KR20130057042A - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate processing device and a method thereof are provided to execute a plurality of processes in one device. CONSTITUTION: A substrate support unit(100) is arranged on a base(B). A sealing nozzle(310) discharges a sealing material according to the boundary area of a substrate. A coating nozzle discharges a first processing solution which is different from the sealing material. An inkjet nozzle(410) discharges a second processing solution which is different from the first processing solution. A gantry unit(200) moves the sealing nozzle, the coating nozzle, and the inkjet nozzle in a first direction.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정 표시 패널의 공정 처리를 수행하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for performing process processing of a liquid crystal display panel.

액정 표시 패널의 제조 공정은 글래스 기판 표면에 실링제를 도포하는 실링 제 도포 공정, 기판 표면에 처리액을 공급 및 도포하는 처리액 도포 공정, 그리고 처리액이 도포된 기판에 코팅층을 형성하는 코팅 공정을 포함한다. The manufacturing process of the liquid crystal display panel includes a sealing agent coating step of applying a sealing agent to a glass substrate surface, a processing liquid applying step of supplying and applying a processing liquid to the substrate surface, and a coating step of forming a coating layer on the substrate to which the processing liquid is applied. It includes.

실링제 도포 공정, 처리액 도포 공정, 그리고 코팅 공정에 사용되는 장치는 그 구조가 상이하여 각각 별개의 챔버들에서 공정이 수행되었다. 때문에, 각 공정을 수행하는 장치들 사이에는 기판을 이송하기 위한 이송 장치가 반드시 요구된다. 이러한 구조의 장치는 전체 설비 면적을 증가시킬 뿐만 아니라, 기판 이송으로 인한 전체 공정 시간을 증가시키는 문제가 있다.The apparatus used for the sealant coating process, the treatment liquid application process, and the coating process was different in structure, and the process was performed in separate chambers, respectively. Therefore, a transfer apparatus for transferring the substrate is necessarily required between the apparatuses performing each process. The device of this structure not only increases the overall equipment area, but also increases the overall processing time due to substrate transfer.

본 발명의 실시예들은 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide an apparatus and method that can shorten the overall process time.

또한, 본 발명의 실시예들은 설비 전체 면적을 감소할 수 있는 장치를 제공한다.In addition, embodiments of the present invention provide an apparatus capable of reducing the overall area of the installation.

또한, 본 발명의 실시예들은 하나의 장치에서 복수개의 약액들을 도포할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.In addition, embodiments of the present invention provide an apparatus and method capable of applying a plurality of chemical liquids in one device.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판의 가장자리영역을 따라 실링제를 토출하는 실링 노즐; 상기 기판 영역 중 상기 실링제가 토출된 영역의 내측에 위치하는 영역으로 상기 실링제와 상이한 제1처리액을 토출하는 코팅 노즐; 상기 제1처리액이 토출된 상기 기판 영역으로 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 잉크젯 노즐; 및 상기 기판 지지 유닛에 대하여 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐의 위치가 변경되도록 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐을 제1방향으로 직선 이동시키는 갠트리 유닛을 포함한다.Substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate support unit for supporting a substrate; A sealing nozzle for discharging a sealing agent along an edge region of the substrate; A coating nozzle for discharging a first treatment liquid different from the sealing agent to a region located inside the region where the sealing agent is discharged in the substrate area; An inkjet nozzle for discharging a second processing liquid different from the first processing liquid to the substrate region from which the first processing liquid is discharged; And a gantry unit for linearly moving the sealing nozzle, the coating nozzle, and the inkjet nozzle in a first direction so that the positions of the sealing nozzle, the coating nozzle, and the inkjet nozzle with respect to the substrate support unit are changed.

또한, 상기 갠트리 유닛은 상기 실링 노즐을 지지하며, 상기 기판 지지 유닛의 상부를 가로질러 상기 기판 지지 유닛의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동하는 제1갠트리; 및 상기 코팅 노즐과 상기 잉크젯 노즐을 지지하며, 상기 기판 지지 유닛의 상부를 가로질러 상기 기판 지지 유닛의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동하는 제2갠트리를 포함할 수 있다.The gantry unit may include a first gantry supporting the sealing nozzle and linearly moving in the first direction from one side of the substrate support unit to the other side across the upper portion of the substrate support unit; And a second gantry supporting the coating nozzle and the inkjet nozzle and linearly moving in the first direction from one side of the substrate supporting unit to the other side across the upper portion of the substrate supporting unit.

또한, 상기 제1갠트리와 상기 제2갠트리는 상기 기판 지지 유닛의 양측에 상기 제1방향으로 나란하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일을 따라 직선이동할 수 있다.In addition, the first gantry and the second gantry may be linearly moved along a pair of guide rails disposed side by side in the first direction on both sides of the substrate support unit.

또한, 상기 갠트리 유닛은 상부에서 바라볼 때, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상기 실링 노즐을 이동시키는 실링 노즐 이동부를 더 포함할 수 있다.The gantry unit may further include a sealing nozzle moving unit for moving the sealing nozzle in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top.

또한, 상기 코팅 노즐은 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 배치되고, 저면에는 상기 제2처리액을 토출하는 슬릿 홀이 상기 제2방향으로 형성되며, 상기 잉크젯 노즐은 상기 제1방향을 따라 상기 코팅 노즐의 전방과 후방에 각각 위치되고, 복수개가 상기 제2방향으로 배열될 수 있다.In addition, the coating nozzle is disposed in a second direction perpendicular to the first direction when the longitudinal direction thereof is viewed from above, and a slit hole for discharging the second processing liquid is formed in the second direction on a bottom surface thereof. The inkjet nozzles may be positioned in front of and behind the coating nozzles along the first direction, and a plurality of the inkjet nozzles may be arranged in the second direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은 실링 노즐이 기판 상부를 제1방향과 제2방향으로 직선이동하며 상기 기판의 가장자리영역에 실링제를 토출하는 실링제 토출 단계; 잉크젯 노즐이 상기 기판 상부를 상기 제1방향으로 이동하며, 상기 기판 영역 중 상기 실링제가 토출된 영역 내측에 상기 실링제와 상이한 제1처리액을 토출하는 제1처리액 토출 단계; 코팅 노즐이 상기 기판 상부를 상기 제1방향으로 이동하며, 상기 제1처리액이 토출된 상기 기판 영역에 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 제2처리액 토출 단계를 포함하되, 상기 제2방향은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직하며, 상기 실링제 토출 단계, 상기 제1처리액 토출 단계, 그리고 상기 제2처리액 토출 단계는 순차적이고 연속적으로 이루어질 수 있다.According to one or more exemplary embodiments, a substrate treating method includes: a sealing agent discharging step of discharging a sealing agent in an edge region of the substrate while the sealing nozzle linearly moves an upper portion of the substrate in a first direction and a second direction; An ink jet nozzle moving the upper portion of the substrate in the first direction, and discharging a first processing liquid different from the sealing agent into an area of the substrate area in which the sealing agent is discharged; And a second process liquid discharge step of discharging a second process liquid different from the first process liquid to the substrate area in which the coating nozzle moves the upper portion of the substrate in the first direction, and the first process liquid is discharged. The second direction may be perpendicular to the first direction when viewed from above, and the sealing agent discharging step, the first processing liquid discharging step, and the second processing liquid discharging step may be sequentially and sequentially.

또한, 상기 실링 노즐은 상기 기판의 상부를 가로질러 상기 기판의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동가능한 제1갠트리에 지지되어 상기 제1방향으로 직선 이동하고, 상기 잉크젯 노즐과 상기 코팅 노즐은 상기 제1갠트리와 나란하게 배치되며, 상기 기판의 상부를 가로질러 상기 기판의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동가능한 제2갠트리에 지지되어 상기 제1방향으로 이동할 수 있다.In addition, the sealing nozzle is supported by a first gantry linearly movable in the first direction from one side to the other side of the substrate across the upper portion of the substrate to move linearly in the first direction, the inkjet nozzle and the coating nozzle Is disposed parallel to the first gantry, is supported by a second gantry linearly movable in the first direction from one side to the other side of the substrate across the upper portion of the substrate can be moved in the first direction.

본 발명의 실시예들에 의하면, 장치들간에 기판 이송이 요구되지 않으므로, 전체 공정 시간이 단축될 수 있다.According to embodiments of the present invention, since substrate transfer between devices is not required, the overall process time can be shortened.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 하나의 장치에서 복수 공정이 수행가능하므로, 설비 면적이 감소될 수 있다.In addition, according to embodiments of the present invention, since a plurality of processes can be performed in one apparatus, the facility area can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 제1처리액 공급 유닛과 제2처리액 공급 유닛을 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 1의 실링제 공급 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 5는 실링제 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 6은 제1처리액 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 7은 제2처리액 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1. FIG.
3 is a front view illustrating the first processing liquid supply unit and the second processing liquid supply unit of FIG. 1.
4 is a perspective view illustrating the sealing agent supply unit of FIG. 1.
5 is a view briefly illustrating a step of discharging a sealant.
6 is a diagram briefly showing a first processing liquid discharging step.
7 is a diagram briefly showing a second processing liquid discharging step.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 방법을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, a substrate processing apparatus and a method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 1의 제1처리액 공급 유닛과 제2처리액 공급 유닛을 나타내는 정면도이다.1 is a perspective view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a first processing liquid supply unit and a second processing liquid of FIG. 1. It is a front view which shows a supply unit.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 기판(S)에 서로 상이한 처리액을 도포한다. 기판 처리 장치(10)는 기판 지지 유닛(100), 갠트리 유닛(200), 실링제 공급 유닛(300), 제1처리액 공급 유닛(400), 제2처리액 공급 유닛(500), 비전 검사 유닛(600), 그리고 노즐 세정 유닛(700)을 포함한다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)을 지지하고, 갠트리 유닛(200)은 실링제 공급 유닛(300), 제1처리액 공급 유닛(400), 그리고 제2처리액 공급 유닛(500)을 직선 이동시킨다. 실링제 공급 유닛(300)은 기판(S)의 가장 자리영역에 실링제를 도포하고, 제1처리액 공급 유닛(400)은 기판(S) 영역 중 실링제가 도포된 영역 내측에 제1처리액을 공급하고, 제2처리액 공급 유닛(500)은 제1처리액이 도포된 기판(S) 영역으로 제2처리액을 공급한다. 비전 검사 유닛(600)은 실링 노즐(310), 잉크젯 노즐(410), 그리고 코팅 노즐(510)의 이상 유무를 검사하고, 노즐 세정 유닛(700)은 노즐들(410, 510, 610)을 세정한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.1 to 3, the substrate processing apparatus 10 applies different processing liquids to the substrate S. FIG. The substrate processing apparatus 10 includes a substrate support unit 100, a gantry unit 200, a sealant supply unit 300, a first processing liquid supply unit 400, a second processing liquid supply unit 500, and a vision inspection. Unit 600, and nozzle cleaning unit 700. The substrate support unit 100 supports the substrate S, and the gantry unit 200 supports the sealant supply unit 300, the first processing liquid supply unit 400, and the second processing liquid supply unit 500. Move straight. The sealing agent supply unit 300 applies a sealing agent to the edge region of the substrate S, and the first treatment liquid supply unit 400 has a first treatment liquid inside the region where the sealing agent is applied in the region of the substrate S. The second processing liquid supply unit 500 supplies the second processing liquid to the area of the substrate S to which the first processing liquid is applied. The vision inspection unit 600 inspects the sealing nozzle 310, the inkjet nozzle 410, and the coating nozzle 510 for abnormalities, and the nozzle cleaning unit 700 cleans the nozzles 410, 510, and 610. do. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

기판 지지 유닛(100)은 베이스(B)의 상면에 배치된다. 베이스(B)는 일정 두께를 가지는 직육면체 블럭으로 제공될 수 있다. 기판 지지 유닛(100)은 지지부재(110), 회전 구동 부재(미도시), 그리고 직선 구동 부재(120)를 포함한다.The substrate support unit 100 is disposed on the upper surface of the base B. Base B may be provided as a rectangular parallelepiped block having a predetermined thickness. The substrate support unit 100 includes a support member 110, a rotation driving member (not shown), and a linear driving member 120.

지지부재(110)는 기판(S)을 지지한다. 지지부재(110)는 직사각 형상의 판으로 제공되며, 상면에는 기판(S)이 놓인다. 지지부재(110)는 기판(S)보다 큰 면적을 가진다. 지지부재(110)의 하부에는 회전 구동 부재(미도시)가 위치될 수 있다. 회전 구동 부재는 지지 부재(110)를 회전시킨다. 기판(S)은 지지 부재(110)와 함께 회전될 수 있다. The support member 110 supports the substrate S. The support member 110 is provided as a rectangular plate, and the substrate S is placed on the upper surface. The support member 110 has a larger area than the substrate S. A rotation driving member (not shown) may be positioned below the support member 110. The rotation drive member rotates the support member 110. The substrate S may be rotated together with the support member 110.

직선 구동 부재(120)는 지지 부재(110)와 회전 구동 부재를 레일(130)을 따라 직선 이동시킨다. 이하, 지지 부재(110)가 직선이동되는 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 한다. 그리고, 제1 및 제2방향(X, Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다. 레일(130)은 베이스(B)의 중심영역에 제1방향(X)을 따라 배치된다.The linear driving member 120 linearly moves the supporting member 110 and the rotation driving member along the rail 130. Hereinafter, a direction in which the support member 110 is linearly moved is referred to as a first direction X, and a direction perpendicular to the first direction X when viewed from the top is referred to as a second direction Y. FIG. In addition, directions perpendicular to the first and second directions X and Y are referred to as a third direction Z. FIG. The rail 130 is disposed along the first direction X in the center region of the base B. FIG.

갠트리 유닛(200)은 기판 지지 유닛(100)에 대하여 실링 노즐(310), 잉크젯 노즐(410), 그리고 코팅 노즐(510)의 위치가 변경되도록 노즐(310, 410, 510)들을 제1방향(X)으로 직선이동시킨다. 갠트리 유닛(200)은 제1갠트리(210), 제1갠트리 구동부(220), 제2갠트리(250), 그리고 제2갠트리 구동부(260)를 포함한다.The gantry unit 200 moves the nozzles 310, 410, and 510 in a first direction such that the positions of the sealing nozzle 310, the inkjet nozzle 410, and the coating nozzle 510 are changed with respect to the substrate support unit 100. Move linearly with X). The gantry unit 200 includes a first gantry 210, a first gantry driver 220, a second gantry 250, and a second gantry driver 260.

제1갠트리(210)는 지지 부재(110)의 이동 경로 상부에 배치한다. 제1갠트리(210)는 베이스(B)의 상면으로부터 상부로 소정 거리 이격하여 배치된다. 제1갠트리(210)는 그 길이방향이 제2방향(Y)과 나란하게 배치된다.The first gantry 210 is disposed above the movement path of the support member 110. The first gantry 210 is spaced apart from the upper surface of the base B by a predetermined distance. The length of the first gantry 210 is arranged in parallel with the second direction (Y).

제1갠트리 구동부(220)는 제1갠트리(210)를 제1방향(X)을 직선 이동시킨다. 제1갠트리 구동부(220)는 지지 부재(110)의 상부를 가로질러 지지 부재(110)의 일측에서 타측으로 제1방향(X)으로 직선이동시킨다. The first gantry driver 220 linearly moves the first gantry 210 in the first direction X. FIG. The first gantry driving unit 220 linearly moves in the first direction X from one side of the supporting member 110 to the other side across the upper portion of the supporting member 110.

제2갠트리(250)는 지지 부재(110)의 이동 경로 상부에 배치된다. 제2갠트리(250)는 제1갠트리(210)와 나란하게 배치될 수 있다. The second gantry 250 is disposed above the movement path of the support member 110. The second gantry 250 may be arranged in parallel with the first gantry 210.

제2갠트리 구동부(260)는 제2갠트리(250)를 제1방향(X)으로 직선이동시킨다. 제2갠트리 구동부(260)는 제2갠트리(250)의 양단 하단에 각각 제공된다. 제2갠트리 구동부(260)는 가이드 레일(231, 232)을 따라 제1방향(X)으로 직선이동한다.The second gantry driver 260 linearly moves the second gantry 250 in the first direction X. The second gantry driving unit 260 is provided at lower ends of both ends of the second gantry 250, respectively. The second gantry driver 260 linearly moves in the first direction X along the guide rails 231 and 232.

실링제 공급 유닛(300)은 기판(S)의 가장자리영역으로 실링제를 토출한다. 실링제 공급 유닛(300)은 기판(S)의 가장자리영역을 따라 이동하며 실링제를 토출한다. The sealing agent supply unit 300 discharges the sealing agent to the edge region of the substrate S. FIG. The sealant supply unit 300 moves along the edge region of the substrate S and discharges the sealant.

도 4는 도 1의 실링제 공급 유닛을 나타내는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 실링제 공급유닛(300)은 실링 노즐(310), 실링 노즐 이동부(320), 그리고 실링제 공급부(330)를 포함한다.4 is a perspective view illustrating the sealing agent supply unit of FIG. 1. Referring to FIG. 4, the sealing agent supply unit 300 includes a sealing nozzle 310, a sealing nozzle moving unit 320, and a sealing agent supply unit 330.

실링 노즐(310)은 제1갠트리(210)에 설치된다. 실링 노즐(310)은 저면에 토출부(311)가 형성되며, 토출부(311)는 기판(S)으로 실링제를 토출한다. 실링 노즐(310)은 제1갠트리(210)에 제2방향(Y)으로 설치된 레일(211)을 따라 제2방향(Y)으로 이동가능하게 장착된다. 실링 노즐 이동부(320)는 실링 노즐(310)을 제2방향(Y)으로 이동시킨다. 기판(S)의 가장자리영역 중 제1방향(X)과 나란한 영역으로 실링제를 토출하는 경우, 실링 노즐(310)은 제2방향(Y) 이동이 고정되고 제1갠트리(210)의 제1방향(X) 이동과 함께 이동한다. 그리고, 기판(S)의 가장자리영역 중 제2방향(Y)과 나란한 영역으로 실링제를 토출하는 경우, 실링 노즐(310)은 레일(211)을 따라 제2방향(Y)으로 이동한다. 실링 노즐 이동부(320)는 제1갠트리(210)의 상단에 설치될 수 있으며, 실링 노즐(310)과 전기적으로 연결된다.The sealing nozzle 310 is installed in the first gantry 210. The sealing nozzle 310 has a discharge portion 311 formed on the bottom thereof, and the discharge portion 311 discharges the sealing agent to the substrate S. The sealing nozzle 310 is mounted to the first gantry 210 so as to be movable in the second direction (Y) along the rail 211 provided in the second direction (Y). The sealing nozzle moving part 320 moves the sealing nozzle 310 in the second direction (Y). When discharging the sealing agent in an area parallel to the first direction X of the edge region of the substrate S, the sealing nozzle 310 is fixed in the second direction Y and the first of the first gantry 210 is fixed. It moves along with the direction X movement. When the sealing agent is discharged to an area parallel to the second direction Y of the edge region of the substrate S, the sealing nozzle 310 moves in the second direction Y along the rail 211. The sealing nozzle moving part 320 may be installed at an upper end of the first gantry 210 and electrically connected to the sealing nozzle 310.

실링제 공급부(330)는 실링 노즐(310)에 실링제를 공급한다. 실링제는 자외선 경화 성분으로서 (메트)아크릴레이트 변성 에폭시 수지, 열경화 성분으로서 액상 에폭시 수지, 및 잠재성 경화제로서 아민계 화합물을 포함한다. 실링제 공급부(330)는 제1갠트리(210)의 상단에 설치될 수 있다.The sealing agent supply unit 330 supplies the sealing agent to the sealing nozzle 310. The sealing agent contains a (meth) acrylate modified epoxy resin as an ultraviolet curing component, a liquid epoxy resin as a thermosetting component, and an amine compound as a latent curing agent. The sealant supply part 330 may be installed on the top of the first gantry 210.

다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1처리액 공급 유닛(400)은 제2갠트리(250)에 설치된다. 제1처리액 공급 유닛(400)은 기판(S)으로 제1처리액을 공급한다. 제1처리액 공급 유닛(400)은 잉크젯 노즐(410), 잉크젯 노즐 이동부(420), 그리고 제1처리액 공급부(430)를 포함한다.Again, referring to FIGS. 1 to 3, the first processing liquid supply unit 400 is installed in the second gantry 250. The first processing liquid supply unit 400 supplies the first processing liquid to the substrate S. The first processing liquid supply unit 400 includes an inkjet nozzle 410, an inkjet nozzle moving unit 420, and a first processing liquid supplying unit 430.

잉크젯 노즐(410)은 제2갠트리(250)에 복수개 제공된다. 잉크젯 노즐(410)은 제1방향(X)을 따라 제2갠트리(250)의 전방부 및 후방부에 각각 제공될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2방향(Y)을 따라 일 열 또는 복수 열로 배열될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2방향(Y)으로 사이 간격이 고정될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2방향(Y)을 따라 지그재그 형상으로 배치될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들의 저면에는 토출구가 각각 형성된다. 토출구는 제1처리액을 토출한다. 토출구는 기판(S)에 형성된 패턴들 사이 공간으로 제1처리액을 토출한다. 잉크젯 노즐(410)들은 잉크젯 인쇄 방식으로 기판 패턴들 사이 공간에 직접 제1처리액을 인쇄할 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2갠트리(250)이 제2방향(Y)에 대해 소정 각도를 이루도록 회전함으로써, 잉크젯 노즐(410)들의 제2방향(Y) 사이 간격이 조절될 수 있다.The plurality of inkjet nozzles 410 may be provided in the second gantry 250. The inkjet nozzles 410 may be provided at the front part and the rear part of the second gantry 250 along the first direction X, respectively. The inkjet nozzles 410 may be arranged in one row or in a plurality of rows along the second direction Y. FIG. The interval between the inkjet nozzles 410 may be fixed in the second direction (Y). The inkjet nozzles 410 may be arranged in a zigzag shape along the second direction (Y). Discharge openings are formed on the bottom surfaces of the inkjet nozzles 410, respectively. The discharge port discharges the first processing liquid. The discharge port discharges the first processing liquid into the space between the patterns formed in the substrate S. The inkjet nozzles 410 may print the first treatment liquid directly in the space between the substrate patterns by inkjet printing. The inkjet nozzles 410 may be rotated such that the second gantry 250 has a predetermined angle with respect to the second direction Y, so that the interval between the second directions Y of the inkjet nozzles 410 may be adjusted.

잉크젯 노즐 이동부(420)는 잉크젯 노즐(410)들을 제2방향(Y)으로 이동시킨다. 잉크젯 노즐 이동부(420)는 잉크젯 노즐(410)들과 제2갠트리(250)를 연결하는 연결 블럭을 이동시킬 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 일체로 이동될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2방향(Y)으로 소정 거리 이동할 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제1방향(X)으로 제1처리액을 토출한 후, 제2방향(Y)으로 소정 거리 이동한다. 그리고, 재차 제1방향(X)으로 제1처리액을 토출한다. 이러한 과정에 의해, 기판(S)의 각 영역에 제1처리액을 토출할 수 있다.The inkjet nozzle moving unit 420 moves the inkjet nozzles 410 in the second direction (Y). The inkjet nozzle moving unit 420 may move a connection block connecting the inkjet nozzles 410 and the second gantry 250. The inkjet nozzles 410 may be moved integrally. The inkjet nozzles 410 may move a predetermined distance in the second direction (Y). The inkjet nozzles 410 discharge the first processing liquid in the first direction X and then move a predetermined distance in the second direction Y. FIG. Then, the first processing liquid is again discharged in the first direction X. FIG. By this process, the first processing liquid can be discharged to each region of the substrate S. FIG.

제1처리액 공급부(430)는 잉크젯 노즐(410)들 각각에 제1처리액을 공급한다. 제1처리액 공급부(430)는 제2갠트리(250)의 상단에 설치될 수 있다. 제1처리액 공급부(430)는 제1처리액 저장부(미도시)에서 공급되는 제1처리액을 복수 갈래로 분배하여 잉크젯 노즐(410)들 각각으로 공급할 수 있다. 이와 달리, 제1처리액 공급부(430)는 복수개의 제1처리액 저장부(미도시)들로부터 제1처리액을 제공받아 잉크젯 노즐(410)들에 공급할 수 있다. 제1처리액은 전기적 특성을 띄는 잉크를 포함한다. 잉크는 인가된 전류의 크기에 따라 그 형상이 변할 수 있다. 잉크는 인가된 전류의 크기에 따라 퍼짐 정도가 달라질 수 있다. 제1처리액은 낮은 친수성을 가질 수 있다. 제1처리액은 유성 잉크(oil ink)를 포함한다.The first processing liquid supplier 430 supplies the first processing liquid to each of the inkjet nozzles 410. The first treatment liquid supply part 430 may be installed at an upper end of the second gantry 250. The first processing liquid supply unit 430 may distribute the plurality of first processing liquids supplied from the first processing liquid storage unit (not shown) to each of the inkjet nozzles 410. Alternatively, the first processing liquid supply unit 430 may receive the first processing liquid from the plurality of first processing liquid storage units (not shown) and supply the first processing liquid to the inkjet nozzles 410. The first treatment liquid contains an ink exhibiting electrical characteristics. The ink may vary in shape depending on the magnitude of the applied current. The spread of ink may vary depending on the magnitude of the applied current. The first treatment liquid may have low hydrophilicity. The first treatment liquid contains an oil ink.

제2처리액 공급 유닛(500)은 기판(S)으로 제2처리액을 공급한다. 제2처리액 공급 유닛(500)은 코팅 노즐(510), 제2처리액 공급부(520), 코팅 노즐 제어부(530)를 포함한다. 코팅 노즐(510)은 제2갠트리(250)의 하부에 위치하며, 제2갠트리(250)에 지지된다. 코팅 노즐(510)은 그 길이방향이 제2갠트리(250)의 길이방향과 나란하게 배치된다. 코팅 노즐(510)은 제2갠트리(250)의 전방부에 위치한 잉크젯 노즐(410)들과, 제2갠트리(250)의 후방부에 위치한 잉크젯 노즐(410)들 사이 영역에 위치할 수 있다. 코팅 노즐(510)의 저면에는 토출구(511)가 형성된다. 토출구(511)는 기판(S)의 제2방향(Y) 폭에 상응하거나, 그보다 긴 길이로 제공될 수 있다. 토출구(511)는 제2처리액을 토출한다. The second processing liquid supply unit 500 supplies the second processing liquid to the substrate S. FIG. The second processing liquid supply unit 500 includes a coating nozzle 510, a second processing liquid supplying part 520, and a coating nozzle control unit 530. The coating nozzle 510 is positioned below the second gantry 250 and is supported by the second gantry 250. The coating nozzle 510 is disposed in parallel with the longitudinal direction of the second gantry 250. The coating nozzle 510 may be located in an area between the inkjet nozzles 410 located at the front of the second gantry 250 and the inkjet nozzles 410 located at the rear of the second gantry 250. The discharge hole 511 is formed on the bottom of the coating nozzle 510. The discharge holes 511 may correspond to the width of the second direction Y of the substrate S or may be provided to have a length longer than that. The discharge port 511 discharges the second processing liquid.

제2처리액 공급부(520)는 제2갠트리(250)의 상단에 설치될 수 있다. 제2처리액 공급부(520)는 제2처리액 저장부(미도시)에 저장된 제2처리액을 공급 라인을 통해 코팅 노즐(510)에 공급한다. 제2처리액은 제1처리액과 상이하다. 제2처리액은 제1처리액과 혼합되지 않는 특성을 갖는다. 제2처리액은 친수성이 높은 약액일 수 있다. 제2처리액은 물(water)을 포함한다.The second treatment liquid supply part 520 may be installed on an upper end of the second gantry 250. The second processing liquid supply unit 520 supplies the second processing liquid stored in the second processing liquid storage unit (not shown) to the coating nozzle 510 through a supply line. The second treatment liquid is different from the first treatment liquid. The second treatment liquid has a characteristic of not being mixed with the first treatment liquid. The second treatment liquid may be a high hydrophilic chemical liquid. The second treatment liquid contains water.

코팅 노즐 제어부(530)는 제2갠트리(250)에 설치된다. 코팅 노즐 제어부(530)는 코팅 노즐(510)의 동작을 제어한다. 코팅 노즐 제어부(530)는 코팅 노즐(510)이 토출하는 제2처리액의 유량 및 토출 주기등을 제어할 수 있다.The coating nozzle controller 530 is installed in the second gantry 250. The coating nozzle controller 530 controls the operation of the coating nozzle 510. The coating nozzle controller 530 may control a flow rate and a discharge cycle of the second processing liquid discharged from the coating nozzle 510.

비전 검사부(600)는 노즐(310, 410, 510)들을 검사한다. 비전 검사부(600)는 제1방향(X)을 따라 베이스(B)의 후방부에 설치될 수 있다. 비전 검사부(500)는 카메라(610)와 카메라 이동부(620)를 포함한다. 카메라(610)는 노즐(310, 410, 510)들의 토출구를 촬영한다. 촬영된 영상으로부터 노즐(310, 410, 510)들의 토출구 이상 유무를 확인할 수 있다. 카메라 이동부(620)는 제2방향(Y)으로 카메라(610)를 이동시킨다. 카메라 이동부(620)는 가이드 레일(621)과 구동기(미도시)를 포함한다. 가이드 레일(621)은 그 길이방향이 제2방향(Y)과 나란하게 배치된다. 구동기는 카메라(610)가 가이드 레일(621)을 따라 이동하도록 구동력을 제공한다. 카메라(610)는 가이드 레일(621)을 따라 이동하며 노즐(310, 410, 510)들의 토출구를 연속적으로 촬영할 수 있다. 예컨대, 비전 검사부(600)의 상부에 코팅 노즐(510)이 위치하는 경우, 카메라(610)는 코팅 노즐(510)의 일단으로부터 타단으로 제2방향(Y)으로 이동하며 토출구(511)를 연속 촬영할 수 있다.The vision inspection unit 600 inspects the nozzles 310, 410, and 510. The vision inspection unit 600 may be installed at the rear portion of the base B along the first direction X. FIG. The vision inspection unit 500 includes a camera 610 and a camera moving unit 620. The camera 610 photographs the ejection openings of the nozzles 310, 410, and 510. From the photographed image, it is possible to check whether or not the discharge holes of the nozzles 310, 410, and 510 are abnormal. The camera moving unit 620 moves the camera 610 in the second direction (Y). The camera moving part 620 includes a guide rail 621 and a driver (not shown). The guide rail 621 is disposed in parallel with the second direction (Y) in the longitudinal direction. The driver provides driving force for the camera 610 to move along the guide rail 621. The camera 610 may move along the guide rail 621 and continuously photograph the ejection openings of the nozzles 310, 410, and 510. For example, when the coating nozzle 510 is positioned above the vision inspection unit 600, the camera 610 moves in the second direction Y from one end of the coating nozzle 510 to the other end and continuously discharges the discharge port 511. You can shoot.

제1방향(X)으로 비전 검사부(600)의 후방에는 노즐 세정부(700)가 위치한다. 노즐 세정부(700)는 실링 노즐(310), 잉크젯 노즐(410), 그리고 코팅 노즐(510)의 토출구를 세정한다. 노즐 세정부(700)는 하우징(710)과 롤러(720)를 포함한다. 하우징(710)은 상면이 개방된 공간이 내부에 형성되며, 내부에는 세정액이 저장된다. 롤러(720)는 하우징(710)의 내부에서 회전가능하도록 장착된다. 롤러(720)의 상단은 하우징(710)의 상단보다 높게 위치한다. 롤러(720)는 그 길이가 코팅 노즐(510)의 제2방향(Y) 폭에 대응하거나 그보다 크게 제공될 수 있다. 롤러(720)의 상단은 노즐(310, 410, 510)들의 토출구에 상응하는 높이에 위치될 수 있다. 또한, 롤러(720)는 높낮이 조절이 가능하도록 제공될 수 있다. 롤러(720)는 노즐(310, 410, 510)들의 토출구에 접촉된 상태에서 회전한다. 롤러(720)는 노즐(310, 410, 510)들의 토출구에 잔류하는 처리액 또는 이물질을 제거한다. 롤러(720) 표면에 묻은 처리액등은 하우징(710) 내의 세정액에 의해 세정된다.
The nozzle cleaner 700 is positioned behind the vision inspection unit 600 in the first direction X. The nozzle cleaner 700 cleans the discharge nozzles of the sealing nozzle 310, the inkjet nozzle 410, and the coating nozzle 510. The nozzle cleaner 700 includes a housing 710 and a roller 720. The housing 710 has a space having an open upper surface therein, and a cleaning liquid is stored therein. The roller 720 is mounted to be rotatable inside the housing 710. The upper end of the roller 720 is positioned higher than the upper end of the housing 710. The roller 720 may have a length corresponding to or greater than the width in the second direction Y of the coating nozzle 510. The upper end of the roller 720 may be located at a height corresponding to the discharge port of the nozzles (310, 410, 510). In addition, the roller 720 may be provided to enable height adjustment. The roller 720 rotates in contact with the discharge ports of the nozzles 310, 410, and 510. The roller 720 removes the processing liquid or foreign matter remaining at the discharge ports of the nozzles 310, 410, and 510. The processing liquid and the like deposited on the surface of the roller 720 are cleaned by the cleaning liquid in the housing 710.

이하, 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 설명한다. Hereinafter, the method of processing a board | substrate using the above-mentioned substrate processing apparatus is demonstrated.

기판 처리 방법은 실링제 토출 단계, 제1처리액 토출 단계, 그리고 제2처리액 토출 단계를 포함한다. 실링제 토출 단계는 기판의 가장자리영역에 실링제를 토출한다. 제1처리액 토출 단계는 기판 영역 중 실링제가 토출된 영역 내측에 제1처리액을 토출한다. 그리고, 제2처리액 토출 단계는 제1처리액이 토출된 기판영역으로 제2처리액을 토출한다. 실링제 토출 단계, 제1처리액 토출 단계, 그리고 제2처리액 토출단곈는 순차적이고 연속적으로 수행된다.The substrate processing method includes a sealing agent discharging step, a first processing liquid discharging step, and a second processing liquid discharging step. In the sealing agent discharging step, the sealing agent is discharged to the edge region of the substrate. In the first processing liquid discharge step, the first processing liquid is discharged inside the area in which the sealing agent is discharged in the substrate area. In the second processing liquid discharge step, the second processing liquid is discharged to the substrate region where the first processing liquid is discharged. The sealing agent discharging step, the first processing liquid discharging step, and the second processing liquid discharging step are performed sequentially and continuously.

도 5는 실링제 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.5 is a view briefly illustrating a step of discharging a sealant.

도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저 실링 노즐(310)은 제1방향(X)과 나란한 기판(S)의 가장자리영역(S1)으로 실링제를 토출할 수 있다. 제1갠트리(210)가 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 기판(S)의 일측에서 타측으로 이동하는 동안, 실링 노즐(310)은 실링제를 토출한다. 제1갠트리(210)가 기판(S)의 타측으로 이동하면, 제1갠트리(210)는 정지한다. 실링 노즐(310)은 레일(211)을 따라 제2방향(Y)으로 이동하며 실링제를 토출한다. 실링 노즐(310)은 제2방향(Y)과 나란한 기판(S)의 가장자리영역(S2)으로 실링제를 토출한다. 실링 노즐(310)의 제2방향(Y) 토출이 완료되면, 제1갠트리(210)는 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 기판(S)의 타측에서 일측으로 이동한다. 제1갠트리(210)가 이동하는 동안, 실링 노즐(310)은 제1방향(X)과 나란한 기판(S)의 가장자리영역(S3)으로 실링제를 토출한다. 제1갠트리(210)가 기판(S)의 일측으로 이동하면, 실링 노즐(310)이 레일(211)을 따라 제2방향(Y)으로 이동한다. 실링 노즐(310)은 제2방향(Y)과 나란한 기판(S)의 가장자리영역(S4)으로 실링제를 토출한다. 상술한 실링 노즐(310)의 토출과정에 의해, 기판(S)의 둘레를 따라 기판(S)의 가장자리영역(S1 내지 S4)에는 실링제가 도포된다.4 and 5, the sealing nozzle 310 may discharge the sealing agent to the edge region S1 of the substrate S parallel to the first direction X. Referring to FIGS. While the first gantry 210 moves from one side of the substrate S to the other side in the first direction X across the upper portion of the substrate S, the sealing nozzle 310 discharges the sealing agent. When the first gantry 210 moves to the other side of the substrate S, the first gantry 210 stops. The sealing nozzle 310 moves along the rail 211 in the second direction Y and discharges the sealing agent. The sealing nozzle 310 discharges the sealing agent in the edge region S2 of the substrate S parallel to the second direction Y. FIG. When the discharge of the second direction Y of the sealing nozzle 310 is completed, the first gantry 210 is moved from the other side of the substrate S to the one side in the first direction X across the upper portion of the substrate S. FIG. do. While the first gantry 210 moves, the sealing nozzle 310 discharges the sealing agent to the edge region S3 of the substrate S parallel to the first direction X. FIG. When the first gantry 210 moves to one side of the substrate S, the sealing nozzle 310 moves in the second direction Y along the rail 211. The sealing nozzle 310 discharges the sealing agent in the edge region S4 of the substrate S parallel to the second direction Y. FIG. By the discharge process of the sealing nozzle 310 described above, a sealing agent is applied to the edge regions S1 to S4 of the substrate S along the circumference of the substrate S. FIG.

도 6은 제1처리액 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.6 is a diagram briefly showing a first processing liquid discharging step.

도 1 및 도 6을 참조하면, 제1처리액 토출 단계는 기판(S) 영역 중 실링제(L1)에 둘러싸진 영역으로 제1처리액을 토출한다. 제2갠트리(250)는 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 기판(S)의 일측에서 타측으로 이동한다. 제2갠트리(250)가 이동하는 동안, 잉크젯 노즐(410)은 제1처리액(L2)을 기판(S)으로 토출한다. 잉크젯 노즐(410)들 각각은 기판(S) 패턴(P) 사이 공간(A)으로 제1처리액(L2)을 토출한다. 잉크젯 노즐(410)들은 잉크젯 인쇄 회로 방식으로 제1처리액(L2)을 기판(S)에 인쇄할 수 있다. 제1방향(X)으로 제1처리액(L2) 토출이 완료되면, 잉크젯 노즐(410)들은 제2갠트리(250)의 길이방향을 따라 소정 거리 이동한다. 제2갠트리(250)는 다시 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 이동하며, 잉크젯 노즐(410)들은 기판(S)으로 제1처리액(L2)을 토출한다. 이처럼, 제2갠트리(250)가 기판(S)의 상부를 가로질러 반복 이동하고, 잉크젯 노즐(410)들이 제2방향(Y)으로 이동함으로써, 제1처리액(L2)이 기판(S)의 전체 영역에 도포될 수 있다.1 and 6, in the discharging of the first processing liquid, the first processing liquid is discharged to a region surrounded by the sealing agent L1 in the substrate S region. The second gantry 250 moves from one side of the substrate S to the other side in the first direction X across the upper portion of the substrate S. FIG. While the second gantry 250 is moved, the inkjet nozzle 410 discharges the first processing liquid L2 to the substrate S. Each of the inkjet nozzles 410 discharges the first processing liquid L2 into the space A between the substrate S pattern P. The inkjet nozzles 410 may print the first processing liquid L2 on the substrate S by an inkjet printing circuit. When the discharge of the first processing liquid L2 in the first direction X is completed, the inkjet nozzles 410 move a predetermined distance along the length direction of the second gantry 250. The second gantry 250 again moves across the upper portion of the substrate S in the first direction X, and the inkjet nozzles 410 discharge the first processing liquid L2 to the substrate S. As such, the second gantry 250 repeatedly moves across the upper portion of the substrate S, and the inkjet nozzles 410 move in the second direction Y, whereby the first processing liquid L2 is transferred to the substrate S. It can be applied to the entire area of the.

도 7은 제2처리액 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.7 is a diagram briefly showing a second processing liquid discharging step.

도 1 및 도 7을 참조하면, 제2처리액 토출 단계는 제1처리액(L2)이 도포된 기판(S) 영역으로 제2처리액(L3)을 토출한다. 제2갠트리(250)가 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 기판(S)의 일측에서 타측으로 이동한다. 제2갠트리(250)가 이동하는 동안, 코팅 노즐(510)은 기판(S)으로 제2처리액(L3)을 토출한다. 코팅 노즐(510)은 토출구(411)가 기판(S)의 제2방향(Y) 폭에 상응하는 길이를 가지므로, 1회의 토출로 제1처리액(L2)이 도포된 기판(S) 영역으로 제2처리액(L3)을 토출할 수 있다. 제2처리액(L3)은 제1처리액(L1)이 공기 중에 노출되어 건조되는 것을 예방한다.1 and 7, in the discharging of the second processing liquid, the second processing liquid L3 is discharged to the area of the substrate S to which the first processing liquid L2 is applied. The second gantry 250 moves from one side of the substrate S to the other side in the first direction X across the upper portion of the substrate S. FIG. While the second gantry 250 is moved, the coating nozzle 510 discharges the second processing liquid L3 to the substrate S. Since the discharge nozzle 411 has a length corresponding to the width of the second direction Y of the substrate S, the coating nozzle 510 has an area of the substrate S to which the first treatment liquid L2 is applied in one discharge. The second processing liquid L3 can be discharged. The second treatment liquid L3 prevents the first treatment liquid L1 from being exposed to air and dried.

제2처리액(L3) 토출이 완료된 후, 기판(S)은 후속 공정에 제공된다. 후속 공정에서는 처리액이 도포되지 않는 기판이 제공되며, 처리액이 도포되지 않는 기판은 상술한 과정에 의해 처리액이 도포된 기판(S)을 덮는다. 실링제(L1)는 두 기판을 접착시키며, 처리액(L2, L3)들이 기판 틈 사이로 흘러나오는 것을 차단한다.
After the discharge of the second processing liquid L3 is completed, the substrate S is provided in a subsequent process. In a subsequent process, a substrate on which the treatment liquid is not applied is provided, and the substrate on which the treatment liquid is not applied covers the substrate S on which the treatment liquid is applied by the above-described procedure. The sealing agent L1 bonds the two substrates, and blocks the processing liquids L2 and L3 from flowing out between the substrate gaps.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 기판 지지 유닛 200: 갠트리 유닛
210: 제1갠트리 250: 제2갠트리
300: 실링제 공급 유닛 310: 실링 노즐
400: 제1처리액 공급 유닛 410: 잉크젯 노즐
500: 제2처리액 공급 유닛 510: 코팅 노즐
600: 비전 검사 유닛 700: 노즐 세정 유닛100: substrate support unit 200: gantry unit
210: first gantry 250: second gantry
300: sealing agent supply unit 310: sealing nozzle
400: first processing liquid supply unit 410: inkjet nozzle
500: second processing liquid supply unit 510: coating nozzle
600: vision inspection unit 700: nozzle cleaning unit

Claims (2)

기판을 지지하는 기판 지지 유닛;
상기 기판의 가장자리영역을 따라 실링제를 토출하는 실링 노즐;
상기 기판 영역 중 상기 실링제가 토출된 영역의 내측에 위치하는 영역으로 상기 실링제와 상이한 제1처리액을 토출하는 코팅 노즐;
상기 제1처리액이 토출된 상기 기판 영역으로 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 잉크젯 노즐; 및
상기 기판 지지 유닛에 대하여 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐의 위치가 변경되도록 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐을 제1방향으로 직선 이동시키는 갠트리 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.A substrate support unit for supporting a substrate;
A sealing nozzle for discharging a sealing agent along an edge region of the substrate;
A coating nozzle for discharging a first treatment liquid different from the sealing agent to a region located inside the region where the sealing agent is discharged in the substrate area;
An inkjet nozzle for discharging a second processing liquid different from the first processing liquid to the substrate region from which the first processing liquid is discharged; And
A gantry unit for linearly moving the sealing nozzle, the coating nozzle, and the inkjet nozzle in a first direction such that the positions of the sealing nozzle, the coating nozzle, and the inkjet nozzle with respect to the substrate support unit are changed. Device. 제 1 항에 있어서,
상기 갠트리 유닛은
상기 실링 노즐을 지지하며, 상기 기판 지지 유닛의 상부를 가로질러 상기 기판 지지 유닛의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동하는 제1갠트리; 및
상기 코팅 노즐과 상기 잉크젯 노즐을 지지하며, 상기 기판 지지 유닛의 상부를 가로질러 상기 기판 지지 유닛의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동하는 제2갠트리를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The gantry unit
A first gantry supporting the sealing nozzle and linearly moving in the first direction from one side of the substrate supporting unit to the other side across the upper portion of the substrate supporting unit; And
And a second gantry supporting the coating nozzle and the inkjet nozzle and linearly moving in one direction from the one side to the other side of the substrate support unit across the upper portion of the substrate support unit.
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