KR20140119283A - Substrate horizontal rotation module, and substrate transfer method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 모듈들 간 기판의 이송을 위한 기판수평회전모듈 및 기판이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate rotation module and a substrate transfer method for transferring substrates between modules.
일반적으로, 반도체소자, 유기발광다이오드 또는 표시장치 등을 제조하기 위하여 기판처리시스템은, 반도체, LCD 패널용 기판, OLED 기판, 태양전지기판 등 기판의 기판처리면에 증착, 식각 등 소정의 기판처리를 수행하는 시스템을 말한다.2. Description of the Related Art In general, a substrate processing system for manufacturing a semiconductor device, an organic light emitting diode, or a display device includes a semiconductor substrate, an LCD panel substrate, an OLED substrate, a solar cell substrate, .
그리고 기판처리시스템은, 기판처리의 수행을 위한 하나 이상의 공정모듈과, 공정모듈 내로 기판을 도입하거나 기판을 인출하는 반송모듈로 구성됨이 일반적이며, 하나의 반송모듈에 복수의 공정모듈들이 결합되는 클러스터 타입과, 로드락모듈, 공정모듈 및 언로드락모듈이 순차적으로 결합되는 인라인 타입이 있다.The substrate processing system generally comprises at least one process module for performing a substrate process and a transport module for introducing a substrate into the process module or withdrawing the substrate, and a plurality of process modules are connected to one transport module, Type, in which a load lock module, a process module, and an unload lock module are sequentially connected.
한편, 기판처리시스템은, 단일의 공정으로 이루어지기보다는 공정라인을 따라서 기판이 이송되면서 복수의 공정들이 순차적으로 이루어지고 기판의 대형화, 신기술에 도입에 따른 일부 라인의 변경, 공정추가 등이 빈번하게 이루어지고 있다..Meanwhile, the substrate processing system is a system in which a substrate is transferred along a process line rather than a single process, a plurality of processes are sequentially performed, a substrate is enlarged, some lines are changed due to introduction into new technology, It is done ..
또한, 반송모듈에 결합되는 공정모듈의 개수가 증가하고 기판의 크기가 증가함에 따라 기판처리시스템의 크기가 커지면서 기판처리시스템의 모듈들을 배치하는 데에 제약이 따르는 문제가 있다. 특히, 기판처리시스템이 설치되어야 하는 공간 내에 건물의 기둥이나 다른 공정에 요구되는 장비와 같은 장애물이 존재하는 경우에는 기판처리시스템의 모듈들을 적절하게 배치하는 것이 어렵다는 문제가 있다.Also, as the number of process modules coupled to the transport module increases and the size of the substrate increases, the size of the substrate processing system increases, thereby limiting the placement of the modules of the substrate processing system. Particularly, there is a problem that it is difficult to properly arrange the modules of the substrate processing system when there is an obstacle such as a column of a building or equipment required for another process in a space where the substrate processing system should be installed.
이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로, 기판처리시스템의 모듈들을 선형이나 직각으로만 연결하지 않고, 장애물을 피하여 다양한 각도로 연결하는 방안이 고려되고 있다. 그러나, 이와 같은 경우에는 기판이 다양한 각도로 연결된 복수의 반송모듈들을 거치면서, 기판의 수평회전각도, 수평위치 또는 수직위치가 변경되기 때문에, 기판을 후속공정으로 적절하게 투입하기가 어렵다는 문제가 있다.In order to solve such a problem, it is considered to connect the modules of the substrate processing system at various angles avoiding obstacles without connecting them linearly or perpendicularly. However, in such a case, there is a problem in that it is difficult to appropriately feed the substrate into a subsequent process because the horizontal rotation angle, the horizontal position, or the vertical position of the substrate is changed while the substrate passes through a plurality of transport modules connected at various angles .
또한 복수의 반송모듈을 구비한 기판처리시스템에서, 각 반송모듈을 거치면서 기판의 이송방향을 기준으로 기판의 전단 및 후단이 바뀔 수 있는데 기판의 전단 및 후반이 뒤바뀌면서 후속공정 수행시 기판인식오류, 잘못된 기판처리가 수행될 수 있는 문제점이 있다.Further, in the substrate processing system having a plurality of transport modules, the front end and the rear end of the substrate may be reversed with respect to the transport direction of the substrate while passing through each transport module. When the front end and the rear end of the substrate are reversed, , There is a problem that erroneous substrate processing can be performed.
특히 후속공정이 기판의 전단 및 후단에 대한 방향성을 가지는 기판시스템의 일부 변경에 따라서 기판의 전단 및 후단이 바뀌게 되는 경우 기 설치된 후속공정을 위한 기판처리모듈을 변경하여야 하므로 기판처리시스템의 변경에 대한 제한, 변경시 추가비용이 소요되는 문제점이 있다.Particularly when the subsequent process changes the front end and the rear end of the substrate in accordance with the partial change of the substrate system having the direction toward the front end and the rear end of the substrate, it is necessary to change the substrate processing module for the subsequent process, There is a problem that an additional cost is required when limiting or changing the system.
본 발명은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 복수의 반송모듈들을 구비하는 기판처리시스템에서 각 반송모듈을 거치면서 전단 및 후단이 바뀐 기판을 한번 더 수평회전시킴으로써 기판이송시 전단 및 후단이 바뀌는 문제점을 해결할 수 있는 기판수평회전모듈 및 기판이송방법을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a substrate processing system having a plurality of transport modules, The present invention provides a substrate horizontal rotation module and a substrate transfer method capable of solving the problem that front and rear ends are changed.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 제1반송모듈 및 제2반송모듈이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판수평회전모듈로서, 상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈 사이에 설치되며 상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈과 각각 연통되는 제1게이트 및 제2게이트가 형성된 챔버; 상기 챔버에 설치되어 상기 제1게이트를 통하여 도입된 기판을 지지하는 기판지지유닛; 및 상기 제1게이트를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송모듈을 향하도록 수평방향으로 상기 기판지지유닛을 회전시키는 회전유닛을 포함하는 기판수평회전모듈을 개시한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate horizontal rotation module of a substrate processing system in which a first transport module and a second transport module are connected in-line, A chamber provided between the module and the second transport module and having a first gate and a second gate communicating with the first transport module and the second transport module, respectively; A substrate supporting unit installed in the chamber and supporting a substrate introduced through the first gate; And a rotating unit for rotating the substrate supporting unit in a horizontal direction so that the rear end of the substrate is directed to the second transport module on the basis of when the substrate is introduced through the first gate.
상기 기판지지유닛을 승강시키는 승강유닛을 포함할 수 있다.And an elevating unit for elevating and lowering the substrate supporting unit.
상기 기판지지유닛은 지지부재와; 기판을 복수의 지지점들에서 지지할 수 있도록 상기 지지부재에 설치되는 복수의 기판지지바들과; 상기 각 기판지지바의 상단에 설치되며 상기 기판의 하면과 접촉되어 기판을 지지하는 기판지지패드를 포함할 수 있다.The substrate supporting unit includes: a supporting member; A plurality of substrate support bars mounted on the support member to support the substrate at a plurality of support points; And a substrate support pad provided at an upper end of each of the substrate support bars and contacting the lower surface of the substrate to support the substrate.
상기 기판지지패드는, 직사각형 기판의 가로변 및 세로변 중 어느 하나를 지지하는 복수의 제1지지패드들과; 기판의 코너부분에서 가로변 및 세로변을 동시에 지지하는 하나 이상의 제2지지패드를 포함할 수 있다.Wherein the substrate support pad comprises: a plurality of first support pads for supporting one of a transverse side and a longitudinal side of the rectangular substrate; And one or more second support pads that simultaneously support the sides and longitudinal sides of the corner portion of the substrate.
상기 제2지지패드는, 기판의 코너부분에서 가로변을 지지하는 제1지지부; 기판의 코너부분에서 세로변을 지지하는 제2지지부; 및 상기 제1지지부와 상기 제2지지부를 일체로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.The second support pad includes: a first support portion supporting a side portion at a corner portion of the substrate; A second support portion for supporting a longitudinal side at a corner portion of the substrate; And a connection part for integrally connecting the first support part and the second support part.
상기 연결부는, 기판이 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부에 지지될 때 기판의 저면으로부터 이격되도록 형성될 수 있다.The connection portion may be formed to be spaced apart from the bottom surface of the substrate when the substrate is supported by the first support portion and the second support portion.
상기 기판지지패드는, 기판의 수평방향으로의 이동을 제한하도록 단턱부가 형성됨이 바람직하다.Preferably, the substrate support pad is formed with a step portion to restrict movement of the substrate in the horizontal direction.
상기 챔버에 설치되어 상기 기판지지유닛에 안착된 기판의 수평위치를 정렬하는 얼라인유닛을 포함할 수 있다.And an aligning unit installed in the chamber for aligning the horizontal position of the substrate mounted on the substrate supporting unit.
상기 얼라인유닛은, 기판의 4개의 코너부분에 대응되는 위치에 각각 위치되어 상기 기판의 4개의 코너부분을 가압할 수 있다.The alignment unit may be located at a position corresponding to four corner portions of the substrate, respectively, so as to press the four corner portions of the substrate.
상기 챔버는 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나와 결합되는 수평결합방향이 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 결합되며, 상기 기판지지유닛이 직사각형의 수평형상을 가지며 기판이 상기 챔버 내로 도입될 때, 상기 기판지지유닛은 수평중심선이 상기 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로와 평행하게 위치될 수 있다.Wherein the chamber has a horizontal coupling direction in which the chamber is coupled with at least one of the first transport module and the second transport module is a linear transport path of the substrate by at least one of the first transport module and the second transport module, Wherein when the substrate support unit has a rectangular horizontal shape and the substrate is introduced into the chamber, the substrate support unit is arranged such that the horizontal center line is parallel to the linear transport path of the substrate by the transport robot .
본 발명은 또한 제1반송모듈, 기판수평회전모듈 및 제2반송모듈이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판이송방법으로서, 상기 제1반송챔버의 제1반송로봇에 의하여 기판이 상기 기판수평회전모듈의 챔버에 도입되어 기판지지유닛에 기판이 안착되는 기판안착단계와; 상기 제1반송로봇에 의한 기판의 도입방향을 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송챔버를 향하도록 기판을 수평방향으로 회전시키는 수평회전단계와; 상기 수평회전단계 후에 상기 제2반송챔버의 제2반송로봇에 의하여 상기 기판안착유닛에 안착된 기판을 상기 제2반송챔버로 반출하는 기판반출단계를 기판처리시스템의 기판이송방법을 개시한다.The present invention is also a substrate transferring method of a substrate processing system in which a first transfer module, a substrate horizontal rotation module and a second transfer module are connected in-line, wherein a substrate is transferred by the first transfer robot of the first transfer chamber A substrate receiving step of introducing the substrate into the chamber of the module, wherein the substrate is placed on the substrate supporting unit; A horizontal rotating step of horizontally rotating the substrate such that the rear end of the substrate is in the second transport chamber with respect to the substrate transport direction by the first transport robot; A substrate carrying step of carrying a substrate placed on the substrate holding unit by the second carrying robot of the second carrying chamber to the second carrying chamber after the horizontally rotating step is carried out.
상기 수평회전단계 전 또는 상기 수평회전단계 후에 상기 기판지지유닛에 안착된 기판의 수평위치를 정렬하는 얼라인단계를 더 포함할 수 있다.And aligning the horizontal position of the substrate mounted on the substrate supporting unit before or after the horizontal rotation step.
상기 챔버는 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나와 결합되는 수평결합방향이 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 결합되며, 상기 기판안착단계는, 상기 기판지지유닛이 직사각형의 수평형상을 가지며, 상기 기판지지유닛의 수평중심선이 기판의 직선 이송경로와 평행하게 위치된 상태에서 수행될 수 있다.Wherein the chamber has a horizontal coupling direction in which the chamber is coupled with at least one of the first transport module and the second transport module is a linear transport path of the substrate by at least one of the first transport module and the second transport module, The substrate holding step may be performed in a state where the substrate supporting unit has a rectangular horizontal shape and the horizontal center line of the substrate supporting unit is positioned in parallel with the linear transport path of the substrate .
본 발명에 따른 기판수평회전모듈 및 기판처리시스템의 기판이송방법은, 복수의 반송모듈들을 구비하는 기판처리시스템에서 각 반송모듈을 거치면서 전단 및 후단이 바뀐 기판을 한번 더 수평회전시킴으로써 기판이송시 전단 및 후단이 바뀌는 문제점을 해결할 수 있는 이점이 있다.The substrate transferring method of the substrate horizontal rotation module and the substrate processing system according to the present invention is a method of transferring a substrate by horizontally rotating a substrate whose front end and rear end are changed while passing through each transport module in a substrate processing system having a plurality of transport modules, There is an advantage that the problem of the change of the front end and the rear end can be solved.
또한 본 발명에 따른 기판수평회전모듈 및 기판처리시스템의 기판이송방법은, 기판처리시스템에 구비되는 복수의 모듈들을 거치면서 회전각도, 수평위치 및/또는 수직위치가 변경된 기판에 대하여 수평회전, 수평얼라인, 상하이동 등을 통하여 후속공정에서 기판에 대한 처리를 용이하게 수행할 수 있는 회전각도, 수평위치 및/또는 수직위치로 조절할 수 있다.The present invention also provides a method for transferring a substrate in a horizontal rotation module and a substrate processing system according to the present invention is a method for transferring substrates horizontally and horizontally to a substrate having a rotation angle, a horizontal position and / Horizontal position, and / or vertical position that facilitates processing of the substrate in a subsequent process through alignment, vertical movement, and the like.
또한 본 발명에 따른 기판수평회전모듈에서, 모듈들을 선형이나 직각으로만 연결하지 않고 장애물을 피하여 다양한 각도로 연결되는 경우에도, -다시 말하면, 챔버 간 결합이 틀어졌을 때-즉, 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로와 반송모듈에 대한 챔버의 결합방향이 경사를 이룰 때 기판에 대한 회전각도, 수평위치 및/또는 수직위치를 조절하여 후속공정라인으로 적절하게 투입할 수 있는 이점이 있다.Further, in the substrate horizontal rotation module according to the present invention, even when the modules are connected at various angles while avoiding obstacles without connecting linearly or perpendicularly, that is, when the inter-chamber coupling is broken, that is, There is an advantage that the angle of rotation, the horizontal position and / or the vertical position with respect to the substrate can be adjusted when the joining direction of the chamber with respect to the linear conveying path of the substrate and the joining direction of the conveying module becomes inclined,
도 1은 본 발명에 따른 기판수평회전모듈이 구비되는 기판처리시스템이 도시된 개략도이다.
도 2a 내지 도 2c는, 도 1의 기판처리시스템의 반송모듈에서 기판의 이송과정을 보여주는 개념도들이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1의 기판수평회전모듈의 작동을 보여주는 개략도들이다.
도 4는 도 3a의 기판수평회전모듈의 기판지지유닛, 기판지지유닛에 지지된 기판 및 얼라인유닛이 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 5는 도 4의 기판지지유닛의 기판지지패드의 제1지지패드가 도시된 사시도이다.
도 6은 도 4의 C-C방향의 단면도이다.
도 7 및 도 8은 각각 도 4의 얼라인유닛의 작동상태가 개략적으로 도시된 개략도들이다.
도 9는 도 1의 기판처리시스템에서 반송모듈과 기판수평회전모듈이 경사를 이루어 결합된 예의 일부를 보여주는 개략도이다.1 is a schematic view showing a substrate processing system provided with a substrate horizontal rotation module according to the present invention.
Figs. 2A to 2C are conceptual diagrams showing a transfer process of a substrate in a transfer module of the substrate processing system of Fig.
Figures 3A-3C are schematic diagrams illustrating the operation of the substrate horizontal rotation module of Figure 1;
Fig. 4 is a plan view schematically showing the substrate supporting unit of the substrate horizontal rotation module of Fig. 3a, the substrate supported on the substrate supporting unit, and the alignment unit.
Figure 5 is a perspective view of the first support pad of the substrate support pad of the substrate support unit of Figure 4;
6 is a sectional view in the CC direction of FIG.
Figs. 7 and 8 are schematic diagrams schematically showing the operating states of the alignment unit of Fig. 4, respectively.
FIG. 9 is a schematic view showing a part of an example in which the transport module and the substrate horizontal rotation module are inclinedly combined in the substrate processing system of FIG. 1;
이하, 본 발명에 따른 기판수평회전모듈 및 기판이송방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate horizontal rotation module and a substrate transfer method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예에 따른 기판처리시스템은, 도 1 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 일방향으로 이송되는 공정라인(1)과 연결되어 기판처리를 수행하는 기판처리시스템으로서, 공정라인(1)과 연결되는 제1반송모듈(110)을 포함하여 순차적으로 배치된 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들과; 복수의 반송모듈들 중 적어도 일부에 연결되어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈(310, 320, 330, 340)들과; 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 사이를 서로 연결하는 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들을 포함한다.The substrate processing system according to the embodiment of the present invention is a substrate processing system connected to a
그리고 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 공정라인(1)으로부터 기판(S)을 전달받아 기판처리의 수행 후 기판처리가 완료된 기판(S)을 공정라인(1)으로 반환하도록 폐곡선을 이루어 인라인으로 배치된 것을 특징으로 한다.The plurality of
예로서, 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 전체적으로 삼각형과 같은 형상으로 배치될 수 있다.For example, the plurality of
상기 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 밀폐된 내부공간을 형성하는 반송챔버(101)와, 반송챔버(101) 내에 설치되어 다른 모듈로부터 기판(S)을 인출하거나 다른 모듈 내로 기판(S)을 전달하는 반송로봇(102)이 내부에 설치된다.2A to 2C, the
상기 반송챔버(101)는, 반송로봇(102)이 설치되는 밀폐된 내부공간의 형성과 함께 기판이 통과될 수 있는 2개 이상의 게이트(미도시)가 형성될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The
상기 반송로봇(102)은, 반송챔버(101) 내에 설치되어 다른 모듈로부터 기판(S)을 인출하거나 다른 모듈 내로 기판(S)을 전달하는 구성으로서 기판(S)의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The transfer robot 102 is provided in the
일예로서, 상기 반송로봇(102)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 기판이 안착되는 기판안착부(102a)와, 기판안착부(102a)를 선형이동시키는 선형이동부(102b)와, 선형이동부(102b)를 회전시킴으로써 기판안착부(102a)를 회전이동시키는 회전이동부(102c)를 포함할 수 있다.2A to 2C, the transfer robot 102 includes a
상기와 같은 구성을 가지는 상기 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 반송로봇(102)이 결합된 모듈 내의 기판(S)을 인출하여 다른 모듈 내로 기판(S)을 전달하게 된다.2A to 2C, the
이때 상기 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)에 의하여 이송되는 기판(S)은 도 1 및 도 2c에서 볼 수 있듯이 전단이 후단(도면에서 전단을 'ㆍ'로 표시)으로 바뀌게 된다.At this time, as shown in FIGS. 1 and 2C, the substrate S transferred by the
한편 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들은, 공정모듈의 수, 기판처리의 수, 모듈들 간의 배치에 따라서 다양하게 배치될 수 있으며, 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 순차적으로 배치되는 제1 내지 제5반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)을 포함할 수 있다.The plurality of
또한 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 중 적어도 어느 하나는 하나 이상의 공정모듈(310, 320, 330, 340)이 결합될 수 있다.At least one of the plurality of
예로서, 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들이 제1 내지 제5반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)을 포함하는 경우, 제2 내지 제5반송모듈(120, 130, 140, 150) 중 적어도 어느 하나는 하나 이상의 공정모듈(310, 320, 330, 340이 결합될 수 있다.For example, when the plurality of
보다 구체적으로, 상기 제2반송모듈(120)에는, 증발에 의하여 OLED 기판에 전극을 형성하는 2개의 공정모듈(310, 320)이 결합될 수 있다. 여기서 상기 제2반송모듈(120)에는, 기판처리시 사용될 마스크가 임시로 보관되거나, 마스크의 유지보수를 위하여 외부로 반출하기 위한 마스크모듈(410)이 추가로 결합될 수 있다.More specifically, in the
그리고 상기 전극 형성 후 후속 공정의 수행을 위하여 제3반송모듈(130)에는, 하나의 공정모듈(330)이, 제4반송모듈(140)에는 하나의 공정모듈(340)이 설치될 수 있다.One
상기 공정모듈(310, 320, 330, 340)은, 기판처리의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 기판처리가 증발원의 증발에 의한 증착공정을 수행하는 경우 공정모듈(310)은, 기판이 통과될 수 있는 게이트가 형성되며 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 공정챔버 내에 설치되어 증착물질이 증발하는 증발원을 포함할 수 있다.For example, if the substrate processing is to perform a deposition process by evaporation of an evaporation source, the
또한 공정모듈은, 가열, 냉각, 스퍼터링, CVD, PVD 등 기판처리의 종류에 따라서 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 처리공간 내로 가스를 분사하는 가스분사부를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.In addition, the process module may have various configurations including a process chamber for forming a closed process space according to the type of substrate process such as heating, cooling, sputtering, CVD, PVD, and the like, and a gas injection unit for injecting gas into the process space .
한편 상기 공정모듈은, 후술하는 도 9와 유사하게, 적어도 일부가 반송모듈과의 결합에 있어서 기둥 등 주변시설과의 간섭을 피하기 위하여, 반송모듈과 결합되는 수평결합방향이 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로와 경사(θ)를 이루어 반송모듈에 결합될 수 있다.On the other hand, similar to FIG. 9 which will be described later, in order to avoid interference with peripheral facilities such as a column in at least part of coupling with the transfer module, the horizontal transfer direction of the transfer module, And can be coupled to the transport module in an inclined angle (?) With the linear transport path.
한편 상기 제3반송모듈(130) 이후 제1반송모듈(110)까지는 공정라인 쪽에 결합되는 부가모듈이 설치될 수 있는바 공정라인과는 간격을 유지하도록 배치됨이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that the
이를 위하여, 상기 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 공정라인(1)과 제1반송모듈(110) 사이에 설치되어, 공정라인(1)과의 기판교환 및 제1반송모듈(110)과의 기판교환이 이루어지는 기판교환모듈(420)을 더 포함할 수 있다.To this end, the substrate processing system is installed between the
상기 기판교환모듈(420)은, 공정라인(1)과의 기판교환 및 제1반송모듈(110)과의 기판교환을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 일예로서, 기판(S)이 층을 이루어 복수개로 적재되는 카세트부(미도시)와, 카세트부를 상하로 이동시키는 상하이동부를 포함할 수 있다.The
그리고 상기 기판교환모듈(420)은, 기판(S)의 이송환경이 진공에서 이루어지는 경우 진공상태를 유지하도록 카세트 등이 내부에 설치되는 밀폐된 내부공간을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다.The
한편 상기 기판교환모듈(420)은, 보다 안정적인 기판전달을 위하여 카세트부에 적재된 기판의 수평위치를 정렬하는 기판정렬부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.Meanwhile, the
상기 기판정렬부는, 기판의 수평상태를 정렬하기 위한 구성으로서 모서리부분을 가압하여 기판을 수평이동함으로써 안정적인 기판이송을 위한 기판의 수평정렬을 수행할 수 있다.The substrate alignment unit may perform horizontal alignment of the substrate for stable substrate transfer by pressing the edge portion and moving the substrate horizontally as a structure for aligning the horizontal state of the substrate.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템은, 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들 및 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들이 폐곡선을 이루어 인라인으로 배치됨으로써 기존 공정라인의 변경함 없이 기존 공정라인에서 새로운 공정을 추가하거나, 변경된 공정을 수행할 수 있도록 기존 공정라인에 추가될 수 있다.Meanwhile, in the substrate processing system having the above-described structure, since the
상기 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 각각의 사이에서 반송모듈을 연결하도록 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 연결되는 반송모듈과 연통되는 게이트가 형성되는 버퍼챔버와, 버퍼챔버 내에 설치되어 기판이 안착되는 기판안착부를 포함할 수 있다.The
그리고 상기 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 반송모듈의 수에 대응하는 숫자를 가지며, 예로서, 제1 내지 제5반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)이 배치될 때, 제1반송모듈(110) 및 제2반송모듈(120)을 연결하는 제1버퍼모듈(210)과, 제2반송모듈(120) 및 제3반송모듈(130)을 연결하는 제2버퍼모듈(220)과, 제3반송모듈(130) 및 제4반송모듈(140)을 연결하는 제3버퍼모듈(230)과, 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)을 연결하는 제4버퍼모듈(240)과, 제5반송모듈(150) 및 제1반송모듈(110)을 연결하는 제5버퍼모듈(250)을 포함할 수 있다.The plurality of
여기서 상기 제1 내지 제5버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)은, 연결하는 반송모듈 및 반송모듈에 연결된 공정모듈에 따라서 압력변환, 기판의 반전, 기판의 수평회전, 가열 또는 냉각과 같은 온도조절 등 다양한 기능을 구비할 수 있다. The first to
한편 기판처리의 종류에 따라서 일부 기판처리에 있어서 기판처리면이 하측으로 향한 상태에서 기판처리의 수행을 요하는바, 이를 위하여 상기 제1 내지 제5버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들 중 일부는, 기판처리면이 하측을 향하도록 반전시키는 제1반전모듈과, 제1반전모듈과 후속되도록 배치되어 반전모듈에 의하여 기판처리면이 하측으로 향하도록 반전된 기판을 상측을 향하도록 재반전시키는 제2반전모듈로 구성될 수 있다.On the other hand, depending on the kind of the substrate processing, it is necessary to perform the substrate processing in a state where the substrate processing surface faces downward in some substrate processing. For this purpose, the first to
상기 제1반전모듈 및 제2반전모듈은, 기판처리면을 상측으로 향하게 하거나 하측으로 향하는 구성으로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 반전챔버와, 반전챔버 내에 설치되어 기판을 픽업한 상태에서 기판처리면을 상측으로 향하게 하거나 하측으로 향하도록 하는 반전부를 포함할 수 있다.The first reversing module and the second reversing module may include a reversing chamber configured to face the substrate processing surface upward or downward and to form a closed inner space, a substrate processing unit provided in the reversing chamber, And an inverting section for directing the surface upward or downward.
상기 반전부는, 반전챔버 내에 설치되어 기판을 픽업한 상태에서 기판처리면을 상측으로 향하게 하거나 하측으로 향하도록 하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The inverting unit may be configured in various ways as a configuration provided in the reversing chamber so as to face the substrate processing surface upward or downward in a state of picking up the substrate.
한편, 상기 제1반전모듈 및 제2반전모듈은, 기판처리면이 반전될 필요가 있는 공정모듈(310, 320)의 전후에 위치될 필요가 있는바, 일예로서, 제1반전모듈은, 제1버퍼모듈(210)이며, 제2반전모듈은, 제3버퍼모듈(230)일 수 있다.The first inverting module and the second inverting module need to be positioned before and after the
그리고 상기 버퍼모듈의 일부가 제1반전모듈 및 제2반전모듈인 경우, 제3반송모듈(130)에 설치된 제3반송로봇은, 제2반전모듈에서 기판의 재반전 후 제2반전모듈로부터 기판(S)을 인출하여 공정모듈로 전달하여 기판처리 후 제2반전모듈을 거쳐 제4반송모듈(140)로 기판을 전달할 수 있다.When a part of the buffer module is the first inverting module and the second inverting module, the third transport robot installed in the third transporting
특히 재반전된 기판(S)에 대한 기판처리의 수가 많고 제4반송모듈(140)에 공정모듈의 결합이 제한적인 경우 상기와 같이 기판이송의 일부를 역으로 이송함으로써 제한된 공간 내에서 다양한 기판처리의 수행이 가능한 이점이 있다.In particular, when the number of substrate processes for the re-inverted substrate S is large and the coupling of the process modules to the
한편 기판처리의 종류에 따라서 기판처리가 진공압 하에서 수행되거나, 저진공압 또는 대기압 하에서 기판처리가 수행되는 등 기판이송경로 중 압력변환이 필요한 경우가 있다.On the other hand, depending on the type of the substrate processing, the substrate processing may be performed under vacuum, or the substrate processing may be performed under low vacuum or atmospheric pressure.
이에 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 제1반송모듈(110)로부터 순차적으로 배치된 하나 이상의 반송모듈은, 제1압력으로 유지되며, 나머지 반송모듈은 제1압력과 다른 제2압력으로 유지되며, 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어질 수 있다.Accordingly, in the substrate processing system according to the embodiment of the present invention, one or more transport modules sequentially disposed from the
구체적으로, 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 제1반송모듈(110) 및 제2 내지 제3반송모듈(120, 130)들 중 어느 하나까지 제1압력, 예를 들면 진공압으로 유지되며, 나머지 반송모듈(140, 150)은 제1압력과 다른 제2압력, 예를 들면 대기압으로 유지되며, 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈(220, 250)은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어질 수 있다.Specifically, the substrate processing system according to an exemplary embodiment of the present invention may be configured such that a first pressure, for example, a vacuum pressure (for example, vacuum pressure) is applied to any one of the
이때 압력이 변환되는 버퍼모듈(220, 250)은, 압력변환시 압력변환시간을 최소화하기 위하여 내부공간이 최소화된 챔버의 사용이 바람직하다.In this case, it is preferable to use a chamber in which the internal space is minimized in order to minimize the pressure conversion time during pressure conversion.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 각 반송모듈의 반송로봇에 의하여 기판(S)을 이송하는 복수의 반송모듈들이 버퍼모듈을 거쳐 이동됨을 특징으로 하는데, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 각 반송모듈을 거치면서 기판(S)의 이송방향을 기준으로 기판(S)의 전단 및 후단이 바뀌게 된다.The substrate processing system according to an embodiment of the present invention is characterized in that a plurality of transport modules for transporting the substrate S by the transport robot of each transport module are moved through the buffer module. The front end and the rear end of the substrate S are changed with reference to the conveying direction of the substrate S while passing through each conveying module.
그리고, 후속공정이 기판(S)의 전단 및 후단에 대한 방향성을 가지는 기판시스템의 일부 변경에 따라서 기판(S)의 전단 및 후단이 바뀌게 되는 경우 기 설치된 후속공정을 위한 기판처리모듈을 변경하여야 하므로 기판처리시스템의 변경에 대한 제한, 변경시 추가비용이 소요되는 문제가 있다.In the case where the front end and the rear end of the substrate S are changed in accordance with the partial change of the substrate system having the directionality to the front end and the rear end of the substrate S, the substrate processing module for the subsequent process There is a problem that a restriction is imposed on the change of the substrate processing system and an additional cost is required when the change is made.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 제1 내지 제5버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250) 중 일부, 바람직하게는 어느 하나, 더욱 바람직하게는 제4버퍼모듈(240)이 반송모듈, 예를 들면 제3버퍼모듈(130)로부터 기판(S)이 버퍼챔버 내로 도입될 때를 기준으로 그 후단이 다른 반송모듈, 예를 들면 제4반송모듈(140)을 향하여 도입되도록 기판(S)을 수평회전시키는 후술하는 기판수평회전모듈(500)을 구성할 수 있다.Accordingly, the substrate processing system according to an embodiment of the present invention may include at least one of the first to
상기 기판수평회전모듈(500)은, 2개의 반송모듈, 즉 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)를 연결함과 아울러 제4반송모듈(140)로부터 제5반송모듈(150)로 기판(S)을 전달함에 있어 기판(S)을 수평방향으로 회전시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate
상기와 같은 구성에 의하여, 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 복수의 반송모듈들을 거치면서 기판의 전단 및 후단이 바뀌는 것을 기판수평회전모듈(500)을 이용하여 바로잡아, 기판의 전단 및 후단이 바뀌어 후속공정에 미치는 것을 방지할 수 있다.With the above arrangement, the substrate processing system according to an embodiment of the present invention corrects the change of the front end and the rear end of the substrate while passing through the plurality of transport modules by using the substrate
이하 본 발명에 따른 기판수평회전모듈(500)에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the substrate
본 발명에 따른 기판수평회전모듈(500)은 기판처리시스템에 구비되어, 기판(S)의 이송방향을 기준으로 기판(S)이 기판처리시스템으로 투입될 때의 기판(S)의 전단과 기판처리시스템으로부터 배출될 때의 기판(S)의 전단이 동일하도록, 기판(S)을 회전시키는 것을 특징으로 한다.The substrate
예를 들면, 상기 기판(S)이 홀수개의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들을 거치면서, 기판(S)이 기판처리시스템으로 최초로 투입될 때의 기판(S)의 전단이 후단으로 되는바, 기판(S)이 기판처리시스템으로부터 공정라인(1)으로 배출되기 전에 기판수평회전모듈(500)에 의하여 한번 더 수평방향으로 회전시킴으로써 기판처리시스템으로 투입될 때의 기판(S)의 전단이 기판(S)이 기판처리시스템으로부터 배출될 때의 기판(S)의 전단이 동일하도록 할 수 있다.For example, when the substrate S passes through an odd number of
본 발명에 따른 기판수평회전모듈(500)은, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 두 개의 반송모듈(이하 실시예 및 도면의 혼동을 피하고자 제1반송모듈 및 제2반송모듈 대신에 실시예 및 도면에 대응되어 제4반송모듈 및 제5반송모듈로 설명한다) 사이에 설치되며 제4반송모듈(140)과 제5반송모듈(150)이 각각 연통되는 제1게이트(22) 및 제2게이트(21)가 형성된 챔버(20)와, 챔버(20)에 설치되어 제1게이트(22)를 통하여 도입된 기판(S)을 지지하는 기판지지유닛(30)과, 제1게이트(22)를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판(S)의 후단이 제5반송모듈(150)을 향하도록 수평방향으로 회전시킨 후 제2게이트(21)를 통하여 반출될 수 있도록 기판지지유닛(30)을 회전시키는 회전유닛(40)을 포함한다.The substrate
상기 챔버(20)는 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)에서의 압력과 대응되는 압력을 유지시키는 역할을 한다. The
상기 제1게이트(22) 및 제2게이트(21)는, 챔버(20)에 형성되어 기판(S)이 반입 및 반출되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
상기 기판지지유닛(30)은 챔버(20)에 설치되어 제1게이트(22)를 통하여 도입된 기판(S)을 지지하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 기판지지유닛(30)은, 지지부재(37)와, 기판(S)을 복수의 지지점들에서 지지할 수 있도록 복수의 기판지지바들(31)과, 각 기판지지바(31)의 상단에 설치되며 기판(S)의 하면과 접촉되어 기판(S)을 지지하는 기판지지패드(32)를 포함할 수 있다.For example, the
상기 지지부재(37)는, 복수의 기판지지바들(31)의 설치를 위한 구성으로서 플레이트 구조 등 다양한 구조가 가능하다.The supporting
상기 복수의 기판지지바들(31)은 복수의 지지점들에서 기판지지패드(32)와 함께 기판(S)을 지지하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 예를 들면 반송로봇의 기판(S) 지지용 포크(90)가 삽입되는 공간이 확보될 수 있도록 기판지지유닛(30)의 상측으로 돌출되는 형상으로 설치될 수 있다.The plurality of
그리고 상기 기판지지패드(32)는, 기판지지바(31)의 상단에 설치되어 기판(S)의 하면과 접촉되어 기판(S)을 지지하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
상기 기판지지패드(32)는, 예를 들면, 기판(S)을 원활하게 지지할 수 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는, 폴리에테르케톤(PEK)과 같은 엔지니어링플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다.The
또한 상기 기판지지패드(32)는 직사각형 기판(S)의 가로변 및 세로변 중 어느 하나를 지지하는 복수의 제1지지패드(34)들과; 기판(S)의 코너부분에서 가로변 및 세로변을 동시에 지지하는 하나 이상의 제2지지패드(33) 를 포함할 수 있다.In addition, the
상기 제1지지패드(34)는 기판(S)의 수평방향으로의 이동을 제한하도록 단턱부(341)가 형성될 수 있다.The
상기 제2지지패드(33)는 기판(S)의 코너부분에서 기판(S)의 가로변 및 세로변 모두를 동시에 지지할 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 제2지지패드(33)는, 기판(S)의 코너부분에서의 가로변을 지지하는 제1지지부(331)와, 기판(S)의 코너부분에서의 세로변을 지지하는 제2지지부(332)와, 제1지지부(331) 및 제2지지부(332)를 일체로 연결하는 연결부(333)를 포함할 수 있다.The
상기 제1지지부(331) 및 제2지지부(332)는 각각 기판(S)의 수평방향으로의 과도한 이동을 제한하도록 단턱부(341, 331a, 332a)가 형성될 수 있다. The
상기 단턱부(341, 331a, 332a)는, 기판(S)의 수평방향으로의 과도한 이동을 제한하도록 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 기판(S)의 이송과정에서 위치오차가 발생될 수 있는바 위치오차에 대응할 수 있도록 적절하게 형성된다. The stepped
그리고 상기 연결부(333)는 기판(S)의 하면과 접촉되는 것을 방지하기 위하여 기판(S)이 제1지지부(331) 및 제2지지부(332)에 지지될 때 기판(S)의 저면으로부터 이격되도록 형성되는 것이 바람직하다.When the substrate S is supported by the
예를 들면, 상기 연결부(333)는 제1지지부(331) 및 제2지지부(332)의 높이에 비하여 낮은 높이를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 연결부(333)가 기판(S)의 하면으로부터 이격되므로, 기판(S)의 하면의 손상을 방지할 수 있다.For example, the
이와 같은 제2지지패드(33)는 기판(S)의 코너부분에서의 가로변 및 세로변을 함께 지지하므로, 기판(S)의 코너부분에서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.The
상기 회전유닛(40)은, 제1게이트(22)를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판(S)의 후단이 제5반송모듈(150)을 향하도록 수평방향으로 회전시킨 후 제2게이트(21)를 통하여 반출될 수 있도록 기판지지유닛(30), 즉 지지부재(37)를 회전시키는 구성으로서 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.The
한편, 상기 기판수평회전모듈(500)은, 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)과의 원활한 기판수수를 위하여 기판(S)을 상하로 승강, 즉 기판지지유닛(30)을 승강시키는 승강유닛(50)을 더 포함하는 것이 바람직하다.The substrate
상기 승강유닛(50)은 회전유닛(40)과 연결되어 회전유닛(40)을 승강시키는 것을 통하여 기판지지유닛(30)을 승강시킬 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 승강유닛(50)이 회전유닛(40)에 독립적으로 기판지지유닛(30)과 연결되어 기판지지유닛(30)을 승강시킬 수 있다. 승강유닛(50)으로는, 예를 들면, 유압 또는 공압에 의하여 작동되는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 선형이송기구가 사용될 수 있다.The elevating
한편 상기 기판수평회전모듈(500)은, 보다 안정적인 기판전달을 위하여 기판지지유닛(30)에 안착된 기판(S)의 수평위치를 정렬하는 얼라인유닛(60)을 더 포함할 수 있다.The substrate
상기 얼라인유닛(60)은, 도 3a 내지 도 3c, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 챔버(20)의 내부공간의 상측에 설치될 수 있다. The
상기 얼라인유닛(60)이 챔버(20)의 내부공간의 상측에 설치되는 경우에는, 챔버(20)로의 기판(S)의 반입과정이나 챔버(20)로부터의 기판(S)의 반출과정에서 얼라인유닛(60)이 기판(S)의 이동을 방해하는 것을 방지할 수 있다. 다만, 얼라인유닛(60)이 기판(S)을 정렬시킬 수 있다면, 얼라인유닛(60)의 설치위치는 이에 한정되지 않는다.When the
상기 얼라인유닛(60)은 기판(S)의 4개의 코너부분에 대응되는 위치에 각각 위치되어 기판(S)의 4개의 코너부분을 가압하도록 구성될 수 있다. The
예를 들면, 상기 얼라인유닛(60)은, 기판(S)의 코너부분에서의 가로변 및 세로변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착부재들(61)과, 한 쌍의 밀착부재들(61)을 기판(S)에 대하여 전진 및 후퇴시키는 밀착부재이동부를 포함할 수 있다.For example, the
여기에서, 밀착부재이동부는, 예를 들면, 한 쌍의 밀착부재들(61)이 지지되는 지지부재(62)와, 지지부재(62)가 회전가능하게 지지되는 힌지축(65)과, 챔버(20)에 고정되어 힌지축(65)이 고정되는 고정부재(66)와, 한 쌍의 밀착부재들(61)과 힌지축(65) 사이에서 지지부재(62)에 설치되는 연결축(63)과, 연결축(63)과 연결되는 연결로드(64)와, 연결로드(64)와 연결되어 연결로드(64)를 선형으로 이동시키는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.Here, the contact member moving unit includes, for example, a
상기 한 쌍의 밀착부재들(61)은 기판(S)의 코너부분에서의 가로변 및 세로변에 각각 밀착되는 부분으로서, 기판(S)의 코너부분에 밀착될 때의 충격을 흡수할 수 있도록 탄성을 가지는 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는, 폴리에테르케톤(PEK)과 같은 엔지니어링플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다.The pair of the
상기 지지부재(62)는 판형상으로 형성될 수 있으나, 한 쌍의 밀착부재들(61)을 지지하면서 힌지축(65)을 기준으로 회전될 수 있다면, 지지부재(62)의 형상은 한정되지 않는다.The
상기 연결로드(64)는 구동부에서 발생되는 동력에 의하여 직선형으로 이동되면서 지지부재(62)를 힌지축(65)을 기준으로 회전시킨다.The connecting
도 8에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 정렬되기 전에는, 기판(S)이 4개의 얼라인유닛(60) 사이의 공간에 배치될 수 있도록, 한 쌍의 밀착부재들(61)은 후퇴된 상태를 유지한다. 그리고, 기판(S)이 4개의 얼라인유닛(60)의 사이에 위치된 때에는, 4개의 얼라인유닛(60)의 한 쌍의 밀착부재들(61)이 기판(S)을 향하여 전진하여 기판(S)의 코너부에 밀착된다. 이에 따라, 기판(S)은 4개의 코너부가 밀착부재(61)에 밀착되는 것에 의하여 정렬될 수 있다.As shown in Fig. 8, before the substrate S is aligned, the pair of the
한편 본 발명의 일실시예에 따른 기판시스템은, 기판처리시스템이 설치되어야 하는 위치에 건물의 기둥이나 다른 공정에 요구되는 장비와 같은 장애물이 존재하는 경우에는, 복수의 모듈들이 장애물을 피하여 상호 다양한 각도로 연결될 수 있다.Meanwhile, in the substrate system according to an embodiment of the present invention, when there is an obstacle such as a column of a building or equipment required for another process at a position where a substrate processing system is to be installed, Can be connected at an angle.
특히 상기 모듈, 예를 들면 기판수평회전모듈(500)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제4반송모듈(140)과의 결합에 있어서 기둥 등 주변시설과의 간섭을 피하기 위하여, 기판(S)을 이송하는 제4반송로봇에 의한 기판(S)의 직선 이송경로(L)와 제4반송모듈(140)과 결합되는 수평결합방향(D)이 경사(θ)를 이루어 제4반송모듈(140)에 결합될 수 있다.Particularly, the module, for example, the substrate
이때, 상기 기판수평회전모듈(500)은, 회전유닛(40)의 구동에 의하여 기판지지유닛(30)을 회전시킴으로써 기판지지유닛(30)의 수평중심선(C)이 제4반송로봇에 의한 기판(S)의 직선 이송경로(L)와 평행하게 위치된 상태에서 기판지지유닛(30)에 기판(S)이 안정적으로 안착될 수 있다. At this time, the substrate
여기서 기판지지유닛(30)의 수평중심선(C)은, 기판지지유닛(30)이 직사각형의 평면형상을 가질 때 제4반송모듈(140)을 향하는 수평중심선으로 정의된다.The horizontal center line C of the
그리고 도 9는 기판(S) 및 기판지지유닛(30)의 편차를 보이기 위하여 실제와는 다르게 과장되게 표현된 것이다.And Fig. 9 is an exaggerated representation in order to show the deviation of the substrate S and the
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 기판수평회전모듈(500)의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate
먼저, 도 1 내지 도 2c, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140)들을 거치는 동안 기판(S)의 이동방향을 기준으로 기판(S)의 전단이 뒤바뀌어 제4반송모듈(140)의 제4반송로봇(미도시)에 의하여 챔버(20)의 내부로 반입된다.First, as shown in Figs. 1 to 2C and Fig. 9, the front end of the substrate S is moved in the backward direction with respect to the moving direction of the substrate S while passing through the plurality of
이러한 과정은, 제4반송모듈(140)의 제4반송로봇의 기판(S) 지지용 포크(90)가 기판(S)을 지지한 상태로 복수의 기판지지바(31)들 사이로 진입하고, 기판지지유닛(30)이 승강유닛(50)의 작동에 의하여 상승하면서 기판(S)이 복수의 기판지지바들(31)의 상단에 마련된 기판지지패드(32)의 상면에 안착되고, 제4반송로봇의 기판(S) 지지용 포크(90)가 챔버(20)로부터 배출되는 과정으로 진행된다.In this process, the
그리고, 기판지지유닛(30)이 더 상승됨에 따라 기판지지바들(31)의 상단에 안착된 기판(S)이 상승되어, 4개의 얼라인유닛(60) 사이의 공간에 위치된다.Then, as the
이때, 4개의 얼라인유닛(60)의 각 밀착부재(61)가 지지부재(62)의 회전에 의하여 회전되면서, 기판(S)의 코너부분과 밀착된다. 이에 따라, 기판(S)이 미리 설정된 상태로 정렬될 수 있다. 그리고, 기판(S)이 정렬된 이후에는 밀착부재(61)는 원래의 상태로 기판(S)으로부터 후퇴된 상태로 복귀한다.At this time, each of the
그리고, 기판(S)이 정렬된 이후에는, 승강유닛(50)이 작동되면서 기판(S)이 하강한다.After the substrate S is aligned, the substrate S is lowered while the lifting
그리고, 기판(S)이 하강된 후 또는 기판(S)의 하강과 동시에 회전유닛(40)의 작동에 의하여 기판(S)이 회전, 챔버(20) 내로 기판(S)의 도입을 기준으로 기판의 후단이 제5반송모듈(150)을 향하도록 즉, 제2게이트(21)를 향하도록 회전된다.The substrate S is rotated by the operation of the
이때, 기판(S)이 회전되는 회전각도는, 제1게이트(22) 및 제2게이트(23)가 수평면상에서 이루는 각, 제1게이트(22) 및 제2게이트(23)가 서로 대향되어 형성된 경우. 180°이 된다.At this time, the rotation angle at which the substrate S is rotated is set such that the angle formed by the
이러한 상태에서, 기판(S)이 기판수평회전모듈(500)로부터 반출될 수 있으나, 보다 기판(S)이 반출될 때의 회전각도가 정확하게 설정될 수 있도록 기판(S)을 정렬하는 과정이 한 번 더 수행될 수 있다.In this state, the process of aligning the substrate S so that the rotation angle when the substrate S is taken out from the substrate
또한, 기판(S)이 미리 설정된 회전각도로 회전된 후, 기판지지유닛(30)이 승강하면서 기판(S)의 수직위치가 설정될 수 있으며, 여기에서의 기판(S)의 수직위치는 이어지는 공정에서 기판(S)에 대한 처리를 용이하게 수행할 수 있도록 미리 설정된 수직위치가 될 수 있다.Further, after the substrate S is rotated at the preset rotation angle, the vertical position of the substrate S can be set while the
상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판처리시스템에 구비되는 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140)들을 거치면서 회전각도, 수평위치 또는 수직위치가 변경된 기판(S)은 기판수평회전모듈(500)에 의하여 후속공정에서 기판(S)에 대한 처리를 용이하게 수행할 수 있는 회전각도, 수평위치 또는 수직위치로 조정될 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the substrate S having the rotation angle, the horizontal position, or the vertical position changed while passing through the plurality of
따라서, 기판처리시스템의 모듈들을 선형이나 직각으로만 연결하지 않고, 장애물을 피하여 다양한 각도로 연결되는 경우에도, 기판의 위치를 조절하여 이어지는 공정으로 적절하게 투입할 수 있는 효과가 있다.Therefore, even when the modules of the substrate processing system are connected at a plurality of angles avoiding obstacles without connecting the modules only linearly or at right angles, the position of the substrate can be adjusted and the process can be appropriately applied to subsequent processes.
한편 상기 기판수평회전모듈(500)로부터 제5반송모듈(150)로의 기판전달은 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 설명한 순서의 반대로 유사하게 진행되는바 상세한 설명은 생략한다.Meanwhile, substrate transfer from the substrate
한편 상기와 같은 구성을 가지는 기판수평회전모듈(500)은, 제4반송모듈(140), 기판수평회전모듈(500) 및 제5반송모듈(150)이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판이송방법으로서, 제4반송챔버(140)의 제4반송로봇에 의하여 기판(S)이 기판수평회전모듈(500)의 챔버(20)에 도입되어 기판지지유닛(30)에 기판(S)이 안착되는 기판안착단계와; 제4반송로봇(140)에 의한 기판(S)의 도입방향을 기준으로 기판(S)의 후단이 제5반송챔버(150)를 향하도록 기판(S)을 수평방향으로 회전시키는 수평회전단계와; 수평회전단계 후에 제5반송챔버(150)의 제2반송로봇에 의하여 기판안착유닛(30)에 안착된 기판(S)을 제5반송챔버(150)로 반출하는 기판반출단계를 기판처리시스템의 기판이송방법을 구현할 수 있다.Meanwhile, the substrate
그리고 상기 수평회전단계 전 또는 수평회전단계 후에 기판지지유닛(30)에 안착된 기판(S)의 수평위치를 정렬하는 얼라인단계를 더 포함할 수 있다.And aligning the horizontal position of the substrate S that is seated on the
또한 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(20)가 제4반송모듈(140)와의 수평결합방향(D)이 제4반송모듈(140)의 제4반송로봇에 의한 기판(S)의 이송경로(L)와 경사를 이루어 제4반송모듈(140)에 결합될 때, 기판안착단계는, 기판지지유닛(30)의 수평중심선(C)이 기판(S)의 이송경로(L)와 평행하게 위치된 상태에서 수행될 수 있다.
9, the horizontal direction D of the
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.
20: 챔버 30: 기판지지유닛
40: 회전유닛 50: 승강유닛
60: 얼라인유닛 500: 기판수평회전모듈20: chamber 30: substrate holding unit
40: rotation unit 50: elevating unit
60: alignment unit 500: substrate horizontal rotation module
Claims (13)
상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈 사이에 설치되며 상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈과 각각 연통되는 제1게이트 및 제2게이트가 형성된 챔버;
상기 챔버에 설치되어 상기 제1게이트를 통하여 도입된 기판을 지지하는 기판지지유닛; 및
상기 제1게이트를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송모듈을 향하도록 수평방향으로 상기 기판지지유닛을 회전시키는 회전유닛을 포함하는 기판수평회전모듈. A substrate horizontal rotation module of a substrate processing system in which a first transport module and a second transport module are connected in-line,
A chamber provided between the first transport module and the second transport module and having a first gate and a second gate communicating with the first transport module and the second transport module, respectively;
A substrate supporting unit installed in the chamber and supporting a substrate introduced through the first gate; And
And a rotating unit for rotating the substrate supporting unit in a horizontal direction so that a rear end of the substrate is directed to the second transport module on the basis of when the substrate is introduced through the first gate.
상기 기판지지유닛을 승강시키는 승강유닛을 포함하는 기판수평회전모듈.The method according to claim 1,
And an elevating unit for elevating and lowering the substrate supporting unit.
상기 기판지지유닛은
지지부재와;
기판을 복수의 지지점들에서 지지할 수 있도록 상기 지지부재에 설치되는 복수의 기판지지바들과;
상기 각 기판지지바의 상단에 설치되며 상기 기판의 하면과 접촉되어 기판을 지지하는 기판지지패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.The method according to claim 1,
The substrate support unit
A support member;
A plurality of substrate support bars mounted on the support member to support the substrate at a plurality of support points;
And a substrate support pad provided at an upper end of each of the substrate support bars and contacting the lower surface of the substrate to support the substrate.
상기 기판지지패드는,
직사각형 기판의 가로변 및 세로변 중 어느 하나를 지지하는 복수의 제1지지패드들과;
기판의 코너부분에서 가로변 및 세로변을 동시에 지지하는 하나 이상의 제2지지패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.The method of claim 3,
The substrate support pad
A plurality of first support pads for supporting one of a side and a side of a rectangular substrate;
And one or more second support pads for simultaneously supporting the transverse side and the longitudinal side in the corner portion of the substrate.
상기 제2지지패드는,
기판의 코너부분에서 가로변을 지지하는 제1지지부;
기판의 코너부분에서 세로변을 지지하는 제2지지부; 및
상기 제1지지부와 상기 제2지지부를 일체로 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.The method of claim 4,
The second support pad
A first support portion for supporting a side portion at a corner portion of the substrate;
A second support portion for supporting a longitudinal side at a corner portion of the substrate; And
And a connection part for integrally connecting the first support part and the second support part.
상기 연결부는, 기판이 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부에 지지될 때 기판의 저면으로부터 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.The method of claim 5,
Wherein the connection portion is formed to be spaced from the bottom surface of the substrate when the substrate is supported by the first support portion and the second support portion.
상기 기판지지패드는,
기판의 수평방향으로의 이동을 제한하도록 단턱부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.The method of claim 3,
The substrate support pad
And a step portion is formed to limit the movement of the substrate in the horizontal direction.
상기 챔버에 설치되어 상기 기판지지유닛에 안착된 기판의 수평위치를 정렬하는 얼라인유닛을 포함하는 기판수평회전모듈.The method according to claim 1,
And an alignment unit arranged in the chamber for aligning the horizontal position of the substrate mounted on the substrate supporting unit.
상기 얼라인유닛은, 기판의 4개의 코너부분에 대응되는 위치에 각각 위치되어 상기 기판의 4개의 코너부분을 가압하는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.The method of claim 8,
Wherein the alignment unit is located at a position corresponding to the four corner portions of the substrate and presses the four corner portions of the substrate.
상기 챔버는 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나와 결합되는 수평결합방향이 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 결합되며,
상기 기판지지유닛이 직사각형의 수평형상을 가지며 기판이 상기 챔버 내로 도입될 때, 상기 기판지지유닛은 수평중심선이 상기 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로와 평행하게 위치된 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the chamber has a horizontal coupling direction in which the chamber is coupled with at least one of the first transport module and the second transport module is a linear transport path of the substrate by at least one of the first transport module and the second transport module, As shown in FIG.
Characterized in that when the substrate support unit has a rectangular horizontal shape and the substrate is introduced into the chamber, the substrate support unit is positioned parallel to the linear transport path of the substrate by the transport robot, module.
상기 제1반송챔버의 제1반송로봇에 의하여 기판이 상기 기판수평회전모듈의 챔버에 도입되어 기판지지유닛에 기판이 안착되는 기판안착단계와;
상기 제1반송로봇에 의한 기판의 도입방향을 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송챔버를 향하도록 기판을 수평방향으로 회전시키는 수평회전단계와;
상기 수평회전단계 후에 상기 제2반송챔버의 제2반송로봇에 의하여 상기 기판안착유닛에 안착된 기판을 상기 제2반송챔버로 반출하는 기판반출단계를 기판처리시스템의 기판이송방법.A substrate transfer method for a substrate processing system in which a first transfer module, a substrate horizontal rotation module and a second transfer module are connected in-line,
A substrate mounting step in which a substrate is introduced into a chamber of the substrate horizontal rotation module by a first transport robot of the first transport chamber and a substrate is mounted on the substrate support unit;
A horizontal rotating step of horizontally rotating the substrate such that the rear end of the substrate is in the second transport chamber with respect to the substrate transport direction by the first transport robot;
And transferring the substrate placed on the substrate holding unit by the second transfer robot of the second transfer chamber to the second transfer chamber after the horizontally rotating step.
상기 수평회전단계 전 또는 상기 수평회전단계 후에 상기 기판지지유닛에 안착된 기판의 수평위치를 정렬하는 얼라인단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판이송방법.The method of claim 11,
Further comprising an aligning step of aligning the horizontal position of the substrate, which is seated on the substrate supporting unit before the horizontal rotation step or after the horizontal rotation step.
상기 챔버는 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나와 결합되는 수평결합방향이 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 결합되며,
상기 기판안착단계는, 상기 기판지지유닛이 직사각형의 수평형상을 가지며, 상기 기판지지유닛의 수평중심선이 기판의 직선 이송경로와 평행하게 위치된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판이송방법.The method of claim 11,
Wherein the chamber has a horizontal coupling direction in which the chamber is coupled with at least one of the first transport module and the second transport module is a linear transport path of the substrate by at least one of the first transport module and the second transport module, As shown in FIG.
Wherein the substrate seating step is performed in a state where the substrate supporting unit has a rectangular horizontal shape and a horizontal center line of the substrate supporting unit is positioned in parallel with a linear transport path of the substrate. Way.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |