KR20120056913A - Interconnection structure between wafer board - Google Patents

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KR20120056913A
KR20120056913A KR1020100080728A KR20100080728A KR20120056913A KR 20120056913 A KR20120056913 A KR 20120056913A KR 1020100080728 A KR1020100080728 A KR 1020100080728A KR 20100080728 A KR20100080728 A KR 20100080728A KR 20120056913 A KR20120056913 A KR 20120056913A
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wafer substrate
connector
electrode
socket
connection structure
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노상훈
문영준
홍순민
김대중
박태상
김현태
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삼성전자주식회사
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

PURPOSE: A wafer substrate and a wafer substrate assembly connection structure are provided to improve connection reliability by reducing stress added to an electrode. CONSTITUTION: A top side electrode(11) is included at the upper side of a wafer substrate(10) for electrical connection. A bottom side electrode(13) is included at the lower side of the wafer substrate for the electrical connection. A top connector(30) is bent from the upper side of the wafer substrate to the side. A bottom connector(40) is bent from the lower side of the wafer substrate to the side. A top connector electrode(31) is included in the top connector in order to be connected with the top side electrode. A bottom connector electrode(41) is included in the bottom connector in order to be connected with the bottom side electrode.

Description

웨이퍼 기판 연결구조{INTERCONNECTION STRUCTURE BETWEEN WAFER BOARD}Wafer Board Connection Structure {INTERCONNECTION STRUCTURE BETWEEN WAFER BOARD}

웨이퍼 기판 및 웨이퍼 기판 어셈블리의 연결구조를 개시한다.Disclosed is a connection structure of a wafer substrate and a wafer substrate assembly.

전자제품에서 각종 부품이 장착되는 인쇄회로기판의 상면과 하면을 Via Hole을 통하여 전기적으로 연결하거나 두 개 이상의 기판을 연성 회로 기판(FPCB) 등을 통하여 전기적으로 연결할 수 있다.Top and bottom surfaces of printed circuit boards on which various components are mounted in electronic products may be electrically connected through via holes, or two or more substrates may be electrically connected through flexible printed circuit boards (FPCBs).

그러나, 웨이퍼 기판의 경우 웨이퍼 기판의 특성상 기판 내에 Via Hole을 형성하는 것이 어렵고, Via Hole을 형성하더라도 제작 비용이 많이 소요된다.However, in the case of the wafer substrate, it is difficult to form the via hole in the substrate due to the characteristics of the wafer substrate, and even if the via hole is formed, a large manufacturing cost is required.

또한, 기존 FR4기판에 비해 전극의 강도가 약하여 연성 회로 기판(FPCB) 접착 후 일정 힘이 가해질 경우 쉽게 전극이 웨이퍼 기판에서 박리되어 불량이 발생된다.In addition, since the strength of the electrode is weak compared to the existing FR4 substrate, when a certain force is applied after the FPCB is bonded, the electrode is easily peeled off the wafer substrate, thereby causing a defect.

본 발명의 일 측면은 웨이퍼 기판 내에 관통홀을 형성하여 전기적 연결을 하는 방식을 대체할 수 있고, 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 기판 및 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조를 제공한다.An aspect of the present invention provides a wafer substrate and a wafer substrate assembly connection structure which can replace a method of making an electrical connection by forming a through hole in a wafer substrate and can improve connection reliability.

또한, 제품의 두께를 감소시킬 수 있는 웨이퍼 기판 및 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조를 제공한다.It also provides a wafer substrate and wafer substrate assembly connection structure that can reduce the thickness of the product.

본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 연결구조는 양면 모두에 부품이 장착되는 웨이퍼 기판; 상기 웨이퍼 기판의 상면에 전기적 연결을 위해 구비되는 상면 전극; 상기 웨이퍼 기판의 하면에 전기적 연결을 위해 구비되는 하면 전극; 상기 웨이퍼 기판의 상면에서 측면으로 절곡되어 형성되는 상부 커넥터; 상기 웨이퍼 기판의 하면에서 측면으로 절곡되어 형성되고, 상기 웨이퍼 기판의 측면과 접하도록 하부지지대가 구비된 하부 커넥터; 상기 상면 전극과 연결되도록 상기 상부 커넥터에 구비되는 상부 커넥터 전극; 상기 하면 전극과 연결되도록 상기 하부 커넥터에 구비되는 하부 커넥터 전극;을 포함하여 구성되고, 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 상기 웨이퍼 기판의 측면에서 결합되고, 상기 상면 전극과 연결된 상부 커넥터 전극이 상기 하면 전극과 연결된 하부 커넥터 전극과 연결되어 상기 웨이퍼 기판의 양면이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.A wafer substrate connection structure according to an embodiment of the present invention includes a wafer substrate on which parts are mounted on both sides; An upper surface electrode provided for electrical connection to an upper surface of the wafer substrate; A bottom electrode provided for electrical connection to a bottom surface of the wafer substrate; An upper connector bent from a top surface of the wafer substrate to a side surface; A lower connector bent from a lower surface of the wafer substrate to a side and provided with a lower support to be in contact with the side of the wafer substrate; An upper connector electrode provided on the upper connector to be connected to the upper electrode; And a lower connector electrode provided in the lower connector to be connected to the lower surface electrode, wherein the upper connector and the lower connector are coupled at the side of the wafer substrate, and the upper connector electrode connected to the upper electrode is the lower surface. Both surfaces of the wafer substrate may be electrically connected to the lower connector electrode connected to the electrode.

상기 상부 커넥터에 상기 웨이퍼 기판의 측면과 접하도록 상부지지대가 더 구비되고, 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 상기 웨이퍼 기판의 측면에서 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터 사이에 삽입된 매개물에 의해 결합되고, 상기 매개물에는 상부와 하부에 각각 상부 전극과 하부 전극이 구비될 수 있다.The upper connector is further provided with an upper support to contact the side of the wafer substrate, the upper connector and the lower connector is coupled by a medium inserted between the upper connector and the lower connector at the side of the wafer substrate, The medium may be provided with an upper electrode and a lower electrode at the top and the bottom, respectively.

상기 상부 전극은 상기 상부 커넥터 전극과 연결되고, 상기 하부 전극은 상기 하부 커넥터 전극과 연결되어 상기 매개물을 통해 상기 웨이퍼 기판의 양면이 전기적으로 연결될 수 있다.The upper electrode may be connected to the upper connector electrode, and the lower electrode may be connected to the lower connector electrode to electrically connect both surfaces of the wafer substrate through the medium.

상기 웨이퍼 기판의 양면이 전기적으로 연결되도록 하기 위해 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 일체형으로 이루어진 소켓형 커넥터로 구성될 수 있다.In order to electrically connect both sides of the wafer substrate, the upper connector and the lower connector may be configured as a socket-type connector.

상기 소켓형 커넥터에는 소켓형 커넥터 전극이 구비되고, 상기 소켓형 커넥터 전극이 상기 상면 전극과 상기 하면 전극을 연결시켜 상기 웨이퍼 기판의 양면이 전기적으로 연결될 수 있다.The socket-type connector may include a socket-type connector electrode, and the socket-type connector electrode may connect the upper electrode and the lower electrode to electrically connect both surfaces of the wafer substrate.

본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조는 상면에 부품이 장착되는 상부 웨이퍼 기판과 하면에 부품이 장착되는 하부 웨이퍼 기판이 결합된 웨이퍼 기판 어셈블리; 상기 상부 웨이퍼 기판의 상면에 전기적 연결을 위해 구비되는 상면 전극; 상기 하부 웨이퍼 기판의 하면에 전기적 연결을 위해 구비되는 하면 전극; 상기 상부 웨이퍼 기판의 상면에서 측면으로 절곡되어 형성되는 상부 커넥터; 상기 웨이퍼 기판의 하면에서 측면으로 절곡되어 형성되고, 상기 하부 웨이퍼 기판의 측면과 접하도록 하부지지대가 구비된 하부 커넥터; 상기 상면 전극과 연결되도록 상기 상부 커넥터에 구비되는 상부 커넥터 전극; 상기 하면 전극과 연결되도록 상기 하부 커넥터에 구비되는 하부 커넥터 전극;을 포함하여 구성되고, 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 측면에서 결합되고, 상기 상면 전극과 연결된 상부 커넥터 전극이 상기 하면 전극와 연결된 하부 커넥터 전극과 연결되어 상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.A wafer substrate assembly connection structure according to an embodiment of the present invention includes a wafer substrate assembly having an upper wafer substrate on which a component is mounted on an upper surface and a lower wafer substrate on which a component is mounted on a lower surface thereof; An upper electrode provided for electrical connection to an upper surface of the upper wafer substrate; A bottom electrode provided for electrical connection to a bottom surface of the lower wafer substrate; An upper connector bent from the upper surface of the upper wafer substrate to the side; A lower connector bent from a lower surface of the wafer substrate and provided with a lower support to be in contact with a side surface of the lower wafer substrate; An upper connector electrode provided on the upper connector to be connected to the upper electrode; And a lower connector electrode provided in the lower connector to be connected to the lower electrode, wherein the upper connector and the lower connector are coupled at the side of the wafer substrate assembly, and the upper connector electrode connected to the upper electrode is connected to the lower electrode. The upper and lower wafer substrates of the wafer substrate assembly may be electrically connected to the lower connector electrodes connected to the lower electrodes.

상기 상부 커넥터에 상기 상부 웨이퍼 기판의 측면과 접하도록 상부지지대가 더 구비되고, 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 상기 웨이퍼 기판의 측면에서 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터 사이에 삽입된 매개물에 의해 결합되고, 상기 매개물에는 상부와 하부에 각각 상부 전극과 하부 전극이 구비될 수 있다.The upper connector is further provided with an upper support to contact the side of the upper wafer substrate, the upper connector and the lower connector is coupled by a medium inserted between the upper connector and the lower connector at the side of the wafer substrate; The medium may be provided with an upper electrode and a lower electrode, respectively, at the top and the bottom thereof.

상기 상부 전극은 상기 상부 커넥터 전극과 연결되고, 상기 하부 전극은 상기 하부 커넥터 전극과 연결되어 상기 매개물을 통해 상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결될 수 있다.The upper electrode may be connected to the upper connector electrode, and the lower electrode may be connected to the lower connector electrode to electrically connect the upper wafer substrate and the lower wafer substrate of the wafer substrate assembly through the medium.

상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결되도록 하기 위해 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 일체형으로 이루어진 소켓형 커넥터로 구성될 수 있다.In order to electrically connect the upper wafer substrate and the lower wafer substrate of the wafer substrate assembly, the upper connector and the lower connector may be configured as a socket-type connector.

상기 소켓형 커넥터에는 소켓형 커넥터 전극이 구비되고, 상기 소켓형 커넥터 전극이 상기 상면 전극과 상기 하면 전극을 연결시켜 상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결될 수 있다.The socket-type connector may include a socket-type connector electrode, and the socket-type connector electrode may connect the upper electrode and the lower electrode to electrically connect the upper wafer substrate and the lower wafer substrate of the wafer substrate assembly.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상부 커넥터와 하부 커넥터를 통해 웨이퍼 기판의 양면 또는 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결되도록 하거나, 상부 커넥터와 하부 커넥터 사이에 매개물을 삽입하여 웨이퍼 기판의 양면 또는 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결되도록 하거나, 소켓형 커넥터를 통해 웨이퍼 기판의 양면 또는 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결되도록 하여 웨이퍼 기판 내에 관통홀을 형성하여 전기적 연결을 하는 방식을 대체할 수 있고, 전극에 가해지는 응력을 감소시킴으로써 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 제품의 두께를 감소시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper and lower connectors may be electrically connected to both sides of the wafer substrate or the upper and lower wafer substrates of the wafer substrate assembly, or an intermediate may be inserted between the upper and lower connectors. Either the upper wafer substrate and the lower wafer substrate of both sides of the wafer substrate or the wafer substrate assembly are electrically connected, or the upper wafer substrate and the lower wafer substrate of the wafer substrate or both sides of the wafer substrate are electrically connected through socket-type connectors. Through holes may be formed in the wafer substrate to replace the electrical connection method, and the connection reliability may be improved by reducing the stress applied to the electrode, and the thickness of the product may be reduced.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 연결구조를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 연결구조에서의 상부 커넥터를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 연결구조에서의 하부 커넥터를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 연결구조에서 상부 커넥터와 하부 커넥터 사이에 매개물이 삽입되는 변형예를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 5는 도 4의 변형예에서 상부 커넥터를 나타내는 사시도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 연결구조에서 소켓형 커넥터에 의해 연결되는 변형예를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 7은 도 6의 변형예에서 소켓형 커넥터를 나타내는 사시도.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조에서 상부 커넥터와 하부 커넥터 사이에 매개물이 삽입되는 변형예를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조에서 소켓형 커넥터에 의해 연결되는 변형예를 개략적으로 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a wafer substrate connection structure according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating an upper connector in a wafer substrate connection structure according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a lower connector in a wafer substrate connection structure according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a modification in which the medium is inserted between the upper connector and the lower connector in the wafer substrate connection structure according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating an upper connector in a modification of FIG. 4;
Figure 6 is a schematic cross-sectional view showing a variant connected by a socket-type connector in the wafer substrate connection structure according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a socket type connector in a modification of FIG. 6. FIG.
Figure 8 is a schematic cross-sectional view showing a wafer substrate assembly connection structure according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view schematically showing a modification in which the medium is inserted between the upper connector and the lower connector in the wafer substrate assembly connection structure according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view schematically showing a modification connected by the socket-type connector in the wafer substrate assembly connection structure according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 기판의 연결구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a connection structure of a wafer substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 기판의 연결구조는 양면 모두에 부품이 장착되는 웨이퍼 기판(10), 웨이퍼 기판(10)의 상면에 전기적 연결을 위해 구비되는 상면 전극(11), 웨이퍼 기판(10)의 하면에 전기적 연결을 위해 구비되는 하면 전극(13), 웨이퍼 기판(10)의 상면에서 측면으로 절곡되어 형성되는 상부 커넥터(30), 웨이퍼 기판(10)의 상면에서 측면으로 절곡되어 형성되는 하부 커넥터(40), 상면 전극(11)과 연결되도록 상부 커넥터(30)에 구비되는 상부 커넥터 전극(31), 하면 전극(13)과 연결되도록 하부 커넥터(40)에 구비되는 하부 커넥터 전극(41)으로 구성된다.
As shown in FIG. 1, the connection structure of the wafer substrate includes a wafer substrate 10 having components mounted on both sides thereof, an upper electrode 11 and a wafer substrate provided for electrical connection to an upper surface of the wafer substrate 10. The lower surface electrode 13 provided for electrical connection to the lower surface of 10), the upper connector 30 formed by bending from the upper surface of the wafer substrate 10 to the side, and formed by bending from the upper surface of the wafer substrate 10 to the side The lower connector 40, the upper connector electrode 31 provided in the upper connector 30 to be connected to the upper electrode 11, and the lower connector electrode provided in the lower connector 40 to be connected to the lower electrode 13 ( 41).

도 1에 도시된 바와 같이, 양면에 모두 부품이 장착되는 웨이퍼 기판(10)에 있어서, 웨이퍼 기판(10)의 양면이 전기적으로 서로 연결되도록 하기 위해 웨이퍼 기판(10)의 상면과 하면에는 각각 상면 전극(11)과 하면 전극(13)이 구비된다.As shown in FIG. 1, in the wafer substrate 10 in which components are mounted on both surfaces, the upper and lower surfaces of the wafer substrate 10 are respectively upper and lower surfaces so that both surfaces of the wafer substrate 10 are electrically connected to each other. The electrode 11 and the lower surface electrode 13 are provided.

웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 하면 전극(13)은 상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40)에 의해 서로 전기적으로 연결된다.
The upper electrode 11 and the lower electrode 13 of the wafer substrate 10 are electrically connected to each other by the upper connector 30 and the lower connector 40.

도 2에 도시된 바와 같이, 상부 커넥터(30)는 웨이퍼 기판(10)의 상면에서 측면으로 절곡되어 형성된다.As shown in FIG. 2, the upper connector 30 is bent to the side from the top surface of the wafer substrate 10.

도면상에서는 상부 커넥터(30)가 요철형태로 도시되어 있지만 이에 한정되는 것은 아니고, 그 밖에 다양한 형태로 형성될 수 있다.In the drawings, the upper connector 30 is shown in the form of unevenness, but is not limited thereto. In addition, the upper connector 30 may be formed in various forms.

상부 커넥터(30)에는 웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 전기적으로 연결되는 상부 커넥터 전극(31)이 구비된다.The upper connector 30 is provided with an upper connector electrode 31 electrically connected to the upper electrode 11 of the wafer substrate 10.

상부 커넥터 전극(31)은 상부 커넥터(30)가 웨이퍼 기판(10)의 상면에서 측면으로 절곡되는 면을 따라 구비되어 웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 전기적으로 연결된다.
The upper connector electrode 31 is provided along the surface of which the upper connector 30 is bent from the upper surface of the wafer substrate 10 to the side surface thereof, and is electrically connected to the upper electrode 11 of the wafer substrate 10.

도 3에 도시된 바와 같이, 하부 커넥터(40)는 웨이퍼 기판(10)의 하면에서 측면으로 절곡되어 형성되고, 웨이퍼 기판(10)의 측면과 접하도록 하부지지대(43)가 구비된다.As shown in FIG. 3, the lower connector 40 is bent to the side from the lower surface of the wafer substrate 10, and the lower support 43 is provided to contact the side surface of the wafer substrate 10.

도면상에서는 하부 커넥터(40)가 요철형태로 도시되어 있지만 이에 한정되는 것은 아니고, 그 밖에 다양한 형태로 형성될 수 있다.Although the lower connector 40 is illustrated in the form of unevenness in the drawings, the present invention is not limited thereto and may be formed in various other forms.

하부 커넥터(40)에는 웨이퍼 기판(10)의 하면 전극(13)과 전기적으로 연결되는 하부 커넥터 전극(41)이 구비된다.The lower connector 40 is provided with a lower connector electrode 41 electrically connected to the lower surface electrode 13 of the wafer substrate 10.

하부 커넥터 전극(41)은 하부 커넥터(40)가 웨이퍼 기판(10)의 하면 전극(13)과 접하는 면과 웨이퍼 기판(10)의 측면과 접하도록 구비된 하부지지대(43)가 웨이퍼 기판(10)과 맞닿는 면의 반대쪽 면을 따라 절곡되도록 구비되어 웨이퍼 기판(10)의 하면 전극(13)과 전기적으로 연결된다.The lower connector electrode 41 has a lower support 43 provided with the lower connector 40 in contact with the bottom surface 13 of the wafer substrate 10 and the side surface of the wafer substrate 10. Be bent along the opposite side of the surface abutting the surface) and electrically connected to the bottom electrode 13 of the wafer substrate 10.

이때, 하부 커넥터 전극(41)은 웨이퍼 기판(10)과 맞닿는 면의 반대쪽 면을 따라 구비될 수 있도록 하부지지대(43)를 관통하여 형성된다.In this case, the lower connector electrode 41 is formed through the lower support 43 so that the lower connector electrode 41 may be provided along the opposite side of the surface contacting the wafer substrate 10.

도 1에 도시된 바와 같이, 상부 커넥터 전극(31)이 구비된 상부 커넥터(30)는 하부 커넥터 전극(41)이 구비된 하부 커넥터(40)와 웨이퍼 기판(10)의 측면에서 결합된다.As shown in FIG. 1, the upper connector 30 having the upper connector electrode 31 is coupled to the lower connector 40 having the lower connector electrode 41 and the side of the wafer substrate 10.

상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40)가 결합되면서 웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 연결되는 상부 커넥터 전극(31)과 웨이퍼 기판(10)의 하면 전극(13)과 연결되는 하부 커넥터 전극(41)이 서로 연결되어 웨이퍼 기판(10)의 양면이 전기적으로 연결된다.
The upper connector 30 and the lower connector 40 are coupled to each other, and the upper connector electrode 31 connected to the upper electrode 11 of the wafer substrate 10 and the lower electrode 13 connected to the lower electrode 13 of the wafer substrate 10. The connector electrodes 41 are connected to each other so that both surfaces of the wafer substrate 10 are electrically connected.

웨이퍼 기판 연결구조의 변형예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40) 사이에 매개물(60)이 삽입되어 웨이퍼 기판(10)의 양면이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.As a variation of the wafer substrate connection structure, as shown in FIG. 4, a medium 60 is inserted between the upper connector 30 and the lower connector 40 so that both surfaces of the wafer substrate 10 are electrically connected. Can be.

매개물(60)로는 연성 회로 기판이 사용될 수 있다.As the intermediate 60, a flexible circuit board may be used.

매개물(60)로는 연성 회로 기판 이외에도 전기가 흐를 수 있는 도전체라면 무엇이든지 사용될 수 있다.As the medium 60, any conductor capable of flowing electricity in addition to the flexible circuit board may be used.

양면에 모두 부품이 장착되는 웨이퍼 기판(10)에 있어서, 웨이퍼 기판(10)의 양면이 전기적으로 서로 연결되도록 하기 위해 웨이퍼 기판(10)의 상면과 하면에는 각각 상면 전극(11)과 하면 전극(13)이 구비된다.In the wafer substrate 10 in which components are mounted on both surfaces, the upper and lower surfaces of the wafer substrate 10 are respectively provided with an upper surface electrode 11 and a lower surface electrode so that both surfaces of the wafer substrate 10 are electrically connected to each other. 13) is provided.

웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 하면 전극(13)은 상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40) 및 매개물(60)에 의해 서로 전기적으로 연결된다.The upper electrode 11 and the lower electrode 13 of the wafer substrate 10 are electrically connected to each other by the upper connector 30, the lower connector 40, and the medium 60.

도 5에 도시된 바와 같이, 상부 커넥터(30)는 웨이퍼 기판(10)의 상면에서 측면으로 절곡되어 형성되고, 웨이퍼 기판(10)의 측면과 접하도록 상부지지대(33)가 더 구비된다.As shown in FIG. 5, the upper connector 30 is bent to the side from the upper surface of the wafer substrate 10, and the upper support 33 is further provided to contact the side surface of the wafer substrate 10.

상부 커넥터(30)에는 웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 전기적으로 연결되는 상부 커넥터 전극(31)이 구비된다.The upper connector 30 is provided with an upper connector electrode 31 electrically connected to the upper electrode 11 of the wafer substrate 10.

상부 커넥터 전극(31)은 상부 커넥터(30)가 웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 접하는 면과 웨이퍼 기판(10)의 측면과 접하도록 구비된 상부지지대(33)가 웨이퍼 기판(10)과 맞닿는 면의 반대쪽 면을 따라 절곡되도록 구비되어 웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 전기적으로 연결된다.The upper connector electrode 31 has the upper support 33 provided with the upper connector 30 in contact with the top electrode 11 of the wafer substrate 10 and the side surface of the wafer substrate 10 with the wafer substrate 10. ) Is bent along the opposite side of the surface abutting the surface and is electrically connected to the upper electrode 11 of the wafer substrate 10.

이때, 상부 커넥터 전극(31)은 웨이퍼 기판(10)과 맞닿는 면의 반대쪽 면을 따라 구비될 수 있도록 상부지지대(33)를 관통하여 형성된다.In this case, the upper connector electrode 31 is formed through the upper support 33 so that the upper connector electrode 31 may be provided along the opposite side of the surface contacting the wafer substrate 10.

도 3에 도시된 바와 같이, 하부 커넥터(40)는 웨이퍼 기판(10)의 하면에서 측면으로 절곡되어 형성되고, 웨이퍼 기판(10)의 측면과 접하도록 하부지지대(43)가 구비된다.As shown in FIG. 3, the lower connector 40 is bent to the side from the lower surface of the wafer substrate 10, and the lower support 43 is provided to contact the side surface of the wafer substrate 10.

하부 커넥터(40)에는 웨이퍼 기판(10)의 하면 전극(13)과 전기적으로 연결되는 하부 커넥터 전극(41)이 구비된다.The lower connector 40 is provided with a lower connector electrode 41 electrically connected to the lower surface electrode 13 of the wafer substrate 10.

하부 커넥터 전극(41)은 하부 커넥터(40)가 웨이퍼 기판(10)의 하면 전극(13)과 접하는 면과 웨이퍼 기판(10)의 측면과 접하도록 구비된 하부지지대(43)가 웨이퍼 기판(10)과 맞닿는 면의 반대쪽 면을 따라 절곡되도록 구비되어 웨이퍼 기판(10)의 하면 전극(13)과 전기적으로 연결된다.The lower connector electrode 41 has a lower support 43 provided with the lower connector 40 in contact with the bottom surface 13 of the wafer substrate 10 and the side surface of the wafer substrate 10. Be bent along the opposite side of the surface abutting the surface) and electrically connected to the bottom electrode 13 of the wafer substrate 10.

이때, 하부 커넥터 전극(41)은 웨이퍼 기판(10)과 맞닿는 면의 반대쪽 면을 따라 구비될 수 있도록 하부지지대(43)를 관통하여 형성된다.In this case, the lower connector electrode 41 is formed through the lower support 43 so that the lower connector electrode 41 may be provided along the opposite side of the surface contacting the wafer substrate 10.

상부 커넥터 전극(31)이 구비된 상부 커넥터(30)는 하부 커넥터 전극(41)이 구비된 하부 커넥터(40)와 웨이퍼 기판(10)의 측면에서 매개물(60)을 통해 결합된다.The upper connector 30 having the upper connector electrode 31 is coupled to the lower connector 40 having the lower connector electrode 41 through the medium 60 at the side of the wafer substrate 10.

매개물(60)에는 상부에 상부 전극(61)이 구비되고, 하부에 하부 전극(63)이 구비된다.The medium 60 is provided with an upper electrode 61 at the upper portion and a lower electrode 63 at the lower portion.

웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 연결된 상부 커넥터(30)의 상부 커넥터 전극(31)이 매개물(60)의 상부 전극(61)과 연결되고, 웨이퍼 기판(10)의 하면 전극(13)과 연결된 하부 커넥터(40)의 하부 커넥터 전극(41)이 매개물(60)의 하부 전극(63)과 연결된다.The upper connector electrode 31 of the upper connector 30 connected to the upper electrode 11 of the wafer substrate 10 is connected to the upper electrode 61 of the medium 60, and the lower electrode 13 of the wafer substrate 10. The lower connector electrode 41 of the lower connector 40 connected to) is connected to the lower electrode 63 of the medium 60.

상기와 같이 상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40)가 매개물(60)을 통해 결합됨으로써, 웨이퍼 기판의 양면이 전기적으로 연결된다.
As described above, the upper connector 30 and the lower connector 40 are coupled through the medium 60 so that both surfaces of the wafer substrate are electrically connected.

웨이퍼 기판 연결구조의 또 다른 변형예로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 커넥터와 하부 커넥터가 일체형으로 이루어진 소켓형 커넥터(50)로 구성되어 웨이퍼 기판(10)의 양면이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.As another modification of the wafer substrate connection structure, as shown in FIG. 6, the upper connector and the lower connector are composed of a socket-type connector 50 that is integrally formed so that both surfaces of the wafer substrate 10 may be electrically connected. Can be.

소켓형 커넥터(50)는 웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 하면 전극(13) 및 측면을 감싸도록 형성된다.The socket type connector 50 is formed to surround the top electrode 11, the bottom electrode 13, and the side surface of the wafer substrate 10.

소켓형 커넥터(50)에는 웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 하면 전극(13)을 전기적으로 연결시키기 위해 소켓형 커넥터 전극(51)이 구비된다.The socket-type connector 50 is provided with a socket-type connector electrode 51 for electrically connecting the upper electrode 11 and the lower electrode 13 of the wafer substrate 10.

소켓형 커넥터 전극(51)은 소켓형 커넥터(50)가 웨이퍼 기판(10)과 맞닿는 면을 따라 구비되어 소켓형 커넥터(50)의 상부 쪽에 구비된 소켓형 커넥터 전극(51)이 웨이퍼 기판(10)의 상면 전극(11)과 연결되고, 소켓형 커넥터(50)의 하부 쪽에 구비된 소켓형 커넥터 전극(51)이 웨이퍼 기판(10)의 하면 전극(13)과 연결되어 웨이퍼 기판(10)의 양면이 전기적으로 연결된다.
The socket-type connector electrode 51 is provided along the surface where the socket-type connector 50 is in contact with the wafer substrate 10 so that the socket-type connector electrode 51 provided on the upper side of the socket-type connector 50 is the wafer substrate 10. And the socket-type connector electrode 51 provided at the lower side of the socket-type connector 50 are connected to the lower electrode 13 of the wafer substrate 10 to connect the upper electrode 11 of the wafer substrate 10. Both sides are electrically connected.

도 8에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 기판 어셈블리의 연결구조는 상면에 부품이 장착되는 상부 웨이퍼 기판(21)과 하면에 부품이 장착되는 하부 웨이퍼 기판(23)이 결합된 웨이퍼 기판 어셈블리(20), 상부 웨이퍼 기판(21)의 상면에 전기적 연결을 위해 구비되는 상면 전극(21A), 하부 웨이퍼 기판(23)의 하면에 전기적 연결을 위해 구비되는 하면 전극(23A), 상부 웨이퍼 기판(21)의 상면에서 측면으로 절곡되어 형성되는 상부 커넥터(30), 하부 웨이퍼 기판(23)의 하면에서 측면으로 절곡되어 형성되는 하부 커넥터(40), 상면 전극(21A)과 연결되도록 상부 커넥터(30)에 구비되는 상부 커넥터 전극(31), 하면 전극(23A)과 연결되도록 하부 커넥터(40)에 구비되는 하부 커넥터 전극(41)으로 구성된다.
As shown in FIG. 8, the connection structure of the wafer substrate assembly includes a wafer substrate assembly 20 in which an upper wafer substrate 21 on which a component is mounted on an upper surface and a lower wafer substrate 23 on which a component is mounted on a lower surface is coupled; An upper surface electrode 21A provided for electrical connection to the upper surface of the upper wafer substrate 21, a lower surface electrode 23A provided for electrical connection to the lower surface of the lower wafer substrate 23, and an upper surface of the upper wafer substrate 21. The upper connector 30 is bent to the side from the lower connector 40, the lower connector 40 is bent to the side formed from the lower surface of the lower wafer substrate 23, the upper connector 30 is provided to be connected to the upper electrode (21A) The lower connector electrode 41 is provided in the lower connector 40 so as to be connected to the upper connector electrode 31 and the lower surface electrode 23A.

도 8에 도시된 바와 같이, 상면에 부품이 장착되는 상부 웨이퍼 기판(21)과 하면에 부품이 장착되는 하부 웨이퍼 기판(23)이 결합된 웨이퍼 기판 어셈블리(20)에 있어서, 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)과 하부 웨이퍼 기판(23)이 전기적으로 서로 연결되도록 하기 위해 상부 웨이퍼 기판(21)의 상면과 하부 웨이퍼 기판(23)의 하면에는 각각 상면 전극(21A)과 하면 전극(23A)이 구비된다.As shown in FIG. 8, in the wafer substrate assembly 20 in which the upper wafer substrate 21 on which the component is mounted on the upper surface and the lower wafer substrate 23 on which the component is mounted on the lower surface is coupled, the wafer substrate assembly 20 is used. In order to allow the upper wafer substrate 21 and the lower wafer substrate 23 to be electrically connected to each other, the upper electrode 21A and the lower electrode are respectively disposed on the upper surface of the upper wafer substrate 21 and the lower surface of the lower wafer substrate 23. 23A is provided.

웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)에 구비된 상면 전극(21A)과 하부 웨이퍼 기판(23)에 구비된 하면 전극(23A)은 상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40)에 의해 서로 전기적으로 연결된다.The upper electrode 21A provided on the upper wafer substrate 21 of the wafer substrate assembly 20 and the lower electrode 23A provided on the lower wafer substrate 23 are formed by the upper connector 30 and the lower connector 40. Are electrically connected to each other.

상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40)는 웨이퍼 기판 연결구조와 동일한 구성으로 이루어진다.The upper connector 30 and the lower connector 40 have the same configuration as the wafer substrate connection structure.

상부 커넥터 전극(31)이 구비된 상부 커넥터(30)는 하부 커넥터 전극(41)이 구비된 하부 커넥터(40)와 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 측면에서 결합된다.The upper connector 30 with the upper connector electrode 31 is coupled to the lower connector 40 with the lower connector electrode 41 at the side of the wafer substrate assembly 20.

상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40)가 결합되면서 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)의 상면에 구비된 상면 전극(21A)과 연결되는 상부 커넥터 전극(31)과 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 하부 웨이퍼 기판(23)의 하면에 구비된 하면 전극(23A)과 연결되는 하부 커넥터 전극(41)이 서로 연결되어 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)과 하부 웨이퍼 기판(23)이 전기적으로 연결된다.
The upper connector electrode 31 and the wafer substrate assembly coupled to the upper connector 30 and the lower connector 40 and connected to the upper electrode 21A provided on the upper surface of the upper wafer substrate 21 of the wafer substrate assembly 20. The lower connector electrode 41 connected to the lower electrode 23A provided on the lower surface of the lower wafer substrate 23 of the 20 is connected to each other so that the upper wafer substrate 21 and the lower wafer substrate of the wafer substrate assembly 20 are connected. 23 is electrically connected.

웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조의 변형예로서, 도 9에 도시된 바와 같이, 상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40) 사이에 매개물(60)이 삽입되어 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)과 하부 웨이퍼 기판(23)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.As a modification of the wafer substrate assembly connection structure, as shown in FIG. 9, an intermediate 60 is inserted between the upper connector 30 and the lower connector 40 so that the upper wafer substrate 21 of the wafer substrate assembly 20 is provided. ) And the lower wafer substrate 23 may be electrically connected to each other.

상면에 부품이 장착되는 상부 웨이퍼 기판(21)과 하면에 부품이 장착되는 하부 웨이퍼 기판(23)이 결합된 웨이퍼 기판 어셈블리(20)에 있어서, 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)과 하부 웨이퍼 기판(23)이 전기적으로 서로 연결되도록 하기 위해 상부 웨이퍼 기판(21)의 상면과 하부 웨이퍼 기판(23)의 하면에는 각각 상면 전극(21A)과 하면 전극(23A)이 구비된다.In the wafer substrate assembly 20 in which the upper wafer substrate 21 on which the component is mounted on the upper surface and the lower wafer substrate 23 on which the component is mounted on the lower surface is combined, the upper wafer substrate 21 of the wafer substrate assembly 20 is provided. In order for the lower wafer substrate 23 to be electrically connected to each other, an upper surface electrode 21A and a lower surface electrode 23A are provided on the upper surface of the upper wafer substrate 21 and the lower surface of the lower wafer substrate 23, respectively.

웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)에 구비된 상면 전극(21A)과 하부 웨이퍼 기판(23)에 구비된 하면 전극(23A)은 상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40) 및 매개물(60)에 의해 서로 전기적으로 연결된다.The upper electrode 21A provided on the upper wafer substrate 21 of the wafer substrate assembly 20 and the lower electrode 23A provided on the lower wafer substrate 23 include the upper connector 30, the lower connector 40, and the medium. 60 are electrically connected to each other.

상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40)는 웨이퍼 기판 연결구조와 동일한 구성으로 이루어진다.The upper connector 30 and the lower connector 40 have the same configuration as the wafer substrate connection structure.

상부 커넥터 전극(31)이 구비된 상부 커넥터(30)는 하부 커넥터 전극(41)이 구비된 하부 커넥터(40)와 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 측면에서 매개물(60)을 통해 결합된다.The upper connector 30 having the upper connector electrode 31 is coupled to the lower connector 40 having the lower connector electrode 41 through the medium 60 at the side of the wafer substrate assembly 20.

매개물(60)에는 상부에 상부 전극(61)이 구비되고, 하부에 하부 전극(63)이 구비된다.The medium 60 is provided with an upper electrode 61 at the upper portion and a lower electrode 63 at the lower portion.

웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)에 구비된 상면 전극(21A)과 연결된 상부 커넥터(30)의 상부 커넥터 전극(31)이 매개물(60)의 상부 전극(61)과 연결되고, 웨이퍼 기판 어셈블리(200의 하부 웨이퍼 기판(23)에 구비된 하면 전극(23A)과 연결된 하부 커넥터(40)의 하부 커넥터 전극(41)이 매개물(60)의 하부 전극(63)과 연결된다.The upper connector electrode 31 of the upper connector 30 connected to the upper electrode 21A provided on the upper wafer substrate 21 of the wafer substrate assembly 20 is connected to the upper electrode 61 of the medium 60. The lower connector electrode 41 of the lower connector 40 connected to the lower surface electrode 23A of the lower wafer substrate 23 of the wafer substrate assembly 200 is connected to the lower electrode 63 of the medium 60.

상기와 같이 상부 커넥터(30)와 하부 커넥터(40)가 매개물(60)을 통해 결합됨으로써, 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)과 하부 웨이퍼 기판(23)이 전기적으로 연결된다.
As described above, the upper connector 30 and the lower connector 40 are coupled through the medium 60 to electrically connect the upper wafer substrate 21 and the lower wafer substrate 23 of the wafer substrate assembly 20.

웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조의 또 다른 변형예로서, 도 10에 도시된 바와 같이, 상부 커넥터와 하부 커넥터가 일체형으로 이루어진 소켓형 커넥터(50)로 구성되어 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)과 하부 웨이퍼 기판(23)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.As another modification of the wafer substrate assembly connection structure, as shown in FIG. 10, the upper wafer substrate 21 of the wafer substrate assembly 20 may be configured by a socket-type connector 50 having an upper connector and a lower connector integrated therein. ) And the lower wafer substrate 23 may be electrically connected to each other.

소켓형 커넥터(50)는 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)에 구비된 상면 전극(21A)과 하부 웨이퍼 기판(23)에 구비된 하면 전극(23A) 및 측면을 감싸도록 형성된다.The socket-type connector 50 is formed to surround the upper electrode 21A provided on the upper wafer substrate 21 of the wafer substrate assembly 20 and the lower electrode 23A and the side surface provided on the lower wafer substrate 23. .

소켓형 커넥터(50)에는 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)에 구비된 상면 전극(21A)과 하부 웨이퍼 기판(23)에 구비된 하면 전극(23A)을 전기적으로 연결시키기 위해 소켓형 커넥터 전극(51)이 구비된다.The socket-type connector 50 has a socket for electrically connecting the upper electrode 21A provided on the upper wafer substrate 21 of the wafer substrate assembly 20 and the lower electrode 23A provided on the lower wafer substrate 23. The type connector electrode 51 is provided.

소켓형 커넥터 전극(51)은 소켓형 커넥터(50)가 웨이퍼 기판 어셈블리(20)와 맞닿는 면을 따라 구비되어 소켓형 커넥터(50)의 상부 쪽에 구비된 소켓형 커넥터 전극(51)이 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)에 구비된 상면 전극(21A)과 연결되고, 소켓형 커넥터(50)의 하부 쪽에 구비된 소켓형 커넥터 전극(51)이 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 하부 웨이퍼 기판(23)에 구비된 하면 전극(23A)과 연결되어 웨이퍼 기판 어셈블리(20)의 상부 웨이퍼 기판(21)과 하부 웨이퍼 기판(23)이 전기적으로 연결된다.
The socket-type connector electrode 51 is provided along the surface where the socket-type connector 50 is in contact with the wafer substrate assembly 20 so that the socket-type connector electrode 51 provided on the upper side of the socket-type connector 50 is the wafer substrate assembly. The lower electrode of the wafer substrate assembly 20 is connected to the upper electrode 21A of the upper wafer substrate 21 of the 20, and the socket-type connector electrode 51 provided on the lower side of the socket-type connector 50. The upper wafer substrate 21 and the lower wafer substrate 23 of the wafer substrate assembly 20 are electrically connected to the lower electrode 23A provided in the substrate 23.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 웨이퍼 기판 및 웨이퍼 기판 어셈블리의 연결구조를 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 이는 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the connection structure of the wafer substrate and the wafer substrate assembly with reference to the accompanying drawings, a specific shape and direction have been described mainly, which can be variously modified and changed by those skilled in the art, such variations and modifications of the present invention It should be interpreted as being included in the scope of rights.

10 : 웨이퍼 기판 11 : 상면 전극
13 : 하면 전극
20 : 웨이퍼 기판 어셈블리 21 : 상부 웨이퍼 기판
21A : 상면 전극 23 : 하부 웨이퍼 기판
23A : 하면 전극
30 : 상부 커넥터 31 : 상부 커넥터 전극
33 : 상부지지대
40 : 하부 커넥터 41 : 하부 커넥터 전극
43 : 하부지지대
50 : 소켓형 커넥터 51 : 소켓형 커넥터 전극
60 : 매개물 61 : 상부 전극
63 : 하부 전극10 wafer substrate 11 top electrode
13: bottom electrode
20: wafer substrate assembly 21: upper wafer substrate
21A: Top electrode 23: Lower wafer substrate
23A: Bottom electrode
30: upper connector 31: upper connector electrode
33: upper support
40: lower connector 41: lower connector electrode
43: lower support
50: socket type connector 51: socket type connector electrode
60 medium 61 upper electrode
63: lower electrode

Claims (10)

양면 모두에 부품이 장착되는 웨이퍼 기판;
상기 웨이퍼 기판의 상면에 전기적 연결을 위해 구비되는 상면 전극;
상기 웨이퍼 기판의 하면에 전기적 연결을 위해 구비되는 하면 전극;
상기 웨이퍼 기판의 상면에서 측면으로 절곡되어 형성되는 상부 커넥터;
상기 웨이퍼 기판의 하면에서 측면으로 절곡되어 형성되고, 상기 웨이퍼 기판의 측면과 접하도록 하부지지대가 구비된 하부 커넥터;
상기 상면 전극과 연결되도록 상기 상부 커넥터에 구비되는 상부 커넥터 전극;
상기 하면 전극과 연결되도록 상기 하부 커넥터에 구비되는 하부 커넥터 전극;
을 포함하여 구성되고,
상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 상기 웨이퍼 기판의 측면에서 결합되고,
상기 상면 전극과 연결된 상부 커넥터 전극이 상기 하면 전극과 연결된 하부 커넥터 전극과 연결되어 상기 웨이퍼 기판의 양면이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 연결구조.A wafer substrate on which parts are mounted on both sides;
An upper surface electrode provided for electrical connection to an upper surface of the wafer substrate;
A bottom electrode provided for electrical connection to a bottom surface of the wafer substrate;
An upper connector bent from a top surface of the wafer substrate to a side surface;
A lower connector bent from a lower surface of the wafer substrate to a side and provided with a lower support to be in contact with the side surface of the wafer substrate;
An upper connector electrode provided on the upper connector to be connected to the upper electrode;
A lower connector electrode provided in the lower connector to be connected to the bottom electrode;
It is configured to include,
The upper connector and the lower connector are coupled at the side of the wafer substrate,
And an upper connector electrode connected to the upper electrode is connected to a lower connector electrode connected to the lower electrode so that both surfaces of the wafer substrate are electrically connected to each other. 제 1 항에 있어서,
상기 상부 커넥터에 상기 웨이퍼 기판의 측면과 접하도록 상부지지대가 더 구비되고,
상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 상기 웨이퍼 기판의 측면에서 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터 사이에 삽입된 매개물에 의해 결합되고, 상기 매개물에는 상부와 하부에 각각 상부 전극과 하부 전극이 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 연결구조.The method of claim 1,
An upper support is further provided in the upper connector to contact the side of the wafer substrate,
The upper connector and the lower connector are coupled by a medium inserted between the upper connector and the lower connector at the side of the wafer substrate, and the intermediate and upper and lower electrodes are provided at the upper and lower portions, respectively. Wafer substrate connection structure. 제 2 항에 있어서,
상기 상부 전극은 상기 상부 커넥터 전극과 연결되고, 상기 하부 전극은 상기 하부 커넥터 전극과 연결되어 상기 매개물을 통해 상기 웨이퍼 기판의 양면이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 연결구조.The method of claim 2,
And the upper electrode is connected to the upper connector electrode, and the lower electrode is connected to the lower connector electrode so that both surfaces of the wafer substrate are electrically connected through the medium. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 기판의 양면이 전기적으로 연결되도록 하기 위해 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 일체형으로 이루어진 소켓형 커넥터로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 연결구조.The method of claim 1,
Wafer substrate connection structure, characterized in that the upper connector and the lower connector is composed of a socket-type connector integrally formed so that both sides of the wafer substrate are electrically connected. 제 4 항에 있어서,
상기 소켓형 커넥터에는 소켓형 커넥터 전극이 구비되고, 상기 소켓형 커넥터 전극이 상기 상면 전극과 상기 하면 전극을 연결시켜 상기 웨이퍼 기판의 양면이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 연결구조.The method of claim 4, wherein
The socket-type connector is provided with a socket-type connector electrode, the socket-type connector electrode is connected to the upper electrode and the lower electrode, the wafer substrate connection structure, characterized in that both sides of the wafer substrate are electrically connected. 상면에 부품이 장착되는 상부 웨이퍼 기판과 하면에 부품이 장착되는 하부 웨이퍼 기판이 결합된 웨이퍼 기판 어셈블리;
상기 상부 웨이퍼 기판의 상면에 전기적 연결을 위해 구비되는 상면 전극;
상기 하부 웨이퍼 기판의 하면에 전기적 연결을 위해 구비되는 하면 전극;
상기 상부 웨이퍼 기판의 상면에서 측면으로 절곡되어 형성되는 상부 커넥터;
상기 하부 웨이퍼 기판의 하면에서 측면으로 절곡되어 형성되고, 상기 하부 웨이퍼 기판의 측면과 접하도록 하부지지대가 구비된 하부 커넥터;
상기 상면 전극과 연결되도록 상기 상부 커넥터에 구비되는 상부 커넥터 전극;
상기 하면 전극과 연결되도록 상기 하부 커넥터에 구비되는 하부 커넥터 전극;
을 포함하여 구성되고,
상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 측면에서 결합되고,
상기 상면 전극과 연결된 상부 커넥터 전극이 상기 하면 전극와 연결된 하부 커넥터 전극과 연결되어 상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조.A wafer substrate assembly having an upper wafer substrate on which a component is mounted on an upper surface and a lower wafer substrate on which a component is mounted on a lower surface thereof;
An upper electrode provided for electrical connection to an upper surface of the upper wafer substrate;
A bottom electrode provided for electrical connection to a bottom surface of the lower wafer substrate;
An upper connector bent from the upper surface of the upper wafer substrate to the side;
A lower connector bent from a lower surface of the lower wafer substrate and provided with a lower support to be in contact with the side surface of the lower wafer substrate;
An upper connector electrode provided on the upper connector to be connected to the upper electrode;
A lower connector electrode provided in the lower connector to be connected to the bottom electrode;
It is configured to include,
The upper connector and the lower connector are coupled at the side of the wafer substrate assembly,
And an upper connector electrode connected to the upper electrode is connected to a lower connector electrode connected to the lower electrode so that the upper wafer substrate and the lower wafer substrate of the wafer substrate assembly are electrically connected to each other. 제 6 항에 있어서,
상기 상부 커넥터에 상기 상부 웨이퍼 기판의 측면과 접하도록 상부지지대가 더 구비되고,
상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 상기 웨이퍼 기판의 측면에서 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터 사이에 삽입된 매개물에 의해 결합되고, 상기 매개물에는 상부와 하부에 각각 상부 전극과 하부 전극이 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조.The method according to claim 6,
The upper connector is further provided with an upper support to contact the side of the upper wafer substrate,
The upper connector and the lower connector are coupled by a medium inserted between the upper connector and the lower connector at the side of the wafer substrate, and the intermediate and upper and lower electrodes are provided at the upper and lower portions, respectively. Wafer substrate assembly connection structure. 제 7 항에 있어서,
상기 상부 전극은 상기 상부 커넥터 전극과 연결되고, 상기 하부 전극은 상기 하부 커넥터 전극과 연결되어 상기 매개물을 통해 상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조.The method of claim 7, wherein
The upper electrode is connected to the upper connector electrode, and the lower electrode is connected to the lower connector electrode so that the upper wafer substrate and the lower wafer substrate of the wafer substrate assembly are electrically connected through the medium. Assembly connection structure. 제 6 항에 있어서,
상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결되도록 하기 위해 상기 상부 커넥터와 상기 하부 커넥터가 일체형으로 이루어진 소켓형 커넥터로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조.The method according to claim 6,
Wafer substrate assembly connection structure, characterized in that the upper connector and the lower wafer substrate of the wafer substrate assembly is configured as a socket-type connector is integrally formed with the upper connector and the lower connector. 제 9 항에 있어서,
상기 소켓형 커넥터에는 소켓형 커넥터 전극이 구비되고, 상기 소켓형 커넥터 전극이 상기 상면 전극과 상기 하면 전극을 연결시켜 상기 웨이퍼 기판 어셈블리의 상부 웨이퍼 기판과 하부 웨이퍼 기판이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 기판 어셈블리 연결구조.The method of claim 9,
The socket-type connector is provided with a socket-type connector electrode, wherein the socket-type connector electrode is connected to the upper electrode and the lower electrode to electrically connect the upper wafer substrate and the lower wafer substrate of the wafer substrate assembly. Wafer substrate assembly connection structure.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160068280A (en) * 2014-12-05 2016-06-15 엘지전자 주식회사 Printed Circuit Board
KR102106043B1 (en) * 2019-02-01 2020-04-29 순천향대학교 산학협력단 Electronic printing system capable of connecting double-sided wiring

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