KR20130106370A - 전기 전도성 접착제 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 장치, 집적 회로, 반도체 장치, 수동 소자, 태양 전지, 태양광 모듈, 및/또는 발광 다이오드의 제조에서 전기 전도성 물질로서 사용을 위해 적합한 접착제에 관한 것이다. 상기 접착제는 적어도 하나의 수지 성분, 2 μm 내지 50 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자 및 300 nm 내지 900 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.01 내지 15 중량% 를 포함한다.

Description

전기 전도성 접착제 {ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES}
본 발명은 전자 장치, 집적 회로, 반도체 장치, 수동 소자, 태양 전지, 태양광 모듈 및/또는 발광 다이오드의 제조에서, 전기 전도성 물질로서 사용을 위해 적합한 접착제에 관한 것이다.
전기 전도성 물질은 전자 장치, 집적 회로, 반도체 장치, 수동 소자, 태양 전지, 태양광 모듈, 발광 다이오드 및/또는 압전 작동기 (piezoelectric actuator) 의 조립 및 제조에서 다양한 목적을 위해 사용된다.
일반적으로, 전기 전도성 접착제 (ECA) 는 2 개의 표면 사이에 기계적 결합을 제공하고, 전기를 전도한다. 통상적으로, ECA 제형은 전기 전도성 금속 충전제로 충전된 중합체 수지로 제조되어 있다. 상기 수지는 일반적으로 2 개의 기재 사이에 기계적 결합을 제공하는 한편, 상기 전기 전도성 충전제는 일반적으로 바람직한 전기적 상호연결을 제공한다.
예를 들어, WO 2008/048207 A2 에는 경화된 저 모듈러스 탄성체 및 야금 결합 미크론 크기 금속 입자 및 나노 크기 금속 입자를 갖는, 전기 전도성 접착제 조성물이 개시되어 있다. 상기 전기 전도성 접착제 조성물은 종종 상당히 높은 가공 점도, 낮은 저장 안정성 및/또는 불충분한 전기 전도도를 나타낸다.
전자 장치 및 성분 및 기재 사이의 해당 연결 영역이 계속적으로 점점 작아지기 때문에, 작은 접촉 영역 사이에 개선된 전기적 상호연결을 제공할 수 있는, 전기 전도성 물질, 예컨대 전기 전도성 접착제에 대한 요구가 있다.
또한, 열기계적 또는 기계적 피로에 대한 증가된 저항, 낮은 가공 점도 및 낮은 가공 온도를 나타내는, ECA 를 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 나아가, 전기 전도성 접착제를 이용한 특별한 과제는 충전제 로딩, 접착제 강도, 경화 속도, 전기 전도도 및 안정한 전기 접촉 저항의 적절한 균형을 이루도록 하는 것이다.
따라서, 작은 접촉 영역, 예컨대 금속성 전극 사이에 개선된 전기 전도성 상호연결, 열기계적 또는 기계적 피로에 대한 증가된 저항, 낮은 가공 점도 및 낮은 가공 온도를 제공하는, 신규한 전기 전도성 접착제에 대한 요구가 있다.
본 발명은 둘 다 전기 전도성을 갖는 접착제 및 상기 접착제의 경화된 제품을 제공한다. 본 발명의 접착제는 약 50 ℃ 내지 약 220 ℃ 의 범위 내 온도에서, 약 0.1 초 내지 180 분 동안 경화될 수 있다. 상기 접착제는 낮은 가공 점도 및 낮은 가공 온도를 나타낸다.
경화되는 경우, 상기 경화된 제품은 우수한 접착력, 높은 전기 전도도 및 열기계적 또는 기계적 피로에 대한 증가된 저항을 나타낸다. 또한, 본 발명의 접착제의 경화된 제품은 2 개의 표면 사이에 전기 전도성 상호연결을 형성하는 것을 가능하게 하고, 여기서 상기 상호연결은 낮은 및 장기간의 안정한 전기 접촉 저항을 나타낸다.
본 발명의 접착제는 하기를 포함한다:
a) 적어도 하나의 수지 성분;
b) 2 μm 내지 50 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자; 및
c) 300 nm 내지 900 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 (sub-micron) 크기 전기 전도성 입자 0.01 내지 15 중량%.
본 발명의 접착제는 2 개의 기재 사이에 전기 전도성 결합의 형성을 가능하게 하여, 전자 장치, 집적 회로, 반도체 장치, 수동 소자, 태양 전지, 태양광 모듈 및/또는 발광 다이오드의 조립 및 제조에서 사용될 수 있다.
본 발명은 또한 공간적으로 분리된 관계에 있는 정렬된 2 개의 기재를 포함하는 결합된 조립체를 제공하며, 여기서 상기 각각의 기재는 내부로 향하는 표면 및 외부로 향하는 표면을 갖고, 여기서 전기 전도성 결합은 각각의 2 개의 기재의 내부로 향하는 표면 사이에 본 발명의 접착제의 경화된 제품에 의해 형성된다.
본 발명에서 사용된 바, 용어 "수지 성분" 은 본 발명의 접착제에 존재하는 모든 열경화성 또는 열가소성 수지를 의미한다.
본원에서 사용된 바, 용어 "열경화성 수지" 는, 예컨대 (라디칼) 중합화, 중축합 및/또는 중첨가 반응을 사용하여 추가로 경화 및/또는 가교될 수 있는, 예컨대 완전히 경화 및/또는 가교되지 않은 천연 또는 합성, 개질된 또는 비(非)개질된 수지로부터 제조되는, 열경화성 플라스틱 및/또는 열경화성 수지, 예를 들어, 단량체, 올리고머 또는 프리폴리머 (prepolymer) 를 제조하는데 적합할 수 있는 임의의 전구체를 의미한다. 열경화성 수지는 22 ℃ 에서 액체 형태를 가질 수 있거나, 비교적 낮은 온도에서, 예를 들어, 100 ℃ 미만에서 용융되어 액체를 형성할 수 있고, 이는 상기 수지의 유의한 분해 없이 일어날 수 있다.
본원에서 사용된 바, 용어 "열가소성 수지" 는 22 ℃ 에서, 비정질인 경우에는 유리 전이 온도 미만으로 존재하거나, 결정인 경우에는 용융점 이하로 존재하는 중합체를 의미한다. 상기 중합체는 주목할 만한 화학적 변화 없이, 가열시에는 연화되고, 냉각시에는 경직되는 특성을 갖는다. 본원에서 사용된 바, 용어 "열가소성 수지" 에는 합성 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리아세탈, 블록 폴리에스테르 에테르 공중합체, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 폴리아크릴레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌 및/또는 폴리프로필렌 (공)중합체, 폴리이미드, 폴리아릴렌 옥시드, 폴리알킬렌 옥시드, 폴리스티렌, 폴리에테르술폰 및 혼합물, (블록)공중합체 또는 이들의 블렌드가 포함된다.
본 발명의 목적을 위하여, 열가소성 수지가 열 및/또는 적합한 경화제에 적용되는 경우, 가교화 또는 경화를 통하여 고체화되는 열경화성 수지와 구별된다.
본원에서 사용된 바, 용어 "경화" 및 "가교화" 는 열경화성 수지 및/또는 열경화성 수지와 가교제/경화제를 반응시켜, 해당 비(非)경화된 열경화성 수지 보다 더 높은 몰중량을 나타내는, 가교된 또는 경화된 구조를 생성하는 반응을 의미하는 것으로 이해될 수 있다.
본 발명에서 사용된 바, 용어 "전기 전도성 입자" 는 비(非)전도성 수지 성분에 첨가되는 경우, 상기 형성된 중합체 복합체의 전기 전도도를 증가시키는 임의의 미립자 물질을 의미한다. 상기 전기 전도성 입자는 구형, 플레이크 형 및/또는 수지상 (dendritic) 형태와 같은 상이한 형태를 가질 수 있다. 바람직하게는, 본 발명에서 사용되는 전기 전도성 입자는 나노와이어 또는 나노튜브가 아니다.
본원에서 사용된 바, 용어 "평균 입자 크기" 는 상기 값 미만의 직경을 갖는 입자의 부피에 의한 50% 에서의 누적 부피 분포 곡선의 D50 값을 의미한다. 상기 평균 입자 크기 또는 D50 값은 본 발명에서, 레이저 회절분석기를 통하여, 바람직하게는 Malvern Mastersizer 2000 (Malvern Instruments Ltd) 를 사용하여 측정된다. 상기 기술에서, 현탁액 또는 에멀젼 중의 입자 크기는 Fraunhofer 또는 Mie 이론의 적용을 가반으로 하는, 레이저 빔의 회절을 사용하여 측정된다. 본 발명에서는, 비(非)구형 입자에 대한 Mie 이론 또는 변형된 Mie 이론이 적용되고, 상기 평균 입자 크기 또는 D50 값은 입사 레이저 빔에 대하여 0.02 내지 135 도 (°) 의 각에서의 산란 측정값에 관한 것이다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 수지 성분은 에폭시 수지, 벤즈옥사진 수지, 아크릴레이트 수지, 비스말레이미드 수지, 시아네이트 에스테르 수지, 폴리이소부틸렌수지 및/또는 이들의 조합으로부터 선택된다.
본 발명에서 에폭시 및/또는 벤즈옥사진 수지의 사용이 유리한데, 이는 상기 수지 또는 상기 수지의 조합이 우수한 기계적 강도 및/또는 높은 열적 안정성을 제공하기 때문이다.
적합한 에폭시 수지에는 다관능성 에폭시-함유 화합물, 예컨대 C2-C28 디올의 글리시딜 에테르, C1-C28 알킬- 또는 폴리페놀 글리시딜 에테르; 피로카테콜 (pyrocatechol), 레소시놀, 히드로퀴논, 4,4'-디히드록시디페닐 메탄 (또는 비스페놀 F, 예컨대 RE-303-S 또는 RE-404-S, Nippon Kayuku, Japan 사에서 수득 가능), 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐 메탄, 4,4'-디히드록시디페닐 디메틸 메탄 (또는 비스페놀 A), 4,4'-디히드록시디페닐 메틸 메탄, 4,4'-디히드록시디페닐 시클로헥산, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐 프로판, 4,4'-디히드록시디페닐 술폰 및 트리스(4-히드록시페닐) 메탄의 폴리글리시딜 에테르; 전이 금속 착물의 폴리글리시딜 에테르; 상기 언급한 디페놀의 염소화 및 브롬화 생성물; 노볼락 (novolac) 의 폴리글리시딜 에테르; 방향족 히드로카르복실산의 염과 디할로알칸 또는 디할로겐 디알킬 에테르의 에스테르화에 의해 수득되는, 디페놀의 에테르의 에스테르화에 의해 수득되는, 디페놀의 폴리글리시딜 에테르; 페놀과 적어도 2 개의 할로겐 원자를 함유하는 장쇄 할로겐 파라핀의 축합에 의해 수득되는 폴리페놀의 폴리글리시딜 에테르; 페놀 노볼락 에폭시; 크레솔 노볼락 에폭시; 및 이들의 조합이 포함될 수 있다.
상기 상업적으로 이용가능한 것들 중에서, 본 발명에서의 사용을 위해 적합한 에폭시 수지는 예컨대 하기 상표명으로 이용가능한 페놀성 화합물의 폴리글리시딜 유도체이다: Huntsman 사의 EPON 825, EPON 826, EPON 828, EPON 1001, EPON 1007 및 EPON 1009, DIC 사의 Epiclon EXA 830 CRP, Epiclon EXA 850 CRP, Epiclon EXA 835 LVP, CVC Chemicals 사의 Epalloy 5000 및 Epalloy 5001, Huntsman 사의 시클로지방족 에폭시-함유 화합물, 예컨대 Araldite CY179, CVC Chemicals 사의 Epalloy 5200 또는 Daicel 사의 Celloxide 2021 P, 또는 예컨대 하기 상표명의 수인성 분산액, Hexion 사의 EPI-REZ 3510, EPI-REZ 3515, EPI-REZ 3520, EPI-REZ 3522, EPI-REZ 3540 또는 EPI-REZ 3546; Dow Chemical Co. 사의 DER 331, DER 332, DER 383, DER 354 및 DER 542; Huntsman, Inc. 사의 GY285; 및 Nippon Kayaku, Japan 사의 BREN-S. 기타 적합한 에폭시-함유 화합물에는 폴리올 등으로부터 제조되는 폴리에폭시드 및 페놀-포름알데히드 노볼락의 폴리글리시딜 유도체가 포함되고, 이 중 후자는 하기 상표명으로 상업적으로 이용가능하다: Dow Chemical Company 사의 DEN 431, DEN 438 및 DEN 439, DIC 사의 Epiclon N-740, Epiclon N-770, Epiclon N-775 및 Huntsman 사의 수인성 분산액 ARALDITE PZ 323.
크레솔 유사체는 또한 예컨대 하기 상표명으로 상업적으로 이용가능하다: DIC 사의 ECN 1273, ECN 1280, ECN 1285 및 ECN 1299 또는 Epiclon N-660, Epiclon N-665, Epiclon N-670, Epiclon N-673, Epiclon N-680, Epiclon N-695 또는 Huntsman, Inc 사의 수인성 분산액 ARALDITE ECN 1400. SU-8 및 EPI-REZ 5003 은 Hexion 사의 비스페놀 A-형 에폭시 노볼락이다.
물론, 상이한 에폭시 수지의 조합이 또한 본원에서의 사용을 위해 바람직하다.
본 발명의 적어도 하나의 수지 성분으로서, 단관능성 글리시딜 에테르, 다관능성 글리시딜 에테르 및/또는 이들의 조합을 사용하는 것이 특히 바람직한데, 이는 상기 화합물이 낮은 가공 점도 및/또는 열기계적 또는 기계적 피로에 대한 증가된 저항을 나타내는, 본 발명 접착제를 제조하는 것을 가능하게 하기 때문이다.
적합한 벤즈옥사진 수지는 하기 구조로 표현될 수 있다:
Figure pct00001
[식 중, o 는 1 내지 4 이고, X 는 직접 결합 (o 가 2 인 경우), 알킬 (o 가 1 인 경우), 알킬렌 (o 가 2 내지 4 인 경우), 카르보닐 (o 가 2 인 경우), 산소 (o 가 2 인 경우), 티올 (o 가 1 인 경우), 황 (o 가 2 인 경우), 술폭시드 (o 가 2 인 경우) 및 술폰 (o 가 2 인 경우) 로부터 선택되고, R1 은 할로겐, 알킬, 알케닐 및 아릴로부터 선택되고, R4 는 수소, 할로겐, 알킬 및 알케닐로부터 선택되거나, R4 는 상기 벤즈옥사진 구조로부터 나프톡사진 잔기를 형성하는 2가 (divalent) 잔기임].
대안적으로는, 상기 벤즈옥사진 수지는 하기 구조로 표현될 수 있다:
Figure pct00002
[식 중, p 는 2 이고, Y 는 바이페닐 (p 가 2 인 경우), 디페닐 메탄 (p 가 2 인 경우), 디페닐 이소프로판 (p 가 2 인 경우), 디페닐 술피드 (p 가 2 인 경우), 디페닐 술폭시드 (p 가 2 인 경우), 디페닐 술폰 (p 가 2 인 경우) 및 디페닐 케톤 (p 가 2 인 경우) 으로부터 선택되고, R4 는 수소, 할로겐, 알킬 및 알케닐로부터 선택되거나, R4 는 상기 벤즈옥사진 구조로부터 나프톡사진 잔기를 형성하는 2가 잔기임].
물론, 상이한 벤즈옥사진 수지의 조합 또는 상이한 벤즈옥사진 및 에폭시 수지의 조합이 또한 본원에서의 사용을 위해 바람직하다.
벤즈옥사진 화합물은 현재 Huntsman Advanced Material; Georgia-Pacific Resin, Inc.; 및 Shikoku Chemicals Corporation, Chiba, Japan 를 포함하는, 몇몇의 공급원으로부터 상업적으로 이용가능하다. 하지만, 목적하는 경우, 상업적으로 이용가능한 공급원을 사용하는 대신, 상기 벤즈옥사진은 통상적으로는 페놀성 화합물, 예컨대 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S 또는 티오디페놀을 알데히드 및 아릴 아민과 반응시킴에 의해 제조될 수 있다. 참조, 일반적으로 미국 특허 제 4,607,091, 5,021,484 및 5,200,452 호.
본 발명의 추가 구현예에서, 기타 수지, 예컨대 비닐 수지, 페놀성 수지, 폴리이미드 수지, 규소-함유 수지, 예컨대 에폭시-실리콘 수지 및/또는 이들의 조합이 상기 언급한 수지 성분과의 조합으로 또는 이를 대신하여 사용된다.
특히 바람직한 구현예에서, 본 발명의 접착제에 존재하는 모든 수지 성분의 총 중량, 예컨대 모든 에폭시 수지 및/또는 벤즈옥사진 수지의 총 중량은 각각 본 발명의 접착제의 총 중량을 기준으로, 3 내지 25 중량% 의 범위, 바람직하게는 5 내지 18 중량% 의 범위 및 보다 바람직하게는 6 내지 15 중량% 의 범위이다.
본 발명의 접착제는 추가로 2 μm 내지 50 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자를 포함한다.
본 발명의 접착제에서 2 μm 내지 50 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자를 사용하는 것이 유리한데, 이는 상기 입자가 상기 기재의 표면적이 상당히 작은 경우에도, 2 개의 기재 사이에 안정하고 신뢰할 만한 전기적 상호접속을 형성하는 것을 가능하게 하기 때문이다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 미크론 크기 전기 전도성 입자는 금속 입자, 금속 도금 입자 또는 금속 합금 입자 및/또는 이들의 조합으로부터 선택된다.
상기 미크론 크기 전기 전도성 입자는 바람직하게는 구리, 은, 백금, 팔라듐, 금, 주석, 인듐, 알루미늄 또는 비스무트 및/또는 이들의 조합으로 필수적으로 이루어져 있거나, 이를 포함한다. 특히 바람직한 구현예에서, 본 발명에 따른 미크론 크기 전기 전도성 입자는 필수적으로 은으로 이루어진 것이 사용된다.
본원에서 사용된 바, 용어 "필수적으로 이루어진" 에는 비(非)의도적으로 첨가된 불순물을 포함하는 전기 전도성 입자가 포함되고, 여기서 상기 불순물의 양은 본 발명의 전기 전도성 입자의 총량을 기준으로, 0.2 중량% 미만, 바람직하게는 0.1 중량% 미만 및 보다 바람직하게는 0.01 중량% 미만이다.
본원에서 사용된 바, 용어 "조합" 에는 상기 언급한 금속의 임의의 합금 또는 임의의 도금된 또는 코팅된 금속 조합이 포함된다. 바람직한 도금된 또는 코팅된 금속 조합에는 은 코팅된 구리 및 은 코팅된 알루미늄이 포함된다.
본 발명의 대안적인 구현예에서, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자는 카본 블랙 (carbon black), 탄소 섬유, 그래파이트 또는 금속 코팅된 유리 중공구체 및/또는 이들의 조합으로 이루어져 있거나, 이를 포함한다.
본 발명의 미크론 크기 전기 전도성 입자의 평균 입자 크기는 상기 기재된 바와 같이 측정된다. 바람직하게는, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자는 3 μm 내지 20 μm 및 가장 바람직하게는 4 μm 내지 10 μm 의 평균 입자 크기를 갖는다.
상기 미크론 크기 전기 전도성 입자는 본 발명의 접착제의 총 중량을 기준으로, 70 내지 90 중량% 의 양으로 존재할 수 있다. 본 발명의 접착제에서 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자를 70 내지 90 중량% 의 양으로 사용함에 의해, 상기 접착제 경화된 제품은 우수한 전도도, 낮은 가공 점도 및 우수한 접착력을 나타내는 것으로 수득될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자는 각각 본 발명의 접착제의 총 중량을 기준으로, 75 내지 88 중량% 의 양으로 및 보다 바람직하게는 80 내지 87 중량% 의 양으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 구현예에서, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자는 각각 본 발명의 접착제의 총 부피를 기준으로, 25 내지 45 부피% 의 양으로 및 보다 바람직하게는 30 내지 44 부피% 의 양으로 존재한다.
미크론 크기 전기 전도성 입자는 현재 몇몇의 업체, 예컨대 Ferro Corp., Technic Inc., Ames Goldsmith Corp., Dowa Holdings Co., Ltd., Fukuda, Mitsui 및 Metalor Technologies 로부터 상업적으로 이용가능하다.
본 발명의 접착제는 추가로 300 nm 내지 900 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.01 내지 15 중량% 를 포함한다. 바람직하게는, 본 발명의 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 금속 입자, 금속 도금된 입자 또는 금속 합금 입자 및/또는 이들의 조합으로부터 선택된다.
본 발명의 접착제에서, 미크론 크기 및 서브미크론 크기 전기 전도성 입자의 조합의 사용이 유리한데, 이는 상기 접착제가 낮은 가공 점도를 나타내고, 2 개의 기재 사이에 개선된 전기 전도성 상호연결을 형성하는 것이 가능하기 때문인데, 여기서 상기 상호연결은 열기계적 또는 기계적 피로에 대한 증가된 저항을 갖는다.
300 nm 미만의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 본 발명에 적합하지 않는데, 이는 상기 입자가 상기 수득한 접착제의 가공 점도를 유의하게 증가시키기 때문이다. 또한, 상기 접착제의 경화된 제품에 의해 형성되는 전기 전도성 상호연결의 접촉 저항이 바람직하지 않은 방식으로 증가된다.
900 nm 초과의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 또한 본 발명에 적합하지 않은데, 이는 상기 입자가 상기 경화된 제품의 부피 저항력을 증가시키기 때문이다.
본 발명의 서브미크론 크기 입자는 바람직하게는 구리, 은, 백금, 팔라듐, 금, 주석, 인듐, 알루미늄 또는 비스무트 및/또는 이들의 조합으로 필수적으로 이루어져 있거나, 이를 포함한다. 특히 바람직한 구현예에서, 본 발명에 따른 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 필수적으로 은으로 이루어진 것이 사용된다. 바람직한 도금된 또는 코팅된 금속 조합에는 은 코팅된 구리 및 은 코팅된 알루미늄이 포함된다.
본 발명의 서브미크론 크기 전기 전도성 입자의 평균 입자 크기는 상기 기재된 바와 같이 측정된다. 바람직하게는, 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 350 nm 내지 850 nm, 보다 바람직하게는 370 nm 내지 820 nm 및 가장 바람직하게는 400 nm 내지 800 nm 의 평균 입자 크기를 갖는다.
상기 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 상기 접착제의 총량을 기준으로, 0.01 내지 15 중량% 의 양으로 본 발명의 접착제에 존재한다.
상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자를 0.01 중량% 미만의 양으로 사용하는 것은 상기 접착제 제형의 경화된 제품의 불충분한 벌크 전도도를 야기한다.
서브미크론 크기 전기 전도성 입자가 15 중량% 초과의 많은 양인 경우, 상기 수득한 접착제 제형은 상기 의도된 적용에 적합하지 않은데, 이는 상기 제형이 종종 균일하지 않고, 불충분한 벌크 전도도 및/또는 증가된 가공 점도를 나타내기 때문이다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 각각 본 발명의 접착제의 총량을 기준으로, 0.5 내지 7.5 중량% 의 양으로 및 가장 바람직하게는 0.75 내지 2.0 중량% 의 양으로 본 발명의 접착제에 존재한다.
일 구현예에서, 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자가 0.75 내지 2.0 중량% 의 양으로 본 발명의 접착제에서 사용되는 것이 유리한데, 이는 상기 수득한 접착제가 매우 낮은 가공 점도를 나타내고, 이의 경화된 제품이 매우 낮은 접촉 저항을 갖는 상호연결을 형성하기 때문이다.
또 다른 구현예에서, 5.2 g/cm3 내지 7.0 g/cm3, 보다 바람직하게는 5.4 g/cm3 내지 6.5 g/cm3 및 가장 바람직하게는 5.6 g/cm3 내지 6.0 g/cm3 의 탭 밀도 (tap density) 를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자가 본 발명 접착제를 제조하는데 사용될 수 있는데, 이는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자의 높은 로딩, 예컨대 상기 접착제의 총량을 기준으로, 7.5 내지 15 중량% 로딩을 포함한다.
상기 탭 밀도는 ISO 3953: 1993 에 따라 측정된다. 상기 명시된 방법의 원리는 상기 분말의 부피의 감소가 더 이상 일어나지 않을 때까지, 탭핑 장치를 이용하여 용기 내 특정된 양의 분말을 탭핑하는 것이다. 상기 시험 후, 부피로 나눈 상기 분말의 질량이 탭 밀도로서 제공된다.
서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 현재 Ferro Corp., Technic Inc., Ames Goldsmith Corp., Dowa Holdings Co., Ltd., Fukuda, Mitsui 및 Metalor Technologies 을 포함하는, 몇몇의 업체로부터 상업적으로 이용가능하다.
특정 구현예에서, 본 발명에 따른 미크론 크기 전기 전도성 입자 및 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 금속 입자, 금속 도금된 입자 또는 금속 합금 입자 및/또는 이들의 조합으로부터 선택된다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 미크론 크기 전기 전도성 입자 및 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 동일한 금속, 예컨대 구리, 은, 백금, 팔라듐, 금, 주석, 인듐, 알루미늄 또는 비스무트 및/또는 이들의 조합으로 필수적으로 이루어져 있거나, 이를 포함한다. 보다 바람직하게는, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자 및 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 둘 다 필수적으로 은으로 이루어져 있다.
본 발명의 접착제에서, 본 발명에 따른 전기 전도성 입자의 하기와 같은 상이한 조합이 바람직하게 사용될 수 있다:
- 2 μm 내지 50 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자 70 내지 90 중량% 및 300 nm 내지 900 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.01 내지 15 중량%;
- 3 μm 내지 20 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자 70 내지 90 중량% 및 350 nm 내지 850 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.01 내지 10 중량%;
- 4 μm 내지 15 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자 70 내지 90 중량% 및 370 nm 내지 820 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.01 내지 7.5 중량%;
- 5 μm 내지 10 μm의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자 70 내지 90 중량% 및 400 nm 내지 800 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.01 내지 5 중량%;
- 3 μm 내지 20 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자 75 내지 88 중량% 및 350 nm 내지 850 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.1 내지 2.5 중량%;
- 4 μm 내지 15 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자 80 내지 87 중량% 및 370 nm 내지 820 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.5 내지 2.0 중량%; 또는
- 5 μm 내지 10 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자 80 내지 87 중량% 및 400 nm 내지 800 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.75 내지 1.5 중량%.
상기 제시된 모든 양은 본 발명의 접착제의 총량을 기준으로 한다.
상기 미크론 크기 전기 전도성 입자 및 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자의 상기 언급한 모든 조합 중에서 은 또는 구리로 필수적으로 이루어져 있거나, 이를 포함하는 것이 보다 더 바람직하다.
특히 낮고, 장기간의 안정한 접촉 저항을 갖는, 2 개의 표면 사이에 전기 전도성 상호연결, 예컨대 금속성 전극은 100 : 0.1 내지 100 : 21, 바람직하게는 100 : 0.5 내지 100 : 9 및 보다 바람직하게는 100 : 0.8 내지 100 : 2.8 의 미크론 크기 전기 전도성 입자 대 서브미크론 크기 전기 전도성 입자의 중량비를 갖는, 본 발명의 접착제를 사용함에 의해 실현될 수 있다.
본 발명의 접착제에서 사용되는 적어도 하나의 수지 성분에 따라, 상기 경화 공정을 개시 및/또는 가속화하기 위하여, 적어도 하나의 추가적인 경화제를 포함하는 것이 유용할 수 있다. 에폭시 수지에 있어서, 경화제는 질소-함유 경화제, 예컨대 1 차 및/또는 2 차 아민으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 경화제는 차단된 또는 감소된 반응성을 나타내는 1 차 또는 2 차 아민으로부터 선택된다. 상기 정의 "차단된 또는 감소된 반응성을 나타내는 1 차 또는 2 차 아민" 은 화학적 또는 물리적 차단 때문에 상기 수지 성분과 반응할 수 없거나, 반응할 수 있는 단지 매우 낮은 가능성을 갖지만, 보호기를 절단할 수 있는 화학적 반응물과의 반응 없이 이의 반응성을 재생할 수 있는 아민을 의미할 수 있다. 상기 특성은 물리적 또는 화학적 조건 때문에 상기 아민에 따라 고유한 것일 수 있다.
차단된 또는 감소된 반응성을 나타내는 1 차 또는 2 차 아민은 화학적으로 또는 물리적으로 캡슐화될 수 있다. 상기 아민의 분리 후, 예컨대 증가된 온도에서 이를 용융함에 의해, 피복 또는 코팅을 제거함에 의해, 압력 또는 초음파 또는 기타 에너지 유형의 작용에 의해, 상기 수지 성분의 경화 반응이 시작된다.
본 발명의 바람직한 구현예에서, 상기 경화제는 열 활성화 경화제로부터 선택된다.
열 활성화 경화제의 예로는 적어도 하나의 유기보란 또는 보란과 적어도 하나의 아민의 착물이 포함된다. 상기 아민은 목적하는 경우, 유기보란 또는 보란을 유리시키기 위하여 탈착물화될 수 있는 임의의 유형의 유기보란 및/또는 보란 착물일 수 있다. 상기 아민은 다양한 구조, 예를 들어, 임의의 1 차 또는 2 차 아민 또는 1 차 및/또는 2 차 아민을 함유하는 폴리아민일 수 있다. 상기 유기보란은 알킬 보란으로부터 선택될 수 있다. 특히 바람직한 보란은 보론 트리플루오라이드 (BF3) 이다.
적합한 아민/(유기)보란 착물은, 예컨대 King Industries, Air products 및 ATO-Tech 의 상업적 공급원으로부터 이용가능하다.
기타 열 활성화 경화제에는 구아니딘, 치환된 구아니딘, 치환된 우레아, 멜라민 수지, 구아나민 유도체, 시클릭 3 차 아민, 방향족 아민 및/또는 이들의 혼합물이 포함된다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 열 활성화 경화제는 아민-에폭시 부가물로부터 선택된다. 아민-에폭시 부가물은 당업계에 널리 공지되어 있고, 예를 들어 미국 특허 제 5,733,954, 5,789,498, 5,798,399 및 5,801,218 호에 기재되어 있으며, 각각의 상기 특허는 그 전체가 본원에 참조로서 인용된다. 상기와 같은 아민-에폭시 부가물은 하나 이상의 아민 화합물(들)과 하나 이상의 에폭시 화합물(들) 사이의 반응 생성물이다. 카르복실산 무수물, 카르복실산, 페놀성 노볼락 수지, 물, 금속 염 등이 또한 상기 아민-에폭시 부가물의 제조에서 또는 상기 아민과 에폭시가 반응한 후, 상기 부가물을 추가로 변형하기 위하여 추가적인 반응물로서 이용될 수 있다.
적합한 아민-에폭시 부가물은 예컨대 Ajinomoto, Inc., Air products, Adeka, Asahi Denka Kogyo K.K. 및 the Asahi Chemical Industry Company Limited 의 상업적 공급원으로부터 이용가능하다. Ajinomoto 사의 상표명 AJICURE 및 Air Products 사의 상표명 AMICURE 또는 ANCAMINE 으로 판매되는 제품이 본 발명에서의 사용을 위해 특히 바람직하다.
본 발명에서의 사용을 위해 적합한 상업적으로 이용가능한 아민-에폭시 부가물 중에는 Ajicure PN-H, Ajicure PN-23(J), Ajicure PN-40(J), Ajicure PN-50(J), Ajicure PN-31, Amicure 2014 AS, Amicure 2014 FG, Amicure 2337S, Amicure 2441, Amicure 2442, Ajicue MY-24, Ajicure MY-H, Ajicure MY-23, Adeka Hardener EH 4360S, Adeka Hardener EH 4370S, Adeka Hardener EH 3731 S 및 Adeka Hardener EH 4357S 가 있다.
물론, 상이한 열 활성화 경화제의 조합, 예컨대 상이한 아민-에폭시 부가물의 조합 및/또는 아민/(유기)보란 착물의 조합이 또한 본원에서의 사용을 위해 바람직하다.
상기 적어도 하나의 경화제, 예컨대 적어도 하나의 질소-함유 경화제는 각각 본 발명의 접착제를 기준으로, 0.1 내지 50 백분율 (parts per hundred, pph) 범위의 양으로, 바람직하게는 0.2 내지 25 pph 범위의 양으로 및 보다 바람직하게는 1 내지 약 20 pph 범위의 양으로 본 발명의 접착제에 존재할 수 있다.
또 다른 구현예에서, 본 발명의 접착제는 추가로 하나 이상의 접착제, 예컨대 가소화제, 오일, 안정화제, 산화방지제, 부식방지제, 킬레이트제, 안료, 염료, 중합체성 접착제, 소포제, 보존제, 증점제, 유동성 개질제, 습윤제, 접착 촉진제, 분산제 및 물을 포함한다.
사용되는 경우, 접착제는 상기 목적하는 특성을 제공하기에 충분한 양으로 사용된다. 적어도 하나의 첨가제는 각각 본 발명의 접착제의 총 중량을 기준으로, 약 0.05 내지 약 10 중량% 범위의 양으로, 바람직하게는 약 1 내지 약 5 중량% 범위의 양으로 및 보다 바람직하게는 약 2 내지 약 4 중량% 범위의 양으로 본 발명의 접착제에 존재한다. 물론, 상이한 접착제의 조합이 또한 본원에서의 사용을 위해 바람직하다.
본 발명의 접착제의 하나의 대표적인 제형은 하기를 포함한다:
a) 적어도 하나의 수지 성분 3 내지 25 중량%,
b) 2 μm 내지 50 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자 70 내지 90 중량%,
c) 300 nm 내지 900 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.01 내지 15 중량%,
d) 적어도 하나의 경화제 0 내지 5 중량%, 및
e) 적어도 하나의 첨가제 0 내지 5 중량%.
상기 제시된 모든 양은 본 발명의 접착제의 총량을 기준으로 한다.
전기 전도성 접착제인, 본 발명의 접착제는 무연 솔더 대체 기술, 일반적인 상호연결 기술, 다이 접착 접착제 등으로서의 용도를 확인할 수 있다.
본 발명의 접착제를 사용하는 전자 장치, 집적 회로, 반도체 장치, 태양 전지 및/또는 태양광 모듈 및 기타 장치는 전 세계에 걸쳐 에너지 생산, 개인용 컴퓨터, 제어 시스템, 전화 통신망, 자용차용 전자장치, 디스플레이, 반도체 패키지, 수동 장치 및 휴대용 장치를 포함하는, 광범위한 적용에서 사용될 수 있다.
경화되는 경우, 상기 접착제의 경화된 제품은 2 개의 표면 사이에 안정한 전자 전도성 상호연결을 형성하고, 여기서 상기 상호연결은 우수한 열기계적 또는 기계적 피로에 대한 우수한 저항 및 높은 전기 전도도 및 낮은 접촉 저항을 제공한다.
본 발명의 추가적 측면은 본 발명의 접착제의 경화된 제품이다. 본 발명의 접착제는 약 50 ℃ 내지 약 250 ℃ 의 범위 내, 바람직하게는 약 70 ℃ 내지 약 220 ℃ 의 범위 내 및 보다 바람직하게는 약 90 ℃ 내지 약 200 ℃ 범위 내 온도에서, 약 0.1 초 내지 180 분 동안 경화될 수 있다.
바람직한 구현예에서, 본 발명의 접착제는 120 ℃ 내지 180 ℃ 에서, 180 분 미만, 바람직하게는 60 분 미만 및 보다 바람직하게는 15 분 미만 동안 경화된다. 본 발명의 접착제의 경화는 상기 제형을 가열함에 의해, 예컨대 램프 또는 통상적인 가열 기술을 사용하여 수행될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은 공간적으로 분리된 관계에 있는 정렬된 2 개의 기재를 포함하는 결합된 조립체이며, 상기 각각의 기재는 내부로 향하는 표면 및 외부로 향하는 표면을 갖고, 여기서 전기 전도성 결합이 각각의 2 개의 기재의 내부로 향하는 표면 사이에서 본 발명의 접착제의 경화된 제품에 의해 형성된다.
본원에서 사용된 바, 용어 "기재" 는 바람직하게는 상기 전극의 내부로 향하는 표면이 본 발명의 접착제의 경화된 제품과 접촉되어 있는, 전극을 의미한다.
본 발명의 일 구현예에서, 적어도 하나의 내부로 향하는 표면은 5000 μm2 미만, 바람직하게는 1000 μm2 미만 및 보다 바람직하게는 100 μm2 미만의 표면적을 갖는다.
바람직하게는, 2 개의 기재 모두의 내부로 향하는 표면은 5000 μm2 미만, 바람직하게는 1000 μm2 미만 및 보다 바람직하게는 100 μm2 미만의 표면적을 갖는다.
본원에서 사용된 바, 용어 "표면적" 은 표면의 거시적 치수를 기준으로 하는 총 표면적을 의미하는 것으로, 여기서 상기 표면의 거칠기는 무시된다.
상기 접착제의 경화된 제품은 하나 또는 2 개 모두의 내부로 향하는 표면의 접촉 영역이 작을지라도, 2 개의 기재, 예컨대 2 개의 전극의 내부로 향하는 표면 사이에 낮은 접촉 저항을 갖는, 안정한 전기 전도성 상호연결을 형성할 수 있다는 것이 본 발명의 특별한 이점이며, 여기서 내부로 향하는 표면의 표면적은 5000 μm2 미만, 바람직하게는 1000 μm2 미만 및 보다 바람직하게는 100 μm2 미만을 의미한다.
적어도 하나의 상기 기재는 금속, 예컨대 금속 소성 페이스트, 알루미늄, 주석, 몰리브덴, 은 및 전도성 금속 산화물, 예컨대 인듐 주석 산화물 (ITO), 불소 도핑된 주석 산화물, 알루미늄 도핑된 아연 산화물 등으로부터 선택될 수 있다. 추가로 적합한 금속에는 구리, 금, 팔라듐, 백금, 알루미늄, 인듐, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 알루미늄, 주석 및 주석 코팅된 구리가 포함된다. 바람직하게는 2 개의 기재 모두는 상기 언급한 물질 중 하나로부터 선택된다.
실시예
본 발명에 따른 상이한 접착제 및 비교 제형을 하기 성분을 사용하여 제조하였다:
Figure pct00003

본 발명의 접착제 및 비교 제형을 상기 언급한 성분을 간단하게 혼합함에 의해 제조하였다.
상기 접착제 1 및 4 내지 10 및 비교 제형 2, 3 및 11 의 성분을 상기 조성물의 w/w 를 기준으로 한 양으로 표 1 에 제시하였다.
상기 접착제 제형 및 상기 접착제 제형의 경화된 제품을 하기 분석 방법을 사용하여 특징화하였다:
외관
외관을 시각적 확대 또는 강화 없이 육안을 사용하는 시각적 검사를 기초로 하여 평가하였다. 미립자 물질을 상기 제형에서 확인할 수 없는 경우, 샘플을 균일한 것으로 간주하였다.
점도
점도를 25 ℃ 에서 AR 1000 유동계 (TA instruments 사) 를 사용하여 측정하였다. 상기 측정을 위하여, 2 cm 플레이트 기하구조 및 200 미크론 갭 (gap) 을 사용하였다. 15 s- 1 의 전단 속도를 적용하였다.
부피 저항력
부피 저항력을 하기 방식으로 측정하였다: 상기 제조된 제형의 분취량을 길이 5 cm, 너비 5 mm 및 두께 약 50 미크론의 스트립 치수를 가진 스트립을 제공하는 슬라이드 글라스의 표면에 떨어뜨리고, 오븐에서 180 ℃ 에서 30 분 동안 가열하여, 경화시켰다. 경화 후, 상기 스트립은 약 0.005 내지 0.03 cm 두께였다. 상기 스트립을 통하여 전류 (I) 가 흐르는 동안, 5 cm 스트립을 따라서 감소하는 전압 (V) 을 측정함에 의해 저항을 결정하였다, (R=V/I). 3 개의 개별 스트립을 제조하고, 저항 및 치수를 측정하였다. 상기 부피 저항력 (Rv) 을 하기 식을 사용하여 각각의 스트립에 대하여 계산하였다: Rv=(R(w)(t)/L) (식 중, R 은 저항계 또는 동등한 저항 측정 장치를 사용하여 측정된 옴 (ohm) 단위의 상기 샘플의 전기 저항이고, w 및 t 는 센티미터 (cm) 단위의 상기 샘플의 너비 및 두께이며, L 은 센티미터 (cm) 단위의 상기 저항 측정 장치의 전기 전도체 사이의 거리임). 부피 저항력을 Ohm-cm 단위로 기록하였다.
접촉 저항
전기 접촉 저항을 100 Au 의 최종 전극을 사용하여 세라믹 시험 보드 상에서 측정하였다. 상기 전극은 40 μm 의 너비를 갖고, 서로 140 미크론씩 공간적으로 분리되어 있었다. 상기 전극 사이에, 40 μm 두께의 중합체 층을 적용하여, 상기 제형이 바닥에서 상기 전극과 접촉하기 위하여 충전되어야 하는, 바이어 (via) 영역을 생성시켰다. 상기 제형을 상기 시험 보드의 길이를 가로질러서 약 2 mm 의 너비 및 200 μm 의 두께를 갖도록 적용하였다. 상기 제형을 오븐에서 180 ℃ 에서, 30 분 동안 가열하여 경화시켰다. 경화 및 20 ℃ 로의 냉각 후, 상기 전기 접촉 저항을 50 쌍의 전극에 걸쳐 측정하였다. 상기 평균 접촉 저항 (산술 평균) 을 mOhm 단위로 기록하였다.
표 2 는 상기 표 1 의 (경화된) 제형의 특성을 표시한 것이다. 상기 제형 및 비교 제형의 점도 및 외관을 평가하였다. 또한, 상기 제형의 경화된 제품 및 비교 제형의 경화된 제품의 전기 전도성을 부피 저항력 및 접촉 저항을 측정함에 의해 평가하였다.
Figure pct00004
Figure pct00005
표 2 는 300 nm 미만의 평균 입자 크기를 갖는 나노 크기 전기 전도성 입자를 포함하는 비교 제형 (실시예 2 및 3) 이 불균일하며, 상기 제형의 경화된 제품에 의해 형성되는 전기 전도성 상호연결의 접촉 저항이 유의하게 증가되었다는 것을 나타낸다.
또한, 표 2 는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자를 15 중량% 초과의 양으로 사용하는 경우, 균일하지 않은 제형 (비교 제형 11) 이 수득되었다는 것을 나타낸다.

Claims (17)

  1. a) 적어도 하나의 수지 성분;
    b) 2 μm 내지 50 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 미크론 크기 전기 전도성 입자; 및
    c) 300 nm 내지 900 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 서브미크론 크기 전기 전도성 입자 0.01 내지 15 중량% 를 포함하는 접착제.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 수지 성분은 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 수지 성분은 에폭시 수지, 벤즈옥사진 수지, 아크릴레이트 수지, 비스말레이미드 수지, 시아네이트 에스테르 수지, 폴리이소부틸렌 수지 및/또는 이들의 조합으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 단관능성 글리시딜 에테르, 다관능성 글리시딜 에테르 및/또는 이들의 조합으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자 및/또는 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 금속 입자, 금속 도금된 입자 또는 금속 합금 입자 및/또는 이들의 조합으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자 및/또는 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 구리, 은, 백금, 팔라듐, 금, 주석, 인듐, 알루미늄 또는 비스무트 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자 및 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 바람직하게는 은 또는 구리인, 동일한 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자는 2 μm 내지 20 μm 의 평균 입자 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자는 400 nm 내지 800 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자를 상기 접착제의 총량을 기준으로, 70 내지 90 중량% 의 양으로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자를 상기 접착제의 총량을 기준으로, 0.5 내지 7.5 중량% 의 양으로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 상기 서브미크론 크기 전기 전도성 입자를 상기 접착제의 총량을 기준으로, 0.75 내지 2 중량% 의 양으로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 미크론 크기 전기 전도성 입자 대 서브미크론 크기 전기 전도성 입자의 중량비는 100 : 0.1 내지 100 : 21 인 것을 특징으로 하는 접착제.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 추가로 적어도 하나의 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 접착제의 경화된 제품.
  16. 공간적으로 분리된 관계에 있는 정렬된 2 개의 기재를 포함하는 결합된 조립체로서, 여기서 상기 각각의 기재는 내부로 향하는 표면 및 외부로 향하는 표면을 갖고, 여기서 전기 전도성 결합이 각각의 2 개의 기재의 내부로 향하는 표면 사이에서 제 15 항의 경화된 제품에 의해 형성되는 결합된 조립체.
  17. 제 16 항에 있어서, 적어도 하나의 내부로 향하는 표면은 5000 μm2 미만의 표면적을 갖는 것을 특징으로 하는 결합된 조립체.
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