KR102218378B1 - Apparatus fdr treating substrates - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 부재; 상기 기판 지지 부재에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 이상의 헤드를 포함하는 헤드 유닛; 상기 헤드 유닛에서 토출되는 처리액의 양을 측정하는 처리액 토출량 측정 유닛을 포함하되, 상기 처리액 토출량 측정 유닛은, 상기 처리액 수용을 위한 공간이 형성되고, 상부에 유입구 및 배기구가 형성된 하우징; 상기 유입구의 아래쪽에 위치되도록 상기 하우징의 내부에 위치되고, 그 상단에 하부보다 양 측면으로 연장된 차폐부가 형성되는 차단부재를 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate support member supporting a substrate; A head unit including one or more heads for spraying a processing liquid onto the substrate supported by the substrate support member; And a processing liquid discharge amount measuring unit for measuring an amount of the processing liquid discharged from the head unit, wherein the processing liquid discharge amount measuring unit includes: a housing having a space for accommodating the processing liquid, and an inlet and an exhaust port formed thereon; And a blocking member located inside the housing so as to be located below the inlet, and having shielding portions extending toward both sides of the upper end thereof.

Figure R1020140188320
Figure R1020140188320

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FDR TREATING SUBSTRATES}Substrate processing apparatus {APPARATUS FDR TREATING SUBSTRATES}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal), PI(Polyimide) 및 CF(Color Filter)등의 액적(Liquid drop)을 토출하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for discharging liquid drops such as liquid crystal, PI (polyimide), and CF (color filter) onto a substrate in an ink jet method.

최근에 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판과 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다. In recent years, liquid crystal display devices are widely used in display units of electronic devices such as mobile phones and portable computers. In a liquid crystal display, a liquid crystal is injected into a space between a color filter substrate on which a black matrix, a color filter, a common electrode, and an alignment layer are formed, and an array substrate on which a thin film transistor (TFT), a pixel electrode, and an alignment layer are formed. Image effects are obtained using the difference in refractive index.

컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정을 도포하는 장치로 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. An inkjet coating apparatus is used as an apparatus for coating an aligning agent or liquid crystal on a color filter substrate and an array substrate.

종래의 잉크젯 방식의 도포 장치는 전기신호를 물리적인 힘으로 변환하여 작은 노즐을 통하여 액정을 액적의 형태로 토출되도록 하는 구조체이다. 잉크젯 방식의 도포 장치는 처리액이 저장되는 처리액 공급 유닛, 처리액 공급 유닛으로부터 처리액을 공급받아 기판 표면에 처리액을 토출하는 헤드 유닛을 포함한다.A conventional inkjet coating apparatus is a structure that converts an electric signal into a physical force so that a liquid crystal is discharged in the form of droplets through a small nozzle. The inkjet coating apparatus includes a processing liquid supply unit in which a processing liquid is stored, and a head unit that receives a processing liquid from the processing liquid supply unit and discharges the processing liquid onto a substrate surface.

본 발명은 처리액을 효율적으로 토출할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of efficiently discharging a processing liquid.

또한, 헤드 유닛에서 토출되는 처리액의 양의 효율적으로 검사할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.Further, it is to provide a substrate processing apparatus capable of efficiently inspecting the amount of processing liquid discharged from the head unit.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지하는 기판 지지 부재; 상기 기판 지지 부재에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 이상의 헤드를 포함하는 헤드 유닛; 상기 헤드 유닛에서 토출되는 처리액의 양을 측정하는 처리액 토출량 측정 유닛을 포함하되, 상기 처리액 토출량 측정 유닛은, 상기 처리액 수용을 위한 공간이 형성되고, 상부에 유입구 및 배기구가 형성된 하우징; 상기 유입구의 아래쪽에 위치되도록 상기 하우징의 내부에 위치되고, 그 상단에 하부보다 양 측면으로 연장된 차폐부가 형성되는 차단부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a substrate support member for supporting a substrate; A head unit including one or more heads for spraying a processing liquid onto the substrate supported by the substrate support member; And a processing liquid discharge amount measuring unit for measuring an amount of the processing liquid discharged from the head unit, wherein the processing liquid discharge amount measuring unit includes: a housing having a space for accommodating the processing liquid, and an inlet and an exhaust port formed thereon; A substrate processing apparatus including a blocking member disposed inside the housing so as to be located below the inlet and having shielding portions extending toward both sides of the upper portion thereof than the lower portion thereof may be provided.

또한, 상기 차단부재는 상기 차폐부의 아래쪽에 위치된 유도부가 그 하부에 비해 상부의 두께가 얇게 형성될 수 있다.In addition, the blocking member may have an upper portion having a thinner thickness than the lower portion of the guide portion located under the shield portion.

또한, 상기 차판부재는 상기 유입구의 아래쪽 공간 중 일부에만 제공될 수 있다.In addition, the vehicle plate member may be provided only in a part of the space below the inlet.

또한, 상기 처리액 토출량 측정 유닛은 상기 배기구와 연결되고 1회 이상 구부러진 형상의 유동 경로를 형성하는 분리부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the treatment liquid discharge amount measuring unit may further include a separating member connected to the exhaust port and forming a flow path having a shape that is bent at least once.

또한, 상기 분리부재는 상부 및 하부가 서로 마주하는 방향으로 구부러진 제 1 분리부 및 제 2 분리부를 포함할 수 있다.In addition, the separating member may include a first separating portion and a second separating portion bent in a direction in which the upper and lower portions face each other.

또한, 상기 제 1 분리부의 하부는 상기 제 2 분리부의 하부 위쪽에 위치되게 제공될 수 있다.Further, a lower portion of the first separating portion may be provided to be positioned above a lower portion of the second separating portion.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 처리액을 효율적으로 토출할 수 있는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus capable of efficiently discharging a processing liquid may be provided.

또한, 헤드 유닛에서 토출되는 처리액의 양의 효율적으로 검사할 수 있는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.Further, a substrate processing apparatus capable of efficiently inspecting the amount of the processing liquid discharged from the head unit can be provided.

도 1은 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 처리액 토출부의 사시도이다.
도 3은 처리액 토출량 측정 유닛의 사시도이다.
도 4는 커버부가 제거된 상태의 처리액 토출량 측정 유닛의 사시도이다.
도 5는 처리액 토출 유닛의 단면도이다.
도 6은 하우징 내측에서 형성되는 유동 경로를 나타내는 도면이다.
도 7은 처리액 토출량 측정 유닛에서 처리액이 제거되는 상태를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus.
2 is a perspective view of a processing liquid discharge portion of the substrate processing apparatus of FIG. 1.
3 is a perspective view of a processing liquid discharge amount measuring unit.
4 is a perspective view of a treatment liquid discharge amount measuring unit with a cover part removed.
5 is a cross-sectional view of a processing liquid discharge unit.
6 is a view showing a flow path formed inside the housing.
7 is a diagram showing a state in which a treatment liquid is removed by a treatment liquid discharge amount measuring unit.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely describe the present invention to those with average knowledge in the art. Therefore, the shape of the element in the drawings has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다.1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 처리액 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 처리액 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 처리액 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 처리액 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 처리액 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치될 수 있다. 처리액 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 처리액 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치될 수 있다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a processing liquid discharge unit 10, a substrate transfer unit 20, a loading unit 30, an unloading unit 40, a processing solution supply unit 50, and a main control unit. Includes 90. The processing liquid discharge unit 10 and the substrate transfer unit 20 are arranged in a line in the first direction (I), and may be positioned adjacent to each other. A treatment liquid supply unit 50 and a main control unit 90 may be disposed at a position facing the substrate transfer unit 20 with the treatment liquid discharge unit 10 as the center. The treatment liquid supply unit 50 and the main control unit 90 may be arranged in a line in the second direction (II). The loading unit 30 and the unloading unit 40 may be disposed at a position facing the processing liquid discharge unit 10 with the substrate transfer unit 20 as the center. The loading unit 30 and the unloading unit 40 may be arranged in a line in the second direction (II).

여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 처리액 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.Here, the first direction (I) is the arrangement direction of the treatment liquid discharge unit 10 and the substrate transfer unit 20, the second direction (II) is a direction perpendicular to the first direction (I) on the horizontal plane, and the third Direction (III) is a direction perpendicular to the first direction (I) and the second direction (II).

처리액이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 처리액 토출부(10)로 이송한다. 처리액 토출부(10)는 처리액 공급부(50)로부터 처리액을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 처리액을 토출한다. 처리액 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 처리액 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 처리액이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 처리액 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 처리액 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.The substrate to which the treatment liquid is to be applied is carried into the loading unit 30. The substrate transfer unit 20 transfers the substrate carried in the loading unit 30 to the processing liquid discharge unit 10. The processing liquid discharge unit 10 receives the processing liquid from the processing liquid supply unit 50 and discharges the processing liquid onto the substrate in an ink jet method. When discharging of the treatment liquid is completed, the substrate transfer unit 20 transfers the substrate from the treatment liquid discharge unit 10 to the unloading unit 40. The substrate to which the processing liquid has been applied is carried out from the unloading unit 40. The main control unit 90 controls the overall operation of the processing liquid discharge unit 10, the substrate transfer unit 20, the loading unit 30, the unloading unit 40, and the processing liquid supply unit 50.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 처리액 토출부의 사시도이다.2 is a perspective view of a processing liquid discharge portion of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 기판 처리 장치의 처리액 토출부는 베이스(B), 기판 지지 부재(110), 갠트리(200), 갠트리 이동 유닛(300), 헤드 유닛(400), 헤드 이동 유닛(500), 처리액 공급 유닛(600), 제어 유닛(700), 처리액 토출량 측정 유닛(800), 노즐 검사 유닛(900), 그리고 헤드 세정 유닛(1000)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the processing liquid discharge unit of the substrate processing apparatus includes a base B, a substrate support member 110, a gantry 200, a gantry moving unit 300, a head unit 400, and a head moving unit 500. , A treatment liquid supply unit 600, a control unit 700, a treatment liquid discharge amount measurement unit 800, a nozzle inspection unit 900, and a head cleaning unit 1000.

기판 지지 부재(110)는 베이스(B)의 상면에 배치된다. 베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 기판 지지 부재(110)는 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다.The substrate support member 110 is disposed on the upper surface of the base B. The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a certain thickness. The substrate support member 110 has a support plate 110 on which the substrate S is placed. The support plate 110 may be a rectangular plate. A rotation driving member 120 is connected to the lower surface of the support plate 110. The rotation driving member 120 may be a rotation motor. The rotation driving member 120 rotates the support plate 110 about a rotation center axis perpendicular to the support plate 100.

지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 처리액이 도포될 기판에 형성된 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.When the support plate 110 is rotated by the rotation driving member 120, the substrate S may be rotated by the rotation of the support plate 110. When the long side direction of the cell formed on the substrate to which the treatment liquid is to be applied is toward the second direction (II), the rotation driving member 120 may rotate the substrate so that the long side direction of the cell is toward the first direction (I). .

지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터(미도시)에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.The support plate 110 and the rotation driving member 120 may be linearly moved in the first direction (I) by the linear driving member 130. The linear driving member 130 includes a slider 132 and a guide member 134. The rotation driving member 120 is installed on the upper surface of the slider 132. The guide member 134 extends long in the first direction (I) in the center of the upper surface of the base (B). A linear motor (not shown) may be built into the slider 132, and the slider 132 is linearly moved in the first direction (I) along the guide member 134 by a linear motor (not shown).

갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치된다. 갠트리(200)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다. 헤드 유닛(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 유닛(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동하고, 또한 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.The gantry 200 is provided above the path through which the support plate 110 is moved. The gantry 200 is spaced apart from the upper surface of the base B in the upward direction. The gantry 200 is disposed so that the longitudinal direction faces the second direction (II). The head unit 400 is coupled to the gantry 200 by a head moving unit 500. The head unit 400 may linearly move in the longitudinal direction of the gantry, that is, in the second direction (II) by the head moving unit 500, and may also be linearly moved in the third direction (III).

갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키거나, 갠트리(200)의 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향을 향하도록 갠트리(200)를 회전시킬 수 있다. 갠트리(200)의 회전에 의해, 헤드 유닛(400) 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향으로 정렬될 수 있다.The gantry moving unit 300 linearly moves the gantry 200 in the first direction (I), or moves the gantry 200 so that the longitudinal direction of the gantry 200 faces a direction inclined to the first direction (I). Can be rotated. By the rotation of the gantry 200, the head unit 400 may be aligned in a direction inclined to the first direction (I).

헤드 유닛(400)은 처리액 공급 유닛(600)에서 공급되는 처리액의 액적을 기판에 토출한다. 헤드 유닛(400)은 복수 개 제공될 수 있다. 본 실시 예에서는 3 개의 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)이 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 유닛(400)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다.The head unit 400 discharges droplets of the processing liquid supplied from the processing liquid supply unit 600 to the substrate. A plurality of head units 400 may be provided. In the present embodiment, an example in which three head units 400a, 400b, and 400c are provided is described, but the present invention is not limited thereto. The head units 400 may be arranged side by side in a line in the second direction (II), and are coupled to the gantry 200.

헤드 유닛(400)의 저면에는 처리액의 액적을 토출하는 토출부(4110)들이 제공된다. 예를 들어, 각각의 헤드들에는 128 개 또는 256 개의 토출부(4110)들이 제공될 수 있다. 토출부(4110)들은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 토출부(4110)들은 ㎍ 단위의 양으로 처리액을 토출할 수 있다.Discharge portions 4110 for discharging droplets of the processing liquid are provided on the bottom of the head unit 400. For example, 128 or 256 discharge units 4110 may be provided to each of the heads. The discharge parts 4110 may be arranged in a line at intervals of a predetermined pitch. The discharge parts 4110 may discharge the treatment liquid in an amount of µg.

각각의 헤드 유닛(400)에는 토출부(4110)들에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 토출부(4110)들의 액적 토출량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.Each head unit 400 may be provided with as many piezoelectric elements as the number corresponding to the discharge units 4110, and the amount of droplets discharged from the discharge units 4110 is independently controlled by the voltage applied to the piezoelectric elements. Can be adjusted.

헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400)에 각각 제공될 수 있다. 본 실시 예의 경우, 3 개의 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)이 제공된 예를 들어 설명하므로, 헤드 이동 유닛(500) 또한 헤드의 수에 대응하도록 3 개가 제공될 수 있다. 이와 달리 헤드 이동 유닛(500)은 1 개 제공될 수 있으며, 이 경우 헤드 유닛(400)은 개별 이동이 아니라 일체로 이동될 수 있다. 헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400)을 갠트리의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시키거나, 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킬 수 있다.The head moving units 500 may be provided to the head units 400 respectively. In the case of the present embodiment, since an example in which three head units 400a, 400b, and 400c are provided is described, the head moving unit 500 may also be provided with three to correspond to the number of heads. Unlike this, one head moving unit 500 may be provided, and in this case, the head unit 400 may be moved integrally rather than individually. The head moving unit 500 may linearly move the head unit 400 in the longitudinal direction of the gantry, that is, in the second direction (II) or in the third direction (III).

제어 유닛(700)은 헤드 이동 유닛(500)에 설치되어 헤드 유닛(400)으로의 처리액 공급, 압력 제어 그리고 토출량 제어 등의 동작을 제어한다.The control unit 700 is installed in the head moving unit 500 to control operations such as supply of processing liquid, pressure control, and discharge amount control to the head unit 400.

도 3은 처리액 토출량 측정 유닛의 사시도이고, 도 4는 커버부가 제거된 상태의 처리액 토출량 측정 유닛의 사시도이다.3 is a perspective view of the treatment liquid discharge amount measuring unit, and FIG. 4 is a perspective view of the treatment liquid discharge amount measuring unit with the cover part removed.

처리액 토출량 측정 유닛(800)은 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 처리액 토출량을 측정한다. 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 처리액 토출량 측정을 통해, 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 토출부(4110)의 이상 유무를 거시적으로 확인할 수 있다. 즉, 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 처리액 토출량이 기준치를 벗어나면, 토출부(4110)들 중 적어도 하나에 이상이 있음을 알 수 있다. 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)은 갠트리 이동 유닛(300)과 헤드 이동 유닛(500)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 처리액 토출량 측정 유닛(800)의 상부에 위치할 수 있다. 헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)을 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시켜 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)과 처리액 토출량 측정 유닛(800)과의 상하 방향 거리를 조절할 수 있다.The processing liquid discharge amount measurement unit 800 measures the treatment liquid discharge amount of the head units 400a, 400b, and 400c. Through the measurement of the treatment liquid discharge amount of the head units 400a, 400b, and 400c, it is possible to macroscopically confirm the presence or absence of an abnormality in the discharge portions 4110 of the head units 400a, 400b, and 400c. That is, when the amount of the treatment liquid discharged by the head units 400a, 400b, and 400c is out of the reference value, it can be seen that at least one of the discharge parts 4110 has an abnormality. The head units 400a, 400b, and 400c are moved in the first direction (I) and the second direction (II) by the gantry moving unit 300 and the head moving unit 500, so that the processing liquid discharge amount measurement unit 800 It can be located at the top. The head moving unit 500 moves the head units 400a, 400b, and 400c in the third direction (III) to increase the vertical distance between the head units 400a, 400b and 400c and the processing liquid discharge amount measuring unit 800. Can be adjusted.

도 3 및 도 4를 참조하면, 처리액 토출량 측정 유닛(800)은 하우징(8100), 분리부재(8200) 및 차단부재(8300)를 포함한다. Referring to FIGS. 3 and 4, the treatment liquid discharge amount measuring unit 800 includes a housing 8100, a separating member 8200, and a blocking member 8300.

하우징(8100)은 헤드 유닛(400)에서 토출 된 처리액을 수용하도록 제공된다. 하우징(8100)은 무게 변화를 통해 수용된 처리액의 양을 감지 가능하게 제공될 수 있다. 하우징(8100)은 내측에 처리액 수용을 위한 공간이 형성된 컵 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(8100)의 상부에는 커버부(8110)가 제공될 수 있다. 커버부(8110)는 하우징(8100)의 상부를 차폐하여 헤드 유닛(400)에서 하우징(8100)의 내부 공간으로 토출된 처리액의 미세 입자가 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있다. 커버부(8110)에는 유입구(8111) 및 배기구(8112)가 형성된다. 유입구(8111)는 처리액 토출 시 헤드 유닛(400)과 상하로 정렬되어, 헤드 유닛(400)에서 토출된 액적이 하우징(8100)의 내부로 유입되게 한다. 유입구(8111)는 커버부(8110)의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 배기구(8112)는 하우징(8100) 내부의 공기 또는 가스가 외부로 배출되는 경로를 제공한다. 배기구(8112)는 유입구(8111)의 외측에 하나 이상 형성될 수 있다.The housing 8100 is provided to accommodate the processing liquid discharged from the head unit 400. The housing 8100 may be provided so as to be able to detect the amount of the treatment liquid received through a change in weight. The housing 8100 may be provided in a cup shape in which a space for accommodating a treatment liquid is formed inside. A cover portion 8110 may be provided on the upper portion of the housing 8100. The cover portion 8110 may shield the upper portion of the housing 8100 to prevent fine particles of the treatment liquid discharged from the head unit 400 into the inner space of the housing 8100 from flowing out. Inlet 8111 and exhaust port 8112 are formed in the cover portion 8110. The inlet 8111 is vertically aligned with the head unit 400 when the treatment liquid is discharged, so that the droplet discharged from the head unit 400 flows into the housing 8100. The inlet 8111 may be formed in a central region of the cover portion 8110. The exhaust port 8112 provides a path through which air or gas inside the housing 8100 is discharged to the outside. One or more exhaust ports 8112 may be formed outside the inlet 8111.

도 5는 토출 헤드가 위치된 상태의 처리액 토출 유닛의 단면도이고, 도 6은 하우징 내측에서 형성되는 유동 경로를 나타내는 도면이다.5 is a cross-sectional view of a treatment liquid discharging unit in a state in which a discharging head is positioned, and FIG. 6 is a view illustrating a flow path formed inside a housing.

도 5 및 도 6을 참조하면, 분리부재(8200)는 배기구(8112)로 배출되는 공기 또는 가스에 포함된 처리액의 미세 입자를 걸러 낸다. 분리부재(8200)는 배기구(8112)의 아래쪽에 위치되도록 커버부(8110)의 하면 또는 하우징(8100)의 내측벽에 고정될 수 있다. 분리부재(8200)는 배기구(8112)와 연결되고, 1회 이상 구부러진 형상의 공기 또는 가스의 유동 경로를 제공한다. 예를 들어, 분리부재(8200)는 상부 및 하부가 서로 마주하는 방향으로 구부러진 제 1 분리부(8210) 및 제 2 분리부(8220)를 포함할 수 있다. 그리고, 제 1 분리부(8210)와 제 2 분리부(8220)는 제 3 방향으로의 길이가 상이하게 제공되어, 제 1 분리부(8210)의 하부가 제 2 분리부(8220)의 하부 위쪽에 위치되어, 4회 구부러진 형상의 유동 경로가 형성될 수 있다. 제 1 분리부(8210)와 제 2 분리부(8220)의 상단은 각각 배기구(8112)의 양측에 각각 위치될 수 있다. 배기구(8112)를 향하는 공기 또는 가스는 유동 과정에서 분리부재(8200)와 접촉이 발생된다. 따라서, 공기 또는 가스에 포함된 처리액의 미세 입자는 유동 경로의 측벽과의 충돌 또는 유동 경로의 측벽과 작용하는 장력에 의해 분리부재(8200)에 부착되어 걸러질 수 있다.5 and 6, the separating member 8200 filters fine particles of a treatment liquid contained in air or gas discharged through the exhaust port 8112. The separating member 8200 may be fixed to a lower surface of the cover portion 8110 or an inner wall of the housing 8100 so as to be positioned below the exhaust port 8112. The separating member 8200 is connected to the exhaust port 8112 and provides a flow path of air or gas having a shape that is bent at least once. For example, the separating member 8200 may include a first separating portion 8210 and a second separating portion 8220 that are bent in a direction in which upper and lower portions face each other. In addition, the first separating portion 8210 and the second separating portion 8220 have different lengths in the third direction, so that the lower portion of the first separating portion 8210 is above the lower portion of the second separating portion 8220 It is located in, the flow path of the shape bent four times can be formed. Upper ends of the first separating portion 8210 and the second separating portion 8220 may be respectively positioned on both sides of the exhaust port 8112. Air or gas directed to the exhaust port 8112 is in contact with the separating member 8200 during the flow process. Accordingly, fine particles of the treatment liquid contained in air or gas may be attached to the separating member 8200 and filtered by collision with the sidewall of the flow path or tension acting on the sidewall of the flow path.

차단부재(8300)는 유입구(8111)로 배출되는 공기 또는 가스에 포함된 처리액의 미세 입자를 걸러 낸다. 차단부재(8300)는 유입구(8111)의 아래쪽에 위치되도록 제공된다. 차단부재(8300)는 헤드 유닛 하부(4100)에서 처리액이 토출되는 영역의 아래쪽에서 이격되게 위치된다. 예를 들어 헤드 유닛 하부(4100)에 2열을 토출부(4110)가 제공될 때, 차단부재(8300)는 토출부(4110)사이 영역의 아래쪽에 위치되게 제공될 수 있다. 차단부재(8300)의 유도부(8310) 및 차폐부(8320)를 포함한다.The blocking member 8300 filters fine particles of the processing liquid contained in the air or gas discharged through the inlet 8111. The blocking member 8300 is provided to be located under the inlet 8111. The blocking member 8300 is positioned to be spaced apart from the lower portion of the head unit 4100 from the lower portion of the area where the processing liquid is discharged. For example, when the two rows of discharge portions 4110 are provided in the lower portion 4100 of the head unit, the blocking member 8300 may be provided to be positioned below the region between the discharge portions 4110. It includes an induction part 8310 and a shielding part 8320 of the blocking member 8300.

유도부(8310)는 하우징(8100)의 내측 하면에서 위쪽 방향으로 연장되게 형성된다. 유도부(8310)는 하우징(8100)의 하부에서 형성된 공기 또는 가스의 유동 경로가 차단부재(8300)의 상부를 향하도록 유도한다. 유도부(8310)는 하부에 비해 상부의 두께가 얇게 형성될 수 있다. 따라서, 하우징(8100) 내부를 유동하는 공기 또는 가스의 흐름이 보다 원활하게 차단부재(8300)의 상단으로 유도될 수 있다.The induction part 8310 is formed to extend upward from the inner bottom surface of the housing 8100. The induction part 8310 guides the flow path of air or gas formed under the housing 8100 toward the upper part of the blocking member 8300. The induction part 8310 may be formed to have a thinner upper portion than the lower portion. Accordingly, the flow of air or gas flowing inside the housing 8100 may be more smoothly guided to the upper end of the blocking member 8300.

차폐부(8320)는 유도부(8310)의 상단에서 양 측면으로 설정거리 연장되게 형성된다. 유도부(8310)에 의해 유도된 공기 또는 가스는 차폐부(8320)의 하면과 충돌하여, 이 때 공기 또는 가스에 포함된 액적의 미세 입자는 서로 뭉쳐서 떨어지거나 차폐부(8320)에 부착될 수 있다.The shielding part 8320 is formed to extend a set distance from the upper end of the induction part 8310 to both sides. The air or gas guided by the induction part 8310 collides with the lower surface of the shield part 8320, and at this time, the fine particles of droplets included in the air or gas may aggregate and fall apart or may be attached to the shield part 8320 .

본 발명의 실시 예에 따르면, 처리액 토출량 측정 유닛(800)으로 토출된 후 다시 외부로 배출되는 처리액의 양이 최소화 될 수 있다. 따라서, 처리액 토출량 측정 유닛(800)은 토출 헤드(400)에서 토출되는 처리액의 량을 효율적으로 측정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the amount of the treatment liquid discharged to the treatment liquid discharge amount measuring unit 800 and then discharged to the outside may be minimized. Accordingly, the treatment liquid discharge amount measuring unit 800 can efficiently measure the amount of treatment liquid discharged from the discharge head 400.

도 7은 처리액 토출량 측정 유닛에서 처리액이 제거되는 상태를 나타내는 도면이다.7 is a diagram showing a state in which a treatment liquid is removed by a treatment liquid discharge amount measuring unit.

도 7을 참조하면, 차단부재(8300)는 유입구(8111)의 아래쪽 공간 중 일부에만 제공될 수 있다. 일 예로, 차단부재(8300)는 유입구(8111)의 양측에 각각 위치될 수 있다. Referring to FIG. 7, the blocking member 8300 may be provided only in a part of the space below the inlet 8111. As an example, the blocking member 8300 may be positioned on both sides of the inlet 8111.

처리액 토출량 측정 유닛(800)은 사용 후 다시 사용되기 전에 내부에 수용된 처리액이 제거될 수 있다. 일 예로, 처리액 토출량 측정 유닛(800)은 유입구(8111)로 투입되는 하나 이상의 배관(P)을 통해 하우징(8100) 내부로 세정을 위한 액을 공급받거나 내부에 수용된 세정을 위한 액 또는 처리액이 배출된다. 이때, 배관은 차단부재(8300)가 제공되지 않는 영역을 통해 하우징(8100)의 내측 하면 까지 투입될 수 있다.The treatment liquid discharge amount measuring unit 800 may be removed from the treatment liquid contained therein before being used again after use. As an example, the treatment liquid discharge amount measurement unit 800 receives a cleaning liquid into the housing 8100 through one or more pipes P injected into the inlet 8111 or receives a cleaning liquid or treatment liquid contained therein. Is discharged. In this case, the pipe may be introduced to the inner bottom surface of the housing 8100 through a region where the blocking member 8300 is not provided.

노즐 검사 유닛(900)은 광학 검사를 통해 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)에 제공된 개별 토출부(4110)의 이상 유무를 확인한다. 처리액 토출량 측정 유닛(800)에서 거시적인 토출부(4110)의 이상 유무를 확인한 결과, 불특정의 토출부(4110)에 이상이 있는 것으로 판단된 경우, 노즐 검사 유닛(900)은 개별 토출부(4110)의 이상 유무를 확인하면서 토출부(4110)에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다.The nozzle inspection unit 900 checks whether or not the individual discharge portions 4110 provided to the head units 400a, 400b, and 400c are abnormal through optical inspection. When it is determined that there is an abnormality in the unspecified discharge part 4110 as a result of checking whether or not there is an abnormality in the macroscopic discharge part 4110 by the treatment liquid discharge amount measuring unit 800, the nozzle inspection unit 900 may perform an individual discharge part ( While checking whether there is an abnormality in the 4110), a total inspection of the discharge part 4110 may be performed.

노즐 검사 유닛(900)은 베이스(B) 상의 기판 지지 부재(100) 일측에 배치될 수 있다. 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)은 갠트리 이동 유닛(300)과 헤드 이동 유닛(500)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 노즐 검사 유닛(900)의 상부에 위치할 수 있다. 헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)을 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시켜 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)과 노즐 검사 유닛(900)과의 상하 방향 거리를 조절할 수 있다.The nozzle inspection unit 900 may be disposed on one side of the substrate support member 100 on the base B. The head units 400a, 400b, and 400c are moved in the first direction (I) and the second direction (II) by the gantry moving unit 300 and the head moving unit 500 to be placed on the top of the nozzle inspection unit 900 Can be located. The head moving unit 500 may adjust the vertical distance between the head units 400a, 400b, and 400c and the nozzle inspection unit 900 by moving the head units 400a, 400b, 400c in the third direction (III). have.

헤드 세정 유닛(1000)은 퍼징(Purging) 공정과 흡입(Suction) 공정을 진행한다. 퍼징(Purging) 공정은 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 내부에 수용된 처리액의 일부를 고압으로 분사하는 공정이다. 흡입(Suction) 공정은, 퍼징(Purging) 공정 후, 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 노즐면에 잔류하는 처리액을 흡입하여 제거하는 공정이다.The head cleaning unit 1000 performs a purging process and a suction process. The purging process is a process of injecting a part of the treatment liquid contained in the head units 400a, 400b, and 400c at high pressure. The suction process is a process of sucking and removing the treatment liquid remaining on the nozzle surfaces of the head units 400a, 400b, and 400c after the purging process.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The detailed description above is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and/or the skill or knowledge of the art. The above-described embodiments describe the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application fields and uses of the present invention are possible. Therefore, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiment. In addition, the appended claims should be construed as including other embodiments.

10: 처리액 토출부 110: 기판 지지 부재
200: 갠트리 300: 갠트리 이동 유닛
400: 헤드 유닛 500: 헤드 이동 유닛
600: 처리액 공급 유닛 700: 제어 유닛
800: 처리액 토출량 측정 유닛 900: 노즐 검사 유닛
1000: 헤드 세정 유닛10: treatment liquid discharge portion 110: substrate support member
200: gantry 300: gantry moving unit
400: head unit 500: head moving unit
600: treatment liquid supply unit 700: control unit
800: treatment liquid discharge amount measuring unit 900: nozzle inspection unit
1000: head cleaning unit

Claims (6)

기판을 지지하는 기판 지지 부재;
상기 기판 지지 부재에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 이상의 헤드를 포함하는 헤드 유닛;
상기 헤드 유닛에서 토출되는 처리액의 양을 측정하는 처리액 토출량 측정 유닛을 포함하되,
상기 처리액 토출량 측정 유닛은,
상기 처리액 수용을 위한 공간이 형성되고, 상부에 유입구 및 배기구가 형성된 하우징;
상기 배기구와 연결되고 1회 이상 구부러진 형상의 유동 경로를 형성하는 분리부재;
상기 유입구의 아래쪽에 위치되도록 상기 하우징의 내부에 위치되고, 그 상단에 하부보다 양 측면으로 연장된 차폐부가 형성되는 차단부재를 포함하는 기판 처리 장치.A substrate support member supporting a substrate;
A head unit including one or more heads for spraying a processing liquid onto the substrate supported by the substrate support member;
Including a treatment liquid discharge amount measuring unit for measuring the amount of treatment liquid discharged from the head unit,
The processing liquid discharge amount measuring unit,
A housing having a space for accommodating the treatment liquid and having an inlet port and an outlet port formed thereon;
A separating member connected to the exhaust port and forming a flow path having a shape that is bent at least once;
A substrate processing apparatus comprising a blocking member located inside the housing so as to be located below the inlet and having shielding portions extending toward both sides of a lower portion thereof at an upper end thereof. 제 1 항에 있어서,
상기 차단부재는 상기 차폐부의 아래쪽에 위치된 유도부가 그 하부에 비해 상부의 두께가 얇게 형성되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The blocking member is a substrate processing apparatus in which the induction part located under the shield part is formed to have an upper thickness thinner than that of the lower part. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 차단부재는 상기 유입구의 아래쪽 공간 중 일부에만 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1 or 2,
The blocking member is provided only in a portion of the space below the inlet. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 분리부재는 상부 및 하부가 서로 마주하는 방향으로 구부러진 제 1 분리부 및 제 2 분리부를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The separating member is a substrate processing apparatus including a first separating portion and a second separating portion bent in a direction facing each other upper and lower. 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 분리부의 하부는 상기 제 2 분리부의 하부 위쪽에 위치되게 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
A substrate processing apparatus provided in which a lower portion of the first separating portion is positioned above a lower portion of the second separating portion.
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