RU2497320C1 - Composite printed-circuit board - Google Patents
Composite printed-circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- RU2497320C1 RU2497320C1 RU2012104955/07A RU2012104955A RU2497320C1 RU 2497320 C1 RU2497320 C1 RU 2497320C1 RU 2012104955/07 A RU2012104955/07 A RU 2012104955/07A RU 2012104955 A RU2012104955 A RU 2012104955A RU 2497320 C1 RU2497320 C1 RU 2497320C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- substrate
- printed
- circuit board
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
Область техники.The field of technology.
Заявляемое изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Заявляемая плата печатная составная используется для соединения радиоэлектронных компонентов согласно электрической схеме в узлах радиоэлектронных устройств, преимущественно в светодиодных лампах.The claimed invention relates to the fields of electrical engineering and radio engineering, and in particular to products of electronic equipment. The inventive printed circuit board is used to connect electronic components according to the electrical circuit in the nodes of electronic devices, mainly in LED lamps.
Предшествующий уровень техники.The prior art.
Известна, например составная микрополосковая плата, содержащая микрополосковые платы, торцы которых механически неразъемно соединены между собой композицией, состоящей из кремнийорганического каучука СКТН марки Б и катализатора К68 (патент РФ №2296395 на изобретение, МПК H01Q 1/38, Н01Р 3/08, Н05К 1/14, 2007 [1]).Known, for example, is a composite microstrip board containing microstrip boards whose ends are mechanically permanently connected to each other by a composition consisting of SKTN grade B silicone rubber and K68 catalyst (RF patent No. 2296395 for an invention, IPC
Недостатком указанного аналога [1] является соединение торцов микрополосковых плат между собой композицией, состоящей из кремнийорганического каучука СКТН марки Б и катализатора К68. Такое соединение отличается ползучестью при нагрузках и с течением времени оно деформируется в направлении приложенного усилия. Это приводит к невысокой прочности соединения микрополосковых плат между собой. При этом соединение микрополосковых плат между собой вышеуказанной композицией не обеспечивает их электрического соединения. Для обеспечения электрического соединения плат между собой к ним необходимо дополнительно припаивать проводники.The disadvantage of this analogue [1] is the connection of the ends of the microstrip boards with each other by a composition consisting of organosilicon rubber SKTN grade B and catalyst K68. Such a connection is characterized by creep under loads and, over time, it deforms in the direction of the applied force. This leads to low strength of the connection of microstrip boards with each other. Moreover, the connection of microstrip boards with each other by the above composition does not provide their electrical connection. To ensure the electrical connection of the boards to each other, it is necessary to solder the conductors to them.
Известны шасси для радиоэлектронной аппаратуры, содержащие несущие платы, торцы которых электрически и механически соединены между собой гибкими подложками, с нанесенным на них проводящим слоем. При этом гибкие подложки размещены на поверхностях несущих плат. При этом проводящий слой на подложке электрически соединен с элементами схемы, размещенными на несущих платах (авторское св-во СССР №185986, МПК Н05К 5/00, 1966 [2]).Known chassis for electronic equipment containing carrier boards, the ends of which are electrically and mechanically interconnected by flexible substrates, with a conductive layer deposited on them. In this case, the flexible substrates are placed on the surfaces of the carrier boards. In this case, the conductive layer on the substrate is electrically connected to circuit elements placed on bearing boards (copyright USSR No. 185986, IPC
Недостатком указанного аналога [2] является соединение несущих плат между собой гибкими подложками. В случае, когда по условиям эксплуатации требуется высокая надежность печатного монтажа, высокая жесткость и прочность соединения печатных плат между собой, применение гибких подложек нецелесообразно, так как может приводить к возникновению деформации проводящего слоя и к появлению на нем трещин. При этом, для повышения надежности соединения несущих плат необходимо использовать дополнительные соединительные элементы, например шарниры.The disadvantage of this analogue [2] is the connection of the carrier boards with each other by flexible substrates. In the case when the operating conditions require high reliability of the printed circuit, high rigidity and strength of the connection of the printed circuit boards with each other, the use of flexible substrates is impractical, since it can lead to deformation of the conductive layer and to the appearance of cracks on it. In this case, to increase the reliability of the connection of the carrier boards, it is necessary to use additional connecting elements, such as hinges.
Указанный аналог [2] является по совокупности существенных признаков наиболее близким устройством того же назначения к заявляемому изобретению. Поэтому он принят в качестве прототипа заявляемого изобретения.The specified analogue [2] is the combination of essential features the closest device of the same purpose to the claimed invention. Therefore, it is adopted as a prototype of the claimed invention.
Раскрытие изобретения.Disclosure of the invention.
Техническим результатом, обеспечиваемым заявляемым изобретением, является повышение жесткости и прочности механического соединения печатных плат между собой при обеспечении надежного электрического соединении между ними.The technical result provided by the claimed invention is to increase the rigidity and strength of the mechanical connection of the printed circuit boards with each other while ensuring a reliable electrical connection between them.
Сущность изобретения состоит в том, что плата печатная составная, содержит по меньшей мере две печатные платы, электрически и механически соединенные между собой с помощью подложки, которая закреплена на поверхностях смежных печатных плат и содержит электрические проводники, электрически соединенные с входными контактными площадками печатных плат. При этом подложка выполнена жесткой и жестко закреплена к печатным платам припоем.The essence of the invention lies in the fact that the printed circuit board contains at least two printed circuit boards, electrically and mechanically connected to each other by means of a substrate, which is mounted on the surfaces of adjacent printed circuit boards and contains electrical conductors electrically connected to the input pads of the printed circuit boards. In this case, the substrate is made rigid and rigidly fixed to the printed circuit boards with solder.
Подложка преимущественно выполнена из текстолита, а электрические проводники выполнены в виде проводящего рисунка.The substrate is mainly made of PCB, and the electrical conductors are made in the form of a conductive pattern.
Целесообразно располагать электрические проводники на той стороне подложки, которая прилегает к поверхности печатных плат.It is advisable to place electrical conductors on the side of the substrate, which is adjacent to the surface of the printed circuit boards.
Подложка преимущественно содержит металлизированные отверстия.The substrate mainly contains metallized holes.
Электрические проводники могут быть выполнены с переходом между сторонами подложки, причем переходы выполнены в виде металлизированных отверстий.Electrical conductors can be made with a transition between the sides of the substrate, and the transitions are made in the form of metallized holes.
Краткое описание чертежей.A brief description of the drawings.
На фиг.1 показана схема платы печатной составной (аксонометрическое изображение), на фиг.2 - вид А фиг.1, на фиг.3 - вид В фиг.2, на фиг.4 - схема печатной платы по примеру 1, на фиг.5 - схема подложки по примеру 2.In Fig.1 shows a diagram of a printed circuit board composite (axonometric image), Fig.2 is a view A of Fig.1, Fig.3 is a view In Fig.2, Fig.4 is a diagram of a printed circuit board according to example 1, Fig .5 is a diagram of the substrate of example 2.
Осуществление изобретения.The implementation of the invention.
Плата печатная составная (фиг.1, 2) содержит по меньшей мере две печатные платы (1), торцы которых механически и электрически соединены между собой. Каждое такое соединение выполнено с помощью подложки (2), жестко закрепленной на поверхностях печатных плат (1) в областях их стыков.Composite printed circuit board (Fig. 1, 2) contains at least two printed circuit boards (1), the ends of which are mechanically and electrically interconnected. Each such connection is made using a substrate (2), rigidly fixed to the surfaces of the printed circuit boards (1) in the areas of their joints.
Печатные платы (1) представляют собой плоские изоляционные основания, на обеих сторонах которых выполнен проводящий рисунок. Все требуемые электрические соединения двух сторон печатных плат (1) соединяются преимущественно сквозными металлизированными отверстиями (не показано). Проводящий рисунок может быть выполнен и на одной стороне изоляционного основания. На печатных платах (1) смонтированы радиоэлектронные компоненты (3), преимущественно светодиоды. Для присоединения электрических вводов в виде проводов и электрического соединения печатных плат (1) между собой, на торцах печатных плат (1) выполнены входные контактные площадки (4) проводящего рисунка (фиг.3).Printed circuit boards (1) are flat insulating bases, on both sides of which a conductive pattern is made. All required electrical connections of the two sides of the printed circuit boards (1) are connected mainly through metallized holes (not shown). A conductive pattern can also be made on one side of the insulating base. On the printed circuit boards (1) mounted electronic components (3), mainly LEDs. To connect the electrical inputs in the form of wires and electrical connections of the printed circuit boards (1) to each other, on the ends of the printed circuit boards (1), input contact pads (4) of the conductive pattern are made (Fig. 3).
Подложка (2) предназначена для электрического и механического соединения в стык торцов печатных плат (1) между собой. Подложка (2) закреплена на поверхностях печатных плат (1) в области их стыка припоем (5). Подложка (2) представляет собой жесткое изоляционное основание, преимущественно из текстолита, на поверхности которого выполнены электрические проводники (6). Электрические проводники (6) электрически соединены с входными контактными площадками (4) печатных плат (1) припоем. С целью обеспечения наибольшей площади их электрического соединения, электрические проводники (6) и входные контактные площадки (4) имеют как можно большую площадь на поверхностях подложки (2) и печатных плат (1). Электрические проводники (6) располагаются преимущественно на той стороне подложки (2), которая прилегает к поверхности печатных плат (1).The substrate (2) is intended for electrical and mechanical connection to the joint of the ends of the printed circuit boards (1) with each other. The substrate (2) is fixed on the surfaces of the printed circuit boards (1) in the area of their junction with solder (5). The substrate (2) is a rigid insulating base, mainly of PCB, on the surface of which electrical conductors are made (6). Electrical conductors (6) are electrically connected to the input pads (4) of the printed circuit boards (1) solder. In order to ensure the largest area of their electrical connection, electrical conductors (6) and input contact pads (4) have the largest possible area on the surfaces of the substrate (2) and printed circuit boards (1). Electrical conductors (6) are located mainly on the side of the substrate (2), which is adjacent to the surface of the printed circuit boards (1).
Примеры конкретного выполнения.Examples of specific performance.
Пример 1. Для обеспечения возможности ручной пайки подложки (2) содержат металлизированные отверстия (7), через которые подложки (2) припаяны к входным контактным площадкам печатных плат (1) (фиг.4).Example 1. To enable manual soldering, the substrates (2) contain metallized holes (7) through which the substrates (2) are soldered to the input pads of the printed circuit boards (1) (Fig. 4).
Пример 2. Электрические проводники (6) могут быть выполнены на двух сторонах подложки (2) и электрически соединены между собой металлизированными отверстиями (7) (фиг.5).Example 2. Electrical conductors (6) can be made on two sides of the substrate (2) and electrically interconnected by metallized holes (7) (figure 5).
Реализация конструктивных элементов заявляемого изобретения не ограничивается приведенными выше примерами.The implementation of the structural elements of the claimed invention is not limited to the above examples.
Торцы печатных плат (1) скрепляют следующим образом.The ends of the printed circuit boards (1) are fastened as follows.
Сначала очищают соединяемые поверхности печатных плат (1) и подложек (2) от различных загрязнений и затем лудят их контактные площадки (4). После этого на контактные площадки (4) равномерно наносят паяльную пасту (5) или другой вид припоя для электромонтажных работ. Затем подложки (2) размещают в области стыков печатных плат (1) таким образом, чтобы после пайки электрические проводники (6) были электрически соединены с входными контактными площадками (4) печатных плат (1). После этого, подложки (2) припаивают к областям стыка печатных плат (1) в паяльной печи, где происходит нагрев паяльной пасты и ее диффузия с металлом входных контактных площадок (4). Затем соединенные печатные платы (1) охлаждают, при этом припой застывает. После застывания припоя получается механически прочное и жесткое соединение печатных плат (1) между собой, обладающее хорошей электропроводностью.First, the connected surfaces of the printed circuit boards (1) and substrates (2) are cleaned of various contaminants and then their contact pads (4) are tinted. After that, solder paste (5) or another type of solder for electrical work is uniformly applied to the contact pads (4). Then, the substrates (2) are placed in the area of the joints of the printed circuit boards (1) so that after soldering, the electrical conductors (6) are electrically connected to the input pads (4) of the printed circuit boards (1). After that, the substrates (2) are soldered to the joints of the printed circuit boards (1) in the soldering furnace, where the solder paste is heated and diffused with the metal of the input contact pads (4). Then, the connected printed circuit boards (1) are cooled, while the solder solidifies. After solidification of the solder, a mechanically strong and rigid connection of the printed circuit boards (1) with each other is obtained, which has good electrical conductivity.
Закрепление подложек (2) на поверхностях печатных плат (1) в областях их стыка может также осуществляться паяльным инструментом. Перед пайкой соединяемые поверхности подложек (2) и печатных плат (1) очищают от различных загрязнений и лудят их контактные площадки (4). Подложки (2) прижимают к области стыка печатных плат (1), а затем припаивают их через металлизированные отверстия (7) так, чтобы припой заполнил отверстия (7). Во время пайки происходит взаимная диффузия припоя, металла входных контактных площадок (4) и металла отверстий (7).Fixing the substrates (2) on the surfaces of the printed circuit boards (1) in the areas of their joint can also be carried out with a soldering tool. Before soldering, the joined surfaces of the substrates (2) and printed circuit boards (1) are cleaned of various contaminants and their contact areas (4) are tinted. The substrates (2) are pressed to the joint area of the printed circuit boards (1), and then they are soldered through metallized holes (7) so that the solder fills the holes (7). During soldering, mutual diffusion of the solder, the metal of the input contact pads (4) and the metal of the holes (7) occurs.
Использование заявляемой платы печатной составной заключается в установке ее в узлы радиоэлектронной аппаратуры или в корпуса светодиодных ламп. При эксплуатации составной платы печатной с жесткими подложками (2) обеспечивается хорошая прочность механического соединения торцов печатных плат (1). Это позволяет повысить технологичность конструкции платы печатной составной, так как при ее эксплуатации не возникает деформация проводящего слоя и появление трещин в области паяльного соединения печатных плат между собой.The use of the inventive printed circuit board is to install it in the nodes of electronic equipment or in the housing of LED lamps. When operating a printed circuit board with rigid substrates (2), good mechanical strength of the ends of the printed circuit boards (1) is ensured. This allows you to increase the manufacturability of the design of the printed circuit board, since during its operation there is no deformation of the conductive layer and the appearance of cracks in the area of the solder connection of the printed circuit boards with each other.
Таким образом, из вышеизложенного следует, что в заявляемой плате печатной составной заявляемый технический результат: «повышение жесткости и прочности механического соединения печатных плат между собой при обеспечении надежного электрического соединении между ними» достигается за счет того, что плата печатная составная содержит по меньшей мере две печатные платы, электрически и механически соединенные между собой с помощью подложки, которая закреплена на поверхностях смежных печатных плат и содержит электрические проводники, электрически соединенные с входными контактными площадками печатных плат. При этом подложка выполнена жесткой и жестко закреплена к печатным платам припоем.Thus, from the foregoing, it follows that in the inventive printed circuit board the claimed technical result: "increasing the rigidity and strength of the mechanical connection of the printed circuit boards together while ensuring a reliable electrical connection between them" is achieved due to the fact that the printed circuit board contains at least two printed circuit boards, electrically and mechanically interconnected with a substrate, which is mounted on the surfaces of adjacent printed circuit boards and contains electrical conductors, electrical metrically connected to the input pads of printed circuit boards. In this case, the substrate is made rigid and rigidly fixed to the printed circuit boards with solder.
Промышленная применимость.Industrial applicability.
Автором изобретения изготовлен опытный образец заявленной платы печатной составной, испытания которого подтвердили достижение технического результата.The inventor made a prototype of the claimed printed circuit board, tests of which confirmed the achievement of the technical result.
Заявляемая плата печатная составная реализована с применением промышленно выпускаемых устройств и материалов, может быть изготовлена на любом электротехническом предприятии и найдет широкое применение в электронной промышленности и приборостроении.The inventive printed circuit board is implemented using industrially produced devices and materials, can be manufactured at any electrical enterprise and will be widely used in the electronics industry and instrument engineering.
ИСТОЧНИКИ ИНФОРМАЦИИ.INFORMATION SOURCES.
1. Патент РФ №2296395, МПК H01Q 1/38, Н01Р 3/08, Н05К 1/14, опубл. 2007.1. RF patent No. 2296395,
2. Авторское св-во СССР №185986, МПК Н05К 5/00, опубл. 1966.2. Copyright USSR No. 185986,
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012104955/07A RU2497320C1 (en) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | Composite printed-circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012104955/07A RU2497320C1 (en) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | Composite printed-circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2012104955A RU2012104955A (en) | 2013-08-20 |
| RU2497320C1 true RU2497320C1 (en) | 2013-10-27 |
Family
ID=49162519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012104955/07A RU2497320C1 (en) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | Composite printed-circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2497320C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2703831C1 (en) * | 2019-03-01 | 2019-10-22 | Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ | Method of electrical and mechanical connection of boards and interposers in 3d electronic assemblies |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU185986A1 (en) * | А. И. Максимов , М. С. Пальчик | CHASSIS FOR RADIO ELECTRONIC EQUIPMENT | ||
| RU2052910C1 (en) * | 1992-06-29 | 1996-01-20 | Виктор Павлович Анисимов | Process of manufacture of multilayer printed circuit boards from valve metals |
| RU95108852A (en) * | 1995-05-31 | 1996-05-27 | В.В. Салтыков | Process of manufacture of multilayer printed circuit boards |
| US5526565A (en) * | 1992-02-14 | 1996-06-18 | Research Organization For Circuit Knowledge Limited Partnership | High density self-aligning conductive networks and contact clusters and method and apparatus for making same |
| RU2186469C2 (en) * | 2000-08-29 | 2002-07-27 | Хамаев Валентин Александрович | Method for manufacturing multilayer integrated circuits and multilayer printed- circuit boards using polymeric substrate |
| RU2296395C1 (en) * | 2005-11-03 | 2007-03-27 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения им. В.В. Тихомирова" | Method for interconnecting microstrip boards |
| RU81406U1 (en) * | 2008-11-10 | 2009-03-10 | Зао Нпп "Оптэкс" | MULTILAYER PRINTED BOARD |
| US20100103634A1 (en) * | 2007-03-30 | 2010-04-29 | Takuo Funaya | Functional-device-embedded circuit board, method for manufacturing the same, and electronic equipment |
| RU2435338C1 (en) * | 2010-03-22 | 2011-11-27 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Soldered joint of printed circuit boards |
| RU2437260C1 (en) * | 2010-06-22 | 2011-12-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" им. Г.А. Ильенко" | Printed circuit board with protective current-conducting coating |
-
2012
- 2012-02-13 RU RU2012104955/07A patent/RU2497320C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU185986A1 (en) * | А. И. Максимов , М. С. Пальчик | CHASSIS FOR RADIO ELECTRONIC EQUIPMENT | ||
| US5526565A (en) * | 1992-02-14 | 1996-06-18 | Research Organization For Circuit Knowledge Limited Partnership | High density self-aligning conductive networks and contact clusters and method and apparatus for making same |
| RU2052910C1 (en) * | 1992-06-29 | 1996-01-20 | Виктор Павлович Анисимов | Process of manufacture of multilayer printed circuit boards from valve metals |
| RU95108852A (en) * | 1995-05-31 | 1996-05-27 | В.В. Салтыков | Process of manufacture of multilayer printed circuit boards |
| RU2186469C2 (en) * | 2000-08-29 | 2002-07-27 | Хамаев Валентин Александрович | Method for manufacturing multilayer integrated circuits and multilayer printed- circuit boards using polymeric substrate |
| RU2296395C1 (en) * | 2005-11-03 | 2007-03-27 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения им. В.В. Тихомирова" | Method for interconnecting microstrip boards |
| US20100103634A1 (en) * | 2007-03-30 | 2010-04-29 | Takuo Funaya | Functional-device-embedded circuit board, method for manufacturing the same, and electronic equipment |
| RU81406U1 (en) * | 2008-11-10 | 2009-03-10 | Зао Нпп "Оптэкс" | MULTILAYER PRINTED BOARD |
| RU2435338C1 (en) * | 2010-03-22 | 2011-11-27 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Soldered joint of printed circuit boards |
| RU2437260C1 (en) * | 2010-06-22 | 2011-12-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" им. Г.А. Ильенко" | Printed circuit board with protective current-conducting coating |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2703831C1 (en) * | 2019-03-01 | 2019-10-22 | Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ | Method of electrical and mechanical connection of boards and interposers in 3d electronic assemblies |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2012104955A (en) | 2013-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006114267A3 (en) | Electronic component and electronic configuration | |
| WO2006083615A3 (en) | Method for connecting two printed circuit boards and printed circuit board therefore | |
| DE50209353D1 (en) | PCB WITH AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT | |
| KR20100039342A (en) | Connector for interconnecting surface-mount devices and circuit substrates | |
| US8902605B2 (en) | Adapter for plated through hole mounting of surface mount component | |
| JP2015177082A (en) | Board interconnection structure | |
| WO2009037145A3 (en) | Method for the production of an electronic assembly, and electronic assembly | |
| RU119972U1 (en) | BOARD PRINTED COMPOSITION | |
| RU2497320C1 (en) | Composite printed-circuit board | |
| AU2008201050A1 (en) | Electronic-component-mounting board | |
| RU112578U1 (en) | FLEXIBLE PRINT CABLE CONNECTION WITH RIGID PRINT CABLE | |
| KR100353231B1 (en) | Printed-Wiring Board Manufacturing Method, the Printed-Wiring Board, and Double-sided Pattern Conducting Component Used Therein | |
| EP2635097B1 (en) | An electric and/or electronic circuit including a printed circuit board, a separate circuit board and a power connector | |
| JP2014229506A (en) | Terminal and electronic control unit | |
| TWI578862B (en) | Circuit module with lateral surface-mound pads and the corresponding system of the circuit module | |
| KR20120056913A (en) | Interconnection structure between wafer board | |
| JP2016046338A (en) | Flexible printed circuit board | |
| EP1589618A1 (en) | Electronic device with a contact pin and method for producing such a device | |
| CN1301047C (en) | Welding disk pattern structure and substrate for carrging electrical components | |
| JP2011258709A (en) | Interconnection structure, and interconnection method | |
| CN210042391U (en) | PCB welding structure | |
| RU2499374C2 (en) | Printed circuit board | |
| JP4618195B2 (en) | How to attach electronic components to printed wiring boards | |
| WO2008117213A3 (en) | An assembly of at least two printed circuit boards and a method of assembling at least two printed circuit boards | |
| Vehec | Anisotropic conductive joints utilization for joining of flexible cables at rigid substrates |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180214 |