KR20130071465A

KR20130071465A - 가공기

Info

Publication number: KR20130071465A
Application number: KR1020137004677A
Authority: KR
Inventors: 마사미 스즈키; 사토시 도쿠오카; 사토루 마에다
Original assignee: 가부시키가이샤 가타오카 세이사쿠쇼
Priority date: 2011-10-21
Filing date: 2012-07-26
Publication date: 2013-06-28
Also published as: US20140029270A1; WO2013057995A1; EP2769801A1; JP2013086174A; EP2769801A4; KR101429865B1; JP5221734B2

Abstract

피가공물(3)의 가공대상범위의 일부를 이루는 가공영역에 대해서 다수의 구멍(32)을 형성하는 가공을 행할 수 있는 가공장치와, 가공대상범위의 어느 영역에 상기 가공이 이루어진 후, 피가공물(3)을 가공장치에 대해서 상대적으로 이동시키고, 미가공의 영역을 가공장치에 의한 새로운 가공영역으로서 위치시키는 이송장치와, 가공장치가 형성하는 구멍(32)의 배치위치(31)를 규정하는 정보를 기억하는 가공패턴 기억부와, 가공패턴 기억부에 기억하고 있는 정보에 의해 규정되는 개개의 구멍(32)의 위치(31)에 각 구멍(32)마다 랜덤한 위치보정량을 더하여 각 구멍(32)마다의 목표가공위치를 결정하는 제어부를 구비하는 가공기를 구성했다.

Description

가공기 {PROCESSING MACHINE}

본 발명은 피가공물의 가공대상범위에 무수한 구멍을 형성하는 가공을 행하기 위한 가공기에 관한 것이다.

디스플레이 장치를 배후(背後)로부터 조명하는 백라이트(backlight)는 면(面)발광하는 것이 요구되고, 이를 위한 부재로서 도광판(導光板, light-guiding plate)이 이용되고 있다. 도광판은 아크릴 등의 투명한 판상체의 면에 미세한 요철을 다수, 도트 패턴(dot pattern ) 모양으로 형성해서 이루어진다. 도광판의 일단 측에 광원이 되는 냉음극관이나 LED를 배치하고, 광원으로부터 도광판의 타단 측을 향하여 광속(光束, luminous flux)을 방사(放射)하면, 도광판 내부를 전반(傳搬)하는 광이 요철을 통하여 확산하고, 도광판의 광범위하게 펼쳐져 균일하게 면발광하는 상태를 얻을 수 있다.

도광판에 요철을 성형하는 데에는, 미리 무수한 구멍(딤플(dimple))을 뚫고 있는 금형을 사용하는 것이 고려된다(하기 특허문헌 1을 참조). 즉, 가열한 수지재료를 금형에 밀어붙임으로써, 수지제의 도광판의 면에 금형의 구멍에 대응한 다수의 돌기를 성형하는 것이다.

도광판 성형용의 금형에 다수의 구멍을 뚫는 가공은 레이저 가공기를 이용하여 실시할 수 있다. 예를 들면, 레이저 광축의 방향을 자유롭게 조작할 수 있는 갈바노 스캐너(galvano scanner)(하기 특허문헌 2를 참조)에 의해, 구멍을 뚫어야 할 개소에 레이저 빔을 조사하여 금형을 굴삭해 구멍을 형성한다.

갈바노 스캐너가 한 번에 가공을 할 수 있는 영역의 크기, 환언하면 레이저 빔의 주사(走査)범위는 금형의 크기 나아가서는 도광판의 면적보다도 작은 것이 적지 않다. 그래서, XY스테이지 등의 이송장치에 금형을 지지시켜 두고, 금형에서의 일부의 영역에 구멍을 뚫는 가공을 시행한 후, 금형을 갈바노 스캐너에 대해서 상대적으로 이동시켜, 미(未)가공의 영역을 갈바노 스캐너에 임(臨)하게 한다고 하는 바와 같이, 레이저 가공과 금형의 이송을 반복하고, 그럼으로써 금형의 대략 전역에 구멍을 뚫어 마련한다.

이와 같은 수법에 의해 금형을 제작하는 경우, 어느 영역에 형성한 구멍의 패턴과, 당해 영역에 인접하는 영역에 형성한 구멍의 패턴과의 사이에서, 금형면에 평행한 방향을 따라서 미소한 위치어긋남을 일으키는 경우가 있다. 그러므로, 어느 영역과 이것에 인접하는 영역과의 경계가 시각적으로 노출되게 되며, 그 경계가 돌기를 성형한 도광판에서도 눈에 띄게 되어 버려, 면발광 소자로서의 품질이 손상된다.

[특허문헌 1] 일본국 특개2001-052519호 공보 [특허문헌 2] 일본국 특개2009-297726호 공보

본 발명은 피가공물의 가공대상범위에 무수한 구멍을 형성하는 가공에 있어서, 피가공물의 가공대상범위에 포함되어 있는 영역과 이것에 인접하는 영역과의 경계가 육안으로 시인할 수 있을 정도로 노출하게 되는 문제를 회피하려고 하는 것이다.

본 발명에서는, 피가공물의 가공대상범위의 일부를 이루는 가공영역에 대해서 다수의 구멍을 형성하는 가공을 행할 수 있는 가공장치와, 피가공물의 가공대상범위의 어느 영역에 상기 가공이 이루어진 후, 피가공물을 상기 가공장치에 대해서 상대적으로 이동시키고, 이미 가공이 이루어진 영역에 인접하는 미가공의 영역을 가공장치에 의한 새로운 가공영역으로서 위치시키는 이송장치와, 상기 가공장치가 피가공물의 가공대상범위에 형성하는 구멍의 배치위치를 규정하는 정보를 기억하는 가공패턴 기억부와, 상기 가공패턴 기억부에 기억하고 있는 정보에 의해 규정되는 개개의 구멍의 위치에 각 구멍마다 랜덤한 위치보정량을 더하여 각 구멍마다의 목표가공위치를 결정하고, 그 목표가공위치에 구멍을 형성하도록 가공장치에 지령하는 제어부를 구비하는 가공기를 구성했다.

즉, 각 구멍을 형성하는 위치를 구멍마다 랜덤으로 흩어지게 함으로써, 어느 영역에 형성한 구멍의 패턴과, 당해 영역에 인접하는 영역에 형성한 구멍의 패턴과의 사이의 위치어긋남을 눈에 띄지 않도록 한 것이다.

상기 가공장치는, 전형적으로는, 상기 제어부에 의해 지령된 위치에 레이저 광을 조사하는 레이저 조사장치이다. 상기 가공장치는 조사하는 레이저 빔의 광축의 방향을 변화시키는 갈바노 스캐너를 구비한 것으로 하는 것이 바람직하다.

본 가공기는 금형이 되는 피가공물의 일면에 가공대상범위를 설정하고, 당해 가공대상범위의 전역에 다수의 구멍을 형성함으로써, 도광판 성형용의 금형을 제작하는 용도에 특히 적합하게 된다.

본 발명에 의하면, 피가공물의 가공대상범위에 무수한 구멍을 형성하는 가공에 있어서, 피가공물의 가공대상범위에 포함되어 있는 영역과 이것에 인접하는 영역과의 경계가 육안으로 시인할 수 있는 정도로 노출하게 되는 문제를 회피하려고 하는 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 레이저 가공기를 나타내는 사시도.
도 2는 동일한 레이저 가공기의 레이저 조사장치를 나타내는 사시도.
도 3은 동일한 레이저 가공기의 하드웨어 자원(資源) 구성을 나타내는 도면.
도 4는 동일한 레이저 가공기의 기능 블럭도.
도 5는 동일한 레이저 가공기에 의해 가공되는 도광판 성형용 금형을 나타내는 평면도.
도 6은 동일한 레이저 가공기에 의해 가공되는 도광판 성형용 금형을 나타내는 주요부 확대 평면도.
도 7은 동일한 레이저 가공기에 의해 가공된 금형 및 이것을 사용하여 제작되는 도광판을 나타내는 주요부 확대 측단면도.

본 발명의 일실시형태를, 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 가공기(0)는 피가공물인 도광판 성형용의 금형(3)을 지지하는 설치대(4)와, 설치대(4)에 설치한 금형(3)의 상표면을 향하여 레이저 빔(L)을 조사하는 가공장치인 레이저 조사장치(1)를 구비하고, 금형(3)의 임의의 개소에 구멍(32)을 뚫는 레이저 가공을 시행할 수 있는 것이다.

설치대(4)는 레이저 가공시에 금형(3)을 지지한다. 설치대(4)는 이송장치인 XY스테이지(2)에 지지시키고 있다. XY스테이지(2)는 설치대(4) 및 피가공물(3)을 레이저 조사장치(1)에 대해서 X축방향 및/또는 Y축방향을 따라서 상대적으로 변위시킬 수 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사장치(1)는 레이저 발진기(도시생략)와 레이저 발진기로부터 발진되는 레이저 빔(L)을 주사하는 갈바노 스캐너(11, 12)와, 그 레이저 빔(L)을 집광(集光)하는 집광렌즈(13)를 구비하고, X축방향 및 Y축방향으로 확장한 일정한 가공영역 중 임의의 개소에 레이저 빔(L)을 조사할 수 있다.

갈바노 스캐너(11, 12)는 레이저 빔(L)을 반사하는 미러(112, 122)를 광축조작기구인 써보모터 또는 스텝모터(111, 121) 등에 의해 회동시키는 것이다. 미러(112, 122)의 방향을 변경함으로써, 빔(L)의 광축을 변위시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 빔(L)의 광축을 X축방향으로 변화시키는 X축 갈바노 스캐너(11)와, 빔(L)의 광축을 Y축방향으로 변화시키는 Y축 갈바노 스캐너(12)를 양비(兩備)하고 있으며, 설치대(4)의 상면에서의 빔(L)의 조사위치를 X축방향 및 Y축방향의 이차원으로 제어할 수 있다.

집광렌즈(13)는, 예를 들면 Fθ렌즈로 한다.

레이저 조사장치(1)가 한 번에 가공을 시행할 수 있는 가공영역의 크기, 요컨대 갈바노 스캐너(11, 12)에 의한 레이저 빔의 주사범위는 금형(3)의 가공대상범위보다도 협소한 것이 보통이다. 금형(3)의 가공대상범위의 전역에 구멍(32)을 형성하기 위해서는, XY스테이지(2)에 금형(3)을 지지시켜 두고, 금형(3)에서의 일부의 영역(30)에 복수의 구멍(32)을 뚫는 레이저 가공을 시행한 후, 금형(3)을 갈바노 스캐너(11, 12)에 대해서 상대적으로 이동시켜, 미가공의 영역(30)을 갈바노 스캐너(11, 12)에 임하게 한다고 하는 바와 같이, 레이저 가공과 금형(3)의 이송을 반복할 필요가 있다.

갈바노 스캐너(11, 12) 및 XY스테이지(2)를 제어하는 제어장치(5)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 프로세서(5a), 메인 메모리(5b), 보조기억 디바이스(5c), I/O인터페이스(5d) 등을 가지며, 이들이 컨트롤러(5e)(시스템 컨트롤러나 I/O컨트롤러 등)에 의해서 제어되어 연휴(連携)동작하는 것이다. 보조기억 디바이스(5c)는 플래쉬 메모리, 하드 디스크 드라이브, 그 외이다. I/O인터페이스(5d)는 서보 드라이버(서보 컨트롤러)를 포함하는 것이 있다.

제어장치(5)가 실행해야 할 프로그램은 보조기억 디바이스(5c)에 기억되어 있으며, 프로그램 실행할 때에, 메인 메모리(5b)에 읽어 들이고, 프로세서(5a)에 의해서 해독된다. 제어장치(5)는, 프로그램에 따라, 도 4에 나타내는, 가공패턴 기억부(51) 및 제어부(52)로서의 기능을 발휘한다.

가공패턴 기억부(51)는 레이저 조사장치(1)가 금형(3)의 가공대상범위에 형성하는 다수의 구멍(32)의 각각의 배치위치를 규정하는 정보를 기억한다. 가공패턴 기억부(51)는 금형(3)의 가공대상범위의 어느 개소에 레이저 빔(L)을 조사하여 구멍(32)을 형성하는지를 규정하는 CAD 데이터 등, 또는 가공시에 레이저 빔(L)을 조사하여 구멍(32)을 형성하는 복수 점의 (x, y)좌표를 가공용 위치데이터로서 기억한다.

각 구멍(32)은 금형(3)면상에 설정되는 가상적인 격자의 교점 또는 격자눈에 위치하는 것이 기본이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 구멍(32)의 밀도(복수의 구멍(32)의 집합인 도트 패턴의 밀도, 단위면적당의 구멍(32)의 수)는 금형(3)의 일단 측에서 가장 성기고, 타단 측을 향함에 따라 서서히 조밀하게 되는, 정확히 그라데이션(gradation)과 같은 양상을 나타낸다. 이것은 금형(3)을 사용하여 성형되는 도광판(6)의 성질에 의한다. 즉, 도광판(6)의 일단 측에 광원이 배치되고, 도광판(6)의 일단 측으로부터 입사한 광속이 타단 측을 향하여 도광판(6) 내부를 전반하는 것에 근거하여, 광원에 가까울수록 광속 확산용의 돌기를 성기게 마련하고, 광원으로부터 멀어질수록 돌기를 조밀하게 마련할 필요가 있기 때문이다.

제어부(52)는 상기의 가공용 위치데이터에 의해 규정되는 조사위치에 레이저 빔(L)을 조사할 수 있도록 레이저 조사장치(1)를 제어한다. 제어부(52)는 가공용 위치데이터를 읽어내고, 각 구멍(32)마다의 레이저 빔(L)의 조사위치 좌표((x, y)좌표)를 지득(知得)한다. 또한, 각 구멍(32)마다, 랜덤하게 X축방향 보정량(Δx) 및 Y축방향 보정량(Δy)을 결정한다. Δx, Δy는 각각 랜덤 함수나 난수표를 기초로 연산되는 난수 또는 의사(擬似) 난수이며, 양의 값 또는 음의 값을 취한다. 보정량(Δx)의 절대값(|Δx|)은 인접하는 구멍(32)의 사이의 X축방향에 따른 이간(離間)거리의 1/2까지로 한다. 마찬가지로, 보정량(Δy)의 절대값(|Δy|)은 인접하는 구멍(32)의 사이의 Y축방향에 따른 이간거리의 1/2까지로 한다. 그런 다음, 가공용 위치데이터에 규정된 좌표(x, y)에 랜덤한 보정량(Δx, Δy)을 가미한 좌표(x+Δx, y+Δy)를 구멍(32)을 형성해야 할 목표가공위치로서, 당해 좌표(x+Δx, y+Δy)에 레이저 빔(L)을 조사하도록 갈바노 스캐너(11, 12)에 지령을 부여한다.

도 6에 가공용 위치데이터에 의해 규정되는 조사위치(31)와, 실제로 구멍(32)을 뚫을 수 있도록 레이저 빔(L)을 조사하는 조사위치(32)와의 관계를 예시하고 있다. 이미 서술한 바와 같이, 가공용 위치데이터에 의해 규정되는 조사위치(31)는 금형(3)면상에 설정되는 가상적인 격자의 교점 또는 격자눈에 위치하고 있다. 이것에 대해, 실제로 형성되는 구멍(32)의 위치는 가상적인 격자의 교점 또는 격자눈으로부터 랜덤하게 일탈한다.

덧붙여서, 금형(3)의 상표면에 조사되는 레이저 빔(L)의 실제의 조사위치는 갈바노 스캐너(11, 12)의 회전위치결정 오차의 영향을 받는다. 이에 더하여, 집광렌즈(13)에 의한 광학적 일그러짐도 발생한다. 레이저 빔(L)의 조사위치의 오차는 갈바노 스캐너(11, 12)의 주사범위의 중앙으로부터 거리가 멀어짐에 따라서 커지는 경향이 있다. 도 2 중 부호 A에 그 모습을 모식적으로 나타내고 있다. 그러므로, 레이저 빔(L)을 조사할 때에 있어서는 상술의 오차를 제거할 필요가 있다.

제어장치(5)의 메인 메모리(5b) 또는 보조기억 디바이스(5c)에는 미리 오차교정용의 정보가 격납되어 있다. 구체적으로는, 목표조사위치(x_T, y_T)에 대응하는 제어신호를 갈바노 스캐너(11, 12)에 입력했을 때에 실제로 레이저 빔(L)이 조사된 장소(x_R, y_R)를 여러 가지 목표조사위치(x_T, y_T)에 대해서 관측하고, 목표조사위치(x_T, y_T)와 실측조사위치(x_R, y_R)와의 오차를 기초로 결정한(오차를 제거하도록 하는) 목표조사위치(x_T, y_T)마다의 보정량(x_e, y_e)을, 각 목표조사위치(x_T, y_T)와 관련지어 기억 유지하고 있다.

제어부(52)는 구멍(32)을 형성해야 할 목표가공위치의 좌표(x+Δx, y+Δy)를 키(key)로 하여 오차교정용의 정보를 검색하고, 목표가공위치(x+Δx, y+Δy)와 관련지어져 있는 보정량(x_e, y_e)을 읽어낸다. 목표가공위치(x+Δx, y+Δy)에 직결한 보정량(x_e, y_e)이 격납되어 있지 않은 경우에는, 목표가공위치에 가까운 복수의 좌표와 관련지어진 복수의 보정량을 읽어내어, 그들의 보간에 의해 적당한 보정량(x_e, y_e)을 산정한다. 그러나, 목표좌표(x+Δx, y+Δy)에 보정량(x_e, y_e)을 가미한 좌표(x+Δx+x_e, y+Δy+y_e)에 대응하는 제어신호를 갈바노 스캐너(11, 12)에 입력한다. 그 결과, 본래의 목표조사위치(x+Δx, y+Δy)에 올바르게 레이저 빔(L)이 조사되어, 당해 위치(x+Δx, y+Δy)에 구멍(32)을 형성할 수 있다.

또한, 제어부(52)는 금형(3)의 가공대상범위의 일부를 이루는 어느 영역(30)에 대해서 복수의 구멍(32)을 형성하는 레이저 가공을 실행한 후, XY스테이지(2)에 제어신호를 입력하여, 금형(3)을 지지하는 설치대(4)를 X축방향 및/또는 Y축방향으로 이동시키고, 금형(3)에서의 가공제의 영역(30)에 인접하는 미가공의 영역(30)을 레이저 조사장치(1)에 의한 새로운 가공영역으로서 위치시킨다. 그리고, 당해 영역(30)에 대해서, 복수의 구멍(32)을 형성하는 레이저 가공을 실행한다. 이후, 레이저 가공과 금형(3)의 이송을 반복함으로써, 금형(3)의 가공대상범위의 전역에 다수의 구멍(32)을 형성한다.

본 실시형태의 레이저 가공기(0)를 사용하여 제작된 도광판 성형용의 금형(3)에 가열한 아크릴 등의 투명성을 가지는 수지재료를 눌러 붙이면, 금형(3)에 뚫어진 구멍(32)에 수지재료가 비집고 들어감으로써, 수지재료의 표면에 구멍(32)의 배치 및 형상에 대응한 무수한 돌기가 성형되어, 도광판(6)으로서의 완성을 본다. 도광판(6)의 단위면적당의 돌기의 개수는 광원이 배치되는 도광판(6)의 일단 측에서 성기고, 일단 측으로부터 타단 측을 향함에 따라 서서히 조밀하게 된다. 돌기는 도광판(6) 내에 입사한 광속을 확산시키는 기능을 담당한다. 도광판(6)의 돌기가 형성된 표면 또는 그 반대 측의 이면에는 도광판(6) 내로부터 도광판(6) 밖으로 출사하려고 하는 광속을 반사하는 반사층(도시생략)을 별도로 마련한다.

본 실시형태에서는, 피가공물, 즉 금형(3)의 가공대상범위의 일부를 이루는 가공영역에 대해서 다수의 구멍(32)을 형성하는 가공을 행할 수 있는 가공장치(1)와, 피가공물(3)의 가공대상범위의 어느 영역(30)에 상기 가공이 이루어진 후, 피가공물(3)을 상기 가공장치(1)에 대해서 상대적으로 이동시키고, 이미 가공이 이루어진 영역(30)에 인접하는 미가공의 영역(30)을 가공장치(1)에 의한 새로운 가공영역으로서 위치시키는 이송장치(2)와, 상기 가공장치(1)가 피가공물(3)의 가공대상범위에 형성하는 구멍(32)의 배치위치(31)를 규정하는 정보를 기억하는 가공패턴 기억부(51)와, 상기 가공패턴 기억부(51)에 기억하고 있는 정보에 의해 규정되는 개개의 구멍(32)의 위치(31)에 각 구멍(32)마다 랜덤한 위치보정량을 더하여 각 구멍(32)마다의 목표가공위치를 결정하며, 그 목표가공위치에 구멍(32)을 형성하도록 가공장치(1)에 지령하는 제어부(52)를 구비하는 가공기(0)를 구성했다.

본 실시형태에 의하면, 가공패턴 기억부(51)에 기억하고 있는 구멍(32)의 배치위치의 패턴이 규칙적(예를 들면, 금형(3)의 상표면에 설정되는 가상적인 격자의 교점 또는 격자눈)인 것에도 불구하고, 실제로 피가공물(3)에 형성되는 각 구멍(32)의 위치는 구멍(32)마다 랜덤하게 흩어지게 된다. 따라서, 피가공물(3)의 가공대상범위 중의 어느 영역(30)에 형성한 구멍(32)의 패턴과, 당해 영역(30)에 인접하는 영역(30)에 형성한 구멍(32)의 패턴과의 사이의 위치어긋남이 눈에 띄지 않게 되므로, 서로 인접하는 가공영역(30) 사이의 경계가 육안으로 시인할 수 있는 정도로 노출하게 되는 문제를 회피할 수 있어, 최종적인 제품인 도광판(6)의 품질을 높게 유지하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명은 이상에 상세히 설명한 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태에서는, 금형(3)에 레이저 빔(L)을 조사하여 다수의 구멍(32)을 형성하고, 이 금형(3)의 구멍(32)에 의해 도광판(6)의 표면에 광 확산을 위한 다수의 돌기를 성형하는 것으로 하고 있었다. 이것에 대해, 도광판(6)의 재료에 직접 레이저 빔(L)을 조사하여, 도광판(6)의 표면에 광 확산을 위한 다수의 구멍(32)을 굴삭(堀削) 형성함으로써, 도광판(6)을 제작해도 상관없다.

금형(3) 그 외의 피가공물에 구멍(32)을 형성하기 위한 가공장치는 레이저 조사장치(1)에는 한정되지 않는다. 니들 등에 의해 피가공물에 구멍(32)을 뚫는 형태의 가공장치를 채용하는 것도 생각할 수 있다.

피가공물은 도광판 성형용의 금형(3) 또는 도광판에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다.

그 외 각부의 구체적 구성은 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능하다.

<산업상의 이용 가능성>

본 발명은 도광판 성형용의 금형 등을 제작하기 위한 가공기로서 이용할 수 있다.

0 … 가공기 1 … 가공장치(레이저 조사장치)
11, 12 … 갈바노 스캐너 2 … 이송장치
3 … 피가공물(금형) 32 … 구멍
51 … 가공패턴 기억부 52 … 제어부
6 … 도광판 L … 레이저 빔

Claims

피가공물의 가공대상범위의 일부를 이루는 가공영역에 대해서 다수의 구멍을 형성하는 가공을 행할 수 있는 가공장치와,
피가공물의 가공대상범위의 어느 영역에 상기 가공이 이루어진 후, 피가공물을 상기 가공장치에 대해서 상대적으로 이동시키고, 이미 가공이 이루어진 영역에 인접하는 미(未)가공의 영역을 가공장치에 의한 새로운 가공영역으로서 위치시키는 이송장치와,
상기 가공장치가 피가공물의 가공대상범위에 형성하는 구멍의 배치위치를 규정하는 정보를 기억하는 가공패턴 기억부와,
상기 가공패턴 기억부에 기억하고 있는 정보에 의해 규정되는 개개의 구멍의 위치에 각 구멍마다 랜덤한 위치보정량을 더하여 각 구멍마다의 목표가공위치를 결정하고, 그 목표가공위치에 구멍을 형성하도록 가공장치에 지령하는 제어부를 구비하는 가공기.
청구항 1에 있어서,
상기 가공장치가 상기 제어부에 의해 지령된 위치에 레이저 광을 조사하는 레이저 조사장치인 가공기.
청구항 2에 있어서,
상기 가공장치는, 조사하는 레이저 빔의 광축의 방향을 변화시키는 갈바노 스캐너를 구비하고 있는 가공기.
청구항 1, 2 또는 3에 있어서,
금형이 되는 피가공물의 일면에 가공대상범위를 설정하고, 당해 가공대상범위의 전역에 다수의 구멍을 형성함으로써, 도광판 성형용의 금형을 제작하기 위한의 것인 가공기.
청구항 4에 기재한 가공기를 사용하여 제작되는 도광판 성형용의 금형.
청구항 4에 기재한 가공기를 사용하여 제작되는 도광판 성형용의 금형을 이용하여 성형되는 도광판.