KR20140095811A - 기판 지지 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 지지 장치가 개시된다. 기판 지지 장치는, 기판을 지지하는 장치에 있어서, 기판의 제 1 면으로 유체를 공급하여 기판을 지지하는 지지 유닛; 및 기판의 에지 영역을 척킹하는 척킹 유닛을 포함한다.

Description

기판 지지 장치{APPARATUS FOR SUPPORTING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 지지 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 기판 처리 공정이 진행되는 기판을 지지하는 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 갖는다.
종래에는 디스플레이 장치로 브라운관 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판형 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대되고 있다.
평판형 디스플레이 장치는 기판상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위해 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정, 세정 공정 등 여러 단계의 서로 다른 처리 공정들이 요구되며, 처리 공정이 진행되는 기판은 기판 지지 장치에 의해 지지된다.
본 발명의 실시 예는, 생산성을 향상시키고 제조 비용을 절감할 수 있는 기판 지지 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 장치는, 기판을 지지하는 장치에 있어서, 상기 기판의 제 1 면으로 유체를 공급하여 상기 기판을 지지하는 지지 유닛; 및 상기 기판의 에지 영역을 척킹하는 척킹 유닛을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 지지 유닛은, 상기 기판이 놓이며, 상기 기판과 마주보는 대향 면에 상기 기판의 중심 영역에 대응하는 홈이 형성된 지지판; 상기 홈에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및 상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 1 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 지지판의 상기 홈 둘레에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들; 및 상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판의 상기 홈을 둘러싸도록 상기 지지판에 제공되며, 상기 제 1 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 1 면의 에지 영역과 상기 지지판 사이의 기밀을 유지하도록 상기 지지판에 제공되는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 1 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 지지판의 상기 홈 둘레에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들; 상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재; 및 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판의 상기 홈을 둘러싸도록 상기 지지판에 제공되며, 상기 제 1 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척; 및 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및 상기 제 1 면의 에지 영역과 상기 지지판 사이, 그리고 상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이 중 적어도 하나에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 지지 유닛은, 상기 기판과 마주보는 대향 면에, 상기 기판의 전면(全面)에 대응하는 홈이 형성된 지지판; 상기 홈에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및 상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 지지 유닛은, 상기 기판과 마주보는 지지판; 상기 제 1 면을 향하도록 상기 지지판에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및 상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 상기 제 2 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 정렬 부재에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들; 및 상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및 상기 정렬 부재에 제공되며, 상기 제 2 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및 상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 하면의 스크래치를 최소화할 수 있는 기판 지지 장치를 제공할 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 하면의 스크래치 최소화를 통해 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 스크래치의 제거를 위한 추가 공정을 생략하여 제조 비용을 절감할 수 있다.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제 11 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제 12 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제 13 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제 14 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제 15 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제 16 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제 17 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제 18 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제 19 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 제 20 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 제 21 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 23은 본 발명의 제 22 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 24는 본 발명의 제 23 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 25는 본 발명의 제 24 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 26은 본 발명의 제 25 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 26을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 장치는, 반도체 디바이스 및 평판 디스플레이의 제조를 위한, 코팅기(Coater), 노광기, 건식 식각기(Dry Etcher), 습식 식각기(Wet Etcher), 연마기(Polisher), 세정기, 증착기(Evaporator), 스퍼터(Sputter), 플라즈마(Plasma) 설비, 라미네이터(Laminator), 스크린 인쇄기(Screen Printer), 건조기(Oven), 레이저(Laser) 가공 설비, 기계 가공 설비, 봉지기(Sealing Machine) 등 다양한 종류의 기판 처리 설비에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 이하에서는 지지판(110)과 마주보는 기판(S)의 일면을 제 1 면이라 하고, 제 1 면의 반대 면인 기판(S)의 타면을 제 2 면이라 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 A)는, 기판 처리 공정이 진행되는 기판(S)을 지지하기 위한 것으로, 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛(200)을 포함한다. 지지 유닛(100)은 기판(S)의 제 1 면으로 유체를 공급하여 기판(S)을 지지하고, 척킹 유닛(200)은 지지 유닛(100)에 의해 지지되는 기판(S)의 에지 영역을 척킹한다.
지지 유닛(100)은 지지판(110), 복수 개의 분사 홀들(120) 및 유체 공급 부재(130)를 포함한다. 지지판(110)은 대체로 사각형 모양의 평면을 가지는 육면체로 제공될 수 있고, 기판 처리 설비(미도시) 내에 배치된다. 지지판(110) 상면에는 기판(S)이 놓이고, 기판(S)의 제 1 면과 마주보는 지지판(110)의 대향면, 즉 지지판(110)의 상면에는 기판(S)의 중심 영역에 대응하는 홈(112)이 형성될 수 있다.
복수 개의 분사 홀들(120)은 홈(112)의 바닥면에 형성될 수 있고, 복수 개의 행과 열로 이루어진 행렬(Matrix) 구조로 형성될 수 있다. 이와 달리, 복수 개의 분사 홀들(120)은 홈(112)의 측면에 형성될 수 있고, 또한 홈(112)의 바닥면과 측면에 모두 형성될 수도 있다.
복수 개의 분사 홀들(120)은 유체 공급 부재(130)가 공급하는 유체를 기판(S)의 제 1 면의 중심 영역으로 분사하고, 제 1 면의 중심 영역은 분사되는 유체에 의해 지지된다. 기판(S)의 제 1 면의 중심 영역이 유체에 의해 지지되기 때문에, 종래의 지지판 상면의 요철 또는 파티클에 의해 발생하는 제 1 면의 스크래치(Scratch)를 최소화할 수 있다.
유체 공급 부재(130)는 복수 개의 분사 홀들(120)로 유체를 공급한다. 유체는 질소, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립콘, 제논, 라돈 등과 같은 불활성 기체, 공기, 물, 그리고 기름 중 어느 하나일 수 있다.
유체 공급 부재(130)는 유체 공급원(131), 메인 유체 라인(133), 분기 유체 라인들(135), 밸브들(137), 그리고 펌프(139)를 포함한다. 메인 유체 라인(133)의 일단은 유체 공급원(131)에 연결되고, 메인 유체 라인(133)의 타단은 복수 개의 분기 유체 라인들(135)로 분기될 수 있다. 분기 유체 라인들(135)은 분사 홀들(120)에 각각 연결된다. 각각의 분기 유체 라인들(135)에는 분기 유체 라인들(135)의 개폐 정도를 조절하는 밸브(137)가 설치되고, 메인 유체 라인(133) 상에는 유동압을 제공하는 펌프(139)가 설치된다.
척킹 유닛(200)은 복수 개의 흡입 홀들(210) 및 흡입 부재(220)를 포함한다. 복수 개의 흡입 홀들(210)은 제 1 면의 에지 영역에 대응하도록 지지판(110)의 홈(112) 둘레에 형성될 수 있고, 흡입 부재(220)는 복수 개의 흡입 홀들(210)에 진공압을 형성한다.
흡입 부재(220)는 흡입 펌프(222), 메인 배기 라인(224), 분기 배기 라인들(226), 그리고 밸브들(228)을 포함한다. 메인 배기 라인(224)의 일단은 흡입 펌프(222)에 연결되고, 메인 배기 라인(224)의 타단은 복수 개의 분기 배기 라인들(226)로 분기된다. 분기 배기 라인들(226)은 흡입 홀들(210)에 각각 연결된다. 각각의 분기 배기 라인들(226)에는 분기 배기 라인들(226)의 개폐 정도를 조절하는 밸브(228)가 설치된다.
흡입 부재(220)는 메인 배기 라인(224)과 분기 배기 라인들(226)을 통해 복수 개의 흡입 홀들(210)에 진공압을 형성하고, 흡입 홀들(210)에 형성되는 진공압에 의해 제 1 면의 에지 영역이 홈(112)을 둘러싸는 지지판(110)의 상면에 척킹될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 B)의 척킹 유닛은, 도 1 및 도 2의 기판 지지 장치(10 A)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230a)를 더 포함한다. 실링 부재(230a)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230a)는 홈(112)을 둘러싸도록 홈(112)과 복수 개의 흡입 홀들(210) 사이의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(230a)의 기밀 유지에 의해, 흡입 홀들(210)에 더 큰 진공압이 형성되어 기판(S)의 척킹 힘이 증가될 수 있고, 또한 홈(112)에 공급되는 유체의 압력이 일정하게 유지되어 기판(S)의 지지력이 일정하게 유지될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 C)의 척킹 유닛은, 도 1 및 도 2의 기판 지지 장치(10 A)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230a, 230b)을 더 포함한다. 실링 부재(230a, 230b)는 오-링일 수 있다. 실링 부재(230a)는 홈(112)을 둘러싸도록 홈(112)과 복수 개의 흡입 홀들(210) 사이의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 실링 부재(230b)는 복수 개의 흡입 홀들(210)을 둘러싸도록 흡입 홀들(210) 외측의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230a, 230b)는 기판(S)의 하면 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다.
도 5는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 D)의 척킹 유닛은, 도 1 및 도 2의 기판 지지 장치(10 A)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다.
구체적으로, 정렬 부재(240)는 수평 판(242)과 수직 판(244)을 포함할 수 있다. 수평 판(242)은 대체로 사각형 모양의 플레이트로 제공될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면에 수평하게 배치된다. 수평 판(242)의 중심 영역에는 제 2 면의 중심 영역이 노출되도록 홀(243)이 형성된다. 수직 판(244)은, 기판(S)의 측면과 접촉되도록, 수평 판(242)의 외측 가장자리로부터 아래 방향으로 수직하게 연장되고, 지지판(110) 상면의 흡입 홀들(210) 외측에 결합될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 E)의 척킹 유닛은, 도 3의 기판 지지 장치(10 B)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 6의 정렬 부재(240)는 도 5의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 F)의 척킹 유닛은, 도 4의 기판 지지 장치(10 C)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 7의 정렬 부재(240)는 도 5의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 G)는 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 8의 지지 유닛(100)은 도 2의 지지 유닛(100)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛은 지지판(110)의 홈(112)을 둘러싸도록 지지판(110)에 제공되는 정전 척(Electro-Static Chuck, ESC, 250)을 포함한다. 정전 척(250)은 지지 유닛(100)에 의해 지지되는 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역을 척킹한다.
도 9는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 H)의 척킹 유닛은, 도 8의 기판 지지 장치(10 G)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230a)를 더 포함한다. 실링 부재(230a)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230a)는 홈(112)을 둘러싸도록 홈(112)과 정전 척(250) 사이의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다.
도 10은 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 I)의 척킹 유닛은, 도 8의 기판 지지 장치(10 A)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230a, 230b)을 더 포함한다. 실링 부재(230a, 230b)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230a)는 홈(112)을 둘러싸도록 홈(112)과 정전 척(250) 사이의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 실링 부재(230b)는 정전 척(250)을 둘러싸도록 정전 척(250) 외측의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230a, 230b)는 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다.
도 11은 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 J)의 척킹 유닛은, 도 8의 기판 지지 장치(10 G)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 11의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
도 12는 본 발명의 제 11 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 K)의 척킹 유닛은, 도 9의 기판 지지 장치(10 H)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 12의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
도 13은 본 발명의 제 12 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 L)의 척킹 유닛은, 도 10의 기판 지지 장치(10 I)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 13의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
도 14는 본 발명의 제 13 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 M)는 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 14의 지지 유닛(100)은 도 2의 지지 유닛(100)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛은 정렬 부재(240)와 실링 부재(260a)를 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 14의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 실링 부재(260a)는 홈(112)을 둘러싸도록 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260a)는 오-링(O-ring)일 수 있다.
도 15는 본 발명의 제 14 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 N)는 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 15의 지지 유닛(100)은 도 2의 지지 유닛(100)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛은 정렬 부재(240)와 실링 부재(260b)를 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 15의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 실링 부재(260b)는 수평 판(242)의 홀(243)을 둘러싸도록 수평 판(242)의 하면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260b)는 오-링(O-ring)일 수 있다.
도 16은 본 발명의 제 15 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 O)는 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 16의 지지 유닛(100)은 도 2의 지지 유닛(100)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛은 정렬 부재(240)와 실링 부재(260a, 260b)를 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 15의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
실링 부재(260a)는 홈(112)을 둘러싸도록 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260b)는 수평 판(242)의 홀(243)을 둘러싸도록 수평 판(242)의 하면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260a, 260b)는 오-링(O-ring)일 수 있다.
도 17은 본 발명의 제 16 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 P)는 지지 유닛(100') 및 척킹 유닛(200')을 포함한다. 지지 유닛(100')은 기판(S)의 제 1 면으로 유체를 공급하여 기판(S)을 지지하고, 척킹 유닛(200')은 지지 유닛(100')에 의해 지지되는 기판(S)의 에지 영역을 척킹한다.
지지 유닛(100')은 지지판(110'), 복수 개의 분사 홀들(120') 및 유체 공급 부재(130')를 포함한다. 지지판(110')은 대체로 사각형 모양의 평면을 가지는 육면체로 제공될 수 있고, 기판 처리 설비(미도시) 내에 배치된다. 기판(S)의 제 1 면과 마주보는 지지판(110')의 대향면, 즉 지지판(110')의 상면에는 기판(S)의 전면(全面)에 대응하는 홈(112')이 형성될 수 있다. 여기서, 기판(S)의 전면(全面)은 기판(S)의 중심 영역과 에지 영역을 포함한다.
복수 개의 분사 홀들(120')은 홈(112')의 바닥면에 형성될 수 있고, 복수 개의 행과 열로 이루어진 행렬(Matrix) 구조로 형성될 수 있다. 이와 달리, 복수 개의 분사 홀들(120')은 홈(112')의 측면에 형성될 수 있고, 또한 홈(112')의 바닥면과 측면에 모두 형성될 수도 있다.
복수 개의 분사 홀들(120')은 유체 공급 부재(130')가 공급하는 유체를 기판(S)의 제 1 면으로 분사하고, 제 1 면의 전체 영역은 분사되는 유체에 의해 지지된다. 제 1 면의 전체 영역이 유체에 의해 지지되기 때문에, 종래의 지지판 상면의 요철 또는 파티클에 의해 발생하는 기판(S) 하면의 스크래치(Scratch)를 최소화할 수 있다.
유체 공급 부재(130')는 복수 개의 분사 홀들(120')로 유체를 공급한다. 유체 공급 부재(130')는 도 2의 유체 공급 부재(130)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛(200')은 복수 개의 흡입 홀들(210'), 흡입 부재(220') 및 정렬 부재(240')를 포함한다. 정렬 부재(240')는 지지판(110')의 상면에 결합된다. 정렬 부재(240')는 기판(S)이 지지판(110') 상의 공정 위치, 즉 기판(S) 전면(全面)이 지지판(110')의 홈(112')에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다.
구체적으로, 정렬 부재(240')는 수평 판(242')과 수직 판(244')을 포함할 수 있다. 수평 판(242')은 대체로 사각형 모양의 플레이트로 제공될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면에 수평하게 배치된다. 수평 판(242')의 중심 영역에는 기판(S)의 제 2 면의 중심 영역이 노출되도록 홀(243')이 형성된다. 수직 판(244')은, 그 내측 면이 지지판(110')의 홈(112')의 측면에 정렬되도록, 수평 판(242')의 외측 가장자리로부터 아래 방향으로 수직하게 연장되고, 지지판(110') 상면에 결합될 수 있다.
복수 개의 흡입 홀들(210')은 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역에 대응하도록 정렬 부재(240')의 수평 판(242')에 형성될 수 있고, 흡입 부재(220')는 복수 개의 흡입 홀들(210')에 진공압을 형성한다.
흡입 부재(220')는 흡입 펌프(222'), 메인 배기 라인(224'), 분기 배기 라인들(226'), 그리고 밸브들(228')을 포함한다. 메인 배기 라인(224')의 일단은 흡입 펌프(222')에 연결되고, 메인 배기 라인(224')의 타단은 복수 개의 분기 배기 라인들(226')로 분기된다. 분기 배기 라인들(226')은 수평 판(242')에 형성된 흡입 홀들(210')에 각각 연결된다. 각각의 분기 배기 라인들(226')에는 분기 배기 라인들(226')의 개폐 정도를 조절하는 밸브(228')가 설치된다.
흡입 부재(220')는 메인 배기 라인(224')과 분기 배기 라인들(226')을 통해 복수 개의 흡입 홀들(210')에 진공압을 형성하고, 흡입 홀들(210')에 형성되는 진공압에 의해 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역이 정렬 부재(240')의 수평 판(242')에 척킹될 수 있다.
도 18은 본 발명의 제 17 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 Q)의 척킹 유닛은, 도 17의 기판 지지 장치(10 P)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230'a)을 더 포함한다. 실링 부재(230'a)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230'a)는 흡입 홀들(210')을 둘러싸도록 흡입 홀들(210') 외측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230'a)는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 하면 사이의 기밀을 유지한다.
도 19는 본 발명의 제 18 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 R)의 척킹 유닛은, 도 17의 기판 지지 장치(10 P)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230'a, 230'b)를 더 포함한다. 실링 부재(230'a, 230'b)는 오-링(O-ring)일 수 있다.
실링 부재(230'a)는 흡입 홀들(210')을 둘러싸도록 흡입 홀들(210') 외측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있고, 실링 부재(230'b)는 수평 판(242')의 홀(243')을 둘러싸도록 흡입 홀들(210') 내측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230'a, 230'b)는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 하면 사이의 기밀을 유지한다.
도 20은 본 발명의 제 19 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 20을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 S)는 지지 유닛(100') 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 20의 지지 유닛(100')은 도 17의 지지 유닛(100')과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛은 정렬 부재(240')와 정전 척(250')을 포함한다. 정렬 부재(240')는 도 17의 정렬 부재(240')와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
정전 척(250')은 정렬 부재(240')의 수평 판(242')의 홀(243')을 둘러싸도록 수평 판(242')에 제공되고, 지지 유닛(100')에 의해 지지되는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역을 척킹한다.
도 21은 본 발명의 제 20 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 21을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 T)의 척킹 유닛은, 도 20의 기판 지지 장치(10 S)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230'a)를 더 포함한다. 실링 부재(230'a)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230'a)는 정전 척(250')을 둘러싸도록 정전 척(250') 외측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230'a)는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 하면 사이의 기밀을 유지한다.
도 22는 본 발명의 제 21 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 22를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 U)의 척킹 유닛은, 도 20의 기판 지지 장치(10 S)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230'a, 230'b)를 더 포함한다. 실링 부재(230'a, 230'b)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230'a)는 정전 척(250')을 둘러싸도록 정전 척(250') 외측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있고, 실링 부재(230'b)는 수평 판(242')의 홀(243')을 둘러싸도록 정전 척(250') 내측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230'a, 230'b)는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 하면 사이의 기밀을 유지한다.
도 23은 본 발명의 제 22 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 23을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 V)는 지지 유닛(100') 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 23의 지지 유닛(100')은 도 17의 지지 유닛(100')과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛은 정렬 부재(240')와 실링 부재(260')를 포함한다. 정렬 부재(240')는 도 17의 정렬 부재(240')와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
실링 부재(260')는 수평 판(242')의 홀(243')을 둘러싸도록 수평 판(242')의 하면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260')는 오-링(O-ring)일 수 있다.
도 24는 본 발명의 제 23 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 24를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 W)는 지지 유닛(100") 및 척킹 유닛(200")을 포함한다. 지지 유닛(100")은 기판(S)의 제 1 면으로 유체를 공급하여 기판(S)을 지지하고, 척킹 유닛(200")은 지지 유닛(100")에 의해 지지되는 기판(S)의 에지 영역을 척킹한다.
지지 유닛(100")은 지지판(110"), 복수 개의 분사 홀들(120") 및 유체 공급 부재(130")를 포함한다. 지지판(110")은 대체로 사각형 모양의 평면을 가지는 육면체로 제공될 수 있고, 기판 처리 설비(미도시) 내에 배치된다. 기판(S)의 제 1 면과 마주보는 지지판(110")의 대향면, 즉 지지판(110")의 상면에는 복수 개의 분사 홀들(120")이 형성될 수 있다. 복수 개의 분사 홀들(120")은 복수 개의 행과 열로 이루어진 행렬(Matrix) 구조로 형성될 수 있다.
복수 개의 분사 홀들(120")은 유체 공급 부재(130")가 공급하는 유체를 기판(S)의 제 1 면으로 분사하고, 기판(S)의 제 1 면의 전체 영역은 분사되는 유체에 의해 지지된다. 기판(S)의 제 1 면의 전체 영역이 유체에 의해 지지되기 때문에, 종래의 지지판 상면의 요철 또는 파티클에 의해 발생하는 기판(S) 하면의 스크래치(Scratch)를 최소화할 수 있다.
유체 공급 부재(130")는 복수 개의 분사 홀들(120")로 유체를 공급한다. 유체 공급 부재(130")는 도 2의 유체 공급 부재(130)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛(200")은 복수 개의 흡입 홀들(210"), 흡입 부재(220") 및 정렬 부재(240")를 포함한다. 정렬 부재(240")는 지지판(110")의 상면에 결합된다. 정렬 부재(240")는 기판(S)이 지지판(110") 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지하며, 또한 기판(S)과 지지판(110") 사이의 유체가 충전되는 공간을 밀폐시킨다.
구체적으로, 정렬 부재(240")는 수평 판(242")과 수직 판(244")을 포함할 수 있다. 수평 판(242")은 대체로 사각형 모양의 플레이트로 제공될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면에 수평하게 배치된다. 수평 판(242")의 중심 영역에는 기판(S)의 제 2 면의 중심 영역이 노출되도록 홀(243")이 형성된다. 수직 판(244"')은, 그 내측 면이 기판(S)의 측면과 접촉되도록, 수평 판(242")의 외측 가장자리로부터 아래 방향으로 수직하게 연장되고, 지지판(110") 상면에 결합될 수 있다.
복수 개의 흡입 홀들(210")은 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역에 대응하도록 정렬 부재(240")의 수평 판(242")에 형성될 수 있고, 흡입 부재(220")는 복수 개의 흡입 홀들(210")에 진공압을 형성한다.
흡입 부재(220")는 흡입 펌프(222"), 메인 배기 라인(224"), 분기 배기 라인들(226"), 그리고 밸브들(228")을 포함한다. 메인 배기 라인(224")의 일단은 흡입 펌프(222")에 연결되고, 메인 배기 라인(224")의 타단은 복수 개의 분기 배기 라인들(226")로 분기된다. 분기 배기 라인들(226")은 수평 판(242")에 형성된 흡입 홀들(210")에 각각 연결된다. 각각의 분기 배기 라인들(226")에는 분기 배기 라인들(226")의 개폐 정도를 조절하는 밸브(228")가 설치된다.
흡입 부재(220")는 메인 배기 라인(224")과 분기 배기 라인들(226")을 통해 복수 개의 흡입 홀들(210")에 진공압을 형성하고, 흡입 홀들(210")에 형성되는 진공압에 의해 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역이 정렬 부재(240")의 수평 판(242")에 척킹될 수 있다.
도 25는 본 발명의 제 24 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 25를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 X)는 지지 유닛(100") 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 25의 지지 유닛(100")은 도 24의 지지 유닛(100")과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛은 정렬 부재(240")와 정전 척(250")을 포함한다. 정렬 부재(240")는 도 24의 정렬 부재(240")와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
정전 척(250")은 정렬 부재(240")의 수평 판(242")의 홀(243")을 둘러싸도록 수평 판(242")에 제공되고, 지지 유닛(100")에 의해 지지되는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역을 척킹한다.
도 26은 본 발명의 제 25 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 26을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 Y)는 지지 유닛(100") 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 26의 지지 유닛(100")은 도 24의 지지 유닛(100")과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
척킹 유닛은 정렬 부재(240")와 실링 부재(260")를 포함한다. 정렬 부재(240")는 도 24의 정렬 부재(240")와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
실링 부재(260")는 수평 판(242")의 홀(243")을 둘러싸도록 수평 판(242")의 하면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242") 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260")는 오-링(O-ring)일 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 100', 100": 지지 유닛 110, 110', 110": 지지판
112, 112', 112": 홈 120, 120', 120": 분사 홀
130, 130', 130": 유체 공급 부재 200, 200', 200": 척킹 유닛
210, 210', 210": 흡입 홀 220, 220', 220": 흡입 부재
230a, 230b, 230'a, 230'b: 실링 부재
240, 240', 240": 정렬 부재 250, 250', 250": 정전 척
260a, 260b, 260', 260": 실링 부재

Claims (16)

  1. 기판을 지지하는 장치에 있어서,
    상기 기판의 제 1 면으로 유체를 공급하여 상기 기판을 지지하는 지지 유닛; 및
    상기 기판의 에지 영역을 척킹하는 척킹 유닛을 포함하는 기판 지지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 유닛은,
    상기 기판이 놓이며, 상기 기판과 마주보는 대향 면에 상기 기판의 중심 영역에 대응하는 홈이 형성된 지지판;
    상기 홈에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및
    상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함하는 기판 지지 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 제 1 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 지지판의 상기 홈 둘레에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들; 및
    상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재를 포함하는 기판 지지 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 지지판의 상기 홈을 둘러싸도록 상기 지지판에 제공되며, 상기 제 1 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척을 포함하는 기판 지지 장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 제 1 면의 에지 영역과 상기 지지판 사이의 기밀을 유지하도록 상기 지지판에 제공되는 실링 부재를 더 포함하는 기판 지지 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재를 더 포함하는 기판 지지 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 제 1 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 지지판의 상기 홈 둘레에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들;
    상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재; 및
    상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재를 포함하는 기판 지지 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 지지판의 상기 홈을 둘러싸도록 상기 지지판에 제공되며, 상기 제 1 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척; 및
    상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재를 포함하는 기판 지지 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및
    상기 제 1 면의 에지 영역과 상기 지지판 사이, 그리고 상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이 중 적어도 하나에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 포함하는 기판 지지 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 유닛은,
    상기 기판과 마주보는 대향 면에, 상기 기판의 전면(全面)에 대응하는 홈이 형성된 지지판;
    상기 홈에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및
    상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함하는 기판 지지 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 유닛은,
    상기 기판과 마주보는 지지판;
    상기 제 1 면을 향하도록 상기 지지판에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및
    상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함하는 기판 지지 장치.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재;
    상기 제 2 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 정렬 부재에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들; 및
    상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재를 포함하는 기판 지지 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 더 포함하는 기판 지지 장치.
  14. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및
    상기 정렬 부재에 제공되며, 상기 제 2 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척을 포함하는 기판 지지 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 더 포함하는 기판 지지 장치.
  16. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 척킹 유닛은,
    상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및
    상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 포함하는 기판 지지 장치.
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