KR20130051553A

KR20130051553A - 발광모듈

Info

Publication number: KR20130051553A
Application number: KR1020110116740A
Authority: KR
Inventors: 윤경민; 김정화
Original assignee: 주식회사 포스코엘이디
Priority date: 2011-11-10
Filing date: 2011-11-10
Publication date: 2013-05-21

Abstract

발광모듈이 개시된다. 이 발광모듈은. 하나 이상의 방열핀과 하나 이상의 히트파이프 중 적어도 하나를 포함하는 방열부재와, 상기 방열부재의 상면에 배치된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 반도체 광소자와, 상기 방열부재의 상단부를 커버하는 투광성 광학커버를 포함한다. 상기 복수의 반도체 광소자 각각에 대응되게 형성된 렌즈부를 일체로 구비한다.

Description

발광모듈{OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}

본 발명은 발광모듈에 관한 것이며, 더 상세하게는, 반도체 광소자를 기반으로 하며, 가로등, 보안등 및/또는 공장등 등과 같이 고출력의 광이 요구되는 조명장치에 적합한 발광모듈에 관한 것이다.

아직까지 조명용 광원으로 형광등과 백열등이 많이 이용되어 왔다. 백열등은, 소비전력이 높아 효율 및 경제성이 떨어지며, 이러한 이유로, 그 수요가 크게 감소되는 추세이다. 이러한 감소 추세는 미래에도 계속될 것으로 예측되고 있다. 반면, 형광등은 소비전력이 백열등 소비전력의 대략 1/3 정도로 효율이 높고 경제적이다. 하지만, 형광등은 높은 인가 전압으로 인해 흑화 현상이 진행되어 수명이 짧다는 문제점을 갖는다. 또한, 형광등은, 아르곤 가스와 함께 유해 중금속 물질인 수은이 주입된 진공 유리관을 이용하므로, 환경 비친화적이라는 단점이 있다.

최근 들어서는 엘이디를 광원으로 포함하는 엘이디 조명장치의 수요가 급격히 증가하고 있다. 엘이디 조명장치는 수명이 길고 저 전력 구동의 장점을 갖는다. 또한, 엘이디 조명장치는 수은과 같은 환경 유해물질을 이용하지 않으므로 환경 친화적이다.

근래 들어, 공장등, 가로등 또는 보안등과 같이 높은 광 출력이 요구되는 조명장치에 엘이디와 같은 반도체 광소자를 광원으로 이용하는 조명장치가 많이 이용되고 있다. 이러한 조명장치는 반도체 광소자를 포함하는 발광모듈의 발광 동작시 많은 열이 수반된다.

히트싱크를 포함하는 하나 이상의 발광모듈이 하우징 구조물에 조립되어 이루어진 조명장치가 있다. 발광모듈은 배면부에 복수의 방열핀들을 갖는 히트싱크의 앞면에 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)이 제공되고 그 인쇄회로기판 상에 광반도체를 내부에 갖는 반도체 광소자들이 실장된다. 복수의 광소자들 각각을 덮도록 복수의 렌즈들이 배치된다. 또한, 광학커버는 PCB의 상면과 반도체 광소자들과 렌즈들을 덮도록 히트싱크의 정면에 조립된다.

이와 같은 종래의 발광모듈을 제조하기 위해서는, 여러개의 렌즈들을 반도체 광소자들에 대응되게 배치시키는 번거로운 공정이 필요하다. 또한, 반도체 광소자들로부터 나온 빛들이 렌즈들을 통과한 후 광학 커버를 다시 통과하여야 하므로 이에 따른 광 손실이 생길 수 있다. 또한, 광학 커버와 히트싱크 사이의 틈을 통해 수분 또는 기타 이물질이 침투될 우려가 많았다.

한편, 위와 같은 종래의 발광모듈은 가능한 한 적은 수의 반도체 광소자들을 이용하면서도 넓고 균일한 조명광을 얻는 것이 요구된다. 따라서, 전술한 렌즈들로는 반도체 광소자들로부터 나온 광을 넓게 확산시켜 내보내는 확산렌즈들이 채택되고 있다. 확산렌즈들의 이용에도 불구하고 확산렌즈들 사이에는 상대적으로 어두운 영역이 발생될 가능성이 많다. 게다가, 반도체 광소자로부터 나온 광이 광학커버를 지나기 전에 히트싱크로부터의 돌출물에 흡수되어 손실될 우려가 있다.

본 발명의 목적은 개선된 구조를 갖는 조명장치용 발광모듈을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 하나의 과제는 렌즈들이 통합된 광학 커버를 이용하여 광의 손실 내지 어두운 영역 발생의 최소화하고, 넓고 균일한 조명광을 제공할 수 있는 개선된 구조의 발광모듈을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 수밀 등의 목적으로 히트싱크로부터 돌출된 돌출물이 반도체 광소자, 더 나아가서는 광반도체 칩으로부터 나온 광을 흡수하여 생길 수 있는 광 손실을 최소화할 수 있는 개선된 구조의 발광모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따른 발광모듈은, 하나 이상의 방열핀과 하나 이상의 히트파이프 중 적어도 하나를 포함하는 방열부재와; 상기 방열부재의 상면에 배치된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 반도체 광소자와; 상기 방열부재의 상단부를 커버하는 투광성 광학커버를 포함한다.

여기에서, '상단부'는 상면으로부터 돌출되어 상면 및 다른 부분보다 높게 위치한 부분을 의지한다. 이때, 상단부에도 높이 차이가 있을 수 있는데, 이 경우, 상대적으로 낮게 위치한 부분도 상단부 포함되는 것으로 간주한다. 즉, 상단부를 구성하는 하나의 부분에 약간의 높이 차이가 있다 하더라도 그 부분을 모두 상단부인 것으로 한다.

바람직하게는, 상기 투광성 광학커버는 상기 복수의 반도체 광소자 각각에 대응되게 형성된 렌즈부를 일체로 구비한다.

바람직하게는, 상기 방열부재는 상기 상면으로부터 돌출된 내벽을 상기 투광성 광학 커버의 엣지부와 대응되는 부분에 구비하고, 상기 복수의 반도체 광소자의 상단이 상기 내벽의 상단보다 높게 위치한다.

바람직하게는, 상기 방열부재는 상기 상면으로부터 돌출된 내벽을 상기 투광성 광학커버의 엣지부와 대응되는 부분에 구비하고, 상기 복수의 반도체 광소자의 몸체부 상단이 상기 내벽의 상단보다 높게 위치한다.

바람직하게는, 상기 방열부재는 가장자리를 따라 내벽이 형성되고 상기 내벽 주위에 상기 투광성 광학커버의 엣지부에 대응되는 삽입부가 형성된다.

바람직하게는, 상기 발광모듈은 상기 투광성 광학커버를 상기 방열부재의 상단부에 결합하는 고정수단을 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 방열부재는 가장자리를 따라 내벽이 형성되고 상기 내벽 주위에 상기 투광성 광학커버의 엣지부에 대응되는 삽입부가 형성되고, 상기 고정수단은 상기 투광성 커버의 엣지부에 형성된 복수의 후크부와, 상기 복수의 후크부에 맞물리도록 상기 삽입부 내 일면에 형성된 복수의 맞물림 슬릿을 포함한다.

바람직하게는, 상기 고정수단은 상기 광학커버의 일측면에 형성된 관통부와 상기 관통부와 대응되게 상기 방열부재에 형성된 체결홀을 통해 체결되는 체결부재를 포함한다.

바람직하게는, 상기 엣지부가 상기 삽입부에 슬라이딩식으로 삽입될 수 있다.

바람직하게는, 상기 삽입부에는 상기 투광성 광학커버와 상기 방열부재 사이의 밀봉을 위한 씰링 부재가 설치된다.

바람직하게는, 상기 방열부재는 상기 상면으로부터 함몰된 함몰 영역을 포함하며, 상기 함몰 영역에는 상기 반도체 광소자의 구동을 위한 구동회로기판이 장착된다.

바람직하게는, 렌즈부들 각각은 상기 반도체 광소자의 광이 입사되는 오목부와, 상기 오목부를 지난 광이 출사되는 볼록부를 포함한다.

바람직하게는, 상기 투광성 광학커버의 적어도 한 면에 요철 패턴이 형성된다.

바람직하게는, 상기 복수의 반도체 광소자는 상기 인쇄회로기판 상에 직접 배치된 광반도체들을 포함하고, 상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 투광성 봉지재가 상기 광반도체들의 일부 또는 전체를 봉지한다.

본 발명의 다른 측면에 따른 발광모듈은, 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 반도체 광소자와; 상기 인쇄회로기판 및 상기 반도체 광소자를 내부에 수용하고 상기 인쇄회로기판의 가장자리에 상단부를 포함하는 하우징부와; 상기 하우징부의 상단부를 커버하는 투광성 광학커버와; 상기 투광성 광학커버는 상기 복수의 반도체 광소자와 각각 대응되는 렌즈부들이 일체로 형성된다.

바람직하게는, 상기 하우징부는 상기 인쇄회로기판이 상면에 장착되는 방열부재를 일체로 포함하거나 지지한다.

바람직하게는, 상기 하우징부는 상기 투광성 광학 커버의 엣지부와 대응되는 부분에 내벽을 구비하고, 상기 복수의 반도체 광소자의 상단이 상기 내벽의 상단보다 높게 위치한다.

바람직하게는, 상기 하우징부는 상기 투광성 광학 커버의 엣지부와 대응되는 부분에 내벽을 구비하고, 상기 복수의 반도체 광소자의 몸체부 상단이 상기 내벽의 상단보다 높게 위치한다.

바람직하게는, 상기 하우징부는 상단 가장자리를 따라 내벽이 형성되고 상기 내벽 주위에 상기 투광성 광학커버의 엣지부에 대응되는 삽입부가 형성된다.

바람직하게는, 상기 발광모듈은 상기 광학커버를 상기 하우징부의 상단부에 결합하는 고정수단을 더 포함한다.

바람직하게는, 상기 하우징부의 상단 가장자리를 따라 내벽이 형성되고 상기 내벽 주위에 상기 투광성 광학커버의 엣지부에 대응되는 삽입부가 형성되고, 상기 고정수단은 상기 투광성 커버의 엣지부에 형성된 복수의 후크부와, 상기 복수의 후크부에 맞물리도록 상기 삽입부 내 일면에 형성된 복수의 맞물림 슬릿을 포함한다.

바람직하게는, 상기 엣지부가 상기 삽입부에 슬라이딩식으로 삽입된다.

바람직하게는, 상기 삽입부에는 상기 투광성 광학커버와 상기 하우징부 사이의 밀봉을 위한 씰링 부재가 설치된다.

바람직하게는, 상기 렌즈부들 각각은 상기 반도체 광소자의 광이 입사되는 오목부와, 상기 오목부를 지난 광이 출사되는 볼록부를 포함한다.

바람직하게는, 투광성 광학커버의 적어도 한 면에 요철 패턴이 형성된다.

본 명세서에서 용어 '방열부재'는 일 실시예의 설명에서 '히트싱크로'로 지칭된 것과 같은 구성요소는 물론이고 반도체 광소자가 배치되고 인쇄회로기판과 열적으로 접촉하여 방열 기능을 수행하는 다양한 종류의 부재를 포괄한다. 특허청구범위에서 상단, 상면 등 방위 개념을 포함하는 용어들은 구성요소들 간 상대적인 위치 관계를 설명하기 위한 것임에 유의한다. 본 명세서에서 용어 '하우징'은 발광모듈이 수용되는 공간을 포함하는 부품 또는 부품의 조합을 의미하는 것이고, 용어 '하우징부'는 전술한 하우징의 전체 또는 일부로 제한되지 않고 인쇄회로기판 및/또는 반도체 광소자들을 수용하는 발광모듈의 일부분을 의미하는 것이며, 방열부재의 일부 또는 전체가 인쇄회로기판 및/또는 광소자들을 내부에 수용하고 있다면, 방열부재 자체가 하우징부가 될 수 있고, 회로기판 및/또는 광소자들을 수용하는 부분이 전술한 하우징의 일부분이라면 하우징부가 하우징에 구비된 어느 한 부분이 될 수 있다. 또한, 하우징부는 방열부재가 인쇄회로기판 및/또는 반도체 광소자들을 수용하는 공간을 갖는 경우 그 방열부재를 지지하는 하우징의 일부일 수도 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 개선된 구조를 갖는 조명장치용 발광모듈이 제공된다. 광학커버, 반도체 광소자 및 인쇄회로기판 등이 방열부재 및/또는 하우징부에 의해 개선된 구조로 통합된 채, 조명장치의 일 영역에 신뢰성 있게 그리고 콤팩트한 구조로 배치될 수 있다. 발광모듈이 조명장치에 적용될 때, 그 발광모듈의 광학 커버가 렌즈부들을 통합적으로 포함하며, 이 렌즈들이 통합된 광학 커버에 의해, 광의 손실 내지 어두운 영역 발생을 최소화할 수 있고, 넓고 균일한 조명광을 발하는 조명장치를 구현할 수 있다. 또한, 히트싱크로부터 돌출된 돌출물이 반도체 광소자, 더 나아가서는 광반도체 칩으로부터 나온 광을 흡수하여 생길 수 있는 광 손실을 최소화할 수 있다. 또한, 발광모듈의 히트싱크와 광학 커버 사이에 생길 수 있는 틈을 신뢰성 있게 막아, 수분 또는 기타 이물질 침투에 의한 작동 부조 또는 고장의 위험성을 크게 줄여줄 수 있다. 본 발명의 다른 이점들은 상세한 설명으로부터 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 커버를 분리하는 과정을 설명하기 위한 도면들.
도 5는 본 발명의 일 실시예 따른 발광모듈을 도시한 분해사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시에 따른 발광모듈을 도시한 결합사시도.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 광학커버를 도시한 사시도
도 8은 도 5 및 도 6에 도시된 발광모듈의 전방면을 광학커버가 생략된 상태로 도시한 평면도.
도 9는 도 8의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도로서, 광학 커버를 결합하여 함께 도시한 단면도.
도 10은 도 9에 도시된 발과모듈의 구조와 동일하되 다른 종류의 반도체 광소자가 적용된 경우를 보인 단면도.
도 11 내지 도 13은 렌즈부들의 형상이 다른 다양한 실시 형태의 광학 커버를 설명하기 위한 단면도들.
도 14는 튜브 타입 또는 형광등형 조명장치에 적용된 발광모듈을 설명하기 위한 단면도.
도 15는 공장등형 조명장치에 적용된 발광모듈을 설명하기 위한 단면도.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 명세서 전반에 걸쳐, 방위를 나타내는 용어들은 도면에 도시된 바에 따라 각 구성요소의 위치, 구조 및 배치를 설명하기 위한 것이며, 그 용어들이 발명의 기술 사상과 직접적으로 관련되지 않는 한 이 용어들에 의해 본 발명이 제한되어서는 아니 될 것이다.

도 1 및 도 2는 광반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도이고, 도 3 및 도 4는 광반도체 기반 조명장치의 커버를 분리하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.

도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 조명장치는 하우징(200)과 그 하우징(200)에 장착되는 복수의 발광모듈(100, 100, 100)을 포함한다. 상기 하우징(200)은 박스형 지지 프레임(220)과, 그 지지 프레임(220) 좌우 양측으로 결합된 외곽 프레임(210)들을 포함하고 있다. 외곽 프레임(210)은 전방 부분이 막혀 있고 상하는 개방된 형태를 갖는다. 위와 같은 외곽 프레임(210)과 지지 프레임(220)의 결합 구조에 의해, 하우징(200)은 상하가 개방되고 발광모듈(100)들의 측면들 주변을 둘러싸는 형상으로 한정된다.

상기 조명장치는 발광모듈(100)의 수직 방향으로 하우징(200)이 개방되어 있고, 발광모듈(100)이 하우징(200)에 상하 수직 방향으로 탈착될 수 있는 구조를 갖는다. 이는, 발광모듈(100)들 중 특정 발광모듈(100)에 이상이 발생하거나 작동되지 않을 경우, 작업자가 커버(240)만을 분리한 후 하우징(200)으로부터 해당 발광모듈(100)만 수직 방향으로 쉽게 분리할 수 있도록 해준다.

발광모듈(100)이 하우징(200)으로부터 분해하는 과정에 대하여 간단히 살펴보면, 하우징(200) 상부에 착탈식으로 결합되어 있는 커버(240)만을 하우징(200)으로부터 분리한 후, 하우징(200) 내 서로 대향하는 고정 플레이트(230, 230) 사이에 있는 해당 발광모듈(100)을 수직 방향으로 들어 올리는 것에 의해, 발광모듈(100)이 쉽게 분리될 수 있다. 반대로, 분해 후 수리되거나 또는 대체되는 발광모듈(100)을 수직 방향으로 하우징(200)에 삽입하는 것에 의해, 그 발광모듈(100)을 하우징(200) 내에 쉽게 장착할 수 있다. 따라서, 발광모듈(100)을 조명장치에 설치한 후에 수행되는 발광모듈(100)의 탈장착을 위해, 하우징(200)을 전체적으로 분해할 필요가 없다.

하우징(200)은 발광모듈(100)들의 어레이 가장자리를 둘러싸는 형상을 갖는다. 상기 박스형 지지 프레임(220)의 전방 측면과 지지 프레임(220)의 양측에 결합된 외곽 프레임(210)에 의해 한정된 내부 공간을 가로지는 한 쌍 대향하는 고정 플레이트(230, 230)가 상기 내부 공간의 전후에 배치된다.

그리고 상기 고정 플레이트(230, 230)들 사이에 복수의 발광모듈(100, 100, 100)이 나란하게 배치된다. 이에 따라, 외곽 프레임(210)은 발광모듈(100)들의 외측면 가장자리를 감싸는 벽의 역할을 한다. 상기 외곽 프레임(210)이 상기 지지 프레임(220)에 슬라이딩식으로 결합될 수 있다. 상기 지지 프레임(220)은 후방에 있는 고정 플레이트(230)에 의해 부분적으로 막힌 박스 형태를 가지며, 이하 설명되는 바와 같이 외부 전원공급장치와 연결된 케이블들이 지지 프레임(220)의 내부를 거친 후 고정 플레이트(230)를 통과하여 발광모듈(100)들에 연결된다. 고정 플레이트(230)에 복수의 홀(231)들을 형성함으로써 하우징(200) 내 열의 신속한 배출을 도모할 수 있다.

작업자는 커버(240)의 분리를 위하여 도 3에 도시된 것과 같이 투명하게 표시된 화살표 방향으로 힘을 가하면 도 4에 도시된 것과 같이 발광모듈(100)의 상측으로 커버(240)가 용이하게 분리될 수 있다. 아울러, 작업자는 전술한 바와 같은 커버(240)의 분리 방법 외에도 특별히 도시하지 않았으나, 커버(240)의 양측으로부터 거의 동시에 힘을 가하여 발광모듈(100)의 상측으로 커버(240)를 분리하는 등의 실시예를 적용할 수도 있음은 물론이다.

이하에서는 발광모듈이 장착되는 하우징의 전체 구조에 대해 설명이 이루어졌다. 이하에서는 발광모듈에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 이하 설명되는 발광모듈은 전술한 구조의 하우징을 갖는 조명장치에 잘 어울리기는 하지만, 이와 다른 구조를 포함하는 조명장치에도 유용하게 이용될 수 있다는 것에 유의한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈을 확대하여 도시한 분해사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 발광모듈의 결합 사시도이고, 도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 광학커버를 도시한 사시도이고, 도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 발광모듈을 광학 커버가 제거된 상태로 도시한 평면도이고, 도 9는 도 8의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도로서, 광학 커버를 결합하여 함께 도시한 단면도이며, 도 10은 다른 종류의 반도체 광소자가 적용된 경우를 보인 단면도이다.

도 5 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 발광모듈(100)은 방열부재의 기능을 하는 히트싱크(110)와, 상기 히트싱크(110)의 상단에 결합되는 광학 커버(120)와, 상기 히트싱크(110)와 상기 광학 커버(120) 사이에서 상기 히트싱크(110)의 상면에 장착되는 인쇄회로기판(140)과, 상기 인쇄회로기판(140) 상에 실장된 복수의 반도체 광소자(150)를 포함한다.

본 실시예에 있어서, 상기 히트싱크(110)는 상기 인쇄회로기판(140)이 배치된 상면보다 높게 노출된 상단이 존재하며, 상기 광학 커버(120)는 상기 상단을 커버하도록 상기 히트싱크(110)에 결합된다.

위에서 언급한 바와 같이, 상기 히트싱크(110)의 상면에는 상기인쇄회로기판(140)이 배치되어 장착된다. 또한, 상기 히트싱크(110)는 하부에 복수의 방열핀(118)들을 일체로 구비한다. 또한 상기 히트싱크(110)는 상면에 인쇄회로기판(140)이 장착되는 주 영역(111)을 포함하며, 상기 주 영역(111)의 안쪽에는 장방형을 갖는 기다란 함몰 영역(112)이 형성된다. 상기 함몰 영역(112)에 의해 상기 주 영역(111)은 대략 사각 환형을 갖는다. 상기 함몰 영역(112)과 상기 주 영역(111)의 바닥면은 편평하게 제공된다. 이하 자세히 설명되는 바와 같이 상기 함몰 영역(112)에는 반도체 광소자(150) 또는 이에 포함되는 광반도체 칩(152)을 구동하기 위해 제공된 구동회로기판(160)이 장착된다.

상기 인쇄회로기판(140)은 열전도성의 큰 금속을 기반으로 하는 MCPB(Metal Core PCB)인 것이 바람직하다. 그러나, 예를 들면, 일반적인 FR4 PCB일수도 있다.

상기 히트싱크(110)는 상기 주 영역(111)을 둘러싸는 사각 환형의 내벽(113)을 일체로 포함한다. 이 내벽(113)은 이하에서 자세히 설명될 투광성 광학 커버(120)의 삽입형 엣지부(124)에 대응되게 상기 히트싱크(110)의 상면으로부터 수직으로 돌출 형성된다. 또한, 상기 내벽(113)은 상기 히트싱크(110)의 가장자리를 따라 형성된다. 그리고, 상기 내벽(113) 주위에는 상기 엣지부(124)에 대응되는 삽입부가 형성된 다.

한편, 상기 내벽(113)과 상기 주 영역(111) 사이의 경계를 따라 일정 깊이의 골이 형성되어 있다. 또한, 상기 히트싱크(110)는 상기 내벽(113)의 둘레를 따라 형성된 외벽(114)을 일체로 포함한다. 상기 내벽(113)의 높이와 외벽(114)의 높이 각각이 일정하되, 상기 내벽(113)의 높이가 상기 외벽(114)의 높이보다 클 수 있다. 상기 내벽(113)과 상기 외벽(114) 사이의 홈형 삽입부에는 광학 커버(120)와의 결합시 상기 엣지부(124)에 눌리면서 히트싱크(110)와 광학 커버(120) 사이를 밀봉하는 사각 환형의 씰링 부재(130)가 삽입식으로 설치된다.

상기 광학 커버(120)는 투광성 플라스틱 수지를 사출 성형하여 만들어진 것으로서, 일정 배열의 복수의 렌즈부(122)들을 일체로 갖는 투광성 커버판(121)을 포함한다. 또한, 상기 광학 커버(120)는 상기 커버판(121)의 가장자리 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 사각 환형의 엣지부(124)를 일체로 포함한다.

상기 엣지부(124)은 자신으로부터 부분적으로 절결되어 탄성을 가진 채 외측으로 향해 있는 복수의 후크부(1242)를 일체로 구비한다. 상기 복수의 후크부(1242)는 상기 엣지부(124)를 따라 대략 일정 간격으로 형성될 수 있다. 이 복수의 후크부(1242)에 대응되게 전술한 히트싱크(110)의 삽입부 내 외벽 내측면에는 복수의 맞물림 슬릿(1142)이 형성되어 있다.

본 실시예에서는, 히트싱크(110)에 광학 커버(120)를 결합하는 고정수단으로서, 전술한 것가 같은 후크부(1242)와 맞물림 슬릿(1142)이 이용되지만, 예컨대, 상기 광학커버의 일측면에 형성된 관통부와 상기 관통부와 대응되게 상기 히트싱크에 형성된 체결홀을 통해 체결되는 체결부재를 히트싱크와 광학 커버의 고정수단으로 이용하는 것도 고려될 수 있다.

광학 커버(120)를 상기 히트싱크(110)에 결합할 때, 상기 광학 커버(120)의 엣지부(124)가 상기 씰링 부재(130)를 가압하면서 상기 히트싱크(110)의 내벽(113)과 외벽(114) 사이의 환형 삽입부에 삽입된다. 이때, 엣지부(124)의 후크부(1242; 도 7에 잘 도시됨)들이 상기 맞물림 슬릿(1142; 도 5에 잘 도시됨)에 맞물리며, 이에 의해, 상기 광학 커버(120)는 상기 히트싱크(110)의 상단에 고정된다. 상기 삽입벽(124)과 씰링 부재(130)에 의해 상호 작용에 의해, 상기 광학 커버(120)와 상기 히트싱크(110) 사이의 내부 공간이 더 확실하게 밀봉 유지될 수 있다. 상기 엣지부(124)를 이중벽 구조로 하여, 이중벽 구조의 외측 벽면에만 후크부(1242)를 마련하며, 내측 벽에 의해, 밀봉이 더 확실하게 이루어질 수 있다.

이때, 후크부(1242)들의 설치 개소 및 설치 개수는 발광모듈(100)이 적용되는 환경에 따라 다양하게 변형할 수 있으며, 통상 후크부(1242)를 45mm 간격으로 형성하고 광학 커버(120)의 길이 방향을 따라 양측에 각각 6개씩 총 12개의 후크부(1242)를 형성하였을 때, 실외 보안등이나 가로등의 방진 방수 등급이 요구되는 사항을 충족시킨다.

상기 히트싱크(110)의 상면 주 영역(111) 상에는 인쇄회로기판(140)이 장착된다. 상기 인쇄회로기판(140)은 상기 주 영역(111) 안쪽의 함몰 영역(112)에 상응하는 부분이 생략된 형태를 갖는다. 이 형태에 의해, 상기 인쇄회로기판(140)은 서로 나란한 두 개의 종방향 실장부들(142, 142)과 그 종방향 실장부(142, 142)의 일단부들을 횡방향으로 연결하는 횡방향 실장부(144)를 포함한다. 상기 주 영역(111)은 일측 영역이 종방향으로 대향하는 타측 영역보다 넓게 형성되어 있으며, 그 넓게 형성된 영역에 상기 횡방향 실장부(144)가 위치한다.

앞에서 언급한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(140) 상에는 2열의 반도체 광소자(150)들이 일정한 간격을 갖고 실장된다. 하나의 종방향 실장부(142) 상에는 1열에 있는 6개의 반도체 광소자(150)들이 일정 간격으로 실장되고, 다른 하나의 종방향 실장부(142) 상에는 2열에 있는 6개의 반도체 광소자(150)들이 일정 간격으로 실장된다.

상기 함몰 영역(112)을 기준으로 1열의 반도체 광소자(150)들과 2열의 반도체 광소자(150)들이 대칭적으로 배열되며, 따라서, 두 종방향 실장부(142, 142)에 있는 각 반도체 광소자(150)들이 서로 마주하고 있다. 반도체 광소자(150) 각각은 내부에 발광다이오드 칩과 같은 광반도체 칩을 포함하므로, 광반도체 칩들의 배열은 상기 반도체 광소자(150)들의 배열을 따른다.

상기 함몰 영역(112)의 바닥면에는 반도체 광소자(150) 또는 광반도체 칩들을 동작시키기 위한 회로 부품들이 실장된 구동회로기판(160)이 장착된다. 구동회로기판(160)이 상대적으로 낮은 함몰 영역(112)에 위치하므로, 구동회로기판(160) 및 그 위에 실장된 회로 부품이 반도체 광소자(150)로부터 나온 광의 진행 경로에 존재할 가능성을 크게 줄여줄 수 있다. 이는 광손실을 줄이는데 크게 기여한다.

도 9를 참조하면, 반도체 광소자(150)는 칩 베이스(151)와 상기 칩 베이스(151) 상에 실장된 광반도체 칩(152)과, 상기 칩 베이스(151) 상에 형성되어 상기 광반도체 칩(152)을 봉지하는 투광성 봉지재(153)를 포함한다. 본 실시예에 있어서, 상기 칩 베이스(151)는 단자 패턴들이 형성된 세라믹 기판일 수 있다. 그러나, 이는 하나의 실시예이며, 리드프레임을 갖는 수지 재질의 리플렉터가 칩 베이스로 이용될 수도 있다.

히트싱크(110)의 가장자리 벽들(113, 114), 특히, 내벽(113)이 반도체 광소자(150)들이 위치하는 히트싱크(110)의 주 영역(111)을 둘러싸고 있고, 따라서, 상기 반도체 광소자(150)는 상기 내벽(113)과 이웃해 있다. 반도체 광소자(150)로부터 나온 광이 상기 내벽(113)에 부딪힐 경우 광 손실이 커지며, 광은 상기 내벽(113)을 거치지 않고 바로 광학 커버(120)를 통해 외부로 방출되는 것이 좋다.

상기 반도체 광소자(150)의 상단 높이를 상기 내벽(113)의 상단 높이보다 더 크게 함으로써, 광이 내벽(113)에 부딪히는 양을 크게 줄일 수 있다. 더 나아가, 광반도체 칩(152)의 상단 표면을 통해 광이 가장 많이 나오므로, 상기 반도체 광소자(150) 내 광반도체 칩(152)의 상단 높이가 상기 내벽(113)의 높이보다 큰 것이 좋다. 본 실시예에 있어서는 히트싱크(110)의 외벽(114) 높이가 상기 내벽(113)의 높이보다 낮으므로, 외벽(114)의 높이는 크게 고려하지 않았다.

상세한 설명 및 특허청구범위에서, 반도체 광소자의 몸체부의 상단은 광반도체 칩을 덮는 투광성 봉지재 또는 투광성 렌즈를 제외한 부분의 상단을 의미한다. 예컨대, 투광성 봉지재가 투광성 렌즈가 설치된 캐비티를 갖춘 리플렉터를 칩 베이스로서 포함하는 반도체 광소자의 경우, 리플렉터의 상단이 반도체 광소자의 몸체 상단이 되고, 도 9에 보여지는 바와 같이 세라믹 기판과 같은 평평한 칩 베이스(151) 상에 광반도체 칩(152)이 실장된 경우라면, 광반도체 칩(152)의 상단이 반도체 광소자의 몸체부 상단이 된다. 봉지재와 리플렉터의 높이가 같은 경우가 있을 수 있는데, 이 경우, 반도체 광소자의 상단 높이와 반도체 광소자의 몸체부 상단의 높이가 같은 것으로 정의한다.

도 10은 캐비티를 구비한 리플렉터 타입의 칩 베이스(151) 상에 광반도체 칩이 실장된 구조의 반도체 광소자(150)가 적용된 발광모듈의 일부를 보여준다. 도 10을 참조하면, 반도체 광소자(150)의 몸체부, 즉, 칩 베이스(151) 상단 아래에 광반도체 칩(152)이 위치하고, 칩 베이스(151), 즉, 반도체 광소자의 몸체부 상단이 상기 내벽(113)의 상단을 넘어 위치하고 있다. 이때, 반도체 광소자(150)의 상단, 즉, 투광성 봉지재(153)의 상단도 상기 내벽(113)의 상단을 넘어 위치한다.

상기 광학 커버(120)는 대략 투광성 커버판(121)과, 상기 커버판(121) 상에 일정 배열을 갖도록 형성된 복수의 렌즈부(122)들을 포함한다. 위에서 언급한 바와 같이, 상기 광학 커버(120)는 투광성 플라스틱 수지를 성형하여 만들어지며, 그 성형시에 상기 렌즈부(122)들이 형성된다. 상기 복수의 렌즈부(122)들 각각은 상기 커버판(121) 상에서 반도체 광소자(150)들 각각에 대응되는 위치에 형성된다.

도 11 내지 도 13은 렌즈부들의 형상이 다른 다양한 실시 형태의 광학 커버를 설명하기 위한 단면도들이다.

도 11에 잘 도시된 바와 같이, 상기 광학 커버(120)는 커버판(121) 전방면이 광 출사면이 되고 커버판(121)의 후방면이 광이 입사되는 면을 이룬다. 상기 렌즈부(122)들 각각은 커버판(121)의 전방면 측에 볼록부(1222)를 포함하고 상기 커버판(121)의 후방면 측에 오목부(1224)를 포함한다.

상기 볼록부(1222)와 상기 오목부(1224)는 곡률이 서로 다를 수 있다. 예컨대, 상기 볼록부(1222)는 위에서 볼 때 장축과 단축이 다른 대략 타원형의 볼록부 형상을 가질 수 있다. 상기 볼록부(1222)는 광의 지향 패턴을 변화시키는데 있어서 가장 많은 역할을 하는 렌즈 형상부이다. 또한, 상기 오목부(1224)는 예컨대 반원형 또는 포물형 단면의 오목부일 있다.

상기 오목부(1224)는 광학 커버(120)로 들어온 광의 지향 패턴을 1차로 변화시켜 상기 볼록부(1222)로 보낸다. 본 실시예에 있어서, 상기 렌즈부(122)들은 정해진 개수의 반도체 광소자로부터 좁은 지향각으로 나오는 광을 넓게 확산시키는 역할을 한다. 상기 오목부(1224)와 반도체 광소자(150) 사이는 이격되어 있다. 렌즈부(122)와 공기와의 굴절율 차이도 광을 확산시키는데 있어서 중요한 역할을 한다.

도 12는 다른 실시 형태의 광학 커버를 보여준다. 도 12를 참조하면, 렌즈부(122)의 볼록부(1222) 중앙 영역이 오목하게 함몰되어 있다. 그 함몰된 영역 또한 곡면에 의해 한정된다. 이러한 형태의 렌즈부(122)는 중앙으로 방출되는 광의 양을 줄이는 대신 외곽으로 나가는 광의 양을 상대적으로 더욱 늘려 줄 수 있다.

도 13은 또 다른 실시 형태의 광학 커버를 보여준다. 도 13에 도시된 것과 같은 광학 커버(120)는 커버판(121)에 광의 지향 패턴을 변화시키는 요철 패턴(1212)이 형성된다. 상기 요철 패턴(1212)은 상기 반도체 광소자(150)로부터 나와 상기 렌즈부(122)를 통과하지 못하고 인쇄회로기판(140) 상의 반사면에 반사된 광의 지향 패턴을 변화시키는 역할을 할 수 있다. 본 실시예에 있어서는 커버판(121)의 후방면에 요철 패턴(1212)을 형성하였지만, 커버판(121)의 전방면에 요철패턴을 형성하는 것도 고려될 수 있다.

다양한 다른 실시 형태로서, 광학 커버(120)는 휘도 및 빛의 조사 면적의 증감을 위하여 광확산 물질 내지 광확산 필름을 포함할 수 있다. 여기서, 광확산 물질로는 PMMA 또는 실리콘 등과 같은 유기입자 비드(bead)를 포함한 것을 사용할 수 있다. 반도체 광소자와 광학 커버 사이에 배치되어 반도체 광소자로부터 조사되는 광을 난반사시키는 별도의 플레이트를 더 장착하는 것도 고려될 수 있다.

발광모듈은 반도체 광소자(150) 내 광반도체 칩(152)으로부터 나온 광을 파장 변환시키기 위한 파장변환부를 더 포함할 수 있는데, 파장변환부는 예를 들면 컨포멀 코팅 방식으로 광반도체 칩(152) 상에 직접 형성되거나, 또는, 반도체 광소자(150)를 봉지하는 봉지재가 파장변환부를 포함하도록 하는 것이 좋다. 광학 커버(120)에 파장변환부를 두는 경우에는, 그 파장변환부가 커버판(121)과 렌즈부(122)를 덮도록 하는 것이 좋다.

위에서는, 칩 베이스(151)와 상기 칩 베이스(151) 상에 실장된 광반도체 칩(152)과, 상기 칩 베이스(151) 상에 형성되어 상기 광반도체 칩(152)을 봉지하는 투광성 봉지재(153)를 포함하는 반도체 광소자(150)가 인쇄회로기판(110) 상에 실장된 것에 대해 주로 설명되었다.

하지만, 인쇄회로기판(140) 상에 광반도체 칩들이 직접 실장된 구조를 포함하는 COB(Chip On Board) 타입의 발광모듈도 고려될 수 있는데, 이 경우, 투광성을 갖는 봉지재가 상기 인쇄회로기판(140) 상에 직접 형성되어, 광반도체 칩들을 전체적으로 또는 개별적으로 덮을 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판 상에 직접 배치된 광 반도체 칩과, 그 위에 형성된 투광성 봉지재가 하나의 반도체 광소자인 것으로 정의한다. 하나의 투광성 봉지재가 인쇄회로기판 상의 모든 광반도체 칩들을 덮는 경우에도, 본 명세서에서는, 인쇄회로기판 상에 복수의 반도체 광소자가 배치된 것으로 간주한다. 이때에도, 반도체 광소자의 상단은 봉지재의 상단과 같으며, 반도체 광소자의 몸체부 상단은 광반도체 칩의 상단과 같은 것으로 본다.

본 발명의 기술적 사상은 전술한 실시예의 조명장치에 적용 가능한 발광모듈은 물론이고 그 외 다양한 조명장치의 발광모듈에도 미친다.

도 14는 튜브 타입 또는 형광등형 조명장치에 적용된 발광모듈을 설명하기 위한 단면도이고, 도 15는 공장등형 조명장치에 적용된 발광모듈을 설명하기 위한 단면도이다.

도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광모듈(100')은 방열부재로서의 히트싱크(110')와, 상기 히트싱크(110')의 평평한 상면에 배치된 인쇄회로기판(140')과, 상기 인쇄회로기판(140')에 복수의 반도체 광소자(150'; 하나만을 도시함)를 포함한다. 상기 히트싱크(110')는 하부 원호 모양의 둘레에 복수의 방열핀(118')들을 일체로 구비하고 있다. 상기 히트싱크(110')는 상기 인쇄회로기판(140')이 장착되는 상면으로부터 돌출된 내벽(113')에 의해 상기 상면보다 높은 위치에 상단을 갖는다.

또한, 상기 발광모듈(100')은 상기 히트싱크(110')에 결합되는 반원형 단면의 투광성 광학커버(120')를 더 포함한다. 이 투광성 광학커버(120')는 상기 히트싱크(110')의 상단부까지도 커버한다.

앞에서 언급한 바와 같이, 상기 히트싱크(110')는 자신의 상면으로부터 돌출된 내벽(113')을 상기 투광성 광학커버(120')의 엣지부(124')와 대응되는 부분에 구비한다. 이때, 상기 복수의 반도체 광소자(150')의 상단이 상기 내벽(113')의 상단보다 높게 위치한다. 더 나아가, 상기 반도체 광소자(150')의 몸체부가 상기 내벽(113')의 상단보다 높게 위치하는 것이 바람직하다.

상기 히트싱크(110')는 상면 좌우 가장자리를 따라 내벽(113')가 형성되고 상기 내벽(113')의 주위에 상기 투광성 광학커버(120)의 엣지부(124')에 대응되는 삽입부(115')가 형성된다. 상기 투광성 광학커버(120)는 상기 엔지부(124')가 상기 삽입부(115')에 슬라이딩식으로 삽입되는 것에 의해 상기 히트싱크(120')에 고정된다. 도시하지는 않았지만, 상기 투광성 광학 커버(120')의 적어도 한 면에 요철 패턴이 형성될 수 있다.

도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광모듈(100")은 방열부재(110")와, 상기 방열 부재(110")의 평평한 상면에 배치된 인쇄회로기판(140")과, 상기 인쇄회로기판(140") 상에 실장된 복수의 반도체 광소자(150")를 포함한다. 상기 방열부재(110")는 하부면에 복수의 히트파이프(119")을 구비하고 있다. 또한, 상기 방열부재(110")는 상기 히트파이프(119")와 협력하여 방열 기능을 수행하는 다수의 판형 방열핀(118")들을 히트파이프(119") 하부에 구비한다. 상기 방열부재(110")는 상기 인쇄회로기판(140")이 장착되는 상면으로부터 돌출된 내벽(113")에 의해 상기 상면보다 높은 위치에 상단을 갖는다.

또한, 상기 발광모듈(100")은 상기 히트싱크(110")에 결합되는 투광성 광학커버(120")를 더 포함한다. 이 투광성 광학커버(120")는 상기 히트싱크(110")의 상단부까지도 커버한다.

상기 반도체 광소자(150")의 상단을 상기 내벽(113")의 상단보다 높게 설계할 수도 있다. 상기 광학커버(120")는 에지부(124")를 구비하며, 이 에지부(124")는 상기내벽(113") 주위에 제공된 삽입부에 끼워져 고정된다. 상기 광학커버(120")는 상기 반도체 광소자(150")에 대응되게 렌즈부(122")를 구비한다.

Claims

하나 이상의 방열핀과 하나 이상의 히트파이프 중 적어도 하나를 포함하는 방열부재;
상기 방열부재의 상면에 배치된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 반도체 광소자; 및
상기 방열부재의 상단부를 커버하는 투광성 광학커버를 포함하는 발광모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 투광성 광학커버는 상기 복수의 반도체 광소자 각각에 대응되게 형성된 렌즈부를 일체로 구비하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부재는 상기 상면으로부터 돌출된 내벽을 상기 투광성 광학 커버의 엣지부와 대응되는 부분에 구비하고,
상기 복수의 반도체 광소자의 상단이 상기 내벽의 상단보다 높게 위치하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부재는 상기 상면으로부터 돌출된 내벽을 상기 투광성 광학커버의 엣지부와 대응되는 부분에 구비하고,
상기 복수의 반도체 광소자의 몸체부 상단이 상기 내벽의 상단보다 높게 위치하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부재는 가장자리를 따라 내벽이 형성되고 상기 내벽 주위에 상기 투광성 광학커버의 엣지부에 대응되는 삽입부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 투광성 광학커버를 상기 방열부재의 상단부에 결합하는 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 6에 있어서,
상기 방열부재는 가장자리를 따라 내벽이 형성되고 상기 내벽 주위에 상기 투광성 광학커버의 엣지부에 대응되는 삽입부가 형성되고,
상기 고정수단은 상기 투광성 커버의 엣지부에 형성된 복수의 후크부와, 상기 복수의 후크부에 맞물리도록 상기 삽입부 내 일면에 형성된 복수의 맞물림 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 6에 있어서,
상기 고정수단은 상기 광학커버의 일측면에 형성된 관통부와 상기 관통부와 대응되게 상기 방열부재에 형성된 체결홀을 통해 체결되는 체결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 5에 있어서,
상기 엣지부가 상기 삽입부에 슬라이딩식으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 5에 있어서,
상기 삽입부에는 상기 투광성 광학커버와 상기 방열부재 사이의 밀봉을 위한 씰링 부재가 설치된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부재는 상기 상면으로부터 함몰된 함몰 영역을 포함하며,
상기 함몰 영역에는 상기 반도체 광소자의 구동을 위한 구동회로기판이 장착된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 렌즈부들 각각은 상기 반도체 광소자의 광이 입사되는 오목부와, 상기 오목부를 지난 광이 출사되는 볼록부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 투광성 광학커버의 적어도 한 면에 요철 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 복수의 반도체 광소자는 상기 인쇄회로기판 상에 직접 배치된 광반도체들을 포함하고, 상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 투광성 봉지재가 상기 광반도체들의 일부 또는 전체를 봉지하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 반도체 광소자;
상기 인쇄회로기판 및 상기 반도체 광소자를 내부에 수용하는 하우징부;
상기 하우징부의 상단부를 커버하는 투광성 광학커버; 및
상기 투광성 광학커버는 상기 복수의 반도체 광소자와 각각 대응되는 렌즈부들이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 15에 있어서, 상기 하우징부는 상기 인쇄회로기판이 상면에 장착되는 방열부재를 일체로 포함하거나 지지하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 하우징부는 상기 투광성 광학 커버의 엣지부와 대응되는 부분에 내벽을 구비하고,
상기 복수의 반도체 광소자의 상단이 상기 내벽의 상단보다 높게 위치하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 하우징부는 상기 투광성 광학 커버의 엣지부와 대응되는 부분에 내벽을 구비하고,
상기 복수의 반도체 광소자의 몸체부 상단이 상기 내벽의 상단보다 높게 위치하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 하우징부는 상단 가장자리를 따라 내벽이 형성되고 상기 내벽 주위에 상기 투광성 광학커버의 엣지부에 대응되는 삽입부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 광학커버를 상기 하우징부의 상단부에 결합하는 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 20에 있어서,
상기 하우징부의 상단 가장자리를 따라 내벽이 형성되고 상기 내벽 주위에 상기 투광성 광학커버의 엣지부에 대응되는 삽입부가 형성되고,
상기 고정수단은 상기 투광성 커버의 엣지부에 형성된 복수의 후크부와, 상기 복수의 후크부에 맞물리도록 상기 삽입부 내 일면에 형성된 복수의 맞물림 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 19에 있어서,
상기 엣지부가 상기 삽입부에 슬라이딩식으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 19에 있어서,
상기 삽입부에는 상기 투광성 광학커버와 상기 하우징부 사이의 밀봉을 위한 씰링 부재가 설치된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 방열부재는 상기 상면으로부터 깊이 방향으로 함몰된 함몰 영역을 포함하며,
상기 함몰 영역에는 상기 반도체 광소자의 구동을 위한 구동회로기판이 장착된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 15에 있어서, 상기 렌즈부들 각각은 상기 반도체 광소자의 광이 입사되는 오목부와, 상기 오목부를 지난 광이 출사되는 볼록부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 15에 있어서, 상기 투광성 광학커버의 적어도 한 면에 요철 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
청구항 15에 있어서, 상기 복수의 반도체 광소자는 상기 인쇄회로기판 상에 직접 배치된 광반도체들을 포함하고, 상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 투광성 봉지재가 상기 광반도체들의 일부 또는 전체를 봉지하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.