KR20140049833A

KR20140049833A - 외장용 전사 필름, 외장용 전사 필름의 제조 방법 및 인몰드 사출 성형품

Info

Publication number: KR20140049833A
Application number: KR1020120116138A
Authority: KR
Inventors: 이명진; 이승훈; 황재봉
Original assignee: (주)엘지하우시스
Priority date: 2012-10-18
Filing date: 2012-10-18
Publication date: 2014-04-28
Also published as: KR101481228B1

Abstract

기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름이 제공된다.

Description

외장용 전사 필름, 외장용 전사 필름의 제조 방법 및 인몰드 사출 성형품{TRANSFER FILM FOR THE EXTERIOR, METHOD FOR PREPARING THE SAME AND IN-MOLD INJECTION MOULDED ARTICLE}

외장용 전사 필름, 외장용 전사 필름의 제조 방법 및 인몰드 사출 성형품에 관한 것이다.

세탁기나 에어콘 등의 프론트 패널이나 컴퓨터, 휴대폰 등의 LCD 윈도우를 제작하는데 소위 인몰드(in-mold) 사출이 널리 이용되고 있다. 인몰드 사출이란 사출 금형의 고정틀과 이동틀 사이에 문양이 인쇄된 전사 필름을 장착하고 용융 수지를 사출하여, 전사 필름에 인쇄된 문양이 사출 성형물에 사출과 동시에 전사되게 하는 방법을 말한다. 이러한 인몰드 사출법을 이용하면, 사출, 진공증착, 접착 등을 포함하는 사출 및 전사가 1단계의 공정으로 단축될 수 있어, 사출 성형물의 제조 원가가 절감됨은 물론 불량률도 상당히 감소시킬 수 있다.

이러한 인몰드 사출에서, 전사 필름은 사출 성형물의 품질에 큰 영향을 미친다. 종래에는 표면에 자외선 경화성 수지를 코팅하여 표면을 형성한 뒤, 단색의 전면 인쇄 방식, 부분적으로 로고만 증착하는 방식, 패턴 인쇄 방식에 의해 2차원적인 장식 효과를 부여하여, 오직 외관을 표현할 수 있는 방법은 인쇄 및 펄 효과 정도일 뿐이어서, 평면적인 디자인만 구현하고 있다.

본 발명의 일 구현예는 입체적 효과를 부여할 수 있는 외장용 전사 필름을 제공한다.

본 발명의 다른 구현예는 상기 입체적 효과를 부여할 수 있는 외장용 전사 필름의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 구현예는 상기 외장용 전사 필름이 적용되어 인몰드 사출 성형품을 제공한다.

본 발명의 일 구현예에서, 기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름을 제공한다.

상기 엠보층은 광반응성 모노머 및 광반응성 올리고머를 포함하는 광경화성 수지 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.

상기 광경화성 수지 조성물은 상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머를 약 1:1 내지 약 1:1.5의 중량비로 포함할 수 있다.

상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머는 에폭시 아크릴레이트계, 우레탄 아크릴레이트계, 폴리에스테르 아크릴레이트계, 폴리에테르 아크릴레이트계 , 아크릴계 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 모노머 및 올리고머일 수 있다.

상기 엠보층의 두께가 약 10㎛ 내지 약 30㎛일 수 있다.

상기 엠보층의 요철 패턴은 상기 하드코팅층의 반대 쪽의 일면에 형성될 수 있다.

상기 하드코팅층은 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 우레탄-아크릴 공중합 수지, 아크릴-멜라민 공중합 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 알키드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 규소 수지 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나의 열경화성 수지의 경화물을 포함할 수 있다.

상기 엠보층 및 상기 하드코팅층 사이에 프라이머층이 개재되어 적층될 수 있다.

상기 프라이머층은 폴리우레탄, 폴리스티렌 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.

상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층, 인쇄층, 또는 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나가 더 적층되어 형성될 수 있다.

상기 외장용 전사 필름은 인몰드 사출 성형 또는 사출 성형의 용도에 적용될 수 있다.

본 발명의 다른 구현예에서, 기재층 상에 이형층을 형성하는 단계; 상기 이형층 상에 하나의 열경화성 수지 조성물의 하드코팅층 형성용 조성물을 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계; 상기 하드코팅층 상부에 프라이머층을 형성하는 단계; 상기 프라이머층 상부에 광경화형 수지 조성물의 엠보층 형성용 조성물을 도포한 뒤, 요철 패턴을 형성하는 단계; 상기 요철 패턴이 형성된 엠보층을 부분 경화하는 단계; 상기 요철 패턴이 형성된 엠보층 상에 증착층 및 인쇄층을 순차적으로 형성하는 단계; 및 상기 인쇄층 상에 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 외장용 전사 필름의 제조 방법을 제공한다.

상기 외장용 전사 필름의 제조 방법은 상기 외장용 전사 필름의 제조 방법에 따라 형성된 기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 상기 외장용 전사 필름을 사출물에 전사한 뒤, 2차 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 구현예에서, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층, 접착층 및 사출물의 순서로 적층된 사출물 표면에 장식 표면처리층이 형성된 인몰드 사출 성형품을 제공한다.

상기 장식 표면처리층은 상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층 및 인쇄층을 더 적층하여 포함할 수 있다.

상기 외장용 전사 필름은 사출품의 외장으로 전사되어 입체적인 효과를 구현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 외장용 전사 필름의 개략적인 단면도이다.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.

이하에서 기재의 “상부 (또는 하부)” 또는 기재의 “상 (또는 하)”에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.

상기 외장용 전사 필름은 인몰드 사출 공정 또는 사출 공정 등에 의한 전사 방식에 적용되어, 휴대폰 또는 노트북 등의 다양한 가전 또는 전자 제품의 장식재나 각종 인테리어 건축 자재의 외장 재료로 적용될 수 있다.

도 1은 기재층(1), 이형층(2), 하드코팅층(3), 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층(5) 및 접착층(8)이 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름(10)의 개략적인 단면도이다.

상기 외장용 전사 필름(10)은 인몰드 사출 공정 또는 사출 공정에 의해 사출물(9)로 전사되어 사출물의 외장을 형성하게 된다. 이후, 기재층(1) 및 이형층(2)이 제거되어 하드코팅층(2)이 사출 성형품의 최외각 표면으로 형성된다. 이와 같이 형성된 사출 성형품의 외장은 하드코팅층(3)의 하부에 신율이 우수하고 성형시 엠보가 소멸되지 않는 엠보층(5)이 존재하여 평면이지만 보다 입체감 있는 시각 효과를 구현할 수 있고, 또한 시각적으로 깊이감이 부여될 수 있다.

상기 엠보층(5)은 다양한 엠보싱 효과를 통해 입체감, 깊이감, 홀로그램 난반사 효과 및 증착을 이용한 다양한 금속 효과를 접목하여 장식 효과를 구현할 수 있다.

먼저, 캐리어 필름으로서의 기재층(1) 상에 이형층(2)을 형성하고, 그 위에 사출 성형품의 최외각의 표면으로 형성될 하드코팅층(3)이 형성되어, 기재층(1) 및 이형층(2) 제거 후, 엠보층(5), 인쇄층(7), 접착층(9) 등을 보호할 수 있다.

상기 하드코팅층(3)은 사출 성형품의 표면층으로 사용되는 재료로서 제조 공정 중 변형되지 않도록 내구성, 내마모성 및 내스크래치성이 우수하고, 적절한 경도를 갖는 재료를 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 하드코팅층(3)을 열경화성 수지를 사용하여 형성한다. 구체적으로, 상기 하드코팅층(3)에 적용될 수 있는 열경화성 수지는 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 우레탄-아크릴 공중합 수지, 아크릴-멜라민 공중합 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 알키드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 규소 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 수지 성분을 포함하는 수지 조성물일 수 있다. 상기 하드코팅층(3)은 아크릴계 수지로서 투명하면서, 아크릴계 열경화성 수지이므로 광경화성 수지보다 소프트하기 때문에 사출물 최종 경화 후에도 크랙 발생 등을 억제하기에 유리하여 외관 물성을 우수하게 구현할 수 있다.

또한, 상기 하드코팅층(3) 형성용 열경화형 수지 조성물에는, 전술한 수지 성분에 추가로 가교제 또는 경화제 등의 첨가제가 추가될 수 있으며, 필요에 따라서는, 이형성을 위한 이형제, 또는 기재와의 부착성, 경도, 굴곡성, 신율 및 치수 안정성 등을 고려한 다양한 기능성 첨가제가 추가로 첨가될 수 있다. 상기에서 가교제, 이형제 및 기능성 첨가제의 종류 및 함량 등은 특별히 제한되지 않으며, 최종 경화물의 특성을 고려하여 열경화형 수지 조성물의 제조에 사용되는 일반적인 성분 및 조성을 제한 없이 채용할 수 있다.

상기 하드코팅층(3)에 엠보층(5)을 적층하기 위해서 프라이머층(4)을 도입할 수 있다. 즉, 상기 하드코팅층(3) 상에 상기 프라이머층(4)을 적층하고, 이어서 상기 프라이머층(4) 상에 상기 엠보층(5)을 적층할 수 있다. 상기 프라이머층(4)은 폴리우레탄, 폴리스티렌 등과 같이 높은 인성(toughness)을 구현할 수 있는 재료를 사용하여 형성되어 상기 엠보층(5)의 적층 후 요철 형성시 완충 역할을 할 수 있다. 이후 엠보층(5)이 적층될 수 있다.

이어서, 상기 프라이머층(4) 상에 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물의 코팅층을 형성하여 상기 엠보층(5)을 형성할 수 있다.

광경화형 수지란 전자기파의 조사에 의해 경화되는 조성물을 의미하며, 상기에서 전자기파는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 γ선은 물론, α-입자선(α-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔을 총칭하는 의미이다.

상기 엠보층(5) 형성용 광경화성 수지 조성물은, 예를 들면, 광반응성 모노머, 광반응성 올리고머, 희석용 단량체 및 광개시제 등을 포함할 수 있고, 이형제 등을 포함한 각종 기능성 첨가제가 적절히 첨가될 수 있다.

구체적으로, 상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물은 상기 광반응성 모노머 및 중량평균 분자량 약 1,000 내지 약 100,000의 올리고머가 약 1:1 내지 약 1:1.5의 중량비로 혼합될 수 있다. 상기 범위의 함량비로 상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물은 배합하여 엠보 형성시 엠보 형성 이형틀과의 잘 이형되면서, 한편, 표면 경도, 부착성, 크랙 발생, 사출성형성 등 엠보층의 개재되어 저하될 우려가 있는 물성들이 저하되지 않도록 할 수 있다.

상기에서 사용될 수 있는 광반응성 모노머 및 광반응성 올리고머의 예로는, 에폭시 아크릴레이트계, 우레탄 아크릴레이트계, 폴리에스테르 아크릴레이트계, 폴리에테르 아크릴레이트계 및/또는 아크릴계의 모노머 및 올리고머 등을 포함할 수 있고, 광경화형 수지 조성물의 제조에 사용되는 일반적인 종류가 대부분 사용될 수 있다.

상기 희석용 단량체는 조성물의 점도를 조절하고, 필요에 따라서는 중합시에 주쇄에 삽입될 수 있다. 상기 희석용 단량체의 그 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 단관능 또는 다관능성 아크릴계 단량체를 사용할 수 있다. 상기 엠보층(5)의 적정 경도를 확보하는 측면에서 상기 희석용 단량체에 다관능성 아크릴계 단량체를 적정량 포함시킬 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 광개시제의 종류 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 벤조인 화합물, 벤조인 에테르계 화합물, 아세토페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 케탈계 화합물, 과산화물 및 벤조페논계 화합물의 일종 또는 이종 이상의 혼합물과 같은 통상의 광개시제를 사용할 수 있다.

상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물은 각 성분의 구체적인 종류 및 그 함량 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 경화물의 물성을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어 요철 패턴 형성 시의 효율 향상 등의 관점에서, 광경화형 수지 조성물을 무용제 타입, 구체적으로는 고형분 농도를 100 중량%로 설정할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물을 상기 프라이머층(4) 상에 코팅하여 층을 형성한 뒤, 요철의 입체 타입으로 엠보싱하여 패턴을 형성한다. 이와 같이 상기 엠보층(5)은 상기 프라이머층(4) 상에 코팅된 후 패턴에 형성되어 상기 엠보층(5)의 요철 패턴은 상기 하드코팅층(3)의 반대 쪽의 일면에 형성될 수 있다.

상기 엠보층의 요철 패턴을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물을 코팅하여 필름상의 층을 형성한 뒤, 요철 패턴이 형성되어 있는 롤 또는 금형과 접촉시킨 상태에서, 상기 코팅액을 부분 경화시키거나, 또는 상기 조성물을 그라비어 인쇄, 로타리 스크린 인쇄, 옵셋 인쇄, (실크) 스크린 인쇄 또는 잉크젯 인쇄 등의 다양한 인쇄 방식으로 상기 요철 패턴을 형성할 수도 있다.

상기와 같이 형성되는 요철 패턴의 구체적인 형상은 특별히 제한되지 않는다. 상기 패턴은 렌즈와 같은 입체 패턴이나 홀로그램 등을 활용할 수 있다. 예를 들어, 상기 요철 패턴은 볼록부 및 오목부를 포함하여 구성될 수 있고, 구체적으로 규칙적이고 반복적인 볼록부와 오목부로 구성된 패턴일 수 있다.

상기 요철 패턴의 형상은 상기 외장용 전사 필름을 적용하는 용도에 따라 다양하게 변경할 수 있다.

상기 엠보층(5)의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 엠보층(5)의 두께는 약 10㎛ 내지 약 30㎛일 수 있다. 상기 엠보층(5)의 두께는 평균 두께 또는 가장 두꺼운 부분의 두께를 의미할 수 있다. 상기 외장용 전사 필름(10)은 상기 두께를 갖는 엠보층(5)을 표면 경도, 부착성, 크랙 발생, 사출성형성 등 형성하여 전술한 바와 같이 엠보층이 개재되어 저하될 우려가 있는 물성들이 우수하게 구현될 수 있다.

상기 접착층(8)을 형성함으로써, 상기 외장용 전사 필름 (10)을 피착체에 부착할 수 있다. 상기 외장용 전사 필름 (10)을 인몰드 사출 성형 또는 사출 성형에 적용시 상기 피착제는 사출물(9)이므로 상기 접착층(8)이 상기 사출물(9)에 부착된다. 상기 접착층(8)의 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 아크릴계 또는 비닐계 접착제로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(8)은 전사 인쇄 공정에서 사출물(9)에 상기 외장용 전사 필름 (10)을 가열 압착할 때 사출물(9)의 표면에 융착된다. 예를 들어, 상기 접착층(8)은 폴리염화비닐과 아크릴 레진을 혼합하여 유기 용매에 희석한 것을 사용하여 그라비아 공법으로 형성할 수 있다.

상기 외장용 전사 필름 (10)에서, 상기 엠보층(5) 및 상기 접착층(8) 사이에 증착층(6), 인쇄층(7), 또는 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나가 더 적층되어 형성될 수 있다.

상기 증착층(6)은 투명증착층 또는 금속층착층일 수 있고, 상기 엠보층(5)의 요철 패턴이 형성된 면 상에 적층될 수 있다. 상기 증착층(6)에 사용되는 소재는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, SiO₂, TiO₂ 등을 사용하여 투명증착층으로 형성될 수 되거나, 알루미늄, 스테인리스, 구리, 금, 은, 니켈, 크롬 또는 코발트 등의 금속, 금속 산화물 또는 합금 등의 금속 증착층으로 형성될 수 있다. 상기 증착층(6)을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 진공 증착법(vacuum deposition) 또는 스퍼터링법(sputtering method) 등의 방식으로 형성할 수 있다.

상기 증착층(6)은 상기 엠보층(5)의 패턴과 함께 여러 조합으로 변형하여 다양한 입체감을 구현할 수 있다.

상기 인쇄층(7)은 상기 증착층(6) 상에 적층될 수 있다. 상기 인쇄층(7)은, 예를 들어, 아크릴 수지나 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지 등으로 이루어지고, 다양한 염료나 안료를 포함할 수 있다. 상기 인쇄층(7)은 소정의 문양과 색상을 가지며, 두께는 예를 들어 약 1㎛ 내지 약 5 ㎛일 수 있다.

상기 외장용 전사 필름(10)은 다양한 엠보와 증착, 인쇄를 조화롭게 적용하여 차별화된 심미감을 갖는 외장을 구현할 수 있다. 구체적으로, 인몰드 사출 성형용 전사 필름으로서 다양한 엠보싱 효과를 통한 입체감과 깊이감, 홀로그램을 통한 난반사 효과 및 증착을 이용한 다양한 금속 효과로 외관을 표현할 수 있다. 예를 들어, 상기 외장용 전사 필름(10)을 노트북의 외장에 적용하여, 단순한 평면이지만 보다 입체감 있고, 시각적으로 깊이감을 부여할 수 있다.

상기 기재층(1)의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 다만, 열 압착 등의 공정 수행시 열과 압력을 견딜 수 있는 재료가 사용되어야 한다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜(PETG) 필름과 같은 폴리에스테르 필름, 폴리(메틸메타크릴레이트) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리염화비닐리덴 필름 등 또는 이들의 조합을 사용할 수 있고, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서 나열된 필름의 이종 이상의 조합이란, 이종 이상의 필름이 적층된 필름 또는 나열된 수지 중 이종 이상의 혼합 또는 공중합 수지로부터 제조된 필름을 의미한다. 예를 들어, 상기 기재층(1)은 폴리에스테르 필름을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기재층(1)의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 효과에 따라서 적절히 변경될 수 있다.

상기 이형층(2)은 사출 성형 이후에 상기 기재층(1)을 사출 성형품에서 분리시켜 주는 기능을 한다. 상기 이형층(2) 상기 기재층(1) 상에 왁스, 실리콘, 테프론, 멜라민, 우레탄 등 또는 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 이형제를 도포하여 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층(1) 상에 슬립성이 좋은 첨가제 등을 첨가한 멜라민계 또는 실리콘계 이형제를 액상으로 얇게 도포하여 상기 이형층(2)을 형성하여 상기 하드코팅층(3)을 접착시킨다. 후속 공정으로 상기 하드코팅층(3)이 완전 경화 후 상기 이형층(2)과 상기 하드코팅층(3)이 용이하게 분리될 수 있다.

상기 이형층(2)은 예를 들어 그라비아 코팅법 등의 공지된 방법에 따라 도포될 수 있고, 상기 이형층(2)의 두께는 약 0.5㎛ 내지 약 1㎛일 수 있다.

본 발명의 다른 구현예에서, 기재층 상에 이형층을 형성하는 단계; 상기 이형층 상에 하나의 열경화성 수지 조성물의 하드코팅층 형성용 조성물을 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계; 상기 하드코팅층 상부에 프라이머층을 형성하는 단계; 상기 프라이머층 상부에 광경화형 수지 조성물의 엠보층 형성용 조성물을 도포한 뒤, 요철 패턴을 형성하는 단계; 상기 요철 패턴이 형성된 엠보층을 부분 경화하는 단계; 상기 요철 패턴이 형성된 엠보층 상에 증착층 및 인쇄층을 순차적으로 형성하는 단계; 및 상기 인쇄층 상에 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 상기 외장용 전사 필름의 제조 방법을 제공한다.

상기 제조 방법에 따라 형성된 기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름을 사출물에 전사한 뒤, 광경화에 의해 2차 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이와 같이 2차 경화 단계 수행 후 최종 사출 성형품이 제조될 수 있다.

본 발명의 또 다른 구현예에서, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층, 접착층 및 사출물의 순서로 적층된 사출물 표면에 장식 표면처리층이 형성된 인몰드 사출 성형품이 제공된다.

상기 인몰드 사출 성형품은 전술한 바와 같이 상기 외장용 전사 필름을 인몰드 사출 성형에 적용한 뒤 상기 외장용 전사 필름의 이형층을 분리하여 기재층과 이형층을 제거하여 얻어질 수 있고, 이때, 상기 사출물 표면에 상기 외장용 전사 필름으로부터 전사된 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층, 접착층 및 사출물의 순서로 적층된 장식 표면처리층이 형성된다.

상기 장식 표면처리층은 전술한 상기 외장용 전사 필름에서와 마찬가지로 상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층 및 인쇄층을 더 적층하여 포함할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러한 하기한 실시예는 본 발명의 일 실시예일뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.

( 실시예 )

실시예 1

PET 필름(상품명: Toray 새한 F99)의 기재층에 멜라민계 및 멜라민-아크릴계 수지와 톨루엔설폰산계 경화제를 7:3 중량비로 포함하는 혼합물을 마이크로 코팅방법을 이용하여 1.0 ㎛ 두께로 표면에 도포하여 이형층을 형성하였다. 상기 이형층 상에 아크릴계 열경화성 수지 조성물을 사용하여 마이크로 코팅방법으로 6㎛ 정도의 두께로 하드코팅층을 형성하였다. 이어서 아크릴-우레탄계열 프라이머를 2㎛ 두께로 적층하였다.

상기 프라이머층 위에 폴리에스테르 아크릴레이트계 모노머와 올리고머를 1:1의 중량비로 배합하여 롤타입의 UV 엠보기를 사용하여 요철 형상의 엠보를 형성하고 UV 광조사하여 수지를 경화시켜 엠보를 형성하였다.

상기 형성된 엠보층 상에 Sn을 증착하여 금속증착층을 형성한 뒤, 그라비아 인쇄법에 따라 안료를 포함하는 조성물을 도포하여 인쇄층을 형성하였고, 상기 인쇄층 상에 아크릴계 접착제를 사용하였으며 두께 1㎛의 접착층을 형성하여 전사 필름을 제조하였다.

상기 전사 필름 및 PC-ABS를 사용하여 250℃의 사출온도 및 300kg/㎠의 압력으로 굴곡 부위가 R 2.0mm인 노트북(10 인치)용 커버 부분을 인몰드 사출 성형하였다.

비교예 1

실시예 1에서 엠보층 형성을 생략한 점을 제외하고 상기 실시예와 동일한 방법으로 엠보층을 포함하지 않은 전사 필름을 제조한 뒤, 동일하게 노트북용 커버 부분을 인몰드 사출 성형하였다.

평가

실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 인몰드 사출 성형품인 노트북 커버 부분에 대하여 하기 물성에 대하여 평가하고 그 결과를 표 1에 기재하였다.

(표면 경도)

연필경도법에 의해 규정된 연필의 심을 45°각도로 만들어 하중 9.8N으로 시편을 누르면서 표면을 긁어 연필경도에 따른 강도를 평가하였다.

(엠보 이형성)

엠보층의 엠보 형성 후 엠보 형성 이형틀과의 이형성에 관하여 하기 기준에 따라 평가하였다.

○: 매끈하게 이형됨

×: 매끈하게 이형되지 못하여 일부 요철 패턴이 변형됨

(부착성)

전사 필름의 부착성을 하기 기준에 따라 평가하였다.

○: 전사 필름과 사출물인 PC-ABS간 부착이 견고함

△: 전사 필름과 사출물인 PC-ABS간 탈착된 부분 일부 발견됨

×: 전사 필름과 사출물인 PC-ABS간 탈착된 부분 심하게 발견됨

(크랙 발생 평가)

크랙이 발생되었는지 여부를 하기 기준에 따라 평가하였다.

○: 인몰드 사출 후 전사 필름의 하드코팅층에 통상적인 수준으로 제품화 가능한 정도로 발생되는 크랙의 수준 보다 훨씬 크랙 발생이 줄어듬.

△: 인몰드 사출 후 전사 필름의 하드코팅층에 통상적인 수준으로 제품화 가능한 정도로 크랙 발생.

×: 심하게 크랙이 발생함.

구분	표면 경도	엠보 이형성	부착성	랩핑	크랙 발생 평가
실시예 1	HB~F	○	○	○	○
비교예 1	HB	○	△	○	○

상기 결과로부터, 실시예 1은 엠보층에 의해 입체적 효과를 구현하면서도 입체적 효과를 구현하지 않는 비교예 1과 동등 수준의 물성을 얻을 수 있었고, 특히 10인치 노트북 크기의 인몰드 사출성형품임에도 크랙 발생에 대한 평가가 우수함을 확인할 수 있다.

1: 기재층 2: 이형층
3: 하드코팅층 4: 프라이머층
5: 엠보층 6: 증착층
7: 인쇄층 8: 접착층
9: 사출물 10: 외장용 전사 필름

Claims

기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름.
제1항에 있어서,
상기 엠보층은 광반응성 모노머 및 광반응성 올리고머를 포함하는 광경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는
외장용 전사 필름.
제2항에 있어서,
상기 광경화성 수지 조성물은 상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머를 1:1 내지 1:1.5의 중량비로 포함하는
외장용 전사 필름.
제2항에 있어서,
상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머는 에폭시 아크릴레이트계, 우레탄 아크릴레이트계, 폴리에스테르 아크릴레이트계, 폴리에테르 아크릴레이트계, 아크릴계 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 모노머 및 올리고머인
외장용 전사 필름.
제1항에 있어서,
상기 엠보층의 두께가 10㎛ 내지 30㎛인
외장용 전사 필름.
제1항에 있어서,
상기 엠보층의 요철 패턴은 상기 하드코팅층의 반대 쪽의 일면에 형성된
외장용 전사 필름.
제1항에 있어서,
상기 하드코팅층은 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 우레탄-아크릴 공중합 수지, 아크릴-멜라민 공중합 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 알키드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 규소 수지 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나의 열경화성 수지의 경화물을 포함하는
외장용 전사 필름.
제1항에 있어서,
상기 엠보층 및 상기 하드코팅층 사이에 프라이머층이 개재되어 적층된
외장용 전사 필름.
제1항에 있어서,
상기 프라이머층은 폴리우레탄, 폴리스티렌 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
외장용 전사 필름.
제1항에 있어서,
상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층, 인쇄층, 또는 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나가 더 적층되어 형성된
외장용 전사 필름.
제1항에 있어서,
상기 외장용 전사 필름은 인몰드 사출 성형 또는 사출 성형의 용도에 적용되는
외장용 전사 필름.
기재층 상에 이형층을 형성하는 단계;
상기 이형층 상에 하나의 열경화성 수지 조성물의 하드코팅층 형성용 조성물을 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계;
상기 하드코팅층 상부에 프라이머층을 형성하는 단계;
상기 프라이머층 상부에 광경화형 수지 조성물의 엠보층 형성용 조성물을 도포한 뒤, 요철 패턴을 형성하는 단계;
상기 요철 패턴이 형성된 엠보층을 부분 경화하는 단계;
상기 요철 패턴이 형성된 엠보층 상에 증착층 및 인쇄층을 순차적으로 형성하는 단계; 및
상기 인쇄층 상에 접착층을 형성하는 단계
를 포함하는 외장용 전사 필름의 제조 방법.
제12항에 있어서,
기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 상기 외장용 전사 필름을 사출물에 전사한 뒤, 2차 경화하는 단계를 더 포함하는
외장용 전사 필름의 제조 방법.
하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층, 접착층 및 사출물의 순서로 적층된 사출물 표면에 장식 표면처리층이 형성된 인몰드 사출 성형품.
제14항에 있어서,
상기 장식 표면처리층은 상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층 및 인쇄층을 더 적층하여 포함하는
인몰드 사출 성형품.