KR20130096361A

KR20130096361A - 브이아이핀

Info

Publication number: KR20130096361A
Application number: KR1020120017743A
Authority: KR
Inventors: 권기철
Original assignee: (주)지오산업
Priority date: 2012-02-22
Filing date: 2012-02-22
Publication date: 2013-08-30
Also published as: KR101469147B1

Abstract

본 발명은 진공단열재를 건축물의 구조체에 부착시키기 위한, 브이아이핀, 브이아이핀 바닥덮개 및 누름덮개, 브이아이핀 코너브라켓, 브이아이핀 캡으로 구성되는 브이아이핀 및 이 브이아이핀의 제조방법을 제공하는 것으로서, 본 브이아이핀은 진공단열재를 건설현장에서 시공할 수 있도록 개발된 부자재로써, 규격화된 진공단열재가 구조체에 밀착되고, 표피의 훼손없이 간편하게 시공되게 함으로써 궁극적으로는 진공단열재 사용에 따른 에너지 절감에 기여하기 위해 고안되었다. 이러한 브이아이핀은 진공단열재의 표준시공법에 적용됨으로써 진공단열재가 건설현장의 내장단열재로써 널리 적용될 수 있도록 개발된 것이다.

Description

브이아이핀{V.I.Pin}

본 발명은 건축물 구조체에 진공단열재를 고정시켜 주는 브이아이핀 (V.I.Pin: Vacuum Insulation Pin)에 관한 것이다.

지구의 환경보존을 위해 탄소배출량을 줄이기 위한 노력이 세계 각국에서 활발하게 진행되고 있으며, 우리나라 또한 범정부적 차원에서 탄소배출량 감소와 연계된 에너지 절감을 위한 각종 방안이 연구되고 있다. 이러한 에너지 절감의 방안은 각 분야에서 연구되어지고 있으며 건설분야에서도 정부시책에 맞추어 그린에너지하우스, 제로에너지하우스, 패시브하우스 등 여러 가지의 에너지 절감형 주택 또는 건물이 구상되고 있다.

주택 또는 건물에서의 에너지 절감방안은 여러 가지가 있을 수 있으나, 고효율 단열재를 사용하여 건물의 내외부 열교현상을 최소화함으로써 에너지를 절감하는 것이 일반적인 방법이라 할 수 있으며, 현재까지 개발된 단열재 중에서 진공단열재는 기체의 열전도계수가 거의 0이기 때문에, 단열효과가 가장 우수한 것이라 할 수 있다. 그러나, 진공단열재는 단열재를 생산하는 공장에서 일정규격으로 가공/생산되어 출하되기 때문에 공사현장에서는 현장의 여건에 따른 가공, 절단 등이 불가하여 시공이 대단히 어려웠다. 본 발명은 이러한 진공단열재의 특성을 고려하여 현장에서 보다 쉽게 시공할 수 있도록 부자재를 개발함으로써 진공단열재를 널리 사용하게 하려는 것이다.

진공단열재는 진공상태를 유지하도록 생산되기 때문에 공장에서 일정규격으로 생산한 후에는 가공, 절단 등이 불가능하다. 또한, 단열재의 진공을 유지하기 위해 특수한 마감재를 사용하는데, 진공단열재의 마감재(표피)에는 사용할 수 있는 접착제가 매우 제한적이었다. 이러한 취약점으로 인해 다양한 시공면으로 구성되어 있는 건축물의 건설현장에서는 보편적으로 사용하기가 대단히 어려웠다.

따라서, 본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 일정규격으로 생산된 진공단열재를 현장에서 가공하거나 절단하지 않고 단열하고자 하는 시공면에 부착시킬 수 있는 부자재를 개발하는 것이고, 또 하나의 해결과제는 진공단열재 표면에 직접적인 접착제를 사용하지 않고서도 마감재를 지지해 줄 수 있는 역할을 수행할 수 있는 부자재를 개발하는 것이다.

본 발명은 진공단열재를 건축물의 구조체에 부착시키기 위한, 브이아이핀, 브이아이핀 바닥덮개 및 누름덮개, 브이아이핀 코너브라켓, 브이아이핀 캡으로 구성되는 브이아이핀 및 이 브이아이핀의 결합방법을 제공하는 것이다.

본 브이아이핀은 진공단열재를 건설현장에서 보다 쉽게 시공할 수 있도록 개발된 부자재로써, 규격화된 진공단열재를 시공하고자 하는 면에 부착시키고, 진공단열재의 표면에 직접적인 접착제를 사용하지 않고도 마감재를 부착시킬 수 있도록 시공되게 하여 궁극적으로는 진공단열재 사용이 일반적으로 쓰이도록 시공가능케 함으로써 진공단열재의 그 역할이 충분히 발휘될 수 있도록 하기 위해 고안되었다. 따라서 이러한 브이아이핀이 진공단열재의 표준시공법에 적용됨으로써 진공단열재가 건설현장의 내장단열재로써 널리 적용될 수 있도록 개발된 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 브이아이핀 바닥핀 및 지주대의 입체도
도 2는 본 발명에 따른 브이아이핀 박닥덮개 및 누름덮개의 입체도
도 3은 본 발명에 따른 브이아이핀 코너브라켓의 입체도
도 4는 본 발명에 따른 브이아이핀 캡의 입체도
도 5는 본 발명에 따른 브이아이핀 결착 순서 입체도

본 발명의 브이아이핀은 진공단열재를 건축구조물에 진공단열재를 부착하는 보조재로서, 브이아이핀의 바닥판(20) 및 지주대(10), 바닥덮개(30) 및 누름덮개(40), 코너브라켓(50), 캡(60)으로 구성된다. 각각 도 1 내지 도 4를 참조하여 각 구성요소를 다음과 같이 구체적으로 기재한다.

본 발명의 브이아이핀 바닥판(20) 및 지주대(10)는 정방형 또는 장방형 진공단열재를 밀착시공시키기 위해 진공단열재의 사각 모서리에 부착시킴으로써 진공단열재를 고정하고, 최종적으로 내장단열재를 지지하는 기술구성이다. 본 발명의 바닥판은 접착제의 성분 및 건축물 구조면의 특성에 맞추어 다양한 모양으로 변형이 가능하다.

브이아이핀 바닥판(20) 및 지주대(10)는 바닥판(21), 리브살(16), 하부기둥(15), 결착키(14), 기둥(13), 테이퍼 헤드(12) 및 헤드(11)로 구성된다. 브이아이핀 바닥판(20)은 건축물의 콘크리트 벽체 등 구조물에 진공핀을 부착하기 위해 접착제가 다수의 통과홀을 통과하여 굳어지게 하기 위한 바닥 부분으로서 건축물의 구조물과 접하는 바닥판 부분과 바닥판 부분에 성형된 접착제 통과홀로 구성된다. 바닥판(21)의 모양 및 통과홀의 모양은 접착제의 성분, 접착제의 사용량 등에 맞추어 다양한 실시예가 적용될 수 있다. 브이아이핀 리브살(16)은 진공핀 기둥과 바닥판의 꺽임을 보강하기 위한 부분이다. 브이아이핀 지주대(10)는 진공단열재를 고정하는 부분으로서 하부기둥(15)에 형성된 리브살(16)에 의하여 바닥판(21)과 연결 고정되며, 하부기둥(15)에는 또한 진공핀 바닥 덮개(40)가 결착되는 결착키(14)가 형성된다. 브이아이핀 기둥(13)은 진공단열재가 결합되는 부분이며, 진공단열재가 밀착 시공될 수 있도록 진공단열재 결합부 기둥은 “+”형태로 구성된다. “+”형 기둥 상단에는 브이아이핀 캡(60)과 진공단열재 누름덮개(30)의 밀착성을 보강하기 위해서 테이프 헤드(12) 부분을 둔다. 브이아이핀 테이프 헤드(12)는 브이아이핀 캡(60)이 결착되면서 밀착성을 강화하기 위한 부분이고, 브이아이핀 헤드(11)는 브이아이핀 캡(60)이 결착되는 부분이다. 또한 브이아이핀 헤드는 브이아이핀 캡(60)과 결착이 용이하도록 하였으며, 브이아이핀 캡(60)의 탈락방지를 위한 홈 및 테두리 링을 구성한다.

브이아이핀 바닥 덮개(40) 및 누름 덮개(30)에 있어서, 바닥 덮개(40)는 브이아이핀 바닥판(21)을 통과하여 굳어진 본드가 진공단열재 표면을 훼손하지 않도록 하며, 상단면에 진공단열재가 안전하게 놓일 수 있도록 하는 구성이며, 누름 덮개(30)는 브이아이핀 바닥덮개(40)에 놓인 진공단열재의 표면을 손상시키지 않으면서 탈락(전도)되지 않도록 진공핀 캡(60)의 결착력으로 진공단열재를 잡아주는 구성이다.

브이아이핀 바닥덮개(40) 및 누름덮개(30)는 리브살(31), 외각테두리(32), 키홀(41), 중앙홀(42)로 구성된다. 브이아이핀 바닥덮개는 내부 공간이 아래로 향하여 진공핀 바닥판에 결합되도록 설계하여 진공단열재 보호를 위한 보호 덮개의 역할이 가능하도록 하였으며, 바닥덮개는 외각테두리를 두어 바닥덮개의 뒤틀림 등을 방지하며, 브이아이핀 바닥판을 통과한 접착제가 과도하게 확산되는 것을 방지한다. 리브살(41)은 바닥덮개(40) 및 누름핀(30)의 휨방지를 위해 보강한 부분이며, 외각테두리(32)는 접착제 확산을 방지하고 바닥판(21) 또는 캡(60)과 밀착되는 부분이며, 키홀(41)은 브이아이핀 하단 결착키(14)와 결합되는 부분이고 브이아이핀 기둥을 통과한 바닥덮개가 브이아이핀 기둥하단부의 결착키에 결합이 용이하도록 하였다. 중앙홀(42)은 브이아이핀 기둥(13)이 통과될 수 있도록 한 부분이다.

브이아이핀 코너브라켓(50)은 진공단열재를 시공하고자 하는 벽면의 곡각부, 코너부, 개구부 등 브이아이핀의 시공이 곤란한 부위에 브이아이핀 바닥판, 지주대 및 캡(50)이 결착된 상태의 역할을 수행하는 구성이다.

브이아이핀 코너브라켓(50)은 브라켓캡(51), 누름덮개(52), 기둥판(53), 바닥덮개(54), 바닥기둥(55), 바닥판(56)으로 구성되며, 브라켓캡(51)은 내장마감재를 부착할 수 있는 캡 부분으로, 구조는 브이아이핀 캡(60)과 동일한 구성이며, 누름덮개(52)는 진공단열재의 탈락방지를 위한 덮개 부분이며, 기둥판(53)은 진공단열재가 결합되는 부분으로 진공핀의 기둥(13)과 같은 역할을 하며, 바닥덮개(54)는 진공단열재가 놓이는 하단 부분이고, 바닥기둥(55)은 바닥덮개(54)와 바닥판(56)의 간격을 유지하기 위한 기둥 부분이며, 바닥판(56)은 콘크리트 벽체에 진공핀을 부착하기 위해 접착제가 다수의 통과홀을 통과하여 굳어지게 하기 위한 바닥 부분이다. 코너브라켓 바닥판을 통과한 접착제로부터 진공단열재를 보호하기 위해 바닥덮개를 두었으며, 접착제가 고형될 수 있도록 공간을 두고 바닥덮개가 함몰되지 않도록 세 개의 바닥기둥을 두었다. 바닥기둥의 개수는 브이아이핀의 소재의 종류 및 부착되는 건축물의 구조에 맞추어 다양한 변형을 가할 수 있다. 코너브라켓의 역할 수행 및 구성을 위해 진공핀 기둥부에 해당하는 기둥판은 바닥덮개와 누름덮개를 연속으로 지지하도록 판형으로 구성하는 것이 바람직하며, 코너브라켓의 최상단에는 브이아이핀의 캡(60)의 역할을 수행하도록 하며, 곡각부와 코너부 등에 사용되는 점을 감안하여 브이아이핀 캡을 반원형태로 제조할 수 있다.

본 발명의 브아이핀 캡(60)은 브이아이핀 헤드(11)와 결착되어 진공단열재 누름덮개(20)를 눌러주고, 진공단열재를 잡아줄 수 있는 구성이다.

본 발명의 브이아이핀 캡(60)은 본드홀(61), 키판부(62), 탄성편(63), 리브(64), 외각링(65)로 구성된다. 본드홀(61)은 석고본드가 관통하여 굳어질 수 있도록 한 부분이며, 키판부(62)는 굳어진 석도본드가 탈라되지 않도록 키판부를 형성하는 구성이고, 탄성편(63)은 진공핀 헤드(11)에 결착될 수 있도록 4~10개의 탄성편을 두어 삽착이 쉽고, 결착시 캡이 탈락되지 않도록 설계된 구조이다. 탄성편의 개수는 브아이핀의 소재의 종류에 따라 다양한 개수로 성형할 수 있다. 리브(64)는 진공핀 캡이 휘어지지 않도록 보강한 부분이며, 외각링(65)는 진공핀 캡의 형상유지 및 휨방지를 위한 구성이다.

브이아이핀 캡은 브이아이핀 헤드와 탄성편(63)으로 인해 결착이 용이하고, 결착이 후에는 탈락되지 않도록 구성한다. 브이아이핀 캡은 진공단열재와 건축물 구조물에 먼저 시공한 내장마감재 사이를 최소화하기 위해서 브이아이핀 캡의 두께안에서 결착되도록 구성되며, 본드홀, 키판부, 외각링은 각 구성의 기능 및 작용의 범위내에서 적절한 변형이 가능하다.

본 발명에 의한 브이아이핀의 물성은 PP(Poly Propylene), PE(Poly Ethylene), HDPE(High Density Poly Ethylene), LDPE(Low Density Poly Ethylene), PVC(Poly Viynyl Chloride), PC(Poly Carbonate), ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등 일정강도 이상을 발휘할 수 있는 재료는 모두 사용이 가능하므로 일반적인 열가소송 수지재료를 사용하여 제작할 수 있으며, 건축물의 진공단열재 시공 구조물 및 접척제의 경화에 의하여 본 발명의 기능을 수행할 수 있는 재질이면 플라스틱류에 한정되지 아니하고 채택할 수 있다.

본 발명의 브이아이핀과 건축물의 진공단열재 시공 구조물과의 접착에 사용하는 접착제는 구조물과 브이아이핀의 접착이 가능한 공지의 접착제를 사용할 수 있으며, 바람직한 접착제로는 초산비닐계액체형수지접착제 또는 에폭시본드를 사용할 수 있다. 본 발명의 바람직한 접착제는 적정한 굳기를 가지는 시간 2~3일 바람직하나 벽체, 바닥, 천정, 건물 외부 등 콘크리트 구조체의 종류에 따라 적정한 접착제를 선택하여 사용할 수 있다.

본 발명의 브이아이핀 설치방법에 따른 기술구성을 도5를 참조하여 기재한다. 우선, 본 발명의 브이아이핀은 진공단열재가 설치되는 건축물 구조물에 접착제를 사용하여 바닥판(21)을 접착시킨다.

1단계 결합은 브이아이핀 바닥판과 브이아이핀 바닥덮개를 결합하는 단계이다. 바닥판이 접착된 브이아이핀 기둥을 통하여 바닥덮개를 씌운다. 바닥덮개는 바닥판의 관통홀을 통하여 위로 올라온 접착재가 진공단열재와 접촉하는 것을 방지하는 역할을 한다. 2단계 결합은 1단계 결합에서 브이아이핀과 누름덮개를 결합하는 단계이다. 바닥덮개와 누름덮개의 사이에는 진공단열재가 위치하게 된다. 3단계 결합은 브이아이핀과 브이아이핀캡을 결착하는 단계이다. 1~3단계의 브이아이핀 결합단계는 도 5에 도시된 바와 같다.

(10) 지주대
(20) 바닥판
(11) 헤드
(12) 테이퍼 헤드
(13) 기둥
(14) 결착키
(15) 하부기둥
(16) 리브살
(17) 바닥판
(30) 누름덮개
(40) 바닥덮개
(31) 리브살
(32) 외각테두리
(41) 키홀
(42) 중앙홀
(50) 코너브라켓
(51) 브라켓캡
(52) 누름덮개
(53) 기둥판
(54) 바닥덮개
(55) 바닥기둥
(56) 바닥판
(60) 브이아이핀 캡
(61) 본드홀
(62) 키판부
(63) 탄성편
(64) 리브
(65) 외각링
Ⅰ. 1단계 결합
Ⅱ. 2단계 결합
Ⅲ. 3단계 결합

Claims

바닥판(20), 지주대(10), 바닥덮개(40), 누름덮개(30), 코너브라켓(50), 캡(60)으로 구성되는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀.
제1항에 있어서, 지주대(20)은 리브살(16), 하부기둥(15), 결착키(14), 기둥(13), 테이퍼 헤드(12) 및 헤드(11)로 구성되는 것을 특징으로 하는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀.
청구항 1에 있어서, 바닥덮개(40)은 키홀(41)과 중앙홀(42)로 구성되며, 바닥판(21)을 통과하여 굳어진 본드가 진공단열재 표면을 훼손하지 않도록 하며, 바닥덮개(40) 상단면에 진공단열재가 안전하게 놓일 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀.
청구항 1에 있어서, 누름덮개(30)은 리브살(31)과 외각테두리(32)로 구성되며,브이아이핀 바닥덮개(40)에 놓인 진공단열재의 표면을 손상시키지 않으면서 탈락되지 않도록 진공핀 캡(60)의 결착력으로 진공단열재를 잡아주는 것을 특징으로 하는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀.
청구항 1에 있어서, 코너브라켓(50)은 브라켓캡(51), 누름덮개(52), 기둥판(53), 바닥덮개(54), 바닥기둥(55), 바닥판(56)으로 구성되며, 곡각부와 코너부 등에 사용되도록 브이아이핀 캡이 반원형태인 것을 특징으로 하는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀.
청구항 1에 있어서, 캡(60)은 본드홀(61), 키판부(62), 탄성편(63), 리브(64), 외각링(65)로 구성되며, 탄성편(63)은 진공핀 헤드(11)에 결착될 수 있도록 4~10개의 탄성편을 두어 삽착이 쉽도록 한 것을 특징으로 하는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀.
청구항 1에 있어서, 제2항에 있어서 기둥(13)은 진공단열재가 밀착 시공될 수 있도록 “+”형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀.
제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서 브이아이핀은 PP(Poly Propylene), PE(Poly Ethylene), HDPE(High Density Poly Ethylene), LDPE(Low Density Poly Ethylene), PVC(Poly Viynyl Chloride), PC(Poly Carbonate), ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 중에서 선택되는 플라스틱을 사용하여 제조되는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀.
진공단열재가 설치되는 건축물 구조물에 접착제를 사용하여 브이아핀의 바닥판(21)을 접착시키고, 브이아이핀 바닥판과 브이아이핀 바닥덮개를 결합하는 단계, 바닥판이 접착된 브이아이핀 기둥을 통하여 바닥덮개를 씌우는 단계, 브이아이핀과 누름덮개를 결합하는 단계, 바닥덮개와 누름덮개의 사이에는 진공단열재가 위치하게 하며, 브이아이핀과 브이아이핀캡을 결착하는 단계로 구성되는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀 결합방법
제9항에 있어서, 접착제는 초산비닐계액체형수지접착제인 것을 특징으로 하는 진공단열재를 건축구조물에 부착하는 브이아이핀.