KR20140117228A - 악세스플로어패널 - Google Patents

Abstract

악세스플로어패널에 대한 발명이 개시된다. 개시된 악세스플로어패널은: 바닥판부와, 바닥판부의 저면에 형성되어 플로어에 지지되는 제1리브 및 바닥판부의 저면에 형성되고, 제1리브와 연결되는 제2리브를 포함하고, 바닥판부의 두께는 8mm ~ 15mm로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

악세스플로어패널{ACCESS FLOOR PANEL}

본 발명은 악세스플로어패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 바닥판부와 리브의 구조를 개선하여 지지하중을 격상시킬 수 있어 클린룸의 생산제품과 제조장비의 대형화에 대응할 수 있는 악세스플로어패널에 관한 것이다.

이중 마루 시스템이란, 반도체와 같은 고집적회로제조실, 유전자공학연구실 등 생산 및 연구를 하기 위해 각종 특수장비가 설치되는 클린룸의 바닥에서, 외부의 미세한 먼지 및 분진, 미립자 등을 효과적으로 흡수 제거하면서 각종 특수장비의 하중을 균등하게 분산시켜 일측 바닥에 집중되는 하중으로 인해 균열되거나 침하되는 현상을 방지하기 위해 소정높이로 세워진 패널로 구성된 마루시스템을 의미한다.

또한, 이 이중 마루 시스템에서 상부를 지지하는 판상의 부재는 다수의 홀이 형성된 퍼포레이터 패널과 다수의 홀이 형성되지 않은 블라인드 패널로 이루어진다.

퍼포레이트 패널은 다수의 유통공을 포함한다. 유통공은 한류공기의 방지나 특수기계의 발열에 따른 과열방지가 요구되는 위치 또는 실내의 온도와 습도조절 및 먼지, 분지, 미립자 등의 흡수제거를 위한 곳에 형성된 작은 구멍들을 말한다.

퍼포레이트 패널의 하부에는 지지패널이 구비된 플로어로 구성된다. 플로어의 하부에는 각종 배기장치 및 케이블이 배설되어져 있으므로 반도체 클린룸의 바닥면 플로어는 일정높이가 지면으로부터 이격된 상태로 설치된다.

최근에는 반도체, 디스플레이 업계의 제품 동향이 점차 대형화 됨에 따라 생산제품과 제조장비의 대형화를 이룬다. 따라서, 이에 대응하게 위해 고하중을 지지할 수 있는 패널이 요구되는 실정이다.

한편, 국내 특허출원 제2010-0023303호(공개일:2010.09.29)에는 "이중마루용 퍼포레이트 바닥패널 및 그 제조방법"이 개시되어 있다.

본 발명은 바닥판부와 리브의 구조를 개선하여 지지하중을 격상시킬 수 있어 클린룸의 생산제품과 제조장비의 대형화와 보강이 필요한 부분에 대응할 수 있는 악세스플로어패널을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 악세스플로어패널은: 바닥판부와, 상기 바닥판부의 저면에 형성되어 플로어에 지지되는 제1리브 및 바닥판부의 저면에 형성되고, 상기 제1리브와 연결되는 제2리브를 포함하고, 상기 바닥판부의 두께는 8mm ~ 15mm로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 바닥판부와 상기 제1리브 및 상기 제2리브는 일체로 금형 사출로 제작되고, 상기 바닥판부와 상기 제1리브 및 상기 제2리브는 알루미늄재질을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2리브의 높이는 33mm ~ 40mm로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1리브와 상기 제2리브는 상기 바닥판부로 갈수록 폭이 넓어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 바닥판부에는 복수개의 유통공이 형성되고, 상기 유통공은 상기 제1리브와 상기 제2리브 사이에 형성되는 요홈을 통해 타공되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 요홈의 두께는 1mm ~ 3mm 인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1리브에는 플로어에 지지되고, 상기 바닥면부의 평탄도를 조정하는 평탄도조정부가 구비되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 악세스플로어패널은 바닥판부와 리브가 최적의 수치를 지녀 기준규격 내에서 하중강도를 격상시켜 생산제품과 제조장비의 대형화에 대응할 수 있는 효과를 지닌다.

또한, 본 발명은 알루미늄 재질로 이루어지고, 제1,2리브 사이에 형성되는 요홈을 통해 펀치가공에 의한 타공이 가능하여 생산성을 극대화할 수 있는 효과를 지닌다.

또한, 본 발명은 리브의 형상이 격자형상으로 이루어져 하중강도를 격상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 배면사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 저면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 일부절개사시도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 금형사출을 보인 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 펀치가공 의한 유통홀 형성을 보인 도면,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 평탄도조정부를 보인 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 유통홀을 갖는 악세스플로어패널을 보인 사시도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 악세스플로어패널의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 배면사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 저면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 일부절개사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 금형사출을 보인 도면이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 펀치가공 의한 유통홀 형성을 보인 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널의 평탄도조정부를 보인 도면이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 유통홀을 갖는 악세스플로어패널을 보인 사시도이다.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널(100)은 바닥판부(110), 제1리브(120) 및 제2리브(130)를 포함한다.

바닥판부(110)는 직사각형 형상으로 이루어지고, 제1리브(120)와 제2리브(130)는 바닥판부(110)의 저면에 형성된다.

제1리브(120)는 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 바닥판부(110)의 저면 가장자리를 따라 돌출 형성된다. 제1리브(120)는 바닥판부(110)의 저면 가장자리에 일정간격 이격되는 한 쌍으로 이루어져 바닥판부(110)의 상부에서 전달되는 하중을 바닥판부(110)의 전체로 분산하여 지지한다.

이러한 제1리브(120)의 각 모서리에는 플로어에 안착되는 평탄도조정부(150)가 구비된다. 평판도조정부(150)은 정사각형 형상으로 이루어지며, 저면으로 돌출형성된다.

제2리브(130)는 바닥판부(110)의 저면에 형성되고, 제1리브(120)와 연결된다. 제2리브(130)는 제1리브(120)에 의해 형성된 내부 공간에 형성되는 것으로서, 바닥판부(110)의 상부에서 전달되는 하중을 더욱 세밀하게 분산시켜 지지한다.

바닥판부(110)와 제1리브(120) 및 제2리브(130)는 도 6에서 도시된 바와 같이 일체로 금형 사출로 제작되고, 알루미늄 재질로 이루어진다.

본 실시예에서 바닥판부(110)와 제1리브(120) 및 제2리브(130)의 재질은 알루미늄 재질로 이루어지나, 이에 한정한 것이 아니며, 마그네슘 재질로 이루어질 수 있다.

바닥판부(110)의 두께(T)는 도 4에서 도시된 바와 같이 8mm ~ 15mm로 이루어지고, 제2리브(130)의 높이(h)는 33mm ~ 40mm로 이루어진다.

여기서, 바닥판부(110)의 두께(T)는 바닥판부(110)의 상면으로부터 바닥판부(110)와 제2리브(130)의 경계면까지의 길이이고, 제2리브(130)의 높이(h)는 바닥판부(110)와 제2리브(120)의 경계면에서 제2리브(130)의 하단까지의 길이이다.

이러한 악세스플로어패널(100)의 범용 규격인 외관 및 외곽 규격은 W600mm * D600mm * H48mm로 이루어지는데, 이에 따라 바닥판부(110)의 두께(T)는 8mm 이상 15mm 이하로 이루어지고, 제2리브(130)의 높이(h)는 33mm 이상 40mm 이하로 이루어져 고하중을 지탱할 수 있다.

상기와 같은 바닥판부(110)의 두께(T)와 제2리브(130)의 높이(h)의 수치범위에서 2mm휨 하중강도는 2500~4000kg에 적용될 수 있다. 즉, 상기한 최적의 수치로 악세스플로어패널(100)이 제조되어 기준규격 내에서 하중강도를 격상시킬 수 있다.

이는 반도체 생산제품과 제조장비가 대형화됨에 따라 고하중을 지탱할 수 있도록 악세스플로어패널(100)을 통상 스틸재질로 제조하게 되는데, 스틸재질로 이루어지는 악세스플로어패널(100)은 제품별 중량이 무겁고, 생산성이 떨어지는 문제점이 있다. 그러나, 본 발명의 악세스플로어패널(100)은 알루미늄 재질 또는 마그네슘 재질로 이루어지며, 상기한 수치범위를 갖는 바닥판부(110)와 제2리브(130)로 이루어져 고하중을 지탱함은 물론, 스틸재질의 악세스플로어패널(100)에 비해 가볍고, 생산성이 향상된다.

그리고, 제1리브(120)와 제2리브(130)는 바닥판부(110)로 갈수록 폭이 넓어진다. 이는 제1,제2리브(120)(130)의 지지강성을 향상시킨다. 여기서 제1리브(120)와 제2리브(130)의 폭(d)은 도 4에서 도시된 바와 같이 각각의 리브(120,130)의 가로방향의 길이를 말한다.

또한, 제2리브(130)는 균등격자(checker structure)의 형상으로 이루어져 구조적 특징에 의해 하중강도를 격상시킨다. 본 실시예에서 제2리브(130)의 형상은 균등격자로 도시하였지만 이에 한정한 것이 아니며, 다양한 형상으로 변경 가능하다.

본 실시예에 따른 악세스플로어패널(100)은 도 6에서 도시된 바와 같이 금형 사출에 의해 제조된다. 이때, 하부금형에는 복수개의 돌기가 형성되어 제2리브(130)에 의해 구획되는 바닥판부(110)의 저면에 요홈(140)을 형성할 수 있다. 이러한 요홈(140)은 후술되는 유통홀(115)을 형성하기 위한 펀치가공을 가능하게 한다.

이때, 요홈(140)의 두께(t)는 펀치가공을 위해 1mm ~ 3mm로 이루어져 펀치가공이 가능하게 한다.

도 9는 바닥판부(110)에 유통홀(115)이 형성되는 퍼포레이트타입의 악세스플로어패널(100)로서, 바닥판부(110)에는 복수개의 유통홀(115)이 형성된다. 유통홀(115)은 도 6에서 도시된 바와 같이 제2리브(130) 사이에 형성되는 요홈(140)을 통해 타공된다.

유통홀(115)은 제1, 제2리브(120)(130) 방향에서 바닥판부(110) 방향으로 펀치가공하여 형성된다. 이때, 요홈(140)은 바닥판부(110)로 갈수록 폭이 좁아지는 구조를 지닌다. 따라서, 펀치가공 시 프레스의 타공핀(P)의 유출이 용이하므로 타공이 용이하다. 물론, 유통홀(115)은 드릴가공에 의해 형성될 수도 있다.

본 실시예에 따른 악세스플로어패널(100)은 스틸 재질이 아닌 알루미늄 재질또는 마그네슘 재질로 이루어져 펀치가공이 가능하여 생산성을 극대화할 수 있다.

바닥판부(110)에 유통홀(115)이 형성되면, 바닥판부(110)의 상부에 수지타일(미도시)이 부착되거나, 도금, 도장으로 마감되고, 유통홀(115)과 대응되도록 펀치가공하여 유통홀(115)을 완성하여 악세스플로어패널(100)을 완성할 수 있다.

한편, 도 8에서 도시된 바와 같이 제1리브(120)의 저면 각 모서리에는 바닥판부(110)의 평탄도를 조정할 수 있는 평탄도조정부(150)이 구비된다. 평탄도조정부(150)는 현장에서 연마되어 바닥판부(110)의 높낮이를 조절함은 물론, 각각의 악세스플로어패널(100)의 배치 시 평탄도를 조정할 수 있다.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 악세스플로어패널은 바닥판부와 리브가 최적의 수치를 지녀 기준규격 내에서 하중강도를 격상시킬 수 있어 생산제품과 제조장비의 대형화에 대응와 보강이 필요한 부분에 대응할 수 있으며, 알루미늄 재질 또는 마그네슘 재질로 이루어져 퍼포레이트타입의 악세스플로어패널을 제조할 경우, 펀치가공이 가능하여 생산성 및 원가를 절감할 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.

100 : 악세스플로어패널 110 : 바닥판부
115 : 유통홀 120 : 제1리브
130 : 제2리브 140 : 요홈
150 : 평탄도조정부

Claims (7)

1. 바닥판부;
   상기 바닥판부의 저면에 형성되어 플로어에 지지되는 제1리브; 및
   상기 바닥판부의 저면에 형성되고, 상기 제1리브와 연결되는 제2리브를 포함하고;
   상기 바닥판부의 두께는 8mm ~ 15mm로 이루어지는 것을 특징으로 하는 악세스플로어패널.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 바닥판부와 상기 제1리브 및 상기 제2리브는 일체로 금형 사출로 제작되고;
   상기 바닥판부와 상기 제1리브 및 상기 제2리브는 알루미늄재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 악세스플로어패널.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제2리브의 높이는 33mm ~ 40mm로 이루어지는 것을 특징으로 하는 높이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 악세스플로어패널.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 제1리브와 상기 제2리브는 상기 바닥판부로 갈수록 폭이 넓어지는 것을 특징으로 하는 악세스플로어패널.
   
5. 제 1항에 있어서,
   상기 바닥판부에는 복수개의 유통공이 형성되고;
   상기 유통공은 상기 제1리브와 상기 제2리브 사이에 형성되는 요홈을 통해 타공되는 것을 특징으로 하는 악세스플로어패널.
   
6. 제 5항에 있어서,
   상기 요홈의 두께는 1~3mm 인 것을 특징으로 하는 악세스플로어패널.
   
7. 제 1항에 있어서,
   상기 제1리브에는 플로어에 지지되고, 상기 바닥면부의 평탄도를 조정하는 평탄도조정부가 구비되는 것을 특징으로 하는 악세스플로어패널.

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