KR20140085876A - Apparatus for emiting scrap of semiconductor package sawing equipment - Google Patents

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Abstract

The present technique relates to an apparatus for discharging the scrap of semiconductor package sawing equipment. An apparatus for discharging the scrap according to the present technique includes a main frame; a driving unit which is installed at the main frame and provides a driving force; a moving unit which includes a support part which reciprocates in an X axis by the driving force of the driving unit and supports a chuck table for mounting scraps, a first moving part which is combined with one side of the support part, a second moving part which is combined with the other side of the support part and guides the discharge of the scraps generated when the scraps are cut; and a guide unit which is fixed to the main frame and guides the X-axis movement of the moving unit.

Description

반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치{Apparatus for emiting scrap of semiconductor package sawing equipment}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a scrap discharging apparatus for a semiconductor package sawing apparatus,

본 발명은 반도체 패키지 소잉장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조공정 중 스트립 상에서 패키지를 단위별로 절단할 때 발생한 스크랩을 배출하는 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package sawing apparatus, and more particularly, to a scrap discharging apparatus for a semiconductor package sawing machine that discharges scrap generated when a package is cut on a strip in a manufacturing process of a semiconductor package.

일반적으로 반도체 패키지는, 절단장치를 이용하여 스트립의 반도체 패키지들(복수 개의 반도체 패키지들이 비절단 상태의 메트릭스 형태로 배열된 것)을 개별 단위로 절단하는 공정, 즉 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거쳐서 제조된다.Generally, a semiconductor package is manufactured by cutting a semiconductor package of a strip (a plurality of semiconductor packages arranged in a matrix form in a non-cut state) into individual units using a cutting device, that is, a singulation process .

싱귤레이션 공정이 끝난 반도체 패키지는 세척공정 및 건조공정을 거쳐 표면에 묻은 이물질이 제거되고, 패키지 이송장치로 전달되어 비전검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 언로딩부에서 트레이에 수납된다.After the singulation process, the semiconductor package is subjected to cleaning and drying processes to remove foreign substances from the surface, transferred to the package transfer device, inspected for defects by the vision inspection device, and stored in the tray in the unloading section.

이와 같이 스트립 상의 반도체 패키지들을 개별 반도체 패키지로 절단하고, 개별화된 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 일련의 공정을 진행하는 반도체 패키지 소잉장비(sawing equipment)는, 통상 반도체 패키지가 안착되는 척테이블 및 척테이블의 일측에 설치되어 반도체 패키지를 설정된 상태로 절단하는 커팅블레이드를 구비한다.The semiconductor package sawing equipment, which cuts the strip-shaped semiconductor packages into individual semiconductor packages and carries out a series of processes for housing the individualized semiconductor packages in the trays, And a cutting blade installed at one side of the semiconductor package and cutting the semiconductor package in a predetermined state.

또한, 소잉장비는 스트립 절단시 발생하는 스크랩을 배출하기 위한 스크랩 배출장치를 구비하며, 스크랩 배출장치에는 척테이블의 이동을 위한 안내부를 포함하는데, 기존의 안내부는 자바라 형태의 고무 벨로우즈로 이루어져 있어, 패키지의 절단시 발생한 스크랩에 의해 벨로우즈가 파손되는 경우가 빈번하며, 이러한 벨로우즈는 비교적 고가이므로 그 교체시 소모되는 비용이 만만치 않은 문제점이 있다.
The scoop discharging device includes a guiding part for moving the chuck table. The conventional guiding part is made of a rubber bellows in the form of a bellows, The bellows is frequently broken due to the scrap generated when the package is cut. Since the bellows is relatively expensive, the cost of replacing the bellows is too high.

본 발명의 실시예는, 패키지의 절단 공정시 발생하는 스크랩에 의해 안내부가 파손되는 것을 최소화할 수 있도록 한 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치를 제공한다.
An embodiment of the present invention provides a scrap discharging device for a semiconductor package sawing machine capable of minimizing breakage of a guide portion due to scrap generated during a cutting process of the package.

본 실시예에 따른 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치는, 메인프레임; 상기 메인프레임에 설치되어 구동력을 제공하는 구동유닛; 상기 구동유닛의 구동력에 의해 X축으로 왕복 이동하며 스트립 안착용 척테이블을 지지하는 지지부, 상기 지지부의 일측에 결합되는 제1 이동부, 상기 지지부의 타측에 결합되며 스트립 절단시 발생한 스크랩의 배출을 안내하는 제2 이동부를 포함하는 이동유닛; 상기 메인프레임에 고정 설치되며, 상기 이동유닛의 X축 이동을 안내하는 안내유닛;을 포함한다.The scrap discharging device of the semiconductor package sawing machine according to the present embodiment includes a main frame; A drive unit installed in the main frame to provide driving force; A first moving part coupled to one side of the supporting part, a second moving part coupled to the other side of the supporting part, and a second moving part coupled to the other side of the supporting part, A moving unit including a second moving unit for guiding the first moving unit; And a guiding unit fixed to the main frame and guiding the X-axis movement of the mobile unit.

본 실시예에 따르면, 상기 구동유닛은 메인프레임에 배치되는 구동모터, 상기 구동모터를 지지하는 모터지지대, 상기 모터지지대 상에 X축으로 설치되는 가이드레일, 상기 지지부와 결합되어 상기 구동모터의 구동력에 의해 지지부를 이동시키는 이동베이스를 포함한다.According to the present embodiment, the drive unit includes a drive motor disposed in the main frame, a motor support for supporting the drive motor, a guide rail mounted on the motor support in the X axis, And a moving base for moving the supporting part by the moving base.

본 실시예에 따르면, 상기 제2 이동부는 상기 지지부의 후방에 배치되는 몸체, 상기 몸체의 전방에 수직으로 설치되어 지지부와 결합되는 결합패널, 상기 몸체의 일면에 적어도 하나 이상 형성된 보강리브를 포함한다.According to this embodiment, the second moving part includes a body disposed at the rear of the supporting part, a coupling panel vertically installed at the front of the body, coupled to the supporting part, and at least one reinforcing rib formed on one surface of the body .

본 실시예에 따르면, 상기 보강리브는 상기 몸체의 길이 방향으로 설치되며, 그 길이 방향의 일측으로부터 타측으로 갈수록 테이퍼지게 형성될 수 있다.According to the present embodiment, the reinforcing ribs are provided in the longitudinal direction of the body, and may be tapered from one side of the longitudinal direction to the other side.

본 실시예에 따르면, 상기 제2 이동부는 스테인리스 스틸로 형성될 수 있다.According to the present embodiment, the second moving unit may be formed of stainless steel.

본 실시예에 따르면, 상기 안내유닛은 상기 이동유닛 측으로 에어를 분사하는 에어분사부를 더 포함할 수 있다.
According to the present embodiment, the guide unit may further include an air injection unit that injects air to the mobile unit side.

본 실시예에 의한 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치를 이용하여 공정을 진행하면 다음과 같은 이점이 있다.Advantageously, the process is carried out using the scrap discharging device of the semiconductor package sawing equipment according to the present embodiment as follows.

첫째, 스크랩 배출장치를 녹이 슬지 않으면서 충분한 강도를 갖는 스테인레스 스틸 재질로 제작함으로써 패키지의 절단시 발생하는 스크랩에 의해 파손되는 것을 최소화하여, 기존에서와 같이 수시로 부품을 교체할 필요가 없으므로 그에 따른 비용을 절감할 수 있게 된다.First, since the scrap discharging device is made of stainless steel material having sufficient strength without rusting, the damage caused by the scrap generated when the package is cut out is minimized, and it is not necessary to replace the parts from time to time as in the past, Can be saved.

둘째, 스크랩 배출장치의 일측에 에어분사부를 구비하여, 공정 진행 중 발생하는 수증기가 소잉장비 내부에 잔존하는 것을 방지함으로써 수증기에 의해 발생할 수 있는 공정 오류를 최소화할 수 있게 된다.
Second, an air injection unit is provided on one side of the scrap discharging device to prevent water vapor generated during the process from remaining in the sawing equipment, thereby minimizing process errors that may be caused by steam.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 따른 스크랩 배출장치의 안내부를 도시한 평면도.
도 3은 도 1에 따른 스크랩 배출장치의 안내부를 도시한 측면도.1 is a perspective view schematically showing a scrap discharging device of a semiconductor package sawing machine according to the present invention;
Fig. 2 is a plan view showing a guide portion of the scrap discharging device according to Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a side view showing the guide portion of the scrap discharging device according to Fig. 1; Fig.

이하에서는, 본 발명에 의한 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참고하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a scrap discharging device for a semiconductor package sawing machine according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

우선, 본 실시예에 의한 스크랩 배출장치를 설명하기에 앞서, 반도체 패키지 소잉장비에 대해서 간략하게 설명한다.First, prior to describing the scrap discharging apparatus according to the present embodiment, the semiconductor package sowing apparatus will be briefly described.

반도체 패키지 소잉장비는 그 뼈대를 이루는 메인프레임(10, 도 1 참고), 소잉하기 위한 스트립이 안착되는 척테이블(도시 생략) 및 척테이블에 안착된 스트립을 절단하는 컷팅블레이드(도시 생략)를 포함한다.The semiconductor package sawing machine includes a main frame 10 (see Fig. 1) constituting the frame, a chuck table (not shown) on which the strip for sowing is seated, and a cutting blade (not shown) for cutting the strip seated on the chuck table do.

도 1은 본 실시예에 의한 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치를 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a scrap discharging device of a semiconductor package sawing machine according to the present embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치는 메인프레임(100)에 유기적으로 배치되는 구동유닛(200), 이동유닛(300) 및 안내유닛(400)을 포함한다.1, the scrap discharging device of the semiconductor packaging machine of this embodiment includes a driving unit 200, a moving unit 300 and a guiding unit 400 which are disposed in the main frame 100 .

메인프레임(100)은 복수의 X축 프레임(110), Y축 프레임(120) 및 Z축 프레임(130)을 포함한다. 본 실시예의 메인프레임(100)은 소잉장비의 하중을 충분히 지탱할 수 있는 강도 및 내구성을 갖도록 예컨대, 금속 재질로 구성된다.The main frame 100 includes a plurality of X-axis frames 110, a Y-axis frame 120, and a Z-axis frame 130. The main frame 100 of the present embodiment is made of, for example, a metal material so as to have strength and durability sufficient to bear the load of the sawing machine.

구동유닛(200)은 메인프레임(100)의 하측에 설치되며, 이동유닛(300)의 X축 수평 이동을 위한 구동력을 제공한다. 구동유닛(200)은 메인프레임(100)에 배치되는 구동모터(210), 구동모터(210)를 지지해 주는 모터지지대(220), 모터지지대(220) 상에 X축으로 길게 설치되는 가이드레일(230), 구동모터(210)의 구동력에 의해 가이드레일 상에서 X축 이동하는 이동베이스(240)를 포함한다. 이동베이스(240)는 후술하는 이동유닛(300)의 지지부와 스크류 등의 고정부재를 이용하여 결합되어 지지부를 이동시킨다.The driving unit 200 is installed on the lower side of the main frame 100 and provides a driving force for horizontal movement of the mobile unit 300 in the X axis. The drive unit 200 includes a drive motor 210 disposed on the main frame 100, a motor support 220 supporting the drive motor 210, a guide rail 220 installed on the motor support 220, (230), and a moving base (240) that moves in the X axis on the guide rail by the driving force of the driving motor (210). The moving base 240 is coupled with a supporting part of a mobile unit 300 (described later) using a fixing member such as a screw to move the supporting part.

이동유닛(300)은 안내유닛(400) 상에 결합되어 스크랩의 배출을 유도한다. 이동유닛(300)은 지지부(310), 제1 이동부(320) 및 제2 이동부(330)를 포함한다.The mobile unit 300 is coupled onto the guide unit 400 to induce the discharge of scrap. The mobile unit 300 includes a support portion 310, a first moving portion 320, and a second moving portion 330. [

지지부(310)는 이동유닛(300)의 대략 중앙에 배치되며, 그 상측에는 절단 가공 스트립이 안착되는 척테이블(도시 생략)이 설치되고, 지지부에는 척테이블을 회전시키기 위한 회전모터(도시 생략)가 장착될 수 있도록 장착공이 형성된다.The supporting unit 310 is disposed at the substantially center of the moving unit 300, and a chuck table (not shown) on which the cutting strip is seated is provided on the supporting unit 310. A rotary motor (not shown) A mounting hole is formed so that the mounting hole can be mounted.

제1 이동부(320)는 지지부(310)의 전방에 결합되며, 지지부의 이동에 따라 신장 및 수축 가능한 고무 벨로우즈가 적용될 수 있다.The first moving part 320 is coupled to the front part of the supporting part 310 and a rubber bellows which can be stretched and contracted according to the movement of the supporting part can be applied.

제2 이동부(330)는 지지부(310)의 후방에 스크류 등의 고정부재(도시 생략)를 이용하여 결합되며, 척테이블 상에서 절단된 스트립의 스크랩이 주로 낙하되는 곳이다. 따라서, 제2 이동부는 스트립의 절단시 발생하는 스크랩에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있도록 충분한 내구성을 갖는 재질 예컨대, 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있다. 제2 이동부(330)는 대략 장방형의 단면을 갖는 몸체(331)와, 이 몸체(331)의 전방에 수직으로 설치되는 평판 형태의 결합패널(332)을 포함한다. 결합패널(332)은 스크류 등의 고정부재를 이용하여 지지부(310)와 결합된다. 그리고 제2 이동부(330)의 상면에는 외압 등에 의해 제2 이동부가 파손 또는 변형되는 것을 최소화될 수 있도록 적어도 하나 이상의 보강리브(333)가 형성된다. 본 실시예에서는 서로 소정 간격을 두고 3개의 보강리브가 형성되어 있다. 보강리브(333)는 그 보강력의 강화를 위해 몸체(331)의 전방에서 후방으로 갈수록 즉, 결합패널(332) 측으로부터 반대 측으로 갈수록 테이퍼지게 형성될 수 있다.The second moving part 330 is coupled to the rear of the supporting part 310 using a fixing member (not shown) such as a screw, and the scrap of the strip cut on the chuck table mainly falls down. Therefore, the second moving unit may be made of a material having sufficient durability, for example, stainless steel, so as to prevent the second moving unit from being damaged by scrap generated when the strip is cut. The second moving part 330 includes a body 331 having a substantially rectangular cross section and a coupling panel 332 in the form of a flat plate provided perpendicular to the front of the body 331. The coupling panel 332 is coupled to the support 310 using a fixing member such as a screw. At least one reinforcing rib 333 is formed on the upper surface of the second moving part 330 to minimize damage or deformation of the second moving part due to external pressure or the like. In the present embodiment, three reinforcing ribs are formed at predetermined intervals. The reinforcement rib 333 may be tapered from the front to the rear of the body 331, that is, toward the opposite side from the side of the engagement panel 332, in order to reinforce the reinforcement rib 333.

안내유닛(400)은 메인프레임(100) 상에 고정 설치되어 이동유닛(300)의 수평 이동을 안내한다. 안내유닛(400)은 상면 및 하면이 관통된 대략 육면체로 이루어진다. 안내유닛(400)의 내부에는 에어분사부(410)가 구비되며, 에어분사부(410)는 예컨대 세척 작업 등을 위해 물을 분사하는 등의 공정 진행 중 발생하는 수증기가 스크랩 배출장치 내부에 잔존하는 것을 방지함으로써 수증기에 의해 발생할 수 있는 공정 오류를 최소화할 수 있게 된다.The guide unit 400 is fixedly installed on the main frame 100 to guide the horizontal movement of the mobile unit 300. The guide unit 400 is formed of a substantially hexahedron having upper and lower surfaces penetrated. The guide unit 400 is provided with an air spraying unit 410. The air spraying unit 410 is installed in the scraper discharging apparatus so that water vapor generated during the process such as spraying water for cleaning, It is possible to minimize processing errors that may be caused by water vapor.

한편, 안내유닛(400)의 후방 측에는 스트립의 절단시 발생한 스크랩을 제2 이동부(330)로부터 전달받은 후 외부로 이송하기 위한 스크랩 배출박스(도시 생략)가 설치될 수 있다.
Meanwhile, a scrap discharge box (not shown) may be installed on the rear side of the guide unit 400 for transferring the scrap generated during the cutting of the strip from the second moving unit 330 to the outside.

상기와 같이 구성된 반도체 패키지 소잉장비의 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the semiconductor package sawing equipment will be described.

가공 대상 스트립이 공급되면, 스트립픽커(도시 생략)가 스트립을 픽업하여 척테이블 상으로 이동하여 안착시킨다.When a strip to be processed is fed, a strip picker (not shown) picks up the strip and moves on the chuck table to seat it.

이어서, 비전카메라(도시 생략)가 척테이블 상의 스트립의 정렬 상태를 비전 촬영하고, 촬영된 위치 정보에 따라 스트립의 위치를 보정한 다음, 컷팅블레이드(도시 생략)의 근접 위치로 이동한다. 그리고 컷팅블레이드에 의해 스트립의 절단 작업이 진행되어 스트립이 반도체 패키지 단위로 절단된다. 이때, 컷팅블레이드의 일측에 설치된 컷팅용 노즐(도시 생략)을 통해 물이 분사되어 컷팅블레이드의 열을 식히고, 절단된 스트립 부분을 세척하여 절단 과정에서 발생한 스크랩들을 이동유닛(300) 측으로 배출시킨다.Next, a vision camera (not shown) takes an image of the alignment state of the strip on the chuck table, corrects the position of the strip according to the photographed position information, and then moves to the close position of the cutting blade (not shown). Then, the cutting operation of the strip is performed by the cutting blade, and the strip is cut in the semiconductor package unit. At this time, water is sprayed through a cutting nozzle (not shown) provided at one side of the cutting blade to cool the cutting blade, and the cut strip portion is washed to discharge the scraps generated in the cutting process to the mobile unit 300 side.

즉, 컷팅블레이드에 의해 절단된 스크랩들은 컷팅용 노즐로부터 분사된 물에 의해 이동유닛(300)의 제2 이동부(330) 측으로 이동되고, 제2 이동부(330)에 잔존하는 스크랩들은 구동유닛(200)의 작동에 따라 이동하여 스크랩 배출박스(도시 생략) 측으로 배출되는 것이다. 이때, 제2 이동부(330)는 스테인리스 스틸 재질로 이루어짐으로써 스크랩에 의한 파손이나 마모 등을 최소화할 수 있다.That is, the scraps cut by the cutting blade are moved to the second moving part 330 side of the moving unit 300 by the water jetted from the cutting nozzle, and the scraps remaining in the second moving part 330 are moved (Not shown) by moving according to the operation of the scraper 200. At this time, since the second moving part 330 is made of stainless steel material, it is possible to minimize breakage or abrasion due to scrap.

한편, 스트립의 절단 가공이 완료되면, 컷팅블레이드는 원위치로 복귀하게 되고, 척테이블 상에 배치된 세척노즐(도시 생략)을 통해서 물과 함께 고압의 공기가 분사되면서 척테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 전체적인 세척이 이루어진다.On the other hand, when the cutting process of the strip is completed, the cutting blade returns to its home position, and high-pressure air is sprayed with water through a cleaning nozzle (not shown) disposed on the chuck table, Overall cleaning is done.

그 후 세척이 완료된 척테이블은 전방으로 이동하고, 척테이블 상의 반도체 패키지는 픽업유닛(도시 생략)에 의해 언로딩 작업이 수행된다.
Thereafter, the cleaned chuck table moves forward, and the semiconductor package on the chuck table is unloaded by a pick-up unit (not shown).

10 ; 메인프레임 100 ; 안내유닛
200 ; 구동유닛 210 ; 구동모터
220 ; 지지블록 300 ; 이동유닛
310 ; 지지부 320 ; 제1 이동부
330 ; 제2 이동부 331 ; 보강리브10; Main frame 100; Guide unit
200; A driving unit 210; Drive motor
220; Support block 300; Mobile unit
310; A support 320; The first moving part
330; A second shifting unit 331; Reinforcing rib

Claims (6)

메인프레임;
상기 메인프레임에 설치되어 구동력을 제공하는 구동유닛;
상기 구동유닛의 구동력에 의해 X축으로 왕복 이동하며 스트립 안착용 척테이블을 지지하는 지지부, 상기 지지부의 일측에 결합되는 제1 이동부, 상기 지지부의 타측에 결합되며 스트립 절단시 발생한 스크랩의 배출을 안내하는 제2 이동부를 포함하는 이동유닛;
상기 메인프레임에 고정 설치되며, 상기 이동유닛의 X축 이동을 안내하는 안내유닛;
을 포함하는 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치.Mainframe;
A drive unit installed in the main frame to provide driving force;
A first moving part coupled to one side of the supporting part, a second moving part coupled to the other side of the supporting part, and a second moving part coupled to the other side of the supporting part, A moving unit including a second moving unit for guiding the first moving unit;
A guide unit fixed to the main frame and guiding the X-axis movement of the mobile unit;
The scrap discharging device of the semiconductor package sawing equipment. 제1항에 있어서,
상기 구동유닛은 메인프레임에 배치되는 구동모터, 상기 구동모터를 지지하는 모터지지대, 상기 모터지지대 상에 X축으로 설치되는 가이드레일, 상기 지지부와 결합되어 상기 구동모터의 구동력에 의해 지지부를 이동시키는 이동베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치.The method according to claim 1,
The driving unit includes a driving motor disposed in the main frame, a motor support for supporting the driving motor, a guide rail mounted on the motor support in the X axis, and a driving unit for moving the supporting unit by the driving force of the driving motor. Wherein the scrap discharging device includes a movable base. 제1항에 있어서,
상기 제2 이동부는 상기 지지부의 후방에 배치되는 몸체, 상기 몸체의 전방에 수직으로 설치되어 지지부와 결합되는 결합패널, 상기 몸체의 일면에 적어도 하나 이상 형성된 보강리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치.The method according to claim 1,
Wherein the second moving part includes a body disposed at a rear side of the supporting part, a coupling panel vertically installed at a front side of the body and coupled to the supporting part, and at least one reinforcing rib formed on one surface of the body. Scrap discharge device of sawing equipment. 제1항에 있어서,
상기 보강리브는 상기 몸체의 길이 방향으로 설치되며, 그 길이 방향의 일측으로부터 타측으로 갈수록 테이퍼지게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치.The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing ribs are installed in the longitudinal direction of the body and are tapered from one side in the longitudinal direction to the other side. 제1항에 있어서,
상기 제2 이동부는 스테인리스 스틸로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치.The method according to claim 1,
Wherein the second moving part is formed of stainless steel. 제1항에 있어서,
상기 안내유닛은 상기 이동유닛 측으로 에어를 분사하는 에어분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소잉장비의 스크랩 배출장치.The method according to claim 1,
Wherein the guiding unit further includes an air jetting unit for jetting air to the moving unit side.
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