KR20140056018A - Film peeling device - Google Patents

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KR20140056018A
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이사오 다케스에
마코토 시노즈카
노리유키 오카모토
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가부시키가이샤 히타치 플랜트메카닉스
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Abstract

The present invention relates to a film peeling device which can prevent fractured pieces of a film from being left on a substrate by preventing fracture of the film when the film is peeled off, even for a type of film which is easily broken such as dry-film type solder resist (DFSR). The film peeling device includes a substrate transport unit (1) transporting a substrate (2), and a peeling unit (30) peeling a film (2b) adhered to the substrate which is transported by the substrate transporting unit (1). The peeling unit (30) has unwinding and winding mechanisms (40, 50) for an adhesive sheet, an attaching mechanism (32) attaching the adhesive sheet (60) fed from the unwinding and winding mechanisms (40, 50) of the adhesive sheet onto the entire surface of the film (2b), and a peeling mechanism (32) peeling off the film (2b) adhered to the adhesive sheet (60) from the substrate (2) together with the adhesive sheet (60).

Description

필름 박리 장치{FILM PEELING DEVICE}[0001] FILM PEELING DEVICE [0002]

본 발명은 기판에 부착된 필름을 박리하기 위한 필름 박리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a film peeling apparatus for peeling a film adhered to a substrate.

종래, 기판에 부착된 필름을 박리하기 위해, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 기판으로부터 필름의 전단부를 부분적으로 분리하기 위해 박리용 점착 테이프를 압박한 상태에서, 기판을 반송로의 하류측으로 이동시킴으로써 박리용 점착 테이프와 함께 필름을 말아 올리고, 그 부분을 클램프부에서 파지하는 필름 파지 반송 기구와, 기판을 사이에 끼우는 압접 롤러를 사용하여, 기판을 반송 방향으로 이동시키면서 박리하는 방법이나, 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이, 기판의 전방부를 클램프부에서 파지하고, 박리용 점착 테이프를 압박한 상태에서, 기판을 반송로의 하류측으로 이동시킴으로써 박리용 점착 테이프와 함께 필름을 말아 올리고, 그 부분을 클램프부에서 파지하는 필름 파지 반송 기구를 사용하여, 기판을 반송 방향으로 이동시키면서 박리하는 방법이 제안되어 있다.Conventionally, in order to peel off a film adhered to a substrate, as disclosed in Patent Document 1, in a state in which the peeling adhesive tape is pressed in order to partially separate the front end portion of the film from the substrate, A method in which the film is peeled while moving the substrate in the carrying direction by using a film holding and conveying mechanism that rolls the film together with the peeling adhesive tape to grip the film by the clamping portion and a pressure contact roller sandwiching the substrate, The film is rolled together with the peeling adhesive tape by moving the substrate to the downstream side of the conveying path while holding the front portion of the substrate with the clamp portion and pressing the peeling adhesive tape as described in Patent Document 2, Using a film holding and conveying mechanism that grips the portion of the substrate held by the clamping portion, While there has been proposed a method for peeling.

일본특허 제4779132호 공보Japanese Patent No. 4779132 특허 제4231018호 공보Patent No. 4231018

그런데, 특허문헌 1 및 2에 개시된 방법에서는, 기판의 양면에 부착된 필름을 기판으로부터 분리할 때, 필름이 박리용 점착 테이프와 함께 분리되게 되지만, 이 방법에서는, 박리력에 대항할 수 있는 필름 강도를 구비하고 있지 않은 필름이나, 레지스트막이 피복되어 있는 필름에서는, 박리시에 필름이 파단되어 기판 상에 남는 문제가 있었다.However, in the methods disclosed in Patent Documents 1 and 2, when the film attached to both sides of the substrate is separated from the substrate, the film is separated together with the peeling adhesive tape. In this method, however, In the case of a film having no strength or a film coated with a resist film, there is a problem that the film is broken on peeling and remains on the substrate.

본 발명은, 상기한 박리용 점착 테이프를 사용하여 필름을 박리할 때의 필름의 파단의 문제점을 감안하여, DFSR(Dry Film Solder Resist) 등의 파단되기 쉬운 필름이어도, 필름을 박리할 때의 필름의 파단을 방지함으로써, 기판 상에 필름의 파단편이 잔류하는 것을 방지할 수 있도록 한 필름 박리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.DISCLOSURE OF THE INVENTION In view of the problem of breaking of a film when the film is peeled off using the peeling adhesive tape, the present invention can provide a film that is easily broken even in the case of a dry film solder resist (DFSR) Which can prevent breakage of the film on the substrate by preventing breakage of the film.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 필름 박리 장치는, 기판을 반송하는 기판 반송 수단과, 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되어 온 기판에 부착된 필름을 박리하는 박리 수단을 구비한 필름 박리 장치에 있어서, 상기 박리 수단을, 점착 시트의 송출 및 권취 기구와, 상기 점착 시트의 송출·권취 기구로부터 송출된 점착 시트를 필름의 전체면에 걸쳐 부착하는 부착 기구와, 점착 시트에 부착된 필름을 점착 시트와 함께 기판으로부터 박리하는 박리 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.In order to attain the above object, the film peeling apparatus of the present invention is a film peeling apparatus comprising a substrate transporting means for transporting a substrate, and a peeling means for peeling off a film adhered to the substrate transported by the substrate transporting means Wherein said peeling means comprises a feeding and winding mechanism for the adhesive sheet and an attachment mechanism for attaching the adhesive sheet delivered from the feeding and winding mechanism of the adhesive sheet across the entire surface of the film, And a peeling mechanism for peeling the substrate from the substrate together with the sheet.

이 경우에 있어서, 부착 기구와, 박리 기구를, 1개의 부재, 보다 구체적으로는, 1개의 롤러 형상 부재로 구성할 수 있다.In this case, the attachment mechanism and the peeling mechanism can be constituted by one member, more specifically, one roller-shaped member.

또한, 점착 시트의 송출 기구에, 세퍼레이터의 권취 기구를 부설할 수 있다.Further, a separator winding mechanism can be attached to the feeding mechanism of the adhesive sheet.

본 발명의 필름 박리 장치에 따르면, DFSR 등의 파단되기 쉬운 필름이어도, 점착 시트를 필름의 전체면에 부착함으로써, 필름을 강화하고, 가령 파단되는 상황이 있어도, 점착 시트가 필름의 전체면에 걸쳐 부착되어 있음으로써, 기판 상에 필름의 파단편이 잔류하는 일 없이, 기판에 부착된 필름을 박리할 수 있다.According to the film peeling apparatus of the present invention, even if the film is a breakable film such as a DFSR, it is possible to strengthen the film by adhering the pressure sensitive adhesive sheet to the entire surface of the film. Even if the film is broken, The film adhering to the substrate can be peeled off without leaving a break piece of the film on the substrate.

또한, 부착 기구와, 박리 기구를, 1개의 부재, 보다 구체적으로는, 1개의 롤러 형상 부재로 구성함으로써, 장치의 기구를 간략화할 수 있다.Further, by constituting the attachment mechanism and the peeling mechanism with one member, more specifically, with one roller-like member, the mechanism of the apparatus can be simplified.

또한, 점착 시트의 송출 기구에, 세퍼레이터의 권취 기구를 부설함으로써, 점착력이 큰 세퍼레이터를 갖는 점착 시트를 사용할 수 있다.Further, a pressure-sensitive adhesive sheet having a separator having a large adhesive force can be used by laying a winding mechanism of a separator on the delivery mechanism of the adhesive sheet.

도 1은 본 발명의 필름 박리 장치의 일 실시 형태를 도시하는 개략 구조의 평면도.
도 2는 본 발명의 필름 박리 장치의 일 실시 형태를 도시하는 개략 구조의 정면도.
도 3은 도 2의 실시 형태에 있어서의 부착 및 박리 기구의 일례를 도시하는 부분 사시도.
도 4는 도 2의 실시 형태에 있어서의 부착 및 박리 기구의 다른 일례를 도시하는 부분 사시도.
도 5는 도 2의 실시 형태에 있어서의 부착 및 박리 기구의 다른 일례를 도시하는 부분 사시도.
도 6은 도 3∼도 5의 실시 형태에 있어서의 부착 및 박리 롤러의 일례를 도시하는 부분 사시도.1 is a plan view of a schematic structure showing an embodiment of a film peeling apparatus of the present invention.
2 is a front view of a schematic structure showing one embodiment of the film peeling apparatus of the present invention.
Fig. 3 is a partial perspective view showing an example of an attaching and peeling mechanism in the embodiment of Fig. 2; Fig.
Fig. 4 is a partial perspective view showing another example of the attachment and peeling mechanism in the embodiment of Fig. 2; Fig.
Fig. 5 is a partial perspective view showing another example of the attachment and peeling mechanism in the embodiment of Fig. 2; Fig.
6 is a partial perspective view showing an example of an attachment and peeling roller in the embodiment of Figs. 3 to 5; Fig.

이하, 본 발명의 필름 박리 장치의 일 실시 형태를 도 1∼도 3에 의해 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the film peeling apparatus of the present invention will be described with reference to Figs.

이하의 설명에 있어서, 후술하는 기판(2)보다 상측에 위치하는 것에 대해 인용 부호 말미에 첨자 A를, 또한, 기판(2)보다 하측에 위치하는 것에 대해서는 첨자 B를, 각각 부가하고, 총칭하는 경우에는 첨자를 제외하는 것으로 한다. 예를 들어, 기판(2)보다 상측에 위치하는 부착 및 박리 롤러를 부호 32A, 하측에 위치하는 부착 및 박리 롤러를 부호 32B, 부착 및 박리 롤러를 총칭하여 부르는 경우에는 부호 32로 기재한다.In the following description, the suffix A is placed at the end of the quotation mark and the suffix B is added to the substrate 2 located below the substrate 2, In this case, subscripts shall be excluded. For example, reference numeral 32 denotes an attaching and peeling roller located on the upper side of the substrate 2, and numeral 32 denotes an attaching and peeling roller located on the lower side and denoted by reference numeral 32B, attaching and peeling rollers collectively.

도 1에 도시한 바와 같이, 필름 박리 장치(100)는, 기판 반송 롤러(1)와, 박리 기구(30)로, 그 주요부가 구성되어 있다.As shown in Fig. 1, the film peeling apparatus 100 is constituted by a substrate conveying roller 1 and a peeling mechanism 30, and main parts thereof.

기판 반송 롤러(1)는, 기판(2)을 반송하기 위해 수평으로 복수개 배열되고, 기판(2)의 반송로를 형성하고 있다. 기판(2)은, 도 2에 화살표 A로 나타내는 바와 같이, 필름 박리 장치(100)의 좌측(반입구)으로부터 우측(반출구)을 향하여 반송된다.A plurality of the substrate conveying rollers 1 are horizontally arranged to convey the substrate 2 and form a conveying path for the substrate 2. [ 2, the substrate 2 is transported from the left side (inlet port) to the right side (outlet port) of the film peeling apparatus 100. As shown in FIG.

기판(2)의 상면 및 하면에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 레지스트막(2a)이 접착되어 있고, 또한, 레지스트막(2a)에는 필름(2b)이 적층되어 부착되어 있다.A resist film 2a is adhered to the upper surface and a lower surface of the substrate 2 and a film 2b is laminated on the resist film 2a.

이 경우, 레지스트막(2a)은, 열처리에 의해 기판(2)의 표면에 접착되고, 필름(2b)은 레지스트막(2a) 자체가 갖는 점착성에 의해 레지스트막(2a)에 부착되어 있다.In this case, the resist film 2a is adhered to the surface of the substrate 2 by heat treatment, and the film 2b is adhered to the resist film 2a by the adhesiveness of the resist film 2a itself.

여기서, 필름(2b)은, 기판(2)이 기판 제조 공정에서 처리될 때에 그 표면에 접착된 레지스트막(2a)을 보호하기 위한 것이다.Here, the film 2b is for protecting the resist film 2a adhered to the surface of the substrate 2 when the substrate 2 is processed in the substrate manufacturing process.

앞서 설명한 바와 같이, 복수의 기판 반송 롤러(1)로 이루어지는 기판(2)의 반송로의 도중에는, 박리 기구(30)가 설치되어 있다.As described above, the peeling mechanism 30 is provided in the middle of the conveying path of the substrate 2 composed of the plurality of substrate conveying rollers 1.

이 필름의 박리 기구(30)는, 도 1∼도 2에 도시한 바와 같이, 기판(2)의 반송 방향을 따라 배치되고, 상하의 분을 포함하여 합계 2개소 설치되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the peeling mechanism 30 of this film is disposed along the conveying direction of the substrate 2, and is provided at two positions including the upper and lower portions.

본 실시 형태에 있어서, 박리 기구(30)는, 점착 시트(60)를 기판(2) 상의 필름(2b)에 부착 및 박리하기 위한 부착 및 박리 롤러(32)와, 이 부착 및 박리 롤러(32)를, 기판(2)을 향해 신장시키기 위한 구동 기구(31)로 구성되어 있다.In this embodiment, the peeling mechanism 30 includes an attaching and peeling roller 32 for attaching and peeling the adhesive sheet 60 to the film 2b on the substrate 2, And a driving mechanism 31 for extending the substrate 2 toward the substrate 2. [

그런데, 본 실시 형태에 있어서, 점착 시트(60)는, 점착 시트의 송출 기구(40)로부터 송출되고, 점착 시트의 권취 기구(50)에 권취되도록 되어 있다.Incidentally, in the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet 60 is fed from the delivery mechanism 40 of the pressure-sensitive adhesive sheet, and is wound around the pressure-sensitive adhesive sheet winding mechanism 50.

그리고 점착 시트의 송출 기구(40)의 근방에는, 점착 시트(60)에 사용되어 있는 세퍼레이터(61)를 점착 시트(60)로부터 분리하는 세퍼레이터 분리 기구(42)와, 분리된 세퍼레이터(61)를 권취하는 세퍼레이터 권취 기구(41)가 설치되어 있다.A separator separating mechanism 42 for separating the separator 61 used in the pressure-sensitive adhesive sheet 60 from the pressure-sensitive adhesive sheet 60 and a separate separator 61 for separating the pressure- And a separator take-up mechanism 41 for taking up wind is provided.

이와 같이, 점착 시트의 송출 기구(40)에, 세퍼레이터 분리 기구(42) 및 세퍼레이터 권취 기구(41)를 배치함으로써, 점착 시트(60)에 점착력이 큰 세퍼레이터를 갖는 점착 시트를 사용할 수 있다.As described above, the adhesive sheet having the separator having a large adhesive force can be used for the adhesive sheet 60 by disposing the separator separating mechanism 42 and the separator take-up mechanism 41 in the adhesive sheet delivering mechanism 40.

또한, 점착 시트의 송출 기구(40)의 배치 위치의 근방에, 기판(2)의 표면을 보호하기 위해 배치되어 있었던 커버 필름 등의 기판 보호 재료(도시 생략)를 미리 제거하는 제거 기구(도시 생략)를 설치할 수 있고, 또한, 이 제거 기구를, 상기 세퍼레이터 권취 기구(41)와 겸용하도록 구성할 수도 있다.In addition, a removing mechanism (not shown) for removing a substrate protecting material (not shown) such as a cover film disposed to protect the surface of the substrate 2 in advance in the vicinity of the position where the delivery mechanism 40 of the adhesive sheet is disposed And the removing mechanism may be configured to be used also as the separator take-up mechanism 41.

다음에, 상기한 바와 같이 구성된 필름 박리 장치(100)의 동작을 설명한다.Next, the operation of the film peeling apparatus 100 configured as described above will be described.

기판(2)은, 도 2의 화살표 A 방향으로 필름 박리 장치(100)의 투입구로부터 기판 반송 롤러(1)에 의해 필름 박리 장치(100)의 출구를 향하여 반송로상을 반송된다.The substrate 2 is transported on the transport path from the loading port of the film peeling apparatus 100 toward the exit of the film peeling apparatus 100 by the substrate transport roller 1 in the direction of arrow A in Fig.

기판(2)이 기판 반송 롤러(1)에 의해 반송로상을 반송되고, 박리 기구(30)의 소정 위치에 도달하면, 도시하고 있지 않은 광학식 센서에 의해 검지되어 정지한다.When the substrate 2 is conveyed on the conveying path by the substrate conveying roller 1 and reaches a predetermined position of the peeling mechanism 30, it is detected by an optical sensor (not shown) and stops.

기판(2)이 정지하면, 기판(2)의 필름(2b)의 전단부를 기준으로 한 소정 위치에, 구동 기구(31)로서의 실린더를 작동시킴으로써, 부착 및 박리 롤러(32)에 의해, 점착 시트의 송출 기구(40)로부터 송출된 박리용의 점착 시트(60)를, 기판(2)에 압박한다.When the substrate 2 is stopped, the cylinder as the driving mechanism 31 is operated at a predetermined position with respect to the front end of the film 2b of the substrate 2, The pressure-sensitive adhesive sheet 60 for peeling, which is fed out from the feeding mechanism 40 of the feeding mechanism 40,

그 후, 기판(2)을 기판 반송 A 방향으로 반송하면서, 점착 시트(60)를 보냄으로써 점착 시트(60)와 함께 필름(2b)을 박리한다.Thereafter, the film 2b is peeled off together with the adhesive sheet 60 by conveying the adhesive sheet 60 while conveying the substrate 2 in the substrate conveying direction A.

부착 및 박리 롤러(32)에서 박리된 필름(2b)은, 점착 시트(60)에 부착된 상태에서 점착 시트의 권취 기구(50)에 권취된다.The film 2b peeled off from the adhering and peeling roller 32 is wound around the winding mechanism 50 of the adhesive sheet in a state of being attached to the adhesive sheet 60. [

필름(2b)이 박리된 기판(2)은, 기판 반송 롤러(1)에 의해 필름 박리 장치(100)의 후단에 설치한 세정 처리 공정 등을 행하는 장치에 반송된다.The substrate 2 on which the film 2b has been peeled is conveyed to a device for performing a cleaning treatment step or the like provided at the rear end of the film peeling apparatus 100 by the substrate conveying roller 1. [

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 기판(2)에 부착된 레지스트막(2a) 상에 부착되어 있는 필름(2b)을 박리하는 경우에, 점착 시트(60)를 필름(2b)의 전체면에 부착, 박리함으로써 필름의 파단을 방지할 수 있다.As described above, in the present embodiment, when the film 2b adhered on the resist film 2a adhered to the substrate 2 is peeled off, the adhesive sheet 60 is peeled from the entire surface of the film 2b The film can be prevented from being broken.

여기서, 박리 기구의 전체 구조의 일 실시 형태를, 도 4∼도 5에 개략 사시도에서 도시한다.Here, one embodiment of the whole structure of the peeling mechanism is shown in a schematic perspective view in Figs. 4 to 5. Fig.

또한, 부착 및 박리 롤러(32)의 다른 실시 형태를 도 6에 도시한다.Another embodiment of the attachment and peeling roller 32 is shown in Fig.

도 4∼도 6에 있어서, 도 1∼도 3에 도시하는 실시 형태와 동일한 부호는 동일한 기능 부재를 나타내고, 그 설명을 생략한다.4 to 6, the same reference numerals as those of the embodiments shown in Figs. 1 to 3 denote the same functional members, and a description thereof will be omitted.

도 4에 있어서, 도 3에 도시하는 실시 형태와의 차이는, 부착 및 박리 롤러(32)의 기능을, 부착 롤러(71)와 박리 롤러(72)의 2개의 롤러로 나누어 개별적으로 발휘하도록 한 점이다.4, the difference from the embodiment shown in Fig. 3 is that the function of the adhering and peeling roller 32 is divided into two rollers, i.e., an attaching roller 71 and a peeling roller 72, It is a point.

이와 같이 기능을 나눔으로써, 부착 동작과 박리 동작을 개별 조정하는 것이 가능해져, 동작의 확실성을 늘릴 수 있다.By dividing the function in this way, it is possible to individually adjust the attaching operation and the peeling operation, and the reliability of the operation can be increased.

도 5는, 도 4에 있어서, 점착 시트(60)의 부착 동작을 부착 롤러(71)에서 행하고 있었지만, 부착 롤러(71)를 부착 플레이트(74)로 치환한 것이다.5 shows that the attaching roller 71 is attached to the adhesive sheet 60 in Fig. 4, but the attaching roller 71 is replaced with an attaching plate 74. Fig.

이 변경에 의해, 필름(2b)의 선단부에의 점착 시트(60)의 부착을 견고하게 하고, 그 후의 박리 동작에서는 부착 플레이트(74)를 사용하지 않고 박리 롤러(72)에 의한 원활한 박리를 가능하게 할 수 있다.This change makes it possible to firmly attach the adhesive sheet 60 to the front end portion of the film 2b and to smoothly peel off the adhesive sheet 60 by the peeling roller 72 without using the attachment plate 74 in the subsequent peeling operation .

도 6은 부착 및 박리 롤러(32)의 외에, 부착 롤러(71)나 박리 롤러(72)에 사용되는 롤러의 일 실시 형태를 도시한다.6 shows an embodiment of the roller used for the attaching roller 71 and the peeling roller 72, in addition to the attaching and peeling roller 32. Fig.

본 실시 형태에서 사용하는 롤러는, 스트레이트 롤러가 기본으로 되지만, 복수개의 링 롤러(73)를 사용하여 대용하는 것도 가능하다.The roller used in the present embodiment is a straight roller, but it is also possible to use a plurality of ring rollers 73 in substitution.

링 롤러(73)를 사용함으로써, 점착 시트(60)의 부착시나 박리시에 기판(2) 상의 제품 부분에 압력을 가하지 않고 박리하는 것이 가능해진다.By using the ring roller 73, it is possible to peel off the product on the substrate 2 without applying pressure to the adhesive sheet 60 when the adhesive sheet 60 is attached or peeled.

본 발명은, 이상의 실시 형태로 한정되지 않고, 다음과 같이 실시해도 된다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be implemented as follows.

(1) 부착과 박리의 기능을 함께 갖는 부착 및 박리 롤러(32)를, 부착 롤러(71)와 박리 롤러(72)로 나누도록 해도 된다.(1) The attaching and peeling roller 32 having the function of attaching and peeling together may be divided into an attaching roller 71 and a peeling roller 72.

(2) 부착 롤러(71)를 부착 플레이트(74)로 하고, 압박 동작에 의해 점착 시트(60)를 부착하도록 해도 된다.(2) The adhesive rollers 71 may be used as the attachment plate 74, and the adhesive sheet 60 may be attached by a pressing operation.

(3) 부착 롤러(71)나 박리 롤러(72)가, 복수개의 링 롤러(73)를 사용한 형태이어도 된다.(3) The attaching roller 71 and the peeling roller 72 may be of a type using a plurality of ring rollers 73.

(4) 링 롤러(73)를 사용하는 경우, 링 롤러(73) 사이에 점착 시트(60)를 누르는 목적으로 공기의 분사 기구를 설치해도 된다.(4) When the ring roller 73 is used, an air jetting mechanism may be provided for pressing the pressure sensitive adhesive sheet 60 between the ring rollers 73.

(5) 박리 기구(30)에서, 부착 및 박리 롤러(32)를 기판(2)에 대해 이동시키는 구동 기구(31)[부착 롤러(71)나 부착 플레이트(74)의 구동 기구(75) 등도 동일함]는, 실린더 외에, 모터 구동 기구 등의 임의의 구동 기구를 사용해도 된다.(5) In the peeling mechanism 30, the drive mechanism 31 (the drive mechanism 75 of the attachment roller 71 and the attachment plate 74, etc.) for moving the attachment and peeling roller 32 with respect to the substrate 2 Same as above], an arbitrary drive mechanism such as a motor drive mechanism may be used in addition to the cylinder.

(6) 박리 기구(30)에서 부착 및 박리 롤러(32)를 기판(2)에 대해 이동시키는 구동 기구는, 상하로 분할하지 않고, 1개의 구동계로 구성해도 된다.(6) The driving mechanism for moving the attachment and peeling roller 32 with respect to the substrate 2 in the peeling mechanism 30 may be constituted by one driving system without being divided vertically.

(7) 적용하는 기판(2)은, 글래스, 세라믹, 강성 수지, 반도체, 적층판 등의 각종 기판에 적용하도록 해도 된다.(7) The substrate 2 to be applied may be applied to various substrates such as glass, ceramics, rigid resin, semiconductor, laminated plate, and the like.

(8) 기판(2)의 상면 혹은 하면의 편측에 부착된 필름(2b)을 박리시키는 경우에 적용하도록 해도 된다.(8) The case where the film 2b attached to one side of the upper surface or the lower surface of the substrate 2 is peeled off may be applied.

이상, 본 발명의 필름 박리 장치에 대해, 그 실시 형태에 기초하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 기재한 구성으로 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 적절하게 그 구성을 변경할 수 있는 것이다.Although the film peeling apparatus of the present invention has been described based on the embodiments thereof, the present invention is not limited to the configurations described in the above embodiments, and the film peeling apparatus of the present invention is not limited to the above- You can change it.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, DFSR(Dry Film Solder Resist) 등의 파단되기 쉬운 필름이어도, 필름을 박리할 때의 필름의 파단을 방지함으로써, 기판 상에 필름의 파단편이 잔류하는 것을 방지할 수 있도록 한 필름 박리 장치를 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, it is possible to prevent breakage of a film at the time of peeling a film, even if the film is a fragile film such as DFSR (Dry Film Solder Resist) It is possible to provide a film peeling apparatus capable of performing a film peeling.

1 : 기판 반송 롤러(기판 반송 수단)
2 : 기판
2a : 레지스트막
2b : 필름
30 : 박리 기구(박리 수단)
31 : 구동 기구(실린더)
32 : 부착 및 박리 롤러(부착 기구, 박리 기구)
40 : 점착 시트의 송출 기구
41 : 세퍼레이터 권취 기구
42 : 세퍼레이터 분리 기구
50 : 점착 시트의 권취 기구
60 : 점착 시트
61 : 세퍼레이터
71 : 부착 롤러
72 : 박리 롤러
73 : 링 롤러
74 : 부착 플레이트
75 : 구동 기구(실린더)
100 : 필름 박리 장치1: substrate conveying roller (substrate conveying means)
2: substrate
2a: resist film
2b: Film
30: peeling mechanism (peeling means)
31: Drive mechanism (cylinder)
32: Attachment and peeling roller (attachment mechanism, peeling mechanism)
40: feeding unit of adhesive sheet
41: Separator winding mechanism
42: separator separating mechanism
50: Winding mechanism of pressure sensitive adhesive sheet
60: Pressure sensitive adhesive sheet
61: separator
71: Attachment roller
72: peeling roller
73: Ring roller
74: Attachment plate
75: Drive mechanism (cylinder)
100: Film peeling device

Claims (4)

기판을 반송하는 기판 반송 수단과, 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되어 온 기판에 부착된 필름을 박리하는 박리 수단을 구비한 필름 박리 장치에 있어서, 상기 박리 수단을, 점착 시트의 송출 및 권취 기구와, 상기 점착 시트의 송출·권취 기구로부터 송출된 점착 시트를 필름의 전체면에 걸쳐 부착하는 부착 기구와, 점착 시트에 부착된 필름을 점착 시트와 함께 기판으로부터 박리하는 박리 기구를 구비한 것을 특징으로 하는, 필름 박리 장치.A film peeling apparatus comprising a substrate transporting means for transporting a substrate and a peeling means for peeling off a film adhered to the substrate carried by the substrate transporting means is characterized in that the peeling means comprises a feeding and winding mechanism And a peeling mechanism for peeling the film attached to the pressure-sensitive adhesive sheet together with the pressure-sensitive adhesive sheet from the substrate. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, A film peeling device. 제1항에 있어서,
부착 기구와, 박리 기구를, 1개의 부재로 구성한 것을 특징으로 하는, 필름 박리 장치.The method according to claim 1,
And the peeling mechanism is constituted by a single member. 제2항에 있어서,
부착 기구와, 박리 기구를, 1개의 롤러 형상 부재로 구성한 것을 특징으로 하는, 필름 박리 장치.3. The method of claim 2,
And the peeling mechanism is constituted by one roller-like member. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
점착 시트의 송출 기구에, 세퍼레이터의 권취 기구를 부설하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 필름 박리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein a separator winding mechanism is attached to a feeding mechanism of the adhesive sheet.
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