KR20130046153A - 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치 - Google Patents

습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치 Download PDF

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KR20130046153A
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Abstract

본 발명은 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 기판홀더에 있어서, 진공통로 및 에어통로가 형성된 연결부; 및 상기 연결부의 진공통로 및 에어통로에 각각 연통되는 진공홀 및 에어홀이 상부면에 형성된 캐리어몸체;를 포함하여 구성되고, 상기 진공홀 및 상기 에어홀은 상기 캐리어 상부면에 적어도 1개 이상 구비되며, 상기 진공홀은 상기 캐리어의 상부면 중앙측에 형성하고,상기 에어홀은 상기 캐리어의 상부면 테두리측에 형성하며, 상기 진공홀 외측과 상기 에어홀 사이에는 환형의 진공실링부재를 구비하고, 상기 에어홀 외측으로는 상기 캐리어에 탑재되는 웨이퍼의 테두리 에지에 대응되는 위치에 환형의 에어실링부재를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 캐리어장치에 의해 반도체 공정들중 단위공정 중 하나인 습식식각공정인 이머젼 공정 도중 초박형 웨이퍼의 파손방지와 동시에 웨이퍼의 후면보호가 가능한 효과가 있다.

Description

습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치{Wet immersion process carrier for protecting ultra thin wafer breakage and backside pattern during the process}
본 발명은 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 공정들중 단위공정 중 하나인 습식식각공정인 이머젼 공정 도중 초박형 웨이퍼의 파손방지와 동시에 웨이퍼의 후면보호가 가능한 웨이퍼 캐리어장치에 관한 것이다.
요즘 반도체기술은 집적화를 위한 지속적인 연구개발이 이루어지고 있으며, 특히 메모리(Memory), 전력장치(Power device), 멤스(MEMS; micro electro mechanical systems)와 실리콘 태양전지(Silicon solar)의 경우 기판의 박형화가 지속적으로 이루어지고 있다.　이에 따라, 웨이퍼의 박형화에 따른 단위 공정별로 웨이퍼 핸들링에 대한 이슈가 부각되고 있으며, 단위 공정별 다양한 방법의 웨이퍼 핸들링 솔루션이 제안되고 있다.　
이와 같은 반도체 공정들 중에서 단위공정 중 하나인 습식식각 공정은 크게 스핀(spin)방식과 이머젼(Immersion)방식으로 구분된다.
스핀방식의 경우 웨이퍼를 회전시키고 케미컬을 웨이퍼에 분사시켜 식각하는 방식으로 웨이퍼의 후면이 사용되는 케미컬에 노출되지 않아 별도의 후면 보호가 필요 없고 식각 균일성이 뛰어난 장점이 있으나, 스루풋(Throughput)이 느리고 설비가격이 상대적으로 고가라는 단점이 있어 보통 대구경 (8인치 혹은12인치 웨이퍼)에서 주로 사용된다.　 반면에 이머젼방식은 설비가 단순하고 한번에 여러 장의 웨이퍼를 카세트 단위로 공정을 함으로서 스루풋이 빠르나, 식각 균일성이 상대적으로 떨어지며, 또한 웨이퍼의 전, 후면이 모두 케미컬에 노출되어 후면 역시 전면과 같이 식각되는 단점이 있다.　하지만 몇몇 단점에도 불구하고 이머젼방식은 낮은 생산원가로 대량생산을 해야 하는 반도체 디바이스의 경우 향후 지속적으로 사용되어야 하는 공정방식이다.
　　　　　　　　또한, 현재 웨이퍼의 박형화을 위해 통상적으로 폴리싱기술이 주로 사용되고 있으나, 이 경우 스트레스 릴리프(stress relief) 공정 이후에도 특히 웨이퍼의 측면에 많은 응력이 남아 있어, 이머젼방식의 습식 공정중에서도 약간의 충격이나 웨이퍼로 공급되는 케미컬 플로우에 의해서 쉽게 웨이퍼가 파손되는 문제점이 발생하고 있다. 또한 웨이퍼의 전면 이외에 측면, 후면이 동시에 식각되는 문제가 있어서 후면의 패턴을 보호하고자 하는 경우에는 후면보호를 위한 별도의 보호가 필요하다. 특히 측면 또는 후면이 식각될 경우 웨이퍼의 파손의 위험성은 더욱 가중되는 문제점이 있으므로, 초박형 웨이퍼가 공정중에 깨지지 않고 측면 또는 후면을 보호해 줄 수 있는 캐리어 개발이 필요한 실정이다.
이와 같은 초박형 웨이퍼를 위한 캐리어장치로서, 정전력(electrostatic charge)을 이용하는 방식의 정전캐리어가 종래기술로 있으나, 웨이퍼를 정전캐리어에 부착하기 위한 기구와 설비가 복잡하고, 반도체공정을 이용하여 기판에 회로를 형성하는등 복잡한 공정을 통해 정전캐리어를 제작하므로 가격이 고가라는 단점이 있다.
또한, 이와 같은 정전캐리어장치는 이머젼 습식방식의 공정에 적용이 불가능한 문제점이 있다. 그 이유는 사용되는 정전캐리어를 반도체공정을 통해 제작하기 때문에 실리콘 웨이퍼나 FR4 PCB를 기판으로 사용하다 보니, 케미컬에 내구성을 갖는 재질로 정전 캐리어를 만드는데 한계가 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼의 베벨(Bevel)영역으로 모세관현상에 의해 케미컬이 침투되면서 웨이퍼가 정전캐리어에 부착되지 못하고 정전캐리어와 웨이퍼가 분리되는 현상이 발생하는 문제점이 있다.
또 다른 종래의 캐리어장치로는 AP-S사의 실캡슐(Seal Capsule)이라는 기술로 만들어진 습식 이머젼방식 전용으로 개발된 캐리어가 있다. 이는 캐리어의 상판에 삽입되어 있는 탄성이 좋은 실재질(Seal Material)을 이용하여 웨이퍼를 눌러서 밀폐하는 방식이다. 이 캐리어의 단점으로는 사용되는 재질이 PEEK으로 한정되어 있어 모든 캐미컬공정에 적용이 불가하며(예를 들면 황산과수), 상판과 하판을 조립하는 방식이 나사를 돌리듯이 상하판을 돌려서 조립하는 방식으로, 쏠라기판과 같이 사각형이나, 원형이 아닌 기판의 경우 적용이 어렵다는 단점이 있다.
따라서, 습식식각 공정별로 사용되는 각각의 케미컬에 내구성이 있는 재질을 이용할 수 있으면서(예를 들면, 황산과수는 테프론재질, SC1, SC2, KOH는 Peek 재질), 사용되는 기판사이즈에 모양 및 사이즈에 따라 적용될 수 있는 캐리어장치 개발이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 제1 목적은 반도체 공정들중 단위공정 중 하나인 습식식각공정인 이머젼 공정 도중 초박형 웨이퍼의 파손방지와 동시에 웨이퍼의 측면 또는 후면보호가 가능한 웨이퍼 캐리어장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 제2 목적은 습식식각 공정별로 사용되는 각각의 케미컬에 내구성이 있는 재질을 이용할 수 있으면서(예를 들면, 황산과수는 테프론재질, SC1, SC2, KOH는 Peek 재질), 사용되는 기판사이즈 및 기판모양에 따라 적용될 수 있는 캐리어장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치는
웨이퍼 기판홀더에 있어서,
진공통로 및 에어통로가 형성된 연결부; 및
상기 연결부의 진공통로 및 에어통로에 각각 연통되는 진공홀 및 에어홀이 상부면에 형성된 캐리어몸체;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에서,
상기 진공통로 및 에어통로는 별개로 이격되게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에서,
상기 진공홀 및 상기 에어홀은 상기 캐리어 상부면에 적어도 1개 이상 구비되며, 상기 진공홀은 상기 캐리어의 상부면 중앙측에 형성하고,상기 에어홀은 상기 캐리어의 상부면 테두리측에 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에서,
상기 진공홀은 점원형, 방사선형, 동심원형, 환형, 사각환형, 다각환형, 격자무늬형, 사선형, 줄무늬형 그루브형상에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에서,
상기 에어홀은 점원형, 점선환형, 또는 연속환형 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에서,
상기 진공홀 외측과 상기 에어홀 사이에는 환형의 진공실링부재를 구비하며,
상기 에어홀 외측으로는 상기 캐리어에 탑재되는 웨이퍼의 테두리 에지에 대응되는 위치에 환형의 에어실링부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에서,
상기 진공실링부재가 위치하는 상기 캐리어몸체 상부면에는 환형의 제1 그루브가 형성되고, 상기 진공실링부재는 상기 제1 그루브내에 구비되고,
상기 에어실링부재가 위치하는 상기 캐리어몸체 상부면에는 환형의 제2 그루브가 형성되고, 상기 에어실링부재는 상기 제2 그루브내에 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에서,
상기 제2 그루브 저면에는 다수개의 제2 에어홀을 형성하고, 상기 제2 에어홀 하부에 대응되는 위치의 상기 캐리어몸체내에는 상기 제2 에어홀과 연통되며 에어를 관통시키는 에어관통부가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에서,
상기 에어관통부는 상기 에어통로와 연통되도록 구비되어 일체로 제어되거나 또는 별개로 구비된 후 상기 에어통로와 별개로 제어될 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치는,
웨이퍼 기판홀더에 있어서,
에어통로가 형성된 연결부;
탑재되는 웨이퍼에 대응되는 직경의 오목부가 상부면에 형성되고, 상기 연결부의 에어통로에 연통되는 에어홀이 오목부 저면에 다수개 형성되며,
상기 상부면 테두리를 따라 내직경의 치수가 상기 오목부의 직경보다 작은 테두리덮개가 환형으로 형성되어 고정결합되고, 상기 테두리덮개의 내측테두리 하부면에는 에어실링부재가 구비된 캐리어몸체; 및
상기 오목부에 구비된 중간플레이트;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치에서,
상기 중간플레이트는 상기 에어홀을 통해 공급되는 에어에 의해 상방향으로 부상하며, 상기 부상하는 중간플레이트의 힘에 의해 탑재된 웨이퍼는 상방향으로 밀리게 되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 캐리어를 이용하는 경우, 반도체 공정들중 단위공정 중 하나인 습식식각공정인 이머젼 공정 도중 초박형 웨이퍼의 파손방지와 동시에 모세관현상에 의해 웨이퍼후면으로 케미컬이 스며드는 것을 방지하여 웨이퍼의 후면보호가 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 캐리어의 제1 실시예를 나타내는 평면도,
도 2는 도 1의 AA에서 본 측면도,
도 3은 도 1의 BB에서의 단면도,
도 4는 도 1의 CC에서의 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 캐리어에서 에어효과를 증진시키기 위한 제2 실시예의 캐리어를 나타내는 간략 평면도 및 간략 단면도,
도 6은 도 5의 P부분의 확대도,
도 7은 본 발명에 따른 캐리어의 제3 실시예를 나타내는 단면도,
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 캐리어의 제1 실시예를 나타내는 평면도, 도 2는 도 1의 AA에서 본 측면도, 도 3은 도 1의 BB에서의 단면도, 도 4는 도 1의 CC에서의 단면도, 도 5는 본 발명에 따른 캐리어의 에어효과를 증진시키기 위한 제2 실시예를 나타내는 간략 평면도 및 간략 단면도, 도 6은 도 5의 P부분의 확대도, 도 7은 본 발명에 따른 캐리어의 제3 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 캐리어(100)의 일 실시예는 진공통로(3) 및 에어통로(4)가 형성되어 있는 연결부(20), 상기 연결부(20)의 상기 진공통로(3) 및 에어통로(4)와 연통되는 진공홀(3a) 및 에어홀(4a)이 상부면에 형성된 캐리어몸체(10);를 포함하여 구성된다.
연결부(20)는 외부에 구비된 진공펌프(미도시) 및 에어펌프(미도시)를 캐리어몸체(10)에 연결결합하는 부분으로 캐리어몸체(10) 일측에 일체로 구비되며, 진공펌프에 연결되는 진공통로(3)와 에어펌프에 연결되는 에어통로(4)가 별개로 이격되게 형성된다.
캐리어몸체(10)는 진공통로(3)와 연통되는 진공홀(3a) 및 에어통로(4)와 연통되는 에어홀(4a)이 적어도 1개 이상 상부면에 구비되는 것으로, 진공홀(3a)이 상부면 중앙측에 형성되고, 에어홀(4a)은 상부면 테두리측에 형성된다.
여기서, 진공홀(3a)은 캐리어몸체(10) 상부면에 탑재되는 웨이퍼(5)를 진공을 이용해서 고정유지하기 위한 것으로, 본 발명에서는 하나의 진공홀(3a)만이 도시되었으나 이에 국한되는 것이 아님은 물론이며, 점원형의 홀형상만이 아니고, 방사선형, 동심원형, 환형, 사각환형, 다각환형, 격자무늬형, 사선형, 줄무늬형 등 다양한 형상의 그루브형상을 가질 수 있음은 물론이다.
또한, 에어홀(4a)은 진공홀(3a) 만으로 웨이퍼를 고정유지하는 경우, 웨이퍼 후면으로 음압이 걸려 웨이퍼와 캐리어몸체(10) 상부면의 접촉부분의 측면테두리를 따라 케미컬이 웨이퍼(5) 후면 에지로 스며드는 현상을 방지하기 위한 것으로, 에어홀을 통해 에어를 방사하면 웨이퍼의 후면에 양압이 걸리게되어 케미컬이 웨이퍼 후면으로 스며드는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 공정후 웨이퍼를 캐리어에서 분리하는 과정에서 웨이퍼의 에지측에 잔류하고 있는 케미컬이 웨이퍼 후면에 묻는 것을 방지하게 된다. 본 발명에서는 하나의 점원형 에어홀(4a)만이 도시되었으나 이에 국한되는 것이 아님은 물론이며, 웨이퍼(5)의 형상에 따라 점선환형, 연속환형 등 다양한 형상의 그루브형상을 가질 수 있음은 물론이다.
또한, 진공홀(3a) 외측과 에어홀(4a) 사이에는 환형의 제1 그루브(1a)를 형성하고 그 그루브내에 진공실링부재(1)를 구비하는 것이 바람직하고, 에어홀(4a) 외측으로는 탑재되는 웨이퍼의 테두리 에지에 대응되는 위치에 환형의 제2 그루브(2a)를 형성하고 그 그루브내에 에어실링부재(2)를 구비하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 제1 및 제2 그루브(1a, 2a) 형상을 환형으로 도시하였으나, 이에 국한되는 것이 아님은 물론이며, 웨이퍼의 형상에 따라 사각환형, 다각환형으로 구성될 수 있다.
이와 같은 진공실링부재는 진공상태를 유지하여 웨이퍼의 고정유지를 더욱 강화시킴과 동시에 케미컬이 웨이퍼 후면으로 스며드는 것을 2차로 방지하기 위한 것이고, 에어실링부재는 케미컬이 모세관현상에 의해 웨이퍼 후면으로 스며드는 것을 1차로 방지함과 동시에 액체 케미컬에 대한 에어방사의 효과를 더욱 강화시키기 위함이다.
상기 도 1 내지 도 4에 도시된 캐리어를 이용해 웨이퍼 습식식각공정을 수행하게 되면, 습식식각공정 중 웨이퍼의 후면 보호가 가능하게 된다. 그러나, 공정후 웨이퍼를 캐리어에서 분리하는 과정에서 웨이퍼의 에지측에 잔류하고 있는 케미컬이 웨이퍼 후면에 묻는 것을 방지하기 위해서는 도 5에 도시된 캐리어(100') 형상이 바람직하다.
도 5의 (a)는 제2 실시예의 캐리어에서 에어실링부재만이 도시된 간략평면도이고, (b)는 DD에서 본 간략단면도로서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 에어실링부재(2)가 설치되는 제2 그루브(2a) 저면에는 다수개의 제2 에어홀(4b)을 형성하고, 제2 에어홀(4b) 하부에 대응되는 위치의 캐리어몸체 내에는 제2 에어홀(4b)과 연통되며 에어를 관통시키는 에어관통부(8)가 더 구비된다. 에어관통부(8)는 에어통로(4)와 연통되도록 구비되어 일체로 제어되거나 또는 별개로 구비된 후 에어통로(4)와 별개로 제어할 수 있음은 물론이다.
이와 같은 도 5에 도시된 제2 실시예의 캐리어의 경우, 캐리어를 상판(6)과 하판(7)으로 별개로 구비하고, 상판(6) 상부면에 필요한 구성요소인 에어홀, 진공홀, 에어실링부재가 위치되는 제2 그루브, 및 제2 에어홀을 형성하고, 상판(6) 저면에는 필요한 구성요소인 에어통로, 진공통로, 및 에어관통부(8)를 형성한 다음 상판(6)과 하판(7)을 체결하여 제작하거나, 또는 상판 및 하판 구분없이 일체로 형성할 수 있음은 물론이다.
또한, 도 7에는 제3 실시예의 캐리어(100")가 도시되어 있는 바, 이는 진공통로, 진공홀, 및 진공실링부재없이 탑재된 웨이퍼의 습식식각공정을 수행할 수 있는 캐리어장치로서, 연결부에는 에어통로(4")가 형성되어 있으며,
캐리어몸체(10")에는, 탑재되는 웨이퍼(5)에 대응되는 직경의 크기를 가지고 일정치수의 높이를 가진 오목부(14)가 상부면에 형성되고, 연결부의 에어통로(4")에 연통되는 제3 에어홀(14a)이 오목부(14) 저면에 다수개 형성되어 있다.
또한, 캐리어몸체(10")의 상부면 테두리를 따라서는 내직경의 치수가 오목부(14)의 직경보다 작은 테두리덮개(12)가 환형으로 형성되어 밀착되게 고정결합되어 있고, 테두리덮개의 내측테두리 하부면에는 에어실링부재(2")가 하방에서 상방으로 오목하게 형성된 제3 그루브(2a")내에 구비되어 있다.
또한, 상기 오목부에는 중간플레이트가 구비된다.
이와 같은 구성의 캐리어(100")에서는 에어통로(4")로부터 공급된 에어가 제3 에어홀(14a)을 통해 방사되면서 상방향으로 기체압력을 발생시켜 중간플레이트(13)는 상방향으로 부상하게 된다. 부상하는 중간플레이트(13)는 웨이퍼(5) 전체면적에 대해 동일한 상방향 힘을 인가하여 웨이퍼(5)를 위로 밀게되고 상방향으로 밀린 웨이퍼의 에지는 에어실링부재(2")에 의해 어느 정도 밀폐가 되고 계속해서 공급되는 에어가 캐리어의 에지측으로 연속방사되므로 웨이퍼가 고정유지되면서도 웨이퍼 에지를 통해 케미컬이 스며드는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에서 소개된 캐리어 다수개가 카세트(미도시)내에 이격되게 구비되고, 이 카세트 자체를 케미컬이 담겨있는 용기내에 투입하여 습식식각공정을 수행함으로써, 택타임이 줄어들어 시간적 낭비를 줄이고 대량생산이 가능하게 된다.
비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정이나 변형이 가능할 것이다. 따라서, 첨부된 청구범위는 본 발명의 진정한 범위 내에 속하는 그러한 수정 및 변형을 포함함은 물론이다.
1:진공실링부재 1a:제 그루브
2,2":에어실링부재 2a:제2 그루브
3:진공통로 3a:진공홀
4,4":에어통로 4a:에어홀
4b:제2 에어홀 5:웨이퍼
6:캐리어상판 7:캐리어하판
8:에어관통부 2a":제3 그루브
10,10',10":캐리어몸체 12:테두리덮개
13:중간플레이트 14a:제3 에어홀
20:연결부 100,100',100":캐리어장치

Claims (11)

  1. 웨이퍼 기판홀더에 있어서,
    진공통로 및 에어통로가 형성된 연결부; 및
    상기 연결부의 진공통로 및 에어통로에 각각 연통되는 진공홀 및 에어홀이 상부면에 형성된 캐리어몸체;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공통로 및 에어통로는 별개로 이격되게 형성되는 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공홀 및 상기 에어홀은 상기 캐리어 상부면에 적어도 1개 이상 구비되며, 상기 진공홀은 상기 캐리어의 상부면 중앙측에 형성하고,상기 에어홀은 상기 캐리어의 상부면 테두리측에 형성하는 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 진공홀은 점원형, 방사선형, 동심원형, 환형, 사각환형, 다각환형, 격자무늬형, 사선형, 줄무늬형 그루브형상에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 에어홀은 점원형, 점선환형, 또는 연속환형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진공홀 외측과 상기 에어홀 사이에는 환형의 진공실링부재를 구비하며,
    상기 에어홀 외측으로는 상기 캐리어에 탑재되는 웨이퍼의 테두리 에지에 대응되는 위치에 환형의 에어실링부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 진공실링부재가 위치하는 상기 캐리어몸체 상부면에는 환형의 제1 그루브가 형성되고, 상기 진공실링부재는 상기 제1 그루브내에 구비되고,
    상기 에어실링부재가 위치하는 상기 캐리어몸체 상부면에는 환형의 제2 그루브가 형성되고, 상기 에어실링부재는 상기 제2 그루브내에 구비되는 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 그루브 저면에는 다수개의 제2 에어홀을 형성하고, 상기 제2 에어홀 하부에 대응되는 위치의 상기 캐리어몸체내에는 상기 제2 에어홀과 연통되며 에어를 관통시키는 에어관통부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 에어관통부는 상기 에어통로와 연통되도록 구비되어 일체로 제어되거나 또는 별개로 구비된 후 상기 에어통로와 별개로 제어될 수 있는 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  10. 웨이퍼 기판홀더에 있어서,
    에어통로가 형성된 연결부;
    탑재되는 웨이퍼에 대응되는 직경의 오목부가 상부면에 형성되고, 상기 연결부의 에어통로에 연통되는 에어홀이 오목부 저면에 다수개 형성되며,
    상기 상부면 테두리를 따라 내직경의 치수가 상기 오목부의 직경보다 작은 테두리덮개가 환형으로 형성되어 고정결합되고, 상기 테두리덮개의 내측테두리 하부면에는 에어실링부재가 구비된 캐리어몸체; 및
    상기 오목부에 구비된 중간플레이트;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 중간플레이트는 상기 에어홀을 통해 공급되는 에어에 의해 상방향으로 부상하며, 상기 부상하는 중간플레이트의 힘에 의해 탑재된 웨이퍼는 상방향으로 밀리게 되는 것을 특징으로 하는 습식식각 공정시 초박형 웨이퍼 후면보호를 위한 캐리어장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110349878A (zh) * 2018-04-02 2019-10-18 锡宬国际有限公司 薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法

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