KR20130090231A - 센서 조립체 및 이의 조립 방법 - Google Patents

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KR20130090231A KR1020120011391A KR20120011391A KR20130090231A KR 20130090231 A KR20130090231 A KR 20130090231A KR 1020120011391 A KR1020120011391 A KR 1020120011391A KR 20120011391 A KR20120011391 A KR 20120011391A KR 20130090231 A KR20130090231 A KR 20130090231A
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Abstract

본 발명은 센서 조립체 및 이의 조립 방법에 관한 것으로서, 센서 커버와 판 스프링, 하우징과 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형 구조로 형성함으로써, 센서 커버와 판 스프링, 하우징과 커넥터 단자의 조립 공정을 간소화할 수 있고, 센서 커버와 하우징의 조립 틈 사이로 포팅액의 누출, 커넥터 단자와 하우징의 커넥터 플러그 사이로 수분이 유입되는 것을 방지하는 센서 조립체 및 이의 조립 방법을 제공할 수 있다.

Description

센서 조립체 및 이의 조립 방법 {SENSOR ASSEMBLY AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SENSOR ASSEMBLY}
본 발명은 센서 조립체 및 이의 조립 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 차량의 설치된 센서 조립체 및 이의 조립 방법에 관한 것이다.
생활 수준이 향상됨에 따라 자동차의 이용이 기하급수적으로 증가하고 있고, 근래 들어, 차량의 안전 주행을 위해서 차량 주위를 모니터링하는 기술이 발전 되고 있다. 이러한 기술에 따르면 차량에 센서 조립체가 장착된다. 상기 센서 조립체는 센서를 수용한다. 센서는 차량 주위에 있는 물체의 위치나 거리를 측정하거나 상기 물체의 2차원 형상이나 3차원 형상 등을 측정하기 위하여 센서로부터 발신된 인체에 무해한 초음파의 반사파를 수신한다. 즉, 센서는 차량 주위를 모니터링하여 안전한 주행 또는 주차를 하는데 이용된다.
한편, 종래 기술에 따른 센서 조립체는 도 1에 도시된 바와 같이, 센서를 수용하는 센서 커버(20)와, 상부면이 상기 센서 커버(20)의 하부면에 맞닿는 하우징(30)과, 상기 하우징(30) 내부에 조립되는 커넥터 단자(33)와, 상기 하우징(30)의 양측에 돌출된 걸림 돌기(36)와, 전체적으로 'ㄷ' 자 형상으로 형성되며 상기 센서 커버(20)의 외측에 끼워지는 판 스프링(40)과, 상기 판 스프링(40)에 형성되며 상기 걸림 돌기(36)에 대응되는 걸림 홈(43)으로 이루어진다.
종래의 센서 조립체는 센서 커버(20)의 하부에 하우징(30)을 배치하고, 전체적으로 'ㄷ' 자 형상으로 형성된 판 스프링(40)의 내측에 상기 센서 커버(20)를 끼운다. 이때, 상기 센서 조립체는 상기 판 스프링(40)에 형성된 결합구(43)와, 상기 하우징(30)의 양측에 돌출된 결합 돌기(36)에 의해 결합한다. 결합된 센서 커버(20)와 하우징(30) 내부에는 포팅(Potting)액이 충진된다.
상술한 종래 기술에 따른 센서 조립체는 상기 센서 커버(20)와 하우징(30)의 조립구조가 직접적인 조립이 아닌 상기 판 스프링(40)을 매개로 한 간접적인 조립이기 때문에 센서 커버(20)와 하우징(30) 사이로 포팅액이 누출된다.
또한, 상기 센서 커버(20)와 판 스프링(40), 하우징(30)과 커넥터 단자(33)가 각각 별도의 조립 공정을 통해 조립됨으로써, 이로 인한 조립 공정이 추가된다.
또한, 상기 센서 조립체는 하우징(30)에 커넥터 단자(33)를 조립시 조립 오차가 발생하여 상기 조립 오차로 인해 하우징(30)과 커넥터 단자(33) 사이로 수분이 유입된다.
또한, 상기 조립 공정이 상기 센서 커버(20)와 판 스프링(40), 상기 하우징(30)과 커넥터 단자(33)의 조립을 위한 장비가 필요하다. 따라서, 제작 비용이 상승한다.
따라서, 본 발명의 목적은 제작 비용을 줄이고, 조립하는 공정이 간소화되며, 하우징과 커넥터 단자 사이로 수분 유입을 방지할 수 있는 센서 조립체를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 센서 조립체의 조립 방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 센서 조립체는, 차량의 장착 구조체에 형성된 홀에 장착되며, 센서를 수납한 센서 조립체로서, 상기 센서로부터 발신된 차량 외부의 장애물을 감지한 초음파의 반사파을 이용하여 장애물을 감지하는 상기 센서 조립체에 있어서, 상기 센서를 수납하고, 양측면에 일체형 구조로 형성되어 상기 홀 방향으로 연장되는 판 스프링을 갖는 센서 커버와, 상기 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판과, 상기 회로 기판을 사이에 두고, 상기 센서 커버가 안착되는 안착 부재와, 상기 안착 부재의 하부방향으로 연장되는 외부 접속용 커넥터 부재를 포함하고, 상기 안착 부재의 양 측면에 형성된 걸림 돌기가 상기 센서 커버의 하단부에 형성된 걸림 홈에 걸려 상기 센서 커버와 결합하는 하우징을 포함한다.
본 발명의 센서 조립체의 조립 방법은, 센서를 수납하는 센서 커버와, 상기 센서 커버의 양측면에 형성되는 판 스프링을 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 1 공정과, 상기 센서 커버가 안착되는 안착 부재의 상부면에서 상부 방향으로 연장되며, 회로 기판을 지지하는 커넥터 플러그와, 상기 커넥터 플러그에 의해 노출된 일단부가 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 2 공정 및 상기 안착 부재의 양 측면에 형성된 걸림 돌기가 상기 센서 커버의 하단부에 형성된 걸림 홈에 걸려 상기 센서 커버가 안착 부재 및 외부 접속용 커넥터로 이루어진 하우징과 결합하는 제 3 공정을 포함한다.
본 발명에 따르면, 센서 커버와 판 스프링을 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 센서 커버와 판 스프링을 조립하는 공정을 간소화할 수 있다.
또한, 하우징과 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 하우징과 커넥터 단자를 조립하는 공정을 간소화할 수 있다.
또한, 하우징의 커넥터 플러그와 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 조립 오차로 인한 수분 유입을 방지할 수 있다.
또한, 센서 커버와 하우징을 직접적으로 결합하여 포팅액 누출을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 일 실시예에 따른 센서 조립체를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체를 나타낸 분해 사시도 이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체의 조립과정을 나타낸 조립도들이다.
도 5 내지?도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체가 차량용 장착구조체에 장착되는 과정을 나타낸 도면들이다.
본 발명에서는 판 스프링과 센서 커버가 하나의 공정을 통해 조립되고, 커넥터 단자와 하우징이 다른 공정을 통해 조립되는 종래와는 달리 판 스프링과 센서 커버가 일체형 구조로 변경되고, 커넥터 단자와 하우징이 일체형 구조로 변경됨으로써, 상기 2개의 조립 공정을 배제하는 방안이 아래의 실시예를 통해 기술된다.
또한, 본 발명에서는 포팅(Potting)액 누출 및 커넥터 수분 유입 등의 문제를 해결함으로써, 센서 성능을 향상시키는 방안이 아래의 실시예를 통해 기술된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체를 나타낸 분해 사시도 이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체(100)는 센서(111)를 수납하는 센서 커버(110) 및 상기 센서 커버(110)와 결합하는 하우징(130)을 포함한다.
센서 커버(110)는 센서(111)와, 판 스프링(112)과, 결합 플랜지(113)와, 걸림 홈(113A)과, 센서 부착부(114) 및 리드선(Lead?Wire:?115)을 포함한다.
센서(111)는 센서 부착부(114)내의 수납공간에 수납되어 차량 주변의 장애물을 감지하는 구성으로서, 일례로, 초음파의 발생 및 수신 가능한 초음파 센서일 수 있다.
판 스프링(112)은 센서 커버(110)의 양측에 형성된다. 판 스프링(112)은 인서트(Insert) 사출 성형 방식에 따라 센서 커버(110)의 양측에 형성되어 센서 커버(110)와 일체형 구조로 형성된다. 따라서, 센서 커버(20: 도 1을 참조)와 판 스프링(40:?도?1을?참조)을 별도의 공정을 통해 조립하는 종래와는 달리 판 스프링(112)과 센서 커버(20)가 일체형 구조로 형성됨으로써, 종래의 센서 커버(20: 도 1을 참조)와 판 스프링(40: 도 1을 참조)을 조립하는 조립 공정을 배제할 수 있다. 이에 따라 제작비용을 절감할 수 있다. 판 스프링(112)은 편부(112A) 및 굴곡부(112B)로 이루어진다. 편부(112A)는 센서 커버(110)의 양측으로부터 각각 차량의 장착 구조체(200)에 형성된 장착 홀(210) 방향으로 연장되고, 탄성 변형이 가능하다. 굴곡부(112B)는 편부(112A)의 끝단부에 형성된다. 굴곡부(112B)는 장착 홀(210)을 형성하는 내측면에 걸쳐져 장착된다.
결합 플랜지(113)는 센서 커버(110)의 하단부에 형성된다. 결합 플랜지(113)는 하우징(130)과 맞닿는다. 결합 플랜지(113)는 그 하단부에 인서트 사출 성형 방식으로 걸림 홈(113A)이 형성된다. 결합 플랜지(113)는 걸림 홈(113A)에 의해 하우징(130)과 결합 된다.
센서 부착부(114)는 센서 커버(110)의 베젤(Bezel:?116)과 일체형으로 형성된다. 센서 부착부(114)는 그 내부에 센서(111)가 수납된다.
리드선(115)은 센서(111)와 회로 기판(120)을 전기적으로 연결한다.
회로 기판(120)은 한쪽 측면 상에만 도전체 패턴이 형성된 장착면(121)을 갖는다. 장착면(121)에는 각종 회로 소자(122)가 탑재된다. 여기서, 각종 회로 소자(122)는 센서 커버(110)가 차량으로부터의 인식 코드(ID코드)에 대한 요구 신호를 수신할 때, 요구 신호에 대한 응답 신호를 차량으로 전송한다. 회로 기판(120)은 하우징(130) 상에 안착된다.
하우징(130)은 회로 기판(120)을 사이에 두고, 센서 커버(110)이 하부와 결합하는 구성으로서, 회로 기판(120)과 센서 커버(110)를 순차적으로 안착시키는 안착 부재(131) 및 안착 부재(131)의 하부 방향으로 연장되는 외부 접속용 커넥터(132)를 포함한다.
안착 부재(131)는 그 양측면에 형성된 걸림 돌기(131A)와, 회로 기판(120)을 지지하는 커넥터 플러그(131B)와, 회로 기판(120)과 전기적으로 연결되는 커넥터 단자(131C) 및 회로 기판(120)의 이탈을 방지하는 이탈 방지부(131D)를 포함한다. 걸림 돌기(131A)는 안착 부재(131)의 양측면에서 결합 플랜지(113)의 하단부에 형성된 걸림 홈(113A)과 대응되는 위치에 형성된다. 걸림 돌기(131A)는 걸림 홈(113A)과 결합함으로써, 센서 커버(110)와 하우징(130)이 조립한다. 이와 같이, 센서 커버(110)와 하우징(130)이 걸림 홈(113A)과 걸림 돌기(131A)에 의해 직접적으로 결합됨으로써, 센서 조립체(100)를 패키지화하기 위해 센서 조립체(100)의 내부에 포팅액을 충진할 때, 충진된 포팅액이 센서 커버(110)와 하우징(130)의 결합 틈 사이로 누출되는 것을 방지한다.
커넥터 플러그(131B)는 안착 부재(131)의 상부면에서 상부 방향으로 연장된다. 커넥터 플러그(131B)는 그 상부면이 회로 기판(120)을 지지한다.
커넥터 단자(131C)는 커넥터 플러그(131B)와 외부 접속용 커넥터(132)를 관통한다. 커넥터 단자(131C)는 커넥터 플러그(131B)에 의해 일단부가 노출된다. 노출된 커넥터 단자(131C)의 일단부는 회로 기판(120)을 관통하여 납땜으로 고정되어 회로 기판(120)과 전기적으로 연결된다. 커넥터 단자(131C)는 커넥터 플러그(131B)와 인서트 사출 성형 방식으로 제작되어 일체형으로 형성된다. 이에 따라 커넥터 플러그(131B)와 커넥터 단자(131C) 사이로 수분이 유입되는 것이 방지된다.
이탈 방지부(131D)는 안착 부재(131)의 상부면에서 커넥터 플러그(131B)와 일정 간격 이격되어 상부 방향으로 연장된다. 이탈 방지부(131D)는 상단면에 이탈 방지 돌기(131E)를 형성한다. 일탈 방지 돌기(131E)는 커넥터 플러그(131B)에 의해 지지 된 회로 기판(120)을 고정하여 회로 기판(120)의 이탈을 방지한다.
외부 접속용 커넥터(132)는 안착 부재(131)의 하부 방향으로 연장된다. 외부 접속용 커넥터(132)는 외부 기기와 결합하는 구성으로, 외부 접속용 커넥터(132) 내부로 관통된 커넥터 단자(131C)의 타단부와 차량 내 여러 종류의 장치들로 이루어진 상기 외부 기기가 전기적으로 연결되어 센서 조립체(100)로부터 수신된 센서 정보를 차량 내 여러 종류의 장치로 송신한다.
이하, 본 발명에 따른 센서 조립체의 조립과정을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체의 조립과정을 나타낸 조립도 이다.
먼저, 도 3을 참조하면, 회로 기판(120)은 커넥터 플러그(131B)에 안착되고, 커넥터 플러그(131B)에 의해 노출된 커넥터 단자(131C)는 회로 기판(120)의 일단부에 형성된 관통홀을 관통하여 센서 커버(110)에 수납된 센서와 전기적으로 연결된다. 이때, 회로 기판(120)의 일단부는 커넥터 단자(131C)의 일단부와 납땜으로 고정되어 전기적으로 연결되고, 회로 기판(120)의 타측 단부는 이탈 방지부(131D)에 끼워지고, 상기 회로 기판(120)는 상기 이탈 방지부(131D)의 상단면에 형성된 이탈 방지 돌기에 의해 안착 부재(131)로부터 이탈되지 않도록 고정된다.
이어서, 판 스프링(112)과 인서트 사출 성형 방식으로 제작된 센서 커버(110)는 회로 기판(120)을 사이에 두고, 커넥터 단자(131C)와 인서트 사출 성형 방식으로 제작된 하우징(130)에 안착 된다.
이어, 도 4에 도시된 바와 같이, 센서 커버(110)와 하우징(130)은 센서 커버(110)의 하단부에 형성된 걸림 홈(113A)과 하우징(130)의 양측면에서 걸림 홈(113A)과 대응되게 형성된 걸림 돌기(131A)의 결합에 의해 직접적으로 결합됨으로써, 센서 조립체(100)가 완성된다.
이렇게 완성된 센서 조립체는 전술한 바와 같이, 센서 커버(20: 도 1을 참조)와 판 스프링(40: 도 1을 참조), 하우징(30:?도?1을?참조)과 커넥터 단자(33: 도 1을 참조)를 조립방식으로 제작하였던 종래와는 달리, 센서 조립체(100)의 제작 단계부터 센서 커버(110)와 판 스프링(112), 하우징(130)과 커넥터 단자(131C)를 인서트 사출 성형 방식으로 제작함으로써, 센서 커버(110)와 판 스프링(112), 하우징(130)과 커넥터 단자(131C)를 조립하기 위한 공정을 간소화할 수 있고, 이에 따라 제작비용을 절감할 수 있다.
또한 센서 커버(20: 도 1을 참조)와 하우징(30:?도?1을?참조)이 별도로 제작된 판 스프링(40: 도 1을 참조)의 하단부에 형성된 걸림 홈(43: 도 1을 참조)과 하우징 양측에 형성된 걸림턱(36)에 의한 간접적으로 결합하는 종래 방식과는 달리, 센서 커버(110)와 일체형 구조로 형성된 걸림 홈(113A)과 하우징(130) 양측의 걸림 돌기(131A)에 의해 센서 커버(110)와 하우징(130)이 직접적으로 결합함으로써, 센서 조립체(100)를 패키지화하기 위해 센서 커버(110)와 하우징(130)의 내부에 충진되는 포팅액의 누출을 방지할 수 있게 된다.
이하, 본 발명에 따른 센서 조립체와 차량용 장착구조체의 조립과정을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 5 내지?도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체와 차량용 장착구조체의 장착과정을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 도 3 및 4를 통해 조립 완성된 센서 조립체(100)는 차량의 장착 구조체(200)에 형성된 장착 홀(210)에 장착한다.
구체적으로, 센서 조립체(100)는 차량의 장착 구조체(200)에 형성된 장착 홀(210)을 향해서 외부 접속용 커넥터(132)의 하단부부터 삽입된다. 즉, 센서 조립체(100)는 차량의 장착 구조체(200)에 형성된 장착 홀(210)을 향해 외부 접속용 커넥터(132)의 하단부, 안착 부재(131), 센서 부착부(114), 베젤(116)의 후면 순으로 삽입된다.
이어, 도 6에 도시된 바와 같이, 센서 조립체(100)는 장착 홀(210: 도 4를 참조)에 장착된다.
구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 판 스프링(112)의 편부(112A)는 굴곡부(112B)가 장착 홀(210: 도 4를 참조)에 삽입될 때 센서 커버(110)의 센서 부착부(114) 방향으로 탄성 변형된다. 굴곡부(112B)가 장착 홀(210: 도 4를 참조)을 통과하면, 편부(112A)는 탄성 복원됨으로써, 굴곡부(112B)와 센서 커버(110)의 베젤(116) 의해 장착 홀(210: 도 4를 참조)에 장착된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 센서 조립체(100)는 센서 커버(110)와 판 스프링(112) 및 하우징(130)과 커넥터 단자(131C)를 각각 인서트 사출성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 센서 커버(110)와 판 스프링(112) 및 하우징(130)과 커넥터 단자(131C)의 조립 공정을 간소화할 수 있다. 또한, 센서 커버(110)와 하우징(130)이 직접적으로 결합함으로써, 센서 조립체(100)를 패키지화하기 위해 센서 커버(110)와 하우징(130)의 내부에 충진되는 포팅액의 누출을 방지한다. 또한, 하우징(130)의 커넥터 플러그(131B)와 커넥터 단자(131C)가 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 커넥터 플러그(131B)와 커넥터 단자(131C)의 조립 틈 사이로 수분이 유입되는 것을 방지한다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (9)

  1. 차량의 장착 구조체에 형성된 홀에 장착되며 센서를 수납한 센서 조립체로서, 상기 센서로부터 발신된 차량 외부의 장애물을 감지한 초음파의 반사파를 이용하여 장애물을 감지하는 상기 센서 조립체에 있어서,
    상기 센서를 수납하고, 양측면에 일체형 구조로 형성되어 상기 홀 방향으로 연장되는 판 스프링을 갖는 센서 커버;
    상기 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판;
    상기 회로 기판을 사이에 두고, 상기 센서 커버가 안착되는 안착 부재와, 상기 안착 부재의 하부방향으로 연장되는 외부 접속용 커넥터를 포함하고, 상기 안착 부재의 양 측면에 형성된 걸림 돌기가 상기 센서 커버의 하단부에 형성된 걸림 홈에 걸려 상기 센서 커버와 결합하는 하우징;
    을 포함하는 센서 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 센서 커버와 상기 판 스프링은 인서트 사출 성형 방식으로 제조되어, 상기 일체형 구조로 이루어진 것인 센서 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하우징은,
    상기 안착 부재의 상부면에서 상부 방향으로 연장되어, 상기 회로 기판을 지지하는 커넥터 플러그; 및
    상기 커넥터 플러그와 상기 외부 접속용 커넥터를 관통하며, 상기 커넥터 플러그에 의해 노출된 일단부가 상기 회로 기판을 관통하여 상기 센서와 전기적으로 연결되는 커넥터 단자;
    를 포함하는 센서 조립체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 커넥터 플러그와 상기 커넥터 단자는,
    인서트 사출 성형 방식으로 제조된 일체형 구조인 것인 센서 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 센서 커버와 상기 센서 커버 하단부에 형성된 걸림 홈은,
    인서트 사출 성형 방식으로 제조된 일체형 구조인 것인 센서 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 하우징은,
    상기 안착 부재의 상부면에서 상부 방향으로 연장되며, 상부에 돌출된 상기 고정 돌기의 고정에 의해 상기 커넥터 플러그에 지지가 된 상기 회로 기판의 이탈을 방지하는 이탈 방지부 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 조립체.
  7. 센서를 수납하는 센서 커버와, 상기 센서 커버의 양측면에 형성되는 판 스프링을 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 1 공정;
    상기 센서 커버가 안착되는 안착 부재의 상부면에서 상부 방향으로 연장되며, 회로 기판을 지지하는 커넥터 플러그와, 상기 커넥터 플러그에 의해 노출된 일단부가 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 2 공정; 및
    상기 안착 부재의 양 측면에 형성된 걸림 돌기가 상기 센서 커버의 하단부에 형성된 걸림 홈에 걸려 상기 센서 커버가 안착 부재 및 외부 접속용 커넥터로 이루어진 하우징과 결합하는 제 3 공정;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 조립체의 조립 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 센서 커버와 상기 센서 커버 하단부에 형성된 걸림 홈을 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 4 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 조립체의 조립 방법.

  9. 제8항에 있어서 상기 제 1 공정과, 제 2 공정 및 제 4 공정은 하나의 공정으로 동시에 수행하는 것인 센서 조립체의 조립 방법.

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