KR20130083144A

KR20130083144A - 전자기파 차폐 필름 및 그 제작방법과 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판 및 그 제작방법

Info

Publication number: KR20130083144A
Application number: KR1020120003714A
Authority: KR
Inventors: 김성근; 이준식; 문영규; 송영찬
Original assignee: 한화엘앤씨 주식회사
Priority date: 2012-01-12
Filing date: 2012-01-12
Publication date: 2013-07-22
Also published as: KR101361529B1

Abstract

본 발명은 금속층 파과율을 감소시키거나 파괴되지 않도록 하고, 내마모성, 내블록킹성이 우수하며, 높은 단차에서 파과율을 감소시키거나 파괴되지 않도록 하는 전자기파 차폐 필름과 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판 및 그 제작방법에 관한 것으로,
상기 전자기파 차폐 필름은, 일면에 캐리어 필름이 부착된 절연층;과, 상기 절연층의 상부면에 코팅 건조하여 형성된 프라이머층;과, 상기 프라이머층의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 형성된 금속층;과, 상기 금속층의 상부에 도전성 접착제 조성물을 코팅 건조하여 형성된 도전성 접착제층(Conductive Adhesivelayer);을 포함하는 전자기파 차폐 필름에 있어서, 상기 절연층은 폴리이미드 필름으로 구성되어,
접착력, 내열성, 전기도전성, 굴곡성, 내마모성, 및 난연성이 우수하여, 인쇄회로기판, 특히, 고굴곡성, 높은 접착력, 고내열성 등이 요구되는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 일면 또는 양면에 신뢰성 있게 적용될 수 있으며, 이에 따라 기판 회로에서 발생하는 각종 전자기파를 효과적으로 감쇄시키는 효과를 제공한다.

Description

전자기파 차폐 필름과 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판 및 그 제작방법{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM AND PRINTED CIRCUITED BOARD ATTACHED SAID FILM AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 금속층 파과율을 감소시키거나 파괴되지 않도록 하고, 내마모성, 내블록킹성이 우수하며, 높은 단차에서 파과율을 감소시키거나 파괴되지 않도록 하는 전자기파 차폐 필름과 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판 및 그 제작방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

최근 휴대용 모바일 및 디스플레이용 전자기기의 경박단소화 추세가 급 진전되고 기기 내 부품 간의 신호전달 속도는 고속화되며, 회로기판은 고밀도의 미세회로화가 진행됨에 따라 인접회로 간의 전자기파 노이즈 발생에 따른 신호간섭현상(EMI,Electromagnetic Interference)의 피해가 증가하는 추세에 있다. 이러한 전자기파를 효과적으로 차단하기 위해서는 기판회로를 전기 도전성이 우수한 도체막으로 감싸, 내부에서 발생하는 전자기파가 도체를 통해 감쇄될 수 있도록 고안하는 것이 필요한데 일반적으로 도전성이 우수한 알루미늄박이나 은박지와 같은 금속 박막을 부착하거나 도전성 분말을 바인더 수지에 분산하여 제조한 도전성 페이스트를 회로기판 표면에 균일하게 도포하거나, 도전성 페이스트를 필름화하여 가열부착하는 도전성 접착필름 형태의 제품 등이 적용되어 오고 있다.

특히 반복적인 굴곡 특성이 요구되는 연성인쇄회로기판의 경우 금속 박막이나 액상의 페이스트 도료의 경우 굴곡특성이 좋지 않아 사용상에 제한이 따르며 우수한 굴곡 특성이 요구되는 용도에는 가열 부착성이 좋으며 굴곡성과 전기도전성이 우수한 접착필름 형상의 제품 요구가 크게 증가하고 있다.

종래의 전자기파 차폐성 접착필름으로서는 커버필름의 한쪽 면에 도전성 접착제층 및 필요에 따라 금속 박막층의 차폐층을 가지고, 다른 쪽 표면 상에 도전성 접착제층과 이형성 보강필름이 순차적으로 적층되어 되는 보강 차폐필름이 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 또한, 도전성 접착제층 또는 금속 박막을 갖는 차폐층과 방향족 폴리아미드 수지로 되는 베이스필름을 갖는 차폐필름이 알려져 있다(특허문헌 2 참조).

특허문헌 1: 일본국 특허공개 제2003-298285호 공보

특허문헌 2: 일본국 특허공개 제2004-273577호 공보

그러나, 차폐 필름에 이용되는 커버 필름은 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에스테르, 방향족 아라미드(aromatic aramid) 등의 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로 이루어지는 경우가 많아, 상기 커버 필름의 두께가 두껍거나(예를 들면 9㎛) 강성이 크다.

이런 이유로, 상기 커버 필름의 내굴곡성이 저하된다. 또한, 차폐 FPC로부터 점착성 필름이 박리된 후 커버 필름 상에 유리 에폭시 기판(glass epoxy board) 등을 접착하여 상기 차폐 FPC를 보강하는 경우, PPS가 상기 유리 에폭시 기판 등과 잘 접착되지 않으며, 이러한 이유로 PPS는 접착하기가 곤란하다.

따라서, 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 충분한 전자기파 차폐성에 더하여, 뛰어난 내굴곡성과 무연 땜납 리플로우 시 고온에 견딜 수 있는 내열성을 가지며, 플렉시블 프린트 배선판 등에 부착하여 전자기파 노이즈를 차폐하는 용도에 적합하게 사용하는 것이 가능한 전자기파 차폐 필름, 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 상술한 성능을 가지는 전자기 차폐필름, 전자기 차폐필름이 부착된 인쇄회로기판을 저렴하고 안정적으로 제조하는 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

본 발명의 전자기파 차폐 필름은, 캐리어 필름이 부착된 절연층;과, 상기 절연층의 상부면에 코팅 건조하여 형성된 프라이머층;과, 상기 프라이머층의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 형성된 금속층;과, 상기 금속층의 상부에 도전성 접착제 조성물을 코팅 건조하여 형성된 도전성 접착제층(Conductive Adhesivelayer);을 포함하는 전자기파 차폐 필름에 있어서, 상기 절연층은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 한다.

상기 폴리이미드 필름은, 디아민류로 4,4'-옥시디아닐린(ODA)와 p-페닐렌 디아민(PDA) 혼합물과 디안하이드류로 피로멜리틱 이무수물(PMDA)와 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 이무수물(BPDA)의 혼합물을 1대 1로 혼합하여 폴리아믹산을 제조하며, 이것을 이미드화하여 선상으로 불규칙하게 배열한 분자량 5,000 내지 1,000,000로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 절연층의 두께는 1.0㎛ 내지 10㎛인 것을 특징으로 한다.

상기 금속층은, 금속 화합물과 암모늄 카바메이트계 화합물, 암모늄 카보네이트계 화합물 또는 암모늄바이카보네이트계 화합물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 반응시킴으로써 제조되는 유기금속복합체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 폴리이미드 필름의 제작을 위한 혼합물을 위한 용매는, 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 헥산, 헵탄, 톨루엔, 자일렌, 메틸렌클로라이드, 아세토니트릴 또는 이들의 혼합용매인 것을 특징으로 한다.

상기 금속층의 두께는 0.05㎛ 내지 3㎛인 것을 특징으로 한다.

상기 도전성 접착제층(5)은, 바인더 수지 조성물 100 중량부 당 입자 형태의 도전성 필러와 섬유 형태의 도전성 필러로 이루어진 혼합 도전성 필러 1.5~2.5배 중량부를 포함하는 도전성 접착제층(5)용 조성물로 형성되고, 상기 도전성 접착제층(5)용 조성물 및 절연층을 형성하는 상기 바인더수지 조성물은 열가소성 수지 100 중량부 당 열경화성 수지 50~150 중량부, 경화제 5~20 중량부, 및 인계 난연제 10~30 중량부로 이루어지며, 상기 열가소성 수지(NBR)는 중량 평균 분자량이 3,000~300,0000으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 바인더 수지 조성물의 열경화성 수지는, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 페놀 수지 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 열경화성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 바인더 수지 조성물의 열경화성 수지는, 중량 평균 분자량이 300~3,000인 수지로 이루어진 다관능 에폭시인 것을 특징으로 한다.

상기 경화제는, 방향족 아민 화합물 경화제 또는 이미다졸 경화제로부터 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 인계 난연제는 융점이 150~300℃인 것을 특징으로 한다.

상기 입자 형태의 도전성 필러는, 금 분말, 은 분말, 은코팅 구리 분말, 은코팅 니켈 분말 및 은코팅 철 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 이루어지고, 입자 크기가 1.0~20㎛인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 구성의 전자기파 차폐 필름 제작방법은, 절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름(1)을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 절연층형성단계(S10);와, 상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S20);와, 상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S30);와, 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S40);와, 상기 도전성 접착제층(5)과 상기 금속층(4)이 서로 대향하도록 합지하는 합지단계(S50);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 이형필름(6)은 실리콘 이형처리가 된 PET 필름이며, 상기 캐리어 필름(1)은 아크릴계 점착제가 처리된 이형보호필름일 수 있다.

본 발명의 다른 구성의 전자기파 차폐 필름 제작 방법은, 절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름(1)을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 도포식절연층형성단계(S110);와, 상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S120);와, 상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S130);와, 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 상기 금속층(4)의 상부에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S140);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 도전성접착체층형성단계(S140)에서 형성된 도전성 접착제층(5)에는 이형필름(6)이 부착된다.

상기 도포식절연층형성단계(S110)는, 상기 도전성 접착제층(5)의 상부에 순차적으로 금속층(4)과 프라이머층(3)을 형성한 후 상기 프라이머층(3)의 상부에서 수행되는 것을 특징으로 한다.

상술한 본 발명의 전자기파 차폐 필름 제작방법 중, 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액과 절연층용 조성물 용액을 위한 용매는 바인더 수지 조성물, 혼합 도전성 필러와 양립할 수 있는 것으로 선택되는 것을 특징으로 한다.

상기 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액 또는 절연층(2)용 조성물 용액에서 도전성 접착제층(5)용 조성물 또는 절연층(2)용 조성물 고형분의 함량은 약 20~60 중량%의 범위인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 건조 온도는 약 80~150℃의 범위에서 선택되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판은, 일면에 캐리어 필름이 부착된 절연층;과, 상기 절연층의 상부면에 코팅 건조하여 형성된 프라이머층;과, 상기 프라이머층의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 형성된 금속층;과, 상기 금속층의 상부에 도전성 접착제 조성물을 코팅 건조하여 형성된 도전성 접착제층(Conductive Adhesivelayer);을 포함하는 전자기파 차폐 필름을 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 핫프레스 공정에 의해 부착되어 제작되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 구성에 따른 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판 제작 방법은, 절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 절연층형성단계(S10);와, 상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S20);와, 상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S30);와, 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 이형보호필름에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S40);와, 상기 도전성 접착제층(5)과 상기 금속층(4)이 서로 대향하도록 합지하는 합지단계(S50);와, 상기 도전성 접착제층(5)이 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 접착되도록 프레스기에 장착한 후 핫프레스를 수행하는 핫프레스과정(S50);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구성에 따른 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판 제작 방법은, 절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 절연층형성단계(S110);와, 상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S120);와, 상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S130);와, 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 상기 금속층(4)의 상부에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S140);와, 상기 도전성 접착제층(5)이 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 접착되도록 프레스기에 장착한 후 핫프레스를 수행하는 핫프레스과정(S150);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상술한 구성의 본 발명에 의해 제작된 전자기파 차폐 필름(10)은 접착력, 내열성, 전기도전성, 굴곡성, 내마모성, 및 난연성이 우수하여, 인쇄회로기판, 특히, 고굴곡성, 높은 접착력, 고내열성 등이 요구되는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 일면 또는 양면에 신뢰성 있게 적용될 수 있다.

이에 따라 본 발명은 기판 회로에서 발생되는 각종 전자기파를 효과적으로 감쇄시키는 효과를 제공한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따르는 전자기파 차폐 필름(10)의 단면도,
도 2는 내마모성 테스트 장치(100)를 나타내는 도면,
도 3은 전기도전성 측정용 시편(200)을 나타내는 도면,
도 4는 굴곡성 테스트 장치(300)를 나타내는 도면,
도 5는 본 발명의 실시예에 따르는 전자기파 차폐 필름 제작방법 및 전자기파 차폐필름이 부착된 인쇄회로기판 제작방법의 처리과정을 나타내는 순서도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따르는 전자기파 차폐 필름 제작방법 및 전자기파 차폐필름이 부착된 인쇄회로기판 제작방법의 처리과정을 나타내는 순서도이다.

이하, 본 발명의 실시예를 나타내는 첨부도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.

본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 자명하다.

본 발명의 전자기파 차폐 필름(10)은 도전성 접착제층(5)과 그 일면에 적층된 절연층(2)을 포함하는 복층 구조를 가지는 것으로서, 도 1은 본 발명의 실시예에 따르는 전자기파 차폐 필름(10)의 단면도이다.

도 1의 상기 전자기파 차폐 필름(10)은, 캐리어 필름(1)의 일면에 형성되는 절연층(2)과, 절연층(2)의 상부에 적층형성된 프라이머층(3)과, 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크로 코딩 건조되어 적층 형성된 금속층(4)과, 금속층(4)의 상부에 합지 또는 적층에 의해 형성되는 도전성접착제층(5)과, 도전성접착제층(5)의 노출면을 보호하는 이형필름(6)을 포함하여 구성된다.

상기 구성에서 이형필름(6)은 핫프레스 공정 이전에 도전성 접착제층(5)을 보호하는 것으로서 핫프레스 공정을 수행하기 이전에 제거된다. 상기 구성의 전자기파 차폐 필름(10)은 이형필름(6)을 제거한 후 프레스기에 장착된 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 도전성 접착제층(5)을 부착한 상태에서 핫프레스(hot press) 방식으로 부착하는 것에 의해 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판(미도시)을 제작하게 된다.

상술한 바와 같이 전자기파 차폐 필름(10)이 인쇄회로기판(미도시)에 부착되는 경우, 상기 도전성 접착제층(5)이 인쇄회로기판(미도시) 상의 회로 패턴에서 발생하는 전자기파를 흡수한 후 금속층(4)으로 전달하는 것에 의해 회로패턴 사이에서 간섭을 일으키는 전자기파를 제거하는 기능을 수행하게 된다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(10)을 캐리어 필름(1), 절연층(2), 프라이머층(3), 금속층(4), 도전성 접착제층(5)으로 나누어 설명한다.

1. 캐리어 필름(1)

캐리어 필름(1)은 전자기파 차폐 필름(10)이 최종 수요업체에서 사용되기 전까지 외부환경으로부터의 이물에 의한 오염을 방지하고 고온 프레스(핫 프레스) 공정에서의 표면을 보호하는 역할을 한다. 캐리어 필름(1)은 전자기파 차폐 필름(10)과의 박리를 보다 용이하게 하기 위하여 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 재료로 형성된 기재필름 표면에 실리콘계, 불소계, 장쇄의 알킬아크릴레이트계 등의 이형제가 처리된 것을 사용한다.

2. 절연층(2)

본 발명에 따른 전자기파 차폐 필름(10)은 절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 형성한 절연층(2)을 포함한다.

(1) 폴리이미드 절연층 수지 조성물

절연층(2)을 형성하는데 사용되는 절연층용 조성물은 폴리이미드이다. 본 발명에 따른 전자기파 차폐 필름(10)은 회로기판용 접착 소재로 가져야 할 기본적인 물성, 즉 접착력, 내열성, 내약품성, 굴곡성, 난연성 등 면에서 부품 신뢰성을 가질 수 있는 것이라면 어떤 종류이든 무관하다.

본 발명에서 폴리이미드 수지는, 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드와 방향족 디아민이 극성 비양자성 용매 내에서 반응하여 얻어지는 폴리아믹산 전구체로부터 제조된다.

바람직하게는 디안하이드라이드는 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드(3,3', 4,4' - Biphenyltetracarboxylic dianhydride: BPDA), 피로멜리틱디안하이드라이드(Pyromellitic dianhydride: PMDA) 그리고 벤조페논테트라카르복실릭디안하이드라이드 (Benzophenonetetracarboxylic dianhydride: BTDA)를 포함한다. 바람직하게는 디아민은 p-페닐렌디아민(p-phenylenediamine : pPDA), 옥시디아닐린(oxydianiline:ODA), N,N'-디페닐메틸렌디아민 (N,N'-diphenyl-methylenediamine:MDA) 그리고 디아미노벤조페논(diaminobenzophenone: DABP)을 포함한다. 보다 바람직하게는 디안하이드라이드는 BPDA 및 PMDA이고 디아민은 PPDA 및 ODA를 포함한다.

상기 폴리아믹산 공중합체를 제조하는데 사용되는 유기용매로는 중합 후 생성되는 폴리아믹산과 상용성이 있는 에테르,케톤과 같이 극성을 가진 용매를 사용하는 것이 바람직하다.

구체적 예로는 1-메틸-2-피롤리돈(이하, NMP라 함), N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc),N,N-디메틸포름아마이드(DMF), 디메틸 술폭사이드(DMSO)로 이루어진 군에서 1종 이상 선택하여 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.

이와 같이 중합된 폴리아믹산을 경화시켜 이미드화 하면 본 발명의 절연층 수지인 폴리이미드 공중합체를 제조할 수 있는바, 디안하이드라이드와 디아민에 의해서 합성된 폴리아믹산 전구체는 공지의 탈수 이미드화에 의해서 폴리이미드화 할 수 있다. 탈수 이미드화 반응은 화학적 이미드화 방법과 열이미드화로 분류된다. 이 두 조합을 포함해서 어떠한 탈수이미드화 방법이 폴리이미드의 제조에 적용되어도 무방하다.

화학적 이미드화법은 상기 방법에서 얻어진 폴리아믹산을 해당 산을 가수분해하는 능력을 지닌 탈수제와 반응시켜, 해당 산을 화학적으로 탈수하는 공정을 포함한다. 이 방법에 사용 가능한 탈수제로는 무수아세트산, 무수트리플루오로아세트산 등의 디카르복시산무수물; 대표적으로 폴리인산, 5산화인 등의 유도체: 대표적으로 메탄술폰산클로라이드, 5염화인, 염화티오닐 등의 산염화물 등을 들 수 있다. 이들 탈수제의 2종 이상을 단독으로 혹은 조합해서 사용해도 된다. 탈수제의 사용량은 사용된 디아민의 전체량 1몰에 대하여 2내지 10몰 범위이고 바람직하게는 2 내지 4몰의 범위이다. 화학적 이미드화 반응 온도는 반응시간, 반응압력은 특별히 한정되지 않고 공지의 조건을 적용하면 된다. 구체적으로 -10℃내지 120℃, 보다 바람직하게는 실온부근에서 70℃의 범위 가장 바람직하게는 실온이다.

탈수이미드화를 통해 형성된 물을 제거하기 위해서는 반응계에 부가의 용매를 첨가해도 된다.

이 용매로서는 벤젠, 톨루엔, o-, m-, p-자일렌, o-, m-, p-클로로벤젠, o-, m-, p-클로로 톨루엔 등을 들 수 있다. 이들 용매는 단독 혹은 혼합물로 사용해도 된다. 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니다.

열이미드화 시 반응온도, 반응시간, 반응압력은 특별히 제한되지 않고 공지의 조건을 적용해도 된다. 구체적으로 반응온도는 80℃ 내지 400℃ 바람직하게는 100℃ 내지 300℃, 가장 바람직하게는 150℃ 내지 200℃이다. 반응시간은 사용하는 용매 종류 및 기타 반응조건에 따라 다르지만 바람직하게는 2 내지 10시간의 범위이다. 반응압력은 상압이면 충분하다.

3. 프라이머층(3)

상기 프라이머층(3)은 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 형성된다.

4. 박막(薄膜) 금속층(4)

상기 금속층(4)은 은나노 잉크 등의 도전성 금속잉크조성물을 프라이머층(3)의 상부면에 코팅 건토 또는 인쇄하여 형성되며, 상기 박막 금속층(4)을 형성하는 방법은 하기와 같다.

본 단계는 상기 도전성 접착제층(5)의 상부에 금속잉크조성물을 코팅 또는 인쇄하여 박막 금속층(4)을 형성하는 단계이다. 상기의 금속잉크의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 특히, 특허출원 제 2005-0034371호(특허문헌 3)로 출원된 특수한 구조를 가지는 유기 금속 착체화합물을 포함하는 금속잉크를 사용하는 것이 금속박막의 균일한 두께 및 우수한 도전성, 또한 낮은 소성온도를 가지며, 소송 후에 도전성 물질을 제외한 잔류물이 없기 때문에 바람직하다.

상기의 금속잉크의 제조는 금속 화합물과 암모늄 카바메이트계 화합물, 암모늄 카보네이트계화합물 또는 암모늄바이카보네이트계 화합물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 반응시킴으로써 금속[암모늄 카바메이트계화합물, 암모늄 카보네이트계 화합물 또는 암모늄바이카보네이트계 화합물] 복합체를 제조하고, 이를 포함하는 금속잉크를 제조하는 동일한 제작방법을 사용하였다.

특허문헌 3 : 대한민국 특허출원 제 2005-0034371호

상기 금속층(4)을 형성하는 도전체는 특별히 제한할 필요는 없다. 즉, 발명의 목적에 부합한다면 공지의 어떠한 것을 사용하여도 무방하다. 도전체의 종류로서 예를 들면 Ag, Au, Cu, Zn, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir과 같은 전이금속 군에서 선택되거나 Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi와 같은 금속군, 또는 Sm, Eu와 같은 란타나이드 (Lanthanides)나 Ac, Th와 같은 액티나이드(Aactinides)계 금속군에서 선택된 적어도 1종의 금속, 또는 이들의 합금 또는 합금 산화물등이 포함된다. 바람직하게는 Ag, Au, Cu, Zn 이며, 가장 바람직하게는 전자기파차폐율이 우수한 Ag이다. 상기 금속잉크 조성물에 함유되는 용매는 물, 알코올, 글리콜, 아세테이트, 에테르, 케톤, 지방족탄화수소, 방향족탄화수소 또는 할로겐화탄화수소계 용매로부터 선택하여 사용할 수 있으며, 구체적으로는 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실 알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스피릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드 및 아세토니트릴에서 선택되는 하나 또는 그 이상을 사용할 수 있다.

상기의 금속잉크 조성물의 프린팅 방법은 잉크의 물성과 수지층의 특성에 따라 각각 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 플로(flow) 코팅, 콤마 코팅, 키스코팅, 다이(die) 코팅, 닥터블레이드(doctor blade), 디스펜싱(dispensing), 잉크젯 , 옵셋 , 스크린, 패드(pad), 그라비아(gravour), 플렉소(flexography)등 본 발명에 부합되는 것이면 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 부가적으로, 필요에 따라 서는 상기 프린팅 방법을 2회 이상 적용해서 패턴 형성을 할 수 있다. 예를 들어 구체적으로 설명하면 0.1um 입자크기의 금속잉크 조성물을 마이크로 그라비아 코팅기를 사용해서 0.3um 두께의 도전성 패턴을 형성하고 그 위층에 0.2um 입자크기의 금속잉크 조성물을 실크 스크린을 사용해서 1um이하 두께로 도전성 패턴을 형성할 수 있다.

상기의 후처리 공정은 통상의 불활성 분위기 하에서 열처리할 수도 있지만 필요에 의해 공기, 질소, 일산화탄소 중에서 또는 수소와 공기 또는 다른 불활성 가스와의 혼합 가스에서도 처리가 가능하다. 열처리는 보통 80 ~ 400℃ 사이, 바람직하게는 90 ~ 300℃, 보다 바람직하게는 100 ~ 250℃에서 열처리하는 것이 좋다. 부가적으로, 상기 범위 내에서 저온과 고온에서 2단계 이상 가열 처리하는 것도 박막의 균일성을 위해서 좋다.

열처리 후 금속층의 두께는 0.1 ~ 2.0㎛ 사이가 바람직하며 또한, 금속층의 전도도는 1mΩ/cm² ~ 1kΩ/cm² 사이, 바람직하게는 10mΩ/cm² ~ 5Ω/cm² 이 바람직하다. 전도도가 5Ω/cm² 를 초과할 경우 전자기파 차폐 특성이 낮아지고, 10mΩ/cm² 이하이면 차폐 성능은 좋아지나 제조비용이 증가하는 단점이 있다.

5. 도전성 접착제층(5)

도전성 접착제층(5)은 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 포함하는 도전성 접착제층(5)용 조성물로 형성된다.

(1) 도전성 접착제층(5)용 바인더 수지 조성물

바인더 수지 조성물은 열가소성 수지, 열경화성 수지, 경화제 및 인계 난연제를 포함한다. 또한, 바인더 수지 조성물은 바람직하게는 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 통상적인 전자기파 차폐 필름(10) 제조시 바인더 수지 조성물의 수지 성분은 용액코팅 공정을 이용하여 박막의 필름 상을 형성할 수 있는 접착 성분을 사용하는데, 본 발명에서는 바인더 수지 조성물의 수지 성분으로 열가소성 수지와 열경화성 수지를 혼합하여 사용하기 때문에 고온의 가열 프레스 공정을 통해 제조되는 회로기판 제조공정 측면에서 유리하며 또한 가열 경화 후 회로기판이 가져야 할 제반 신뢰성 측면에서 더욱 유리하다.

먼저, 접착필름의 접착력과 코팅성을 향상시키기 위하여 접착제 조성물에 열가소성 성분을 함유시킨다. 이러한 열가소성 성분은 특별히 제한되지 않으며, 종래에 공지된 열가소성 성분을 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴 고무, 아크릴산 알킬에스테르(메타아크릴산 에스테르도 포함)를 주성분으로 하여 비닐 단량체 및 필요에 따라 아크릴로 니트릴, 또는 스티렌 등을 포함하는 공중합체; 폴리이소프렌 고무; 폴리부타디엔고무; 1,2-폴리부타디엔고무; 스티렌-부타디엔 고무; 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(이하,'NBR'이라고도 함); 에틸렌 부타디엔 고무; 카르복실화 니트릴 고무 등을 바람직하게 들 수 있으며, 더 바람직하게는 아크릴 고무, NBR, 에틸렌 부타디엔 고무 또는 폴리부타디엔 고무이며 특히 바람직하게는 NBR이다. 상기 폴리부타디엔 고무 또는 1,2-폴리부타디엔 고무는 카르복실기 또는 수산기로 치환되어 있을 수도 있다. 상기스티렌 부타디엔 고무는 수산기로 치환되어 있을 수도 있다.

상기 NBR은 카르복실기, 수산기, 아크릴로일기 또는 모폴린기로 치환되어 있을 수도 있다.

이러한 열가소성 성분은 열경화성 성분과 반응하는 관능기를 갖는 것이 바람직하다.

열가소성 성분과 열경화성 성분이 반응하면 내열성이 증가하는 장점이 있다. 열경화성 성분의 종류에도 따르지만 카르복실기, 에폭시기, 또는 수산기 등을 상기 관능성기로서 바람직하게 들 수 있으며 반응성, 범용성 등의 면에서 카르복실기가 더욱 바람직하다.

상기 카르복실기가 포함된 NBR은 중량평균분자량이 2,000~300,000, 바람직하게는 3,000~200,000의 분자량을 갖는 것으로, 아크릴로니트릴 함유율이 10~60 중량부, 바람직하게는 15~30 중량부이며,카르복실기 함유율이 1~20 중량부인 것으로 한다. 이때, NBR의 중량평균분자량이 3,000보다 낮으면 열안정성이 불량해지고, 200,000 보다 높아지면 용매에 대한 용해성이 나빠지며 용액 제조 시 점도가 증가하여 작업성이 불량해지고, 접착력 또한 저하된다. 또 아크릴로니트릴 함량이 15 중량부 보다 낮은 경우 용매 용해성이 낮아지며, 30 중량부 보다 높아지면 전기 절연성이 불량해진다. 그리고 카르복실기의 함유율이 1~20 중량부인 경우 NBR과 다른 수지, 그리고 접착 기재와의 결합이 용이하게 되므로 접착력이 증가한다.

다음으로, 본 발명에 따른 열경화성 접착제 조성물에 열경화성 성분을 함유시킴으로써 리플로우 땜납내열성 및 작업성을 향상시킬 수 있다. 종래의 기술에서는 접착력을 높이기 위해서 열가소성수지의 비율을 높이면 열경화성 부분이 줄어 내열성과 작업성이 희생되고, 내열성과 작업성을 올리기 위해 열경화성 수지의 비율을 높이면 접착력이 희생되는 문제점이 있었다. 본 발명에서 사용되는 열경화성 수지로서 에폭시 수지, 페놀 수지, 식물성유 변성 페놀수지, 크실렌 수지, 구아나민 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 비닐에스테르 수지, 불포화 폴리에스테르 수지,폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지가 바람직하고, 바람직하게는 에폭시 수지, 페놀 수지 또는 식물성유 변성 페놀수지이며, 더더욱 바람직하게는 반응성, 내열성이 우수한 에폭시 수지이다. 이러한 에폭시 수지로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 수지, 비스페놀 S형 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지, 페놀노보락형 에폭시 수지, 크레졸노보락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노보락형 에폭시 수지 등의 노보락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 비페놀의 디글리시딜에테르화물, 나프탈렌 디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 디글리시딜에테르화물, 알코올류의 디글리시딜에테르화물, 및 이들 알킬 치환체, 할로겐화물, 및수소 첨가물로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다. 이들 중에서는 특히 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 노보락형 에폭시 수지가 바람직하다.

본 발명에 따른 열경화성 접착제 조성물의 상기 에폭시 수지는 상기 열가소성 수지(NBR) 100 중량부에 대하여 50~300 중량부를 첨가할 수 있으며 에폭시의 당량(g/eq)은 180~1000인 것이 바람직하다. 바람직하게는 상기 에폭시 수지는 NBR 100중량에 대해 50~100 중량부인 것을 특징으로 하는데, 이는 NBR 대비 에폭시 수지를 상기 범위보다 더 많이 첨가할 경우 반경화 상태의 접착필름의 탄력성이 떨어지고 보강재와 라미네이션 시 기밀성이 부족해져서 열적인 자극에 쉽게 접착 필름이 팽창하여 보강재와 들뜸 현상이 발생할 수 있기 때문이다.

또한, 본 발명에 따른 열경화성 접착제 조성물은 경화제를 함유함으로써 내열성을 향상시킬 수 있고, 특히 리플로우 땜납 내열성을 향상시킬 수 있다. 이러한 경화제로는, 예를 들면 폴리아민계 경화제, 산 무수물계 경화제, 3불화 붕소아민 착염, 페놀 수지 등을 들 수 있다.

상기 폴리아민계 경화제로는, 예를 들면 디에틸렌트리아민, 테트라에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민 등의 지방족 아민계 경화제; 이소포론디아민 등의 지환식 아민계 경화제; 디아미노디페닐메탄, 페닐렌디아민 등의 방향족 아민계 경화제; 디시안디아미드 등을 들 수 있다. 상기 산 무수물계 경화제로는, 예를 들면 프탈산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 트리멜리트산 무수물 등을 들 수 있다. 이들 경화제는 단독으로 사용 할 수 도 있고, 필요에 따라 2종류 이상을 병용할 수도 있다.

본 발명에 따른 열경화성 접착제 조성물의 상기 경화제는 상기 열가소성 수지 100 중량부에 대해 1~50중량부 함유되는 것이 바람직하고 더 바람직하게는 5~20 중량부이다. 경화제의 함량이 5중량부 이하이면 본 발명의 접착제 조성물로 이루어진 접착 필름의 리플로우 땜납 내열성이 저하되며, 농도가 20 질량부 이상이면 접착제 조성물의 작업성이 낮아지거나, 또는 본 발명의 접착제 조성물로 이루어진 접착필름의 프레스시의 유출이 많아진다.

이상의 조성으로 이루어진 도전성 접착제층(5)은 점도가 100~2000cps, 바람직하게는 400~1500cps이고, 이형필름(6) 위에 건조 후의 두께가 8~20㎛가 되도록 도포하고 50~200℃ 에서 2~10분 동안 건조 후에 극박 금속에 코팅하는 과정과 이형 필름과 라미네이션 과정을 거쳐 열경화성 접착필름을 얻는다. 또는 직접 금속극박층에 코팅 후 이형필름(6)을 라미네이션하여 얻을 수 있다.

코팅방법으로는 특별히 제한되지 않으나, 콤마 코터, 리버스롤 코터 등을 사용한 코팅 방법을 들 수 있다. 또한 본 발명에 따른 열경화성 접착제 조성물을 도포한 접착필름의 접착제층의 두께나 형상 등은 특별히 한정되지 않으며, 사용 부위나 사용 목적에 따라 적당히 결정할 수 있다.

(2) 혼합 도전성 필러

도전성 접착제층(5)은 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 포함하는 도전성 접착제층(5)용 조성물로 형성되는데, 이때 혼합 도전성 필러는 입자 형태의 도전성 필러와 섬유 형태의 도전성 필러로 이루어진다.

본 발명의 전자기파 차폐 필름(10)은 우수한 전기도전성을 구현하는 것 외에도 반복되는 굴곡 하중 하에서도 전자기파 차폐 필름(10) 내에 크랙이 발생되지 않아야 하는 고굴곡성을 동시에 구현해야만 하는데, 전기도전성을 향상시키기 위하여 많은 양의 입자 형태의 도전성 필러를 사용하는 경우 전자기파 차폐 필름(10)의 취성이 증가하고, 결국 굴곡 특성의 저하를 초래하는 문제점이 나타난다.

따라서 전자기파 차폐 필름(10)의 전기도전성과 굴곡성이라는 양립된 특성을 모두 만족시키기 위해서는 도전성 필러를 일정량 혼합하여 입자 형태의 도전성 필러 간의 전기적 접점을 향상시키고 전기도전성 접착필름의 굴곡성을 향상시키는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 도전층용 조성물 내에서 혼합 도전성 필러의 함량은 바인더 수지 조성물 100 중량부 당 25~80 중량부인 혼합 도전성 필러의 함량이 25 중량부 미만인 경우 전자기파 차폐 필름(10)의 전기전도도가 크게 떨어지게 되며 80 중량부를 초과하면 전자기파 차폐 필름(10)의 취성이 증가하고 굴곡성이 크게 저하되는 문제점이 초래된다.

혼합 도전성 필러를 구성하는 입자 형태의 도전성 필러는 전기전도도가 우수한 금, 은, 동 니켈 및 철 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 구성된다.

이 중 바인더 수지 조성물과의 혼합시 침강 속도가 상대적으로 늦도록 유지하기 위해 비중이 낮고, 우수한 내산화성을 가지고 있어 필러 입자들 간에 전기적 접점 형성력이 우수하며 필러 첨가량에 따른 가격 상승요인이 비교적 낮은 은 분말이 바람직하다.

입자 형태의 도전성 필러는 구상, 판상, 무정형상 등의 구체적인 형상을 가질 수 있고, 전기적 접점 형성이라는 관점에서 볼 때 구상, 판상 및 가지상을 적절히 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 입자 형태의 도전성 필러는 금 분말, 은 분말, 은코팅 구리 분말, 은코팅 니켈 분말 및 은코팅 철 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 이루어지고, 입자 크기가 1.0~20㎛인 것이 바람직하다.

일반적으로 굴곡 특성 구현이라는 관점에서 도전성 접착제층(5)의 두께는 15㎛ 이하를 유지하게 되는데, 입자 형태의 도전성 필러의 입자 크기가 0.1㎛ 미만이면 전기적 접점 형성 확률이 낮아져 투입량 대비 만족할 만한 전기전도도를 얻을 수 없게 되며, 15㎛를 초과하면 도전성 접착제층(5) 두께 대비 첨가된 입자 크기가 너무 커서 균일한 물성의 도전성 접착제층(5)을 얻기 어려울 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물에는 접착제 조성물에 사용되는 것의 어느 다른 성분, 즉 점착성부여제(tackifier), 안정제, 산화방지제, 충전제, 보강제, 안료, 소포제 등을 필요에 따라서 부가로 첨가할 수 있다.

6. 이형필름(6)

상기 이형필름(6)은 도전성 접착제층(5)에 부착되어 도전성 접착제층(5)을 보호하는 기능을 수행하는 것으로서, 전자기파 차폐 필름(10)을 핫 프레스 공정에 의해 인쇄회로기판에 부착하기 위하여 제거된다.

7. 전자기파 차폐 필름(10)의 제작방법

도 5는 본 발명의 실시예에 따르는 전자기파 차폐 필름 제작방법 및 전자기파 차폐필름이 부착된 인쇄회로기판 제작방법의 처리과정을 나타내는 순서도이다.

도 5와 같이 전자기파 차폐 필름(10)은, 절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 절연층형성단계(S10);와, 상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S20);와, 상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S30);와, 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S40);와, 상기 도전성 접착제층(5)과 상기 금속층(4)이 서로 대향하도록 합지하는 합지단계(S50);를 포함하여 이루어진다.

상술한 도 5의 전자기파 차폐 필름(10)의 제작방법에서 캐리어 필름(1) 또는 이형필름 등의 기재필름의 종류는 크게 제한되지 않으나 바람직하게는 이형필름은 실리콘 이형처리가 된 PET 필름이고, 캐리어 필름(1)은 아크릴계 접착제 처리가 된 이형보호필름인 것을 특징으로 한다.

용매는 바인더 수지 조성물, 혼합 도전성 필러와 양립할 수 있는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 구체적인 일 예로 톨루엔/메틸에틸케톤을 각각 일정 중량비로 혼합한 혼합용매가 있다.

도전성 접착제층(5)용 조성물 용액 또는 절연층(2)용 조성물 용액에서 도전성 접착제층(5)용 조성물 또는 절연층(2)용 조성물, 즉 고형분의 함량은 약 20~60 중량%의 범위인 것이 바람직하다.

또한, 건조 온도는 사용되는 용매의 종류에 따라 적절하게 선택되며, 약 80~150℃의 범위를 가진다. 또한, 합지는 통상 핫롤 프레스에 의해 이루어지며, 핫롤의 온도는 약 100~120℃의 범위를 가진다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따르는 전자기파 차폐 필름 제작방법 및 전자기파 차폐필름이 부착된 인쇄회로기판 제작방법의 처리과정을 나타내는 순서도이다.

본 발명에 따른 전자기파 차폐 필름(10)의 제작방법의 다른 일 예는 절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 도포식절연층형성단계(S110);와, 상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S120);와, 상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S130);와, 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 상기 금속층(4)의 상부에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S140);를 포함한다.

도 6의 제작방법에서도, 용매는 바인더 수지 조성물, 혼합 도전성 필러와 양립할 수 있는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 구체적인 일 예로 톨루엔/메틸에틸케톤을 각각 일정 중량비로 혼합한 혼합용매가 있다.

상기의 제작방법에 의해 형성된 전자기파 차폐 필름(10)은 도전성 접착제층(5)과 절연층을 포함하는 복층 구조를 가지는데, 전자기파 차폐 필름(10)의 전체 두께는 약 10~20㎛이고, 절연층의 두께는 약3~5㎛, 바람직하게는 5㎛ 이하이며, 도전성 접착제층(5)의 두께는 약 5~20㎛, 바람직하게는 8~16㎛이다.

이하, 실시예에 의하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명을 보다 명확히 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 보호범위를 한정하는 것은 아니다.

<은코팅된 폴리이미드 절연층 제조>

반응용기에 168ml의 N-메틸피롤리돈(NMP) 용액에 3.39 g(31.4mmol)의 p-페닐렌디아민(pPDA) 그리고 7.85 g (39.3 mmol)의 옥시디아닐린(ODA), 0.15 g (0.01 mmol)의 이무수프탈산(PMDA), 크레졸 148g 을 가하고 35℃에서 중탕하면서 60rpm으로 균질한 디아민 용액이 형성될 때까지 저어주었다. 이 디아민 용액에, 20.76 g (70.6 mmol)의3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA)를 분급하며 첨가하고, 이 혼합물을 저어주고 3시간동안 반응시켜 중량 고체(weight solid)로 18.6%의 폴리아믹산 용액을 형성하였다. 디안하이드라이드는 극성 비양자성 용매와 반응하므로, pPDA 및 ODA 고체를 용매에 맨 처음 첨가하였고, 그리고 나서 BPDA를 점차로 디아민 용액에 가하였다. 반응계를 실온으로부터 200℃까지 약 2시간에 걸쳐 가열 후 4시간을 추가 반응시켜 화학적 이미드화 방법으로 폴리이미드 용액을 제조하였다. 본 발명에서, 결과물인 폴리이미드 레진의 중요한 특성은 pPDA의 ODA에 대한 몰비에 의존한다. 이를테면, pPDA의 ODA에 대한 몰 비의 변화는 폴리이미드 레진의 열팽창 계수 및 굴곡성의 다른 값을 초래할 것이다. 실험예에서, 폴리아믹 애시드 용액의 반응물의 디안하이드라이드의 디아민에 대한 몰 비는 1 : 1이며, 그리고 디아민의 p-페닐렌디아민 (pPDA)의 옥시디아닐린 (ODA)에 대한 몰 비는 0.8 : 1.0이었다. 이 폴리아믹 애시드 용액은 복수 디안하이드라이드 성분으로 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA)와 이무수프탈산(PMDA)를 사용하였다.

얻어진 폴리이미드 수지를 콤마코터를 사용하여 실리콘 이형 코팅된 PET필름(36㎛, SKC) 이형처리면에 건조 후 두께 5㎛가 되도록 코팅 건조한 후, 일면의 표면에 아크릴 이형제가 코팅된 또 다른 PET 캐리어 필름(50㎛, 맥스필)의 아크릴 이형면에 80℃에서 합지하였다.

금속 적층필름 제조를 위해 아크릴 이형제 코팅이 된 PET 필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 은나노 잉크 조성물(TEC-IJ-020, 잉크테크)을 150℃, 10M/min 속도로 도전성 금속잉크를 코팅하여 0.3um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 코팅이 완료된 후 형성된 금속층의 전도도는 0.5Ω/cm² 임을 확인하였다.

<실시예>

교반기에 톨루엔/메틸에틸케톤 혼합 용매(중량비가 50:50임)를 적당량 첨가하고, 여기에 열가소성 수지, 열경화성 수지, 경화제, 경화 촉진제, 난연제 및 도전성금속분말을 순차적으로 투입한 후 교반시켜 열경화성 도전성 접착제 조성물 용액을 수득하였다.

수득한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 상기에서 얻어진 은코팅된 폴리이미드 필름의 은층면에 바코터로 도포하고 120℃의 건조로에서 5분 동안 건조시켜 용매를 제거함으로써 열경화형 도전성 접착제층(5) 두께가 10㎛를 가지는 복층 구조의 전자기파 차폐 필름(10)을 제조하였다.

Ο : 적용 x : 미적용

PI필름 : 합성 폴리이미드 필름 + 극박 은층

PPS필름 : 폴리페닐렌설파이드 필름 + 극박 은층

m-Epoxy : 변성 에폭시 필름

NBR : 아크릴로니트릴부타디엔러버, Zeon Chemical, Nipol-1072

4P : YDCN 500-4P, 크레졸노볼락 에폭시, 국도화학㈜

F170 :YDF-017, 비스페놀F 에폭시, 국도화학㈜

C3000 : LC-300, 잠재성경화제, 신아T&C㈜

2E4MZ : 2-에칠4-메칠이미다졸, Air Products and Chemicals,Inc.

OP930 : Exolit OP-935, 포스피네이트 분말, Clariant Co.

Ag1110 : CE-1110, 은코팅구리분말, FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.

표 1과 같이, 실시예1 내지 5는 상기 방법에 따라 PI계 전자기파 차폐 필름을 제조하였으며, 비교예1은 합성폴리이미드 필름 대신 시판중인 폴리페닐렌설파이드 필름을 사용하였으며, 비교예2는 지지필름 대신 도전성 접착제 조성에서 금속분말을 제거한 용액 사용하여 상기 합성폴리이미드 절연층 제작방법에 따라 필름을 형성 후 은박막을 형성 후 사용하였다.

표 1은 실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예 1 내지 비교예 2에 의해 제조된 바인더 수지 조성물의 성분과 함량을 나타낸 것이다. 또한, 표 2는 실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예 1 내지 비교예 2에 의해 제조된 전자기파 차폐 필름의 특성을 나타낸 것이다.

<< 전자기파 차폐 필름(10)의 물성 평가 >>

실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 5에서 제조한 전자기파 차폐 필름(10)의 내마모성, 전기도전성, 굴곡성, 접착력, 내열성, 난연성을 아래와 같은 물성 평가법에 의거하여 평가하였다.

(1) 내마모성

전자기파 차폐 필름(10)을 20㎜, 세로 50㎜로 절단한 후, 단면CCL(Copper Clad Laminate; 동박(銅箔) 두께 35㎛, 폴리이미드 필름 두께 25㎛)의 구리박 표면에 도전성 접착제층(5)이 접하도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 내마모성 측정용 시편을 제조하였다.

도 2는 내마모성 테스트 장치(100)를 나타내는 도면이다.

도 2와 같이, 베이스(101)와 지지대(110)와 무게추(120)와 경도가 1H 이고 지름이 5㎜인 원통형 고무로 구성되어 무게추(120)의 하부에 장착되는 마찰부재(130), 베이스(101) 상에서 왕복 이송되는 SUS플레이트(140)와 캠로더(155)에 의해 SUS플레이트(140)를 왕복이송시키는 캠모터(150)를 포함하는 내마모성 테스트장치(100)의 SUS플레이트(140)에 양면접착 테이프를 이용하여 절연층이 위로 향하도록 전자기파 차폐 필름(10)을 부착시키고, 마찰부재(130)를 이용하여 하중 500g을 작용시킨 상태에서 왕복거리 40㎜인 조건하에서 1500회 왕복시킨 후, 절연층(2) 표면에 긁힘 또는 마모현상 유무를 육안으로 확인하여 다음과 같이 마모 정도를 판단하였으며 하기의 기호를 이용하여 그 결과를 표 2에 표시하였다.

○ : 절연필름 표면의 변화없음(양호)

△ : 일부 필름표면의 긁힘 자국이 나타남

× : 절연층이 마모되어 하부의 도전성 접착제층이 드러남(불량)

(2) 전기도전성

도 3은 전기도전성 측정용 시편(200)을 나타내는 도면이다.

도 3과 같이 커버레이어층(210)에 직경 1㎜ 홀(223)을 새긴 폭 5㎜, 길이 30㎜인 단면 CCL단자(220)를 홀(223) 간격이 50㎜가 되도록 나란히 놓고, CCL단자(220)의 사이에 단차부(230)를 배치한후, 폭이 10㎜인 전자기파 차폐 필름(10)의 도전성 접착제층(5)이 덮히도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 전기도전성 측정용 시편(200)을 제조하였다. 이후 CCL단자(220)들 간의 저항을 테스터기(20)를 이용하여 측정하였다. 상기 단차부(230)는 50, 100, 200, 400㎛ 등으로 다양하게 변형시킬 수 있다.

(3) 굴곡성

도 4는 굴곡성 테스트 장치(300)를 나타내는 도면이다.

폭 75㎛, 길이 80㎜의 회로패턴이 형성된 CCL단자(220)의 커버레이어 측면에 전자기파 차폐 필름의 도전성 접착제층이 덮히도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 굴곡성 측정용 시편(300)을 제조하였다.

그리고 도 4에서 보이는 바와 같이, 베이스(101)의 상부에서 왕복 이송되는 SUS플레이트(140) 상에 상기 시편을 장착한 후, 굴곡 반경1.0㎜를 유지한 상태에서, 캠로드(155)와 캠모터(150)를 이용하여 왕복거리 20㎜, 초당 60회의 왕복속도로 SUS플레이트(140)를 구동시킨 후 테스터기(20)(이 경우, 밀리옴미터기)를 이용하여 왕복 횟수에 따른 전기저항을 측정하고 초기 저항치의 20%를 초과한 시점에서의 왕복횟수를 전자기파 차폐 필름(10)의 굴곡 성능으로 평가하여 하기의 기호를 이용하여 그 결과를 표 2에 표시하였다.

○ : 30만회 이상(양호)

△ : 10만~30만회 미만

× : 10만회 미만(불량)

(4) 접착력

전자기파 차폐 필름(10)을 단면 CCL단자(220)(구리박 1 oz / PI 필름 1 mil)의 구리박 표면에 도전성 접착제층(5)이 접하도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 접착력 측정용 시편을 제조하였다. 이후 폭 10㎜, 길이 50㎜로 절단한 후, 인장강도 시험기로 전자기파 차폐 필름(10)을 90˚각으로 박리시키면서 강도를 측정하여 접착필름의 접착력을 측정하였다.

(5) 내열성

전자기파 차폐 필름(10)의 납땜 내열성을 평가하기 위하여 접착력 측정용 시편과 동일하게 단면CCL에 부착된 시편를 제조한 후, 가로 20㎜, 세로 20㎜ 크기로 절단하고 280℃ 납조에 30초간 띄운 뒤 접착필름표면상의 변형 및 기포생성 여부를 다음과 같은 기준으로 평가하여 표 2에 나타내었다.

○ : 기포생성 또는 표면변형이 전혀 없음(양호)

△ : 기포생성은 없으나 표면 변형이 관찰됨

× : 기포생성 및 표면변형 모두 관찰됨(불량)

(6) 난연성

접착력 측정용 시편과 동일하게 2mill Kapton PI(DuPont)에 부착된 시편를 제조한 후, 가로 50㎜, 세로 200㎜로 절단하고 UL 94 VTM-0의 규격에 따라 난연성을 평가하여 하기의 기호를 이용하여 표 2에 나타내었다.

난연성이, VTM-0 규격을 만족할 경우: ○(양호)

난연성이, VTM-0 규격을 만족하지 않을 경우: ×(불량)

Ο : 양호 x : 불량

NM : 측정불가

또한 본 발명의 실시예에 따르는 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판은, 캐리어 필름(Release Protection Film);과, 상기 캐리어 필름의 한 쪽 면에 폴리이미드 필름으로 구비된 절연층(Substrate layer);과, 상기 캐리어 필름의 절연층에 접하는 면과는 반대측 면에 금속층을 통하여 구비된 도전성 접착제층(Conductive Adhesivelayer);을 포함하는 전자기파 차폐 필름을 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 핫프레스 공정에 의해 부착되어 제작된다.

도 5와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르는 전자기판 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판의 제작 방법은, 절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 절연층형성단계(S10);와, 상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S20);와, 상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S30);와, 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S40);와, 상기 도전성 접착제층(5)과 상기 금속층(4)이 서로 대향하도록 합지하는 합지단계(S50);와, 상기 도전성 접착제층(5)이 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 접착되도록 프레스기에 장착한 후 핫프레스를 수행하는 핫프레스과정(S50);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 도 6과 같이 본 발명의 다른 실시예에 따르는 전자기판 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판의 제작 방법은, 상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S120);와, 상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S130);와, 용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 상기 금속층(4)의 상부에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S140);와, 상기 도전성 접착제층(5)이 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 접착되도록 프레스기에 장착한 후 핫프레스를 수행하는 핫프레스과정(S150);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

10: 전자기파 차폐 필름, 1: 캐리어 필름, 2: 절연층, 3: 프라이머층
4: 금속층, 5: 도전성접착제층, 6: 이형필름
100: 내마모성 테스트 장치
200: 전기도전성 측정용 시험편, 220: CCL단자, 223: 홀, 230: 단차부
300: 굴곡성 실험장치

Claims

일면에 캐리어 필름이 부착된 절연층;과,
상기 절연층의 상부면에 코팅 건조하여 형성된 프라이머층;과,
상기 프라이머층의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 형성된 금속층;과,
상기 금속층의 상부에 도전성 접착제 조성물을 코팅 건조하여 형성된 도전성 접착제층(Conductive Adhesivelayer);을 포함하는 전자기파 차폐 필름에 있어서,
상기 절연층은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 1에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은,
디아민류로 4,4'-옥시디아닐린(ODA)와 p-페닐렌 디아민(PDA) 혼합물과 디안하이드류로 피로멜리틱 이무수물(PMDA)와 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 이무수물(BPDA)의 혼합물을 1대 1로 혼합하여 폴리아믹산을 제조하며,
이것을 이미드화하여 선상으로 불규칙하게 배열한 분자량 5,000 내지 1,000,000로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 1에 있어서,
상기 절연층의 두께는 1.0㎛ 내지 10㎛인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 1에 있어서, 상기 금속층은,
금속 화합물과 암모늄 카바메이트계 화합물, 암모늄 카보네이트계 화합물 또는 암모늄바이카보네이트계 화합물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 반응시킴으로써 제조되는 유기금속복합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 4에 있어서,
물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 헥산, 헵탄, 톨루엔, 자일렌, 메틸렌클로라이드, 아세토니트릴 또는 이들의 혼합용매를 용매로 사용하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 1에 있어서,
상기 금속층의 두께는 0.05㎛ 내지 3㎛인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 1에 있어서, 상기 도전성 접착제층(5)은,
바인더 수지 조성물 100 중량부 당 입자 형태의 도전성 필러와 섬유 형태의 도전성 필러로 이루어진 혼합 도전성 필러 1.5~2.5배 중량부를 포함하는 도전성 접착제층(5)용 조성물로 형성되고,
상기 도전성 접착제층(5)용 조성물 및 절연층을 형성하는 상기 바인더수지 조성물은 열가소성 수지 100 중량부 당 열경화성 수지 50~150 중량부, 경화제 5~20 중량부, 및 인계 난연제 10~30 중량부로 이루어지며,
상기 열가소성 수지(NBR)는 중량 평균 분자량이 3,000~300,0000으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 7에 있어서, 상기 바인더 수지 조성물의 열경화성 수지는,
에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 페놀 수지 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 열경화성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 7에 있어서, 상기 바인더 수지 조성물의 열경화성 수지는,
중량 평균 분자량이 300~3,000인 수지로 이루어진 다관능 에폭시인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐필름.
청구항 7에 있어서, 상기 경화제는,
방향족 아민 화합물 경화제 또는 이미다졸 경화제로부터 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 7에 있어서,
상기 인계 난연제는 융점이 150~300℃인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
청구항 7에 있어서, 상기 입자 형태의 도전성 필러는,
금 분말, 은 분말, 은코팅 구리 분말, 은코팅 니켈 분말 및 은코팅 철 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 이루어지고, 입자 크기가 1.0~20㎛인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐용 필름.
절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 절연층형성단계(S10);와,
상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S20);와,
상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S30);와,
용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S40);와,
상기 도전성 접착제층(5)과 상기 금속층(4)이 서로 대향하도록 합지하는 합지단계(S50);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름 제작방법.
절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 도포식절연층형성단계(S110);와,
상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S120);와,
상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S130);와,
용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 상기 금속층(4)의 상부에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S140);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름 제작방법.
청구항 13 또는 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
도전성 접착제층(5)용 조성물 용액과 절연층용 조성물 용액을 위한 용매는 바인더 수지 조성물, 혼합 도전성 필러와 양립할 수 있는 것으로 선택되는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름 제작방법.
청구항 13 또는 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액 또는 절연층(2)용 조성물 용액에서 도전성 접착제층(5)용 조성물 또는 절연층(2)용 조성물 고형분의 함량은 약 20~60 중량%의 범위인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름 제작방법.
청구항 13 또는 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 건조 온도는 약 80~150℃의 범위에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름 제작방법.
일면에 캐리어 필름이 부착된 절연층;과, 상기 절연층의 상부면에 코팅 건조하여 형성된 프라이머층;과, 상기 프라이머층의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 형성된 금속층;과, 상기 금속층의 상부에 도전성 접착제 조성물을 코팅 건조하여 형성된 도전성 접착제층(Conductive Adhesivelayer);을 포함하는 전자기파 차폐 필름을 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 핫프레스 공정에 의해 부착되어 제작된 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로 기판.
절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 절연층형성단계(S10);와,
상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S20);와,
상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S30);와,
용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S40);와,
상기 도전성 접착제층(5)과 상기 금속층(4)이 서로 대향 하도록 합지하는 합지단계(S50);와,
상기 도전성 접착제층(5)이 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 접착되도록 프레스기에 장착한 후 핫프레스를 수행하는 핫프레스과정(S50);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로 기판 제작방법.
절연층용 조성물 용액을 이형필름에 도포하고 건조한 후 일면에 캐리어 필름을 부착하고, 상기 이형필름을 제거하여 절연층(2)을 형성하는 절연층형성단계(S110);와,
상기 절연층(2)의 상부면에 프라이머를 코팅 건조하여 프라이머층(3)을 형성하는 프라이머층형성단계(S120);와,
상기 프라이머층(3)의 상부에 금속잉크를 코팅 건조하여 금속층(4)을 형성하는 금속층형성단계(S130);와,
용매에 바인더 수지 조성물과 혼합 도전성 필러를 첨가하고 교반하여 제조한 도전성 접착제층(5)용 조성물 용액을 상기 금속층(4)의 상부에 도포하고 건조하여 도전성 접착제층(5)을 형성하는 도전성접착제층형성단계(S140);와,
상기 도전성 접착제층(5)이 인쇄회로기판의 회로패턴이 형성된 면에 접착되도록 프레스기에 장착한 후 핫프레스를 수행하는 핫프레스과정(S150);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로 기판 제작방법.