KR20130042911A - 플라즈마 설비 및 그의 관리방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 플라즈마 설비 및 그의 관리방법을 개시한다. 그의 설비는, 플라즈마 반응을 유도하는 챔버와, 상기 챔버 내부의 상기 플라즈마 반응으로부터 스펙트럼 신호를 검출하는 검출기와, 상기 스펙트럼 신호의 진폭 변화로부터 플라즈마 반응의 아킹 또는 헌팅의 발생을 판별하는 플라즈마 모니터링 모듈을 포함한다.

Description

플라즈마 설비 및 그의 관리방법{plasma equipment and maintenance method of the same}
본 발명은 반도체 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로 플라즈마 설비 및 그의 관리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 박막의 증착 공정 및 식각 공정을 포함하는 다수의 단위공정을 통해 제조되고 있다. 식각 공정은 주로 플라즈마 반응이 유도되는 반도체 제조설비 내에서 수행될 수 있다. 플라즈마 반응은 공정 파라미터의 변화에 대해 안정적으로 발생될 수 있다. 그러나, 플라즈마 설비의 이상 혹은 추측할 수 없는 이유로 발생되는 오차등으로부터 플라즈마 공정 조건이 설정된 파라미터들의 조절과 달라지는 현상이 종종 발생되고 있다. 이와 같은 이유로, 공정 조건 이외에 공정 진행 시 발생되는 이상 유무를 실시간으로 관측할 수 있고, 정밀한 확인 가능한 모니터링 장치 및 방법의 발명이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 플라즈마 반응의 아킹 및 헌팅을 실시간으로 모니터링할 수 있는 플라즈마 장치의 관리방법을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 과제는, 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 플라즈마 공정 최적화 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 설비는, 플라즈마 반응을 유도하는 챔버; 상기 챔버 내부의 상기 플라즈마 반응으로부터 스펙트럼 신호를 검출하는 검출기; 및 상기 스펙트럼 신호의 진폭 변화로부터 플라즈마 반응의 아킹 또는 헌팅의 발생을 판별하는 플라즈마 모니터링 모듈을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플라즈마 모니터링 모듈은 상기 스펙트럼 신호로부터 고주파 신호를 획득하는 고역 통과 필터를 포함할 수 있다. 상기 고주파 통과 필터는 상기 스펙트럼 신호에서 저주파 성분의 노이즈 신호를 제거할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 플라즈마 모니터링 모듈은, 상기 고주파 신호의 상기 진폭을 확률 함수의 변수에 대응시켜 상기 플라즈마 반응의 상기 아킹 또는 상기 헌팅의 발생을 판단하는 확률 분석부를 더 포함할 수 있다. 상기 확률 함수는 가우시안 분포 함수를 포함할 수 있다. 상기 가우시안 분포 함수는 상기 진폭과, 상기 진폭을 정수로 나누는 분산을 상기 변수로 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 설비의 관리방법은, 플라즈마 반응으로부터 스펙트럼 신호를 획득하는 단계; 상기 스펙트럼 신호로부터 노이즈 신호를 제거하여 고주파 신호를 획득하는 단계: 및 상기 고주파 신호의 진폭 변화로부터 플라즈마 반응의 아킹 또는 헌팅 발생을 판단하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노이즈 신호는 0.5KHz 내지 5KHz 대역 이하의 저주파 신호를 포함할 수 있다. 상기 노이즈 신호는 상기 스펙트럼 신호의 상기 진폭 변화에 따른 상기 저주파 신호의 주기보다 빠른 미분으로 제거될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 아킹 또는 헌팅의 판단 단계는, 상기 고주파 신호의 진폭을 확률 함수의 변수에 대응시키는 단계; 상기 확률 함수의 정규 확률 치를 산출하는 단계; 및 상기 정규 확률 치를 넘어서는 상기 진폭을 갖는 아킹 신호 또는 헌팅 신호를 획득하여 상기 아킹 또는 상기 헌팅 발생을 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 과제의 해결 수단에 따르면, 검출기로부터 획득되는 스펙트럼 신호로부터 아킹 신호와 헌팅 신호를 획득하여 플라즈마 반응의 아킹과 헌팅을 판별하는 플라즈마 모니터링 모듈을 포함한다. 플라즈마 모니터링 모듈은 저주파 성분의 노이즈 신호를 제거하여 고주파 신호를 획득하는 고역 통과 필터와, 확률 함수를 이용하여 상기 고주파 신호에서 아킹 신호와 헌팅 신호를 획득하는 확률 분석부를 포함할 수 있다. 고주파 신호는 아킹 신호와 헌팅 신호를 포함할 수 있다. 플라즈마 모니터링 모듈은 아킹 신호와 헌팅 신호로부터 플라즈마 반응의 아킹 또는 헌팅을 판별할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 설비 및 그의 관리방법은 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 설비를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 플라즈마 모니터링 모듈을 나타내는 도면이다.
도 3은 아킹이 발생된 스펙트럼 신호를 나타내는 그래프이다.
도 4는 도 3의 스펙트럼 신호에서 노이즈 신호가 제거된 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
도 5는 정규 확률 치 및 헌팅 확률을 포함하는 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
도 6은 헌팅이 발생된 스펙트럼 신호를 나타내는 그래프이다.
도 7은 0.5KHz이하의 노이즈 신호가 제거된 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
도 8은 1KHz이하의 노이즈 신호가 제거된 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
도 9는 5KHz이하의 노이즈 신호가 제거된 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
도 10은 정규 확률 치 및 헌팅 확률을 포함한 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 바람직한 실시예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 설비를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 플라즈마 모니터링 모듈을 나타내는 도면이다. 도 3은 아킹이 발생된 스펙트럼 신호를 나타내는 그래프이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 챔버(10)는 플라즈마 반응(12)을 유도하기 위해 외부로부터의 독립된 공간을 제공할 수 있다. 챔버(10)는 플라즈마 반응(12)으로부터 식각 공정 또는 증착 공정과 같은 반도체 제조공정이 진행되는 식각 챔버 또는 증착 챔버를 포함할 수 있다. 식각 챔버 내에서는 웨이퍼 또는 웨이퍼 상의 실리콘막, 산화막, 질화막, 금속막 적어도 하나의 박막이 패터닝되는 식각 공정이 진행될 수 있다. 식각 챔버는 진공 상태를 완충시키는 트랜스퍼 챔버 및 로드락 챔버에 클러스트 타입으로 연결될 수 있다. 챔버(10)의 내부에는 반응 가스들을 분출하는 샤워헤드(18), 상기 샤워 헤드(18)에 대향되는 방향에서 웨이퍼(W)를 지지하는 척(16)과, 상기 반응 가스 또는 불활성 기체를 플라즈마 상태로 여기시키는 고주파 파워가 인가되는 캐소드(미도시)가 배치될 수 있다.
검출기(20)는 플라즈마 반응(12)을 광학적으로 감지하는 포토 다이오드를 포함할 수 있다. 포토 다이오드는 플라즈마 반응(12)의 스펙트럼 신호(62)를 획득할 수 있다. 검출기(20)는 챔버(10)의 뷰 포트(view port, 14)에 광섬유(optical fiber)를 사용하지 않고 채결될 수 있다. 여기서, 검출기(20)는 플라즈마 반응(12)의 광학적 스펙트럼을 검출하는 장치로서, 스펙트럼 신호(62)를 생성할 수 있다.
챔버(10) 내에서는 플라즈마 반응(12) 중 비정상적으로 아킹 또는 헌팅이 유발될 수 있다. 아크는 챔버(10) 내벽에서 생성된 폴리머, 또는 웨이퍼(W) 표면의 미세 첨점에서 유발될 수 있다. 아크는 플라즈마 시스(sheath)의 RC 지연 시간과 거의 일치되는 지속시간을 가질 수 있다. 플라즈마 시스는 챔버(10)의 내벽 또는 웨이퍼(W)의 주위에서 플라즈마의 전압 강하가 발생되는 영역으로 정의된다. 수학식 1은 아크의 주파수를 나타낸다.
Figure pat00001
여기서, Rsheath는 플라즈마 시스의 저항 값이다. Csheath는 전기 용량이다. Δτa rci ng은 아크의 지속 시간이다. 예를 들어, 플라즈마 시스의 저항 값은 약 1㏀ 내지 약 1000㏀정도일 수 있다. 플라즈마 전기 용량은 약 10㎊ 내지 100㎊ 정도의 값을 가질 수 있다. 플라즈마 시스의 RC 지연 시간은 10-6초 내지 약 10-4 초 정도일 수 있다. 따라서, 아크는 약 10kHz 내지 약 100kHz정도의 주파수를 가질 수 있다.
헌팅은 챔버(10) 내부의 압력 변화 또는 고주파 파워의 반사에 의해 발생될 수 있다. 예를 들어, 헌팅은 고주파 파워의 램프업(ramp-up) 또는 램프다운(ramp-down) 때에 주로 발생된다. 수학식 2는 고주파 파워의 램프 업 또는 램프다운의 시간과 헌팅 지속시간을 비교하여 나타낸다.
Figure pat00002
여기서, τramp - up는 램프 업 시간이고, τramp - down은 램프다운 시간이다. Δτhunting은 헌팅의 지속 시간이다. 예를 들어, 램프 업 또는 램프 다운은 약 10-2초 내에 이루어질 수 있다. 헌팅은 빠른 약 10-4초 내지 약 10-3초 정도의 지속시간을 갖는다. 헌팅은 약 1KHz 내지 약 10KHz 정도의 주파수를 가질 수 있다. 여기서, 아크 발생의 스펙트럼 신호(62)에 대해 먼저 설명한 후, 헌팅 발생의 스펙트럼 신호(62)에 대해 설명하기로 한다.
조절부(30)는 플라즈마 반응(12)에 직접적으로 영향을 미치는 고주파 파워, 반응 가스 등을 조절할 수 있다. 조절부(30)는 파워 조절부(34) 및 유량 조절부(32)를 포함할 수 있다. 파워 조절부(34)는 고주파 파워를 생성하는 파워 생성기와, 상기 고주파 파워의 출력 임피던스를 매칭시키는 매칭 박스 등을 포함할 수 있다. 유량 조절부(32)는 반응 가스 공급부에서 공급되는 가스의 유량을 제어하는 유량 조절기(mass flow controller)를 포함 할 수 있다.
제어부(40)는 조절부들(30)을 제어하는 제어 신호를 출력할 수 있다. 제어부(40)는 조절부들(30)의 작동 매뉴얼 값들을 저장 및 계산 할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 제어부(40)는 연산 처리부(processor)와, 데이터 베이스(database)를 포함할 수 있다. 데이터 베이스는 플라즈마 모니터링 모듈(50)에서 입력되는 아킹 신호 및 헌팅 신호를 포함하는 데이터들을 저장할 수 있다. 연산 처리부는 아킹 신호 및 헌팅 신호들을 카운터링하고 예측하는 데이터를 처리할 수 있다. 따라서 제어부(40)는 플라즈마 모니터링 모듈(50)의 스펙트럼 신호(62)와 관계되는 데이터를 저장 및 처리할 수 있다.
플라즈마 모니터링 모듈(50)은 게인 조절부(52), 아날로그 디지털 컨버터(54), 고역 통과 필터(56), 및 확률 분석부(58)를 포함할 수 있다. 게인 조절부(52)는 검출기(20)에서 출력되는 스펙트럼 신호(62)를 증폭할 수 있다. 아날로그 디지털 컨버터(54)는 컴퓨팅을 위해 아날로그 타입의 스펙트럼 신호(62)를 디지털 타입으로 변환할 수 있다.
도 4는 도 3의 스펙트럼 신호에서 노이즈 신호가 제거된 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 고역 통과 필터(56)는 스펙트럼 신호(62)의 저주파 성분의 노이즈 신호(63)를 제거하여 고주파 신호(64)를 획득할 수 있다. 스펙트럼 신호(62)는 노이즈 신호(63)에 의해 시간 축을 따라 위 아래로 크게 요동친다. 고역 통과 필터(56)는 스펙트럼 신호(62)의 진폭 변화를 저주파의 주기보다 빠른 시간으로 미분하여 상기 스펙트럼 신호(62)의 노이즈 신호(63)를 제거할 수 있다. 예를 들어, 노이즈 신호(63)는 약 5KHz 이하의 주파수를 가질 수 있다. 따라서, 고역 통과 필터(56)는 스펙트럼 신호(64)로부터 5KHz이상의 고주파 신호(64)를 획득할 수 있다.
도 5는 정규 확률 치 및 헌팅 확률을 포함하는 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 확률 분석부(58)는 고주파 신호(64)의 기준 신호(66)보다 높은 진폭을 갖는 아킹 신호(68)를 획득할 수 있다. 확률 분석부(58)는 고주파 신호(64)의 진폭(amplitude)을 확률 함수에 대응시키고, 상기 확률 함수의 정규 확률 치(P0) 이상의 피크들을 플라즈마 반응(12)의 아킹 또는 헌팅으로 판별할 수 있다. 예를 들어, 확률 함수는 고주파 신호(64)의 진폭과, 분산을 변수로 하는 가우시안 분포(Gaussian distribution) 함수를 포함할 수 있다. 가우시안 분포 함수는 수학식 3과 같다.
Figure pat00003
여기서, P는 확률이고, σ는 분산이고, x는 진폭이고, μ는 중심 치이다. 고주파 신호의 중심 치(μ)는 0에 수렴할 수 있다. 진폭(x)과, 분산(σ)은 시간에 따라 변화될 수 있다. 따라서, 진폭과 분산은 가우시안 분포 함수의 변수가 될 수 있다. 다시, 진폭(x)은 확률(P)의 역함수로 나타내어질 수 있다. 즉, 진폭(x)의 제곱은 로그 확률(P)에 비례하게 된다. 진폭의 절대값은 수학식 4와 같다.
Figure pat00004
여기서, 확률(P)는 1 보다 작고, 분산(σ)은 시간(?t)에 따라 변화되는 변수이다. 진폭(x)의 절대 값(lxl)은 분산(variance, σ(t))을 변수로 하는 로그 확률(P)로 나타내어질 수 있다. 고주파 신호(64)의 기준 신호(66) 진폭은 분산(σ)의 배수에 대응될 수 있다. 예를 들어, 고주파 신호(64)의 진폭(x)은 n*σ(t)으로 정량화될 수 있다. 따라서, 확률(P)은 분산과 정수(n)을 변수로 사용하는 수학식 5와 같이 나타날 수 있다.
Figure pat00005
고주파 신호(64)는 기준 신호(66)와, 아킹 신호(68)를 포함할 수 있다. 플라즈마 반응(12)이 정상적으로 수행될 때, 기준 신호(66)는 정규 확률 치(P0) 내에 존재하는 진폭을 가질 수 있다. 아킹 신호(68)의 진폭은 정규 확률 치(P0)보다 높아질 수 있다.
따라서, 확률 분석부(58)는 정규 확률 치(P0) 내의 진폭을 갖는 고주파 신호(64)를 기준 신호(66)로 판단하고, 상기 정규 확률 치(P0)를 넘어서는 진폭을 갖는 고주파 신호(64)를 아킹 신호(68)로 판단할 수 있다. 예를 들어, 기준 신호(66)의 진폭 레벨은 분산(σ)의 4배이고, 아킹 신호(68)의 진폭 레벨은 상기 기준 신호(66)의 진폭 레벨보다 2배 높은 분산(σ)의 8배일 수 있다. 이때, 고주파 신호(64)의 아킹 확률(Parc)과 정규 확률 치(P0)의 확률 비는 다음과 같은 수학식 6으로 나타날 수 있다.
Figure pat00006
아킹 신호(68)는 고주파 신호(64)에서 정규 확률 치(P0)의 기준 신호(66) 보다 약 4Х10-11 배보다 작은 아킹 확률(Parc)로 나타날 수 있다. 플라즈마 모니터링 모듈(50)의 확률 분석부(58)는 고주파 신호(64)의 진폭 변화를 확률(P)에 대응시켜 아킹(arcing) 또는 헌팅(hunting)의 발생을 판별할 수 있다. 제어부(40)는 플라즈마 모니터링 모듈(50)로부터 제공되는 아킹 신호(68)의 발생 이력 또는 주기를 모니터링할 수 있다. 제어부(40)는 아킹 신호(68)를 서버(미도시) 또는 저장매체에 출력할 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 설비 및 그의 관리 방법은 플라즈마 반응(12)의 아킹 또는 헌팅 발생에 대한 정보를 처리할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
도 6은 헌팅이 발생된 스펙트럼 신호를 나타내는 그래프이다. 도 7은 0.5KHz이하의 노이즈 신호가 제거된 고주파 신호를 나타내는 그래프이다. 도 8은 1KHz이하의 노이즈 신호가 제거된 고주파 신호를 나타내는 그래프이다. 도 9는 5KHz이하의 노이즈 신호가 제거된 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
도 2 및 도 6 내지 도 9를 참조하면, 고역 통과 필터(56)는 스펙트럼 신호(62)에서 약 0.5KHz 내지 약 5KHz의 노이즈 신호(63)를 제거하여 고주파 신호들(64)을 획득할 수 있다. 0.5KHz와, 1KHz의 고역 통과 필터(56)는 플라즈마 파워의 램프 업 및 램프다운 시의 노이즈 신호(63)를 말끔히 제거하지 못하고 있다. 이는 고주파 파워의 램프 업 및 램프다운에서의 시간 간격에 대응되는 노이즈 신호(63)의 주파수가 0.5KHz와, 1KHz보다 크기 때문이다. 5KHz의 고역 통과 필터(56)는 플라즈마 파워의 램프 업 및 램프다운 시의 스펙트럼 신호(62)에서 노이즈 신호(63)가 제거된 고주파 신호(64)를 획득할 수 있다. 따라서, 고역 통과 필터(56)는 스펙트럼 신호(62)에서 노이즈 신호(63)를 제거하여 고주파 신호(64)를 획득할 수 있다.
도 10은 정규 확률 치 및 헌팅 확률을 포함한 고주파 신호를 나타내는 그래프이다.
도 2 및 도 10을 참조하면, 확률 분석부(58)는 정규 확률 치(P0)를 넘는 진폭을 갖는 고주파 신호(64)를 헌팅 신호(69)로 판단할 수 있다. 고주파 신호(64)는 정규 확률 치(P0) 내의 진폭을 갖는 기준 신호(66)를 포함할 수 있다. 확률 분석부(58)는 약 5KHz의 노이즈 신호(63)가 제거된 고주파 신호(64)의 확률 분포 함수를 이용하여 정규 확률 치(P0)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 확률 분석부(58)는 약 ±24정도 세기의 고주파 신호(64)의 진폭을 정규 확률 치(P0)로 산출할 수 있다. 고주파 신호(64)의 기준 신호(66)는 정규 확률 치(P0) 내에 존재하는 진폭을 가질 수 있다. 헌팅 신호(69)는 정규 확률 치(P0)를 넘어 존재할 수 있다. 헌팅 신호(69)는 고주파 신호(64)중에서 약 65정도 세기의 진폭을 가질 수 있다. 확률 분석부(58)는 정규 확률 치(P0)를 뛰어 넘는 헌팅 확률(Phunting)을 헌팅 신호(69)로 판단할 수 있다. 따라서, 플라즈마 모니터링 모듈(50)는 헌팅 신호(69)의 발생 이력 및 주기를 제어부(40)에 출력할 수 있다.
결국, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 설비 및 그의 관리방법은 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 이는 본 발명의 기술적 사상에 대한 이해를 위해 예시적으로 설명된 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 위에서 설명된 설비에 한정적으로 적용될 수 있음을 의미하지는 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 챔버 20: 검출기
30: 조절부들 40: 제어부
50: 플라즈마 모니터링 모듈

Claims (10)

  1. 플라즈마 반응을 유도하는 챔버;
    상기 챔버 내부의 상기 플라즈마 반응으로부터 스펙트럼 신호를 검출하는 검출기; 및
    상기 스펙트럼 신호의 진폭 변화로부터 플라즈마 반응의 아킹 또는 헌팅의 발생을 판별하는 플라즈마 모니터링 모듈을 포함하는 플라즈마 설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플라즈마 모니터링 모듈은 상기 스펙트럼 신호로부터 고주파 신호를 획득하는 고역 통과 필터를 포함하는 플라즈마 설비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 고주파 통과 필터는 상기 스펙트럼 신호에서 저주파 성분의 노이즈 신호를 제거하는 플라즈마 설비.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 플라즈마 모니터링 모듈은, 상기 고주파 신호의 상기 진폭을 확률 함수의 변수에 대응시켜 상기 플라즈마 반응의 상기 아킹 또는 상기 헌팅의 발생을 판단하는 확률 분석부를 더 포함하는 플라즈마 설비.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 확률 함수는 가우시안 분포 함수를 포함하는 플라즈마 설비.
  6. 제 5 항에 있어서
    상기 가우시안 분포 함수는 상기 진폭과, 상기 진폭을 정수로 나누는 분산을 상기 변수로 갖는 플라즈마 설비.
  7. 플라즈마 반응으로부터 스펙트럼 신호를 획득하는 단계;
    상기 스펙트럼 신호로부터 노이즈 신호를 제거하여 고주파 신호를 획득하는 단계: 및
    상기 고주파 신호의 진폭 변화로부터 플라즈마 반응의 아킹 또는 헌팅 발생을 판단하는 단계를 포함하는 플라즈마 설비의 관리방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 노이즈 신호는 0.5KHz 내지 5KHz 대역 이하의 저주파 신호를 포함하는 플라즈마 설비의 관리방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 노이즈 신호는 상기 스펙트럼 신호의 상기 진폭 변화에 따른 상기 저주파 신호의 주기보다 빠른 미분으로 제거되는 플라즈마 설비의 관리방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 아킹 또는 헌팅의 판단 단계는,
    상기 고주파 신호의 진폭을 확률 함수의 변수에 대응시키는 단계;
    상기 확률 함수의 정규 확률 치를 산출하는 단계; 및
    상기 정규 확률 치를 넘어서는 상기 진폭을 갖는 아킹 신호 또는 헌팅 신호를 획득하여 상기 아킹 또는 상기 헌팅 발생을 판단하는 단계를 포함하는 플라즈마 설비의 관리방법.
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