KR20140117020A - 레이저 어닐링 장치, 레이저 어닐링 방법 및 이 방법을 이용해 제조된 디스플레이 장치 - Google Patents

레이저 어닐링 장치, 레이저 어닐링 방법 및 이 방법을 이용해 제조된 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 어닐링에 소요되는 시간을 줄이고 단순화된 레이저 어닐링 장치, 레이저 어닐링 방법 및 이 방법을 이용해 제조된 디스플레이 장치를 위하여, 기판이 안착될 수 있는 안착부와, 상기 안착부에 장착되며 상기 안착부에 안착된 기판의 일부분 상에 위치할 제1,2마크마스크의 위치를 조정할 수 있는 제1,2구동모듈과, 상기 제1,2구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제1,2마크마스크에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있는 제1,2영상모듈과, 상기 안착부에 안착된 기판에 레이저빔을 조사하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키는 레이저모듈을 구비하는, 레이저 어닐링 장치, 레이저 어닐링 방법 및 이 방법을 이용해 제조된 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

레이저 어닐링 장치, 레이저 어닐링 방법 및 이 방법을 이용해 제조된 디스플레이 장치{Laser annealing apparatus, method for laser annealing, and display apparatus manufacture by using the method}
본 발명은 레이저 어닐링 장치, 레이저 어닐링 방법 및 이 방법을 이용해 제조된 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 레이저 어닐링에 소요되는 시간을 줄이고 단순화된 레이저 어닐링 장치, 레이저 어닐링 방법 및 이 방법을 이용해 제조된 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 유기발광 디스플레이 장치 또는 액정 디스플레이 장치 등은 각 화소의 발광여부나 발광정도를 박막트랜지스터를 이용해 제어한다. 그러한 박막트랜지스터는 반도체층, 게이트전극 및 소스/드레인전극 등을 포함하는데, 반도체층으로는 비정질실리콘을 결정화한 결정질실리콘이 주로 사용된다.
이와 같은 박막트랜지스터를 구비하는 박막트랜지스터 기판이나 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조공정을 설명하면, 기판에 전면(全面)에 비정질실리콘층을 형성하고 이를 모두 결정질실리콘으로 결정화한 후, 결정질실리콘을 패터닝하여 박막트랜지스터가 위치할 부분에만 결정질실리콘을 잔존시키는 과정을 거쳐, 박막트랜지스터 기판이나 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제조하였다.
그러나 이러한 종래의 제조과정 중 비정질실리콘층을 폴리실리콘으로 결정화함에 있어서 많은 비용 및/또는 시간이 소요되고 공정이 복잡하며 사용되는 장치의 구조가 복잡하다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 레이저 어닐링에 소요되는 시간을 줄이고 단순화된 레이저 어닐링 장치, 레이저 어닐링 방법 및 이 방법을 이용해 제조된 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 기판이 안착될 수 있는 안착부와, 상기 안착부에 대한 상대적 위치가 고정되도록 장착되며 상기 안착부에 안착된 기판의 일부분 상에 위치할 제1마크마스크의 위치를 조정할 수 있는 제1구동모듈과 상기 안착부에 안착된 기판의 다른 일부분 상에 위치할 제2마크마스크의 위치를 조정할 수 있는 제2구동모듈과, 상기 제1구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제1마크마스크에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있는 제1영상모듈과 상기 제2구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제2마크마스크에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있는 제2영상모듈과, 상기 안착부에 안착된 기판에 레이저빔을 조사하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키는 레이저모듈을 구비하는, 레이저 어닐링 장치가 제공된다.
상기 레이저모듈은 상기 제1구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제1마크마스크와 상기 제2구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제2마크마스크에도 레이저빔을 조사하여, 상기 안착부에 안착된 기판 상의 비정질실리콘층에 제1마크와 제2마크를 형성할 수 있다. 이때, 상기 레이저모듈은 상기 안착부에 안착된 기판 상의 비정질실리콘층에 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 형성할 수 있다.
구체적으로, 상기 레이저모듈은 상기 안착부에 안착된 기판 상의 사전설정된 영역에 레이저빔을 조사하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키며, 기판 상의 사전설정된 영역은 기판 상의 상기 제1구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제1마크마스크와 상기 제2구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제2마크마스크에 대응하는 부분들을 포함할 수 있다.
상기 레이저모듈은 상기 안착부에 안착된 기판 상의 비정질실리콘층에, 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 형성할 수 있다.
한편, 상기 제1구동모듈과 상기 제2구동모듈은 제1마크마스크와 제2마크마스크의 위치를 조정하여, 상기 제1영상모듈에 대한 제1마크마스크의 위치가 사전설정된 위치가 되도록 하고 상기 제2영상모듈에 대한 제2마크마스크의 위치가 사전설정된 위치가 되도록 할 수 있다.
이때, 상기 제1구동모듈과 상기 제2구동모듈은, 상기 제1영상모듈이 획득한 제1마크마스크에 대한 이미지데이터와 상기 제2영상모듈이 획득한 제2마크마스크에 대한 이미지데이터를 바탕으로 제1마크마스크와 제2마크마스크의 위치를 조정할 수 있다. 상기 레이저모듈은, 상기 제1구동모듈과 상기 제2구동모듈이 제1마크마스크와 제2마크마스크의 위치를 조정한 후, 상기 안착부에 안착된 기판에 레이저빔을 조사하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시킬 수 있다.
상기 안착부에 안착된 기판에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있는 사전정렬 영상모듈을 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 사전정렬 영상모듈은 상기 안착부에 안착된 기판의 가장자리에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 안착부 상에 상부에 비정질실리콘층을 갖는 기판을 배치하는 단계와, 기판의 비정질실리콘층의 일부분과 다른 일부분에 제1마크마스크와 제2마크마스크를 배치하는 단계와, 제1영상모듈에 대한 제1마크마스크의 위치와 제2영상모듈에 대한 제2마크마스크의 위치를 조정하는 단계와, 기판의 비정질실리콘층의 제1마크마스크와 제2마크마스크에 대응하지 않는 영역 중 적어도 일부와 제1마크마스크와 제2마크마스크에 동일한 레이저빔을 조사하여 기판의 비정질실리콘층의 레이저빔이 조사된 부분을 결정질실리콘으로 변화시키는 단계를 포함하는, 레이저 어닐링 방법이 제공된다.
상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 제1마크마스크와 제2마크마스크에 레이저빔을 조사해 기판의 비정질실리콘층에 제1마크와 제2마크를 형성하는 것을 포함하는 단계일 수 있다.
상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 제1마크마스크와 제2마크마스크에 레이저빔을 조사해 기판의 비정질실리콘층에 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 형성하는 것을 포함하는 단계일 수 있다.
이때, 상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 기판의 사전설정된 영역에 레이저빔을 조사하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키는 단계이며, 기판의 사전설정된 영역은 기판의 제1마크마스크와 제2마크마스크에 대응하는 부분들을 포함할 수 있다.
또는 상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 제1마크마스크와 제2마크마스크에 레이저빔을 조사해 기판의 비정질실리콘층에 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 형성하는 것을 포함하는 단계일 수 있다.
제1영상모듈에 대한 제1마크마스크의 위치와 제2영상모듈에 대한 제2마크마스크의 위치를 조정하는 단계는, 제1영상모듈이 획득한 제1마크마스크에 대한 이미지데이터와 제2영상모듈이 획득한 제2마크마스크에 대한 이미지데이터를 바탕으로 제1마크마스크와 제2마크마스크의 위치를 조정하는 단계일 수 있다.
상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 제1마크마스크와 제2마크마스크의 기판에 대한 위치가 고정된 채 진행될 수 있다.
상기 기판을 배치하는 단계 이후 수행되는, 사전정렬 영상모듈에 대한 기판의 위치를 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 기판과, 상기 기판 상에 위치하고 비정질실리콘영역과 결정질실리콘영역을 포함하며 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 포함하는 반도체층과, 상기 기판 상에 위치하고 상기 결정질실리콘영역을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터에 전기적으로 연결된 디스플레이 소자를 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 반도체층의 제1마크와 제2마크는 디스플레이 영역 외측에 위치할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저 어닐링에 소요되는 시간을 줄이고 단순화된 레이저 어닐링 장치, 레이저 어닐링 방법 및 이 방법을 이용해 제조된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 레이저 어닐링 장치를 이용하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키는 것을 개략적으로 도시하는 측면 개념도들이다.
도 4 내지 도 6은 도 1의 레이저 어닐링 장치를 이용할 시 미세정렬 과정을 설명하기 위한 개념도들이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
한편, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 1에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치는 안착부(110), 제1구동모듈(121), 제2구동모듈(122), 제1영상모듈(131), 제2영상모듈(132) 및 레이저모듈(140)을 구비한다.
안착부(110)는 그 상부에 기판(210)이 안착될 수 있는 것으로서, 예컨대 척(chuck)을 포함할 수 있다. 물론 안착부(110)는 안착된 기판(210)의 위치가 스테이지에 의해 평면(xy 평면) 내에서 조정되도록 할 수 있다. 여기서 스테이지는 안착부(110)의 일부분일 수도 있고, 안착부(110)와는 구별되는 별개의 구성요소일 수도 있다.
안착부(110)에 안착되는 기판(210)은 상면(+z 방향 면)에 비정질실리콘층(220)이 형성된 기판이다. 비정질실리콘층(220)은 기판(210)의 상면의 전면(全面)에 형성되어 있을 수도 있고, 기판(210)의 상면의 대부분을 덮되 (가장자리 등의) 일부분은 덮이지 않도록 형성되어 있을 수도 있다.
기판(210)의 안착부(110) 상으로의 안착은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예컨대 (z축을 따라) 승하강할 수 있는 복수개의 핀(pin, 미도시)들이 승강하여 안착부(110)를 관통하는 복수개의 관통홀들(미도시)을 통해 안착부(110)의 (+z 방향) 상면 위로 돌출된 상태에서 이송로봇 등에 의해 기판(210)이 복수개의 핀들 상에 안착되면, 복수개의 핀들이 하강하여 기판(210)이 안착부(110) 상에 안착되어 지지되도록 할 수 있다. 물론 복수개의 핀들이 하강하기에 앞서 기판(210)을 안착부(110)에 대해 정렬하는 과정을 더 거칠 수도 있음은 물론이다.
제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)은 기판(210)이 안착되는 안착부(110)에 대한 상대적 위치가 고정되도록 장착된다. 즉, 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)은 안착부(110)에 장착되어, 안착부(110)가 스테이지 등에 의해 움직이게 되더라도 안착부(110)에 대한 상대적 위치가 고정된 채로 유지되도록 할 수 있다.
제1구동모듈(121)은 안착부(110)에 안착된 기판(210)의 일부분 상에 위치할 제1마크마스크(161)의 위치를 조정할 수 있고, 제2구동모듈(122)은 안착부(110)에 안착된 기판(210)의 다른 일부분 상에 위치할 제2마크마스크(162)의 위치를 조정할 수 있다. 구체적으로, 제1구동모듈(121)은 제1마크마스크(161)의 위치를 조정하여 제1영상모듈(131)에 대한 제1마크마스크(161)의 위치가 사전설정된 위치가 되도록 하고, 제2구동모듈(122)은 제2마크마스크(162)의 위치를 조정하여 제2영상모듈(132)에 대한 제2마크마스크(162)의 위치가 사전설정된 위치가 되도록 할 수 있다. 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)에 대해서는 후술한다.
제1영상모듈(131)은 제1구동모듈(121)에 의해 위치가 조정되는 제1마크마스크(161)에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있고, 제2영상모듈(132)은 제2구동모듈(122)에 의해 위치가 조정되는 제2마크마스크(162)에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있다. 이를 위해 제1영상모듈(131)과 제2영상모듈(132)은 CCD 및/또는 CMOS 등과 같은 촬상소자를 포함할 수 있다.
이에 따라 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치를 조정하는 것은, 제1영상모듈(131)이 획득한 제1마크마스크(161)에 대한 이미지데이터와 제2영상모듈(132)이 획득한 제2마크마스크(162)에 대한 이미지데이터를 바탕으로 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치를 조정하는 것일 수 있다. 즉, 제1영상모듈(131)이 획득한 제1마크마스크(161)에 대한 이미지데이터로부터 제1마크마스크(161)의 제1영상모듈(131)에 대한 상대적 위치를 확인할 수 있는바, 그 상대적 위치를 실시간으로 확인하면서 제1구동모듈(121)이 제1마크마스크(161)의 위치를 조정할 수 있다. 제2구동모듈(122) 역시, 제2영상모듈(132)이 획득한 제2마크마스크(162)에 대한 이미지데이터로부터 제2마크마스크(162)의 제2영상모듈(132)에 대한 상대적 위치를 실시간으로 확인하면서, 제2마크마스크(162)의 위치를 조정할 수 있다.
레이저모듈(140)은 안착부(110)에 안착된 기판(210)에 레이저빔을 조사하여, 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시킬 수 있다. 이러한 레이저모듈(140)은 다양한 구성을 취할 수 있는데, 예컨대 도시된 것과 같이 초기 레이저빔을 생성하는 레이저빔소스(141)와, 레이저빔소스(141)에서 방출된 초기 레이저빔이 통과하는 어테뉴에이터(142), 호모제나이저(143) 및 렌즈(미도시)를 구비할 수 있다. 물론 도시된 것과 같이 레이저빔의 경로를 조절하기 위한 미러들(144, 145) 역시 구비할 수도 있다.
레이저모듈(140)은 기판(210)의 비정질실리콘층(220) 전면에 레이저빔을 조사하는 것이 아니라, 사전설정된 영역, 예컨대 박막트랜지스터가 위치할 부분에 대응하는 영역에만 레이저빔을 조사할 수 있다.
레이저모듈(140)이 방출하는 레이저빔은 스팟빔 또는 라인빔 형태이다. 스팟빔 형태일 경우 사전설정된 방향으로 움직이며 스팟빔 형태의 레이저빔을 조사하고 라인빔 형태의 경우에는 단순히 레이저빔을 조사하기에, 레이저모듈(140)이 조사하는 레이저빔은 비정질실리콘층(220) 상에 입사할 시 사전설정된 방향으로 길쭉하게 연장된 형상의 입사영역을 형성하게 된다.
따라서 기판(210)의 비정질실리콘층(220) 전면(全面)에 레이저빔을 조사하기 위해서는 조사되는 영역을 바꿔가며 오랜 시간 동안 레이저빔을 조사해야만 한다. 그러나 본 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치의 경우에는 기판(210)의 비정질실리콘층(220) 전면에 레이저빔을 조사하는 것이 아니라, 사전설정된 영역, 즉 박막트랜지스터가 위치할 부분에 대응하는 영역에만 레이저빔을 조사한다. 즉, 레이저모듈(140)은 안착부(110)에 의해 지지되는 비정질실리콘층(220)이 형성된 기판(210)의 비정질실리콘층(220)의 사전설정된 상호 이격된 복수개의 조사영역들에만 레이저빔을 조사한다. 따라서 본 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치를 이용하여 비정질실리콘층을 결정화할 경우 소요되는 시간을 획기적으로 줄일 수 있다.
레이저 어닐링 장치는 도시된 것과 같이 사전정렬 영상모듈들(151, 152)을 더 구비할 수도 있다. 사전정렬 영상모듈들(151, 152)은 안착부(110)에 안착된 기판(210)에 대한 이미지데이터, 구체적으로 안착부(110)에 안착된 기판(210)의 가장자리에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있다. 이를 통해 기판(210)의 사전정렬 영상모듈들(151, 152)에 대한 상대적인 위치를 파악하면서, 스테이지 등을 통해 그 상대적인 위치를 조정할 수 있다.
도 2 및 도 3은 도 1의 레이저 어닐링 장치를 이용하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키는 것을 개략적으로 도시하는 측면 개념도들이다.
먼저 도 2에 도시된 것과 같이, 안착부(110) 상에 비정질실리콘층(220)이 형성된 기판(210)을 안착시킨다. 이때 기판(210)을 안착부(110) 상에 안착함에 있어서 제1마크마스크(161)나 제2마크마스크(162) 등과의 간섭이 발생하지 않도록 할 필요가 있다. 따라서 도 2에 도시된 것과 같이 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 제1마크마스크(161)나 제2마크마스크(162)를 안착부(110)의 (xy 평면 상의) 안착면을 기준으로 대략 90도로 회전시켜 (+z 방향으로) 들어올릴 수 있다. 물론 이와 달리, 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 제1마크마스크(161)나 제2마크마스크(162)를 기판(210)이 안착될 부분이 아닌 다른 부분에 위치시키기 위해 (-X 방향으로) 후퇴시킬 수도 있는 등, 다양한 방법으로 제1마크마스크(161)나 제2마크마스크(162)의 위치를 조정할 수 있다. 제2구동모듈(122)은 홀더(122a)를 통해 제2마크마스크(162)를 지지하며 그 위치를 조정할 수 있다. 제1구동모듈(121) 역시 마찬가지이다.
안착부(110) 상에 비정질실리콘층(220)이 형성된 기판(210)을 안착시킨 후, 사전정렬 영상모듈들(151, 152)이 획득한 기판(210)의 가장자리에 대한 이미지데이터를 통해, 기판(210)의 사전정렬 영상모듈들(151, 152)에 대한 상대적인 위치를 파악하면서 스테이지 등을 통해 그 상대적인 위치를 조정한다. 예컨대 사전정렬 영상모듈들(151, 152)이 획득한 이미지데이터로부터의 이미지들 내에서 기판(210)의 모서리들 각각이 대략 중앙에 위치하도록, 기판(210)의 위치를 스테이지 등을 통해 조정할 수 있다.
이송로봇 등에 의해 기판(210)이 안착부(110) 상에 안착될 시, 기판(210)의 안착부(110)에 대한 위치가 언제나 일정할 수는 없다. 이는 결국 기판(210)의 레이저모듈(140)에 대한 위치가 일정하지 않다는 것을 의미하기에, 사전정렬 영상모듈들(151, 152)을 이용하여 기판(210)의 위치를 조정한다. 사전정렬 영상모듈들(151, 152)과 레이저모듈(140)의 상대적인 위치가 고정되어 있기에, 사전정렬 영상모듈들(151, 152)에 대한 기판(210)의 위치를 조정하는 것은 결국 레이저모듈(140)에 대한 기판(210)의 위치를 조정하는 것이 된다.
이때, 이송로봇 등에 의해 기판(210)이 안착부(110) 상에 안착될 시 기판(210)의 안착부(110)에 대한 위치의 가변 정도가 수 밀리미터 이상이 될 수 있다. 따라서 사전정렬 영상모듈들(151, 152) 각각은 수 밀리미터 이상의 범위를 관찰할 수 있어야 한다. 따라서 이런 의미에서 사전정렬 영상모듈들(151, 152)을 이용한 정렬은 수십 내지 수백 마이크로미터의 범위 이내에서 이루어지는 미세정렬이 아닌 대략적인 사전정렬로 이해될 수 있다.
사전정렬이 이루어진 후, 도 3에 도시된 것과 같이 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 제1마크마스크(161)나 제2마크마스크(162)를 기존 회전방향과 반대방향으로 대략 90도로 회전시켜, 제1마크마스크(161)나 제2마크마스크(162)가 안착부(110)에 안착된 기판(210) 상부에 위치하도록 한다. 만일 기판(210)을 안착부(110) 상에 안착함에 있어서 제1마크마스크(161)나 제2마크마스크(162) 등과의 간섭이 발생하지 않도록 하기 위해 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 제1마크마스크(161)나 제2마크마스크(162)를 (-X 방향으로) 후퇴시켰다면, 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 제1마크마스크(161)나 제2마크마스크(162)를 (+X 방향으로) 전진시킬 수 있다.
물론 이러한 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치 변경은, 기판(210)이 안착부(110) 상에 안착된 이후라면 언제든지 이루어질 수 있다. 예컨대 사전정렬 이전에 이러한 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치 변경이 이루어질 수도 있다.
이후, 제1영상모듈(131)이 획득한 제1마크마스크(161)에 대한 이미지데이터와 제2영상모듈(132)이 획득한 제2마크마스크(162)에 대한 이미지데이터를 바탕으로, 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치를 조정한다. 예컨대 제1영상모듈(131)과 제2영상모듈(132)이 획득한 이미지데이터로부터의 이미지들 내에서 제1마크마스크(161)의 개구(161a)와 제2마크마스크(162)의 개구(162a) 각각이 대략 중앙에 위치하도록, 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치를 조정할 수 있다. 제1영상모듈(131)과 제2영상모듈(132)의 레이저모듈(140)에 대한 상대적인 위치가 고정되어 있기에, 제1영상모듈(131)과 제2영상모듈(132)에 대한 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치를 조정하는 것은 결국 레이저모듈(140)에 대한 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치를 조정하는 것이 된다. 이때 제1영상모듈(131)과 제2영상모듈(132)을 이용한 정렬은 수십 내지 수백 마이크로미터의 범위 이내에서 이루어지는 미세정렬로 이해될 수 있다.
도 4 내지 도 6은 도 1의 레이저 어닐링 장치를 이용할 시 미세정렬 과정을 설명하기 위한 개념도들이다.
도 4에 도시된 것과 같이 제2영상모듈(132)은 획득하는 이미지데이터로부터의 이미지(132i)가 내부에 사전설정된 선(ℓ)이 존재하는 이미지일 수 있다. 이는 예컨대 제2영상모듈(132)이 획득한 이미지데이터가 처리되면서 사전설정된 선(ℓ)이 나타나도록 처리되기 때문일 수도 있고, 제2영상모듈(132)의 렌즈 및/또는 렌즈 보호부에 사전설정된 선(ℓ)에 대응하는 실제 선이 그려져 있기 때문일 수도 있다. 제1영상모듈(131)이 획득하는 이미지데이터로부터의 이미지 역시 마찬가지일 수 있다.
제2마크마스크(162)는 도 5에 도시된 것과 같이 이미지(132i) 내부의 선(ℓ)과 유사한 형태의 십자 형상 개구(162a)가 중앙부에 형성된 것일 수 있다. 제1마크마스크(161) 역시 마찬가지일 수 있다. 물론 제2마크마스크(162)나 제1마크마스크(161) 각각은 실제 개구를 갖는 것이 아니라, 투과성 플레이트 상에 십자 형상의 영역을 제외한 부분이 크롬 등과 같은 차폐물질로 덥힌 구성을 가질 수도 있다.
그와 같은 상태에서, 제2구동모듈(122)은 제2마크마스크(162)의 위치를 조정하여, 제2영상모듈(132)이 획득하는 이미지데이터로부터의 이미지(132i)가 도 6에 도시된 것과 같이 되도록, 즉, 제2마크마스크(162)의 개구(162a)의 이미지(162ai)가 선(ℓ) 내에 위치하도록 또는 제2마크마스크(162)의 개구(162a)의 이미지(162ai)가 선(ℓ)과 정합되도록 할 수 있다.
제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 정렬 후, 레이저모듈(140)에서 방출된 레이저빔이 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)에 조사되어, 비정질실리콘층(220)의 레이저빔이 조사된 부분이 결정질실리콘으로 변화되도록 한다. 이 과정에서 일면 상에 비정질실리콘층(220)이 형성된 기판(210)이 안착부(110)에 안착된 상태에서 스테이지 등에 의해 이동됨에 따라, 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)의 사전설정된 영역이 결정질실리콘으로 변화된다.
이때, 상술한 바와 같이 비정질실리콘층(220)의 전면을 결정질실리콘으로 변화시키는 것이 아니라 사전설정된 상호 이격된 복수개의 조사영역들에만 선택적으로 레이저빔을 조사하여 결정질실리콘으로 변화시킨다. 따라서 레이저 어닐링 공정 이후 결정질실리콘으로 변화된 부분과 관련된 위치에 대해 공정이 진행되는 게이트전극 형성공정, 컨택홀 형성공정 및/또는 소스전극/드레인전극 형성공정 등에서, 결정질실리콘이 형성된 영역을 정확하게 파악할 수 있는 기준점이 있어야 한다.
그러한 기준점을 위해, 레이저모듈(140)은 비정질실리콘층(220) 중 향후 박막트랜지스터의 활성층으로 활용될 부분뿐만 아니라, 제1구동모듈(121)에 의해 위치가 조정되는 제1마크마스크(161)와 제2구동모듈(122)에 의해 위치가 조정되는 제2마크마스크(162)에도 레이저빔을 조사하여, 안착부(110)에 안착된 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)에 제1마크와 제2마크를 형성한다.
즉, 레이저모듈(140)에서 방출되어 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)에 조사된 레이저빔은, 제1마크마스크(161)의 개구(161a)와 제2마크마스크(162)의 개구(162a)를 통과하여 안착부(110)에 안착된 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)에 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 형성한다. 이에 따라 안착부(110)에 안착된 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)에, 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크가 형성된다. 참고로 결정질실리콘의 투과도는 비정질실리콘의 투과도보다 더 높기에, 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크는 CCD나 CMOS 등을 포함하는 비전시스템을 통해 명확하게 인식될 수 있다.
상술한 바와 같이 레이저모듈(140)이 안착부(110)에 안착된 기판(210) 상의 사전설정된 영역에 레이저빔을 조사하여 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시킨다. 따라서 제1마크와 제2마크가 형성되는 과정은, 기판(210) 상의 상기 사전설정된 영역이 기판(210) 상의 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)에 대응하는 부분들을 포함하기에 제1마크와 제2마크가 형성되는 것으로 이해될 수 있다.
이와 같은 과정을 통해 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)의 사전설정된 영역들이 결정질실리콘으로 바뀌게 되면, 제1마크와 제2마크가 기판(210)의 비정질실리콘층(220)에 제대로 형성되며, 또한 추후 박막트랜지스터의 활성층이 될 부분인 다른 결정질실리콘 영역들에 대한 제1마크와 제2마크의 상대적인 위치가 언제나 일정하게 된다. 따라서 레이저 어닐링 공정 이후의 다른 공정들을 거침에 있어서 이러한 제1마크와 제2마크를 기준으로 다른 공정들이 수행되도록 하여, 높은 수율로 박막트랜지스터를 갖는 기판 또는 디스플레이 장치 등을 제조할 수 있다.
한편, 이와 같은 본 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치의 경우, 비정질실리콘층(220)을 결정질폴리실리콘으로 변화시킬 시 사용하는 레이저모듈(140)을 이용해 제1마크와 제2마크를 형성한다. 따라서 제1마크나 제2마크를 형성하기 위한 별도의 구성요소를 필요로 하지 않는다.
또한, 제1마크나 제2마크를 형성하기 위한 별도의 구성요소를 갖는 경우라면, 제1마크나 제2마크를 형성한 후, 형성된 제1마크나 제2마크에 대해 사전설정된 위치들에 결정질실리콘 영역들이 형성되어야 한다. 따라서 제1마크나 제2마크의 레이저모듈(140)에 대한 위치가 사전설정된 위치가 되도록 한 후 레이저 어닐링이 진행되어야 하기에, 미세정렬단계를 추가로 거쳐야만 했다. 하지만 본 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치의 경우, 레이저 어닐링이 진행되면서 형성되는 결정질실리콘 영역들에 대해 사전설정된 위치에 자연스럽게 제1마크와 제2마크가 형성되므로, 그러한 미세정렬단계를 추가로 거치지 않아도 된다. 따라서 레이저 어닐링 공정이 단순화되고 레이저 어닐링에 소요되는 시간 역시 획기적으로 단축할 수 있다.
지금까지는 레이저 어닐링 장치에 대해 설명하였지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 레이저 어닐링 방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 방법에 따르면, 안착부(110) 상에 상부에 비정질실리콘층(220)을 갖는 기판(210)을 배치하는 단계를 거친 후, 기판(210)의 비정질실리콘층(220)의 일부분과 다른 일부분에 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)를 배치하는 단계를 거친다. 그리고 필요에 따라 사전정렬 영상모듈들(151, 152)에 대한 기판(210)의 위치를 조정하는 단계를 거친다.
이후, 제1영상모듈(131)에 대한 제1마크마스크(161)의 위치와 제2영상모듈(132)에 대한 제2마크마스크(162)의 위치를 조정하는 단계를 거친다. 이 단계는 제1영상모듈(131)이 획득한 제1마크마스크(161)에 대한 이미지데이터와 제2영상모듈(132)이 획득한 제2마크마스크(162)에 대한 이미지데이터를 바탕으로 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치를 조정하는 단계일 수 있다.
이어, 기판(210)의 비정질실리콘층(220)의 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)에 대응하지 않는 영역 중 적어도 일부와, 제1마크마스크(161)와, 제2마크마스크(162)에 동일한 레이저빔을 동시 및/또는 순차로 조사하여, 기판(210)의 비정질실리콘층(220)의 레이저빔이 조사된 부분을 결정질실리콘으로 변화시키는 단계를 거친다. 즉, 기판(210)의 사전설정된 영역에 레이저빔을 조사하여 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키되, 여기서 기판(210)의 사전설정된 영역은 기판(210)의 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)에 대응하는 부분들을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
이 과정에서 추후 박막트랜지스터의 활성층이 될 부분들과 제1마크와 제2마크가 형성되며, 추후 박막트랜지스터의 활성층이 될 부분들에 대한 제1마크와 제2마크의 위치가 자연스럽게 사전설정된 위치가 되도록 할 수 있다. 참고로 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)에 레이저빔을 조사하면, 레이저빔이 제1마크마스크(161)의 개구(161a)와 제2마크마스크(162)의 개구(162a)를 통과해 비정질실리콘층(220)에 도달하여, 비정질실리콘층(220)에 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크가 형성되게 된다.
이와 같은 본 실시예에 따른 레이저 어닐링 방법의 경우, 제1마크와 제2마크를 형성하기 위한 별도의 단계를 거치지 않더라도 비정질실리콘층(220)의 결정질실리콘이 되는 영역들에 대해 사전설정된 위치에 제1마크와 제2마크가 자연스럽게 형성되도록 할 수 있다. 따라서 제조시간을 획기적으로 단축시키고 제조공정을 단순화할 수 있다. 아울러 비정질실리콘층(220)을 결정질실리콘으로 변화시키기 위한 레이저모듈(140)을 이용하여 제1마크와 제2마크를 형성하므로, 제1마크와 제2마크를 형성하기 위한 별도의 구성요소를 필요로 하지 않아, 레이저 어닐링 공정에 필요한 장치의 구성 단순화를 도모할 수 있다.
한편, 비정질실리콘층(220)을 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 레이저모듈(140)의 위치는 고정시킨 채 기판(210)의 위치를 스테이지 등으로 이동시키면서 진행될 수 있다. 이 경우 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 기판(210)에 대한 위치가 고정된 채 비정질실리콘층(220)을 결정질실리콘으로 변화시키는 단계가 진행되도록 할 필요가 있다. 이는 제1마크마스크(161)와 제2마크마스크(162)의 위치를 제어하는 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 기판(210)이 안착되는 안착부(110)에 고정되며, 비정질실리콘층(220)을 결정질실리콘으로 변화시키는 단계가 진행되는 동안 제1구동모듈(121)과 제2구동모듈(122)이 작동하지 않도록 함으로써 이루어질 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치, 구체적으로 유기발광 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 유기발광 디스플레이 장치는, 기판(210), 반도체층, 박막트랜지스터(TFT) 및 디스플레이 소자를 구비한다. 도 7에서는 디스플레이 소자로서 유기발광 소자(300)를 이용하는 것을 도시하고 있다.
여기서 기판(210)은 도 1 등에서 언급한 기판(210) 자체일 수도 있고, 그 기판(210)이 절단된 일부일 수도 있다. 기판(210)은 투명한 소재, 예컨대 글라스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다.
기판(210) 상에는 버퍼층(205), 게이트절연막(230), 층간절연막(250) 등과 같은 공통층이 기판(210)의 전면(全面)에 형성될 수 있고, 비정질실리콘영역(220)과 결정질실리콘영역(220a)을 포함하는 반도체층 역시 기판(210)의 전면(全面)에 형성될 수 있다. 또한, 반도체층의 결정질실리콘(220a)을 활성층으로 가지며 게이트전극(240), 소스전극(261) 및 드레인전극(262)을 포함하는 박막트랜지스터(TFT)가 기판(210) 상에 형성될 수 있다.
그리고 이러한 박막트랜지스터(TFT)를 덮는 보호막(270)과, 보호막(270) 상에 위치하며 그 상면이 대략 평탄한 평탄화막(280)이 기판(210)의 전면에 형성될 수 있다. 이러한 평탄화막(280) 상에는 패터닝된 화소전극(310), 기판(210)의 전면에 대략 대응하는 대향전극(330), 그리고 화소전극(310)과 대향전극(330) 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 다층 구조의 중간층(320)을 포함하는, 유기발광 소자(300)가 위치하도록 형성될 수 있다. 물론 중간층(320)은 도시된 것과 달리 일부 층은 기판(210)의 전면에 대략 대응하는 공통층일 수 있고, 다른 일부 층은 화소전극(310)에 대응하도록 패터닝된 패턴층일 수 있다. 화소전극(310)은 비아홀을 통해 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다. 물론 화소전극(310)의 가장자리를 덮으며 각 화소영역을 정의하는 개구를 갖는 화소정의막(290)이 기판(210)의 전면에 대략 대응하도록 평탄화막(280) 상에 형성될 수 있다.
이때, 반도체층은 비정질실리콘영역(220)과 결정질실리콘영역(220a)을 포함하는데, 디스플레이 영역(DA) 내에 위치하며 박막트랜지스터(TFT)의 활성층이 될 결정질실리콘(220a) 뿐만 아니라, 디스플레이 영역(DA) 외측의 비디스플레이 영역(NDA)에 위치하며 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘(220a)을 갖는다. 이러한 비디스플레이 영역(NDA)에 위치하며 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘(220a)은 제1마크나 제2마크일 수 있으며, 전술한 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치에 의해 전술한 실시예에 따른 레이저 어닐링 방법에 의해 형성된 것일 수 있다.
이와 같은 구조의 유기발광 디스플레이 장치는 그 제조 중 레이저 어닐링 시의 제조공정이 단순화되고 소요되는 시간이 단축되기에, 유기발광 디스플레이 장치의 제조수율을 향상시키고 제조시간을 단축할 수 있다.
물론 본 발명이 유기발광 디스플레이 장치에 국한되는 것은 아니며, 예컨대 액정디스플레이 장치 등과 같이 결정질실리콘을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터를 갖는 디스플레이 장치라면 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
110: 안착부 121: 제1구동모듈
122: 제2구동모듈 131: 제1영상모듈
132: 제2영상모듈 140: 레이저모듈
161: 제1마크마스크 162: 제2마크마스크
151, 152: 사전정렬 영상모듈들

Claims (20)

  1. 기판이 안착될 수 있는 안착부;
    상기 안착부에 대한 상대적 위치가 고정되도록 장착되며, 상기 안착부에 안착된 기판의 일부분 상에 위치할 제1마크마스크의 위치를 조정할 수 있는 제1구동모듈과, 상기 안착부에 안착된 기판의 다른 일부분 상에 위치할 제2마크마스크의 위치를 조정할 수 있는 제2구동모듈;
    상기 제1구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제1마크마스크에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있는 제1영상모듈과, 상기 제2구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제2마크마스크에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있는 제2영상모듈; 및
    상기 안착부에 안착된 기판에 레이저빔을 조사하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키는 레이저모듈;
    을 구비하는, 레이저 어닐링 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레이저모듈은 상기 제1구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제1마크마스크와 상기 제2구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제2마크마스크에도 레이저빔을 조사하여, 상기 안착부에 안착된 기판 상의 비정질실리콘층에 제1마크와 제2마크를 형성하는, 레이저 어닐링 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 레이저모듈은 상기 안착부에 안착된 기판 상의 비정질실리콘층에 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 형성하는, 레이저 어닐링 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 레이저모듈은 상기 안착부에 안착된 기판 상의 사전설정된 영역에 레이저빔을 조사하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키며, 기판 상의 사전설정된 영역은 기판 상의 상기 제1구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제1마크마스크와 상기 제2구동모듈에 의해 위치가 조정되는 제2마크마스크에 대응하는 부분들을 포함하는, 레이저 어닐링 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 레이저모듈은 상기 안착부에 안착된 기판 상의 비정질실리콘층에, 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 형성하는, 레이저 어닐링 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1구동모듈과 상기 제2구동모듈은 제1마크마스크와 제2마크마스크의 위치를 조정하여, 상기 제1영상모듈에 대한 제1마크마스크의 위치가 사전설정된 위치가 되도록 하고 상기 제2영상모듈에 대한 제2마크마스크의 위치가 사전설정된 위치가 되도록 하는, 레이저 어닐링 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1구동모듈과 상기 제2구동모듈은, 상기 제1영상모듈이 획득한 제1마크마스크에 대한 이미지데이터와 상기 제2영상모듈이 획득한 제2마크마스크에 대한 이미지데이터를 바탕으로 제1마크마스크와 제2마크마스크의 위치를 조정하는, 레이저 어닐링 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 레이저모듈은, 상기 제1구동모듈과 상기 제2구동모듈이 제1마크마스크와 제2마크마스크의 위치를 조정한 후, 상기 안착부에 안착된 기판에 레이저빔을 조사하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키는, 레이저 어닐링 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 안착부에 안착된 기판에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있는 사전정렬 영상모듈을 더 구비하는, 레이저 어닐링 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 사전정렬 영상모듈은 상기 안착부에 안착된 기판의 가장자리에 대한 이미지데이터를 획득할 수 있는, 레이저 어닐링 장치.
  11. 안착부 상에 상부에 비정질실리콘층을 갖는 기판을 배치하는 단계;
    기판의 비정질실리콘층의 일부분과 다른 일부분에 제1마크마스크와 제2마크마스크를 배치하는 단계;
    제1영상모듈에 대한 제1마크마스크의 위치와 제2영상모듈에 대한 제2마크마스크의 위치를 조정하는 단계; 및
    기판의 비정질실리콘층의 제1마크마스크와 제2마크마스크에 대응하지 않는 영역 중 적어도 일부와, 제1마크마스크와, 제2마크마스크에 동일한 레이저빔을 조사하여, 기판의 비정질실리콘층의 레이저빔이 조사된 부분을 결정질실리콘으로 변화시키는 단계;
    를 포함하는, 레이저 어닐링 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 제1마크마스크와 제2마크마스크에 레이저빔을 조사해 기판의 비정질실리콘층에 제1마크와 제2마크를 형성하는 것을 포함하는 단계인, 레이저 어닐링 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 제1마크마스크와 제2마크마스크에 레이저빔을 조사해 기판의 비정질실리콘층에 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 형성하는 것을 포함하는 단계인, 레이저 어닐링 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 기판의 사전설정된 영역에 레이저빔을 조사하여 기판 상의 비정질실리콘층의 적어도 일부를 결정질실리콘으로 변화시키는 단계이며, 기판의 사전설정된 영역은 기판의 제1마크마스크와 제2마크마스크에 대응하는 부분들을 포함하는, 레이저 어닐링 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 제1마크마스크와 제2마크마스크에 레이저빔을 조사해 기판의 비정질실리콘층에 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 형성하는 것을 포함하는 단계인, 레이저 어닐링 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    제1영상모듈에 대한 제1마크마스크의 위치와 제2영상모듈에 대한 제2마크마스크의 위치를 조정하는 단계는, 제1영상모듈이 획득한 제1마크마스크에 대한 이미지데이터와 제2영상모듈이 획득한 제2마크마스크에 대한 이미지데이터를 바탕으로 제1마크마스크와 제2마크마스크의 위치를 조정하는 단계인, 레이저 어닐링 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 결정질실리콘으로 변화시키는 단계는, 제1마크마스크와 제2마크마스크의 기판에 대한 위치가 고정된 채 진행되는, 레이저 어닐링 방법.
  18. 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판을 배치하는 단계 이후 수행되는, 사전정렬 영상모듈에 대한 기판의 위치를 조정하는 단계를 더 포함하는, 레이저 어닐링 방법.
  19. 기판;
    상기 기판 상에 위치하고, 비정질실리콘영역과 결정질실리콘영역을 포함하며, 비정질실리콘으로 둘러싸인 결정질실리콘의 제1마크와 제2마크를 포함하는, 반도체층;
    상기 기판 상에 위치하고, 상기 결정질실리콘영역을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터; 및
    상기 박막트랜지스터에 전기적으로 연결된 디스플레이 소자;
    를 구비하는, 디스플레이 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 반도체층의 제1마크와 제2마크는 디스플레이 영역 외측에 위치한, 디스플레이 장치.
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