KR102237736B1 - 점착제 조성물, 표면 보호 필름, 및 광학 부재 - Google Patents

Abstract

아크릴 필름(아크릴계 수지)에 대한 대전 방지성, 점착성, 재박리성 및 작업성이 우수한 아크릴 필름 보호 용도의 표면 보호 필름(점착 시트)을 얻을 수 있는 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물을 제공한다.
본 발명의 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물은 단량체 성분으로서 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 50 내지 99.9중량％ 함유하는 (메트)아크릴계 중합체, 3관능 이소시아네이트 가교제, 2관능 이소시아네이트 가교제, 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 및 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다.

Description

점착제 조성물, 표면 보호 필름, 및 광학 부재{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, SURFACE PROTECTION FILM, AND OPTICAL MEMBER}

본 발명은 점착제 조성물, 표면 보호 필름, 및 광학 부재에 관한 것이다.

본 발명의 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물은 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면이 아크릴계 수지에 의해 형성된 아크릴 필름의 경우에, 상기 아크릴 필름의 표면을 보호할 목적으로 사용되는 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름으로서 유용하다.

최근 들어, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판에의 실장 시에, 개개의 부품을 소정 시트로 포장한 상태나, 점착 테이프를 부착한 상태로 이송하는 일이 행해지고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 필름은 광학·전자 부품 분야에서는 특히 널리 사용되고 있다.

표면 보호 필름은 일반적으로 지지 필름 측에 도포한 점착제를 개재하여 피보호체에 접합하고, 피보호체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 사용된다(특허문헌 1). 예를 들어, 액정 디스플레이 패널은 액정 셀에 점착제를 개재하여, 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성된다. 이들 광학 부재는 표면 보호 필름이 점착제를 개재하여 접합되어, 피보호체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지하고 있다.

상기 편광판으로서는 지금까지의 트리아세틸셀룰로오스(셀룰로오스트리아세테이트) 필름(TAC 필름)으로 형성되는 보호 필름을 적어도 편면에 갖는 편광자로부터 형성되는 것이 주류였다(특허문헌 2).

그러나, TAC 필름은 투습성이 높기 때문에, 고온 고습 하에 노출되면, 편광자의 열화가 발생하는 문제가 우려된다.

그래서 TAC 필름 대신에 여러 가지 보호 필름이 채용되고 있지만, 그중에서도, 저투습성 아크릴계 기재 필름(아크릴 필름)의 채용이 확산되고 있다(특허문헌 3).

단, 아크릴계 기재 필름에 아크릴계 점착제층을 갖는 표면 보호 필름을 부착하면, 아크릴계 기재 필름과 아크릴계 점착제의 친화성이 높은 탓인지, 시간이 경과함에 따라 점착력이 상승하고, 중박리화를 수반하여, 아크릴계 기재 필름을 갖는 편광판으로부터 표면 보호 필름을 박리할 수 없고, 픽업성에서 문제가 될 우려가 있다.

일본 특허 공개 제2001-305346호 공보 일본 특허 공개 평9-258023호 공보 일본 특허 공개 제2010-277039호 공보

따라서, 본 발명의 목적은 종래의 점착 시트나 표면 보호 필름에서의 문제점을 해소해야 하며, 아크릴 필름(아크릴계 수지)에 대한 대전 방지성, 점착성, 재박리성 및 작업성이 우수한 아크릴 필름 보호 용도의 표면 보호 필름(점착 시트)을 얻을 수 있는 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물을 제공하는 데 있다.

즉, 본 발명의 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물은 단량체 성분으로서 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 50 내지 99.9중량％ 함유하는 (메트)아크릴계 중합체, 3관능 이소시아네이트 가교제, 2관능 이소시아네이트 가교제, 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 및 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물은 상기 (메트)아크릴계 중합체가 단량체 성분으로서 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물은 상기 이온성 화합물이 알칼리 금속염, 및/또는 이온 액체인 것이 바람직하다.

본 발명의 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물은 아크릴 올리고머를 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층의 점착면을 아크릴 필름에 23℃에서 30분간 부착한 후의 박리 속도 0.3m/분에서의 점착력(A)와, 아크릴 필름에 60℃에서 1주일간 부착한 후의 박리 속도 0.3m/분에서의 점착력(B)의 점착력 비(B/A)가 2.8 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층을 지지 필름의 적어도 편면에 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 광학 부재는 상기 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다.

도 1은 실시예 등에서 박리 대전압의 측정에 사용한 전위 측정부의 개략적인 구성도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.

<아크릴 필름 보호용 점착제 조성물>

본 발명의 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물(간단히, 점착제 조성물이라고 하는 경우가 있음)은 단량체 성분으로서 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 50 내지 99.9중량％ 함유하는 (메트)아크릴계 중합체, 3관능 이소시아네이트 가교제, 2관능 이소시아네이트 가교제, 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 및 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다.

<(메트)아크릴계 중합체>

본 발명의 점착제 조성물은 (메트)아크릴계 중합체를 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 50 내지 99.9중량％ 함유하고, 바람직하게는 60 내지 99중량％ 함유하고, 보다 바람직하게는 70 내지 98중량％ 함유하고, 더욱 바람직하게는 80 내지 97중량％이다. 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체가 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물에 적당한 습윤성과 응집력을 얻는 관점에서 바람직하다.

또한, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 중합체란, 아크릴계 중합체 및/또는 메타크릴계 중합체를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 단량체로서는 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.

상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 구체예로서는 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

그중에서도, 본 발명의 점착제 조성물을 표면 보호 필름에 사용하는 경우에는 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 바람직한 것으로서 들 수 있다. 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 사용함으로써, 피착체에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 쉬워지고, 재박리성이 우수한 것이 된다. 또한, 본 발명에서의 표면 보호 필름이란, 점착 시트나 양면 점착 시트, 점착 필름 등을 포함하는 것을 의미한다.

본 발명의 점착제 조성물은 상기 (메트)아크릴계 중합체가 단량체 성분으로서, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 함유함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 쉽게 제어하고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성 개선과 박리에서의 접착력 저감의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 히드록실기는 대전 방지제인 이온성 화합물 및 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산과 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성 면에서도 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체로서는 예를 들어, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, 비닐알코올, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다. 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체는 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 15중량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 13중량％, 더욱 바람직하게는 2 내지 11중량％이며, 가장 바람직하게는 3.5 내지 10중량％이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과 얻어지는 점착제층의 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 2중량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.5중량％이하이다. 2중량％를 초과하면, 재박리성 및 작업성이 떨어져 바람직하지 않다. 또한, 극성 작용이 큰 카르복실기와 같은 산 관능기가 다수 존재하면, 대전 방지제로서 이온성 화합물을 배합할 경우에, 카르복실기 등의 산 관능기와 이온성 화합물이 상호 작용함으로써, 이온 전도를 방해할 수 있어 도전 효율이 저하되고, 충분한 대전 방지성을 얻을 수 없게 될 우려가 있어 바람직하지 않다.

또한, 그 밖의 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유에서, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 단량체 이외의 기타 중합성 단량체로서는 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면, 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 단량체 등의 점착(접착)력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 중합성 단량체는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

시아노기 함유 단량체로서는 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.

비닐에스테르 단량체로서는 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.

방향족 비닐 단량체로서는 예를 들어, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.

아미드기 함유 단량체로서는 예를 들어, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.

이미드기 함유 단량체로서는 예를 들어, 시클로헥실말레이미드, 이소프로필 말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.

아미노기 함유 단량체로서는 예를 들어, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

에폭시기 함유 단량체로서는 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

비닐에테르 단량체로서는 예를 들어, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 그 밖의 중합성 단량체는 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(전체 단량체 성분) 중 0 내지 40중량％인 것이 바람직하고, 0 내지 30중량％인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 단량체를 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 사용하는 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체는 중량 평균 분자량(Mw)이 10만 내지 500만, 바람직하게는 20만 내지 400만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 300만, 가장 바람직하게는 40만 내지 100만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우에는, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류를 발생하는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 중합체의 유동성이 저하되어 피착체(아크릴 필름 등)에의 습윤이 불충분해지고, 피착체와 표면 보호 필름(점착 시트)의 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량(Mw)은 GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 중합체가 유동하기 어렵고, 예를 들어, 피착체(아크릴 필름 등)에의 습윤이 불충분해지고, 피착체와 표면 보호 필름(점착 시트)의 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 특히, 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써, 피착체에의 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제 조성물이 얻어지기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도는 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 변경함으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.

본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 중합체의 중합 방법은 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나 피보호체에 대한 낮은 오염성 등의 특성 면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 중합체는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이든 좋다.

<이온성 화합물>

본 발명의 점착제 조성물이 이온성 화합물을 함유하고, 상기 이온성 화합물로서는 알칼리 금속염, 및/또는 이온 액체를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다.

상기 알칼리 금속염은 이온 해리성이 높기 때문에, 미량의 첨가량에도 우수한 대전 방지능을 발현하는 점에서 바람직하다. 상기 알칼리 금속염으로서는 예를 들어, Li⁺, Na⁺, K⁺를 포함하는 양이온과, Cl^-, Br^-, I^-, AlCl₄ ^-, Al₂Cl₇ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, SCN^-, ClO₄ ^-, NO₃ ^-, CH₃COO^-, C₉H₁₉COO^-, CF₃COO^-, C₃F₇COO^-, CH₃SO₃ ^-, CF₃SO₃ ^-, C₄F₉SO₃ ^-, C₂H₅OSO₃ ^-, C₆H₁₃OSO₃ ^-, C₈H₁₇OSO₃ ^-, (CF₃SO₂)₂N^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, (C₃F₇SO₂)₂N^-, (C₄F₉SO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₃C^-, AsF₆ ^-, SbF₆ ^-, NbF₆ ^-, TaF₆ ^-, F(HF)_n ^-, (CN)₂N^-, (CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-, (CH₃)₂PO₄ ^-, (C₂H₅)₂PO₄ ^-, CH₃(OC₂H₄)₂OSO₃ ^-, C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-, (C₂F₅)₃PF₃ ^-, CH₃CH(OH)COO^- 및 (FSO₂)₂N^-을 포함하는 음이온으로 구성되는 금속염이 적절하게 사용된다. 보다 바람직하게는 LiBr, LiI, LiBF₄, LiPF₆, LiSCN, LiClO₄, LiCF₃SO₃, Li(CF₃SO₂)₂N, Li(C₂F₅SO₂)₂N, Li(FSO₂)₂N, Li(CF₃SO₂)₃C 등의 리튬염, 더욱 바람직하게는 LiCF₃SO₃, Li(CF₃SO₂)₂N, Li(C₂F₅SO₂)₂N, Li(C₃F₇SO₂)₂N, Li(C₄F₉SO₂)₂N, Li(FSO₂)₂N, Li(CF₃SO₂)₃C가 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

또한, 상기 이온 액체를 대전 방지제로서 사용함으로써 점착 특성을 손상시키는 일 없이, 대전 방지 효과가 높은 점착제층이 얻어진다. 이온 액체를 사용함으로써 우수한 대전 방지 특성이 얻어지는 이유에 대해 상세한 것은 명확하지 않지만, 이온 액체는 액상이기 때문에, 분자운동이 용이해서, 우수한 대전 방지능이 얻어지는 것이라 생각된다. 특히 피착체에 대한 대전 방지를 도모할 때에는 이온 액체가 피착체로 극미량 전사함으로써, 피착체에서의 우수한 박리 대전 방지성이 도모되는 것이라 생각된다.

또한, 이온 액체는 실온(25℃)에서 액상이기 때문에, 고체의 염에 비하여, 점착제에의 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 실시할 수 있다. 또한 이온 액체는 증기압이 없기(불휘발성) 때문에, 시간의 경과에 따라 소실하는 경우도 없고, 대전 방지 특성이 계속하여 얻어지는 특징을 갖는다. 또한, 이온 액체란, 실온(25℃)에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다.

상기 이온 액체로서는 하기 식(A) 내지 (E)로 표시되는 유기 양이온 성분과 음이온 성분을 포함하는 것이 바람직하게 사용된다. 이들 양이온을 갖는 이온 액체에 의해, 또한 대전 방지 능이 우수한 것이 얻어진다.

상기 식(A) 중의 R_a는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있고, R_b 및 R_c는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, R_c는 없다.

상기 식(B) 중의 R_d는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있고, R_e, R_f 및 R_g는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있다.

상기 식(C) 중의 R_h는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있고, R_i, R_j 및 R_k는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있다.

상기 식(D) 중의 Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, R_l, R_m, R_n 및 R_o는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있다. 단, Z가 황 원자인 경우, R_o는 없다.

상기 식(E) 중의 R_P는 탄소수 1 내지 18의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있다.

식(A)로 표시되는 양이온으로서는 예를 들어, 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.

구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄-2-온 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카르바졸 양이온, N-에틸-N-메틸모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.

식(B)로 표시되는 양이온으로서는 예를 들어, 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.

구체예로서는 예를 들어, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.

식(C)로 표시되는 양이온으로서는 예를 들어, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

구체예로서는 예를 들어, 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

식(D)로 표시되는 양이온으로서는 예를 들어, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 또한 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.

구체예로서는 예를 들어, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 그중에서도, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N- 메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온이 바람직하게 사용된다.

식(E)로 표시되는 양이온으로서는 예를 들어, 술포늄 양이온 등을 들 수 있다. 또한, 상기 식(E) 중 R_P의 구체예로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.

한편, 음이온 성분으로서는 이온 액체가 되는 것을 충족하는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, Cl^-, Br^-, I^-, AlCl₄ ^-, Al₂Cl₇ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, ClO₄ ^-, NO₃ ^-, CH₃COO^-, CF₃COO^-, CH₃SO₃ ^-, CF₃SO₃ ^-, C₄F₉SO₃ ^-, (CF₃SO₂)₂N^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, (C₃F₇SO₂)₂N^-, (C₄F₉SO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₃C^-, AsF₆ ^-, SbF₆ ^-, NbF₆ ^-, TaF₆ ^-, F(HF)_n ^-, (CN)₂N^-, C₄F₉SO₃ ^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, C₃F₇COO^-, (CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-, C₉H₁₉COO^-, (CH₃)₂PO₄ ^-, (C₂H₅)₂PO₄ ^-, C₂H₅OSO₃ ^-, C₆H₁₃OSO₃ ^-, C₈H₁₇OSO₃ ^-, CH₃(OC₂H₄)₂OSO₃ ^-, C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-, (C₂F₅)₃PF₃ ^-, CH₃CH(OH)COO^- 및 (FSO₂)₂N^- 등이 사용된다.

또한, 음이온 성분으로서는 하기 식(F)로 표시되는 음이온 등도 사용할 수 있다.

또한, 음이온 성분으로서는 그중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분이 저융점의 이온 액체가 얻어지는 점에서 바람직하게 사용된다.

본 발명에 사용되는 이온 액체의 구체예로서는 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합에서 적절히 선택하여 사용되고, 예를 들어, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시안아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메타이드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 2-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라펜틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헵틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 테트라옥틸포스포늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라옥틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N-에틸-N-메틸모르폴리늄티오시아네이트, 4-에틸-4-메틸모르폴리늄메틸카보네이트 등을 들 수 있다.

상기와 같은 이온 액체는 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온 액체의 합성 방법으로서는 목적으로 하는 이온 액체가 얻어지면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 문헌 "이온 액체-개발의 최전선과 미래-"[(주)CMC 출판 발행]에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법 등이 사용된다.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법에 대하여 질소 함유 오늄염을 예로 그의 합성 방법에 대하여 나타내지만, 기타의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등 그 밖의 이온 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.

할로겐화물법은 하기 식(1) 내지 (3)에 도시한 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민과 할로겐화 알킬을 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식(1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨). 얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온 액체의 음이온 구조(A^-)를 갖는 산(HA) 또는 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적으로 하는 이온 액체(R₄NA)가 얻어진다.

수산화물법은 식(4) 내지 (8)에 도시한 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 할로겐화물(R₄NX)을 이온교환막법 전해(반응식(4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식(5)) 또는 산화은(Ag₂O)과의 반응(반응식(6))으로 수산화물(R₄NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨). 얻어진 수산화물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식(7) 및 (8)의 반응을 사용하여 목적으로 하는 이온 액체(R₄NA)가 얻어진다.

산 에스테르법은 (9) 내지 (11)에 도시한 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민(R₃N)을 산 에스테르와 반응시켜서 산 에스테르물을 얻는다 (반응식(9), 산 에스테르로서는 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용됨). 얻어진 산 에스테르물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식(10) 및 (11)의 반응을 사용하여 목적으로 하는 이온 액체(R₄NA)가 얻어진다. 또한, 산 에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온 액체를 얻을 수도 있다.

착형성법은 (12) 내지 (15)에 도시한 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 4급 암모늄의 할로겐화물(R₄NX), 4급 암모늄의 수산화물(R₄NOH), 4급 암모늄의 탄산 에스테르화물(R₄NOCO₂CH₃) 등을 불화 수소(HF)나 불화 암모늄(NH₄F)과 반응시켜서 불화 4급 암모늄염을 얻는다(반응식(12) 내지 (14)). 얻어진 불화 4급 암모늄염을 BF₃, AlF₃, PF₅, AsF₅, SbF₅, NbF₅, TaF₅ 등의 불화물과 착형성 반응에 의해 이온 액체를 얻을 수 있다(반응식(15)).

중화법은 (16)에 도시한 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 3급 아민과 HBF₄, HPF₆, CH₃COOH, CF₃COOH, CF₃SO₃H, (CF₃SO₂)₂NH, (CF₃SO₂)₃CH, (C₂F₅SO₂)₂NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.

상기 식(1) 내지 (16)에서, R은 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있다.

또한, 상기 이온 액체는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 이온성 화합물의 함유량은 1중량부 이하가 바람직하고, 0.001 내지 0.9중량부가 더욱 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 내지 0.8중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립이 쉬워지기 때문에 바람직하다.

<옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산>

본 발명의 점착제 조성물은 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유한다. 상기 오르가노폴리실록산을 사용함으로써, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되고, 고속 박리 시(예를 들어, 박리 속도 30m/분)의 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.

상기 오르가노폴리실록산은 공지된 폴리옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 표시되는 것이다.

(식 중 R₁ 및/또는 R₂는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌 쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌 쇄 중의 알킬렌기는 직쇄이거나, 또는 분지될 수도 있고, 상기 옥시알킬렌 쇄의 말단이 알콕시기, 또는 히드록실기일 수도 있다. 또한, R₁ 또는 R₂ 중 어느 한쪽이 히드록실기일 수도 있고, 또는 알킬기, 알콕시기일 수도 있으며, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기일 수도 있다. n은 1 내지 300의 정수임)

상기 오르가노폴리실록산은 실록산을 포함하는 부위(실록산 부위)를 주쇄로 하고, 이 주쇄의 말단에 옥시알킬렌 쇄가 결합하고 있는 것이 사용된다. 상기 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노실록산을 사용함으로써, (메트)아크릴계 중합체 및 이온성 화합물과의 상용성이 균형 잡히고, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.

또한, 본 발명에서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는 예를 들어, 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R₁ 및/또는 R₂는 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기를 포함하는 옥시알킬렌 쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌 쇄로서, 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있지만, 그중에서도 옥시에틸렌기나 옥시프로필렌기가 바람직하다. 또한, R₁ 및 R₂가 함께 옥시알킬렌 쇄를 갖는 경우, 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.

또한, 상기 옥시알킬렌 쇄의 탄화수소기는 직쇄일 수도 있고, 분지될 수도 있다.

또한, 상기 옥시알킬렌 쇄의 말단은 알콕시기, 또는 히드록실기일 수도 있지만, 그 중에서도, 알콕시기인 것이 보다 바람직하다. 점착면을 보호하는 목적에서 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 경우, 말단이 히드록실기의 오르가노폴리실록산에서는, 세퍼레이터와의 상호 작용이 발생하고, 세퍼레이터를 점착제층 표면으로부터 박리할 때의 점착(박리)력이 상승할 경우가 있다.

또한, n은 1 내지 300의 정수이며, 바람직하게는 10 내지 200이며, 보다 바람직하게는 20 내지 150이다. n이 상기 범위 내에 있으면, 베이스 중합체와의 상용성의 밸런스가 잡혀서 바람직한 형태가 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 가져도 된다. 상기 오르가노폴리실록산은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

상기 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산의 구체예로서는 예를 들어, 시판품으로서 상품명이 X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889(이상, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조), BY16-201, SF8427(이상, 도레이·다우코닝사 제조), IM22(아사히 가세이 바커사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

또한, 주쇄에 옥시알킬렌 쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산 이외에, 측쇄에 옥시알킬렌 쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산을 사용하는 것도 가능하고, 주쇄보다도 측쇄에 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노실록산을 사용하는 것이 더 바람직한 형태이다. 상기 오르가노폴리실록산은 공지된 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 나타내는 것이다.

(식 중 R₁은 1가의 유기 기, R₂, R₃ 및 R₄는 알킬렌기, R₅는 수소 또는 유기 기, m 및 n은 0 내지 1000의 정수이다. 단, m, n이 동시에 0이 되는 일은 없다. a 및 b는 0 내지 100의 정수이다. 단, a, b가 동시에 0이 되는 일은 없음)

또한, 본 발명에서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는 예를 들어, 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R₁은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 또는 벤질기, 페네틸기 등의 알킬기로 예시되는 1가의 유기 기이며, 각각 히드록실기 등의 치환기를 가질 수도 있다. R₂, R₃ 및 R₄는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기를 사용할 수 있다. 여기서, R₃ 및 R₄는 다른 알킬렌기이며, R₂는 R₃ 또는 R₄와 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. R₃ 및 R₄는 그의 폴리옥시알킬렌 측쇄 중에 용해할 수 있는 이온성 화합물의 농도를 높이기 위하여 그 어느 한 쪽이 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하다. R₅는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기 또는 아세틸기, 프로피오닐기 등의 아실기로 예시되는 1가의 유기 기일 수도 있고, 각각 히드록실기 등의 치환기를 가질 수도 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 가질 수도 있다. 상기 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산 중에서도, 히드록실기 말단을 갖는 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산이 상용성의 밸런스를 취하기 쉬운 것으로 추측되기 때문에 바람직하다.

상기 오르가노실록산의 구체예로서는 예를 들어, 시판품으로서의 상품명 KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516(이상, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조), SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도레이·다우코닝사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(빅 케미·재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

본 발명에서 사용하는 상기 오르가노실록산으로서는 HLB(Hydrophile-Lipophile Balance)값이 1 내지 16이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 14이다. HLB값이 상기 범위 내에서 벗어나면, 피착체에 대한 오염성이 나빠져 바람직하지 않다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 오르가노폴리실록산의 함유량은 0.01 내지 5중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 내지 3중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 1중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성(재박리성)의 양립이 쉬워지기 때문에, 바람직하다.

<가교제>

본 발명의 점착제 조성물은 가교제로서 3관능 이소시아네이트 가교제(화합물) 및 2관능 이소시아네이트 가교제(화합물)를 함유(병용)한다. 상기 이소시아네이트 가교제(화합물)를 병용함으로써, 점착력 조정이 쉬워지고, 또한 가열 환경 하에 장시간 둔 경우(예를 들어, 60℃에서 1주일 등)에도 점착력의 상승이 억제되어, 바람직한 형태가 된다. 또한, 본 발명에 있어서는 상기 점착제 조성물을 사용하여 점착제층으로 한다. 상기 (메트)아크릴계 중합체의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 표면 보호 필름(점착 시트, 점착제층)을 얻을 수 있다.

3관능 이소시아네이트 가교제(화합물)로서는 예를 들어, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물, 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 삼량체 부가물, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 뷰렛 변성체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 알로파네이트 변성체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 우레트디온 변성체 등을 들 수 있다. 시판품으로서는 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX(이상, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조), 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 미쯔이 가가꾸사 제조), 디스모쥴 N3400(스미까 바이엘 우레탄사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 3관능 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.

2관능 이소시아네이트 가교제(화합물)로서는 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지방족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트(XDI), 1,3-비스(이소시아네이토메틸)벤젠 등의 방향족 이소시아네이트류, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등의 지환족 이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서 타케네이트500, 타케네이트600(이상, 미쯔이 가가꾸사 제조), 밀리오네이트MT, 코로네이트T(이상, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조)를 들 수 있다. 이들 2관능 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.

본 발명에 사용되는 가교제로서는 상기 2관능 및 3관능 이소시아네이트 화합물 이외에, 본 발명의 특성에 특별히 영향을 주지 않는 범위라면, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용할 수도 있다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

에폭시 화합물로서는 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜 아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조) 등을 들 수 있다.

멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는 예를 들어, 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고 약꼬샤 제조) 등을 들 수 있다.

금속 킬레이트 화합물로서는 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량(합계)은 상기 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 0.1 내지 15중량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.5 내지 10중량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 1 내지 8중량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1.5 내지 7중량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.1중량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 점착제층의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 15중량부를 초과하는 경우, 점착제층의 응집력이 커서 유동성이 저하되고, 피착체(아크릴 필름 등)에의 습윤이 불충분해지고, 피착체와 표면 보호 필름(점착 시트)의 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다.

또한, 본 발명에 사용되는 3관능 이소시아네이트 가교제 및 2관능 이소시아네이트 가교제의 배합 비율로서는 특별히 병용하는 경우에는 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 3관능 이소시아네이트 가교제 0.08 내지 14중량부 및 2관능 이소시아네이트 가교제 0.02 내지 2중량부가 바람직하고, 3관능 이소시아네이트 가교제 0.4 내지 9중량부 및 2관능 이소시아네이트 가교제 0.1 내지 1.5중량부가 보다 바람직하고, 3관능 이소시아네이트 가교제 0.8 내지 7중량부 및 2관능 이소시아네이트 가교제 0.2 내지 1중량부가 더욱 바람직하다. 상기 범위 내로 제조하여 사용함으로써, 아크릴계 점착제와 친화성이 높은(즉 점착력 상승을 수반함) 아크릴 필름(아크릴계 수지)에 대한 점착력이 너무 상승하지 않고, 적당한 점착력을 얻을 수 있는 점에서, 유용하다. 특히, 상기 아크릴계 점착제로부터 형성되는 점착제층을 상기 아크릴 필름에 부착 후, 가열 조건 하에 둔 경우에도, 점착력의 과잉 상승을 억제할 수 있어 유용하다. 이렇게 점착력의 상승을 억제할 수 있는 상세한 이유는 명백하지 않으나, 3관능 이소시아네이트 가교제와 2관능 이소시아네이트 가교제를 병용함으로써, 고도의 가교 구조를 형성할 수 있고, 점착력의 상승을 억제할 수 있다고 추측된다.

본 발명에 있어서, 상기 점착제층은 그의 겔분율(용제 불용 성분율)이 70 내지 99 중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 내지 98중량％이다. 겔분율이 70중량％ 미만이면 점착제층의 응집력이 불충분해지고, 피착체(피보호체)(아크릴 필름 등)로부터 박리했을 때에 오염되는 경우가 있고, 또한 겔분율이 99중량％를 초과하면 점착제층의 응집력이 너무 높아져 유동성이 저하되고, 피착체(아크릴 필름 등)에의 습윤이 불충분해진다.

<겔분율(용제 불용 성분율)의 측정>

겔 분율은 점착제층을 0.1g 샘플링하여 정밀하게 칭량(침지 전의 중량) 하고, 이를 약 50ml의 아세트산 에틸 중, 실온(20 내지 25℃)에서 1주일 침지한 뒤, 용제(아세트산에틸) 불용분을 취출하여, 상기 용제 불용분을 130℃에서 2시간 건조한 후, 칭량(침지·건조 후의 중량) 하고, 하기 식(1)의 겔분율(용제 불용 성분율) 산출식을 사용하여 산출한다.

겔분율(용제 불용 성분율)(중량％)=[(침지·건조 후의 중량)/(침지 전의 중량)]×100 (1)

상기 점착제 조성물에는 또한 가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서 예를 들어, 디라우르산디부틸주석, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이토)철, 트리스(헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(노난-2,4-디오네이토)철, 트리스(노난-4,6-디오네이토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오네이토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오네이토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이토)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시 철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는 1종일 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

상기 가교 촉매의 함유량(사용량)은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 약 0.0001중량부 내지 1중량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001 내지 0.5중량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 가용시간도 길어져, 바람직한 형태가 된다.

또한, 본 발명의 점착제 조성물에는 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 화합물을 함유할 수도 있다. 상기 화합물을 점착제 조성물에 함유함으로써, 또한 피착체에의 습윤성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다.

상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 화합물의 구체예로서는 예를 들어, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬아릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면 활성제; 폴리옥시알킬렌알킬에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르 인산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르 인산 에스테르염 등의 음이온성 계면 활성제; 기타, 폴리옥시알킬렌 쇄(폴리알킬렌옥시드 쇄)를 갖는 양이온성 계면 활성제나 양쪽 이온성 계면 활성제, 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그의 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그의 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 단량체를 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 화합물로서, (메트)아크릴계 중합체의 구성 성분으로서 배합할 수도 있다. 이러한 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

상기 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로서는 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로서는 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG모노알킬에테르, PEG-PPG모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.

또한, 상기 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로서는 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 30이 보다 바람직하고, 2 내지 20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌 쇄의 말단은 히드록실기 그대로 일 수도 있고, 알킬기, 페닐기 등으로 치환될 수도 있다.

상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는 단량체 단위(성분)로서, (메트)아크릴산알킬렌옥시드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드의 구체예로서는 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로서는 예를 들어, 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.

또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 이외의 기타 단량체 단위(성분)도 사용할 수 있다. 기타 단량체 성분의 구체예로서는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.

또한, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 이외의 기타 단량체 단위(성분)로서, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물 기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.

더 바람직한 일 형태로서는 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 화합물이 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥시드 쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥시드 쇄 함유 화합물을 배합함으로써, 베이스 중합체와 대전 방지 성분과의 상용성이 향상되고, 피착체에의 블리딩이 적절하게 억제되어, 저오염성 점착제 조성물이 얻어진다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제 조성물이 얻어진다. 상기 폴리에틸렌옥시드 쇄 함유 화합물로서는 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 화합물 전체를 차지하는 (폴리)에틸렌옥시드 쇄의 중량이 5 내지 90중량％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 85중량％, 더욱 바람직하게는 5 내지 80중량％, 가장 바람직하게는 5 내지 75중량％이다.

상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 화합물의 분자량으로서는 수 평균 분자량(Mn)이 50000 이하인 것이 적당하고, 200 내지 30000이 바람직하고, 나아가 200 내지 10000이 보다 바람직하고, 통상은 200 내지 5000의 것이 적절하게 사용된다. Mn이 50000보다도 너무 크면, (메트)아크릴계 중합체와의 상용성이 저하되어 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다도 너무 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워질 수 있다. 또한, 여기에서 Mn이란, GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산 값을 말한다.

또한, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 화합물의 시판품으로서의 구체예는 예를 들어, 아데카 플루로닉 17R-4, 아데카 플루로닉 25R-2(이상, 모두 아데카(ADEKA)사 제조), 에멀젼 120(가오사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌 쇄 함유 화합물의 배합량으로서는 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 예를 들어 0.005 내지 20중량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.01 내지 10중량부, 보다 바람직하게는 0.05 내지 5중량부, 가장 바람직하게는 0.1 내지 1중량부이다. 배합량이 너무 적으면 대전 방지 성분의 블리딩을 방지하는 효과가 적어지고, 너무 많으면 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워질 수 있다.

<아크릴 올리고머>

또한, 본 발명의 점착제 조성물은 아크릴 올리고머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 아크릴 올리고머를 함유함으로써, 내열성이 우수하고, 가열 후에도 들뜸이나 박리가 발생하기 어렵고, 접착성의 향상을 도모할 수 있어 유용하다.

또한, 상기 아크릴 올리고머는 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이 바람직하고, 1500 이상 20000 미만이 보다 바람직하고, 2000 이상 10000 미만이 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량이 30000 이상이면 접착성이 저하되고, 중량 평균 분자량이 1000 미만이면 저분자량이 되기 때문에, 표면 보호 필름(점착 시트)의 점착력 저하를 야기할 우려가 있어, 바람직하지 않다.

또한, 상기 아크릴 올리고머로서는 하기 식(2)로 표시되는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체이며, 본 실시 형태의 재박리용 아크릴계 점착제 조성물로서 사용하는 경우에는, 점착 부여 수지로서 기능 하고, 접착성을 향상시켜, 표면 보호 필름(점착 시트)의 들뜸 억제에 효과가 있다.

CH₂=C(R¹)COOR² (2)

[식(2) 중, R¹은 수소 원자 또는 메틸기이며, R²는 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기임]

식(2)에서의 지환식 탄화수소기 R²로서는 시클로헥실기, 이소보르닐기, 디시클로펜타닐기 등의 지환식 탄화수소기 등을 들 수 있다. 이러한 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르로서는 예를 들어, 시클로헥실기를 갖는 (메트) 아크릴산시클로헥실, 이소보르닐기를 갖는 (메트)아크릴산이소보르닐, 디시클로펜타닐기를 갖는 (메트)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르를 들 수 있다. 이렇게 비교적 부피 밀도가 높은 구조를 갖는 아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 아크릴 올리고머에 갖게 함으로써, 접착성을 향상시킬 수 있다.

또한 본 실시 형태에 있어서, 상기 아크릴 올리고머를 구성하는 지환식 탄화수소기는 가교 환 구조를 갖는 것이 바람직하다. 가교 환 구조란, 3환 이상의 지환식 구조를 가리킨다. 가교 환 구조와 같은 보다 부피 밀도가 높은 구조를 아크릴 올리고머에 갖게 함으로써, 재박리용 아크릴계 점착제 조성물(표면 보호 필름, 점착 시트)의 접착성을 더욱 향상시킬 수 있다.

상기 가교 환 구조를 갖는 지환식 탄화수소기인 R²로서는 예를 들어, 하기 식(3a)로 표시되는 디시클로펜타닐기, 하기 식(3b)로 표시되는 디시클로펜테닐기, 하기 식(3c)로 표시되는 아다만틸기, 하기 식(3d)로 표시되는 트리시클로펜타닐기, 하기 식(3e)로 표시되는 트리시클로펜테닐기 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴 올리고머의 합성 시나 점착제 조성물 제작 시에 UV 중합을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다는 점에서, 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 가진 (메트)아크릴계 단량체 중에서도 특히, 하기 식(3a)로 표시되는 디시클로펜타닐기나, 하기 식(3c)로 표시되는 아다만틸기, 하기 식(3d)로 표시되는 트리시클로펜타닐기 등의 포화 구조를 가진 (메트)아크릴계 단량체를 아크릴 올리고머를 구성하는 단량체로서 적절하게 사용할 수 있다.

또한, 상기 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 예로서는 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸메타크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 트리시클로펜타닐메타크릴레이트, 트리시클로펜타닐아크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산 에스테르를 들 수 있다. 이 (메트)아크릴계 단량체는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

본 실시 형태의 아크릴 올리고머는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 단독 중합체일 수도 있고, 또는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 다른 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 또는 공중합성 단량체와의 공중합체일 수도 있다.

상기 (메트)아크릴산 에스테르 단량체의 예로서는 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르;

(메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르;

테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산 에스테르; 등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴산 에스테르는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또한, 상기 아크릴 올리고머는 상기 (메트)아크릴산 에스테르 성분 단위 외에, (메트)아크릴산 에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 공중합시켜 얻는 것도 가능하다.

상기 (메트)아크릴산 에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체로서는 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체;

(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필과 같은 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체;

(메트)아크릴산 알칼리 금속염 등의 염;

에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산 에스테르, 디에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산 에스테르, 트리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산 에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산 에스테르, 프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산 에스테르, 디프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산 에스테르, 트리프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산 에스테르와 같은 (폴리)알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴산 에스테르 단량체;

트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산 에스테르와 같은 다가 (메트)아크릴산에스테르 단량체;

아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;

염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸과 같은 할로겐화 비닐 화합물;

2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 중합성 화합물;

(메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸과 같은 아지리딘기 함유 중합성 화합물;

알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르, (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르와 같은 에폭시기 함유 비닐 단량체;

(메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸과의 부가물과 같은 히드록실기 함유 비닐 단량체;

폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 공중합체, 폴리부틸렌글리콜과 폴리에틸렌글리콜의 공중합체와 같은 폴리알킬렌글리콜의 말단에 (메트)아크릴로일기, 스티릴기, 비닐기 등의 불포화기가 결합된 매크로 단량체;

불소 치환 (메트)아크릴산 알킬에스테르와 같은 불소 함유 비닐 단량체;

무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체;

스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물계 단량체;

2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐과 같은 반응성 할로겐 함유 비닐 단량체;

(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린과 같은 아미드기 함유 비닐 단량체;

N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체;

N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체;

N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체;

N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등의 질소 함유 복소환계 단량체;

N-비닐카르복실산 아미드류;

N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체;

(메트)아크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체;

(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산 아미노알킬계 단량체;

시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체;

2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체;

비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 단량체;

(메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로 헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 히드록실기 함유 단량체 ;

(메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산 에스테르계 단량체;

이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체;

메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체;

에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류;

비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류;

염화비닐;

기타, 비닐기를 중합한 단량체 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 단량체류 등을 들 수 있다. 이들 단량체는 단독으로 또는 조합하여 상기 (메트) 아크릴산 에스테르와 공중합시킬 수 있다.

상기 아크릴 올리고머로서는 예를 들어, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 메틸메타크릴레이트(MMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체, 1-아다만틸아크릴레이트(ADA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 N-비닐-2-피롤리돈(NVP)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 히드록시에틸메타크릴레이트(HEMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 아크릴산(AA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 이소보르닐아크릴레이트(IBXA), 디시클로펜타닐아크릴레이트(DCPA), 1-아다만틸메타크릴레이트(ADMA), 1-아다만틸아크릴레이트(ADA), 메틸메타크릴레이트(MMA)의 각 단독 중합체 등을 들 수 있다.

또한, 상기 아크릴 올리고머는 에폭시기 또는 이소시아네이트기와 반응성을 갖는 관능기가 도입될 수도 있다. 이러한 관능기의 예로서는 히드록실기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기, 머캅토기를 들 수 있고, 아크릴 올리고머를 제조할 때에 이러한 관능기를 갖는 단량체를 사용(공중합)할 수도 있다.

상기 아크릴 올리고머를 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 다른 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 또는 공중합성 단량체와의 공중합체로 할 경우, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은 아크릴 올리고머를 구성하는 전체 단량체 중 5중량％ 이상, 바람직하게는 10중량％ 이상, 보다 바람직하게는 20중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 30중량％ 이상인 것이 바람직하다(통상 100중량％ 미만, 바람직하게는 90중량％ 이하). 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 5중량％ 이상 함유하고 있으면, 투명성을 저하하지 않고 접착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 점착제 조성물에는 그 밖의 공지된 첨가제를 함유할 수도 있고, 예를 들어, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 중합체, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기 충전제, 금속분, 입자상, 박 형상 물질 등을 사용하는 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다.

<아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름>

본 발명의 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층을, 지지 필름의 적어도 편면에 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착제 조성물의 가교는 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적인데, 가교 후의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 지지 필름 등에 전사하는 것도 가능하다.

또한, 상기 지지 필름상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어, 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 지지 필름상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 하여 양생을 할 수도 있다. 또한, 점착제 조성물을 지지 필름상에 도포하여 표면 보호 필름을 제작할 때에는, 지지 필름상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가할 수도 있다.

또한, 본 발명의 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름을 제조할 때의 점착제층 형성 방법으로서는 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러싱, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.

본 발명의 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름은 통상 상기 점착제층의 두께가 3 내지 100 ㎛, 바람직하게는 5 내지 50 ㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 접착성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에, 바람직하다. 상기 표면 보호 필름은 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이나, 종이, 부직포 등의 다공질 재료 등을 포함하는 각종 지지 필름의 편면 또는 양면에, 상기 점착제층을 도포 형성하고, 시트 형상이나 테이프 형상 등의 형태로 한 것이다.

본 발명의 표면 보호 필름을 구성하는 지지 필름의 두께는 통상 5 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 내지 100 ㎛ 정도이다. 상기 지지 필름의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체에 대한 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다.

상기 지지 필름에는 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 접착 용이화 처리, 도포형, 니딩형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름(점착 시트 등을 포함함)은 상기 점착제층을 지지 필름의 적어도 편면에 형성하여 이루어지지만, 또한 상기 지지 필름이 대전 방지 처리가 이루어진 플라스틱 필름인 것이 바람직하다. 상기 지지 필름을 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자신의 대전이 억제되기 때문에, 바람직하다. 또한, 상기와 같이 작용 효과를 발휘하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지제 등을 사용)을 구비하기 때문에, 박리했을 때에 대전 방지되지 않은 피보호체에 대한 대전 방지가 도모되고, 피보호체에 대한 오염이 저하된 표면 보호 필름이 된다. 이로 인해, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용하다. 또한, 지지 필름이 플라스틱 필름이며, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 함으로써, 표면 보호 필름 자신의 대전을 감소시키고, 또한 피보호체에 대한 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다.

또한, 상기 지지 필름은 내열성 및 내용제성을 가짐과 함께, 가요성을 갖는 플라스틱 필름인 것이 보다 바람직하다. 지지 필름이 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤 형상으로 권취할 수 있다.

상기 플라스틱 필름으로서는 시트 형상이나 필름 형상으로 형성할 수 있는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스티렌 필름, 나일론6, 나일론6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카르보네이트 필름 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서는, 상기 플라스틱 필름에 실시되는 대전 방지 처리로서는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 사용되는 기재의 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법이나 플라스틱 필름에 니딩형 대전 방지제를 이겨서 속에 넣는 방법이 사용된다. 기재의 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법으로서는 대전 방지제와 수지 성분을 포함하는 대전 방지성 수지나 도전성 중합체, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.

대전 방지성 수지에 함유되는 대전 방지제로서는 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제, 술폰산염이나 황산 에스테르염, 포스폰산염, 인산 에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성형 대전 방지제, 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제, 또한 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

양이온형 대전 방지제로서 예를 들어, 알킬트리메틸암모늄염, 아실로일아미도프로필트리메틸암모늄메토술페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 폴리디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐벤질트리메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스티렌 공중합체, 폴리디알릴디메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 디알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

음이온형 대전 방지제로서 예를 들어, 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬황산 에스테르염, 알킬에톡시황산 에스테르염, 알킬인산 에스테르염, 술폰산기 함유 스티렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

양성 이온형 대전 방지제로서 예를 들어, 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카르보베타인 그라프트 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

비이온형 대전 방지제로서 예를 들어, 지방산 알킬올아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산 글리세린 에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산 에스테르, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드를 포함하는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

도전성 중합체로서는 예를 들어, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

상기 도전성 물질로서는 예를 들어, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리 및 그들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다.

대전 방지성 수지 및 도전성 수지에 사용되는 수지 성분으로서는 폴리에스테르, 아크릴, 폴리비닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 사용된다. 또한, 고분자형 대전 방지제의 경우에는, 수지 성분을 함유시키지 않아도 된다. 또한, 대전 방지 수지 성분에 가교제로서 메틸올화 또는 알킬올화한 멜라민계, 요소계, 글리옥살계, 아크릴아미드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물을 함유시키는 것도 가능하다.

대전 방지층의 형성 방법으로서는 예를 들어, 상술한 대전 방지성 수지, 도전성 중합체, 도전성 수지를 유기 용제 또는 물 등의 용매로 희석하고, 이 도액을 플라스틱 필름에 도포, 건조함으로써 형성된다.

상기 대전 방지층의 형성에 사용하는 유기 용제로서는 예를 들어, 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다. 이 용제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

상기 대전 방지층 형성에서의 도포 방법에 대해서는 공지된 도포 방법이 적절히 사용되고, 구체적으로는 예를 들어, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러싱, 스프레이 코팅, 에어나이프 코팅, 함침 및 커튼 코팅법을 들 수 있다.

상기 대전 방지성 수지층, 도전성 중합체, 도전성 수지의 두께로서는 통상 0.001 내지 5 ㎛, 바람직하게는 0.03 내지 1 ㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에, 바람직하다.

상기 도전성 물질의 증착 또는 도금 방법으로서는 예를 들어, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.

상기 도전성 물질층의 두께는 통상 0.002 내지 1 ㎛이며, 바람직하게는 0.005 내지 0.5 ㎛이다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에, 바람직하다.

또한, 니딩형 대전 방지제로서는 상기 대전 방지제가 적절히 사용된다. 이니딩형 대전 방지제의 배합량으로서는 플라스틱 필름의 총 중량에 대하여 20중량％ 이하, 바람직하게는 0.05 내지 10중량％의 범위에서 사용된다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에, 바람직하다. 니딩 방법으로서는 상기 대전 방지제가 플라스틱 필름에 사용되는 수지에 균일하게 혼합할 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니이더, 2축 혼련기 등이 사용된다.

본 발명의 표면 보호 필름(점착 시트 등을 포함함)에는 필요에 따라서 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.

상기 세퍼레이터의 두께는 통상 5 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 내지 100 ㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 니딩형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층의 점착면을 아크릴 필름에 23℃에서 30분간 부착한 후 박리 속도 0.3m/분에서의 점착력(A)가 0.12N/25mm 이하이며, 바람직하게는 0.10N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.08N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이다. 상기 점착력이 0.12N/25mm을 초과하면, 박리 작업성이 떨어져 바람직하지 않다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층의 점착면을 아크릴 필름에 60℃에서 1주일 부착한 후 박리 속도 0.3m/분에 서의 점착력(B)가 0.14N/25mm 이하이며, 바람직하게는 0.12N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.10N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.08N/25mm 이하이다. 상기 점착력이 0.14N/25mm를 초과하면, 박리 작업성이 떨어져 바람직하지 않다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층의 점착면을 아크릴 필름에 23℃에서 30분간 부착한 후 박리 속도 0.3m/분에 서의 점착력(A)와, 아크릴 필름에 60℃에서 1주일 부착한 후 박리 속도 0.3m/분에서의 점착력(B)의 점착력 비(B/A)가 2.8 이하가 바람직하고, 2.6 이하가 보다 바람직하고, 2.5 이하가 더욱 바람직하다. 상기 점착력 비가 2.8을 초과하면, 가열 후의 점착력 상승이 인정되고, 실용상의 문제가 발생하게 되기 때문에, 바람직하지 않다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 표면 보호 필름에 사용되는 점착제층의 아크릴 필름에 대한 23℃×50％RH에서의 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/분으로 박리(고속 박리)했을 때에 발생하는 아크릴 필름(예를 들어, 피착체가 편광판인 경우, 편광판을 구성하는 보호층이 아크릴계 수지인 경우에는 상기 아크릴계 수지를 아크릴 필름이라고 함) 표면의 전위(박리 대전압: kV, 절대값)가 1.5kV 이하가 바람직하고, 1.2kV 이하가 보다 바람직하고, 1.0kV 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리 대전압이 1.5kV를 초과하면, 예를 들어, 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어 바람직하지 않다.

<광학 부재>

본 발명의 광학 부재는 상기 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 필름은 시간 경과에 따른 들뜸이나 박리가 발생하지 않도록 적당한 점착력을 갖고, 재박리성 및 작업성이 우수하기 때문에, 가공, 반송, 출하시 등의 표면 보호 용도로 사용할 수 있어서, 상기 광학 부재(아크릴계 수지를 사용한 피착체: 아크릴 필름)의 표면(아크릴 필름 표면)을 보호하기 위해서 유용한 것이 된다. 특히 정전기가 발생하기 쉬운 아크릴계 수지 등으로부터 형성되는 플라스틱 제품 등에 사용할 수 있기 때문에, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에 있어서, 대전 방지용에 매우 유용해진다.

[실시예]

이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대하여 설명하는데, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 실시예 등에서의 평가 항목은 하기와 같이 하여 측정을 행하였다. 또한, 「중량부」에 대해서는 「부」라고 표기할 경우가 있다.

<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>

중량 평균 분자량(Mw)은 도소 가부시끼가이샤 제조의 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 하기와 같다.

샘플 농도: 0.2중량％(THF 용액)

샘플 주입량: 10μl

용리액: THF

유속: 0.6ml/분

측정 온도: 40℃

칼럼:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)

레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)

검출기: 시차 굴절계(RI)

또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산 값으로 구하였다.

<유리 전이 온도의 이론값>

유리 전이 온도(Tg)(℃)는 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tgn)(℃)로서 다음 문헌 값을 사용하여, 다음 식에 의해 구하였다.

식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]

〔식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 단량체의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타냄〕 문헌 값:

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃

4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA): -32℃

아크릴산(AA): 106℃

2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA): -15℃

디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA): 175℃

메틸메타크릴레이트(MMA): 105℃

또한, 문헌 값으로서 「아크릴계 수지의 합성·설계와 새 용도 전개」 (중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)을 참조하였다.

<유리 전이 온도의 측정>

유리 전이 온도(Tg)(℃)는 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사 제조, ARES)를 사용하여, 하기 방법에 의해 구하였다.

(메트)아크릴계 중합체의 시트(두께: 20 ㎛)를 적층하여 약 2mm의 두께로 하고, 이를 φ7.9mm로 펀칭하고, 원기둥 형상의 펠릿을 제작하여 유리 전이 온도 측정용 샘플로 하였다.

상기 측정 샘플을 φ7.9mm 평행 플레이트의 지그에 고정하고, 상기 동적 점탄성 측정 장치에 의해, 손실 탄성률(Ｇ")의 온도 의존성을 측정하고, 얻어진 Ｇ" 커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(℃)로 하였다.

측정 조건은 하기와 같다.

·측정: 전단 모드

·온도 범위: -70℃ 내지 150℃

·승온 속도: 5℃/분

·주파수: 1Hz

<아크릴 필름의 제조예>

(수지 조성물의 제조)

압출 반응기 2대를 직렬로 배열한 탠덤형 반응 압출기를 사용하여, 수지를 제조하였다.

탠덤형 반응 압출기에 대해서는 제1 압출기, 제2 압출기가 함께 직경 75mm, L/D(압출기의 길이 L과 직경 D의 비)가 74인 동방향 교합형 2축 압출기를 사용하고, 정중량 피더(구보타(주) 제조)를 사용하여, 제1 압출기 원료 공급구에 원료 수지를 공급하였다. 또한, 제1 압출기, 제2 압출기에서 각 벤트의 감압도는 -0.095MPa로 하였다. 또한, 직경 38mm, 길이 2m의 배관으로 제1 압출기와 제2 압출기를 접속하고, 제1 압출기의 수지 토출구와 제2 압출기 원료 공급구를 접속하는 부품내 압력 제어 기구에는 정류 압력 밸브를 사용하였다. 제2 압출기로부터 토출된 수지(스트랜드)는 냉각 컨베이어에서 냉각한 후, 펠리타이저로 커팅해 펠릿으로 하였다. 여기서, 제1 압출기의 수지 토출구와 제2 압출기 원료 공급구를 접속하는 부품내 압력 조정, 또는 압출 변동을 끝까지 확인하기 위해서, 제1 압출기 출구, 제1 압출기와 제2 압출기 접속 부품 중앙부, 제2 압출기 출구에 수지 압력계를 설치하였다.

제1 압출기에 대해서, 원료 수지로서 폴리메타크릴산메틸 수지(Mw: 10.5만)를 사용하고, 이미드화제로서 모노메틸아민을 사용하여 이미드 수지 중간체 1을 제조하였다. 이때, 압출기 최고온부 온도를 280℃, 스크류 회전수는 55rpm, 원료 수지 공급량은 150kg/시간, 모노메틸아민의 첨가량은 원료 수지 100중량부에 대하여 2.0중량부로 하였다. 또한, 정류 압력 밸브는 제2 압출기 원료 공급구 직전에 설치하고, 제1 압출기 모노메틸아민 압입부 압력을 8MPa가 되게 조정하였다.

계속해서, 이미드 중간체 1을 제2 압출기에 공급하고, 리어 벤트 및 진공 벤트에서 잔존하고 있는 이미드화 반응 시제 및 부생성물을 탈휘한 뒤, 에스테르화제로서 탄산디메틸과 트리에틸아민의 혼합 용액을 첨가해 이미드 수지 중간체 2를 제조하였다. 이때, 압출기 각 배럴 온도를 260℃, 스크류 회전수는 55rpm, 탄산디메틸의 첨가량은 원료 수지 100부에 대하여 3.2부, 트리에틸아민의 첨가량은 원료 수지 100부에 대하여 0.8부로 하였다. 또한, 이미드 중간체 2를 벤트로 에스테르화제를 제거한 후, 스트랜드 다이로부터 압출하고, 수조에서 냉각한 후, 펠리타이저로 펠릿화함으로써, 수지 조성물을 얻었다. 이 수지 조성물의 이미드화율은 3.7％, 산가는 0.29mmol/g이었다.

(아크릴 필름의 제조)

상기 수지 조성물 100중량부 및 트리아진계 자외선 흡수제(아데카사 제조, 상품명: T-712) 0.62중량부를 2축 혼련기에서 220℃로 혼합하고, 수지 펠릿을 제작하였다. 얻어진 수지 펠릿을 100.5kPa, 100℃에서 12시간 건조시켜, 단축 압출기에서 다이스 온도 270℃로 T다이로부터 압출하여 필름 형상으로 성형했다(두께 160 ㎛).

또한 상기 필름을 그의 반송 방향으로 150℃의 분위기 하에 연신하고(두께 80 ㎛), 계속하여 필름 반송 방향과 직교하는 방향으로 150℃의 분위기 하에 연신하여, 두께 40 ㎛의 아크릴 필름(아크릴계 수지 필름)을 얻었다.

얻어진 아크릴 필름(아크릴계 수지 필름)의 파장이 380nm인 광 투과율은 8.5％, 면내 위상차(Re)는 0.4nm, 두께 방향 위상차(Rth)는 0.78nm이었다. 또한, 얻어진 아크릴 필름(아크릴계 수지 필름)의 투습도는 61g/m²·24hr이었다.

또한, 광 투과율은 히타치 하이테크(주)사 제조의 분광 광도계(장치 명칭; U-4100)를 사용하여 파장 범위 200nm 내지 800nm로 투과율 스펙트럼을 측정하고, 파장 380nm에서의 투과율을 판독하였다. 또한, 위상차값은 오지 게이소꾸 기끼(주) 제조의 상품명 「코브라(KOBRA)21-ADH」를 사용하여, 파장 590nm, 23℃에서 측정하였다. 투습도는 JIS K 0208에 준한 방법에 의해 온도 40℃, 상대 습도 92％의 조건에서 측정하였다.

<박리 대전압의 측정>

제작한 표면 보호 필름(점착 시트)을 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 상기 아크릴 필름(두께: 40 ㎛, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 접합하고, 상기 아크릴 필름 표면에, 한쪽 단부가 30mm 비어져나오게 핸드 롤러로 압착하였다. 계속해서, 23℃×50±2％RH의 환경 하에 하루 방치한 후, 도 1에 도시한 바와 같이 소정 위치에 샘플을 세팅한다. 30mm 비어져나온 한쪽 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/분이 되게 박리하였다. 이때에 발생하는 아크릴 필름 표면의 전위를 소정 위치에 고정한 전위 측정기(가스가덴끼사 제조, KSD-0103)에서 측정하였다. 샘플과 전위 측정기와의 거리는 100mm로 하였다.

<초기(23℃×30분)의 점착력>

상기 아크릴 필름(폭: 70mm, 길이: 100mm)을 23℃×50％RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 폭 25mm, 길이 100mm로 커팅한 표면 보호 필름을 상기 아크릴 필름에 0.25MPa의 압력, 0.3m/분의 속도로 라미네이팅하여 평가 샘플을 제작하였다.

상기 라미네이팅 후, 23℃×50％RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 만능 인장 시험기에서 박리 속도 0.3m/분(저속 박리), 박리 각도 180°로 박리했을 때의 초기 점착력(N/25mm)을 측정하였다. 측정은 23℃×50％RH의 환경 하에서 하였다.

<가열 후(60℃×1주일 후)의 점착력>

상기 아크릴 필름(폭: 70mm, 길이: 100mm)을 23℃×50％RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 폭 25mm, 길이 100mm로 커팅한 표면 보호 필름을 상기 아크릴 필름에 0.25MPa의 압력, 0.3m/분의 속도로 라미네이팅하여 평가 샘플을 제작하였다.

상기 라미네이팅 후, 60℃의 환경 하에 1주일 방치한 후, 만능 인장 시험기에서 박리 속도 0.3m/분(저속 박리), 박리 각도 180°로 박리했을 때의 가열 후 점착력(N/25mm)을 측정하였다. 측정은 23℃×50％RH의 환경 하에서 하였다.

〔(메트)아크릴계 중합체(A)의 제조〕

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 10중량부, 아크릴산(AA) 0.02중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 아세트산에틸 157중량부를 투입하여, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 중합체(A) 용액(40중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(A)의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -67℃였다.

〔(메트)아크릴계 중합체(B)의 제조〕

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100중량부, 4-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 4중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 아세트산에틸 157중량부를 투입하여 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 중합체(B) 용액(40중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃였다.

<실시예 1> 〔점착제 용액의 제조〕

상기 (메트)아크릴계 중합체(A) 용액(40중량％)을 아세트산 에틸로 20중량％로 희석하고, 이 용액 500중량부(고형분 100중량부)에 실리콘 성분인 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(KF-353, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조)을 아세트산에틸로 10％로 희석한 용액 2중량부(고형분 0.2중량부), 대전 방지제인 알칼리 금속 염(이온성 화합물)으로서, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(LiN(CF₃SO₂)₂: LiTFSI, 도꾜 가세이 고교사 제조)를 아세트산에틸로 1％로 희석한 용액 15중량부(고형분 0.15중량부), 가교제로서 3관능 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 코로네이트HX) 1.75중량부(고형분 1.75중량부), 2관능 이소시아네이트 화합물인 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산(미쯔이 가가꾸사 제조, 타케네이트 600) 0.3중량부(고형분 0.3중량부), 가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석(1중량％ 아세트산에틸 용액) 2중량부(고형분 0.02중량부)를 첨가하여 혼합 교반을 행하고, 아크릴계 점착제 용액을 제조하였다.

〔대전 방지 처리 필름의 제작〕

대전 방지제(솔벡스사 제조, 마이크로솔버 RMd-142, 산화주석과 폴리에스테르 수지를 주성분으로 함) 10중량부를, 물 30중량부와 메탄올 70 중량부를 포함하는 혼합 용매로 희석함으로써 대전 방지제 용액을 제조하였다.

얻어진 대전 방지제 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께: 38 ㎛) 상에 마이어 바를 사용하여 도포하고, 130℃에서 1분간 건조함으로써 용제를 제거하여 대전 방지층(두께: 0.2 ㎛)을 형성하고, 대전 방지 처리 필름을 제작하였다.

〔표면 보호 필름(점착 시트)의 제작〕

상기 아크릴계 점착제 용액을, 상기 대전 방지 처리 필름의 대전 방지 처리면과는 반대인 면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 15 ㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25 ㎛)의 실리콘 처리면을 접합하고, 표면 보호 필름(점착 시트)을 제작하였다.

또한, 표 3 및 표 4 중의 올리고머란, 아크릴 올리고머를 의미하고, 이하의 방법에 의해 제조한 것을 사용하였다.

〔아크릴 올리고머의 제조〕

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 톨루엔 100중량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명: FA-513M, 히타치 가세이 고교사 제조) 60중량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 40중량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산메틸 3.5중량부를 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에 1시간 교반한 후, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속하여 80℃에서 4시간 반응시킨 후에, 90℃에서 1시간 반응시켜, 아크릴 올리고머를 얻었다. 상기 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은 4000이며, 유리 전이 온도(Tg)는 144℃였다.

<실시예 2 내지 22 및 비교예 1 내지 6>

표 1 내지 표 4의 배합 비율에 기초하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 표면 보호 필름(점착 시트)을 제작하였다. 또한, 표 1 내지 표 4 중의 배합량은 고형분을 나타냈다. 또한, 실시예 8 및 비교예 5는 실시예 1에서 사용하는 (메트)아크릴계 중합체(A) 대신에 (메트)아크릴계 중합체(B)를 사용하였다.

상기 방법에 따라, 제작한 표면 보호 필름의 대(對) 아크릴 필름(수지) 저속 점착력(초기, 60℃×1주일 가열 후), 점착력 비 및 대 아크릴 필름(수지) 박리 대전압의 측정·평가를 행하였다. 얻어진 결과를 표 5 및 표 6에 나타냈다.

표 1 및 표 2 중의 약칭을 이하에 설명한다.

2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트

HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트

4HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트

AA: 아크릴산

표 3 및 표 4 중의 약칭을 이하에 설명한다.

3관능 NCO: 3관능 이소시아네이트 화합물(가교제)

2관능 NCO: 2관능 이소시아네이트 화합물(가교제)

C/HX: 3관능 이소시아네이트 화합물(가교제): 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄사 제조, 상품명: 코로네이트HX)(유효 성분 100％)

C/L: 3관능 이소시아네이트 화합물(가교제): 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 상품명: 코로네이트L)(유효 성분 100％)

타케네이트 500: 2관능 이소시아네이트 화합물(가교제): 1,3-비스(이소시아네이토메틸)벤젠(미쯔이 가가꾸사 제조, 상품명: 타케네이트 500)(유효 성분 100％)

타케네이트 600: 2관능 이소시아네이트 화합물(가교제): 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산(미쯔이 가가꾸사 제조, 상품명: 타케네이트 600)(유효 성분 100％)

HDI: 2관능 이소시아네이트 화합물(가교제): 헥사메틸렌디이소시아네이트(닛본 폴리우레탄, 상품명: HDI) (유효 성분 100％)

KF353: 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(HLB값: 10, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조, 상품명: KF-353)(유효 성분 100％)(실리콘 성분)

KF6004: 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(HLB값: 9, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조, 상품명: KF-6004)(유효 성분 100％)(실리콘 성분)

LiTFSI: 알칼리 금속염: 리튬비스(트리플루오로메탄술폰)이미드

(LiN(CF₃SO₂)₂), 도꾜 가세이 고교사 제조)(유효 성분 100％)(대전 방지제)

BMPTFSI: 이온 액체: 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 닛본 칼리트사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

BMPTFS: 이온 액체: 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술폰산, 닛본 칼리트사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

EMITFS: 이온 액체: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술폰산, 도꾜 가세이 고교사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

EMITFSI: 이온 액체: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 도꾜 가세이 고교사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

EMIFSI: 이온 액체: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 다이이찌 고교 세야꾸사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

LITFS: 알칼리 금속염: 리튬트리플루오로메탄술폰산, 도꾜 가세이 고교사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

MPPyTFSI: 이온 액체: 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 다이이찌 고교 세야꾸사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

MPPyFSI: 이온 액체: 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 다이이찌 고교 세야꾸사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

MPPITFSI: 이온 액체: 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 다이이찌 고교 세야꾸사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

MPPIFSI: 이온 액체: 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 다이이찌 고교 세야꾸사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

BMIMTFSI: 이온 액체: 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 도꾜 가세이 고교사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

ACTFSI: 이온 액체: 아세틸콜린비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 로디아 재팬사 제조(유효 성분 100％)(대전 방지제)

올리고머: 아크릴 올리고머(중량 평균 분자량: 4000, 유리 전이 온도(Tg): 144℃)

상기 표 5 및 표 6의 결과로부터, 모든 실시예에서 점착 특성, 재박리성, 이들 특성에 수반하는 작업성 및 대전 방지성이 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 실시예에 의해 얻어진 표면 보호 필름은 광학 부재 등의 표면 보호 용도로서 유용한 것을 확인할 수 있었다.

이에 비해, 비교예 1 내지 5에 있어서는 가교제로서 3관능 이소시아네이트 화합물(가교제)만을 사용했기 때문에, 점착력 비의 상승이 확인되었다. 그 이유로서는 2관능 이소시아네이트 화합물을 배합하지 않고, 3관능 이소시아네이트 화합물만을 배합했기 때문에, 가교 구조가 허술해져, 즉, 고도의 가교 구조를 형성할 수 없고, 점착력 상승을 수반한 것으로 추측된다. 또한, 비교예 6에 있어서는, 실리콘 성분을 포함하지 않았기 때문에, 피착체인 아크릴 필름 표면에의 실리콘 성분의 전사가 없기 때문에, 점착력이 무거워진 것으로 추측되고, 또한 대전 방지제를 배합하지 않았기 때문에, 대전 방지성도 떨어지는 결과가 되었다.

1 표면 보호 필름(점착 시트)
2 아크릴 필름
3 고정대
4 전위 측정기

Claims (7)

1. 단량체 성분으로서 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 50 내지 99.9중량％ 함유하는 (메트)아크릴계 중합체, 3관능 이소시아네이트 가교제, 2관능 이소시아네이트 가교제, 옥시알킬렌 쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 및 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물.
2. 제1항에 있어서,
   상기 (메트)아크릴계 중합체가 단량체 성분으로서 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것을 특징으로 하는 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물.
3. 제1항에 있어서,
   상기 이온성 화합물이 알칼리 금속염 및/또는 이온 액체인 것을 특징으로 하는 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물.
4. 제1항에 있어서,
   아크릴 올리고머를 함유하는 것을 특징으로 하는 아크릴 필름 보호용 점착제 조성물.
5. 제1항에 따른 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층을 지지 필름의 적어도 편면에 갖는 것을 특징으로 하는 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름.
6. 제5항에 있어서,
   상기 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층의 점착면을, 아크릴 필름에 23℃에서 30분간 부착한 후의 박리 속도 0.3m/분에서의 점착력(A)와, 아크릴 필름에 60℃에서 1주일간 부착한 후의 박리 속도 0.3m/분에서의 점착력(B)의 점착력 비 (B/A)가 2.8 이하인 것을 특징으로 하는 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름.
7. 제5항 또는 제6항에 따른 아크릴 필름 보호용 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 광학 부재.

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