KR20120007907A - 발광 다이오드 조명기구 - Google Patents

발광 다이오드 조명기구 Download PDF

Info

Publication number
KR20120007907A
KR20120007907A KR1020100068699A KR20100068699A KR20120007907A KR 20120007907 A KR20120007907 A KR 20120007907A KR 1020100068699 A KR1020100068699 A KR 1020100068699A KR 20100068699 A KR20100068699 A KR 20100068699A KR 20120007907 A KR20120007907 A KR 20120007907A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
led module
housing
power circuit
led
Prior art date
Application number
KR1020100068699A
Other languages
English (en)
Inventor
김덕근
장윤길
Original Assignee
알티전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알티전자 주식회사 filed Critical 알티전자 주식회사
Priority to KR1020100068699A priority Critical patent/KR20120007907A/ko
Publication of KR20120007907A publication Critical patent/KR20120007907A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/61—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

개시된 본 발명의 LED 조명기구는, LED 모듈; 상기 LED 모듈이 결합되는 하우징; 상기 LED 모듈의 광출 방향을 덮는 도광부; 상기 LED 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 하우징 내부에 장착된 전원 회로부; 상기 전원 회로부를 구성하는 복수개의 전기소자들: 및 상기 전기소자들 중 적어도 일부를 감싸는 몰드 구조물을 구비한다.

Description

발광 다이오드 조명기구{LED LIGHTING APPARATUS}
본 발명은 조명기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발광 다이오드 조명기구에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 순방향 전압을 인가하였을 때 전계 발광 효과에 따라 발광하는 반도체 소자로서, 전기 전자 제품의 광원으로 많이 사용되고 있다.
LED는 전기에너지를 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 전력 소모가 적고 광학특성이 좋으면서도 내구성이 뛰어나, 광고 간판 및 조명기구 등으로 사용 분야가 확대되고 있다.
반면 LED는 발광 시 많은 열이 발생되므로, 통상 LED 조명기구는 LED 모듈, 전원공급장치(SMPS; Switching Mode Power Supply), 소켓 외에 LED 모듈에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크(Heat Sink)를 포함한다.
LED 조명기구는 LED 모듈 하부에 히트싱크가 위치되고, LED 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치가 히트싱크와 소켓의 결합으로 형성된 밀폐된 내부 공간에 설치된다. LED 조명기구에 외부 전원을 인가하면 LED 모듈에서 발생되는 열은 히트싱크 방열핀을 통하여 외부로 방출되면서 또한 밀폐된 좁은 내부 공간을 가열시킨다.
밀폐된 내부 공간에 축적된 열로 인하여 전원공급장치를 구성하는 콘덴서(Capacity) 및 스위칭 소자(FET; Field Effect Transistor) 등 전기소자의 설계수명이 LED 모듈에 실장된 발광 다이오드보다 짧아지는 문제점이 발생한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전원회로부의 온도상승을 억제할 수 있는 LED 조명기구를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 전원회로부의 온도 상승을 억제하여 전원회로부의 수명이 긴 LED 조명기구를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예는 몰드 구조물을 포함하는 발광다이오드 조명기구를 포함한다. 이 발광다이오드 조명기구는 LED 모듈; 상기 LED 모듈이 결합되는 하우징; 상기 LED 모듈의 광출 방향을 덮는 도광부; 상기 LED 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 하우징 내부에 장착된 전원 회로부; 상기 전원 회로부를 구성하는 복수개의 전기소자들: 및 상기 전기소자들 중 적어도 일부를 감싸는 몰드 구조물을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 몰드 구조물은: 상기 전원 회로부가 삽입되는 몰드컵; 및 상기 몰드컵에 매립되어 상기 몰드컵 내의 상기 전원 회로부를 감싸는 몰드막을 포함할 수 있다. 상기 몰드막이 매립된 몰드컵은 상기 하우징 내부에 삽입된다.
본 발명의 다른 실시예에서, 상기 몰드 구조물은 상기 하우징의 적어도 일부에 매립되어 상기 하우징 내의 상기 전원 회로부를 감싸는 몰드막일 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 하우징은 상기 LED 모듈과 열전도성 결합된 방열구조물을 더 포함하고, 상기 하우징의 내부 공간은 외기로부터 폐쇄된 구조일 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 LED 모듈은: 배선이 구비된 세라믹 PCB; 및 상기 세라믹 PCB 상에 마운트되어 상기 배선과 전기적으로 연결된 LED칩을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 발광다이오드 조명기구는 전원회로부를 구성하는 전기소자의 일부를 덮는 몰드구조물을 포함하여 외기와 차단함으로써 외부 온도 상승에 따른 전기소자의 열화를 억제할 수 있다. 특히, 고온에서 특성이 열화되거나 파괴될 수 있는 콘덴서나 트랜지스터와 같은 소자들을 몰드 구조물로 덮어 고온에서 소자가 열화되거나 파괴되는 것을 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 발광다이오드 조명기구는 하우징의 내부공간을 외기와 차단함으로써 야외나 욕실 등 습기가 많은 장소에서 하우징 내부의 전원회로부를 보호함과 동시에 하우징 내부 온도 상승에 의해 전원회로부가 손상되는 것을 막을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 LED 조명기구의 분해 사시도이다.
도 2a는 몰드컵의 내부공간에 전원회로부가 삽입되기 전의 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 전원회로부가 몰드컵에 삽입되어 있는 상태를 도시한 도면이다.
도 2c는 몰드컵의 내부공간에 전원회로부가 삽입되어 몰딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명기구의 분해 사시도이다.
도 4a는 소켓의 내부공간에 전원회로부가 삽입되기 전의 상태를 도시한 도면이다.
도 4b는 소켓의 내부공간에 전원회로부가 삽입되어 몰딩된 상태를 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 LED 조명기구의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명기구는, LED 모듈(120), LED 모듈(120)에 결합되는 하우징, LED 모듈(120)의 광출 방향을 덮는 도광부(110), LED 모듈(120)과 전기적으로 연결되어 하우징 내부에 장착되는 전원회로부(150), 전원회로부(150)를 구성하는 복수의 전기소자들(154,155,156) 및 전기소자들(154,155,156)의 일부를 감싸는 몰드 구조물을 포함한다.
상기 LED 모듈(120)은 배선(미도시)이 구비된 세라믹 인쇄회로기판(122), 세라믹 인쇄회로기판(122)의 배선과 솔더링된 리드프레임(124)을 통해 배선과 전기적으로 연결된 LED 칩(123)을 포함한다. 인쇄회로기판(122)에는 전선홀(125), (+)/(-) 단자(128,129), 및 고정부(126)가 형성될 수 있다.
상기 도광부(110)는 반원구 형상의 뚜껑으로써 LED 발광 시 스팟(Spot) 현상이 나타나지 않도록 광을 확산시키는 수지(樹脂) 재질로 형성될 수 있다.
상기 하우징은 LED 모듈(120)과 열전도성 결합된 방열구조물(130),방열구조물(130) 하부에 결합하여 전원회로부(150)가 삽입된 몰드컵(140)을 수용하는 소켓(160), 및 소켓(160) 하부에 결합되는 베이스(170)을 포함하여 구성되며 내부 공간을 형성한다. 하우징의 내부 공간은 외기로부터 폐쇄된 구조인 것이 좋다. 소켓(160)에는 나사 삽입구(164), 나사홀(163), 베이스 결합부(166)가 형성될 수 있다. 상기 방열구조물(130)은 LED 모듈(120)에서 발생되는 열을 방열핀(138)을 통해 방열하는 히트싱크일 수 있다. 방열구조물(130)의 상부 접촉면(132)에는 관통홀(135),고정홈(136)이 형성되며, 내부에 몰드컵(140)을 수용하는 수용공간(미도시)이 형성될 수 있다.
상기 전원회로부(150)는 외부 상용전원을 LED 모듈(120) 구동에 적합한 구동전원으로 변환시켜 LED 모듈(120)에 인가하는 스위칭 모드 파워 서플라이(SMPS; Switching Mode Power Supply)일 수 있다. 전원회로부(150)는 인쇄회로기판(152) 및 인쇄회로기판(152)에 실장되는 전기소자들(154,155,156)을 포함한다. 전기소자는 정류부를 구성하는 콘덴서(156), 전압변환부를 구성하는 트랜스포머(155), 스위칭 소자로 사용되는 전계효과 트랜지스터(FET; Field Effect Transistor, 154) 등을 포함한다. 인쇄회로기판(152)에는 (+)/(-) 단자(158, 159) 및 외부 상용전원을 공급받는 커넥터(158)가 형성될 수 있다.
상기 몰드 구조물은 전원 회로부(150)가 삽입되는 몰드컵(140) 및 몰드컵(140)에 매립되어 몰드컵(140) 내의 전원 회로부(150)를 감싸는 몰드막(예를 들면 에폭시)을 포함한다. 몰드컵(140)은 내부 공간에 전원회로부(150)가 삽입된 후 몰드막으로 몰딩되어 전원회로부(150)를 고정한다. 몰드컵(140)에는 방열구조물(130)의 관통홀(135)에 관통되는 가이드 돌출홀(145) 및 방열구조물(130)에 결합 고정되는 결합홈(142)이 형성될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명기구의 조립방법에 관하여 설명한다.
먼저 LED 모듈(120)의 고정부(126)와 방열구조물(130)의 고정홈(136)이 일치되도록 LED 모듈(120)을 방열구조물(130)의 접촉면(132)에 안착시키고, 결합수단(미도시)을 고정홈(136)에 결합시켜 LED 모듈(120)을 방열구조물(130)에 고정시킨다. 다음으로 전원회로부(150)의 (+)/(-) 단자(158, 159)에 연결된 전선(미도시)을 가이드 돌출홀(145), 관통홀(135) 및 전선홀(125)에 관통시켜, LED 모듈(120)의 (+)/(-) 단자(128, 129)에 연결한다. 베이스(170)는 전원회로부(150)의 커넥터(158)에 연결한 후 소켓(160)의 베이스 결합부(166)에 끼워 결합시킨다. 다음으로 전원회로부(150)를 몰드컵(140)에 삽입하여 몰드막로 몰딩한 후, 가이드 돌출홀(145)이 관통홀(135)에 관통되도록 몰드컵(140)을 방열구조물(130) 수용공간에 수용시키고 소켓(160)을 방열구조물(130)에 밀착시시켜 결합시킨다. 마지막으로 도광부(110)를 방열구조물(130)에 결합시켜 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명기구의 조립을 완료한다.
이하에서는 몰드컵(140)에 전원회로부(150)가 삽입되어 몰딩되는 기술적 구성에 관하여 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 좀 더 자세하게 설명한다.
먼저 도 2a는 몰드컵의 내부공간에 전원회로부가 삽입되기 전의 상태를 도시한 도면이다. 도 2a를 참조하면, 몰드컵(140)의 내부 양 측벽에는 전원회로부(150)의 인쇄회로기판 양 가장자리가 슬라이딩되어 삽입되는 가이딩 레일(144)가 형성되어 있다.
도 2b는 전원회로부의 양 가장자리가 몰드컵의 가이딩 레일에 삽입되어 있는 상태를 도시한 도면이다. 도 2b를 참조하면, 전원회로부(150)가 몰드컵(140)의 내부공간에 수용되면, 인쇄회로기판(152)에 실장된 다른 전기소자와는 달리 트랜스포머(155), 전계효과 트랜지스터(154) 및 콘덴서(156)가 외부로 노출되지 않게 된다.
이 상태에서 몰드컵(140)의 내부공간을 몰드막(180)으로 몰딩한다. 도 2c는 몰드컵의 내부공간에 전원회로부가 삽입되어 몰딩된 상태를 도시한다. 도 2c를 참조하면, 전원회로부(150)의 트랜스포머(155), 전계효과 트랜지스터(154) 및 콘덴서(156)는 몰드막(180)으로 몰딩되어 있다.
본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명기구는 전원회로부(150)를 구성하는 전기소자들(154, 155, 156)의 일부를 덮는 몰드구조물을 포함하여 외기와 차단함으로써 하우징 내부 온도 상승에 따른 전기소자들의 열화를 억제할 수 있다. 특히, 고온에서 특성이 열화되거나 파괴될 수 있는 콘덴서나 트랜지스터와 같은 소자들을 몰드 구조물로 덮어 고온에서 소자가 열화되거나 파괴되는 것을 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명기구는 하우징의 내부공간을 외기와 차단함으로써 야외나 욕실 등 습기가 많은 장소에서 하우징 내부의 전원회로부(150)를 보호함과 동시에 하우징 내부 온도 상승에 의해 전원회로부(150)가 손상되는 것을 막을 수 있다.
한편 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명기구가 습기로부터 안전한 장소에 사용되는 경우에는 방열구조물에 핀홀을 뚫어 내부 열을 외부로 배출할 수 있도록 할 수도 있다.
표 1은 종래 LED 조명기구와 본 발명의 일실시 예에 따른 LED 조명기구의 전기소자 온도를 측정한 실험 결과를 나타내는 표이다. 본 실험은 외기 온도 35℃ 기준으로 수행되었으며, 해당 전기소자 각각에 온도센서를 연결하여 온도를 측정하였다.
구분 종래 본 실시예
전계효과트랜지스터(℃) 117 93
콘덴서(℃) 100.3 88
트랜스포머(℃) 105.5 90.5
방열구조물(℃) 79.6 72.6
표 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명기구는 종래 LED 조명기구에 비하여, 전계효과트랜지스터(154)는 종래에 대비하여 약 24℃ 정도 낮아졌고, 콘덴서(156)는 종래에 대비하여 약 13℃ 정도 낮아졌으며, 트랜스포머(155) 종래에 대비하여 약 15℃ 정도 낮아졌음을 알 수 있다.
이는 LED 모듈(120) 구동 시 발열되는 열이 방열구조물(130)과 소켓(160) 사이의 내부공간에 축적되더라도 몰드막(180)에 의해 열전달이 차단되어 전원회로부(150)의 콘덴서(156), 전계효과 트랜지스터(154), 트랜스포머(155) 등에 더 이상 영향을 미치지 않음을 의미한다. 또한 전원회로부(150)의 콘덴서(156), 전계효과트랜지스터(154) 및 트랜스포머(155)는 몰딩된 몰드막(180)과 접촉된 단면적을 통하여 자체 구동에 의해 발생되는 열을 방열할 수 있으므로 온도 개선효과가 향상될 수 있다. 상기 실험에 의하면, 전원회로부(150)의 주요 전기소자 설계 수명이 종래 20,000 시간에서 40,000 시간으로 개선되어 LED 조명기구의 수명을 효과적으로 개선할 수 있음을 알 수 있었다.
한편, LED 모듈(120)에 사용되는 인쇄회로기판(122)은 종래 메탈 인쇄회로기판과 달리 세라믹 인쇄회로기판을 사용함으로써 약 8 정도의 LED 패키지 온도 개선효과가 있음을 확인하였다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명기구의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명기구는 LED 모듈(220)에 결합되는 하우징, LED 모듈(220)의 광출 방향을 덮는 도광부(210), LED 모듈(220)과 전기적으로 연결되어 하우징 내부에 장착되는 전원회로부(250), 전원회로부(250)를 구성하는 복수의 전기소자들 및 전기소자들의 일부를 감싸는 몰드 구조물을 포함한다.
상기 하우징은 LED 모듈(220)과 열전도성 결합된 방열구조물(230),방열구조물(230) 하부에 결합하여 전원회로부(250)를 수용하는 소켓(260) 및 소켓(260)에 결합되는 베이스(270)를 포함하여 구성되며 밀폐된 내부 공간을 형성한다. 상기 몰드 구조물은 하우징 내부 공간의 적어도 일부에 매립되어 하우징 내의 전원 회로부(250)를 감싸는 몰드막을 포함한다.
방열구조물(230), 소켓(260) 및 전원회로부(250)의 결합을 위하여, 방열구조물(230)에는 소켓 결합부(234) 및 소켓 결합홈(232)이 형성되고, 소켓(260)에는 결합 돌출부(262)와 가이딩 레일(264)이 형성될 수 있다.
전원회로부(250)의 인쇄회로기판 양 가장자리를 소켓(260)의 가이딩 레일(264) 슬라이딩시켜 전원회로부(250)를 소켓(260)에 삽입한 후 몰드막(예들들면, 에폭시)로 몰딩하고, 방열구조물(230)의 소켓 결합홈(232)을 소켓(262)의 결합 돌출부(262)에 슬라이딩시켜 방열구조물(230)에 소켓(260)을 결합시킬 수 있다. 도광부(210), LED 모듈(220), 베이스(270) 등 다른 구성요소, 구성요소들 간 결합관계 및 몰드 구조물에 따른 효과는 도 1에 설명된 LED 조명기구에 대한 설명으로부터 당업자가 용이하게 이해할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
이하에서는 소켓(250)에 전원회로부(250)가 삽입되어 몰딩되는 기술적 구성에 관하여 도 4a 및 도 4b를 참조하여 좀 더 자세하게 설명한다.
먼저 도 4a는 소켓의 내부공간에 전원회로부가 삽입되기 전의 상태를 도시한 도면이다. 도 4a를 참조하면, 소켓(260)의 내부 양 측벽에는 전원회로부(250)의 인쇄회로기판(252) 양 가장자리가 슬라이딩되어 삽입되는 가이딩 레일(264)이 형성되어 있다. 소켓(260)의 내부공간에 전원회로부(250)를 삽입하고 이 상태에서 소켓(260)의 내부공간을 몰드막(280)으로 몰딩한다.
도 4b는 소켓의 내부공간에 전원회로부가 삽입되어 몰딩된 상태를 도시한 도면이다. 도 4b를 참조하면, 전원회로부(250)의 전계효과 트랜지스터(254) 및 콘덴서(256)는 몰드막(180)으로 몰딩되어 외부로 노출되지 않게 된다.
표 2는 종래 LED 조명기구와 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 LED 조명기구의 전기소자 등 온도를 측정한 실험 결과를 나타내는 표이다. 본 실험은 외기 온도 35℃ 기준으로 수행되었으며, 해당 전기소자 각각에 온도센서를 연결하여 온도를 측정하였다.
구분 종래 본 실시예
전계효과트랜지스터(℃) 108.6 94.6
콘덴서(℃) 89.5 74.1
트랜스포머(℃) - 92
방열구조물(℃) 77.2 74.7
표 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명기구는 종래 LED 조명기구에 비하여, 전계효과트랜지스터(254)는 종래에 대비하여 약 14℃ 도 낮아졌고, 콘덴서(256)는 종래에 대비하여 약 16℃ 정도 낮아졌으며, 방열구조물(230)는 종래에 대비하여 약 3℃ 정도 낮아졌음을 알 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
110: 도광부 120: LED 모듈
130: 방열구조물 140: 몰드컵
150: 전원회로부 160: 소켓
170: 베이스

Claims (5)

  1. LED 모듈;
    상기 LED 모듈이 결합되는 하우징;
    상기 LED 모듈의 광출 방향을 덮는 도광부;
    상기 LED 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 하우징 내부에 장착된 전원 회로부;
    상기 전원 회로부를 구성하는 복수개의 전기소자들: 및
    상기 전기소자들 중 적어도 일부를 감싸는 몰드 구조물을 포함하는 발광 다이오드 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰드 구조물은:
    상기 전원 회로부가 삽입되는 몰드컵; 및
    상기 몰드컵에 매립되어 상기 몰드컵 내의 상기 전원 회로부를 감싸는 몰드막을 포함하되, 상기 몰드막이 매립된 몰드컵이 상기 하우징 내부에 삽입된 발광 다이오드 조명기구.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 몰드 구조물은 상기 하우징의 적어도 일부에 매립되어 상기 하우징 내의 상기 전원 회로부를 감싸는 몰드막인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명기구.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 LED 모듈과 열전도성 결합된 방열구조물을 더 포함하되, 상기 하우징의 내부 공간은 외기로부터 폐쇄된 구조인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명기구.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 LED 모듈은,
    배선이 구비된 세라믹 PCB; 및
    상기 세라믹 PCB 상에 마운트되어 상기 배선과 전기적으로 연결된 LED칩을 포함하는 발광 다이오드 조명기구.
KR1020100068699A 2010-07-15 2010-07-15 발광 다이오드 조명기구 KR20120007907A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100068699A KR20120007907A (ko) 2010-07-15 2010-07-15 발광 다이오드 조명기구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100068699A KR20120007907A (ko) 2010-07-15 2010-07-15 발광 다이오드 조명기구

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120007907A true KR20120007907A (ko) 2012-01-25

Family

ID=45613095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100068699A KR20120007907A (ko) 2010-07-15 2010-07-15 발광 다이오드 조명기구

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120007907A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101310367B1 (ko) * 2012-05-23 2013-09-23 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 기반 조명장치
WO2013176355A1 (ko) * 2012-05-23 2013-11-28 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치
KR20140078903A (ko) * 2012-12-18 2014-06-26 엘지이노텍 주식회사 조명 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101310367B1 (ko) * 2012-05-23 2013-09-23 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 기반 조명장치
WO2013176355A1 (ko) * 2012-05-23 2013-11-28 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치
CN104321589A (zh) * 2012-05-23 2015-01-28 普司科Led股份有限公司 光学半导体照明装置
KR20140078903A (ko) * 2012-12-18 2014-06-26 엘지이노텍 주식회사 조명 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8342716B2 (en) LED heat sink module, LED module for LED heat sink module
US8294356B2 (en) Light-emitting element lamp and lighting equipment
TWI640713B (zh) 用於一般照明的發光二極體導線架陣列
US8727568B2 (en) Light-emitting apparatus and illumination apparatus
US8075152B2 (en) Hermetic light-emitting device
US8465177B2 (en) Heat dissipation enhanced LED lamp
US10197223B2 (en) Semiconductor lamp
JP2008034140A (ja) Ｌｅｄ照明装置
JP4552897B2 (ja) Ｌｅｄ点灯ユニット及びそれを用いた照明器具
JP2010135181A (ja) 照明装置
JP4866975B2 (ja) Ｌｅｄランプおよび照明器具
WO2011152116A1 (ja) 照明装置
US20130294093A1 (en) Lighting apparatus
JP2012500497A (ja) 電球等に用いられるｌｅｄ光源
US20100163890A1 (en) Led lighting device
US20130242558A1 (en) Luminaire and method of manufacturing the same
US8492961B2 (en) Heat sink assembly
KR20180035206A (ko) 발광 다이오드 모듈 및 조명 장치
KR101001595B1 (ko) 엘이디 조명 모듈
EP2249078B1 (en) Heat dissipation enhanced LED lamp
US20170211790A1 (en) Light-emitting module and lighting device including the same
KR20120007907A (ko) 발광 다이오드 조명기구
KR101194254B1 (ko) 발광다이오드 모듈
KR101004206B1 (ko) 일체형 발광다이오드 모듈 및 발광다이오드 램프등
KR20110003510U (ko) 결합형 엘이디 조명기기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application