KR20130119165A - 실리카 입자가 함유된 기능성 접착제 - Google Patents

실리카 입자가 함유된 기능성 접착제 Download PDF

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KR20130119165A
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Abstract

본 발명은 실리카 입자가 함유된 기능성 접착제에 관한 것으로, (a) 소수성 실리카 입자; (b) 열가소성 수지; 및 (c) 가교성 수지와 가교제 또는 개시제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하는 기능성 접착제를 제공한다.
본 발명에 의하여, 열가소성수지와 경화성 수지 성분에 에폭시나 아크릴 반응기로 표면처리 되는 등의 소수성 실리카 입자를 충진제로 첨가하여 수분을 유입을 막고 경화밀도와 접착강도를 향상시켜 고온고습 환경에서 고신뢰성을 가지는 기능성 접착제가 제공된다.

Description

실리카 입자가 함유된 기능성 접착제{Functional Adhesive Containing Silica}
본 발명은 실리카 입자가 함유된 기능성 접착제에 관한 것이다.
본 발명은 전자기기에서 구동부와 회로부 사이를 전기/물리적으로 접속하거나 패키징하기 위한 기능성 접착제에 관한 것이다.
전자기기에서, 소자와 각 부재들을 결합시킬 목적으로 다양한 기능성 접착제가 사용되고 있다. 이러한 기능성 접착제는 높은 접착강도, 높은 내열성, 낮은 열팽창계수, 높은 모듈러스, 낮은 흡습성 및 우수한 신뢰성 등 다양한 특성이 요구되고 있으며, 이러한 다양한 특성을 충족시키기 위해 에폭시 또는 아크릴레이트 계의 열경화성 수지가 많이 이용되고 있다(일본 특허공개공보 평1-113480호, 일본 특허공개공보 2002-203427호). 그러나 열경화성 수지만을 이용하여 기능성 접착제를 제조하게 되면, 회로 접속을 위한 경화공정을 진행 한 후 불량이 발생할 경우 수리가 불가능하게 되어 전체 소자를 폐기해야 하는 문제가 발생하여 비용 면에서 효율적이지 못한 문제가 있다.
이러한 기능성 접착제에서 수리성을 개선하기 위하여 열경화성 수지와 열가소성 수지를 혼용하여 사용하는 경우가 많다. 그러나 열경화성 수지와 열가소성 수지를 혼합하여 사용하면 수리성은 확보되지만 열가소성 수지가 열경화성 수지의 경화를 방해하는 작용도 하기 때문에 경화밀도의 저하가 야기되며, 이는 고온고습 분위기 신뢰성에 막대한 영향을 끼치는 흡습성을 증가시켜 신뢰성을 저하 시킬 수 있다. 특히, 휴대용 디스플레이 기기에서는 고온고습한 사용환경에의 노출에 따른 수분의 유입 및 사람이 향상 휴대함에 따른 유분의 유입은 전극의 이온 마이그레이션, 계면 박리 등을 일으켜 불량 빈도를 높인다.
본 발명의 목적은 흡습성을 낮추고 고온고습 분위기의 조건에서 높은 신뢰성을 가지는 기능성 접착제를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 의하여,
(a) 소수성 실리카 입자;
(b) 열가소성 수지;및
(c) 가교성 수지와 가교제 또는 개시제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하는 기능성 접착제를 제공한다.
일반적으로, 실리카 입자라는 것은 실록산(Si-O-Si) 결합을 주골격으로 한 망상 구조로 되어있고 표면에 많은 실란올(Si-OH)기를 포함하고 있으며, 이러한 실란올기로 인해 친수성을 나타낸다.
본 발명에서는 이러한 실리카 입자를 표면 플라즈마 처리, 유기용제를 이용한 치환법, 실란계 물질로 표면처리 등의 방법으로 실란올기를 감쇄한 소수성 실리카 입자를 사용한다. 소수성 실리카의 경우 일반적인 실리카에 비해 수지에 첨가 시 뭉침에 인하여 분산이 저하되는 것도 줄어들게 된다.
Figure pat00001

식 1
본 발명에서 사용하는 소수성 실리카 입자는, 바람직하게는, 친수성 실리카 입자를 상기 식 1의 구조를 가지는 실란계 물질로 표면처리하여 제조한다. 상기 식에서 R은 N, P, S 또는 O의 헤테로 원자로 치환될 수 있는 탄화수소 화합물, 바람직하게는 중합성 이중결합, 에폭시, 옥세탄, (메타)아크릴로일, 우레탄기 또는 우레아기를 갖는 탄화수소 화합물, 가장 바람직하게는 에폭시기 또는 아크릴 반응기를 가진 탄화수소 화합물이다.
본 발명의 기능성 접착제는 단순히 접착하는 기능 외의 기능을 가짐을 의미한다. 예를 들면, 전자기기에서 전자부품 사이를 접속하거나 패키징 하기 위한 것으로 이러한 접속과 패키징에는 전기적 또는 열적으로 전도성이거나 절연성일 수 있다. 본 발명에서 “기능성 접착제” 라는 말은 사용 목적에 따라 디스플레이와 반도체 소자를 포함하는 전자기기에서 회로 전극을 보호하는 목적의 실란트, 캡슐화제, 봉지제, 언더필 및 대향하는 회로를 전기적으로 접속하기 위한 비전도성 접착제 (Non-Conductive Adhesive, NCF), 또한 도전 입자를 포함하여 이방성 전도성 접착제 (Anisotropic Conductive Adhesive, ACF) 및 등방성 전도성 접착제 (Isotropic Conductive Adhesive, ICF)를 포괄하는 의미이다.
본 발명의 기능성 접착제는, 바람직하게는, (b) 성분인 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로 (c) 가교성 수지 성분 50 ~ 220 중량부와 개시제 또는 가교제 0.5 ~ 50 중량부 및 (a) 성분인 실리카 입자 0.5 ~ 10 중량부를 포함한다. 상기 (a) 성분인 실리카 입자는, 가장 바람직하게는 1 ~ 5 중량부이다. 실리카의 첨가량이 적으면 흡습률의 저하가 미미하고, 첨가량이 많으면 타 물성의 저하가 일어난다. (c) 경화성 성분에서 가교성 수지성분의 첨가량은, 보다 바람직하게는, 70~140 중량부, 개시제 또는 가교제는, 보다 바람직하게는 2~20 중량부를 사용한다. 가교성 수지 성분을 과량 사용하면 내부 응력으로 접착력이 저하되는 현상이 발생하고 개시제가 0.5 중량부 이하이면 경화밀도가 현저히 낮아져 경화 후의 물성, 기계적 특성, 열-기계적 특성의 확보가 충분하지 못하며, 첨가량이 50 중량부 이상이 되면 보관 안정성이 저하하는 등의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 열가소성 수지 (b)는 (c) 경화성 성분의 가교제와 불활성이면 특별한 제한 없이 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 에폭시수지, 멜라민수지, 폴리우레탄수지, 폴리이미드수지, 폴리아미드수지, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지, 폴리(메타)아크릴레이트수지, 폴리비닐부티랄수지 등이 있으며 일반적으로 수산기를 함유한 수지 및 엘라스토머, 카르복시기를 함유한 수지 및 엘라스토머, 에폭시기를 함유한 수지 및 엘라스토머, 아크릴기를 함유한 수지 및 엘라스토머 등이 여타 성분과의 상용성 면에서 보다 바람직하게 사용될 수 있다. 열가소성 수지의 분자량은 특별히 제한이 되는 것은 아니지만 일반적으로 중량평균분자량이 3,000 ~ 5,000,000 사이 이면 적당하고, 보다 바람직하게는 15,000 ~ 1,000,000 정도인 것이 상용성 면에서 특히 바람직하다.
본 발명에서 (c) 경화성 성분으로, 넓게는, 중합성 이중결합, 에폭시, 옥세탄, (메타)아크릴로일, 우레탄와 우레아기 등에서 선택되는 반응기로 2개 이상의 반응기를 가지는 올리고머와 프리폴리머와 그에 따른 가교제(경화제) 또는 개시제를 사용할 수 있다. 이때 필요하다면 점도조절제나 경화조절제로 반응기가 있거나 없는 단량체를 가할 수 있다.
본 발명에서 바람직한 (c) 경화성 성분으로, 가교성 수지는 2 이상의 중합성 2중 결합을 갖는 아크릴 변성 수지와 개시제 또는 가교제로는 열개시제가 사용된다. 이 때 중합성 2중 결합은 아크릴 변성 수지의 주로 말단에 가진다. 아크릴 변성 수지의 예로는 비닐계 공중합체에서 유도된 아크릴 변성수지, 폴리에테르다가아크릴레이트, 폴리부타다엔디아크릴레이트 폴리에스테르다가아크릴레이트, 폴리우레탄다가아크릴레이트와 폴리에폭시다가아크릴레이트이 있다. 상기 아크릴 변성 수지는 올리고머, 프리폴리머, 경우에 따라서, 단량체로, 예를들면, 글리세롤 디아크릴레이트, 글리세롤 트리아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 1,3-프로판디올 디아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디메타크릴레이트, 트리메탄올 트리아크릴레이트, 1,2,4-부탄트리올 트리메틸아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디올 디아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라메타크릴레이트, 디-트리메틸롤프로판 테트라아크릴레이트, 에톡실레이티드(4) 펜타에리트리톨 테트라크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 저점성 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 페타이크릴레이트 에스테르, 소르비톨 헥사크릴레이트, 비스[l-(2-아크릴옥시)]-p-에톡시페닐 디메틸메탄, 비스[1-(3-아크릴옥시릴-2-히드옥시)]-p-프로폭시페닐-디메틸메탄, 트리스-히드록시에틸 이소시아누레이트 트리메타크릴레이트), 폴리에틸렌 글리콜의 비스-아크릴레이트 및 비스-메타크릴레이트, 아크릴화단량체의 공중합성 혼합물, 아크릴화 올리고머, 폴리부타디엔디아크릴레이트, 우레탄디아크릴레이트, 에폭시디아크릴리에트와 폴리에스테르의 반응기 20개 이하의 다가아크릴레이트 등이 있으며, 단독 또는 2종 이상을 동시에 사용할 수 있다. 필요한 경우에는 점도조절제나 경화조절제로 비닐계 단량체 또는 올리고머 형의 아크릴레이트나 메타크릴레이트를 더 가질 수 있다.
상기 아크릴 변성 수지의 개시제로는 예를 들면, 디아실퍼옥사이드 유도체, 퍼옥시디카보네이트 유도체, 퍼옥시에스테르 유도체, 퍼옥시케탈 유도체, 디알킬퍼옥사이드 유도체, 하이드로퍼옥사이드 유도체, 벤조인계 화합물, 아세토페논류, 벤조페논류, 티옥산톤류, 안트라퀴논류, α-아실옥심에스테르류, 페닐글리옥시레이트류, 벤질류, 아조계 화합물, 디페닐술피드계 화합물, 아실포스핀옥시드계 화합물, 유기 색소계 화합물, 철-프탈로시아닌계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 개시제는 필요에 따라 단독으로 또는 2가지 이상의 성분을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 하나의 (c) 경화성 성분으로, 에폭시수지와 에폭시수지의 가교제이다. 상기 에폭시수지로는, 비스페놀-A형 에폭시수지, 비스페놀-F형 에폭시수지, 비스페놀-S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시수지, 크레졸노볼락형 에폭시수지, 비스페놀-A 노볼락형 에폭시수지, 비스페놀-F 노볼락형 에폭시수지, 지환족에폭시수지, 글리시딜에스테르형 에폭시수지, 글리시딜아민형 에폭시수지, 히단토인형 에폭시수지, 이소시아노레이트형 에폭시수지, 지방족 에폭시수지 등이 있다. 이들 에폭시수지는 할로겐 또는 수소가 치환된 것도 사용이 가능하며, 단독 또는 2종 이상을 동시에 사용할 수 있다.
에폭시수지를 가교시키는 가교제는 폴리우레탄계, 폴리에스테르계 등의 고분자 화합물로 피복하여 마이크로캡슐화하여 사용하면 안정적인 잠재성의 확보가 가능하다.
본 발명의 기능성 접착제는 도전입자를 더 포함할 수 있다. 사용하는 도전입자는 평균 입경이 2~30 마이크로미터인 것을 용도에 따라 적용할 수 있으며, 일반적으로 금, 은, 니켈, 구리, 땜납 등의 금속 입자를 사용하거나, 유기 또는 무기 입자 위에 금속 박막을 코팅한 도전성 입자와 추가로 절연층을 코팅한 도전성 입자를 사용할 수 있다. 상기 도전 입자는 기능성 접착제 조성물 100 체적부에 대하여 상기 도전 입자를 1~30 체적부를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 기능성 접착제는 다양한 기판에 대하여 적합한 공정성 및 우수한 신뢰성을 가지는 회로 접속재로 기능하기 위하여 특별히 제한되지 않는 공지의 점착력 증진제, 무기 안료 및 유기 염료 등의 공정성을 개선하기 위한 첨가제와 인계 접착력 증진제, 산화방지제 및 커플링제 등의 첨가제를 추가로 사용할 수 있으며, 사용량은 전체 기능성 접착제 조성물 100 중량부에 대해 총 5 중량부 미만이 바람직하다.
본 발명에서 기능성 접착제는, 적용방법에 따라, 액상 또는 필름상으로 형성하며 필름상으로 1층 또는 2층 이상의 복층 구조를 가질 수 있으며 각 층의 두께는 사용목적에 따라, 달리할 수 있으나 바람직하게는 5~50um이다. 필름상 복층 구조를 형성 시 도전입자를 포함하는 층과 도전입자를 포함하지 않는 층을 혼용하여 형성할 수 있다. 본 발명에서 기능성 접착제는, 적용방법에 따라, 다르나 바람직하게는 가압시간 10초 이하, 가열온도 80~200도, 가압압력 0.1~5MPa의 조건하에서 이루어지고, 상기 가열온도의 모든 온도영역에 있어서, 상기 가열 압착 후의 상기 회로 전극간의 접속저항 값의 최대치가, 바람직하게는 최소치에 대하여 3배 이하이다.
본 발명에 의하여, 열가소성수지와 경화성 수지 성분에 에폭시나 아크릴 반응기로 표면처리 되는 등의 소수성 실리카 입자를 충진제로 첨가하여 수분을 유입을 막고 경화밀도와 접착강도를 향상시켜 고온고습 환경에서 고신뢰성을 가지는 기능성 접착제가 제공된다.
실시예 1
(a) 친수성 표면 특성을 가지는 실리카 입자(200, AEROSIL) 3 중량부, (b) 톨루엔 97 중량부를 초음파를 이용 1시간 동안 분산 처리한 후, (c) 글리시독시프로필트리메톡시실란 (GPTMS, Aldrich) 10 중량부를 첨가하여, 질소기체 분위기를 유지하며 110 ℃로 1시간 동안 반응시킨 후, 진공 건조기에서 120 ℃로 건조한 후, 표면 처리된 실리카 입자를 미 반응물질과 분리 하기 위해 톨루엔에 다시 분산하고 3,000 rpm으로 3회 원심 분리 하여 미 반응물질을 제거 하였다.
실시예 2
(a) 친수성 표면 특성을 가지는 실리카 입자(200, AEROSIL) 3 중량부, (b) 톨루엔 97 중량부를 초음파를 이용 1시간 동안 분산 처리한 후, (c) 메타크리록시프로필트리메톡시실란 (Aldrich) 10 중량부를 첨가하여, 질소기체 분위기를 유지하며 110 ℃로 1시간 동안 반응시킨 후, 진공 건조기에서 120 ℃로 건조한 후, 표면 처리된 실리카 입자를 미 반응물질과 분리 하기 위해 톨루엔에 다시 분산하고 3,000 rpm으로 3회 원심 분리 하여 미 반응물질을 제거 하였다.
실시예 3
(a) 소수성 실리카 입자(R972, AEROSIL) 3 중량부, (b) 열가소성 수지 : 페녹시 수지 (YP-50, 국도화학) 25 중량부 및 아크릴 고무 (SG-P302S, Nagase) 15 중량부, (c) 가교성 수지 : 에폭시 수지 (RKB2042, 레지나스 화성) 15 중량부, 가교제(경화제) : 열활성 잠재성 경화제 (HX-3922HP, 아사히 화학) 35 중량부, 및 (d) 전도성 입자 : Au 코팅 Ni 금속볼(6GNM5-Ni, NCI) 7 중량부 등의 성분을 톨루엔(80 %)과 메틸에틸케톤(20 %)에 고형분 40 %로 균일하게 혼합하여 이형 및 대전 방지 처리가 되어있는 백색의 PET 필름 위에 도포한 후, 80 ℃의 건조기에서 3분간 건조하여 두께 35마이크로미터의 회로 접속용 기능성 접착제를 제작 하였다.
실시예 4
(a) 에폭시 반응기를 가진 글리시독시프로필트리메톡시실란으로 표면 처리한 실리카 입자(200, AEROSIL) 3 중량부, (b) 열가소성 수지 : 페녹시 수지 (YP-50, 국도화학) 25 중량부 및 아크릴 고무 (SG-P302S, Nagase) 15 중량부, (c) 가교성 수지 : 에폭시 수지 (RKB2042, 레지나스 화성) 15 중량부, 가교제(경화제) : 열활성 잠재성 경화제 (HX-3922HP, 아사히 화학) 35 중량부, 및 (d) 전도성 입자 : Au 코팅 Ni 금속볼(6GNM5-Ni, NCI) 7 중량부 등의 성분을 톨루엔(80 %)과 메틸에틸케톤(20 %)에 고형분 40 %로 균일하게 혼합하여 이형 및 대전 방지 처리가 되어있는 백색의 PET 필름 위에 도포한 후, 80 ℃의 건조기에서 3분간 건조하여 두께 35마이크로미터의 회로 접속용 기능성 접착제를 제작 하였다.
실시예 5
(a) 소수성 실리카 입자(R972, AEROSIL) 3 중량부, (b) 열가소성 수지 : 페녹시 수지 (JER-4275, Japan Epoxy Resin) 20 중량부 및 아크릴로 니트릴- 부타디엔 고무 (N-1072J, Nippon Zeon) 25 중량부, (c) 가교성 수지 : 에폭시 아크릴 수지 (VR-60, Showa High Polymer) 25 중량부, 에폭시 아크릴 수지 (3002A, Kyoeisha Chemical) 20 중량부, 열활성 개시제 (BPO, Aldrich) 2 중량부, 열활성 개시제 (LPO, Aldrich) 1 중량부 및 (d) 전도성 입자 : Au/Ni 코팅 수지볼(6GNR20-MX, NCI) 4 중량부 등의 성분을 톨루엔(80 %)과 메틸에틸케톤(20 %)에 고형분 45%로 균일하게 혼합하여 이형 및 대전 방지 처리가 되어있는 백색의 PET 필름 위에 도포한 후, 80 ℃의 건조기에서 3분간 건조하여 두께 35마이크로미터의 회로 접속용 기능성 접착제를 제작 하였다.
실시예 6
(a) 아크릴 반응기를 가진 메타크리록시프로필트리메톡시실란으로 표면 처리한 실리카 입자(200, AEROSIL) 3 중량부, (b) 열가소성 수지 : 페녹시 수지 (JER-4275, Japan Epoxy Resin) 20 중량부 및 아크릴로 니트릴- 부타디엔 고무 (N-1072J, Nippon Zeon) 25 중량부, (c) 가교성 수지 : 에폭시 아크릴 수지 (VR-60, Showa High Polymer) 25 중량부, 에폭시 아크릴 수지 (3002A, Kyoeisha Chemical) 20 중량부, 열활성 개시제 (BPO, Aldrich) 2 중량부, 열활성 개시제 (LPO, Aldrich) 1 중량부 및 (d) 전도성 입자 : Au/Ni 코팅 수지볼(6GNR20-MX, NCI) 4 중량부 등의 성분을 톨루엔(80 %)과 메틸에틸케톤(20 %)에 고형분 45%로 균일하게 혼합하여 이형 및 대전 방지 처리가 되어있는 백색의 PET 필름 위에 도포한 후, 80 ℃의 건조기에서 3분간 건조하여 두께 35마이크로미터의 회로 접속용 기능성 접착제를 제작 하였다.
비교예 1
실시예 1에서 제작한 필름상 기능성 접착제에 소수성 실리카 입자를 제외하고 다른 성분 및 건조과정은 동일하게 회로 접속용 기능성 접착제를 제작 하였다.
비교예 2
실시예 3에서 제작한 필름상 기능성 접착제에 소수성 실리카 입자를 제외하고 다른 성분 및 건조과정은 동일하게 회로 접속용 기능성 접착제를 제작 하였다.
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 회로 접속재료는 접착강도, 접속저항, 흡습율 등의 평가를 진행하였다. 특히, 제작된 회로 접속 재료의 접착강도 및 접속저항은 ITO가 코팅된 유리 기판과 FPC(PI 75 ㎛, Au finished Cu 35 ㎛, 250 ㎛ pitch)를 사용하여 평가를 진행하였으며, 접착 공정 조건은 먼저 회로 접속 재료를 ITO가 코팅된 유리 위에 80 ℃, 1 초, 1 MPa의 조건으로 가고정 시킨 후 실시예 3, 4 및 비교예 1의 경우 190 ℃, 10 초, 3 MPa의 조건으로, 실시예 5, 6 및 비교예 2의 경우 150 ℃, 10 초, 1.5 MPa의 조건으로 접착 공정을 진행 하였다. 접착 강도의 경우 90도 peel Test 방법으로 최고 강도 값을, 접속저항은 4 point 방법 5 포인트를 측정하여 평균값을 표기 하였다. 흡습률의 경우 제작된 회로 접속용 기능성 접착제를 건조기에 180 ℃, 10 분 동안 경화 시킨 후, 5 cm × 5 cm 크기로 3개의 시료를 만들어, 121℃에서 3시간 동안 고온고습고압 챔버에 넣은 후, 5분간 안정화 시킨 후 시료의 전, 후 무게를 측정하여 각각의 평균값을 표기 하였다.
하기 표 1은 각각의 실시예와 비교예의 회로 접착 재료의 평가 결과를 요약한 것이다.
공정 조건 실험예 접착 강도
(gf/cm)		 접속 저항 (Ω) 흡습률 (%)
190 ℃, 10 초,
3 MPa		 비교예 1 1872.7 1.22 2.54
실시예 3 1911.9 1.17 1.69
실시예 4 1865.9 1.25 1.38
150 ℃, 10 초,
1.5 MPa		 비교예 2 1780.2 1.51 3.25
실시예 5 1745.9 1.58 2.38
실시예 6 1802.3 1.49 1.92

상기 표 1에서 나타낸 바와 같이 소수성 실리카 입자 첨가에 따라, 비교예 1, 2와 비교하여, 유사한 접착 강도 및 접속 저항을 가지면서 흡습률이 저화 됨을 알 수 있다. 또한 에폭시나 아크릴 반응기로 표면 처리된 실리카 입자를 통해, 입자의 분산성 향상은 물론이고, 입자와 열경화성 수지와의 계면에 화학적 결합을 통해 흡습률이 조금 더 저하 됨을 알 수 있다. 이러한 흡습률 저하를 통해 고온고습 조건에서 보다 더 우수한 신뢰성을 가지는 고신뢰성의 접속재로 기능하는 기능성 접착제의 제조가 가능할 것이다.

Claims (8)

  1. (a) 소수성 실리카 입자;
    (b) 열가소성 수지; 및
    (c) 가교성 수지와 가교제 또는 개시제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하는 기능성 접착제.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 (b) 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로 상기 (c) 가교성 수지 성분 50 ~ 220 중량부와 상기 개시제 또는 상기 가교제 0.5 ~ 50 중량부와 상기 (a) 소수성 실리카 입자 0.5 ~ 10 중량부를 포함하는 기능성 접착제.
  3. 제 2항에 있어서, 기능성 접착제 전체를 100 체적부로 할 때 평균 입경이 2~30 마이크로미터인 도전성 입자 1~30 체적부를 더 포함하는 기능성 접착제
  4. 제 2항에 있어서, 상기 소수성 실리카 입자는 5 ~ 100 nm 범위의 크기로 표면 처리를 통해 실란올기가 감쇄된 실리카 입자인 기능성 접착제.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 표면 처리는 플라즈마 처리, 유기용제를 이용한 치환법 또는 실란계 물질로 표면처리로 이루어지는 기능성 접착제
  6. 제 5항에 있어서, 상기 표면 처리는 실리카 입자를 하기 식 1의 화합물의 실란계 화합물로 표면처리한 기능성 접착제


    Figure pat00002



    식 1


    상기 식 1에서 R은 중합성 이중결합, 에폭시, 옥세탄, 아크릴, 우레탄기 또는 우레아기를 갖는 탄화수소 화합물인 기능성 접착제.
  7. 제 2항에 있어서, 상기 (b) 열가소성 수지는 수산기 함유 수지, 수산기 함유 엘라스토머, 카르복시기 함유 수지, 카르복시시 함유 엘라스토머, 에폭시기 함유 수지, 에폭시기 함유 엘라스토머, 아크릴기 함유 수지, 아크릴기 함유 엘라스토머와 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되고, 분자량이 3,000 ~ 5,000,000 범위인 기능성 접착제.
  8. 제 2항에 있어서, 상기 가교성 수지는 아크릴 변성 수지 또는 에폭시 수지인 기능성 접착제.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160093803A (ko) * 2015-01-29 2016-08-09 삼성에스디아이 주식회사 점착필름 및 이를 포함하는 디스플레이 부재
KR20170008804A (ko) * 2014-08-12 2017-01-24 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 투명 점착 시트
KR20220086908A (ko) * 2020-12-17 2022-06-24 부산대학교 산학협력단 접착 필름
KR20230076386A (ko) * 2021-11-24 2023-05-31 소니드 주식회사 폴더블 디스플레이의 디지타이저 상에 형성되는 점접착제 조성물 ocr 및 이를 이용한 디스플레이 제조방법

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