KR20210155692A

KR20210155692A - Film type carrier

Info

Publication number: KR20210155692A
Application number: KR1020200073243A
Authority: KR
Inventors: 이국형; 김경태
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2020-06-16
Filing date: 2020-06-16
Publication date: 2021-12-23
Also published as: KR102405774B1

Abstract

A carrier device is provided. The carrier device may include: a pocket portion having an insertion hole into which a semiconductor package is inserted; and a support portion formed on a first opening side when a film for aligning a plurality of terminals formed on the first surface of the semiconductor package to a socket portion is disposed on the first opening side of the insertion hole. The support portion may be formed to escape from the film, and may support an edge of the first surface of the semiconductor package.

Description

FILM TYPE CARRIER

본 발명은 필름을 이용해서 반도체 패키지를 소켓부에 정렬시키는 필름 타입 캐리어 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a film type carrier device for aligning a semiconductor package to a socket portion using a film.

반도체 소자(반도체 패키지)는 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 전자 부품 중의 하나이다. 반도체 소자는 일 예로, 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다.A semiconductor device (semiconductor package) is one of electronic components having a structure in which a chip is connected on a substrate. The semiconductor device may include, for example, a memory device such as a DRAM or SRAM.

반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer)를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 반도체 소자는 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹 공정과, 팹 공정에서 형성된 칩들 각각을 기판들 각각에 전기적으로 연결시키는 본딩 공정, 기판에 연결된 칩을 외부로부터 보호하기 위한 몰딩 공정 등을 수행하여 제조된다. 이렇게 제조된 반도체 소자들은 별도의 테스트 공정을 거쳐 그 전기적인 기능을 검사하게 된다.A semiconductor device is manufactured based on a wafer made of a thin single-crystal substrate made of silicon. Specifically, a semiconductor device includes a fab process of forming a plurality of chips having a circuit pattern patterned on a wafer, a bonding process of electrically connecting each of the chips formed in the fab process to each of the substrates, and protecting the chip connected to the substrate from the outside It is manufactured by performing a molding process, etc. for The semiconductor devices manufactured in this way undergo a separate test process to examine their electrical functions.

테스트 공정은 실질적으로 반도체 소자들을 대상으로 테스트를 수행하는 테스트 장치와 테스트 장치에 반도체 소자들을 접속시키기 위한 테스트 핸들러를 통하여 진행된다.The test process is performed through a test device that substantially tests the semiconductor devices and a test handler that connects the semiconductor devices to the test device.

한국등록특허공보 제1228207호에는 반도체 소자 테스트용 푸싱 기구가 나타나 있다.Korean Patent Publication No. 1228207 discloses a pushing mechanism for testing semiconductor devices.

한국등록특허공보 제1228207호Korean Patent Publication No. 1228207

본 발명은 반도체 패키지의 단자 훼손을 방지하거나 소켓에 대해 해당 단자를 정렬시키는 필름의 훼손을 방지하는 캐리어 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a carrier device that prevents damage to a terminal of a semiconductor package or a film for aligning a corresponding terminal with respect to a socket.

본 발명의 캐리어 장치는 반도체 패키지가 삽입되는 삽입 구멍이 형성된 포켓부; 상기 반도체 패키지의 제1 면에 형성된 복수의 단자를 소켓부에 정렬시키는 필름이 상기 삽입 구멍의 제1 개구부 측에 배치될 때, 상기 제1 개구부 측에 형성된 지지부;를 포함할 수 있다.The carrier device of the present invention includes a pocket portion having an insertion hole into which a semiconductor package is inserted; and a support part formed on the first opening side when the film for aligning the plurality of terminals formed on the first surface of the semiconductor package to the socket part is disposed on the first opening side of the insertion hole.

상기 지지부는 상기 필름으로부터 도피되게 형성되고, 상기 반도체 패키지의 상기 제1 면 가장자리를 지지할 수 있다.The support part may be formed to escape from the film, and may support an edge of the first surface of the semiconductor package.

본 발명의 캐리어 장치는 반도체 패키지의 가장자리를 필름 대신 지지하는 지지부를 포함할 수 있다.The carrier device of the present invention may include a support for supporting the edge of the semiconductor package instead of the film.

지지부를 갖는 본 발명에 따르면, 반도체 패키지의 단자 훼손이 방지되거나 소켓부에 대해 해당 단자를 정렬시키는 필름의 훼손이 방지될 수 있다.According to the present invention having the support part, damage to the terminal of the semiconductor package can be prevented or damage to the film for aligning the terminal with respect to the socket part can be prevented.

본 발명에 따르면, 필름, 단자, 소켓의 훼손이 방지되므로, 테스트 공정까지 정상적으로 완료된 반도체 패키지의 생산 수율이 개선될 수 있다.According to the present invention, since damage to the film, the terminal, and the socket is prevented, the production yield of the semiconductor package normally completed up to the test process can be improved.

본 발명에 따르면, 반도체 패키지와 소켓부의 사이에 배치되는 지지부를 이용해서, 반도체 패키지와 소켓부 간의 결합 거리를 설정 거리로 제한할 수 있다. 소위, 스토퍼로 기능하는 지지부를 통해 소켓부에 대해 반도체 패키지를 가압하는 푸셔(pusher)의 제어 정밀도가 완화될 수 있다.According to the present invention, the coupling distance between the semiconductor package and the socket part may be limited to a set distance by using the support part disposed between the semiconductor package and the socket part. The control precision of the pusher that presses the semiconductor package against the socket portion through the so-called support portion functioning as a stopper can be relaxed.

도 1은 본 발명의 캐리어 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 포켓부와 필름을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 포켓부와 필름의 결합 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 지지부를 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 발명의 다른 지지부를 나타낸 개략도이다.
도 6은 본 발명의 캐리어 장치의 동작을 나타낸 개략도이다.
도 7은 필름에 대면되는 푸셔의 일면에 형성된 가압부를 필름 측에서 바라본 개략도이다.
도 8은 삽입 구멍에 삽입된 가압부를 제2 개구부 측에서 바라본 개략도이다.
도 9는 제1 실시예의 지지부를 나타낸 개략도이다.
도 10은 제2 실시예의 지지부를 나타낸 개략도이다.
도 11은 비교 실시예의 테스트 핸들러를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a carrier device of the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view showing the pocket portion and the film of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing the bonding state of the pocket portion and the film of the present invention.
Figure 4 is a schematic view showing the support of the present invention.
5 is a schematic view showing another support part of the present invention.
6 is a schematic diagram showing the operation of the carrier device of the present invention.
7 is a schematic view of a pressing unit formed on one surface of the pusher facing the film viewed from the film side.
8 is a schematic view of a pressing part inserted into an insertion hole as viewed from the side of the second opening.
9 is a schematic view showing a support portion of the first embodiment.
10 is a schematic view showing a support portion of the second embodiment.
11 is a schematic diagram showing a test handler of a comparative example.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

본 명세서에서, 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.In the present specification, duplicate descriptions of the same components will be omitted.

또한 본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에 본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '직접 연결되어' 있다거나 '직접 접속되어' 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.Also, in this specification, when it is said that a certain element is 'connected' or 'connected' to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements in the middle It should be understood that there may be On the other hand, in this specification, when it is mentioned that a certain element is 'directly connected' or 'directly connected' to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

또한, 본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용되는 것으로써, 본 발명을 한정하려는 의도로 사용되는 것이 아니다.In addition, the terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention.

또한 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. Also, in this specification, the singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

또한 본 명세서에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품, 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것일 뿐, 하나 또는 그 이상의 다른 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.Also, in this specification, terms such as 'include' or 'have' are only intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, and one or more It is to be understood that the existence or addition of other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof, is not precluded in advance.

또한 본 명세서에서, '및/또는' 이라는 용어는 복수의 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. 본 명세서에서, 'A 또는 B'는, 'A', 'B', 또는 'A와 B 모두'를 포함할 수 있다.Also in this specification, the term 'and/or' includes a combination of a plurality of described items or any item of a plurality of described items. In this specification, 'A or B' may include 'A', 'B', or 'both A and B'.

또한 본 명세서에서, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 것이다.Also, in this specification, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted.

도 1은 본 발명의 캐리어 장치를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a carrier device of the present invention;

도 1에 도시된 캐리어 장치는 반도체 패키지(90)에 형성된 단자(99)를 테스트 장치에 전기적으로 연결시키는 테스트 핸들러에 포함될 수 있다.The carrier device shown in FIG. 1 may be included in a test handler that electrically connects the terminal 99 formed on the semiconductor package 90 to the test device.

많은 개수의 단자(99) 각각에 전기적으로 연결되는 소켓부(70)가 마련될 수 있다. 소켓부(70)에는 단자(99)가 전기적으로 연결되거나 접촉되는 커넥팅단(79)이 형성된 소켓, 소켓을 지지하거나 커넥팅단(79)에 마련된 커넥터를 테스트 장치에 전기적으로 연결시키는 가이드(76)가 마련될 수 있다.A socket portion 70 electrically connected to each of a large number of terminals 99 may be provided. The socket 70 includes a socket having a connecting end 79 to which the terminal 99 is electrically connected or in contact, a guide 76 for supporting the socket or electrically connecting a connector provided on the connecting end 79 to the test device. can be provided.

미세한 크기의 단자(99)를 커넥팅단(79)에 정확하게 삽입하기 위해, 소켓부(70)에 대해 반도체 패키지(90) 또는 단자(99)를 정렬시키는 수단이 필요하다.In order to accurately insert the fine-sized terminal 99 into the connecting end 79 , a means for aligning the semiconductor package 90 or the terminal 99 with respect to the socket part 70 is required.

본 발명의 캐리어 장치는 소켓부(70)에 대한 반도체 패키지(90) 또는 단자(99)의 정렬 수단으로 필름(200)을 사용할 수 있다.The carrier device of the present invention may use the film 200 as a means for aligning the semiconductor package 90 or the terminal 99 with respect to the socket unit 70 .

필름(200)에는 반도체 패키지(90)의 제1 면(91)에 돌출 형성된 볼 형상의 단자(99)가 삽입 관통되는 제1 관통 구멍(290)이 마련될 수 있다.A first through hole 290 through which the ball-shaped terminal 99 protruding from the first surface 91 of the semiconductor package 90 is inserted may be provided in the film 200 .

제1 관통 구멍(290)이 형성된 필름(200)은 단자(99)의 피치가 작은 반도체 패키지(90)를 소켓부(70)에 정렬시키는데 유용할 수 있다. 예를 들어, 직경이 0.15mm 정도이고, 반도체 패키지(90)로부터 돌출된 높이가 0.1mm 정도의 단자(99)는 필름(200) 타입을 이용해서 정렬 작업을 수행하는 것이 좋다.The film 200 in which the first through-holes 290 are formed may be useful for aligning the semiconductor package 90 having a small pitch of the terminals 99 to the socket unit 70 . For example, the terminal 99 having a diameter of about 0.15 mm and a height protruding from the semiconductor package 90 of about 0.1 mm is preferably aligned using the film 200 type.

반면, 필름(200) 타입의 경우, 장기간 사용시 변형되기 쉬운 문제가 있다. 또한, 필름(200)은 얇은 두께, 예를 들어 0.015mm ~ 0.035mm 정도의 두께로 인해 작은 외력에 의해서 변형될 가능성이 높은 문제가 있다. 변형된 필름(200)은 소켓부(70)에 대해 반도체 패키지(90)를 잘못된 위치에 정렬시킬 수 있다. 소켓부(70)를 기준을 잘못 정렬된 반도체 패키지(90)는 비정상적인 테스트로 인해 정상 제품임에도 불구하고 불량으로 판정될 수 있다.On the other hand, in the case of the film 200 type, there is a problem in that it is easy to deform when used for a long period of time. In addition, the film 200 has a high possibility of being deformed by a small external force due to a thin thickness, for example, a thickness of about 0.015 mm to 0.035 mm. The deformed film 200 may align the semiconductor package 90 with respect to the socket part 70 in an incorrect position. The semiconductor package 90 , in which the socket part 70 is misaligned with the reference, may be determined to be defective even though it is a normal product due to an abnormal test.

도 11은 비교 실시예의 테스트 핸들러를 나타낸 개략도이다.11 is a schematic diagram showing a test handler of a comparative example.

반도체 패키지(90)는 미세하게 휘어진 형태를 취하고 있으며, 푸셔(50)(pusher)에 의한 가압시 대체로 가장자리부터 소켓부(70)에 접촉되는 경향을 보일 수 있다. 이로 인해, 반도체 패키지(90)의 가장자리에 위치한 볼 형상의 단자(99)부터 소켓부(70)에 접촉되며, 해당 접촉 부위는 푸셔(50)에 의해 반도체 패키지(90)가 평평하게 펴지는 힘도 함께 받을 수 있다. 그 결과, 볼 형상의 단자(99), 커넥팅단(79), 필름(200)이 훼손될 수 있으며, 이는 현실적으로 테스트 공정의 수율에 직간접적인 영향을 미칠 수 있다.The semiconductor package 90 has a finely curved shape, and may tend to contact the socket part 70 from the edge when pressed by the pusher 50 . For this reason, the ball-shaped terminal 99 located at the edge of the semiconductor package 90 comes into contact with the socket unit 70 , and the contact portion is a force that flattens the semiconductor package 90 by the pusher 50 . can also be received together. As a result, the ball-shaped terminal 99 , the connecting end 79 , and the film 200 may be damaged, which may directly or indirectly affect the yield of the test process.

또한, 비교 실시예에 따르면, 푸셔(50)에 의해 반도체 패키지(90)에 가해진 압력을 받아내는 대상이 필름(200)일 수 있다. 반면, 본 발명의 경우 푸셔(50)에 의해 반도체 패키지(90)에 가해진 압력을 받아내는 대상은 필름(200)이 아니라 지지부(130)일 수 있다.In addition, according to the comparative embodiment, the object receiving the pressure applied to the semiconductor package 90 by the pusher 50 may be the film 200 . On the other hand, in the present invention, the object receiving the pressure applied to the semiconductor package 90 by the pusher 50 may not be the film 200 but the support 130 .

단자(99), 커넥팅단(79), 필름(200)의 훼손을 방지하기 위하여, 본 발명의 캐리어 장치는 커버부(300), 포켓부(100), 푸셔(50) 및 지지부(130)를 포함할 수 있다.In order to prevent damage to the terminal 99 , the connecting end 79 , and the film 200 , the carrier device of the present invention includes the cover part 300 , the pocket part 100 , the pusher 50 , and the support part 130 . may include

다시 도 1로 돌아가서, 커버부(300)는 소켓부(70)에 고정적으로 설치될 수 있다. 커버부(300)는 중공 구조로 형성되며, 가운데의 중공에는 해당 중공의 축 방향을 따라 포켓부(100)가 이동 가능하게 설치될 수 있다.Returning to FIG. 1 again, the cover part 300 may be fixedly installed on the socket part 70 . The cover part 300 is formed in a hollow structure, and the pocket part 100 may be movably installed in the hollow in the middle along the axial direction of the hollow.

커버부(300)에는 포켓부(100)에 수납된 반도체 패키지(90)가 필름(200)으로부터 이탈되는 것을 방지하는 래치부가 마련될 수 있다. 래치부는 탄성적으로 반도체 패키지(90)의 제2 면 가장자리를 누를 수 있다. 일측이 회전축에 연결된 막대 형상의 래치부에는 장공이 형성될 수 있다. 해당 장공은 커버부(300)를 기준으로 포켓부(100)가 직선 이동할 때, 래치부를 회동시키는 캠 구조로 형성될 수 있다.A latch unit for preventing the semiconductor package 90 accommodated in the pocket unit 100 from being separated from the film 200 may be provided in the cover unit 300 . The latch part may elastically press the edge of the second surface of the semiconductor package 90 . A long hole may be formed in the rod-shaped latch part having one side connected to the rotation shaft. The long hole may be formed in a cam structure that rotates the latch unit when the pocket unit 100 moves in a straight line with respect to the cover unit 300 .

포켓부(100)는 반도체 패키지(90)의 단자(99)가 소켓부(70)에 접촉된 상태에서, 커버부(300)에 대하여 움직일 수 있다. 또는, 커버부(300)에 대한 포켓부(100)의 움직임에 의해 반도체 패키지(90)의 단자(99)가 소켓부(70)에 접촉될 수 있다.The pocket part 100 may move with respect to the cover part 300 while the terminal 99 of the semiconductor package 90 is in contact with the socket part 70 . Alternatively, the terminal 99 of the semiconductor package 90 may be in contact with the socket part 70 by the movement of the pocket part 100 with respect to the cover part 300 .

포켓부(100)는 가운데에 반도체 패키지(90)가 삽입되는 삽입 구멍(109)이 형성된 중공 구조를 가질 수 있다.The pocket part 100 may have a hollow structure in which an insertion hole 109 into which the semiconductor package 90 is inserted is formed.

삽입 구멍(109)의 단면 형상은 반도체 패키지(90)의 평면 향상을 추종할 수 있다.The cross-sectional shape of the insertion hole 109 may follow the improvement of the plane of the semiconductor package 90 .

삽입 구멍(109)의 일측 개구부가 제1 개구부(101)로 정의되고, 삽입 구멍(109)의 타측 개구부가 제2 개구부(102)로 정의될 수 있다.One opening of the insertion hole 109 may be defined as the first opening 101 , and the other opening of the insertion hole 109 may be defined as the second opening 102 .

제1 개구부(101)는 소켓부(70)에 대면될 수 있다. 이때, 반도체 패키지(90) 또는 푸셔(50)는 반대편의 제2 개구부(102)로 입력되어 제1 개구부(101)를 향해 삽입 구멍(109)을 따라 슬라이딩될 수 있다.The first opening 101 may face the socket unit 70 . In this case, the semiconductor package 90 or the pusher 50 may be input through the opposite second opening 102 and slide along the insertion hole 109 toward the first opening 101 .

삽입 구멍(109)에 반도체 패키지(90)가 용이하게 삽입되도록, 제2 개구부(102)는 반도체 패키지(90)보다 크게 형성될 수 있다. 반면, 제1 개구부(101)는 소켓부(70)와 반도체 패키지(90) 간의 정렬을 유도하기 위해, 반도체 패키지(90)의 크기 및 형상에 매칭되게 형성될 수 있다.The second opening 102 may be formed to be larger than the semiconductor package 90 so that the semiconductor package 90 is easily inserted into the insertion hole 109 . On the other hand, in order to induce alignment between the socket part 70 and the semiconductor package 90 , the first opening 101 may be formed to match the size and shape of the semiconductor package 90 .

푸셔(50)(pusher)에 의한 가압에 의해 반도체 패키지(90)는 필름(200)을 향해 전진하며, 반도체 패키지(90)의 전진에 의해 반도체 패키지(90)의 단자(99)는 필름(200)의 제1 관통 구멍(290)에 삽입될 수 있다.The semiconductor package 90 advances toward the film 200 by pressing by the pusher 50 , and the terminal 99 of the semiconductor package 90 moves toward the film 200 by the advance of the semiconductor package 90 . ) may be inserted into the first through hole 290 of the.

푸셔(50)는 제2 개구부(102)를 통해 삽입 구멍(109)에 투입되고, 제1 개구부(101)를 향해 이동하면서 필름(200)을 향해 반도체 패키지(90)를 가압할 수 있다.The pusher 50 may be inserted into the insertion hole 109 through the second opening 102 , and may press the semiconductor package 90 toward the film 200 while moving toward the first opening 101 .

필름(200)은 반도체 패키지(90)의 제1 면(91)에 형성된 복수의 단자(99)를 소켓부(70)에 정렬시킬 수 있다. 필름(200)은 삽입 구멍(109)의 제1 개구부(101) 측에 배치될 수 있다. 이때, 지지부(130) 역시 제1 개구부(101) 측에 형성될 수 있다.The film 200 may align the plurality of terminals 99 formed on the first surface 91 of the semiconductor package 90 to the socket unit 70 . The film 200 may be disposed on the side of the first opening 101 of the insertion hole 109 . In this case, the support 130 may also be formed on the side of the first opening 101 .

지지부(130)는 필름(200)으로부터 도피되게 형성되고, 반도체 패키지(90)의 제1 면(91) 가장자리를 지지할 수 있다. 지지부(130)에 따르면, 반도체 패키지(90)는 필름(200) 대신 지지부(130)에 지지될 수 있다. 필름(200) 대신 지지부(130)가 푸셔(50)의 압력을 받게 되므로, 푸셔(50)의 압력으로 인한 필름(200)의 훼손이 방지될 수 있다. 다른 관점에서 살펴보면, 지지부(130)가 배제된 비교 실시예의 경우, 푸셔(50)의 압력이 필름(200)에 가해지게 되고, 필름(200)의 손상을 방지하기 위해 푸셔(50)의 정밀한 제어가 요구될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 푸셔(50)의 압력이 훼손 가능성이 낮은 지지부(130)에 인가되므로, 푸셔(50)의 제어 정밀도가 상당히 완화될 수 있다.The support part 130 is formed to escape from the film 200 , and may support the edge of the first surface 91 of the semiconductor package 90 . According to the support part 130 , the semiconductor package 90 may be supported by the support part 130 instead of the film 200 . Since the support 130 instead of the film 200 receives the pressure of the pusher 50 , damage to the film 200 due to the pressure of the pusher 50 can be prevented. Looking from another point of view, in the case of the comparative embodiment in which the support 130 is excluded, the pressure of the pusher 50 is applied to the film 200 , and precise control of the pusher 50 to prevent damage to the film 200 . may be requested. According to the present embodiment, since the pressure of the pusher 50 is applied to the support part 130 with a low possibility of damage, the control precision of the pusher 50 can be significantly relaxed.

도 2는 본 발명의 포켓부(100)와 필름(200)을 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 포켓부(100)와 필름(200)의 결합 상태를 나타낸 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing the pocket portion 100 and the film 200 of the present invention. 3 is a perspective view showing the coupling state of the pocket portion 100 and the film 200 of the present invention.

필름(200)은 제1 개구부(101)를 덮는 판 형상으로 형성될 수 있다.The film 200 may be formed in a plate shape covering the first opening 101 .

포켓부(100)의 일면에는 소켓부(70)에 필름(200)을 정렬시키는 정렬 돌기(110)가 형성될 수 있다.An alignment protrusion 110 for aligning the film 200 to the socket portion 70 may be formed on one surface of the pocket portion 100 .

필름(200)에는 정렬 돌기(110)에 끼워지는 정렬 구멍(210), 복수의 단자(99)가 삽입 관통되는 제1 관통 구멍(290), 지지부(130)가 삽입 관통되는 제2 관통 구멍(230)이 마련될 수 있다. 필름(200)의 중심에는 통공이 형성될 수 있다.The film 200 has an alignment hole 210 fitted to the alignment protrusion 110 , a first through hole 290 through which the plurality of terminals 99 are inserted, and a second through hole through which the support unit 130 is inserted ( 230) may be provided. A hole may be formed in the center of the film 200 .

정렬 돌기(110) 및 정렬 구멍(210)에 의해 필름(200)은 소켓부(70)에 정렬될 수 있다. 왜냐하면, 정렬 돌기(110) 및 정렬 구멍(210)은 소켓부(70)에 필름(200)을 정렬시키는 위치에 각각 형성될 수 있기 때문이다.The film 200 may be aligned with the socket unit 70 by the alignment protrusion 110 and the alignment hole 210 . This is because the alignment protrusion 110 and the alignment hole 210 may be respectively formed at positions for aligning the film 200 to the socket unit 70 .

제1 관통 구멍(290)에 의해 반도체 패키지(90) 또는 단자(99)는 필름(200)에 정렬될 수 있다. 왜냐하면, 반도체 패키지(90)에 고정된 단자(99)가 제1 관통 구멍(290)에 삽입되기 때문이다.The semiconductor package 90 or the terminal 99 may be aligned with the film 200 by the first through hole 290 . This is because the terminal 99 fixed to the semiconductor package 90 is inserted into the first through hole 290 .

정렬 돌기(110), 정렬 구멍(210) 및 제1 관통 구멍(290)에 의해 반도체 패키지(90) 또는 단자(99)는 소켓부(70)에 정렬될 수 있다.The semiconductor package 90 or the terminal 99 may be aligned with the socket unit 70 by the alignment protrusion 110 , the alignment hole 210 , and the first through hole 290 .

정렬 돌기(110)에 정렬 구멍(210)이 끼워지면, 제2 관통 구멍(230)은 자연스럽게 지지부(130)에 정렬되는 위치에 형성될 수 있다. 제2 관통 구멍(230)으로 인해 지지부(130)는 필름(200)을 회피하면서 반도체 패키지(90)의 제1 면(91)의 가장자리에 직접적으로 대면 접촉될 수 있다.When the alignment hole 210 is fitted to the alignment protrusion 110 , the second through hole 230 may be formed at a position naturally aligned with the support unit 130 . Due to the second through hole 230 , the supporting part 130 may directly face-to-face contact with the edge of the first surface 91 of the semiconductor package 90 while avoiding the film 200 .

지지부(130)는 제1 개구부(101)의 내주를 따라 복수로 형성될 수 있다. 일 예로, 복수의 지지부(130)가 제1 개구부(101)의 중심에 점대칭되는 위치에 형성될 수 있다.A plurality of support portions 130 may be formed along the inner periphery of the first opening 101 . As an example, the plurality of support portions 130 may be formed at positions symmetrical to the center of the first opening 101 .

복수의 지지부(130)에서 제1 면(91) 가장자리를 지지하는 지지면(133)이 삽입 구멍(109)의 중심축 방향 상으로 모두 동일한 특정 위치를 갖도록, 지지부(130)가 형성될 수 있다. 삽입 구멍(109)의 중심축은 제1 개구부(101)의 중심과 제2 개구부(102)의 중심을 연결하는 가상선을 포함할 수 있다.The support portion 130 may be formed such that the support surfaces 133 supporting the edges of the first surface 91 in the plurality of support portions 130 all have the same specific position in the central axis direction of the insertion hole 109 . . The central axis of the insertion hole 109 may include an imaginary line connecting the center of the first opening 101 and the center of the second opening 102 .

삽입 구멍(109)을 통해 투입된 푸셔(50)(pusher)에 의해 반도체 패키지(90)가 제1 개구부(101) 측으로 가압되면, 제1 면(91)의 일측 가장자리와 타측 가장자리는 복수의 지지부(130)에 의해 특정 위치에 정렬될 수 있다. 반도체 패키지(90)는 미세하게 구부러진 형태를 취할 수 있다. 본 실시예의 지지부(130) 및 푸셔(50)에 의하면, 미세하게 구부러진 반도체 패키지(90)는 평평하게 펴질 수 있다. 적어도 반도체 패키지(90)의 가장자리 전구간은 푸셔(50)의 전진 방향 상으로 모두 동일한 위치에 정렬될 수 있다. 그 결과, 반도체 패키지(90)의 모든 단자(99)가 거의 동일한 시점에 필름(200)의 제1 관통 구멍(290)을 통과할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 일부 단자(99)가 제1 관통 구멍(290)을 통과하면서 발생되는 단자(99)의 훼손 또는 제1 관통 구멍(290)의 훼손이 방지될 수 있다.When the semiconductor package 90 is pressed toward the first opening 101 by the pusher 50 inserted through the insertion hole 109, one edge and the other edge of the first surface 91 are provided with a plurality of support parts ( 130) may be aligned to a specific position. The semiconductor package 90 may have a finely curved shape. According to the support part 130 and the pusher 50 of the present embodiment, the semiconductor package 90 that is slightly bent may be flattened. At least the entire edge section of the semiconductor package 90 may be aligned at the same position in the forward direction of the pusher 50 . As a result, all terminals 99 of the semiconductor package 90 may pass through the first through hole 290 of the film 200 at approximately the same time. According to the present exemplary embodiment, damage to the terminal 99 or damage to the first through hole 290 generated while some of the terminals 99 pass through the first through hole 290 can be prevented.

또한, 필름(200)에 반도체 패키지(90)의 단자(99)가 모두 끼워진 이후, 해당 단자(99) 모두는 소켓의 커넥팅단(79)에 동일한 시점에 접촉될 수 있다. 이에 따르면, 단자(99)와 커넥팅단(79) 간의 결합으로 인한 단자(99)의 훼손이 최소화될 수 있다.In addition, after all the terminals 99 of the semiconductor package 90 are inserted into the film 200 , all of the corresponding terminals 99 may contact the connecting end 79 of the socket at the same time. Accordingly, damage to the terminal 99 due to the coupling between the terminal 99 and the connecting end 79 can be minimized.

도 4는 본 발명의 지지부(130)를 나타낸 개략도이고, 도 5는 본 발명의 다른 지지부(130)를 나타낸 개략도이다.4 is a schematic diagram showing the support portion 130 of the present invention, Figure 5 is a schematic diagram showing another support portion 130 of the present invention.

필름(200)을 사이에 두고 반도체 패키지(90)와 소켓부(70)의 결합이 완료된 상태를 기준으로, 도 4와 같이 지지부(130)에서 제1 면(91) 가장자리를 지지하는 지지면(133)이 제1 면(91) 가장자리에 대면 접촉되도록 지지부(130)가 형성될 수 있다. 다시 말해, 반도체 패키지에 대면되는 필름(200)의 일면과 지지부(130)의 지지면(133)은 동일한 높이에 형성될 수 있다. A support surface ( The support part 130 may be formed so that the 133 is in face-to-face contact with the edge of the first surface 91 . In other words, one surface of the film 200 facing the semiconductor package and the support surface 133 of the support unit 130 may be formed at the same height.

본 실시예에 따르면, 적어도 푸셔(50)의 모든 압력이 지지부(130)가 아닌 필름(200)에 인가되는 상황이 방지될 수 있다.According to this embodiment, at least a situation in which all the pressure of the pusher 50 is applied to the film 200 rather than the support 130 can be prevented.

한편, 제1 면(91) 테두리로부터 최외곽에 형성된 단자(99) 간의 거리가 짧은 경우, 도 4와 같이 말단이 제1 면(91) 테두리에 평행하게 연장되는 지지부(130)만으로는 제1 면(91) 가장자리를 지지하기 어려울 수 있다. 이때, 도 5의 침투부(134)가 이용될 수 있다.On the other hand, when the distance between the outermost terminals 99 from the edge of the first surface 91 is short, as shown in FIG. 4 , only the support part 130 extending parallel to the edge of the first surface 91 is the first surface (91) It can be difficult to support the edges. In this case, the penetrating part 134 of FIG. 5 may be used.

지지부(130)에서 제1 면(91)을 지지하는 지지면(133)은 제1 면(91)의 외곽 경계선을 기준으로 외부로부터 제1 면(91)의 가운데를 향해 연장될 수 있다.The support surface 133 supporting the first surface 91 of the support 130 may extend from the outside toward the center of the first surface 91 based on the outer boundary of the first surface 91 .

제1 면(91)의 가운데를 향해 연장되는 지지부(130)의 말단은 단자(99)로부터 이격된 특정 위치까지 연장될 수 있다. 이 상태가 도 4에 해당될 수 있다.The distal end of the support part 130 extending toward the center of the first surface 91 may extend to a specific position spaced apart from the terminal 99 . This state may correspond to FIG. 4 .

지지부(130)의 말단에는 특정 위치로부터 복수의 단자(99) 사이의 빈 공간(95)을 향해 연장되는 침투부(134)가 형성될 수 있다. 침투부는 단자에 접촉되지 않으면서 빈 공간(95)을 향해 연장되는 뾰족한 형태를 취할 수 있다. 이 상태가 도 5에 해당되며, 이때, 침투부(134)의 형상은 동물의 발톱 형상 또는 물갈퀴 형상을 취할 수 있다.A penetrating part 134 extending toward the empty space 95 between the plurality of terminals 99 from a specific position may be formed at the distal end of the support part 130 . The penetrating portion may have a pointed shape extending toward the empty space 95 without contacting the terminal. This state corresponds to FIG. 5 , and in this case, the shape of the penetrating part 134 may take the shape of an animal's claw or web.

제1 면(91)은 지지면(133) 및 침투부(134) 중 적어도 어느 하나에 지지될 수 있다.The first surface 91 may be supported by at least one of the support surface 133 and the penetrating part 134 .

도 6은 본 발명의 캐리어 장치의 동작을 나타낸 개략도이다.6 is a schematic diagram showing the operation of the carrier device of the present invention.

커버부(300)는 소캣부에 고정 설치된 상태일 수 있다. 커버부(300)에 이동 가능하게 설치된 포켓부(100)는 탄성 수단에 의해 초기 위치에 원복한 상태에서 커버부(300)의 중공에 수납된 상태일 수 있다.The cover part 300 may be in a state in which it is fixedly installed in the socket part. The pocket part 100 movably installed in the cover part 300 may be in a state accommodated in the hollow of the cover part 300 in a state restored to its initial position by an elastic means.

소켓부(70)에 대면되는 포켓부(100)의 일면에는 반도체 패키지(90)를 소켓부(70)에 정렬시키는 필름(200)이 장착될 수 있다.A film 200 for aligning the semiconductor package 90 to the socket part 70 may be mounted on one surface of the pocket part 100 facing the socket part 70 .

포켓부(100)의 삽입 구멍(109)에 반도체 패키지(90)가 투입되고, 다시 삽입 구멍(109)에 푸셔(50)가 투입될 수 있다. 삽입 구멍(109)에 투입된 반도체 패키지(90)의 단자(99)는 자중에 의해 필름(200)의 제1 관통 구멍(290)에 삽입되거나, 푸셔(50)에 의해 제1 관통 구멍(290)에 삽입될 수 있다.The semiconductor package 90 may be inserted into the insertion hole 109 of the pocket part 100 , and the pusher 50 may be inserted into the insertion hole 109 again. The terminal 99 of the semiconductor package 90 inserted into the insertion hole 109 is inserted into the first through hole 290 of the film 200 by its own weight, or the first through hole 290 by the pusher 50 . can be inserted into

푸셔(50)는 제1 면(91)의 반대면에 해당되는 반도체 패키지(90)의 제2 면을 가압할 수 있다. 제2 면을 통해 가해진 푸셔(50)의 압력은 반도체 패키지(90)의 제1 면(91)을 지지하는 지지부(130)에 인가되고, 포켓부(100)는 커넥팅단(79)이 형성된 소켓부(70)를 향해 움직일 수 있다.The pusher 50 may press the second surface of the semiconductor package 90 that is opposite to the first surface 91 . The pressure of the pusher 50 applied through the second surface is applied to the support portion 130 supporting the first surface 91 of the semiconductor package 90 , and the pocket portion 100 is a socket in which the connecting end 79 is formed. It is movable toward the part 70 .

소켓부(70)에 도달하기 전에 반도체 패키지(90)의 모든 가장자리는 복수의 지지부(130)에 의해 동일한 위치에 정렬되며, 반도페 패키지의 모든 단자(99)는 삽입 구멍(109)의 중심축 방향 상으로 거의 동일한 위치에 배치될 수 있다. 해당 단자(99)는 푸셔(50)의 가압에 의해 소켓부(70)의 커넥팅단(79)에 그대로 삽입되고, 소켓부(70)에 전기적으로 연결될 수 있다.Before reaching the socket portion 70 , all edges of the semiconductor package 90 are aligned at the same position by the plurality of support portions 130 , and all terminals 99 of the semiconductor package are aligned with the central axis of the insertion hole 109 . It may be disposed at approximately the same position in the direction. The corresponding terminal 99 may be directly inserted into the connecting end 79 of the socket unit 70 by pressing the pusher 50 , and may be electrically connected to the socket unit 70 .

한편, 반도체 패키지(90)와 소켓부(70)의 사이에 마련된 지지부(130)는 스토퍼의 기능을 겸할 수 있다.Meanwhile, the support part 130 provided between the semiconductor package 90 and the socket part 70 may also function as a stopper.

일 예로, 푸셔(50)는 소켓부(70)를 향해 반도체 패키지(90)를 설정 위치 h1까지 가압하도록 설정될 수 있다. 이때, 지지부(130)는 반도체 패키지(90)에 대면되는 소켓부(70)의 일면으로부터 설정 위치 h1까지 연장되는 두께 또는 높이를 갖게 형성될 수 있다.For example, the pusher 50 may be set to press the semiconductor package 90 toward the socket unit 70 to the set position h1 . In this case, the support unit 130 may be formed to have a thickness or height extending from one surface of the socket unit 70 facing the semiconductor package 90 to the set position h1 .

반도체 패키지(90)와 소켓부(70)의 사이에 마련된 지지부(130)는 푸셔(50)에 의해 소켓부(70)를 향해 접근하는 반도체 패키지(90)를 설정 위치에서 강제로 정지시킬 수 있다. 본 실시예에 따르면, 푸셔(50)는 반도체 패키지(90)를 설정 위치까지만 가압할 수 있다. 또한, 푸셔(50)는 정밀한 제어없이도 반도체 패키지(90)를 용이하게 설정 위치까지 정확하게 가압할 수 있다.The support part 130 provided between the semiconductor package 90 and the socket part 70 may forcibly stop the semiconductor package 90 approaching the socket part 70 by the pusher 50 at a set position. . According to the present embodiment, the pusher 50 may press the semiconductor package 90 only to a set position. In addition, the pusher 50 can easily and accurately press the semiconductor package 90 to a set position without precise control.

한편, 반도체 패키지(90)의 모든 가장자리가 푸셔(50) 및 지지부(130)에 의해 동일 위치에 정렬되기 위해서는 지지부(130)를 향해 반도체 패키지(90)의 가장자리가 가압되는 것이 좋다.Meanwhile, in order for all edges of the semiconductor package 90 to be aligned at the same position by the pusher 50 and the support part 130 , it is preferable that the edge of the semiconductor package 90 is pressed toward the support part 130 .

도 7은 필름(200)에 대면되는 푸셔(50)의 일면에 형성된 가압부(59)를 필름(200) 측에서 바라본 개략도이다. 도 8은 삽입 구멍(109)에 삽입된 가압부(59)를 제2 개구부(102) 측에서 바라본 개략도이다.7 is a schematic view of the pressing unit 59 formed on one surface of the pusher 50 facing the film 200 viewed from the film 200 side. 8 is a schematic view of the pressing part 59 inserted into the insertion hole 109 as viewed from the second opening 102 side.

반도체 패키지(90)의 가장자리를 가압하기 위한 수단이 추가될 수 있다.A means for pressing the edge of the semiconductor package 90 may be added.

일 예로, 삽입 구멍(109)은 제1 개구부(101)를 향해 나아갈수록 단면적이 감소하는 깔대기 구조로 형성될 수 있다. 반면, 삽입 구멍(109) 말단의 설정 구간은 단면적이 일정하게 유지될 수 있다. 단면상으로, 삽입 구멍(109)에 대면되는 포켓부의 내벽면(105)은 삽입 구멍(109)의 길이 방향에 기울어지게 형성될 수 있다. 내벽면(105) 중 말단의 설정 구간은 삽입 구멍(109)의 길이 방향에 평행하게 형성될 수 있다.For example, the insertion hole 109 may be formed in a funnel structure in which the cross-sectional area decreases as it advances toward the first opening 101 . On the other hand, the cross-sectional area of the set section at the end of the insertion hole 109 may be kept constant. In cross-section, the inner wall surface 105 of the pocket portion facing the insertion hole 109 may be formed to be inclined in the longitudinal direction of the insertion hole 109 . The setting section of the distal end of the inner wall surface 105 may be formed parallel to the longitudinal direction of the insertion hole 109 .

평면상으로 설정 구간의 상변, 하변, 좌변, 우변의 가운데에는 홈 형상의 슬릿(106)이 형성될 수 있다.A groove-shaped slit 106 may be formed in the middle of the upper side, the lower side, the left side, and the right side of the set section in plan view.

슬릿(106)에 대면되는 푸셔(50) 또는 가압부(59)의 테두리에는 슬릿(106)에 삽입되는 날개부(51)가 돌출 형성될 수 있다. 날개부(51)는 슬릿(106)을 따라 슬라이딩되면서, 반도체 패키지(90)의 제2 면 가장자리를 가압할 수 있다.A wing portion 51 inserted into the slit 106 may protrude from the edge of the pusher 50 or the pressing unit 59 facing the slit 106 . The wing part 51 may press the edge of the second surface of the semiconductor package 90 while sliding along the slit 106 .

가압부(59)는 푸셔(50)에 교체 가능하게 형성될 수 있다. 가압부(59)의 가운데에는 열풍 구멍(58)이 형성될 수 있다. 외부에서 가열된 공기가 열풍 구멍(58)을 통해 반도체 패키지에 인가될 수 있다.The pressing part 59 may be formed to be replaceable in the pusher 50 . A hot air hole 58 may be formed in the center of the pressing part 59 . Externally heated air may be applied to the semiconductor package through the hot air hole 58 .

반도체 패키지(90)에 대면되는 가압부(59)의 일면에는 열풍 구멍(58)으로부터 테두리까지 연장되는 제1 트렌치(56)(trench)가 열풍 구멍(58)에 대칭되는 위치에 복수로 형성될 수 있다. 또한, 가압부(59)의 테두리의 가운데에는 움푹 파인 절개 구간(54)이 마련될 수 있다.On one surface of the pressing part 59 facing the semiconductor package 90 , a plurality of first trenches 56 extending from the hot air hole 58 to the edge are formed at positions symmetrical to the hot air hole 58 . can In addition, a recessed incision section 54 may be provided in the center of the rim of the pressing part 59 .

열품 구멍(58)을 통해 입력된 뜨거운 공기는 열풍 구멍(58)을 따라 반도체 패키지의 구석구석에 전파될 수 있다.The hot air input through the hot air hole 58 may propagate to every corner of the semiconductor package along the hot air hole 58 .

절개 구간(54)에 따르면, 가압부(59)는 반도체 패키지(90)의 제2 면의 편평도에 상관없이, 제2 면의 전체 영역에 고르게 적응적으로 접촉될 수 있다.According to the cutout section 54 , the pressing part 59 may be in contact with the entire area of the second surface evenly and adaptively regardless of the flatness of the second surface of the semiconductor package 90 .

지지부(130)는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지부(130)는 포켓부(100)에 일체로 형성되거나, 소켓부(70)에 일체로 형성될 수 있다. 또는, 지지부(130)는 포켓부(100) 및 소켓부(70)와 별개로 형성될 수도 있다.The support 130 may be formed in various ways. For example, the support 130 may be integrally formed with the pocket portion 100 or integrally formed with the socket portion 70 . Alternatively, the support part 130 may be formed separately from the pocket part 100 and the socket part 70 .

삽입 구멍(109)의 말단 꼭지점에 대면되는 포켓부(100)의 내벽면에는 가압부(59)의 꼭지점 부위와의 간섭을 회피하기 위한 회피 구멍(104)이 형성될 수 있다.An avoiding hole 104 for avoiding interference with the vertex portion of the pressing part 59 may be formed on the inner wall surface of the pocket portion 100 facing the distal vertex of the insertion hole 109 .

도 9는 제1 실시예의 지지부(130)를 나타낸 개략도이다.9 is a schematic diagram showing the support 130 of the first embodiment.

도 9에 도시된 지지부(130)는 포켓부(100)에 일체로 형성된 지지부(130)를 나타낸다.The support part 130 shown in FIG. 9 represents the support part 130 integrally formed with the pocket part 100 .

도 9의 지지부(130)는 소켓부(70)에 대면되는 포켓부(100)의 일면에 소켓부(70)를 향해 돌출 형성된 지지 돌기(131)를 포함할 수 있다.The support part 130 of FIG. 9 may include a support protrusion 131 formed to protrude toward the socket part 70 on one surface of the pocket part 100 facing the socket part 70 .

지지 돌기(131)의 일측에는 제1 개구부(101)에 배치된 반도체 패키지(90)의 제1 면(91) 가장자리에 걸쳐지는 걸림턱이 형성될 수 있다. 상기 제1 면(91) 가장자리에 대면 접촉되는 걸림턱의 일면이 지지부(130)의 지지면(133)에 해당될 수 있다.At one side of the support protrusion 131 , a locking protrusion that spans the edge of the first surface 91 of the semiconductor package 90 disposed in the first opening 101 may be formed. One surface of the locking protrusion in face-to-face contact with the edge of the first surface 91 may correspond to the support surface 133 of the support unit 130 .

지지 돌기(131)는 소켓부(70)의 소켓에 대한 삽입 및 전기적 연결을 위해 소켓부(70)에 접근하는 반도체 패키지(90)를 설정 위치 h1에서 강제로 멈추는 스토퍼로 기능하는 길이만큼 소켓부(70)를 향해 돌출될 수 있다.The support protrusion 131 is a socket portion by a length that functions as a stopper forcibly stopping the semiconductor package 90 approaching the socket portion 70 for insertion and electrical connection to the socket of the socket portion 70 at the set position h1. It may protrude toward (70).

소켓부(70)에 대면되는 지지부(130)의 일면을 정지면(132)으로 정의할 때, 정지면(132)과 지지면(133) 간의 거리, 다시 말해 지지부(130)의 두께는 위 설정 위치에 매칭되게 형성될 수 있다.When defining one surface of the support part 130 facing the socket part 70 as the stop surface 132 , the distance between the stop surface 132 and the support surface 133 , that is, the thickness of the support part 130 is set above. It may be formed to match the position.

도 10은 제2 실시예의 지지부(130)를 나타낸 개략도이다.10 is a schematic diagram showing a support part 130 of the second embodiment.

도 10에 도시된 지지부(130)는 소켓부(70)에 일체로 형성될 수 있다. 또는, 지지부(130)는 소켓부(70) 상에 설치되거나 거치되는 링 형상의 별도 장착물을 포함할 수 있다.The support part 130 shown in FIG. 10 may be integrally formed with the socket part 70 . Alternatively, the support unit 130 may include a separate ring-shaped attachment installed or mounted on the socket unit 70 .

포켓부(100)에 대면되는 소켓부(70)의 일면으로부터 포켓부(100)를 향해 돌출된 돌출 돌기(137)가 마련될 수 있다.A protrusion 137 protruding toward the pocket 100 from one surface of the socket 70 facing the pocket 100 may be provided.

포켓부(100)에 대면되는 돌출 돌기(137)의 일면(138)은 설정 높이에서 포켓부(100) 및 제1 면(91) 가장자리를 함께 지지하게 형성될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 돌출 돌기(137)는 반도체 패키지(90)의 제1 면 가장자리를 지지하는 동시에, 소켓부(70)에 대한 포켓부(100)의 과도한 접근을 방지하는 스토퍼로 기능할 수 있다.One surface 138 of the protruding protrusion 137 facing the pocket portion 100 may be formed to support the edges of the pocket portion 100 and the first surface 91 together at a set height. According to the present embodiment, the protruding protrusion 137 supports the edge of the first surface of the semiconductor package 90 and at the same time functions as a stopper preventing excessive access of the pocket part 100 to the socket part 70 . have.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 통상의 기술자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements by those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims are also presented. It belongs to the scope of the invention.

50...푸셔(pusher) 51...날개부
54...절개 구간 56...제1 트렌치
58...열풍 구멍 59...가압부
70...소켓부 76...가이드
79...커넥팅단 90...반도체 패키지
91...제1 면 95...복수 단자 사이의 빈 공간
99...단자 100...포켓부
101...제1 개구부 102...제2 개구부
104...회피 구멍 105...내벽면
106...슬릿 109...삽입 구멍
110...정렬 돌기 130...지지부
131...지지 돌기 132...정지면
133...지지면 134...침투부
137...돌출 돌기 138...돌출 돌기의 일면
200...필름 210...정렬 구멍
230...제2 관통 구멍 290...제1 관통 구멍
300...커버부50...pusher 51...wing
54...Incision section 56...First trench
58...Hot air hole 59...Pressing part
70...socket part 76...guide
79...connecting end 90...semiconductor package
91...1st side 95...blank space between multiple terminals
99...Terminal 100...Pocket
101...first opening 102...second opening
104...Escape hole 105...Inner wall surface
106...slit 109...insertion hole
110...alignment projection 130...support
131...support projection 132...stop surface
133...support surface 134...penetrate
137...Protrusion 138...One side of the protrusion
200...Film 210...Align holes
230...Second through hole 290...First through hole
300...cover part

Claims

a pocket portion having an insertion hole into which the semiconductor package is inserted;
a support portion formed on the first opening side when the film for aligning the plurality of terminals formed on the first surface of the semiconductor package to the socket portion is disposed on the first opening side of the insertion hole;
The support part is formed to escape from the film, and the carrier device supports the edge of the first surface of the semiconductor package.

According to claim 1,
The film covering the first opening is provided,
An alignment protrusion for aligning the film to the socket part is formed on one surface of the pocket part,
The film is provided with an alignment hole fitted to the alignment protrusion, a first through hole through which the plurality of terminals are inserted, and a second through hole through which the support part is inserted;
The film is aligned with the socket part by the alignment protrusion and the alignment hole,
The semiconductor package or the terminal is aligned with the film by the first through hole,
The semiconductor package or the terminal is aligned with the socket unit by the alignment protrusion, the alignment hole and the first through hole,
When the alignment hole is fitted to the alignment protrusion, the second through hole is aligned with the support unit.

According to claim 1,
The support portion is formed in plurality along the inner periphery of the first opening,
The support part is formed so that the support surfaces supporting the edge of the first surface in the plurality of support parts have the same specific position in the central axis direction of the insertion hole,
When the semiconductor package is pressed toward the first opening by a pusher inserted through the insertion hole, one edge and the other edge of the first surface are aligned at the specific position by the plurality of support parts.

According to claim 1,
A pusher is provided which is put into the insertion hole and presses the semiconductor package toward the film while moving toward the first opening,
The insertion hole is formed in a funnel structure in which the cross-sectional area decreases as it advances toward the first opening,
The cross-sectional area of the set section at the end of the insertion hole is kept constant,
A groove-shaped slit is formed in the middle of the upper, lower, left, and right sides of the set section in plan view,
On the edge of the pusher facing the slit, a wing portion inserted into the slit is formed to protrude,
The wing portion slides along the slit, and the carrier device presses the edge of the second surface of the semiconductor package.

According to claim 1,
A carrier in which the support part is formed so that the support surface supporting the first surface edge in the support part is in face-to-face contact with the first surface edge based on the state in which the coupling of the semiconductor package and the socket part is completed with the film interposed therebetween Device.

According to claim 1,
The support surface for supporting the first surface in the support part extends from the outside toward the center of the first surface based on the outer boundary of the first surface,
The end of the support portion extending toward the center of the first surface extends to a specific position spaced apart from the terminal,
A penetrating portion extending from the specific position toward the empty space between the plurality of terminals is formed at the end of the support portion,
The first surface is supported on at least one of the support surface and the penetrating part.

According to claim 1,
The support part is provided between the semiconductor package and the socket part,
When a pusher set to press the semiconductor package toward the socket part to a set position is provided, the support part is formed to have a thickness or height extending from one surface of the socket part facing the semiconductor package to the set position, ,
The support portion provided between the semiconductor package and the socket portion forcibly stops the semiconductor package approaching the socket portion by the pusher at the set position.

According to claim 1,
A support protrusion protruding toward the socket portion is provided on one surface of the pocket portion facing the socket portion,
A carrier device having a locking protrusion on one side of the support protrusion that spans an edge of the first surface of the semiconductor package disposed in the first opening.

9. The method of claim 8,
The support protrusion protrudes toward the socket portion by a length serving as a stopper for forcibly stopping the semiconductor package approaching the socket portion at a set position for insertion and electrical connection to the socket portion of the socket portion.

According to claim 1,
A protrusion protruding from one surface of the socket portion facing the pocket portion toward the pocket portion is provided,
One surface of the protruding protrusion facing the pocket portion is formed to support the pocket portion and the edge of the first surface together at a set height.