KR101827364B1 - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판으로 제1처리액을 토출하는 잉크젯 노즐을 가지는 제1갠트리 유닛; 상기 기판으로 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 코팅 노즐을 가지는 제2갠트리 유닛; 및 상기 기판 지지 유닛에 대해 상기 잉크젯 노즐과 상기 코팅 노즐의 상대 위치가 변경되도록 상기 제1갠트리 유닛과 상기 제2갠트리 유닛을 제1방향으로 이동시키는 갠트리 이동 유닛를 포함한다.A substrate processing apparatus is disclosed. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate supporting unit for supporting a substrate; A first gantry unit having an inkjet nozzle for ejecting the first process liquid onto the substrate; A second gantry unit having a coating nozzle for discharging a second treatment liquid different from the first treatment liquid to the substrate; And a gantry moving unit for moving the first gantry unit and the second gantry unit in a first direction so that relative positions of the inkjet nozzle and the coating nozzle relative to the substrate supporting unit are changed.

Figure R1020110104755
Figure R1020110104755

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정 표시 패널의 공정 처리를 수행하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for performing processing of a liquid crystal display panel.

액정 표시 패널의 제조 공정은 글래스 기판 표면에 처리액을 공급 및 도포하는 도포 공정과, 처리액이 도포된 기판에 코팅층을 형성하는 코팅 공정을 포함한다. 도포 공정을 수행하는 장치로써, 잉크젯 인쇄 방식으로 기판 표면에 직접 처리액을 인쇄하는 장치가 사용된다.The manufacturing process of the liquid crystal display panel includes a coating process for supplying and applying the treatment liquid to the surface of the glass substrate and a coating process for forming the coating layer on the substrate coated with the treatment liquid. As an apparatus for performing a coating process, an apparatus for directly printing a process liquid on a substrate surface by an inkjet printing method is used.

도포 공정과 코팅 공정은 공정에 사용되는 장치는 서로 상이하여 독립된 별개의 장치에서 공정이 수행되었다. 때문에, 도포 장치와 코팅 장치간에 기판을 이송하기 위한 이송 장치가 요구되었다. 이러한 장치는 전체 설비 면적을 증가시킬 뿐만 아니라, 기판 이송으로 인한 전체 공정 시간을 증가시키는 문제가 있다.The application process and the coating process were different in the devices used in the process and the process was carried out in separate and independent devices. Therefore, there has been a demand for a transfer device for transferring a substrate between a coating device and a coating device. Such a device not only increases the total facility area, but also increases the overall process time due to substrate transfer.

본 발명의 실시예들은 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide an apparatus and method that can shorten the overall process time.

또한, 본 발명의 실시예들은 설비 전체 면적이 감소될 수 있는 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention also provide an apparatus in which the total area of the facility can be reduced.

또한, 본 발명의 실시예들은 하나의 장치에서 복수개의 처리액들을 도포할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.In addition, embodiments of the present invention provide an apparatus and a method that can apply a plurality of processing solutions in one apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판으로 제1처리액을 토출하는 잉크젯 노즐을 가지는 제1갠트리 유닛; 상기 기판으로 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 코팅 노즐을 가지는 제2갠트리 유닛; 및 상기 기판 지지 유닛에 대해 상기 잉크젯 노즐과 상기 코팅 노즐의 상대 위치가 변경되도록 상기 제1갠트리 유닛과 상기 제2갠트리 유닛을 제1방향으로 이동시키는 갠트리 이동 유닛를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate supporting unit for supporting a substrate; A first gantry unit having an inkjet nozzle for ejecting the first process liquid onto the substrate; A second gantry unit having a coating nozzle for discharging a second treatment liquid different from the first treatment liquid to the substrate; And a gantry moving unit for moving the first gantry unit and the second gantry unit in a first direction so that relative positions of the inkjet nozzle and the coating nozzle relative to the substrate supporting unit are changed.

또한, 상기 코팅 노즐은 그 길이가 상부에서 바라볼 때, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 배치되고, 저면에는 상기 제2처리홀을 토출하는 슬릿 홀이 상기 제2방향으로 형성될 수 있다.Further, the coating nozzle may be arranged in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top, and a slit hole for discharging the second processing hole may be formed in the second direction on the bottom surface have.

또한, 상기 제1갠트리 유닛과 상기 제2갠트리 유닛의 이동 경로상에 설치되며, 상기 잉크젯 노즐과 상기 코팅 노즐을 검사하는 비전 검사부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a vision inspection unit installed on the movement path of the first gantry unit and the second gantry unit, and inspecting the inkjet nozzle and the coating nozzle.

또한, 상기 기판 지지 유닛은 상기 제1방향으로 직선 이동가능하며, 상기 제1갠트리 유닛은 상기 기판 지지 유닛의 이동 경로 상부에 제공되며, 상기 잉크젯 노즐이 복수개 결합된 제1갠트리; 및 상기 제1갠트리를 회전시키는 구동 유닛을 포함할 수 있다.In addition, the substrate supporting unit is linearly movable in the first direction, the first gantry unit is provided above the moving path of the substrate supporting unit, and the first gantry is coupled with the plurality of inkjet nozzles; And a drive unit for rotating the first gantry.

또한, 상기 회전 유닛은 상기 제1갠트리의 일단을 회전 중심으로 상기 제1갠트리의 타단을 회전시킬 수 있다.The rotation unit may rotate the other end of the first gantry with the first end of the first gantry as a rotation center.

또한, 상기 제1갠트리에 설치되며, 상기 잉크젯 노즐들로 상기 제1처리액을 공급하는 제1처리액 공급부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a first processing liquid supply unit installed in the first gantry and supplying the first processing liquid to the inkjet nozzles.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은 제1갠트리가 제1방향으로 이동하고, 상기 제1갠트리에 장착된 잉크젯 노즐들이 제1처리액을 기판에 토출하는 제1처리액 토출 단계; 및 제2갠트리가 상기 제1방향으로 이동하고, 상기 제2갠트리에 장착된 코팅 노즐이 상기 제1처리액이 토출된 기판에 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 제2처리액 토출 단계를 포함하되, 상기 제1처리액 토출 단계와 상기 제2처리액 토출 단계는 순차적이고 연속적으로 진행될 수 있다.A substrate processing method according to an embodiment of the present invention includes: a first processing solution discharging step in which the first gantry moves in the first direction and the ink jet nozzles mounted on the first gantry discharge the first processing solution onto the substrate; And the second gantry moves in the first direction and the coating nozzle mounted on the second gantry discharges a second treatment liquid different from the first treatment liquid on the substrate on which the first treatment liquid is discharged, Wherein the first process liquid discharging step and the second process liquid discharging step can be sequentially and continuously performed.

또한, 상기 잉크젯 노즐들은 상기 제1갠트리의 길이방향을 따라 사이 간격이 고정되어 장착되고, 상기 제1갠트리는 회전되어 상기 제1방향에 수직한 상기 제2방향으로 상기 잉크젯 노즐들간의 사이 간격을 변경가능할 수 있다.The inkjet nozzles are mounted with fixed spacing along the longitudinal direction of the first gantry, and the first gantry is rotated so that the gap between the inkjet nozzles in the second direction perpendicular to the first direction It can be changed.

또한, 상기 제1갠트리는 일단을 중심으로 타단이 회전될 수 있다.In addition, the first gantry may be rotated at the other end about one end.

본 발명의 실시예들에 의하면, 장치들간에 기판 이송이 요구되지 않으므로, 전체 공정 시간이 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, since the substrate transfer is not required between the devices, the entire process time can be shortened.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 하나의 장치에서 복수 공정이 수행가능하므로, 설비 면적이 감소될 수 있다.Further, according to the embodiments of the present invention, since a plurality of processes can be performed in one apparatus, the facility area can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 제1구동유닛을 나타내는 도면이다.
도 4는 제2구동 유닛을 나타내는 도면이다.
도 5는 제1갠트리가 회전 및 직선이동하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은 제1갠트리의 회전에 따른 잉크젯 노즐들의 위치를 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 8은 제1처리액 토출 단계를 나타내는 도면이다.
도 9는 제2처리액 토출 단계를 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG.
3 is a view showing the first drive unit of Fig.
4 is a view showing the second drive unit.
5 is a view showing a state in which the first gantry is rotated and linearly moved.
6 is a view showing the positions of the inkjet nozzles according to the rotation of the first gantry.
Figs. 7 and 8 are views showing the first process liquid discharging step. Fig.
9 is a view showing the second process liquid discharging step.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 방법을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, an apparatus and a method for processing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 나타내는 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 기판(S)에 처리액들을 도포한다. 기판 처리 장치(10)는 기판 지지 유닛(100), 제1갠트리 유닛(200), 제2갠트리 유닛(300), 제1 및 제2 갠트리 이동 유닛(400, 500), 비전 검사부(600), 그리고 노즐 세정부(700)를 포함한다. 제1갠트리 유닛(100)은 기판(S)에 제1처리액을 도포하고, 제2갠트리 유닛(200)은 기판(S)에 제2처리액을 도포한다. 제1 및 제2갠트리 이동 유닛(400, 500)은 각각 제1갠트리 유닛(200)과 제2갠트리 유닛(300)을 이동시킨다. 비전 검사부(600)는 제1갠트리 유닛(200)의 노즐과 제2갠트리 유닛(300)의 노즐의 이상유무를 검사한다. 노즐 세정부(700)는 제1갠트리 유닛(200)의 노즐과 제2갠트리 유닛(300)의 노즐을 세정한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.Referring to Figs. 1 and 2, a substrate processing apparatus 10 applies treatment liquids to a substrate S. Fig. The substrate processing apparatus 10 includes a substrate supporting unit 100, a first gantry unit 200, a second gantry unit 300, first and second gantry moving units 400 and 500, a vision inspection unit 600, And a nozzle cleaning unit 700. [ The first gantry unit 100 applies the first processing liquid to the substrate S and the second gantry unit 200 applies the second processing liquid to the substrate S. [ The first and second gantry moving units 400 and 500 move the first gantry unit 200 and the second gantry unit 300, respectively. The vision inspection unit 600 checks whether the nozzles of the first gantry unit 200 and the nozzles of the second gantry unit 300 are abnormal. The nozzle cleaning section 700 cleans the nozzles of the first gantry unit 200 and the nozzles of the second gantry unit 300. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

기판 지지 유닛(100)은 베이스(B)의 상면에 배치된다. 베이스(B)는 일정 두께를 가지는 직육면체 블럭으로 제공될 수 있다. 기판 지지 유닛(100)은 기판이 놓이는 지지부재(110)를 포함한다. 지지부재(110)는 직사각 형상의 판으로 제공되며, 상면에는 기판(S)이 놓인다. 지지부재(110)는 기판(S)보다 큰 면적을 가진다. 지지부재(110)의 하부에는 회전 구동 부재(미도시)가 위치될 수 있다. 회전 구동 부재는 지지 부재(110)를 회전시킨다. 기판(S)은 지지 부재(110)와 함께 회전될 수 있다. 직선 구동 부재(120)는 지지 부재(110)와 회전 구동 부재를 레일(130)을 따라 직선 이동시킨다. 이하, 지지 부재(110)가 직선이동되는 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 한다. 그리고, 제1 및 제2방향(X, Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다. 레일(130)은 베이스(B)의 중심영역에 제1방향(X)을 따라 배치된다.The substrate supporting unit 100 is disposed on the upper surface of the base B. The base (B) may be provided as a rectangular parallelepiped block having a certain thickness. The substrate support unit 100 includes a support member 110 on which the substrate is placed. The support member 110 is provided as a rectangular plate, and the substrate S is placed on the upper surface. The support member 110 has an area larger than that of the substrate S. A rotation drive member (not shown) may be positioned below the support member 110. The rotation drive member rotates the support member 110. The substrate S may be rotated together with the supporting member 110. [ The linear driving member 120 linearly moves the supporting member 110 and the rotation driving member along the rails 130. Hereinafter, a direction in which the support member 110 linearly moves is referred to as a first direction X, and a direction perpendicular to the first direction X as viewed from above is referred to as a second direction Y. [ A direction perpendicular to the first and second directions (X, Y) is referred to as a third direction (Z). The rails 130 are disposed along the first direction X in the central region of the base B.

제1갠트리 유닛(200)은 기판(S)에 제1처리액을 도포한다. 제1갠트리 유닛은(200) 제1갠트리(210), 잉크젯 노즐(220), 잉크젯 노즐 이동부(230), 제1처리액 공급부(240)를 포함한다.The first gantry unit 200 applies the first treatment liquid to the substrate S. The first gantry unit 200 includes a first gantry 210, an inkjet nozzle 220, an inkjet nozzle moving unit 230, and a first process liquid supply unit 240.

제1갠트리(210)는 지지 부재(110)의 이동 경로 상부에 배치된다. 제1갠트리(210)는 베이스(B)의 상면으로부터 상부로 이격하여 위치되며, 그 길이방향이 제2방향(Y)과 나란하게 배치된다. The first gantry 210 is disposed above the movement path of the support member 110. The first gantry 210 is spaced upward from the upper surface of the base B and the longitudinal direction thereof is disposed in parallel with the second direction Y. [

제1갠트리(210)에는 잉크넷 노즐(220)들이 설치된다. 잉크젯 노즐(220)들은 제1갠트리(210)의 전방면에 설치될 수 있다. 잉크젯 노즐(220)들은 제1갠트리(210)의 전·후방면에 각각 설치될 수 있다. 잉크젯 노즐(220)들은 제1갠트리(210)의 길이방향을 따라 이격하여 배치되며, 인접한 잉크젯 노즐(210)들의 사이 간격이 고정될 수 있다. 잉크젯 노즐(210)들은 제2방향(Y)을 따라 지그재그로 배치될 수 있다. 잉크젯 노즐(210)의 저면에는 토출구(미도시)가 형성된다. 토출구는 기판(S)으로 제1처리액을 토출한다. 토출구는 기판(S)에 형성된 패턴들 사이 공간으로 제1처리액을 토출한다. The first gantry 210 is provided with ink net nozzles 220. The inkjet nozzles 220 may be installed on the front surface of the first gantry 210. The inkjet nozzles 220 may be installed on the front and rear surfaces of the first gantry 210, respectively. The inkjet nozzles 220 are disposed apart from each other in the longitudinal direction of the first gantry 210, and the interval between the adjacent inkjet nozzles 210 can be fixed. The inkjet nozzles 210 may be arranged in a zigzag manner along the second direction Y. [ A discharge port (not shown) is formed on the bottom surface of the inkjet nozzle 210. The discharge port discharges the first processing liquid to the substrate (S). The discharge port discharges the first processing solution into a space between the patterns formed on the substrate (S).

잉크젯 노즐 이동부(230)는 제2방향(Y)을 따라 잉크젯 노즐(220)들을 이동시킨다. 잉크젯 노즐 이동부(230)는 잉크젯 노즐(220)들과 제1캔트리(210)를 연결하는 연결 블럭을 이동시키며, 연결 블럭과 함께 잉크젯 노즐(210)들은 하나의 그룹으로 이동할 수 있다. 잉크젯 노즐 이동부(230)는 잉크젯 노즐(220)들이 제1방향(X)으로 제1처리액을 토출한 후, 잉크젯 노즐(220)들을 제2방향(Y)으로 소정 거리 이동시킨다. The inkjet nozzle moving unit 230 moves the inkjet nozzles 220 along the second direction Y. The inkjet nozzle moving unit 230 moves the connecting block connecting the inkjet nozzles 220 and the first can tree 210. The inkjet nozzles 210 can move to one group together with the connecting block. The inkjet nozzle moving unit 230 moves the inkjet nozzles 220 in the second direction Y by a predetermined distance after the inkjet nozzles 220 discharge the first processing liquid in the first direction X. [

제1처리액 공급부(240)는 잉크젯 노즐(220) 각각에 제1처리액을 공급한다. 제1처리액 공급부(240)는 제1갠트리(210)에 설치될 수 있다. 제1처리액 공급부(240)는 제1갠트리(210)의 상단에 설치될 수 있다. 제1처리액 공급부(240)의 공급 라인(미도시)들은 제1처리액 저장부(미도시)와 잉크젯 노즐(220)들 각각을 연결하며, 제1처리액 저장부에 저장된 제1처리액을 노즐(220)들 각각에 공급한다. 제1처리액은 전기적 특성을 띄는 잉크를 포함한다. 잉크는 인가된 전류의 크기에 따라 그 형상이 변할 수 있다. 잉크는 인가된 전류의 크기에 따라 퍼짐 정도가 달라질 수 있다. 제1처리액은 낮은 친수성을 가질 수 있다. The first process liquid supply unit 240 supplies the first process liquid to each of the inkjet nozzles 220. The first process liquid supply unit 240 may be installed in the first gantry 210. The first process liquid supply unit 240 may be installed at the upper end of the first gantry 210. The supply lines (not shown) of the first process liquid supply unit 240 connect the first process liquid storage unit (not shown) and the inkjet nozzles 220, To each of the nozzles 220. The first treatment liquid includes an ink having electrical characteristics. The shape of the ink can be changed according to the magnitude of the applied current. The degree of spread of the ink may vary depending on the magnitude of the applied current. The first treatment liquid may have low hydrophilicity.

제1갠트리 이동 유닛(400)은 제1갠트리(210)를 제1방향(X)으로 직선 이동시키거나, 제1갠트리(210)가 제2방향(Y)에 대해 소정 각도 경사지게 배치되도록 제1갠트리(210)를 회전시킨다. 제1갠트리 이동 유닛(400)은 제1갠트리(210)의 일단을 회전 중심으로 제1갠트리(210)를 회전시킬 수 있다. 이와 달리, 제1갠트리 이동 유닛(400)은 제1갠트리(210)의 중심을 축으로 제1갠트리(210)를 회전시킬 수 있다. 제1갠트리 이동 유닛(400)은 제1구동 유닛(410)과 제2구동 유닛(420)을 포함한다. 제1구동 유닛(410)은 제1갠트리(210)의 일단 하부에 제공되고, 제2구동 유닛(420)은 제1갠트리(210)의 타단 하부에 제공된다.The first gantry moving unit 400 moves the first gantry 210 in the first direction X or moves the first gantry 210 in the first direction X so that the first gantry 210 is inclined at a predetermined angle with respect to the second direction Y, The gantry 210 is rotated. The first gantry moving unit 400 may rotate the first gantry 210 around the first gantry 210 at one end. Alternatively, the first gantry moving unit 400 may rotate the first gantry 210 about the center of the first gantry 210. The first gantry moving unit 400 includes a first driving unit 410 and a second driving unit 420. The first drive unit 410 is provided at one end of the first gantry 210 and the second drive unit 420 is provided at the other end of the first gantry 210.

도 3은 도 1의 제1구동유닛을 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 제1구동유닛(410)은 제1슬라이더(411), 제1회전 지지 부재(412), 그리고 제1직선 구동 부재(413, 414)를 포함한다. 3 is a view showing the first drive unit of Fig. Referring to FIG. 3, the first drive unit 410 includes a first slider 411, a first rotation support member 412, and first linear drive members 413 and 414.

제1슬라이드(411)는 제1갠트리(210)의 저면에 그 길이방향을 따라 형성된 가이드 홈(214)에 안내되어 직선 이동한다. 제1슬라이더(211)의 하단부에는 제1회전 지지 부재(412)가 결합된다. 제1회전 지지 부재(412)는 제1직선 구동 부재(413)에 대해 제1슬라이더(411)의 상대 회전이 가능하도록 제공된다. 제1회전 지지 부재(412)는 베어링을 포함한다. The first slide 411 is linearly guided on the bottom surface of the first gantry 210 by a guide groove 214 formed along the longitudinal direction thereof. The first rotation supporting member 412 is coupled to the lower end of the first slider 211. The first rotation supporting member 412 is provided so as to be capable of relative rotation of the first slider 411 with respect to the first linear driving member 413. The first rotation supporting member 412 includes a bearing.

제1회전 지지 부재(412)의 하단에는 제1직선 구동 부재(413, 414)가 결합된다. 제1직선 구동 부재(413, 414)는 제1회전 지지 부재(412)를 제1방향(X)으로 직선 이동시킨다. 제1직선 구동 부재(413, 414)는 가이드 레일(414)과 슬라이더(413)를 포함한다. 가이드 레일(414)은 베이스(B)의 일측에 제1방향(X)으로 배치된다. 가이드 레일(414)에는 슬라이더(413)가 이동 가능하게 결합된다. 슬라이더(413)의 상단에는 제1회전 지지 부재(412)가 결합한다. 슬라이더(413)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(413)는 리니어 모터의 구동력에 의해 가이드 레일(414)을 따라 제1방향(X)으로 직선 이동할 수 있다. First linear driving members 413 and 414 are coupled to the lower end of the first rotation supporting member 412. The first linear driving members 413 and 414 linearly move the first rotation supporting member 412 in the first direction X. [ The first linear driving members 413 and 414 include a guide rail 414 and a slider 413. The guide rail 414 is disposed on one side of the base B in the first direction X. [ A slider 413 is movably coupled to the guide rail 414. The first rotation supporting member 412 engages with the upper end of the slider 413. The slider 413 may include a linear motor (not shown). The slider 413 can be linearly moved along the guide rail 414 in the first direction X by the driving force of the linear motor.

도 4는 제2구동 유닛을 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 제2구동 유닛(420)은 제1갠트리(210)가 직선 이동하는 경우, 제1갠트리(210)의 타단을 제1방향(X)으로 직선 이동시킨다. 그리고, 제2구동 유닛(420)은 제1갠트리(210)가 회전하는 경우, 제1갠트리(210)의 회전 중심으로 동작한다. 제2구동 유닛(420)은 연결부재(421), 제2회전 지지 부재(422), 그리고 제2직선 구동 부재(423, 424)를 포함한다. 연결부재(421)는 제1갠트리(210)의 타단 저면에 결합된다. 연결부재(421)의 하단에는 제2회전 지지 부재(422)가 결합한다. 제2회전 지지 부재(422)는 제2직선 구동 부재(423, 424)에 대해 연결 부재(421)의 상대 회전이 가능하도록 제공된다. 제2회전 지지 부재(422)는 베어링을 포함한다. 제2회전 지지 부재(422)의 하단에는 제2직선 구동 부재(423, 424)가 결합된다. 제2직선 구동 부재(423, 424)는 제2회전 지지 부재(422)를 제1방향(X)으로 직선 이동시킨다. 제2회전 지지 부재(422)의 직선 이동에 의해, 연결부재(421)와 제1갠트리(210)는 함께 직선 이동된다.4 is a view showing the second drive unit. 4, the second driving unit 420 linearly moves the other end of the first gantry 210 in the first direction X when the first gantry 210 moves linearly. The second driving unit 420 operates as the center of rotation of the first gantry 210 when the first gantry 210 rotates. The second drive unit 420 includes a connecting member 421, a second rotation supporting member 422, and a second linear driving member 423 and 424. The connecting member 421 is coupled to the bottom surface of the other end of the first gantry 210. The second rotation supporting member 422 is coupled to the lower end of the connecting member 421. The second rotation supporting member 422 is provided so as to allow the relative rotation of the connecting member 421 with respect to the second linear driving members 423 and 424. The second rotation supporting member 422 includes a bearing. And the second linear driving members 423 and 424 are coupled to the lower ends of the second rotation supporting members 422. [ The second linear driving members 423 and 424 linearly move the second rotation supporting member 422 in the first direction X. By the linear movement of the second rotation supporting member 422, the connecting member 421 and the first gantry 210 are linearly moved together.

제2직선 구동 부재(423, 424)는 가이드 레일(423)과 슬라이더(424)를 포함한다. 가이드 레일(423)은 베이스(B)의 타측에 제1방향(X)으로 배치된다. 가이드 레일(423)은 제1직선 구동 부재(410)의 가이드 레일(414)과 나란하게 배치된다. 가이드 레일(423)에는 슬라이더(424)가 이동 가능하게 결합된다. 슬라이더(424)의 상단에는 제2회전 지지 부재(422)가 결합한다. 슬라이더(424)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(424)는 리니어 모터의 구동력에 의해 가이드 레일(423)을 따라 제1방향(X)으로 직선 이동할 수 있다. The second linear driving members 423 and 424 include a guide rail 423 and a slider 424. The guide rail 423 is disposed on the other side of the base B in the first direction X. [ The guide rail 423 is disposed in parallel with the guide rail 414 of the first linear driving member 410. A slider 424 is movably coupled to the guide rail 423. The second rotation supporting member 422 engages with the upper end of the slider 424. [ The slider 424 may include a linear motor (not shown). The slider 424 can be linearly moved along the guide rail 423 in the first direction X by the driving force of the linear motor.

도 5는 제1갠트리가 회전 및 직선이동하는 모습을 나타내는 도면이다. 도 3내지 도 5를 참조하면, 제1갠트리(210)는 제1구동 유닛(410)과 제2구동 유닛(420)에 의해 제2방향(Y)에 대해 경사지도록 회전되고, 제1방향(X)으로 직선이동될 수 있다. 5 is a view showing a state in which the first gantry is rotated and linearly moved. 3 to 5, the first gantry 210 is rotated to be inclined with respect to the second direction Y by the first drive unit 410 and the second drive unit 420, X).

제1갠트리(210)가 회전되는 과정을 살펴보면, 제2직선 구동 부재(423, 424)가 고정된 상태에서 제1직선 구동 부재(413, 414)가 제1방향(X)으로 직선이동한다. 제1직선 구동 부재(413, 414)의 이동에 따라 제1회전 지지 부재(412)가 제1방향(X)으로 직선 이동하고, 동시에 제1직선 구동 부재(413, 414)와 슬라이더(411)의 상대 이동에 의해 회전된다. 슬라이더(411)는 제1갠트리(210)의 가이드 홈(214)을 따라 제1갠트리(210)의 끝단쪽으로 이동한다. 제2구동 유닛(420)의 제2회전 지지 부재(422)는 고정 위치에서 제1갠트리(210)의 움직임에 따라 회전한다. 이와 같은 움직임에 의해, 제1갠트리(210)는 회전되어 제2방향(X)에 대해 소정 각도(θ) 경사지게 배치될 수 있다. 잉크젯 노즐(220)들은 제1캔트리(210)와 함게 회전되어 제2방향(Y)에 대해 경사지게 배치될 수 있다. 이러한 잉크젯 노즐(220)들의 이동은 잉크젯 노즐(220)들의 제2방향(Y) 간격을 조절할 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1갠트리가 회전되기 전, 잉크젯 노즐(220a)들은 제2방향(Y)을 따라 제1간격(D1)으로 이격된다. 제1갠트리(210)가 소정 각도 회전될 경우, 회전되기 전보다 잉크젯 노즐(220b)들의 제2방향 간격(D2)은 감소된다. 예컨대, 제1갠트리(210)가 회전되기 전 잉크젯 노즐(220a)들의 사이 간격을 l이라고 하면, 제1갠트리(210)가 θ각도 회전되었을 때 잉크젯 노즐(220b)들의 제2방향(Y) 사이 간격은 l·cosθ로 나타난다. 이처럼, 제1갠트리(210)의 회전으로 잉크젯 노즐(220)들의 제2방향(Y) 사이 간격이 조절될 수 있다. 제1갠트리(210)는 잉크젯 노즐(220)들의 사이 간격과 각 노즐(220)에서 토출하고자 하는 기판(S)의 패턴 간격을 고려하여 회전될 수 있다. 제1갠트리(210)의 회전은 기판(S)에 형성된 패턴 간격 크기에 따라 잉크젯 노즐(220)들의 간격을 개별적으로 조절해야 하는 불편을 해소할 수 있다.The first linear driving members 413 and 414 linearly move in the first direction X in a state where the second linear driving members 423 and 424 are fixed. The first rotation supporting member 412 linearly moves in the first direction X and the first linear driving members 413 and 414 and the slider 411 move linearly in accordance with the movement of the first linear driving members 413 and 414. [ Lt; / RTI > The slider 411 moves toward the end of the first gantry 210 along the guide groove 214 of the first gantry 210. The second rotation supporting member 422 of the second driving unit 420 rotates in accordance with the movement of the first gantry 210 at the fixed position. With this movement, the first gantry 210 can be rotated and disposed at a predetermined angle? With respect to the second direction X. [ The inkjet nozzles 220 may be rotated with the first can tree 210 and disposed to be inclined with respect to the second direction Y. [ The movement of the inkjet nozzles 220 can adjust the interval of the inkjet nozzles 220 in the second direction Y. [ Referring to FIG. 6, before the first gantry is rotated, the inkjet nozzles 220a are spaced apart from each other by a first distance D1 along a second direction Y. In FIG. When the first gantry 210 is rotated by a predetermined angle, the second direction spacing D2 of the inkjet nozzles 220b is reduced before the rotation. For example, if the interval between the inkjet nozzles 220a before the first gantry 210 is rotated is l, the distance between the inkjet nozzles 220b in the second direction Y when the first gantry 210 is rotated by the angle of? The interval is represented by l · cosθ. As such, the interval between the second directions Y of the inkjet nozzles 220 can be adjusted by the rotation of the first gantry 210. The first gantry 210 may be rotated in consideration of the interval between the inkjet nozzles 220 and the pattern interval of the substrate S to be discharged from each nozzle 220. The rotation of the first gantry 210 can eliminate the inconvenience of individually adjusting the intervals of the inkjet nozzles 220 according to the pattern interval size formed on the substrate S. [

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제2갠트리 유닛(300)은 기판(S)으로 제2처리액을 공급한다. 제2갠트리 유닛(300)은 제2갠트리(310), 코팅 노즐(320), 제2처리액 공급부(330), 코팅 노즐 제어부(340)를 포함한다. Referring again to Figures 1 and 2, the second gantry unit 300 supplies the second processing liquid to the substrate S. [ The second gantry unit 300 includes a second gantry 310, a coating nozzle 320, a second processing liquid supply unit 330, and a coating nozzle control unit 340.

제2갠트리(310)는 지지 부재(110)의 이동 경로 상부에 위치한다. 제2갠트리(310)는 베이스(B)의 상면으로부터 상부로 이격되며, 제1갠트리(210)와 나란하게 배치된다.The second gantry 310 is located above the travel path of the support member 110. The second gantry 310 is spaced upward from the upper surface of the base B and is disposed in parallel with the first gantry 210.

제2갠트리(310)에는 코팅 노즐(320)이 설치된다. 코팅 노즐(320)은 제2갠트리(310)의 하부에 위치하며, 제2갠트리(310)의 저면에 장착된다. 코팅 노즐(320)은 그 길이가 기판(S)의 제2방향(Y) 폭에 상응하거나, 그보다 크게 제공된다. 코팅 노즐(320)은 그 길이방향이 제2방향(Y)과 나란하게 배치된다. 코팅 노즐(320)의 저면에는 토출구(미도시)가 형성된다. 토출구는 슬릿 홀을 포함하며, 코팅 노즐(320)의 길이방향을 따라 형성된다. 토출구는 기판(S)의 제2방향(Y) 폭에 상응하거나 그보다 큰 길이로 제공될 수 있다. 토출구는 제2처리액을 토출한다. The second gantry 310 is provided with a coating nozzle 320. The coating nozzle 320 is positioned below the second gantry 310 and mounted on the bottom of the second gantry 310. The coating nozzle 320 has a length corresponding to the width of the substrate S in the second direction Y or larger than that. The coating nozzles 320 are arranged in parallel with the second direction Y in the longitudinal direction. A discharge port (not shown) is formed on the bottom surface of the coating nozzle 320. The discharge port includes a slit hole and is formed along the longitudinal direction of the coating nozzle 320. The discharge port may be provided with a length corresponding to or greater than the width of the substrate S in the second direction (Y). The discharge port discharges the second treatment liquid.

제2처리액 공급부(330)는 제2갠트리(310)에 설치된다 제2처리액 공급부(330)는 제2갠트리(310)의 상단에 설치될 수 있다. 제2처리액 공급부(330)의 공급 라인(미도시)은 제2처리액 저장부(미도시)에 저장된 제2처리액을 코팅 노즐(320)에 공급한다. The second process liquid supply unit 330 is installed in the second gantry 310. The second process liquid supply unit 330 may be installed at the upper end of the second gantry 310. [ A supply line (not shown) of the second process liquid supply unit 330 supplies the second process liquid stored in the second process liquid storage unit (not shown) to the coating nozzle 320.

코팅 노즐 제어부(340)는 제2갠트리(310)에 설치된다. 코팅 노즐 제어부(340)는 제2갠트리(320)의 전방면에 설치될 수 있다. 코팅 노즐 제어부(340)는 코팅 노즐(320)의 동작을 제어한다. 코팅 노즐 제어부(340)는 코팅 노즐(320)이 토출하는 제2처리액의 유량 및 토출 주기등을 제어할 수 있다.The coating nozzle control unit 340 is installed in the second gantry 310. The coating nozzle control unit 340 may be installed on the front surface of the second gantry 320. The coating nozzle control unit 340 controls the operation of the coating nozzle 320. The coating nozzle control unit 340 can control the flow rate and discharge cycle of the second process liquid discharged by the coating nozzle 320. [

제2갠트리 이동 유닛(500)은 제2갠트리(310)를 제1방향(X)으로 이동한다. 제2갠트리 이동 유닛(500)은 제2갠트리(310)의 양단 하부에 각각 제공되며, 가이드 레일(414, 423)을 따라 제1방향(X)으로 직선이동한다.The second gantry moving unit 500 moves the second gantry 310 in the first direction X. [ The second gantry moving unit 500 is provided at both lower ends of the second gantry 310 and is linearly moved in the first direction X along the guide rails 414 and 423.

비전 검사부(600)는 잉크젯 노즐(220)들과 코팅 노즐(320)을 검사한다. 비전 검사부(600)는 베이스(B)의 후방부에 설치될 수 있다. 비전 검사부(600)는 가이드 레일(610)과 카메라(620)를 포함한다. 가이드 레일(610)은 제1방향(X)으로 배치된다. 카메라(620)는 가이드 레일(610)에 설치되며, 가이드 레일(610)을 따라 이동가능하도록 제공되다. 카메라(620)는 제1갠트리(210)가 이동되어 상부에 잉크젯 노즐(220)들이 위치하는 경우, 노즐(220)들의 토출구를 촬영한다. 촬영된 영상으로부터, 노즐(220)들의 토출구 이상 유무를 확인한다. 또한, 카메라(620)는 제2갠트리(310)의 이동으로 상부에 코팅 노즐(320)이 위치하는 경우, 코팅 노즐(320)의 토출구를 촬영한다. 카메라(620)는 가이드 레일(610)을 따라 이동하며 코팅 노즐(320)의 토출구를 연속적으로 촬영할 수 있다. 촬영된 영상으로부터 노즐(320) 토출구의 이상 유무를 확인한다.The vision inspection unit 600 inspects the inkjet nozzles 220 and the coating nozzle 320. The vision inspection unit 600 may be installed at the rear of the base B. [ The vision inspection unit 600 includes a guide rail 610 and a camera 620. The guide rails 610 are arranged in the first direction X. [ The camera 620 is installed on the guide rail 610 and is provided to be movable along the guide rail 610. The camera 620 photographs the ejection openings of the nozzles 220 when the first gantry 210 is moved and the inkjet nozzles 220 are located on the upper side. From the photographed image, the presence or absence of a discharge port defect of the nozzles 220 is checked. The camera 620 photographs the discharge port of the coating nozzle 320 when the coating nozzle 320 is positioned on the upper part of the second gantry 310. The camera 620 moves along the guide rail 610 and can take a continuous image of the discharge port of the coating nozzle 320. [ The presence or absence of abnormality of the ejection opening of the nozzle 320 is checked from the photographed image.

제1방향(X)으로 비전 검사부(600)의 후방에는 노즐 세정부(700)가 제공된다. 노즐 세정부(700)는 잉크젯 노즐(220)들의 토출구와 코팅 노즐(320)의 토출구를 세정한다. 노즐 세정부(700)는 하우징(710)과 롤러(720)를 포함한다. 하우징(710)은 상면이 개방된 공간이 내부에 형성되며, 내부에는 세정액이 저장된다. 롤러(720)는 하우징(710)이 내부에 회전가능하도록 장착된다. 롤러(720)의 상단은 하우징(710)의 상단보다 높게 위치한다. 롤러(720)는 그 길이가 코팅 노즐(320)의 제2방향(Y) 폭에 대응하거나, 그보다 크게 제공될 수 있다. 롤러(720)의 상단은 잉크젯 노즐(220)의 토출구와 코팅 노즐(320)의 토출구와 상응하는 높이에 위치될 수 있다. 롤러(720)는 잉크젯 노즐(220)의 토출구 또는 코팅 노즐(320)의 토출구와 접촉된 상태에서 회전되어, 잉크젯 노즐(220)의 토출구와 코팅 노즐(320)의 토출구를 세정한다. 롤러(720)의 표면에 묻은 처리액은 하우징(710) 내의 세정액에 의해 세정된다. A nozzle cleaning part 700 is provided behind the vision inspection part 600 in the first direction X. [ The nozzle cleaning part 700 cleans the ejection openings of the inkjet nozzles 220 and the ejection openings of the coating nozzles 320. The nozzle cleaning part 700 includes a housing 710 and a roller 720. The housing 710 has a space in which an upper surface is opened, and a cleaning liquid is stored therein. The roller 720 is mounted such that the housing 710 is rotatable therein. The upper end of the roller 720 is positioned higher than the upper end of the housing 710. The roller 720 may have a length corresponding to the width of the coating nozzle 320 in the second direction Y or larger than that. The upper end of the roller 720 may be positioned at a height corresponding to the ejection port of the inkjet nozzle 220 and the ejection port of the coating nozzle 320. The roller 720 is rotated in contact with the discharge port of the inkjet nozzle 220 or the discharge port of the coating nozzle 320 to clean the discharge port of the inkjet nozzle 220 and the discharge port of the coating nozzle 320. The treatment liquid adhered to the surface of the roller 720 is cleaned by the cleaning liquid in the housing 710.

이하, 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of processing a substrate using the above-described substrate processing apparatus will be described.

기판 처리 방법은 제1처리액 토출 단계와 제2처리액 토출 단계를 포함한다. 제1처리액 토출 단계는 제1처리액을 기판으로 토출하고, 제2처리액 토출 단계는 제1처리액이 토출된 기판으로 제2처리액을 토출한다. 제1처리액 토출 단계와 제2처리액 토출단계는 기판이 기판 지지 유닛에 계속적으로 지지된 상태에서 순차적이고 연속적으로 수행된다. The substrate processing method includes a first processing solution discharging step and a second processing solution discharging step. The first processing solution discharging step discharges the first processing solution to the substrate, and the second processing solution discharging step discharges the second processing solution to the substrate on which the first processing solution is discharged. The first process liquid ejecting step and the second process liquid ejecting step are sequentially and continuously performed with the substrate being continuously supported on the substrate supporting unit.

도 7 및 도 8은 제1처리액 토출 단계를 나타내는 도면이다.Figs. 7 and 8 are views showing the first process liquid discharging step. Fig.

먼저, 도 7을 참조하면, 잉크젯 노즐(220)들의 사이 간격이 기판(S)에 형성된 패턴들의 사이 간격에 대응하도록 제1갠트리(210)가 회전한다. 제1갠트리(210)는 제1구동 유닛(410)과 연결된 일단이 제1방향(X)으로 직선이동하고, 제2구동 유닛(420)과 연결된 타단이 고정 위치된다. 이에 의해, 제1갠트리(210)는 회전되어 제2방향(Y)에 대해 소정 각도 경사지게 배치된다. 그리고, 제1구동 유닛(410)과 제2구동 유닛(420)의 구동으로 제1갠트리(210)는 제1방향(X)으로 직선이동한다. 잉크젯 노즐(220)들은 제1갠트리(210)가 기판(S) 상부를 통과하는 동안 제1처리액을 기판(S)으로 토출한다. 제1갠트리(210)는 제2갠트리(310)에 인접하도록 이동한다.7, the first gantry 210 rotates so that the interval between the inkjet nozzles 220 corresponds to the interval between the patterns formed on the substrate S. One end of the first gantry 210 connected to the first drive unit 410 moves linearly in the first direction X and the other end connected to the second drive unit 420 is fixed. Thereby, the first gantry 210 is rotated and disposed at a predetermined angle slope with respect to the second direction Y. The first gantry 210 moves linearly in the first direction X by driving the first drive unit 410 and the second drive unit 420. The inkjet nozzles 220 discharge the first processing liquid onto the substrate S while the first gantry 210 passes over the substrate S. [ The first gantry 210 moves adjacent to the second gantry 310.

베이스(B)의 전방부로 이동한 제1갠트리(210)는 도 8과 같이, 다시 제1방향(X)을 따라 베이스(B)의 후방부로 이동한다. 제1갠트리(210)가 이동하기 전, 잉크젯 노즐(220)들은 제1갠트리(210)의 길이방향을 따라 소정 거리 이동한다. 잉크젯 노(220)즐들은 제1처리액이 공급되지 않은 기판(S) 영역에 대응하는 위치로 직선 이동한다. 제1갠트리(210)는 제1방향(X)으로 이동하며, 제1갠트리(210)가 기판 (S) 상부를 통과하는 동안 잉크젯 노들(220)들은 제1처리액을 기판(S)으로 토출한다. The first gantry 210 moved to the front portion of the base B moves to the rear portion of the base B along the first direction X again as shown in Fig. Before the first gantry 210 moves, the inkjet nozzles 220 move a predetermined distance along the length direction of the first gantry 210. The ink jet nozzles 220 linearly move to a position corresponding to a region of the substrate S to which the first process liquid is not supplied. The first gantry 210 moves in the first direction X and the ink jet nozzles 220 discharge the first processing liquid to the substrate S while the first gantry 210 passes over the substrate S do.

이와 같이 제1갠트리(210)가 반복 이동하고, 잉크젯 노즐(220)들이 기판(S) 전체 영역에 제1처리액을 도포하게 되면, 제1갠트리(210)는 베이스(B)의 후방부로 이동하여 대기한다. When the first gantry 210 repeatedly moves and the inkjet nozzles 220 apply the first processing liquid to the entire area of the substrate S, the first gantry 210 moves to the rear portion of the base B .

제1처리액 토출 단계가 완료되면, 제2처리액 토출 단계가 진행된다. When the first processing solution discharging step is completed, the second processing solution discharging step proceeds.

도 9는 제2처리액 토출 단계를 나타내는 도면이다. 도 9를 참조하면, 제2갠트리(310)가 베이스(B)의 전방부에서 후방부로 제1방향(X)을 따라 직선이동한다. 제2갠트리(310)가 기판(S)의 상부를 통과하는 동안 코팅 노즐(320)은 제1처리액이 도포된 기판(S)으로 제2처리액을 토출한다. 코팅 노즐(320)은 기판(S)의 제2방향(Y) 폭에 상응하는 토출구를 가지므로, 1회의 제2처리액 토출로 기판(S) 전체에는 제2처리액이 토출될 수 있다. 제2갠트리(320)는 베이스(B)의 후방부에 다다른 후 다시 전방부로 복귀한다. 코팅 노즐(320)은 제2갠트리(310)가 복귀하는 동안 기판(S)으로 제2처리액을 토출할 수 있다.
9 is a view showing the second process liquid discharging step. Referring to FIG. 9, the second gantry 310 linearly moves from the front portion to the rear portion of the base B along the first direction X. As shown in FIG. While the second gantry 310 passes over the top of the substrate S, the coating nozzle 320 discharges the second treatment liquid onto the substrate S to which the first treatment liquid has been applied. Since the coating nozzle 320 has a discharge port corresponding to the width of the substrate S in the second direction Y, the second processing liquid can be discharged to the entire substrate S by discharging the second processing liquid once. The second gantry 320 returns to the front portion again after being different from the rear portion of the base B. [ The coating nozzle 320 may discharge the second treatment liquid to the substrate S while the second gantry 310 returns.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 기판 지지 유닛 200: 제1갠트리 유닛
300: 제2갠트리 유닛 400: 제1갠트리 이동 유닛
500: 제2갠트리 이동 유닛 600: 비전 검사부
700: 노즐 세정부100: substrate supporting unit 200: first gantry unit
300: second gantry unit 400: first gantry moving unit
500: second gantry moving unit 600: vision inspection unit
700: nozzle cleaning section

Claims (9)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판으로 제1처리액을 토출하는 잉크젯 노즐들을 가지는 제1갠트리, 상기 기판으로 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하며 상기 기판의 폭에 상응하는 토출구가 제공된 코팅 노즐을 가지는 제2갠트리, 상기 기판 지지 유닛에 대해 상기 잉크젯 노즐과 상기 코팅 노즐의 상대 위치가 변경되도록 상기 제1갠트리와 상기 제2갠트리를 제1방향으로 이동시키는 갠트리 이동 유닛를 포함하는 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하되,
상기 제1갠트리가 제1방향으로 이동하고, 상기 제1갠트리에 장착된 상기 잉크젯 노즐들이 상기 제1처리액을 상기 기판에 토출하는 제1처리액 토출 단계; 및
상기 제2갠트리가 상기 제1방향으로 이동하고, 상기 제2갠트리에 장착된 상기 코팅 노즐이 상기 제2처리액을 상기 제1처리액이 도포된 상기 기판의 제1처리액 도포면을 포함한 전체 영역에 토출하여 상기 기판의 전체 영역에 코팅층을 형성하는 제2처리액 토출 단계를 포함하되,
상기 제1처리액 토출 단계와 상기 제2처리액 토출 단계는 상기 기판이 상기 기판 지지 유닛에 계속적으로 지지된 상태에서 순차적이고 연속적으로 진행되며,
상기 제1갠트리는 일단을 회전 중심으로 하여 타단이 회전되어, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상기 잉크젯 노즐들간의 사이 간격을 변경가능한 기판 처리 방법.A first gantry having an ink jet nozzle for ejecting a first processing liquid onto the substrate, a second gantry for ejecting a second processing liquid different from the first processing liquid to the substrate, A gantry moving unit for moving the first gantry and the second gantry in a first direction so that relative positions of the inkjet nozzle and the coating nozzle relative to the substrate support unit are changed; The substrate processing apparatus comprising:
The first gantry moves in a first direction and the inkjet nozzles mounted on the first gantry discharge the first processing liquid onto the substrate; And
The second gantry moves in the first direction, and the coating nozzle mounted on the second gantry moves the second processing liquid to the entire area including the first processing liquid application surface of the substrate to which the first processing liquid is applied And a second process liquid discharging step of forming a coating layer on the entire area of the substrate,
The first process liquid ejecting step and the second process liquid ejecting step sequentially and continuously proceed in a state in which the substrate is continuously supported on the substrate supporting unit,
Wherein the first gantry is rotated at the other end with one end as a rotation center to change the interval between the inkjet nozzles in a second direction perpendicular to the first direction. 제 7 항에 있어서,
상기 잉크젯 노즐들은 상기 제1갠트리의 길이방향을 따라 사이 간격이 고정되어 장착되는 기판 처리 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the inkjet nozzles are mounted with fixed spacing along the longitudinal direction of the first gantry.
삭제delete
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