KR20140006626A - Light emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 발광소자, 발광소자의 제조방법, 발광소자 패키지 및 조명시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device, a method of manufacturing a light emitting device, a light emitting device package, and an illumination system.
발광소자(Light Emitting Device)는 전기에너지가 빛 에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드로서, 주기율표상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족 등의 화합물 반도체로 생성될 수 있고 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.Light Emitting Device is a pn junction diode whose electrical energy is converted into light energy. It can be produced from compound semiconductor such as group III and group V on the periodic table and by controlling the composition ratio of compound semiconductor, It is possible.
발광소자는 순방향전압 인가 시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 밴드갭 에너지에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 발광소자가 되는 것이다.When a forward voltage is applied to the light emitting device, electrons in the n-layer and holes in the p-layer are coupled to emit energy corresponding to the band gap energy of the conduction band and the valance band. Is mainly emitted in the form of heat or light, and when emitted in the form of light, becomes a light emitting element.
예를 들어, 질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발 분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.For example, nitride semiconductors have received great interest in the development of optical devices and high power electronic devices due to their high thermal stability and wide bandgap energy. In particular, blue light emitting devices, green light emitting devices, and ultraviolet light emitting devices using nitride semiconductors are commercially used and widely used.
질화물 반도체 발광소자는 전극층의 위치에 따라 수평형 타입(Lateral Type) 발광소자와 수직형 타입(Vertical type) 발광소자로 구분할 수 있다.The nitride semiconductor light emitting device may be classified into a lateral type light emitting device and a vertical type light emitting device depending on the position of the electrode layer.
수평형 타입의 발광소자는 사파이어 기판 상에 질화물 반도체층을 형성하고, 질화물 반도체층의 상측에 두개의 전극층이 배치되도록 형성한다.A horizontal type light emitting device is formed such that a nitride semiconductor layer is formed on a sapphire substrate and two electrode layers are disposed on the upper side of the nitride semiconductor layer.
예들 들어, 종래기술에 의하면 수평형 타입의 발광소자에 있어서, p형 반도체층 상에 투명오믹층을 형성하고, p형 반도체층, 활성층을 일부를 제거하여 n형 반도체층이 노출되도록 한다.For example, according to the related art, in a horizontal type light emitting device, a transparent ohmic layer is formed on a p-type semiconductor layer, and a portion of the p-type semiconductor layer and the active layer are removed to expose the n-type semiconductor layer.
이후 투명오믹층 상에 p형 전극을 형성하고, 노출된 n형 반도체층 상에 n형 전극을 형성한다.Then, a p-type electrode is formed on the transparent ohmic layer, and an n-type electrode is formed on the exposed n-type semiconductor layer.
종래기술에 의하면 p형 전극, n형 전극은 발광소자 칩의 상면 영역 중 상당한 영역을 차지하며, 또한, 종래기술에서 전류집중을 방지하고 전류확산을 도모하여 광효율을 향상하기 위해 각 p형 전극, n형 전극에 대해 가지전극을 형성하여 전류주입효율을 향상을 통해 광효율을 증대시킨다. 이렇게 가지전극이 형성되는 경우 전극이 차지하는 영역은 더 많이 증가하게 된다.According to the prior art, the p-type electrode and the n-type electrode occupy a considerable area of the upper region of the light emitting device chip, and also, in the prior art, each p-type electrode, in order to improve current efficiency by preventing current concentration and promoting current diffusion, A branch electrode is formed for the n-type electrode to increase the light efficiency through improving the current injection efficiency. When the branch electrodes are formed in this way, the area occupied by the electrodes increases more.
한편, 종래기술에 의하면 발광소자 칩 상에 몰딩물질을 형성하고, 파장변환을 위해 형광체를 구비한다.Meanwhile, according to the related art, a molding material is formed on a light emitting device chip, and a phosphor is provided for wavelength conversion.
그런데, 종래기술에 의하면 광추출된 빛이 형광체에서 광변환 및 스캐터링(scattering) 된 후 전극에 의해 광흡수로 인해 광량의 손실이 발생하는 문제가 있다.However, according to the prior art, there is a problem in that the amount of light is lost due to light absorption by the electrode after the light extracted light is converted and scattered in the phosphor (scattering).
실시예는 광도를 개선할 수 있는 발광소자, 발광소자의 제조방법, 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공하고자 한다.Embodiments provide a light emitting device, a method of manufacturing a light emitting device, a light emitting device package, and an illumination system capable of improving brightness.
실시예에 따른 발광소자는 제1 도전형 반도체층(112); 상기 제1 도전형 반도체층(112) 상에 활성층(114); 상기 활성층(114) 상에 제2 도전형 반도체층(116); 상기 제2 도전형 반도체층(116) 상에 제1 전극(131); 및 상기 제1 전극(131) 상에 반사층;을 포함한다.The light emitting device according to the embodiment includes a first
실시예에 따른 발광소자, 발광소자의 제조방법, 발광소자 패키지 및 조명시스템에 의하면, 전극에서 흡수되는 광손실을 최소화하기 위해 전극에 대해 고반사율의 반사층을 구비함으로써 광도를 개선할 수 있다.According to the light emitting device, the method of manufacturing the light emitting device, the light emitting device package, and the lighting system according to the embodiment, the light intensity can be improved by providing a reflective layer having a high reflectance on the electrode in order to minimize the light loss absorbed by the electrode.
도 1은 실시예에 따른 발광소자의 평면도.
도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자의 제1 단면도.
도 3은 제1 실시예에 따른 발광소자의 제2 단면도.
도 4는 실시예에 따른 발광소자에서 파장에 따른 반사율 예시도.
도 5a는 제2 실시예에 따른 발광소자의 단면도.
도 5b는 제2 실시예에 따른 발광소자에서 다중 박막 미러 반사층의 부분 확대도.
도 6은 제3 실시예에 따른 발광소자의 단면도.
도 7은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 8 내지 도 10은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 도면.
도 11 및 도 12는 실시 예에 따른 조명장치의 다른 예를 나타낸 도면.
도 13은 실시예에 따른 백라이트 유닛의 사시도.1 is a plan view of a light emitting device according to an embodiment;
2 is a first cross-sectional view of a light emitting device according to the first embodiment;
3 is a second cross-sectional view of the light emitting device according to the first embodiment;
4 is a view illustrating reflectance according to a wavelength in a light emitting device according to an embodiment;
5A is a sectional view of a light emitting device according to a second embodiment;
5B is an enlarged view of a portion of a multiple thin film mirror reflection layer in the light emitting device according to the second embodiment;
6 is a cross-sectional view of a light emitting device according to a third embodiment;
7 is a sectional view of a light emitting device package according to an embodiment.
8 to 10 are views showing the lighting apparatus according to the embodiment.
11 and 12 are views showing another example of the lighting apparatus according to the embodiment.
13 is a perspective view of a backlight unit according to an embodiment.
실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" the substrate, each layer Quot; on "and" under "are intended to include both" directly "or" indirectly " do. Also, the criteria for top, bottom, or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.
(실시예)(Example)
도 1은 실시예에 따른 발광소자(100)의 평면도이며, 도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자의 I-I'선을 따른 제1 단면도이고, 도 3은 제1 실시예에 따른 발광소자의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 제2 단면도이다.1 is a plan view of a
도 1 내지 도 6은 실시예에 따른 발광소자가 수평형 발광소자인 경우의 예를 도시하고 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.1 to 6 illustrate an example in which the light emitting device according to the embodiment is a horizontal light emitting device, but the embodiment is not limited thereto.
실시예에 따른 발광소자(100)는 제1 도전형 반도체층(112)과, 상기 제1 도전형 반도체층(112) 상에 활성층(114)과, 상기 활성층(114) 상에 제2 도전형 반도체층(116)과, 상기 제2 도전형 반도체층(116) 상에 제1 전극(131) 및 상기 제1 전극(131) 상에 반사층을 포함한다. 상기 반사층은 후술하는 바와 같이 제1 실시예의 제1 반사층(141), 제2 실시예의 제1 반사층(142), 제2 반사층(152)를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The
실시예에서 상기 제1 도전형 반도체층(112)과, 상기 활성층(114) 및 상기 제2 도전형 반도체층(116)은 발광구조물(110)을 구성할 수 있으며, 상기 발광구조물(110)은 소정의 기판(105) 상에 형성될 수 있다.The first
상기 기판(105)은 열전도성이 뛰어난 물질로 형성될 수 있으며, 전도성 기판 또는 절연성 기판일 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(105)은 사파이어(Al2O3), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, GaP, InP, Ge, and Ga203 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.The
실시예는 상기 기판(105) 상에 버퍼층(미도시) 및/또는 언도프드(undoped) 반도체층(미도시)을 구비하여 상기 발광구조물(110)의 재료와 기판(105)의 격자 부정합을 완화시켜 줄 수 있으며, 상기 버퍼층의 재료는 3족-5족 화합물 반도체 예컨대, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN 중 적어도 하나로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.Embodiments include a buffer layer (not shown) and / or an undoped semiconductor layer (not shown) on the
실시예에서 상기 제1 도전형 반도체층(112)은 반도체 화합물로 형성될 수 있다. 3족-5족, 2족-6족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제1 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(112)이 N형 반도체층인 경우, 상기 제1 도전형 도펀트는 N형 도펀트로서, Si, Ge, Sn, Se, Te를 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.In an exemplary embodiment, the first
예를 들어, 상기 제1 도전형 반도체층(112)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전형 반도체층(112)은 GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, InGaAs, AlInGaAs, GaP, AlGaP, InGaP, AlInGaP, InP 중 어느 하나 이상으로 형성될 수 있다.For example, the first
실시예에서 상기 활성층(114)은 단일 양자 우물 구조, 다중 양자 우물 구조(MQW: Multi Quantum Well), 양자 선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 활성층(114)은 트리메틸 갈륨 가스(TMGa), 암모니아 가스(NH3), 질소 가스(N2), 및 트리메틸 인듐 가스(TMIn)가 주입되어 다중 양자우물구조가 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.In an embodiment, the
상기 활성층(114)의 우물층/장벽층은 InGaN/GaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/GaN, GaAs(InGaAs)/AlGaAs, GaP(InGaP)/AlGaP 중 어느 하나 이상의 페어 구조로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 우물층은 상기 장벽층의 밴드 갭보다 낮은 밴드 갭을 갖는 물질로 형성될 수 있다.The well layer / barrier layer of the
실시예는 상기 제1 도전형 반도체층(112) 상에 전류확산층(미도시), 예를 들어 언도프트 질화갈륨층(undoped GaN layer)을 형성할 수 있다.In an embodiment, a current diffusion layer (not shown), for example, an undoped GaN layer may be formed on the first
또한, 실시예는 상기 전류확산층 상에 전자주입층(미도시), 예를 들어, 제1 도전형 질화갈륨층을 형성하여 효율적으로 전자주입을 할 수 있다. In addition, the embodiment can efficiently inject electrons by forming an electron injection layer (not shown), for example, a first conductivity type gallium nitride layer on the current diffusion layer.
또한, 실시예는 전자주입층 상에 스트레인 제어층(미도시), 예를 들어, InyAlxGa(1-x-y)N(0≤x≤1, 0≤y≤1)/GaN 등으로 형성된 스트레인 제어층을 형성하여 제1 도전형 반도체층(112)과 활성층(114) 사이의 격자 불일치에 기이한 응력을 효과적으로 완화시킬 수 있다. In addition, the embodiment is a strain control layer (not shown) on the electron injection layer, for example, In y Al x Ga (1-xy) N (0≤x≤1, 0≤y≤1) / GaN, etc. The strain control layer formed may be formed to effectively alleviate stresses that are odd due to lattice mismatch between the first conductivity-
상기 스트레인 제어층 상에 활성층(114)이 형성될 수 있다.An
실시예에서 상기 활성층(114) 상에 전자차단층(미도시)이 형성되어 전자 차단(electron blocking) 및 활성층의 클래딩(MQW cladding) 역할을 해줌으로써 발광효율을 개선할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자차단층은 AlxInyGa(1-x-y)N(0≤x≤1,0≤y≤1)계 반도체로 형성될 수 있으며, 상기 활성층(114)의 에너지 밴드 갭보다는 높은 에너지 밴드 갭을 가질 수 있으며, 약 100Å~ 약 600Å의 두께로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. In an embodiment, an electron blocking layer (not shown) is formed on the
또한, 상기 전자차단층은 AlzGa(1-z)N/GaN(0≤z≤1) 초격자(superlattice)로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The electron blocking layer may be formed of a superlattice of Al z Ga (1-z) N / GaN (0? Z ? 1), but is not limited thereto.
상기 전자차단층은 p형으로 이온주입되어 오버플로우되는 전자를 효율적으로 차단하고, 홀의 주입효율을 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 전자차단층은 Mg이 약 1018~1020/cm3 농도 범위로 이온주입되어 오버플로우되는 전자를 효율적으로 차단하고, 홀의 주입효율을 증대시킬 수 있다.The electron blocking layer can efficiently block the electrons that are ion-implanted into the p-type and overflow, and increase the hole injection efficiency. For example, the electron blocking layer can effectively prevent electrons that are overflowed by ion implantation of Mg in a concentration range of about 10 18 to 10 20 / cm 3 , and increase the hole injection efficiency.
상기 전자차단층 상에 제2 도전형 반도체층(116)이 형성될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(116)은 반도체 화합물로 형성될 수 있다. 3족-5족, 2족-6족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제2 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다.The second conductivity
예를 들어, 상기 제2 도전형 반도체층(116)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(116)이 p형 반도체층인 경우, 상기 제2도전형 도펀트는 p형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등을 포함할 수 있다.For example, the second
실시예에서 상기 제1 도전형 반도체층(112)은 n형 반도체층, 상기 제2 도전형 반도체층(116)은 p형 반도체층으로 구현할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한 상기 제2 도전형 반도체층(116) 위에는 상기 제2 도전형과 반대의 극성을 갖는 반도체 예컨대 n형 반도체층(미도시)을 형성할 수 있다. 이에 따라 발광구조물(110)은 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다.In an embodiment, the first
실시예는 상기 제2 도전형 반도체층(116) 상에 투광성 전극(120)을 형성하며, 상기 투광성 전극(140)은 투광성 오믹층을 포함할 수 있으며, 캐리어 주입을 효율적으로 할 수 있도록 단일 금속 혹은 금속합금, 금속산화물 등을 다중으로 적층하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 투광성 전극(140)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IZON(IZO Nitride), AGZO(Al-Ga ZnO), IGZO(In-Ga ZnO), ZnO, IrOx, RuOx, NiO 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 이러한 재료에 한정되는 않는다.In an embodiment, the
실시예는 상기 제1 도전형 반도체층(112)이 노출되도록 투광성 전극(120), 제2 도전형 반도체층(116) 및 활성층(114)의 일부를 제거한 후 상기 투광성 전극(120) 상에 제1 전극(131)을 형성하고, 상기 노출된 제1 도전형 반도체층(112) 상에 제2 전극(132)을 형성한다.According to an embodiment, a portion of the
한편, 실시예는 발광소자 칩 상에 몰딩물질(미도시)을 형성하고, 상기 몰딩물질은 파장변환을 위해 형광체(미도시)를 구비한다.Meanwhile, the embodiment forms a molding material (not shown) on the light emitting device chip, and the molding material includes a phosphor (not shown) for wavelength conversion.
그런데, 종래기술에 의하면 광추출된 빛이 형광체에서 광변환 및 스캐터링(scattering) 된 후 전극에 의해 광흡수로 인해 광량의 손실이 발생하는 문제가 있다.However, according to the prior art, there is a problem in that the amount of light is lost due to light absorption by the electrode after the light extracted light is converted and scattered in the phosphor (scattering).
이에 따라 실시예는 상기 제2 도전형 반도체층(116) 상에 배치되는 제1 전극(131) 상에 반사층을 포함할 수 있다.Accordingly, the embodiment may include a reflective layer on the
예를 들어, 도 3과 같이 상기 제1 전극(131)은 상기 제2 도전형 반도체층(116) 상에 제1 패드 전극(131p) 및 상기 제1 패드 전극(131p)과 연결되며 상기 제2 도전형 반도체층 상에 배치되는 제1 가지 전극(131r)을 포함할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 3, the
이때, 상기 반사층은 상기 제1 가지 전극(131r) 상에 배치되는 제1 반사층(141)을 포함하며, 상기 제1 반사층(141)은 상기 제1 가지 전극(131r)의 상측과 측면에 배치되는 제1 가지 반사층(141b)을 포함할 수 있다.In this case, the reflective layer includes a first
또한, 상기 반사층은 상기 제1 패드 전극(131p)의 상측의 제1 패드 영역(P1)을 노출하도록 배치되는 제1 패드 반사층(141a)을 포함할 수 있다.In addition, the reflective layer may include a first pad
도 4는 실시예에 따른 발광소자에서 파장에 따른 반사율 예시도이다.4 is a view illustrating reflectance according to a wavelength in the light emitting device according to the embodiment.
종래기술의 경우 패드 전극의 상측에는 Au가 배치되었고, Au의 반사율은 500nm이하에서는 반사율이 40% 이하로 급격히 하락하며,이에 따라 종래기술의 패드 전극에서의 광흡수로 인해 광량의 손실이 발생하는 문제가 있다.In the prior art, Au is disposed on the upper side of the pad electrode, and the reflectance of Au rapidly decreases to 40% or less at a reflectance of 500 nm or less. As a result, light loss occurs due to light absorption at the pad electrode of the prior art. there is a problem.
이에 따라 실시예는 제1 패드 전극(131p)과 제1 가지 전극(131r) 상에 제1 반사층(141)을 구비할 수 있고, 제1 반사층(141)의 물질은 블루(blue) 파장 영역에서 반사율이 70% 이상인 반사금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 반사층(141)은 Al, Ag 또는 그 합금 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Accordingly, the embodiment may include a first
실시예에서 제1 반사층(141) 또는 제2 반사층(152)의 물질이 Al을 채용하는 경우 그 두께가 약 50nm 내지 200nm가 될 수 있고, Ag를 채용하는 경우 그 두께가 약 250nm 내지 600nm를 채용함으로써 칩 사이즈를 고려한 공정마진의 확보와 더불어 최적의 반사율을 유지할 수 있다.In an embodiment, when the material of the first
그러므로 실시예에 의하면 전극에서 흡수되는 광손실을 최소화하기 위해 전극에 대해 고반사율의 반사층을 구비함으로써 광도를 개선할 수 있다.Therefore, according to the embodiment, the light intensity may be improved by providing a reflective layer having a high reflectance on the electrode in order to minimize the light loss absorbed by the electrode.
또한, 실시예는 도 2와 같이 상기 제1 도전형 반도체층(112)의 일부는 노출되며, 상기 노출된 제1 도전형 반도체층(112) 상에 배치되는 제2 전극(132) 및 상기 제2 전극(132) 상에 배치되는 제2 반사층(152)을 더 포함할 수 있다.In addition, in the embodiment, as shown in FIG. 2, a part of the first conductivity-
이때, 상기 제2 반사층(152)은 상기 제2 가지 전극(미도시)의 상측과 측면에 배치되는 제2 가지 반사층(152b)을 포함할 수 있다.In this case, the second
또한, 상기 제2 반사층(152)은 상기 제2 패드 전극(132p)의 상측의 제2 패드 영역(P2)을 노출하도록 배치되는 제2 패드 반사층(152a)을 포함할 수 있다.In addition, the second
도 5a는 제2 실시예에 따른 발광소자(102)의 단면도이며, 도 5b는 제2 실시예에 따른 발광소자(102)에서 다중 박막 미러 반사층(142)의 부분 확대도이다.5A is a cross-sectional view of the
제2 실시예는 상기 제1 실시예의 기술적인 특징을 채용할 수 있다.The second embodiment can employ the technical features of the first embodiment.
제2 실시예에서 반사층(142)은 다중 박막 미러를 포함할 수 있다.In the second embodiment, the
예를 들어, 상기 제2 실시예의 반사층(142)인 다중 박막 미러는 제1 패드 전극(131p) 상에 배치되는 제1 다중 박막 미러(142a)와 제1 가지 전극(131r) 상에 배치되는 제2 다중 박막 미러(142b)를 포함할 수 있다.For example, the multiple thin film mirror, which is the
예를 들어, 제1 다중 박막 미러(142a)는 제1 굴절률을 갖는 제1 박막층(142a1)과, 상기 제1 굴절률과 상이한 제2 굴절률을 갖는 제2 박막층(142a2)이 적어도 1회 반복적으로 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 박막층(142a1)과 제2 박막층(142a2)은 적어도 4회 반복적으로 적층되어 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first
상기 제1 박막층(142a1)의 재질은 SiO2, TiO2, MgF, SixNy 중 어느 하나의 재질을 가지며, 상기 제2 박막층(142a2)의 재질은 SiO2, TiO2, MgF, SixNy 중 다른 하나의 재질을 가질 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상술한 재질은 증착 방법 등에 의해 형성할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The material of the first thin film layer 142a1 may be any one of SiO 2 , TiO 2 , MgF, and Si x N y , and the material of the second thin film layer 142a2 may be SiO 2 , TiO 2 , MgF, Si x. N y It may have one of the other material, but is not limited thereto. The material described above may be formed by a deposition method or the like, but is not limited thereto.
또한, 상기 제1 박막층(142a1)과 제2 박막층(142a2)의 굴절률 차이가 1 이상인 경우, 상기 제1 박막층(142a1)과 제2 박막층(142a2)은 적어도 4회 반복적으로 적층되어 형성될 수 있다.In addition, when the refractive index difference between the first thin film layer 142a1 and the second thin film layer 142a2 is one or more, the first thin film layer 142a1 and the second thin film layer 142a2 may be repeatedly formed at least four times. .
도 6은 제3 실시예에 따른 발광소자(103)의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the
제3 실시예는 상기 제1 실시예 및 제2 실시예의 기술적인 특징을 채용할 수 있다.The third embodiment can employ the technical features of the first and second embodiments.
제3 실시예에서 반사층은 다중 박막 미러(142) 및 반사금속층(141)을 포함함으로써 전극 영역에서의 반사율을 극대화하여 전극에서 흡수되는 광을 최소화할 수 있다.In the third exemplary embodiment, the reflective layer includes the multiple thin film mirrors 142 and the
예를 들어, 다중 박막 미러(142)는 제1 패드 전극(131p) 상에 배치되는 제1 다중 박막 미러(142a)와 제1 가지 전극(131r) 상에 배치되는 제2 다중 박막 미러(142b)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 반사층은 상기 제1 가지 전극(131r) 상에 배치되는 제1 반사층(141)을 포함하며, 상기 제1 반사층(141)은 상기 제1 가지 전극(131r)의 상측과 측면에 배치되는 제1 가지 반사층(141b)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 반사층(141)은 상기 제1 패드 전극(131p)의 상측의 제1 패드 영역(P1)을 노출하도록 배치되는 제1 패드 반사층(141a)을 포함할 수 있다.For example, the multiple
실시예에 따른 발광소자, 발광소자의 제조방법, 발광소자 패키지 및 조명시스템에 의하면, 전극에서 흡수되는 광손실을 최소화하기 위해 전극에 대해 고반사율의 반사층을 구비함으로써 광도를 개선할 수 있다.According to the light emitting device, the method of manufacturing the light emitting device, the light emitting device package, and the lighting system according to the embodiment, the light intensity can be improved by providing a reflective layer having a high reflectance on the electrode in order to minimize the light loss absorbed by the electrode.
도 7은 실시예들에 따른 발광소자가 설치된 발광소자 패키지(200)를 설명하는 도면이다.7 is a view illustrating a light emitting
실시예에 따른 발광 소자 패키지(200)는 패키지 몸체부(205)와, 상기 패키지 몸체부(205)에 설치된 제3 전극층(213) 및 제4 전극층(214)과, 상기 패키지 몸체부(205)에 설치되어 상기 제3 전극층(213) 및 제4 전극층(214)과 전기적으로 연결되는 발광 소자(100)와, 상기 발광 소자(100)를 포위하는 몰딩부재(230)가 포함된다.The light emitting
상기 패키지 몸체부(205)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광 소자(100)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.The
상기 제3 전극층(213) 및 제4 전극층(214)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(100)에 전원을 제공하는 역할을 한다. 또한, 상기 제3 전극층(213) 및 제4 전극층(214)은 상기 발광 소자(100)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시키는 역할을 할 수 있으며, 상기 발광 소자(100)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The
상기 발광 소자(100)는 도 1 내지 도 6에 예시된 수평형 타입의 발광 소자가 적용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 수직형 발광소자, 플립칩 발광소자도 적용될 수 있다.The
상기 발광 소자(100)는 상기 패키지 몸체부(205) 상에 설치되거나 상기 제3 전극층(213) 또는 제4 전극층(214) 상에 설치될 수 있다.The
상기 발광 소자(100)는 상기 제3 전극층(213) 및/또는 제4 전극층(214)과 와이어 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 실시예에서는 상기 발광 소자(100)가 상기 제3 전극층(213)과 와이어(230)를 통해 전기적으로 연결되고 상기 제4 전극층(214)과 직접 접촉하여 전기적으로 연결된 것이 예시되어 있다.The
상기 몰딩부재(230)는 상기 발광 소자(100)를 포위하여 상기 발광 소자(100)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(230)에는 형광체(232)가 포함되어 상기 발광 소자(100)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.The
실시예에 따른 발광소자 패키지는 복수개가 기판 상에 어레이되며, 상기 발광 소자 패키지에서 방출되는 광의 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트, 형광 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광 소자 패키지, 기판, 광학 부재는 백라이트 유닛으로 기능하거나 조명 유닛으로 기능할 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 백라이트 유닛, 조명 유닛, 지시 장치, 램프, 가로등을 포함할 수 있다. A light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, a fluorescent sheet, and the like, which are optical members, may be disposed on a path of light emitted from the light emitting device package. The light emitting device package, the substrate, and the optical member may function as a backlight unit or function as a lighting unit. For example, the lighting system may include a backlight unit, a lighting unit, a pointing device, a lamp, and a streetlight.
도 8 내지 도 10은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 도면이다.8 to 10 are views showing a lighting apparatus according to an embodiment.
도 8은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 10은 도 8에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view of the illumination device according to the embodiment viewed from above, FIG. 9 is a perspective view of the illumination device shown in FIG. 8, and FIG. 10 is an exploded perspective view of the illumination device shown in FIG.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자 또는 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.8 to 10, the lighting apparatus according to the embodiment includes a
예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the
상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the
상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The
상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The
상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The
상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the
상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)를 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀(2511)을 갖는다. The
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The
상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The
상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The
도 11 및 도 12는 실시 예에 따른 조명장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.11 and 12 are views showing another example of the lighting apparatus according to the embodiment.
도 11은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 12는 도 11에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.FIG. 11 is a perspective view of a lighting apparatus according to the embodiment, and FIG. 12 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG.
도 11 및 도 12를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(3100), 광원부(3200), 방열체(3300), 회로부(3400), 내부 케이스(3500), 소켓(3600)을 포함할 수 있다. 상기 광원부(3200)는 실시 예에 따른 발광소자 또는 발광소자 패키지를 포함할 수 있다. 11 and 12, the lighting apparatus according to the embodiment includes a
상기 커버(3100)는 벌브(bulb) 형상을 가지며, 속이 비어 있다. 상기 커버(3100)는 개구(3110)를 갖는다. 상기 개구(3110)를 통해 상기 광원부(3200)와 부재(3350)가 삽입될 수 있다. The
상기 커버(3100)는 상기 방열체(3300)와 결합하고, 상기 광원부(3200)와 상기 부재(3350)를 둘러쌀 수 있다. 상기 커버(3100)와 상기 방열체(3300)의 결합에 의해, 상기 광원부(3200)와 상기 부재(3350)는 외부와 차단될 수 있다. 상기 커버(3100)와 상기 방열체(3300)의 결합은 접착제를 통해 결합할 수도 있고, 회전 결합 방식 및 후크 결합 방식 등 다양한 방식으로 결합할 수 있다. 회전 결합 방식은 상기 방열체(3300)의 나사홈에 상기 커버(3100)의 나사산이 결합하는 방식으로서 상기 커버(3100)의 회전에 의해 상기 커버(3100)와 상기 방열체(3300)가 결합하는 방식이고, 후크 결합 방식은 상기 커버(3100)의 턱이 상기 방열체(3300)의 홈에 끼워져 상기 커버(3100)와 상기 방열체(3300)가 결합하는 방식이다.The
상기 커버(3100)는 상기 광원부(3200)와 광학적으로 결합한다. 구체적으로 상기 커버(3100)는 상기 광원부(3200)의 발광 소자(3230)로부터의 광을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다. 상기 커버(3100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 여기서, 상기 커버(3100)는 상기 광원부(3200)로부터의 광을 여기시키기 위해, 내/외면 또는 내부에 형광체를 가질 수 있다. The
상기 커버(3100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 여기서, 유백색 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(3100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(3100)의 외면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 이는 상기 광원부(3200)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시키기 위함이다.The inner surface of the
상기 커버(3100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(3100)는 외부에서 상기 광원부(3200)와 상기 부재(3350)가 보일 수 있는 투명한 재질일 수 있고, 보이지 않는 불투명한 재질일 수 있다. 상기 커버(3100)는 예컨대 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The
상기 광원부(3200)는 상기 방열체(3300)의 부재(3350)에 배치되고, 복수로 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 광원부(3200)는 상기 부재(3350)의 복수의 측면들 중 하나 이상의 측면에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 광원부(3200)는 상기 부재(3350)의 측면에서도 상단부에 배치될 수 있다.The
도 12에서, 상기 광원부(3200)는 상기 부재(3350)의 6 개의 측면들 중 3 개의 측면들에 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 상기 광원부(3200)는 상기 부재(3350)의 모든 측면들에 배치될 수 있다. 상기 광원부(3200)는 기판(3210)과 발광 소자(3230)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(3230)는 기판(3210)의 일 면 상에 배치될 수 있다. In Figure 12, the
상기 기판(3210)은 사각형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(3210)은 원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 상기 기판(3210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 상기 기판(3210)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다. 상기 기판(3210)은 상기 방열체(3300)에 수납되는 상기 회로부(3400)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(3210)과 상기 회로부(3400)는 예로서 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 상기 방열체(3300)를 관통하여 상기 기판(3210)과 상기 회로부(3400)를 연결시킬 수 있다.The
상기 발광 소자(3230)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드 칩은 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드 칩은 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.The light emitting device 3230 may be a light emitting diode chip that emits red, green, or blue light, or a light emitting diode chip that emits UV light. Here, the light emitting diode chip may be a lateral type or a vertical type, and the light emitting diode chip may emit blue, red, yellow, or green light. .
상기 발광 소자(3230)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다. 또는 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.The light emitting device 3230 may have a phosphor. The phosphor may be at least one of a garnet system (YAG, TAG), a silicate system, a nitride system, and an oxynitride system. Alternatively, the fluorescent material may be at least one of a yellow fluorescent material, a green fluorescent material, and a red fluorescent material.
상기 방열체(3300)는 상기 커버(3100)와 결합하고, 상기 광원부(3200)로부터의 열을 방열할 수 있다. 상기 방열체(3300)는 소정의 체적을 가지며, 상면(3310), 측면(3330)을 포함한다. 상기 방열체(3300)의 상면(3310)에는 부재(3350)가 배치될 수 있다. 상기 방열체(3300)의 상면(3310)은 상기 커버(3100)와 결합할 수 있다. 상기 방열체(3300)의 상면(3310)은 상기 커버(3100)의 개구(3110)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.The
상기 방열체(3300)의 측면(3330)에는 복수의 방열핀(3370)이 배치될 수 있다. 상기 방열핀(3370)은 상기 방열체(3300)의 측면(3330)에서 외측으로 연장된 것이거나 측면(3330)에 연결된 것일 수 있다. 상기 방열핀(3370)은 상기 방열체(3300)의 방열 면적을 넓혀 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 여기서, 측면(3330)은 상기 방열핀(3370)을 포함하지 않을 수도 있다.A plurality of radiating
상기 부재(3350)는 상기 방열체(3300)의 상면(3310)에 배치될 수 있다. 상기 부재(3350)는 상면(3310)과 일체일 수도 있고, 상면(3310)에 결합된 것일 수 있다. 상기 부재(3350)는 다각 기둥일 수 있다. 구체적으로, 상기 부재(3350)는 육각 기둥일 수 있다. 육각 기둥의 부재(3350)는 윗면과 밑면 그리고 6 개의 측면들을 갖는다. 여기서, 상기 부재(3350)는 다각 기둥뿐만 아니라 원 기둥 또는 타원 기둥일 수 있다. 상기 부재(3350)가 원 기둥 또는 타원 기둥일 경우, 상기 광원부(3200)의 상기 기판(3210)은 연성 기판일 수 있다.The
상기 부재(3350)의 6 개의 측면에는 상기 광원부(3200)가 배치될 수 있다. 6 개의 측면 모두에 상기 광원부(3200)가 배치될 수도 있고, 6 개의 측면들 중 몇 개의 측면들에 상기 광원부(3200)가 배치될 수도 있다. 도 15에서는 6 개의 측면들 중 3 개의 측면들에 상기 광원부(3200)가 배치되어 있다. The
상기 부재(3350)의 측면에는 상기 기판(3210)이 배치된다. 상기 부재(3350)의 측면은 상기 방열체(3300)의 상면(3310)과 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 따라서, 상기 기판(3210)과 상기 방열체(3300)의 상면(310)은 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. The
상기 부재(3350)의 재질은 열 전도성을 갖는 재질일 수 있다. 이는 상기 광원부(3200)로부터 발생되는 열을 빠르게 전달받기 위함이다. 상기 부재(3350)의 재질로서는 예를 들면, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 은(Ag), 주석(Sn) 등과 상기 금속들의 합금일 수 있다. 또는 상기 부재(3350)는 열 전도성을 갖는 열 전도성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 열 전도성 플라스틱은 금속보다 무게가 가볍고, 단방향성의 열 전도성을 갖는 이점이 있다.The material of the
상기 회로부(3400)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 상기 광원부(3200)에 맞게 변환한다. 상기 회로부(3400)는 변환된 전원을 상기 광원부(3200)로 공급한다. 상기 회로부(3400)는 상기 방열체(3300)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 회로부(3400)는 상기 내부 케이스(3500)에 수납되고, 상기 내부 케이스(3500)와 함께 상기 방열체(3300)에 수납될 수 있다. 상기 회로부(3400)는 회로 기판(3410)과 상기 회로 기판(3410) 상에 탑재되는 다수의 부품(3430)을 포함할 수 있다. The
상기 회로 기판(3410)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 회로 기판(3410)은 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(3410)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 상기 회로 기판(3410)은 상기 광원부(3200)의 기판(3210)과 전기적으로 연결된다. 상기 회로 기판(3410)과 상기 기판(3210)의 전기적 연결은 예로서 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 상기 방열체(3300)의 내부에 배치되어 상기 회로 기판(3410)과 상기 기판(3210)을 연결할 수 있다. 다수의 부품(3430)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원부(3200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원부(3200)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.The
상기 내부 케이스(3500)는 내부에 상기 회로부(3400)를 수납한다. 상기 내부 케이스(3500)는 상기 회로부(3400)를 수납하기 위해 수납부(510)를 가질 수 있다. 상기 수납부(3510)는 예로서 원통 형상을 가질 수 있다. 상기 수납부(3510)의 형상은 상기 방열체(3300)의 형상에 따라 달라질 수 있다. 상기 내부 케이스(3500)는 상기 방열체(3300)에 수납될 수 있다. 상기 내부 케이스(3500)의 수납부(3510)는 상기 방열체(3300)의 하면에 형성된 수납부에 수납될 수 있다. The
상기 내부 케이스(3500)는 상기 소켓(3600)과 결합될 수 있다. 상기 내부 케이스(3500)는 상기 소켓(3600)과 결합하는 연결부(3530)를 가질 수 있다. 상기 연결부(3530)는 상기 소켓(3600)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 구조를 가질 수 있다. 상기 내부 케이스(3500)는 부도체이다. 따라서, 상기 회로부(3400)와 상기 방열체(3300) 사이의 전기적 단락을 막는다. 예로서 상기 내부 케이스(3500)는 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The
상기 소켓(600)은 상기 내부 케이스(500)와 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 소켓(3600)은 상기 내부 케이스(3500)의 연결부(3530)와 결합될 수 있다. 상기 소켓(3600)은 종래 재래식 백열 전구와 같은 구조를 가질 수 있다. 상기 회로부(3400)와 상기 소켓(3600)은 전기적으로 연결된다. 상기 회로부(3400)와 상기 소켓(3600)의 전기적 연결은 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 따라서, 상기 소켓(3600)에 외부 전원이 인가되면, 외부 전원은 상기 회로부(3400)로 전달될 수 있다. 상기 소켓(3600)은 상기 연결부(3550)의 나사산 구조과 대응되는 나사홈 구조를 가질 수 있다.The socket 600 may be coupled to the inner case 500. Specifically, the
도 13은 실시예에 따른 백라이트 유닛의 분해 사시도(1200)이다. 다만, 도 13의 백라이트 유닛(1200)은 조명 시스템의 한 예이며, 이에 대해 한정하지는 않는다.13 is an exploded
실시예에 따른 백라이트 유닛(1200)은 도광판(1210)과, 상기 도광판(1210)에 빛을 제공하는 발광모듈부(1240)와, 상기 도광판(1210) 아래에 반사 부재(1220)와, 상기 도광판(1210), 발광모듈부(1240) 및 반사 부재(1220)를 수납하는 바텀 커버(1230)를 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The
상기 도광판(1210)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1210)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The
상기 발광모듈부(1240)은 상기 도광판(1210)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 상기 백라이트 유닛이 설치되는 디스플레이 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting
상기 발광모듈부(1240)은 상기 도광판(1210)과 접할 수 있으나 이에 한정되지 않는). 구체적으로는, 상기 발광모듈부(1240)은 기판(1242)과, 상기 기판(1242)에 탑재된 다수의 발광소자 패키지(200)를 포함하는데, 상기 기판(1242)이 상기 도광판(1210)과 접할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The
상기 기판(1242)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1242)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
그리고, 상기 다수의 발광소자 패키지(200)는 상기 기판(1242) 상에 빛이 방출되는 발광면이 상기 도광판(1210)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있다.The plurality of light emitting device packages 200 may be mounted on the
상기 도광판(1210) 아래에는 상기 반사 부재(1220)가 형성될 수 있다. 상기 반사 부재(1220)는 상기 도광판(1210)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 백라이트 유닛의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1220)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 바텀 커버(1230)는 상기 도광판(1210), 발광모듈부(1240) 및 반사 부재(1220) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1230)는 상면이 개구된 박스(box) 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 바텀 커버(1230)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다.The
실시예에 따른 발광소자, 발광소자의 제조방법, 발광소자 패키지 및 조명시스템에 의하면, 광도를 개선할 수 있다.According to the light emitting device, the manufacturing method of the light emitting device, the light emitting device package and the lighting system according to the embodiment, the brightness can be improved.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents of such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the embodiments.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It can be seen that the modification and application of branches are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.
제1 도전형 반도체층(112), 활성층(114), 제2 도전형 반도체층(116),
제1 전극(131), 제1 패드 전극(131p), 제1 가지 전극(131r)
제1 반사층(141), 제1 패드 반사층(141a), 제1 가지 반사층(141b),
다중 박막 미러(142)The first
The
The first
Multiple Thin Film Mirrors (142)
Claims (11)
상기 제1 도전형 반도체층 상에 활성층;
상기 활성층 상에 제2 도전형 반도체층;
상기 제2 도전형 반도체층 상에 제1 전극; 및
상기 제1 전극 상에 반사층;을 포함하는 발광소자.A first conductive semiconductor layer;
An active layer on the first conductive semiconductor layer;
A second conductive semiconductor layer on the active layer;
A first electrode on the second conductive semiconductor layer; And
Light emitting device comprising a; reflective layer on the first electrode.
상기 제1 전극은
상기 제2 도전형 반도체층 상에 제1 패드 전극; 및
상기 제1 패드 전극과 연결되며 상기 제2 도전형 반도체층 상에 배치되는 제1 가지 전극;을 포함하는 발광소자.The method according to claim 1,
The first electrode is
A first pad electrode on the second conductive semiconductor layer; And
And a first branch electrode connected to the first pad electrode and disposed on the second conductive semiconductor layer.
상기 반사층은,
상기 제1 가지 전극 상에 배치되는 제1 반사층을 포함하며,
상기 제1 반사층은,
상기 제1 가지 전극의 상측과 측면에 배치되는 제1 가지 반사층을 포함하는 발광소자.The method of claim 2,
The reflective layer,
A first reflective layer disposed on the first branch electrode,
The first reflective layer,
A light emitting device comprising a first branch reflective layer disposed on the upper side and the side of the first branch electrode.
상기 반사층은,
상기 제1 패드 전극의 상측의 제1 패드 영역을 노출하도록 배치되는 제1 패드 반사층을 더 포함하는 발광소자.The method of claim 3,
The reflective layer,
And a first pad reflecting layer disposed to expose a first pad area above the first pad electrode.
상기 제1 도전형 반도체층의 일부는 노출되며,
상기 노출된 제1 도전형 반도체층 상에 배치되는 제2 전극; 및
상기 제2 전극 상에 배치되는 제2 반사층을 더 포함하는 발광소자.The method according to claim 1,
A portion of the first conductivity type semiconductor layer is exposed,
A second electrode disposed on the exposed first conductive semiconductor layer; And
The light emitting device further comprises a second reflective layer disposed on the second electrode.
상기 제2 반사층은,
상기 제2 가지 전극의 상측과 측면에 배치되는 제2 가지 반사층을 포함하는 발광소자.6. The method of claim 5,
The second reflective layer,
A light emitting device comprising a second branch reflective layer disposed on the upper side and the side of the second branch electrode.
상기 제2 반사층은,
상기 제2 패드 전극의 상측의 제2 패드 영역을 노출하도록 배치되는 제2 패드 반사층을 더 포함하는 발광소자.The method of claim 6,
The second reflective layer,
And a second pad reflecting layer disposed to expose a second pad region above the second pad electrode.
상기 반사층은
블루(blue) 파장 영역에서 반사율 70% 이상의 반사금속을 포함하는 발광소자.The method according to any one of claims 1 to 7,
The reflective layer
A light emitting device comprising a reflective metal having a reflectance of 70% or more in a blue wavelength region.
상기 반사금속은
Al, Ag 또는 Al 및 Ag 합금 중 어느 하나 이상을 포함하는 발광소자.The method of claim 8,
The reflective metal is
Light emitting device comprising at least one of Al, Ag or Al and Ag alloy.
상기 반사층은
다중 박막 미러를 포함하는 발광소자.The method according to any one of claims 1 to 7,
The reflective layer
Light emitting device comprising multiple thin film mirrors.
상기 반사층은
다중 박막 미러 및 반사금속을 포함하는 발광소자.The method according to any one of claims 1 to 7,
The reflective layer
Light emitting device comprising multiple thin film mirrors and reflective metal.
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