판으로부터 분리된 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판이 로딩되는 로딩장치;
상기 제1패널기판과 상기 제1캐리어기판 사이에 갭을 형성하거나, 또는 상기 제2패널기판과 상기 제2캐리어기판 사이에 갭을 형성하는 갭형성장치;
상기 갭형성장치로부터 이송되어온 상기 제조기판으로부터 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판을 분리시키는 탈착장치; 및
상기 로딩장치, 상기 갭형성장치, 상기 탈착장치 사이에서 상기 제조기판을 이송하기 위한 로봇을 포함하는 캐리어기판 분리 시스템.A first carrier substrate and a second carrier substrate are bonded to each other and a manufacturing substrate on which a carrier substrate composed of a first carrier substrate and a second carrier substrate are adhered is loaded and the first carrier substrate or the second carrier substrate separated from the adhesion substrate A loading device in which the second carrier substrate is loaded;
A gap forming device that forms a gap between the first panel substrate and the first carrier substrate or a gap between the second panel substrate and the second carrier substrate;
A detachment device for separating the first carrier substrate or the second carrier substrate from the manufacturing substrate transferred from the gap forming device; And
And a robot for transferring the manufacturing substrate between the loading device, the gap forming device, and the detachment device. 제 1 항에 있어서,
상기 로딩장치로부터 이송되어온 상기 제조기판, 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판 중 어느 하나가 분리된 상기 제조기판, 상기 제1캐리어기판, 상기 제2캐리어기판 중 적어도 어느 하나가 적재되어 있는 스테이지를 더 포함하며,
상기 로봇은, 상기 로딩장치와 상기 스테이지 사이에 배치되는 제1로봇; 및 상기 갭형성장치와 상기 탈착장치 사이에 배치되는 제2로봇을 포함하는 캐리어기판 분리 시스템.The method according to claim 1,
Wherein at least one of the manufacturing substrate, the first carrier substrate, and the second carrier substrate from which the manufacturing substrate, the first carrier substrate or the second carrier substrate transferred from the loading apparatus is separated Further comprising a stage,
The robot includes: a first robot disposed between the loading device and the stage; And a second robot disposed between the gap forming device and the detachment device. 제 1 항에 있어서,
상기 갭형성장치는,
상기 제조기판을 지지하는 지지부; 및
상기 제조기판의 외곽방향으로, 상기 합착기판보다 더 돌출되어 있는 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판의 돌출부를 상기 합착기판으로부터 분리시키기 위한 분리부를 포함하는 캐리어기판 분리 시스템.The method according to claim 1,
The gap forming apparatus includes:
A support for supporting the manufacturing substrate; And
And a separating portion for separating, from the attaching substrate, the protruding portions of the first carrier substrate or the second carrier substrate which protrudes more than the bonding substrate in the outward direction of the manufacturing substrate. 제 3 항에 있어서,
상기 갭형성장치는,
상기 돌출부와 상기 분리부를 정렬시키기 위한 얼라인부를 더 포함하는 캐리어기판 분리 시스템.The method of claim 3,
The gap forming apparatus includes:
Further comprising an alignment portion for aligning the protrusion and the separation portion. 제 3 항에 있어서,
상기 갭형성장치는,
상기 탈착장치에 의해, 상기 제1캐리어기판 또는 상기 제2캐리어기판의 돌출부와 상기 합착기판 사이에 형성된 갭에 삽입되는 삽입부를 더 포함하는 캐리어기판 분리 시스템.The method of claim 3,
The gap forming apparatus includes:
Further comprising an insertion portion inserted into a gap formed between the projection portion of the first carrier substrate or the second carrier substrate and the adhesion substrate by the detachment device. 제 1 항에 있어서,
상기 탈착장치는,
상기 제조기판을 지지하기 위한 제1스테이지;
상기 제1스테이지로부터 이격되게 설치되는 제2스테이지;
상기 제2스테이지에 형성된 흡착공에 연결되게 상기 제2스테이지에 설치되고, 상기 합착기판으로부터 상기 캐리어기판을 분리하기 위해 상기 흡착공을 통해 상기 캐리어기판을 흡착하는 흡착부; 및
상기 제1스테이지에 형성된 흡입공에 연결되게 상기 제1스테이지에 설치되고, 상기 제조기판을 상기 제1스테이지에 밀착시키기 위해 상기 흡입공을 통해 상기 제조기판을 흡입하는 흡입부를 포함하는 캐리어기판 분리 시스템.The method according to claim 1,
The desorption apparatus includes:
A first stage for supporting the manufacturing substrate;
A second stage installed apart from the first stage;
A suction unit installed in the second stage to be connected to a suction hole formed in the second stage and configured to suction the carrier substrate through the suction hole to separate the carrier substrate from the adhesion substrate; And
And a suction unit installed in the first stage to be connected to a suction hole formed in the first stage and sucking the manufacturing substrate through the suction hole to bring the manufacturing substrate into close contact with the first stage, . 제 6 항에 있어서,
상기 제2스테이지에서 상기 제1스테이지의 외곽 방향으로 돌출되게 상기 제2스테이지에 결합되어 있으며, 상기 제2스테이지의 외곽을 따라 폐루프를 형성하는 오링을 더 포함하는 캐리어기판 분리 시스템.The method according to claim 6,
Further comprising an O-ring coupled to the second stage to protrude outwardly of the first stage in the second stage and to form a closed loop along the periphery of the second stage. 제 6 항에 있어서,
상기 제1스테이지와 상기 제2스테이지 사이에 삽입되어, 상기 제1스테이지와 상기 제2스테이지의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 갭조정부를 더 포함하는 캐리어기판 분리 시스템.The method according to claim 6,
And a gap adjusting unit inserted between the first stage and the second stage to maintain a constant distance between the first stage and the second stage. 제 6 항에 있어서,
상기 제1스테이지와 상기 제2스테이지 사이에 삽입되어, 상기 제1캐리어기판과 상기 제2캐리어기판이 분리된 상기 합착기판에 접촉되어, 상기 합착기판으로부터 정전기를 제거하기 위한 정전기 제거부를 더 포함하는 캐리어기판 분리 시스템.The method according to claim 6,
Further comprising a static eliminator inserted between the first stage and the second stage for contacting the cemented substrate from which the first carrier substrate and the second carrier substrate are separated and for removing static electricity from the cemented substrate Carrier substrate separation system. 제1패널기판과 제2패널기판으로 구성된 합착기판과, 제1캐리어기판과 제2캐리어기판으로 구성된 캐리어기판이 합착되어 있는 제조기판을, 갭형성장치로 이송시켜, 상기 제1패널기판에 부착되어 있는 상기 제1캐리어기판과 상기 제1패널기판 사이에 제1갭을 형성하는 단계;
상기 제1갭이 형성되어 있는 상기 제조기판을 탈착장치로 이송시켜, 상기 제1캐리어기판을 상기 제1패널기판으로부터 분리시키는 단계;
상기 제1캐리어기판이 분리된 상기 제조기판을 상기 갭형성장치로 이송시켜, 상기 제2패널기판에 부착되어 있는 상기 제2캐리어기판과 상기 제2패널기판 사이에 제2갭을 형성하는 단계; 및
상기 제2갭이 형성되어 있는 상기 제조기판을 상기 탈착장치로 이송시켜, 상기 제2캐리어기판을 상기 제2패널기판으로부터 분리시키는 단계를 포함하는 캐리어기판 분리 방법. A bonding substrate comprising a first panel substrate and a second panel substrate and a manufacturing substrate on which a carrier substrate composed of a first carrier substrate and a second carrier substrate are adhered is transferred to a gap forming apparatus and attached to the first panel substrate Forming a first gap between the first carrier substrate and the first panel substrate;
Separating the first carrier substrate from the first panel substrate by transferring the manufacturing substrate on which the first gap is formed to a desorption apparatus;
Transferring the manufacturing substrate from which the first carrier substrate has been separated to the gap forming apparatus to form a second gap between the second carrier substrate and the second panel substrate attached to the second panel substrate; And
And transferring the manufacturing substrate on which the second gap is formed to the desorption apparatus, thereby separating the second carrier substrate from the second panel substrate.
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