KR20130111353A - 점착 시트 - Google Patents

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KR20130111353A
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다츠미 아마노
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 시간 경과에 따른 들뜸이나 박리가 생기지 않도록 적절한 점착력을 가지며, 재박리성 및 작업성이 우수한 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 지지 필름의 한 면 또는 양면에, 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 점착제층의 접착 면적 200 ㎟를 TAC 편광판에 접합시키고, 23℃에서 전단 하중 500 g을 거는 크리프 시험의 30분간 후의 변위량이, 2 ㎜ 이하이며, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에, 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3 m/min에서의 점착력이, 0.3 N/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트를 제공한다.

Description

점착 시트{ADHESIVE SHEET}
본 발명은 점착 시트에 관한 것이다.
본 발명의 점착 시트는, 액정 디스플레이 등에 이용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 이용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.
최근, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판에의 실장에 있어서, 개개의 부품을 정해진 시트로 포장한 상태나, 점착 테이프를 부착한 상태에 의해, 이송하는 것이 행해지고 있다. 그중에서도, 표면 보호 필름은 광학·전자 부품의 분야에서는, 특히 널리 이용되고 있다.
표면 보호 필름은, 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 개재하여 피보호체에 접합시키고, 피보호체의 가공, 반송시에 생기는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 이용된다(특허문헌 1). 예컨대 액정 디스플레이의 패널은, 액정셀에 점착제를 개재하여 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합시키는 것에 의해 형성되어 있다. 이들 광학 부재는, 표면 보호 필름이 점착제를 개재하여 접합되며, 피보호체의 가공, 반송시에 생기는 흠집이나 오염이 방지되어 있다.
그리고, 이 표면 보호 필름은 불필요하게 된 단계에서 박리하여 제거되지만, 액정 표시판의 대형화나 박층화에 따라, 박리 공정에서 편광판이나 액정셀에의 손상이 생기기 쉽게 되기 때문에, 저속에서의 박리시에는 들뜸 등이 발생하지 않도록 적절한 점착력을 가지며, 또한 고속에서의 박리시에는 경박리인 것이 요구되고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 평9-165460호 공보
그래서, 본 발명의 목적은, 종래의 점착 시트에서의 문제점을 해소하기 위해, 시간 경과에 따른 들뜸이나 박리가 생기지 않도록 적절한 점착력을 가지며, 재박리성 및 작업성이 우수한 점착 시트를 제공하는 것에 있다.
즉, 본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 한 면 또는 양면에, 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 점착제층의 접착 면적 200 ㎟를 TAC 편광판에 접합시키고, 23℃에서 전단 하중 500 g을 거는 크리프 시험의 30분간 후의 변위량이 2.5 ㎜ 이하이며, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에, 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3 m/min에서의 점착력이 0.3 N/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 30 m/min에서의 점착력이 1.5 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 15 중량% 이하 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를, 50 중량% 이상 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 히드록실기 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 이온성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호된 것인 것이 바람직하다.
도 1은 실시예 등에서 박리 대전압의 측정에 사용한 전위 측정부의 개략 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 상세히 설명한다.
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 한 면 또는 양면에, 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트이고, 상기 점착제 조성물이, (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 점착 시트가, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 사용한 점착제 조성물에 의해 형성된 것임으로써, 점착 특성을 조정하기 쉬운 등의 점에서 유용하다.
본 발명에서 사용되는 상기 점착제 조성물은, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용하는 것에 의해, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 더 나아가서는 유동에 의한 젖음성의 개선과 박리에서의 접착력의 저감과의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 히드록실기는 대전 방지제인 이온성 화합물, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산과 적절한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에서도 적합하게 이용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 15 중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 중량%~13 중량%, 더 바람직하게는 2 중량%~11 중량%이며, 가장 바람직하게는 3.5 중량%~10 중량%이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 젖음성과 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다.
방지성 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예컨대 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, 비닐알콜, 알릴알콜, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다. 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 상기 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하고, 점착성을 갖는 (메트)아크릴계 폴리머이면 특별히 한정되지 않지만, 모노머 성분의 주성분으로서, 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 이용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 탄소수 6~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머이다. 상기 (메트)아크릴계 모노머로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.
특히, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를, 50 중량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 중량% 이상, 더 바람직하게는 70 중량% 이상, 가장 바람직하게는 90 중량%~97 중량%이다. 50 중량% 미만이 되면, 점착제 조성물의 적절한 젖음성이나 응집력이 뒤떨어지게 되어 바람직하지 않다. 또한 본 발명에서의 (메트)아크릴계 폴리머란, 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.
상기 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 구체예로서는, 예컨대 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그중에서도, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 이용하는 경우에는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 적합한 것으로서 들 수 있다. 탄소수 6~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 이용하는 것에 의해, 피착체에의 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해져, 재박리성이 우수한 것이 된다.
또한 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 2 중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 중량% 미만, 더 바람직하게는 0.9 중량% 미만이다. 2 중량%를 초과하면, 재박리성 및 작업성이 뒤떨어져 바람직하지 않다. 또한 극성 작용이 큰 카르복실기와 같은 산작용기가 다수 존재하면, 대전 방지제로서, 이온성 화합물을 배합하는 경우에, 카르복실기 등의 산작용기와 이온성 화합물이 상호 작용하는 것에 의해, 이온 전도가 방해되어, 도전 효율이 저하되어, 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않게 될 우려가 있어 바람직하지 않다.
또한 그 외의 중합성 모노머 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유로부터, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머에서 이용되는 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 외의 중합성 모노머로서는, 본 발명의 특성을 손상하지 않는 범위 내이면, 특별히 한정하지 않고 이용할 수 있다. 예컨대 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머 등의 응집력·내열성 향상 성분이나 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 모노머 등의 점착(접착)력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 작용기를 갖는 성분을 적절하게 이용할 수 있다. 이들 중합성 모노머는, 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
시아노기 함유 모노머로서는, 예컨대 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.
비닐에스테르 모노머로서는, 예컨대 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우린산비닐 등을 들 수 있다.
방향족 비닐 모노머로서는, 예컨대 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 외 치환 스티렌 등을 들 수 있다.
아미드기 함유 모노머로서는, 예컨대 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.
이미드기 함유 모노머로서는, 예컨대 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.
아미노기 함유 모노머로서는, 예컨대 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
에폭시기 함유 모노머로서는, 예컨대 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
비닐에테르 모노머로서는, 예컨대 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.
본 발명에서, 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 외의 중합성 모노머는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량(전체 모노머 성분)중 0 중량%~40 중량%인 것이 바람직하고, 0 중량%~30 중량%인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 외의 중합성 모노머를, 상기 범위 내에서 이용하는 것에 의해, 대전 방지제로서 사용할 수 있는 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용, 및 양호한 재박리성을 적절하게 조절할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량 평균 분자량이 10만~500만, 바람직하게는 20만~400만, 더 바람직하게는 30만~300만, 가장 바람직하게는 40만~100만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제 조성물의 응집력이 작아지는 것에 의해 접착 잔여물이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되어 편광판에의 젖음성이 불충분해져, 편광판과 점착 시트의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 부풀어 오름의 원인이 되는 경향이 있다. 또한 중량 평균 분자량은, GPC(겔 퍼미에이션 크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.
또한 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 폴리머가 유동하기 어렵고, 예컨대 편광판에의 젖음성이 불충분해져, 편광판과 점착 시트의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 부풀어 오름의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써 편광판에의 젖음성과 경박리성이 우수한 점착제 조성물이 얻어지기 쉬워진다. 또한 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는, 이용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절하게 바꾸는 것에 의해 상기 범위 내로 조정할 수 있다.
본 발명에 이용되는 (메트)아크릴계 폴리머의 중합 방법은 특별히 제한되는 것이 아니라, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지의 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나, 피보호체에의 저오염성 등 특성면으로부터, 용액 중합이 보다 바람직한 양태이다. 또한 얻어지는 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교대 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이라도 좋다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 이온성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염 및/또는 이온 액체를 들 수 있다. 이들 이온성 화합물을 함유하는 것에 의해, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다.
상기 알칼리 금속염은, 이온 해리성이 높기 때문에, 미량의 첨가량이라도 우수한 대전 방지능을 발현하는 점에서 바람직하다. 상기 알칼리 금속염으로서는, 예컨대 Li+, Na+, K+로 이루어지는 양이온과, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, C9H19COO-, CF3COO-, C3F7COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)CO0-, 및 (FSO2)2N-으로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 적합하게 이용된다. 보다 바람직하게는 LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염, 더 바람직하게는 LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C3F7SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C가 이용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
또한 상기 이온 액체를 대전 방지제로서 이용함으로써, 점착 특성을 손상하지 않고, 대전 방지 효과가 높은 점착제층이 얻어진다. 이온 액체를 이용함으로써 우수한 대전 방지 특성이 얻어지는 이유의 상세는 명백하지 않지만, 이온 액체는 액상이기 때문에, 분자 운동이 용이하고, 우수한 대전 방지능이 얻어지는 것으로 생각된다. 특히 피착체에의 대전 방지를 도모할 때에는 이온 액체가 피착체에 극미량 전사하는 것에 의해, 피착체에서의 우수한 박리 대전 방지성이 도모되고 있다고 생각된다.
또한 이온 액체는 실온(25℃)에서 액상이기 때문에, 고체의 염에 비해, 점착제에의 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 행할 수 있다. 또한 이온 액체는 증기압이 없기(불휘발성) 때문에, 시간 경과에 따라 소실되지도 않고, 대전 방지 특성이 계속하여 얻어지는 특징을 갖는다. 또한 이온 액체란, 실온(25℃)에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다.
상기 이온 액체로서는, 하기 일반식 (A)~(E)로 나타내는 유기 양이온 성분과, 음이온 성분으로 이루어지는 것이 바람직하게 이용된다. 이들 양이온을 갖는 이온 액체에 의해, 대전 방지능이 더 우수한 것이 얻어진다.
Figure pat00001
상기 식 (A)중 Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. 단 질소 원자가 2중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.
상기 식 (B)중 Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋고, Re, Rf, 및 Rg는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다.
상기 식 (C)중 Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋고, Ri, Rj, 및 Rk는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다.
상기 식 (D)중 Z는, 질소, 황, 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn, 및 Ro는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
상기 식 (E)중 Rp는 탄소수 1 내지 18의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다.
식 (A)로 나타내는 양이온으로서는, 예컨대 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예컨대 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄-2-온 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카르바졸 양이온, N-에틸-N-메틸모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (B)로 나타내는 양이온으로서는, 예컨대 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예컨대 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (C)로 나타내는 양이온으로서는, 예컨대 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예컨대 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (D)로 나타내는 양이온으로서는, 예컨대 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕시기, 더 나아가서는 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예컨대 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 그중에서도 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온이 바람직하게 이용된다.
식 (E)로 나타내는 양이온으로서는, 예컨대 술포늄 양이온 등을 들 수 있다. 또한 상기 식 (E)중 Rp의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.
한편, 음이온 성분으로서는, 이온 액체가 되는 것을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)CO0-, 및 (FSO2)2N- 등이 이용된다.
또한 음이온 성분으로서는, 하기 식 (F)로 나타내는 음이온 등도 이용할 수 있다.
Figure pat00002
또한 음이온 성분으로서는, 그중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은, 저융점의 이온 액체가 얻어지므로 바람직하게 이용된다.
본 발명에 이용되는 이온 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합으로부터 적절하게 선택하여 이용되고, 예컨대 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디듐비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시안아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 2-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라펜틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헵틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 테트라옥틸포스포늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라옥틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N-에틸-N-메틸모르폴리늄티오시아네이트, 4-에틸-4-메틸모르폴리늄메틸카보네이트 등을 들 수 있다.
상기와 같은 이온 액체는 시판되는 것을 사용하여도 좋지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온 액체를 얻을 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 문헌 "이온 액체-개발의 최전선과 미래-"[(주)CMC 출판 발행]에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착 형성법, 및 중화법 등이 이용된다.
하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착 형성법, 및 중화법에 대해서 질소 함유 오늄염을 예로 그 합성 방법에 대해서 나타내지만, 그 외의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등 그 외 이온 액체에 대해서도 같은 수법에 의해 얻을 수 있다.
할로겐화물법은, 하기 식 (1)~(3)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민과 할로겐화알킬을 반응시켜 할로겐화물을 얻는다. [반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 이용됨] 얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온 액체의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 또는 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜 목적으로 하는 이온 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure pat00003
수산화물법은, (4)~(8)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해[반응식 (4)], OH형 이온 교환 수지법[반응식 (5)] 또는 산화은(Ag2O)과의 반응[반응식 (6)]으로 수산화물(R4NOH)을 얻는다. (할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 이용됨) 얻어진 수산화물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7)~(8)의 반응을 이용하여 목적으로 하는 이온 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure pat00004
산에스테르법은, (9)~(11)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜 산에스테르물을 얻는다. [반응식 (9), 산에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 이용됨] 얻어진 산에스테르물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10)~(11)의 반응을 이용하여 목적으로 하는 이온 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 이용하는 것에 의해, 직접 이온 액체를 얻을 수도 있다.
Figure pat00005
착 형성법은, (12)~(15)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 4급 암모늄의 할로겐화물(R4NX), 4급 암모늄의 수산화물(R4NOH), 4급 암모늄의 탄산에스테르화물(R4NOCO2CH3) 등을 불화수소(HF)나 불화암모늄(NH4F)과 반응시켜 불화4급 암모늄염을 얻는다. [반응식 (12)~(14)] 얻어진 불화4급 암모늄염을 BF3, AlF3, PF5, ASF5, SbF5, NbF5, TaF5 등의 불화물과 착 형성 반응에 의해, 이온 액체를 얻을 수 있다. [반응식 (15)]
Figure pat00006
중화법은, (16)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 3급 아민과 HBF4, HPF6, CH3COOH, CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시키는 것에 의해 얻을 수 있다.
Figure pat00007
상기한 식 (1)~(16) 기재의 R은 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가, 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다.
또한 상기 이온 액체는 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
또한 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 이온성 화합물의 함유량은, 1 중량부 이하가 바람직하고, 0.001~0.9 중량부가 보다 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.005~0.8 중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립이 쉽기 때문에 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 오르가노폴리실록산을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 오르가노폴리실록산을 사용하는 것에 의해, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되어, 고속 박리시(예컨대 박리 속도 30 m/min)의 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
상기 오르가노폴리실록산은, 공지의 폴리옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절하게 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 나타내는 것이다.
Figure pat00008
(식중, R1 및/또는 R2는, 탄소수 1~6의 옥시알킬렌쇄를 가지며, 상기 옥시알킬렌쇄중의 알킬렌기는, 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이, 알콕시기, 또는 히드록실기여도 좋다. 또한 R1 또는 R2 중 어느 하나가, 히드록실기여도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기여도 좋으며, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가, 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. n은 1~300의 정수이다.)
상기 오르가노폴리실록산은, 실록산을 포함하는 부위(실록산 부위)를 주쇄로 하고, 이 주쇄의 말단에 옥시알킬렌쇄가 결합되어 있는 것이 사용된다. 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 이용하는 것에 의해, (메트)아크릴계 폴리머 및 이온성 화합물과의 상용성의 밸런스가 취해져, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
또한 본 발명에서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는, 예컨대 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식중 R1 및/또는 R2는, 탄소수 1~6의 탄화수소기를 포함하는 옥시알킬렌쇄를 가지며, 상기 옥시알킬렌쇄로서, 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있지만, 그중에서도 옥시에틸렌기나 옥시프로필렌기가 바람직하다. 또한 R1 및 R2가, 모두 옥시알킬렌쇄를 갖는 경우, 동일하여도, 상이하여도 좋다.
Figure pat00009
또한 상기 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄여도 좋고, 분기되어 있어도 좋다.
또한 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은, 알콕시기, 또는 히드록실기여도 좋지만, 그 중에서도, 알콕시기인 것이 보다 바람직하다. 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합시키는 경우, 말단이 히드록실기의 오르가노폴리실록산에서는, 세퍼레이터와의 상호 작용이 생겨, 세퍼레이터를 점착제층 표면으로부터 박리할 때의 점착(박리)력이 상승하는 경우가 있다.
또한 n은 1~300의 정수이고, 바람직하게는 10~200이며, 보다 바람직하게는 20 내지 150이다. n이 상기 범위 내에 있으면, 베이스 폴리머와의 상용성의 밸런스가 취해져 바람직한 양태가 된다. 또한 분자중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 좋다. 상기 오르가노폴리실록산은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산의 구체예로서는, 예컨대 시판품으로서, 상품명이 X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889(이상, 신에츠카가쿠고교사 제조), BY16-201, SF8427(이상, 도레이 다우코닝사 제조), IM22(아사히카세이와커사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
또한 주쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산 이외에, 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산을 이용하는 것도 가능하고, 주쇄보다 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 이용하는 것이, 보다 바람직한 양태이다. 상기 오르가노폴리실록산은, 공지의 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절하게 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 표시되는 것이다.
Figure pat00010
(식중, R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, 또는 R5는 히드록실기 또는 유기기, m 및 n은 0~1000의 정수. 단 m, n이 동시에 0이 되는 경우는 없다. a 및 b는 0~100의 정수. 단 a, b가 동시에 0이 되는 경우는 없다.)
또한 본 발명에서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는, 예컨대 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식중 R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 또는 벤질기, 페네틸기 등의 알킬기로 예시되는 1가의 유기기이고, 각각 히드록실기 등의 치환기를 갖고 있어도 좋다. R2, R3 및 R4는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1~8의 알킬렌기를 이용할 수 있다. 여기서, R3 및 R4는 상이한 알킬렌기이며, R2는 R3 또는 R4와 동일하여도, 상이하여도 좋다. R3 및 R4는 그 폴리옥시알킬렌 측쇄중에 용해할 수 있는 이온성 화합물의 농도를 올리기 위해 그 어느 한 쪽이, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하다. R5는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기 또는 아세틸기, 프로피오닐기 등의 아실기로 예시되는 1가의 유기기여도 좋고, 각각 히드록실기 등의 치환기를 갖고 있어도 좋다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다. 또한 분자중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 좋다. 상기 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산 중에서도, 히드록실기 말단을 갖는 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산이 상용성의 밸런스를 취하기 쉽다고 추측되기 때문에 바람직하다.
Figure pat00011
상기 오르가노실록산의 구체예로서는, 예컨대 시판품으로서의 상품명 KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516(이상, 신에츠카가쿠고교사 제조), SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도레이 다우코닝사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(빅케미·재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
본 발명에서 사용하는 상기 오르가노실록산으로서는, HLB(Hydrophile-Lipophile Balance)값이, 1~16이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3~14이다. HLB값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체에의 오염성이 나빠져 바람직하지 않다.
또한 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 오르가노폴리실록산의 함유량은, 0.01~5 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03~3 중량부이며, 더 바람직하게는 0.05~1 중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성(재박리성)의 양립이 쉽기 때문에 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한 본 발명에서는, 상기 점착제 조성물을 이용하여, 점착제층으로 한다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절하게 조절하여 가교하는 것에 의해, 보다 내열성이 우수한 점착 시트(점착제층)를 얻을 수 있다.
본 발명에 이용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 및 금속 킬레이트 화합물 등을 이용하여도 좋고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은, 바람직한 양태가 된다. 또한 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
이소시아네이트 화합물로서는, 예컨대 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지방족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예컨대 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 타케다야쿠힝고교사 제조), 스미줄 T80, 스미줄 L, 데스모듈 N3400(이상, 스미카바이엘우레탄사 제조), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX(이상, 닛본폴리우레탄고교사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상 혼합하여 사용하여도 좋으며, 2작용의 이소시아네이트 화합물과 3작용 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 이용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 이용하는 것에 의해 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립하는 것이 가능해져, 보다 접착 신뢰성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.
에폭시 화합물로서는, 예컨대 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시가스카가쿠사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시가스카가쿠사 제조) 등을 들 수 있다.
멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예컨대 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고약코사 제조) 등을 들 수 있다.
금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티탄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 젖산에틸 등을 들 수 있다.
본 발명에 이용되는 가교제의 함유량은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.01~10 중량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1~8 중량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하며, 0.5~5 중량부 함유되어 있는 것이 더 바람직하고, 1.0~2.5 중량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01 중량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충해져서, 점착제 조성물의 응집력이 작아져, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있으며, 또한 접착 잔여물의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10 중량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 커서, 유동성이 저하되어, 편광판에의 젖음성이 불충분해져 편광판과 점착제 조성물층 사이에 발생하는 부풀어 오름의 원인이 되는 경향이 있다. 또한 가교제량이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한 이들 가교제는 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 점착제 조성물에는, 또한 전술한 어느 하나의 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예컨대 디라우린산디부틸주석, 디라우린산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이토)철, 트리스(헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(노난-2,4-디오네이토)철, 트리스(노난-4,6-디오네이토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오네이토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오네이토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이토)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 이용할 수 있다. 이들 가교 촉매는, 1종이어도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
가교 촉매의 함유량(사용량)은, 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 대략 0.0001 중량부~1 중량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001 중량부~0.5 중량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 포트라이프도 길어져 바람직한 양태가 된다.
본 발명의 점착제 조성물에는, 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물을 함유하여도 좋다. 상기 화합물을 점착제 조성물에 함유하는 것에 의해, 피착체에의 젖음성이 더 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 구체예로서는, 예컨대 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면활성제; 폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르염 등의 음이온성 계면활성제; 그 외, 폴리옥시알킬렌쇄(폴리알킬렌옥사이드쇄)를 갖는 양(陽)이온성 계면활성제나 양(兩)이온성 계면활성제, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 또한 폴리옥시알킬렌쇄 함유 모노머를, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물로서 아크릴계 폴리머에 배합하여도 좋다. 이러한 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물은, 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다.
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로서는, 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.
또한 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로서는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰 수가, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1~50이 바람직하고, 2~30이 보다 바람직하며, 2~20이 더 바람직하다. 또한 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은, 수산기 그대로나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 좋다.
상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는 단량체 단위(성분)로서, (메트)아크릴산알킬렌옥사이드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드의 구체예로서는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.
또한 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 그 외 단량체 단위(성분)도 이용할 수 있다. 그 외 단량체 성분의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.
또한 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 그 외 단량체 단위(성분)로서, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을, 적절하게 이용하는 것도 가능하다.
보다 바람직한 일 양태로서는, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물이, 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥사이드쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥사이드쇄 함유 화합물을 배합하는 것에 의해, 베이스 폴리머와 대전 방지 성분과의 상용성이 향상하고, 피착체에의 블리드가 적합하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 이용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제 조성물이 얻어진다. 상기 폴리에틸렌옥사이드쇄 함유 화합물로서는, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물 전체에 점하는 (폴리)에틸렌옥사이드쇄의 중량이 5 중량%~90 중량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 중량%~85 중량%, 더 바람직하게는 5 중량%~80 중량%, 가장 바람직하게는 5 중량%~75 중량%이다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 분자량으로서는, 수 평균 분자량(Mn)이 50000 이하의 것이 적당하고, 200~30000이 바람직하며, 더 나아가서는 200~10000이 보다 바람직하고, 통상은 200~5000의 것이 적합하게 이용된다. Mn이 50000보다 지나치게 크면, 아크릴계 폴리머와의 상용성이 저하되어 점착제층이 백화되는 경향이 있다. Mn이 200보다 지나치게 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 생기기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 또한 여기서 Mn이란, GPC(겔 퍼미에이션 크로마토그래피)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.
또한 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예컨대 아데카플루로닉 17R-4, 아데카플루로닉 25R-2(이상, 모두 ADEKA사 제조), 에멀전 120(카오사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 배합량으로서는, 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 예컨대 0.005~20 중량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.01~10 중량부, 보다 바람직하게는 0.05~5 중량부, 가장 바람직하게는 0.1~1 중량부이다. 배합량이 너무 적으면 대전 방지 성분의 블리드를 방지하는 효과가 적어지고, 너무 많으면 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 생기기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다.
또한 상기 점착제 조성물에는, 아크릴 올리고머를 함유하여도 좋다. 아크릴 올리고머는, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이 바람직하고, 1500 이상 20000 미만이 보다 바람직하며, 2000 이상 10000 미만이 보다 바람직하다. 상기 아크릴 올리고머로서는, 하기 일반식 (1)로 나타내는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체이고, 본 실시형태의 재박리용의 아크릴계 점착제 조성물로서 사용하는 경우는, 점착 부여 수지로서 기능하고, 접착성을 향상시켜, 점착 시트의 들뜸 억제에 효과가 있다.
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[식 (1)중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기이다]
일반식 (1)에서의 지환식 탄화수소기 R2로서는 시클로헥실기, 이소보르닐기, 디시클로펜타닐기 등의 지환식 탄화수소기 등을 들 수 있다. 이러한 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예컨대 시클로헥실기를 갖는 (메트)아크릴산시클로헥실, 이소보르닐기를 갖는 (메트)아크릴산이소보르닐, 디시클로펜타닐기를 갖는 (메트)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메트)아크릴산의 지환족 알콜과의 에스테르를 들 수 있다. 이와 같이 비교적 부피가 큰 구조를 갖는 아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 아크릴 올리고머에 갖게 함으로써, 접착성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 실시형태에서, 상기 아크릴 올리고머를 구성하는 지환식 탄화수소기는, 가교환 구조를 갖는 것이 바람직하다. 가교환 구조란, 3환 이상의 지환식 구조를 가리킨다. 가교환 구조와 같은 보다 부피가 큰 구조를 아크릴 올리고머에 갖게 함으로써, 재박리용 아크릴계 점착제 조성물(재박리용 아크릴계 점착 시트)의 접착성을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 가교환 구조를 갖는 지환식 탄화수소기인 R2로서는, 예컨대 하기 식 (3a)로 나타내는 디시클로펜타닐기, 하기 식 (3b)로 나타내는 디시클로펜테닐기, 하기 식 (3c)로 나타내는 아다만틸기, 하기 식 (3d)로 나타내는 트리시클로펜타닐기, 하기 식 (3e)로 나타내는 트리시클로펜테닐기 등을 들 수 있다. 또한 아크릴 올리고머의 합성시나 점착제 조성물 제작시에 UV 중합을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다고 하는 점에서, 가교환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 가진 (메트)아크릴계 모노머 중에서도 특히, 하기 식 (3a)로 나타내는 디시클로펜타닐기나, 하기 식 (3c)로 나타내는 아다만틸기, 하기 식 (3d)로 나타내는 트리시클로펜타닐기 등의 포화 구조를 가진 (메트)아크릴계 모노머를 아크릴 올리고머를 구성하는 모노머로서 적합하게 이용할 수 있다.
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또한 상기 가교환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 예로서는, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸메타크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 트리시클로펜타닐메타크릴레이트, 트리시클로펜타닐아크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 이 (메트)아크릴계 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 실시형태의 아크릴 올리고머는, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 단독 중합체여도 좋고, 또는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머와 다른 (메트)아크릴산에스테르 모노머, 또는 공중합성 모노머와의 공중합체여도 좋다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 모노머의 예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르;
(메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르;
테르펜 화합물 유도체 알콜로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한 상기 아크릴 올리고머는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 성분 단위 외에, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머 성분(공중합성 모노머)을 공중합시켜 얻는 것도 가능하다.
상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 모노머;
(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필과 같은 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머;
(메트)아크릴산 알칼리 금속염 등의 염;
에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르와 같은 (폴리)알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르 모노머;
트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르와 같은 다가 (메트)아크릴산에스테르 모노머;
아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;
염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸과 같은 할로겐화비닐 화합물;
2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 중합성 화합물;
(메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸과 같은 아지리딘기 함유 중합성 화합물;
알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산 글리시딜에테르, (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르와 같은 에폭시기 함유 비닐 모노머;
(메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸과의 부가물과 같은 히드록실기 함유 비닐 모노머;
폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 공중합체, 폴리부틸렌글리콜과 폴리에틸렌글리콜의 공중합체와 같은 폴리알킬렌글리콜의 말단에 (메트)아크릴로일기, 스티릴기, 비닐기 등의 불포화기가 결합된 마크로 모노머;
불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같은 불소 함유 비닐 모노머;
무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머;
스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물계 모노머;
2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐과 같은 반응성 할로겐 함유 비닐 모노머;
(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린과 같은 아미드기 함유 비닐 모노머;
N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머;
N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머;
N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머;
N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등의 질소 함유 복소환계 모노머;
N-비닐카르복실산아미드류:
N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 모노머;
(메트)아크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 모노머;
(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 모노머;
시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머;
2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머;
비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 모노머;
(메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 모노머;
(메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 모노머;
이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머;
메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머;
에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류;
비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류;
염화비닐;
그 외, 비닐기를 중합한 모노머 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 마크로 모노머류 등을 들 수 있다. 이들 모노머는, 단독으로 또는 조합하여 상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합시킬 수 있다.
상기 아크릴 올리고머로서는, 예컨대 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 메틸메타크릴레이트(MMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체, 1-아다만틸아크릴레이트(ADA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 N-비닐-2-피롤리돈(NVP)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 히드록시에틸메타크릴레이트(HEMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 아크릴산(AA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 이소보르닐아크릴레이트(IBXA), 디시클로펜타닐아크릴레이트(DCPA), 1-아다만틸메타크릴레이트(ADMA), 1-아다만틸아크릴레이트(ADA), 메틸메크릴레이트(MMA)의 각 단독 중합체 등을 들 수 있다.
또한 상기 아크릴 올리고머는, 에폭시기 또는 이소시아네이트기와 반응성을 갖는 작용기가 도입되어 있어도 좋다. 이러한 작용기의 예로서는, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기, 메르캅토기를 들 수 있고, 아크릴 올리고머를 제조할 때에 이러한 작용기를 갖는 모노머를 사용(공중합)하여도 좋다.
상기 아크릴 올리고머를 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머와 다른 (메트)아크릴산에스테르 모노머, 또는 공중합성 모노머와의 공중합체로 하는 경우, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 함유 비율은, 아크릴 올리고머를 구성하는 전체 모노머중 5 중량% 이상, 바람직하게는 10 중량% 이상, 보다 바람직하게는 20 중량% 이상, 더 바람직하게는 30 중량% 이상인 것이 바람직하다(통상 100 중량% 미만, 바람직하게는 90 중량% 이하). 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 5 중량% 이상 함유하고 있으면, 투명성을 저하시키지 않고 접착성을 향상시킬 수 있다.
상기 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은, 1000 이상 30000 미만, 바람직하게는 1500 이상 20000 미만, 더 바람직하게는 2000 이상 10000 미만이다. 중량 평균 분자량이 30000 이상이면 접착성이 저하된다. 또한 중량 평균 분자량이 1000 미만이면, 저분자량이 되기 때문에 점착 시트의 점착력의 저하를 야기한다.
또한 본 발명의 점착 시트에 이용되는 점착제 조성물에는, 그 외의 공지의 첨가제를 함유하고 있어도 좋고, 예컨대 착색제, 안료 등의 분체(粉體), 계면활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자형, 박형물 등을 사용하는 용도에 따라 적절하게 첨가할 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 지지 필름 위에 형성하여 이루어지는 것이지만, 그 때, 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 지지 필름 등에 전사하는 것도 가능하다.
또한 상기 지지 필름 위에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관 없지만, 예컨대 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 지지 필름 위에 형성하는 것에 의해 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로서 양생하여도 좋다. 또한 점착제 조성물을 지지 필름 위에 도포하여 점착 시트를 제작할 때는, 지지 필름 위에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 가하여도 좋다.
또한 본 발명의 점착 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 이용되는 공지의 방법이 이용된다. 구체적으로는, 예컨대 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 통상 상기 점착제층의 두께가 3 ㎛~100 ㎛, 바람직하게는 5 ㎛~50 ㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 적절한 재박리성과 접착성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다. 상기 점착 시트는, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이나, 종이, 부직포 등의 다공질 재료 등으로 이루어지는 각종 지지 필름의 한 면 또는 양면에, 상기 점착제층을 도포 형성하고, 시트형이나 테이프형 등의 형태로 한 것이다.
본 발명의 점착 시트를 구성하는 지지 필름의 두께는, 통상 5 ㎛~200 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛~100 ㎛ 정도이다. 상기 지지 필름의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 피착체에의 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다.
상기 지지 필름에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 오염 방지 처리나, 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 이(易)접착 처리, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
또한 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 이용하는 경우는, 상기 점착제층을, 지지 필름의 한 면 또는 양면에 형성하여 이루어지지만, 또한 상기 지지 필름이, 대전 방지 처리가 행해져 이루어지는 플라스틱 필름인 것이 바람직하다. 상기 지지 필름을 이용하는 것에 의해, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자신의 대전이 억제되기 때문에 바람직하다. 또한 상기와 같은 작용 효과를 나타내는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지제 등을 사용)을 구비하기 때문에, 박리했을 때에 대전 방지되어 있지 않은 피보호체에의 대전 방지가 도모되어, 피보호체에의 오염이 저감된 표면 보호 필름이 된다. 이 때문에, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용해진다. 또한 지지 필름이 플라스틱 필름이고, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시하는 것에 의해, 표면 보호 필름 자신의 대전을 저감하고, 피보호체에의 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다.
또한 상기 지지 필름은, 내열성 및 내용제성을 가지며, 가요성을 갖는 플라스틱 필름인 것이 보다 바람직하다. 지지 필름이 가요성을 갖는 것에 의해, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있어, 롤형으로 권취할 수 있다.
상기 플라스틱 필름으로서는, 시트형이나 필름형으로 형성할 수 있는 것이면 특별히 한정되는 것이 아니고, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·비닐알콜 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스티렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다.
본 발명에서는, 상기 플라스틱 필름에 실시되는 대전 방지 처리로서는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 이용되는 기재 중 적어도 한 면에 대전 방지층을 설치하는 방법이나 플라스틱 필름에 혼련형 대전 방지제를 혼련하는 방법이 이용된다. 기재 중 적어도 한 면에 대전 방지층을 설치하는 방법으로서는, 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.
대전 방지성 수지에 함유되는 대전 방지제로서는, 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2, 제3 아미노기 등의 양이온성 작용기를 갖는 양이온형 대전 방지제, 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 작용기를 갖는 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 알라닌 및 그 유도체 등의 양성형 대전 방지제, 아미노알콜 및 그 유도체, 글리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그 유도체 등의 비이온형 대전 방지제, 더 나아가서는 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성기를 갖는 모노머를 중합 또는 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
양이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 알킬트리메틸암모늄염, 아실로일아미드프로필트리메틸암모늄메토설페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 폴리디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐벤질트리메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스티렌 공중합체, 폴리디알릴디메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 디알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
음이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬황산에스테르염, 알킬에톡시황산에스테르염, 알킬인산에스테르염, 술폰산기 함유 스티렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
양성 이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카르보베타인 그래프트 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
비이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 지방산알킬올아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산글리세린에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산 에스테르, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드로 이루어지는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
도전성 폴리머로서는, 예컨대 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 도전성 물질로서는, 예컨대 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 요오드화구리, 및 이들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다.
대전 방지성 수지 및 도전성 수지에 이용되는 수지 성분으로서는, 폴리에스테르, 아크릴, 폴리비닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 이용된다. 또한 고분자형 대전 방지제의 경우에는, 수지 성분을 함유시키지 않아도 좋다. 또한 대전 방지 수지 성분에, 가교제로서 메틸올화 또는 알킬올화된 멜라민계, 요소계, 글리옥살계, 아크릴아미드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물을 함유시키는 것도 가능하다.
대전 방지층의 형성 방법으로서는, 예컨대 전술한 대전 방지성 수지, 도전성 폴리머, 도전성 수지를 유기 용제 또는 물 등의 용매로 희석하고, 이 도포액을 플라스틱 필름에 도포, 건조함으로써 형성된다.
상기 대전 방지층의 형성에 이용하는 유기 용제로서는, 예컨대 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 대전 방지층의 형성에서의 도포 방법에 대해서는 공지의 도포 방법이 적절하게 이용되고, 구체적으로는, 예컨대 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어나이프 코트, 함침 및 커튼 코트법을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지층, 도전성 폴리머, 도전성 수지의 두께로서는 통상 0.001 ㎛~5 ㎛, 바람직하게는 0.03 ㎛~1 ㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상할 가능성이 작기 때문에 바람직하다.
상기 도전성 물질의 증착 또는 도금의 방법으로서는, 예컨대 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
상기 도전성 물질층의 두께로서는 통상 0.002 ㎛~1 ㎛이고, 바람직하게는 0.005 ㎛~0.5 ㎛이다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상할 가능성이 작기 때문에 바람직하다.
또한 혼련형 대전 방지제로서는, 상기 대전 방지제가 적절하게 이용된다. 혼련형 대전 방지제의 배합량으로서는, 플라스틱 필름의 총 중량에 대하여 20 중량% 이하, 바람직하게는 0.05 중량%~10 중량%의 범위에서 이용된다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상할 가능성이 작기 때문에 바람직하다. 혼련 방법으로서는, 상기 대전 방지제가 플라스틱 필름에 이용되는 수지에 균일하게 혼합할 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 가열 롤, 번버리 믹서, 가압 니더, 이축 혼련기 등이 이용된다.
본 발명의 점착 시트나 표면 보호 필름에는 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합시키는 것이 가능하다.
상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는, 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 이용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5 ㎛~200 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛~100 ㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에의 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 오염 방지 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 한 면 또는 양면에, 상기 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 점착제층의 접착 면적 200 ㎟를 TAC 편광판에 접합시키고, 23℃에서 전단 하중 500 g을 거는 크리프 시험의 30분간 후의 변위량이 2.5 ㎜ 이하이며, 바람직하게는 2.0 ㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0 ㎜ 이하이며, 가장 바람직하게는 0.5 ㎜ 이하이다. 상기 변위량이 2.5 ㎜를 초과하면 들뜸이나 박리가 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에, 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3 m/min(저속 박리)에서의 점착력이, 0.3 N/25 ㎜ 이하이고, 바람직하게는 0.25 N/25 ㎜ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.2 N/25 ㎜ 이하이고, 가장 바람직하게는 0.1 N/25 ㎜ 이하이다. 상기 점착력이, 0.3 N/25 ㎜를 초과하면, 박리 작업성이 뒤떨어져 바람직하지 않다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 30 m/min(고속 박리)의 점착력이, 1.5 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05~1.5 N/25 ㎜, 더 바람직하게는 0.1~14 N/25 ㎜이다. 상기 점착력이 1.5 N/25 ㎜를 초과하면, 피착체로부터 보호 필름이 박리되기 어려워져, 보호 필름이 불필요하게 되었을 때의 박리 작업성이 뒤떨어지고, 더 나아가서는 박리 공정에 의해 피착체에 손상 등을 부여해 버리기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름에 사용하는 경우를 포함함)는, 상기 점착 시트에 이용되는 점착제층의 편광판에 대한 23℃×50% RH에서의, 박리 각도 150˚, 박리 속도 30 m/분으로 박리(고속 박리)했을 때에 발생하는 편광판 표면의 전위(박리 대전압: kV, 절대값)가, 1.2 kV 이하가 바람직하고, 1.0 kV 이하가 보다 바람직하며, 0.8 kV 이하가 더 바람직하다. 상기 박리 대전압이 1.2 kV를 초과하면, 예컨대 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호된 것인 것이 바람직하다. 상기 점착 시트는, 시간 경과에 따른 들뜸이나 박리가 생기지 않도록 적절한 점착력을 가지며, 재박리성 및 작업성이 우수하기 때문에, 가공, 반송, 출하 시간 등의 표면 보호 용도(표면 보호 필름)에 사용할 수 있기 때문에, 상기 광학 부재(편광판 등)의 표면을 보호하기 위해, 유용한 것이 된다. 특히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 이용할 수 있기 때문에, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서, 대전 방지용에 매우 유용해진다.
[ 실시예 ]
이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니다. 또한 실시예 등에서의 평가 항목은 하기와 같이 하여 측정을 행하였다.
<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>
중량 평균 분자량(Mw)은, 도소 가부시키가이샤 제조 GPC 장치(HLC-8220 GPC)를 이용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 하기와 같다.
샘플 농도: 0.2 중량%(THF 용액)
샘플 주입량: 10 μl
용리액: THF
유속: 0.6 ml/min
측정 온도: 40℃
칼럼:
샘플 칼럼; TSKguardcolumn Super HZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)
레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)
검출기: 시차 굴절계(RI)
또한 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구했다.
<유리 전이 온도의 이론값>
유리 전이 온도 Tg(℃)는, 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgn(℃)으로서 하기의 문헌값을 이용하여, 하기의 식에 의해 구했다.
식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[식중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)는 각 모노머의 중량 분률, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다.]
문헌값:
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃
4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA): -32℃
아크릴산(AA): 106℃
디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA): 175℃
메틸메타크릴레이트(MMA): 105℃
또한 문헌값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 전개」(츄오케이에이카이하츠센타 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley&Sons)를 참조하였다.
<유리 전이 온도의 측정>
유리 전이 온도(Tg)(℃)는, 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사 제조, ARES)를 이용하여, 하기의 방법에 의해 구했다.
(메트)아크릴계 폴리머의 시트(두께: 20 ㎛)를 적층하여 약 2 ㎜의 두께로 하고, 이것을 φ 7.9 ㎜로 펀칭하여, 원기둥형의 팰릿을 제작하여 유리 전이 온도 측정용 샘플로 하였다.
상기 측정 샘플을 φ7.9 ㎜ 패러렐 플레이트의 지그에 고정하고, 상기 동적 점탄성 측정 장치에 의해, 손실 탄성률 G"의 온도 의존성을 측정하여, 얻어진 G" 커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(℃)로 하였다.
측정 조건은 하기와 같다.
·측정: 전단 모드
·온도 범위: -70℃~150℃
·승온 속도: 5℃/min
·주파수: 1 Hz
<크리프의 측정>
점착 시트를 폭 10 ㎜, 길이 100 ㎜의 사이즈로 커트하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 상기 점착 시트의 점착제층의 접착 면적이, 200 ㎟가 되도록, TAC 편광판(닛토덴코사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 25 ㎜, 길이: 100 ㎜)에 접합시키고, 23℃에서 전단 하중 500 g을 걸어, 평가 샘플로 하였다. 또한 평가 시험인 크리프 시험은, 30분 후의 측정 결과(변위량: ㎜)로서 평가하였다.
상기 변위량으로서는, 2.5 ㎜ 이하이고, 바람직하게는 2.0 ㎜ 이하이며, 보다 바람직하게는 1.0 ㎜ 이하이고, 가장 바람직하게는 0.5 ㎜ 이하이다. 상기 변위량이 2.5 ㎜를 초과하면, 들뜸이나 박리가 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다.
<박리 대전압의 측정>
점착 시트를 폭 70 ㎜, 길이 130 ㎜의 사이즈로 커트하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판(두께: 2 ㎜, 폭: 70 ㎜, 길이: 100 ㎜)에 접합시킨 TAC 편광판(닛토덴코사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 70 ㎜, 길이: 100 ㎜) 표면(TAC면)에 한쪽 단부가 30 ㎜ 밀려나오도록 핸드 롤러로 압착하였다.
23℃×50% RH에 하루 방치한 후, 도 1에 도시하는 바와 같이, 정해진 위치에 샘플을 세팅하였다. 30 ㎜ 밀려나온 한쪽 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150˚, 박리 속도 30 m/분(고속 박리)이 되도록 박리하였다. 이 때에 발생하는 편광판 표면의 전위(박리 대전압: 절대값, kV)를 편광판 중앙 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(가스가덴키사 제조, KSD-0103)로 측정하였다. 측정은 23℃×50% RH의 환경 하에서 행하였다.
상기 점착 시트에 이용되는 점착제층의 편광판에 대한 23℃×50% RH에서의, 박리 각도 150˚, 박리 속도 30 m/분으로 박리(고속 박리)했을 때에 발생하는 편광판 표면의 전위(박리 대전압: kV, 절대값)는, 1.2 kV 이하가 바람직하고, 1.0 kV 이하가 보다 바람직하며, 0.8 kV 이하가 더 바람직하다. 상기 박리 대전압이, 1.2 kV를 초과하면, 예컨대 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어 바람직하지 않다.
<초기 점착력의 측정>
TAC 편광판(닛토덴코사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 70 ㎜, 길이: 100 ㎜)을 23℃×50% RH의 환경 하에서 24시간 방치한 후, 폭 25 ㎜, 길이 100 ㎜로 커트한 점착 시트를 상기 피착체에 0.25 MPa의 압력, 0.3 m/분의 속도로 라미네이트하여, 평가 샘플을 제작하였다.
상기 라미네이트 후, 23℃×50% RH의 환경 하에서 30분간 방치한 후, 만능 인장 시험기로 박리 속도 0.3 m/분(저속 박리), 및 30 m/분(고속 박리), 박리 각도 180˚로 박리했을 때의 초기 점착력(N/25 ㎜)을 측정하였다. 측정은 23℃×50% RH의 환경 하에서 행했다.
박리 속도 0.3 m/분(저속 박리)인 경우의 상기 점착력은, 0.3 N/25 ㎜ 이하이고, 바람직하게는 0.25 N/25 ㎜ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.2 N/25 ㎜ 이하이고, 가장 바람직하게는 0.1 N/25 ㎜ 이하이다. 상기 점착력(A)이 0.3 N/25 ㎜를 초과하면, 박리 작업성이 뒤떨어져 바람직하지 않다.
박리 속도 30 m/분(고속 박리)인 경우, 상기 점착력은 1.5 N/25 ㎜ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05~1.5 N/25 ㎜, 더 바람직하게는 0.1~1.4 N/25 ㎜이다. 상기 점착력이 1.5 N/25 ㎜를 초과하면, 피착체로부터 보호 필름이 박리되기 어려워져, 보호 필름이 불필요하게 되었을 때의 박리 작업성이 뒤떨어지고, 더 나아가서는 박리 공정에 의해 피착체에 손상 등을 부여해 버리기 때문에 바람직하지 않다.
<시간 경과에 따른 들뜸·박리 평가>
점착 시트를 폭 50 ㎜, 길이 50 ㎜의 사이즈로 커트하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 유리판에 접합시킨 TAC 편광판(닛토덴코사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 60 ㎜, 길이: 60 ㎜)에 압착(2 kg 롤러로 1 왕복)하며, 60℃×95% RH의 환경 하에, 24 시간 방치한 후, 점착 시트의 들뜸이나 박리를 육안으로 관찰하였다. 평가 기준은 이하와 같다.
○: 들뜸이나 박리 없음
△: 들뜸이나 박리가 약간 있음
×: 들뜸이나 박리가 있음
<(메트)아크릴계 폴리머의 조제>
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100 중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 5 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부, 아세트산에틸 157 중량부를 주입하고, 느슨하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하며 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 폴리머 용액(40 중량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃였다.
상기와 같은 방법에 의해, 표 1의 배합 비율로 그 외의 (메트)아크릴계 폴리머를 조제하였다. 얻어진 물성값은 표 1에 나타낸다.
(아크릴 올리고머의 조제)
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 로트를 구비한 4구 플라스크에, 톨루엔 100 중량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명: FA-513M, 히타치카세이고교사 제조) 60 중량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 40 중량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산메틸 3.5 중량부를 투입하였다. 그리고 70℃에서 질소 분위기하에서 1시간 교반한 후, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 4시간 반응시킨 후에, 90℃에서 1시간 반응시켜, 아크릴 올리고머를 얻었다. 상기 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은 4000이며, 유리 전이 온도(Tg)는 144℃였다.
<대전 방지 처리 필름의 제작>
대전 방지제(솔벡스사 제조, 마이크로 솔버 RMd-142, 산화주석과 폴리에스테르 수지를 주성분으로 함) 10 중량부를, 물 30 중량부와 메탄올 70 중량부로 이루어지는 혼합 용매로 희석함으로써 대전 방지제 용액을 조제하였다.
얻어진 대전 방지제 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께: 38 ㎛) 위에 메이어 바를 이용하여 도포하고, 130℃에서 1분간 건조하는 것에 의해 용제를 제거하여 대전 방지층(두께: 0.2 ㎛)을 형성하고, 대전 방지 처리 필름을 제작하였다.
<실시예 1>
[점착제 용액의 조제]
상기 (메트)아크릴계 폴리머 용액(40 중량%)을 아세트산에틸로 20 중량%로 희석하고, 이 용액 500 중량부(고형분 100 중량부)에, 오르가노폴리실록산(KF-353, 신에츠카가쿠고교사 제조)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 2.1 중량부(고형분 0.21 중량부), 대전 방지제인 알칼리 금속염으로서, 리튬비스(트리플루오로메탄술폰)이미드(LiN(CF3SO2)2: LiTFSI, 도쿄카세이고교사 제조)를 아세트산에틸로 1%로 희석한 용액 6 중량부(고형분 0.06 중량부), 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본폴리우레탄고교사 제조, 코로네이트 HX) 1 중량부(고형분 1 중량부), 가교 촉매로서 디라우린산디부틸주석(1 중량% 아세트산에틸 용액) 2 중량부(고형분 0.02 중량부)를 가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액을 조제하였다.
[점착 시트의 제작]
상기 아크릴계 점착제 용액을, 상기한 대전 방지 처리 필름의 대전 방지 처리면과는 반대의 면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 15 ㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층 표면에, 한 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25 ㎛)의 실리콘 처리면을 접합시켜, 점착 시트를 제작하였다.
<실시예 2~9, 및 비교예 1~4>
표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 제작하였다. 또한 표 1중 배합량은, 고형분을 나타냈다.
<실시예 10>
아크릴 올리고머 1 중량부를 더 첨가한 것 이외는, 표 1 및 표 2의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 제작하였다.
<실시예 11>
가교 촉매로서 디라우린산디부틸주석 대신에, 트리스(아세틸아세토네이토)철(1 중량% 아세트산에틸 용액) 0.5 중량부(고형분 0.005 중량부)를 이용한 것 이외는, 표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 제작하였다.
<실시예 12>
아크릴 올리고머 1 중량부를 더 첨가하고, 가교 촉매로서 디라우린산디부틸주석 대신에, 트리스(아세틸아세토네이토)철(1 중량% 아세트산에틸 용액) 0.5 중량부(고형분 0.005 중량부)를 이용한 것 이외는, 표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 제작하였다.
상기 방법에 따라, 제작한 점착 시트의 크리프, 고속 및 저속 박리 속도에서의 점착력, 초기 박리 대전압의 측정, 및 시간 경과에 따른 박리·들뜸의 평가를 행하였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타냈다.
Figure pat00013
주) 표 1중 약칭을, 이하에 설명한다.
2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트
4HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트
AA: 아크릴산(카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)
COOH 모노머: 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머
C/HX: 이소시아네이트 화합물: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본폴리우레탄사 제조, 상품명: 코로네이트 HX)
LiTFSI: 알칼리 금속염: 리튬비스(트리플루오로메탄술폰)이미드(LiN(CF3SO2)2), 도쿄카세이고교사 제조)
BMPTFSI: 이온 액체: 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(시그마알드리치사 제조, 25℃에서 액상)
KF353: 오르가노폴리실록산(HLB값: 10, 신에츠카가쿠고교사 제조, 상품명: KF-353)
Figure pat00014
주) 표 2중 공란 부분은, 평가를 행하지 않은 것이다.
상기 표 2의 결과로부터, 모든 실시예에서, 저속 및 고속의 박리시에서의 점착 특성, 재박리성 및 이들 특성에 수반하는 작업성도 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한 대전 방지제를 배합한 실시예 1~4 및 실시예 9~12에서는, 박리 대전압의 절대값이 낮은 값으로 억제되어, 대전 방지성을 도모할 수 있는 것도 확인할 수 있었다. 또한 실시예에 의해 얻어진 점착 시트는, 광학 부재 등의 표면 보호 용도로서 유용한 것을 확인할 수 있었다.
이것에 대하여, 비교예 1 및 비교예 3에서는, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머인 아크릴산이 촉매독(촉매 효과를 약하게 하는 작용)으로서 작용한 것이 추측되고, 가교가 충분히 진행되지 않고, 응집력이 저하되어, 크리프(변위량)가 악화된 것이 확인되었다. 한편, 실시예 4 및 8에서, 비교예 1 및 비교예 3보다 아크릴산의 배합량이 많음에도 불구하고, 비교예 1 및 비교예 3보다 크리프가 좋아져 있고, 그 이유로서는, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머인 아크릴산의 카르복실기와, TAC 편광판의 표면(TAC면)에 존재하는 극성기와 상호 작용하고 있는 것이 추측되고, 크리프가 좋아져 있는 것이 확인되었다. 또한 비교예 2 및 비교예 4에서는, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머인 아크릴산의 배합량이 많기 때문에, 저속 점착력이 원하는 범위를 초과하여, 재박리성이 뒤떨어지는 것이 확인되었다. 또한 비교예 2에서는, 이온성 화합물을 배합했음에도 불구하고, 아크릴산의 배합량이 많기 때문에, 이온성 화합물의 도전성이 내려가, 대전 방지성을 충분히 부여할 수 없는 것이 확인되었다.
1: 전위 측정기, 2: 점착 시트, 3: 편광판, 4: 아크릴판, 5: 고정대

Claims (9)

  1. 지지 필름의 한 면 또는 양면에, 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서,
    상기 점착제층의 접착 면적 200 ㎟를 TAC 편광판에 접합시키고, 23℃에서 전단 하중 500 g을 거는 크리프 시험의 30분간 후의 변위량이 2.5 ㎜ 이하이며,
    상기 점착제층의 점착면을 TAC면에, 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3 m/min에서의 점착력이, 0.3 N/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 30 m/min에서의 점착력이 1.5 N/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물이, (메트)아크릴계 폴리머를 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 15 중량% 이하 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  4. 제3항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를, 50 중량% 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  5. 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  6. 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 히드록실기 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  7. 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  8. 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트에 의해 보호된 광학 부재.
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