KR20130119092A - 전자부품 검사장치 - Google Patents

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KR20130119092A KR1020120041982A KR20120041982A KR20130119092A KR 20130119092 A KR20130119092 A KR 20130119092A KR 1020120041982 A KR1020120041982 A KR 1020120041982A KR 20120041982 A KR20120041982 A KR 20120041982A KR 20130119092 A KR20130119092 A KR 20130119092A
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강동성
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Abstract

실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품을 검사하는 과정에서 전자부품에서 발광되는 광의 손실을 방지하면서 전자부품에 대한 특성측정 및 분류를 신속하게 수행할 수 있는 구성에 대하여 제시한다.

Description

전자부품 검사장치{APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC PARTS}
본 발명은 전자부품을 검사하는 전자부품 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(LED)와 같은 전자부품은 제작이 완료된 후 각각의 특성을 판별하기 위하여 검사되며, 검사가 완료된 전자부품은 각 특성 별로 분류된다. 이를 위하여 전자부품을 검사하고 각 특성 별로 분류하기 위한 전자부품 검사장치가 사용된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(120)과, 전자부품(P)에 전원을 인가하는 프로브유닛(130)과, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 측정유닛(140)으로 구성된다. 반송유닛(120)은, 전자부품(P)이 안착되는 안착부재(121)와, 안착부재(121)를 지지하며 회전축(A)을 중심으로 반경방향으로 연장되는 지지프레임(122)으로 구성된다. 지지프레임(122)의 하측에는 모터와 같은 구동부(123)가 연결된다. 안착부재(121) 및 지지프레임(122)은 복수로 마련되며, 구동부(123)의 구동에 의하여 안착부재(121)가 회전됨에 따라 안착부재(121)상에 안착된 전자부품(P)이 순차적으로 측정위치에 위치된다. 프로브유닛(130)은, 프로브핀(131)과, 프로브핀(131)을 승강시키는 승강장치(132)로 구성된다. 측정유닛(140)은, 안착부재(121)의 이동경로상에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광을 수집하는 적분구(141)와, 적분구(141)에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광의 특성을 측정하는 광검출기 또는 분광계측기와 같은 측정기(142)로 구성된다.
이와 같은 종래의 전자부품 검사장치는, 적분구(141)의 하부에 프로브핀(131)이 위치되고, 프로브핀(131)의 하부에 안착부재(121)상에 안착된 전자부품(P)이 위치된 상태에서, 프로브핀(131)을 하강시켜 프로브핀(131)을 전자부품(P)의 전극에 접촉시키고, 프로브핀(131)을 통하여 전자부품(P)으로 전원을 인가한 후, 전자부품(P)에서 발광되는 광의 특성을 측정유닛(140)을 이용하여 측정하였다.
종래의 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 과정에서, 전자부품(P)과 적분구(141)가 프로브핀(131)을 사이에 두고 서로 소정의 간격으로 이격되게 위치되기 때문에, 전자부품(P)을 적분구(141)에 최대한으로 인접시키는 데에 한계가 있었으며, 이에 따라, 전자부품(P)에서 발광되는 광의 일부가 적분구(141)의 내부로 입사되지 않고 적분구(141)의 외부로 누설되는 문제점이 있었다.
이와 같은 광의 누설을 방지하기 위하여, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 과정에서 프로브핀(131)과 함께 적분구(141)를 하강시켜 전자부품(P)에 적분구(141)를 인접시키는 방안이 고려될 수 있다. 그러나, 적분구(141)가 승강하는 경우에는 적분구(141)에 진동이 발생되고, 이에 따라, 적분구(141)의 내면에 코팅되는 물질이 적분구의 내면으로부터 박리되는 문제가 발생되었고, 이에 따라 적분구(141)의 내면에서의 광의 반사율이 저하되어 전자부품(P)의 특성측정을 정확하게 수행할 수 없는 문제가 있었다. 또한, 적분구(141)의 내면으로부터 박리된 물질로 인하여 적분구(141)의 주변이나 전자부품(P)이 오염되는 문제점이 있었으며, 특히, 박리된 물질로 인하여 프로브핀(131)이 오염된 경우에는, 전자부품(P)으로 전원이 적절하게 인가되지 못하여 전자부품(P)의 특성측정이 정확하게 수행될 수 없는 문제점이 있었다.
실시예는, 전자부품을 검사하는 과정에서, 전자부품에서 발광되는 광의 누설을 방지하면서 전자부품에 대한 특성측정 및 분류를 신속하게 수행할 수 있는 전자부품 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 실시예는, 전자부품의 특성을 측정하는 동작과, 측정된 특성에 따라 전자부품을 분류하는 동작을 하나의 장비에서 수행할 수 있는 전자부품 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 실시예는, 전자부품을 공급하는 과정에서, 전자부품에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있는 전자부품 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 전자부품 검사장치는, 전자부품을 공급하는 공급유닛과, 상기 전자부품이 안착되는 안착부재와, 상기 안착부재를 회전시키는 구동장치를 포함하는 반송유닛과, 상기 반송유닛에 의하여 반송되는 상기 전자부품의 특성을 측정하는 측정유닛을 포함하고, 상기 측정유닛은, 일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구와, 상기 적분구의 개구에 이동이 가능하게 설치되며, 상기 전자부품이 삽입되는 삽입부가 형성된 소켓부재와, 상기 소켓부재의 삽입부에 상기 전자부품이 삽입되도록 상기 소켓부재를 이동시키는 소켓부재이동장치를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 전자부품 검사장치는, 전자부품을 순차적으로 배출하는 볼피더가 구비되는 공급유닛과, 상기 전자부품이 안착되며, 회전되거나 회전 및 승강되는 복수의 안착부재를 가지는 반송유닛과, 상기 복수의 안착부재상에 안착된 상기 전자부품의 이동경로상에 설치되어 상기 전자부품의 특성을 측정하는 측정유닛과, 상기 공급유닛에 의하여 공급되는 상기 전자부품을 상기 복수의 안착부재상으로 로딩하기 위하여 회전 및 승강되는 복수의 제1흡착헤드를 구비하는 로딩유닛과, 상기 전자부품을 상기 복수의 안착부재상으로부터 언로딩하기 위하여 회전 및 승강되는 복수의 제2흡착헤드를 구비하는 언로딩유닛과, 상기 언로딩유닛에 의하여 언로딩된 상기 전자부품을 특성에 따라 분류하는 분류유닛을 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 전자부품 검사장치는, 상기 볼피더의 내부의 이물질을 제거하는 이물질제거장치를 포함하여 구성될 수 있다.
실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품의 발광부가 삽입되는 삽입부가 마련된 소켓부재를 적분구에 이동이 가능하게 설치함으로써, 전자부품에 대한 특성측정을 수행하는 과정에서, 전자부품의 발광부가 소켓부재의 삽입부 내에 삽입되므로, 전자부품에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 방지된다. 따라서, 전자부품에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구 및 측정기에 입사될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재의 삽입부에 프로브핀이 구비되므로, 전자부품의 발광부가 소켓부재의 삽입부의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀이 전자부품의 전극에 접촉되어 전자부품의 전극에 전원이 인가될 수 있으므로, 전자부품에 전원을 인가하기 위한 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재가 이동하는 것에 의하여 전자부품의 발광부가 소켓부재의 삽입부의 내부에 삽입되고 전자부품의 전극으로 전원이 인가될 수 있으므로, 적분구의 위치를 고정시킬 수 있으며, 이에 따라, 적분구가 전자부품 쪽으로 이동되는 종래의 구성에서 발생할 수 있는, 적분구(41)의 내면의 구성에서 발생할 수 있는, 적분구의 내면의 코팅물질의 박리로 인한 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재가 이동하는 것에 의하여 전자부품의 발광부가 소켓부재의 삽입부의 내부에 삽입되고 전자부품의 전극으로 전원이 인가될 수 있기 때문에, 소켓부재에 비하여 비교적 중량이 큰 안착부재를 승강시킬 필요가 없으므로, 안착부재를 승강시키기 위한 구성을 배제할 수 있으며, 안착부재의 승강에 따라 전자부품에 가해지는 진동에 의하여 안착부재상에서의 전자부품의 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품이 소켓부재의 삽입부에 삽입될 때 전자부품의 전극과 접촉되는 프로브핀이 안착부재에 구비되므로, 전자부품이 소켓부재의 삽입부의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀이 전자부품의 전극에 접촉되어 전자부품으로 전원이 인가될 수 있으므로, 전자부품에 전원을 인가하기 위한 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 복수의 제1흡착헤드가 승강 및 회전되도록 구성되는 로딩유닛과, 복수의 안착부재가 승강 및 회전되도록 구성되는 반송유닛과, 복수의 제2흡착헤드가 승강 및 회전되도록 구성되는 언로딩유닛을 구비하고, 복수의 제1흡착헤드를 이용하여 전자부품을 복수의 안착부재로 로딩하고, 복수의 안착부재를 회전 및 승강시키면서 전자부품의 특성을 측정하고, 복수의 제2흡착헤드를 이용하여 전자부품을 복수의 안착부재로부터 언로딩시킬 수 있으므로, 복수의 전자부품에 대한 특성측정 및 분류를 연속적이고 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품의 특성측정 및 분류를 하나의 장비에서 수행할 수 있으므로, 장비의 구성 및 제어방법이 단순화되는 효과가 있다.
또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품을 공급하기 위하여 볼피더 및 라인피더로 구성되는 공급유닛을 구비함으로써, 전자부품을 로딩유닛으로 공급하는 동작을 연속적으로 수행할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 볼피더의 내부에 존재하는 이물질을 제거하는 이물질제거장치를 구비함으로써, 전자부품을 공급하는 과정에서, 전자부품에 이물질이 부착되는 것에 의하여 발생하는 문제점을 해결할 수 있다.
도 1은 종래의 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2은 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 측정유닛의 적분구 및 소켓부재가 도시된 단면도이다.
도 4는 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 측정유닛의 소켓부재가 이동하여 전자부품이 소켓부재의 삽입부에 삽입된 상태가 도시된 단면도이다.
도 5는 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 측정유닛의 적분구 및 소켓부재가 도시된 단면도이다.
도 6은 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 측정유닛의 소켓부재가 이동하여 전자부품이 소켓부재의 삽입부에 삽입된 상태가 도시된 단면도이다.
도 7은 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 측정유닛의 적분구 및 소켓부재가 도시된 단면도이다.
도 8은 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 측정유닛의 소켓부재가 이동하여 전자부품이 소켓부재의 삽입부에 삽입된 상태가 도시된 단면도이다.
도 9는 제4실시예에 따른 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 10은 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치의 측면을 도시한 개략도이다.
도 11은 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치의 상면을 도시한 개략도이다.
도 12는 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치에서 공급유닛의 볼피더 및 라인피더가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 13은 도 12의 G-G선 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 전자부품 검사장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(20)과, 반송유닛(20)에 의하여 반송되는 전자부품(P)의 경로상에 설치되어 전자부품(P)의 특성을 측정하는 측정유닛(40)을 포함하여 구성될 수 있다.
반송유닛(20)은, 전자부품(P)이 안착되는 복수의 안착부재(21)와, 복수의 안착부재(21)를 지지하는 지지프레임(22)과, 지지프레임(22)과 연결되는 종동축(23)과, 종동축(23)을 그 회전중심축(C2)을 중심으로 단속적으로 회전시키는 구동장치(30)를 포함하여 구성될 수 있다.
안착부재(21)는 회전중심축(C2)을 기준으로 방사상으로 복수로 배치될 수 있다. 지지프레임(22)은 종동축(23)과 연결되어 종동축(23)의 회전중심축(C2)과 동축으로 회전된다.
구동장치(30)는 종동축(23)과 연결되는 회전모터로 구성될 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 측정유닛(40)은, 일측이 개방되는 개구(411)를 가지며 전자부품(P)에서 발광되는 광을 수집하는 적분구(41)와, 적분구(41)에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광의 특성을 측정하는 측정기(42)와, 적분구(41)의 개구(411) 내에 이동이 가능하게 설치되며 전자부품(P)이 삽입되는 삽입부(431)가 구비되는 소켓부재(43)와, 적분구(41)의 개구(411)로 소켓부재(43)가 삽입되는 방향 및 그 반대방향으로 소켓부재(43)를 이동시키는 소켓부재이동장치(46)를 포함하여 구성될 수 있다.
적분구(41)는 내측에 중공부를 가진 대략 구형의 장치로서, 중공부 내로 광을 받아들여 그 특성을 측정하는 장치이다. 적분구(41)의 내측면은 광을 효과적으로 난반사시키는 물질로 이루어지거나, 그러한 물질로 코팅되어 있으며, 이에 따라, 적분구(41)의 중공부 내로 유입된 광이 적분구(41) 내에서 지속적으로 난반사되면서 광의 강도 및 광의 특성이 중공부 내에서 평균화된다.
측정기(42)는 적분구(41)로 유입된 광의 측정하는 것으로, 이러한 측정기(42)로는 포토디텍터(photo detector)나 스펙트로미터(spectrometer)가 이용될 수 있다. 측정기(42)에서 측정할 수 있는 광의 특성으로는 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등이 될 수 있다.
한편, 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내면의 형상은 전자부품(P)의 발광부(P2)의 외면의 형상과 대응되도록 형성된다. 이에 따라, 삽입부(431)의 내부에 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입되는 것에 의하여 발광부(P2)에서 발광하는 광이 외부로 누설되는 것이 방지된다. 한편, 본 발명은 소켓부재(43)의 삽입부(431)가 전자부품(P)의 발광부(P2)만이 삽입되는 형상으로 형성되는 것에 한정되지 않으며, 소켓부재(43)의 삽입부(431)가 전자부품(P)의 전체의 형상과 대응되는 형상으로 형성되어, 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 발광부(P2)를 포함하는 전자부품(P)의 전체가 삽입되는 구성이 사용될 수 있다.
또한, 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에는 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431)에 삽입될 때 전자부품(P)의 전극(P1)과 접촉되는 프로브핀(44)이 마련된다. 프로브핀(44)은 전원(미도시)과 전기적으로 연결된다.
제1실시예에서 전자부품(P)의 전극(P1) 및 발광부(P2)는 적분구(41)에 대향하는 전자부품(P)의 일면(도 3에서의 전자부품(P)의 상면)에 형성된다. 그리고, 프로브핀(44)은, 전자부품(P)의 상면에 형성된 전극(P1)과 접촉될 수 있도록 전자부품(P)에 대향하는 방향(도 3에서의 하측방향)으로 연장되는 형태로 배치된다.
여기에서, 프로브핀(44)은 탄성부재(45)를 통하여 삽입부(431)의 내부에 지지될 수 있다. 탄성부재(45)는 예를 들면 코일스프링으로 이루어질 수 있다. 이와 같은 탄성부재(45)는 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P1)에 접촉될 때, 프로브핀(44)에 전자부품(P)을 향하는 방향으로 탄성력을 제공하므로, 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P1)에 소정의 접촉력으로 정확하게 접촉될 수 있다. 또한, 탄성부재(45)는 프로브핀(44)에 전자부품(P)이 접촉될 때 작용하는 힘을 완충하는 역할을 함께 수행할 수 있다.
한편, 안착부재(21)의 상면에는 전자부품(P)의 위치를 결정하는 복수의 돌출부(28)가 형성될 수 있다. 복수의 돌출부(28)의 사이의 간격은 전자부품(P)의 폭에 대응된다. 이에 따라, 전자부품(P)이 안착부재(21)의 상면에서 복수의 돌출부(28) 사이에 안착됨에 따라 전자부품(P)의 위치가 정렬될 수 있다. 한편, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 삽입될 때, 복수의 돌출부(28)은 소켓부재(43)의 하면에 접촉될 수 있다. 이와 같은 경우, 복수의 돌출부(28)는 삽입부(431)의 내부로의 전자부품(P)의 삽입위치를 결정할 수 있다. 또한, 복수의 돌출부(28)가 소켓부재(43)의 하면에 접촉됨에 따라, 전자부품(P)의 둘레가 외부로부터 차단되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 차단될 수 있다.
한편, 적분구(41)와 소켓부재(43)의 사이에는 전자부품(P)에서 발광하는 광을 확산시키는 확산판(49)이 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 확산판(49)은 글라스에 필름이 부착된 형태 또는 합성수지 재질의 부재로 이루어질 수 있으며, 광의 확산을 유도하도록 소정의 각도로 경사진 복수의 홈이 형성될 수 있다.
소켓부재이동장치(46)는, 예를 들면, 소켓부재(43)와 연결되는 연결부재(461)와, 연결부재(461)와 연결되는 구동기(462)를 포함하여 구성될 수 있다.
연결부재(461)는, 안착부재(21)가 회전될 때 및 소켓부재(43)가 이동될 때, 안착부재(21)와 간섭되지 않는 형태로 형성되어 소켓부재(43)와 연결될 수 있다.
구동기(462)로는, 예를 들면, 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 다양한 직선이동기구가 사용될 수 있다.
이러한 소켓부재이동장치(46)는 안착부재(21)상에 전자부품(P)이 탑재된 상태에서 안착부재(21)가 회전될 때 안착부재(21)와 소켓부재(43)가 서로 간섭되거나 전자부품(P)과 소켓부재(43)가 서로 간섭되지 않도록 소켓부재(43)를 적분구(41)의 개구(411)로 삽입되는 방향으로 이동시키는 역할을 수행한다. 또한, 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치될 때, 소켓부재이동장치(46)는, 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입되도록, 소켓부재(43)를 안착부재(21)상의 전자부품(P) 쪽으로 이동시키는 역할을 수행한다.
한편, 적분구(41)의 개구(411)의 내면에는 소켓부재(43)의 이동을 안내하는 가이드부재(412)가 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 가이드부재(412)로는 소켓부재(43)의 측면과 연결되는 가이드레일이나 베어링이 사용될 수 있다. 또한, 가이드부재(412)로는 개구(411)의 내면과 소켓부재(43)의 측면 사이의 마찰을 최소화하는 합성수지재질의 슬리브가 사용될 수 있다.
이하, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치의 동작에 대하여 설명한다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 소켓부재(43)이 안착부재(21)로부터 이격된 상태에서는, 안착부재(21)는 소켓부재(43)과 간섭되지 않은 상태로 회전될 수 있으며, 안착부재(21)의 회전과정에서 안착부재(21)상에 전자부품(P)이 안착될 수 있다. 전자부품(P)의 안착부재(21)상으로의 로딩을 위하여, 전자부품(P)을 파지하여 이송하는 로봇이나, 진동 또는 공압을 이용하여 전자부품(P)을 반송하는 직선형 피더 또는 회전식 피더 등이 이용될 수 있다.
이와 같이, 전자부품(P)이 안착부재(21)상으로 로딩되고 안착부재(21)가 회전되는 것에 의하여, 복수의 안착부재(21) 중 어느 하나의 안착부재(21)상에 안착된 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)의 회전이 정지된 상태에서 소켓부재(43)가 적분구(41)의 개구(411)로부터 이격되는 방향(도 4에서의 하측방향)으로 이동한다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내에 삽입되며, 이와 동시에, 전자부품(P)의 전극(P1)에 프로브핀(44)이 접촉되면서 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)의 전극(P1)으로 전원이 인가된다. 이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)에서 광이 발광하고, 전자부품(P)에서 발광된 광은 적분구(41)의 내부로 입사되며, 이때, 측정기(42)에 의하여 광의 특성이 측정된다.
이때, 소켓부재(43)가 전자부품(P)을 향하여 이동하더라도, 소켓부재(43)는 적분구(41)의 개구(411)로부터 완전히 이격되지 않으며, 적분구(41)의 개구(411) 내에 적어도 일부가 삽입된 상태를 유지한다. 따라서, 적분구(41)의 개구(411)와 소켓부재(43)의 측면 사이로 광이 누설되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 완전히 삽입됨에 따라 발광부(P2)에서 발광된 광이 외부로 누설되는 것이 차단된다.
여기에서, 안착부재(21)의 상면에 전자부품(P)의 위치를 결정하는 복수의 돌출부(28)가 마련된 경우에는, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입될 때, 복수의 돌출부(28)가 소켓부재(43)의 하면에 접촉되므로, 전자부품(P)의 주위는 소켓부재(43)의 삽입부(431), 안착부재(21)의 상면, 소켓부재(43)의 하면 및 복수의 돌출부(28)에 의하여 외부로부터 밀폐된다. 따라서, 전자부품(P)에서 발광된 광이 외부로 누설되는 것이 차단된다.
하나의 안착부재(21)상에 안착된 전자부품(P)에 대한 특성측정이 완료된 후, 다른 안착부재(21)상에 안착된 전자부품(P)에 대한 특성측정을 위하여, 먼저, 소켓부재(43)가 적분구(41)의 개구(411) 내로 삽입되는 방향(도 4에서의 상측방향)으로 이동하며, 이에 따라, 전자부품(P)이 소켓부재(43)의 삽입부(431)로부터 이격되며, 안착부재(21)가 회전되어도 안착부재(21)나 전자부품(P)이 소켓부재(43)와 충돌되지 않는 상태가 된다.
그리고, 안착부재(21)의 회전에 의하여 특성측정의 대상이 되는 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치된다.
그리고, 상기와 같은 동작이 반복적(즉, 사이클의 형태로)으로 수행되면서, 복수의 전자부품(P)에 대한 특성의 측정이 순차적으로 수행될 수 있다.
상기한 바와 같이, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입되는 삽입부(431)가 마련된 소켓부재(43)를 적분구(41)의 개구(411) 내에 이동이 가능하게 설치함으로써, 전자부품(P)에 대한 특성측정을 수행하는 과정에서, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내에 삽입되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 방지된다. 따라서, 전자부품(P)에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구(41) 및 측정기(42)에 입사될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있다.
또한, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 프로브핀(44)이 구비되므로, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극에 접촉되어 전자부품(P)의 전극(P1)에 전원이 인가될 수 있다. 따라서, 전자부품(P)에 전원을 인가하기 위한 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품(P)을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있다.
또한, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재(43)가 이동하는 것에 의하여 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입되고 전자부품(P)의 전극(P1)으로 전원이 인가될 수 있으므로, 적분구(41)의 위치를 고정시킬 수 있으며, 이에 따라, 적분구(41)가 전자부품(P) 쪽으로 이동되는 종래의 구성에서 발생할 수 있는, 적분구(41)의 진동 및 이에 따른 적분구(41)의 내면의 코팅물질의 박리로 인한 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재(43)가 이동하는 것에 의하여 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입되고 전자부품(P)의 전극(P1)으로 전원이 인가될 수 있기 때문에, 소켓부재(43)에 비하여 비교적 중량이 큰 안착부재(21)를 승강시킬 필요가 없으므로, 안착부재(21)를 승강시키기 위한 구성을 배제할 수 있으며, 안착부재(21)의 승강에 따라 전자부품(P)에 가해지는 진동에 의하여 안착부재(21)상에서 전자부품(P)의 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
제2실시예에 따른 전자부품 검사장치에서는, 전자부품(P)의 전극(P1)이 적분구(41)에 대향하는 전자부품(P)의 일면의 타면(도 5에서의 전자부품(P)의 하면)에 형성되는 경우, 이와 같은 전자부품(P)에 대한 검사를 수행하기 위한 구성에 대하여 제시한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치의 반송유닛(20)에서, 안착부재(21)에는 전자부품(P)을 탄성적으로 지지하는 지지부재(212)가 구비된다. 예를 들면, 지지부재(212)는 코일스프링으로 이루어질 수 있으며, 코일스프링 외에도 탄성에 의하여 수축 및 신장할 수 있는 판스프링이나 고무와 같은 합성수지 재질의 다양한 부재가 이용될 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 전자부품(P)은 안착부재(21)의 상면과 미리 설정된 간격으로 이격된 상태로 지지부재(212)상에 지지될 수 있다.
한편, 전자부품(P)이 지지부재(212)상에 지지될 때 전자부품(P)의 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있도록 안착부재(21)에는 전자부품(P)의 적어도 일부가 수용되는 수용홈(211)이 형성될 수 있다. 이와 같은 경우, 전자부품(P)의 발광부(P2) 및 발광부(P2) 주위의 상면은 수용홈(211)의 외부로 노출된 상태를 유지한다. 지지부재(212)가 외력에 의하여 수축되는 경우, 전자부품(P)은 수용홈(211)에 삽입되는 방향으로 이동하게 되는데, 이때, 수용홈(211)은 전자부품(P)의 이동을 안내하는 역할을 수행하며, 이에 따라, 전자부품(P)이 이동하는 과정에서 전자부품(P)의 위치가 변동되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 안착부재(21)에는 전자부품(P)의 전극(P1)과 대응되는 위치에 프로브핀(44)이 마련된다. 프로브핀(44)은 전원(미도시)과 전기적으로 연결된다.
프로브핀(44)은 전자부품(P)의 하면에 형성된 전극(P1)과 접촉될 수 있도록 전자부품(P)에 대향하는 방향(도 5에서의 상측방향)으로 연장되는 형태로 배치된다.
여기에서, 프로브핀(44)은 탄성부재(45)를 통하여 안착부재(21)에 지지될 수 있다. 탄성부재(45)는 예를 들면 코일스프링으로 이루어질 수 있다. 이와 같은 탄성부재(45)는 프로브핀(44)에 전자부품(P)의 전극(P1)이 접촉될 때, 프로브핀(44)에 전자부품(P)을 향하는 방향으로 탄성력을 제공하므로, 전자부품(P)의 전극(P1)이 프로브핀(44)에 소정의 접촉력으로 정확하게 접촉될 수 있다. 또한, 탄성부재(45)는 전자부품(P)의 전극(P1)이 프로브핀(44)에 접촉될 때 작용하는 힘을 완충하는 역할을 함께 수행할 수 있다.
프로브핀(44)은 안착부재(21)의 상면과 전자부품(P)의 하면 사이의 공간(S1) 내에서 전자부품(P)의 전극(P1)과 미리 설정된 간격으로 이격된 상태로 배치된다. 따라서, 전자부품(P)에 대한 검사가 수행되지 않는 과정에서는 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P2)과 접촉되지 않은 상태를 유지한다.
한편, 적분구(41)의 개구(411) 내에는 소켓부재(43)가 이동이 가능하게 설치되며, 소켓부재(43)에는 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입되는 삽입부(431)가 형성된다. 또한, 소켓부재(43)에는 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431)내에 삽입될 때, 삽입부(431)에 삽입되지 않는 전자부품(P)의 일면을 가압하는 가압부(432)가 형성된다. 예를 들어, 가압부(432)는 전자부품(P)의 발광부(P2) 주위의 상면의 형상과 대응되도록 형성되어, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431)내에 삽입될 때 발광부(P2) 주위의 상면과 접촉될 수 있다.
이하, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치의 동작에 대하여 설명한다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 소켓부재(43)가 안착부재(21)로부터 이격된 상태에서는, 안착부재(21)는 소켓부재(43)과 간섭되지 않은 상태로 회전될 수 있으며, 안착부재(21)의 회전과정에서 안착부재(21)의 지지부재(212)상에 전자부품(P)이 안착될 수 있다.
이와 같이, 전자부품(P)이 안착부재(21)상으로 로딩되고 안착부재(21)가 회전되는 것에 의하여, 복수의 안착부재(21) 중 어느 하나의 안착부재(21)상에 안착된 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)의 회전이 정지된 상태에서 소켓부재(43)가 적분구(41)의 개구(411)로부터 이격되는 방향(도 6에서의 하측방향)으로 이동한다.
이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 삽입되며, 이와 동시에, 전자부품(P)의 발광부(P2) 주위의 상면이 소켓부재(43)의 가압부(432)에 접촉되면서 가압된다. 이때, 가압부(432)가 전자부품(P)의 상면을 가압하는 힘에 의하여 지지부재(212)가 수축되고, 안착부재(21)의 상면과 전자부품(P)의 하면 사이의 공간(S1)이 축소되면서, 전자부품(P)의 하면에 배치된 전극(P1)이 프로브핀(44)과 접촉된다. 그리고, 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)으로 전원이 인가되며, 이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)에서 광이 발광하며, 발광부(P2)에서 발광된 광은 적분구(41)의 내부로 입사된다.
이때, 소켓부재(43)가 전자부품(P)을 향하여 이동하더라도 소켓부재(43)는 적분구(41)의 개구(411)로부터 완전히 이격되지 않으며, 적분구(41)의 개구(411) 내에 적어도 일부가 삽입된 상태를 유지한다. 따라서, 적분구(41)의 개구(411)와 소켓부재(43)의 측면 사이로 광이 누설되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 완전히 삽입됨에 따라 발광부(P2)에서 발광된 광이 외부로 누설되는 것이 차단된다.
그리고, 하나의 안착부재(21)상에 위치된 전자부품(P)에 대한 특성측정이 완료된 후, 다른 안착부재(21)상에 위치된 전자부품(P)에 대한 특성측정을 위하여, 먼저, 소켓부재(43)가 적분구(41)의 개구(411) 내로 삽입되는 방향(도 6에서의 상측방향)으로 이동하며, 이에 따라, 전자부품(P)이 소켓부재(43)의 삽입부(431)로부터 이격되며, 안착부재(21)가 회전되어도 안착부재(21)나 전자부품(P)이 소켓부재(43)와 충돌되지 않는 상태가 된다. 이때, 지지부재(212)의 탄성복원력에 의하여 안착부재(21)의 상면과 전자부품(P)의 하면 사이의 공간(S1)이 원래의 상태로 확장되면서 전자부품(P)의 전극(P1)이 프로브핀(44)으로부터 이격된다. 그리고, 안착부재(21)가 회전되면서 특성측정의 대상이 되는 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치된다.
그리고, 상기와 같은 동작이 반복적(즉, 사이클의 형태로)으로 수행되면서, 복수의 전자부품(P)에 대한 특성의 측정이 순차적으로 수행될 수 있다.
상기한 바와 같이, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)에 대한 특성측정을 수행하는 과정에서, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)내에 삽입되는 것에 의하여 발광부(P2)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 방지되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구(41) 및 측정기(42)에 입사될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있다.
또한, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 하면에 전극(P1)이 형성되는 경우에도, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)에 전원이 인가될 수 있다. 따라서, 전자부품(P)에 전원을 인가하기 위한 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품(P)을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예 및 제2실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치의 반송유닛(20)에서, 안착부재(21)에는 전자부품(P)이 탑재되는 제1지지부재(215) 및 제1지지부재(215)를 탄성적으로 지지하는 제2지지부재(216)가 구비될 수 있다.
제1지지부재(215)는, 예를 들면, 전자부품(P)이 탑재될 수 있는 면적을 가지는 평판형으로 형성될 수 있다.
제2지지부재(216)는 예를 들면, 코일스프링으로 이루어질 수 있으며, 코일스프링 외에도 탄성에 의하여 수축 및 신장할 수 있는 판스프링이나 고무와 같은 합성수지 재질의 다양한 부재가 이용될 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 제1지지부재(215)와 안착부재(21)와의 사이에 소정의 공간(S)이 형성될 수 있도록, 제1지지부재(215)는 안착부재(21)의 상면과 미리 설정된 간격으로 이격된 상태로 제2지지부재(216)에 지지될 수 있다.
한편, 제1지지부재(215)의 상면에는 전자부품(P)의 위치를 결정하는 복수의 돌출부(28)가 형성될 수 있다. 복수의 돌출부(28)의 사이의 간격은 전자부품(P)의 폭에 대응된다. 이에 따라, 전자부품(P)이 제1지지부재(215)의 상면에서 복수의 돌출부(28) 사이에 안착됨에 따라 전자부품(P)의 위치가 정렬될 수 있다. 한편, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)내에 삽입될 때, 복수의 돌출부(28)는 소켓부재(43)의 하면에 접촉될 수 있다. 이와 같은 경우, 복수의 돌출부(28)는 삽입부(431)의 내부로의 전자부품(P)의 삽입위치를 결정할 수 있다. 또한, 복수의 돌출부(28)가 소켓부재(43)의 하면에 접촉됨에 따라, 전자부품(P)의 둘레가 외부로부터 차단되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 차단될 수 있다.
또한, 전자부품(P)이 제1지지부재(215)상에 탑재될 때 전자부품(P)의 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있도록 안착부재(21)에는 제1지지부재(215)의 적어도 일부가 수용되는 수용홈(217)이 형성될 수 있다. 이와 같은 경우, 제1지지부재(215)의 상면은 수용홈(211)의 외부로 노출된 상태를 유지한다. 제2지지부재(216)가 외력에 의하여 수축되는 경우, 제1지지부재(215)는 수용홈(211)에 삽입되는 방향으로 이동하게 되는데, 이때, 수용홈(211)은 제1지지부재(215)의 이동을 안내하는 역할을 수행하며, 이에 따라, 제1지지부재(215)가 이동하는 과정에서 위치가 틀어지는 것이 방지될 수 있다.
안착부재(21)에는 전자부품(P)의 전극(P1)과 대응되는 위치에 프로브핀(44)이 마련된다. 프로브핀(44)은 전원(미도시)과 전기적으로 연결된다. 프로브핀(44)은 전자부품(P)의 하면에 형성된 전극(P1)과 접촉될 수 있도록 전자부품(P)에 대향하는 방향(도 7에서의 상측방향)으로 연장되는 형태로 배치된다.
제1지지부재(215)에는 프로브핀(44)이 관통하는 관통홀(214)이 형성될 수 있으며, 이에 따라, 프로브핀(44)이 제1지지부재(215)를 관통하여 전자부품(P)의 전극(P1)과 접촉될 수 있다.
여기에서, 프로브핀(44)은 탄성부재(45)를 통하여 안착부재(21)에 지지될 수 있다. 탄성부재(45)는 예를 들면 코일스프링으로 이루어질 수 있다. 이와 같은 탄성부재(45)는 프로브핀(44)과 전자부품(P)의 전극(P1)이 서로 접촉될 때, 프로브핀(44)에 전자부품(P)을 향하는 방향으로 탄성력을 제공하므로, 프로브핀(44)과 전자부품(P)의 전극(P1)이 소정의 접촉력으로 정확하게 접촉될 수 있다. 또한, 탄성부재(45)는 프로브핀(44)에 전자부품(P)이 접촉될 때 작용하는 힘을 완충하는 역할을 함께 수행할 수 있다.
프로브핀(44)은 제1지지부재(215)의 관통홀(214) 내에서 전자부품(P)의 전극(P1)과 미리 설정된 간격으로 이격된 상태로 배치된다. 따라서, 전자부품(P)에 대한 검사가 수행되지 않는 과정에서는 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P2)과 접촉되지 않은 상태를 유지한다.
한편, 적분구(41)의 개구(411) 내에는 소켓부재(43)가 이동이 가능하게 설치되며, 소켓부재(43)에는 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입되는 삽입부(431)가 형성된다. 또한, 소켓부재(43)에는 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431) 내에 삽입될 때, 삽입부(431)에 삽입되지 않는 전자부품(P)의 일면을 가압하는 가압부(432)가 형성된다. 예를 들어, 가압부(432)는 전자부품(P)의 발광부(P2) 주위의 상면의 형상과 대응되도록 형성되어, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431)내에 삽입될 때 발광부(P2) 주위의 상면과 접촉될 수 있다.
또한, 소켓부재(43)의 가압부(432)는, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431) 내에 삽입될 때, 제1지지부재(215)의 상면을 가압하도록 형성될 수 있다. 또한, 소켓부재(43)의 가압부(432)는, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431) 내에 삽입될 때, 제1지지부재(215)상의 돌출부(28)를 가압하도록 형성될 수 있다. 이와 같은 경우, 가압부(432)에 전자부품(P)의 상면이 접촉되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치의 동작에 대하여 설명한다.
먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 소켓부재(43)가 안착부재(21)로부터 이격된 상태에서는, 안착부재(21)가 적분구(41)에 간섭되지 않은 상태로 회전될 수 있으며, 안착부재(21)의 회전과정에서 제1지지부재(215)상에 전자부품(P)이 탑재될 수 있다.
이와 같이, 전자부품(P)이 제1지지부재(215)상으로 공급되고 안착부재(21)가 회전되는 것에 의하여, 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치되면, 도 8 도시된 바와 같이, 안착부재(21)의 회전이 정지된 상태에서 소켓부재(43)가 적분구(41)의 개구(411)로부터 이격되는 방향(도 8에서의 하측방향)으로 이동한다.
이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내에 삽입되며, 이와 동시에, 전자부품(P)의 발광부(P2) 주위의 상면이 소켓부재(43)의 가압부(432)에 접촉되면서 가압된다. 또한, 제1지지부재(215)의 상면이 가압부(432)에 접촉되면서 가압되거나, 제1지지부재(215)상의 돌출부(28)가 가압부(432)에 접촉되면서 가압될 수 있다. 이때, 가압부(432)가 전자부품(P)의 상면, 제1지지부재(215)의 상면 또는 돌출부(28)를 가압하는 힘에 의하여 제2지지부재(216)가 수축되고, 안착부재(21)의 상면과 제1지지부재(215)의 하면 사이의 공간(S)이 축소되면서, 프로브핀(44)이 관통홀(214)을 관통하여 전자부품(P)의 하면에 배치된 전극(P1)과 접촉된다. 그리고, 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)으로 전원이 인가되며, 이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)에서 광이 발광하며, 발광부(P2)에서 발광된 광은 적분구(41)의 내부로 입사된다.
이와 같은 상태에서는, 전자부품(P)의 발광부(P2)는 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 완전히 삽입된 상태를 유지하므로, 발광부(P2)에서 발광된 광이 외부로 누설되는 것이 차단된다.
하나의 전자부품(P)에 대한 특성측정이 완료된 후, 다른 전자부품(P)에 대한 특성측정을 위하여, 소켓부재(43)가 적분구(41)의 개구(411) 내로 삽입되는 방향(도 8에서의 상측방향)으로 이동하며, 이에 따라, 전자부품(P)이 소켓부재(43)의 삽입부(431)로부터 이격되며, 안착부재(21)가 회전되어도 안착부재(21)나 전자부품(P)이 소켓부재(43)와 충돌되지 않는 상태가 된다. 이때, 제2지지부재(216)의 탄성복원력에 의하여 안착부재(21)의 상면과 제1지지부재(215)의 하면 사이의 공간(S)이 원래의 상태로 확장되면서 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P1)으로부터 이격된다. 그리고, 안착부재(21)가 회전되면서 특성측정의 대상이 되는 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치된다.
그리고, 상기와 같은 동작이 반복적(즉, 사이클의 형태로)으로 수행되면서, 복수의 전자부품(P)에 대한 특성의 측정이 순차적으로 수행될 수 있다.
상기한 바와 같이, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)에 대한 특성측정을 수행하는 과정에서, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)내에 삽입되어, 발광부(P2)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 방지되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구(41) 및 측정기(42)에 입사될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있다.
또한, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 하면에 전극(P1)이 형성되는 경우에도, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)에 전원이 인가될 수 있다. 따라서, 전자부품(P)에 전원을 인가하기 위한 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품(P)을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있다.
이하, 도 9를 참조하여, 제4실시예에 따른 전자부품 검사장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예 내지 제3실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제4실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 반송유닛(20)은, 종동축(23)을 회전중심축(C2)을 중심으로 단속적으로 회전시키는 것과 아울러 종동축(23)을 회전중심축(C2)이 연장되는 방향을 따라 이동시키는 구동장치(30)를 포함하여 구성될 수 있다.
구동장치(30)는, 회전구동력을 발생시키는 회전모터(31)와, 회전모터(31)와 연결되어 회전모터(31)의 회전구동력에 의하여 회전중심축(C1)(도 9에서의 X축방향)을 기준으로 회전되는 구동축(33)과, 구동축(33)과 종동축(23) 사이에 설치되어 구동축(33)의 회전운동을 종동축(23)의 회전운동 및 종동축(23)의 길이방향(도 9에서의 Z축방향)으로의 직선운동으로 변환하는 변환수단(50)을 포함하여 구성될 수 있다.
변환수단(50)은 캠 기구나 기어 기구와 같은 전동기구로 구성되어 구동축(33)의 회전운동을 종동축(23)의 회전운동 및 상하방향으로의 병진운동으로 변환하는 역할을 수행한다. 이러한, 변환수단(50)은 한국등록특허 제10-1083273호에서 제시하는 전동부재의 구성 또는 한국특허출원 제10-2011-0122166호에서 제시하는 변환유닛의 구성과 동일 또는 유사한 구성이 채용될 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 전술한 제1실시예 내지 제3실시예에서 설명한 바와 같이, 소켓부재(43)가 전자부품(P)을 향하여 이동하여 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내에 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입되는 과정(도 4, 도 6 및 도 8 참조)에서, 종동축(23) 및 안착부재(21)가 상승하면서 전자부품(P)이 소켓부재(43)를 향하여 이동될 수 있다.
이와 같이, 제4실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 전자부품(P)의 발광부(P2)를 삽입시키는 과정에서, 소켓부재(43)가 하강될 뿐만 아니라 전자부품(P)이 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내에 삽입되는 방향으로 상승될 수 있으므로, 소켓부재(43) 및 전자부품(P) 중 어느 하나만을 이동시키는 경우에 비하여 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 전자부품(P)의 발광부(P2)를 삽입시키는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 동작을 신속하게 수행할 수 있다.
또한, 제4실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 전자부품(P)의 발광부(P2)를 삽입시키는 과정에서, 소켓부재(43)가 하강될 뿐만 아니라 전자부품(P)이 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내에 삽입되는 방향으로 안착부재(21)가 상승될 수 있으므로, 안착부재(21)만을 승강시키는 경우에 비하여 안착부재(21)의 이동량을 줄여 안착부재(21)의 진동을 줄일 수 있고, 이에 따라, 안착부재(21)의 진동에 의하여 안착부재(21)상에서의 전자부품(P)의 위치가 변동하는 것을 최소화할 수 있다.
이하, 도 10 내지 도 13을 참조하여, 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예 내지 제4실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(20)과, 반송유닛(20)에 의하여 반송되는 전자부품(P)의 경로상에 설치되어 전자부품(P)의 특성을 측정하는 측정유닛(40)과, 특성측정이 수행될 전자부품(P)이 공급되는 공급유닛(60)과, 공급유닛(60)과 반송유닛(20) 사이에 배치되어 전자부품(P)을 공급유닛(60)으로부터 반송유닛(20)으로 로딩하는 로딩유닛(70)과, 특성측정이 완료된 전자부품(P)을 반송유닛(20)으로부터 언로딩하는 언로딩유닛(80)과, 언로딩유닛(80)에 의하여 언로딩된 전자부품(P)을 측정된 특성에 따라 분류하는 분류유닛(90)을 포함하여 구성될 수 있다.
반송유닛(20) 및 측정유닛(40)은 전술한 제1실시예 내지 제4실시예에서 설명한 구성과 동일할 수 있다.
도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 공급유닛(60)은, 복수의 전자부품(P)이 수용되는 볼피더(bowl feeder)(64)와, 볼피더(64)에 진동을 가하는 진동발생기(65)와, 볼피더(64)의 일측에 배치되며 직선형으로 연장되어 볼피더(64)로부터 배출되는 전자부품(P)을 직선형으로 이동시키는 라인피더(line feeder)(66)와, 라인피더(66)와 연결되어 라인피더(66)상에 위치된 전자부품(P)이 이동되도록 라인피더(66)에 직선형의 진동을 가하는 진동장치(67)를 포함하여 구성될 수 있다.
볼피더(64)는 내부에 복수의 전자부품(P)이 수용될 수 있도록 소정의 깊이로 내입된 오목한 형상으로 형성된다. 볼피더(64)의 내부에는 복수의 전자부품(P)이 수용되는 수용면(641)이 형성되고, 수용면(641)의 둘레에는 나선형으로 배치되고 수용면(641)으로부터 점점 높이가 증가하게 형성되어 전자부품(P)이 순차적으로 이동하는 반송로(642)가 마련된다. 제5실시예에서는 볼피더(64)의 수용면(641)상에 수용되는 복수의 전자부품(P)을 반송로(642)를 따라 이동시키기 위하여 볼피더(64)에 진동을 가하는 진동발생기(65)가 마련되는 구성에 대하여 제시하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 볼피더(64)의 적어도 일부가 회전이 가능하도록 구성되어 회전 및 진동에 의하여 볼피더(64)의 내부의 전자부품(P)이 반송로(642)를 따라 외부로 배출되는 구성이 이용될 수 있다.
라인피더(66)는 볼피더(11)의 일측에서 로딩유닛(70)의 제1흡착헤드(71)를 향하여 직선형으로 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 라인피더(66)에는 전자부품(P)의 이동을 안내하는 안내홈(661)이 라인피더(66)의 길이방향을 따라 연장되게 형성될 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 볼피더(64) 내로 복수의 전자부품(P)이 반입되고, 볼피더(64) 내의 전자부품(P)은 볼피더(64)에 가해지는 진동 또는 볼피더(64)의 회전 및 진동에 의하여 볼피더(11)의 반송로(642)를 따라 원주방향으로 이동되다가 라인피더(66)의 안내홈(661) 내로 유입되면, 진동장치(67)의 동작에 의하여 라인피더(66)에 작용되는 직선형의 진동에 의하여 전자부품(P)이 라인피더(66)의 길이방향을 따라 이동한다. 이때, 로딩유닛(70)의 제1흡착헤드(71)가 라인피더(66)의 선단에 위치된 하나의 전자부품(P)을 흡착하여 픽업하며, 이에 따라, 전자부품(P)이 공급유닛(60)으로부터 로딩유닛(70) 쪽으로 순차적으로 이동될 수 있다.
한편, 볼피더(64)의 내부에는 먼지 및 파티클과 이물질이 존재할 수 있는데, 이러한 이물질이 전자부품(P)에 부착되는 경우에는, 전자부품(P)에 대한 특성측정이 적절하게 수행될 수 없다. 따라서, 종래의 경우에는 볼피더(64)의 내면을 헝겊 등을 이용하여 닦거나 볼피더(64)의 내부에 압축공기를 분사하는 것을 통하여 볼피더(64)를 세척하는 작업이 수행되었다. 그러나, 볼피더(64)의 세척을 위하여 볼피더(64) 내의 전자부품(P)을 제거하여야 하는 불편함이 있었고, 볼피더(64)를 세척하는 동안 전자부품(P)을 검사하는 동작을 중단하여야 했으므로, 전자부품 검사장치의 효율이 저하되는 문제가 있었다.
따라서, 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치에서는, 볼피더(64)의 내부에 수용된 전자부품(P)에 이물질이 부착되는 것을 방지하기 위한 구성이 제시된다.
볼피더(64) 내에 수용된 전자부품(P)에 이물질이 부착되는 것을 방지하기 위하여, 볼피더(64)의 수용면(641) 및 반송로(642)에는 전자부품(P)의 크기에 비하여 작은 내경을 가지는 흡입홀(643, 644)이 형성될 수 있다. 물론, 수용면(641)에만 흡입홀(643)이 형성되거나 반송로(642)에만 흡입홀(644)이 형성될 수 있다.
그리고, 흡입홀(643, 644)은 복수로 마련될 수 있으며, 이러한 복수의 흡입홀(643, 644)은 서로 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 흡입홀(643, 644)은 연통유로(645)를 통하여 서로 연통될 수 있다.
또한, 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 흡입홀(643, 644)과 연결되어 흡입홀(643, 644)을 통하여 볼피더(64)의 내부의 이물질을 흡입하여 제거하는 이물질제거장치(68)를 포함하여 구성될 수 있다.
이물질제거장치(68)는, 연통유로(645)와 연결유로(681)를 통하여 연결되며, 부압을 발생시키는 부압원(684)과, 연결유로(681)를 개폐하는 밸브(683)와, 밸브(683)와 부압원(684) 사이에 배치되어 이물질을 여과하는 필터(685)와, 부압원(684) 및 밸브(683)의 동작을 제어하는 제어부(687)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서, 부압원(684)는, 예를 들면, 진공펌프와, 진공펌프에서 발생되는 부압의 크기를 조절하는 부압레귤레이터를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한, 구성에 따르면, 밸브(683)의 동작에 의하여 연결유로(681)가 개방되는 것과 동시에 부압원(684)이 동작하면, 부압원(684)의 동작에 의하여 연통유로(645) 및 복수의 흡입홀(643, 644)에 부압이 작용되며, 이러한 부압에 의하여 볼피더(64) 내의 이물질이 흡입홀(643, 644)를 통하여 외부로 배출된다. 볼피더(64)의 내부로부터 이물질을 제거하는 동작은 미리 설정된 주기마다 수행될 수 있으며, 볼피더(64)로부터 전자부품(P)이 배출되는 동작이 진행될 때 계속적으로 수행될 수 있다.
한편, 흡입홀(643, 644)에 전자부품(P)이 흡착되는 것을 방지하기 위하여, 연결유로(681) 상에는 흡입홀(643, 644)에 작용되는 부압의 크기를 감지하는 압력센서(682)가 구비될 수 있다. 흡입홀(643, 644)에 전자부품(P)이 흡착되는 경우에는 압력센서(682)에서 감지한 부압의 크기가 정상적인 부압의 크기에 비하여 작아지게 되는데, 이와 같은 경우, 제어부(687)는 압력센서(682)에 의하여 감지된 부압의 크기로부터 흡입홀(643, 644)에 전자부품(P)이 흡착되었는지 여부를 판단할 수 있다. 제어부(687)가 흡입홀(643, 644)에 전자부품(P)이 흡착되었다고 판단하는 경우에는, 제어부(687)는 연결유로(681)가 폐쇄되도록 밸브(683)의 동작을 제어하거나 또는 부압원(684)의 동작이 중단되도록 제어할 수 있다. 또한, 제어부(687)가 흡입홀(643, 644)에 전자부품(P)이 흡착되었다고 판단하는 경우에는, 제어부(687)는 흡입홀(643, 644)에 작용되는 부압의 크기가 작아질 수 있도록 부압원(684)의 동작을 제어할 수 있다. 이와 같이, 압력센서(682)를 이용하여 흡입홀(643, 644)에 작용되는 부압의 크기를 감지하고, 이를 이용하여 밸브(683) 또는 부압원(684)의 동작을 제어함으로써, 전자부품(P)이 흡입홀(643, 644)에 흡착된 상태로 볼피더(64)가 동작하는 것에 의하여 발생할 수 있는 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 전자부품(P)이 흡입홀(643, 644)에 흡착된 상태로 볼피더(64)가 동작하는 것을 방지할 수 있도록, 연결유로(681)에는 정압원(686)이 연결될 수 있다. 정압원(686)은, 예를 들면, 공기압축기와, 공기압축기에서 발생되는 정압의 크기를 조절하는 정압레귤레이터를 포함하여 구성될 수 있다. 정압원(686)은 밸브(683)에 연결될 수 있는데, 이러한 경우, 밸브(683)는 흡입홀(643, 644)을 부압원(684)와 연통시키거나 또는 흡입홀(643, 644)을 정압원(686)과 연결시키는 3방향밸브가 될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 제어부(687)가 압력센서(682)에 의하여 감지된 부압의 크기를 근거로 하여 흡입홀(643, 644)에 전자부품(P)이 흡착되었다고 판단하는 경우에는, 제어부(687)는, 부압원(684)의 동작을 중단시켜 흡입홀(643, 644)에 부압이 작용하는 것을 차단하고, 정압원(686)을 동작시키는 것과 함께 밸브(683)를 동작시켜 흡입홀(643, 644)을 통하여 전자부품(P) 쪽으로 압축공기가 분사되도록 할 수 있다. 따라서, 흡입홀(643, 644)에 흡착된 전자부품(P)은 흡입홀(643, 644)로부터 분사되는 압축공기에 의하여 흡입홀(643, 644)로부터 이탈될 수 있다. 이와 같이, 압력센서(682)를 이용하여 흡입홀(643, 644)에 작용되는 부압의 크기를 감지하고, 이를 이용하여 부압원(684), 밸브(683) 및 정압원(686)의 동작을 제어함으로써, 전자부품(P)이 흡입홀(643, 644)에 흡착된 상태로 볼피더(64)가 동작하는 것에 의하여 발생할 수 있는 문제점을 해결할 수 있다.
한편, 로딩유닛(70)은, 스테이지(61)상에 탑재된 전자부품(P)을 흡착하는 복수의 제1흡착헤드(71)와, 복수의 제1흡착헤드(71)와 연결되는 제1연결축(73)과, 제1연결축(73)을 중심축(C4)을 중심으로 단속적으로 회전시키고 제1연결축(73)이 연장되는 방향으로 승강시키는 제1구동장치(75)를 포함하여 구성될 수 있다.
제1흡착헤드(71)에는 전자부품(P)을 흡착하기 위하여 부압원(미도시)과 연통되는 흡착노즐(미도시)이 구비되며, 부압원의 동작에 의하여 제1흡착헤드(71)에는 전자부품(P)이 흡착될 수 있다. 제1흡착헤드(71)는 중심축(C4)을 기준으로 방사상으로 복수로 배치될 수 있다.
제1구동장치(75)의 구성은 전술한 제4실시예에서의 반송유닛(20)의 구동장치(30)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 제1구동장치(75)의 동작에 의하여, 제1연결축(73)이 회전될 수 있고, 상하방향으로 승강될 수 있다. 제1연결축(73)의 하강 및 상승에 의하여 제1흡착헤드(71)가 하강 및 상승되면서 스테이지(61)상에 탑재된 전자부품(P)을 흡착하여 픽업할 수 있으며, 제1연결축(73)의 회전에 의하여 제1흡착헤드(71)가 중심축(C4)을 중심으로 회전되면서, 제1흡착헤드(71)에 흡착된 전자부품(P)을 반송유닛(20)의 안착부재(21)상으로 공급할 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 제1흡착헤드(71)가 방사상으로 복수로 배치되어 승강 및 회전되면서, 전자부품(P)을 안착부재(21)상으로 공급할 수 있으므로, 전자부품(P)의 공급을 연속적이면서도 신속하게 수행할 수 있다.
언로딩유닛(80)은, 반송유닛(20)의 안착부재(21)상에 안착된 특성측정이 완료된 전자부품(P)을 흡착하는 복수의 제2흡착헤드(81)와, 복수의 제2흡착헤드(81)와 연결되는 제2연결축(83)과, 제2연결축(83)을 중심축(C5)을 중심으로 단속적으로 회전시키고 제2연결축(83)이 연장되는 방향으로 승강시키는 제2구동장치(85)를 포함하여 구성될 수 있다.
제2흡착헤드(81)에는 전자부품(P)을 흡착하기 위하여 부압원(미도시)과 연결되는 흡착노즐(미도시)이 구비되며, 부압원의 동작에 의하여 제2흡착헤드(81)에는 전자부품(P)이 흡착될 수 있다. 제2흡착헤드(81)는 중심축(C5)을 기준으로 방사상으로 복수로 배치될 수 있다.
제2구동장치(85)의 구성은 전술한 제4실시예에서의 반송유닛(20)의 구동장치(30)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 제2구동장치(85)의 동작에 의하여, 제2연결축(83)이 회전될 수 있고, 상하방향으로 승강될 수 있다. 제2연결축(83)의 하강 및 상승에 의하여 제2흡착헤드(81)가 하강 및 상승되면서 안착부재(21)상의 전자부품(P)을 흡착하여 픽업할 수 있으며, 제2연결축(83)의 회전에 의하여 제2흡착헤드(81)가 중심축(C5)을 중심으로 회전되면서, 제2흡착헤드(81)에 흡착된 전자부품(P)을 분류유닛(90)으로 언로딩할 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 제2흡착헤드(81)가 방사상으로 복수로 배치되어 승강 및 회전되면서, 전자부품(P)을 분류유닛(90)으로 언로딩 수 있으므로, 전자부품(P)의 언로딩을 연속적이면서도 신속하게 수행할 수 있다.
한편, 분류유닛(90)은, 언로딩유닛(80)의 제2흡착헤드(81)의 회전경로상에 배치되는 유입구(971)를 가지고 유입구(971)의 반대측에 배출구(972)를 가지는 튜브(97)와, 튜브(97)의 배출구(972)가 연결되는 분배부재(98)와, 튜브(97) 및 분배부재(98)를 통과한 전자부품(P)이 각각 수납되는 복수의 수납통(92)과, 분배부재(98)를 수평방향으로 이동시키는 분배부재이동장치(99)을 포함하여 구성될 수 있다.
튜브(97)는 제2흡착헤드(81)로부터 이탈되는 전자부품(P)이 분배부재(98)로 이동하는 통로로서의 역할을 한다. 튜브(97)의 유입구(971)와 인접되는 부위에는 튜브(97)의 내부로 압축공기를 분사하는 공기분사장치(975)가 배치될 수 있는데, 튜브(97)의 내부로 공급되는 압축공기에 의하여 전자부품(P)이 신속하게 튜브(97)를 통과할 수 있다.
복수의 수납통(92)은 전자부품(P)이 분류되어야 할 특성의 종류에 대응되는 개수로 배치될 수 있다. 복수의 수납통(92)은 X축방향 및 Y축방향으로 배열되며, 복수의 전자부품(P)은 각 특성 별로 복수의 수납통(92)에 나뉘어 수납된다.
분배부재이동장치(99)는, 예를 들면, Y축방향으로 연장되는 한 쌍의 Y축가이드부재(994)와, 한 쌍의 Y축가이드부재(994)에 양단이 연결되고 X축방향으로 연장되며 분배부재(98)가 X축방향으로 이동이 가능하게 설치되는 X축가이드부재(995)와, X축가이드부재(995)의 양단과 Y축가이드부재(994)의 사이에 설치되어 X축가이드부재(995)를 Y축방향으로 이동시키는 Y축이동부(991)와, 분배부재(98)와 X축가이드부재(995) 사이에 설치되어 분배부재(98)를 X축방향으로 이동시키는 X축이동부(992)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서, Y축이동부(991) 또는 X축이동부(992)로는, 예를 들면, 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치 등 다양한 직선이동기구가 사용될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, X축이동부(992)의 동작에 의하여 분배부재(98)가 X축가이드부재(995)를 따라 X축방향으로 이동될 수 있으며, Y축이동부(991)의 동작에 의한 X축가이드부재(995)의 Y축방향으로의 이동에 의하여 분배부재(98)가 Y축방향으로 이동될 수 있다. 그리고, 이와 같은 분배부재(98)의 수평방향으로의 이동에 의하여 튜브(97)의 배출구(972)가 각각 복수의 수납통(92) 중 어느 하나의 수납통(92)에 대응되도록 위치될 수 있다.
한편, 분배부재(98)가 이동하는 영역과 복수의 수납통(92)이 배치되는 영역 사이에는 각 수납통(92)과 대응되도록 관통홀이 형성된 구획판(981)이 배치될 수 있다. 이러한 구획판(981)은 분배부재(98)가 이동하는 영역과 복수의 수납통(92)이 배치되는 영역을 구획하는 역할을 수행한다.
이하, 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치의 동작에 대하여 설명한다.
먼저, 공급유닛(60)의 볼피더(64)의 내부로 복수의 전자부품(P)이 공급되면, 진동 또는 회전 및 진동에 의하여 볼피더(64)의 내부의 전자부품(P)이 라인피더(66) 쪽으로 이동된다. 그리고, 라인피더(66)로 이동된 전자부품(P)은 라인피더(66)에 작용하는 진동에 의하여 안내홈(661)을 따라 이동한다. 이와 같은 과정 중에, 이물질제거장치(68)의 동작에 의해 볼피더(64)의 내부의 이물질이 제거될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 제1구동장치(75)의 동작에 의하여, 제1흡착헤드(71)가 하강되면서 라인피더(66)상의 전자부품(P)을 흡착한 후, 제1흡착헤드(71)가 상승하면서 전자부품(P)이 라인피더(66)로부터 픽업된다.
그리고, 제1구동장치(75)의 동작에 의하여 제1흡착헤드(71)가 중심축(C4)을 중심으로 회전되면서, 전자부품(P)이 반송유닛(20)의 안착부재(21)의 상부에 위치되며, 제1흡착헤드(71)가 하강된 후 제1흡착헤드(71)에 작용되는 부압이 차단되면서 전자부품(P)이 제1흡착헤드(71)로부터 분리되어 안착부재(21)상에 안착된다.
그리고, 안착부재(21)가 회전되면서 전자부품(P)이 측정유닛(40)의 적분구(41)로 이동된 후, 전자부품(P)에 대한 특성측정이 수행된다. 전자부품(P)에 대한 특성측정은 전술한 제1실시예 내지 제3실시예에서 설명한 바와 같다.
전자부품(P)에 대한 특성측정이 완료되면, 안착부재(21)가 회전되면서, 전자부품(P)이 언로딩유닛(80)의 제2흡착헤드(81)에 대응되는 위치로 이동된다. 그리고, 제2구동장치(85)의 동작에 의하여, 제2흡착헤드(81)가 하강되면서 안착부재(21)상의 전자부품(P)을 흡착한 후, 제2흡착헤드(81)가 상승하면서 전자부품(P)이 안착부재(21)로부터 픽업된다.
그리고, 제2구동장치(85)의 동작에 의하여 제2흡착헤드(81)가 중심축(C5)을 중심으로 회전되면서, 전자부품(P)이 분류유닛(90)의 튜브(97)의 유입구(971)의 상부에 위치되며, 제2흡착헤드(81)가 하강된 후 제2흡착헤드(81)에 작용되는 부압이 차단되면서 전자부품(P)이 제2흡착헤드(81)로부터 분리되어 튜브(97)의 유입구(971)로 유입된다.
이와 동시에, 분배부재(98)가 분배부재이동장치(99)의 동작에 의하여 수평방향으로 이동하며, 이에 따라, 튜브(97)의 유입구(971)로 유입될 전자부품(P)이 수납될 수납통(92)의 상부에 튜브(97)의 배출구(972)가 위치된다. 이때, 제2흡착헤드(81)에 작용되는 흡착력이 해제되면, 전자부품(P)이 제2흡착헤드(81)로부터 이탈되어 튜브(97)의 유입구(971)로 유입되고, 유입구(971)로 유입된 전자부품(P)은 튜브(97)를 통과하여 배출구(972)로부터 배출된 후, 수납통(92)의 내부에 수납된다. 그리고, 이와 같은 동작이 반복적으로 수행되면서, 복수의 전자부품(P)에 대한 특성측정이 수행되고, 특성측정이 완료된 복수의 전자부품(P)은 각 특성에 따라 복수의 수납통(92)에 나뉘어 수납된다.
상기한 바와 같은 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 복수의 제1흡착헤드(71)가 승강 및 회전되도록 구성되는 로딩유닛(70)과, 복수의 안착부재(21)가 승강 및 회전되도록 구성되는 반송유닛(20)과, 복수의 제2흡착헤드(81)가 승강 및 회전되도록 구성되는 언로딩유닛(80)을 구비하고, 복수의 제1흡착헤드(71)를 이용하여 전자부품(P)을 복수의 안착부재(21)로 로딩하고, 복수의 안착부재(21)를 회전 및 승강시키면서 전자부품(P)의 특성을 측정하고, 복수의 제2흡착헤드(81)를 이용하여 전자부품(P)을 복수의 안착부재(21)로부터 언로딩시킬 수 있으므로, 복수의 전자부품(P)에 대한 특성측정을 연속적이고 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 공급하기 위하여 볼피더(64) 및 라인피더(66)로 구성되는 공급유닛(60)을 구비함으로써, 전자부품(P)을 로딩유닛(70)으로 공급하는 동작을 연속적으로 수행할 수 있다.
또한, 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 볼피더(64)의 내부에 존재하는 이물질을 제거하는 이물질제거장치(68)를 구비함으로써, 전자부품(P)을 공급하는 과정에서, 전자부품(P)에 이물질이 부착되는 것에 의하여 발생하는 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 복수의 전자부품(P)을 복수의 수납통(92)에 나누어 수납하기 위하여, 전자부품(P)이 통과하는 튜브(97)와, 튜브(97)의 배출구(972)와 연결되는 분배부재(98)와, 튜브(97)의 배출구(972)가 복수의 수납통(92) 중 어느 하나의 수납통(92)과 대응되는 위치에 위치되도록 분배부재(98)의 수평방향으로의 위치를 조절하는 분배부재이동장치(99)를 포함하는 분류유닛(90)을 구비하고, 전자부품(P)을 튜브(97)로 통과시키는 것에 통하여 전자부품(P)을 수납통(92)로 유도할 수 있으므로, 전자부품(P)을 복수의 수납통(92)에 각 특성 별로 나누어 수납하는 동작을 안정적이고 정확하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 제5실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품의 특성측정 및 분류를 하나의 장비에서 수행할 수 있으므로, 장비의 구성 및 제어방법이 단순화되는 효과가 있다.
상기한 실시예들에서 설명한 구성들은 서로 조합되어 실시될 수 있으며, 개별적으로 실시될 수 있다.
20: 반송유닛 30: 구동장치
40: 측정유닛 41: 적분구
43: 소켓부재 431: 삽입부
44: 프로브핀 P: 전자부품
60: 공급유닛 70: 로딩유닛
80: 언로딩유닛 90: 분류유닛

Claims (22)

  1. 전자부품을 공급하는 공급유닛;
    상기 전자부품이 안착되는 안착부재와, 상기 안착부재를 회전시키는 구동장치를 포함하는 반송유닛; 및
    상기 반송유닛에 의하여 반송되는 상기 전자부품의 특성을 측정하는 측정유닛을 포함하고,
    상기 측정유닛은,
    일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구;
    상기 적분구의 개구 내에 이동이 가능하게 설치되며, 상기 전자부품이 삽입되는 삽입부가 형성된 소켓부재; 및
    상기 소켓부재의 삽입부에 상기 전자부품이 삽입되도록 상기 소켓부재를 이동시키는 소켓부재이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소켓부재의 삽입부에는 상기 전자부품이 상기 삽입부에 삽입될 때 상기 전자부품의 전극과 접촉되는 프로브핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로브핀은 탄성부재에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 안착부재의 상면에는 상기 전자부품의 위치를 결정하는 복수의 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전자부품이 상기 소켓부재의 삽입부에 삽입될 때, 상기 복수의 돌출부는 상기 소켓부재의 하면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 안착부재에는 상기 전자부품이 상기 삽입부에 삽입될 때, 상기 전자부품의 전극과 접촉되는 프로브핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 안착부재에는 상기 전자부품을 탄성적으로 지지하는 지지부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 안착부재에는 상기 전자부품이 수용되는 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 안착부재에는, 상기 전자부품이 탑재되며 상기 프로브핀이 관통하는 관통홀이 형성되는 제1지지부재와, 상기 제1지지부재를 탄성적으로 지지하는 제2지지부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1지지부재의 상면에는 상기 전자부품의 위치를 결정하는 복수의 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 안착부재에는 상기 제1지지부재가 수용되는 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 구동장치는, 상기 전자부품이 상기 소켓부재의 삽입부에 삽입되는 방향으로 상기 안착부재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 공급유닛은,
    상기 전자부품을 순차적으로 배출하는 볼피더; 및
    상기 볼피더의 내부의 이물질을 제거하는 이물질제거장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 이물질제거장치는, 상기 볼피더에 형성되는 흡입홀과 연결되는 부압원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 이물질제거장치는, 상기 흡입홀에 작용되는 부압의 크기를 감지하는 압력센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 이물질제거장치는, 상기 흡입홀과 연결되는 정압원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  17. 전자부품을 순차적으로 배출하는 볼피더가 구비되는 공급유닛;
    상기 전자부품이 안착되며, 회전되거나 회전 및 승강되는 복수의 안착부재를 가지는 반송유닛;
    상기 복수의 안착부재상에 안착된 상기 전자부품의 이동경로상에 설치되어 상기 전자부품의 특성을 측정하는 측정유닛;
    상기 공급유닛에 의하여 공급되는 상기 전자부품을 상기 복수의 안착부재상으로 로딩하기 위하여 회전 및 승강되는 복수의 제1흡착헤드를 구비하는 로딩유닛;
    상기 전자부품을 상기 복수의 안착부재상으로부터 언로딩하기 위하여 회전 및 승강되는 복수의 제2흡착헤드를 구비하는 언로딩유닛; 및
    상기 언로딩유닛에 의하여 언로딩된 상기 전자부품을 특성에 따라 분류하는 분류유닛을 포함하는 전자부품 검사장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 볼피더의 내부의 이물질을 제거하는 이물질제거장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 이물질제거장치는, 상기 볼피더에 형성되는 흡입홀과 연결되는 부압원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 이물질제거장치는, 상기 흡입홀에 작용되는 부압의 크기를 감지하는 압력센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 이물질제거장치는, 상기 흡입홀과 연결되는 정압원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  22. 제17항에 있어서,
    상기 분류유닛은,
    상기 전자부품이 측정된 특성에 따라 수납되는 복수의 수납통;
    상기 전자부품이 유입되는 유입구 및 상기 전자부품이 배출되는 배출구를 가지는 튜브;
    상기 튜브의 배출구가 연결되는 분배부재; 및
    상기 튜브의 배출구가 상기 복수의 수납통 중 어느 하나의 수납통에 대응되는 위치에 위치되도록 상기 분배부재를 수평방향으로 이동시키는 분배부재이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
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