KR20130128415A - Slurry management device for wire saw - Google Patents
Slurry management device for wire saw Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130128415A KR20130128415A KR1020137015183A KR20137015183A KR20130128415A KR 20130128415 A KR20130128415 A KR 20130128415A KR 1020137015183 A KR1020137015183 A KR 1020137015183A KR 20137015183 A KR20137015183 A KR 20137015183A KR 20130128415 A KR20130128415 A KR 20130128415A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- slurry
- tank
- wire saw
- concentration
- waste liquid
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0633—Grinders for cutting-off using a cutting wire
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/12—Devices for exhausting mist of oil or coolant; Devices for collecting or recovering materials resulting from grinding or polishing, e.g. of precious metals, precious stones, diamonds or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Abstract
슬러리 폐액(3)을 받는 제 1 조(5A)와, 제 1 조(5A)의 슬러리 폐액(3b)을 도입하여 슬러리(2)를 분리하는 원심분리기(14)와, 원심분리기(14)로부터의 고형분 함유 슬러리(2)를 받는 제 2 조(5B)와, 제 2 조(5B)의 슬러리(2)를 고정 연마 입자 와이어 소(1)에 공급하는 슬러리 공급계로(26)와, 제 2 조(5B)의 슬러리(2)를 취출하여 순환하는 순환 유로(28)에 구비한 비중계(29)와 점도계(30)에 의한 검출값으로부터 슬러리 농도를 검출하는 제어기(41)와, 제 2 조(5B)의 슬러리(2)의 일부를 폐슬러리(31)로서 배출하는 슬러리 배출계로(33)와, 새 슬러리(2a)를 제 2 조(5B)에 공급하는 새 슬러리 공급계로(38)를 구비하고, 제어기(41)에서 검출되는 슬러리 농도가 규정 농도를 유지하도록, 슬러리 배출계로(33)에 의한 폐슬러리(31)의 배출과 새 슬러리 공급계로(38)에 의한 새 슬러리(2a)의 공급을 행한다. From the first tank 5A which receives the slurry waste liquid 3, the centrifuge 14 which introduces the slurry waste liquid 3b of the first tank 5A, and isolate | separates the slurry 2 from the centrifuge 14, 2nd tank 5B which receives the solid content-containing slurry 2, the slurry supply line 26 which supplies the slurry 2 of the 2nd tank 5B to the fixed abrasive particle wire saw 1, and the 2nd Controller 41 which detects slurry concentration from the detection value by the hydrometer 29 and the viscometer 30 with which the circulation path 28 which removes and circulates the slurry 2 of tank 5B, and Article 2 A slurry discharge system 33 for discharging a part of the slurry 2 of 5B as waste slurry 31 and a new slurry supply system 38 for supplying the new slurry 2a to the second tank 5B. And discharge of the waste slurry 31 by the slurry discharge system 33 and the new slurry 2a by the new slurry supply system 38 so that the slurry concentration detected by the controller 41 maintains the prescribed concentration. supply It is carried out.
Description
본 발명은 고정 연마 입자 와이어 소(wire saw)에 공급하는 슬러리의 조정이 용이하고 또한 안정된 절단을 도모할 수 있도록 한 와이어 소의 슬러리 관리 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a wire saw slurry management device which enables easy adjustment of the slurry supplied to a fixed abrasive grain wire saw and enables stable cutting.
종래부터, 절단 대상 워크(예를 들면, 실리콘 잉곳)를 절단하여 웨이퍼를 형성하기 위한 장치로서 와이어 소가 사용되고 있다. 이 와이어 소에는 텐션을 부여한 가는 와이어 열(列)을 주행시키고, 그 와이어 열에 절삭 열(熱)을 제거하는 쿨런트에 절삭을 행하기 위한 연마 입자를 함유시킨 슬러리를 분사하면서 피절단물을 와이어 열에 가압함으로써, 피절단물을 복수장의 웨이퍼상으로 동시에 절단하도록 한 유리(遊離) 연마 입자 와이어 소가 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). Conventionally, wire saws have been used as an apparatus for cutting a workpiece to be cut (for example, a silicon ingot) to form a wafer. The wire saw is subjected to a thin wire row to which tension is applied, and the cut object is wired while spraying a slurry containing abrasive grains for cutting to a coolant that removes cutting heat from the wire row. There exists a glass abrasive grain wire saw which cut | disconnected the to-be-processed object simultaneously in the form of several sheets by pressing to heat (for example, refer patent document 1).
또한, 최근, 가는 와이어의 표면에 다이아몬드 연마 입자 등을 미리 부착한 고정 연마 입자 와이어 열을 사용하고, 그 와이어 열에 쿨런트인 슬러리를 분사하면서 피절단물을 와이어 열에 가압함으로써, 피절단물을 복수장의 웨이퍼상으로 동시에 절단하도록 한 고정 연마 입자 와이어 소가 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조). Further, recently, by using a fixed abrasive particle wire row previously attached with diamond abrasive particles or the like on the surface of a thin wire, and pressing the cutting object against the wire row while spraying a coolant slurry on the wire row, a plurality of the to-be-cut objects are There is a fixed abrasive grain wire saw that is simultaneously cut onto a wafer (see
상기 유리 연마 입자 와이어 소 및 고정 연마 입자 와이어 소에서는, 실리콘 잉곳을 절단하여 다수의 웨이퍼를 형성하기 위해서, 절단 작업의 개시부터 종료까지 동안을 1개의 뱃치 조작으로 행하고 있는 것이 일반적이다. 또한, 이러한 와이어 소로부터의 슬러리 폐액은, 자원의 유효 활용, 폐기물의 감용화(減容化) 등을 위해, 분리 회수를 하여 재이용하는 것에 의한 슬러리 관리가 검토되고 있다. In the said glass abrasive grain wire saw and the fixed abrasive grain saw, in order to cut | disconnect a silicon ingot and form many wafers, it is common to perform one batch operation from the start to the end of a cutting operation | work. In addition, the slurry management by separating and reusing the slurry waste liquid from such wire saws for the effective utilization of resources, the reduction of waste, etc. is examined.
상기 유리 연마 입자 와이어 소에서는 쿨런트에 연마 입자를 혼합한 슬러리를 와이어에 공급하여 실리콘 잉곳을 절단하고 있기 때문에, 유리 연마 입자 와이어 소로부터 배출되는 슬러리 폐액은 쿨런트에 연마 입자(SiC)와 절삭 부스러기(Si)가 혼합된 상태로 되어 있다. 이로 인해, 이러한 슬러리 폐액을 분리 회수하기 위해서는 슬러리 폐액을 쿨런트와 고형분으로 분리하는 동시에, 고형분은 연마 입자=회수, 절삭 부스러기=폐기의 2단계를 밟아 분리하게 된다. 여기에서, 연속 분리를 행하고자 한 경우에는, 슬러리 폐액을 연속적으로 추출하고, 그 추출량과 각각의 회수량을 감시하면서 연마 입자의 회수, 절삭 부스러기의 폐기, 새 쿨런트와 새 연마 입자의 조합, 재생 슬러리의 반송과 같은 복잡한 조작을 행할 필요가 있어 관리가 어렵다고 하는 문제가 있다. 이로 인해, 유리 연마 입자 와이어 소로부터의 슬러리 폐액의 슬러리 관리는 일반적으로 뱃치식이 주류가 되고 있다. In the glass abrasive particle wire saw, since the silicon ingot is cut by supplying a wire with a slurry mixed with abrasive particles to the coolant, the slurry waste liquid discharged from the glass abrasive particle wire saw cuts the abrasive particles (SiC) and the coolant into the coolant. Debris Si is in a mixed state. Therefore, in order to separate and recover such slurry waste liquid, the slurry waste liquid is separated into a coolant and a solid component, and the solid component is separated through two stages of abrasive particles = recovery and cutting debris = waste. Here, in the case where the continuous separation is to be performed, the slurry waste liquid is continuously extracted, and the recovery amount and the respective recovery amount are monitored, and the recovery of the abrasive particles, the disposal of the cutting debris, the combination of the new coolant and the new abrasive particles, There is a problem that it is difficult to manage because it is necessary to perform a complicated operation such as conveying the regenerated slurry. For this reason, in general, the batch management of the slurry waste liquid from the glass abrasive grain wire saw becomes the mainstream.
또한, 상기 고정 연마 입자 와이어 소에서는 쿨런트만으로 이루어지는 슬러리를 고정 연마 입자 와이어에 공급하여 실리콘 잉곳을 절단하고 있기 때문에, 고정 연마 입자 와이어 소로부터 배출되는 슬러리 폐액은 쿨런트에 절삭된 실리콘 입자 등이 혼합된 것이 되고 있다. In addition, in the fixed abrasive particle wire saw, since the slurry made up of coolant is supplied to the fixed abrasive particle wire to cut the silicon ingot, the slurry waste liquid discharged from the fixed abrasive particle wire saw may contain silicon particles cut into the coolant. It is mixed.
상기 고정 연마 입자 와이어 소에서는 상기 유리 연마 입자 와이어 소에 비해 절단 속도를 대폭 높일 수 있는 것이 알려져 있고, 절단 속도가 빠르기 때문에, 슬러리의 품질(즉, 슬러리 중의 고형분의 비중으로부터 얻어지는 농도에 대해 고형분의 점도로부터 얻어지는 입자 직경을 고려한 절단성을 나타내는 슬러리 농도)을 정밀하게 제어하지 않으면, 절단 품질이 안정되지 않는다고 하는 문제가 있다. 즉, 슬러리 중의 고형분 농도가 높아도, 고형분의 입자 직경이 작고 점도가 높은 경우에는 절단성은 저하된다. 뱃치식의 슬러리 관리에서는 절단 개시시와 절단 종료시의 슬러리 농도가 크게 변화되어 절단 품질이 변화되게 되기 때문에, 고정 연마 입자 와이어 소의 슬러리 폐액의 관리에 뱃치식을 채용하는 것은 곤란하다. 또한, 뱃치식을 사용하여 안정된 품질의 슬러리를 고정 연마 입자 와이어 소에 공급하기 위해서는 대량의 슬러리를 저류해 둘 필요가 있기 때문에, 설비 및 비용이 증가한다고 하는 문제가 있다. In the fixed abrasive wire saw, it is known that the cutting speed can be significantly increased as compared with the glass abrasive grain wire saw, and since the cutting speed is high, the solid content of the solid content with respect to the concentration obtained from the specific gravity of the solid content in the slurry There is a problem that the cutting quality is not stable unless the slurry concentration exhibiting the cutting property in consideration of the particle diameter obtained from the viscosity is precisely controlled. That is, even if the solid content concentration in a slurry is high, when the particle diameter of solid content is small and a viscosity is high, cutting property will fall. In batch slurry management, the slurry concentration at the start of cutting and at the end of cutting is greatly changed and the cutting quality is changed. Therefore, it is difficult to employ the batch type for the management of the slurry waste liquid of the fixed abrasive grain wire saw. Moreover, in order to supply a slurry of stable quality to a fixed abrasive grain wire saw using a batch type | mold, it is necessary to store a large amount of slurry, and there exists a problem that equipment and cost increase.
이로 인해, 고정 연마 입자 와이어 소의 슬러리 폐액의 관리에는 소량의 슬러리를 사용하여 절단한 슬러리 폐액을 연속 분리하여 재이용하는 관리가 바람직하지만, 종래, 슬러리 폐액으로부터 고체 입자를 용이하게 안정적으로 분리할 수 있고, 게다가, 절단에 적합한 슬러리 농도로 조정한 슬러리를 고정 연마 입자 와이어 소에 안정 공급할 수 있도록 한 슬러리의 관리에 관해서 개시한 것은 존재하고 있지 않다. For this reason, management of the slurry waste liquid cut | disconnected using a small amount of slurry is preferable for management of the slurry waste liquid of a fixed abrasive particle wire saw, However, solid particle can be easily and stably separated from a slurry waste liquid conventionally, In addition, there is no disclosure regarding the management of the slurry in which the slurry adjusted to the slurry concentration suitable for cutting can be stably supplied to the fixed abrasive grain wire saw.
본 발명의 목적은 상기 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 고정 연마 입자 와이어 소에 공급하는 슬러리의 조정이 용이하고 또한 안정된 절단을 도모할 수 있도록 한 와이어 소의 슬러리 관리 장치를 제공하는 것에 있다. DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a slurry management apparatus for a wire saw that enables easy adjustment of the slurry supplied to the fixed abrasive grain wire saw and enables stable cutting.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 와이어 소의 슬러리 관리 장치는 고정 연마 입자 와이어 소로부터의 슬러리 폐액을 받아 저류하는 제 1 조와, 상기 제 1 조의 슬러리 폐액을 도입하여 고체 입자를 분리하는 원심 분리기와, 상기 원심 분리기로 고체 입자가 분리된 고형분 함유 슬러리를 받아서 저류하는 제 2 조와, 상기 제 2 조의 슬러리를 상기 고정 연마 입자 와이어 소에 공급하는 슬러리 공급계로와, 상기 제 2 조의 슬러리를 취출하여 순환하는 순환 유로에 구비한 비중계 및 점도계와, 상기 비중계에 의한 비중 검출값과 상기 점도계에 의한 점도 검출값을 도입하여, 슬러리 중의 고형분의 비중으로부터 얻어지는 농도에 대해 고형분의 점도로부터 얻어지는 입자 직경을 고려한 슬러리 농도를 검출하는 제어기와, 제 2 조의 슬러리의 일부를 폐슬러리로서 배출하는 슬러리 배출계로와, 새 슬러리를 상기 제 2 조에 공급하는 새 슬러리 공급계로를 구비하고, 상기 제어기는 상기 검출하고 있는 슬러리 농도가 규정 농도를 유지하도록, 상기 슬러리 배출계로에 의한 폐슬러리의 배출과 새 슬러리 공급계로에 의한 새 슬러리의 공급을 행하도록 한 것을 특징으로 하고 있다. In order to achieve the above object, the wire saw slurry management apparatus of the present invention comprises a first tank for receiving and storing the slurry waste liquid from the fixed abrasive particle wire saw, and a centrifugal separator for introducing the slurry waste liquid of the first tank to separate solid particles. And a second tank for receiving and storing the solid-containing slurry in which the solid particles are separated by the centrifugal separator, a slurry supply system for supplying the slurry of the second tank to the fixed abrasive particle wire saw, and taking out and circulating the slurry of the second tank. The slurry which considered the particle diameter obtained from the viscosity of solid content with respect to the density | concentration obtained from the specific gravity of solid content in a slurry by introduce | transducing the hydrometer and a viscometer provided in the circulation flow path to make, the density detection value by the said hydrometer, and the viscosity meter by the said viscosity meter. The controller which detects a density, and a part of slurry of
상기 와이어 소의 슬러리 관리 장치에 있어서, 상기 제 1 조에 사이클론 분리기를 구비하고, 상기 고정 연마 입자 와이어 소로부터의 슬러리 폐액을 사이클론 분리기로 유도하여 고체 입자의 농도를 높인 슬러리 폐액을 상기 원심 분리기에 공급하는 것은 바람직하다. In the wire saw slurry management device, the first tank is provided with a cyclone separator, and the slurry waste liquid from the fixed abrasive particle wire saw is led to a cyclone separator to supply the slurry waste liquid having a higher concentration of solid particles to the centrifuge. It is desirable.
또한, 상기 와이어 소의 슬러리 관리 장치에 있어서, 상기 규정 농도가 고정 연마 입자 와이어 소에 의한 안정 절단이 가능한 최대 농도인 것은 바람직하다. Moreover, in the said wire saw slurry management apparatus, it is preferable that the said prescribed concentration is the largest density which can be stably cut by the fixed abrasive grain wire saw.
또한, 상기 와이어 소의 슬러리 관리 장치에 있어서, 상기 제 1 조와 제 2 조를 일체로 구성하고, 제 1 조의 슬러리 폐액이 오버플로우벽을 개재하여 제 2 조에 공급되도록 한 것은 바람직하다. Moreover, in the said wire saw slurry management apparatus, it is preferable that the said 1st tank and the 2nd tank were comprised integrally, and the slurry waste liquid of 1st tank was supplied to 2nd tank through an overflow wall.
본 발명의 와이어 소의 슬러리 관리 장치에 의하면, 제 1 조에 받아들인 슬러리 폐액을 원심 분리기로 유도하여 고체 입자를 분리함으로써 얻은 고형분 함유 슬러리를 제 2 조에 공급하고, 상기 제 2 조의 슬러리를 고정 연마 입자 와이어 소에 공급하도록 하고, 제 2 조의 슬러리의 고형분 농도를 나타내는 비중에 대해 고형분의 입자 직경을 나타내는 점도를 고려한 슬러리 농도가 규정 농도가 되도록, 제 2 조의 슬러리의 일부를 폐슬러리로서 배출하는 동시에, 새 슬러리를 상기 제 2 조에 공급하도록 했기 때문에, 비교적 작은 용적의 제 1 조와 제 2 조 및 원심 분리기에 의해 슬러리 폐액으로부터 규정 농도의 슬러리를 안정적으로 생성할 수 있고, 또한 규정 농도의 슬러리를 고정 연마 입자 와이어 소에 공급함으로써 항상 안정된 절단을 확보할 수 있다고 하는 우수한 효과를 나타낼 수 있다. According to the wire saw slurry management apparatus of this invention, the slurry containing liquid obtained by guide | inducing the slurry waste liquid received in Article 1 by the centrifugal separator and isolate | separating solid particle is supplied to
도 1은 본 발명에 있어서의 와이어 소의 슬러리 관리 장치의 하나의 실시예를 도시하는 블록도이다.
도 2는 본 발명에 의한 슬러리의 관리와, 종래에 있어서 슬러리 폐액을 뱃치 처리했을 때의 관리를 비교하여 도시한 선도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram which shows one Example of the wire saw slurry management apparatus in this invention.
2 is a diagram showing a comparison between management of a slurry according to the present invention and management when a slurry waste liquid is batch processed in the related art.
이하, 본 발명의 실시형태를 도시예와 함께 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명에 있어서의 와이어 소의 슬러리 관리 장치의 하나의 실시예를 도시하는 블록도이며, 도면 중, 도면부호 1은 고정 연마 입자 와이어 소이며, 고정 연마 입자 와이어 소(1)에서는 쿨런트로 이루어지는 슬러리(2)가 공급되어 도시하지 않는 고정 연마 입자 와이어에 의해 잉곳을 절단하고 있으며, 고정 연마 입자 와이어 소(1)로부터 배출되는 슬러리 폐액(3)은 액 수용 용기(4)에서 받고 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram which shows one Example of the wire saw slurry management apparatus in this invention, In the figure, the code | symbol 1 is a fixed abrasive grain wire saw, In the fixed abrasive particle wire saw 1, it is a coolant. The ingot is cut | disconnected by the fixed abrasive grain wire which is not shown in figure, and the
도면 중, 도면부호 5는 저장조이며, 상기 저장조(5)는 내부에 구비한 오버플로우벽(6)에 의해 구획된 제 1 조(5A)와 제 2 조(5B)를 형성하고 있으며, 제 1 조(5A)에는 하측을 향하여 끝이 가는 형상의 사이클론 분리기(7)가 설치되어 있다. In the figure,
상기 액 수용 용기(4)의 슬러리 폐액(3)은 펌프(8)를 구비한 폐액 취입계로(取入系路)(9)에 의해 상기 제 1 조(5A)에 설치한 사이클론 분리기(7)에 공급되도록 되어 있다. 즉, 폐액 취입계로(9)는 상기 끝이 가는 형상의 사이클론 분리기(7)의 대직경부에 설치한 접선 방향의 도입구(10)에 대해 슬러리 폐액(3)을 도입하도록 접속되어 있고, 이것에 의해 사이클론 분리기(7)의 소직경단(11)으로부터는 슬러리 농도가 높아진 슬러리 폐액(3b)이 취출되고, 또한, 대직경측의 중심구(12)로부터는 슬러리 농도가 저하된 슬러리 폐액(3a)이 제 1 조(5A) 내로 배출되도록 되어 있다. The
상기 사이클론 분리기(7)의 소직경단(11)은 취출계로(13)를 개재하여 원심 분리기(14)에 접속되어 있고, 상기 소직경단(11)으로부터의 슬러리 농도가 높아진 슬러리 폐액(3b)은 원심 분리기(14)에 의해 입자 직경이 큰 고체 입자(15)와, 고체 입자의 함유가 저하된 고형분 함유 슬러리(2)로 나뉘어지고, 고체 입자(15)는 회수 용기(16)에 회수되고, 슬러리(2)는 슬러리 탱크(17)에 회수된다. The small diameter end 11 of the cyclone separator 7 is connected to the
상기 슬러리 탱크(17)의 슬러리(2)는 펌프(18)를 구비한 공급관(19)에 의해 상기 제 2 조(5B)에 공급하도록 하고 있다. 상기 취출계로(13)와 공급관(19)에는 비중계(23, 24)가 설치되어 있고, 이 비중계(23, 24)에 의한 비중의 계측에 의해 원심 분리기(14)에서의 고체 입자의 제거율이 구해지도록 되어 있다. The
상기 제 2 조(5B) 내부의 슬러리(2)는 펌프(25)를 갖는 슬러리 공급계로(26)에 의해 상기 고정 연마 입자 와이어 소(1)에 공급되도록 되어 있다. 또한, 상기 제 2 조(5B) 내부의 슬러리(2)를 펌프(27)에 의해 취출하여 다시 상기 제 2 조(5B)로 되돌리는 순환 유로(28)가 설치되어 있고, 상기 순환 유로(28)에는 비중계(29)와 온도계(30a)가 부속된 점도계(30)를 설치하고 있다. The
상기 순환 유로(28)에는 순환하고 있는 슬러리(2)를 폐슬러리(31)로서 폐슬러리 탱크(32)로 배출하기 위한 슬러리 배출계로(33)가 설치되어 있고, 상기 순환 유로(28)와 슬러리 배출계로(33)에는 슬러리(2)를 폐슬러리 탱크(32)로 배출하도록 전환하는 밸브(34, 35)를 설치하고 있다. 한편, 상기에서는 슬러리 배출계로(33)를 순환 유로(28)에 접속하여 설치한 경우에 관해서 설명했지만, 상기 제 2 조(5B)의 슬러리(2)를 폐슬러리 탱크(32)에 직접 배출하도록 슬러리 배출계로(33)를 독립적으로 설치하도록 해도 좋다. The circulation passage 28 is provided with a
또한, 상기 제 2 조(5B)에는 새 슬러리 탱크(36)에 저류된 새 슬러리(2a)를 펌프(37)에 의해 공급하도록 한 새 슬러리 공급계로(38)가 접속되어 있다. 도 1 중, 도면부호 39는 제 2 조(5B)에 설치한 교반기, 도면부호 40은 상기 제 1 조(5A)의 슬러리 폐액(3a)이 오버플로우벽(6)을 넘어 상기 제 2 조(5B)로 유입되었을 때에 슬러리 폐액(3a)을 하방을 향하게 하여 교반기(39)에 의해 교반되도록 안내하는 가이드 벽이다. The second tank 5B is also connected to a new
도 1 중, 도면부호 41은 제어기이며, 제어기(41)는 상기 비중계(29)에 의한 비중 검출값과 상기 온도계(30a)가 부속된 점도계(30)에 의한 점도·온도 검출값을 입력하여, 슬러리(2) 중의 고형분의 입자 직경을 고려한 슬러리 농도(고정 연마 입자 와이어 소(1)에서의 절단 성능에 관계되는 값)를 검출하고 있다. 그리고, 제어기(41)에 있어서 검출하고 있는 슬러리 농도가 규정 농도에 도달한 경우에는, 제어기(41)는 상기 밸브(34, 35)를 조작하여 제 2 조(5B) 내의 소정량의 슬러리(2)를 폐슬러리(31)로서 폐슬러리 탱크(32)로 배출하고, 동시에, 펌프(37)를 구동하여, 새 슬러리 탱크(36)에 저류된 새 슬러리(2a)를 상기 배출된 폐슬러리(31)와 등량만큼 제 2 조(5B)에 공급한다. 이것에 의해, 제 2 조(5B) 내의 슬러리(2)의 슬러리 농도는 규정 농도 이하로 회복하게 된다. In Fig. 1,
다음에, 상기 실시예의 작동을 설명한다. Next, the operation of the above embodiment will be described.
고정 연마 입자 와이어 소(1)로부터 액 수용 용기(4)로 배출된 슬러리 폐액(3)은 펌프(8)의 작동에 의해 폐액 취입계로(9)를 개재하여 상기 제 1 조(5A)에 설치한 사이클론 분리기(7)에 공급된다. 그러면, 사이클론 분리기(7)의 소직경단(11)으로부터는 슬러리 농도가 높아진 슬러리 폐액(3b)이 취출되고, 또한, 대직경측의 중심구(12)로부터는 슬러리 농도가 저하된 슬러리 폐액(3a)이 제 1 조(5A) 내로 배출된다. The
상기 사이클론 분리기(7)의 소직경단(11)으로부터의 슬러리 농도가 높은 슬러리 폐액(3b)은 취출계로(13)를 개재하여 원심 분리기(14)에 공급됨으로써, 고체 입자(15)와, 고체 입자의 함유가 저하된 고형분 함유 슬러리(2)로 나뉘어지고, 고체 입자(15)는 회수 용기(16)에 회수되고, 슬러리(2)는 슬러리 탱크(17)에 회수된다. 이 때, 원심 분리기(14)는 공급되는 슬러리의 농도가 높을수록 높은 분리 성능을 발휘하기 때문에, 상기한 바와 같이 사이클론 분리기(7)에 의해 슬러리 농도를 높인 슬러리 폐액(3b)을 원심 분리기(14)에 공급함으로써, 원심 분리기(14)는 효과적으로 고체 입자(15)를 분리한다. The slurry waste liquid 3b having a high slurry concentration from the small diameter end 11 of the cyclone separator 7 is supplied to the
원심 분리기(14)에 의해 슬러리 탱크(17)에 회수된 슬러리(2)는 펌프(18)의 작동에 의해 공급관(19)을 개재하여 상기 제 2 조(5B)에 공급되고, 또한, 상기 제 2 조(5B)의 슬러리(2)는 펌프(25)의 작동에 의해 슬러리 공급계로(26)를 개재하여 상기 고정 연마 입자 와이어 소(1)에 공급되어 순환 사용되게 된다. The
상기 제 2 조(5B)에 구비하고 있는 순환 유로(28)에 설치한 비중계(29)로부터의 비중 검출값과 온도계(30a)가 부속된 점도계(30)로부터의 점도·온도 검출값이 제어기(41)에 입력되고 있고, 제어기(41)는 슬러리(2) 중의 고형분의 입자 직경을 고려한 슬러리 농도를 검출하고 있다. The specific gravity detection value from the
도 2는 본 발명에 의한 슬러리의 관리와, 종래에 있어서의 슬러리 폐액을 뱃치 처리했을 때의 관리를 비교하여 도시한 것이며, 가로축에 시간, 세로축에 비중을 나타내고 있다. 여기에서, 본 발명의 관리에서는 비중과 함께 점도를 검출함으로써, 고정 연마 입자 와이어 소(1)에서의 절단 성능에 영향을 주는 슬러리 농도를 검출하고 있다. 즉, 상기 원심 분리기(14)에 의한 분리에서는 그 특성상 소입자 직경의 고체 입자(고형분)가 축적되게 되고, 이로 인해, 슬러리 중의 고형분 농도는 유지되고 있어도, 고형분의 미세 입자가 증가하여 점도가 높아짐으로써, 고정 연마 입자 와이어 소(1)에 의한 절단 성능이 저하되는 문제가 있고, 이 문제를 해소하기 위해서, 상기 슬러리(2) 중의 고형분의 입도를 고려한 슬러리 농도를 구하여 제어하고 있다. Fig. 2 compares the management of the slurry according to the present invention with the management when the slurry waste liquid in the prior art is batch processed, and shows the specific gravity on the horizontal axis and the time on the vertical axis. Here, in the management of this invention, the slurry concentration which affects the cutting performance in the fixed abrasive grain wire saw 1 is detected by detecting a viscosity with specific gravity. That is, in the separation by the
상기 슬러리 농도가 도 2에 도시하는 규정 농도(S)보다 낮을 때는, 제 2 조(5B)의 슬러리(2)를 그대로 상기 고정 연마 입자 와이어 소(1)에 공급하는 작업을 계속한다. 이 때, 도 2의 X는 고정 연마 입자 와이어 소(1)에 의한 절단을 안정적으로 행할 수 있는 한계값이며, 상기 규정 농도(S)는 상기 한계값(X)에 가까운, 고정 연마 입자 와이어 소(1)에 의한 안정 절단이 가능한 최대 농도이다. When the slurry concentration is lower than the prescribed concentration S shown in FIG. 2, the operation of supplying the
상기 제어기(41)에서 검출하고 있는 슬러리 농도가 도 2의 규정 농도(S)에 도달한 경우에는, 제어기(41)는 상기 밸브(34, 35)를 조작하여 제 2 조(5B) 내의 소정량의 슬러리(2)를 폐슬러리(31)로서 폐슬러리 탱크(32)로 배출하고, 동시에, 펌프(37)를 구동하여, 새 슬러리 탱크(36)의 새 슬러리(2a)를 상기 배출된 폐슬러리(31)와 동등량만큼 제 2 조(5B)에 공급한다. 이것에 의해, 제 2 조(5B) 내의 슬러리(2)는 새 슬러리(2a)에 의해 희석되어, 슬러리 농도는 규정 농도(S) 이하로 회복되게 된다. When the slurry concentration detected by the
상기 조작에 의해, 제 2 조(5B) 내의 슬러리(2)는 항상 도 2의 규정 농도(S) 이하로 안정적으로 유지되게 되고, 이와 같이 안정된 슬러리 농도의 슬러리(2)가 고정 연마 입자 와이어 소(1)에 공급됨으로써, 고정 연마 입자 와이어 소(1)에서는 항상 안정된 절단이 달성되게 된다. By the above operation, the
한편, 도 2의 Y는 종래에 있어서의 슬러리 폐액의 뱃치 처리를 도시하고 있으며, 선 Y와 같은 뱃치 처리의 경우에는, 절단 작업을 계속해 가면 서서히 슬러리 농도는 증가하게 되기 때문에, 우선, 절단 종료시의 슬러리 농도를 한계값(X)의 직전값이 되도록 설정하고, 이 절단 종료시의 설정값이 유지되도록 절단 개시시의 슬러리 농도를 역산하여 구하여 조정하고 있기 때문에, 종래에 있어서는, 절단 개시시에 있어서의 슬러리 농도를 매우 낮은 값으로 조정할 필요가 있으며, 이로 인해, 막 여과기 등의 분리 장치에 의한 정밀한 분리를 행할 필요가 있어 비용이 증가한다고 하는 문제를 가지고 있었다.On the other hand, Y of FIG. 2 shows the batch processing of the slurry waste liquid in the past, In the case of batch processing like the line Y, since a slurry operation continues and a slurry concentration will gradually increase, Since the slurry concentration is set to be the value immediately before the threshold value X, and the slurry concentration at the start of cutting is inverted and calculated so as to maintain the set value at the end of the cutting, the conventional method at the start of cutting It is necessary to adjust the slurry concentration to a very low value. As a result, it is necessary to perform precise separation by a separation device such as a membrane filter, which has a problem that the cost increases.
이것에 대해, 본 발명에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 슬러리(2)의 슬러리 농도를 한계값(X)에 가까운 규정 농도(S)로 조정하도록 했기 때문에, 원심 분리기(14)를 사용하여 슬러리 농도를 규정 농도(S)의 가까운 값으로 유지하는 것은 용이하게 된다. 즉, 원심 분리기(14)는 고체 입자의 농도가 높을수록 회수량이 증가하는 성능을 갖기 때문에, 사이클론 분리기(7)에서 농축한 슬러리 폐액(3b)을 원심 분리기(14)에 공급함으로써 고체 입자(15)를 양호하게 분리할 수 있고, 따라서, 슬러리 농도를 규정 농도(S) 이하로 용이하게 유지시킬 수 있다. 또한, 상기 원심 분리기(14)에 의한 분리에 의해서도, 슬러리 농도가 규정 농도(S)보다 커져 버리는 경우에는, 제 2 조(5B) 내의 슬러리(2)의 일부를 버리고, 새로운 새 슬러리(2a)를 공급함으로써 규정 농도(S)로 회복하도록 하고 있기 때문에, 슬러리(2)의 관리를 용이하고 저렴하게 실시할 수 있어 고정 연마 입자 와이어 소(1)에 공급하는 슬러리(2)를 항상 안정시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 슬러리 농도가 규정 농도(S)보다 커져 외부로 배출하는 폐슬러리(31)는 막 여과 장치, 예를 들면 스윙 세퍼레이터 등을 부속하여 구비하여 쿨런트의 회수율을 높이는 것은 바람직하다. 이 경우의 막 여과 장치는 종래의 뱃치식에 있어서의 분리 장치에 비해 비약적으로 소규모의 것으로 할 수 있다. In contrast, in the present invention, as shown in FIG. 2, the slurry concentration of the
또한, 복수 구비되어 있는 고정 연마 입자 와이어 소(1)로부터의 슬러리 폐액(3)을 제 1 조(5A)로 도입한 경우에는, 제 1 조(5A)의 슬러리 폐액(3a)이 오버플로우벽(6)을 넘어 제 2 조(5B)에 공급됨으로써 대응할 수 있고, 또한, 제 1 조(5A)의 슬러리 폐액(3a)은 사이클론 분리기(7)에 의해 슬러리 농도가 높은 슬러리 폐액(3b)이 분리된 것이기 때문에, 이 슬러리 농도가 낮은 슬러리 폐액(3a)이 제 2 조(5B)에 공급되어도 문제를 일으키는 경우는 없다. 이와 같이 제 1 조(5A)와 제 2 조(5B)가 오버플로우벽(6)으로 가로막히고 일체로 구성한 저장조(5)에 의하면, 액의 주고 받기가 간략화되어, 다량의 슬러리 폐액(3)의 처리에 적합하게 적용할 수 있다. In addition, when the
또한, 상기 폐슬러리 탱크(32)로 배출된 폐슬러리(31)는 여과기 등으로 유도하여 고액 분리함으로써, 여과액을 슬러리로서 회수하여 유효 이용할 수 있다. In addition, the
또한, 본 발명의 와이어 소의 슬러리 관리 장치는 상기의 실시예에만 한정되는 것이 아니며, 예를 들면, 제 1 조(5A)와 제 2 조(5B)를 일체로 설치하지 않고 별개로 설치하고 있어도 좋은 것, 그 밖에, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위내에 있어서 여러 가지로 변경을 가할 수 있는 것은 물론이다. In addition, the wire saw slurry management apparatus of this invention is not limited only to the said Example, For example, you may provide separately the
본 발명의 와이어 소의 슬러리 관리 장치는 고정 연마 입자 와이어 소에 의해 워크를 절단하는데 적합한 슬러리 농도로 조정함으로써, 고정 연마 입자 와이어 소에 의한 절단 작업을 안정적이고 능률적으로 행할 때에 적용할 수 있다. The slurry management apparatus of the wire saw of this invention can be applied when carrying out the cutting operation by a fixed abrasive grain wire saw stably and efficiently by adjusting to the slurry density suitable for cutting a workpiece | work by a fixed abrasive grain wire saw.
1 고정 연마 입자 와이어 소
2 슬러리
2a 새 슬러리
3 슬러리 폐액
3a 슬러리 폐액
3b 슬러리 폐액
5A 제 1 조
5B 제 2 조
6 오버플로우벽
7 사이클론 분리기
14 원심 분리기
15 고체 입자
23, 24 비중계
26 슬러리 공급계로
28 순환 유로
29 비중계
30 점도계
31 폐슬러리
33 슬러리 배출계로
38 새 슬러리 공급계로
41 제어기
S 규정 농도1 fixed abrasive grain wire saw
2 slurry
2a fresh slurry
3 slurry waste liquid
3a slurry waste liquid
3b slurry waste liquid
5A Article 1
6 overflow wall
7 cyclone separator
14 centrifuge
15 solid particles
23, 24 hydrometer
26 Slurry Feeding System
28 circulation euros
29 Hydrometer
30 viscometer
31 Waste Slurry
33 with slurry discharge meter
38 With New Slurry Feed System
41 controller
S regulation concentration
Claims (5)
The wire saw slurry management device according to claim 3, wherein the first tank and the second tank are integrally formed, and the slurry waste liquid of the first tank is supplied to the second tank via an overflow wall.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2010-280225 | 2010-12-16 | ||
JP2010280225A JP5624449B2 (en) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | Wire saw slurry management device |
PCT/JP2011/006964 WO2012081239A1 (en) | 2010-12-16 | 2011-12-14 | Slurry management device for wire saw |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130128415A true KR20130128415A (en) | 2013-11-26 |
KR101860296B1 KR101860296B1 (en) | 2018-05-23 |
Family
ID=46244358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020137015183A KR101860296B1 (en) | 2010-12-16 | 2011-12-14 | Slurry management device for wire saw |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5624449B2 (en) |
KR (1) | KR101860296B1 (en) |
CN (1) | CN103237628B (en) |
MY (1) | MY170481A (en) |
SG (1) | SG191158A1 (en) |
TW (1) | TWI533973B (en) |
WO (1) | WO2012081239A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200106889A (en) * | 2018-01-22 | 2020-09-15 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | Work cutting method and wire saw |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6085500B2 (en) * | 2013-03-08 | 2017-02-22 | 株式会社Ihi回転機械 | Wire source slurry coolant recovery system |
JP7003897B2 (en) * | 2018-11-16 | 2022-02-04 | 株式会社Sumco | Wafer manufacturing method, quality evaluation method for recycled slurry for wire saw, and quality evaluation method for used slurry for wire saw |
CN111805775B (en) * | 2020-06-09 | 2022-08-26 | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 | Mortar supply method, mortar supply equipment and crystal bar cutting system |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5799643A (en) * | 1995-10-04 | 1998-09-01 | Nippei Toyama Corp | Slurry managing system and slurry managing method for wire saws |
JP2000141362A (en) * | 1998-11-11 | 2000-05-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Control device in changing working fluid of wire saw |
JP3776675B2 (en) * | 2000-03-30 | 2006-05-17 | 三倉物産株式会社 | Recycling equipment for inorganic abrasive waste liquid |
JP2002144229A (en) * | 2000-11-02 | 2002-05-21 | Nippei Toyama Corp | Wire-saw nd cutting method for wire-saw |
KR20090009266A (en) * | 2006-08-16 | 2009-01-22 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Method of recovering abrasive from abrasive slurry waste liquid and apparatus therefor |
MY149008A (en) * | 2006-08-30 | 2013-06-28 | Saint Gobain Ceramics | Aqueous fluid compositions for abrasive slurries, methods of production, and methods of use thereof |
KR100786644B1 (en) * | 2007-06-15 | 2007-12-21 | 주식회사 유스테크코리아 | Regenerating process and regenerating system toregenerate waste slurry from semiconductor wafermanufacturing process |
JP2010029998A (en) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Japan Fine Steel Co Ltd | Method and device for treating coolant used for fixed abrasive grain wire saw |
JP2010253621A (en) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Ihi Compressor & Machinery Co Ltd | Method and device for controlling coolant of wire saw |
JP5399125B2 (en) * | 2009-04-27 | 2014-01-29 | 株式会社Ihi回転機械 | Coolant management method and apparatus for wire saw |
CN201573118U (en) * | 2010-01-11 | 2010-09-08 | 湖南湘牛环保实业有限公司 | Grinding fluid centralized purifying and recycling device |
-
2010
- 2010-12-16 JP JP2010280225A patent/JP5624449B2/en active Active
-
2011
- 2011-12-05 TW TW100144656A patent/TWI533973B/en not_active IP Right Cessation
- 2011-12-14 SG SG2013045786A patent/SG191158A1/en unknown
- 2011-12-14 MY MYPI2013002082A patent/MY170481A/en unknown
- 2011-12-14 CN CN201180060317.9A patent/CN103237628B/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-14 WO PCT/JP2011/006964 patent/WO2012081239A1/en active Application Filing
- 2011-12-14 KR KR1020137015183A patent/KR101860296B1/en active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200106889A (en) * | 2018-01-22 | 2020-09-15 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | Work cutting method and wire saw |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012081239A1 (en) | 2012-06-21 |
SG191158A1 (en) | 2013-07-31 |
CN103237628B (en) | 2016-07-06 |
CN103237628A (en) | 2013-08-07 |
TWI533973B (en) | 2016-05-21 |
KR101860296B1 (en) | 2018-05-23 |
JP2012125891A (en) | 2012-07-05 |
MY170481A (en) | 2019-08-07 |
JP5624449B2 (en) | 2014-11-12 |
TW201236815A (en) | 2012-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6113473A (en) | Method and apparatus for improved wire saw slurry | |
KR20130128415A (en) | Slurry management device for wire saw | |
JP2010278327A (en) | Method for cutting silicon ingot | |
JP4518001B2 (en) | Separation method and separation apparatus | |
KR20160002815U (en) | Liquid replenishing device and apparatus for recycling coolant having the same | |
SG172285A1 (en) | Wiresaw apparatus and method for continuous removal of magnetic impurities during wiresaw cutting | |
TWI406737B (en) | Method and device for managing coolant of wire saw | |
KR20110117081A (en) | Slurry regenerating device and method | |
JP6085500B2 (en) | Wire source slurry coolant recovery system | |
JP2010221337A (en) | Method for recycling used grinding fluid | |
JPWO2014083590A1 (en) | Coolant regeneration method and coolant regeneration apparatus | |
JP6198438B2 (en) | Coolant recovery device for wire source waste liquid | |
JPWO2015107826A1 (en) | Coolant regeneration device and coolant regeneration method | |
JP3193877U (en) | Coolant recycling apparatus and wire saw system equipped with the same | |
JP5611748B2 (en) | Method and apparatus for processing wire source waste liquid | |
JP3187465U (en) | Slurry regenerator | |
TWI418441B (en) | Sawing mill grinding machine | |
JP2011083845A (en) | Solid liquid recovery separation apparatus for polishing | |
KR20130103892A (en) | Recycling system of cutting fluid and method thereof | |
JP6265974B2 (en) | Slurry regeneration apparatus, slurry regeneration method and regeneration slurry | |
JP5756423B2 (en) | Separation and recovery equipment | |
JP2014019603A (en) | Washing apparatus of silicon sludge and recovery method of silicon | |
KR20120131633A (en) | Ingot cutting apparatus | |
CN107113973B (en) | The decontamination module of horizontal techniques line and for from this decontamination module separation and remove decontamination particle method | |
CN111195991A (en) | Method for manufacturing wafer, method for evaluating quality of reusable slurry for wire saw, and method for evaluating quality of used slurry for wire saw |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |