KR20140085998A - 쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그 - Google Patents
쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140085998A KR20140085998A KR1020120155966A KR20120155966A KR20140085998A KR 20140085998 A KR20140085998 A KR 20140085998A KR 1020120155966 A KR1020120155966 A KR 1020120155966A KR 20120155966 A KR20120155966 A KR 20120155966A KR 20140085998 A KR20140085998 A KR 20140085998A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shield
- insulating layer
- plate
- sidewall
- jig
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007488 abnormal function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000009718 spray deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
렌즈부를 노출시키기 위한 원형의 관통홀이 형성되는 플레이트와, 상기 플레이트의 가장자리로부터 연장 형성되며 상기 플레이트와 함께 내부공간을 형성하는 복수개의 측벽과, 상기 플레이트의 상면에 적층되는 반사방지층 및 상기 복수개의 측벽 중 어느 하나의 측벽 내부면 및 상기 어느 하나의 측벽과 이웃하는 측벽의 내부면 가장자리에 적층되는 절연층을 포함하며, 상기 절연층은 띠 형상을 가지며 상기 측벽의 내부면 하단부에 적층되는 쉴드캔이 개시된다.
Description
본 발명은 쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그에 관한 것이다.
최근 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 카메라 모듈이 장착되는 경우가 많아지고 있다.
그리고, 카메라 모듈은 일반적으로 인쇄회로기판에 실장되며, 상기한 인쇄회로기판에는 카메라 모듈과 함께 각종 전자소자가 실장되어 기능한다. 한편, 상기한 전자소자는 인쇄회로기판 상에서 집적모듈을 이루도록 구성되는 것이 일반적이다.
그런데, 이동통신 단말기 등에 사용되는 집접모듈은 심한 전파 간섭에 노출되고 이러한 전파 간섭은 상기한 직접모듈을 이루는 전자소자에 이상 기능을 초래한다.
상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 보통 금속 재질의 쉴드캔이 사용되는데, 쉴드캔은 카메라 모듈의 외장을 형성하여 전자소자간 영향을 미치는 전파 간섭을 차단하고 외부의 충격으로부터 카메라 모듈을 보호하는 역할을 수행한다.
한편, 상기한 쉴드캔은 일반적으로 전자소자가 실장되는 인쇄회로기판 상에 장착되며, 이에 따라 전자소자와 인쇄회로기판의 전기적 연결을 위한 납땜의 돌출된 부분과 쉴드캔의 접촉이 발생될 수 있다. 이에 따라, 납땜의 돌출된 부분과 쉴드캔의 접촉에 의해 전자소자와 쉴드캔에 쇼트(short)가 발생될 수 있는 문제가 있다.
나아가, 쉴드캔이 카메라 모듈에 장착되는 경우 쉴드캔의 상면으로부터 반사된 광이 카메라 모듈의 렌즈부로 입사되는 광과의 간섭이 발생되어 렌즈부로의 광 수득율이 저하되는 문제가 있다.
렌즈부로 입사되는 광 수득율을 향상시킬 수 있으며, 카메라 모듈에 설치시 쇼트 발생을 저감시킬 수 있는 쉴드캔을 제공한다.
또한, 쉴드캔에 절연층과 반사방지층을 일시에 형성할 수 있는 쉴드캔 제조용 지그를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔은 렌즈부를 노출시키기 위한 원형의 관통홀이 형성되는 플레이트와, 상기 플레이트의 가장자리로부터 연장 형성되며 상기 플레이트와 함께 내부공간을 형성하는 복수개의 측벽과, 상기 플레이트의 상면에 적층되는 반사방지층 및 상기 복수개의 측벽 중 어느 하나의 측벽 내부면 및 상기 어느 하나의 측벽과 이웃하는 측벽의 내부면 가장자리에 적층되는 절연층을 포함하며, 상기 절연층은 띠 형상을 가지며 상기 측벽의 내부면 하단부에 적층될 수 있다.
상기 플레이트와 상기 복수개의 측벽은 일체로 형성되며, 금속 재질로 이루어질 수 있다.
상기 플레이트는 사각형 형상을 가지며, 상기 복수개의 측벽은 상기 플레이트로부터 연장 형성되는 제1 내지 제4 측벽으로 구성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 제1 측벽의 내부면 하단부 전체에 적층되며, 상기 제2,3 측벽에는 상기 제2,3 측벽과 제1 측벽이 연결되는 모서리의 하단부 일부 영역에 적층될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그는 복수개의 셀이 형성되고, 상기 복수개의 셀 각각에는 쉴드캔의 상면이 노출되는 개구부가 형성되는 상부지그 및 복수개의 단위셀이 형성되며, 상기 복수개의 단위셀에는 쉴드캔의 형상에 대응되는 쉴드캔 결합부가 형성되는 하부지그를 포함하며, 상기 쉴드캔 결합부에는 상기 쉴드캔의 내부면에 절연층을 형성하기 위한 개방부가 형성되며, 상기 복수개의 단위셀에는 상기 쉴드캔의 저면에 절연층 형성을 방지토록 상기 개방부측으로 돌출 형성되는 절연층 형성 방지턱이 형성될 수 있다.
상기 복수개의 셀에는 상기 개구부 측으로 연장 형성되어 상기 쉴드캔이 상부로 이탈되는 것을 방지하기 위한 이탈방지턱이 형성될 수 있다.
상기 복수개의 셀의 저면에는 상기 쉴드캔의 외부면 지지하기 위해 연장 형성되는 지지벽부가 형성될 수 있다.
상기 복수개의 단위셀에는 상기 개방부에 배치되는 쉴드캔의 측벽 외부면을 지지토록 지지돌기가 형성될 수 있다.
상기 복수개의 단위셀 저면에는 상기 쉴드캔에의 절연층 형성이 용이하도록 경사면이 형성될 수 있다.
상기 상부지그는 가장자리로부터 상,하부로 연장 형성되는 상,하부 측벽부를 구비하며, 상기 하부지그는 가장자리로부터 상,하부로 연장 형성되는 상,하부 연장벽부를 구비하며, 상기 하부 측벽부와 상기 상부 연장벽부는 각각 네 모서리 중 적어도 하나가 다른 모서리와 다른 형상을 가지도록 형성될 수 있다.
반사방지층을 통해 입사되는 광의 반사를 저감시켜 렌즈부로의 광 수득율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 쉴드캔의 내부면에만 형성되는 절연층을 통해 카메라 모듈에 설치시 쇼트 발생을 저감시킬 수 있으며, 나아가 쉴드캔의 저면에 절연층이 형성되지 않을 수 있어 회로기판과 쉴드캔의 전기적 연결이 용이할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 상,하부 지그에 형성되는 개구부와 개방부를 통해 쉴드캔에 반사방지층과 절연층을 일시에 형성할 수 있어 제조수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
나아가, 절연층 형성 방지턱을 통해 쉴드캔의 저면에 절연층을 형성하지 않을 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔이 설치되는 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔을 도 1과는 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 상부 지그를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 상부 지그를 도 4와 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 하부 지그를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6의 A 부를 나타내는 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 하부 지그를 도 6과 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 9는 도 8의 B 부를 나타내는 확대도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔을 도 1과는 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 상부 지그를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 상부 지그를 도 4와 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 하부 지그를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6의 A 부를 나타내는 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 하부 지그를 도 6과 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 9는 도 8의 B 부를 나타내는 확대도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔이 설치되는 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔을 도 1과는 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔(100)은 일예로서, 플레이트(120), 측벽(130), 반사방지층(140) 및 절연층(150)을 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔(100)은 카메라 모듈(10)의 하우징(20)이 내부에 수용되도록 하우징(20)에 설치될 수 있다. 그리고, 쉴드캔(100)은 카메라 모듈(10)의 회로기판(30) 상에 실장될 수 있다.
플레이트(120)에는 하우징(20)에 설치되는 렌즈부(40)를 노출시키기 위한 관통홀(122)이 형성될 수 있다.
한편, 관통홀(122)은 렌즈부(40)의 형상에 대응되는 형상을 가지며, 일예로서 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 원형을 가지도록 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며 관통홀(122)의 형상은 다각형 형상을 가질 수도 있을 것이다.
그리고, 관통홀(122)은 렌즈부(40)의 직경보다 큰 직경을 가지도록 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(122)의 중심과 렌즈부(40)의 중심이 일치하지 않게 쉴드캔(100)이 하우징(20)에 결합되는 경우 플레이트(120)에 의해 렌즈부(40)가 일부분이 가려지는 것을 방지하기 위하여 관통홀(122)은 렌즈부(40)의 직경보다 큰 직경을 가지도록 형성될 수 있다.
또한, 플레이트(120)는 사각형 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 그리고, 플레이트(120)도 사각형 형상을 가진 경우로 한정하는 것은 아니며, 플레이트(120)의 형상을 다양하게 변형 가능할 것이다.
측벽(130)은 플레이트(120)의 가장자리로부터 연장 형성되며, 플레이트(120)와 함께 내부 공간을 형성한다. 또한, 측벽(130)은 복수개로 이루어질 수 있다.
즉, 측벽(130)은 사각형 형상을 가지는 플레이트(120)로부터 연장 형성되는 제1,2,3,4 측벽(131,132,133,134)으로 구성될 수 있다. 다만, 측벽(130)이 4개인 경우로 한정하는 것을 아니며, 측벽(130)은 플레이트(120)의 형상에 따라 3개 또는 5개 이상의 측벽으로도 구성될 수 있을 것이다.
한편, 측벽(130)도 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 나아가 측벽(130)은 플레이트(120)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 플레이트(120)와 측벽(130)의 결합구성은 하부가 개방된 박스 형상으로 형성될 수 있다.
반사방지층(140)은 플레이트(120)의 상면에 적층될 수 있다. 또한, 반사방지층(140)은 입사되는 광이 플레이트(120)의 상면으로부터 반사되어 렌즈부(110)로 입사되는 광과의 간섭에 의해 렌즈부(110)의 광 수득율을 저하시키는 것을 방지하는 기능을 수행한다.
한편, 반사방지층(140)은 상기한 절연층(150)과 함께 일시에 적층될 수 있다.
또한, 반사방지층(140)은 예를 들어, 스프레이(Spray)식, 인쇄식, 디스펜서(dispenser)식, 전사식, 및 증착식 중 어느 하나의 방식에 의해 플레이트(120)의 상면에 적층될 수 있다.
일예로서, 반사방지층(140)은 스프레이 또는 증착에 의한 방식에 의해 적층될 수 있을 것이다.
이와 같이, 플레이트(120)의 상면에 반사방지층(140)이 형성되므로, 쉴드캔(100)을 카메라 모듈(10)에 설치하는 경우 쉴드캔(100)에 의한 광 수득율 감소를 억제할 수 있는 것이다.
절연층(150)은 측벽(130) 중 어느 하나의 측벽[일예로서, 제1 측벽(131)] 내부면 및 상기한 어느 하나의 측벽[즉, 제1 측벽(131)]에 이웃하는 측벽[즉, 제2,3 측벽(132,133]의 내부면 가장자리에 적층될 수 있다.
또한, 절연층(150)은 띠 형상을 가지며, 상기 측벽[즉, 제1,2,3 측벽(131,132,133)]에 적층될 수 있다. 나아가, 절연층(150)은 제1 측벽(131)의 내부면 하단부 전체에 적층되며, 제2,3 측벽(132,133)에는 제2,3 측벽(132,133)과 제1 측벽(131)이 연결되는 모서리의 하단부 일부 영역에만 절연층(150)이 적층될 수 있다.
그리고, 절연층(150)은 제1 측벽(131)의 저면에는 형성되지 않는다. 이에 따라, 쉴드캔(100)과 회로기판(30)의 전기적 연결이 용이할 수 있다. 즉, 쉴드캔(100)과 회로기판(30)은 일반적으로 전기적으로 연결되도록 구성되는데, 절연층(150)이 제1 측벽(131)의 저면에 형성되는 경우 쉴드캔(100)과 회로기판(30)의 전기적 연결이 이루어지지 않을 수 있다.
즉, 도전성 접착제를 도포하여 쉴드캔(110)과 회로기판(30)이 전기적으로 연결되나, 환경에 따라 접착제에 균열이 발생되는 경우 쉴드캔(110)과 회로기판(30)은 측벽(130)의 저면이 회로기판(30)에 접촉되는 것으로 전기적으로 연결될 수 있다.
그런데, 절연층(150)이 제1 측벽(131)의 저면에 형성되는 경우 쉴드캔(110)과 회로기판(30)의 전기적 연결 가능성이 낮아지게 된다.
결국, 절연층(150)이 측벽(130)의 저면에 적층되지 않을 수 있어 쉴드캔(100)과 회로기판(30)의 전기적 연결 가능성을 향상시킬 수 있는 것이다.
또한, 절연층(150)은 제2,3 측벽(132,133)의 일부 영역으로 연장되어 적층될 수 있다. 이에 따라, 쇼트 발생을 보다 저감시킬 수 있는 것이다. 회로기판(30)이 절곡되거나 비틀어져 배치되는 경우 회로기판(30)과 전자소자의 연결을 위한 납땜의 돌출부가 제2,3 측벽(132,133)과 제1 측벽(131)에 의해 형성되는 모서리측에 접촉될 수 있다.
하지만, 상기한 바와 같이 절연층(150)이 제2,3 측벽(132,133)의 일부 영역으로 연장되어 적층되므로, 쇼트 발생을 보다 저감시킬 수 있는 것이다.
한편, 절연층(150)도 상기한 반사방지층(140)의 적층시 일시에 적층되므로, 예를 들어, 스프레이(Spray)식, 인쇄식, 디스펜서(dispenser)식, 전사식, 및 증착식 중 어느 하나의 방식에 의해 측벽(130)에 적층될 수 있다.
일예로서, 절연층(150)은 스프레이 또는 증착에 의한 방식에 의해 적층될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같이, 반사방지층(140)을 통해 입사되는 광의 반사를 저감시켜 렌즈부(40)로의 광 수득율을 향상시킬 수 있으며, 또한 측벽(130)의 내부면에만 형성되는 절연층(150)을 통해 카메라 모듈(10)에 설치되는 경우 발생되는 쇼트를 저감시킬 수 있다.
나아가, 절연층(150)이 제1 측벽(131)에 적층되면서 제2,3 측벽(132,133)의 일부 영역으로 연장되어 적층되므로, 쇼트 발생을 보다 저감시킬 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 대하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그를 나타내는 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 상부 지그를 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 상부 지그를 도 4와 다른 각도에서 바라본 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 하부 지그를 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 6의 A 부를 나타내는 확대도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그에 구비되는 하부 지그를 도 6과 다른 각도에서 바라본 사시도이고, 도 9는 도 8의 B 부를 나타내는 확대도이다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실 시예에 따른 쉴드캔 제조용 지그(200)는 일예로서, 상부 지그(220) 및 하부 지그(240)를 포함하여 구성될 수 있다.
상부 지그(220)는 복수개의 셀(222)이 형성되며, 복수개의 셀(222) 각각에는 쉴드캔(100)의 상면이 노출되는 개구부(224)가 형성될 수 있다. 개구부(224)는 쉴드캔(100)의 형상에 대응되도록 사각형 형상을 가질 수 있다.
이와 같이, 상부 지그(220)에 개구부(224)가 형성되므로, 쉴드캔(100)의 상면, 즉 쉴드캔(100)의 플레이트(120, 도 2 참조) 상면에 반사방지층(140, 도 2 참조)이 형성될 수 있다.
또한, 복수개의 셀(222) 각각에는 개구부(224) 측으로 연장 형성되어 쉴드캔(100)이 상부로 이탈되는 것을 방지하기 위한 이탈방지턱(226)이 형성될 수 있다.
즉, 쉴드캔(100)은 상부 지그(220)의 하부로부터 상부 측으로 결합되며, 이후 쉴드캔(100)은 이탈방지턱(226)에 의해 상면이 지지되어 개구부(224)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 이탈방지턱(226)이 개구부(224)의 모서리 중 어느 하나에 배치되도록 형성되는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 이탈방지턱(226)의 형성 위치는 이에 한정되지 않는다.
그리고, 복수개의 셀(222) 저면에는 도 5에 도시된 바와 같이 쉴드캔(100)의 외부면을 지지하기 위해 연장 형성되는 지지벽부(228)가 형성될 수 있다. 즉, 지지벽부(228)는 쉴드캔(100)이 일정한 위치에 배치되도록 쉴드캔(100)의 외부면을 지지한다. 이를 위해 지지벽부(228)도 쉴드캔(100)의 형상에 대응되는 형상으로 형성된다. 다시 말해, 지지벽부(228)는 액자 형상을 가지도록 형성될 수 있다.
또한, 상부지그(220)는 가장자리로부터 상,하부로 연장 형성되는 상,하부 측벽부(230,232)를 구비할 수 있다.
한편, 하부 측벽부(232)는 상,하부 지그(220,240)의 결합시 상,하부 지그(220,240)가 일정한 방향으로 결합될 수 있도록 네 모서리 중 적어도 하나가 다른 모서리와 다른 형상을 가지도록 형성될 수 있다.
즉, 하부 측벽부(232)는 액자 형상을 가질 수 있다. 그리고, 도 5에 도시된 바와 같이 하부 측벽부(232)의 네 모서리 중 세 모서리는 라운드지게 형성되며, 나머지 하나의 모서리는 직각을 이루도록 형성될 수 있다.
이에 따라, 상,하부 지그(220,240)의 결합시 상,하부 지그(220,240)가 일정한 방향으로 결합될 수 있는 것이다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
하부지그(240)는 복수개의 단위셀(242)이 형성되며, 복수개의 단위셀(242) 각각에는 쉴드캔(100)의 형상에 대응되는 쉴드캔 결합부(244)가 형성될 수 있다.
한편, 쉴드캔 결합부(244)는 단위셀(242)로부터 상부로 돌출 형성되며, 쉴드캔(100)의 결합시 쉴드캔(100)의 내부 공간에 삽입 배치된다. 이를 위해 쉴드캔 결합부(244)의 외형은 카메라 모듈(10, 도 1 참조)에 구비되는 하우징(20, 도 1 참조)의 형상과 유사한 형상을 가질 수 있다.
또한, 쉴드캔 결합부(244)에는 쉴드캔(100)의 내부면에 절연층을 형성하기 위한 개방부(246)가 형성될 수 있다. 즉, 쉴드캔(100)의 내부면이 하부지그(240)의 외부로 노출되도록 개방부(246)가 쉴드캔 결합부(244)에 형성될 수 있다.
보다 자세하게 살펴보면, 도 2에 도시된 바와 같이 쉴드캔(100)의 측벽(130, 도 2 참조) 내부면에 절연층(150, 도 2 참조)이 형성될 수 있도록 쉴드캔 결합부(244)에 개방부(246)가 형성된다. 이에 따라, 상기한 측벽(130)을 구성하는 제1 측벽(131, 도 2 참조)의 하단부와, 제1 측벽(131)에 이웃하는 제2,3 측벽(132,133, 도 2 참조) 하단부 일부 영역이 하부지그(240)의 외부로 노출될 수 있는 것이다.
한편, 개방부(246)는 도 7에 보다 자세하게 도시된 바와 같이 쉴드캔 결합부(244)의 하단부에 형성되며, 제1 측벽(131)의 하단부와, 제2,3 측벽(132,133)의 하단부 일부 영역을 노출시킬 수 있는 형상을 가질 수 있다.
또한, 복수개의 단위셀(242)에는 도 9에 보다 자세하게 도시된 바와 같이 쉴드캔(100)의 저면에 절연층(150) 형성을 방지토록 개방부(246) 측으로 돌출 형성되는 절연층 형성 방지턱(248)이 형성될 수 있다.
즉, 절연층 형성 방지턱(248)은 쉴드캔(100)의 장착시 상기한 제1 측벽(131)의 저면 및 제2,3 측벽(132,133)의 저면 일부 영역이 하부지그(240)로부터 노출되는 것을 방지하여 절연층(150)이 제1 측벽(131)의 저면 및 제2,3 측벽(132,133)의 저면에 형성되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.
이를 위해 절연층 형성 방지턱(248)은 단위셀(242)로부터 개방부(246) 측으로 연장 형성될 수 있다. 결국, 쉴드캔(100)이 하부지그(240)에 결합되는 경우 절연층 형성 방지턱(248)의 상면은 제1 측벽(131)의 저면 및 제2,3 측벽(132,133)의 저면 일부 영역에 접촉된다. 이에 따라, 제1 측벽(131)의 저면 및 제2,3 측벽(132,133)의 저면 일부 영역은 외부로 노출되지 않을 수 있다.
그리고, 복수개의 단위셀(242) 각각에는 도 7에 보다 자세하게 도시된 바와 같이 개방부(246)에 배치되는 쉴드캔(100)의 측벽(130) 외부면을 지지토록 지지돌기(250)가 형성될 수 있다. 즉, 쉴드캔(100)이 하부지그(240)의 쉴드캔 결합부(244)에 결합되는 경우 제1 측벽(131)의 외부면 하단부가 지지돌기(250)에 의해 지지되어 쉴드캔(100)이 일정한 위치를 유지할 수 있는 것이다.
한편, 복수개의 단위셀(242)의 저면에는 도 9에 도시된 바와 같이, 쉴드캔(100)에의 절연층(150) 형성이 용이하도록 경사면(252)이 형성될 수 있다. 그리고, 경사면(252)은 개방부(246) 측으로 경사지게 형성되어 스프레이 방식 또는 증착에 의한 방식에 의하여 절연층(150)을 형성하는 경우 절연층(150)을 구성하는 입자가 개방부(246)로 용이하게 유입되도록 하는 역할을 수행한다.
그리고, 하부지그(240)는 가장자리로부터 상,하부로 연장 형성되는 상,하부 연장벽부(254,256)를 구비할 수 있다.
한편, 상부 연장벽부(254)는 네 모서리 중 적어도 하나가 다른 모서리와 다른 형상을 가지도록 형성될 수 있다.
즉, 상부 연장벽부(254)는 액자 형상을 가질 수 있으며, 네 모서리 중 세 모서리는 라운드지게 형성되며, 나머지 하나의 모서리는 직각을 이루도록 형성될 수 있다.
이에 따라, 상,하부 지그(220,240)의 결합시 상,하부 지그(220,240)가 일정한 방향으로 결합될 수 있는 것이다.
한편, 상부 연장벽부(254)의 외부면은 상,하부 지그(220,240)의 결합시 하부 측벽부(232)의 내주면에 접촉된다. 다시 말해, 상,하부 지그(220,240)의 결합시 상부 연장벽부(254)는 하부 측벽부(232) 내부에 삽입 배치될 수 있다.
이에 따라, 상,하부 지그(220,240)의 결합시 상,하부 지그(220,240)에 의해 형성되는 공간으로 절연층(150) 및 반사방지층(140)을 형성하는 입자가 유입되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
결국, 상부지그(220)의 개구부(224)와, 하부지그(240)의 개방부(244)를 통해서만 쉴드캔(100)에 절연층(150) 및 반사방지층(140)이 형성될 수 있는 것이다.
상기한 바와 같이, 상,하부 지그(220,240)에 쉴드캔(100)을 장착한 후 일시에 반사방지층(140)과 절연층(150)을 형성할 수 있으므로, 제조수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 하부 지그(240)의 개방부(244) 측으로 돌출 형성되는 절연층 형성 방지턱(248)을 통해 쉴드캔(100)의 저면에 절연층(150)이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100 : 쉴드캔
120 : 플레이트
130 : 측벽
140 : 반사방지층
150 : 절연층
200 : 쉴드캔 제조용 지그
220 : 상부지그
240 : 하부지그
120 : 플레이트
130 : 측벽
140 : 반사방지층
150 : 절연층
200 : 쉴드캔 제조용 지그
220 : 상부지그
240 : 하부지그
Claims (10)
- 렌즈부를 노출시키기 위한 원형의 관통홀이 형성되는 플레이트;
상기 플레이트의 가장자리로부터 연장 형성되며, 상기 플레이트와 함께 내부공간을 형성하는 복수개의 측벽;
상기 플레이트의 상면에 적층되는 반사방지층; 및
상기 복수개의 측벽 중 어느 하나의 측벽 내부면 및 상기 어느 하나의 측벽과 이웃하는 측벽의 내부면 가장자리에 적층되는 절연층;
을 포함하며,
상기 절연층은 띠 형상을 가지며, 상기 측벽의 내부면 하단부에 적층되는 쉴드캔.
- 제1항에 있어서,
상기 플레이트와 상기 복수개의 측벽은 일체로 형성되며, 금속 재질로 이루어지는 쉴드캔.
- 제1항에 있어서,
상기 플레이트는 사각형 형상을 가지며, 상기 복수개의 측벽은 상기 플레이트로부터 연장 형성되는 제1 내지 제4 측벽으로 구성되는 쉴드캔.
- 제3항에 있어서,
상기 절연층은 상기 제1 측벽의 내부면 하단부 전체에 적층되며, 상기 제2,3 측벽에는 상기 제2,3 측벽과 제1 측벽이 연결되는 모서리의 하단부 일부 영역에 적층되는 쉴드캔.
- 복수개의 셀이 형성되고, 상기 복수개의 셀 각각에는 쉴드캔의 상면이 노출되는 개구부가 형성되는 상부지그; 및
복수개의 단위셀이 형성되며, 상기 복수개의 단위셀에는 쉴드캔의 형상에 대응되는 쉴드캔 결합부가 형성되는 하부지그;
를 포함하며,
상기 쉴드캔 결합부에는 상기 쉴드캔의 내부면에 절연층을 형성하기 위한 개방부가 형성되며,
상기 복수개의 단위셀에는 상기 쉴드캔의 저면에 절연층 형성을 방지토록 상기 개방부측으로 돌출 형성되는 절연층 형성 방지턱이 형성되는 쉴드캔 제조용 지그.
- 제5항에 있어서,
상기 복수개의 셀에는 상기 개구부 측으로 연장 형성되어 상기 쉴드캔이 상부로 이탈되는 것을 방지하기 위한 이탈방지턱이 형성되는 쉴드캔 제조용 지그.
- 제5항에 있어서,
상기 복수개의 셀의 저면에는 상기 쉴드캔의 외부면 지지하기 위해 연장 형성되는 지지벽부가 형성되는 쉴드캔 제조용 지그.
- 제5항에 있어서,
상기 복수개의 단위셀에는 상기 개방부에 배치되는 쉴드캔의 측벽 외부면을 지지토록 지지돌기가 형성되는 쉴드캔 제조용 지그.
- 제5항에 있어서,
상기 복수개의 단위셀 저면에는 상기 쉴드캔에의 절연층 형성이 용이하도록 경사면이 형성되는 쉴드캔 제조용 지그.
- 제5항에 있어서,
상기 상부지그는 가장자리로부터 상,하부로 연장 형성되는 상,하부 측벽부를 구비하며,
상기 하부지그는 가장자리로부터 상,하부로 연장 형성되는 상,하부 연장벽부를 구비하며,
상기 하부 측벽부와 상기 상부 연장벽부는 각각 네 모서리 중 적어도 하나가 다른 모서리와 다른 형상을 가지도록 형성되는 쉴드캔 제조용 지그.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120155966A KR101452078B1 (ko) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그 |
US13/800,288 US9338934B2 (en) | 2012-12-28 | 2013-03-13 | Shield-can and jig for manufacturing shield-can |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120155966A KR101452078B1 (ko) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140085998A true KR20140085998A (ko) | 2014-07-08 |
KR101452078B1 KR101452078B1 (ko) | 2014-10-16 |
Family
ID=51015871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120155966A KR101452078B1 (ko) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9338934B2 (ko) |
KR (1) | KR101452078B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102180262B1 (ko) * | 2020-04-09 | 2020-11-18 | 김용태 | 카메라 모듈용 쉴드캔 및 그 제조방법 |
KR20220139627A (ko) * | 2021-04-08 | 2022-10-17 | 주식회사 코리아하이텍 | 쉴드 캔 이탈 방지 구조를 적용한 디바이스 충전 모듈 및 전자 기기 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9048272B2 (en) * | 2008-09-25 | 2015-06-02 | Illinois Tool Works Inc. | Devices and method for handling microelectronics assemblies |
US8710376B2 (en) * | 2011-08-31 | 2014-04-29 | Apple Inc. | Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same |
KR101452078B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그 |
US9475146B2 (en) * | 2013-02-28 | 2016-10-25 | Farmer Mold & Machine Works, Inc. | Soldering jig and method |
US10271732B2 (en) | 2015-12-14 | 2019-04-30 | Colgate-Palmolive Company | Color measurement jig |
CN105682441A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-06-15 | 上海维衡精密电子股份有限公司 | 屏蔽罩绝缘膜贴合方法及其使用的绝缘膜结构 |
KR102112841B1 (ko) * | 2018-08-22 | 2020-05-19 | (주)리플레이 | 촬상유닛을 포함하는 촬영장치 |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5406599A (en) * | 1994-04-08 | 1995-04-11 | B&W Fuel Company | Spacer grid cell fixture system |
US5398264A (en) * | 1994-05-20 | 1995-03-14 | B&W Fuel Company | Grid welding fixture for a spacer grid |
US6227372B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-05-08 | Peak International, Inc. | Component carrier tray for high-temperature applications |
US5957293A (en) * | 1998-05-04 | 1999-09-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Tray to ship ceramic substrates and ceramic BGA packages |
EP0977240A1 (en) * | 1998-07-30 | 2000-02-02 | IMEC vzw | System, method and apparatus for processing semiconductors |
US20040012698A1 (en) * | 2001-03-05 | 2004-01-22 | Yasuo Suda | Image pickup model and image pickup device |
US7187501B2 (en) * | 2001-09-28 | 2007-03-06 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Resin lens array and optical writing head |
US6776887B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-08-17 | Imation Corp. | Method and apparatus for thin film center shielding |
US7074638B2 (en) * | 2002-04-22 | 2006-07-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state imaging device and method of manufacturing said solid-state imaging device |
KR20070096020A (ko) * | 2002-09-17 | 2007-10-01 | 앤터온 비.브이. | 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리 |
TWI266737B (en) * | 2003-05-20 | 2006-11-21 | Au Optronics Corp | Chip carrier plate |
EP1683344A1 (en) * | 2003-10-27 | 2006-07-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Camera module and manufacturing method for such a camera module |
TWI282873B (en) * | 2004-03-12 | 2007-06-21 | Premier Image Technology Corp | Lens module and assembling method thereof |
US7645635B2 (en) * | 2004-08-16 | 2010-01-12 | Micron Technology, Inc. | Frame structure and semiconductor attach process for use therewith for fabrication of image sensor packages and the like, and resulting packages |
JP4433303B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2010-03-17 | ソニー株式会社 | レンズユニット及び撮像装置 |
TWM282374U (en) * | 2005-04-29 | 2005-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP4618507B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2011-01-26 | ソニー株式会社 | カメラモジュールおよび電子機器 |
TWM293571U (en) * | 2006-03-01 | 2006-07-01 | Jess Link Products Co Ltd | Socket device |
TWM304793U (en) * | 2006-04-03 | 2007-01-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
JP4844829B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2011-12-28 | ソニー株式会社 | カメラモジュール |
US8013289B2 (en) * | 2006-11-15 | 2011-09-06 | Ether Precision, Inc. | Lens array block for image capturing unit and methods of fabrication |
WO2008093516A1 (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Konica Minolta Opto, Inc. | カメラモジュールの製造方法及びカメラモジュール |
EP2136553A4 (en) * | 2007-04-17 | 2010-09-22 | Konica Minolta Opto Inc | METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING DEVICE AND IMAGING DEVICE |
JP2008268475A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Tricore Corp | ボイスコイル型のレンズ駆動装置 |
CN101909865A (zh) * | 2008-01-08 | 2010-12-08 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜单元、透镜组件、相机模块、相机模块和透镜组件的制造方法、光学部件的制造方法以及光学部件的制造设备 |
JP2009212446A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Smk Corp | 電子部品筐体のシールド方法及びシールド部材 |
JP4486686B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2010-06-23 | Smk株式会社 | モジュールソケット |
KR101445185B1 (ko) * | 2008-07-10 | 2014-09-30 | 삼성전자주식회사 | 복수 개의 영상촬영유닛을 구비한 플렉시블 영상촬영장치및 그 제조방법 |
CN101644811A (zh) * | 2008-08-08 | 2010-02-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 成像装置 |
US7813043B2 (en) * | 2008-08-15 | 2010-10-12 | Ether Precision, Inc. | Lens assembly and method of manufacture |
US8485511B2 (en) * | 2009-03-11 | 2013-07-16 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for holding microelectronic devices |
KR101544510B1 (ko) * | 2009-03-26 | 2015-08-13 | 삼성전자주식회사 | 무빙 어댑터를 이용하여 프리 사이즈 인서팅이 가능한 패키지 인서트 가이드 및 얼라인 장치 |
US8090250B2 (en) * | 2009-06-23 | 2012-01-03 | Ether Precision, Inc. | Imaging device with focus offset compensation |
JP2011027853A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Toshiba Corp | カメラモジュールの製造方法 |
WO2011038295A1 (en) * | 2009-09-26 | 2011-03-31 | Centipede Systems, Inc. | Carrier for holding microelectronic devices |
JP5017406B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2012-09-05 | 株式会社東芝 | カメラモジュール |
US8576574B2 (en) * | 2010-04-21 | 2013-11-05 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Electromagnetic interference shielding on semiconductor devices |
CN102238859A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电磁屏蔽罩 |
KR20120021085A (ko) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 쉴드캔 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈 |
US8642119B2 (en) * | 2010-09-22 | 2014-02-04 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Method and system for shielding semiconductor devices from light |
KR101214708B1 (ko) * | 2010-12-14 | 2012-12-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US8884247B2 (en) * | 2012-09-25 | 2014-11-11 | Fei Company | System and method for ex situ analysis of a substrate |
KR101452078B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그 |
-
2012
- 2012-12-28 KR KR1020120155966A patent/KR101452078B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-03-13 US US13/800,288 patent/US9338934B2/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102180262B1 (ko) * | 2020-04-09 | 2020-11-18 | 김용태 | 카메라 모듈용 쉴드캔 및 그 제조방법 |
KR20220139627A (ko) * | 2021-04-08 | 2022-10-17 | 주식회사 코리아하이텍 | 쉴드 캔 이탈 방지 구조를 적용한 디바이스 충전 모듈 및 전자 기기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101452078B1 (ko) | 2014-10-16 |
US20140182925A1 (en) | 2014-07-03 |
US9338934B2 (en) | 2016-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101452078B1 (ko) | 쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그 | |
KR102087601B1 (ko) | 스위칭 구조를 갖는 배터리 팩 | |
US7986533B2 (en) | Shielding assembly and electronic device utilizing the same | |
US8609269B2 (en) | Cylindrical secondary battery including a cap-up | |
US20080119080A1 (en) | Zoom lens camera module socket | |
JP6564072B2 (ja) | パッケージ型チップのシールド構造を有する二次電気化学電池封口体及び電池 | |
KR101170736B1 (ko) | 카메라모듈 | |
KR20120021085A (ko) | 쉴드캔 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈 | |
US8908381B2 (en) | Housing for electronic device unit | |
US8658294B2 (en) | Protective circuit module and secondary battery having the same | |
JP2018518807A (ja) | 充電回路が内蔵された二次電気化学電池 | |
US7699547B2 (en) | Compact camera module | |
CN201041907Y (zh) | 电连接器 | |
US8011943B2 (en) | Electrical connector and assembly having same | |
US7559799B2 (en) | Electrical connector | |
KR200460596Y1 (ko) | 커패시터 홀더 | |
US8710377B2 (en) | Electric connection box | |
US7880096B2 (en) | Shielding device with a replaceable top | |
CN100377434C (zh) | 电连接器组件 | |
EP3291335A1 (en) | Secondary electrochemical battery sealing body with charge indicating lamp | |
US7819689B2 (en) | Electrical connector assembly with pick up cap alternatively attached to a housing or a cover | |
US7452229B2 (en) | Electrical connector for receiving an electrical module | |
KR101384930B1 (ko) | 보호회로기판 및 그를 이용한 이차전지 | |
US8169043B2 (en) | Optical seneor package structure and manufactueing method thereof | |
US20110130037A1 (en) | Camera module socket |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171011 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181001 Year of fee payment: 5 |