KR20140082443A - 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법 - Google Patents

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KR20140082443A
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김정수
김동진
강대경
오금희
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 보호 필름 제거 장치는 상부에 보호 필름이 형성된 절연 필름을 부착한 베이스 기판이 배치되는 작업 테이블, 보호 필름의 외곽 영역에 홀을 가공하는 레이저 수단 및 보호 필름에 부착되어 절연 필름으로부터 보호 필름을 제거하는 제거 수단을 포함할 수 있다.

Description

보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법{PROTECTION FILM REMOVAL DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법에 관한 것이다.
통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(Integrated Circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.
최근 전자기기의 박형화, 소형화, 고기능화에 따라 전자소자를 기판에 탑재하는 반도체 패키지(package) 방식이 와이어 본딩(wire bonding) 방식에서 플립칩 본딩(flip-chip bonding) 방식으로 급속하게 전환되고, 반도체 고밀도화에 따라 플립칩 패키지 기판 또한 고밀도가 요구되고 있다. 이에 플립칩 패키지 기판의 범프 피치는 계속해서 미세화되고, 미세한 범프 형성을 위하여 솔더레지스트의 품질 특성이 중요하게 대두되었다. 이러한 추세에 따라, 미세한 범프 피치의 형성이 가능한 물질로 구성된 솔더레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판에 대한 연구가 진행되고 있다.
한편, 인쇄회로기판의 절연층 또는 솔더레지스트층은 절연 필름을 라미네이션(Lamination)하여 형성할 수 있다. 이때, 절연 필름 상부에는 보호 필름이 형성되어 있다. 절연 필름을 인쇄회로기판에 라미네이션 한 후 보호 필름을 제거할 수 있다. 일반적으로 보호 필름 및 절연 필름에 물리적인 힘을 가한 후 보호 필름을 제거한다.(미국등록특허 제5540809호) 그러나 보호 필름 및 절연 필름에 물리적인 힘을 가하게 되면, 절연 필름에 크랙(Crack) 등의 불량이 발생하게 된다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 절연 필름에 크랙 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 보호 필름 제거 시 이물질 발생을 감소시켜 불량을 감소시킬 수 있는 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상부에 보호 필름이 형성된 절연 필름을 부착한 베이스 기판이 배치되는 작업 테이블, 상기 보호 필름의 외곽 영역에 홀을 가공하는 레이저 수단 및 상기 보호 필름에 부착되어 상기 절연 필름으로부터 상기 보호 필름을 제거하는 제거 수단을 포함하는 보호 필름 제거 장치가 제공된다.
상기 홀은 다수개 형성될 수 있다.
상기 제거 수단은 상기 홀에 의해서 절연 필름으로부터 분리된 보호 필름에 부착될 수 있다.
상기 제거 수단은 접착 테이프일 수 있다.
상기 절연 필름은 유리 섬유를 포함할 수 있다.
상기 보호 필름은 PET(Polyethylene Terephthalate)으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상부에 보호 필름이 형성된 절연 필름을 부착한 베이스 기판을 작업 테이블에 배치하는 단계, 레이저 수단을 이용하여 상기 보호 필름의 외곽 영역에 홀을 가공하는 단계 및 상기 절연 필름으로부터 상기 보호 필름을 제거하는 단계를 포함하는 보호 필름 제거 방법이 제공된다.
상기 홀을 가공하는 단계에서 상기 홀은 다수개 형성될 수 있다.
상기 홀을 가공하는 단계에서 상기 홀이 가공된 영역의 보호 필름은 상기 절연 필름으로부터 분리될 수 있다.
상기 보호 필름을 제거하는 단계에서 상기 홀이 가공된 영역의 보호 필름에 제거 수단을 부착하여 상기 절연 필름으로부터 상기 보호 필름을 제거할 수 있다.
상기 제거 수단은 접착 테이프일 수 있다.
상기 절연 필름은 유리 섬유를 포함할 수 있다.
상기 보호 필름은 PET(Polyethylene Terephthalate)으로 형성될 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법은 보호 필름에 레이저를 이용하여 홀을 가공하는 것으로 물리적인 힘에 의한 절연 필름의 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법은 보호 필름의 홀을 레이저를 이용하여 가공함으로써, 이물질 발생을 감소시켜 불량 발생을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 보호 필름 제거 장치를 나타낸 예시도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 필름 제거 방법을 나타낸 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
보호 필름 제거 장치
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 보호 필름 제거 장치를 나타낸 예시도이다.
도 1을 참조하면, 보호 필름 제거 장치(100)는 작업 테이블(110), 레이저 수단(120) 및 제거 수단(130)을 포함할 수 있다.
보호 필름 제거 장치(100)는 베이스 기판(210) 상부에 부착되는 절연 필름(220)에 형성된 보호 필름(230)을 제거하기 위한 수단이다.
작업 테이블(110)은 베이스 기판(210)이 배치될 수 있다. 여기서 베이스 기판(210)은 인쇄회로기판이 될 수 있다. 베이스 기판(210) 상부에는 절연 필름(220)이 부착될 수 있다. 절연 필름(220)은 유리 섬유가 포함된 에폭시 수지로 형성될 수 있다. 절연 필름(220) 상부에는 보호 필름(230)이 형성될 수 있다. 보호 필름(230)은 PET(Polyethylene Terephthalate)으로 형성될 수 있다. 일반적으로 보호 필름(230)은 절연 필름(220)과 동일한 길이 또는 면적을 갖도록 형성될 수 있다.
작업 테이블(110)은 진공 테이블일 수 있다. 일반적으로 진공 테이블은 배치되는 베이스 기판(210)을 진공을 이용하여 흡착 및 고정할 수 있다. 진공 테이블 상에는 베이스 기판(210)의 손상을 방지할 수 있도록 다공성 흡착 시트(미도시)가 더 구비될 수 있다. 또한, 다공성 흡착 시트(미도시) 하부에는 다공질 흡착 부재(미도시)가 구비될 수 있다. 다공질 흡착 부재(미도시)에는 다수의 공이 형성되어 있고, 다공성 흡착 시트(미도시)와 접하는 면의 반대 면에는 공기를 흡인하는 흡인 파이프(미도시)가 구비될 수 있다. 즉, 흡인 파이프(미도시)를 경유하여 공기가 흡인되면, 공기는 다공성 흡착 시트(미도시)의 상면으로부터 거의 균일하게 흡인될 수 있다. 이와 같이 흡인된 공기는 다공질 흡착 부재(미도시) 내의 다수의 공을 통하여 흡인 파이프로 흡인될 수 있다. 따라서, 작업 테이블(110) 상에 베이스 기판(210)을 배치한 다음, 흡인을 시작하면, 베이스 기판(210)이 상부로부터 가해지는 거의 균등한 압력에 의해 다공성 흡착 시트(미도시)에 흡착되어서 작업 테이블(110)에 고정될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서 작업 테이블(110)이 진공 테이블일 수 있음을 설명하였으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
레이저 수단(120)은 베이스 기판(210) 상부에 부착된 보호 필름(230)에 홀을 가공할 수 있다. 레이저 수단(120)은 보호 필름(230)에 홀을 가공하여, 절연 필름(220)에 부착된 보호 필름(230)을 들뜨게 할 수 있다. 예를 들어, 레이저 수단(120)은 보호 필름(230)의 외곽 부위에 다수개의 홀을 가공할 수 있다. 그러나 홀이 형성되는 영역은 보호 필름(230)의 외곽으로 한정되는 것은 아니며, 당업자에 의해서 용이하게 변경될 수 있다. 일반적으로 레이저 수단(120)은 CO2 레이저 또는 Yag 레이저 등이 될 수 있으나, 레이저 수단(120)으로 이용되는 레이저의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
제거 수단(130)은 절연 필름(220)에 부착된 보호 필름(230)을 제거할 수 있다. 제거 수단(130)은 가공된 홀에 의해서 절연 필름(220)으로부터 들뜬 상태가 된 부위의 보호 필름(230)에 부착될 수 있다. 보호 필름(230)에 부착된 제거 수단(130)은 일 방향으로 이동됨으로써, 절연 필름(220)으로부터 보호 필름(230)을 제거할 수 있다. 여기서 일 방향은 홀이 형성된 일측에 대향하는 타측 방향이 될 수 있다. 예를 들어, 제거 수단(130)은 접착 테이프일 수 있다.
보호 필름 제거 방법
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 필름 제거 방법을 나타낸 예시도이다.
도 2를 참조하면, 작업 테이블(110) 상부에 베이스 기판(210)을 배치 및 정렬할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 베이스 기판(210)은 인쇄회로기판이 될 수 있다. 베이스 기판(210) 상부에는 절연 필름(220)이 부착될 수 있다. 절연 필름(220)은 유리 섬유가 포함된 에폭시 수지로 형성될 수 있다. 절연 필름(220) 상부에는 보호 필름(230)이 형성될 수 있다. 보호 필름(230)은 PET(Polyethylene Terephthalate)으로 형성될 수 있다. 일반적으로 보호 필름(230)은 절연 필름(220)과 동일한 길이 또는 면적을 갖도록 형성될 수 있다.
작업 테이블(110)은 진공 테이블일 수 있다. 일반적으로 진공 테이블은 배치되는 베이스 기판(210)을 진공을 이용하여 흡착 및 고정할 수 있다. 진공 테이블 상에는 베이스 기판(210)의 손상을 방지할 수 있도록 다공성 흡착 시트(미도시)가 더 구비될 수 있다. 또한, 다공성 흡착 시트(미도시) 하부에는 다공질 흡착 부재(미도시)가 구비될 수 있다. 다공질 흡착 부재(미도시)에는 다수의 공이 형성되어 있고, 다공성 흡착 시트(미도시)와 접하는 면의 반대 면에는 공기를 흡인하는 흡인 파이프(미도시)가 구비될 수 있다. 즉, 흡인 파이프(미도시)를 경유하여 공기가 흡인되면, 공기는 다공성 흡착 시트(미도시)의 상면으로부터 거의 균일하게 흡인될 수 있다. 이와 같이 흡인된 공기는 다공질 흡착 부재(미도시) 내의 다수의 공을 통하여 흡인 파이프로 흡인될 수 있다. 따라서, 작업 테이블(110) 상에 베이스 기판(210)을 배치한 다음, 흡인을 시작하면, 베이스 기판(210)이 상부로부터 가해지는 거의 균등한 압력에 의해 다공성 흡착 시트(미도시)에 흡착되어서 작업 테이블(110)에 고정될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서 작업 테이블(110)이 진공 테이블일 수 있음을 설명하였으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참고하면, 보호 필름(230)에 홀(231)을 가공할 수 있다. 작업 테이블(110) 상부에 베이스 기판(210)이 배치되면, 베이스 기판(210) 상부에 부착된 보호 필름(230)에 레이저 수단(120)을 이용하여 홀(231)을 가공할 수 있다. 레이저 수단(120)은 보호 필름(230)의 외곽 영역에 다수개의 홀(231)을 형성할 수 있다. 그러나 홀이 형성되는 영역은 보호 필름(230)의 외곽으로 한정되는 것은 아니며, 당업자에 의해서 용이하게 변경될 수 있다. 일반적으로 레이저 수단(120)은 CO2 레이저 또는 Yag 레이저 등이 될 수 있으나, 레이저 수단(120)으로 이용되는 레이저의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 레이저 수단(120)을 이용하여 보호 필름(230)에 홀(231)을 가공하면, 홀(231)이 형성된 영역의 보호 필름(230)은 절연 필름(220)으로부터 들뜨게 될 수 있다.
도 4를 참조하면, 보호 필름(230)을 절연 필름(220)으로부터 제거할 수 있다. 우선 보호 필름(230)에 제거 수단(130)을 부착할 수 있다. 제거 수단(130)은 가공된 홀에 의해서 절연 필름(220)으로부터 들뜬 상태가 된 부위의 보호 필름(230)에 부착될 수 있다. 이후, 제거 수단(130)은 일 방향으로 이동됨으로써, 절연 필름(220)으로부터 보호 필름(230)을 제거할 수 있다. 여기서 일 방향은 홀이 형성된 일측에 대향하는 타측 방향이 될 수 있다. 예를 들어, 제거 수단(130)은 접착 테이프일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법은 레이저를 이용하여 보호 필름에 홀을 가공함으로써, 물리적인 힘에 의해 절연 필름에 크랙(Crack) 등의 불량 발생을 방지할 수 있다. 또한, 보호 필름 제거 장치(100)는 레이저를 이용함으로써, 보호 필름의 홀 가공시 발생하는 이물질을 감소시켜, 이물질에 의한 불량을 감소시킬 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100: 보호 필름 제거 장치
110: 작업 테이블
120: 레이저 수단
130: 제거 수단
210: 베이스 기판
220: 절연 필름
230: 보호 필름
231: 홀

Claims (13)

  1. 상부에 보호 필름이 형성된 절연 필름을 부착한 베이스 기판이 배치되는 작업 테이블;
    상기 보호 필름의 외곽 영역에 홀을 가공하는 레이저 수단; 및
    상기 보호 필름에 부착되어 상기 절연 필름으로부터 상기 보호 필름을 제거하는 제거 수단;
    을 포함하는 보호 필름 제거 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀은 다수개 형성되는 보호 필름 제거 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제거 수단은 상기 홀에 의해서 절연 필름으로부터 분리된 보호 필름에 부착되는 보호 필름 제거 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제거 수단은 접착 테이프인 보호 필름 제거 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 필름은 유리 섬유를 포함하는 필름 제거 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호 필름은 PET(Polyethylene Terephthalate)으로 형성된 필름 제거 장치.
  7. 상부에 보호 필름이 형성된 절연 필름을 부착한 베이스 기판을 작업 테이블에 배치하는 단계;
    레이저 수단을 이용하여 상기 보호 필름의 외곽 영역에 홀을 가공하는 단계; 및
    상기 절연 필름으로부터 상기 보호 필름을 제거하는 단계;
    를 포함하는 보호 필름 제거 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 홀을 가공하는 단계에서,
    상기 홀은 다수개 형성되는 보호 필름 제거 방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 홀을 가공하는 단계에서,
    상기 홀이 가공된 영역의 보호 필름은 상기 절연 필름으로부터 분리되는 보호 필름 제거 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 보호 필름을 제거하는 단계에서,
    상기 홀이 가공된 영역의 보호 필름에 제거 수단을 부착하여 상기 절연 필름으로부터 상기 보호 필름을 제거하는 보호 필름 제거 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제거 수단은 접착 테이프인 보호 필름 제거 방법.
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 절연 필름은 유리 섬유를 포함하는 필름 제거 방법.
  13. 청구항 7에 있어서,
    상기 보호 필름은 PET(Polyethylene Terephthalate)으로 형성된 필름 제거 방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006160390A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Ngk Spark Plug Co Ltd フィルム剥離装置
JP2008280157A (ja) * 2007-05-11 2008-11-20 Sharp Corp 保護フィルム剥離装置および保護フィルム剥離方法

Patent Citations (2)

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