KR20130110239A - Insert for handler with mesh sheet and insert for handler - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A handler insert including a mesh sheet and a handler insert are provided to prevent a location breakaway of a terminal during a test process. CONSTITUTION: A handler insert (100) includes an insert body (110) and a support member. The insert body forms a through hole for a semiconductor device on a central part. The support member crosses into the through hole of the insert body and supports the semiconductor device in the through hole. The support member includes a mesh sheet (121) and an electrode (122). The mesh sheet prepares a plurality of gaps. The electrode is placed on a position corresponding to a terminal of the device and formed of conductive materials.

Description

메쉬시트를 가진 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트{Insert for handler with mesh sheet and insert for handler}Insert for handler with mesh sheet and insert for handler}

본 발명은 메쉬시트를 가진 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트에 대한 것으로서, 반도체 디바이스의 단자와 빈번한 접촉으로 인하여 단자가 쉽게 이탈되지 않는 메쉬시트를 가진 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트에 대한 것이다. The present invention relates to an insert for a handler and an insert for a handler having a mesh sheet, and to an insert for a handler and an insert for a handler having a mesh sheet in which the terminal is not easily released due to frequent contact with the terminal of the semiconductor device.

일반적으로 반도체 디바이스 제조 공정에 의해 제조된 반도체 디바이스는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(Function Test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 여기서, 제조된 반도체 디바이스를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 디바이스를 분류하기 위한 장비로서 주로 핸들러용 인서트(Insert for Handler)가 사용된다.In general, a semiconductor device manufactured by a semiconductor device manufacturing process undergoes reliability tests such as an electrical property test and a function test before shipment. Here, an insert for handler is mainly used as a device for transferring the manufactured semiconductor device to a test device and classifying the tested semiconductor device.

핸들러는 다수의 반도체 디바이스를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 디바이스를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트를 행하게 한다. 그리고 테스트가 완료된 각 반도체 디바이스를 테스트 장치로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다. 이때 핸들러는 복수개의 반도체 디바이스가 수납된 인서트를 복수 배치하고 있는 테스트 트레이를 테스트 장치로 반송하여 테스트 공정이 이루어질 수 있도록 하는 것이다. The handler carries a plurality of semiconductor devices into a test apparatus and electrically contacts each semiconductor device to a test head for testing. Each semiconductor device after the test is completed is taken out from the test apparatus and classified according to the test result. In this case, the handler may return the test tray including the plurality of inserts containing the plurality of semiconductor devices to the test apparatus so that the test process may be performed.

이러한 핸들러에 인서트에 대한 종래기술로는, 대한민국 등록특허 제0659153호에 개시되어 있다. 즉, 도 1 및 도 2에 도시된 핸들러용 인서트(10)는, 외부 접속 단자를 포함하는 반도체 패키지가 삽입되어 수납되는 공간이 형성된 몸체부(70); 및 상부면 및 하부면을 포함하며, 상기 몸체부(70)와 연결되며, 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하는 지지부(50);를 포함하는 반도체 패키지용 인서트로서, 상기 지지부(50)는 상기 상부면 전면에서 상기 외부 접속 단자와 접촉하고, 상기 외부 접속 단자와 테스트 소켓을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 한다. As a conventional technique for inserting such a handler, it is disclosed in Korean Patent No. 0659153. That is, the insert for a handler shown in FIGS. 1 and 2 includes a body part 70 having a space in which a semiconductor package including an external connection terminal is inserted and received; And a support part 50 including an upper surface and a lower surface and connected to the body part 70 and supporting the semiconductor package housed therein, wherein the support part 50 is the upper part. In contact with the external connection terminal from the front surface, it characterized in that the electrical connection between the external connection terminal and the test socket.

구체적으로, 지지부(50)의 상부면에는 반도체 패키지(20)의 도전성 볼(30)과 대응되는 위치에 형성되며, 도전성 볼(30)과 전기적으로 연결되는 제1 접촉 패드(51)가 형성되어 있다. 제1 접촉 패드(51)는 도전성 볼(30)들과 일대일로 대응되도록 형성되며, 도전성 볼(30)들의 피치(C)와 동일한 피치(C)를 가지도록 형성된다. 지지판(50)은 상부면 전체에서 도전성 볼(30)들과 접촉하면서, 반도체 패키지(20)를 지지하게 되므로, 최외곽 도전성 볼(30)과 반도체 패키지(20)의 가장 자리 단부 사이의 간격(B)이 0.2mm 이하로 좁게 형성되는 반도체 패키지(20)도 안정적으로 지지할 수 있다. 한편, 지지판(50)의 하부면에는 테스트 소켓(미도시)의 접속 단자(미도시)와 전기적으로 연결되는 제2 접촉 패드(52)가 형성된다. 제2 접촉 패드(52)는 지지판(50)을 관통하는 비아 홀(53)에 의해 제1 접촉 패드(51)와 전기적으로 연결된다. 비아홀(53) 내부는 도전성 물질로 충전된다. 제2 접촉 패드(52)의 피치(C)도 제1 접촉 패드(51)의 피치와 동일하게 설정된다. 이와 같이, 제1 접촉 패드(51)와 제2 접촉 패드(52)의 전기적 연결에 의해, 반도체 패키지(20)의 도전성 볼(30)은 테스트 소켓의 접속 단자와 전기적으로 연결이 가능하게 되며, 반도체 패키지(20)의 테스트가 가능해진다.In detail, a first contact pad 51 formed at a position corresponding to the conductive balls 30 of the semiconductor package 20 and electrically connected to the conductive balls 30 is formed on the upper surface of the support part 50. have. The first contact pads 51 are formed to correspond one-to-one with the conductive balls 30, and are formed to have the same pitch C as the pitch C of the conductive balls 30. Since the support plate 50 supports the semiconductor package 20 while contacting the conductive balls 30 on the entire upper surface, the gap between the outermost conductive ball 30 and the edge of the semiconductor package 20 ( The semiconductor package 20 in which B) is narrowly formed to 0.2 mm or less can also be stably supported. Meanwhile, a second contact pad 52 electrically connected to a connection terminal (not shown) of the test socket (not shown) is formed on the lower surface of the support plate 50. The second contact pads 52 are electrically connected to the first contact pads 51 by via holes 53 passing through the support plate 50. The inside of the via hole 53 is filled with a conductive material. The pitch C of the second contact pads 52 is also set equal to the pitch of the first contact pads 51. As such, the conductive balls 30 of the semiconductor package 20 may be electrically connected to the connection terminals of the test sockets by electrical connection between the first contact pads 51 and the second contact pads 52. The semiconductor package 20 can be tested.

이러한 이러한 종래기술에 따른 핸들러용 인서트는 다음과 같은 문제점이 있다. This insert for a handler according to the prior art has the following problems.

지지체를 구성하는 필름의 상부면에 배치되는 접촉패드(51)에는 수많은 반도체 디바이스의 단자가 접촉하게 되는데, 이 과정에서 상기 접촉패드가 쉽게 지지체로부터 이탈될 염려가 있게 된다. 즉, 접촉패드는 상부면에 부착되어 형성되어 있기 때문에, 반도체 디바이스의 단자의 충격에 의하여 상기 접촉패드가 쉽게 지지체로부터 이탈될 염려가 있게 되는 것이다.Terminals of numerous semiconductor devices come into contact with the contact pads 51 disposed on the upper surface of the film constituting the support. In this process, the contact pads may be easily detached from the support. That is, since the contact pads are attached to the upper surface, the contact pads may be easily detached from the support by the impact of the terminals of the semiconductor device.

또한, 지지판에 도전성을 부여하기 위하여, 제1접촉패드, 제2접촉패드 및 비아홀을 각각 형성해야 하기 때문에, 제작이 간편하지 못하고 제작에 드는 비용도 과도하다는 문제점이 있게 된다.In addition, in order to impart conductivity to the support plate, the first contact pad, the second contact pad, and the via hole must be formed, respectively, and thus there is a problem in that manufacturing is not easy and the cost of manufacturing is excessive.

또한, 일반적으로 사용되는 지지판은 필름 형태의 수지시트로 이루어지게 되는데, 수지시트는 전체적으로 유연성이 부족하거나 또는 유연성이 좋은 수지시트는 강도가 약하게 되어 바람직하지 못하다는 단점이 있다.In addition, the support plate that is generally used is made of a resin sheet in the form of a film, the resin sheet as a whole lacks flexibility or has a disadvantage that the flexible resin sheet is not good because the strength is weak.

특히, 지지판의 유연성이 부족한 경우에는 반도체 디바이스의 모든 단자가 접촉패드와 완전하게 접촉하지 못하게 되어 전체적인 검사의 신뢰성에 문제를 발생하게 한다. 이러한 문제점에 있어서 종래기술에서는, 별도의 도전성 고무로 이루어지는 보조 시트를 부착하고 있지만, 이와 같이 보조시트를 추가적으로 부가하는 경우에는 전체적인 비용이 증가되어 바람직하지 못하다..In particular, when the support plate lacks flexibility, all the terminals of the semiconductor device do not come into perfect contact with the contact pads, which causes problems in overall reliability of the inspection. In this problem, in the prior art, an auxiliary sheet made of a separate conductive rubber is attached. However, in the case of additionally adding the auxiliary sheet, the overall cost is increased, which is not preferable.

대한민국 등록특허 제659153호Republic of Korea Patent No. 659153

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 단자가 쉽게 이탈되지 않으면서 제조가 간편한 핸들러용 인서트를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and more particularly, to provide an insert for a handler which is easy to manufacture without easily detaching the terminal.

또한, 본 발명은 유연성이 유지되면서도 강도를 유지할 수 있도록 하는 지지부재를 가지는 핸들러용 인서트를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is also an object of the present invention to provide an insert for a handler having a support member that can maintain strength while maintaining flexibility.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 핸들러용 인서트는, 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 단자를 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트에 있어서,In the handler insert of the present invention for achieving the above object, the insert for a handler moves to an external connection side in a state of receiving a semiconductor device provided with a plurality of terminals, thereby enabling the terminal to contact the connection body. ,

상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중앙 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; 및An insert body in which a through hole into which the semiconductor device can be inserted is formed in a central portion thereof; And

상기 인서트 몸체의 관통구멍을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스가 상기 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 지지하는 지지부재;를 포함하며,And a support member disposed to cross the through hole of the insert body and supporting the semiconductor device inserted through the through hole so as to be retained in the through hole.

상기 지지부재는,Wherein the support member comprises:

상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되는 메쉬시트와,A mesh sheet having a plurality of voids communicating between the upper and lower surfaces thereof,

상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 공극을 채우고 있는 전도성 소재로 이루어지는 전극;을 포함한다.And an electrode disposed at a position corresponding to the terminal of the semiconductor device and formed of a conductive material filling the gap.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

상기 전극의 상면은 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉될 수 있고 하면은 상기 접속체와 접촉될 수 있다.An upper surface of the electrode may be in contact with a terminal of the semiconductor device, and a lower surface of the electrode may be in contact with the connection body.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

상기 전극은 상기 메쉬시트에 도금접합되어 있을 수 있다.The electrode may be plated bonded to the mesh sheet.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

상기 지지부재는, 상기 인서트 몸체의 하면과 접촉되는 인서트 접촉부를 포함하되,The support member includes an insert contact portion which is in contact with the bottom surface of the insert body,

상기 인서트 접촉부는, 메쉬시트와, 상기 메쉬시트의 공극을 채우도록 배치되 도금층으로 이루어질 수 있다.The insert contact part may include a mesh sheet and a plating layer disposed to fill the pores of the mesh sheet.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

상기 인서트 접촉부에는,The insert contact portion,

상기 지지부재가 상기 인서트 몸체에 체결될 수 있도록 하는 체결수단이 관통하는 체결홀이 형성될 수 있다.A fastening hole through which the fastening means for fastening the support member to the insert body may be formed.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

상기 체결수단은, 볼트 또는 인서트 몸체로부터 하측으로 연장되는 돌출부를 포함할 수 있다.The fastening means may include a protrusion extending downward from the bolt or the insert body.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

상기 지지부재와, 상기 인서트 몸체의 사이에는 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 안내공이 형성되는 가이드 시트가 배치될 수 있다.A guide sheet may be disposed between the support member and the insert body to form guide holes at positions corresponding to terminals of the semiconductor device.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

상기 가이드 시트의 안내공은, 상기 반도체 디바이스의 단자의 직경과 같거나 클 수 있다.The guide hole of the guide sheet may be equal to or larger than the diameter of the terminal of the semiconductor device.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

상기 가이드 시트는, 절연성 수지시트로 이루어질 수 있다.The guide sheet may be made of an insulating resin sheet.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

가이드 시트는, 캡톤(kapton), FR4, FR5, XPC, 폴리이미드 중 어느 하나의 소재로 이루어질 수 있다.The guide sheet may be made of any one of Kapton, FR4, FR5, XPC, and polyimide.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 핸들러용 인서트는, 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 단자를 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트에 있어서,In the handler insert of the present invention for achieving the above object, the insert for a handler moves to an external connection side in a state of receiving a semiconductor device provided with a plurality of terminals, thereby enabling the terminal to contact the connection body. ,

상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중앙 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; 및An insert body in which a through hole into which the semiconductor device can be inserted is formed in a central portion thereof; And

상기 인서트 몸체의 관통구멍을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스가 상기 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 지지하며, 상기 인서트 몸체의 하단에 착탈가능하게 결합되는 지지부재;를 포함하며,A support member disposed to cross the through hole of the insert body, supporting the semiconductor device inserted through the through hole to be maintained in the through hole, and being detachably coupled to a lower end of the insert body. ,

상기 지지부재는,Wherein the support member comprises:

상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되며 절연성 소재로 이루어지는 다공성 시트와,A porous sheet made of an insulating material and provided with a plurality of voids communicating the upper and lower surfaces,

상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 공극을 채우면서 상기 다공성 시트의 상면과 하면으로부터 각각 돌출되고 상기 다공성 시트의 면방향으로 서로 이격되어 있는 다수의 전극;을 포함한다.And a plurality of electrodes disposed at positions corresponding to terminals of the semiconductor device and protruding from the upper and lower surfaces of the porous sheet and spaced apart from each other in the plane direction of the porous sheet while filling the voids.

상기 핸들러용 인서트에서,In the insert for the handler,

상기 다공성 시트는, 메쉬 또는 부직포일 수 있다.The porous sheet may be a mesh or a nonwoven fabric.

본 발명에 따른 핸들러용 인서트는, 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 전극이 메쉬시트에 일체로 제작되어 있어 검사과정에서 단자가 쉽게 위치이탈되는 것이 방지될 수 있다.In the insert for a handler according to the present invention, an electrode contacting a terminal of a semiconductor device is integrally manufactured in a mesh sheet, and thus, the terminal can be easily prevented from being displaced during an inspection process.

또한, 본 발명에 따른 핸들러용 인서트는, 반도체 디바이스를 지지하기 위하여 메쉬시트를 사용하고 있기 때문에, 유연성을 확보하면서도 강도를 유지할 수 있는 효과가 있게 된다.In addition, since the insert for a handler according to the present invention uses a mesh sheet to support a semiconductor device, there is an effect of maintaining flexibility while maintaining flexibility.

도 1은 종래기술에 따른 핸들러용 인서트를 도시한 도면.
도 2는 도 1의 확대단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 인서트를 위에서 비스듬하게 바라본 분리사시도.
도 4는 도 3의 핸들러용 인서트를 정면에서 바라본 모습을 나타내는 도면.
도 5는 도 3의 핸들러용 인서트를 아래에서 비스듬하게 바라본 모습을 나타내는 도면.
도 6은 도 3의 핸들러용 인서트를 배면도.
도 7은 도 3에 핸들러용 인서트의 작동모습을 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러용 인서트의 분리도.
도 9는 도 8의 핸들러용 인서트의 작동모습을 나타내는 단면도.1 shows an insert for a handler according to the prior art;
2 is an enlarged cross-sectional view of FIG.
Figure 3 is an exploded perspective view viewed obliquely from above the insert for a handler according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a front view of the insert for a handler of FIG.
5 is a view showing an oblique view from below of the insert for the handler of FIG.
Figure 6 is a rear view of the insert for the handler of Figure 3;
7 is a cross-sectional view showing the operation of the insert for the handler in FIG.
8 is an exploded view of an insert for a handler according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing an operation of the insert for a handler of FIG.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러용 인서트를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, an insert for a handler according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 핸들러용 인서트(100)는, 다수의 단자(131)가 마련된 반도체 디바이스(130)를 수납한 상태로 외부의 접촉체(미도시)측으로 이동하여 상기 단자(131)를 상기 접촉체와 접촉가능하게 하는 것이다.The insert 100 for a handler according to the present invention moves to an external contacting body (not shown) in a state in which a semiconductor device 130 including a plurality of terminals 131 is accommodated and moves the terminal 131 to the contacting body. To make contact with

이러한 핸들러용 인서트(100)는, 인서트 몸체(110) 및 지지부재(120)를 포함하여 구성된다.The insert 100 for the handler includes an insert body 110 and a support member 120.

상기 인서트 몸체(110)는, 반도체 디바이스(130)가 삽입될 수 있는 관통구멍(111)이 중심 부분에 형성되어 있는 것으로서, 상기 관통구멍(111)은 상기 인서트 몸체(110)의 상단으로부터 하단까지 연장되도록 형성된다. 그 관통구멍(111)의 크기는 테스트될 반도체 디바이스(130)가 충분히 삽입될 수 있는 정도를 가지게 된다.The insert body 110 has a through hole 111 into which the semiconductor device 130 can be inserted, and is formed at a center portion thereof. The through hole 111 extends from an upper end to a lower end of the insert body 110. It is formed to extend. The size of the through hole 111 is such that the semiconductor device 130 to be tested can be sufficiently inserted.

상기 지지부재(120)는, 상기 인서트 몸체(110)의 관통구멍(111)을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍(111)을 통하여 삽입된 반도체 디바이스(130)가 상기 관통구멍(111) 내에 유지될 수 있도록 그 반도체 디바이스(130)을 지지하는 것이다. 따라서, 상기 지지부재(120)는 상기 관통구멍(111)보다는 큰 단면적을 가질 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 지지부재(120)는 그 중앙에 대략 사각형태의 중앙공(124)이 형성되어 있는 것으로서, 중앙공(124)의 가장자리를 따라서 다수의 전극(122)이 분포되어 있는 구조를 가지고 있게 된다. 전극(122)은 상기 중앙공(124)으로부터 일정간격 이격된 상태로 소정의 두께를 가지는 띠의 형태로 배치되고 상기 전극(122)의 주변에는 지지부재(120)의 가장자리를 따라서 상기 인서트 몸체(110)의 하면과 접촉하는 인서트 접촉부(123)가 마련된다.The support member 120 is disposed to cross the through hole 111 of the insert body 110, and the semiconductor device 130 inserted through the through hole 111 is inserted into the through hole 111. Supporting the semiconductor device 130 so that it can be maintained. Accordingly, the support member 120 may have a larger cross-sectional area than the through hole 111. The support member 120 has a central hole 124 having a substantially rectangular shape in the center thereof, and has a structure in which a plurality of electrodes 122 are distributed along the edge of the central hole 124. The electrode 122 is disposed in the form of a strip having a predetermined thickness in a state spaced apart from the central hole 124 and the insert body (a) along the edge of the support member 120 around the electrode 122. An insert contact portion 123 is provided to contact the bottom surface of the 110.

이러한 지지부재(120)는, 메쉬시트(121), 전극(122) 및 인서트 접촉부(123)를 포함하여 구성된다.The support member 120 includes a mesh sheet 121, an electrode 122, and an insert contacting part 123.

상기 메쉬시트(121)는, 지지부재(120)를 전체적으로 형성하는 보강재로서 상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되는 것이다. 이러한 메쉬시트(121)는, 유기 섬유에 의해 형성된 것을 바람직하게 이용할 수 있다. The mesh sheet 121 is provided with a plurality of voids communicating between the upper surface and the lower surface as a reinforcing material forming the support member 120 as a whole. Such a mesh sheet 121 can be preferably used formed of organic fibers.

이러한 유기 섬유로서는 폴리테트라플루오르에틸렌 섬유 등의 불소 수지 섬유, 아라미드 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 폴리아릴레이트 섬유, 나일론 섬유, 폴리에스테르 섬유 등을 들 수 있다.Examples of such organic fibers include fluororesin fibers such as polytetrafluoroethylene fibers, aramid fibers, polyethylene fibers, polyarylate fibers, nylon fibers, polyester fibers and the like.

유기 섬유로서는 그 직경이 10 내지 200 ㎛인 것을 이용하는 것이 바람직하다. 다만, 지지부재(120)는 메쉬시트(121)만을 이용하는 것이 아니라 다수의 공극을 가지는 것이라면 다른 형태의 다공성 시트를 사용하는 것도 가능함은 물론이다. 예컨데, 다수의 공극을 가지며 유기섬유로 이루어지는 부직포 등이 사용될 수 있다. 부직포로서는 상기 유기 섬유의 단섬유를 원료로 하여 습식방식으로 떠서 만드는 기술에 의해 제조되고 내부에 공극을 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하다. It is preferable to use the thing whose diameter is 10-200 micrometers as an organic fiber. However, the support member 120 may not only use the mesh sheet 121 but also use a porous sheet of another form as long as it has a plurality of voids. For example, a nonwoven fabric made of organic fibers having a plurality of voids may be used. As a nonwoven fabric, it is preferable to use what is produced by the technique which floats by the wet method from the short fiber of the said organic fiber as a raw material, and has a space | gap inside.

이러한 메쉬시트(121)는, 그 두께가 50 내지 500 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 내지 400 ㎛이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 관통구멍(111)의 크기등을 고려하여 필요한 지지력을 감안하여 당업자가 필요에 따라서 두께를 선택할 수 있음은 물론이다. It is preferable that the thickness of such a mesh sheet 121 is 50-500 micrometers, More preferably, it is 80-400 micrometers. However, the present invention is not limited thereto, and a person skilled in the art can select a thickness as necessary in view of the necessary supporting force in consideration of the size of the through hole 111.

상기 전극(122)은, 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 배치되며 상기 메쉬시트(121)에 형성된 공극을 채우도록 배치되는 것이 좋다. 이때, 전극(122)은 공극을 매워서 메쉬시트(121)와 일체로 제작될 수 있다. 이러한 전극(122)의 일체화 공정은 다음과 같이 진행될 수 있다. The electrode 122 is disposed at a position corresponding to the terminal 131 of the semiconductor device 130, and may be disposed to fill a gap formed in the mesh sheet 121. In this case, the electrode 122 may be manufactured integrally with the mesh sheet 121 by filling gaps. The integration process of the electrode 122 may proceed as follows.

먼저, 메쉬시트(121)의 위에 예컨대 드라이필름 레지스트 등에 의해 레지스트층을 형성한다. 이 레지스트층을 형성한 메쉬시트(121)에 대하여, 형성해야 할 전극(122)의 패턴과 대응하는 패턴을 따라서, 레지스트층(미도시)에 복수의 패턴구멍(미도시)을 형성한다. First, a resist layer is formed on the mesh sheet 121 by, for example, dry film resist or the like. With respect to the mesh sheet 121 on which the resist layer is formed, a plurality of pattern holes (not shown) are formed in the resist layer (not shown) along a pattern corresponding to the pattern of the electrode 122 to be formed.

이후에, 이 적층 재료층에 대하여 도금 처리를 함으로써, 레지스트층의 패턴 구멍 내에, 메쉬시트(121)와 일체로 연결된 전극(122)을 형성한다. Thereafter, the laminated material layer is plated to form an electrode 122 integrally connected with the mesh sheet 121 in the pattern hole of the resist layer.

그 후, 적층 재료층으로부터 레지스트층을 제거함으로써 지지부재(120)를 얻을 수 있다. 이러한 전극(122)을 형성하기 위한 도금 처리법으로서는, 전해 도금법, 무전해 도금법을 이용할 수 있다. Thereafter, the supporting member 120 can be obtained by removing the resist layer from the laminated material layer. As the plating treatment method for forming such an electrode 122, an electrolytic plating method or an electroless plating method can be used.

다만, 전극(122)의 형성은 이에 한정되는 것을 아니며 전극(122)을 메쉬시트(121)에 일체화시킬 수 있는 것이라면 무엇이나 가능함은 물론이다.However, the formation of the electrode 122 is not limited thereto, and as long as the electrode 122 may be integrated with the mesh sheet 121, it is of course possible.

상기 전극(122)은 구리 또는 기타 도금이 용이하며 전도성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용가능하며, 상기 전극(122)에는 도전성을 향상시키기 위한 금도금층(123a)이 추가적 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 전극(122)의 표면에는 다이아몬드 분말, 니켈분말 또는 이들의 혼합분말을 접합시켜 전도성을 향상시킬 수 있음은 물론이다.The electrode 122 may be used as long as copper or other plating is easy and has excellent conductivity, and the electrode 122 may be additionally formed with a gold plated layer 123a to improve conductivity. In addition, the conductive surface may be improved by bonding diamond powder, nickel powder, or a mixed powder thereof to the surface of the electrode 122.

이러한 전극(122)은 그 상면이 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 직접적으로 접촉될 수 있으며, 하면은 외부의 접속체와 직접적으로 접촉될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 별도의 매개부재를 통하여 간접적으로 단자(131) 또는 접속체와 접촉되는 것도 가능하다.An upper surface of the electrode 122 may directly contact the terminal 131 of the semiconductor device 130, and a lower surface of the electrode 122 may directly contact an external connection body, but is not limited thereto. It is also possible to contact the terminal 131 or the connecting body indirectly through.

상기 인서트 접촉부(123)는, 인서트 몸체(110)의 하면과 접촉되는 것으로서 상기 전극(122)과 일정간격을 두고 이격되어 배치된다. 이러한 인서트 접촉부(123)는, 메쉬시트(121)와 도금층(123a)을 포함하여 구성된다. 상기 도금층(123a)은 상기 메쉬시트(121)의 공극을 채우도록 배치되어 있으며 일정두께를 가지도록 구성된다. 상기 인서트 접촉부(123)는 메쉬시트(121) 자체보다는 강도가 높을 수 있도록 도금층(123a)이 형성되는데, 이에 따라서 반도체 디바이스(130)를 확고하게 지지할 수 있게 되는 것이다.The insert contact portion 123 is in contact with the bottom surface of the insert body 110 and is spaced apart from the electrode 122 at a predetermined interval. The insert contact portion 123 is configured to include a mesh sheet 121 and a plating layer 123a. The plating layer 123a is disposed to fill the pores of the mesh sheet 121 and is configured to have a predetermined thickness. The insert contact portion 123 is formed with a plating layer 123a so that the strength is higher than that of the mesh sheet 121 itself. Accordingly, the insert contact portion 123 may firmly support the semiconductor device 130.

상기 인서트 접촉부(123)에는 지지부재(120)가 인서트 몸체(110)에 체결될 수 있도록 하는 체결홀(123b)이 일정간격을 두고 배치되어 있게 된다. 이러한 체결홀(123b)은 체결수단(125)인 볼트 등이 삽입될 수 있는 구멍으로서 상기 체결수단(125)으로 사용되는 볼트는 상기 체결홀(123b)에 삽입되어 상기 인서트 몸체(110)의 하단에 체결됨으로서 상기 지지부재(120)가 인서트 몸체(110)에 부착될 수 있도록 한다. In the insert contacting portion 123, a fastening hole 123b for allowing the support member 120 to be fastened to the insert body 110 is disposed at a predetermined interval. The fastening hole 123b is a hole into which a bolt, such as the fastening means 125, can be inserted, and the bolt used as the fastening means 125 is inserted into the fastening hole 123b to be a lower end of the insert body 110. By being fastened to the support member 120 to be attached to the insert body (110).

한편, 상기 체결홀(123b)에는 볼트 이외에 인서트 몸체(110)로부터 돌출된 돌출부가 삽입될 수 도 있다. 예컨데, 인서트 몸체(110)와 동일한 소재로 이루어지는 돌출부가 상기 체결홀(123b)을 관통하여 지지부재(120)로부터 돌출되어 배치되고 이러한 돌출부는 가열방식에 의하여 넓게 펼쳐짐으로서 볼트와 유사한 기능을 수행할 있게 되는 것이다.Meanwhile, in addition to the bolt, a protrusion protruding from the insert body 110 may be inserted into the fastening hole 123b. For example, a protrusion made of the same material as that of the insert body 110 is disposed to protrude from the support member 120 through the fastening hole 123b, and the protrusion is widened by a heating method to perform a bolt-like function. Will be.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 인서트(100)는 다음과 같은 작용효과를 가진다.Insert insert 100 for a handler according to an embodiment of the present invention has the following effects.

먼저, 본 발명에 따른 핸들러용 인서트(100)는 그 인서트 몸체(110)의 관통구멍(111) 내에 검사될 반도체 디바이스(130)를 수납한 상태로 검사가 수행될 위치까지 이동한다. 이후에, 상기 핸들러용 인서트(100)가 하강하여 필요한 외부의 접촉체와 접촉하게 된다. 이때, 전극(122)의 하면이 외부의 접촉체와 접촉하게 되고, 반도체 디바이스(130)의 단자(131)는 상기 전극(122)의 상면과 접촉상태에 있게 된다. 이후에 외부의 접촉체(예컨데, 검사장치의 패드)를 통하여 소정의 신호가 인가되면 상기 신호는 상기 단자(131)를 통하여 반도체 디바이스(130)로 전달되고 이에 따라 소정의 검사가 진행된다.First, the insert 100 for a handler according to the present invention moves to a position where an inspection is to be performed in a state where the semiconductor device 130 to be inspected is accommodated in the through hole 111 of the insert body 110. Thereafter, the insert 100 for the handler descends to come into contact with the required external contact. At this time, the lower surface of the electrode 122 is in contact with the external contact, and the terminal 131 of the semiconductor device 130 is in contact with the upper surface of the electrode 122. Subsequently, when a predetermined signal is applied through an external contact (for example, a pad of an inspection apparatus), the signal is transmitted to the semiconductor device 130 through the terminal 131, and a predetermined inspection proceeds accordingly.

이러한 본 발명의 핸들러용 인서트는 반도체 디바이스의 단자와 빈번한 접촉 내지 외부의 접속체와의 빈번한 접촉과정에서 상기 단자가 지지부재로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 예컨데, 본 발명의 핸들러용 인서트는 각각의 단자가 메쉬시트의 공극에 채워진 상태로 메쉬시트에 확고하게 고정결합되어 있으므로 지지부재로부터 쉽게 이탈될 염려가 적게 되고 이에 따라서 내구성이 증진된다.Such an insert for a handler of the present invention can prevent the terminal from being detached from the support member during frequent contact with the terminal of the semiconductor device or contact with an external connection body. For example, the insert for the handler of the present invention is firmly fixed to the mesh sheet while each terminal is filled in the air gap of the mesh sheet, so that there is less fear that it is easily detached from the support member, thereby increasing durability.

이에 반해서 종래기술에 따른 핸들러용 인서트는 시트의 비아홀 내부 또는 그 주변에만 면접촉하고 있는 단자를 구비하고 있어 쉽게 시트로부터 이탈될 염려가 있게 된다.On the contrary, the insert for a handler according to the related art has a terminal which is in surface contact with only the inside or around the via hole of the seat, so that there is a possibility of easily detaching from the seat.

또한, 종래기술에 따른 핸들러용 인서트는 비아홀을 형성하는 공정 내지 기타 복잡한 공정에 의하여 비로서 단자를 시트에 형성할 수 있는 데 반해서, 본 실시예에서는 메쉬시트에 별도로 단자 형성용 구멍을 형성할 필요가 없이 메쉬시트 그 자체에 전극을 도금하여 형성하고 있으므로 공정이 비교적 단순화된다는 장점이 있다.In addition, while the insert for a handler according to the prior art can form the terminal in the sheet by the process of forming the via hole or other complicated processes, in the present embodiment, it is necessary to separately form the terminal forming hole in the mesh sheet. There is an advantage that the process is relatively simplified since the electrode is plated and formed on the mesh sheet itself.

또한, 본 발명에 따른 핸들러용 인서트는, 메쉬시트가 유연성을 가지고 있기 때문에, 반도체 디바이스의 단자의 높이가 상호다른 경우에도 단자가 유연성을 가지면서 상기 반도체 디바이스의 단자와 쉽게 접촉될 수 있다. 예컨데 종래기술에서는 비교적 경도가 높은 소재를 가진 시트를 사용함으로서 피검사 디바이스의 단자의 높낮이가 일정하지 않은 경우에 모든 단자와 전극이 확실하게 접촉되지 않는 경우도 있었으며, 이러한 문제를 해결코자 별도의 전도성 고무를 이용한 시트를 추가구비하는 경우도 있었으나, 본 실시예는 메쉬시트의 유연성을 충분하게 이용할 수 있기 때문에 이러한 문제점이 발생할 염려가 적게 된다.In addition, the insert for a handler according to the present invention can be easily contacted with the terminal of the semiconductor device while the terminal is flexible even when the height of the terminal of the semiconductor device is different because the mesh sheet has flexibility. For example, in the prior art, when the height of the terminal of the device under test is not constant by using a sheet having a material of relatively high hardness, all terminals and electrodes may not be contacted with certainty. In some cases, the sheet using rubber is additionally provided, but the present embodiment is less susceptible to such a problem because the flexibility of the mesh sheet can be sufficiently used.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 인서트는, 다음과 같이 변형되는 것도 고려할 수 있다.The insert for a handler according to the embodiment of the present invention may be considered to be modified as follows.

먼저 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러용 인서트(200)는, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 관통구멍(211)이 형성되는 인서트 몸체(210)와, 지지부재(220)를 포함하여 구성된다는 점에서는 상술한 실시예와 동일한다. 다만, 메쉬시트(221)와 전극(222)을 포함하여 구성되는 지지부재(220)와 인서트 몸체(210)의 사이에 추가적으로 가이드 시트(230)가 구비되는 것을 특징으로 한다. 이때, 가이드 시트(230)는 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치마다 반도체 디바이스(130)의 단자(131)가 삽입될 수 있는 안내공(231)이 형성되어 있게 된다. 상기 가이드 시트(230)의 안내공(231)은, 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 직경보다 같거나 다소 커서 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)가 쉽게 안내공(230) 내에 삽입되어 그 아래에 위치한 지지부재(220)의 전극(222)과 접촉될 수 있도록 한다. 즉, 본 실시예에 따른 가이드 시트(230)는, 상기 지지부재(220)의 상측에 배치되어 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)가 지지부재(220)의 전극(222)과 위치어긋남이 발생하는 경우에도 그 단자의 위치를 정렬시킴으로서 상기 반도체 디바이스의 단자가 확실하게 상기 전극에 접촉할 수 있도록 한다. 이러한 가이드 시트는 절연성 수지시트로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 내열성이 우수하고 유연한 소재라면, 캡톤(kapton), FR4, FR5, XPC, 폴리이미드 등 다양한 소재가 사용될 수 있음은 물론이다.First, the insert 200 for a handler according to another embodiment of the present invention includes an insert body 210 having a through hole 211 and a support member 220 as shown in FIGS. 8 and 9. It is the same as the above-mentioned embodiment in that it is comprised. However, the guide sheet 230 is additionally provided between the support member 220 and the insert body 210 including the mesh sheet 221 and the electrode 222. In this case, the guide sheet 230 is formed with a guide hole 231 through which the terminal 131 of the semiconductor device 130 can be inserted at positions corresponding to the terminals 131 of the semiconductor device 130. The guide hole 231 of the guide sheet 230 is the same as or slightly larger than the diameter of the terminal 131 of the semiconductor device 130, so that the terminal 131 of the semiconductor device 130 is easily inserted into the guide hole 230. It is inserted into contact with the electrode 222 of the support member 220 positioned below it. That is, the guide sheet 230 according to the present embodiment is disposed above the support member 220 such that the terminal 131 of the semiconductor device 130 is displaced from the electrode 222 of the support member 220. Even if this occurs, the terminals are aligned so that the terminals of the semiconductor device can reliably contact the electrodes. The guide sheet may be made of an insulating resin sheet, but is not limited thereto. If the material is excellent in heat resistance and flexible, various materials such as kapton, FR4, FR5, XPC, and polyimide may be used.

이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러용 인서트는, 반도체 디바이스의 단자가 다소 지지부재의 단자와 위치어긋남이 발생하는 경우에도 상기 반도체 디바이스의 위치를 위치이동시켜 상기 단자와 전극이 확실하게 접촉할 수 있도록 한다. 또한, 지지부재와 함께 상기 반도체 디바이스를 지지하는 기능을 수행함으로서 반도체 디바이스가 안정적으로 인서트 몸체의 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 한다.The insert for a handler according to another embodiment of the present invention moves the position of the semiconductor device even when the terminal of the semiconductor device is slightly displaced from the terminal of the supporting member so that the terminal and the electrode can be securely contacted. To help. Further, by performing the function of supporting the semiconductor device together with the supporting member, the semiconductor device can be stably held in the through hole of the insert body.

이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 핸들러용 인서트를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연한다.Although the insert for the handler of the present invention has been described with reference to various embodiments, the present invention is not limited thereto, and any thing that can be reasonably interpreted from the scope of the present invention is naturally within the scope of the present invention.

100...핸들러용 인서트 110...인서트 몸체
111...관통구멍 120...지지부재
121...메쉬시트 122...전극
123...인서트 접촉부 123a...도금층
123b...체결홀 124...중앙공
125...체결수단 130..반도체 디바이스
131...단자 230...가이드 시트
231...안내공100 Inserts for handlers 110 Insert bodies
111 Through hole 120 Support member
121 ... mesh sheet 122 ... electrode
123 ... insert contact 123a ... plating layer
123b ... Tightening hole 124 ... Central hole
125.Tightening means 130..Semiconductor device
131 ... Terminal 230 ... Guide sheet
231 ... Information Worker

Claims (12)

다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 단자를 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트에 있어서,
상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중앙 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; 및
상기 인서트 몸체의 관통구멍을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스가 상기 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 지지하는 지지부재;를 포함하며,
상기 지지부재는,
상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되는 메쉬시트와,
상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 공극을 채우고 있는 전도성 소재로 이루어지는 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.In the insert for a handler which moves to the external connection side in the state which accommodated the semiconductor device provided with the several terminal, and makes the said terminal contact with the said connection body,
An insert body in which a through hole into which the semiconductor device can be inserted is formed in a central portion thereof; And
And a support member disposed to cross the through hole of the insert body and supporting the semiconductor device inserted through the through hole so as to be retained in the through hole.
Wherein the support member comprises:
A mesh sheet having a plurality of voids communicating between the upper and lower surfaces thereof,
And an electrode made of a conductive material disposed at a position corresponding to the terminal of the semiconductor device and filling the pores. 제1항에 있어서,
상기 전극의 상면은 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉될 수 있고 하면은 상기 접속체와 접촉될 수 있는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.The method of claim 1,
And an upper surface of the electrode may be in contact with a terminal of the semiconductor device, and a lower surface of the electrode may be in contact with the connecting body. 제1항에 있어서,
상기 전극은 상기 메쉬시트에 도금접합되어 있는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.The method of claim 1,
And the electrode is plated and bonded to the mesh sheet. 제1항에 있어서,
상기 지지부재는, 상기 인서트 몸체의 하면과 접촉되는 인서트 접촉부를 포함하되,
상기 인서트 접촉부는, 메쉬시트와, 상기 메쉬시트의 공극을 채우도록 배치되 도금층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.The method of claim 1,
The support member includes an insert contact portion which is in contact with the bottom surface of the insert body,
The insert contact portion, the insert for the handler with a mesh sheet, characterized in that the mesh sheet and the mesh sheet is disposed to fill the voids of the mesh sheet. 제1항에 있어서,
상기 인서트 접촉부에는,
상기 지지부재가 상기 인서트 몸체에 체결될 수 있도록 하는 체결수단이 관통하는 체결홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.The method of claim 1,
The insert contact portion,
Inserts for handlers with a mesh sheet, characterized in that a fastening hole is formed through the fastening means for allowing the support member to be fastened to the insert body. 제5항에 있어서,
상기 체결수단은, 볼트 또는 인서트 몸체로부터 하측으로 연장되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.The method of claim 5,
The fastening means is an insert for a handler with a mesh sheet, characterized in that it comprises a protrusion extending downward from the bolt or the insert body. 제1항에 있어서,
상기 지지부재와, 상기 인서트 몸체의 사이에는 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 안내공이 형성되는 가이드 시트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.The method of claim 1,
Inserts for handlers with a mesh sheet, characterized in that the guide sheet is formed between the support member and the insert body for each position corresponding to the terminal of the semiconductor device. 제7항에 있어서,
상기 가이드 시트의 안내공은, 상기 반도체 디바이스의 단자의 직경과 같거나 큰 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.The method of claim 7, wherein
The guide hole of the guide sheet is an insert for a handler with a mesh sheet, characterized in that it is equal to or larger than the diameter of the terminal of the semiconductor device. 제7항에 있어서,
상기 가이드 시트는, 절연성 수지시트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.The method of claim 7, wherein
The guide sheet is an insert for a handler with a mesh sheet, characterized in that the insulating resin sheet. 제9항에 있어서,
가이드 시트는, 캡톤(kapton), FR4, FR5, XPC, 폴리이미드 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.10. The method of claim 9,
The guide sheet is an insert for a handler with a mesh sheet, characterized in that it is made of any one of Kapton, FR4, FR5, XPC, and polyimide. 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 단자를 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트에 있어서,
상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중앙 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; 및
상기 인서트 몸체의 관통구멍을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스가 상기 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 지지하며, 상기 인서트 몸체의 하단에 착탈가능하게 결합되는 지지부재;를 포함하며,
상기 지지부재는,
상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되며 절연성 소재로 이루어지는 다공성 시트와,
상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 공극을 채우면서 상기 다공성 시트의 상면과 하면으로부터 각각 돌출되고 상기 다공성 시트의 면방향으로 서로 이격되어 있는 다수의 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러용 인서트.In the insert for a handler which moves to the external connection side in the state which accommodated the semiconductor device provided with the several terminal, and makes the said terminal contact with the said connection body,
An insert body in which a through hole into which the semiconductor device can be inserted is formed in a central portion thereof; And
A support member disposed to cross the through hole of the insert body, supporting the semiconductor device inserted through the through hole to be maintained in the through hole, and being detachably coupled to a lower end of the insert body. ,
Wherein the support member comprises:
A porous sheet made of an insulating material and provided with a plurality of voids communicating the upper and lower surfaces,
And a plurality of electrodes disposed at positions corresponding to the terminals of the semiconductor device and protruding from the upper and lower surfaces of the porous sheet and spaced apart from each other in the plane direction of the porous sheet while filling the voids. Insert for handler. 제11항에 있어서,
상기 다공성 시트는, 메쉬 또는 부직포인 것을 특징으로 하는 핸들러용 인서트.12. The method of claim 11,
The porous sheet is an insert for handlers, characterized in that the mesh or nonwoven fabric.
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