KR20140062550A - Interposer and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

In the present invention, disclosed is an interposer having a structure which maintains the shape of a terminal without variation in elasticity in the terminal and prevents the terminal from being separated from a housing even though external force is repeatedly applied to the terminal, and a method of manufacturing same. An interposer according to the present invention includes a substrate on which a plurality of conductive patterns is formed; a housing formed of an insulating material and disposed in a state corresponding to the substrate; and at least one terminal independently disposed in an inner space of the housing, and having one region exposed to an outside of the housing to be electrically connected to a conductive pattern of the substrate and another region exposed to an outside of the housing to be electrically connected to an external substrate. The terminal includes a fixing part whose one region exposed to an outside of the housing and an adhesion part extending from the fixing part in the state of being fixed to the housing. In addition, the housing includes a terminal exposed space spaced apart from a terminal exposed space adjacent thereto by a predetermined interval, and has upper and lower ends opened so that the adhesive part of the terminal is exposed to an outside.

Description

인터포저 및 그 제조 방법{Interposer and method for manufacturing the same}[0001] Interposer and method for manufacturing same [0002]

본 발명은 인터포저 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 제조 공정을 단순화할 수 있고 터미널의 변형을 방지할 수 있는 구조를 갖는 인터포저 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an interposer and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an interposer having a structure capable of simplifying a manufacturing process and preventing deformation of a terminal and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 외부의 장치와 인쇄 회로 기판 간의 전기적인 연결을 구현하기 위하여 보드 투 보드 방식의 컨넥터(Board To Board type connector)가 사용된다. 이 보드 투 보드 방식의 컨넥터는 도전성 패턴이 포함된 플렉시블 인쇄 회로 기판("FPCB")과 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결한다. Generally, a board to board type connector is used to realize an electrical connection between an external device and a printed circuit board. This board-to-board type connector electrically connects a Flexible Printed Circuit Board ("FPCB") with a conductive pattern to a printed circuit board.

FPCB를 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결하기 위하여 사용되는 컨넥터는 비교적 부피가 크기 때문에 컨넥터가 장착되는 전자 장치의 부피가 커진다는 문제를 갖고 있다. 또한, 컨넥터의 하우징 내에 다수의 콘택트를 미세한 간격을 유지한 상태로 배치시켜야 하며, 또한 어느 한 콘택트에 변형이 발생하는 경우, FPCB와 인쇄 회로 기판의 완전한 전기적 접속을 기대할 수 없다. The connector used for electrically connecting the FPCB to the printed circuit board is relatively bulky and has a problem in that the volume of the electronic device on which the connector is mounted becomes large. Further, it is necessary to arrange a plurality of contacts in the housing of the connector in a state in which a minute gap is maintained, and in the case where deformation occurs in any one of the contacts, complete electrical connection between the FPCB and the printed circuit board can not be expected.

외부 케이블의 한 종류로써, 위와 같은 문제점을 갖고 있는 컨넥터를 이용하지 않고 인쇄 회로 기판 상에 직접 실장되어 인쇄 회로 기판의 패턴에 전기적으로 연결되는 인터포저(interposer; 물론 외부 장치에 연결)가 개발, 사용화되고 있다. 이 인터포저는 인쇄 회로 기판 상에 장착된 클램프(예를 들어, 본 출원인에 의하여 출원된 특허출원 제10-2012-0115618호의 "표면 실장형 클램프")에 의하여 인쇄 회로 기판의 패턴과 전기적으로 그리고 고정적으로 연결된다. As an kind of external cable, an interposer (of course, connected to an external device), which is directly mounted on a printed circuit board and electrically connected to a pattern of the printed circuit board without using the connector having the above- Is being used. This interposer is electrically and electrically connected to the pattern of the printed circuit board by a clamp mounted on a printed circuit board (e.g., a "surface mount clamp" of the patent application 10-2012-0115618 filed by the present applicant) It is fixedly connected.

본 발명은 터미널에 외력이 반복적으로 작용하는 경우에도 터미널의 탄성의 변화가 없으며 형상을 유지할 수 있음은 물론 하우징에서 터미널이 분리되지 않는 구조를 갖는 인터포저를 제공하는데 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide an interposer having a structure in which a terminal is not detached from a housing while maintaining the shape of the terminal without changing the elasticity of the terminal even when an external force is repeatedly applied to the terminal.

또한, 본 발명은 절연 테이프와 같은 부가적인 구성 부재를 포함하지 않으면서도 절연 효과를 얻을 수 있는 구조를 갖는 인터포저를 제공하는데 그 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide an interposer having a structure capable of obtaining an insulation effect without including additional constituent members such as an insulating tape.

본 발명의 또 다른 목적은 위와 같은 기능적, 구조적 특징을 갖는 인터포저를 간단하게 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a manufacturing method capable of simply manufacturing an interposer having the above-described functional and structural features.

이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 인터포저는 다수의 도전성 패턴이 형성된 기판; 절연성 재료로 구성되며, 기판에 대응한 상태로 배치된 하우징; 하우징의 내부 공간에 독립적으로 배치되며, 일부 영역은 하우징의 외부로 노출되어 기판의 도전성 패턴에, 그리고 또 다른 일부 영역은 하우징의 외부로 노출되어 외부 기판에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 터미널을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an interposer comprising: a substrate on which a plurality of conductive patterns are formed; A housing made of an insulating material and arranged in correspondence with the substrate; And at least one terminal electrically connected to the external substrate, wherein the at least one terminal is exposed to the outside of the housing to expose the outside of the housing to the conductive pattern of the substrate and another portion to the outside of the housing .

여기서, 터미널은 하우징에 고정된 상태에서 일부 영역이 하우징 외부로 노출된 고정부 및 고정부에서 연장된 접합부로 이루어진다. 또한, 하우징은 터미널 노출 공간을 포함하되, 터미널 노출 공간은 인접한 다른 터미널 노출 공간과 소정의 간격을 유지하며, 상단 및 하단이 개방되어 있어 터미널의 접합부를 외부로 노출시킨다.Here, the terminal is composed of a fixed portion in which a portion of the terminal is exposed to the outside of the housing in a state of being fixed to the housing, and a connecting portion extending from the fixed portion. In addition, the housing includes a terminal exposure space, wherein the terminal exposure space maintains a predetermined gap with another adjacent terminal exposure space, and the upper and lower ends are opened to expose the junction of the terminal to the outside.

이와 함께, 하우징은 인접한 2개의 터미널 노출 공간 사이에 배치된 연결 공간을 더 포함할 수 있다.In addition, the housing may further include a connection space disposed between adjacent two terminal exposure spaces.

한편, 하우징 외부로 노출된 각 터미널의 고정부 상부 면에는 솔더 볼이 형성되어 터미널이 솔더 볼을 통하여 기판의 패턴과 전기적으로 연결된다.On the other hand, a solder ball is formed on the upper surface of each of the terminals exposed to the outside of the housing, so that the terminal is electrically connected to the pattern of the substrate through the solder ball.

본 발명에 따른, 클램프를 통하여 외부의 기판에 실장되는 인터포저의 제조 방법은 프레임에 터미널이 연결된 구조의 터미널 조립체를 제조하는 단계; 터미널 조립체를 몰드 상에 배치한 후, 성형 공정을 통하여 터미널의 고정부의 일부 영역 및 접합부를 외부로 토출시키는 상태로 하우징을 터미널 조립체에 일체로 형성하는 단계; 절단 공정을 통하여 터미널 조립체의 프레임을 제거하여, 내부에 각 터미널이 독립적으로 배치된 상태로 하우징을 분리하는 단계; 및 터미널을 기판의 도전성 패턴에 접합시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an interposer mounted on an external substrate through a clamp, the method comprising: fabricating a terminal assembly having a structure in which terminals are connected to a frame; Forming a housing in the terminal assembly in a state in which the terminal assembly is disposed on the mold, and a part of the fixed portion of the terminal and the joint are discharged to the outside through the molding process; Removing the frame of the terminal assembly through the cutting process and separating the housing with each terminal being independently disposed therein; And bonding the terminal to the conductive pattern of the substrate.

본 발명의 방법에서 사용된 터미널 조립체는 외곽 프레임 및 외곽 프레임의 내부에 배치된 인접한 터미널들을 연결하고 최외곽 터미널을 외곽 프레임에 연결하는 연결 프레임으로 이루어질 수 있다.The terminal assembly used in the method of the present invention may comprise an outer frame and a connecting frame connecting adjacent terminals disposed within the outer frame and connecting the outermost terminal to the outer frame.

또한, 본 발명의 방법에 의하여 제조된 하우징은 터미널의 일부 영역을 외부로 노출시키는 터미널 노출 공간 및 인접한 2개의 터미널 노출 공간 사이에 배치되어 터미널 조립체의 연결 프레임의 일부 영역을 외부로 노출시키는 연결 공간을 포함한다. In addition, the housing manufactured by the method of the present invention is disposed between a terminal exposure space exposing a part of the terminal to the outside and a connection space for exposing a part of the connection frame of the terminal assembly to the outside, .

여기서, 하우징 분리 단계는 하우징의 연결 공간을 통하여 외부로 노출된 터미널 조립체의 연결 프레임 그리고 외곽 프레임에 대한 절단, 제거 공정을 통하여 진행될 수 있다.Here, the housing separating step may be performed by cutting and removing the connection frame and the outer frame of the terminal assembly exposed through the connection space of the housing.

특히, 터미널을 기판의 도전성 패턴에 접합시키는 단계는, 터미널 중 하우징 외부로 노출된 고정부 상에 솔더 볼을 형성하는 단계; 및 솔더 볼을 통하여 터미널의 고정부와 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하며, 따라서 최종적인 인터포저가 제조된다.In particular, the step of bonding the terminal to the conductive pattern of the substrate includes the steps of: forming a solder ball on the fixed portion of the terminal exposed to the outside of the housing; And electrically connecting the conductive pattern to the fixed portion of the terminal through the solder ball, thus resulting in a final interposer.

이상과 같은 본 발명에 따른 인터포저는 외력이 반복적으로 작용하는 경우에도 터미널의 탄성의 변화가 없으며 형상을 유지할 수 있으며, 또한 하우징과 터미널의 접합 상태가 해제되지 않는다. The interposer according to the present invention can maintain the shape without changing the elasticity of the terminal even when an external force is repeatedly applied, and also the junction state between the housing and the terminal is not released.

특히, 본 발명에 따른 인터포저는 절연 테이프와 같은 구성 부재를 포함하지 않으면서도 터미널 간의 절연 효과를 얻을 수 있다.In particular, the interposer according to the present invention can obtain an insulation effect between terminals without including a constituent member such as an insulating tape.

본 발명에 따른 인터포저 제조 방법은 위와 같은 기능적, 구조적 특징을 갖는 인터포저를 간단하게 제조할 수 있다. The method of manufacturing an interposer according to the present invention can easily manufacture an interposer having the above-described functional and structural characteristics.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인터포저의 일부를 도시한 부분 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 하우징의 사시도.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 인터포저 제조 방법을 단계적으로 도시한 도면. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a partial cross-sectional view of a portion of an interposer according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of the housing shown in Fig.
FIGS. 3A through 3C are step-by-step illustrations of a method of manufacturing an interposer according to the present invention; FIGS.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인터포저의 구성 및 제조 방법을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the construction and manufacturing method of the interposer according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인터포저의 일부를 도시한 부분 단면도로서, 편의상 인쇄 회로 기판(도시되지 않음)에 전기적으로 연결되는 부분만을 도시하였다. 한편, 도 1에서는 각 구성 요소를 명확하게 도시하기 위하여 서로 접촉하는 구성 요소를 분리한 상태로 도시하였다. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a portion of an interposer according to an embodiment of the present invention, showing only a portion that is electrically connected to a printed circuit board (not shown) for convenience. In FIG. 1, the components that are in contact with each other are shown in a separated state in order to clearly illustrate each of the components.

본 발명의 실시예에 따른 인터포저(100)는 표면에 형성된 도전성 패턴(112)과 도전성 패턴(112)의 종단에 형성된 콘택(111)을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(110; 이하, "FPCB"라 칭함), FPCB(110)의 하부에 위치하는 하우징(200) 및 하우징(200) 내에 고정적으로 배치된 다수의 터미널(400)을 포함한다. The interposer 100 according to the embodiment of the present invention includes a flexible printed circuit board 110 (hereinafter, referred to as "FPCB") including a conductive pattern 112 formed on a surface thereof and a contact 111 formed at an end of the conductive pattern 112, A housing 200 positioned below the FPCB 110, and a plurality of terminals 400 fixedly disposed within the housing 200. [

여기서, FPCB(110)의 구조 및 기능은 일반적인 인터포저를 구성하는 FPCB의 구조 및 기능과 동일하며, 따라서 이에 대한 설명은 생략한다. Here, the structure and function of the FPCB 110 are the same as the structure and function of the FPCB constituting a general interposer, and a description thereof will be omitted.

도 2는 도 1에 도시된 하우징(200)의 사시도로서, 편의상 하우징(200)에 장착된 터미널(도 1의 400)은 도시하지 않았다. 또한, 도 1에서는 도 2와 달리 터미널(400)의 일부가 노출되는 다수의 터미널 노출 공간(210) 중 일부만을 도시하였다. FIG. 2 is a perspective view of the housing 200 shown in FIG. 1, and a terminal (400 in FIG. 1) mounted on the housing 200 is not shown for convenience. Also, FIG. 1 shows only a part of a plurality of terminal exposure spaces 210 in which a part of the terminal 400 is exposed unlike FIG.

절연 재료로 이루어진 하우징(200)은 예를 들어, 매트릭스 형태로 배치된 다수의 터미널 노출 공간(210)을 포함하며, 각 터미널 노출 공간(210)은 인접한 다른 터미널 노출 공간과 소정의 간격을 두고 배치된다. 여기서, 다수의 터미널 노출 공간(210)의 배열 상태는 FPCB(110)의 콘택(111)의 배치 및 외부 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴의 정렬 상태에 따라 결정되어야 함은 물론이다. The housing 200 made of an insulating material includes, for example, a plurality of terminal exposure spaces 210 arranged in the form of a matrix, and each terminal exposure space 210 is spaced apart from the adjacent other terminal exposure spaces do. It should be noted that the arrangement of the plurality of terminal exposure spaces 210 should be determined according to the arrangement of the contacts 111 of the FPCB 110 and the alignment of the conductive patterns of the external printed circuit board.

각 터미널(400)은 하우징(200)의 터미널 노출 공간(210)에 인접한 영역에 고정적으로 위치한다. 여기서, 도 1에서는 터미널(400)이 하우징(200) 내에 고정된 고정부(410) 및 고정부(410)에서 연장되어 하우징(200)의 터미널 노출 공간(210)을 통하여 노출된 곡면 형상의 접합부(420)로 이루어진 형상을 갖고 있음을 도시하고 있으나, 터미널(400)의 형상은 이에 제한되지 않는다. Each terminal 400 is fixedly positioned in an area adjacent to the terminal exposure space 210 of the housing 200. 1, a terminal 400 is fixed in a housing 200 and is connected to a curved junction part 400 which is extended through a fixing part 410 and exposed through a terminal exposure space 210 of the housing 200, (420), the shape of the terminal (400) is not limited thereto.

한편, 하우징(200)의 터미널 노출 공간(210)은 그 상단 및 하단이 개방되어 있으며, 따라서 도 1에 도시된 바와 같이 터미널 노출 공간(210)의 인접 영역에 고정된 배치된 터미널(400)의 일부, 특히 접합부(420)는 그 하단이 하우징(200)의 외부로 노출된다. 여기서, 터미널(400)의 고정부(410)에 대응하는 하우징(200)의 상부 일부 영역은 제거되며, 따라서 터미널(400)의 고정부(410)의 상부면 일부는 외부로 노출된다. The terminal exposure space 210 of the housing 200 is open at its upper and lower ends so that the terminal exposed space 210 of the terminal 200, The lower end of the part, particularly the joint part 420, is exposed to the outside of the housing 200. Here, a part of the upper part of the housing 200 corresponding to the fixing part 410 of the terminal 400 is removed, so that a part of the upper surface of the fixing part 410 of the terminal 400 is exposed to the outside.

하우징(200)의 일부 영역, 즉 터미널(400)의 고정부(410)에 대응하는 영역에는 상단에는 솔더 볼(도 1의 300)이 배치되어 있다. 이 솔더 볼(300)의 하단은 터미널(400)의 고정부(410)의 노출된 상부면과 접촉되며, 상단은 FPCB(100)의 평면에 형성된 대응 콘택(111)과 접합된다(여기서, "상단" 및 "하단"은 도면 기준임). 따라서, 각 터미널(400)은 솔더 볼(300)을 통하여 FPCB(110)의 도전성 패턴(111)과 전기적으로 연결된다. A solder ball (300 in FIG. 1) is disposed at an upper portion in a region of the housing 200, that is, a region corresponding to the fixed portion 410 of the terminal 400. The lower end of the solder ball 300 is in contact with the exposed upper surface of the fixed portion 410 of the terminal 400 and the upper end is joined with the corresponding contact 111 formed in the plane of the FPCB 100 Top "and" bottom "are drawing standards). Thus, each terminal 400 is electrically connected to the conductive pattern 111 of the FPCB 110 through the solder ball 300. [

이러한 구조의 인터포저(100)는 클램프에 의하여 고정된 상태에서, 하우징(200)의 터미널 노출 공간(210)을 통하여 외부로 노출된 터미널(400)의 접합부(420)가 외부 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴/콘택에 접촉/접합됨으로써 외부 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된다. The interposer 100 having such a structure is fixed by a clamp so that the junction 420 of the terminal 400 exposed to the outside through the terminal exposure space 210 of the housing 200 is electrically connected to the external And is electrically connected to the external printed circuit board by contacting / bonding to the pattern / contact.

한편, 하우징(200)은 인접한 2개의 터미널 노출 공간(210) 사이에 배치된 연결 공간(211)을 포함한다. 하우징(200)에 형성된 이 연결 공간(211)의 기능은 후술하기로 한다.On the other hand, the housing 200 includes a connection space 211 disposed between adjacent two terminal exposure spaces 210. The function of the connection space 211 formed in the housing 200 will be described later.

도 1에 도시된 본 발명에 따른 인터포저(100)의 기능 및 구조적인 특징을 설명하면 다음과 같다.The function and structural characteristics of the interposer 100 according to the present invention shown in FIG. 1 will be described below.

먼저, 본 발명에 따른 인터포저(100)에서, 다수의 터미널(400)은 절연 재료로 이루어진 하우징(200) 내에 소정 간격을 두고 독립적으로 배치되어 있으며, 특히 외부 인쇄 회로 기판과 접합되는 접합부(420)만이 하우징(200)의 외부로 노출되어 있다. 따라서, 터미널의 모든 부분이 외부로 노출되는 구조와는 달리, 이웃하는 터미널(400) 간의 접촉은 발생하지 않는다.First, in the interposer 100 according to the present invention, a plurality of terminals 400 are independently disposed at a predetermined interval in a housing 200 made of an insulating material, and in particular, a junction 420 Is exposed to the outside of the housing 200. Therefore, unlike the structure in which all the portions of the terminals are exposed to the outside, the contact between the neighboring terminals 400 does not occur.

또한, 본 발명에 따른 인터포저(100)에서는 다수의 터미널(400)이 기판의 기능을 수행하는 절연 하우징(200) 내에 분리 상태로 배치되어 있기 때문에 절연 테이프와 같은 부가적인 절연 부재를 별도로 사용할 필요가 없다.In addition, in the interposer 100 according to the present invention, since a plurality of terminals 400 are disposed in an isolated state in an insulating housing 200 performing a function of a substrate, it is necessary to separately use an additional insulating member such as an insulating tape There is no.

한편, 터미널(400)은 외부 인쇄 회로 기판과 접속하는 부분(즉, 접합부(420))를 제외한 고정부(410)가 하우징(200)의 내에 고정적으로 위치한다. 이러한 구조에서는, 클램프를 통하여 인터포저(100)가 외부 인쇄 회로 기판에 장착 또는 외부 인쇄 회로 기판에서 분리되는 과정에서 의도하지 않은 외력이 터미널(400)에 작용할지라도 터미널(400)이 하우징(200)으로부터 분리되지 않으며, 따라서 인터포저(100)는 정상적인 구조를 유지할 수 있다. On the other hand, the terminal 400 is fixedly positioned within the housing 200, except for the portion to be connected to the external printed circuit board (i.e., the bonding portion 420). In this structure, even when an unintended external force acts on the terminal 400 in the process of mounting the interposer 100 on the external printed circuit board or separating it from the external printed circuit board through the clamp, So that the interposer 100 can maintain a normal structure.

이하에서는 도 1에 도시된 인터포저(100)의 제조 방법을 각 도면을 통하여 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing the interposer 100 shown in FIG. 1 will be described with reference to the drawings.

여기서, 위에서 설명한 바와 같이, FPCB(110)의 구조는 일반적인 인터포저를 구성하는 FPCB 와 동일하며, 따라서 이하에서는 하우징(200)과 터미널(400)의 조립체의 제조 과정을 위주로 하여 설명한다.Here, as described above, the structure of the FPCB 110 is the same as that of the FPCB that constitutes a general interposer. Thus, the manufacturing process of the assembly of the housing 200 and the terminal 400 will be described below.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 인터포저 제조 방법을 단계적으로 도시한 도면이다. 여기서, 도 3b 및 도 3c는 터미널(400)의 형상을 명확하게 도시하기 위하여 터미널 조립체(410) 및 하우징(200)을 뒤집어서 도시하였다. FIGS. 3A through 3C are diagrams showing steps of a method for manufacturing an interposer according to the present invention. Here, FIGS. 3B and 3C show the terminal assembly 410 and the housing 200 in an inverted manner to clearly show the shape of the terminal 400. FIG.

먼저, 프레스 공정을 통하여 다수의 터미널(400)이 매트릭스 형태로 배치된 터미널 조립체(410)를 제조한다(도 3a). 이 터미널 조립체(410)는 금속 재료로 이루어지며, 다각형의 외곽 프레임(411), 외곽 프레임(411)의 내부에 배치된 다수의 터미널(400), 다수의 터미널(400)을 외곽 프레임(411)에 연결하기 위한 연결 프레임(412)을 포함한다. 한편, 각 터미널(400)의 표면에는 도전성이 우수한 재료로 코팅될 수 있다. First, a terminal assembly 410 in which a plurality of terminals 400 are arranged in a matrix form is manufactured through a pressing process (FIG. 3A). The terminal assembly 410 is made of a metal material and includes a polygonal outer frame 411, a plurality of terminals 400 disposed inside the outer frame 411, a plurality of terminals 400, (Not shown). On the other hand, the surface of each terminal 400 can be coated with a material having excellent conductivity.

여기서, 연결 프레임(412)은 인접한 2개의 터미널(400)을 연결하는 연결 프레임과 터미널(400)을 외곽 프레임(411)에 연결하는 연결 프레임으로 구분된다. Here, the connection frame 412 is divided into a connection frame for connecting two adjacent terminals 400 and a connection frame for connecting the terminal 400 to the outer frame 411.

이와 같이 제조된 터미널 조립체(410)를 몰드 상에 배치한 후, 성형 공정, 바람직하게는 인서트 사출 공정을 통하여 하우징(200)을 터미널 조립체(410)와 일체로 형성한다(도 3b의 상태). After the terminal assembly 410 thus manufactured is placed on the mold, the housing 200 is integrally formed with the terminal assembly 410 through a molding process, preferably an insert injection process (state of FIG. 3B).

여기서, 몰드는 도 2에 도시된 형상을 갖는 하우징(200)이 제조되도록 설계된다. 이러한 몰드의 설계는 사출 성형 분야의 지식을 가진 자에게 알려진 것이며, 따라서 이에 대한 설명은 생략한다. Here, the mold is designed so that the housing 200 having the shape shown in Fig. 2 is manufactured. The design of such a mold is known to those skilled in the art of injection molding, and a description thereof will be omitted.

도 3b에 도시된 바와 같이, 하우징(200)은 터미널 조립체(410)의 중앙 영역, 즉 터미널(400)이 정렬되고 연결 프레임(412)이 배치된 외곽 프레임(411)의 내부에 위치한다. 또한, 각 터미널(400) 및 연결 프레임(412)은 하우징(200)에 형성된 터미널 노출 공간(210) 및 연결 공간(211)을 통하여 각각 외부로 노출된다.3B, the housing 200 is located in a central region of the terminal assembly 410, that is, inside the outer frame 411 in which the terminal 400 is aligned and the connection frame 412 is disposed. The terminals 400 and the connection frame 412 are exposed to the outside through the terminal exposure space 210 and the connection space 211 formed in the housing 200.

이후, 절단 공정을 통하여 외곽 프레임(411) 및 연결 프레임(412)을 제거한다. 즉, 절단 공구를 통하여 외곽 프레임(411)에 연결된 연결 프레임(412)을 제거하고, 또한 하우징(200)의 터미널 노출 공간(210) 사이에 형성된 연결 공간(211)을 통하여 하우징(200) 외부로 노출된, 인접한 2개의 터미널(400)을 연결하는 연결 프레임(412)을 제거함으로써 도 3c에 도시된 하우징(200)이 최종적으로 제조된다. Then, the outer frame 411 and the connection frame 412 are removed through the cutting process. That is, the connection frame 412 connected to the outer frame 411 is removed through the cutting tool, and the connection frame 412 is connected to the outside of the housing 200 through the connection space 211 formed between the terminal exposure spaces 210 of the housing 200 The housing 200 shown in FIG. 3C is finally manufactured by removing the connection frame 412 connecting the exposed two adjacent terminals 400. [0064] FIG.

도 3c에 도시된 하우징(200) 내에는 각 터미널(400)의 고정부(도 1의 410)가 고정되며, 접합부(도 1의 420)는 터미널 노출 공간(210)을 통하여 외부로 노출된다. (물론, 위에서 설명한 바와 같이, 터미널(400)의 고정부의 상부면은 외부로 노출됨). 3). Fixed portions (410 in FIG. 1) of the respective terminals 400 are fixed in the housing 200 shown in FIG. 3C, and the joints (420 in FIG. 1) are exposed to the outside through the terminal exposure space 210. (Of course, the upper surface of the fixing portion of the terminal 400 is exposed to the outside, as described above).

이와 같이 제조된 하우징(200)과 터미널(400)의 조립체의 소정 영역, 즉 각 터미널(400)의 고정부가 노출된 하우징(200) 상에 솔더 볼(도 1의 300)을 형성하고, 솔더 볼을 FPCB(도 1의 110)에 형성된 패턴(도 1의 112)의 종단(111)에 접합함으로써 도 1에 도시된 바와 같은 구조를 갖는 인터포저(100)가 최종적으로 제조된다.A solder ball (300 in FIG. 1) is formed on the housing 200 in which the predetermined area of the assembly of the housing 200 and the terminal 400, that is, the fixing part of each terminal 400 is exposed, Is bonded to the end 111 of the pattern (112 in FIG. 1) formed in the FPCB (110 in FIG. 1) to finally produce the interposer 100 having the structure as shown in FIG.

본 명세서에 개시된 실시예는 여러 가지 실시 가능한 예들 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함 물론, 균등한 다른 실시예의 구현이 가능하다. It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims.

Claims (9)

클램프를 통하여 외부의 기판에 실장되는 인터포저에 있어서,
다수의 도전성 패턴이 형성된 기판;
절연성 재료로 구성되며, 기판에 대응한 상태로 배치된 하우징;
하우징의 내부 공간에 독립적으로 배치되며, 일부 영역은 하우징의 외부로 노출되어 기판의 도전성 패턴에, 그리고 또 다른 일부 영역은 하우징의 외부로 노출되어 외부 기판에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 터미널을 포함하는 것을 특징으로 하는 인터포저.An interposer mounted on an external substrate through a clamp,
A substrate on which a plurality of conductive patterns are formed;
A housing made of an insulating material and arranged in correspondence with the substrate;
And at least one terminal electrically connected to the external substrate, wherein the at least one terminal is exposed to the outside of the housing to expose the outside of the housing to the conductive pattern of the substrate and another portion to the outside of the housing Wherein the interposer comprises: 제 1 항에 있어서,
터미널은 하우징에 고정된 상태에서 일부 영역이 하우징 외부로 노출된 고정부 및 고정부에서 연장된 접합부로 이루어지며,
하우징은 터미널 노출 공간을 포함하되, 터미널 노출 공간은 인접한 다른 터미널 노출 공간과 소정의 간격을 유지하며, 상단 및 하단이 개방되어 있어 터미널의 접합부를 외부로 노출시키는 것을 특징으로 하는 인터포저.The method according to claim 1,
The terminal is composed of a fixed portion where a part of the terminal is exposed to the outside of the housing in a state of being fixed to the housing and a connecting portion extending from the fixing portion,
Wherein the housing includes a terminal exposure space, wherein the terminal exposure space is spaced apart from the adjacent other terminal exposure space and the upper and lower ends are open to expose the junction of the terminal to the outside. 제 2 항에 있어서, 하우징은 인접한 2개의 터미널 노출 공간 사이에 배치된 연결 공간을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인터포저. 3. The interposer of claim 2, wherein the housing further comprises a connection space disposed between adjacent two terminal exposure spaces. 제 2 항에 있어서, 하우징 외부로 노출된 각 터미널의 고정부 상부면에는 솔더 볼이 형성되어 터미널이 솔더 볼을 통하여 기판의 패턴과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 인터포저. The interposer according to claim 2, wherein a solder ball is formed on a top surface of each of the terminals exposed to the outside of the housing, so that the terminal is electrically connected to the pattern of the substrate through the solder ball. 클램프를 통하여 외부의 기판에 실장되는 인터포저의 제조 방법에 있어서,
프레임에 터미널이 연결된 구조의 터미널 조립체를 제조하는 단계;
터미널 조립체를 몰드 상에 배치한 후, 성형 공정을 통하여 터미널의 고정부의 일부 영역 및 접합부를 외부로 토출시키는 상태로 하우징을 터미널 조립체에 일체로 형성하는 단계;
절단 공정을 통하여 터미널 조립체의 프레임을 제거하여, 내부에 각 터미널이 독립적으로 배치된 상태로 하우징을 분리하는 단계; 및
터미널을 기판의 도전성 패턴에 접합시키는 단계를 포함하는 인터포저 제조 방법.A method of manufacturing an interposer mounted on an external substrate through a clamp,
Fabricating a terminal assembly having a structure in which a terminal is connected to the frame;
Forming a housing in the terminal assembly in a state in which a terminal assembly is disposed on a mold and a part of the fixed portion of the terminal and the joint are discharged to the outside through a molding process;
Removing the frame of the terminal assembly through the cutting process and separating the housing with each terminal being independently disposed therein; And
And bonding the terminal to the conductive pattern of the substrate. 제 5 항에 있어서, 터미널 조립체는 외곽 프레임 및 외곽 프레임의 내부에 배치된 인접한 터미널들을 연결하고 최외곽 터미널을 외곽 프레임에 연결하는 연결 프레임으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인터포저 제조 방법.6. The method of claim 5, wherein the terminal assembly comprises an outer frame and a connection frame connecting adjacent terminals disposed within the outer frame and connecting the outermost terminals to the outer frame. 제 6 항에 있어서, 하우징은 터미널의 일부 영역을 외부로 노출시키는 터미널 노출 공간 및 인접한 2개의 터미널 노출 공간 사이에 배치되어 터미널 조립체의 연결 프레임의 일부 영역을 외부로 노출시키는 연결 공간을 포함하는 인터포저 제조 방법.7. The terminal assembly of claim 6, wherein the housing includes a terminal exposure space exposing a portion of the terminal to the outside and a connection space disposed between the two adjacent terminal exposure spaces to expose a portion of the connection frame of the terminal assembly to the outside. A method of manufacturing a pore. 제 5 항에 있어서, 하우징 분리 단계는 하우징의 연결 공간을 통하여 외부로 노출된 터미널 조립체의 연결 프레임 그리고 외곽 프레임에 대한 절단, 제거 공정을 통하여 진행되는 것을 특징으로 하는 인터포저 제조 방법. [6] The method of claim 5, wherein the housing separating step is performed by cutting and removing the connection frame and the outer frame of the terminal assembly exposed through the connection space of the housing. 제 6 항에 있어서, 터미널을 기판의 도전성 패턴에 접합시키는 단계는,
터미널 중 하우징 외부로 노출된 고정부 상에 솔더 볼을 형성하는 단계; 및
솔더 볼을 통하여 터미널의 고정부와 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터포저 제조 방법.7. The method of claim 6, wherein bonding the terminal to the conductive pattern of the substrate comprises:
Forming a solder ball on the fixed portion of the terminal exposed to the outside of the housing; And
And electrically connecting the conductive pattern to the fixed portion of the terminal through the solder ball.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110739585B (en) 2018-07-20 2023-09-05 富加宜（美国）有限责任公司 High frequency connector with recoil
US11404811B2 (en) 2019-01-14 2022-08-02 Amphenol Corporation Small form factor interposer
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CN113258325A (en) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜（美国）有限责任公司 High-frequency middle plate connector

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100725542B1 (en) * 2005-12-01 2007-06-08 삼성전자주식회사 Interposer assembly
KR100698542B1 (en) * 2005-12-16 2007-03-21 한국몰렉스 주식회사 Terminal's manufacturing method of dual card type connector of mobile phone
JP5064205B2 (en) * 2007-12-27 2012-10-31 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 Contacts and interposers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016032053A1 (en) * 2014-08-25 2016-03-03 주식회사 씨엔플러스 Interposer assembly

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