KR101310367B1 - 광 반도체 기반 조명장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전원공급장치가 수용된 하우징과 발광 모듈을 내, 외측으로 상호 연통시키는 제1 방열 유닛과 제2 방열 유닛을 포함하는 구성으로부터 장치의 내, 외측으로 에어 순환을 유도하여 방열 효과를 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.

Description

광 반도체 기반 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}

본 발명은 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 장치의 내, 외측으로 에어 순환을 유도하여 방열 효과를 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.

엘이디 또는 엘디 등과 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.

이러한 광 반도체를 이용한 조명기구는 광 반도체를 이용하여 다양한 분야에서 활용되고 있으며, 특히 공장이나 산업 현장의 공장등 또는 작업등의 용도로도 활용되는 추세이다.

공장등 또는 작업등 용도의 조명기구는 환경적 특성상 발열이 심한 장소에 설치되는 경우가 많은데, 광 반도체 자체의 발열과 조명기구의 주변 설비로부터 발생되는 열이 이러한 광 반도체를 이용한 조명기구의 오작동을 유발하는 문제점을 일으킬 수 있는 것이다.

따라서, 이러한 공장등 또는 작업등 용도의 조명기구는 내부에 히트싱크와 강제 냉각을 위한 팬 등을 구비하고 있으나, 중소규모의 사업장에서 팬까지 구비된 조명기구를 장착하는 것은 추가적인 동력 소모에 따른 에너지 비용의 동반 증가는 필연적인 바, 경제적인 효율의 측면에서 살펴보더라도 바람직하지 못한 것이다.

특허출원 제10-2008-0113462호 특허출원 제10-2009-0124200호 특허출원 제10-2010-0012174호 특허출원 제10-2010-0034669호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 장치의 내, 외측으로 에어 순환을 유도하여 방열 효과를 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈; 발광 모듈과 연결되는 전원공급장치(이하 'SMPS'); 발광 모듈에 인접하게 배치되고 SMPS가 수용되는 양단 관통의 하우징; 하우징의 내측에 위치하는 제1 방열 유닛; 및 하우징의 외측에 방사상으로 배치되며, 하우징의 일단부 외측으로부터 발광 모듈의 가장자리까지 형성되는 제2 방열 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공할 수 있다.

여기서, 광 반도체 기반 조명장치는 발광 모듈의 중앙에 하우징의 내부와 연통되는 벤트홀을 더 구비하는 것이 바람직하다.

이때, 하우징은 SMPS의 길이 방향을 따라 SMPS의 일측을 감싸는 제1 부재와, SMPS의 길이 방향을 따라 SMPS의 타측을 감싸고, 제1 부재와 탈착 결합되는 제2 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 제1 방열 유닛은 양측 가장자리가 하우징의 내면을 따라 슬라이딩 결합되고 SMPS가 배치되는 고정 패널을 더 포함하며, SMPS와 발광 모듈은 상호 이격되는 것이 바람직하다.

여기서, 하우징은 하우징 내측의 상호 대향하는 면에 각각 형성되고, 고정 패널의 양측 가장자리가 결합되는 이동홈을 더 포함하며, 하우징은 SMPS의 길이 방향을 따라 상호 분리 또는 결합되는 것이 바람직하다.

이때, 고정 패널은 SMPS가 배치되는 반대면으로부터 SMPS의 결합 방향을 따라 돌출되는 복수의 방열핀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간은 발광 모듈까지 상호 연통되는 것을 특징으로 한다.

한편, 제2 방열 유닛은 발광 모듈의 가장자리를 따라 관통된 적어도 하나 이상의 벤트 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 제2 방열 유닛은 하우징의 외면에 배치되어 발광 모듈과 연통되는 히트 파이프 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 히트 파이프 어셈블리는 하우징의 외면을 따라 방사상으로 배치되는 복수의 방열 박판과, 방열 박판 각각을 관통하고 내부 유로를 형성하는 히트 파이프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 광 반도체 기반 조명장치는 방열 박판의 외측에 배치되는 양단 관통의 커버 케이싱을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 히트 파이프 어셈블리는 방열 박판의 상단부 또는 하단부로부터 각각 절곡되고, 방열 박판과 인접한 방열 박판의 상단부 또는 하단부까지 연장되는 간격편을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 히트 파이프 어셈블리는 방열 박판 각각에 관통되는 적어도 하나 이상의 보조 벤트 슬롯을 더 포함하는 것이 바람직하다.

한편, 제2 방열 유닛은 하우징의 상단부에 탈착 결합되고, 발광 모듈과 연통되는 탑 에어 가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 탑 에어 가이드는 하우징의 상단부를 커버하는 커버편과, 커버편으로부터 연장되고 하우징의 상단부 외면을 따라 접촉되는 결합 격벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 탑 에어 가이드는 결합 격벽이 형성하는 내부 공간에 대응되게 커버편에 관통되는 복수의 커버 벤트 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 탑 에어 가이드는 결합 격벽의 외면을 따라 커버편의 하면까지 방사상으로 연장되는 복수의 가이드 리브를 더 포함하는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈; 발광 모듈과 연결되는 전원공급장치(이하 'SMPS'); 발광 모듈에 인접하게 배치되고 방열 유닛과 SMPS를 감싸는 하우징; 및 반도체 광소자에 대응하며 발광 모듈과 대면되는 광학 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공할 수도 있을 것이다.

여기서, 광 반도체 기반 조명장치는, SMPS가 배치되는 고정 패널과, SMPS가 배치되는 반대면으로부터 돌출되는 복수의 방열핀을 구비한 구획 유닛을 더 포함하는 것이 바람직하다.

이때, 하우징은, SMPS의 길이 방향을 따라 SMPS의 일측을 감싸는 제1 부재와, 제1 부재와 탈착 결합되고, SMPS와 결합된 방열 유닛을 감싸는 제2 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 하우징은, SMPS의 외면을 따라 복수회 권취된 절연 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.

아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.

이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

우선, 본 발명은 SMPS가 수용되는 하우징의 내측과 발광 모듈을 상호 연통되도록 하는 제1 방열 유닛과, 하우징의 외측과 발광 모듈의 가장자리를 상호 연통되도록 하는 제2 방열 유닛에 의하여 장치의 내, 외측으로 자연 대류를 통한 벤트를 유도함으로써 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 측면 개념도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 내부 구조를 나타낸 부분 절개 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 하우징과 SMPS 상호 간의 결합관계를 나타낸 부분 분해 사시도

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 측면 개념도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 내부 구조를 나타낸 부분 절개 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 하우징과 SMPS 상호 간의 결합관계를 나타낸 부분 분해 사시도이다.

본 발명은 도시된 바와 같이 전원공급장치(400, 이하 'SMPS')가 수용된 하우징(500)과 발광 모듈(300)을 내, 외측으로 상호 연통시키는 제1 방열 유닛(100)과 제2 방열 유닛(200)을 포함하는 구성임을 파악할 수 있다.

도 1 내지 도 3에서 미설명 부호로 350은 반사갓을 나타낸다.

참고로, 도 1 내지 도 3에서 점선으로 표시된 화살표는 에어의 이동 방향을 나타내는 것으로, 실제 자연 대류는 도면에 도시된 바와 같이 제1 방열 유닛(100)이 배치된 구역과 제2 방열 유닛(200)이 배치된 구역을 따라 상호 반대 방향으로 일어날 수 없다.

그러나, 본 발명에서는 도면 이해의 편의를 위하여 제1 방열 유닛(100)이 배치된 구역을 따라 유동하는 에어와 제2 방열 유닛(200)이 배치된 구역을 따라 유동하는 에어의 확인을 위하여 곡선 형상인 점선 화살표를 상호 반대 방향으로 도시하였음을 밝힌다.

발광 모듈(300)은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(301)를 포함하는 것으로, 발광 모듈(300)과 연결되는 SMPS(400)로부터 전원을 공급받아 광원으로서의 역할을 수행하기 위한 것이다.

하우징(500)은 발광 모듈(300)에 형성되고 SMPS(400)가 수용되는 내부 공간이 형성된 것이다.

제1 방열 유닛(100)은 하우징(500)의 일단부 내측으로부터 발광 모듈(300)까지 형성되어 하우징(500)의 내측을 통한 에어의 유통(점선으로 표시된 화살표 참조)을 유도하여 방열 효과를 도모하기 위한 것이다.

제2 방열 유닛(200)은 하우징(500)의 외측에 방사상으로 배치되며, 하우징(500)의 일단부 외측으로부터 발광 모듈(300)의 가장자리까지 형성되어 하우징의 외측을 통한 에어의 유통(점선으로 표시된 화살표 참조)을 유도하여 제1 방열 유닛(100)과 함께 방열 효과를 도모하기 위한 것이다.

따라서, 제1 방열 유닛(100)은 하우징(500) 내부의 발열 문제를 개선하고, 제2 방열 유닛(200)은 발광 모듈(300)의 발열 문제를 개선하는 것으로, 제1, 2 방열 유닛(100, 200)은 조명장치의 내, 외측, 즉 하우징(500)을 기준으로 내, 외측으로 냉각 작용을 수행하는 역할 영역을 구분짓도록 배치된 것임을 알 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.

한편, 발광 모듈(300)의 중앙에는 후술할 제1 방열 유닛(100)을 통한 에어의 유통로 형성을 위하여 하우징(500)의 내부와 연통되는 벤트홀(302)을 더 구비하는 것이 바람직하다.

여기서, 하우징(500)은 SMPS(400)로부터 발생되는 열이 외측으로 전달되지 않도록 하는 단열 부재의 역할도 수행하게 된다.

이때, 하우징(500)은 조명장치 전체적인 점검과 보수 및 조립의 편의를 위하여 제1, 2 부재(510, 520)로 분할되도록 하는 것이 바람직하다.(도 4 참고)

즉, 제1 부재(510)는 SMPS(400)의 길이 방향을 따라 SMPS(400)의 일측을 감싸는 것이며, 제2 부재(520)는 SMPS(400)의 길이 방향을 따라 SMPS(400)의 타측을 감싸고, 제1 부재(510)와 탈착 결합되는 것이다.

한편, 제1 방열 유닛(100)은 전술한 바와 같이 하우징(500)의 내측을 통한 에어 유통을 유도하기 위한 것으로, 양측 가장자리가 하우징(500)의 내면을 따라 슬라이딩 결합되고 SMPS(400)가 배치되는 고정 패널(110)을 더 포함하는 구조임을 알 수 있다.

여기서, SMPS(400)와 발광 모듈(300)은 방열 효과 향상 및 에어 유통의 유도를 위하여 상호 이격되는 것이 바람직하다.

이때, 고정 패널(110)은 방열 효과를 더욱 높이기 위하여 SMPS(400)가 배치되는 반대면으로부터 SMPS(400)의 결합 방향을 따라 돌출되는 복수의 방열핀(112)을 더 구비하도록 한다.

따라서, 도 3을 참고로 살펴보면 방열핀(112)과 인접한 방열핀(112) 사이의 공간은 발광 모듈(300), 구체적으로는 벤트홀(302)까지 상호 연통되며, 이러한 공간은 에어 유통을 위한 통로로 활용될 수 있을 것이다.

한편, 제2 방열 유닛(200)은 전술한 바와 같이 하우징(500)의 외측을 통한 에어 유통을 유도하기 위한 것으로, 발광 모듈(300)의 가장자리를 따라 관통된 적어도 하나 이상의 벤트 슬릿(204)을 포함하는 실시예를 적용할 수도 있다.

벤트 슬릿(204)은 도 2와 같이 발광 모듈(300)의 가장자리를 따라 복수로 배치될 수 있을 것이다.

또한, 제2 방열 유닛(200)은 하우징(500)의 외면에 배치되어 발광 모듈(300)과 연통되는 히트 파이프 어셈블리(210)를 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 히트 파이프 어셈블리(210)는 하우징(500)의 외면을 따라 방사상으로 배치되는 복수의 방열 박판(212)과, 방열 박판(212) 각각을 관통하고 내부 유로를 형성하는 히트 파이프(214)를 포함하는 구조임을 알 수 있다.

이때, 방열 박판(212)의 외측에는 방열 박판(212)을 외부로부터의 물리, 화학적 충격으로부터 보호하기 위하여 양단 관통의 커버 케이싱(215)이 배치되도록 할 수도 있다.

그리고, 히트 파이프 어셈블리(210)는 방열 박판(212)의 상단부 또는 하단부로부터 각각 절곡되고, 방열 박판(212)과 인접한 방열 박판(212)의 상단부 또는 하단부까지 연장되는 간격편(211)을 더 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 간격편(211)이 방열 박판(212)으로부터 연장된 길이는 모두 동일하도록 하여 하우징(500)의 외면을 따라 복수의 방열 박판(212)이 동일하고 일정한 간격을 유지하면서 배치되도록 조립할 수도 있을 것이다.

이때, 방열 박판(212) 각각에는 도시된 바와 같이 적어도 하나 이상의 보조 벤트 슬롯(213)을 관통시켜 하우징(500)의 외측을 통하여 상하 방향으로의 에어 유통을 유도하면서도 이러한 보조 벤트 슬롯(213) 각각이 상호 연통되도록 함으로써 난류 유동 또한 유도하여 방열 효과를 더욱 높일 수 있을 것이다.

한편, 제2 방열 유닛(200)은 하우징(500) 상측으로 에어가 원활하게 배출되거나 하우징(500) 상측으로부터 에어가 원활하게 유입되도록 하기 위하여 하우징(500)의 상단부에 탈착 결합되고, 발광 모듈(300)과 연통되는 탑 에어 가이드(220)를 구비하는 것이 바람직하다.

탑 에어 가이드(220)는 구체적으로 살펴보면 하우징(500)의 상단부를 커버하는 커버편(222)과, 커버편(222)으로부터 연장되고 하우징(500)의 상단부 외면을 따라 접촉되는 결합 격벽(224)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.

여기서, 탑 에어 가이드(220)는 결합 격벽(224)이 형성하는 내부 공간에 대응되게 커버편(222)에 관통되는 복수의 커버 벤트 슬릿(221)을 더 구비하여 제1 방열 유닛(100), 즉 하우징(500) 내측 공간의 방열핀(112) 들 사이의 공간과도 상호 연통되도록 할 수도 있음은 물론이다.

이때, 탑 에어 가이드(220)는 하우징(500)의 상측으로부터 에어가 방사상으로 균일하게 배출 또는 유입되도록 하기 위하여 결합 격벽(224)의 외면을 따라 커버편(222)의 하면까지 방사상으로 연장되는 복수의 가이드 리브(223)를 더 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 가이드 리브(223)의 배치 위치는 바로 하부측에 방사상으로 배치된 방열 박판(212)의 배치 위치와 대응되도록 하는 것이 에어 유통의 측면에서 바람직한 배치 구조가 될 수 있을 것이다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치는 도 4와 같이 하우징(500) 내측의 상호 대향하는 면(501, 501')에 각각 형성되고, 고정 패널(110)의 양측 가장자리가 결합되는 이동홈(550)을 더 포함하는 구조임을 알 수 있다.

여기서, 하우징(500)은 SMPS(400)의 길이 방향을 따라 제1, 2 부재(510, 520)로써 상호 분리 또는 결합 가능하게 되는 것이다.

따라서, 작업자는 제1, 2 부재(510, 520)가 결합된 상태에서 이동홈(550)을 통하여 고정 패널(110)을 밀어넣어 슬라이딩 체결함으로써 SMPS(400)를 하우징(500)에 수용시킬 수 있으며, 또한 제1, 2 부재(510, 520) 중 일측, 도 4에서는 제1 부재(510)에 미리 고정 패널(110)을 슬라이딩 체결하고 제2 부재(520)를 제1 부재(510)와 결합시킴으로써 SMPS(400)를 하우징(500)에 수용시킬 수도 있다.

이상과 같이 본 발명은 장치의 내, 외측으로 에어 순환을 유도하여 방열 효과를 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 상기와 같은 다양한 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 하우징(500)을 도면 상에 나타낸 바와 같이 공장등, 작업등 또는 가로등과 같은 구조에 적용할 수 있을 것이다.

그리고, 이러한 하우징(500)의 구조를 도시된 바와 같이 제1, 2 부재(510, 520)로 분할하여 탈착 가능하게 적용할 수도 있고, 경우에 따라서는 형광등 타입의 엘이디 바가 채택된 조명장치에도 SMPS(400)와 결합되는 구획 유닛을 감싸는 형태로써 적용할 수도 있음은 물론이다.

예를 들어, 구획 유닛은 앞선 실시예와 같이 고정 패널(110)과 방열핀(112)을 포함하는 방열 기능을 수행하기 위한 목적으로 실시할 수 있다.

그리고, 특별히 도시되지 않았지만 하우징을 SMPS(400)와 결합된 고정 패널(110)과 함께 방열핀(112)의 단부로부터 SMPS(400)의 외측을 감싸도록 복수회 권취하여 발광 모듈(300)측으로 열이 전달되지는 않도록 하는 절연 필름의 형태로 적용할 수도 있는 등 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.

100...제1 방열 유닛 200...제2 방열 유닛
300...발광 모듈 400...SMPS
500...하우징

Claims (21)

1. 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈;
   상기 발광 모듈과 연결되는 전원공급장치(이하 'SMPS');
   상기 발광 모듈에 인접하게 배치되고 상기 SMPS가 수용되는 양단 관통의 하우징;
   상기 하우징의 내측에 위치하는 제1 방열 유닛; 및
   상기 하우징의 외측에 방사상으로 배치되며, 상기 하우징의 일단부 외측으로부터 상기 발광 모듈의 가장자리까지 형성되는 제2 방열 유닛;을 포함하며,
   상기 제2 방열 유닛은,
   상기 하우징의 외면에 배치되어 상기 발광 모듈과 연통되는 히트 파이프 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 광 반도체 기반 조명장치는,
   상기 발광 모듈의 중앙에 상기 하우징의 내부와 연통되는 벤트홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 하우징은,
   상기 SMPS의 길이 방향을 따라 상기 SMPS의 일측을 감싸는 제1 부재와,
   상기 SMPS의 길이 방향을 따라 상기 SMPS의 타측을 감싸고, 상기 제1 부재와 탈착 결합되는 제2 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 방열 유닛은,
   양측 가장자리가 상기 하우징의 내면을 따라 슬라이딩 결합되고 상기 SMPS가 배치되는 고정 패널을 더 포함하며,
   상기 SMPS와 상기 발광 모듈은 상호 이격되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 하우징은,
   상기 하우징 내측의 상호 대향하는 면에 각각 형성되고, 상기 고정 패널의 양측 가장자리가 결합되는 이동홈을 더 포함하며,
   상기 하우징은 상기 SMPS의 길이 방향을 따라 상호 분리 또는 결합되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 고정 패널은,
   상기 SMPS가 배치되는 반대면으로부터 상기 SMPS의 결합 방향을 따라 돌출되는 복수의 방열핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간은 상기 발광 모듈까지 상호 연통되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 방열 유닛은,
   상기 발광 모듈의 가장자리를 따라 관통된 적어도 하나 이상의 벤트 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
9. 삭제
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 방열 유닛은,
    상기 하우징의 상단부에 탈착 결합되고, 상기 발광 모듈과 연통되는 탑 에어 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트 파이프 어셈블리는,
    상기 하우징의 외면을 따라 방사상으로 배치되는 복수의 방열 박판과,
    상기 방열 박판 각각을 관통하고 내부 유로를 형성하는 히트 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 광 반도체 기반 조명장치는,
    상기 방열 박판의 외측에 배치되는 양단 관통의 커버 케이싱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 히트 파이프 어셈블리는,
    상기 방열 박판의 상단부 또는 하단부로부터 각각 절곡되고, 상기 방열 박판과 인접한 방열 박판의 상단부 또는 하단부까지 연장되는 간격편을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
14. 청구항 11에 있어서,
    상기 히트 파이프 어셈블리는,
    상기 방열 박판 각각에 관통되는 적어도 하나 이상의 보조 벤트 슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
15. 청구항 10에 있어서,
    상기 탑 에어 가이드는,
    상기 하우징의 상단부를 커버하는 커버편과,
    상기 커버편으로부터 연장되고 상기 하우징의 상단부 외면을 따라 접촉되는 결합 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 탑 에어 가이드는,
    상기 결합 격벽이 형성하는 내부 공간에 대응되게 상기 커버편에 관통되는 복수의 커버 벤트 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
17. 청구항 15에 있어서,
    상기 탑 에어 가이드는,
    상기 결합 격벽의 외면을 따라 상기 커버편의 하면까지 방사상으로 연장되는 복수의 가이드 리브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제
21. 삭제

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