KR20160044737A - Insert assembly for receiving electronic device - Google Patents

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KR20160044737A
KR20160044737A KR1020140139565A KR20140139565A KR20160044737A KR 20160044737 A KR20160044737 A KR 20160044737A KR 1020140139565 A KR1020140139565 A KR 1020140139565A KR 20140139565 A KR20140139565 A KR 20140139565A KR 20160044737 A KR20160044737 A KR 20160044737A
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Abstract

Disclosed is an insert assembly. The insert assembly comprises: an insert main body formed with a penetration hole for storing an electronic component in the vertical direction; a guide film arranged on the lower surface of the insert main body, and formed with guide holes in which connection terminals equipped on the lower surface of the electronic component are inserted; and a plurality of support members arranged on the lower surface of the insert main body, and protruded to the inside of the penetration hole, so as to support the edge portions of the electronic component. An electrical inspection process of the electronic component can be performed in a stable manner.

Description

전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체{Insert assembly for receiving electronic device}[0001] The present invention relates to an insert assembly for receiving electronic components,

본 발명의 실시예들은 인서트 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 패키지 등과 같은 전자 부품에 대한 전기적인 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 전자 부품을 수납하는 인서트 조립체에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an insert assembly. And more particularly, to an insert assembly for housing the electronic component to perform an electrical inspection process on the electronic component such as a semiconductor package.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above may be formed into semiconductor packages through a dicing process, a bonding process, and a packaging process .

상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.The semiconductor packages manufactured as described above can be judged to be good or defective through electrical characteristic inspection. The electrical characteristic inspection may include a test handler for handling the semiconductor packages and a tester for inspecting the semiconductor packages.

상기 전기적 특성 검사의 경우 테스트 트레이에 장착되는 인서트 조립체에 상기 반도체 패키지와 같은 전자 부품을 수납한 후 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 검사 공정이 수행될 수 있다.In the case of the electrical characteristic inspection, after the electronic components such as the semiconductor package are housed in the insert assembly mounted on the test tray, the external connection terminals of the semiconductor package housed in the insert assembly are electrically connected to the tester, Can be performed.

상기 인서트 조립체는 상기 전자 부품이 수용되는 수용홈을 가질 수 있으며 상기 테스터는 상기 반도체 패키지의 외부 접속용 단자들 예를 들면 솔더볼들과의 접촉을 위한 포고핀 또는 프로브핀 등과 같은 콘택핀들이 구비된 테스트 소켓을 포함할 수 있다. 상기와 같은 테스트 소켓의 예는 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0003893호에 개시되어 있다.The insert assembly may have a receiving groove in which the electronic component is received, and the tester may include contact pins such as a pogo pin or a probe pin for contact with external connection terminals of the semiconductor package, for example, solder balls It can contain test sockets. An example of such a test socket is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2006-0003893.

한편, 상기 전자 부품의 외부 접속용 단자들 즉 솔더볼들의 크기가 점차 감소되고 또한 상기 솔더볼들 사이의 간격이 점차 감소됨에 따라 상기 솔더볼들과 상기 콘택핀들 사이의 정렬이 매우 어려워지고 있다. 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0070863호에는 가이드 필름을 구비하는 인서트 조립체가 개시되어 있다. 상기 가이드 필름은 인서트 본체의 하부면에 구비되며 솔더볼들이 삽입되는 가이드홀들을 가질 수 있다.On the other hand, as the external connection terminals of the electronic component, that is, the solder balls are gradually reduced in size and the distance between the solder balls is gradually reduced, alignment between the solder balls and the contact pins becomes very difficult. In order to solve the above problems, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0070863 discloses an insert assembly having a guide film. The guide film is provided on a lower surface of the insert body and may have guide holes into which the solder balls are inserted.

그러나, 상기와 같은 종래의 인서트 조립체는 상기 가이드 필름을 이용하여 상기 전자 부품을 지지하는 구조이므로 상기 인서트 조립체를 장시간 사용하는 경우 상기 전자 부품에 의해 상기 가이드 필름이 아래로 처지는 문제점이 발생될 수 있다. 이 경우 테스트 과정에서 상기 솔더볼들이 상기 테스트 소켓의 콘택핀들과 정상적으로 접촉되지 않을 수 있으며 이에 의해 테스트 오류가 발생될 수 있다.However, since the conventional insert assembly described above supports the electronic component using the guide film, when the insert assembly is used for a long time, the guide film may be sagged downward by the electronic component . In this case, during testing, the solder balls may not normally contact the contact pins of the test socket, thereby causing a test failure.

본 발명의 실시예들은 가이드 필름이 처지는 현상을 방지할 수 있는 인서트 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are intended to provide an insert assembly capable of preventing the guide film from sagging.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 인서트 조립체는, 전자 부품을 수납하기 위한 관통공이 수직 방향으로 형성된 인서트 본체와, 상기 인서트 본체의 하부면에 배치되며 상기 전자 부품의 하부면에 구비된 접속 단자들이 삽입되는 가이드홀들이 형성된 가이드 필름과, 상기 인서트 본체의 하부면에 배치되며 상기 전자 부품의 가장자리 부위들을 지지하기 위하여 상기 관통공의 내측으로 돌출된 복수의 서포트 부재들을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an insert assembly comprising: an insert main body having a through hole for receiving an electronic component in a vertical direction; And a plurality of support members disposed on a lower surface of the insert body and protruding inwardly of the through holes to support edge portions of the electronic component .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 필름의 상부면과 상기 서포트 부재들의 상부면은 동일한 평면 상에 위치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper surface of the guide film and the upper surface of the support members may be located on the same plane.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 필름에는 상기 서포트 부재들이 삽입되는 복수의 개구들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the guide film may be provided with a plurality of openings into which the support members are inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 관통공은 하방으로 점차 좁아지는 형태를 갖도록 경사진 내측면들을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the through-hole may have inclined inner surfaces so as to have a shape gradually becoming narrower downward.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 관통공의 내측면들에는 상기 전자 부품을 수납하는 과정에서 상기 전자 부품과 상기 내측면들 사이의 접촉을 감소시키기 위하여 수직 방향으로 복수의 트렌치들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, on the inner surfaces of the through holes, a plurality of trenches may be formed in the vertical direction in order to reduce the contact between the electronic component and the inner surfaces in the process of accommodating the electronic component have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 조립체는 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 서포트 부재들 상에 위치된 전자 부품을 수직 방향으로 가압하는 래치를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the insert assembly may further include a latch that urges the electronic component located on the support members in a vertical direction using the elastic restoring force of the spring.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 부재들은 상기 전자 부품의 모서리 부위들을 지지하도록 구성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the support members can be configured to support the edge portions of the electronic component.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 필름은 열압착 방법에 의해 상기 인서트 본체의 하부면에 결합될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the guide film may be bonded to the lower surface of the insert body by a thermal compression method.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 인서트 조립체는 전자 부품을 수납하기 위한 관통공을 갖는 인서트 본체와, 상기 인서트 본체의 하부면에 구비되어 상기 전자 부품의 접속 단자들이 삽입되는 가이드홀들이 구비된 가이드 필름과, 상기 인서트 본체의 하부면에 구비되어 상기 전자 부품의 가장자리 부위들을 지지하기 위한 서포트 부재들을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the insert assembly includes an insert body having a through-hole for receiving an electronic component, a guide hole provided on a lower surface of the insert body, And a support member provided on a lower surface of the insert body to support edge portions of the electronic component.

상기 전자 부품이 상기 서포트 부재들에 의해 지지되므로 상기 가이드 필름이 상기 전자 부품에 의해 하방으로 처지는 문제점이 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 전자 부품의 전기적인 검사 공정이 안정적으로 수행될 수 있다.Since the electronic component is supported by the support members, it is possible to eliminate the problem that the guide film is sagged downward by the electronic component, so that the electronic inspection process of the electronic component can be stably performed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 서포트 부재들을 설명하기 위한 확대 평면도이다.
도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 서포트 부재들을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.1 is a schematic plan view illustrating an insert assembly according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic bottom view for illustrating the insert assembly shown in Figure 1;
3 is a schematic cross-sectional view illustrating the insert assembly shown in FIG.
Fig. 4 is an enlarged plan view for explaining the support members shown in Figs. 1 and 2. Fig.
5 is an enlarged sectional view for explaining the support members shown in Figs. 1 and 2. Fig.
6 is a schematic plan view illustrating an insert assembly according to another embodiment of the present invention.
7 is a schematic bottom view for explaining an insert assembly according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 저면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 1 is a schematic plan view for explaining an insert assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic bottom view for explaining an insert assembly shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- Sectional view for explaining the insert assembly.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체(100)는 반도체 패키지와 같은 전자 부품(10)을 검사하기 위한 테스트 설비에서 상기 전자 부품(10)을 수납하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 복수의 전자 부품들(10)을 수납하기 위하여 복수의 인서트 조립체들(100)이 테스트 트레이(미도시)에 장착될 수 있으며, 상기 테스트 트레이는 테스트 핸들러와 같은 검사 장치에서 상기 전자 부품들(10)을 핸들링하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3, an insert assembly 100 according to an embodiment of the present invention may be used in a test facility for inspecting an electronic component 10, such as a semiconductor package, . For example, a plurality of insert assemblies 100 may be mounted in a test tray (not shown) to receive a plurality of electronic components 10, May be used to handle the components 10.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트 조립체(100)는 상기 전자 부품(10)을 수납하기 위한 관통공(112)이 수직 방향으로 형성된 인서트 본체(110)와, 상기 인서트 본체(110)의 하부면에 배치되며 상기 전자 부품(10)의 하부면에 구비된 접속 단자들(12)이 삽입되는 가이드홀들(122)이 형성된 가이드 필름(120)과, 상기 인서트 본체(110)의 하부면에 구비되며 상기 전자 부품(10)의 가장자리 부위들을 지지하기 위하여 상기 관통공(112)의 내측으로 돌출된 복수의 서포트 부재들(130)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the insert assembly 100 includes an insert body 110 having a through hole 112 for accommodating the electronic component 10 in a vertical direction, A guide film 120 disposed on a lower surface of the insert body 110 and formed with guide holes 122 into which the connection terminals 12 provided on the lower surface of the electronic component 10 are inserted, And a plurality of support members 130 protruded to the inside of the through hole 112 to support the edge portions of the electronic component 10. [

상기 전자 부품(10)은 진공압을 이용하여 상기 전자 부품(10)을 픽업하는 별도의 픽업 장치(미도시)에 의해 상기 인서트 조립체(100)에 수납될 수 있다. 상기 전자 부품(10)은 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 전자 부품(10)의 하부에는 접속 단자들(12)로서 사용되는 솔더볼들이 구비될 수 있다.The electronic component 10 may be housed in the insert assembly 100 by a separate pickup device (not shown) that picks up the electronic component 10 using vacuum pressure. The electronic component 10 may have a substantially square plate shape, and solder balls used as the connection terminals 12 may be provided under the electronic component 10.

상기 인서트 본체(110)에는 대략 중앙 부위를 관통하는 관통공(112)이 구비될 수 있으며, 상기 관통공(112) 내에 상기 전자 부품(10)이 수납될 수 있다. 특히, 상기 관통공(112)은 도 3에 도시된 바와 같이 하방으로 점차 좁아지는 형태를 갖도록 경사진 내측면들(114)을 가질 수 있으며 또한 상기 전자 부품(10)에 대응하도록 대략 사각 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 관통공(112)의 내측면들(114)에는 상기 전자 부품(10)을 수납하는 과정에서 상기 전자 부품(10)과 상기 관통공(112)의 내측면들(114) 사이의 접촉을 감소시키기 위하여 수직 방향으로 형성된 복수의 트렌치들(116)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 관통공(112)의 네 모서리 부위들과 상기 관통공의 네 변들의 중앙 부위들에 각각 트렌치들(116)이 형성될 수 있다.The insert body 110 may be provided with a through hole 112 passing through a substantially central portion thereof and the electronic component 10 may be received in the through hole 112. In particular, the through-hole 112 may have inclined inner surfaces 114 having a shape gradually becoming narrower downward as shown in FIG. 3, and may have a substantially rectangular shape corresponding to the electronic component 10 Lt; / RTI > Particularly, in the inner side surfaces 114 of the through hole 112, the contact between the electronic component 10 and the inner side surfaces 114 of the through hole 112 in the process of housing the electronic component 10 A plurality of trenches 116 formed in a vertical direction may be provided. For example, the trenches 116 may be formed at the four corners of the through hole 112 and the central portions of the four sides of the through hole, respectively.

상기 가이드 필름(120)은 상기 전자 부품(10)의 접속 단자들(12)을 기 설정된 위치에 정렬하기 위하여 사용될 수 있다. 즉 상기 전자 부품(10)이 상기 인서트 본체(110)의 관통공(112) 내에 수납되는 경우 상기 접속 단자들(12)이 상기 가이드홀들(122)에 삽입됨으로써 상기 전자 부품(10)의 접속 단자들(12)이 검사 공정에서 테스트 소켓(미도시)의 콘택핀들에 대하여 정확하게 정렬될 수 있다. 상기 가이드 필름(120)은 상기 인서트 본체(110)의 하부면에 장착될 수 있다. 예를 들면 상기 가이드 필름(120)은 결합 부재들(126)을 이용한 열압착 방법에 의해 상기 인서트 본체(110)의 하부면에 결합될 수 있다.The guide film 120 may be used to align the connection terminals 12 of the electronic component 10 at predetermined positions. That is, when the electronic component 10 is housed in the through hole 112 of the insert body 110, the connection terminals 12 are inserted into the guide holes 122 to connect the electronic component 10 The terminals 12 can be precisely aligned with respect to the contact pins of the test socket (not shown) in the inspection process. The guide film 120 may be mounted on the lower surface of the insert body 110. For example, the guide film 120 may be joined to the lower surface of the insert body 110 by a thermal compression method using the engagement members 126.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 서포트 부재들(130)은 상기 전자 부품(10)을 상기 관통공(112) 내에서 지지하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 서포트 부재들(130)은 상기 전자 부품(10)이 상기 가이드 필름(120)에 의해 지지되지 않도록 하여 상기 가이드 필름(120)이 상기 전자 부품(10)에 의해 하방으로 처지는 문제점을 해결하기 위하여 사용될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the support members 130 may be used to support the electronic component 10 in the through-hole 112. Particularly, the support members 130 prevent the electronic component 10 from being supported by the guide film 120, thereby solving the problem that the guide film 120 is sagged downward by the electronic component 10 .

예를 들면, 상기 서포트 부재들(130)은 상기 인서트 본체(110)의 하부면에 배치될 수 있으며, 특히 상기 관통공(112)에 인접하도록 배치되며 상기 전자 부품(10)의 가장자리 부위들을 지지하기 위하여 상기 관통공(112)의 내측으로 돌출될 수 있다.For example, the support members 130 may be disposed on the lower surface of the insert body 110, and may be disposed adjacent to the through holes 112 to support the edge portions of the electronic component 10 And may protrude inwardly of the through-hole 112 in order to allow the light to pass therethrough.

한편, 상기 인서트 조립체(100)는 상기 서포트 부재들(130)에 의해 지지된 전자 부품(10)의 위치를 고정시키기 위하여 스프링(미도시)의 탄성 복원력을 이용하여 상기 전자 부품(10)을 수직 방향 즉 상기 전자 부품(10)을 하방으로 가압하기 위한 래치들(140)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 래치들(140)은 회전 가능하도록 힌지를 이용하여 상기 인서트 본체(110)에 결합될 수 있으며 상기 스프링은 상기 래치(140)의 일측 단부가 상기 전자 부품(10)을 하방으로 가압하도록 구성될 수 있다.The insert assembly 100 is configured to fix the electronic component 10 in a vertical direction using an elastic restoring force of a spring (not shown) to fix the position of the electronic component 10 supported by the support members 130. [ Or latches 140 for pushing the electronic component 10 downward. Although not shown in detail, the latches 140 may be coupled to the insert body 110 using a hinge to be rotatable, and the spring may be configured such that one end of the latch 140 contacts the electronic component 10 Downwardly.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 트레이는 서포트 플레이트 상에 놓여질 수 있으며 상기 서포트 플레이트에는 상기 래치들(140)을 개방하기 위한 수직 핀들이 구비될 수 있다. 다른 예로서 상기 전자 부품(10)을 이송하기 위한 픽업 장치에 상기 래치들(140)을 개방하기 위한 별도의 부재들이 구비될 수도 있다.Further, although not shown, the test tray may be placed on a support plate, and the support plate may be provided with vertical pins for opening the latches 140. As another example, separate members for opening the latches 140 to the pickup device for transporting the electronic component 10 may be provided.

도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 서포트 부재들을 설명하기 위한 확대 평면도이고, 도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 서포트 부재들을 설명하기 위한 확대 단면도이다.FIG. 4 is an enlarged plan view for explaining the support members shown in FIG. 1 and FIG. 2, and FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view for explaining the support members shown in FIG. 1 and FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 가이드 필름(120)의 상부면과 상기 서포트 부재들(130)의 상부면은 동일한 평면 상에 위치되는 것이 바람직하다. 이는 상기 전자 부품(10)의 접속 단자들(12)이 상기 가이드홀들(122)에 용이하게 삽입되고 또한 상기 전자 부품(10)이 상기 서포트 부재들(130)에 의해 지지되도록 하기 위함이다. 이를 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드 필름(120)에는 상기 서포트 부재들(130)이 삽입되는 복수의 개구들(124)이 구비될 수 있다.4 and 5, it is preferable that the upper surface of the guide film 120 and the upper surface of the support members 130 are positioned on the same plane. This is because the connection terminals 12 of the electronic component 10 are easily inserted into the guide holes 122 and the electronic component 10 is supported by the support members 130. For this, according to an embodiment of the present invention, the guide film 120 may be provided with a plurality of openings 124 through which the support members 130 are inserted.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 서포트 부재들(130)은 상기 전자 부품(10)의 네 모서리 부위들을 지지하도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 서포트 부재들(130)은 상기 관통공(112)의 네 모서리 부위들에 각각 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the support members 130 may be configured to support the four corner portions of the electronic component 10. [ That is, the support members 130 may be disposed at four corners of the through hole 112, respectively.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.FIG. 6 is a schematic plan view for explaining an insert assembly according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic bottom view for explaining an insert assembly according to another embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7을 참조하면, 인서트 본체(110)의 관통공(112) 내에 수납된 전자 부품(10)을 지지하기 위한 서포트 부재들(130A)이 인서트 본체(110)의 하부면에 구비될 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 서포트 부재들(130A)은 상기 전자 부품(10)의 네 변을 지지하도록 구성될 수 있다. 이때, 상기 서포트 부재들(130A)은 상기 전자 부품(10)의 접속 단자들(120)을 회피하여 상기 전자 부품(10)의 가장자리 부위들을 지지하도록 구성될 수 있으며, 가이드 필름(120)에는 상기 서포트 부재들(130A)이 삽입되는 개구들(124A)이 구비될 수 있다.6 and 7, support members 130A for supporting the electronic component 10 accommodated in the through hole 112 of the insert body 110 are provided on the lower surface of the insert body 110 . In particular, as shown, the support members 130A may be configured to support the four sides of the electronic component 10. [ The support members 130A may be configured to support the edge portions of the electronic component 10 by avoiding the connection terminals 120 of the electronic component 10, Openings 124A through which the support members 130A are inserted may be provided.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 인서트 조립체(100)는 전자 부품(10)을 수납하기 위한 관통공(112)을 갖는 인서트 본체(110)와, 상기 인서트 본체(110)의 하부면에 구비되어 상기 전자 부품(10)의 접속 단자들(12)이 삽입되는 가이드홀들(122)이 구비된 가이드 필름(120)과, 상기 인서트 본체(110)의 하부면에 구비되어 상기 전자 부품(10)의 가장자리 부위들을 지지하기 위한 서포트 부재들(130)을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the insert assembly 100 includes an insert body 110 having a through-hole 112 for receiving the electronic component 10, A guide film 120 provided on a lower surface of the insert body 110 and provided with guide holes 122 into which the connection terminals 12 of the electronic component 10 are inserted; And support members 130 for supporting the edge portions of the component 10. [

상기 전자 부품(10)이 상기 서포트 부재들(130)에 의해 지지되므로 상기 가이드 필름(120)이 상기 전자 부품(10)에 의해 하방으로 처지는 문제점이 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 전자 부품(10)의 전기적인 검사 공정이 안정적으로 수행될 수 있다.Since the electronic component 10 is supported by the support members 130, the problem of the guide film 120 sagging downward by the electronic component 10 can be eliminated, ) Can be stably performed.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 전자 부품 12 : 접속 단자
100 : 인서트 조립체 110 : 인서트 본체
112 : 관통공 120 : 가이드 필름
122 : 가이드홀 130 : 서포트 부재
140 : 래치10: Electronic component 12: Connection terminal
100: insert assembly 110: insert body
112: through hole 120: guide film
122: guide hole 130: support member
140: latch

Claims (8)

전자 부품을 수납하기 위한 관통공이 수직 방향으로 형성된 인서트 본체;
상기 인서트 본체의 하부면에 배치되며 상기 전자 부품의 하부면에 구비된 접속 단자들이 삽입되는 가이드홀들이 형성된 가이드 필름; 및
상기 인서트 본체의 하부면에 배치되며 상기 전자 부품의 가장자리 부위들을 지지하기 위하여 상기 관통공의 내측으로 돌출된 복수의 서포트 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.An insert body having through holes for accommodating electronic parts formed in a vertical direction;
A guide film disposed on a lower surface of the insert body and having guide holes into which connection terminals provided on a lower surface of the electronic component are inserted; And
And a plurality of support members disposed on a lower surface of the insert body and protruding inwardly of the through holes to support edge portions of the electronic component. 제1항에 있어서, 상기 가이드 필름의 상부면과 상기 서포트 부재들의 상부면은 동일한 평면 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.The insert assembly of claim 1, wherein the upper surface of the guide film and the upper surface of the support members are located in the same plane. 제2항에 있어서, 상기 가이드 필름에는 상기 서포트 부재들이 삽입되는 복수의 개구들이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.The insert assembly of claim 2, wherein the guide film is provided with a plurality of openings through which the support members are inserted. 제1항에 있어서, 상기 관통공은 하방으로 점차 좁아지는 형태를 갖도록 경사진 내측면들을 갖는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.The insert assembly of claim 1, wherein the through-hole has an inner surface that is inclined to have a gradually tapering shape downward. 제4항에 있어서, 상기 관통공의 내측면들에는 상기 전자 부품을 수납하는 과정에서 상기 전자 부품과 상기 내측면들 사이의 접촉을 감소시키기 위하여 수직 방향으로 복수의 트렌치들이 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.5. The electronic component according to claim 4, wherein a plurality of trenches are formed in the vertical direction on the inner surfaces of the through-holes to reduce contact between the electronic component and the inner surfaces in the process of accommodating the electronic component Insert assembly. 제1항에 있어서, 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 서포트 부재들 상에 위치된 전자 부품을 수직 방향으로 가압하는 래치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.2. The insert assembly of claim 1, further comprising a latch for urging the electronic component positioned on the support members in a vertical direction using an elastic restoring force of the spring. 제1항에 있어서, 상기 서포트 부재들은 상기 전자 부품의 모서리 부위들을 지지하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.The insert assembly of claim 1, wherein the support members are configured to support edge portions of the electronic component. 제1항에 있어서, 상기 가이드 필름은 열압착 방법에 의해 상기 인서트 본체의 하부면에 결합되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.The insert assembly of claim 1, wherein the guide film is coupled to a lower surface of the insert body by a thermal compression method.
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