KR20130128921A - 플럭스 잔량 확인 장치 - Google Patents

플럭스 잔량 확인 장치 Download PDF

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조재희
이상준
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삼성테크윈 주식회사
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Abstract

플럭스 잔량 확인 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치는, 플레이트의 상면으로 플럭스를 공급하는 플럭스 탱크 내 플럭스의 잔량을 확인하기 위한 플럭스 잔량 확인 장치에 있어서, 상기 플레이트에 형성된 관통홀에 삽입되는 커버; 상기 커버의 하단에 연결되어 공압을 제공하는 공압튜브; 및 상기 커버의 하단에 가해지는 공압 및 상기 커버의 상단에 가해지는 플럭스 무게를 기초로 하여 상기 플럭스 탱크 내 플럭스의 잔량을 확인하는 공압센서를 포함한다.

Description

플럭스 잔량 확인 장치{Apparatus for checking remaining amount of flux}
본 발명은 플럭스 잔량 확인 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공압 센서 등을 이용하여 장비의 가동 중단 없이 플럭스 탱크 내부의 플럭스 잔량을 확인하는 플럭스 잔량 확인 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 등에 있어서, 플립칩 등을 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 원하는 위치에 고정시키고 납 등을 용해시키기 위해서 플럭스(flux)를 사용하게 된다. 일반적으로 이 플럭스는 플럭스 탱크로부터 공급된다.
플럭스 탱크 내 플럭스의 양이 일정량 이하로 줄어들거나 없어진다면 칩 등에 도포되는 양이 즐어들어 납 등이 적절하게 용해되지 않는 문제가 발생한다. 이는 칩과 기판의 전기적 연결이 되지 않는 원인이 되고, 이로 인해 품질 불량이 발생한다.
그런데, 일정 시간 장비 가동 후에 플럭스의 잔량을 확인하려면 장비를 멈추고 직접 플럭스 탱크 내부를 볼 수 밖에 없었다. 이 때문에 장비는 멈추고 생산을 지속하지 못하는 단점이 있었다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 광원과 광검출기를 이용한 반사 방법을 이용하여 플럭스 탱크 내 플럭스의 유무를 판별하고 있다.
그러나, 플럭스의 경우 빛의 투과율이 높은 경향성을 갖고 있어, 빛의 반사가 이루어지는 기준면이 플럭스의 상면이 될 경우 대부분의 빛이 플럭스를 투과하여 플럭스 탱크에서 반사되어 광검출기로 들어오게 된다. 그리고, 광원과 광검출기를 이용할 경우에, 광검출기에서부터 플럭스의 상면까지 고정된 높이 값으로 인하여 단순히 플럭스의 유무만을 확인할 수 있는 문제가 있다.
한국공개특허 2010-0021813호 일본공개특허 2011-139085호
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 공압 센서를 이용하여 플럭스 탱크 내 플럭스의 무게를 기초로 플럭스 탱크 내부의 플럭스 잔량을 확인할 수 있는 플럭스 잔량 확인 장치를 제공한다.
또한, 플럭스 탱크 내의 플럭스로 빛을 조사하여 플럭스의 적층 두께에 따른 광투과성 차이를 기초로 플럭스 탱크 내부의 플럭스 잔량을 확인할 수 있는 플럭스 잔량 확인 장치를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치는, 플레이트의 상면으로 플럭스를 공급하는 플럭스 탱크 내 플럭스의 잔량을 확인하기 위한 플럭스 잔량 확인 장치에 있어서, 상기 플레이트에 형성된 관통홀에 삽입되는 커버; 상기 커버의 하단에 연결되어 공압을 제공하는 공압튜브; 및 상기 커버의 하단에 가해지는 공압 및 상기 커버의 상단에 가해지는 플럭스 무게를 기초로 하여 상기 플럭스 탱크 내 플럭스의 잔량을 확인하는 공압센서를 포함한다.
또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치는, 플럭스를 수용하는 플럭스 탱크; 상기 플럭스 탱크의 하부에 위치하며, 빛이 투과되는 투명 재질로 형성된 투명 영역을 포함하는 플레이트; 상기 플럭스 탱크 내 플럭스로 빛을 조사하는 광조사기; 및 상기 플럭스 탱크 내 플럭스와 상기 플레이트의 투명 영역을 투과한 빛을 검출하여 전기신호로 변환하여 상기 플럭스의 잔량을 확인하는 광검출기를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 장비의 가동을 중단하지 않고 플럭스 탱크 내부의 플럭스 잔량을 장비의 가동 중에도 확인할 수 있다.
또한, 장비의 가동 중에 플럭스 탱크 내부의 플럭스 잔량을 실시간으로 확인하여 생산성 향상에 기여할 수 있다.
그리고, 간편한 플럭스의 잔량 확인을 통해 플럭스 탱크 내 플럭스의 잔량을 항상 일정량 유지하도록 하여 칩과 기판의 전기적 단속을 막아 제품 불량을 미연에 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치가 적용되는 플럭스 디핑 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치의 개략적인 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치의 일 요소인 플레이트의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 플럭스 잔량과 출력 전압과의 상관 관계를 도시한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치의 개략적인 단면도이다.
도 7은 플럭스의 높이와 전기 신호의 세기와의 상관 관계를 도시한 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치가 적용되는 플럭스 디핑 장치의 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치의 개략적인 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치의 일 요소인 플레이트의 개략적인 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치(100)는 플럭스 디핑 장치(10)에서 플럭스의 잔량을 확인하는데 이용된다.
도 1을 참조하면, 플럭스 디핑 장치(10)는 프레임(11) 상면에 플럭스를 도포하기 위한 플레이트(13)가 설치되고, 플레이트(13)의 상부에서 왕복 이동 가능하게 설치되어 플럭스를 플레이트(13)로 공급하기 위한 플럭스 탱크(15)를 포함한다. 그리고, 프레임(11)에는 플럭스 탱크(15)를 왕복 이동시키기 위한 여러가지 작동 부재가 설치된다.
플립칩 제조 공정 등의 경우에, 실장기(Mounter)에 픽업된 플립칩의 하면을 플럭스가 있는 플레이트(13)에 디핑(dipping)하게 되고, 플럭스 탱크(15)가 플레이트(13) 상부에서 왕복 이동하면서 플럭스 탱크(15) 내부에 수용된 플럭스가 플레이트(13)의 상면으로 토출되어 플레이트(13)에 플럭스가 일정한 양이 유지되도록 한다.
이러한 플럭스 탱크(15)의 이동에 따라 플럭스 탱크(15) 내부의 플럭스 잔량을 확인하는데 어려움이 발생한다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치(100)는 플레이트(103)의 상면으로 플럭스를 공급하는 플럭스 탱크(101) 내 플럭스(F)의 잔량을 확인하기 위해, 플레이트(103)에 관통홀(105)을 형성하여 플럭스 탱크(101) 내 플럭스 무게와 공압을 기초로 플럭스 잔량을 확인한다.
플럭스 잔량 확인 장치(100)는 플레이트(103)에 형성된 관통홀(105)에 삽입되는 커버(110), 커버(110)의 하단에 연결되어 공압을 제공하는 공압튜브(120) 및 커버(110)의 하단에 가해지는 공압 및 커버(110)의 상단에 가해지는 플럭스 무게를 기초로 하여 플럭스 탱크(101) 내 플럭스(F)의 잔량을 확인하는 공압센서(130)를 포함한다. 또한, 플럭스 잔량 확인 장치(100)는 공압튜브(120)와 공압센서(130)를 연결하는 솔레노이드밸브(140), 플럭스 탱크(101) 내 플럭스의 잔량을 표시하는 잔량표시부(150), 그리고 플럭스 탱크(101) 내 플럭스의 잔량이 소정 기준 이하일 경우에 작업자에게 이를 알리는 알람부(160)를 더 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 플레이트(103)의 상부에서 플럭스 탱크(101)가 좌우로 이동하면서 플럭스(F)를 플레이트(103)의 상면으로 토출하게 된다.
플레이트(103)에 공압을 제공하기 위해, 플레이트(103)의 일단에 관통홀(105)을 형성한다. 여기에서, 관통홀(105)은 플레이트(103)의 양 끝단 중 적어도 하나에 형성되는 것이 바람직하다. 이를 통해, 플럭스 탱크(101)가 플레이트(103)의 양 끝단에 위치할 때 플럭스 잔량을 정확히 확인할 수 있다. 또한, 관통홀(105)은 단차를 가지고 플레이트(103)에 형성되는 것이 바람직하다. 관통홀(105)로 플럭스 탱크(101) 내부의 플럭스가 새어 나갈 수 있으므로, 관통홀(105)이 단차를 가질 경우 이를 미연에 방지할 수 있다.
플레이트(103)에 형성된 관통홀(105)에는 커버(110)가 삽입된다. 커버(110)는 관통홀(105)에 꼭 맞게 삽입되어 관통홀(105)을 완전히 밀봉하게 된다. 예를 들어, 관통홀(105)이 단차를 가질 경우에는 커버(110)도 동일한 단차를 가지게 된다. 그리고, 커버(110)는 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있고, 투명한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
공압튜브(120)는 커버(110)의 하단에 연결되어 공압을 제공하는 통로의 역할을 한다. 공압튜브(120)를 통해 커버(110)의 하단에는 일정한 공압이 연속적으로 가해지게 된다.
공압센서(130)는 커버(110)의 하단에 가해지는 공압과, 커버(110)의 상단에 가해지는 플럭스 무게를 기초로 플럭스 탱크(101) 내 플럭스의 잔량을 확인한다. 이때, 공압센서(130)는 커버(110)의 상단에 가해지는 플럭스 무게의 감소에 따라 출력전압이 선형적으로 증가하며, 플럭스 무게의 증가에 따라 출력전압이 선형적으로 감소하게 된다. 이러한 플럭스 무게와 출력전압의 관계를 기초로 플럭스 탱크(101) 내 플럭스의 잔량을 확인할 수 있다.
도 5는 플럭스 잔량과 출력 전압과의 상관 관계를 도시한 그래프이다.
도 5를 참조하면, 플럭스 잔량과 출력 전압은 역의 상관 관계를 가짐을 알 수 있다. 구체적으로 플럭스 잔량과 출력 전압을 다음의 표 1과 같이 매핑(mapping)시켜 플럭스의 잔량을 확인할 수 있다.
출력 전압 플럭스 잔량
1.0V 10ml
2.0V 8ml
3.0V 6ml
4.0V 4ml
5.0V 2ml
여기에서, 표 1은 출력 전압과 플럭스 잔량의 관계를 미리 매핑시킨 일례에 불과하며, 다른 방식으로 매핑시키는 것도 가능하다.
공압튜브(120) 상에는 공압튜브(120)에 가해지는 공압을 유지하고 차단하는 기능을 하는 밸브가 연결된다. 즉, 밸브는 공기의 흐름을 제어하는 역할을 한다. 그리하여, 밸브를 통해 공압튜브(120)로부터 공급되는 공압의 조절이 가능하다.
밸브는 솔레노이드밸브(140)를 사용하는 것이 바람직하다. 솔레노이드밸브(140)는 솔레노이드와 적어도 하나의 오리피스를 포함하며, 오리피스를 통한 공기의 흐름은 솔레노이드에 전류를 통할 때, 또는 전류가 통하지 않을 때 코어의 움직임에 의해 개폐되면서 제어된다. 그리하여, 솔레노이드밸브(140)는 공압튜브(120)와 공압센서(130)를 연결하게 된다.
잔량표시부(150)는 공압센서(130)에 의해 확인된 플럭스 탱크(101) 내 플럭스의 잔량을 표시한다. 잔량표시부(150)는 문자, 숫자 또는 기호 중 적어도 하나를 디스플레이하여 작업자에게 이를 알려 작업자가 플럭스 탱크(101) 내 플럭스가 부족할 경우 이를 보충하도록 경고한다.
알람부(160)는 공압센서(130)에 의해 확인된 플럭스 탱크(101) 내 플럭스의 잔량이 소정 기준 이하일 경우에 작업자에게 알리는 역할을 한다. 즉, 알람부(160)는 플럭스 탱크(101) 내 플럭스가 부족할 경우에 작업자에게 소리로 경고하여 작업자가 플럭스를 보충하도록 한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치의 개략적인 단면도이며, 도 7은 플럭스의 높이와 전기 신호의 세기와의 상관 관계를 도시한 그래프이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치(200)는 공압 대신에 빛을 이용하여 플럭스 탱크(201) 내 플럭스의 잔량을 확인한다. 상기 플럭스 잔량 확인 장치(200)는, 플럭스를 수용하는 플럭스 탱크(201), 플럭스 탱크(201)의 하부에 위치하며, 빛이 투과되는 투명 재질로 형성된 투명 영역(205)을 포함하는 플레이트(203), 플럭스 탱크(201) 내 플럭스로 빛을 조사하는 광조사기(210), 플럭스 탱크(201) 내 플럭스와 플레이트(203)의 투명 영역(205)을 투과한 빛을 검출하여 전기신호로 변환하여 플럭스의 잔량을 확인하는 광검출기(220)를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치(100)의 공압튜브(120) 및 공압센서(130)를 대신하여 광조사기(210) 및 광검출기(220)를 이용한다. 광조사기(210)는 빛을 조사하는 기기이며, 광검출기(220)는 빛을 검출하여 이를 전기신호로 변환하는 기기이다. 특히, 광검출기(220)는 전기신호의 세기를 기초로 플럭스 탱크(201) 내 플럭스의 높이를 검출할 수 있다.
여기에서, 광조사기(210)에 의해 플럭스 탱크(201) 내 플럭스로 조사된 빛이 플럭스를 투과하여 반대측의 광검출기(220)로 입사하여야 하므로, 플레이트(203)에 빛이 투과될 수 있는 투명 영역(205)이 존재하여야 한다. 그리고, 플레이트(203)에 빛이 투과될 수 있는 투명 영역(205)은 밀봉되어 플럭스가 유출되는 것을 방지하여야 하므로, 플라스틱이나 유리로 이루어질 수 있다.
광조사기(210)에서 조사된 빛은 플럭스 탱크(201) 내 플럭스를 투과하여 광검출기(220)로 입사되므로, 플럭스 탱크(201) 내 플럭스의 두께, 즉 높이에 따라 굴절각이 달라지게 된다. 즉, 공기 중의 굴절률과 플럭스의 굴절률 차이로 인하여 플럭스 내부를 진행하면서 빛이 굴절되고 다시 플럭스에서 공기 중으로 진행하면서 굴절되어, 광경로차가 발생하게 된다. 플럭스의 두께, 즉 플럭스 탱크(201) 내 플럭스의 높이가 점점 커짐에 따라 더욱 크게 굴절되어 광검출기(220)에서 발생하는 전기 신호가 감소하게 된다.
도 7을 참조하면, 플럭스가 플럭스 탱크(201)에서 최대 높이일 때 광검출기(220)에서 발생하는 전기신호는 최소값을 가지며, 플럭스의 높이가 감소할수록 광검출기(220)에서 발생하는 전기신호는 증가하게 된다. 그리하여, 광검출기(220)에서 발생하는 전기신호의 세기에 따라 플럭스의 높이를 산출할 수 있게 된다.
여기에서, 광조사기(210)는 레이저 다이오드 모듈 또는 LED 모듈 등을 광원으로 사용할 수 있다. 레이저 다이오드는 순방향 반도체 접합을 능동 물질로 사용하여 레이저를 발생시키는 다이오드를 말하며, LED(light emitting diode)는 Ga(갈륨), P(인), As(비소)를 재료로 하여 만들어진 반도체로 다이오드의 특성을 가지고 있어 전류를 흐르게 하면 붉은색, 녹색, 노란색으로 빛을 발하는 것을 말한다. 또한, 빛은 물질에 의해 반사 및 굴절될 때 파장에 따라 분산하는 특성을 나타내므로, 광조사기(210)는 단색광(monochromatic light)을 조사하는 것이 바람직하다. 단색광은 파장이 일정한 파장을 가지므로 굴절광의 분산 효과를 크게 제거할 수 있다. 특히, 단색광의 조사를 위해 레이저 다이오드 모듈을 이용하는 것이 바람직하다.
그리고, 광검출기(220)는 광신호를 검출하여 전기적인 신호로 바꾸어 주는 역할을 하는 소자를 포함하며, 광검출 소자나 검출하는 광신호의 종류에 따라 다이오드형 광검출소자, 광전도체형 광검출소자 등이 사용된다. 광검출부(130)의 센서로는 포토 다이오드, CCD(Charge Coupled Device), CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 등이 사용될 수 있다.
도 6에서, 플럭스 탱크(210)의 상부에 광조사기(210)가 배치되고, 플럭스 탱크(201) 및 플레이트(203)의 하부에 광검출기(220)가 배치되어 있으나, 역으로, 플럭스 탱크(210) 및 플레이트(203)의 상부에 광검출기(220)가 배치되고, 플럭스 탱크(201) 및 플레이트(203)의 하부에 광조사기(220)가 배치될 수도 있다. 즉, 광조사기(210)와 광검출기(220) 중 적어도 하나는 플럭스 탱크(201)의 상부에 위치하고, 다른 하나는 플레이트(203)의 하부에 위치한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플럭스 잔량 확인 장치(200)도 작업자에게 플럭스 탱크(201) 내 플럭스의 부족을 알리기 위해 작업자에게 소리로 경고하거나, 또는 작업자에게 시각적으로 인식될 수 있도록 디스플레이하는 장치를 더 포함할 수 있다.
공압이나 빛을 이용하여 플럭스 탱크(101, 201) 내 플럭스의 잔량을 장비의 가동 중단 없이 확인할 수 있어, 플럭스 탱크(101, 201) 내 플럭스의 양이 항상 적절히 유지되도록 관리할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 플럭스 디핑 장치
100: 플럭스 잔량 확인 장치
110: 커버 120: 공압튜브
130: 공압센서 140: 솔레노이드밸브
150: 잔량표시부 160: 알람부
200: 플럭스 잔량 확인 장치
210: 광조사기 220: 광검출기

Claims (12)

  1. 플레이트의 상면으로 플럭스를 공급하는 플럭스 탱크 내 플럭스의 잔량을 확인하기 위한 플럭스 잔량 확인 장치에 있어서,
    상기 플레이트에 형성된 관통홀에 삽입되는 커버;
    상기 커버의 하단에 연결되어 공압을 제공하는 공압튜브; 및
    상기 커버의 하단에 가해지는 공압 및 상기 커버의 상단에 가해지는 플럭스 무게를 기초로 하여 상기 플럭스 탱크 내 플럭스의 잔량을 확인하는 공압센서를 포함하는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 플레이트의 양 끝단 중 적어도 하나에 형성되는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 관통홀은 단차를 가지고 상기 플레이트에 형성되는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 커버는 플라스틱 또는 유리로 형성되어 상기 관통홀을 밀봉하는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 공압튜브는 일정한 공압이 연속적으로 공급되는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 공압튜브와 상기 공압센서를 연결하는 솔레노이드밸브를 더 포함하는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 공압센서는 상기 커버의 상단에 가해지는 플럭스 무게의 감소에 따라 출력전압이 선형적으로 증가하며, 상기 플럭스 무게의 증가에 따라 출력전압이 선형적으로 감소하는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 공압센서에 의해 확인된 상기 플럭스 탱크 내 플럭스의 잔량을 표시하는 잔량표시부를 더 포함하는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 공압센서에 의해 확인된 상기 플럭스 탱크 내 플럭스의 잔량이 소정 기준 이하일 경우에 작업자에게 알리는 알람부를 더 포함하는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  10. 플럭스를 수용하는 플럭스 탱크;
    상기 플럭스 탱크의 하부에 위치하며, 빛이 투과되는 투명 재질로 형성된 투명 영역을 포함하는 플레이트;
    상기 플럭스 탱크 내 플럭스로 빛을 조사하는 광조사기; 및
    상기 플럭스 탱크 내 플럭스와 상기 플레이트의 투명 영역을 투과한 빛을 검출하여 전기신호로 변환하여 상기 플럭스의 잔량을 확인하는 광검출기를 포함하는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 광조사기와 상기 광검출기 중 적어도 하나는 상기 플럭스 탱크의 상부에 위치하고, 다른 하나는 상기 플레이트의 하부에 위치하는, 플럭스 잔량 확인 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 광검출기는, 상기 전기신호의 세기를 기초로 상기 플럭스 탱크 내 플럭스의 높이를 검출하는, 플럭스 잔량 확인 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105522249A (zh) * 2016-02-25 2016-04-27 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种pcb板周转控制装置和方法
US20240082941A1 (en) * 2021-07-20 2024-03-14 Shinkawa Ltd. Flux transfer apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105522249A (zh) * 2016-02-25 2016-04-27 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种pcb板周转控制装置和方法
CN105522249B (zh) * 2016-02-25 2018-07-31 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种pcb板周转控制装置和方法
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