KR20130099897A - 플렉스 케이블 실딩 테스트 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

소비자 전자 장치의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 방법들 및 장치들이 제공된다. 일례에서, 방법은 플렉스 케이블 실딩의 제1 부분 및 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분을 가로지르는 신호를 인가하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 신호와 관련된 파라미터를 검출하는 단계도 포함할 수 있다. 방법은 검출된 파라미터에 적어도 부분적으로 기초하여 플렉스 케이블 실딩의 건강을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

플렉스 케이블 실딩 테스트 장치 및 방법{DEVICES AND METHODS FOR TESTING FLEX CABLE SHIELDING}
관련 출원의 상호 참조
본원은 2012년 2월 29일자로 "Devices and Methods for Testing Flex Cable Shielding"이라는 제목으로 출원된 미국 특허 가출원 제61/605,007호의 정식 특허 출원이며, 상기 가출원은 본 명세서에 참고로 포함된다.
기술분야
본 발명은 일반적으로 플렉스 케이블에 관한 것으로서, 구체적으로는 전자기 간섭(EMI) 및/또는 용량성 부하 효과(capacitive loading effect)로부터 신호들을 보호하기 위하여 플렉스 케이블의 신호 운반 도체를 둘러싸는 실딩 물질을 갖는 플렉스 케이블에 관한 것이다.
본 섹션은 아래에 설명 및/또는 청구되는 본 발명의 다양한 양태와 관련될 수 있는 다양한 기술 양태를 독자에게 소개하는 것을 의도한다. 본 설명은 본 발명의 다양한 양태의 보다 양호한 이해를 돕기 위한 배경 정보를 독자에게 제공하는 데 도움이 될 것으로 생각된다. 따라서, 이러한 진술은 종래 기술의 시인으로서가 아니라 이를 고려하여 읽어야 한다는 것을 이해해야 한다.
액정 디스플레이(LCD) 및 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이와 같은 평면 패널 디스플레이들은 텔레비전, 컴퓨터 및 핸드헬드 장치(예로서, 셀룰러 전화, 오디오 및 비디오 플레이어, 게임 시스템 등)와 같은 소비자 전자 장치들을 포함하는 다양한 전자 장치들에서 일반적으로 사용된다. 통상적으로, 그러한 디스플레이 패널들은 다양한 전자 제품에서 사용하는 데 적합한 비교적 얇은 패키지로 평면 디스플레이를 제공한다.
평면 패널 디스플레이는 전자 장치에 입력을 제공하기 위한 터치 스크린을 포함할 수 있다. 더구나, 터치 스크린은 플렉스 케이블을 통해 서로 결합된 다수의 층을 포함할 수 있다. 플렉스 케이블은 터치 스크린의 다수의 층으로부터 신호들을 운반하기 위한 신호 운반 도체들을 제공할 수 있다. 전자기 간섭(EMI) 및/또는 예를 들어 전자 장치의 인클로저(enclosure)로부터의 용량성 부하 효과로부터 신호 운반 도체들을 보호하기 위하여, 신호 운반 도체들은 신호 운반 도체들을 둘러싸는 실딩 층을 포함할 수 있다. 실딩 층이 균열부 또는 미세 분열부를 갖는 경우, 신호 운반 도체들은 EMI 및/또는 용량성 부하 효과로부터 적절히 실딩되지 못할 수 있어서, 전자 장치가 부적절하게 동작할 수도 있다.
본 명세서에서 개시되는 소정 실시예들의 요약이 아래에 설명된다. 이러한 양태들은 단지 이러한 소정 실시예들의 간단한 요약을 독자에게 제공하기 위해 설명되며, 이러한 양태들은 본 발명의 범위를 한정하는 것을 의도하지 않는다는 것을 이해해야 한다. 사실상, 본 발명은 아래에 설명되지 않을 수도 있는 다양한 양태들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 플렉스 케이블을 사용하는 소비자 전자 장치가 적절히 기능하는 것을 가능하게 하기 위해 균열부 또는 미세 분열부와 같은 결함들을 찾기 위해 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 장치들 및 방법들과 관련된다. 예를 들어, 소비자 전자 장치의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 방법은 플렉스 케이블 실딩의 제1 부분 및 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분을 가로질러 신호를 인가하는 단계, 신호와 관련된 파라미터를 검출하는 단계, 및 검출된 파라미터에 적어도 부분적으로 기초하여 플렉스 케이블 실딩의 건강(health)을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 양태들과 관련하여, 전술한 특징들의 다양한 개량들이 이루어질 수 있다. 또한, 추가적인 특징들이 이러한 다양한 양태들에 포함될 수도 있다. 이러한 개량들 및 추가적인 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 도시된 실시예들 중 하나 이상의 관련하여 아래에 설명되는 다양한 특징들은 본 발명의 전술한 양태들 중 임의의 양태 내에 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 전술한 간단한 요약은 청구 발명을 한정하려는 것이 아니라, 단지 본 발명의 실시예들의 소정 양태들 및 상황들을 독자에게 잘 알리는 것을 의도한다.
본 발명의 다양한 양태들은 아래의 상세한 설명을 읽을 때 그리고 도면들을 참조할 때 더 잘 이해될 수 있으며, 도면들에서:
도 1은 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 신호 운반 도체들을 보호하기 위한 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블을 구비한 전자 장치의 개략 블록도이고;
도 2는 도 1의 전자 장치의 일 실시예를 나타내는 노트북 컴퓨터의 사시도이고;
도 3은 도 1의 전자 장치의 다른 실시예를 나타내는 핸드헬드 장치의 정면도이고;
도 4는 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 신호 운반 도체들을 보호하기 위한 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블과 함께 결합된 터치 패널의 층들의 사시도이고;
도 5는 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 신호 운반 도체들을 보호하기 위한 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블의 평면도이고;
도 6은 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 신호 운반 도체들을 보호하기 위한 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블의 단면도이고;
도 7은 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩 내에 완전한 파괴부(break)를 갖는 도 6의 플렉스 케이블의 단면도이고;
도 8은 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩 내에 부분적인 파괴부를 갖는 도 6의 플렉스 케이블의 단면도이고;
도 9는 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하는 데 사용될 수 있는 도전성 경로를 나타내는 도 6의 플렉스 케이블의 단면도이고;
도 10은 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 핀들을 갖는 플렉스 케이블의 커넥터들의 평면도이고;
도 11은 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 다수의 트레이스를 갖는 플렉스 케이블의 층들의 사시도이고;
도 12는 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 다수의 테스트 지점을 갖는 플렉스 케이블의 평면도이고;
도 13은 일 실시예에 따른, 외부 테스팅 어셈블리를 이용하여 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 테스트 장비의 개략 블록도이고;
도 14는 일 실시예에 따른, 소비자 전자 장치의 내장된 특징들을 이용하여 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 테스트 장비의 개략 블록도이고;
도 15는 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블을 구비한 소비자 전자 장치를 제조하기 위한 방법을 나타내는 흐름도이고;
도 16은 일 실시예에 따른, 플렉스 케이블의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명의 하나 이상의 특정 실시예가 아래에 설명된다. 이러한 설명되는 실시예들은 현재 개시되는 기술들의 예들일 뿐이다. 게다가, 이러한 실시예들의 간결한 설명을 제공하기 위하여, 본 명세서에서는 실제 구현의 모든 특징들이 설명되지는 않을 수도 있다. 임의의 그러한 실제 구현의 개발에 있어서는, 임의의 엔지니어링 또는 설계 프로젝트에서와 같이, 구현마다 다를 수 있는 시스템 관련 및 비즈니스 관련 제약들의 준수와 같은 개발자들의 특정 목표들을 달성하기 위해 다수의 구현-고유 결정들이 이루어져야 한다는 것을 알아야 한다. 더욱이, 그러한 개발 노력은 복잡하고 시간 소모적일 수 있지만, 본 발명의 이익을 갖는 통상의 기술자들에게는 일상적인 설계, 제조 및 제작 업무일 것이라는 것을 알아야 한다.
본 발명의 다양한 실시예들의 요소들을 소개할 때, "하나"("a", "an") 및 "그"("the")는 하나 이상의 요소가 존재한다는 것을 의미하는 것을 의도한다. "포함하는"("comprising", "including") 및 "구비하는(having)"이라는 용어는 포괄적인 것을 의도하며, 나열된 요소들과 다른 추가적인 요소들이 존재할 수 있다는 것을 의미하는 것을 의도한다. 게다가, 본 발명의 "하나의 실시예" 또는 "일 실시예"에 대한 참조는 기재된 특징들을 또한 포함하는 추가적인 실시예들의 존재를 배제하는 것으로 해석되는 것을 의도하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 터치 스크린의 다수의 층에 결합되는 플렉스 케이블과 같은 플렉스 케이블을 포함하는 전자 장치와 관련된다. 구체적으로, 플렉스 케이블은 전자기 간섭(EMI) 및/또는 용량성 부하 효과로부터 플렉스 케이블의 신호 운반 도체를 보호하기 위한 실딩을 포함한다. 균열부, 파괴부 또는 미세 분열부와 같은 결함들이 발생하는 경우, 실딩은 적절히 기능하지 못할 수도 있다. 따라서, 실딩 결함을 갖는 플렉스 케이블을 사용하는 터치 패널(또는 터치 스크린)은 바람직하지 않은 또는 치명적인 거동을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 터치 패널은 터치 패널이 터치되지 않은 때 터치 패널 상에서 발생하는 터치들을 표시할 수 있고, 터치 패널은 사용자가 터치 패널을 터치한 터치 패널 상의 제1 위치에서 발생하는 터치들을 사용자가 터치 패널을 터치하지 않은 제2 위치에 표시할 수 있고, 터치 패널은 발생한 어떠한 터치도 표시하지 않을 수 있고, 터치 패널은 하나의 터치만이 발생한 경우에 다수의 터치가 발생한 것으로 표시할 수 있고, 기타 등등이다.
플렉스 케이블 실딩 내의 결함을 검출하여, 플렉스 케이블 실딩 내에 결함이 존재하는 경우에 발생할 수 있는 바람직하지 않은 결과들을 줄이기 위해, 플렉스 케이블 실딩은 플렉스 케이블 실딩의 제1 부분 및 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분을 가로지르는 신호(예컨대, 일정한 전류 또는 전압)를 인가함으로써 테스트될 수 있다. 인가된 신호와 관련된 파라미터(예를 들어, 전압, 전류 또는 저항)가 검출될 수 있다. 검출된 파라미터를 이용하여, 플렉스 케이블 실딩의 건강이 결정될 수 있다. 예를 들어, 검출된 파라미터는 플렉스 케이블 실딩이 어떠한 결함도 포함하지 않거나, 사소한 결함을 포함하거나, 중대한 결함을 포함하거나, 기타 등등인 것을 지시할 수 있다. 따라서, 플렉스 케이블 실딩 내의 결함들이 검출될 수 있으며, 결함 있는 플렉스 케이블 실딩이 전자 장치의 동작에 영향을 미치지 않게 하기 위해 적절한 교정 조치가 취해질 수 있다.
위의 내용을 기억하면서, 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블을 사용할 수 있는 적절한 전자 장치에 대한 일반적인 설명이 아래에 제공된다. 구체적으로, 도 1은 플렉스 케이블을 포함하는 데 적합한 전자 장치에 존재할 수 있는 다양한 컴포넌트들을 나타내는 블록도이다. 도 2 및 3은 도시된 바와 같이 노트북 컴퓨터 또는 핸드헬드 전자 장치일 수 있는 적절한 전자 장치의 사시도 및 정면도를 각각 나타낸다.
먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(10)는 특히 하나 이상의 프로세서(들)(12), 메모리(14), 비휘발성 저장 장치(16), 디스플레이(18), 입력 구조들(22), 입출력(I/O) 인터페이스(24), 네트워크 인터페이스들(26) 및 전원(28)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 다양한 기능 블록들은 (회로를 포함하는) 하드웨어 요소들, (컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 컴퓨터 코드를 포함하는) 소프트웨어 요소들 또는 하드웨어 및 소프트웨어 요소들 양자의 조합을 포함할 수 있다. 도 1은 특정 구현의 일례를 나타낼 뿐이며, 전자 장치(10) 내에 존재할 수 있는 컴포넌트들의 타입들을 예시하는 것을 의도한다는 점에 유의해야 한다. 인식하듯이, 전자 장치(10)의 임의 부분이 신호 운반 도체들을 라우팅하기 위한 플렉스 케이블들을 포함할 수 있다. 더구나, 플렉스 케이블 실딩 내에 결함이 존재할 때, 전자 장치(10)는 적절히 기능하지 못할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 플렉스 케이블 실딩 내의 결함을 검출하는 데 사용될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(10)는 도 2에 도시된 노트북 컴퓨터, 도 3에 도시된 핸드헬드 장치 또는 유사한 장치들의 블록도를 나타낼 수 있다. 프로세서(들)(12) 및/또는 다른 데이터 처리 회로는 일반적으로 본 명세서에서 "데이터 처리 회로"로서 참조될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 이러한 데이터 처리 회로는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들의 임의 조합으로 완전히 또는 부분적으로 구현될 수 있다. 더구나, 데이터 처리 회로는 단일의 포함된 처리 모듈일 수 있거나, 전자 장치(10) 내의 임의의 다른 요소 내에 완전히 또는 부분적으로 포함될 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 데이터 처리 회로는 전자 디스플레이(18)를 제어할 수 있다. 게다가, 데이터 처리 회로는 플렉스 케이블 실딩의 제1 부분(예를 들어, 제1 핀 또는 제1 위치) 및 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분(예를 들어, 제2 핀 또는 제2 위치)을 가로지르는 신호(예로서, 전류 또는 전압)를 인가하고, 신호와 관련된 파라미터(예로서, 저항, 전류 또는 전압)를 검출하고, 검출된 파라미터에 기초하여 플렉스 케이블 실딩의 건강(결함의 존재 여부)을 결정할 수 있다. 플렉스 케이블 실딩의 건강을 결정함으로써, 플렉스 케이블 실딩 내의 결함이 검출되고 해결될 수 있다.
도 1의 전자 장치(10)에서, 프로세서(들)(12) 및/또는 다른 데이터 처리 회로는 명령어들을 실행하기 위해 메모리(14) 및 비휘발성 저장 장치(16)와 동작 가능하게 결합될 수 있다. 프로세서(들)(12)에 의해 실행되는 그러한 프로그램들 또는 명령어들은 메모리(14) 및 비휘발성 저장 장치(16)와 같이 명령어들 또는 루틴들을 적어도 집합적으로 저장하는 하나 이상의 유형의 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함하는 임의의 적절한 제조물 내에 저장될 수 있다. 메모리(14) 및 비휘발성 저장 장치(16)는 (예를 들어, 전자 장치(10) 상에서 진단을 수행하는 것 등을 위한, 플렉스 케이블 실딩과 관련된 건강 데이터를 저장하기 위한) 랜덤 액세스 메모리, 판독 전용 메모리, 재기록 가능 플래시 메모리, 하드 드라이브 및 광 디스크와 같이 데이터 및 실행 가능 명령어들을 저장하기 위한 임의의 적절한 제조물들을 포함할 수 있다. 또한, 그러한 컴퓨터 프로그램 제품에 인코딩된 프로그램들(예를 들어, 운영 체제)은 프로세서(들)(12)에 의해 실행될 수 있는 명령어들도 포함할 수 있다.
디스플레이(18)는 예를 들어 사용자들이 전자 장치(10)의 사용자 인터페이스와 상호작용하는 것을 가능하게 할 수 있는 터치 스크린 액정 디스플레이(LCD)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 전자 디스플레이(18)는 다수의 터치를 동시에 검출할 수 있는 MultiTouchTM 디스플레이일 수 있다. 전자 장치(10)의 입력 구조들(22)은 사용자가 전자 장치(10)와 상호작용하는 것을 (예를 들어, 버튼을 눌러 볼륨 레벨을 증감시키는 것을) 가능하게 할 수 있다. I/O 인터페이스(24)는 (예를 들어, 결정된 플렉스 케이블 실딩의 건강을 외부 진단 장치로 전송하기 위해) 네트워크 인터페이스들(26)이 할 수 있는 바와 같이 전자 장치(10)가 다양한 다른 전자 장치와 상호작용하는 것을 가능하게 할 수 있다. 네트워크 인터페이스들(26)은 예를 들어 블루투스 네트워크와 같은 개인 영역 네트워크(PAN), 802.11x Wi-Fi 네트워크와 같은 근거리 네트워크(LAN) 및/또는 3G 또는 4G 셀룰러 네트워크와 같은 광역 네트워크(WAN)를 위한 인터페이스들을 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 전원(28)은 재충전 가능 리튬 폴리머(Li-poly) 배터리 및/또는 교류(AC) 전력 컨버터와 같은 임의의 적절한 전원일 수 있다.
전자 장치(10)는 컴퓨터 또는 다른 타입의 전자 장치의 형태를 가질 수 있다. 그러한 컴퓨터들은 일반적으로 휴대할 수 있는 컴퓨터들(랩탑, 노트북 및 태블릿 컴퓨터 등)은 물론, 일반적으로 한 곳에서 사용되는 컴퓨터들(전통적인 데스크탑 컴퓨터, 워크스테이션 및/또는 서버)도 포함할 수 있다. 소정 실시예들에서, 컴퓨터 형태의 전자 장치(10)는 애플사로부터 입수 가능한 MacBook®, MacBook® Pro, MacBook Air®, iMac®, Mac® mini 또는 Mac Pro®의 일 모델일 수 있다. 예를 들어, 노트북 컴퓨터(30)의 형태를 갖는 전자 장치(10)는 본 발명의 일 실시예에 따라 도 2에 도시되어 있다. 도시된 컴퓨터(30)는 하우징(32), 디스플레이(18), 입력 구조들(22), 및 I/O 인터페이스(24)의 포트들을 포함할 수 있다. 하나의 실시예에서, 입력 구조들(22)(키보드 및/또는 터치패드 등)은 예를 들어 컴퓨터(30)에서 실행되는 GUI 또는 애플리케이션들을 개시, 제어 또는 조작하기 위해 컴퓨터(30)와 상호작용하는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 키보드 및/또는 터치패드는 사용자가 디스플레이(18)에 표시된 사용자 인터페이스 또는 애플리케이션 인터페이스를 내비게이션하게 할 수 있다. 또한, 컴퓨터(30)는 아래에 상세히 설명되는 방법들을 이용하여 결함들에 대해 테스트될 수 있는 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블들을 포함할 수 있다.
도 3은 전자 장치(10)의 일 실시예를 나타내는 핸드헬드 장치(34)의 정면도를 도시한다. 핸드헬드 장치(34)는 예를 들어 휴대 전화, 미디어 플레이어, 개인용 데이터 오거나이저, 핸드헬드 게임 플랫폼 또는 이러한 장치들의 임의 조합을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 핸드헬드 장치(34)는 캘리포니아 쿠퍼티노의 애플사로부터 입수 가능한 iPod® 또는 iPhone®의 일 모델일 수 있다. 다른 실시예들에서, 핸드헬드 장치(34)는 예를 들어 애플사로부터 입수 가능한 iPad®의 일 모델일 수 있는 전자 장치(10)의 태블릿 크기 실시예일 수 있다.
핸드헬드 장치(34)는 내부 컴포넌트들을 물리적 손상으로부터 보호하고 이들을 전자기 간섭으로부터 차폐하기 위한 인클로저(36)를 포함할 수 있다. 인클로저(36)는 지시기 아이콘들(38)을 표시할 수 있는 디스플레이(18)를 둘러쌀 수 있다. 지시기 아이콘들(38)은 특히 셀룰러 신호 강도, 블루투스 접속 및/또는 배터리 수명을 지시할 수 있다. I/O 인터페이스들(24)은 인클로저(36)를 통해 열릴 수 있으며, 예컨대 외부 장치들에 접속하기 위한 애플사로부터의 독점 I/O 포트를 포함할 수 있다.
사용자 입력 구조들(40, 42, 44, 46)은 디스플레이(18)와 연계하여 사용자로 하여금 핸드헬드 장치(34)를 제어하게 할 수 있다. 예를 들어, 입력 구조(40)는 핸드헬드 장치(34)를 활성화 또는 비활성화할 수 있고, 입력 구조(42)는 사용자 인터페이스를 홈 스크린, 사용자 구성 가능 애플리케이션 스크린으로 내비게이션하고 그리고/또는 핸드헬드 장치(34)의 비디오 인식 특징을 활성화할 수 있고, 입력 구조들(44)은 볼륨 제어를 제공할 수 있고, 입력 구조(46)는 진동 모드와 링 모드 사이에서 토글링할 수 있다. 마이크(48)는 다양한 음성 관련 특징들에 대해 사용자의 음성을 획득할 수 있으며, 스피커(50)는 오디오 재생 및/또는 소정의 전화 기능들을 가능하게 할 수 있다. 헤드폰 입력(52)은 외부 스피커들 및/또는 헤드폰들에 대한 접속을 제공할 수 있다. 전술한 바와 같이, 핸드헬드 장치(34)는 아래에 상세히 설명되는 방법들을 이용하여 결함들에 대해 테스트될 수 있는 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블들을 포함할 수 있다.
플렉스 케이블들은 전자 장치(10) 내에서 전자 장치(10)의 임의의 부분을 함께 결합하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 4는 디스플레이(18)의 터치 패널의 층들을 나타낸다. 구체적으로, 디스플레이(18)는 상부 유리층(60), 하부 유리층(62), 및 상부 유리층(60)과 하부 유리층(62) 사이에 배치된 유전층(64)을 포함한다. 상부 유리층(60)은 상부 유리층(60) 내로 에칭된 투명한 열 트레이스들(66)을 포함할 수 있다. 열 트레이스들(66)은 터치가 발생하는 상부 유리층(60)의 열을 검출하는 데 사용된다. 더구나, 하부 유리층(62)은 하부 유리층(62) 내로 에칭된 투명한 행 트레이스들(68)을 포함할 수 있다. 행 트레이스들(68)은 터치가 발생하는 하부 유리층(62)의 행을 검출하는 데 사용된다. 따라서, 열 트레이스들(66) 및 행 트레이스들(68)을 사용하여 터치들의 위치가 결정될 수 있다. 투명한 폴리머로 형성될 수 있는 유전층(64)은 열 트레이스들(66)과 행 트레이스들(68)을 격리하는 데 사용될 수 있다.
플렉스 케이블은 상부 유리층(60)과 하부 유리층(62) 사이에 결합될 수 있다. 구체적으로, 플렉스 케이블의 커넥터(70)가 상부 유리층(60)에 결합될 수 있고, 플렉스 케이블의 커넥터(72)가 하부 유리층(62)에 결합될 수 있다. 플렉스 케이블의 본체(도시되지 않음)는 커넥터들(70, 72)을 서로 접속할 수 있다. 인식하듯이, 플렉스 케이블은 EMI 및/또는 용량성 부하 효과로부터 플렉스 케이블의 신호 운반 도체들을 보호하기 위한 실딩을 포함할 수 있다.
전자 장치(10)의 부분들을 함께 접속하는 데 사용되는 플렉스 케이블들은 다양한 크기, 형상 및 구조로 형성될 수 있다. 도 5는 플렉스 케이블(74)의 신호 운반 도체들을 보호하기 위한 플렉스 케이블 실딩을 포함할 수 있는 플렉스 케이블(74)의 일 실시예를 나타낸다. 플렉스 케이블(74)은 신호 운반 도체들이 내부에 연장되어 있는 본체부(76)를 포함한다. 더구나, ZIF(zero insertion force) 커넥터들(70, 72, 78, 80)이 본체부(76)에 결합된다. 신호 운반 도체들은 플렉스 케이블(74)의 다양한 ZIF 커넥터들(70, 72, 78, 80) 사이에서 신호들을 운반하는 데 사용된다. 인식하듯이, 플렉스 케이블(74)은 임의 수의 ZIF 커넥터들 또는 다른 적절한 커넥터들을 포함할 수 있다. 게다가, 플렉스 케이블(74)의 본체부(76)는 임의의 적절한 형상으로 구성될 수 있다.
플렉스 케이블(74)은 EMI 및/또는 용량성 부하 효과로부터 신호 운반 도체들을 보호하기 위한 실딩을 포함할 수 있다. 따라서, 도 6은 신호 운반 도체들을 보호하기 위한 실딩을 갖는 플렉스 케이블(74)의 단면도를 나타낸다. 플렉스 케이블(74)은 FPC(flexible printed circuit) 베이스 층(82)을 포함한다. 플렉스 케이블(74)의 FPC 베이스 층(82)은 일반적으로 비도전성 베이스 재료로 형성된다. 도시된 바와 같이, 플렉스 케이블(74)은 FPC 베이스 층(82)의 섹션들 사이에 배치된 상호접속부(84)(예를 들어, 구리 트레이스)를 포함하며, 아래에 상세히 설명되는 바와 같이 FPC 베이스 층(82)을 둘러싸는 층들 사이의 도전성 경로를 제공하는 데 사용된다.
FPC 베이스 층(82)의 상측에는, 플렉스 케이블(74)의 커넥터들 사이에서 신호들을 운반하기 위한 도전성 트레이스들(86)(예를 들어, 구리 트레이스들 또는 신호 운반 도체들)의 제1 세트가 형성된다. 도전성 트레이스들(86)은 제1 절연성 스페이서(90)를 통해 제1 도전성 섬(conductive island)(88)(예를 들어, 구리 섬)으로부터 분리된다. 도시된 바와 같이, 제1 도전성 섬(88)은 상호접속부(84)와 직접 접촉하여 도전성 경로를 제공한다.
FPC 베이스 층(82)의 하측에는, 플렉스 케이블(74)의 커넥터들 사이에서 신호들을 운반하기 위한 도전성 트레이스들(92)(예를 들어, 구리 트레이스들 또는 신호 운반 도체들)의 제2 세트가 형성된다. 도전성 트레이스들(92)은 제2 절연성 스페이서(96)를 통해 제2 도전성 섬(94)(예를 들어, 구리 섬)으로부터 분리된다. 도시된 바와 같이, 제2 도전성 섬(94)은 상호접속부(84)와 직접 접촉하여 도전성 경로를 제공한다. 제3 도전성 섬(98)은 제3 절연성 스페이서(100)를 통해 도전성 트레이스들(92)로부터 분리된다. 소정 실시예들에서, 제3 도전성 섬(98)은 플렉스 케이블 커넥터들 중 하나의 커넥터의 핀에 결합될 수 있다. 핀은 결함에 대해 플렉스 케이블 실딩을 테스트하는 데 사용될 수 있다.
FPC 베이스 층(82)의 상측을 다시 참조하면, 도전성 트레이스들(86) 위에는 절연체(102)(또는 커버레이(coverlay))가 위치한다. 절연체(102)는 일반적으로 도전성 트레이스들(86)로부터 상부 실딩 층(104)을 격리한다. 그러나, 도시된 바와 같이, 상부 실딩 층(104)의 일부는 도전성 트레이스들(86)과 접촉하며, 상부 실딩 층(104)의 일부는 제1 도전성 섬(88)과 접촉한다. 최대 테스트 커버리지를 가능하게 하기 위하여, 도전성 트레이스들(86)과 접촉하는 상부 실딩 층(104)의 부분 및 제1 도전성 섬(88)과 접촉하는 상부 실딩 층(104)의 부분은 플렉스 케이블(74)의 대향 단부들에 위치하도록 구성될 수 있다. FPC 베이스 층(82)의 하부에는, 도전성 트레이스들(92) 아래에 절연체(106)(또는 커버레이)가 위치한다. 절연체(106)는 일반적으로 도전성 트레이스들(92)로부터 하부 실딩 층(108)을 격리한다. 또한, 도시된 바와 같이, 하부 실딩 층(108)의 일부는 제2 도전성 섬(94)과 접촉하고, 하부 실딩 층(108)의 일부는 제3 도전성 섬(98)과 접촉한다. 2층 플렉스 케이블(74)이 도시되지만, 플렉스 케이블(74)은 1층, 2층 또는 3층 이상(예를 들어, 다층)일 수 있다. 상부 실딩 층(104) 및 하부 실딩 층(108)은 일본 오사카의 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd에 의해 제조되는 실드 막으로부터 형성될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 예를 들어, 실드 막은 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd에 의해 제조되는 부품 번호 SF-PC5600 또는 SF-PC5900으로부터 형성될 수 있다. 인식하듯이, 상부 실딩 층(104) 및 하부 실딩 층(108)을 이용하여, 도전성 트레이스들(86, 92)이 EMI 및/또는 용량성 부하 효과로부터 실딩될 수 있다.
플렉스 케이블(74)의 실딩 내의 결함들은 실딩이 적절히 기능하는 것을 저지할 수 있다. 예를 들어, 도 7은 플렉스 케이블(74)의 상부 실딩 층(104) 내의 완전한 파괴부(110)(예를 들어, 실딩을 완전히 통과하여 연장하는 파괴부)를 나타낸다. 인식하듯이, 완전한 파괴부(110)는 예를 들어 제조, 사용, 또는 상부 실딩 층(104)에 부착된 보강재(112)로부터의 스트레스로 인해 발생할 수 있다. 다른 예로서, 도 8은 플렉스 케이블(74)의 상부 실딩 층(104) 내의 부분적인 파괴부(114)(예를 들어, 실딩을 부분적으로 통해 연장하는 파괴부)를 나타낸다. 다시, 부분 파괴부(114)는 제조, 사용 또는 보강재로부터의 스트레스로 인해 발생할 수 있다.
상부 실딩 층(104) 및 하부 실딩 층(108)의 건강은 도전성 트레이스들(86) 및 제3 도전성 섬(98)을 가로지르는 신호를 인가함으로써 테스트될 수 있다. 도 9는 플렉스 케이블(74)의 플렉스 케이블 실딩의 건강을 테스트하기 위한 도전성 경로(116)를 나타낸다. 도시된 바와 같이, 도전성 경로(116)(예를 들어, 실드 루프)는 다음 도체들, 즉 도전성 트레이스들(86), 상부 실딩 층(104), 제1 도전성 섬(88), 상호접속부(84), 제2 도전성 섬(94), 하부 실딩 층(108) 및 제3 도전성 섬(98) 사이의 접촉에 의해 형성된다.
인식하듯이, 상부 실딩 층(104) 및 하부 실딩 층(108)의 건강은 다양한 방식으로 결정될 수 있다. 예컨대, 상부 실딩 층(104) 및 하부 실딩 층(108)의 건강은 도전성 트레이스들(86) 및 제3 도전성 섬(98)을 가로지르는 일정한 전압을 인가하고 도전성 경로(116)를 통해 흐르는 전류를 검출함으로써 결정될 수 있다. 따라서, 0의 전류(예로서, 개방 회로)는 플렉스 케이블 실딩 내에 도 7의 완전한 파괴부(110)와 유사한 파괴부와 같은 완전한 파괴부가 존재한다는 것을 지시할 수 있다. 다른 예로서, 상부 실딩 층(104) 및 하부 실딩 층(108)의 건강은 도전성 트레이스들(86) 및 제3 도전성 섬(98)을 가로지르는 일정한 전류를 인가하고 도전성 트레이스들(86) 및 제3 도전성 섬(98) 양단의 전압을 검출함으로써 결정될 수 있다. 검출된 전압은 도전성 경로(116)의 저항을 결정하는 데 사용될 수 있다. 도전성 경로(116)의 저항을 이용하여, 플렉스 케이블 실딩 내에 도 7의 완전한 파괴부(110)와 유사한 파괴부와 같은 완전한 파괴부가 발생하였는지를 결정할 수 있다(예를 들어, 매우 높은 저항 또는 개방 회로 저항이 결정 또는 측정될 수 있다). 플렉스 케이블 실딩 내에 도 8의 부분 파괴부(114)와 유사한 파괴부와 같은 부분 파괴부가 발생하였는지(예를 들어, 예상 저항 밖의 저항)도 결정할 수 있다. 인식하듯이, 일부 실시예들에서, 도전성 트레이스들(86)은 접지에 결합될 수 있는 반면, 제3 도전성 섬(98)은 테스트 핀과 같은 핀에 결합될 수 있다. 다른 실시예들에서, 도전성 트레이스들(86) 및 제3 도전성 섬(98)은 각각 핀에 결합될 수 있다. 그러한 핀들은 예비 핀들, 전용 핀들, 접지 핀들, 테스트 핀들 등일 수 있다.
소정 실시예들에서는, 플렉스 케이블(74)의 커넥터의 핀들을 이용하여 도전성 트레이스들(86) 및 제3 도전성 섬(98)을 가로질러 신호가 인가될 수 있다. 따라서, 도 10은 플렉스 케이블(74)의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 커넥터(78) 상의 핀들(118, 120)을 갖는 플렉스 케이블(74)을 나타낸다. 예를 들어, (접지에 결합될 수 있는) 도전성 트레이스들(86)은 핀(118)에 결합될 수 있으며, 제3 도전성 섬(98)은 핀(120)에 결합될 수 있다. 따라서, 플렉스 케이블(74)의 실딩의 건강은 핀들(118, 120)을 가로지르는 신호들을 인가함으로써 결정될 수 있다.
플렉스 케이블(74)은 플렉스 케이블 실딩의 일부만의 건강이 결정될 수 있도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 도 11은 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 다수의 트레이스를 갖는 플렉스 케이블(74)의 층들의 사시도이다. 구체적으로, 플렉스 케이블(74)은 베이스 층(122)을 포함할 수 있다. 베이스 층(122)은 그 위에 형성된 다수의 개별 트레이스를 가질 수 있다. 제1 트레이스(124)는 커넥터(126)의 제1 핀을 제1 실드 접촉점(128)에 전기적으로 결합할 수 있다. 또한, 제2 트레이스(130)는 커넥터(126)의 제2 핀을 제2 실드 접촉점(132)에 전기적으로 결합할 수 있다. 따라서, 상부 실딩 층(134)이 베이스 층(122) 위에 배치될 수 있으며, 따라서 상부 실딩 층(134)은 제1 실드 접촉점(128) 및 제2 실드 접촉점(132)과 접촉한다.
그러한 구성을 이용하여, 커넥터(126)의 제1 및 제2 핀들을 가로질러 신호가 인가될 수 있다. 신호는 커넥터(126)의 제1 및 제2 핀들 사이의 연속성 및/또는 저항을 결정하는 데 사용될 수 있다. 구체적으로, 연속 경로는 다음과 같을 수 있는데, 즉 커넥터(126)의 제1 핀으로부터 제1 트레이스(124)를 따라 제1 실드 접촉점(128)으로, 제1 실드 접촉점(128)으로부터 상부 실딩 층(134)으로, 상부 실딩 층(134)을 따라 제2 실드 접촉점(132)으로, 그리고 제2 실드 접촉점(132)으로부터 제2 트레이스(130)를 따라 커넥터(126)의 제2 핀에 이를 수 있다. 따라서, 상부 실딩 층(134) 내에 또는 전기 경로 내의 다른 곳에 어떠한 완전한 파괴부도 존재하지 않는 한, 커넥터(126)의 제1 및 제2 핀들 사이에는 연속성이 존재하여야 한다.
소정 실시예들에서는, 보강재(136)가 상부 실딩 층(134)에 결합될 수 있다. 보강재(136)는 위치들(138)에서 상부 실딩 층(134)을 약화시킬 수 있으며, 따라서 파괴 위험을 증가되는 영역들을 발생시킬 수 있다. 게다가, 하부 실딩 층(140)이 보강재(136)로 인해 위치들(142)에 약화될 수 있다. 인식하듯이, 하부 실딩 층(140)의 연속성 및/또는 저항을 테스트하기 위해 베이스 층(122)의 반대 측에 트레이스들이 형성될 수 있다. 실드 접촉점들은 상부 실딩 층(134) 및/또는 하부 실딩 층(140)을 따라 임의의 위치에 배치될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 이러한 실드 접촉점들을 이용하여, 실드 접촉점들 사이의 연속성 및/또는 저항이 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 실드 접촉점(128)은 위치들(138)의 일측에 있을 수 있는 반면, 제2 실드 접촉점(132)은 위치들(138)의 반대 측에 있을 수 있다. 따라서, 위치들(138) 중 어느 하나에서 완전한 파괴부가 검출될 수 있다. 다른 예에서, 제1 실드 접촉점(128)은 2개의 위치들(138) 사이에 있을 수 있는 반면, 제2 실드 접촉점(132)은 위치들(138)의 어느 한 쪽에 있을 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 실드 접촉점들(128, 132) 사이의 위치(138)의 완전한 파괴부만이 검출될 수 있다.
인식하듯이, 소정 실시예에서, 플렉스 케이블 실딩의 특정 위치들 사이의 연속성은 케이블 실딩 바로 위의 테스트 지점들을 이용하여 검출될 수 있다. 따라서, 실딩 상의 임의의 두 지점에 신호를 인가하여 두 지점 간의 연속성 및/또는 저항을 결정할 수 있다. 그러나, 소정 실시예들에서, 실딩은 실딩 위에 도포된 잉크 층을 가질 수 있다. 그러한 실시예들에서, 잉크 층은 실딩이 테스트될 원하는 위치들에서 제거될 수 있다. 따라서, 도 12는 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 다수의 테스트 지점을 갖는 플렉스 케이블(74)의 일 실시예의 평면도이다. 플렉스 케이블(74)은 본체부(144) 및 커넥터(146)를 포함한다. 소정 구성들에서, 커넥터(146) 백쉘(backshell) 또는 앵커들은 접지에 결합될 수 있다. 따라서, 커넥터(146) 상의 접지된 지점이 케이블 실딩을 테스트하기 위한 하나의 테스트 위치일 수 있다. 더구나, 잉크는 임의의 원하는 위치에서 플렉스 케이블(74)의 표면으로부터 제거될 수 있다.
잉크의 제거와 더불어, 플렉스 케이블 실딩이 노출되고, 테스트 위치로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 잉크는 위치들(148, 150, 152 및/또는 154) 중 하나 이상의 위치에서 제거되어, 플렉스 케이블 실딩의 부분들이 노출될 수 있다. 따라서, 플렉스 케이블 실딩의 연속성 및/또는 저항이 커넥터(146)의 접지된 부분과 위치들(148, 150, 152, 154)의 임의 조합 사이에서 결정될 수 있다. 예를 들어, 위치들(152, 154) 사이의 연속성 및/또는 저항이 검출될 수 있다. 다른 예로서, 위치들(150, 148) 사이의 연속성 및/또는 저항이 검출될 수 있다. 따라서, 플렉스 케이블 실딩 내에 어떠한 결함도 존재하지 않는 것을 보증하기 위해 플렉스 케이블(74)이 테스트될 수 있다.
플렉스 케이블(74)은 도 13에 도시된 바와 같은 외부 테스트 어셈블리 또는 도 14에 도시된 바와 같은 전자 장치(10) 내부의 테스트 구성을 이용하여 테스트될 수 있다. 구체적으로, 도 13은 외부 테스팅 어셈블리(158)를 이용하여 플렉스 케이블(74)의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 테스트 장비(156)의 개략 블록도이다. 도시된 바와 같이, 외부 테스팅 어셈블리(158)는 배선(160)을 이용하여 플렉스 케이블(74)의 커넥터(78)에 결합될 수 있다. 다른 실시예들에서, 외부 테스팅 어셈블리(158)는 플렉스 케이블 실딩, 또는 플렉스 케이블 실딩과 커넥터(78)의 조합과 직접 인터페이스할 수 있다.
플렉스 케이블(74)은 전자 장치(10) 내부의 테스트 구성을 이용하여 테스트될 수 있다. 따라서, 도 14는 소비자 전자 장치(10)의 내장된 특징들을 이용하여 플렉스 케이블(74)의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 테스트 장비(162)의 개략 블록도이다. 구체적으로, 소정 실시예들에서, 디스플레이(18)는 플렉스 케이블(74)에 직접 결합된 제어 회로(164)를 포함할 수 있다. 소정의 사전 결정된 시간들(예컨대, 파워 온, 소프트 파워 오프, 하드 파워 오프, 진단 모드 등)에, 제어 회로(164)는 플렉스 케이블(74)에 신호를 인가하고, 신호와 관련된 파라미터를 검출할 수 있다. 제어 회로(164)는 검출된 파라미터를 이용하여 플렉스 케이블 실딩의 건강을 결정할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 프로세서(들)(12)가 플렉스 케이블(74)에 신호를 인가하고, 신호와 관련된 파라미터를 검출할 수 있다. 프로세서(들)(12)는 검출된 파라미터를 이용하여 플렉스 케이블 실딩의 건강을 결정할 수 있다. 예컨대, 프로세서(들)(12)는 특정 간격으로(예를 들어, 파워 온 시퀀스 동안, 파워 오프 시퀀스 동안, 하드 리셋 후, 기타 등등) 플렉스 케이블 실딩의 건강을 결정하는 데 사용될 수 있다. 인식하듯이, 제어 회로(164) 및/또는 프로세서(들)(12)는 제어기로 간주될 수 있다.
예컨대, 실드 루프(예로서, 도전성 경로(116))가 제1 핀 및 제2 핀을 이용하여 종단될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 핀은 접지에 결합될 수 있다. 또한, 제2 핀은 입력으로서 구성되는 전자 장치(10)의 범용 입출력(GPIO)에 결합될 수 있다. 정상 동작 동안, GPIO는 풀업 저항기에 결합되지 않는다. 그러나, 전자 장치(10)가 플렉스 케이블 실딩의 테스트를 수행할 때, GPIO는 풀업 저항기에 결합될 수 있다. (예로서, 풀업 저항기의 저항 및 플렉스 케이블 실딩 용량에 기초하는) 사전 결정된 설정 시간 후에, GPIO에 인가된 전압이 검출된다. 전압이 낮은 경우(예로서, 대략 접지), 플렉스 케이블 실딩은 어떠한 완전한 파괴부도 갖지 않는 것으로 간주된다(테스트 합격). 그러나, 전압이 높은 경우(예로서, 대략 풀업 저항기에 인가된 전압), 플렉스 케이블 실딩은 완전한 파괴부를 갖는 것으로 간주된다(테스트 불합격).
다른 실시예에서, 제1 핀은 접지에 결합될 수 있다. 또한, 제2 핀은 입력으로서 구성되는 전자 장치(10)의 범용 입출력(GPIO)에 결합될 수 있다. 정상 동작 동안, GPIO는 풀다운 저항기에 결합되지 않는다. 그러나, 전자 장치(10)가 플렉스 케이블 실딩의 테스트를 수행할 때, GPIO는 풀다운 저항기에 결합될 수 있다. (예로서, 풀업 저항기의 저항 및 플렉스 케이블 실딩 용량에 기초하는) 사전 결정된 설정 시간 후에, GPIO에 인가된 전압이 검출된다. 전압이 높은 경우, 플렉스 케이블 실딩은 어떠한 완전한 파괴부도 갖지 않는 것으로 간주된다(테스트 합격). 그러나, 전압이 낮은 경우(예로서, 대략 접지), 플렉스 케이블 실딩은 완전한 파괴부를 갖는 것으로 간주된다(테스트 불합격).
소비자 전자 장치(10)는 본 명세서에서 설명되는 방법들 중 하나를 이용하여 테스트되는 플렉스 케이블(74)을 갖도록 제조될 수 있다. 예를 들어, 도 15는 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블(74)을 구비하는 소비자 전자 장치(10)를 제조하기 위한 방법(166)을 나타내는 흐름도이다. 플렉스 케이블(74)을 사용하도록 구성된 터치 패널(또는 다른 디스플레이 장치(18))이 제공될 수 있다(블록 168). 플렉스 케이블(74)의 플렉스 케이블 실딩이 테스트될 수 있다(블록 170). 플렉스 케이블 실딩은 플렉스 케이블 실딩의 제1 부분 및 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분을 가로지르는 신호를 인가하고, 신호와 관련된 파라미터를 검출하고, 검출된 파라미터에 적어도 부분적으로 기초하여 플렉스 케이블 실딩의 건강을 결정함으로써 테스트될 수 있다. 플렉스 케이블은 결정된 플렉스 케이블 실딩의 건강에 적어도 부분적으로 기초하여 터치 패널에 결합될 수 있다(블록 172). 소정 실시예들에서, 플렉스 케이블은 플렉스 케이블 실딩 내에서 파괴부가 검출되지 않은 경우에 터치 패널에 결합될 수 있다. 또한, 처리 장치(12)가 터치 패널에 결합될 수 있다(블록 174).
플렉스 케이블(74)은 다양한 테스팅 방법에서 테스트될 수 있다. 도 16은 플렉스 케이블(74)의 플렉스 케이블 실딩을 테스트하기 위한 하나의 방법(176)을 설명하는 흐름도이다. 플렉스 케이블 실딩은 플렉스 케이블 실딩의 제1 부분 및 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분을 가로지르는 신호(예컨대, 일정한 전류, 일정한 전압)를 인가함으로써 테스트될 수 있다(블록 178). 소정 실시예들에서, 신호는 플렉스 케이블 실딩의 제1 부분 및 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분에 결합된 테스트 기구에 의해 인가될 수 있다. 신호와 관련된 파라미터(예컨대, 저항, 전류, 전압, 단락, 개방 등)가 검출될 수 있다(블록 180). 소정 실시예들에서, 검출된 파라미터에 적어도 부분적으로 기초하여 플렉스 케이블 실딩 내의 결함의 위치가 검출될 수 있다. 검출된 파라미터에 적어도 부분적으로 기초하여 플렉스 케이블 실딩의 건강(예로서, 플렉스 케이블 실딩 내에 완전한 파괴부 또는 부분적인 파괴부가 존재하는지의 여부)이 결정될 수 있다(블록 182). 예컨대, 방법(176)은 일정한 전류를 인가하고, 인가된 일정한 전류 신호와 관련된 저항을 검출하도록 구성될 수 있다. 소정 실시예들에서, 100 옴보다 큰 검출 저항은 개방 회로 또는 테스트 불합격으로 간주될 수 있다.
소정의 테스팅 방법들은 테스트 측정들 사이에 플렉스 케이블(74)을 구부리는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 플렉스 케이블 실딩의 하나 이상의 저항 값이 검출될 수 있다. 저항 검출에 이어서, 플렉스 케이블(74)이 (예컨대, 맨드럴(mandrel)을 이용하여) 구부러질 수 있다. 소정 실시예들에서, 플렉스 케이블(74)은 하나 이상의 저항 값의 검출 후에 한 번 이상(예로서, 1, 2, 4, 5, 10회 이상의 구부림) 구부러질 수 있다. 한 번 이상의 구부림 후에, 하나 이상의 저항 값이 다시 검출될 수 있다. 원할 경우에는 하나 이상의 저항 값의 검출과 한 번 이상의 구부림을 교대함으로써 테스팅을 계속할 수 있다.
본 발명의 기술적 효과들은 특히 제조, 조립 및/또는 사용 동안의 플렉스 케이블 실딩 내의 부분 파괴부들 및/또는 완전 파괴부들의 검출을 포함한다. 플렉스 케이블 실딩 내의 문제들을 검출함으로써, 바람직하지 않은 또는 치명적인 결과들을 제한하거나 방지할 수 있다. 따라서, 플렉스 케이블 실딩을 갖는 플렉스 케이블들을 포함하는 전자 장치들의 사용자들은 플렉스 케이블들 내의 파괴부들과 관련된 문제들의 감소를 경험할 수 있다. 더구나, 전자 장치들의 사용자들 및/또는 서비스 요원들은 치명적인 디스플레이 고장이 발생하기 전에 경고를 받을 수 있다.
전술한 특정 실시예들은 예시적으로 설명되었으며, 이러한 실시예들은 다양한 변경들 및 대안 형태들이 가능할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 청구항들은 개시된 특정 형태들로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 사상 및 범위 내에 속하는 모든 변경들, 균등물들 및 대안들을 포함하는 것을 의도한다는 것도 이해해야 한다.

Claims (20)

  1. 소비자 전자 장치의 플렉스 케이블 실딩(flex cable shielding)을 테스트하기 위한 방법으로서,
    상기 플렉스 케이블 실딩의 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분을 가로지르는 신호를 인가하는 단계;
    상기 신호와 관련된 파라미터를 검출하는 단계; 및
    상기 검출된 파라미터에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 플렉스 케이블 실딩의 건강(health)을 결정하는 단계
    를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분을 가로지르는 상기 신호를 인가하는 단계는 상기 소비자 전자 장치의 제어기를 통해 상기 신호를 인가하는 단계를 포함하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분을 가로지르는 상기 신호를 인가하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분에 결합된 제1 핀 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분에 결합된 제2 핀을 가로지르는 상기 신호를 인가하는 단계를 포함하는 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분을 가로지르는 상기 신호를 인가하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분에 결합된 제1 핀 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 접지된 부분을 가로지르는 상기 신호를 인가하는 단계를 포함하는 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분을 가로지르는 상기 신호를 인가하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩의 노출된 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 접지된 부분을 가로지르는 상기 신호를 인가하는 단계를 포함하는 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분을 가로지르는 상기 신호를 인가하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩의 제1의 노출된 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 제2의 노출된 부분을 가로지르는 상기 신호를 인가하는 단계를 포함하는 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인가된 신호는 일정한(fixed) 전압 신호를 포함하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 신호와 관련된 상기 파라미터를 검출하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분과 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분 사이에 흐르는 상기 신호의 전류를 검출하는 단계를 포함하는 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 신호와 관련된 상기 파라미터를 검출하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분과 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분 사이의 단락을 검출하는 단계를 포함하는 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 인가된 신호는 일정한 전류 신호를 포함하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 신호와 관련된 상기 파라미터를 검출하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분 양단의 전압을 검출하는 단계를 포함하는 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 신호와 관련된 상기 파라미터를 검출하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분과 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분 사이의 저항을 검출하는 단계를 포함하는 방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 건강을 결정하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩 내에 파괴부(break)가 존재하는지를 결정하는 단계를 포함하는 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분을 가로지르는 상기 신호를 인가하기 위해, 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 제2 부분에 테스트 기구를 결합하는 단계를 포함하는 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 검출된 파라미터에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 플렉스 케이블 실딩 내의 결함의 위치를 검출하는 단계를 포함하는 방법.
  16. 소비자 전자 장치로서,
    제1 컴포넌트;
    제2 컴포넌트;
    상기 제1 컴포넌트에 결합된 제1 단부 및 상기 제2 컴포넌트에 결합된 제2 단부를 구비하는 플렉스 케이블; 및
    상기 플렉스 케이블에 결합되고, 플렉스 케이블 실딩의 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분을 가로지르는 신호를 인가하고, 상기 신호와 관련된 파라미터를 검출하고, 상기 검출된 파라미터에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 플렉스 케이블 실딩의 건강을 결정하도록 구성된 처리 장치
    를 포함하는 소비자 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 소비자 전자 장치 상에서 진단을 수행하기 위한 상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 결정된 건강을 저장하도록 구성된 저장 장치를 포함하는 소비자 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 플렉스 케이블의 상기 결정된 건강을 외부 진단 장치로 전송하도록 구성된 인터페이스 장치를 포함하는 소비자 전자 장치.
  19. 소비자 전자 장치를 제조하는 방법으로서,
    플렉스 케이블을 사용하도록 구성된 터치 패널을 제공하는 단계;
    플렉스 케이블 실딩의 제1 부분 및 상기 플렉스 케이블 실딩의 제2 부분을 가로지르는 신호를 인가하고, 상기 신호와 관련된 파라미터를 검출하고, 상기 검출된 파라미터에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 플렉스 케이블 실딩의 건강을 결정함으로써 상기 플렉스 케이블 실딩을 테스트하는 단계;
    상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 결정된 건강에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 터치 패널에 상기 플렉스 케이블을 결합하는 단계; 및
    상기 터치 패널에 처리 장치를 결합하는 단계
    를 포함하는 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 플렉스 케이블 실딩의 상기 결정된 건강에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 터치 패널에 상기 플렉스 케이블을 결합하는 단계는 상기 플렉스 케이블 실딩 내에서 파괴부가 검출되지 않은 경우에 상기 터치 패널에 상기 플렉스 케이블을 결합하는 단계를 포함하는 방법.
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