KR102051117B1 - Method of manufacturing the printed electronic circuit boards utilizing photoresist pillars - Google Patents
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Abstract
본 발명은 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법과 그에 의한 인쇄전자회로 기판에 대한 것이다.
본 발명은 비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하고, 상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하며, 상기 노광부와 비노광부에 회로부와 기둥부를 각각 만들거나 또는 상기 노광부와 비노광부에 기둥부와 회로부를 각각 만들도록 하는 것이다.
회로부는 실버페이스트와 같은 전도성 접착수지를 공간부에 충진하므로써 형성을 하는 것을 특징으로 하며, 기둥부는 비전도성 기판과 접합이 되도록 한다.
이렇게 제작이 되는 기둥부와 회로부는 기판 위에서 결합이 되며, 서로 상호간에 강한 접착을 하게 되므로 외부의 충격에 대하여 강하도록 구성이 된다.
또한 일반적으로 실버페이스트에 의하여 제작이 되는 회로부는 산화가 진행이 되기 쉬우나, 본 발명에 의한 실버페이스트는 주변에서 산화를 방지하는 보호벽을 구성하므로써 산화를 방지를 할 수가 있다.
또한 회로부의 높이는 기판에 도포하는 감광재의 높이에 의하여 조절이 될 수가 있으므로 회로부의 두께를 원하는 수준으로 제작을 할 수가 있는 장점이 있다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed electronic circuit board having a pillar portion and a printed electronic circuit board using the photosensitive material.
According to the present invention, a photosensitive material is uniformly coated on a non-conductive substrate, and the photosensitive material is irradiated with light through a pattern film composed of transparent opaque parts to form an exposed portion and a non-exposed portion, and a circuit portion on the exposed portion and the non-exposed portion. And pillar portions or circuit portions and the exposed portions and non-exposed portions, respectively.
The circuit portion is formed by filling a conductive adhesive resin such as silver paste into the space, and the pillar portion is to be bonded to the non-conductive substrate.
The pillars and the circuit part thus manufactured are combined on the substrate, so that they are strongly bonded to each other, so that they are configured to be strong against external impacts.
In addition, the circuit part which is generally manufactured by silver paste tends to be easily oxidized, but the silver paste according to the present invention can prevent oxidation by forming a protective wall to prevent oxidation in the surroundings.
In addition, the height of the circuit portion can be adjusted by the height of the photosensitive material to be applied to the substrate has the advantage that the thickness of the circuit portion can be manufactured to a desired level.
Description
본 발명은 미세회로를 가지는 인쇄전자회로 기판의 제작방법과 그에 의하여 만들어지는 인쇄전자회로 기판에 대한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a printed electronic circuit board having a fine circuit and a printed electronic circuit board made thereby.
종래에 실버페이스트를 인쇄를 통하여 회로로 구성하는 것이 많이 사용되어지고 있다. Background Art Conventionally, silver paste is used as a circuit through printing.
이렇게 하는 이유로는 제작비용이 저렴하게 들뿐 아니라, 인쇄라는 방법에 의하여 용이하게 대량으로 제작을 할 수가 있기 때문이다. The reason for this is that not only the production cost is low, but also a large amount can be easily produced by a printing method.
종래의 실버페이스트를 인쇄하여 회로를 구성시킬 때는, 일반적으로 회로의 선폭이 굵은 경우 용이하게 제작을 할 수가 있었다. When a conventional silver paste is printed to form a circuit, in general, when the line width of the circuit is thick, it can be easily produced.
그러나 회로의 선폭이 극히 미세한 경우에는 실버페이스트의 회로의 폭을 통제하기 어려움으로 인하여 그 사용에 한계성을 나타내었다. However, when the line width of the circuit is extremely small, the use of silver paste has been limited due to the difficulty of controlling the width of the silver paste circuit.
본 발명은 아무리 미세한 회로라 할지라도 정확히 균일한 선폭으로 페이스트를 사용한 회로의 구현이 가능토록 한 특징이 있다.The present invention is characterized by enabling the implementation of a circuit using a paste with an even line width, no matter how minute the circuit.
본 발명은 종래에 실버페이스트를 인쇄에 의하여 회로를 구성한 방법과 같은 맥락으로 제작이 되는 것으로 볼 수가 있으므로 인쇄전자회로 기판이란 용어를 사용키로 한다.
In the present invention, since the silver paste can be seen to be manufactured in the same context as a method of constructing a circuit by printing, the term printed electronic circuit board is used.
본 발명은 스크린 인쇄에서 사용이 되어지는 공법을 응용한 기술이다. The present invention is a technique applied to the method used in screen printing.
즉 종래의 스크린 인쇄기법은 종이 또는 섬유 등에 안료를 로울러에 묻혀서 망을 통하여 안료를 필요로 한 부분에만 종이 또는 섬유에 전사시키는 것이다.In other words, the conventional screen printing technique is to bury the pigment in a roller or the like on paper or fiber, and to transfer the paper or fiber only to the portion requiring the pigment through the net.
본 발명의 실시예의 하나는 이러한 종래의 인쇄법에 의하여 종이 또는 섬유에 인쇄가 되어진 인쇄 안료의 사이 사이에 충진물을 만들어 안료와 충진물을 상호간에 튼튼히 지지하도록 하는 개념과 같은 기술적인 사상을 가진 것이다.One of the embodiments of the present invention has a technical idea such as the concept of making a filler between printing pigments printed on paper or fiber by such a conventional printing method so that the pigment and the fillers are firmly supported.
본 발명에서는 종래의 종이 또는 섬유 대신에 다양한 형태의 비전도성 기판을 사용한다. In the present invention, various types of nonconductive substrates are used instead of conventional paper or fibers.
본 발명은, 상기 기판에 기둥부가 되는 비전도성 충진물과 회로부가 되는 전도성 충진물을 순차적으로 접합시크는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that the bonding between the non-conductive filling to be a pillar portion and the conductive filling to be a circuit portion to the substrate in sequence.
이러한 충진물을 충진시키는 방법은 다양하다.There are various ways to fill these fillers.
가장 대표적인 방법으로는 유동성의 액상 수지를 붓고, 스퀴즈로 표면을 정리하는 것과 같은 방법을 들 수가 있다.The most typical method is a method such as pouring a liquid liquid resin and arranging the surface with a squeeze.
액상의 수지가 경화하고 나면, 필요에 따라서 균일한 높이를 얻기 위하여 연마를 할 수도 있다.
After liquid resin hardens | cures, you may grind as needed to obtain a uniform height.
종래의 인쇄전자회로는 메쉬나 망을 통하여 기판 위에 액상의 실버페이스트를 인쇄를 하는 방법으로 만들어 졌다. Conventional printed electronic circuits are made by printing liquid silver paste on a substrate through a mesh or a net.
종래의 방법에 의하여 제작이 되는 인쇄전자회로는 기판으로부터 이탈이 쉽고, 표면은 산화로 인하여 부식이 되는 단점이 있었다. Printed electronic circuits manufactured by the conventional method are easily detached from the substrate, and the surface has a disadvantage of corrosion due to oxidation.
본 발명은 기둥부를 회로부 사이에 형성하므로서 회로가 기판으로부터 이탈되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 산화를 방지를 할 수가 있다는 장점을 제공한다.
The present invention provides an advantage that the pillar portion is formed between the circuit portions, which not only prevents the circuit from being separated from the substrate but also prevents oxidation.
본 발명에서는 두가지의 실시예를 가진다.The present invention has two embodiments.
첫번째 실시예로는, In the first embodiment,
비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과;A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on the non-conductive substrate;
상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과;A photosensitive process of irradiating light on the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent opaque portion to form an exposed portion and a non-exposed portion;
비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정과;A pillar portion forming step of removing the non-exposure portion to form a space portion, and filling the space portion with a liquid filler to form a pillar portion;
노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것과
And a circuit part forming step of forming a circuit part by removing the exposed part and filling a conductive part with the conductive paste.
두번째 실시예로는,In a second embodiment,
비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과;A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on the non-conductive substrate;
상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과;A photosensitive process of irradiating light on the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent opaque portion to form an exposed portion and a non-exposed portion;
비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정과;A circuit portion forming step of removing the non-exposure portion to form a space portion and filling the space portion with a conductive paste to form a circuit portion;
노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 있다.
It is characterized in that it comprises a pillar portion forming process of removing the exposed portion to form a space portion, and filling the space portion with a liquid filling to form a pillar portion.
본 발명의 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 큰 특징은 회로부가 기둥부에 의하여 든든히 지지가 되는 점이다.A great feature of a printed electronic circuit board having a pillar portion utilizing the photosensitive material of the present invention is that the circuit portion is firmly supported by the pillar portion.
기둥부 사이에 형성된 회로부는, 기둥부와 기판에 대하여 모두 접착을 할 수가 있기 때문에 단단한 결합력을 가진다 하겠다. The circuit portion formed between the pillar portions has a strong bonding force because both the pillar portion and the substrate can be bonded together.
본 발명에서의 회로부는 외부의 충격에 대하여도 강할 뿐만 아니라 극히 미세한 회로를 종래의 인쇄기법과 같은 방법을 응용하여 경제적으로 제작을 할 수가 있다는 큰 특징을 가진다 하겠다.The circuit part of the present invention is not only strong against external impacts, but also has a great feature of being able to manufacture extremely fine circuits economically by applying a method similar to a conventional printing technique.
본 발명에 의하여 형성이 되는 회로부는 극히 미세한 회로를 형성을 할 수가 있는 장점이 있다. The circuit portion formed by the present invention has an advantage of being able to form an extremely fine circuit.
또한 미세회로를 제작함에 있어서, 에칭과 같은 방법을 사용하지 않음으로 인한 경제성과 정밀성을 갖게한다.In addition, in the fabrication of microcircuits, it has economical and precision due to not using a method such as etching.
회로부는 실버페이스트와 같은 전도성 접착수지를 공간부에 충진하므로써 형성을 하는 것을 특징으로 하며, 기둥부는 비전도성 기판과 접합이 되도록 한다.The circuit portion is formed by filling a conductive adhesive resin such as silver paste into the space portion, and the pillar portion is bonded to the non-conductive substrate.
이렇게 제작이 되는 기둥부와 회로부는 기판 위에서 결합이 되며, 서로 상호간에 강한 접착을 하게 되므로 외부의 충격에 대하여 강하도록 구성이 된다. The pillars and the circuit part thus manufactured are combined on the substrate, so that they are strongly bonded to each other, so that they are configured to be strong against external impacts.
또한 일반적으로 실버페이스트에 의하여 제작이 되는 회로부는 산화가 진행이 되기 쉬우나, 본 발명에 의한 실버페이스트는 주변에서 산화를 방지하는 보호벽을 구성하므로써 산화를 방지를 할 수가 있다. In addition, the circuit part which is generally manufactured by silver paste tends to be easily oxidized, but the silver paste according to the present invention can prevent oxidation by forming a protective wall to prevent oxidation in the surroundings.
또한 회로부의 높이는 기판에 도포하는 감광재의 높이에 의하여 조절이 될 수가 있으므로 회로부의 두께를 원하는 수준으로 제작을 할 수가 있는 장점이 있다.
In addition, the height of the circuit portion can be controlled by the height of the photosensitive material to be applied to the substrate has the advantage that the thickness of the circuit portion can be manufactured to a desired level.
도 1은 비전도성 기판에 대한 설명도이다
도 2는 감광재에 노광부와 비노광부를 형성한 것을 설명하는 설명도이다
도 3은 비노광부를 제거하여 기둥부를 형성한 것을 설명하는 설명도이다
도 4는 노광부를 제거하여 공간부를 형성하는 상태를 설명하는 설명도이다
도 5는 노광부를 제거한 공간부에 회로부를 구성하는 것을 설명하는 설명도이다
도 6은 회로부 위에 도금층을 형성하는 것을 설명하는 설명도이다.1 is an explanatory diagram of a non-conductive substrate
FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating formation of an exposed portion and a non-exposed portion in a photosensitive material. FIG.
3 is an explanatory diagram for explaining that the pillar portion is formed by removing the non-exposed portion.
It is explanatory drawing explaining the state which removes an exposure part and forms a space part.
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the configuration of a circuit portion in a space portion from which the exposure portion is removed. FIG.
It is explanatory drawing explaining forming a plating layer on a circuit part.
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 대하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 한 이하의 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following embodiments without departing from the gist of the present invention.
본 발명은 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법과 그에 의한 인쇄전자회로 기판에 대한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed electronic circuit board having a pillar portion and a printed electronic circuit board using the photosensitive material.
본 발명은 비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하고, 상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하며, 상기 노광부와 비노광부에 회로부와 기둥부를 각각 만들거나 또는 상기 노광부와 비노광부에 기둥부와 회로부를 각각 만들도록 하는 것이다. According to the present invention, a photosensitive material is uniformly coated on a non-conductive substrate, and the photosensitive material is irradiated with light through a pattern film composed of transparent opaque parts to form an exposed portion and a non-exposed portion, and a circuit portion on the exposed portion and the non-exposed portion. And pillar portions or circuit portions and the exposed portions and non-exposed portions, respectively.
회로부는 실버페이스트와 같은 전도성 접착수지를 공간부에 충진하므로써 형성을 하는 것을 특징으로 하며, The circuit part is formed by filling a conductive adhesive resin such as silver paste into the space,
기둥부는 비전도성 기판과 접합이 되도록 한다.The pillar portion is bonded to the non-conductive substrate.
이렇게 제작이 되는 기둥부와 회로부는 기판 위에서 결합이 되며, 서로 상호간에 강한 접착을 하게 되므로 외부의 충격에 대하여 강하도록 구성이 된다. The pillars and the circuit part thus manufactured are combined on the substrate, so that they are strongly bonded to each other, so that they are configured to be strong against external impacts.
또한 일반적으로 실버페이스트에 의하여 제작이 되는 회로부는 산화가 진행이 되기 쉬우나, 본 발명에 의한 실버페이스트는 주변에서 산화를 방지하는 보호벽을 구성하므로써 산화를 방지를 할 수가 있다. In general, the circuit part manufactured by the silver paste tends to be easily oxidized, but the silver paste according to the present invention can prevent oxidation by forming a protective wall to prevent oxidation in the surroundings.
또한 회로부의 높이는 기판에 도포하는 감광재의 높이에 의하여 조절이 될 수가 있으므로 회로부의 두께를 원하는 수준으로 제작을 할 수가 있는 장점이 있다.In addition, the height of the circuit portion can be adjusted by the height of the photosensitive material to be applied to the substrate has the advantage that the thickness of the circuit portion can be manufactured to a desired level.
본 발명은, 두개의 실시예를 보임으로써 구체적인 설명을 하겠다.The present invention will be described in detail by showing two embodiments.
첫번째의 실시예로는, 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서, In a first embodiment, in the method of manufacturing a printed electronic circuit board having a pillar portion using a photosensitive material,
비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과; 상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과; 비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정과; 노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 것과 A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on the non-conductive substrate; A photosensitive process of irradiating light on the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent opaque portion to form an exposed portion and a non-exposed portion; A pillar portion forming step of removing the non-exposure portion to form a space portion, and filling the space portion with a liquid filler to form a pillar portion; And a circuit part forming step of forming a circuit part by removing the exposed part and filling a conductive part with the conductive paste.
두번째의 실시예로는, 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서, In a second embodiment, in the method of manufacturing a printed electronic circuit board having a pillar portion using a photosensitive material,
비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과; 상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과; 비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정과; 노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on the non-conductive substrate; A photosensitive process of irradiating light on the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent opaque portion to form an exposed portion and a non-exposed portion; A circuit portion forming step of removing the non-exposure portion to form a space portion and filling the space portion with a conductive paste to form a circuit portion; It is characterized in that it comprises a pillar portion forming process of removing the exposed portion to form a space portion, and filling the space portion with a liquid filling to form a pillar portion.
도 1에서 도 6은 첫번째 실시예를 설명하기 위한 도면들이다.1 to 6 are diagrams for explaining a first embodiment.
도 1은 비전도성 기판에 대한 설명도이다.1 is an explanatory diagram of a non-conductive substrate.
본 발명에서의 기판(1)은 비전도성 기판을 사용한다. 비전도성의 기판의 실시예로서는 폴리이미드 필름, PET필름, 유리판, 유브이 수지필름, 에폭시 수지, 테프론 수지 등 다양한 소재를 사용을 할 수가 있으며, 필름 형상 또는 판 형상의 것을 불문하고 사용을 할수가 있다. The
이러한 기판은 유연성 기판 또는 고형성 기판 등을 불문한다.Such a substrate may be a flexible substrate or a solid substrate.
양산성을 위하여서는 릴에 감겨져 있는 필름상의 기판을 사용하는 것이 가장 이상적이라 하겠다. For mass production, it would be ideal to use a film-like substrate wound on a reel.
또한 본 발명의 가장 바람직한 소재로서는 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 가장 보편적인 예라 하겠다.
In addition, the most preferred material of the present invention is to use a polyimide film is the most common example.
도 2는 감광재에 노광부와 비노광부를 형성한 것을 설명하는 설명도이다FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating formation of an exposed portion and a non-exposed portion in a photosensitive material. FIG.
비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포한다.The photosensitive material is evenly applied onto the nonconductive substrate.
그 후, 상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부(2)와 비노광부(3)를 구성한다. Thereafter, the photosensitive material is irradiated with light through a pattern film composed of transparent opaque portions to form the exposed
감광재에서 빛을 받은 부분은 노광부로 되며, 빛을 받지 아니한 부분은 비노광부가 되는 것이다.The portion of the photosensitive material that receives the light becomes the exposed portion, and the portion that does not receive the light becomes the non-exposed portion.
감광재의 두께는 본 발명에서의 회로부와 기둥부의 두께와 밀접하게 관련이 있으므로 제작을 하고자 하는 회로의 두께에 맞도록 감광재의 두께를 선택하면 된다.
Since the thickness of the photosensitive material is closely related to the thickness of the circuit portion and the pillar portion in the present invention, the thickness of the photosensitive material may be selected to match the thickness of the circuit to be manufactured.
도 3은 비노광부를 제거하여 기둥부를 형성한 것을 설명하는 설명도이다3 is an explanatory diagram for explaining that the pillar portion is formed by removing the non-exposed portion.
화학적인 방법으로 비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부(4)를 만든다.The non-exposure part is removed by a chemical method to make a space part, and the
액상의 충진물은 비전도성 물질이다. 이러한 비전도성 물질의 예로서는 유브이 수지, 폴리 이미드 수지, PET 수지, 에폭시 수지, 테프론 수지 등등의 다양한 것들을 사용을 할 수가 있다. Liquid fillers are nonconductive materials. Examples of such non-conductive materials may be various ones such as UV resin, polyimide resin, PET resin, epoxy resin, Teflon resin, and the like.
이러한 비전도성 물질을 충친 시킨 후, 경화시킨다. This non-conductive material is charged and then cured.
비전도성 수지를 충진시키고 높이를 노광부의 높이와 맞추는 것이 바람직하다. 이를 위하여 비전도성 수지가 경화된 이후에, 노광부와 함께 연마를 행할 수도 있다.It is preferable to fill the non-conductive resin and to match the height with the height of the exposed portion. For this purpose, after the non-conductive resin is cured, polishing may be performed together with the exposed portion.
기판과 기둥부는 동일한 재질로 구성하면 접착성이 강하게 되므로 동일한 소재를 선택을 하는 것이 바람직 하다.
If the substrate and the pillar portion are made of the same material, it is preferable to select the same material because the adhesion becomes strong.
도 4는 노광부를 제거하여 공간부를 형성하는 상태를 설명하는 설명도이다It is explanatory drawing explaining the state which removes an exposure part and forms a space part.
기판 위에 기둥부(4)만을 남기기 위하여 노광부를 제거한다. 노광부를 화학적으로 제거하게 되면 기둥부 사이에는 공간부(5)가 형성이 된다.
The exposure part is removed to leave only the
도 5는 노광부를 제거한 공간부에 회로부를 구성하는 것을 설명하는 설명도이다FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the configuration of a circuit portion in a space portion from which the exposure portion is removed. FIG.
기판의 기둥부(4) 사이에, 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 주입 및 경화시켜서 도전성 회로부(6)를 만든다.Between the
페이스트 중에서 가장 바람직한 소재로는 실버페이스트를 들 수가 있다.Silver paste is the most preferable material among pastes.
회로부 형성 공정 이후에, 표면을 깨끗하게 하며, 기둥부와 회로부의 높이를 같도록 하기 위하여 연마하는 공정을 더 포함 할 수도 있다.After the circuit portion forming process, the surface may be further cleaned, and the polishing may be further performed to make the height of the pillar portion and the circuit portion the same.
기둥부 사이에 형성되는 회로부는 기둥부와 기판에 대하여 모두 접착을 할 수가 있기 때문에 단단한 결합력을 가진다.The circuit portion formed between the pillar portions has a strong bonding force because both the pillar portion and the substrate can be bonded together.
본 발명에서의 회로부는 외부의 충격에 대하여도 강할 뿐만 아니라 극히 미세한 회로를 종래의 인쇄기법과 같은 방법을 응용하여 경제적으로 제작을 할 수가 있다는 큰 특징을 가진다 하겠다.
The circuit part of the present invention is not only strong against external impacts, but also has a great feature of being able to manufacture extremely fine circuits economically by applying a method similar to a conventional printing technique.
도 6은 회로부 위에 도금층을 형성하는 것을 설명하는 설명도이다.It is explanatory drawing explaining forming a plating layer on a circuit part.
도전성 회로부 형성공정 이후에, 도금을 실시하여 회로부(6)의 표면에 도금층(7)을 형성시킬 수도 있다. 도금을 실시하면 회로부의 산화를 방지를 할 수가 있는 장점을 제공한다.
After the conductive circuit portion forming step, plating may be performed to form the plating layer 7 on the surface of the
이하에서는 본 발명의 두번째 실시예를 설명한다. 굳이 도면이 필요되지 않으므로 도면을 생략하고 기술을 설명하도록 한다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described. Since drawings are not necessarily required, the drawings will be omitted and the description will be described.
두번째의 실시예는, The second embodiment is
비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하며; Uniformly applying a photosensitive material on the non-conductive substrate;
상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하고;Irradiating light onto the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent opaque portion to form an exposed portion and a non-exposed portion;
상기 비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 전도성페이스트를 충진하여 회로부를 만들며;Removing the non-exposed portion to form a space portion, and filling the space portion with a conductive paste to form a circuit portion;
그 후 상기 노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 것을 특징으로 한다.Thereafter, the exposure part is removed to make a space part, and the space part is filled with a liquid filler to form a pillar part.
본 실시예에서도 회로부에, 도금을 실시하여 회로부의 표면에 도금층을 형성 할 수가 있다. In this embodiment as well, the circuit portion can be plated to form a plating layer on the surface of the circuit portion.
또한 기둥부와 회로부의 높이를 균일하게 하며, 표면을 깨끗하게 하기 위하여 필요에 따라서 표면을 연마하는 것을 더 포함 할 수도 있다.In addition, the height of the pillar portion and the circuit portion may be uniform, and may further include grinding the surface as necessary to clean the surface.
본 발명은, 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에만 한정되는 것은 아니다.
The present invention is capable of various substitution and modification without departing from the spirit of the present invention by those skilled in the art, the present invention is limited only to the above-described embodiment and the accompanying drawings It is not.
1 : 비전도성 기판
2 : 노광부
3 : 비노광부
4 : 기둥부
5 : 공간부
6 : 회로부
7 : 도금층
1: non-conductive substrate
2: exposure part
3: non-exposed part
4: column
5: space part
6: circuit part
7: plating layer
Claims (14)
비전도성 기판 위에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과;
상기 감광재에 투명 불투명부로 구성되는 패턴필름을 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 구성하는 감광공정과;
비노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 상기 비전도성 기판과 같은 재질로 된 액상의 충진물을 충진하여 기둥부를 만드는 기둥부 형성공정과;
노광부를 제거하여 공간부를 만들고, 상기 공간부에 도전성 미세입자를 접착성을 갖는 유동성 수지에 섞은 페이스트를 충진하여 회로부를 만드는 회로부 형성공정을 포함하되,
상기 회로부의 표면에 도금층을 형성하도록 구성하는 감광재를 활용한, 기둥부를 구비한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.In the method of manufacturing a printed electronic circuit board having a columnar portion using a photosensitive material,
A photosensitive material applying step of uniformly applying a photosensitive material on the non-conductive substrate;
A photosensitive process of irradiating light on the photosensitive material through a pattern film composed of a transparent opaque portion to form an exposed portion and a non-exposed portion;
A pillar portion forming step of removing the non-exposure portion to form a space portion, and filling the space portion with a liquid filler made of the same material as the non-conductive substrate to form a pillar portion;
A circuit part forming process of forming a circuit part by removing the exposed part to make a space part, and filling the paste mixed with the conductive resin with conductive microparticles to the fluid resin having adhesiveness;
A method for manufacturing a printed electronic circuit board having a pillar, utilizing a photosensitive material configured to form a plating layer on the surface of the circuit portion.
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