KR20140121081A - 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰 - Google Patents

하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰에 관한 것으로, 기판상에 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상부의 일 구간이 절개되어 형성된 적어도 하나의 음향홀을 구비하는 덮개를 포함한다. 또한, 기판상의 내부 공간에 설치되며, 음향홀을 통해 내부 공간으로 유입된 외부 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서를 포함한다. 또한, 기판상의 내부 공간에 설치되며, 트랜스듀서와 전기적으로 연결되어, 변환된 전기신호를 아날로그 또는 디지털 전기신호로 변환할 수 있도록 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함한다. 또한, 덮개에서 절개된 일 구간은 하향 절곡되면서 절개부를 형성하고, 절개부의 일 측이 덮개와 연결되고, 절개부의 타 측은 덮개와 분리되어 공간을 형성하며, 공간은 음향홀이 된다.

Description

하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰{MEMS MICROPHONE HAVING SOUND PASS HOLE BY DOWNWARD CURVE}
본 발명은 멤스(MEMS: Micro-Electro Mechanical System) 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 멤스 마이크로폰의 트랜스듀서(Transducer)의 파손을 방지할 수 있고, 내구성을 향상시키는 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰에 관한 것이다.
마이크로폰은 음향 신호를 전기신호로 변환하는 장치로써, 음향기기, 통신기기 또는 의료기기 등에 내장되어 사용되고 있다. 마이크로폰이 내장되는 다양한 기기들이 소형화되어 감에 따라 마이크로폰의 초소형화가 요구되고 있다. 이러한 요구에 따라 멤스 마이크로폰의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 멤스 마이크로폰은 초소형화가 가능하고 부품 간의 분리된 생산공정을 일괄적으로 수행할 수 있어 성능과 생산효율에 있어서 크게 각광을 받고 있다.
멤스 마이크로폰은 표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)과 전자 기계 시스템(MEMS) 기술을 이용한 반도체 가공기술 등을 적용하여 제작된다. 표면실장기술(이하, ‘SMT’라 함)은 기판과 멤스 마이크로폰에 포함되는 전자부품의 리드 간을 접하는 기술을 말한다. 이러한 SMT 공정을 거쳐 트랜스듀서, 반도체칩 등의 전자부품을 기판상에 실장 함으로써, 멤스 마이크로폰의 제조 간소화 및 소형화를 이룰 수 있다.
해당 종래기술로는 한국등록특허 제10-1209475호의 “인터포져를 이용한 반도체 패키지”가 있다. 종래기술은 멤스 마이크로폰의 간소화 및 소형화를 가능하게 한다. 그러나 종래기술은 멤스 마이크로폰의 제조공정 중 SMT 공정에서 외부 충격 또는 외부 압력은 멤스 마이크로폰의 내구성 및 트랜스듀서의 파손을 발생시킬 수 있고, 외부의 이물질 유입으로 인해 멤스 마이크로폰의 내구성이 떨어질 수 있다는 단점이 있다.
본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰은 다음과 같은 과제의 해결을 목적으로 한다.
첫째, 멤스 마이크로폰의 제조 시 SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 멤스 마이크로폰 내부 부품의 파손을 방지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
둘째, 멤스 마이크로폰 내부에 먼지 및 액체와 같은 이물질의 유입을 방지하여 내구성을 높이는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.
전술한 과제의 해결을 위한 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰은 기판상에 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상부의 일 구간이 절개되어 형성된 적어도 하나의 음향홀을 구비하는 덮개를 포함한다.
또한, 기판상의 내부 공간에 설치되며, 음향홀을 통해 내부 공간으로 유입된 외부 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서를 포함한다.
또한, 기판상의 내부 공간에 설치되며, 트랜스듀서와 전기적으로 연결되어, 변환된 전기신호를 아날로그 또는 디지털 전기신호로 변환할 수 있도록 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함한다.
또한, 덮개에서 절개된 일 구간은 하향 절곡되면서 절개부를 형성하고, 절개부의 일 측이 덮개와 연결되고, 절개부의 타 측은 덮개와 분리되어 공간을 형성하며, 공간은 음향홀이 된다.
본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 덮개에 형성된 음향홀이 덮개의 절개부가 하향 절곡되어 형성됨에 따라 멤스 마이크로폰의 조립 공정인 SMT 장비에 의한 진공과 세척 공정인 에어 불로우(Air Blow) 공정에 의한 내부 부품의 파손을 방지할 수 있다.
둘째, 덮개에 형성된 하향으로 절곡된 절개부를 통해 음향홀을 형성하므로 써, 외부 공기가 덮개 내부로 유입될 때, 공기의 흐름과 압력을 변화시켜, 내부 공간에 배치된 기기파손 및 외부 이물질 유입을 방지할 수 있어 내구성을 높일 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1 및 2는 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰을 설명하는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰에서 복수로 형성된 음향홀을 설명하는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 경사부재를 설명하는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 덮개가 절개된 형태를 설명하는 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 절개부의 다른 실시 예를 설명하는 단면도이다.
이하 본 발명의 실시 예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 그 구성 및 작용을 설명한다. 본 발명에서 내부공간에 배치된 부품은 덮개(120)와 기판(110)의 결합 시, 덮개(120)의 내부공간에 배치된 트랜스듀서(130), 반도체칩(140) 및 골드 와이어(150)을 의미한다. 본 발명에서 멤스 마이크로폰의 내부 부품은 전술한 구성에만 한정되는 것은 아니며, 멤스 마이크로폰에 포함되는 일반적인 구성을 모두 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰을 설명하는 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰(100)은 기판(110)상에 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상부의 일 구간이 절개되어 형성된 적어도 하나의 음향홀(121)을 구비하는 덮개(120)를 포함한다.
또한, 기판(110)상의 내부 공간에 설치되며, 음향홀(121)을 통해 내부 공간으로 유입된 외부 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서(130)를 포함한다. 또한, 기판(110)상의 내부 공간에 설치되며, 트랜스듀서(130)와 전기적으로 연결되어, 변환된 전기신호를 아날로그 또는 디지털 전기신호로 변환할 수 있도록 전기신호를 증폭하는 반도체칩(140)을 포함한다.
본 발명에서 음향홀(121)은 절개된 덮개(120)의 절개부(122)와 덮개 절개면(122')의 사이 공간에 형성된다. 또한, 음향홀(121)은 덮개(120)로 유입되는 공기의 흐름을 변경시킨다.
본 발명에서 기판(110)은 실리콘 반도체 기판으로 이루어질 수 있으며, 유리 기판 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 기판(110)은 PCB(Print Circuit Board) 기판에 이용되는 다양한 소재로 기판(110)을 구현할 수 있다. 또한, 기판(110)의 형상 및 크기 등은 어느 하나에 국한되지 않을 것이다. 또한, 기판(110)은 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰(100)의 지향성을 향상시키기 위해 트랜스듀서(130)와 대응되는 위치에 기판 음향홀(미도시)을 더 포함할 수 있다.
덮개(120)는 내부에 공간을 형성할 수 있는 구조로 이루어지고, 기판(110) 상에 결합된 트랜스듀서(130)와 반도체칩(140)을 보호한다. 덮개(120)는 알루미늄, 황동과 같은 소재로 형성될 수 있다. 덮개(120)의 소재 및 형상은 어느 하나에 국한되지 않을 것이다.
덮개(120)의 하측 단부는 기판(110)의 상부에서 가장자리와 솔더(Solder)에 의해 결합하게 되고, 실링(Sealing)된다. 따라서, 덮개(120)에 형성된 음향홀(121)를 통해 유입된 음향이 외부로 다시 새어나가는 것을 방지할 수 있다. 덮개(120)와 기판(110)의 결합을 위해, 덮개(120)의 하측 단부는 외부로 절곡되어 연장 형성되어 있다. 또한, 상부의 일 구간에 적어도 하나의 음향홀(121)이 구비된다.
덮개(120)의 두께는 다양하게 구현될 수 있으며, 알루미늄, 황동 등의 다양한 소재로 이루어진다. 덮개(120)는 트랜스듀서(130)와 대응되지 않는 상부의 일 구간이 절개되고, 절개로 인한 절개부(122)와 덮개 절개면(122') 사이의 공간에 음향홀(121)을 형성한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 점선에 의한 원으로 표시된 부분이 절개로 인해 형성된 음향홀(121)이다.
음향홀(121)은 덮개(120)의 일 구간 절개에 따라 형성된 절개부(122)의 하향 절곡에 의해 형성된다. 음향홀(121)을 형성하는 덮개(120)의 절개부(122)는 하향으로 절곡되어 덮개 절개면(122')을 향하도록 횡방향으로 연장 형성된다.
덮개(120)에서 절개된 일 구간은 하향 절곡되면서 절개부(122)를 형성하고, 절개부(122)의 일 측이 덮개(120)와 연결되고, 절개부(122)의 타 측은 덮개(120)와 분리되어 공간을 형성하며, 이 공간은 음향홀(121)이 된다.
아울러, 음향홀(121)은 도 2에 도시된 바와 같이, 덮개(120)의 절개부(122)는 하향으로 절곡되어 덮개 절개면(122')을 향하도록 종방향으로 연장 형성되어 이루어질 수도 있다. 음향홀(121)의 크기는 어느 하나에 국한되지 않을 것이며, 절개부(122)의 절곡각도도 어느 하나에 국한되지 않을 것이다. 음향홀(121)을 형성하는 절개부(122)의 연장 형성 길이 또한 어느 하나에 국한되지 않을 것이며, 절개부(122)와 덮개 절개면(122')이 사이 공간을 형성할 수 있도록 절개부(122)가 절곡 및 연장 형성되는 것이 바람직하다.
도 2에 도시된 음향홀(121)은 덮개(120)의 절개부(122)가 하향으로 절곡되고, 일 구간이 덮개 절개면(122')을 향하도록 절곡되는 형태로 인해 형성된다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 음향홀(121)이 덮개(120)의 절개부(122)가 하향 절곡되어 형성됨에 따라 멤스 마이크로폰의 조립 공정인 SMT 장비에 의한 진공과 세척 공정인 에어 불로우(Air Blow) 공정에 의해 트랜스듀서(130)의 파손을 방지할 수 있다.
본 발명에서 음향홀(121)은 도 3에 도시된 바와 같이, 복수로 이루어질 수 있다. 도 3은 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰에서 복수로 형성된 음향홀을 설명하는 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 음향홀(121)은 덮개(120) 상에 복수로 형성될 수 있다. 음향홀(121)이 복수로 형성될 경우, 절개부(122)및 덮개 절개면(122')이 복수로 형성된다.
음향홀(121)이 복수로 이루어진 경우, 각각의 절개부(122)가 하향으로 절곡되어 각각의 덮개 절개면(122')을 향하도록 횡방향 또는 종방향으로 연장 형성된다. 이때, 각각의 절개부(122)는 도 2에 도시된 바와 같이, 덮개 절개면(122')을 향하도록 연장 형성될 수 있다. 음향홀(121)이 복수로 이루어진 경우에 음향홀(121)의 크기는 각 음향홀(121)들이 모두 동일하게 형성될 수 있으며, 서로 상이하게 형성될 수도 있다.
또한, 음향홀(121)이 복수로 이루어지는 경우, 각각의 절개부(122)의 절곡율은 서로 동일할 수 있으며 서로 상이하게 형성될 수도 있다. 본 발명에서 음향홀(121)이 복수로 이루어진 경우, 음향홀(121)의 형성개수는 어느 하나에 국한되지 않을 것이다. 아울러, 각각의 절개부(122)가 각각의 덮개 절개면(122') 방향으로 연장 형성될 때, 연장형성 길이는 어느 하나에 국한되지 않을 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 경사부재를 설명하는 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 음향홀(121)을 형성하는 덮개(120)의 절개부(122)는 일 구간이 하향으로 절곡되며 절곡된 일 구간의 외측에 경사부재(123)를 더 포함한다. 경사부재(123)는 절개부(122)의 타 측으로 하향 경사진다.
도 4와 같이, 절곡된 절개부(122)의 외측에 경사부재(123)를 더 포함하여, 멤스 마이크로폰 제조 공정 중 외부의 공기 압력이 덮개(120) 내부로 음향홀(121)을 통해 직접 유입되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 덮개(120)의 내부 공간에 배치된 트랜스듀서(130), 반도체칩(140), 골드와이어(150) 등의 파손을 방지할 수 있다. 덮개(120)는 하향으로 절곡된 절개부(122)를 통해 음향홀(121)을 형성함으로써, 외부 공기가 덮개(120) 내부로 유입될 때, 공기의 흐름과 압력을 변화시켜, 내부 공간의 기기파손 및 외부 이물질 유입을 방지할 수 있다.
경사부재(123)는 절개부(122)가 복수로 이루어진 경우, 각각의 절개부(122)에 모두 포함될 수 있으며, 선택적으로 포함될 수 있을 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 덮개가 절개된 형태를 설명하는 평면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 음향홀(121)의 형성을 위해 덮개(120)의 일 구간이 절개된다. 또한, 덮개(120)의 절개에 따른 절개부(122)는 하향으로 절곡된다.
도 5는 덮개(120)의 상부를 도시한 평면도이다. 덮개(120)의 절개부(122)는 도 5의 (b)와 같이 곡선형태 절개라인 또는 도 5의 (a), (c), (d)와 같이 다각형 형태 절개라인 중 적어도 어느 하나의 절개라인으로 절개된다. 절개부(122)가 복수로 이루어질 경우, 서로 상이한 형태로 각각 절개되어 복수의 절개부(122)를 형성할 수 있다.
예를 들어, 절개부(122)를 복수로 형성하여 음향홀(121)을 복수로 형성할 경우, 절개부(122)를 도 5의 (a) 및 (b)의 절개라인 형태를 조합하여 음향홀(121)을 형성할 수 있다. 본 발명은 이에 국한되지 않고, 절개부(122)를 도 5의 (c) 및 (d)의 절개라인 형태를 조합하여 음향홀(121)을 형성할 수도 있다. 본 발명에서 절개라인 형태의 조합은 어느 하나에 국한되지 않을 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 절개부의 다른 실시 예를 설명하는 단면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 절개부(122)는 도 1 내지 도 5에 도시된 형태뿐만 아니라, 다양한 형태로 구현이 가능하다. 덮개(120)에서 음향홀(121)이 형성되도록 하는 절개부(122)는 도 6에서 (a)와 같이, 절곡홈(124)을 형성할 수 있다.
도 6의 (a)에서 덮개(120)의 절개부(122)는 하향으로 절곡되어 덮개 절개면(122')을 향하도록 횡방향으로 연장 형성되고, 상부에 복수의 절곡홈(124)을 형성한다. 또한, 도 6의 (b)에서 덮개(120)의 절개부(122)는 하향으로 절곡되어 덮개 절개면(122')을 향하도록 횡방향으로 만곡지며 연장 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 6을 통해 설명한 본 발명에 따른 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰(100)은 덮개(120)에 형성된 음향홀(121)이 덮개(120)의 절개부(122)가 하향 절곡되어 형성됨에 따라 멤스 마이크로폰의 조립 공정인 SMT 장비에 의한 진공과 세척 공정인 에어 불로우(Air Blow) 공정에 의한 트랜스듀서(130), 반도체칩(140)의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 덮개(120)에 형성된 하향으로 절곡된 절개부(122)를 통해 음향홀(121)을 형성함으로써, 외부 공기가 덮개(120) 내부로 유입될 때, 공기의 흐름과 압력을 변화시켜, 내부 공간에 배치된 부품 파손 및 외부 이물질 유입을 방지할 수 있어 내구성을 높일 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰
110: 기판
120: 덮개
121: 음향홀
122: 절개부
122': 덮개 절개면
123: 경사부재
124: 절곡홈
130: 트랜스듀서
140: 반도체칩
150: 골드 와이어(Gold Wire)

Claims (8)

  1. 기판상에 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상부의 일 구간이 절개되어 형성된 적어도 하나의 음향홀을 구비하는 덮개;
    기판상의 내부 공간에 설치되며, 음향홀을 통해 내부 공간으로 유입된 외부 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서; 및
    기판상의 내부 공간에 설치되며, 트랜스듀서와 전기적으로 연결되어, 변환된 전기신호를 아날로그 또는 디지털 전기신호로 변환할 수 있도록 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함하며,
    덮개에서 절개된 일 구간은 하향 절곡되면서 절개부를 형성하고, 절개부의 일 측이 덮개와 연결되고, 절개부의 타 측은 덮개와 분리되어 공간을 형성하며, 상기 공간은 음향홀이 되는 것을 특징으로 하는 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰.
  2. 제1항에 있어서,
    덮개의 절개부는 하향으로 절곡되어 덮개 절개면을 향하도록 횡방향 또는 종방향으로 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰.
  3. 제1항에 있어서,
    음향홀이 복수로 이루어진 경우, 각각의 절개부가 하향으로 절곡되어 덮개 절개면을 향하도록 횡방향 또는 종방향으로 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰.
  4. 제1항에 있어서,
    덮개의 절개부는 일 구간이 하향으로 절곡되며, 절곡된 일 구간의 외측에 경사부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰.
  5. 제4항에 있어서,
    경사부재는 절개부의 타 측으로 하향 경사진 것을 특징으로 하는 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰.
  6. 제1항에 있어서,
    덮개의 절개부는 곡선 형태 절개라인 또는 다각형 형태 절개라인 중 적어도 어느 하나의 절개라인 형태로 절개되는 것을 특징으로 하는 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰.
  7. 제1항에 있어서,
    덮개의 절개부는 하향으로 절곡되어 덮개 절개면을 향하도록 횡방향으로 연장 형성되고, 상부 면에 복수의 절곡홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰.
  8. 제1항에 있어서,
    덮개의 절개부는 하향으로 절곡되어 덮개 절개면을 향하도록 횡방향으로 만곡지며 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 하향 절곡에 의한 음향홀을 구비한 멤스 마이크로폰.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106535072A (zh) * 2016-12-05 2017-03-22 歌尔股份有限公司 一种mems麦克风芯片以及mems麦克风
KR101938584B1 (ko) * 2017-10-20 2019-01-15 소스트 주식회사 멤스 마이크로폰

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008311940A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Yamaha Corp 半導体装置及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016190534A1 (ko) * 2015-05-27 2016-12-01 (주)파트론 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법

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