KR20140042249A - 저영구변형 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

저영구변형 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 저영구변형 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 영구변형율 향상 및 장기적인 탄성력 유지가 가능하여 글라스런(glassrun) 웨더스트립 소재로 유용한 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.

Description

저영구변형 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물{Silicone rubber composition for glassrun weatherstrip having low compression set}
본 발명은 글라스런 웨더스트립용 고무 소재를 대체할 수 있는 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
웨더스트립(weatherstrip)은 차체와 도어의 접합부에 장착되어 외부의 이물질 특히 먼지, 물 등의 유입을 막거나, 고속 주행시 바람소리 유입을 막거나, 또는 차체 진동으로부터 도어의 흔들림을 막아주는 기능을 한다. 이러한 기능을 갖는 웨더스트립은 차체와 도어에 장착되는 바디/도어 웨더스트립, 글라스 승하강 작동시의 씰링 기능을 담당하는 글라스런(glassrun), 이너벨트(Inner-Belt), 아웃벨트(Outer-Belt)로 분류될 수 있다.
차량 성능에 대한 소비자의 욕구가 점차 커짐에 따라 주행 성능을 넘어 자동차의 안락감과 편안함을 더 추구하고 있다. 이에 자동차의 NVH(Noise, Vibration, Harshness) 성능은 소비자의 차량 선택에 중요 항목이 되었으며, 완성차 업체의 기술 수준을 평가할 정도로 중요한 개발 항목이 되고 있다.
NVH 항목 중 고속 주행시 발생하는 바람소리는 차체의 미세한 틈, 글라스와의 접촉부 등에서 발생하여 자동차 실내로 유입되어 운전자의 심리 상태에 악영향을 끼치게 된다. 바람소리는 자동차의 구매 초기에 비해 주행기간이 지날수록 발생 정도가 심해지며, 이는 차체와 도어의 씰링을 담당하는 웨더스트립 고무의 영구변형으로 탄성력이 떨어져 씰링 성능이 저하되기 때문이다. 특히 글라스런 웨더스트립의 경우 글라스와의 씰링을 담당하기에 큰 압축하중을 받게 되어 영구변형 역시 빠르게 진행된다. 이는 글라스부 바람소리 유입의 주요 원인으로 지적되고 있다. 바람소리의 저감을 위해서는 웨더스트립 고무의 장기적인 탄성력 유지가 필요하다.
웨더스트립은 위와 같은 씰링의 기능을 유지하기 위해 탄성력이 좋고 환경적인 조건에 강건한 소재를 사용한다. 이러한 소재로는 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머 (EPDM) 또는 에틸렌-프로필렌 모노머(EPM)의 합성고무를 주로 사용한다. 장기적인 탄성력 유지를 위해 EPDM의 저영구변형 개선이 진행되어 왔으나, 재료적인 한계로 영구변형율 35% 수준에 머무르고 있다. 이는 차량 내구 품질 조사(VDS, Vehicle Dependability Study)에서 바람소리가 주요 문제항목으로 지적되는 결과를 낳고 있다.
한편, 대한민국공개특허 제2011-0121376호에는 ⅰ)메틸비닐 실록산 검(GUM) 100 중량부; ⅱ) 실리카 충진제 10 ∼ 100 중량부; ⅲ)소다석회 붕규산염 안정제; ⅳ)측쇄부에 메틸 또는 페닐기가 결합되고, 양말단부에 하이드록시 그룹이 결합된 실리콘 폴리머 가공조제 0.5 ∼ 20 중량부; ⅴ)Si-H 그룹을 가지는 하이드로젠실록산 1 ∼ 10 중량부; ⅵ)백금촉매 0.001 ∼ 1 중량부; 및 ⅶ)경화지연제 0.001 ∼ 0.5 중량부를 포함하는 열경화형 실리콘 스펀지 고무 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 상기 실리콘 고무 조성물은 고온가황형(HTV) 발포 실리콘 고무 조성물로서, 경도가 낮고 기계적 물성이 낮은 특성을 가지고 있으므로, 글라스런(glassrun) 웨더스트립용으로 사용하기에는 한계가 있다.
본 발명에서는 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물에 관한 것으로, 종래 EPDM 소재의 글라스런 대비 영구변형율(compression set)이 현저하게 개선되어 글라스런 웨더스트립용 고무를 대체할 수 있음을 알게 되어 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 기존의 EPDM 소재의 글라스런 웨더스트립용 고무를 대체할 수 있는 새로운 조성의 실리콘 고무 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제 해결을 위하여, 본 발명은 a)비닐기가 0.01 ∼ 8.5 몰% 치환된 하기 화학식 1로 표시되는 실록산 검(GUM) 100 중량부; b)비표면적 100 ∼ 300 ㎡/g 범위의 실리카 충진제 30 ∼ 60 중량부; c)입자크기가 5 ∼ 10 ㎛이고, 비중이 2.0 ∼ 2.8 g/㎤ 인 석영분말 및 규조토로 이루어진 군으로부터 선택된 증량제 30 ∼ 60 중량부; d)측쇄부에 알킬기 또는 아릴기가 결합되고, 양말단부에 하이드록시 그룹이 결합되고, 점도가 40 ∼ 100 센티포이즈인 실리콘 폴리머 가공조제 1 ∼ 15 중량부; e)비닐트리에톡시실란 커플링제 0.1 ∼ 1 중량부; 및 f)유기 과산화물 및 하기 화학식 2로 표시되는 하이드로젠 실리콘폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 경화제 0.5 ∼ 2.0 중량부; 를 포함하는 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물을 그 특징으로 한다.
[화학식 1]
(R1)aSiO(4-a)/2
(상기 화학식 1에서, R1은 C1∼C20의 알킬기, C6∼C20의 아릴기, 또는 비닐기를 나타내고, a는 1.90 ∼ 2.05 이다)
[화학식 2]
Figure pat00001
(상기 화학식 2에서, n과 m은 각각 15 ∼ 30의 정수를 나타낸다)
본 발명에 따른 실리콘 고무 조성물은 글라스런(glassrun) 웨더스트립용으로서 요구하는 기계적 물성을 만족하고 있으며, EPDM 대비 월등히 낮은 영구변형율을 확보하는 것이 가능해졌다.
본 발명에 따른 실리콘 고무 조성물은 글라스런 웨더스트립의 장기적인 탄성력 확보가 가능하며, VDS 측면에서 바람소리를 저감시키는 효과가 있다.
본 발명에 따른 실리콘 고무 조성물은 실리콘 소재의 특성상 다양한 색상 구현이 가능하여 기존 EPDM 제품에 대비하여 상품성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명에 따른 실리콘 고무 조성물을 구성하는 각 성분에 대해 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.
a) 실록산 검(GUM)
본 발명에서 사용하는 실록산 검(GUM)은 분자량이 수 십만(바람직하기로는 40만 ∼ 70만) 이상이며, 점도가 수 백만 센티포이즈 이상 (바람직하기로는 천만 ∼ 일억 센티포이즈)이며, 실록산 단위가 2,000 ∼ 10,000인 고중합된 선형 오르가노폴리실록산을 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용하는 실록산 검(GUM)을 보다 구체적으로 예시하면 하기 화학식 1로 나타낼 수 있다.
[화학식 1]
(R1)aSiO(4-a)/2
(상기 화학식 1에서, R1은 C1∼C20의 알킬기, C6∼C20의 아릴기, 또는 비닐기를 나타내고, a는 1.90 ∼ 2.05 이다)
본 발명에서 사용하는 실록산 검(GUM)으로서 특히 좋기로는 비닐 관능기를 가지고 있는 메틸비닐 실록산 검(GUM)을 사용하는 것이다. 즉, 양 말단, 측쇄 또는 양말단과 측쇄에 비닐기가 치환된 메틸비닐 실록산 검으로, 비닐기 함유량이 0.01 ∼ 8.5 몰%, 바람직하기로는 0.01 ∼ 0.5 몰%이고, 25℃에서의 점도가 천만 ∼ 일억 범위인 것을 사용하는 것이 좋다.
b) 보강성 충진제
본 발명에서 사용하는 보강성 충진제는 무정형 실리카이다. 상기 실리카는 습식 실리카 또는 연무질 실리카일 수 있으며, 입자크기가 최대 25 ㎛ 이하(바람직하기로는 5 ∼ 22 ㎛ 범위) 이면서 비표면적(BET방법)이 100 ㎡/g 이상(바람직하기로는 100 ∼ 300 ㎡/g 범위)인 것을 사용하여 기계적 성질을 보강하도록 한다. 보다 바람직하기로는 평균입자크기가 5 ∼ 22 ㎛이고, 비표면적(BET방법)이 100 ∼ 300 ㎡/g이고, 비중이 1.8 ∼ 2.2 g/㎤ 인 흄드 실리카를 사용하는 것이다.
이러한 보강성 충진제의 사용량은 실록산 검 100 중량부에 대하여 10 ∼ 100 중량부 범위, 바람직하게는 30 ∼ 60 중량부 범위로 사용한다. 만일 보강성 충진제의 사용량이 10 중량부 미만이면 기계적 물성 보강효과를 기대할 수 없고, 100 중량부를 초과하면 실리카 분산의 어려움과 고 모듈러스로 인해 기계적 물성이 떨어진다. 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 인열강도를 고려할 때 보강성 충진제로서 흄드 실리카는 40 ∼ 55 중량부 범위로 사용하는 것이 특히 바람직하다.
c) 증량제
본 발명에서 사용하는 증량제는 석영분말, 규조토와 같은 무기물이다. 상기 증량제는 입자크기가 최소 10 ㎛ 이하, 바람직하기로는 5 ∼ 10 ㎛ 이면서 비중이 2.0 g/㎤ 이상 바람직하기로는 2.0 ∼ 2.8 g/㎤인 것을 사용하여 기계적 성질 및 마모성을 증진시키도록 한다. 이러한 증량제의 사용량은 실록산 검 100 중량부에 대하여 10 ∼ 100 중량부 범위, 바람직하게는 30 ∼ 60 중량부 범위로 사용한다. 만일 증량제의 사용량이 10 중량부 미만이면 기계적 물성 보강효과를 기대할 수 없고, 100 중량부를 초과하면 실리카 분산의 어려움과 고 모듈러스로 인해 기계적 물성이 떨어진다.
d) 가공조제
본 발명에서 사용하는 가공조제는 충진제로 사용된 실리카의 분산력을 높임으로써 균일한 기계적 물성을 유지하고 거칠게 갈라짐 현상을 억제할 목적으로 사용한다. 이러한 가공조제로는 측쇄에 알킬기나 아릴기가 있고 양말단에 하이드록시기를 가지고 있는 저점도 실리콘 폴리머를 사용하는 바, 구체적으로는 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00002
(상기 화학식 3에서, R4, R5, R6, 및 R7은 서로 같거나 다른 것으로서 C1∼C20의 알킬기, 또는 C6∼C20의 아릴기를 나타내고 구체적으로는 메틸기 또는 페닐기를 나타내며, ℓ은 2 ∼ 50의 정수를 나타낸다)
상기 가공조제는 양말단의 하이드록시기가 실리카와 수소결합을 형성하여 실리카들이 실록산 검(GUM)에 직접 결합되어 생기는 가공 공정상에 거칠게 갈라지는 현상을 억제하는 역할을 한다. 가공조제로 사용되는 실리콘 폴리머는 점도가 수 백 이하인 것을 사용하며, 바람직하기로는 25℃에서 점도가 100 센티포이즈 이하, 보다 바람직하기로는 25℃에서 점도가 40 ∼ 100 센티포이즈인 저점도 실리콘 폴리머를 사용한다. 이러한 가공조제의 사용량은 실록산 검 100 중량부에 대하여 1 ∼ 15 중량부 범위로 사용하며, 만일 가공조제의 사용량이 1 중량부 미만이면 충진제로 사용된 실리카의 분산력을 높일수 없게 되고, 15 중량부를 초과하면 컴파운드의 끈적거림으로 인하여 투롤밀 작업이 힘들어질 수 있다.
e) 커플링제
본 발명에서는 커플링제로서 비닐트리에톡시실란을 사용한다. 상기 커플링제의 사용량은 실록산 검 100 중량부에 대하여 0.1 ∼ 1 중량부 범위로 사용하며, 만일 커플링제의 사용량이 0.1 중량부 미만이면 충분한 가교결합을 형성하지 못하여 인장강도 및 경도 향상효과를 기대할 수 없게 되고, 1 중량부를 초과하면 지나치게 가교밀도가 높아져서 고무 자체가 브리틀(brittle)하게 될 수 있다.
f) 경화제
① 유기 과산화물 경화
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 가류제를 첨가하여 경화시킬 수 있다. 상기 가류제로는 유기과산화물이 대표적으로 사용될 수 있다. 상기 유기과산화물은 실리콘 폴리머 사슬상의 비닐기와 메틸기에 라디칼을 생성시켜 결합함으로써 가교를 형성하게 된다. 유기과산화물은 알킬계 또는 아실계를 예시할 수 있으며, 알킬계로는 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 또는 디쿠밀퍼옥사이드 등이 있고, 아실계로는 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드 또는 벤조일 퍼옥사이드 등이 있다. 가류제로서 유기과산화물을 사용하는 경우, 상기에서 열거한 화합물 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이러한 유기과산화물의 사용량은 실록산 검 100 중량부에 대하여 0.5 ∼ 2 중량부 범위로 사용할 수 있으며, 투롤밀과 같은 적절한 장비를 사용하여 충분히 고르게 분산시키는 것이 좋다.
② 백금 경화
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 하기 화학식 2로 표시되는 하이드로젠 실리콘폴리머를 첨가하여 경화시킬 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00003
(상기 화학식 2에서, n과 m은 각각 15 ∼ 30의 정수를 나타낸다)
상기 화학식 2로 표시되는 하이드로젠 실리콘폴리머는 SiH 함유 실록시 그룹을 포함하고 있으므로, SiH의 하이드로젠(H)이 고무조성물 중의 비닐기와 결합함으로써 가교를 형성하게 된다. 이러한 하이드로젠 실리콘폴리머의 사용량은 실록산 검 100 중량부에 대하여 0.5 ∼ 2 중량부 범위로 사용할 수 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 백금촉매를 첨가하여 경화시킬 수 있다. 백금촉매로서는 하기 화학식 4로 표시되는 PT-VTS 액상백금촉매를 사용한다.
[화학식 4]
Figure pat00004
상기 백금촉매는 하이드로젠 실리콘폴리머의 Si-H와 고무 조성물 중의 비닐기의 결합을 촉진한다. 이러한 백금촉매의 사용량은 실록산 검 100 중량부에 대하여 1 ∼ 10 ppm 범위로 사용할 수 있다.
또한, 상기 백금경화를 진행하는 경우 백금촉매를 활성을 억제시키는 경화지연제로서 트리스(2,4-디-터셔리-부틸페닐)포스파이트 [(2,4-(t-Bu)2C6H3O)3P], 1-에틴일-1-시클로헥산올 [C8H12O], 및 트리알릴 이소시아누레이트 [C12H15N3O3]로 이루어진 군으로부터 선택하여 사용할 수 있다. 상기 경화지연제는 실리콘 고무 조성물에 백금촉매를 혼입한 뒤의 작업가능시간(가사시간) 및 성형안정성을 부여할 목적으로 사용된다. 이러한 지연제의 사용량은 실록산 검 100 중량부에 대하여 5 ∼ 100 ppm 범위로 사용할 수 있다.
Figure pat00005

g) 기타첨가제
본 발명의 실리콘 고무 조성물에는 당분야에서 통상적으로 사용되는 기타 첨가제를 더 첨가할 수 있으며, 이러한 기타 첨가제의 예로는 내열향상제, 난연성부여제, 가류복귀방지제 등이 포함될 수 있다.
상기 내열향상제로는 전이금속류의 금속산화물 또는 금속유기산염이 사용되며, 상기 금속은 예를 들어 산화철, 망간, 니켈, 구리, 지르코늄, 세륨, 텅스텐 또는 티탄 등이 포함될 수 있다. 내열향상제는 유기기의 산화방지, 폴리머간의 가교방지 및 주사슬의 절단 등의 역할을 함으로써 가열 노화시 본래의 고무 물성들 중 중량, 경도, 인장강도 및 신율 등의 물성변화를 최소화하는 역할을 한다.
상기 난연성부여제로는 백금화합물을 사용할 수 있다. 일반적인 유기재료의 난연제와는 달리 본 발명의 실리콘 고무의 난연제로는 미량의 백금화합물을 첨가하는 것만으로도 충분한 난연효과를 얻을 수 있다. 이는 백금화합물이 실리콘 고무를 수지화하기 때문인 것으로 알려지고 있다. 경우에 따라서는 백금화합물만으로 충분한 난연성이 얻어지지 않을 수도 있는데, 이때는 추가적으로 난연성 부여제를 첨가할 수 있다. 이러한 난연성 부여제는 산화철, 산화티타늄, 카본블랙, 인화합물 또는 질소화합물 등이 포함될 수 있다.
상기 가류복귀방지제는 실리콘 고무의 결점의 한가지로서 밀봉하에서 가류복귀 현상이 나타나는데 이를 개선하기 위해 가류복귀방지제가 사용된다. 가류복귀방지제로는 예를 들면 BaO, CaO, MgO 또는 ZnO 등의 산소 수용체가 포함될 수 있다. 상기 산소 수용체는 유기과산화물의 분해에 따라 발생한 유기산을 중화하므로써 가류복귀를 방지하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 하기의 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는 바, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1 ∼ 2 및 비교예 1 ∼ 4: 실리콘 고무 조성물의 제조
하기 표 1에 나타낸 조성성분과 조성비로 배합하여 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.
즉, 메틸비닐 실록산 검으로 채워진 니더에 실리카 충전제, 증량제, 가공조제, 테트라실록시실란 커플링제를 4회 분할 투입하였다. 분할 투입시마다 60 ∼ 120℃에서 20분 이상 교반하고, 4회 분할 투입을 완료한 후 승온하여 150 ∼ 170℃에서 2시간 이상 교반한 후, 100℃까지 냉각시킨 다음 20분 동안 교반한 후에 취출하였다.
취출된 실리콘 고무를 이액형으로 나누어 투 롤 밀러를 이용하여 한쪽에는 백금촉매와 경화지연제를 혼합하였으며, 다른 한쪽에는 하이드로겐 실리콘폴리머를 혼합하였다. 최종적으로 얻어진 2개의 실리콘 고무를 투 롤 밀러에서 5분간 가소화시킨 후, 3 mm 두께의 시트로 재단한 다음, 230℃에서 5분간 경화하여 시트상의 실리콘 고무 시편을 제작하였다. 제작된 고무 시편은 KS M6518 규격에 따라 기계적 물성, 탄성율 및 압축영구변형율(Compression Set)을 각각 측정하여 하기 표 2에 정리하여 나타내었다.
[실리콘 고무 조성물의 조성 성분]
a) 메틸비닐 실록산 검: 비닐 함량 0.16 mol%, 중량평균분자량 600,000, KCC사의 메틸비닐실록산검.
b) 실리카 충진제: 평균입자크기 12 ㎛, 비표면적(BET값) 200 ㎡/g, TOKUYAMA Tokusil-USA.
c) 증량제: 입자크기 5㎛, 비중 2.6 g/㎤인 석영분말, 한국반도체소재사의 CA0020.
d) 가공조제: 점도 60 센티포이즈인 화학식 3의 실리콘 폴리머, KCC사의 양말단OH폴리머.
e) 비닐트리에톡시실란 커플링제: Shinetsu사의 VTEO.
f) 과산화물 경화제: 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드 50% 페이스트, 악조노벨,
하이드로젠 실리콘폴리머 경화제: Si-H기 함량 7.3 mmol/g, 중량평균분자량 1,000인 화학식 2의 하이드로젠 실리콘폴리머(KCC).
g) 기타 첨가제: 칼슘 스테아레이트(송원산업), 세륨옥사이드(로디아), 이산화티탄(데구사).
구 분 실시예(중량부) 비교예(중량부)
1 2 1 2 3 4
a)메틸비닐 실록산 검 100 100 100 100 100 100
b)실리카 충진제 40 40 30 45 45 45
c)증량제 40 40 60 - - 40
d)가공조제 6 6 4 4 6 6
e)비닐트리에톡시실란
커플링제		 0.2 0.2 - 0.2 0.2 -
g)기타첨가제 1.5 1 1 1 1 1

f)경화제		 과산화물 1.5 - 1.5 1.5 - -
하이드로젠 실리콘 폴리머 - 1* - - 1* 1*
* 하이드로젠 실리콘 폴리머를 경화제로 사용할 때, 액상백금촉매 (ShinEtsu 社, PT-VTSC-1.0PS) 5 ppm과 경화지연제로서 트리스(2,4-디-터셔리-부틸페닐)포스파이트 (송원산업, SONGNOX 1680 PX) 20 ppm 첨가함.
구분 실시예 비교예
1 2 1 2 3 4
가소도 230 230 200 240 260 230
Shore A 경도 70 70 60 70 70 60
인장강도(Mpa) 9 10 8 10 10 8
신율(%) 300 350 250 300 350 450
선수축율(%) 2 2.2 2 2.8 2.5 2.2
비중 1.33 1.33 1.4 1.2 1.18 1.33
CS(%, 80℃x72시간) 7 5 12 9 5 15
상기 표 2의 결과에 의하면, 증량제가 포함되지 않은 비교예 2와 3은 물성은우수하나 선수축율이 다소 열악함을 확인할 수 있고, 비닐트리에톡시실란 커플링제가 포함되지 않은 비교예 1과 4는 영구압축줄음율 및 경도가 특히 열악함을 확인할 수 있다.
이에 반하여, 본 발명에 따른 실시예 1과 2는 메틸비닐 실록산 검에 실리카 충진제, 특정의 증량제, 양말단에 하이드록시기가 결합된 실리콘 폴리머 가공조제, 테트라실록시실란 커플링제, 및 경화제가 필수성분으로 일정 함량비 범위로 포함되어 있음으로써 높은 기계적 물성을 유지하면서도 탄성력 및 영구변형율이 우수함을 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실리콘 고무 조성물은 글라스런 웨더스트립용 고무 소재로 유용하다.

Claims (5)

  1. a)비닐기가 0.01 ∼ 8.5 몰% 치환된 하기 화학식 1로 표시되는 실록산 검(GUM) 100 중량부;
    b)비표면적 100 ∼ 300 ㎡/g 범위의 실리카 충진제 30 ∼ 60 중량부;
    c)입자크기가 5 ∼ 10 ㎛이고, 비중이 2.0 ∼ 2.8 g/㎤인 석영분말 및 규조토로 이루어진 군으로부터 선택된 증량제 30 ∼ 60 중량부;
    d)측쇄부에 알킬기 또는 아릴기가 결합되고, 양말단부에 하이드록시 그룹이 결합되고, 점도가 40 ∼ 100 센티포이즈인 실리콘 폴리머 가공조제 1 ∼ 15 중량부;
    e)비닐트리에톡시실란 커플링제 0.1 ∼ 1 중량부; 및
    f)유기 과산화물 및 하기 화학식 2로 표시되는 하이드로젠 실리콘폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 경화제 0.5 ∼ 2.0 중량부;
    를 포함하는 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물.
    [화학식 1]
    (R1)aSiO(4-a)/2
    (상기 화학식 1에서, R1은 C1∼C20의 알킬기, C6∼C20의 아릴기, 또는 비닐기를 나타내고, a는 1.90 ∼ 2.05 이다)
    [화학식 2]
    Figure pat00006

    (상기 화학식 2에서, n과 m은 각각 15 ∼ 30의 정수를 나타낸다)
  2. 제 1항에 있어서, 상기 a)실록산 검은 중량평균분자량이 40만 ∼ 70만이고, 실록산 단위가 2,000 ∼ 10,000 이며, 25℃에서 점도가 천만 ∼ 일억 센티포이즈인 것을 특징으로 하는 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 b)실리카 충전제는 평균입자크기가 5 ∼ 22 ㎛이고, 비표면적이 100 ∼ 300 ㎡/g이고, 비중이 1.8 ∼ 2.2 g/㎤ 인 흄드 실리카인 것을 특징으로 하는 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, d)실리콘 폴리머 가공조제는 하기 화학식 3으로 표시되는 것을 특징으로 하는 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물.
    [화학식 3]
    Figure pat00007

    (상기 화학식 3에서, R4, R5, R6, 및 R7은 서로 같거나 다른 것으로서 C1∼C20의 알킬기, 또는 C6∼C20의 아릴기를 나타내고, ℓ은 2 ∼ 50의 정수를 나타낸다)
  5. 제 1항에 있어서, 상기 f)하이드로젠 실리콘폴리머 경화제는 백금촉매 1 ∼ 10 ppm과, 트리스(2,4-디-터셔리-부틸페닐)포스파이트, 1-에틴일-1-시클로헥산올 및 트리알릴 이소시아누레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 경화지연제 5 ∼ 100 ppm과 함께 사용되는 것을 특징으로 하는 글라스런 웨더스트립용 실리콘 고무 조성물.
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