KR20140023752A - Polishing apparatus and method for flat display panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 디스플레이 패널용 연마장치 및 연마방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연마대상 패널의 모서리부분의 중심 위치를 실시간으로 측정하고, 측정값에 따라 연마석의 중심 위치를 보정함으로써, 연마불량을 최소화하는 것과 동시에 잦은 유지보수로 인한 작업중단을 방지할 수 있는 디스플레이 패널용 연마장치 및 연마방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing apparatus for a display panel and a polishing method, and more particularly, by measuring the center position of the corner portion of the panel to be polished in real time and correcting the center position of the abrasive stone according to the measured value, thereby minimizing polishing defects. The present invention relates to a polishing apparatus for a display panel and a polishing method that can prevent work interruption due to frequent maintenance.
일반적으로 평판 디스플레이 패널은 필요한 크기로 절단하여 사용하는데, 절단된 부위의 모서리가 날카롭고 크랙 발생에 취약하기 때문에 연마석을 이용한 연마장치로 모서리를 라운드형 연마를 행한다.In general, a flat panel display panel is cut to a required size. Since the edges of the cut portions are sharp and vulnerable to cracks, the edges of the flat panel display panels are polished round using a polishing machine using abrasive stones.
라운드형 연마를 하고자 할 때에는 기존에 연마된 패널을 목시, 혹은 마이크로스코프를 통하여 상태 및 연마량을 확인하고 일련의 보정을 행한다.In order to perform round grinding, the polished panel is visually inspected, or the state and amount of polishing are checked through a microscope and a series of corrections are made.
라운드형 면취가 가능하게 하기 위해서는 연마석이 연마하는 높이 및 연마될 모서리에 들어오는 깊이, 연마 테이블의 각도를 이용해야 한다. 하지만 사용거리에 따른 연마석의 교체, 및 연마 중 정전기 발생방지를 위해 연마 테이블에 부착하는 정전기 테이프 부착상태, 및 연마테이블 조립상태 등과 같은 요인들로 인하여 연마석이 연마하는 높이와 연마 테이블 위에 놓여진 패널의 높이가 달라지므로 라운드형 연마의 품질이 저하된다. To enable round chamfering, it is necessary to use the height at which the abrasive stone polishes, the depth entering the edge to be polished, and the angle of the polishing table. However, due to factors such as replacement of the abrasive stone according to the distance used, static electricity attached to the polishing table to prevent static electricity during polishing, and assembly state of the polishing table, the height of the polishing stone and Since the height is different, the quality of round grinding is degraded.
연마석의 보정방법 중 높이 보정방법이 있는데, 이는 선형적으로 보정을 할 수 있으나 마이크로스코프를 통하여 높이보정을 행하는 데 있어 보정시간이 오래 걸릴뿐만 아니라 비선형적(연마구간에서 특정구간만 높이가 다른 경우)으로 높이가 다른 경우 높이 보정방법으로는 한계가 있다. Among the correction methods of the polished stone, there is a height correction method, which can be linearly corrected, but it takes a long time to perform the height correction through the microscope, and it is nonlinear (when only a specific section differs from the polished section). If the height is different, the height correction method is limited.
또한, 연마석이 비정상적으로 위, 아랫면이 닳아 일정 사용거리를 채우지 못한 채 연마석의 단수 면경 및 연마석 교체를 행하기 때문에 연마석의 수요가 많아질 뿐만 아니라, 연마석의 교체와 함께 높이를 보정해야 하므로 공정이 지연되는 문제가 있다.In addition, because the abrasive stone is abnormally worn on the top and bottom surfaces, the abrasive stone is replaced with a single diameter and the abrasive stone is not filled to a certain distance, so the demand for the abrasive stone is increased, and the height must be corrected with the replacement of the abrasive stone. There is a delay.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 연마대상 패널의 모서리부분의 중심 위치를 실시간으로 측정하고, 측정값에 따라 연마석의 중심 위치를 보정함으로써, 연마불량을 최소화하는 것과 동시에 잦은 유지보수로 인한 작업중단을 방지할 수 있는 디스플레이 패널용 연마장치 및 연마방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, by real-time measuring the center position of the corner portion of the panel to be polished, by correcting the center position of the abrasive stone in accordance with the measured value, to minimize the polishing failure In addition, the present invention provides a polishing apparatus and a polishing method for a display panel that can prevent the interruption of work due to frequent maintenance.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 디스플레이 패널용 연마장치에 있어서, 연마구간 내에서 패널을 Y축 방향으로 이송하는 테이블;과, 상기 연마구간의 양측에 각각 배치되어 패널의 양측 모서리를 연마하는 연마석;과, 상기 연마석의 위치를 Z축 방향으로 조절하는 제1조절부;와, 상기 연마석의 하부영역에서 연마석 저면부 높이를 측정하고, 상기 테이블의 하부영역에서 패널 저면부 높이를 측정하는 측정부; 및, 상기 측정부에서 측정된 연마석 저면부 높이와 패널 저면부 높이를 통해 미리 저장된 연마석의 두께값과 패널의 두께값으로부터 연마석의 중심 높이와 패널의 중심 높이를 각각 획득하고, 패널의 중심 높이와 연마석의 중심 높이를 일치시키기 위한 연마석의 Z축 방향 위치 보정값을 산출하여 보정값에 따라 제1조절부를 통해 연마석의 위치를 Z축 방향으로 조절하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마장치에 의해 달성된다.According to the present invention, there is provided a polishing apparatus for a display panel, comprising: a table for transferring a panel in the Y-axis direction within a polishing section, and polished stones arranged at both sides of the polishing section to polish both edges of the panel. And, the first adjusting unit for adjusting the position of the abrasive stone in the Z-axis direction; And, Measuring unit for measuring the height of the bottom surface of the abrasive stone in the lower region of the abrasive stone, the measuring unit for measuring the height of the panel bottom portion in the lower region of the table ; And obtaining the center height of the abrasive stone and the center height of the panel from the thickness value of the abrasive stone and the thickness value of the panel, which are previously stored through the height of the abrasive stone bottom portion and the panel bottom portion measured by the measuring unit, respectively. And a control unit for calculating the Z-axis position correction value of the abrasive stone to match the center height of the abrasive stone to adjust the position of the abrasive stone in the Z-axis direction through the first adjusting unit according to the correction value. Achieved by a polishing apparatus.
여기서, 상기 제어부는 연마과정에서 실시간으로 패널 저면부 높이를 측정하고, 실시간으로 측정되는 패널 저면부 높이에 의해 산출되는 패널 중심 높이가 연마석 중심 높이와 다른 경우, 연마를 중지하고, 제1조절부를 통해 연마석을 Z축 방향으로 조절하여 연마석의 중심 높이를 패널 중심 높이에 일치시킨 다음, 연마를 진행하는 것이 바람직하다.Here, the control unit measures the height of the panel bottom portion in real time during the polishing process, and when the panel center height calculated by the height of the panel bottom portion measured in real time is different from the center of the abrasive stone, the polishing stops, the first control unit It is preferable to adjust the abrasive stone in the Z-axis direction to match the center height of the abrasive stone with the panel center height, and then proceed with polishing.
또한, 상기 측정부가 연마석의 하부영역 또는 패널의 하부영역에 선택적으로 위치하도록 측정부의 위치를 X,Y축 방향으로 조절하는 제2조절부;를 더 포함하는 것이 바람직하다.The measuring unit may further include a second adjusting unit which adjusts the position of the measuring unit in the X and Y axis directions so as to be selectively positioned in the lower region of the abrasive stone or the lower region of the panel.
또한, 상기 연마석 저면부 높이 측정은 연마석 교체시 제2조절부를 통해 측정부를 연마석 하부영역으로 이동하여 연마석 저면부 높이를 측정하였다가, 패널 하부영역으로 이동하여 패널 저면부 높이를 실시간으로 측정하는 것이 바람직하다.In addition, the height measurement of the bottom of the abrasive stone is to measure the height of the abrasive stone bottom portion by moving the measurement unit to the lower portion of the abrasive stone through the second control unit when replacing the abrasive stone, and to move to the bottom region of the panel to measure the height of the panel bottom portion in real time. desirable.
또한, 상기 연마석은 복수 마련되어 수직으로 적층 구성되며, 제1조절부의 Z축 위치조절에 의해 복수의 연마석 중 패널을 연마하기 위한 어느 하나의 연마석이 선택되는 것이 바람직하다.In addition, the abrasive stone is provided with a plurality of vertically stacked configuration, it is preferable that any one of the abrasive stone for polishing the panel of the plurality of abrasive stones by the Z-axis position adjustment of the first control unit is selected.
또한, 상기 제어부는 연마석의 중심위치를 획득하는 과정에서, 연마석의 적층 단수를 고려하여 연마석 저면부 높이로부터 연마를 수행하는 해당 연마석의 중심값을 획득하는 것이 바람직하다.In the process of acquiring the center position of the abrasive stone, the controller may acquire the center value of the abrasive stone, which is polished from the height of the bottom of the abrasive stone in consideration of the number of stacked stages of the abrasive stone.
또한, 상기 연마석은 외주면 중앙에 패널의 모서리를 연마하는 요홈이 형성되고, 요홈의 양측면은 상호 대칭되는 경사면이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the abrasive stone is preferably formed in the center of the outer circumferential groove for polishing the edge of the panel, both sides of the groove is formed with the inclined surface symmetrical mutually.
또한, 상기 측정부는 레이저 변위계로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the measuring unit is preferably made of a laser displacement meter.
한편, 상기 목적은, 디스플레이 패널 연마방법에 있어서,테이블에 패널을 안착하는 단계;와, 기준면으로부터 연마석 저면부 높이를 측정하고, 측정된 연마석 저면부 높이와 미리 저장된 연마석 두께값을 통해 연마석 중심 높이를 산출하는 단계;와, 기준면으로부터 패널 저면부 높이를 측정하고, 측정된 패널 저면부 높이와 미리 저장된 패널 두께값을 통해 패널 중심 높이를 산출하는 단계;와, 패널 중심 높이와 연마석 중심 높이를 비교하는 단계;와, 패널 중심 높이가 연마석 중심 높이와 다른 경우 높이 차이만큼 연마석의 높이를 조절하는 단계; 및, 패널 중심 높이가 연마석 중심 높이와 동일한 경우 연마석을 이용해 패널의 모서리를 연마하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마방법에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, the above object, in the display panel polishing method, the step of seating the panel on the table; and measuring the height of the abrasive stone bottom portion from the reference surface, the abrasive stone center height through the measured abrasive stone bottom portion height and the pre-stored abrasive stone thickness value And calculating a panel bottom portion height from the reference surface, and calculating a panel center height based on the measured panel bottom portion height and a pre-stored panel thickness value; and comparing the panel center height and the abrasive stone center height. And adjusting the height of the abrasive stone by the height difference when the panel center height is different from the abrasive stone center height. And polishing the edges of the panel using abrasive stones when the panel center height is the same as the center height of the abrasive stone.
여기서, 상기 연마 단계 이후, 패널이 연마종료 지점에 도달하기 전까지 상기 패널 중심 높이 산출 단계 내지 연마 단계를 반복 수행함으로써, 패널 중심 위치에 대하여 연마석의 높이조절이 실시간으로 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.Here, after the polishing step, by repeatedly performing the panel center height calculation step to polishing step until the panel reaches the end point of polishing, it is preferable to make the height adjustment of the abrasive stone in real time with respect to the panel center position.
또한, 상기 연마석 중심 높이 산출단계는 연마석의 최초 연마시에만 수행하는 것이 바람직하다.In addition, the grinding stone center height calculation step is preferably performed only at the first grinding of the abrasive stone.
또한, 상기 패널 중심 높이 산출단계에 앞서 시작위치가 아닌 경우 테이블을 시작위치로 이동하는 단계와, 테이블이 연마구간의 시작위치를 확인하는 단계를 수행하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to perform the step of moving the table to the start position, and the step of confirming the start position of the polishing section when the table is not the starting position prior to the center height calculating step.
또한, 상기 연마 단계는 연마석이 패널의 측면에 접촉하도록 연마석을 X축 방향으로 위치이동시켜, 회전하는 연마석을 이용해 패널의 측면 모서리를 연마하는 것이 바람직하다.In the polishing step, the abrasive stone is moved in the X-axis direction so that the abrasive stone contacts the side surface of the panel, and the side edges of the panel are polished using the rotating abrasive stone.
또한, 보정값을 산출단계의 수행 전, 연마석을 X축 방향으로 위치이동시켜 연마석을 패널로부터 이격시키는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the abrasive stone is spaced from the panel by moving the abrasive stone in the X-axis direction before performing the correction step.
본 발명에 따르면, 연마대상 패널의 모서리부분의 중심 위치를 실시간으로 측정하고, 측정값에 따라 연마석의 중심 위치를 보정함으로써, 연마불량을 최소화하는 것과 동시에 잦은 유지보수로 인한 작업중단을 방지할 수 있는 디스플레이 패널용 연마장치 및 연마방법이 제공된다.According to the present invention, by measuring the center position of the corner portion of the panel to be polished in real time, and by correcting the center position of the abrasive stone according to the measured value, it is possible to minimize the polishing failure and at the same time prevent work interruption due to frequent maintenance A polishing apparatus and a polishing method for a display panel are provided.
또한, 연마석을 복수 적층 구성하고, 연마석의 규격을 미리 저장하여 최초 설치상태에서 연마석의 중심값을 산출한 다음, 연마석의 단수를 조절하는 과정에서 미리 저장된 규격값을 통해 Z축 방향 보정값을 산출함으로써 연마석의 사용과정에서는 연마석의 높이를 별도로 측정하지 않아도 되는 디스플레이 패널용 연마장치 및 연마방법이 제공된다.In addition, a plurality of abrasives are laminated, and the specifications of the abrasives are stored in advance to calculate the center value of the abrasives in the initial installation state, and then the Z-axis correction value is calculated through the standard values stored in the process of adjusting the number of stages of the abrasives. Thereby, a polishing apparatus for a display panel and a polishing method are provided in which the height of the abrasive stone does not need to be measured separately in the process of using the abrasive stone.
도 1은 본 발명 디스플레이 패널용 연마장치의 사시도,
도 2는 본 발명 디스플레이 패널용 연마장치의 정면 개략 구성도,
도 3은 본 발명 디스플레이 패널용 연마장치의 패널 중심과 연마석 중심의 위치를 산출하기 위한 개념도이고,
도 4는 본 발명 디스플레이 패널용 연마방법의 순서도이다. 1 is a perspective view of an apparatus for polishing a display panel of the present invention;
2 is a schematic front view of the polishing apparatus for a display panel of the present invention;
3 is a conceptual diagram for calculating the position of the center of the panel and the center of the abrasive stone of the polishing apparatus for a display panel of the present invention,
4 is a flowchart of a polishing method for a display panel of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 패널(P)용 연마장치에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a polishing apparatus for display panel P according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
첨부도면 중 도 1은 본 발명 디스플레이 패널(P)용 연마장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명 디스플레이 패널(P)용 연마장치의 정면 개략 구성도이고, 도 3은 본 발명 디스플레이 패널(P)용 연마장치의 패널(P) 중심과 연마석(130) 중심의 위치를 산출하기 위한 개념도이다.1 is a perspective view of the polishing apparatus for display panel P of the present invention, FIG. 2 is a schematic front view of the polishing apparatus for display panel P of the present invention, and FIG. 3 is a display panel P of the present invention. It is a conceptual diagram for calculating the position of the center of the panel P and the center of the grinding | polishing
상기 도면에서 도시하는 바와 같은 본 발명 디스플레이 패널(P)용 연마장치는 테이블(120), 연마석(130), 제1조절부(140), 측정부(150), 제2조절부(160), 제어부(170)를 포함하여 구성된다. As shown in the drawings, the polishing apparatus for the display panel P of the present invention includes a table 120, a polished
상기 테이블(120)은 패널(P)을 흡착과 같은 방법으로 고정 지지하는 것으로, 도시되지 않은 구동수단에 의해 베이스(110) 상에서 연마구간 시작지점과 종료지점을 Y축 방향으로 왕복 이동한다. The table 120 fixedly supports the panel P in the same manner as the adsorption, and reciprocates the starting point and the ending point of the polishing section on the
상기 연마석(130)은 외주면 중앙에 대략 "V"자 형태의 요홈(131)이 형성되어 요홈(131)의 상측과 하측에 각각 대칭되는 방향으로 형성된 경사면을 통해 패널(P)의 측면 상측과 하측 모서리를 동시에 연마하는 것으로, 연마구간의 양측에 각각 배치된다. 상기 연마석(130)은 수직방향으로 적층되며, 복수의 적층된 연마석(130a,130b,130c) 중 어느 하나의 연마석(130)이 선택적으로 패널(P)을 연마할 수 있도록 구성된다. The
상기 제1조절부(140)는 상기 연마석(130)의 위치를 X,Z축 방향으로 조절하는 것으로, X축 방향으로 배치되어 정·역방향으로 구동하는 X축 구동부(141), 상기 X축 구동부(141)의 구동에 의해 X축 방향으로 슬라이딩하는 제1이동체(142), 상기 제1이동체(142) 상에 Z축 방향으로 설치되어 정·역방향으로 구동하는 Z축 구동부(143), 상기 Z축 구동부(143)의 구동에 의해 Z축 방향으로 슬라이딩하는 제2이동체(144)를 포함하며, 상기 연마석(130)은 제2이동체(144)에 고정설치되어 X축 구동부(141)와 Z축 구동부(143)의 구동에 의해 X축 및 Z축 방향으로 위치 이동한다.The
상기 측정부(150)는 레이저 변위계로 이루어져 대상물과의 거리를 측정하는 것으로, 상기 연마석(130)의 하부영역에서는 연마석(130) 저면부 높이를 측정하고, 상기 테이블(120)의 하부영역에서는 패널(P) 저면부 높이를 측정한다.The
상기 제2조절부(160)는 상기 측정부(150)를 연마석(130)의 하부영역과 패널(P)의 하부영역에 선택적으로 위치할 수 있도록 측정부(150)의 위치를 X,Y축 방향으로 조절하는 것으로, X축 방향으로 배치되어 정·역방향으로 구동하는 X축 구동부(161)X축 구동부(163), 상기 X축 구동부(161)X축 구동부(163)의 구동에 의해 X축 방향으로 슬라이딩하는 제3이동체(162)제3이동체(164), 상기 제3이동체(162)제3이동체(164)상에 Y축 방향으로 설치되어 정·역방향으로 구동하는 Y축 구동부(163)Y축 구동부(161), 상기 Y축 구동부(163)Y축 구동부(161)의 구동에 의해 Y축 방향으로 슬라이딩하는 제4이동체(164)제4이동체(162)를 포함하며, 상기 검출부는 제4이동체(164)제4이동체(162)에 고정설치된다.The
한편, 상기 제1조절부(140)와 제2조절부(160)는 볼스크류와 볼너트, 리니어모터 등과 같은 선형액추에이터를 조합하여로 구성하는 것이 가능하며, 도면에는 도시하지 않았으나 상기 제1조절부(140)와 제2조절부(160)의 안정적인 이동을 위해 LM가이드와 같은 가이드가 이동방향과 나란하게 설치되는 것도 가능할 것이다.On the other hand, the first adjusting
상기 제어부(170)는 상기 측정부(150)에서 측정된 연마석(130) 저면부 높이와 패널(P) 저면부 높이를 통해 미리 저장된 연마석(130)의 두께값과 패널(P)의 두께값으로부터 연마석(130)의 중심 높이와 패널(P)의 중심 높이를 각각 획득하고, 패널(P)의 중심 높이와 연마석(130)의 중심 높이를 일치시키기 위한 연마석(130)의 Z축 방향 위치 보정값을 산출하여 보정값에 따라 제1조절부(140)를 통해 연마석(130)의 위치를 Z축 방향으로 조절하는 것으로, 연마과정에서 실시간으로 패널(P) 저면부 높이를 측정하고, 실시간으로 측정되는 패널(P) 저면부 높이에 의해 산출되는 패널(P) 중심 높이가 연마석(130) 중심 높이와 다른 경우, 연마를 중지하고, 제1조절부(140)를 통해 연마석(130)을 Z축 방향으로 조절하여 연마석(130)의 중심 높이를 패널(P) 중심 높이에 일치시킨 다음 연마를 진행한다. 또한, 상기 제어부(170)는 연마석(130)의 중심위치를 획득하는 과정에서, 연마석(130)이 복수 마련되어 적층 구성되는 경우, 복수 적층 구성된 연마석(130)의 단수를 고려하여 연마석(130) 저면부 높이로부터 연마를 수행하는 해당 연마석(130)의 중심값을 획득하도록 한다.The control unit 170 is based on the thickness value of the polished
즉, 도 3과 같이, 제2조절부(160)에 의해 측정부(150)가 패널(P)의 하부영역에 배치된 상태에서는 측정부(150)와 패널(P)의 저면 사이의 높이(d)를 측정하고, 연마석(130)의 하부영역에 배치된 상태에서는 측정부(150)와 연마석(130) 저면 사이의 높이(a)를 측정한다. 이때, 제어부(170)에서는 미리 저장된 패널(P)의 두께(t)값의 절반인 t/2값을 패널(P)의 저면 높이(d)에 합하여 패널(P)의 중심위치를 산출하고, 미리 저장된 연마석(130)의 규격 중, 최하단 연마석(130)의 저면과 연마석(130) 중심 사이의 높이(b)값을 연마석(130) 저면 높이(a)에 합하여 연마석(130)의 중심위치를 산출한다.That is, as shown in FIG. 3, in the state where the
한편, 복수의 단으로 적층 구성된 연마석(130)을 이용하여 패널(P)을 연마하는 경우, 복수 적층된 연마석(130a,130b,130c) 중 선택된 어느 하나의 연마석(130)의 중심값은, 선택된 연마석(130)의 해당 적층 단수(n)에서 1을 뺀 값과 단위 연마석(130)의 높이(c)를 곱한 다음, 연마석(130) 저면 높이(a)값과 최하단 연마석(130)의 중심높이(b)값을 합하여 산출한다.
On the other hand, when the panel P is polished using the
지금부터는 상술한 디스플레이 패널(P)용 연마장치의 제1실시예의 작동 및 디스플레이 패널(P) 연마방법에 대하여 설명한다.The operation of the first embodiment of the polishing apparatus for display panel P described above and the display panel P polishing method will now be described.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명 디스플레이 패널(P)용 연마장치에 따르면, 테이블(120)은 베이스(110) 상에 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치되고, 연마석(130)은 기판의 연마구간의 양측에 각각 배치된다. 연마석(130)은 제1조절부(140)에 의해 X,Z축 방향으로 위치조절되며, X축 이동에 의해 기판의 측면에 선택적으로 접촉할 수 있고, Z축 이동에 의해 연마석(130)의 중심이 기판의 중심에 일치되도록 위치 조절할 수 있다. 1 and 2, according to the polishing apparatus for the display panel P of the present invention, the table 120 is disposed on the
측정부(150)는 기판의 연마구간의 시작위치 양측에 각각 배치되며, 연마석(130)과 패널(P)의 저면의 높이를 각각 측정할 수 있도록 제2조절부(160)에 의해 X,Y축 방향으로 위치조절되며, 별도의 이벤트가 발생하지 않는 한 측정부(150)는 패널(P)의 하부영역에 위치하도록 설정된다.
The measuring
이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명 디스플레이 패널(P)용 연마방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a polishing method for the display panel P of the present invention will be described with reference to FIG. 4.
첨부도면 중 도 4는 본 발명 디스플레이 패널(P)용 연마방법의 순서도이다. 4 is a flowchart of the polishing method for the display panel P of the present invention.
도 4에서 도시하는 바와 같이, 패널(P)을 테이블(120)에 안착(S10)하여 흡착 등과 같은 방법으로 고정 지지한 상태에서, 설치된 연마석(130)의 최초 연마 여부를 확인(S11)한다.As shown in FIG. 4, the panel P is seated on the table 120 (S10), and fixedly supported by a method such as adsorption.
최초 연마인 경우, 제2조절부(160)를 이용해 측정부(150)를 X,Y축 방향으로 위치조절하여 연마석(130) 하부영역으로 이동(S12)하고, 측정부(150)를 이용해 연마석(130) 저면 높이를 측정하여 미리 저장된 연마석(130)의 규격을 통해 연마석(130) 중심 높이를 산출(S13)하고, 제2조절부(160)를 이용해 측정부(150)를 패널(P)의 하부영역으로 이동(S14)한 다음, 테이블(120)을 연마구간의 시작위치로 이동(S15)한다. 여기서, 상기 연마석(130) 중심 높이는 앞서 설명한 것과 같이 선택된 연마석(130)의 해당 적층 단수(n)에서 1을 뺀 값과 단위 연마석(130)의 높이(c)를 곱한 다음, 연마석(130) 저면 높이(a)값과 최하단 연마석(130)의 중심 높이(b)값을 합하여 산출한다. In the case of initial polishing, the measuring
한편, 연마석(130)의 최초 연마가 아닌 경우, 상기 S12 내지 S15단계를 생략하고 곧바로 테이블(120)을 연마구간의 시작위치로 이동(S15)한다. 여기서, 연마석(130)은 최초 설치상태에서 저면의 높이를 측정한 다음부터는 미리 저장된 규격값에 따라 각 단위 연마석(130)의 중심위치를 산출하는 것이 가능하므로, 연마석(130)의 최초 설치 후 저면 높이를 측정한 다음부터는 연마석(130)의 교체 전까지 높이를 측정하지 않아도 된다. On the other hand, in the case of not the initial polishing of the
테이블(120)을 연마구간의 시작위치로 이동한 상태에서는, 테이블(120)의 연마시작 위치를 확인(S16)하고, 연마시작 위치인 경우, 측정부(150)를 이용해 패널(P) 저면부의 높이를 측정하여 패널(P) 중심 높이를 산출(S17)한다. 여기서, 상기 패널(P) 중심 높이는 미리 저장된 패널(P)의 두께(t)값의 절반인 t/2값을 패널(P)의 저면 높이(d)에 합하여 산출한다. In the state where the table 120 is moved to the start position of the polishing section, the polishing start position of the table 120 is checked (S16), and in the case of the polishing start position, the measuring
상기와 같이 연마석(130)의 중심 높이와 패널(P)의 중심 높이가 산출되면, 패널(P) 중심 높이와 연마석(130) 중심 높이의 동일 여부를 비교(S178)하고, 패널(P) 중심 높이와 연마석(130) 중심 높이가 다른 경우, 제1조절부(140)의 X축 구동부(141)를 통해 연마석(130)의 위치를 X축 방향으로 위치이동시켜 연마석(130)을 패널(P)로부터 이격시킨 상태에서, 높이차에 따른 보정값을 산출(S189)하고, 보정값에 따라 제1조절부(140)를 이용하여 연마석(130)의 Z축방향 위치를 조절(S1920)한 다음, S17단계로 되돌아가 패널(P) 중심 높이에 대하여 연마석(130)의 중심 높이를 일치시키기 위한 보정작업을 반복 수행함으로써 패널(P) 중심 높이에 대하여 연마석(130) 중심 높이가 일치되도록 한다. When the center height of the
패널(P) 중심 높이와 연마석(130) 중심 높이가 동일한 경우, 연마석(130)의 요홈(131)이 패널(P)의 측면에 접촉하도록 제1조절부(140)의 X축 구동부(141)를 통해 연마석(130)의 위치를 X축 방향으로 위치이동시키면, 회전하는 연마석(130)에 의해 패널(P)의 측면 상측과 하측 모서리가 동시에 연마(S21)된다.연마석(130)을 이용해 패널(P)의 모서리를 연마(S21)한다. When the center height of the panel P and the center height of the
상기 연마 단계(S21)를 수행하는 과정에서는, 테이블(120)이 연마구간내에서 종료위치에 도달하였는지의 여부를 확인(S22)하고, 테이블(120)이 종료위치에 도달하지 않은 경우, 다시 S17 단계로 되돌아가 패널(P)의 중심과 연마석(130)의 중심위치를 일치시키는 보정을 수행함으로써, 연마과정에서 실시간으로 패널(P)의 중심과 연마석(130)의 중심위치가 일치되도록 한다.In the process of performing the polishing step (S21), it is checked whether the table 120 has reached the end position in the polishing section (S22), and if the table 120 does not reach the end position, again S17 Returning to the step, the correction is performed to match the center position of the panel P with the center position of the
한편, 테이블(120)이 연마구간 내에서 종료위치에 도달한 경우, 측정부(150)의 측정을 종료하고, 다음 패널(P)의 공급때까지 패널(P) 하부영역에서 대기(S23)하도록 한다.
On the other hand, when the table 120 reaches the end position in the polishing section, the measurement of the measuring
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.
110:베이스, 120:테이블, 130:연마석, 131:요홈, 140:제1조절부,
141:X축 구동부, 142:제1이동체, 143:Z축 구동부, 144:제2이동체,
150:측정부, 160:제2조절부, 161:Y축 구동부, 162:제4이동체,
1613:X축 구동부, 1624:제3이동체,
163:Y축 구동부, 164:제4이동체, 170:제어부, P:패널110: base, 120: table, 130: polishing stone, 131: groove, 140: first adjustment unit,
141: X-axis drive unit, 142: first moving body, 143: Z-axis driving unit, 144: second moving body,
150: measuring unit, 160: second adjusting unit, 161: Y-axis driving unit, 162: fourth moving body,
1613: X-axis drive unit, 1624: third moving body,
163: Y-axis drive unit, 164: fourth moving body, 170: control unit, P: panel
Claims (14)
연마구간 내에서 패널을 Y축 방향으로 이송하는 테이블;
상기 연마구간의 양측에 각각 배치되어 패널의 양측 모서리를 연마하는 연마석;
상기 연마석의 위치를 Z축 방향으로 조절하는 제1조절부;
상기 연마석의 하부영역에서 연마석 저면부 높이를 측정하고, 상기 테이블의 하부영역에서 패널 저면부 높이를 측정하는 측정부;
상기 측정부에서 측정된 연마석 저면부 높이와 패널 저면부 높이를 통해 미리 저장된 연마석의 두께값과 패널의 두께값으로부터 연마석의 중심 높이와 패널의 중심 높이를 각각 획득하고, 패널의 중심 높이와 연마석의 중심 높이를 일치시키기 위한 연마석의 Z축 방향 위치 보정값을 산출하여 보정값에 따라 제1조절부를 통해 연마석의 위치를 Z축 방향으로 조절하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마장치.In the polishing apparatus for a display panel,
A table for transferring the panel in the Y-axis direction within the polishing section;
Abrasive stones disposed at both sides of the polishing section to polish both edges of the panel;
A first adjusting unit adjusting the position of the abrasive stone in the Z-axis direction;
A measuring unit measuring a height of the bottom surface of the abrasive stone in the lower region of the abrasive stone and measuring a height of the bottom surface of the panel in the lower region of the table;
The center height of the abrasive stone and the center height of the panel are obtained from the thickness values of the abrasive stone and the thickness of the panel, which are stored in advance through the abrasive stone bottom height and the panel bottom height measured by the measuring unit, respectively. And a control unit for calculating a Z-axis position correction value of the abrasive stone to match the center height, and adjusting the position of the abrasive stone in the Z-axis direction through the first adjusting unit according to the correction value. .
상기 제어부는 연마과정에서 실시간으로 패널 저면부 높이를 측정하고, 실시간으로 측정되는 패널 저면부 높이에 의해 산출되는 패널 중심 높이가 연마석 중심 높이와 다른 경우, 연마를 중지하고, 제1조절부를 통해 연마석을 Z축 방향으로 조절하여 연마석의 중심 높이를 패널 중심 높이에 일치시킨 다음, 연마를 진행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마장치.The method of claim 1,
The controller measures the height of the panel bottom part in real time during the polishing process, and when the panel center height calculated by the panel bottom part height measured in real time is different from the center of the abrasive stone, polishing is stopped and the abrasive stone is made through the first adjusting part. To adjust in the Z-axis direction to match the center height of the abrasive stone to the center height of the panel, and then polish the display panel.
상기 측정부가 연마석의 하부영역 또는 패널의 하부영역에 선택적으로 위치하도록 측정부의 위치를 X,Y축 방향으로 조절하는 제2조절부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마장치.3. The method of claim 2,
And a second adjusting unit which adjusts the position of the measuring unit in the X and Y-axis directions so that the measuring unit is selectively positioned in the lower region of the abrasive stone or the lower region of the panel.
상기 연마석 저면부 높이 측정은 연마석 교체시 제2조절부를 통해 측정부를 연마석 하부영역으로 이동하여 연마석 저면부 높이를 측정하였다가, 패널 하부영역으로 이동하여 패널 저면부 높이를 실시간으로 측정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마장치.The method of claim 3, wherein
The height measurement of the bottom of the abrasive stone is characterized by moving the measurement unit to the lower region of the abrasive stone through the second control unit when replacing the abrasive stone to measure the height of the abrasive stone bottom portion, and moves to the lower region of the panel to measure the height of the panel bottom portion in real time. Polishing apparatus for display panel.
상기 연마석은 복수 마련되어 수직으로 적층 구성되며, 제1조절부의 Z축 위치조절에 의해 복수의 연마석 중 패널을 연마하기 위한 어느 하나의 연마석이 선택되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마장치.5. The method of claim 4,
A plurality of abrasive stones are provided in a vertical stacking configuration, the polishing device for a display panel, characterized in that any one of the abrasive stones for polishing the panel of the plurality of abrasive stones by the Z position adjustment of the first control unit is selected.
상기 제어부는 연마석의 중심위치를 획득하는 과정에서, 연마석의 적층 단수를 고려하여 연마석 저면부 높이로부터 연마를 수행하는 해당 연마석의 중심값을 획득하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마장치.6. The method of claim 5,
And the control unit obtains the center value of the abrasive stone for performing polishing from the bottom of the abrasive stone surface in consideration of the number of stacked stages of the abrasive stone in the process of acquiring the center position of the abrasive stone.
상기 연마석은 외주면 중앙에 패널의 모서리를 연마하는 요홈이 형성되고, 요홈의 양측면은 상호 대칭되는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마장치.The method according to claim 6,
The abrasive stone is formed in the center of the outer peripheral surface grooves for polishing the edge of the panel is formed, both sides of the grooves is characterized in that the inclined surface symmetrical mutually formed display device.
상기 측정부는 레이저 변위계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마장치.8. The method of claim 7,
The measuring unit polishing apparatus for a display panel, characterized in that consisting of a laser displacement meter.
테이블에 패널을 안착하는 단계(S10);
기준면으로부터 연마석 저면부 높이를 측정하고, 측정된 연마석 저면부 높이와 미리 저장된 연마석 두께값을 통해 연마석 중심 높이를 산출하는 단계(S13);
기준면으로부터 패널 저면부 높이를 측정하고, 측정된 패널 저면부 높이와 미리 저장된 패널 두께값을 통해 패널 중심 높이를 산출하는 단계(S17);
패널 중심 높이와 연마석 중심 높이를 비교하는 단계(S18);
패널 중심 높이가 연마석 중심 높이와 다른 경우 높이차에 따른 보정값을 산출(S19)하고, 보정값에 따라 연마석의 Z축방향 위치를 조절하는 단계(S20);
패널 중심 높이가 연마석 중심 높이와 동일한 경우 연마석을 이용해 패널의 모서리를 연마하는 단계(S21);를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마방법.In the display panel polishing method,
Mounting a panel on the table (S10);
Measuring the height of the abrasive stone bottom portion from the reference surface and calculating the abrasive stone center height based on the measured abrasive stone bottom portion height and the pre-stored abrasive stone thickness value (S13);
Measuring a panel bottom height from the reference plane and calculating a panel center height based on the measured panel bottom height and a pre-stored panel thickness value (S17);
Comparing the panel center height with the abrasive stone center height (S18);
Calculating a correction value according to the height difference when the panel center height is different from the center of the abrasive stone (S19), and adjusting the Z-axis position of the abrasive stone according to the correction value (S20);
And polishing the edges of the panel using abrasive stones when the panel center height is equal to the abrasive stone center height (S21).
상기 연마 단계(S21) 이후, 패널이 연마종료 지점에 도달하기 전까지 상기 패널 중심 높이 산출 단계(S17) 내지 연마 단계(S21)를 반복 수행함으로써, 패널 중심 위치에 대하여 연마석의 높이조절이 실시간으로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마방법.The method of claim 9,
After the polishing step (S21), by repeatedly performing the panel center height calculation step (S17) to polishing step (S21) until the panel reaches the end point of polishing, the height adjustment of the abrasive stone is made in real time with respect to the panel center position Polishing method for a display panel, characterized in that
상기 연마석 중심 높이 산출단계(S13)는 연마석의 최초 연마시에만 수행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마방법.The method of claim 10,
The grinding stone center height calculating step (S13) is performed only at the first grinding of the grinding stone.
상기 패널 중심 높이 산출단계에 앞서 시작위치가 아닌 경우 테이블을 시작위치로 이동하는 단계(S16)와, 테이블이 연마구간의 시작위치를 확인하는 단계(S17)를 수행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마방법.12. The method of claim 11,
If the step is not the start position prior to the step of calculating the center height of the panel for moving the table to the start position (S16), and the table to determine the starting position of the grinding section (S17) for the display panel Polishing method.
상기 연마 단계(S21)는 연마석이 패널의 측면에 접촉하도록 연마석을 X축 방향으로 위치이동시켜, 회전하는 연마석을 이용해 패널의 측면 모서리를 연마하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마방법.13. The method of claim 12,
The polishing step (S21) is a polishing method for a display panel, characterized in that the grinding stone is moved in the X-axis direction so that the abrasive stone in contact with the side of the panel, using the rotating abrasive stone to polish the side edge of the panel.
보정값을 산출(S19)단계의 수행 전, 연마석을 X축 방향으로 위치이동시켜 연마석을 패널로부터 이격시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 연마방법.14. The method of claim 13,
A polishing method for a display panel, characterized in that the abrasive stone is spaced apart from the panel by moving the abrasive stone in the X-axis direction before performing the correction value (S19).
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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