KR20140056999A - Light emitting device package - Google Patents

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Abstract

A light emitting device package according to the embodiment of the present invention includes: a body with a cavity; a plurality of lead frames which are arranged on the bottom of the cavity and include a first lead frame and a second lead frame; a first light emitting chip and a second light emitting chip which are arranged on the first lead frame and the second lead frame, respectively; and a molding member which is molded on the first and second light emitting chips and is formed in the cavity. The body includes a first partition part with a first height and a second partition part which is integrated with the first partition part and has a second height which is different from the first height. The first partition part and the second partition part correspond to both edges of the body.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}[0001] LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE [0002]

본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a light unit having the same.

발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor device, the light emitting diode consumes very low power compared to a fluorescent lamp that generates light by heating tungsten to generate light by incandescent lamps or by colliding ultraviolet rays generated through high-voltage discharges with phosphors .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used in indoor and outdoor, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시 예는 발광소자 패키지의 양측 가장자리 영역의 격벽부 높이를 낮추어 발광 칩들로부터 출사되는 광의 지향각을 증가시킨 발광소자 패키지를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package in which the height of a partition wall at both side edge regions of a light emitting device package is reduced to increase a directivity angle of light emitted from light emitting chips.

실시 예는 발광소자 패키지의 몰딩 부재를 중심으로 360° 둘레를 따라 광지향각을 증가시킨 발광소자 패키지를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package having a light directing angle increased along a circumference of 360 ° around a molding member of a light emitting device package.

실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 라이트 유닛을 제공한다.
A light unit having a light emitting device package according to an embodiment is provided.

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임; 상기 제1리드 프레임과 제2리드 프레임에 각각 배치된 제1 및 제2 발광칩; 및 상기 제1 및 제2 발광 칩들 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함하고, 상기 몸체는 양측 가장자리에 대응되며 제1 높이를 갖는 제1 격벽부와, 상기 제1 격벽부와 일체로 형성되며 제2 높이를 갖는 제2 격벽부를 구비하고, 상기 제1 높이와 제2 높이는 서로 다르다.A light emitting device package according to an embodiment includes: a body having a cavity; A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed at the bottom of the cavity; First and second light emitting chips arranged in the first lead frame and the second lead frame, respectively; And a molding member formed on the first and second light emitting chips and formed in the cavity, wherein the body has a first partition wall portion corresponding to both side edges and having a first height, and a second partition wall portion formed integrally with the first partition wall portion And a second partition wall portion having a second height, wherein the first height and the second height are different from each other.

또한, 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임; 상기 제1리드 프레임과 제2리드 프레임에 각각 배치된 제1 및 제2 발광칩; 및 상기 제1 및 제2 발광 칩들 위에 몰딩되며, 둘레면이 외부로 노출된 몰딩 부재를 포함한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package including: a body having a cavity; A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed at the bottom of the cavity; First and second light emitting chips arranged in the first lead frame and the second lead frame, respectively; And a molding member molded on the first and second light emitting chips and having a peripheral surface exposed to the outside.

실시 예는 발광소자 패키지의 양측 가장자리 영역의 격벽부 높이를 낮추어 발광 칩들로부터 출사되는 광의 지향각을 증가시킨 효과가 있다.The embodiment has an effect of increasing the directivity angle of the light emitted from the light emitting chips by lowering the height of the partition walls at the side edge regions of the light emitting device package.

실시 예는 발광소자 패키지의 몰딩 부재를 중심으로 360° 둘레를 따라 광지향각을 증가시킨 효과가 있다.
The embodiment has the effect of increasing the light directing angle around the 360 ° around the molding member of the light emitting device package.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광소자 패키지를 A 방향에서 본 도면이다.
도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 5는 제2실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이다.
도 6은 도 5의 발광소자 패키지를 A 방향에서 본 도면이다.
도 7은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.
도 8은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment.
2 is a sectional view taken along a line I-I 'in Fig.
FIG. 3 is a view of the light emitting device package of FIG. 1 viewed from direction A. FIG.
4 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'in FIG.
5 is a perspective view of a light emitting device package according to a second embodiment.
FIG. 6 is a view of the light emitting device package of FIG. 5 viewed from direction A. FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.
8 is a perspective view showing a display device having the light emitting device package of FIG.
9 is a view showing another example of a display device having the light emitting device package of FIG.
10 is a view showing a lighting device having the light emitting device package of FIG.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, Quot; on "and" under "include both being formed" directly "or" indirectly " . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도이며, 도 3은 도 1의 발광소자 패키지를 A 방향에서 본 도면이고, 도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment, FIG. 2 is a sectional view taken along the line I-I 'of FIG. 1, Sectional view taken along a line II-II 'in Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 상부가 개방된 캐비티(112)를 갖는 몸체(111)와, 상기 몸체(111)에 배치된 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)을 갖는 복수의 리드 프레임, 몰딩 부재(145), 제1 발광칩(141) 및 제2 발광칩(151)을 포함한다.1 to 4, a light emitting device package 100 includes a body 111 having a cavity 112 opened at an upper portion thereof, a first lead frame 121 and a second lead frame 121 disposed at the body 111, A plurality of lead frames having a lead frame 131, a molding member 145, a first light emitting chip 141, and a second light emitting chip 151.

상기 몸체(111)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(111)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다. 상기 몸체(111)는 소정의 컬러 예컨대, 백색의 수지 재질을 포함한다.The body 111 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, a photo sensitive glass (PSG), a sapphire (Al 2 O 3 ), a silicone, an epoxy molding compound , And a printed circuit board (PCB). For example, the body 111 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA). The body 111 includes a resin material of a predetermined color, for example, white.

다른 예로서, 상기 몸체(111)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 몸체(111)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성되는 경우, 몸체(111)의 표면에는 절연막(미도시)이 더 형성되어 전도성의 몸체(111)가 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)과 전기적으로 쇼트(short)가 되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.As another example, the body 111 may be formed of a conductor having conductivity. When the body 111 is formed of an electrically conductive material, an insulating film (not shown) is further formed on the surface of the body 111 so that the conductive body 111 is electrically connected to the first and second light emitting chips 141 and 151 To be electrically short-circuited with the first switch SW1.

상기 몸체(111)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형, 곡면을 갖는 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 몸체(111)는 복수의 측면(11~14)을 포함하며, 상기 복수의 측면(11~14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(111)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(111)는 제1 내지 제4측면(11~14)을 그 예로 설명하면, 제1측면(11)과 제3측면(13)은 서로 반대측(대향하는) 면이며, 상기 제2측면(12)과 상기 제4측면(14)은 서로 반대측(대향하는) 면이다. 상기 제1측면(11) 및 제3측면(13) 각각의 길이는 제2측면(12) 및 제4측면(14)의 길이와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면(11)과 상기 제3측면(13)의 너비(예컨대, 단변 길이)는 상기 제2측면(12) 및 제4측면(14)의 길이보다 더 짧게 형성될 수 있다. 상기 제1측면(11) 또는 제3측면(13)의 너비는 상기 제2측면(12) 및 제4측면(14) 사이의 간격일 수 있으며, 상기 발광 소자 패키지(100)의 길이 방향은 제1 및 제2 발광칩(141, 151)의 중심을 지나는 방향일 수 있다.The shape of the body 111 may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a shape having a circular shape and a curved shape when viewed from above. The body 111 includes a plurality of side surfaces 11 to 14 and at least one of the plurality of side surfaces 11 to 14 may be disposed perpendicular or inclined with respect to a lower surface of the body 111. [ The first side surface 11 and the third side surface 13 are opposite to each other (facing each other), and the first side surface 11 and the second side surface 13 are opposite to each other (12) and the fourth side surface (14) are opposite to each other (facing each other). The length of each of the first side surface 11 and the third side surface 13 may be different from the length of the second side surface 12 and the fourth side surface 14, The width of the side surface 13 (for example, the short side length) may be shorter than the length of the second side surface 12 and the fourth side surface 14. [ The width of the first side surface 11 or the third side surface 13 may be a distance between the second side surface 12 and the fourth side surface 14, 1 and the second light emitting chip 141, 151, respectively.

또한, 상기 몸체(111)는 제1 격벽부(111a)와 제2 격벽부(111b)를 포함하고, 상기 제1 격벽부(111a)와 제2 격벽부(111b)는 캐비티(112)를 중심에 두고, 둘레를 따라 형성될 수 있다. 상기 제1 격벽부(111a)는 상기 발광 소자(100)의 단변 길이 방향을 따라 제1측면(11)과 제3측면(13) 영역에 제1 높이(H1)로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 격벽부(111b)는 상기 발광소자 패키지(100)의 길이 방향을 따라 제2측면(12)과 제4측면(14) 영역에 제2 높이(H2)로 형성될 수 있다.The body 111 includes a first partition wall 111a and a second partition wall 111b and the first partition wall 111a and the second partition wall 111b define a cavity 112 And may be formed along the circumference. The first partition wall 111a may have a first height H1 in the first side 11 and the third side 13 in the longitudinal direction of the short side of the light emitting device 100. [ The second partition wall 111b may have a second height H2 in the second side surface 12 and the fourth side surface 14 along the longitudinal direction of the light emitting device package 100. [

특히, 본 발명에서는 상기 발광소자 패키지(100)의 단변 길이 방향인 제1측면과 제3측면(13) 영역에 형성되는 제1 격벽부(111a)를 길이 방향으로 형성된 제 2 격벽부(111b) 보다 얇게 형성하여 상기 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)로부터 출사되는 광지향각을 증가시켰다. 바람직하게는 제1 격벽부(111a)는 발광소자 패키지(100)의 길이 방향의 양측 가장자리와 단변 길이 방향의 측면에 대응되는 몸체(111)의 높이(H1)를 얇게 형성한다.Particularly, in the present invention, the first partition wall 111a formed on the first side surface and the third side surface 13 of the light emitting device package 100 in the longitudinal direction of the short side is formed as a second partition wall 111b formed in the longitudinal direction, And the light directing angle emitted from the first and second light emitting chips 141 and 151 is increased. Preferably, the first partition wall 111a has a height H1 of the body 111 corresponding to the side edges in the longitudinal direction of the light emitting device package 100 and the side surfaces in the longitudinal direction of the light emitting device package 100.

상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 몸체(111)의 하면에 배치되어 직하 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(111)의 측면에 배치되어 에지 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)의 두께는 0.2mm±0.1 mm 로 형성될 수 있다.The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be disposed on the lower surface of the body 111 and may be mounted on the substrate in a direct lower type. But it is not limited thereto. The thicknesses of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be 0.2 mm ± 0.1 mm.

상기 몸체(111)의 캐비티(112)의 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다. 상기 캐비티(112)의 측면 및 바닥은 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다.The shape of the cavity 112 of the body 111 may be a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape (e.g., a quadrangle), or a polygonal shape with a curved corner. The sides and bottom of the cavity 112 may be inclined or vertically bent from the bottom.

상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131)의 중심부 각각은 상기 몸체(111)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(111)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. Each of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 is exposed to the lower portion of the body 111 and may be disposed on the same plane as the lower face of the body 111 have.

상기 제1리드 프레임(121)은 제1리드부(122)를 포함하며, 상기 제1리드부(122)는 상기 몸체(111)의 하부에 배치되고 상기 몸체(111)의 제1측면(11)보다 더 돌출될 수 있다. 또한, 상기 제1리드 프레임(121)은 제1 금속층(121b)과 상기 제1 금속층(121b) 상에 형성된 제1 반사층(121a)으로 형성될 수 있다.The first lead frame 121 includes a first lead portion 122. The first lead portion 122 is disposed at a lower portion of the body 111 and has a first side 11 ). ≪ / RTI > The first lead frame 121 may include a first metal layer 121b and a first reflective layer 121a formed on the first metal layer 121b.

상기 제2리드 프레임(131)은 제2리드부(132)를 포함하며, 상기 제2리드부(132)는 상기 몸체(111)의 하부에 배치되고 상기 몸체(111)의 제1측면(11)의 반대측 제3측면(13)보다 더 돌출될 수 있다. 또한, 상기 제2 리드 프레임(121)은 제1 금속층(131b)과 상기 제2 금속층(131b) 상에 형성된 제2 반사층(131a)을 포함할 수 있다.The second lead frame 131 includes a second lead portion 132. The second lead portion 132 is disposed at a lower portion of the body 111 and has a first side 11 The third side 13 on the opposite side of the second side 13. The second lead frame 121 may include a first metal layer 131b and a second reflective layer 131a formed on the second metal layer 131b.

상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)의 제1 금속층(121b)과 제2 금속층(131b)들은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 주석(Sn), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 제1 반사층(121a)과 제2 반사층(131a)은 백금(Pt) 또는 은(Ag) 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first metal layer 121b and the second metal layer 131b of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel The first reflective layer 121a and the second reflective layer 131a may include at least one of Au, Ni, Au, Cr, Ta, Sn, May be formed of any one of platinum (Pt) and silver (Ag). In addition, the first and second lead frames 121 and 131 may have the same thickness, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(121) 상에는 제1 발광칩(141)이 배치되며, 상기 제2리드 프레임(131) 상에는 제2 발광칩(151)이 배치될 수 있다. A first light emitting chip 141 may be disposed on the first lead frame 121 and a second light emitting chip 151 may be disposed on the second lead frame 131.

상기 제1 및 제2 발광칩(141,151)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2 발광칩(141,151)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 발광소자를 포함한다. 상기 제1 및 제2 발광칩(141,151)은 두 전극이 상/하로 배치된 수직형 칩 구조로 배치하였으나, 수평형 칩 구조로 배치할 수 있으며, 수평형 칩은 각 리드 프레임들과 두 개의 와이어들에 의해 전기적으로 연결된다.The first and second light emitting chips 141 and 151 may selectively emit light in a range from a visible light band to an ultraviolet band. For example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED chip, Can be selected. The first and second light emitting chips 141 and 151 include compound semiconductor light emitting devices of group III-V elements. Although the first and second light emitting chips 141 and 151 are arranged in a vertical chip structure in which two electrodes are arranged up and down, the first and second light emitting chips 141 and 151 may be arranged in a horizontal chip structure, As shown in FIG.

본 발명에서는 제 1 및 제2 발광칩(141, 151)이 수직형 칩 구조이기 때문에 실장된 각 리드 프레임에 전기적 접속을 하고, 다른 프레임과는 와이어들(143, 153)로 연결된다.In the present invention, since the first and second light emitting chips 141 and 151 are vertical chip structures, they are electrically connected to the mounted lead frames and connected to the other frames by wires 143 and 153, respectively.

보호 소자(미도시)는 상기 제1리드 프레임(121) 또는 상기 제2리드 프레임(131)의 일부 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1 발광칩(141) 및 제2 발광칩(151)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광칩들(141,151)을 보호할 수 있다.A protection element (not shown) may be disposed on a part of the first lead frame 121 or the second lead frame 131. The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from ESD. The protection element may be connected in parallel to the connection circuit of the first light emitting chip 141 and the second light emitting chip 151 to protect the light emitting chips 141 and 151.

상기 캐비티(112)에는 상기 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)을 감싸도록 몰딩 부재(145)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(145)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. A molding member 145 may be formed in the cavity 112 to surround the first and second light emitting chips 141 and 151. The molding member 145 includes a light-transmitting resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed as a single layer or a multi-layer.

상기 몰딩 부재(145)는 상기 제1 및 제2 발광칩(141,151) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 제1 및 제2 발광 칩들(141,151)에서 방출되는 빛의 일부를 여기 시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(145)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 예를 들면 상기 몰딩 부재(145)의 표면은 오목한 곡면으로 형성될 수 있으며, 상기 오목한 곡면은 광 출사면이 될 수 있다.The molding member 145 may include a phosphor for converting the wavelength of light emitted onto the first and second light emitting chips 141 and 151. The phosphor excites a part of light emitted from the first and second light emitting chips 141 and 151 to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 145 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like. For example, the surface of the molding member 145 may be formed as a concave curved surface, It can be an exit plane.

본 발명에서는 광지향각 개선을 위하여 발광소자 패키지(100)의 제1측면(11)과 제3측면(13)에 각각 대응하는 제1영역(120a)와 제2영역(120b)에서 제1 격벽부(111a)의 높이(H1)를 제2 격벽부(111b) 높이(H2)보다 낮게 형성하였다.The first region 120a and the second region 120b corresponding to the first side surface 11 and the third side surface 13 of the light emitting device package 100 for improving the light directing angle, The height H1 of the portion 111a is formed to be lower than the height H2 of the second partition wall 111b.

따라서, 본 발명의 발광소자 패키지(100)의 양측 가장자리 영역에는 높이(H1)가 낮은 제1 격벽부(111a)가 형성되어 있어, 상기 제1 및 제2 발광칩들(141,151)에서 발생되는 광이 발광소자 패키지(100)의 제1영역(120a)과 제2영역(120b)에서 광지향각이 개선된다. 상기 제1영역(120a)과 제2영역(120b)은 몸체(111)의 양측 가장자리에서 단차가 낮은 영역을 지칭한다.Therefore, the first partition wall 111a having a low height H1 is formed on both side edge regions of the light emitting device package 100 of the present invention, and light emitted from the first and second light emitting chips 141 and 151 The light directing angle in the first region 120a and the second region 120b of the light emitting device package 100 is improved. The first region 120a and the second region 120b refer to regions having low stepped portions at both side edges of the body 111. [

또한, 상기 몸체(111)의 제1 격벽부(111a)의 높이(H1)는 제1 및 제2 발광칩(141, 151)의 두께에 ±50%로 설정될 수 있다. 예를 들어, 발광칩의 두께가 100㎛일 경우, 해당 두께에 대한 ±50%의 범위인 50㎛~150㎛로 제1 격벽부(111a) 높이(H1)가 정해진다. 본 발명에서 사용되는 발광칩의 두께는 75㎛~225㎛의 범위를 갖는다.The height H1 of the first partition wall 111a of the body 111 may be set to be ± 50% of the thickness of the first and second light emitting chips 141 and 151. For example, when the thickness of the light emitting chip is 100 탆, the height H 1 of the first partition wall portion 111 a is determined to be 50 탆 to 150 탆, which is in the range of ± 50% with respect to the thickness. The thickness of the light emitting chip used in the present invention is in the range of 75 탆 to 225 탆.

상기와 같이, 본 발명에서는 몸체(111)의 제1 격벽부(111a) 높이(H1)를 낮게 형성함으로써, 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)에서 출사되는 광의 지향각이 5도~15도 정도 증가 된다.As described above, in the present invention, the height H1 of the first partition wall 111a of the body 111 is set to be low, so that the directivity angle of the light emitted from the first and second light emitting chips 141 and 151 is 5 degrees ~ 15 degrees.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광소자 패키지(100)를 A방향에서 바라봤을 때, 제1리드 프레임(121) 상에는 제1 격벽부(111a) 및 상기 제1 격벽부(111a)와 일체로 형성되며 제1 격벽부(111a)의 두께보다 상대적으로 두꺼운 제2 격벽부(111b)가 형성된 것을 볼 수 있다.1 to 3, when the light emitting device package 100 is viewed from the direction A, the first lead frame 121 is integrally formed with the first partition wall portion 111a and the first partition wall portion 111a And a second partition wall 111b having a thickness that is relatively thicker than the thickness of the first partition wall 111a is formed.

따라서, 상기 발광소자 패키지(100)의 양측 가장자리 영역과 대응되는 몰딩 부재(145)의 제1 둘레면(130a)과 제2 둘레면(130b)은 외부로 노출되고, 이로 인하여 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)에서 발생된 광의 지향각은 증가한다.The first circumferential surface 130a and the second circumferential surface 130b of the molding member 145 corresponding to both side edge regions of the light emitting device package 100 are exposed to the outside, The directivity angle of the light generated in the light emitting chips 141 and 151 increases.

하지만, 도 4에 도시된 바와 같이, 몸체(111)의 제2 격벽부(111b)가 형성된 영역에서는 제1 발광칩(141)의 높이보다 높은(H2) 제2 격벽부(111b)가 양측에 배치되어 있어 몰딩 부재(145)를 지지할 수 있도록 하였다.4, in the region where the second partition wall 111b of the body 111 is formed, the second partition wall 111b, which is higher than the height of the first light emitting chip 141, So that the molding member 145 can be supported.

도 5는 제2실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 6은 도 5의 발광소자 패키지를 A 방향에서 본 도면이며, 도 7은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view of a light emitting device package according to a second embodiment, FIG. 6 is a view of the light emitting device package of FIG. 5 viewed in a direction A, and FIG. 7 is a sectional view taken along line III-III 'of FIG.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 제2실시 예는 제1실시 예와 유사한 구조를 가지며, 다만, 몰딩 부재(145)의 둘레를 따라 몸체(211)의 두께(H)를 제1실시 예의 제1 격벽부(111a)와 같이 얇게 형성한 부분에 차이가 있다.5 to 7, the second embodiment has a structure similar to that of the first embodiment, except that the thickness H of the body 211 along the periphery of the molding member 145 is smaller than the thickness H of the first embodiment There is a difference in the portion formed thinly like the first partition wall portion 111a.

이하, 구별되는 부분을 중심으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the description will be focused mainly on the distinguishing parts.

제2실시 예의 발광소자 패키지(200)는, 제1실시예와 같이 상부가 개방된 캐비티(112)를 갖는 몸체(211)와, 상기 몸체(211)에 배치된 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)을 갖는 복수의 리드 프레임, 몰딩 부재(145), 제1 발광칩(141) 및 제2 발광칩(151)을 포함한다.The light emitting device package 200 of the second embodiment includes a body 211 having a cavity 112 opened at the top as in the first embodiment and a first lead frame 121 and a second lead frame 121 disposed in the body 211, A plurality of lead frames having a second lead frame 131, a molding member 145, a first light emitting chip 141 and a second light emitting chip 151.

상기 몸체(211)의 높이(H)는 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)의 두께에 대해 ±50%의 범위로 형성될 수 있다. 특히, 제2실시 예에서는 캐비티(112)와 몰딩 부재(145)를 중심으로 둘레를 따라 몸체(211)의 전 영역의 두께가 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)의 두께에 대해 ±50%의 범위로 형성된다.The height H of the body 211 may be in the range of ± 50% with respect to the thickness of the first and second light emitting chips 141 and 151. Particularly, in the second embodiment, the thickness of the entire region of the body 211 along the circumference around the cavity 112 and the molding member 145 is about the thickness of the first and second light emitting chips 141 and 151 ± 50%.

따라서, 제2실시 예에서는 몰딩 부재(145)의 둘레면(312)이 360° 를 따라 외부로 노출된 구조로 형성된다. 이로 인하여, 상기 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)에서 출사되는 광의 지향각이 제1실시 예와 달리 상기 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)을 중심으로 360° 방향에서 5도~15도 정도 증가 된다.Therefore, in the second embodiment, the circumferential surface 312 of the molding member 145 is formed to have a structure in which it is exposed to the outside along 360 degrees. Accordingly, unlike the first embodiment, the directing angle of the light emitted from the first and second light emitting chips 141 and 151 is 360 degrees about the first and second light emitting chips 141 and 151 To about 5 degrees to about 15 degrees.

상기와 같이, 몰딩 부재(145)의 둘레를 따라 몸체(211)의 높이가 낮으면 상기 몰딩 부재(145)를 형성하기 어려운 문제가 발생할 수 있는데, 이때 몰딩 부재(145)와 대응되는 개구 영역을 갖는 마스크 지그를 몸체(211) 상에 배치한 다음, 몰딩 부재(145)를 형성하고 마스크 지그를 분리하는 방법으로 몰딩 부재(145)를 형성할 수 있다.As described above, if the height of the body 211 along the periphery of the molding member 145 is low, it is difficult to form the molding member 145. At this time, an opening area corresponding to the molding member 145 The molding member 145 may be formed by disposing the mask jig having the molding member 145 on the body 211 and then separating the mask jig.

따라서, 발광소자 패키지(200)를 측면(A) 방향에서 바라봤을 때, 제1리드 프레임(121) 상에 두께가 H인 몸체(211)가 플랫 형태로 보이게 된다. 상기 몰딩 부재(145)는 플랫 형태의 몸체(211) 상에 위치하고, 몰딩 부재(145)의 둘레면(312)은 외부로 완전히 노출된다.Therefore, when the light emitting device package 200 is viewed from the side A, the body 211 having a thickness of H on the first lead frame 121 appears flat. The molding member 145 is positioned on the flat body 211 and the circumferential surface 312 of the molding member 145 is completely exposed to the outside.

도 7에서는 제1 발광칩(141)이 실장된 몸체(211)의 단변 방향을 따라 절단한 도면인데, 제1실시 예와 달리, 몰딩 부재(145)의 양측면에는 몸체(211)의 격벽이 존재하지 않는다. 즉, 제2실시 예에서의 몰딩 부재(145)는 둘레면(312) 전체가 외부로 노출되어, 제1 및 제2 발광칩들(141, 151)에서 발생된 광에 대해 360°방향에서 지향각을 증가시킬 수 있다.7 is a sectional view taken along the direction of the short side of the body 211 on which the first light emitting chip 141 is mounted. Unlike the first embodiment, on both sides of the molding member 145, I never do that. That is, the molding member 145 in the second embodiment is formed such that the entire circumferential surface 312 is exposed to the outside, and the light emitted from the first and second light emitting chips 141 and 151 is directed in the 360 ° direction The angle can be increased.

도 8은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view showing a display device having the light emitting device package of FIG.

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.8, a display device 1000 according to an embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 지지부재(1033)와 상기에 개시된 실시 예(들)에 따른 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 지지부재(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 지지부재(1033)는 기판이거나, 방열 플레이트일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light source module 1031 may include at least one light source in the bottom cover 1011, and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a support member 1033 and a light emitting device 1035 according to the above-described embodiment (s), and the light emitting device 1035 is mounted on the support member 1033 at a predetermined interval Lt; / RTI > The support member 1033 may be a substrate or a heat dissipation plate, but is not limited thereto.

상기 기판은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 수 있다. 상기의 발광 소자(1035)는 실시 예에 따른 발광 소자 또는 실시 예의 발광 소자를 갖는 패키지로 구현될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate may include not only a general PCB but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like, but the present invention is not limited thereto. The light emitting device 1035 may be mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat dissipation plate. The light emitting device 1035 may be implemented as a light emitting device according to the embodiment or a package having the light emitting device of the embodiment. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 지지부재(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the support member 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한, 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 9는 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.9 is a view showing another example of a display device having the light emitting device package of FIG.

도 9를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 발광 소자(1124)가 어레이된 지지부재(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 9, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a support member 1120 in which the light emitting element 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 지지부재(1120)와 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기의 발광 소자(1124)는 실시 예에 개시된 발광 소자 또는 실시 예의 발광 소자를 갖는 패키지로 구현될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1060), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1060)은 지지부재(1120) 및 상기 지지부재(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The support member 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1060. The light emitting element 1124 may be embodied as a package having the light emitting element described in the embodiment or the light emitting element of the embodiment. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1060, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1060 includes a support member 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the support member 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of PC material or PMMA (poly methyl methacrylate), and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light source module 1060, and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1060.

도 10은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.10 is a view showing a lighting device having the light emitting device package of FIG.

도 10을 참조하면, 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자 또는 발광 소자 패키지를 포함할 수 있다.10, the lighting apparatus may include a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800. Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device or a light emitting device package according to the embodiment.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합되고, 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200 and may be coupled to the heat discharger 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 확산재를 갖는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 이러한 유백색 재료를 이용하여 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛을 산란 및 확산되어 외부로 방출시킬 수 있다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint having a diffusion material. The light from the light source module 2200 can be scattered and diffused to emit to the outside using the milky white material.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 발광 소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light emitting device 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 조명소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 조명소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 into which a plurality of illumination elements 2210 and a connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the illumination device 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide 2630, a base 2650, and an extension 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components may include, for example, a DC converter, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protection device for protecting the light source module 2200, The present invention is not limited thereto.

상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)는 전선을 통해 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension portion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The extension portion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the extension portion 2670 may be provided to be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. The extension 2670 may be electrically connected to the socket 2800 through a wire.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

111,211: 몸체 112: 캐비티
121,131: 리드 프레임 141: 제1 발광칩
151: 제2 발광칩 145: 몰딩 부재
111a: 제1 격벽부 111b: 제2 격벽부
100,200: 발광소자 패키지111, 211: body 112: cavity
121, 131: lead frame 141: first light emitting chip
151: second light emitting chip 145: molding member
111a: first partition wall portion 111b: second partition wall portion
100, 200: Light emitting device package

Claims (8)

캐비티를 갖는 몸체;
상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임;
상기 제1리드 프레임과 제2리드 프레임에 각각 배치된 제1 및 제2 발광칩; 및
상기 제1 및 제2 발광 칩들 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함하고,
상기 몸체는 양측 가장자리에 대응되며 제1 높이를 갖는 제1 격벽부와, 상기 제1 격벽부와 일체로 형성되며 제2 높이를 갖는 제2 격벽부를 구비하고, 상기 제1 높이와 제2 높이는 서로 다른 발광 소자 패키지.
A body having a cavity;
A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed at the bottom of the cavity;
First and second light emitting chips arranged in the first lead frame and the second lead frame, respectively; And
And a molding member molded on the first and second light emitting chips and formed in the cavity,
Wherein the body has a first partition wall portion corresponding to both side edges and having a first height and a second partition wall portion integrally formed with the first partition wall portion and having a second height, Other light emitting device packages.
제1항에 있어서,
상기 제1 격벽부의 제1 높이는 상기 제2 격벽부의 제2 높이보다 낮은 발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the first height of the first partition wall portion is lower than the second height of the second partition wall portion.
제1항에 있어서,
상기 제1 격벽부의 제1 높이는 상기 발광칩의 두께의 1/2 내지 3/2 범위에서 설정되는 발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the first height of the first partition wall is set in a range of 1/2 to 3/2 of the thickness of the light emitting chip.
제1항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 상기 제1 격벽부와 대응되는 둘레면이 외부로 노출된 발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the molding member has a peripheral surface corresponding to the first partition wall portion exposed to the outside.
캐비티를 갖는 몸체;
상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임;
상기 제1리드 프레임과 제2리드 프레임에 각각 배치된 제1 및 제2 발광칩; 및
상기 제1 및 제2 발광 칩들 위에 몰딩되며, 둘레면이 외부로 노출된 몰딩 부재를 포함하는 발광 소자 패키지.
A body having a cavity;
A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed at the bottom of the cavity;
First and second light emitting chips arranged in the first lead frame and the second lead frame, respectively; And
And a molding member molded on the first and second light emitting chips and having a peripheral surface exposed to the outside.
제5항에 있어서,
상기 몰딩 부재의 둘레면은 360°방향에서 외부로 노출된 발광 소자 패키지.
6. The method of claim 5,
And the peripheral surface of the molding member is exposed to the outside in a 360 ° direction.
제5항에 있어서,
상기 몸체의 높이는 상기 발광칩의 두께의 1/2 내지 3/2 범위에서 설정되는 발광 소자 패키지.
6. The method of claim 5,
Wherein a height of the body is set in a range of 1/2 to 3/2 of the thickness of the light emitting chip.
제5항에 있어서,
상기 몸체는 전 영역에서 동일한 높이를 갖는 발광 소자 패키지.6. The method of claim 5,
Wherein the body has the same height in all regions.
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