KR100665662B1 - Vertical type multi workpiese processing system and method therefor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 수직상태로 반송하여 기판 처리를 진행하는 수직형 다중 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 수직형 다중 기판 처리 시스템은 기판을 수평상태에서 수직상태로 변환한 상태에서 수직 변환된 기판들이 수납된 카세트의 이송 경로상에 일정간격을 두고 배치된 복수의 수직형 공정처리부들을 갖으며, 이들 사이에는 기판 반송을 위한 기판반송유닛이 설치되는데 있다. 이를 위해 본 발명의 수직형 다중 기판 처리 시스템은 기판들이 수평상태로 수납되는 카세트와 카세트를 수평 또는 수직상태로 위치를 전환시키기 위한 테이블과, 테이블이 이송되는 제1이송로, 기판반송유닛이 이송되는제2이송로 그리고 제2이송로를 따라 병렬로 배치되는 플라즈마 공정처리부들을 구비한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vertical multi-substrate processing system for carrying out substrate processing by carrying a substrate in a vertical state. The vertical multi-substrate processing system of the present invention has a plurality of vertical process units disposed at a predetermined interval on a transfer path of a cassette in which the vertically converted substrates are accommodated while the substrate is converted from the horizontal state to the vertical state. Between them, a substrate transfer unit for substrate transfer is provided. To this end, the vertical multi-substrate processing system of the present invention includes a cassette for storing the substrates in a horizontal state, a table for shifting the cassette into a horizontal or vertical position, a first transport path through which the table is transported, and a substrate transporting unit. And a plasma processing unit disposed in parallel along the second transport path and the second transport path.

기판, 카세트, 수직, 플라즈마 Board, Cassette, Vertical, Plasma

Description

수직형 다중 기판 처리 시스템 및 그 처리 방법{VERTICAL TYPE MULTI WORKPIESE PROCESSING SYSTEM AND METHOD THEREFOR}VERTICAL TYPE MULTI WORKPIESE PROCESSING SYSTEM AND METHOD THEREFOR}

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 사시도 및 평면도;1A and 1B are schematic perspective and plan views of a vertical multiple substrate processing system according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 정면도;2 is a schematic front view of a vertical multiple substrate processing system according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2에서 테이블의 회전에 의해 수평상태에서 수직상태로 변환된 기판 카세트를 보여주는 도면;3 is a view showing a substrate cassette converted from a horizontal state to a vertical state by rotation of a table in FIG. 2;

도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 플라즈마 처리부의 구성을 설명하기 위한 도면;4A and 4B are views for explaining the configuration of the plasma processing unit shown in FIG. 1;

도 5는 보호케이스에 장착된 기판을 보여주는 단면도;5 is a cross-sectional view showing a substrate mounted on a protective case;

도 6은 기판이 수납공간에 수납된 상태를 보여주는 기판 카세트;6 is a substrate cassette showing a state in which a substrate is accommodated in an accommodation space;

도 7은 제1기판반송유닛을 설명하기 위한 도면;7 is a view for explaining a first substrate transport unit;

도 8 및 도 9는 기판 카세트에서 제1기판반송유닛으로의 기판 반송 과정을 설명하기 위한 도면들; 8 and 9 are views for explaining a substrate transfer process from the substrate cassette to the first substrate transfer unit;

도 10 내지도 12는 기판 카세트와 플라즈마 공정처리부간의 기판 반송을 위한 기판반송유닛의 다른 실시예를 보여주는 도면들;10 to 12 are views showing another embodiment of a substrate transfer unit for substrate transfer between the substrate cassette and the plasma processing unit;

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 13 is a schematic plan view of a vertical multiple substrate processing system according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 14 및 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 평면도;14 and 15 are plan views schematically illustrating a vertical multiple substrate processing system according to another embodiment of the present invention;

도 16은 도 14에 도시된 제3기판반송유닛의 사시도이다. FIG. 16 is a perspective view of the third substrate transport unit illustrated in FIG. 14.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 기판 카세트 120 : 테이블110: substrate cassette 120: table

140 : 플라즈마 공정처리부 150 : 제1기판반송유닛140: plasma processing unit 150: first substrate transport unit

180 : 제2기판반송유닛 180: second substrate transfer unit

본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 기판을 수직상태로 반송하여 기판 처리를 진행하는 수직형 다중 기판 처리 시스템에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly to a vertical multiple substrate processing system for carrying out substrate processing by transporting the substrate in a vertical state.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 주로 디스플레이 장치로는 주로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이로는 액정표시소자(LCD: Liguid Crystal Display), 플라즈마표시소자(PDP: Plasma Display Panel) 및 EL 등이 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display device for displaying the operated information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display device, but in recent years, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat panel display which is light and occupies small space is rapidly increasing. The flat panel display includes a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an EL.

이러한 평판 디스플레이는, 용도면에서는, 보다 보기 쉽고, 보다 표현력이 있는 디스플레이로서 사이즈의 대형화가 요구되어지고, 또한 제조 비용면에서는 1장의 기판으로부터 다수의 패널을 얻는 것이 요구되어지고 있다. 그 요구에 부응하기 위해서 패널의 기판사이즈는 점차 대형화되고 있으며, 그에 따라 기판의 사이즈 만큼 공간이 추가로 필요하므로 설치면적 및 설치비가 증가하는 문제점이 있다. Such a flat panel display is required to be enlarged in size as a display that is easier to see and expressive in terms of use, and to obtain a large number of panels from one substrate in terms of manufacturing cost. In order to meet the demand, the substrate size of the panel is gradually increased, and accordingly, an additional space is required as the size of the substrate, thereby increasing the installation area and installation cost.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 최소한의 공간으로 기판을 반송하면서 공정을 진행할 수 있는 새로운 형태의 수직형 다중 기판 처리 시스템을 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a new type of vertical multi-substrate processing system capable of carrying out a process while conveying a substrate in a minimal space.

본 발명의 다른 목적은 정해진 시간내에 보다 많은 기판을 처리 할 수 있는 새로운 형태의 수직형 다중 기판 처리 시스템을 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a new type of vertical multi-substrate processing system capable of processing more substrates in a given time.

본 발명의 다른 목적은 기판을 수직으로 세워 공정을 진행할 수 있도록 하여 처리과정내의 이송공간을 최소화하여 작업공간의 효율성을 향상시킬 수 있는 새로운 형태의 수직형 다중 기판 처리 시스템을 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a vertical multi-substrate processing system of a new type that can improve the efficiency of the work space by minimizing the transfer space in the process by allowing the substrate to proceed vertically.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 수직형 다중 기판 처리 시스템은 기판들이 수평상태로 수납되는 카세트; 상기 카세트가 놓여지는 그리고 상기 카세트를 수평 또는 수직상태로 위치를 전환시키기 위한 테이블; 상기 테이블이 이송되는 일직선의 제1이송로; 상기 제1이송로와 면접하여 배치되는 제2이송로; 상기 제2이송로를 따라 병렬로 배치되는 그리고 기판이 수직한 상태에서 공정이 진행되는 복수의 공정처리부; 상기 제2이송로에 설치되고 상기 카세트로부터 수직한 상태의 기판을 상기 공정처리부로 각각 로딩시키는 것이 가능한 제1기판반송유닛을 구비할 수 있다. According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a vertical multi-substrate processing system comprises a cassette in which the substrates are received in a horizontal state; A table on which the cassette is placed and for repositioning the cassette in a horizontal or vertical state; A straight first transport path through which the table is transported; A second transport path disposed in interview with the first transport path; A plurality of process units disposed in parallel along the second transfer path and in which a process is performed in a state where the substrate is vertical; A first substrate transfer unit may be provided in the second transfer path and capable of loading the substrate in a vertical state from the cassette into the processing unit.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1기판반송유닛은 상기 제2이송로를 따라 직선 이동 가능한 베이스; 상기 베이스 상부에 설치되는 그리고 상기 카세트 또는 상기 공정처리부 방향으로 펼쳐지거나 또는 접혀질 수 있는 아암부; 및 상기 아압부의 끝단부에 설치되어 기판을 척킹하는 척킹부를 구비할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first substrate transport unit includes a base which is linearly movable along the second transport path; An arm portion installed on the base and capable of being expanded or folded in the direction of the cassette or the processing portion; And a chucking part installed at an end portion of the sub-pressure part to chuck the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 척킹부는 상기 기판을 파지할 수 있는 적어도 하나의 집게 또는 진공흡착부를 구비할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the chucking part may include at least one forceps or a vacuum suction part capable of holding the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1기판반송유닛과 상기 카세트에는 기판 이송이 원활하게 이루어지도록 기판의 하단을 지지하는 제1롤러들과 기판의 전후면을 지지하는 제2롤러들을 구비할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first substrate transporting unit and the cassette may include first rollers supporting the lower end of the substrate and second rollers supporting the front and rear surfaces of the substrate so as to smoothly transport the substrate. Can be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1기판반송유닛과 상기 카세트는 기판의 전면,후면, 저면을 지지하는 지지롤러들과, 이들 롤러들 중 적어도 하나를 회전시키기 위한 롤러구동부를 구비한 기판지지유닛을 구비할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the first substrate transport unit and the cassette is a substrate having support rollers for supporting the front, rear, bottom of the substrate, and a roller driving portion for rotating at least one of these rollers It may be provided with a support unit.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수직형 다중 기판 처리 시스템은 상기 공정처리부의 후단에 연결되는 그리고 상기 공정처리부에서 공정을 마친 기판을 수직한 상태로 언로딩하는 제2기판반송유닛과; 상기 제2기판반송유닛이 이송되는 제3 이송로; 상기 제2기판반송유닛으로부터 기판을 인계 받는 언로딩용 카세트와, 상기 언로딩용 카세트가 놓여지는 그리고 기판들을 수평 또는 수직상태로 위치를 전환시키기 위한 테이블 그리고 이 테이블이 이송되는 제4이송로를 더 구비할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the vertical multi-substrate processing system includes: a second substrate transport unit connected to a rear end of the processing unit and unloading a substrate processed in the processing unit in a vertical state; A third transport path through which the second substrate transport unit is transported; An unloading cassette that takes over the substrate from the second substrate transfer unit, a table on which the unloading cassette is placed, and a position for shifting the substrates in a horizontal or vertical state, and a fourth transfer path to which the table is transferred. It may be further provided.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 측면들을 갖는 중앙챔버; 상기 중앙챔버의 일측면에 연결되는 그리고 카세트가 놓여지며, 상기 카세트에 수납되어 있는 기판들이 수직상태가 되도록 상기 카세트를 수평 또는 수직상태로 전환시키기 위한 테이블; 상기 중앙챔버의 나머지 측면들에 연결되는 그리고 기판이 수직한 상태에서 공정이 진행되는 복수의 공정처리부; 및 상기 중앙챔버에 설치되어 상기 카세트와 상기 공정처리부들간의 수직한 기판을 이송하기 위한 기판반송유닛을 구비할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the central chamber having a plurality of sides; A table connected to one side of the central chamber and having a cassette placed thereon, the table for converting the cassette into a horizontal or vertical state such that the substrates stored in the cassette are in a vertical state; A plurality of process units connected to the remaining sides of the central chamber and in which the process is performed in a state where the substrate is vertical; And a substrate transfer unit installed in the central chamber to transfer a vertical substrate between the cassette and the processing units.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판반송유닛은 회전 가능한 베이스; 상기 베이스 상부에 직선 이동이 가능하도록 설치되는 기판플레이트; 상기 기판플레이트에 설치되어 일방향으로 펼쳐지거나 또는 접혀질 수 있는 아암부; 및 상기 아암부의 끝단부에 설치되어 기판을 척킹하는 척킹부를 구비할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the substrate transport unit is a rotatable base; A substrate plate installed on the base to enable linear movement; An arm part installed on the substrate plate and spreading or folding in one direction; And a chucking part installed at an end portion of the arm part to chuck the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판은 보호케이스에 수납된 후, 상기 카세트에 수납되는 것으로, 상기 보호케이스는 상기 기판의 공정처리되는 전면이 노출되는 오프닝을 구비할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the substrate is accommodated in a protective case, and then stored in the cassette, and the protective case may have an opening in which a front surface of the substrate is processed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 공정처리부는 하나의 플라즈마 처리부와, 상기 플라즈마 처리부를 사이에 두고 제1처리실과 제2처리실이 배치되며, 각각의 처리실에서는 플라즈마를 이용한 기판 처리가 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the process processing unit may include one plasma processing unit and a first processing chamber and a second processing chamber disposed between the plasma processing unit, and substrate processing using plasma may be performed in each processing chamber. .

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 수직형 다중 기판 처리 방법에 있어서, 수평상태의 기판들이 수납된 카세트가 테이블에 놓여지는 단계; 상기 카세트에 수납된 기판들이 수평상태에서 수직상태로 전환되도록 상기 테이블을 일정각도 회전시키는 단계; 상기 카세트와 공정처리부간의 기판 반송을 위해 상기 테이블을 이동하는 단계; 상기 테이블이 이동된 상태에서 기판반송유닛이 상기 카세트로부터 기판을 가져와 상기 공정처리부로 기판을 반송하는 단계; 및 상기 공정처리부에서 소정의 공정을 진행하는 단계를 구비할 수 있다. According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a vertical multi-substrate processing method comprising the steps of: placing a cassette containing the substrates in a horizontal state on a table; Rotating the table at an angle such that the substrates stored in the cassette are switched from a horizontal state to a vertical state; Moving the table to transfer the substrate between the cassette and the processing unit; Transporting a substrate to the processing unit by taking a substrate from the cassette and moving the substrate to the process processor while the table is moved; And performing a predetermined process in the process processing unit.

예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. For example, embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1a 내지 도 16에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다. Exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1A to 16. In addition, in the drawings, the same reference numerals are denoted together for components that perform the same function.

본 발명의 기본적인 의도는 디스플레이 장치를 위한 대면적 기판에 대하여 소정의 플라즈마 처리공정(세정, 에싱, 스트립 처리 등)을 다중 처리할 수 있다는데 있다. 이를 달성하기 위하여 본 발명자는 기판을 수평상태에서 수직상태로 변환한 상태에서 수직변환된 기판들이 수납된 카세트의 이송 경로상에 일정간격을 두고 배치된 복수의 수직형 공정처리부들을 갖는데 있다. The basic intention of the present invention is that a predetermined plasma treatment process (cleaning, ashing, stripping, etc.) can be multi-processed on a large area substrate for a display device. In order to achieve this, the present inventors have a plurality of vertical process units disposed at predetermined intervals on a transfer path of a cassette in which vertically converted substrates are accommodated while the substrate is converted from a horizontal state to a vertical state.

도 1a 내지 도 2는 디스플레이 장치용 기판에 플라즈마 표면 처리를 실시할 수 있는 수직형 공정처리부가 다수개 설치된 수직형 다중 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 사시도, 평면도 그리고 정면도이다. 1A to 2 are a perspective view, a plan view, and a front view schematically showing a vertical multi-substrate processing system in which a plurality of vertical process units are provided on a substrate for a display device to perform plasma surface treatment.

도 1a 내지 도 2를 참조하면, 수직형 다중 기판 처리 시스템(100)은 전면 일측에 디스플레이 장치용 기판(이하 , 기판이라고 칭함;10)이 로딩/언로딩되는 카세트 스테이션(102)을 배치하고, 이 카세트 스테이션(102)으로부터 일측으로 연장되어 배치되는 제1이송로(104)를 갖는다. 1A to 2, a vertical multi-substrate processing system 100 arranges a cassette station 102 in which a substrate for display device (hereinafter, referred to as a substrate) 10 is loaded / unloaded on one side of a front surface thereof. It has the 1st conveyance path 104 extended from this cassette station 102 to one side, and is arrange | positioned.

이 카세트 스테이션(102)은 기판 또는 기판 카세트(110)가 반입/반출되는 부분으로, 기판이 다단으로 적층하도록 하여 복수매 수용가능한 기판 카세트(110)가 놓여지는 테이블(120)을 구비하고 있다. 이 테이블(120)은 기판 카세트(110)를 수평상태에서 수직상태로 변환시키는 반전 기능을 갖고 있으며, 기판 카세트(110)는 수직상태로 변환 된 직후 제1이송로(104)의 트랙을 따라 이동되게 되며, 그 부분에 대한 설명은 아래에서 자세히 설명하기로 한다. The cassette station 102 is a portion into which a substrate or a substrate cassette 110 is loaded / exported, and includes a table 120 on which a plurality of substrate cassettes 110 are accommodated so that the substrates can be stacked in multiple stages. The table 120 has an inverting function for converting the substrate cassette 110 from the horizontal state to the vertical state, and the substrate cassette 110 moves along the track of the first transport path 104 immediately after being converted to the vertical state. The part will be described in detail below.

도 2에는 테이블(120)에 수평상태로 놓여진 기판 카세트(110)를 보여주고 있으며, 도 3에는 테이블의 회전에 의해 수평상태에서 수직상태로 변환된 기판 카세트를 보여주고 있다. 2 shows a substrate cassette 110 placed in a horizontal state on the table 120, and FIG. 3 shows a substrate cassette converted from a horizontal state to a vertical state by the rotation of the table.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 테이블(120)이 회전구동부(미도시됨)에 의해 일정각도(본 실시예에서는 90도 수직) 회전됨에 따라 기판 카세트(110)는 세워지게 되며, 그 기판 카세트(110)에 수납된 기판들 역시 세워지게 된다. 한편, 회전되어 세워진 테이블(120)은 통상의 구동수단에 의해 제1이송로(104)의 이송트 랙을 따라 이송되어 진다. 구동수단은 이송트랙(106)을 따라 설치되는 볼스크루축과, 이 볼스크루축에 설치되는 볼스크루 너트 그리고 볼스크루축 일단에 설치되는 모터 등으로 이루어지는 통상의 구성으로 이루어지는 것으로, 이는 반도체 공정에서 상용화된 기술로서, 당업자에 있어서 다양한 형태의 변경 및 실시가 용이함은 당연한 것으로 이에 대한 구성 설명 및 도면 표시는 생략하기고 한다. 2 and 3, the substrate cassette 110 is erected as the table 120 is rotated at an angle (90 degrees vertical in this embodiment) by the rotation driving unit (not shown). The substrates stored in the substrate cassette 110 are also erected. On the other hand, the table 120 is rotated and standing is conveyed along the transport track of the first transport path 104 by the usual drive means. The drive means has a conventional configuration consisting of a ball screw shaft installed along the feed track 106, a ball screw nut provided on the ball screw shaft, and a motor installed on one end of the ball screw shaft. As a commercially available technology, it is natural for those skilled in the art to easily change and implement various forms, and thus descriptions of components and drawings will be omitted.

테이블(120)은 상부에 수평상태의 기판 카세트(110)를 지지하는 제1플레이트(122)와, 테이블(120)이 90되 회전되었을 때 기판 카세트(110)를 지지하는 제2플레이트(124) 그리고 회전모터(미도시됨)에 의해 회전되는 회전축을 갖는 회전구동부(126)가 구비된다. 회전구동부(126)는 회전모터를 이용한 방식 이외에 유압실린더와 링크를 이용한 방식이 적용될 수도 있다. The table 120 includes a first plate 122 that supports the substrate cassette 110 in a horizontal state on the top thereof, and a second plate 124 that supports the substrate cassette 110 when the table 120 is rotated 90 degrees. And it is provided with a rotary drive unit 126 having a rotating shaft rotated by a rotating motor (not shown). The rotary drive unit 126 may be a method using a hydraulic cylinder and a link in addition to the method using a rotary motor.

이와 같이, 본 발명의 수직형 다중 기판 처리 시스템(100)에서는 기판이 테이블에 로딩된 직후, 기판의 자세가 수평상태에서 소정의 각도만큼 경사진 상태(수직상태)로 변경된 후, 이송로를 따라 반송되기 때문에 기판 이송을 위한 점유 공간을 최소화하여 설비 사이즈를 줄일 수 있다. As described above, in the vertical multi-substrate processing system 100 of the present invention, immediately after the substrate is loaded on the table, the posture of the substrate is changed from the horizontal state to the inclined state (vertical state) by a predetermined angle, and then along the transport path. Since it is conveyed, the installation size can be reduced by minimizing the occupied space for transferring the substrate.

기판 카세트(110)는 기판이 수납될 수 있는 4개의 수납공간(112)들을 갖는다. 물론, 기판 카세트(110)는 필요에 따라 4개보다 적거나 또는 많은 수납공간들을 구비할 수도 있다. 이 수납공간(112)들은 적층되게 배치된다. The substrate cassette 110 has four storage spaces 112 in which the substrate can be stored. Of course, the substrate cassette 110 may have fewer or more storage spaces as needed. The storage spaces 112 are arranged to be stacked.

도 6은 기판이 수납공간(112)에 수납된 상태를 보여주는 기판 카세트(110)를 보여주는 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 각 수납공간(112)에는 기판 카세트(110)에 수납된 기판(10)을 제1기판반송유닛으로 반송하는 과정 또는 제1기판반송 유닛으로부터 기판 카세트(110)로 반송되는 기판을 인계 받는 제1기판지지유닛(114)이 설치된다. 이 제1기판지지유닛(114)은 기판이 수평상태에서 수직상태로 변환되었을 때 기판의 저면을 안정적으로 지지할 수 있는 하부 지지롤러(116a)들과, 기판의 전면과 후면을 지지할 수 있는 전후면 지지롤러(116b,116c)들이 구비되어 있다. 특히 하부 지지롤러(116a)들은 기판 이송시에 기판 이송이 원활하게 이루어지도록 별도의 벨트와 모터 등의 구동부재(미도시됨)에 의해 기판 이송방향으로 회전될 수 있다. 또한, 하부 지지롤러(116a)들은 가운데가 파여진 타입으로 기판 이송시 기판의 좌우 이탈을 방지할 수 있다. 이 기판 카세트(110)의 수납공간(112)에서 로드락 챔버로의 기판 이송 과정은 추후에 자세히 설명될 것이다. 6 is a diagram illustrating a substrate cassette 110 showing a state in which a substrate is accommodated in the accommodation space 112. As shown in FIG. 6, in each storage space 112, a process of conveying the substrate 10 stored in the substrate cassette 110 to the first substrate transfer unit or from the first substrate transfer unit to the substrate cassette 110. The first substrate supporting unit 114 that takes over the substrate to be conveyed is provided. The first substrate support unit 114 has lower support rollers 116a that can stably support the bottom of the substrate when the substrate is converted from the horizontal state to the vertical state, and can support the front and rear surfaces of the substrate. Front and back support rollers 116b and 116c are provided. In particular, the lower support rollers 116a may be rotated in a substrate transfer direction by a separate belt and a driving member (not shown) such that the substrate is smoothly transferred during substrate transfer. In addition, the lower support rollers 116a may be prevented from deviating from the left and right sides of the substrate when the substrate is transferred to the center. The substrate transfer process from the storage space 112 of the substrate cassette 110 to the load lock chamber will be described later in detail.

여기서, 기판(10)은 보호케이스(20)에 보호된 후 기판 카세트(110)의 수납공간(112)에 수납될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 보호케이스(20)는 기판(10)의 공정 처리되는 전면(12)만이 노출되는 오프닝(22)과, 일측면에 기판이 삽입될 수 있는 삽입구(24)를 갖는다. 기판은 보호케이스(20)에 의해 보호되어진 상태에서 기판 카세트(110)에 수납되기 때문에 기판(10)과 롤러들(116a-116)간의 마찰로 인한 기판의 오염 등을 사전에 예방할 수 있으며, 플라즈마 공정처리부에서는 기판 전면이 오픈되어 있기 때문에 원활한 공정처리가 이루어질 수 있는 것이다. 한편, 보호케이스(20)는 상단 일측에 2개의 척킹편(26)이 돌출 형성되어 있음을 알 수 있다. 이 척킹편(26)은 제1기판반송유닛(150)의 척킹부(156)가 쉽게 보호케이스(20)를 척킹 할 수 있도록 보호케이스의 상단에 형성되는 부분으로, 이 척킹편(26)은 척킹부(156)의 척킹 구조에 따라 적합한 모양으로 제작될 수 있다. Here, the substrate 10 may be protected in the protective case 20 and then stored in the storage space 112 of the substrate cassette 110. As shown in FIG. 5, the protective case 20 has an opening 22 in which only the front surface 12 to be processed in the substrate 10 is exposed, and an insertion hole 24 into which the substrate can be inserted. . Since the substrate is accommodated in the substrate cassette 110 while being protected by the protective case 20, contamination of the substrate due to friction between the substrate 10 and the rollers 116a-116 can be prevented in advance, and the plasma In the processing unit, since the front surface of the substrate is open, smooth processing may be performed. On the other hand, the protective case 20 can be seen that two chucking pieces 26 protruding from one side of the top. The chucking piece 26 is a portion formed at the upper end of the protective case so that the chucking part 156 of the first substrate transfer unit 150 can easily chuck the protective case 20. According to the chucking structure of the chucking unit 156 may be manufactured in a suitable shape.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 제1이송로(104)와 플라즈마 처리부(140) 사이에는 제2이송로(108)가 배치된다. 이 제2이송로(108)에는 제1기판반송유닛(150)이 이동가능하게 설치된다. 1A and 1B, a second transport path 108 is disposed between the first transport path 104 and the plasma processor 140. The first substrate conveying unit 150 is movable in the second conveyance path 108.

제1기판반송유닛(150)은 기판 카세트(110)와 플라즈마 처리부(140) 간의 수직 기판 반송을 위한 것이다. The first substrate transfer unit 150 is for vertical substrate transfer between the substrate cassette 110 and the plasma processing unit 140.

도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제1기판반송유닛(150)은 제2이송로(108)를 따라 직선 이동 가능한 베이스(150a)를 갖는다. 이 베이스(150a)에는 수직한 지지플레이트(151)가 설치되며, 이 지지플레이트(151)의 상부에는 좌우(X축 방향)방향으로 접혀지거나 펼쳐질 수 있는 구조로 이루어지는 아암부(152)와, 아암부(152)의 끝단부에는 기판 상부를 척킹하는 척킹부(156)를 구비한다. 아암부(152)는 지지플레이트 상부에 고정된 가이드부재(153)로부터 좌우 방향으로 슬라이드 이동되는 제1아암(154)과, 이 제1아암(154)의 하단에 설치되어 좌우 방향으로 슬라이드 이동되는 제2아암(155)으로 이루어진다. 이 제1아암(154)의 이동은 가이드부재(153)에 설치된 전후 구동부(153a)에 의해 이루어지며, 제2아암(155)의 이동은 제1아암(154)에 설치된 전후 구동부(154a)에 의해 이루어진다. 예컨대, 제1아암(154)과 제2아암(155)은 통상적인 엘엠 가이드 레일(Linear Motion guide rail)이 사용될 수 있으며, 전후 구동부(153a,154a)로서는 공압 실린더나 유압 실린더 또는 모터와 볼스크류를 사용할 수 있으며, 이는 통상적인 선형 액츄에이터의 예이므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 한편, 제2아암의 끝단에 설치된 척킹부(156)는 2개로 이루어지며 기판 상부(또는 보호케이스의 척킹편)를 집게 방식으로 척킹하거 나 또는 진공흡착 방식으로 척킹할 수 있다. As shown in FIGS. 7 to 9, the first substrate transport unit 150 has a base 150a which is linearly movable along the second transport path 108. The base 150a is provided with a vertical support plate 151, and an upper portion of the support plate 151 has an arm portion 152 formed of a structure that can be folded or unfolded in left and right directions (X-axis direction). An end portion of the arm portion 152 is provided with a chucking portion 156 to chuck the upper portion of the substrate. The arm part 152 is provided with a first arm 154 that slides in the left and right directions from the guide member 153 fixed to the upper portion of the support plate, and is installed at the lower end of the first arm 154 and slides in the left and right directions. It consists of the second arm 155. The first arm 154 is moved by the front and rear drive unit 153a installed in the guide member 153, and the second arm 155 is moved by the front and rear drive unit 154a installed in the first arm 154. Is made by For example, a conventional linear motion guide rail may be used for the first arm 154 and the second arm 155. As the front and rear drives 153a and 154a, a pneumatic cylinder, a hydraulic cylinder or a motor and a ball screw may be used. It can be used, which is an example of a typical linear actuator, so a detailed description thereof will be omitted. On the other hand, the chucking unit 156 is provided at the end of the second arm is made of two and can chuck the upper portion of the substrate (or chucking piece of the protective case) by the forceps or chucking by vacuum adsorption.

한편, 지지플레이트(151)에는 제2기판지지유닛(160)이 설치되어 있다. 제2기판지지유닛(160)은 기판 카세트(110)로부터 제1기판반송유닛(150)으로 반송되는 기판을 인계받는 그리고 제1기판반송유닛(150)에서 기판 카세트(110)로 기판을 인계하는 과정에서 기판을 안전하게 지지하기 위한 유닛이다. 제2기판지지유닛(160)은 제1기판반송유닛(150)에 의해 이송되어진 기판을 지지하기 위한 하부 지지롤러(162)들과 전후면 지지롤러(164,166)들이 구비되어 있다. On the other hand, the support plate 151 is provided with a second substrate support unit 160. The second substrate support unit 160 takes over the substrate transferred from the substrate cassette 110 to the first substrate transfer unit 150 and takes over the substrate from the first substrate transfer unit 150 to the substrate cassette 110. It is a unit for safely supporting the substrate in the process. The second substrate support unit 160 is provided with lower support rollers 162 and front and back support rollers 164 and 166 for supporting the substrate conveyed by the first substrate transport unit 150.

도 8 및 도 9는 제1기판반송유닛에 의한 기판 반송 과정을 보여주는 도면들이다. 도 8,9에 도시된 바와 같이, 제1기판반송유닛(150)의 아암부(152)는 펼쳐져서 기판 카세트(110)의 수납공간으로 삽입되고, 척킹부(156)가 기판(10) 상부를 척킹하게 된다. 이 상태에서 아암부(152)의 접힘 동작에 의해 기판은 수납공간(112)에서 제1기판반송유닛(150)의 지지플레이트(151) 상으로 반송되며, 이 과정에서 기판은 수납공간의 하부,전면,후면 지지롤러(116a-116c)들에 의해 안정적으로 지지되면서 제1기판반송유닛(150)으로 반송되고, 제1기판반송유닛(150)으로 반송되어지는 기판은 제1기판반송유닛의 지지롤러들(162,164,166)이 안정적으로 기판을 인수받게 되는 것이다. 따라서 제1기판반송유닛(150)은 기판을 이송하는데 작은 동력으로도 충분히 기판 이송이 가능한 것이다. 8 and 9 are views illustrating a substrate transport process by the first substrate transport unit. As shown in FIGS. 8 and 9, the arm portion 152 of the first substrate transfer unit 150 is extended to be inserted into the storage space of the substrate cassette 110, and the chucking portion 156 is disposed on the substrate 10. Will chuck. In this state, the substrate is conveyed from the storage space 112 onto the support plate 151 of the first substrate transport unit 150 by the folding operation of the arm part 152. The substrate to be conveyed to the first substrate transport unit 150 while being stably supported by the front and rear support rollers 116a to 116c, and conveyed to the first substrate transport unit 150 is supported by the first substrate transport unit. The rollers 162, 164, 166 are to receive the substrate in a stable manner. Therefore, the first substrate transfer unit 150 can sufficiently transfer the substrate even with a small power to transfer the substrate.

제1기판반송유닛으로 반송되어진 기판(10)은 플라즈마 공정처리부(140)의 수직형 처리부(142)로 반송되어지고, 그 수직형 처리부(142)에 설치된 서셉터(143)에 놓여지게 된다. 한편, 수직형 처리부(144)에서 공정을 마친 기판은 들어왔던 방법 의 역순으로 제1기판반송유닛에 의해 언로딩 된 후 기판 카세트(110)로 반송되게 된다. The substrate 10 conveyed to the first substrate transfer unit is conveyed to the vertical processing unit 142 of the plasma processing unit 140 and placed on the susceptor 143 provided in the vertical processing unit 142. On the other hand, the substrate after the process in the vertical processing unit 144 is unloaded by the first substrate transport unit in the reverse order of the entered method is then conveyed to the substrate cassette 110.

도 1 및 도 2 그리고 도 4a를 참조하면, 플라즈마 공정처리부(140)들은 제2이송로(108) 후면에 병렬로 배치된다. 플라즈마 공정처리부(140)는 이송로(108)에 인접하게 배치되며, 플라즈마 공정처리부(140)의 양측면에는 진공 배기 라인(149)들이 설치된다. 1, 2, and 4A, the plasma processing units 140 are disposed in parallel to the rear side of the second transport path 108. The plasma processing unit 140 is disposed adjacent to the transfer path 108, and vacuum exhaust lines 149 are installed at both sides of the plasma processing unit 140.

플라즈마 공정처리부(140)는 수직한 상태로 세워진 2장의 기판을 동시에 처리할 수 있는 2개의 수직형 처리부(142)를 갖으며, 그 수직형 처리부(142) 사이에는 하나의 플라즈마 소스부(144)가 배치된 구조를 갖는다. 수직형 처리부(142)에는 플라즈마 소스부(144)와 마주하는 면에는 수직한 기판이 놓여지는 서셉터(143)가 구비되어 있다. 도시되어 있지는 않지만, 기판(10)이 안착되는 서셉터(143)에는, 기판(10)의 네모서리 부분과 대응되는 부분에 공정이 진행되는 동안 기판을 고정시키는 클램프들이 설치될 수 있다. The plasma processing unit 140 has two vertical processing units 142 capable of simultaneously processing two substrates standing in a vertical state, and one plasma source unit 144 between the vertical processing units 142. Has a structure arranged. The vertical processing unit 142 includes a susceptor 143 on which a vertical substrate is placed on a surface facing the plasma source unit 144. Although not shown, the susceptor 143 on which the substrate 10 is seated may be provided with clamps for fixing the substrate during the process in a portion corresponding to the four corner portions of the substrate 10.

상술한 바와 같이, 플라즈마 공정처리부(140)는 하나의 플라즈마 소스부(144)를 사이에 두고 양측에 수직형 처리부(142)를 배치하여 2개의 수직형 처리부(142)에서 2장의 기판을 공정 처리할 수 있는 구조적인 특징을 갖는 것이다. 이를 위해, 플라즈마 공정처리부(140)는 전면에는 기판반송유닛(150)으로부터 기판이 인입/인출되는 2개의 기판 출입구(148)를 갖으며, 이 각각의 기판 출입구(148)는 통상의 게이트 밸브(미도시됨)에 의해 개폐된다. 한편, 플라즈마 공정처리부(140)는 양측면에 진공 배기 라인(149)들이 설치되어 있어, 수직형 처리부(142)에서의 배기 가 안정적으로 이루어질 수 있다.As described above, the plasma processing unit 140 processes two substrates in two vertical processing units 142 by disposing the vertical processing units 142 on both sides with one plasma source unit 144 therebetween. It has structural features that can be done. To this end, the plasma processing unit 140 has two substrate entrances 148 on the front surface thereof, through which the substrates are pulled in and out of the substrate transfer unit 150, and each of the substrate entrances 148 has a conventional gate valve ( Opening and closing). On the other hand, the plasma processing unit 140 is provided with vacuum exhaust lines 149 on both sides, the exhaust from the vertical processing unit 142 can be made stable.

여기서 플라즈마 공정처리부(140)는 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 플라즈마 공정처리부(140)는 포토 레지스트를 제거하기 위해서 플라즈마를 이용하여 포토 레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버일 수 있고, 플라즈마 공정처리부(140)는 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD 챔버일 수 있고, 플라즈마 공정처리부(140)는 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있고, 플라즈마 공정처리부(140)는 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며, 플라즈마 공정처리부(140)는 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다. The plasma processor 140 may be configured to perform various substrate processing operations. For example, the plasma processing unit 140 may be an ashing chamber that removes the photoresist using plasma to remove the photoresist, and the plasma processing unit 140 is a CVD chamber configured to deposit an insulating film. Plasma processing unit 140 may be an etch chamber configured to etch apertures or openings in the insulating film to form interconnect structures, and plasma processing unit 140 may deposit a barrier film. The plasma processing unit 140 may be a PVD chamber configured to deposit a metal film.

도 4b에서와 같이, 플라즈마 공정처리부(140)에는 로드락 챔버(132)가 연결될 수 있다. 로드락 챔버(132)는 수직형 처리부(142)에서 공정처리하기 위한 기판이 일시적으로 대기하는 곳으로, 대기압 상태를 고진공 상태로 만들기 위한 완충역할을 하며, 또한 제1기판반송유닛으로부터 인계 받은 기판을 수직형 처리부(142)로 인계하기 위한 기판 인계 역할을 하게 된다. 만약, 로드락 챔버를 더 구비할 경우, 로드락 챔버에는 기판(10: 도 7 참조)을 수직형 처리부(142)로 이송하기 위한 기판반송유닛이 설치될 수 있다. 예컨대, 기판반송유닛은 전술한 제1기판반송유닛과 유사한 구성으로, 좌우(X축 방향)방향으로 접혀지거나 펼쳐질 수 있는 구조로 이루어지는 아암부와, 아암부의 끝단부에는 기판 상부를 척킹하는 척킹부를 구비할 수 있다. 물론, 로드락 챔버에는 기판을 지지하기 위한 지지롤러들이 구비될 수 있 다.As shown in FIG. 4B, the load lock chamber 132 may be connected to the plasma processing unit 140. The load lock chamber 132 is a place where a substrate for processing in the vertical processing unit 142 temporarily waits, and serves as a buffer for making the atmospheric pressure high in vacuum, and also takes over from the first substrate transport unit. It serves as a substrate taking over to turn over to the vertical processing unit 142. If the load lock chamber is further provided, a substrate transport unit for transferring the substrate 10 (see FIG. 7) to the vertical processing unit 142 may be installed in the load lock chamber. For example, the substrate conveying unit has a similar configuration to that of the first substrate conveying unit described above, and includes an arm portion having a structure that can be folded or unfolded in a left-right (X-axis direction) direction, and a chucking portion for chucking an upper portion of the substrate at the end of the arm portion. It can be provided. Of course, the load lock chamber may be provided with support rollers for supporting the substrate.

도 10 내지도 12는 기판 카세트와 플라즈마 공정처리부간의 기판 반송을 위한 기판반송유닛의 다른 실시예를 보여주는 도면들이다. 10 to 12 are views showing another embodiment of a substrate transfer unit for substrate transfer between the substrate cassette and the plasma processing unit.

도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 제2기판반송유닛(180)은 제2이송로(108)를 따라 직선 이동 가능한 베이스(180a)를 갖는다. 이 베이스(180a)에는 수직한 지지플레이트(180b)가 설치되며, 이 지지플레이트의 상부와 하부에는 동시에 좌우(X축 방향)방향으로 접혀지거나 펼쳐질 수 있는 구조로 이루어지는 하부측 지지부(181a)와 상부측 지지부(181b)를 갖는다. 10 to 12, the second substrate transport unit 180 has a base 180a that is linearly movable along the second transport path 108. The base 180a is provided with a vertical support plate 180b, and a lower support part 181a and an upper part of the support plate having a structure that can be folded or unfolded in left and right (X-axis directions) at the same time. It has a side support part 181b.

우선, 하부측 지지부(181a)는 지지플레이트(180b)의 바닥에 접혀지거나 펼쳐질 수 있는 구조로 설치되는 아암부(182)와, 기판의 저면을 지지하는 저면롤러(186a) 그리고 기판의 전후면을 지지하는 전후면롤러(186b)를 구비한다. 아암부(182)는 지지플레이트 저면에 고정된 가이드부재(183)로부터 좌우 방향으로 슬라이드 이동되는 제1아암(184)과, 이 제1아암(184)의 상부에 설치되어 좌우 방향으로 슬라이드 이동되는 제2아암(185)으로 이루어진다. 이 제1아암(184)과 제2아암(185)의 이동은 가이드부재(183) 및 제1아암에 전후 구동부(미도시됨)에 의해 이루어진다. 한편, 제2아암(185)의 상면에는 기판의 저면을 지지하는 저면롤러(186a)들이 설치되며, 그 저면 롤러(186a)들 사이사이에는 기판의 전면과 후면을 지지하는 전후면롤러(186b)들이 샤프트(186c)상에 회전가능하게 설치된다. First, the lower side support portion 181a includes an arm portion 182 installed in a structure that can be folded or unfolded on the bottom of the support plate 180b, a bottom roller 186a supporting the bottom of the substrate, and a front and rear surface of the substrate. A front and rear roller 186b for supporting is provided. The arm portion 182 is provided with a first arm 184 which slides in the left and right directions from the guide member 183 fixed to the bottom of the support plate, and is installed on the first arm 184 and slides in the left and right directions. It consists of a second arm 185. The movement of the first arm 184 and the second arm 185 is performed by the front and rear driving portions (not shown) on the guide member 183 and the first arm. On the other hand, the bottom roller 186a for supporting the bottom of the substrate is installed on the upper surface of the second arm 185, and the front and rear rollers 186b for supporting the front and back of the substrate between the bottom rollers 186a. Are rotatably installed on the shaft 186c.

그리고 상부 지지부(181b)는 하부지지부(181a)와는 대향되도록 지지 플레이트(180b)의 상면에 설치된다. 이 상부지지부(181b)는 접혀지거나 펼쳐질 수 있는 구조로 이루어지는 아암부(182)와, 기판의 전후면을 지지하는 전후면롤러(186b)를 구비한다. 아암부(182)는 지지 플레이트(180b) 상면에 고정된 가이드부재(183)로부터 좌우방향으로 슬라이드 이동되는 제1아암(184)과, 이 제1아암(184)의 상부에 설치되어 좌우 방향으로 슬라이드 이동되는 제2아암(185)으로 이루어진다. 이 제1아암(184)과 제2아암의 이동은 가이드부재(183) 및 제1아암에 전후 구동부(미도시됨)에 의해 이루어진다. 한편, 제2아암(185)의 저면에는 기판의 전면과 후면을 지지하는 전후면롤러(186b)들이 샤프트(186c)상에 회전가능하게 설치된다. 도 10에서와 같이 기판 카세트(110)로부터 기판을 넘겨받는 경우, 상부/하부지지부(181a,181b)은 지지플레이트(180b)상에 접혀진 상태에서 기판을 자연스럽게 넘겨받게 된다. 그리고 도 11에서와 같이, 플라즈마 공정처리부(140)로 기판을 넘겨주는 경우, 상부/하부지지부는 플라즈마 공정처리부(140) 방향으로 펼쳐지게 되면서 기판이 저면롤러(186a)들과 전후면롤러(186b)들에 의해 지지된 상태에서 플라즈마 공정처리부로 반송되게 된다. The upper support 181b is installed on the upper surface of the support plate 180b so as to face the lower support 181a. The upper support portion 181b includes an arm portion 182 having a structure that can be folded or unfolded, and a front and rear roller 186b that supports the front and rear surfaces of the substrate. The arm portion 182 is provided with a first arm 184 which is slidably moved from side to side from the guide member 183 fixed to the upper surface of the support plate 180b, and is installed on the upper portion of the first arm 184 in the left and right direction. The second arm 185 is slid. The movement of the first arm 184 and the second arm is made by the guide member 183 and the front and rear drive unit (not shown). On the other hand, the front and rear rollers 186b supporting the front and rear surfaces of the substrate are rotatably installed on the shaft 186c on the bottom of the second arm 185. When the substrate is transferred from the substrate cassette 110 as shown in FIG. 10, the upper / lower support portions 181a and 181b naturally receive the substrate in a folded state on the support plate 180b. And, as shown in Figure 11, when the substrate is passed to the plasma processing unit 140, the upper / lower support portion is unfolded toward the plasma processing unit 140, the substrate is the bottom rollers (186a) and the front and rear rollers (186b) It is conveyed to a plasma processing part in the state supported by these.

예컨대, 상부/하부지지부(181a,181b)의 아암들은 통상적인 엘엠 가이드 레일(Linear Motion guide rail)이 사용될 수 있으며, 전후 구동부로서는 공압 실린더나 유압 실린더 또는 모터와 볼스크류를 사용할 수 있으며, 이는 통상적인 선형 액츄에이터의 예이므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. For example, the arms of the upper / lower support portions 181a and 181b may use a conventional linear motion guide rail, and a pneumatic cylinder or a hydraulic cylinder or a motor and a ball screw may be used as the front and rear drives. Since it is an example of the in linear actuator, a detailed description thereof will be omitted.

이와 같이, 도 10 내지 도 12에 도시된 제2기판반송유닛은 기판을 척킹하지 않고 롤러들을 이용하여 반송한다는 점에서 도 7 내지 도 9에서 개시하고 있는 기판반송 방식과는 다르며, 좀 더 안정적인 기판 반송이 가능하다. As described above, the second substrate transfer unit illustrated in FIGS. 10 to 12 differs from the substrate transfer scheme disclosed in FIGS. 7 to 9 in that the second substrate transfer unit is conveyed using rollers without chucking the substrate and is more stable. Return is possible.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 13 is a schematic plan view of a vertical multiple substrate processing system according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 13에 도시된 바와 같이, 수직형 다중 기판 처리 시스템(100')은 병렬로 배치된 플라즈마 공정처리부들의 전단에 기판이 로딩되는 로딩부를 배치하고, 프라즈마 공정처리부들 후단에 기판이 언로딩되는 언로딩부를 배치한 구조적인 특징으로 갖는다. As shown in FIG. 13, the vertical multi-substrate processing system 100 ′ arranges a loading unit in which a substrate is loaded in front of the plasma processing units arranged in parallel, and an unloading substrate in which the substrate is unloaded after the plasma processing units. It has the structural feature which arrange | positioned the loading part.

도 13에 도시된 수직형 다중 기판 처리 시스템(100')은 도 1에 도시된 제1실시예에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템(100)과 동일한 구성과 기능을 갖는 플라즈마 공정처리부(140)들, 제1,2이송로(104,108), 제1기판반송유닛(150), 카세트 스테이션(102), 테이블(120), 기판 카세트(110) 등을 갖으며, 이들에 대한 설명은 앞에서 상세하게 설명하였기에 본 실시예에서는 생략하기로 한다. The vertical multi-substrate processing system 100 ′ shown in FIG. 13 includes plasma processing units 140 having the same configuration and function as the vertical multi-substrate processing system 100 according to the first embodiment shown in FIG. 1. And first and second transport paths 104 and 108, a first substrate transport unit 150, a cassette station 102, a table 120, a substrate cassette 110, and the like, which will be described in detail above. Since the present embodiment will be omitted.

다만, 본 실시예에서는 플라즈마 공정처리부(140)의 전방에 로딩 전용 기판반송유닛이 배치되고, 공정처리부 후방에 언로딩 전용 기판반송유닛이 배치된다는데 있다. 물론, 공정처리부의 전후방 각각에는 제1,2이송로와 로딩전용 테이블(120'), 언로딩전용 테이블(120")이 배치되게 된다. However, in this embodiment, the loading substrate transfer unit is disposed in front of the plasma processing unit 140 and the unloading substrate transfer unit is disposed behind the processing unit. Of course, the first and second transfer paths, the loading-only table 120 'and the unloading-only table 120 "are disposed in front and rear of the processing unit.

즉, 이러한 방식의 수직형 다중 기판 처리 시스템(100')은 기판의 로딩 경로와 기판의 언로딩 경로가 서로 중첩되지 않게 되기 때문에, 도 1에 도시된 실시예보다도 기판을 로딩하고 언로딩하는 속도를 향상시킬 수 있게 된다. 한편, 본 실시예의 수직형 다중 기판 처리 시스템(100')에서의 기판 반송은 앞에서 언급한 제1기판반송유닛 및 제2기판반송유닛들 중 선택적으로 적용될 수 있다. That is, the vertical multi-substrate processing system 100 ′ in this manner does not overlap the loading path of the substrate and the unloading path of the substrate, so that the speed of loading and unloading the substrate is higher than in the embodiment shown in FIG. It will be possible to improve. Meanwhile, the substrate transfer in the vertical multi-substrate processing system 100 ′ of the present embodiment may be selectively applied among the above-mentioned first substrate transfer unit and second substrate transfer units.

이상과 같은 실시예에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템(100')의 특징적인 구성 및 그 작용을 제외하고는 앞의 실시예의 그것과 동일하므로 여기에서는 그에 대한 상세한 설명을 생략한다.Except for the characteristic configuration and operation of the vertical multi-substrate processing system 100 ′ according to the above-described embodiment, the same as that of the previous embodiment, detailed description thereof will be omitted herein.

도 14 및 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 14 and 15 are top plan views schematically illustrating a vertical multiple substrate processing system according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 수직형 다중 기판 처리 시스템(200)은 중앙집중형 다중 기판 처리 방식으로, 중앙에 6각형의 중앙챔버(202)가 설치되고, 그 중앙챔버(202)의 각진 측면에 각각 공정이 이루어지는 3개의 플라즈마 공정처리부(140)가 연결되어 설치되며, 전방 측면에는 기판들이 적재되는 기판 카세트(110)가 놓여지는 테이블(120)을 갖는 카세트 스테이션(102)을 갖는다. 중앙챔버(202)와 각각의 플라즈마 공정처리부(140) 그리고 카세트 스테이션(102) 사이에는 각각 기판의 선택적인 출입이 자유로운 게이트밸브(도시하지 않음)가 설치되어 그를 통하여 중앙챔버(140)의 기판반송유닛(210)이 기판을 선택적으로 각각의 플라즈마 공정처리부 또는 기판 카세트로 로딩 및 언로딩하는 것이 가능한 구성이다. 중앙챔버(202)는 설치되는 플라즈마 공정처리부의 개수에 따라 4각, 5각, 7각 등이 가능하고 여기서는 가장 일반적인 구성인 6각 구조의 중앙챔버를 예시하였다. As shown in FIGS. 14 and 15, the vertical multi-substrate processing system 200 is a centralized multi-substrate processing method, and a hexagonal central chamber 202 is installed at the center thereof, and the central chamber 202 is provided. Three plasma processing units 140, each of which is processed on an angled side, are connected and installed, and a front side has a cassette station 102 having a table 120 on which a substrate cassette 110 on which substrates are placed is placed. . A gate valve (not shown) is provided between the central chamber 202, the plasma processing unit 140, and the cassette station 102 to selectively move the substrate in and out of the central chamber 140. The unit 210 is capable of selectively loading and unloading a substrate into each plasma processing unit or substrate cassette. The central chamber 202 may be four angles, five angles, seven angles, or the like, depending on the number of plasma processing units installed.

또한, 각각의 중앙챔버, 플라즈마 공정처리부는 진공압형성장치(도시하지 않음)가 설치될 수 있다. In addition, each of the central chamber and the plasma processing unit may be provided with a vacuum pressure forming apparatus (not shown).

도 14 및 도 15에 도시된 수직형 다중 기판 처리 시스템(200)은 도 1에 도시된 제1실시예에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템(100)과 동일한 구성과 기능을 갖는 플라즈마 공정처리부(140)들, 카세트 스테이션(102), 테이블(120), 기판 카세트(110) 등을 갖으며, 이들에 대한 설명은 앞에서 상세하게 설명하였기에 본 실시예에서는 생략하기로 한다. The vertical multi-substrate processing system 200 illustrated in FIGS. 14 and 15 has the same structure and function as the vertical multi-substrate processing system 100 according to the first embodiment illustrated in FIG. 1. ), A cassette station 102, a table 120, a substrate cassette 110, and the like, which are described in detail above, and thus will be omitted in the present embodiment.

도 14 내지 도 16에 도시되 바와 같이, 중앙챔버(202)에 설치되는 제3기판반송유닛(210)은 제1실시예에서 개시한 제1기판반송유닛(150)과 거의 유사하지만 일부 다른 구조를 갖고 있다. 플라즈마 공정처리부(140)들이 중앙챔버(202)를 중심으로 하여 그 주변에 배치되어 있기 때문에, 제3기판반송유닛(210)은 직선이동하는 것이 아니라 기판을 각 플라즈마 공정처리부(140)로 로딩/언로딩하기 위해서 회전 가능한 베이스(212)를 갖는다. 이 베이스(212) 상부에는 기판플레이트(214)가 설치되며, 도시하지는 않았지만 지지플레이트(214)에는 전술한 제1기판반송유닛(150)과 동일한 구성과 기능의 아암부(152)와, 척킹부(156) 그리고 제2기판지지유닛(160)이 설치되거나 또는 전술한 제2기판반송유닛(180)과 동일한 구성과 기능의 상부지지부와 하부지지부가 설치될 수 있다. As shown in FIGS. 14 to 16, the third substrate conveying unit 210 installed in the central chamber 202 is almost similar to the first substrate conveying unit 150 disclosed in the first embodiment, but with some other structure. Have Since the plasma processing units 140 are disposed around the central chamber 202, the third substrate transport unit 210 does not move linearly but loads / substrates the respective plasma processing units 140. It has a rotatable base 212 for unloading. A substrate plate 214 is installed on the base 212, and although not shown, the support plate 214 has an arm portion 152 having the same structure and function as that of the first substrate transfer unit 150, and a chucking portion. In addition, the second substrate support unit 160 may be installed or the upper support portion and the lower support portion having the same configuration and function as the above-described second substrate transfer unit 180 may be installed.

한편, 제3기판반송유닛(210)은 기판 플레이트(214)가 직선 이동이 가능하게 베이스(212) 상부에 설치된다는데 그 특징이 있다. 기판 플레이트(214)는 도시하지 않은 직선 구동부(베이스 상부에 가이드레일이 도시되어 있음)에 의해 직선 이동된다. 여기서, 기판 플레이트(214)는 직선 구동부의 모터 또는 공압실린더를 구동원으로 하여 이동할 경로를 안내하는 레일(또는 가이드봉)을 따라 수평 이동하게 된다. 이러한 직선 구동부 방식은 반도체 공정에서 상용화된 기술로서, 당업자에 있어서 다양한 형태로 변경 및 실시가 용이함은 당연한 것이므로 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. On the other hand, the third substrate transfer unit 210 is characterized in that the substrate plate 214 is installed on the base 212 to enable a linear movement. The substrate plate 214 is linearly moved by a straight drive (not shown) with a guide rail on the base. Here, the substrate plate 214 is horizontally moved along a rail (or guide rod) for guiding a path to be moved by using a motor or a pneumatic cylinder of the linear drive unit as a driving source. Such a linear driving unit is a technology commercially available in a semiconductor process, and it is obvious to those skilled in the art that changes and implementations in various forms will be omitted.

이렇게 제3기판반송유닛(210)에서 지지플레이트(214)의 직선이동이 필요한 이유는 플라즈마 공정처리부(140)의 게이트 밸브를 통한 기판 출입시 지지플레이트의 위치를 정렬시키기 위한 것이다. The reason why the linear movement of the support plate 214 in the third substrate transfer unit 210 is required to align the position of the support plate when the substrate enters and exits through the gate valve of the plasma processing unit 140.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명의 수직형 다중 기판 처리 시스템(200)은, 기판들이 수납된 카세트(110)가 테이블(120)에 놓여지면, 테이블(120)이 회전하여 카세트(110)를 수평에서 수직한 상태로 세우게 된다. 이 상태에서 카세트 스테이션(102)측 게이트가 개방되면, 제3기판반송유닛(210)은 기판 카세트(110)의 수납부로부터 기판을 가져온 후, 기판을 로딩하고자 하는 플라즈마 공정처리부(140)를 바라보도록 회전된다. 이때, 지지플레이트(214)는 베이스(212)상에서 직선 이동을 통해 기판이 플라즈마 공정처리부(140)의 게이트 밸브를 통해 로딩될 수 있는 위치로 정렬된다. 지지플레이트(214)의 정렬이 완료되면 플라즈마 공정처리부(140)측의 게이트가 개방되고, 제3기판반송유닛(210)에 의해 기판은 플라즈마 공정처리부(140)로 로딩되게 된다(도 15참조). 예컨대, 기판 카세트와 제3기판반송유닛과의 기판 이송은 도 8에서 언급한 방식 또는 도 10에서 언급한 방식을 선택적으로 적용할 수 있다. In the vertical multi-substrate processing system 200 of the present invention having the configuration as described above, when the cassette 110 containing the substrates is placed on the table 120, the table 120 is rotated to rotate the cassette 110. It is built from horizontal to vertical. In this state, when the gate of the cassette station 102 is opened, the third substrate transport unit 210 pulls the substrate from the storage portion of the substrate cassette 110 and then faces the plasma processing unit 140 to load the substrate. Rotate to see In this case, the support plate 214 is aligned to a position where the substrate can be loaded through the gate valve of the plasma processing unit 140 through linear movement on the base 212. When the alignment of the support plate 214 is completed, the gate of the plasma processing unit 140 is opened, and the substrate is loaded into the plasma processing unit 140 by the third substrate transport unit 210 (see FIG. 15). . For example, the substrate transfer between the substrate cassette and the third substrate transfer unit may selectively apply the manner mentioned in FIG. 8 or the manner mentioned in FIG. 10.

상술한 바와 같이, 도 14 및 도 16에 도시된 수직형 다중 기판 처리 시스템(200)은 앞에서 개시한 시스템이 비해 기판 카세트의 이송을 위한 이송로, 기판반송로봇의 이송을 위한 이송로 등을 생략할 수 있어, 전체 설비폭과 면적을 월등하게 축소할 수 있고, 설비를 더욱 콤팩트하게 구성할 수 있다. As described above, the vertical multi-substrate processing system 200 shown in FIGS. 14 and 16 omits the transfer path for transferring the substrate cassette, the transfer path for transferring the substrate transfer robot, and the like compared to the system described above. In this way, the overall equipment width and area can be significantly reduced, and the equipment can be configured more compactly.

이상에서, 본 발명에 따른 수직형 다중 기판 처리 시스템의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the vertical multi-substrate processing system according to the present invention is shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely described, for example, and various changes and modifications without departing from the technical spirit of the present invention. Of course this is possible.

상술한 바와 같이, 본 발명의 수직형 다중 기판 처리 시스템은 기판을 수직으로 세워 반송하고, 수직으로 세워진 상태에서 공정처리를 실시하기 때문에 공정챔버의 부피뿐만 아니라 기판을 반송하는 반송공간을 최소화할 수 있어 라인의 활용도(설치 면적을 줄일 수 있음)를 증대시킬 수 있고 작업공간의 효율성을 향상시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다. 특히 기판 카세트와 로드락 챔버간의 기판 반송이 로드락 챔버에 설치된 기판반송유닛에 의해 이루어지기 때문에 기판 반송 로봇이 차지하는 공간을 최소화할 수 있다. 또한, 한번에 2장의 기판을 동시에 처리할 수 있기 때문에 생산성이 향상되는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 기판의 로딩 경로와 기판의 언로딩 경로가 서로 중첩되지 않게 되기 때문에, 기판을 로딩하고 언로딩하는 속도를 향상시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다. 또한 본 발명은 기판 카세트의 이송을 위한 이송로, 기판반송로봇의 이송을 위한 이송로 등을 생략할 수 있어, 전체 설비폭과 면적을 월등하게 축소할 수 있고, 설비를 더욱 콤팩트하게 구성할 수 있다. As described above, the vertical multi-substrate processing system of the present invention can minimize the conveyance space for conveying the substrate as well as the volume of the process chamber because the substrate is vertically conveyed and the process is carried out in the vertical position. This can increase the utilization of the line (which can reduce the installation area) and has a particular effect to improve the efficiency of the work space. In particular, since the substrate transfer between the substrate cassette and the load lock chamber is performed by the substrate transfer unit installed in the load lock chamber, the space occupied by the substrate transfer robot can be minimized. In addition, since two substrates can be processed simultaneously, productivity is improved. In addition, since the loading path of the substrate and the unloading path of the substrate do not overlap each other, the present invention has a special effect of improving the speed of loading and unloading the substrate. In addition, the present invention can omit the transfer path for the transfer of the substrate cassette, the transfer path for the transfer of the substrate transfer robot, etc., it is possible to significantly reduce the overall equipment width and area, it is possible to configure the equipment more compact have.

Claims (14)

수직형 다중 기판 처리 시스템에 있어서:In a vertical multi-substrate processing system: 기판들이 수평상태로 수납되는 카세트;A cassette in which substrates are stored in a horizontal state; 상기 카세트가 놓여지는 그리고 상기 카세트를 수평 또는 수직상태로 위치를 전환시키기 위한 테이블;A table on which the cassette is placed and for repositioning the cassette in a horizontal or vertical state; 상기 테이블이 이송되는 일직선의 제1이송로; A straight first transport path through which the table is transported; 상기 제1이송로와 면접하여 배치되는 제2이송로;A second transport path disposed in interview with the first transport path; 상기 제2이송로를 따라 병렬로 배치되는 그리고 기판이 수직한 상태에서 공정이 진행되는 복수의 공정처리부;A plurality of process units disposed in parallel along the second transfer path and in which a process is performed in a state where the substrate is vertical; 상기 제2이송로에 설치되고 상기 카세트로부터 수직한 상태의 기판을 상기 공정처리부로 각각 로딩시키는 것이 가능한 제1기판반송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템.And a first substrate transfer unit installed in the second transfer path and capable of loading each of the substrates in the vertical state from the cassette into the processing unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1기판반송유닛은The first substrate carrying unit 상기 제2이송로를 따라 직선 이동 가능한 베이스;A base movable linearly along the second transport path; 상기 베이스 상부에 설치되는 그리고 상기 카세트 또는 상기 공정처리부 방향으로 펼쳐지거나 또는 접혀질 수 있는 아암부; 및An arm portion installed on the base and capable of being expanded or folded in the direction of the cassette or the processing portion; And 상기 아압부의 끝단부에 설치되어 기판을 척킹하는 척킹부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템.And a chucking part installed at an end portion of the sub-pressure part to chuck the substrate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 척킹부는 상기 기판을 파지할 수 있는 하나 이상의 집게 또는 진공흡착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템.And the chucking portion includes one or more forceps or vacuum suction portions capable of gripping the substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 아암부는 The arm part 상기 베이스의 상부로부터 수직하게 설치되는 지지플레이트의 상단에 설치되는 가이드부재; A guide member installed on an upper end of the support plate installed vertically from the top of the base; 상기 가이드부재에서 슬라이드 이동되는 제1아암;A first arm slidably moved from the guide member; 상기 제1아암에 설치되어 상기 제1아암으로부터 슬라이드 이동되는 제2아암;A second arm mounted on the first arm and slidably moved from the first arm; 상기 제1아암과 제2아암의 이동을 위한 구동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템.And a drive member for moving the first arm and the second arm. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제1기판반송유닛은 기판 이송이 원활하게 이루어지도록 기판의 하단을 지지하는 제1롤러들과 기판의 전후면을 지지하는 제2롤러들을 더 포함하고,The first substrate transfer unit further includes first rollers supporting the lower end of the substrate and second rollers supporting the front and rear surfaces of the substrate so as to smoothly transfer the substrate. 상기 카세트는 기판이 수납되는 공간 내부에서 기판 이송이 원활하게 이루어지도록 기판의 하단을 지지하는 제1롤러들과 기판의 전후면을 지지하는 제2롤러들 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템. The cassette further includes a first roller supporting the lower end of the substrate and second rollers supporting the front and rear surfaces of the substrate so as to smoothly transport the substrate in the space in which the substrate is accommodated. Substrate processing system. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 카세트는 The cassette is 기판이 수납되는 수납공간에 설치되어 상기 카세트에 수납된 기판을 상기 제1기판반송유닛으로 반송하는 그리고 상기 제1기판반송유닛으로부터 반송되는 기판을 인계 받을 수 있는 제1기판지지유닛을 더 포함하고,And a first substrate support unit installed in an accommodation space in which the substrate is stored, the substrate transported in the cassette to the first substrate transfer unit, and capable of taking over the substrate transferred from the first substrate transfer unit. , 상기 제1기판반송유닛은 The first substrate carrying unit 상기 제1기판지지유닛에 의해 상기 카세트로부터 상기 제1기판반송유닛으로 반송되는 기판을 인계 받을 수 있는 그리고 상기 제1기판반송유닛에서 상기 카세트로 기판을 인계할 수 있는 제2기판지지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템.And further comprising a second substrate support unit capable of taking over the substrate conveyed from the cassette to the first substrate transfer unit by the first substrate support unit and of transferring the substrate from the first substrate transfer unit to the cassette. Vertical multi-substrate processing system comprising a. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 제1기판지지유닛과 상기 제2기판지지유닛 각각은 Each of the first substrate support unit and the second substrate support unit 기판의 전면을 지지하는 전면롤러들, 기판의 후면을 지지하는 후면롤러들, 상기 기판의 하단을 지지하는 하단롤러들 그리고 상기 전면롤러들과 상기 후면롤러들 그리고 상기 하단롤러들 중 하나 이상의 롤러를 회전시키기 위한 롤러구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템.The front rollers supporting the front surface of the substrate, the rear rollers supporting the rear surface of the substrate, the lower rollers supporting the lower end of the substrate, and the at least one roller of the front rollers, the rear rollers and the lower rollers. Vertical multi-substrate processing system comprising a roller drive for rotating. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 수직형 다중 기판 처리 시스템은The vertical multi-substrate processing system 상기 공정처리부의 후단에 연결되는 그리고 상기 공정처리부에서 공정을 마친 기판을 수직한 상태로 언로딩하는 제2기판반송유닛과;A second substrate transfer unit connected to a rear end of the process unit and unloading a substrate processed in the process unit in a vertical state; 상기 제2기판반송유닛이 이송되는 제3이송로;A third transport path through which the second substrate transport unit is transported; 상기 제2기판반송유닛으로부터 기판을 인계 받는 언로딩용 카세트와,An unloading cassette which takes over the substrate from the second substrate transfer unit; 상기 언로딩용 카세트가 놓여지는 그리고 기판들을 수평 또는 수직상태로 위치를 전환시키기 위한 테이블 그리고 이 테이블이 이송되는 제4이송로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템. And a fourth transfer path on which the unloading cassette is placed and for repositioning the substrates in a horizontal or vertical position, and in which the table is transported. 수직형 다중 기판 처리 시스템에 있어서:In a vertical multi-substrate processing system: 복수의 측면들을 갖는 중앙챔버;A central chamber having a plurality of sides; 상기 중앙챔버의 일측면에 연결되는 그리고 카세트가 놓여지며, 상기 카세트에 수납되어 있는 기판들이 수직상태가 되도록 상기 카세트를 수평 또는 수직상태로 전환시키기 위한 테이블;A table connected to one side of the central chamber and having a cassette placed thereon, the table for converting the cassette into a horizontal or vertical state such that the substrates stored in the cassette are in a vertical state; 상기 중앙챔버의 나머지 측면들에 연결되는 그리고 기판이 수직한 상태에서 공정이 진행되는 복수의 공정처리부; 및A plurality of process units connected to the remaining sides of the central chamber and in which the process is performed in a state where the substrate is vertical; And 상기 중앙챔버에 설치되어 상기 카세트와 상기 공정처리부들간의 수직한 기판을 이송하기 위한 기판반송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템. And a substrate transfer unit installed in the central chamber to transfer a vertical substrate between the cassette and the processing units. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 기판반송유닛은The substrate transport unit 회전 가능한 베이스;Rotatable base; 상기 베이스 상부에 직선 이동이 가능하도록 설치되는 기판플레이트;A substrate plate installed on the base to enable linear movement; 상기 기판플레이트에 설치되어 일방향으로 펼쳐지거나 또는 접혀질 수 있는 아암부; 및An arm part installed on the substrate plate and spreading or folding in one direction; And 상기 아암부의 끝단부에 설치되어 기판을 척킹하는 척킹부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템. And a chucking unit installed at an end of the arm unit to chuck the substrate. 제9항 또는 제10항에 있어서,The method of claim 9 or 10, 상기 카세트는 The cassette is 기판이 수납되는 수납공간에 설치되어 상기 카세트에 수납된 기판을 상기 기판반송유닛으로 반송하는 그리고 상기 기판반송유닛으로부터 반송되는 기판을 인계 받을 수 있는 복수의 지지롤러들을 구비한 제1기판지지유닛을 더 포함하고,A first substrate support unit having a plurality of support rollers installed in an accommodation space in which a substrate is stored to convey the substrate stored in the cassette to the substrate transfer unit and to take over the substrate transferred from the substrate transfer unit; Including more, 상기 기판반송유닛은 The substrate transport unit 상기 제1기판지지유닛에 의해 상기 카세트로부터 상기 기판반송유닛으로 반송되는 기판을 인계 받을 수 있는 그리고 상기 기판반송유닛에서 상기 카세트로 기판을 인계할 수 있는 복수의 지지롤러들을 구비한 제2기판지지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템.A second substrate support having a plurality of support rollers capable of taking over the substrate conveyed from the cassette to the substrate transfer unit by the first substrate support unit and capable of taking over the substrate from the substrate transfer unit to the cassette; And a unit further comprising a unit. 제1항 또는 제9항에 있어서, The method according to claim 1 or 9, 상기 기판은 보호케이스에 수납된 후, 상기 카세트에 수납되는 것으로,The substrate is accommodated in a protective case, and then stored in the cassette, 상기 보호케이스는 상기 기판의 공정처리되는 전면이 노출되는 오프닝을 갖는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템.The protective case has a vertical multi-substrate processing system, characterized in that it has an opening that exposes the front surface of the substrate processed. 제1항 또는 제9항에 있어서, The method according to claim 1 or 9, 상기 공정처리부는 하나의 플라즈마 처리부와, 상기 플라즈마 처리부를 사이에 두고 제1처리실과 제2처리실이 배치되며, 각각의 처리실에서는 플라즈마를 이용한 기판 처리가 이루어지는 것을 특징으로 하는 수직형 다중 기판 처리 시스템.The process processor includes a plasma processing unit and a first processing chamber and a second processing chamber disposed between the plasma processing unit, and each processing chamber is characterized in that the substrate processing using plasma is performed. 수직형 다중 기판 처리 방법에 있어서,In the vertical multiple substrate processing method, 수평상태의 기판들이 수납된 카세트가 테이블에 놓여지는 단계;Placing a cassette containing the substrates in a horizontal state on a table; 상기 카세트에 수납된 기판들이 수평상태에서 수직상태로 전환되도록 상기 테이블을 일정각도 회전시키는 단계;Rotating the table at an angle such that the substrates stored in the cassette are switched from a horizontal state to a vertical state; 상기 카세트와 공정처리부간의 기판 반송을 위해 상기 테이블을 이동하는 단계;Moving the table to transfer the substrate between the cassette and the processing unit; 상기 테이블이 이동된 상태에서 기판반송유닛이 상기 카세트로부터 기판을 가져와 상기 공정처리부로 기판을 반송하는 단계; 및Transporting a substrate to the processing unit by taking a substrate from the cassette and moving the substrate to the process processor while the table is moved; And 상기 공정처리부에서 소정의 공정을 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으 로 하는 수직형 다중 기판 처리 방법.And a step of performing a predetermined process in the processing unit.
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