KR20140036815A - Method of manufacturing the printed electronic circuit boards utilizing photoresist pillars - Google Patents

Method of manufacturing the printed electronic circuit boards utilizing photoresist pillars Download PDF

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KR20140036815A
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Abstract

The present invention relates to a method of manufacturing a printing electronic circuit board utilizing sensitizer and pillars and a printing electronic circuit board thereby. The present invention uniformly sprays sensitizer on a nonconductive substrate, irradiates light the sensitizer through a pattern film consisting of a transparent part and an opaque part, forms an exposure part and a non-exposure part and makes a circuit part and a pillar part in the exposure part and non-exposure part or makes the pillar part and circuit part in the exposure part and non-exposure part. The circuit part is formed by filling a conductive adhesive resin such as silver paste in a space part. The pillar part is attached to the nonconductive substrate. The pillar part and circuit part are combined on the substrate and are strongly formed on external shock since the pillar part and circuit part are strongly attached. A circuit part manufactured by a silver paste is easily oxidized. The silver paste of the present invention is able to prevent oxidation by forming a protection wall for preventing oxidation. The height of the circuit part is able to be adjusted by the height of the sensitizer sprayed on the substrate, thereby being able to manufacture a required thickness of the circuit part.

Description

감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법과 그에 의한 인쇄전자회로 기판{Method of manufacturing the printed electronic circuit boards utilizing photoresist pillars}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board having a column portion using a photosensitive material and a printed circuit board using the same,

본 발명은 미세회로를 가지는 인쇄전자회로 기판의 제작방법과 그에 의하여 만들어지는 인쇄전자회로 기판에 대한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board having a microcircuit and a printed circuit board made thereby.

종래에 실버페이스트를 인쇄를 통하여 회로로 구성하는 것이 많이 사용되어지고 있다. Conventionally, it has been widely used to constitute a circuit by printing a silver paste.

이렇게 하는 이유로는 제작비용이 저렴하게 들뿐 아니라, 인쇄라는 방법에 의하여 용이하게 대량으로 제작을 할 수가 있기 때문이다. The reason for this is that not only the production cost is low, but also it is possible to easily produce a large quantity by the printing method.

종래의 실버페이스트를 인쇄하여 회로를 구성시킬 때는, 일반적으로 회로의 선폭이 굵은 경우 용이하게 제작을 할 수가 있었다. When a conventional silver paste is printed to form a circuit, it is generally possible to easily produce the circuit when the line width of the circuit is large.

그러나 회로의 선폭이 극히 미세한 경우에는 실버페이스트의 회로의 폭을 통제하기 어려움으로 인하여 그 사용에 한계성을 나타내었다. However, when the linewidth of the circuit is extremely small, it is difficult to control the circuit width of the silver paste.

본 발명은 아무리 미세한 회로라 할지라도 정확히 균일한 선폭으로 페이스트를 사용한 회로의 구현이 가능토록 한 특징이 있다.The present invention is characterized in that it is possible to realize a circuit using a paste with a precise uniform line width regardless of the minute circuit.

본 발명은 종래에 실버페이스트를 인쇄에 의하여 회로를 구성한 방법과 같은 맥락으로 제작이 되는 것으로 볼 수가 있으므로 인쇄전자회로 기판이란 용어를 사용키로 한다.
The term "printed electronic circuit board" is used herein because it can be seen that the present invention is produced in the same manner as a conventional method of forming a circuit by printing a silver paste.

본 발명은 스크린 인쇄에서 사용이 되어지는 공법을 응용한 기술이다. The present invention is a technique applying a method to be used in screen printing.

즉 종래의 스크린 인쇄기법은 종이 또는 섬유 등에 안료를 로울러에 묻혀서 망을 통하여 안료를 필요로 한 부분에만 종이 또는 섬유에 전사시키는 것이다.That is, the conventional screen printing technique is to transfer pigments to paper or fiber, or to transfer the pigments to paper or fiber only through the nets.

본 발명의 실시예의 하나는 이러한 종래의 인쇄법에 의하여 종이 또는 섬유에 인쇄가 되어진 인쇄 안료의 사이 사이에 충진물을 만들어 안료와 충진물을 상호간에 튼튼히 지지하도록 하는 개념과 같은 기술적인 사상을 가진 것이다.One of the embodiments of the present invention has a technical idea such as a concept of making a filling material between paper or a printing pigment printed on a fiber by such a conventional printing method to firmly support the pigment and the filling material with each other.

본 발명에서는 종래의 종이 또는 섬유 대신에 다양한 형태의 비전도성 기판을 사용한다. In the present invention, various types of nonconductive substrates are used instead of conventional paper or fiber.

본 발명은, 상기 기판에 기둥부가 되는 비전도성 충진물과 회로부가 되는 전도성 충진물을 순차적으로 접합시크는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that the non-conductive filler pillar-attached to the substrate and the conductive filler serving as a circuit portion are successively joined to each other.

이러한 충진물을 충진시키는 방법은 다양하다.There are many ways to fill these fillings.

가장 대표적인 방법으로는 유동성의 액상 수지를 붓고, 스퀴즈로 표면을 정리하는 것과 같은 방법을 들 수가 있다.The most typical method is to pour liquid resin and squeeze the surface.

액상의 수지가 경화하고 나면, 필요에 따라서 균일한 높이를 얻기 위하여 연마를 할 수도 있다.
Once the liquid resin has hardened, it may be polished to obtain a uniform height as required.

종래의 인쇄전자회로는 메쉬나 망을 통하여 기판 위에 액상의 실버페이스트를 인쇄를 하는 방법으로 만들어 졌다. Conventional printed electronic circuits are made by printing a liquid silver paste on a substrate through a mesh or net.

종래의 방법에 의하여 제작이 되는 인쇄전자회로는 기판으로부터 이탈이 쉽고, 표면은 산화로 인하여 부식이 되는 단점이 있었다. The printed electronic circuit fabricated by the conventional method is easily detached from the substrate, and the surface is corroded due to oxidation.

본 발명은 기둥부를 회로부 사이에 형성하므로서 회로가 기판으로부터 이탈되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 산화를 방지를 할 수가 있다는 장점을 제공한다.
The present invention provides the advantage that the pillar portion is formed between the circuit portions so as to prevent the circuit from being detached from the substrate and to prevent oxidation.

본 발명에서는 두가지의 실시예를 가진다.The present invention has two embodiments.

첫번째 실시예로는, In the first embodiment,

비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과;A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on a nonconductive substrate;

상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과;A photosensitive step of irradiating light onto the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent non-transparent part to form an exposed part and an unexposed part;

비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정과;A column part forming step of forming a space part by removing the unexposed part and filling the space part with a liquid filling material to form a column part;

노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것과
And a circuit portion forming step of forming a space portion by removing the exposed portion and filling the space portion with a conductive paste to form a circuit portion

두번째 실시예로는,In a second embodiment,

비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과;A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on a nonconductive substrate;

상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과;A photosensitive step of irradiating light onto the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent non-transparent part to form an exposed part and an unexposed part;

비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정과;A circuit part forming step of forming a space part by removing the unexposed part and filling the space part with a conductive paste to form a circuit part;

노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 있다.
And a step of forming a column portion by removing the exposed portion to form a space portion and filling the space portion with a filler to form a column portion.

본 발명의 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 큰 특징은 회로부가 기둥부에 의하여 든든히 지지가 되는 점이다.A major feature of the printed circuit board having the pillar portion utilizing the photosensitive material of the present invention is that the circuit portion is firmly supported by the pillar portion.

기둥부 사이에 형성된 회로부는, 기둥부와 기판에 대하여 모두 접착을 할 수가 있기 때문에 단단한 결합력을 가진다 하겠다. The circuit portion formed between the column portions can have a firm bonding force because the circuit portion can be bonded to both the column portion and the substrate.

본 발명에서의 회로부는 외부의 충격에 대하여도 강할 뿐만 아니라 극히 미세한 회로를 종래의 인쇄기법과 같은 방법을 응용하여 경제적으로 제작을 할 수가 있다는 큰 특징을 가진다 하겠다.The circuit part of the present invention is not only strong against external impact but also has a great feature that an extremely fine circuit can be manufactured economically by applying the same method as the conventional printing technique.

본 발명에 의하여 형성이 되는 회로부는 극히 미세한 회로를 형성을 할 수가 있는 장점이 있다. The circuit portion formed by the present invention has an advantage that an extremely fine circuit can be formed.

또한 미세회로를 제작함에 있어서, 에칭과 같은 방법을 사용하지 않음으로 인한 경제성과 정밀성을 갖게한다.In addition, in manufacturing a microcircuit, it is possible to obtain economical efficiency and precision by not using a method such as etching.

회로부는 실버페이스트와 같은 전도성 접착수지를 공간부에 충진하므로써 형성을 하는 것을 특징으로 하며, 기둥부는 비전도성 기판과 접합이 되도록 한다.The circuit portion is formed by filling a conductive adhesive resin such as a silver paste into the space portion, and the pillar portion is bonded to the nonconductive substrate.

이렇게 제작이 되는 기둥부와 회로부는 기판 위에서 결합이 되며, 서로 상호간에 강한 접착을 하게 되므로 외부의 충격에 대하여 강하도록 구성이 된다. The column portion and the circuit portion to be manufactured in this way are bonded on the substrate and are strongly bonded to each other, so that the column portion and the circuit portion are configured to be strong against external impact.

또한 일반적으로 실버페이스트에 의하여 제작이 되는 회로부는 산화가 진행이 되기 쉬우나, 본 발명에 의한 실버페이스트는 주변에서 산화를 방지하는 보호벽을 구성하므로써 산화를 방지를 할 수가 있다. In general, the circuit part made of silver paste tends to proceed oxidation, but the silver paste according to the present invention can prevent oxidation by forming a protective wall for preventing oxidation at the periphery.

또한 회로부의 높이는 기판에 도포하는 감광재의 높이에 의하여 조절이 될 수가 있으므로 회로부의 두께를 원하는 수준으로 제작을 할 수가 있는 장점이 있다.
In addition, since the height of the circuit part can be controlled by the height of the photosensitive material applied to the substrate, it is advantageous that the thickness of the circuit part can be made to a desired level.

도 1은 비전도성 기판에 대한 설명도이다
도 2는 감광재에 노광부와 비노광부를 형성한 것을 설명하는 설명도이다
도 3은 비노광부를 제거하여 기둥부를 형성한 것을 설명하는 설명도이다
도 4는 노광부를 제거하여 공간부를 형성하는 상태를 설명하는 설명도이다
도 5는 노광부를 제거한 공간부에 회로부를 구성하는 것을 설명하는 설명도이다
도 6은 회로부 위에 도금층을 형성하는 것을 설명하는 설명도이다.1 is an explanatory diagram of a nonconductive substrate
Fig. 2 is an explanatory diagram for explaining the formation of an exposed portion and an unexposed portion in a photosensitive material
3 is an explanatory view for explaining that a column portion is formed by removing an unexposed portion
4 is an explanatory view for explaining a state in which a space portion is formed by removing an exposed portion
5 is an explanatory view for explaining the construction of a circuit portion in a space portion from which an exposed portion is removed
6 is an explanatory view for explaining the formation of a plating layer on the circuit portion.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 대하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 한 이하의 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following embodiments unless it departs from the gist thereof.

본 발명은 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법과 그에 의한 인쇄전자회로 기판에 대한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed electronic circuit board having a column portion using a photosensitive material and a printed electronic circuit board therefor.

본 발명은 비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하고, 상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하며, 상기 노광부와 비노광부에 회로부와 기둥부를 각각 만들거나 또는 상기 노광부와 비노광부에 기둥부와 회로부를 각각 만들도록 하는 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing an electrophotographic image forming apparatus, which comprises uniformly applying a photosensitive material on a nonconductive substrate, irradiating light onto the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent opaque portion to form an exposed portion and an unexposed portion, And the pillar portion and the circuit portion are formed in the exposed portion and the non-exposed portion, respectively.

회로부는 실버페이스트와 같은 전도성 접착수지를 공간부에 충진하므로써 형성을 하는 것을 특징으로 하며, The circuit part is formed by filling a conductive adhesive resin such as a silver paste into the space part,

기둥부는 비전도성 기판과 접합이 되도록 한다.The posts are joined to the non-conductive substrate.

이렇게 제작이 되는 기둥부와 회로부는 기판 위에서 결합이 되며, 서로 상호간에 강한 접착을 하게 되므로 외부의 충격에 대하여 강하도록 구성이 된다. The column portion and the circuit portion to be manufactured in this way are bonded on the substrate and are strongly bonded to each other, so that the column portion and the circuit portion are configured to be strong against external impact.

또한 일반적으로 실버페이스트에 의하여 제작이 되는 회로부는 산화가 진행이 되기 쉬우나, 본 발명에 의한 실버페이스트는 주변에서 산화를 방지하는 보호벽을 구성하므로써 산화를 방지를 할 수가 있다. In general, the circuit part made of silver paste tends to proceed oxidation, but the silver paste according to the present invention can prevent oxidation by forming a protective wall for preventing oxidation at the periphery.

또한 회로부의 높이는 기판에 도포하는 감광재의 높이에 의하여 조절이 될 수가 있으므로 회로부의 두께를 원하는 수준으로 제작을 할 수가 있는 장점이 있다.In addition, since the height of the circuit part can be controlled by the height of the photosensitive material applied to the substrate, it is advantageous that the thickness of the circuit part can be made to a desired level.

본 발명은, 두개의 실시예를 보임으로써 구체적인 설명을 하겠다.The present invention will be described in detail by showing two embodiments.

첫번째의 실시예로는, 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서, As a first embodiment, in a method of manufacturing a printed circuit board having a column portion using a photosensitive material,

비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과; 상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과; 비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정과; 노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 것과 A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on a nonconductive substrate; A photosensitive step of irradiating light onto the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent non-transparent part to form an exposed part and an unexposed part; A column part forming step of forming a space part by removing the unexposed part and filling the space part with a liquid filling material to form a column part; And a circuit part forming step of forming a space part by removing the exposed part and filling the space part with a conductive paste to form a circuit part,

두번째의 실시예로는, 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서, As a second embodiment, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board having a column portion using a photosensitive material,

비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과; 상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과; 비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정과; 노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on a nonconductive substrate; A photosensitive step of irradiating light onto the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent non-transparent part to form an exposed part and an unexposed part; A circuit part forming step of forming a space part by removing the unexposed part and filling the space part with a conductive paste to form a circuit part; And a step of forming a column portion by removing the exposed portion to make a space portion and filling the space portion with a filling material in liquid form to form a column portion.

도 1에서 도 6은 첫번째 실시예를 설명하기 위한 도면들이다.1 to 6 are views for explaining the first embodiment.

도 1은 비전도성 기판에 대한 설명도이다.1 is an explanatory view of a nonconductive substrate.

본 발명에서의 기판(1)은 비전도성 기판을 사용한다. 비전도성의 기판의 실시예로서는 폴리이미드 필름, PET필름, 유리판, 유브이 수지필름, 에폭시 수지, 테프론 수지 등 다양한 소재를 사용을 할 수가 있으며, 필름 형상 또는 판 형상의 것을 불문하고 사용을 할수가 있다. The substrate 1 in the present invention uses a nonconductive substrate. As examples of the nonconductive substrate, various materials such as a polyimide film, a PET film, a glass plate, a uvy resin film, an epoxy resin, and a Teflon resin can be used, and any film or plate can be used.

이러한 기판은 유연성 기판 또는 고형성 기판 등을 불문한다.Such a substrate is not limited to a flexible substrate or a solidified substrate.

양산성을 위하여서는 릴에 감겨져 있는 필름상의 기판을 사용하는 것이 가장 이상적이라 하겠다. For mass production, it would be ideal to use a film-like substrate wound on a reel.

또한 본 발명의 가장 바람직한 소재로서는 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 가장 보편적인 예라 하겠다.
In addition, as a most preferable material of the present invention, polyimide film is the most common example.

도 2는 감광재에 노광부와 비노광부를 형성한 것을 설명하는 설명도이다Fig. 2 is an explanatory diagram for explaining the formation of an exposed portion and an unexposed portion in a photosensitive material

비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포한다.The photosensitive material is uniformly coated on the nonconductive substrate.

그 후, 상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부(2)와 비노광부(3)를 구성한다. Thereafter, the photosensitive material is irradiated with light through a pattern film composed of a transparent opaque portion to form the exposed portion 2 and the non-exposed portion 3.

감광재에서 빛을 받은 부분은 노광부로 되며, 빛을 받지 아니한 부분은 비노광부가 되는 것이다.The part that receives light from the photosensitive material becomes the exposure part, and the part that does not receive the light becomes the non-visible part.

감광재의 두께는 본 발명에서의 회로부와 기둥부의 두께와 밀접하게 관련이 있으므로 제작을 하고자 하는 회로의 두께에 맞도록 감광재의 두께를 선택하면 된다.
Since the thickness of the photosensitive material is closely related to the thickness of the circuit portion and the column portion in the present invention, the thickness of the photosensitive material may be selected to match the thickness of the circuit to be manufactured.

도 3은 비노광부를 제거하여 기둥부를 형성한 것을 설명하는 설명도이다3 is an explanatory view for explaining that a column portion is formed by removing an unexposed portion

화학적인 방법으로 비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부(4)를 만든다.The unexposed portion is removed by a chemical method to make a space portion, and the space portion is filled with a liquid filler to form the column portion 4. [

액상의 충진물은 비전도성 물질이다. 이러한 비전도성 물질의 예로서는 유브이 수지, 폴리 이미드 수지, PET 수지, 에폭시 수지, 테프론 수지 등등의 다양한 것들을 사용을 할 수가 있다. The liquid filler is nonconductive. Examples of such nonconductive materials include various resins such as urethane resin, polyimide resin, PET resin, epoxy resin, Teflon resin and the like.

이러한 비전도성 물질을 충친 시킨 후, 경화시킨다. These nonconductive materials are cured and cured.

비전도성 수지를 충진시키고 높이를 노광부의 높이와 맞추는 것이 바람직하다. 이를 위하여 비전도성 수지가 경화된 이후에, 노광부와 함께 연마를 행할 수도 있다.It is preferable to fill the nonconductive resin and match the height with the height of the exposed part. For this purpose, after the nonconductive resin is cured, polishing may be performed together with the exposed portion.

기판과 기둥부는 동일한 재질로 구성하면 접착성이 강하게 되므로 동일한 소재를 선택을 하는 것이 바람직 하다.
If the substrate and the column portion are made of the same material, the adhesive property becomes strong, so that it is preferable to select the same material.

도 4는 노광부를 제거하여 공간부를 형성하는 상태를 설명하는 설명도이다4 is an explanatory view for explaining a state in which a space portion is formed by removing an exposed portion

기판 위에 기둥부(4)만을 남기기 위하여 노광부를 제거한다. 노광부를 화학적으로 제거하게 되면 기둥부 사이에는 공간부(5)가 형성이 된다.
The exposed portion is removed to leave only the columnar portion 4 on the substrate. When the exposed part is chemically removed, a space part 5 is formed between the pillars.

도 5는 노광부를 제거한 공간부에 회로부를 구성하는 것을 설명하는 설명도이다5 is an explanatory view for explaining the construction of a circuit portion in a space portion from which an exposed portion is removed

기판의 기둥부(4) 사이에, 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 주입 및 경화시켜서 도전성 회로부(6)를 만든다.A paste mixed with the conductive fine particles in a fluid resin having adhesiveness is injected and cured between the columnar portions 4 of the substrate to form the conductive circuit portion 6.

페이스트 중에서 가장 바람직한 소재로는 실버페이스트를 들 수가 있다.Among the pastes, silver paste is the most preferable material.

회로부 형성 공정 이후에, 표면을 깨끗하게 하며, 기둥부와 회로부의 높이를 같도록 하기 위하여 연마하는 공정을 더 포함 할 수도 있다.After the step of forming the circuit part, the step may further include a step of polishing the surface so as to clean the surface and to make the height of the pillar part and the circuit part the same.

기둥부 사이에 형성되는 회로부는 기둥부와 기판에 대하여 모두 접착을 할 수가 있기 때문에 단단한 결합력을 가진다.The circuit portion formed between the column portions has a firm bonding force because the circuit portion can be bonded to both the column portion and the substrate.

본 발명에서의 회로부는 외부의 충격에 대하여도 강할 뿐만 아니라 극히 미세한 회로를 종래의 인쇄기법과 같은 방법을 응용하여 경제적으로 제작을 할 수가 있다는 큰 특징을 가진다 하겠다.
The circuit part of the present invention is not only strong against external impact but also has a great feature that an extremely fine circuit can be manufactured economically by applying the same method as the conventional printing technique.

도 6은 회로부 위에 도금층을 형성하는 것을 설명하는 설명도이다.Fig. 6 is an explanatory view for explaining the formation of a plating layer on the circuit portion. Fig.

도전성 회로부 형성공정 이후에, 도금을 실시하여 회로부(6)의 표면에 도금층(7)을 형성시킬 수도 있다. 도금을 실시하면 회로부의 산화를 방지를 할 수가 있는 장점을 제공한다.
The plating layer 7 may be formed on the surface of the circuit portion 6 by plating after the conductive circuit portion forming step. The plating is advantageous in that the oxidation of the circuit part can be prevented.

이하에서는 본 발명의 두번째 실시예를 설명한다. 굳이 도면이 필요되지 않으므로 도면을 생략하고 기술을 설명하도록 한다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described. Since drawings are not necessary, the drawings are omitted and the description of the technique is given.

두번째의 실시예는, In a second embodiment,

비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하며; Uniformly applying a photosensitive material on a nonconductive substrate;

상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하고;Irradiating the photosensitive material with light through a pattern film composed of a transparent opaque portion to form an exposed portion and an unexposed portion;

상기 비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만들며;The unexposed portion is removed to form a space portion, and the space portion is filled with a conductive paste to form a circuit portion;

그 후 상기 노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 것을 특징으로 한다.Then, the exposed portion is removed to form a space portion, and the space portion is filled with liquid filling material to form a column portion.

본 실시예에서도 회로부에, 도금을 실시하여 회로부의 표면에 도금층을 형성 할 수가 있다. Also in this embodiment, the circuit portion can be plated to form a plating layer on the surface of the circuit portion.

또한 기둥부와 회로부의 높이를 균일하게 하며, 표면을 깨끗하게 하기 위하여 필요에 따라서 표면을 연마하는 것을 더 포함 할 수도 있다.Further, it may further include polishing the surface as necessary to make the height of the column and the circuit portion uniform, and to clean the surface.

본 발명은, 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에만 한정되는 것은 아니다.
It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is not.


1 : 비전도성 기판
2 : 노광부
3 : 비노광부
4 : 기둥부
5 : 공간부
6 : 회로부
7 : 도금층
1: Nonconductive substrate
2: Exposure section
3: Non-visible area
4:
5: space portion
6:
7: Plating layer

Claims (14)

감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서,
비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과;
상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과;
비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정과;
노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.A method of manufacturing a printed circuit board having a column portion using a photosensitive material,
A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on a nonconductive substrate;
A photosensitive step of irradiating light onto the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent non-transparent part to form an exposed part and an unexposed part;
A column part forming step of forming a space part by removing the unexposed part and filling the space part with a liquid filling material to form a column part;
And a circuit part forming step of forming a space part by removing the exposed part and filling the space part with a conductive paste to form a circuit part. 제 1항에 있어서,
상기 회로부의 표면에 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 1,
And a plating layer is formed on a surface of the circuit portion. 제 1항에 있어서,
기판과 기둥부의 재질이 동일한 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 1,
A method of manufacturing a printed circuit board having a column portion using a photosensitive material characterized in that the material of the substrate and the column portion are the same. 제 1항에 있어서,
기판의 소재는 폴리이미드 또는 유리 또는 PET 또는 유브이 수지, 테프론 수지 또는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 1,
Wherein the material of the substrate is polyimide or glass, PET or a UV-curable resin, a Teflon resin or an epoxy resin. 제 1항에 있어서,
연마공정을 추가하여 기둥부의 높이 또는 회로부의 높이를 균일하게 하는 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 1,
Wherein a height of the column portion or a height of the circuit portion is made uniform by adding a polishing process to the printed circuit board. 제 1항에 있어서,
페이스트는 실버페이스트 인 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 1,
Wherein the paste is a silver paste. The method of claim 1, wherein the paste is a silver paste. 제 1항에서 제 6항까지의 어느 한 항에 의하여 제작된 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.A method of manufacturing a printed circuit board having a column portion using the photosensitive material according to any one of Claims 1 to 6. 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서,
비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과;
상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과;
비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정과;
노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.A method of manufacturing a printed circuit board having a column portion using a photosensitive material,
A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on a nonconductive substrate;
A photosensitive step of irradiating light onto the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent non-transparent part to form an exposed part and an unexposed part;
A circuit part forming step of forming a space part by removing the unexposed part and filling the space part with a conductive paste to form a circuit part;
And forming a column portion by filling the space portion with a filler in a liquid state to form a column portion, wherein the column portion is formed by removing the exposed portion. 제 8항에 있어서,
상기 회로부의 표면에 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 8,
And a plating layer is formed on a surface of the circuit portion. 제 8항에 있어서,
기판과 기둥부의 재질이 동일한 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 8,
A method of manufacturing a printed circuit board having a column portion using a photosensitive material characterized in that the material of the substrate and the column portion are the same. 제 8항에 있어서,
기판의 소재는 폴리이미드 또는 유리 또는 PET 또는 유브이 수지, 테프론 수지 또는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 8,
Wherein the material of the substrate is polyimide or glass, PET or a UV-curable resin, a Teflon resin or an epoxy resin. 제 8항에 있어서,
연마공정을 추가하여 기둥부의 높이 또는 회로부의 높이를 균일하게 하는 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 8,
Wherein a height of the column portion or a height of the circuit portion is made uniform by adding a polishing process to the printed circuit board. 제 8항에 있어서,
페이스트는 실버페이스트 인 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.The method of claim 8,
Wherein the paste is a silver paste. The method of claim 1, wherein the paste is a silver paste. 제 8항에서 제 13항까지의 어느 한 항에 의하여 제작된 것을 특징으로 하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.








A method of manufacturing a printed circuit board having a pillar portion using the photosensitive material according to any one of claims 8 to 13.








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