KR20140078903A

KR20140078903A - 조명 장치

Info

Publication number: KR20140078903A
Application number: KR1020120148193A
Authority: KR
Inventors: 김진욱; 홍상준; 천정오; 전지환; 김기웅
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2012-12-18
Filing date: 2012-12-18
Publication date: 2014-06-26
Also published as: KR102038440B1

Abstract

조명 장치에 관한 것으로, 상부 개구와 하부 개구를 포함하는 하우징(housing)과, 하우징의 상부 개구에 배치되는 광학 부재(optical member)와, 하우징의 하부 개구에 배치되는 바텀 플레이트(bottom plate)와, 바텀 플레이트와 광학 부재 사이에 배치되는 광원 모듈(light source module)과, 광원 모듈과 바텀 플레이트에 접촉되는 방열 부재(radiation member)와, 광원 모듈과 바텀 플레이트 사이에 배치되고, 광원 모듈과 전기적으로 연결되는 구동부(driver)를 포함하고, 방열 부재는, 구동부의 상부에 배치되어 광원 모듈에 접촉되는 제 1 접촉부와, 구동부의 하부에 배치되어 바텀 플레이트에 접촉되는 제 2 접촉부와, 구동부의 측부에 배치되어 제 1 접촉부와 제 2 접촉부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.

Description

조명 장치{lighting device}

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.

일반적으로 다운라이트(Down light; 매립등)는 천장에 홀을 뚫고 그 속에 광원을 매입하는 조명 방식으로서, 조명과 건물을 일체화시키는 건축 조명기법으로서 널리 사용되는 방식이다.

이러한 매립등은 천장에 매입되는 구조로서 조명기구의 노출이 거의 없어 천장면이 정돈되어 보이는 장점이 있으며, 더욱이 천장면이 어두워지는 특징이 있어 분위기 있는 실내공간을 연출하기에 적합한 방식이라 할 수 있다.

도 1은 일반적인 조명 장치를 보여주는 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 조명 장치는, 광원 모듈(1)과, 광원 모듈(1)에서 발광된 빛의 출사 지향각을 설정하는 리플렉터(2)를 포함하여 구성된다.

여기서, 광원 모듈(1)은 회로 기판(printed circuit board; PCB)(1b) 위에 구비되는 적어도 하나 이상의 LED 광원(1a)를 포함할 수 있다.

그리고, 리플렉터(2)는 LED 광원(1a)에서 발광되는 광을 집속하여 일정 지향각을 가지고 개구부를 통하여 출사될 수 있도록 하며, 내측면에는 반사면을 가질 수 있다.

이러한, 조명 장치는 상술한 바와 같이, 다수의 LED 광원(1a)을 집속하여 빛을 얻는 조명등으로 사용될 수 있는 것으로서, 특히 건물의 천장이나 벽체 내에 매입되어 리플렉터(2)의 개구부 측이 노출되게 장착 될 수 있도록 하는 매입등(다운라이트)으로 이용할 수 있다.

하지만, 이러한 조명 장치는 LED 광원(1a)의 배치 공간이 한정될 뿐만 아니라, 열의 방출이 어려울 수 있다.

따라서, 향후, 열 방출 성능이 향상되고, LED 광원의 배치 공간을 충분히 확보할 수 있는 조명 장치의 개발이 필요할 것이다.

실시예는, 광원 모듈과 바텀 플레이트 사이에 구동부를 배치하고, 구동부를 감싸도록 방열 부재를 배치함으로써, 조립성 및 방열 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공하고자 한다.

또한, 실시예는, 광원 모듈을 하우징의 상부 개구에 배치되는 광학 부재에 가까이 배치함으로써, 광 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공하고자 한다.

또한, 실시예는, 구동부와 바텀 플레이트에 가이드 홈을 배치함으로써, 방열 부재를 안정적으로 고정시킬 수 있고, 조립이 용이한 조명 장치를 제공하고자 한다.

실시예는, 상부 개구와 하부 개구를 포함하는 하우징(housing)과, 하우징의 상부 개구에 배치되는 광학 부재(optical member)와, 하우징의 하부 개구에 배치되는 바텀 플레이트(bottom plate)와, 바텀 플레이트와 광학 부재 사이에 배치되는 광원 모듈(light source module)과, 광원 모듈과 바텀 플레이트에 접촉되는 방열 부재(radiation member)와, 광원 모듈과 바텀 플레이트 사이에 배치되고, 광원 모듈과 전기적으로 연결되는 구동부(driver)를 포함하고, 방열 부재는, 구동부의 상부에 배치되어 광원 모듈에 접촉되는 제 1 접촉부와, 구동부의 하부에 배치되어 바텀 플레이트에 접촉되는 제 2 접촉부와, 구동부의 측부에 배치되어 제 1 접촉부와 제 2 접촉부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.

여기서, 방열 부재는, 다수의 히트 파이프(heat pipe)들이 배열될 수 있다.

이어, 방열 부재의 제 1 접촉부와 제 2 접촉부는 서로 평행하게 배치될 수 있다.

그리고, 방열 부재의 연결부는 제 1 접촉부와 제 2 접촉부의 일측 끝단으로부터 벤딩(bending)되고, 연결부와 제 1 접촉부 사이, 또는 연결부와 제 2 접촉 부 사이의 경계 영역은 곡면일 수 있다.

다음, 방열 부재의 제 1 접촉부, 제 2 접촉부 및 연결부는 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.

또한, 방열 부재의 제 1 접촉부, 제 2 접촉부 및 연결부는 동일한 요철 패턴을 가질 수도 있다.

그리고, 방열 부재의 제 1 접촉부는 구동부를 마주하는 광원 모듈의 하부면 중, 하부면의 일부에만 접촉될 수 있다.

이어, 광원 모듈은, 광학 부재와 마주하는 상부면과 방열 부재와 마주하는 하부면을 포함하는 기판과, 기판의 상부면에 배치되는 다수의 광원을 포함하고, 기판의 하부면은 방열 부재의 제 1 접촉부에 접촉되거나 또는 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

여기서, 기판의 하부면과 방열 부재의 제 1 접촉부 사이에는 제 1 방열 패드가 배치될 수 있다.

그리고, 구동부는, 베이스 부재(base member)와, 베이스 부재 위에 배치되어, 광원을 구동시키는 회로 소자를 포함하고, 회로 소자는 방열 부재의 제 1 접촉부로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

여기서, 베이스 부재의 측면 중, 방열 부재의 연결부와 마주하는 측면은, 방열 부재의 연결부에 대해 평행한 평면일 수 있다.

또한, 베이스 부재의 측면 중, 방열 부재의 연결부와 마주하지 않는 측면은, 곡면일 수 있다.

이어, 베이스 부재의 측면 중, 방열 부재의 연결부와 마주하는 측면은, 적어도 하나의 제 1 가이드 홈이 배치되고, 제 1 가이드 홈 내에는 방열 부재의 연결부 일부가 삽입될 수 있다.

그리고, 베이스 부재는, 방열 부재의 제 1 접촉부를 마주하는 상부면과, 방열 부재의 제 2 접촉부를 마주하는 하부면을 포함하고, 방열 부재의 하부면은 방열 부재의 제 2 접촉부에 접촉되거나 또는 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

여기서, 베이스 부재의 하부면과 방열 부재의 제 2 접촉부 사이에는 제 2 방열 패드가 배치될 수 있다.

그리고, 제 2 방열 패드의 측면 중, 방열 부재의 연결부와 마주하는 측면은, 방열 부재의 연결부에 대해 평행한 평면일 수 있다.

또한, 제 2 방열 패드의 측면 중, 방열 부재의 연결부와 마주하지 않는 측면은, 곡면일 수 있다.

이어, 제 2 방열 패드의 측면 중, 방열 부재의 연결부와 마주하는 측면은, 적어도 하나의 제 2 가이드 홈이 배치되고, 제 2 가이드 홈 내에는 방열 부재의 연결부 일부가 삽입될 수 있다.

그리고, 제 2 방열 패드의 면적은, 베이스 부재의 면적과 동일할 수 있다.

다음, 바텀 플레이트의 두께는, 방열 부재의 제 2 접촉부의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.

이어, 바텀 플레이트는, 방열 부재의 제 2 접촉부와 마주하는 영역에 적어도 하나의 방열 홈이 배치되고, 방열 홈 내에는 방열 부재의 제 2 접촉부가 삽입될 수 있다.

여기서, 바텀 플레이트의 방열 홈의 깊이는, 방열 부재의 제 2 접촉부의 두께와 동일할 수 있다.

다음, 하우징의 내부에 배치되는 리플렉터(reflector)를 더 포함하고, 리플렉터는, 광학 부재를 마주하는 제 1 개구와 광원 모듈을 마주하는 제 2 개구를 포함하며, 제 1 개구의 직경은 제 2 개구의 직경보다 더 클 수 있다.

여기서, 리플렉터의 내측면은, 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나일 수 있다.

한편, 다른 실시예는, 서로 마주하는 양 측면이 개방된 홀을 포함하는 방열 부재와, 방열 부재의 상부에 배치되고, 방열 부재에 접촉되는 광원 모듈과, 방열 부재의 하부에 배치되고, 방열 부재에 접촉되는 바텀 플레이트와, 방열 부재의 홀 내에 일부가 삽입되는 구동부를 포함하고, 구동부는, 방열 부재와 마주하는 측면에, 제 1 가이드 홈이 배치되고, 제 1 가이드 홈 내에는, 방열 부재의 일부가 삽입될 수 있다.

여기서, 구동부와 상기 바텀 플레이트 사이에는 방열 패드가 배치되고, 방열 패드는, 방열 부재와 마주하는 측면 또는 하부면 중 적어도 어느 한 곳에, 제 2 가이드 홈이 배치되며, 제 2 가이드 홈 내에는, 방열 부재의 일부가 삽입될 수 있다.

그리고, 바텀 플레이트는, 방열 부재와 마주하는 영역에 방열 홈이 배치되고, 방열 홈 내에는 방열 부재의 일부가 삽입될 수 있다.

또 다른 실시예는, 구동부와, 구동부의 상부에 배치되는 광원 모듈과, 구동부의 하부에 배치되는 바텀 플레이트와, 바텀 플레이트와 광원 모듈에 접촉되어, 구동부의 상부와 하부를 커버하는 방열 부재를 포함하고, 방열 부재는, 광원 모듈에 접촉되는 제 1 접촉부와, 바텀 플레이트에 접촉되는 제 2 접촉부와, 제 1 접촉부의 일측 끝단과 제 2 접촉부의 일측 끝단을 연결하는 제 1 연결부와, 제 1 접촉부의 타측 끝단과 제 2 접촉부의 타측 끝단을 연결하는 제 2 연결부를 포함하며, 제 1 접촉부와 제 2 접촉부는 제 1 간격을 갖도록 배치되고, 제 1 연결부와 제 2 연결부는 제 2 간격을 갖도록 배치되며, 제 1 간격은 제 2 간격보다 더 좁을 수 있다.

여기서, 제 1 접촉부와 제 2 접촉부 사이의 제 1 간격 내에는 구동부가 배치될 수 있다.

실시예는, 광원 모듈과 바텀 플레이트 사이에 구동부를 배치하고, 구동부를 감싸도록 방열 부재를 배치함으로써, 배치 공간의 효율성이 우수하고, 조립성 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 실시예는, 광원 모듈을 하우징의 상부 개구에 배치되는 광학 부재에 가까이 배치함으로써, 광 손실이 감소하여, 광 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 실시예는, 구동부와 바텀 플레이트에 가이드 홈을 배치함으로써, 방열 부재를 안정적으로 고정시킬 수 있고, 조립이 용이할 수 있다.

도 1은 일반적인 조명 장치를 보여주는 단면도
도 2a 내지 도 2c는 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면
도 3a 및 도 3b는 방열 부재의 배치를 보여주는 단면도
도 4a 내지 도 4c는 방열 부재의 열 방출 원리를 설명하기 위한 도면
도 5a 내지 도 5c는 방열 부재, 광원 모듈 및 구동부의 배치 관계를 보여주는 단면도
도 6a 및 도 6b는 방열 부재의 벤딩 모양을 보여주는 단면도
도 7a 내지 도 7c는 방열 부재의 두께를 보여주는 단면도
도 8a 및 도 8b는 제 1 실시예에 따른 방열 부재의 요철 패턴을 보여주는 도면
도 9a 내지 도 9c는 제 2 실시예에 따른 방열 부재의 요철 패턴을 보여주는 도면
도 10a 및 도 10b는 제 1 실시예에 따른 방열 부재의 제 1 접촉부의 크기를 보여주는 도면
도 11a 및 도 11b는 제 2 실시예에 따른 방열 부재의 제 1 접촉부의 크기를 보여주는 도면
도 12a 내지 도 12c는 광원 모듈의 배치를 보여주는 단면도
도 13a 내지 도 13c는 제 1 실시에에 따른 구동부를 보여주는 도면
도 14a 내지 도 14c는 제 2 실시에에 따른 구동부를 보여주는 도면
도 15a 내지 도 15c는 구동부의 배치를 보여주는 단면도
도 16a 내지 도 16c는 제 1 실시에에 따른 제 2 방열 패드를 보여주는 도면
도 17a 내지 도 17c는 제 2 실시에에 따른 제 2 방열 패드를 보여주는 도면
도 18a 및 도 18b는 구동부와 제 2 방열 패드의 면적을 보여주는 도면
도 19a 내지 도 19c는 제 1 실시예에 따른 바텀 플레이트를 보여주는 도면
도 20a 내지 도 20c는 제 2 실시예에 따른 바텀 플레이트를 보여주는 도면
도 21a 및 도 21b는 리플렉터를 보여주는 도면
도 22a 내지 도 22c는 리플렉터의 내측면을 보여주는 단면도
도 23a 내지 도 23c는 실시예에 따른 조명 장치의 구성물의 조립 방법을 보여주는 도면
도 24a 내지 도 24d는 제 2 방열 패드에 배치되는 가이드 홈을 보여주는 도면
도 25a 및 도 25b는 방열 부재의 상/하부면 사이의 거리와 좌/우측면 사이의 거리를 비교한 도면

이하 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

도 2a 내지 도 2c는 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 도 2a는 조명 장치의 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 내부도이며, 도 2c는 도 2a의 분해도이다.

도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 실시예는, 하우징(housing)(100), 광학 부재(optical member)(500), 바텀 플레이트(bottom plate)(600), 광원 모듈(light source module)(200), 방열 부재(radiation member)(400) 및 구동부(driver)(300)를 포함할 수 있다.

여기서, 하우징(100)은 상부 개구와 하부 개구를 포함하는데, 광학 부재(500)는 하우징(100)의 상부 개구에 배치될 수 있고, 바텀 플레이트(600)는 하우징(100)의 하부 개구에 배치될 수 있다.

그리고, 광원 모듈(200)은 바텀 플레이트(600)와 광학 부재(500) 사이에 배치되고, 구동부(300)는 광원 모듈(200)과 바텀 플레이트(600) 사이에 배치되어 광원 모듈(100)과 전기적으로 연결될 수 있다.

이어, 방열 부재(400)는, 광원 모듈(100)과 바텀 플레이트(600)에 접촉되어, 광원 모듈(100)에서 발생되는 열을 바텀 플레이트(600)로 전달할 수 있다.

따라서, 하우징(100)은 광학 부재(500), 광원 모듈(200), 구동부(300), 방열 부재(400) 및 바텀 플레이트(600)를 수납함으로써, 조명 장치의 외관을 구성할 수 있다.

그리고, 하우징(100)은 원기둥 형상이나 다각 기둥 형상 등을 가질 수 있지만, 이에 한정하는 것이 아니다.

이어, 하우징(100)의 상부 개구는 광학 부재(500)에 의해 커버될 수 있는데, 하우징(100)의 상부 개구의 직경이 광학 부재(500)의 직경보다 더 작게 제작될 수 있고, 경우에 따라, 하우징(100)의 상부 개구의 직경이 광학 부재(500)의 직경보다 더 크게 제작될 수도 있다.

다음, 하우징(100)의 하부 개구는 바텀 플레이트(600)에 의해 커버될 수 있는데, 바텀 플레이트(600)의 돌출물(projection)이 하우징(100)의 홈에 결합될 수도 있다.

또한, 하우징(100)은 내부에 리플렉터(reflector)(110)가 장착될 수 있는데, 하우징(100)은 리플렉터(110)가 하우징(100)으로부터 분리될 수 있는 분리형과, 리플렉터(110)가 하우징(100)으로부터 분리될 수 없는 일체형으로 제작될 수 있다.

예를 들면, 리플렉터(110)가 하우징(100)으로부터 분리될 수 없는 일체형의 하우징(100)은, 상부 개구의 직경이 하부 개구의 직경보다 더 크고, 하우징(100)의 내측면은 광을 반사하는 반사면을 포함할 수 있다.

여기서, 하우징(100)의 내측면은, 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나일 수 있다.

그리고, 리플렉터(110)가 하우징(100)으로부터 분리될 수 있는 분리형의 하우징(100)은, 리플렉터(110)가 하우징(100)의 내부에 결합 및 분리될 수 있다.

여기서, 리플렉터(110)는, 광학 부재(500)를 마주하는 제 1 개구와 광원 모듈(200)을 마주하는 제 2 개구를 포함할 수 있는데, 제 1 개구의 직경은 제 2 개구의 직경보다 더 클 수 있다.

이때, 리플렉터(110)의 내측면은, 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나일 수 있다.

다음, 광학 부재(500)는, 하우징(100)의 상부 개구를 커버할 수 있는데, 광학 부재(500)의 직경은 하우징(100)의 타입에 따라 결정될 수 있다.

예를 들면, 리플렉터(110)의 분리가 가능한 분리형 하우징(100)에 적용되는 광학 부재(500)의 직경은 하우징(100)의 상부 개구의 직경보다 더 작을 수 있다.

또한, 리플렉터(110)를 포함하는 일체형 하우징(100)에 적용되는 광학 부재(500)의 직경은 하우징(100)의 상부 개구의 직경보다 더 클 수 있다.

그리고, 광원 모듈(200)을 마주하는 광학 부재(500)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있는데, 유백색 도료에는 광학 부재(500)를 통과하는 광을 확산시킬 수 있는 확산제를 포함할 수 있다.

이어, 광학 부재(500)의 재질은 유리, 플라스틱, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보에니트 등일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.

또한, 광학 부재(500)는 광원 모듈(200)을 마주하는 내면과 외부에 노출된 외면을 포함할 수 있는데, 광학 부재(500)의 내면의 거칠기는 광학 부재(500)의 외면의 거칠기보다 더 클 수 있다.

그 이유는, 광학 부재(500)의 내면의 거칠기가 광학 부재(500)의 외면의 거칠기보다 더 클 경우, 광원 모듈(200)로부터 출사되는 광의 산란 및 확산을 증가시킬 수 있기 때문이다.

그리고, 광학 부재(500)는 광원 모듈(200)로부터 출사되는 광을 여기시킬 수 있도록, 형광체를 포함할 수도 있다.

여기서, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계, 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

다음, 광원 모듈(200)은 리플렉터(110)의 하부 개구에 배치되어, 리플렉터(110)의 상부 개구에 배치되는 광학 부재(500)를 마주할 수 있다.

그리고, 광원 모듈(200)은 전극 패턴을 갖는 기판(210)과, 기판(210) 위에 배치되는 적어도 하나의 광원(220)을 포함할 수 있다.

여기서, 기판(210)은, 단층 PCB(Printed Circuit Board), 다층 PCB, 메탈 PCB(MPCB: Metal PCB), 메탈 코어 PCB(MCPCB: Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB: Flexible PCB) 및 세라믹 PCB 중 어느 하나일 수 있다.

그리고, 기판(210)은, 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.

또한, 기판(210)은 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(220)에서 생성된 광을 광학 부재(500) 방향으로 반사시킬 수 있다.

이어, 광원 모듈(200)의 광원(220)은, 기판(210) 위에 배치될 수 있다.

여기서, 광원(220)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있다.

경우에 따라서, 광원(220)은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수도 있다.

그리고, 광원(220)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 블루 LED 칩 또는 자외선 LED 칩으로 구성되거나 또는 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 블루 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 패키지 형태로 구성될 수도 있다.

또한, 발광 다이오드 칩은 형광체를 가질 수 있다.

여기서, 형광체는 가넷(Ganet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다.

이어, 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.

그리고, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수 있고, 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor), 레드 인광(Red phosphor) 및 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수도 있다.

또한, 광원 모듈(200)의 광원(220)은 기판(210) 위에 LED 패키지가 본딩될 수도 있고, 기판(210) 위에 패키지하지 않은 LED 칩이 직접 본딩될 수도 있다.

그리고, 광원 모듈(200)의 기판(210)은 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.

경우에 따라, 광원 모듈(200)의 기판(210)과 방열 부재(400)의 사이에는 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수도 있다.

이어, 방열 부재(400)는 광원 모듈(200)과 바텀 플레이트(600) 사이에 배치되어, 광원 모듈(200)로부터 발생된 열을 바텀 플레이트(600)로 전달 할 수 있다.

여기서, 방열 부재(400)는, 다수의 히트 파이프(heat pipe)들이 배열될 수 있다.

또한, 방열 부재(400)는 제 1, 제 2 접촉부 및 이들을 연결하는 연결부를 포함할 수 있는데, 제 1 접촉부는 구동부(300)의 상부에 배치되어 광원 모듈(200)에 접촉될 수 있다.

이어, 제 2 접촉부는 구동부(300)의 하부에 배치되어 바텀 플레이트(600)에 접촉될 수 있으며, 연결부는, 구동부(300)의 측부에 배치되어 제 1 접촉부와 제 2 접촉부를 연결할 수 있다.

여기서, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부와 제 2 접촉부는 서로 평행하게 배치되고, 방열 부재(400)의 연결부는 제 1 접촉부와 제 2 접촉부의 일측 끝단으로부터 벤딩(bending)될 수 있다.

이와 같이, 방열 부재(400)는 측면이 오픈(open)된 구조로서, 방열 부재(400)는 구동부(300)의 상부와 하부를 둘러싸는 구조를 가질 수 있다.

즉, 방열 부재(400)의 오픈 영역 내에는 구동부(300)가 배치될 수 있다.

따라서, 방열 부재(400)의 외측 상부에는 광원 모듈(200)이 배치되고, 방열 부재(400)의 외측 하부에는 바텀 플레이트(600)가 배치되며, 방열 부재(400)의 내측 오픈 영역에는 구동부(300)가 배치될 수 있다.

여기서, 방열 부재(400)는 광원 모듈(200)의 하부면 중, 일부에만 접촉될 수 있다.

즉, 방열 부재(400)는 광원 모듈(200)의 기판(210)에 접촉되거나 또는 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있다.

경우에 따라, 광원 모듈(200)의 기판(210)과 방열 부재(400) 사이에는 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있다.

여기서, 제 1 방열 패드(410)는, 광원 모듈(200)로부터 발생하는 열을 방열 부재(400)로 신속하게 전달함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

한편, 구동부(300)는, 베이스 부재(base member)(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되어 광원(220)을 구동시키는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.

여기서, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.

경우에 따라, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있는데, 베이스 부재(310)와 방열 부재(400) 사이에는 제 2 방열 패드(420)가 배치될 수도 있다.

여기서, 제 2 방열 패드(420)는, 구동부(300)로부터 발생하는 열을 방열 부재(400)로 신속하게 전달함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

그리고, 회로 소자(320)는 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

이어, 구동부(300)의 베이스 부재(310)의 측면 중, 방열 부재(400)와 마주하는 측면은, 방열 부재(400)에 대해 평행한 평면일 수 있다.

또한, 베이스 부재(310)의 측면 중, 방열 부재(400)와 마주하지 않는 측면은, 곡면일 수 있다.

경우에 따라, 베이스 부재(310)의 측면 중, 방열 부재와 마주하는 측면은, 적어도 하나의 제 1 가이드 홈이 배치되고, 제 1 가이드 홈 내에는 방열 부재(400)의 일부가 삽입될 수 있다.

그리고, 구동부(300)의 베이스 부재(310)의 일부는 하우징(100)의 외부에 노출될 수 있다.

여기서, 베이스 부재(310)의 노출면은, 복수의 전극 패드(미도시)들이 배치되고, 구동부(300)는 전극 패드를 통해 외부의 전원을 공급받을 수 있다.

또한, 구동부(300)의 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)는, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원(220)의 구동을 제어하는 구동 칩, 광원(220)을 보호하기 위한 ESD(Electro Static Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.

이어, 바텀 플레이트(600)는 하우징(100)의 하부 개구에 배치될 수 있는데, 바텀 플레이트(600)의 가장자리(edge)로부터 외부 방향으로 돌출되는 돌출물(미도시)들을 포함할 수 있다.

여기서, 바텀 플레이트(600)의 돌출물(403)은, 하우징(100)의 홈에 삽입됨으로써, 바텀 플레이트(600)는 하우징(100)의 하부 개구를 커버하도록 하우징(100)에 결합될 수 있다.

이때, 바텀 플레이트(600)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.

예를 들어, 바텀 플레이트(600)는 알루미늄, 니켈, 구리, 은, 주석 등으로부터 선택된 어느 한 물질일 수 있다.

또한, 바텀 플레이트(600)는, 방열 부재(400)와 접촉되는 영역에 적어도 하나의 방열 홈이 배치될 수 있는데, 방열 홈 내에는 방열 부재(400)의 일부가 삽입될 수 있다.

이와 같이, 구성되는 실시예는, 광원 모듈(200)과 바텀 플레이트(600) 사이에 구동부(300)를 배치하고, 구동부(300)를 감싸도록 방열 부재(400)를 배치함으로써, 배치 공간의 효율성이 우수하고, 조립성 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 실시예는, 광원 모듈(200)을 하우징(100)의 상부 개구에 배치되는 광학 부재(500)에 가까이 배치함으로써, 광 손실이 감소하여, 광 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 실시예는, 구동부(300)와 바텀 플레이트(600)에 가이드 홈을 배치함으로써, 방열 부재(400)를 안정적으로 고정시킬 수 있고, 조립이 용이할 수 있다.

도 3a 및 도 3b는 방열 부재의 배치를 보여주는 단면도이다.

도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 광원 모듈(200)과 바텀 플레이트(600) 사이에 배치되어, 광원 모듈(200)로부터 발생된 열을 바텀 플레이트(600)로 전달 할 수 있다.

여기서, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

이때, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)는 구동부(300)의 상부에 배치되어 광원 모듈(200)에 접촉되거나 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

만일, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 광원 모듈(200)이 서로 일정 간격 떨어져 배치될 경우, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 광원 모듈(200) 사이에는 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있다.

이어, 제 2 접촉부(404)는 구동부(300)의 하부에 배치되어 바텀 플레이트(600)에 접촉될 수 있다.

그리고, 연결부(406)는, 구동부(300)의 측부에 배치되어 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404)를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.

여기서, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404)는 서로 평행하게 배치되고, 방열 부재(400)의 연결부(406)는 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404)의 일측 끝단으로부터 벤딩(bending)될 수 있다.

다음, 구동부(300)는 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404) 사이에 배치될 수 있는데, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)에 접촉될 수도 있고, 경우에 따라 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있다.

만일, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)와 구동부(300)의 베이스 부재(310)이 서로 일정 간격 떨어져 배치될 경우, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)와 구동부(300)의 베이스 부재(310) 사이에는 제 2 방열 패드(420)가 배치될 수 있다.

그리고, 구동부(300)의 회로 소자(320)는 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

이와 같이, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)의 외측면에는 광원 모듈(200)이 배치되고, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)의 외측면에는 바텀 플레이트(600)가 배치되며, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)의 내측면과 제 2 접촉부(404)의 내측면에는 구동부(300)가 배치될 수 있다.

여기서, 도 3a와 같이, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 광원 모듈(200)의 기판(220)은, 서로 일정 간격 떨어져 배치되고, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 광원 모듈(200)의 기판(220) 사이에는 제 1 방열 패드(410)이 배치될 수 있다.

경우에 따라, 도 3b와 같이, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 광원 모듈(200)의 기판(220)은, 서로 접촉되어 배치될 수도 있다.

이와 같이, 방열 부재(400)는 상부에 배치된 광원 모듈(200)과 하부에 배치된 구동부(300)를 동시에 지지하고, 바텀 플레이트(600)에 접촉됨으로써, 광원 모듈(200)과 구동부(300)의 열을 바텀 플레이트(600)를 통해, 외부로 신속하게 방출할 수 있다.

도 4a 내지 도 4c는 방열 부재의 열 방출 원리를 설명하기 위한 도면으로서, 도 4a는 방열 부재의 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 Ⅰ-Ⅰ선상에 따른 단면도이며, 도 4c는 열의 이동 경로를 보여주는 단면도이다.

도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 방열 부재는, 다수의 히트 파이프(heat pipe)(408)들을 배열하여 제작될 수 있다.

예를 들면, 방열 부재는, 히트 파이프(408)와 히트 파이프(408)를 감싸는 커버(cover)(409)를 포함할 수 있다.

여기서, 히트 파이프(408)는 벤딩(bending)이 가능하여, 제작하고자 하는 형상을 쉽게 제작할 수 있다.

그리고, 도 4c와 같이, 히트 파이프(408)는, 용기(container)(400a) 내부에 다공성 구조물(400b)을 배치할 수 있다.

여기서, 다공성 구조물(400b)은 미세 금속으로 이루어진 그물 형상을 가지고 모세관력을 발생시킬 수 있다.

또한, 용기(400a)는 열전도율이 크고, 두께가 얇을 수 있는데, 동이나 알루미늄을 사용할 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다.

이어, 용기(400a)와 다공성 구조물(400b) 사이에는 액체 상태의 유체가 주입되어 있다.

따라서, 용기(400a)의 일측에서 열을 가하면, 액체는 기화되어 기체가 되고, 기체는 다공성 구조물(400b)를 통해 용기(400a)의 타측으로 이동하게 된다.

이어, 기체가 용기(400a)의 타측으로 이동하면서, 기체는 다시 액화되어 열을 방출하게 된다.

그리고, 액화된 액체는 다공성 구조물을 통해, 용기(400a)의 타측에서 용기(400a)의 일측으로 다시 이동하게 된다.

이와 같이, 방열 부재의 히트 파이프(408)는, 이러한 과정을 반복하면서, 열을 외부로 방출할 수 있다.

도 5a 내지 도 5c는 방열 부재, 광원 모듈 및 구동부의 배치 관계를 보여주는 단면도이다.

도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

여기서, 도 5a와 같이, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404)는 서로 평행하게 배치될 수 있다.

즉, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)과 제 1 접촉부(402)의 하부면(402b)은 서로 평행하고, 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a)과 제 2 접촉부(404)의 하부면(404b)은 서로 평행할 수 있다.

또한, 제 1 접촉부(402)의 하부면(402b)과 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a)은 서로 평행할 수 있다.

그리고, 도 5b와 같이, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에는 제 1 방열 패드(410)가 접촉되고, 제 1 방열 패드(410)에는 광원 모듈(200)의 기판(220)이 접촉될 수 있다.

이어, 제 1 접촉부(402)의 하부면(402b)은 구동부(300)의 회로 소자(320)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

다음, 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a)에는 제 2 방열 패드(420)가 접촉되고, 제 2 방열 패드(420)에는 구동부(300)의 베이스 부재(310)가 접촉될 수 있다.

또한, 도 5c와 같이, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에는 광원 모듈(200)의 기판(220)이 직접 접촉될 수 있다.

다음, 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a)에는 구동부(300)의 베이스 부재(310)가 직접 접촉될 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 방열 부재의 벤딩 모양을 보여주는 단면도이다.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

여기서, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404)는 서로 평행하게 배치될 수 있다.

그리고, 방열 부재(400)의 연결부(406)는 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404)의 일측 끝단으로부터 벤딩(bending)될 수 있다.

예를 들며, 도 6a와 같이, 연결부(406)와 제 1 접촉부(402) 사이, 또는 연결부(406)와 제 2 접촉부(404) 사이의 경계 영역은 곡면일 수 있다.

여기서, 연결부(406)와 제 1 접촉부(402) 사이의 곡면은 제 1 곡률 R1을 가질 수 있고, 연결부(406)와 제 2 접촉부(404) 사이의 곡면은 제 2 곡률 R2을 가질 수 있다.

이때, 제 1 곡률 R1과 곡률 R2는 서로 동일할 수 있지만, 경우에 따라, 서로 다를 수도 있다.

다음, 도 6b와 같이, 연결부(406)와 제 1 접촉부(402) 사이, 또는 연결부(406)와 제 2 접촉부(404) 사이의 경계 영역은 직각일 수도 있다.

여기서, 연결부(406)와 제 1 접촉부(402) 사이는 제 1 각도를 가질 수 있고, 연결부(406)와 제 2 접촉부(404) 사이는 제 2 각도를 가질 수도 있다.

이때, 제 1 각도와 제 2 각도는 서로 동일할 수 있지만, 경우에 따라, 서로 다를 수도 있다.

이와 같이, 방열 부재(400)의 연결부(406)는 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404)의 일측 끝단으로부터 벤딩(bending)될 수 있으므로, 방열 부재(400)는 제작하고자 하는 모양으로 다양하게 형상화할 수 있어 제작이 용이하다.

도 7a 내지 도 7c는 방열 부재의 두께를 보여주는 단면도이다.

도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

이때, 도 7a와 같이, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 연결부(406)는 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.

예를 들면, 제 1 접촉부(402)는 제 1 두께 t1을 가지고, 제 2 접촉부(404)는 제 2 두께 t2를 가지며, 연결부(406)는 제 3 두께 t3을 가질 수 있다.

여기서, 제 1 두께 t1, 제 2 두께 t2 및 제 3 두께 t3는 서로 동일할 수 있다.

경우에 따라, 도 7b 및 도 7c와 같이, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 연결부(406)는 서로 다른 두께를 가질 수도 있다.

예를 들면, 도 7b와 같이, 제 1 접촉부(402)의 제 1 두께 t1과 연결부(406)의 제 3 두께 t3는 서로 동일할 수 있고, 제 2 접촉부(404)의 제 2 두께 t2는 제 1 접촉부(402)의 제 1 두께 t1과 연결부(406)의 제 3 두께 t3보다 더 얇을 수도 있다.

그 이유는, 제 1 접촉부(402) 및 연결부(406)가 열을 생성하는 광원 모듈에 인접하여 배치되기 때문이다.

즉, 광원 모듈에 인접하는 방열 부재(400)의 제 1 접촉부의 두께가 두꺼우면, 광원 모듈로부터 발생되는 열의 방출 효율이 향상될 수 있다.

이어, 도 7c와 같이, 제 1 접촉부(402)의 제 1 두께 t1가 제 2 접촉부(404)의 제 2 두께 t2과 연결부(406)의 제 3 두께 t3에 비해 가장 두껍고, 연결부(406)의 제 3 두께 t3는 제 1 접촉부(402)의 제 1 두께 t1보다 얇고 제 2 접촉부(404)의 제 2 두께 t2보다 더 두꺼우며, 제 2 접촉부(404)의 제 2 두께 t2는 제 1 접촉부(402)의 제 1 두께 t1과 연결부(406)의 제 3 두께 t3에 비해 가장 얇을 수 있다.

이와 같이, 제 1 접촉부(402)의 두께가 제 2 접촉부(404) 및 연결부(406)의 두께보다 더 두꺼운 이유는, 제 1 접촉부(402)의 열을 생성하는 광원 모듈에 가장 인접하여 배치되기 때문이다.

따라서, 방열 부재(400)의 두께를 조절함으로써, 열 방출 효율을 향상될 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 제 1 실시예에 따른 방열 부재의 요철 패턴을 보여주는 도면으로서, 도 8a는 사시도이고, 도 8b는 도 8a의 Ⅱ-Ⅱ 선상에 따른 단면도이다.

도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

이때, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a) 및 하부면(402b), 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a)과 하부면(404b), 그리고 연결부(406)의 표면 중, 적어도 어느 한 곳에는 요철 패턴이 형성될 수 있다.

예를 들면, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a) 및 하부면(402b), 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a)과 하부면(404b), 그리고 연결부(406)의 표면은 모두 동일한 요철 패턴이 형성될 수 있다.

경우에 따라, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a) 및 하부면(402b), 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a)과 하부면(404b), 그리고 연결부(406)의 표면 중, 어느 하나는 다른 요철 패턴이 형성될 수 있다.

이처럼, 방열 부재(400)에 요철 패턴을 형성하는 이유는, 방열 부재의 표면적을 늘려 열 방출을 더 수월하게 하기 위함이다.

방열 부재(400)의 요철 패턴은 볼록한 곡면 형상을 가질 수도 있다.

일 예로, 도 8b와 같이, 방열 부재(400)는, 히트 파이프(408)와 히트 파이프(408)를 감싸는 커버(cover)(409)를 포함할 수 있는데, 히트 파이프(408)의 단면 형상이 원형일 경우, 방열 부재(400)의 표면은 볼록한 곡면 형상의 요철 패턴을 가질 수 있다.

따라서, 히트 파이프(408)의 단면 형상에 따라, 방열 부재(400)의 표면은 다양한 형상의 요철 패턴을 가질 수도 있다.

이와 같이, 방열 부재(400)의 표면에는 요철 패턴이 형성됨으로써, 방열 부재(400)의 표면적이 넓어져서 열 방출을 더 용이하게 할 수 있다.

도 9a 내지 도 9c는 제 2 실시예에 따른 방열 부재의 요철 패턴을 보여주는 도면이다.

도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

이때, 도 9a와 같이, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에만 요철 패턴이 형성되고, 제 1 접촉부(402)의 하부면(402b), 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a)과 하부면(404b), 그리고 연결부(406)의 표면에는 요철 패턴이 형성되지 않을 수 있다.

이와 같이, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에만 요철 패턴을 형성하는 이유는, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)이 광원 모듈(미도시)에 가장 가까이 인접하기 때문이다.

즉, 광원 모듈(미도시)에 가장 가까이 인접한, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)의 표면적을 늘림으로써, 광원 모듈(미도시)에서 발생하는 열을 신속하게 방출시킬 수 있기 때문이다.

경우에 따라, 도 9b와 같이, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)과, 제 2 접촉부(404)의 하부면(404b)에만 요철 패턴이 형성되고, 제 1 접촉부(402)의 하부면(402b), 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a), 그리고 연결부(406)의 표면에는 요철 패턴이 형성되지 않을 수 있다.

여기서, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에 배치되는 요철 패턴의 배열 방향은 제 2 접촉부(404)의 하부면(404b)에 배치되는 요철 패턴의 배열 방향과 동일 할 수 있다.

이와 같이, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)과, 제 2 접촉부(404)의 하부면(404b)에만 요철 패턴을 형성하는 이유는, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)이 광원 모듈(미도시)에 가장 가까이 인접하고, 제 2 접촉부(404)의 하부면(404b)이 바텀 플레이트(미도시)에 가장 가까이 인접하기 때문이다.

즉, 광원 모듈(미도시)에 가장 가까이 인접한 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)의 표면적을 늘리고, 바텀 플레이트(미도시)에 가장 가까이 인접한 제 2 접촉부(404)의 하부면(404b)의 표면적을 늘림으로써, 광원 모듈(미도시)에서 발생하는 열을, 바텀 플레이트(미도시)로 신속하게 방출시킬 수 있다.

또 다른 경우로서, 도 9c와 같이, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)과, 제 2 접촉부(404)의 하부면(404b)에만 요철 패턴이 형성되고, 제 1 접촉부(402)의 하부면(402b), 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a), 그리고 연결부(406)의 표면에는 요철 패턴이 형성되지 않을 수 있다.

여기서, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에 배치되는 요철 패턴의 배열 방향은 제 2 접촉부(404)의 하부면(404b)에 배치되는 요철 패턴의 배열 방향과 다를 수 있다.

예를 들면, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에 배치되는 요철 패턴의 배열 방향과, 제 2 접촉부(404)의 하부면(404b)에 배치되는 요철 패턴의 배열 방향은 서로 수직할 수 있다.

도 10a 및 도 10b는 제 1 실시예에 따른 방열 부재의 제 1 접촉부의 크기를 보여주는 도면으로서, 도 10a는 사시도이고, 도 10b는 Ⅲ-Ⅲ 선상에 따른 단면도이다.

도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

이때, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에는 광원 모듈(200)이 배치될 수 있는데, 광원 모듈(200)의 기판(220)의 하부면(220b) 일부는 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에 접촉될 수 있다.

따라서, 기판(220)의 하부면(220b) 일부는 방열 부재(400)로부터 노출될 수 있다.

즉, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)의 폭은 광원 모듈(200)의 기판(220)의 폭보다 더 좁을 수 있다.

이 경우, 제 1 접촉부(402)의 면적과 제 2 접촉부(404)의 면적은 서로 동일할 수 있다.

이와 같이, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)의 폭이 광원 모듈(200)의 기판(220)의 폭보다 더 좁은 이유는, 조명 장치의 설계시, 내부 공간이 협소할 경우, 방열 부재(400)의 크기를 줄여야 하기 때문이다.

만일, 기판(220)의 하부면(220b)과 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a) 사이에 방열 패드(미도시)가 배치되는 경우, 방열 패드는 기판(220)의 하부면(220b) 중, 일부에만 배치될 수 있다.

즉, 방열 패드는 방열 부재(400)로부터 노출된 기판(220)의 하부면(220b)에는 배치되지 않을 수 있다.

따라서, 실시예는, 기판(220)의 하부면(220b) 일부만이 제 1 접촉부(402)에 접촉됨으로써, 조명 장치의 설계시, 내부 공간이 협소할 경우, 조립이 용이할 수 있다.

도 11a 및 도 11b는 제 2 실시예에 따른 방열 부재의 제 1 접촉부의 크기를 보여주는 도면으로서, 도 11a는 사시도이고, 도 11b는 Ⅳ-Ⅳ 선상에 따른 단면도이다.

도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

이때, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에는 광원 모듈(200)이 배치될 수 있는데, 광원 모듈(200)의 기판(220)의 하부면(220b) 전체는 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)에 접촉될 수 있다.

즉, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)의 폭은 광원 모듈(200)의 기판(220)의 폭보다 더 넓을 수 있다.

이 경우, 제 1 접촉부(402)의 면적과 제 2 접촉부(404)의 면적은 서로 다를 수 있다.

예를 들면, 제 1 접촉부(402)의 면적이 제 2 접촉부(404)의 면적보다 더 넓을 수 있다.

이와 같이, 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)의 폭이 광원 모듈(200)의 기판(220)의 폭보다 더 넓은 이유는, 광원 모듈(200)에 가장 가까이 인접한 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)의 표면적을 늘려 열을 신속하게 방출시킬 수 있기 때문이다.

또한, 방열 부재(400)의 전체 크기를 늘리지 않고, 광원 모듈(200)에 가장 가까이 인접한 제 1 접촉부(402)의 상부면(402a)만을 늘렸기 때문에, 조명 장치의 설계시, 내부 공간이 협소할 경우에도 유리하게 적용 가능하다.

따라서, 실시예는, 기판(220)의 하부면(220b) 전체가 제 1 접촉부(402)에 접촉됨으로써, 열 방출이 용이하고, 조명 장치의 설계시, 내부 공간이 협소할 경우, 조립이 용이할 수 있다.

도 12a 내지 도 12c는 광원 모듈의 배치를 보여주는 단면도이다.

도 12a 내지 도 12c에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

이어, 광원 모듈(200)은 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)에 배치될 수 있다.

여기서, 광원 모듈(200)은, 기판(220)과, 기판(220) 위에 배치되는 다수의 광원(210)을 포함할 수 있는데, 기판(220)의 하부면은 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)에 접촉되거나 또는 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

예를 들면, 도 12a와 같이, 광원 모듈(200)의 기판(220)은 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)에 접촉되도록 배치될 수 있다.

여기서, 기판(220)은 방열 부재(400)로부터 전기적 절연 및 열 전도율이 좋은 재료로 이루어질 수 있다.

경우에 따라, 도 12b와 같이, 광원 모듈(200)의 기판(220)과 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402) 사이에는 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있으며, 제 1 방열 패드(410)는 광원 모듈(200)의 기판(220)과 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)에 접촉되도록 배치될 수 있다.

여기서, 제 1 방열 패드(410)는, 광원 모듈과 방열 부재(400)를 전기적 절연시키고, 광원 모듈에서 발생된 열을 방열 부재(400)로 신속히 전달할 수 있다.

또한, 도 12c와 같이, 광원 모듈(200)의 기판(220)은 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)로부터 일정 간격 d11만큼 떨어져 배치될 수도 있다.

여기서, 광원 모듈(200)의 기판(220)과 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402) 사이의 공간에는, 광원 모듈(200)로부터 발생한 열을 방열 부재(400)로 전달할 수 있는 열 전달 물질(미도시)이 배치될 수 있다.

이때, 열 전달 물질은, 광원 모듈(200)의 기판(220)과 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402) 사이의 공간에 배치되지 않고, 기판(220) 측면을 통해 방열 부재(400)의 연결부(406)로 바로 연결될 수도 있다.

이와 같이, 방열 부재(400)는 광원 모듈(200)을 안정적으로 지지함과 동시에, 광원 모듈(200)로부터 발생한 열을 외부로 방출시킬 수 있다.

도 13a 내지 도 13c는 제 1 실시에에 따른 구동부를 보여주는 도면으로서, 도 13a는 구동부와 방열 부재가 체결되기 전을 보여주는 도면이고, 도 13b는 구동부와 방열 부재가 체결된 후를 보여주는 도면이며, 도 13c는 도 13b의 정면도이다.

도 13a 내지 도 13c에 도시된 바와 같이, 구동부(300)는, 베이스 부재(base member)(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.

여기서, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)을 마주하는 상부면(310a)과, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)을 마주하는 하부면(310c)과, 방열 부재(400)의 연결부(406)을 마주하는 제 1 측면(310b-1)과, 방열 부재(400)의 연결부(406)을 마주하지 않는 제 2 측면(310b-2)을 포함할 수 있다.

이때, 베이스 부재(310)의 측면 중, 방열 부재(400)의 연결부(406)와 마주하는 제 1 측면(310b-1)은, 방열 부재(400)의 연결부(406)에 대해 평행한 평면일 수 있다.

또한, 베이스 부재(310)의 측면 중, 방열 부재(400)의 연결부(406)와 마주하지 않는 제 2 측면(310b-2)은, 곡면일 수 있다.

이어, 베이스 부재(310)의 하부면(310c)은, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.

경우에 따라, 베이스 부재(310)의 하부면(310c)은, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있다.

이때, 베이스 부재(310)의 하부면(310c)과 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404) 사이에는 제 2 방열 패드가 배치될 수도 있다.

그리고, 베이스 부재(310)의 상부면(310a)은, 회로 소자(320)가 배치될 수 있는데, 회로 소자(320)는 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)의 하부면(402b)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

이와 같이, 실시예는, 구동부(300)의 베이스 부재(310)의 제 1 측면(310b-1)이, 방열 부재(400)의 연결부(406)에 평행한 평면으로 제작되므로, 방열 부재(400)와 구동부(300)의 체결이 용이할 뿐만 아니라, 구동부(300)가 방열 부재(400)에 안정적으로 고정될 수 있다.

도 14a 내지 도 14c는 제 2 실시에에 따른 구동부를 보여주는 도면으로서, 도 14a는 구동부와 방열 부재가 체결되기 전을 보여주는 도면이고, 도 14b는 구동부와 방열 부재가 체결된 후를 보여주는 도면이며, 도 14c는 도 14b의 정면도이다.

도 14a 내지 도 14c에 도시된 바와 같이, 구동부(300)는, 베이스 부재(base member)(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.

이때, 베이스 부재(310)의 측면 중, 방열 부재(400)의 연결부(406)와 마주하는 제 1 측면(310b-1)은, 적어도 하나의 제 1 가이드 홈(312)이 배치될 수 있다.

그리고, 베이스 부재(310)의 제 1 측면(310b-1)에 배치되는 제 1 가이드 홈(312) 내에는 방열 부재(400)의 연결부(406) 일부가 삽입될 수 있다.

이와 같이, 실시예는, 구동부(300)의 베이스 부재(310)의 제 1 측면(310b-1)에는 제 1 가이드 홈(312)이 배치됨으로써, 구동부(300)가 방열 부재(400)에 안정적으로 고정될 수 있다.

도 15a 내지 도 15c는 구동부의 배치를 보여주는 단면도이다.

도 15a 내지 도 15c에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 연결부(406)를 포함할 수 있다.

이어, 구동부(300)는 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)에 배치될 수 있다.

여기서, 구동부(300)는, 베이스 부재(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.

여기서, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)의 상부면(404a)에 접촉되거나 또는 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

예를 들면, 도 15a와 같이, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)에 접촉되도록 배치될 수 있다.

여기서, 베이스 부재(310)는 방열 부재(400)로부터 전기적 절연 및 열 전도율이 좋은 재료로 이루어질 수 있다.

경우에 따라, 도 15b와 같이, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)로부터 일정 간격 d12만큼 떨어져 배치될 수도 있다.

여기서, 구동부(300)의 베이스 부재(310)와 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404) 사이의 공간에는, 구동부(300)로부터 발생한 열을 방열 부재(400)로 전달할 수 있는 열 전달 물질(미도시)이 배치될 수 있다.

이때, 열 전달 물질은, 구동부(300)의 베이스 부재(310)와 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404) 사이의 공간에 배치되지 않고, 구동부(300)의 측면을 통해 방열 부재(400)의 연결부(406)로 바로 연결될 수도 있다.

또한, 도 15c와 같이, 구동부(300)의 베이스 부재(310)와 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404) 사이에는 제 2 방열 패드(420)가 배치될 수 있으며, 제 2 방열 패드(420)는 구동부(300)의 베이스 부재(310)와 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)에 접촉되도록 배치될 수 있다.

여기서, 제 2 방열 패드(420)는, 구동부(300)와 방열 부재(400)를 전기적 절연시키고, 구동부(300)에서 발생된 열을 방열 부재(400)로 신속히 전달할 수 있다.

이와 같이, 방열 부재(400)는 구동부(300)을 안정적으로 지지함과 동시에, 구동부(300)로부터 발생한 열을 외부로 방출시킬 수 있다.

도 16a 내지 도 16c는 제 1 실시에에 따른 제 2 방열 패드를 보여주는 도면으로서, 도 16a는 제 2 방열 패드와 방열 부재가 체결되기 전을 보여주는 도면이고, 도 16b는 제 2 방열 패드와 방열 부재가 체결된 후를 보여주는 도면이며, 도 16c는 도 16b의 정면도이다.

도 16a 내지 도 16c에 도시된 바와 같이, 제 2 방열 패드(420)는 구동부(미도시)와 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)에 배치되어, 구동부(미도시)에서 발생되는 열을 방열 부재(400)로 신속하게 전달할 수 있다.

여기서, 제 2 방열 패드(420)는, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)을 마주하는 상부면(420a)과, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)을 마주하는 하부면(420c)과, 방열 부재(400)의 연결부(406)을 마주하는 제 1 측면(420b-1)과, 방열 부재(400)의 연결부(406)을 마주하지 않는 제 2 측면(420b-2)을 포함할 수 있다.

이때, 제 2 방열 패드(420)의 측면 중, 방열 부재(400)의 연결부(406)와 마주하는 제 1 측면(420b-1)은, 방열 부재(400)의 연결부(406)에 대해 평행한 평면일 수 있다.

또한, 제 2 방열 패드(420)의 측면 중, 방열 부재(400)의 연결부(406)와 마주하지 않는 제 2 측면(420b-2)은, 곡면일 수 있다.

이어, 제 2 방열 패드(420)의 하부면(420c)은, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.

그리고, 제 2 방열 패드(420)의 상부면(310a)은, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

이와 같이, 실시예는, 제 2 방열 패드(420)의 제 1 측면(420b-1)이, 방열 부재(400)의 연결부(406)에 평행한 평면으로 제작되므로, 방열 부재(400)와 제 2 방열 패드(420)의 체결이 용이할 뿐만 아니라, 제 2 방열 패드(420)가 방열 부재(400)에 안정적으로 고정될 수 있다.

도 17a 내지 도 17c는 제 2 실시에에 따른 제 2 방열 패드를 보여주는 도면으로서, 도 17a는 제 2 방열 패드와 방열 부재가 체결되기 전을 보여주는 도면이고, 도 17b는 제 2 방열 패드와 방열 부재가 체결된 후를 보여주는 도면이며, 도 17c는 도 17b의 정면도이다.

도 17a 내지 도 17c에 도시된 바와 같이, 제 2 방열 패드(420)는 구동부(미도시)와 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)에 배치되어, 구동부(미도시)에서 발생되는 열을 방열 부재(400)로 신속하게 전달할 수 있다.

이때, 제 2 방열 패드(420)의 측면 중, 방열 부재(400)의 연결부(406)와 마주하는 제 1 측면(420b-1)은, 적어도 하나의 제 2 가이드 홈(422)이 배치될 수 있다.

그리고, 제 2 방열 패드(420)의 제 1 측면(420b-1)에 배치되는 제 2 가이드 홈(422) 내에는 방열 부재(400)의 연결부(406) 일부가 삽입될 수 있다.

이와 같이, 실시예는, 제 2 방열 패드(420)의 제 1 측면(420b-1)에 제 2 가이드 홈(422)이 배치됨으로써, 제 2 방열 패드(420)가 방열 부재(400)에 안정적으로 고정될 수 있다.

도 18a 및 도 18b는 구동부와 제 2 방열 패드의 면적을 보여주는 도면이다.

도 18a 및 도 18b에 도시된 바와 같이, 구동부(300)는, 베이스 부재(base member)(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.

여기서, 베이스 부재(310)의 상부면에는 회로 소자(320)가 배치되고, 베이스 부재(310)의 하부면에는 제 2 방열 패드(420)가 배치될 수 있다.

이때, 도 18a와 같이, 제 2 방열 패드(420)의 면적 S2은, 베이스 부재(310)의 면적 S1과 동일할 수 있다.

경우에 따라, 도 18b와 같이, 제 2 방열 패드(420)의 면적 S2은, 베이스 부재(310)의 면적 S1과 다를 수도 있다.

일 예로, 제 2 방열 패드(420)의 면적 S2은, 베이스 부재(310)의 면적 S1보다 더 클 수도 있다.

여기서, 제 2 방열 패드(420)는 구동부의 베이스 부재(310)와 방열 부재(미도시) 사이에 배치되어, 구동부에서 발생되는 열을 방열 부재로 신속하게 전달할 수 있다.

이와 같이, 실시예는, 제 2 방열 패드(420)의 면적을 구동부의 베이스 부재(310)의 면적과 동일하거나 또는 더 크게 제작함으로써, 방열 성능이 향상될 수 있다.

도 19a 내지 도 19c는 제 1 실시예에 따른 바텀 플레이트를 보여주는 도면으로서, 도 19a는 바텀 플레이트와 방열 부재가 체결되기 전을 보여주는 도면이고, 도 19b는 바텀 플레이트와 방열 부재가 체결된 후를 보여주는 도면이며, 도 19c는 도 19b의 정면도이다.

도 19a 내지 도 19c에 도시된 바와 같이, 바텀 플레이트(600)는 하우징(미도시)의 하부 개구에 배치되는데, 바텀 플레이트(600)는 방열 부재(400)에 접촉되어 방열 부재(400)로부터 전달되는 열을 외부로 방출시킬 수 있다.

여기서, 바텀 플레이트(600)는, 중앙 영역(600a)과 중앙 영역(600a)의 양측에 배치되는 주변 영역(600b)을 포함할 수 있는데, 바텀 플레이트(600)의 중앙 영역(600a)은 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)를 마주할 수 있다.

그리고, 바텀 플레이트(600)의 중앙 영역(600a)의 면적 S11과 바텀 플레이트(600)의 주변 영역(600b)의 면적 S12는 서로 동일할 수 있다.

경우에 따라, 바텀 플레이트(600)의 중앙 영역(600a)의 면적 S11과 바텀 플레이트(600)의 주변 영역(600b)의 면적 S12는 서로 다를 수도 있다.

이어, 바텀 플레이트(600)의 중앙 영역(600a)에는 적어도 하나의 방열 홈(610)이 배치될 수 있는데, 바텀 플레이트(600)의 방열 홈(610) 내에는 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)가 삽입될 수 있다.

또한, 바텀 플레이트(600)의 두께 t21은, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)의 두께 t22보다 더 두꺼울 수 있다.

그 이유는, 바텀 플레이트(600)의 중앙 영역(600a)에 방열 홈(610)이 배치되고, 방열 홈(610) 내에는 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)가 삽입될 수 있기 때문이다.

그리고, 바텀 플레이트(600)의 방열 홈(610)의 깊이 D1는, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)의 두께 t22와 동일할 수 있다.

경우에 따라, 바텀 플레이트(600)의 방열 홈(610)의 깊이 D1와, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)의 두께 t22는 서로 다를 수도 있다.

예를 들면, 바텀 플레이트(600)의 방열 홈(610)의 깊이 D1는, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)의 두께 t22보다 얇게 형성될 수 있다.

이 경우, 바텀 플레이트(600)의 방열 홈(610) 내에는 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404) 일부만이 삽입될 수 있다.

그 이유는, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404) 위에 배치되는 구동부(미도시)가 바텀 플레이트(600)로부터 전기적 절연이 이루어져야 하기 때문이다.

이와 같이, 실시예는, 바텀 플레이트(600)의 중앙 영역(600a)에 방열 홈(610)이 배치되고, 방열 홈(610) 내에는 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)가 삽입됨으로써, 방열 부재(400)가 바텀 플레이트(600)에 안정적으로 고정될 수 있다.

도 20a 내지 도 20c는 제 2 실시예에 따른 바텀 플레이트를 보여주는 도면으로서, 도 20a는 바텀 플레이트와 방열 부재가 체결되기 전을 보여주는 도면이고, 도 20b는 바텀 플레이트와 방열 부재가 체결된 후를 보여주는 도면이며, 도 20c는 도 20b의 정면도이다.

도 20a 내지 도 20c에 도시된 바와 같이, 바텀 플레이트(600)는 하우징(미도시)의 하부 개구에 배치되는데, 바텀 플레이트(600)는 방열 부재(400)에 접촉되어 방열 부재(400)로부터 전달되는 열을 외부로 방출시킬 수 있다.

이어, 바텀 플레이트(600)의 중앙 영역(600a)에는 적어도 하나의 방열 홈(610)이 배치될 수 있다.

그 이유는, 방열 부재(400)로부터 전달되는 열을 신속하게 외부로 방출시킬 수 있기 때문이다.

경우에 따라, 바텀 플레이트(600)의 두께 t21과, 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)의 두께 t22는 서로 동일할 수도 있다.

이와 같이, 실시예는, 바텀 플레이트(600)의 중앙 영역(600a)에 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)가 접촉됨으로써, 방열 성능이 향상될 수 있다.

도 21a 및 도 21b는 리플렉터를 보여주는 도면으로서, 도 21a는 사시도이고, 도 21b는 도 21a의 Ⅴ-Ⅴ 선상에 따른 단면도이다.

도 21a 및 도 21b에 도시된 바와 같이, 리플렉터(reflector)(110)는 하우징(미도시)의 내부에 장착될 수 있다.

여기서, 리플렉터(110)는 하우징(미도시)으로부터 탈착이 가능한 분리형일 수 있다.

그리고, 리플렉터(110)는 상부와 하부가 관통되는 개구부(112)를 가질 수 있는데, 개구부(112)는 상부에 형성되는 제 1 개구와 하부에 형성되는 제 2 개구를 포함할 수 있다.

이때, 리플렉터(110)의 제 1 개구는, 광학 부재(도 2c의 500)를 마주하고, 리플렉터(110)의 제 2 개구는, 광원 모듈(도 2c의 200)을 마주할 수 있다.

여기서, 제 1 개구(112)의 직경 D31은 제 2 개구(114)의 직경 D32보다 더 클 수 있다.

또한, 리플렉터(110)의 제 1 개구는, 광학 부재(도 2c의 500)의 가장 자리 영역이 안착될 수 있는 안착부(119)가 배치될 수도 있다.

여기서, 안착부(119)를 배치하는 이유는, 광학 부재를 안정적으로 고정할 수 있기 때문이다.

이어, 리플렉터(110)의 내측면(118)은, 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나일 수 있다.

이와 같이, 리플렉터(110)는, 광학 부재(도 2c의 500)와 광원 모듈(도 2c의 200)에 안정적으로 체결됨으로써, 광 손실을 줄여 광 효율을 향상시킬 수 있다.

도 22a 내지 도 22c는 리플렉터의 내측면을 보여주는 단면도이다.

도 22a 내지 도 22c에 도시된 바와 같이, 리플렉터(110)는, 광학 부재(도 2c의 500)를 마주하는 제 1 개구와 광원 모듈(도 2c의 200)을 마주하는 제 2 개구를 포함할 수 있는데, 제 1 개구의 직경은 제 2 개구의 직경보다 더 클 수 있다.

여기서, 리플렉터(110)의 내측면(118)은, 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나일 수 있다.

이때, 리플렉터(110)의 내측면(118)은, 도 22a와 같이, 편평한 평면일 수 있다.

경우에 따라, 리플렉터(110)의 내측면(118)은, 도 22b와 같이, 볼록한 곡면일 수 있다.

또 다른 경우로서, 리플렉터(110)의 내측면(118)은, 도 22c와 같이, 오목한 곡면일 수도 있다.

이와 같이, 리플렉터(110)의 내측면(118)은, 휘도의 균일도를 결정할 수 있는 요소로서, 리플렉터(110)의 내측면(118)의 경사 정도 또는 리플렉터(110)의 내측면(118)의 곡률를 조절함으로써, 균일한 휘도를 제공할 수 있는 조명 장치를 제작할 수 있다.

도 23a 내지 도 23c는 실시예에 따른 조명 장치의 구성물의 조립 방법을 보여주는 도면으로서, 도 23a는 조명 장치의 구성물의 조립 전을 보여주는 도면이고, 도 23b는 조명 장치의 구성물의 조립 후를 보여주는 도면이며, 도 23c는 도 23b의 정면도이다.

도 23a 내지 도 23c에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 서로 마주하는 양 측면이 개방된 홀(480)을 포함할 수 있다.

그리고, 광원 모듈(200)은, 기판(220)과, 기판(220) 위에 배치되는 다수의 광원(210)들을 포함할 수 있는데, 광원 모듈(200)은 방열 부재(400)의 상부에 배치될 수 있다.

여기서, 광원 모듈(200)은 방열 부재(400)의 상부에 접촉될 수도 있고 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

경우에 따라, 광원 모듈(200)과 방열 부재(400) 사이에는 제 1 방열 패드(미도시)가 배치될 수도 있다.

이어, 바텀 플레이트(600)는 방열 부재(400)의 하부에 접촉되어 배치될 수 있다.

여기서, 바텀 플레이트(600)의 중앙 영역에는 방열 홈(610)이 배치될 수 있는데, 바텀 플레이트(600)의 방열 홈(610) 내에는 방열 부재(400)의 일부가 삽입될 수 있다.

그리고, 구동부(300)는 베이스 부재(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)들을 포함할 수 있는데, 구동부(300)는 방열 부재(400)의 홀(480) 내에 일부가 삽입될 수 있다.

여기서, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)의 상부를 마주하는 상부면(310a)과, 제 2 방열 패드(420)를 마주하는 하부면(310c)과, 방열 부재(400)의 측부를 마주하는 제 1 측면(310b-1)과, 방열 부재(400)의 측부를 마주하지 않는 제 2 측면(310b-2)을 포함할 수 있다.

이때, 베이스 부재(310)의 측면 중, 방열 부재(400)의 측부와 마주하는 제 1 측면(310b-1)은, 제 1 가이드 홈(312)이 배치될 수 있다.

그리고, 베이스 부재(310)의 제 1 측면(310b-1)에 배치되는 제 1 가이드 홈(312) 내에는 방열 부재(400)의 측면 일부가 삽입될 수 있다.

또한, 베이스 부재(310)의 측면 중, 방열 부재(400)의 측부와 마주하지 않는 제 2 측면(310b-2)은, 곡면일 수 있다.

이어, 베이스 부재(310)의 하부면(310c)은, 제 2 방열 패드(420)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.

여기서, 제 2 방열 패드(420)는, 구동부(300)의 베이스 부재(310)를 마주하는 상부면(420a)과, 방열 부재(400)의 하부를 마주하는 하부면(420c)과, 방열 부재(400)의 측부를 마주하는 제 1 측면(420b-1)과, 방열 부재(400)의 측부를 마주하지 않는 제 2 측면(420b-2)을 포함할 수 있다.

이때, 제 2 방열 패드(420)의 측면 중, 방열 부재(400)의 측부와 마주하는 제 1 측면(420b-1)은, 제 2 가이드 홈(422)이 배치될 수 있다.

그리고, 제 2 방열 패드(420)의 제 1 측면(420b-1)에 배치되는 제 2 가이드 홈(422) 내에는 방열 부재(400)의 측면 일부가 삽입될 수 있다.

또한, 제 2 방열 패드(420)의 측면 중, 방열 부재(400)의 측부와 마주하지 않는 제 2 측면(420b-2)은, 곡면일 수 있다.

이어, 제 2 방열 패드(420)의 하부면(420c)은, 방열 부재(400)의 하부에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.

그리고, 제 2 방열 패드(420)의 상부면(310a)은, 구동부(300)의 베이스 부재(310)에 바로 접촉될 수 있다.

이와 같이, 실시예는, 구동부(300)에 제 1 가이드 홈을 배치하고, 제 2 방열 패드(420)에 제 2 가이드 홈을 배치하며, 바텀 플레이트(600)에 방열 홈(610)을 배치함으로써, 방열 부재(400)를 안정적으로 고정시킬 수 있어, 전체적인 조립 공정이 수월할 수 있다.

도 24a 내지 도 24d는 제 2 방열 패드에 배치되는 가이드 홈을 보여주는 도면이다.

도 24a에 도시된 바와 같이, 제 2 방열 패드(420)는, 양 측면에 제 2 가이드 홈(422)이 배치될 수 있는데, 제 2 가이드 홈(422) 내에는 방열 부재(미도시)의 연결부가 일부가 삽입될 수 있다.

그리고, 도 24b에 도시된 바와 같이, 제 2 방열 패드(420)는, 하부면에 제 3 가이드 홈(423)이 배치될 수 있는데, 제 3 가이드 홈(423) 내에는 방열 부재(미도시)의 제 2 접촉부가 일부가 삽입될 수 있다.

즉, 제 2 방열 패드(420)는, 양 측면에 제 2 가이드 홈(422)이 배치되지 않고, 하부면에만 제 3 가이드 홈(423)이 배치될 수 있다.

이어, 도 24c 및 도 24d는 제 2, 제 3 가이드 홈(422, 423)을 갖는 제 2 방열 패드(420)로서, 도 24c는 전면도이고, 도 24d는 후면도이다.

도 24c 및 도 24d에 도시된 바와 같이, 제 2 방열 패드(420)는, 양 측면에 제 2 가이드 홈(422)이 배치되고, 하부면에 제 3 가이드 홈(423)이 배치될 수 있다.

따라서, 제 2 가이드 홈(422) 내에는 방열 부재(미도시)의 연결부가 일부가 삽입되고, 제 3 가이드 홈(423) 내에는 방열 부재(미도시)의 제 2 접촉부가 일부가 삽입될 수 있다.

이와 같이, 실시예는, 제 2 방열 패드(420)에, 제 2, 제 3 가이드 홈(422, 423) 중 적어도 어느 하나를 배치함으로써, 방열 부재(미도시)를 안정적으로 고정시킬 수 있으므로, 조립이 용이하고, 방열 성능이 효과적일 수 있다.

도 25a 및 도 25b는 방열 부재의 상/하부면 사이의 거리와 좌/우측면 사이의 거리를 비교한 도면이다.

도 25a 및 도 25b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 광원 모듈(200)과 바텀 플레이트(600) 사이에 배치되어, 광원 모듈(200)로부터 발생된 열을 바텀 플레이트(600)로 전달 할 수 있다.

여기서, 방열 부재(400)는 제 1 접촉부(402), 제 2 접촉부(404) 및 이들을 연결하는 제 1, 제 2 연결부(406a, 406b)를 포함할 수 있다.

이때, 제 1 연결부(406a)는 제 1 접촉부(402)의 일측 끝단과 제 2 접촉부(404)의 일측 끝단을 연결하고, 제 2 연결부(406b)는 제 1 접촉부(402)의 타측 끝단과 제 2 접촉부(404)의 타측 끝단을 연결할 수 있다.

그리고, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)는 광원 모듈(200)에 접촉되거나 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.

만일, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 광원 모듈(200)이 서로 일정 간격 떨어져 배치될 경우, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 광원 모듈(200) 사이에는 제 1 방열 패드(미도시)가 배치될 수 있다.

이어, 제 2 접촉부(404)는 바텀 플레이트(600)에 접촉될 수 있다.

다음, 구동부(300)는 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404) 사이에 배치될 수 있는데, 구동부(300)는 방열 부재(400)의 제 2 접촉부(404)에 접촉될 수도 있고, 경우에 따라 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있다.

또한, 방열 부재(400)의 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404)는 제 1 간격 d35을 갖도록 떨어져 배치되고, 방열 부재(400)의 제 1 연결부(406a)와 제 2 연결부(406b)는 제 2 간격 d36을 갖도록 떨어져 배치될 수 있다.

여기서, 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404) 사이의 제 1 간격 d35는 제 1 연결부(406a)와 제 2 연결부(406b) 사이의 제 2 간격 d36보다 더 좁을 수 있다.

그 이유는, 광원 모듈(200)과 바텀 플레이트(600) 사이의 거리를 좁힘으로써, 광원 모듈(200)로부터 발생되는 열의 방출 경로를 짧아 열 방출 효율이 향상될 수 있기 때문이다.

경우에 따라, 제 1 접촉부(402)와 제 2 접촉부(404) 사이의 제 1 간격 d35와, 제 1 연결부(406a)와 제 2 연결부(406b) 사이의 제 2 간격 d36는 서로 동일할 수도 있다.

이와 같이, 실시예는, 방열 부재(400)의 상/하부면 사이의 간격을 방열 부재(400)의 양 측면 사이의 간격보다 더 짧게 배치함으로써, 열의 방출 경로를 짧게 하여 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.

따라서, 실시예는, 광원 모듈과 바텀 플레이트 사이에 구동부를 배치하고, 구동부를 감싸도록 방열 부재를 배치함으로써, 배치 공간의 효율성이 우수하고, 조립성 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100 : 하우징 110 : 리플렉터
200 : 광원 모듈 210 : 기판
220 : 광원 300 : 구동부
310 : 베이스 부재 312 : 제 1 가이드 홈
320 : 회로 소자 400 : 방열 부재
402 : 제 1 접촉부 404 : 제 2 접촉부
406 : 연결부 410 : 제 1 방열 패드
420 : 제 2 방열 패드 422 : 제 2 가이드 홈
500 : 광학 부재 600 : 바텀 플레이트
610 : 방열 홈

Claims

상부 개구와 하부 개구를 포함하는 하우징(housing);
상기 하우징의 상부 개구에 배치되는 광학 부재(optical member);
상기 하우징의 하부 개구에 배치되는 바텀 플레이트(bottom plate);
상기 바텀 플레이트와 광학 부재 사이에 배치되는 광원 모듈(light source module);
상기 광원 모듈과 바텀 플레이트에 접촉되는 방열 부재(radiation member); 그리고,
상기 광원 모듈과 상기 바텀 플레이트 사이에 배치되고, 상기 광원 모듈과 전기적으로 연결되는 구동부(driver)를 포함하고,
상기 방열 부재는,
상기 구동부의 상부에 배치되어 상기 광원 모듈에 접촉되는 제 1 접촉부와,
상기 구동부의 하부에 배치되어 상기 바텀 플레이트에 접촉되는 제 2 접촉부와,
상기 구동부의 측부에 배치되어 상기 제 1 접촉부와 제 2 접촉부를 연결하는 연결부를 포함하는 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 방열 부재는, 다수의 히트 파이프(heat pipe)들이 배열되는 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 방열 부재의 제 1 접촉부와 제 2 접촉부는 서로 평행하게 배치되는 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 방열 부재의 연결부는 상기 제 1 접촉부와 제 2 접촉부의 일측 끝단으로부터 벤딩(bending)되고,
상기 연결부와 상기 제 1 접촉부 사이, 또는 상기 연결부와 상기 제 2 접촉 부 사이의 경계 영역은 곡면인 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 방열 부재의 제 1 접촉부, 제 2 접촉부 및 연결부는 서로 동일한 두께를 갖는 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 방열 부재의 제 1 접촉부, 제 2 접촉부 및 연결부는 동일한 요철 패턴을 갖는 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 방열 부재의 제 1 접촉부는 상기 광원 모듈의 하부면 중, 일부에만 접촉되는 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 광원 모듈은,
상기 광학 부재와 마주하는 상부면과 상기 방열 부재와 마주하는 하부면을 포함하는 기판과,
상기 기판의 상부면에 배치되는 다수의 광원을 포함하고,
상기 기판의 하부면은 상기 방열 부재의 제 1 접촉부에 접촉되거나 또는 일정 간격 떨어져 배치되는 조명 장치.
제 8 항에 있어서, 상기 기판의 하부면과 상기 방열 부재의 제 1 접촉부 사이에는 제 1 방열 패드가 배치되는 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 구동부는,
베이스 부재(base member);
상기 베이스 부재 위에 배치되어, 상기 광원을 구동시키는 회로 소자를 포함하고,
상기 회로 소자는 상기 방열 부재의 제 1 접촉부로부터 일정 간격 떨어져 배치되는 조명 장치.
제 10 항에 있어서, 상기 베이스 부재의 측면 중, 상기 방열 부재의 연결부와 마주하는 측면은, 상기 방열 부재의 연결부에 대해 평행한 평면인 조명 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 베이스 부재의 측면 중, 상기 방열 부재의 연결부와 마주하지 않는 측면은, 곡면인 조명 장치.
제 10 항에 있어서, 상기 베이스 부재의 측면 중, 상기 방열 부재의 연결부와 마주하는 측면은, 적어도 하나의 제 1 가이드 홈이 배치되고,
상기 제 1 가이드 홈 내에는 상기 방열 부재의 연결부 일부가 삽입되는 조명 장치.
제 10 항에 있어서, 상기 베이스 부재는,
상기 방열 부재의 제 1 접촉부를 마주하는 상부면과,
상기 방열 부재의 제 2 접촉부를 마주하는 하부면을 포함하고,
상기 방열 부재의 하부면은 상기 방열 부재의 제 2 접촉부에 접촉되거나 또는 일정 간격 떨어져 배치되는 조명 장치.
제 14 항에 있어서, 상기 베이스 부재의 하부면과 상기 방열 부재의 제 2 접촉부 사이에는 제 2 방열 패드가 배치되는 조명 장치.
제 15 항에 있어서, 상기 제 2 방열 패드의 측면 중, 상기 방열 부재의 연결부와 마주하는 측면은, 상기 방열 부재의 연결부에 대해 평행한 평면인 조명 장치.
제 15 항에 있어서, 상기 제 2 방열 패드의 측면 중, 상기 방열 부재의 연결부와 마주하지 않는 측면은, 곡면인 조명 장치.
제 15 항에 있어서, 상기 제 2 방열 패드의 측면 중, 상기 방열 부재의 연결부와 마주하는 측면은, 적어도 하나의 제 2 가이드 홈이 배치되고,
상기 제 2 가이드 홈 내에는 상기 방열 부재의 연결부 일부가 삽입되는 조명 장치.
제 15 항에 있어서, 상기 제 2 방열 패드의 면적은, 상기 베이스 부재의 면적과 동일한 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 바텀 플레이트의 두께는, 상기 방열 부재의 제 2 접촉부의 두께보다 더 두꺼운 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 바텀 플레이트는, 상기 방열 부재의 제 2 접촉부와 마주하는 영역에 적어도 하나의 방열 홈이 배치되고,
상기 방열 홈 내에는 상기 방열 부재의 제 2 접촉부가 삽입되는 조명 장치.
제 21 항에 있어서, 상기 바텀 플레이트의 방열 홈의 깊이는, 상기 방열 부재의 제 2 접촉부의 두께와 동일한 조명 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 하우징의 내부에 배치되는 리플렉터(reflector)를 더 포함하고,
상기 리플렉터는, 상기 광학 부재를 마주하는 제 1 개구와 상기 광원 모듈을 마주하는 제 2 개구를 포함하며,
상기 제 1 개구의 직경은 상기 제 2 개구의 직경보다 더 큰 조명 장치.
제 23 항에 있어서, 상기 리플렉터의 내측면은, 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나인 조명 장치.
서로 마주하는 양 측면이 개방된 홀을 포함하는 방열 부재;
상기 방열 부재의 상부에 배치되고, 상기 방열 부재에 접촉되는 광원 모듈;
상기 방열 부재의 하부에 배치되고, 상기 방열 부재에 접촉되는 바텀 플레이트; 그리고,
상기 방열 부재의 홀 내에 일부가 삽입되는 구동부를 포함하고,
상기 구동부는,
상기 방열 부재와 마주하는 측면에, 제 1 가이드 홈이 배치되고,
상기 제 1 가이드 홈 내에는, 상기 방열 부재의 일부가 삽입되는 조명 장치.
제 25 항에 있어서, 상기 구동부와 상기 바텀 플레이트 사이에는 방열 패드가 배치되고,
상기 방열 패드는,
상기 상기 방열 부재와 마주하는 측면 또는 하부면 중 적어도 어느 한 곳에, 제 2 가이드 홈이 배치되며,
상기 제 2 가이드 홈 내에는, 상기 방열 부재의 일부가 삽입되는 조명 장치.
제 25 항에 있어서, 상기 바텀 플레이트는, 상기 방열 부재와 마주하는 영역에 방열 홈이 배치되고,
상기 방열 홈 내에는 상기 방열 부재의 일부가 삽입되는 조명 장치.
구동부;
상기 구동부의 상부에 배치되는 광원 모듈;
상기 구동부의 하부에 배치되는 바텀 플레이트;
상기 바텀 플레이트와 상기 광원 모듈에 접촉되어, 상기 구동부의 상부와 하부를 커버하는 방열 부재를 포함하고,
상기 방열 부재는,
상기 광원 모듈에 접촉되는 제 1 접촉부와,
상기 바텀 플레이트에 접촉되는 제 2 접촉부와,
상기 제 1 접촉부의 일측 끝단과 상기 제 2 접촉부의 일측 끝단을 연결하는 제 1 연결부와,
상기 제 1 접촉부의 타측 끝단과 상기 제 2 접촉부의 타측 끝단을 연결하는 제 2 연결부를 포함하며,
상기 제 1 접촉부와 제 2 접촉부는 제 1 간격을 갖도록 배치되고,
상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 제 2 간격을 갖도록 배치되며,
상기 제 1 간격은 상기 제 2 간격보다 더 좁은 조명 장치.
제 28 항에 있어서, 상기 제 1 접촉부와 제 2 접촉부 사이의 제 1 간격 내에는 상기 구동부가 배치되는 조명 장치.